JPWO2012042664A1 - Soaking equipment - Google Patents

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Abstract

加熱処理対象物の均一な加熱と装置の小型化とを達成できる均熱処理装置を提供する。均熱処理装置は、作動液(31)を封入したヒートパイプ回路(2)が内部に形成されたプレート(1)と、作動液(31)を加熱する加熱手段(3)と、を備える。ヒートパイプ回路(2)は、作動液(31)が加熱され気化するヘッダ部と、作動液(31)が気化した蒸気(33)がプレート(1)と熱交換して凝縮する、ヘッダ部から分枝する複数の枝部とを含む。加熱手段(3)は、ヘッダ部の、加熱手段(3)が作動液(31)を加熱するときに作動液(31)が接触する蒸発面(12)側に設けられている。Provided is a soaking apparatus capable of achieving uniform heating of an object to be heat-treated and downsizing of the apparatus. The soaking apparatus includes a plate (1) in which a heat pipe circuit (2) enclosing the working fluid (31) is formed, and a heating means (3) for heating the working fluid (31). The heat pipe circuit (2) has a header part where the hydraulic fluid (31) is heated and vaporized, and a vapor (33) where the hydraulic fluid (31) is vaporized and is condensed by exchanging heat with the plate (1). A plurality of branches that branch. The heating means (3) is provided on the side of the evaporation surface (12) where the hydraulic fluid (31) contacts when the heating means (3) heats the hydraulic fluid (31).

Description

この発明は、加熱処理対象物を均熱状態に加熱する均熱処理装置に関する。   The present invention relates to a soaking apparatus that heats an object to be heat treated in a soaking state.

加熱処理対象物を均熱状態に加熱処理する熱処理プレートに関する従来の技術は、たとえば、特開平9−314561号公報(特許文献1)または特開2007−294688号公報(特許文献2)に開示されている。   A conventional technique related to a heat treatment plate for heat-treating a heat treatment object in a soaking state is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-314561 (Patent Document 1) or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-294688 (Patent Document 2). ing.

図20は、従来の熱処理プレートの一例の構成を示す斜視図である。図20に示す均熱処理プレートは、プレート101の内部に形成された複数個の貫通穴102aの両端を蓋107aおよび107bで閉塞して密閉容器107を形成し、この密閉容器107の内部を真空排気後に所定量の作動液を封入し、プレート101の底面に伝熱ブロック104を介してヒータ106を熱的に接触させた構成を有する。   FIG. 20 is a perspective view showing a configuration of an example of a conventional heat treatment plate. In the soaking plate shown in FIG. 20, a sealed container 107 is formed by closing both ends of a plurality of through holes 102a formed in the plate 101 with lids 107a and 107b, and the inside of the sealed container 107 is evacuated. After that, a predetermined amount of hydraulic fluid is sealed, and the heater 106 is brought into thermal contact with the bottom surface of the plate 101 via the heat transfer block 104.

図21は、従来の熱処理プレートの他の例の構成を示す平面図である。図22は、従来の熱処理プレートの他の例の構成を示す側面図である。図21および図22に示す熱処理プレートは、プレート121の内部に形成された複数個の穴の内部にパイプ123を配置して、パイプ容器の蛇行回路を形成し、蛇行回路の一端となる入り口141が上部に、回路の他端となる出口142が下部にそれぞれ接続されて蛇行回路との間で単一の連通回路を形成する蒸発器143を有する。この単一の連通回路の内部を真空排気後に所定量の作動液131を封入し、蒸発器143の内部に装着されたヒータ126で作動液131を加熱する。   FIG. 21 is a plan view showing the configuration of another example of a conventional heat treatment plate. FIG. 22 is a side view showing the configuration of another example of a conventional heat treatment plate. In the heat treatment plate shown in FIGS. 21 and 22, pipes 123 are arranged in a plurality of holes formed in the plate 121 to form a meandering circuit of a pipe container, and an inlet 141 serving as one end of the meandering circuit. Has an evaporator 143 which forms a single communication circuit with the meandering circuit by connecting an outlet 142 which is the other end of the circuit to the lower part. A predetermined amount of the working fluid 131 is sealed after evacuating the inside of this single communication circuit, and the working fluid 131 is heated by the heater 126 mounted inside the evaporator 143.

特開平9−314561号公報JP-A-9-314561 特開2007−294688号公報JP 2007-294688 A

上記のように、熱処理対象物を均一に加熱処理する均熱処理装置に関する各種の技術がこれまでに提案されている。しかしながら、均熱処理装置には、一層均一に対象物を加熱処理できることが求められており、加えて、装置の小型化もまた必要とされている。これらの点において、上記各文献に開示された従来の装置は必ずしも十分とはいえず、依然として改良の余地がある。   As described above, various techniques relating to a soaking apparatus that uniformly heat-treats an object to be heat-treated have been proposed so far. However, the soaking apparatus is required to heat the target object more uniformly, and in addition, downsizing of the apparatus is also required. In these respects, the conventional devices disclosed in the above documents are not always sufficient, and there is still room for improvement.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、加熱処理対象物を均一に加熱することができ、装置の小型化を達成できる、均熱処理装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and a main purpose thereof is to provide a soaking apparatus that can uniformly heat a heat treatment target and can achieve downsizing of the apparatus. .

本発明に係る均熱処理装置は、作動液を封入したヒートパイプ回路が内部に形成されたプレートと、作動液を加熱する加熱手段と、を備える。ヒートパイプ回路は、作動液が加熱され気化するヘッダ部と、作動液が気化した蒸気がプレートと熱交換して凝縮する、ヘッダ部から分枝する複数の枝部とを含む。加熱手段は、ヘッダ部の、加熱手段が作動液を加熱するときに作動液が接触する壁面側に設けられている。   The soaking apparatus according to the present invention includes a plate in which a heat pipe circuit enclosing a working fluid is formed, and a heating means for heating the working fluid. The heat pipe circuit includes a header portion that heats and vaporizes the working fluid, and a plurality of branches that branch from the header portion that condense and vaporize the vaporized working fluid with the plate. The heating means is provided on the wall surface side of the header portion where the hydraulic fluid contacts when the heating means heats the hydraulic fluid.

上記均熱処理装置において好ましくは、プレートは、平面形状矩形状に形成されており、ヘッダ部は、プレートの一側面に沿って延び、枝部は一側面と対向するプレートの他の側面へ向かって延びるように設けられている。   Preferably, in the soaking apparatus, the plate is formed in a rectangular shape in a planar shape, the header portion extends along one side surface of the plate, and the branch portion faces the other side surface of the plate facing the one side surface. It is provided to extend.

上記均熱処理装置において好ましくは、複数の枝部は、互いに平行に配置されている。また好ましくは、ヒートパイプ回路は、枝部同士を連結する連結部をさらに含む。連結部は、ヘッダ部から延びる枝部の先端同士を連結してもよい。連結部は、複数設けられ、互いに平行に配置されていてもよい。   In the soaking apparatus, the plurality of branch portions are preferably arranged in parallel to each other. Preferably, the heat pipe circuit further includes a connecting portion that connects the branch portions. The connecting portion may connect the tips of the branch portions extending from the header portion. A plurality of connecting portions may be provided and arranged in parallel to each other.

上記均熱処理装置において好ましくは、加熱手段は、ヒータと、凹部が形成され凹部内にヒータを収容する伝熱ブロックと、ヒータを凹部内に保持するヒータ押さえ板と、を含む。   Preferably, in the above soaking apparatus, the heating means includes a heater, a heat transfer block in which a recess is formed and the heater is accommodated in the recess, and a heater pressing plate that holds the heater in the recess.

上記均熱処理装置において好ましくは、加熱手段は、ヒータ押さえ板と伝熱ブロックとを一体にプレートに固定する固定部材を含む。   Preferably, in the above soaking apparatus, the heating means includes a fixing member that integrally fixes the heater pressing plate and the heat transfer block to the plate.

上記均熱処理装置は、プレートと伝熱ブロックとの間に介在する熱伝導性の介在部材を備えてもよい。加熱手段は、伝熱ブロックとヒータ押さえ板との間に介在する熱伝導性の介在部材を備えてもよい。加熱手段は、伝熱ブロックとヒータ押さえ板との間に介在する断熱性の介在部材を備えてもよい。   The soaking apparatus may include a thermally conductive interposed member interposed between the plate and the heat transfer block. The heating means may include a heat conductive interposition member interposed between the heat transfer block and the heater pressing plate. The heating means may include a heat insulating interposition member interposed between the heat transfer block and the heater pressing plate.

上記均熱処理において好ましくは、ヒータ押さえ板には、凹部と対向する位置に、ヒータを収容する窪み部が形成されている。   In the soaking process, the heater pressing plate is preferably formed with a recess for accommodating the heater at a position facing the recess.

上記均熱処理において好ましくは、作動液が加熱される部分の作動液が接触する壁面には、作動液の沸騰を促進する高性能沸騰面が形成されている。   Preferably, in the soaking process, a high-performance boiling surface that promotes boiling of the hydraulic fluid is formed on the wall surface that contacts the hydraulic fluid in the portion where the hydraulic fluid is heated.

上記均熱処理において好ましくは、加熱手段がプレートに熱的に接触する幅は、作動液が加熱される部分の作動液が接触する壁面の幅以下である。   Preferably, in the soaking process, the width in which the heating means is in thermal contact with the plate is equal to or less than the width of the wall surface in contact with the portion of the working fluid heated.

本発明の均熱処理装置によると、加熱処理対象物を均一に加熱することができ、装置の小型化を達成することができる。   According to the soaking apparatus of the present invention, the object to be heat-treated can be heated uniformly, and downsizing of the apparatus can be achieved.

本発明の実施の形態1の均熱処理装置の平面図である。It is a top view of the soaking process apparatus of Embodiment 1 of this invention. 図1中に示すII−II線に沿う均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus in alignment with the II-II line | wire shown in FIG. 図1中に示すIII−III線に沿う均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus in alignment with the III-III line shown in FIG. 加熱手段の構成の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of a structure of a heating means. 実施の形態1の均熱処理装置の第一の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st modification of the soaking | uniform-heating apparatus of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の均熱処理装置の第二の変形例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a second modification of the soaking apparatus of the first embodiment. 実施の形態1の均熱処理装置の第三の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd modification of the soaking | uniform-heating apparatus of Embodiment 1. FIG. 実施の形態2の均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus of Embodiment 2. FIG. 実施の形態3の均熱処理装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a soaking treatment apparatus according to a third embodiment. 実施の形態3の均熱処理装置の変形例の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a modification of the soaking apparatus of Embodiment 3. 実施の形態4の均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating process apparatus of Embodiment 4. FIG. 実施の形態5の均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus of Embodiment 5. FIG. 実施の形態6の均熱処理装置の断面図である。It is sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus of Embodiment 6. FIG. プレートの配置の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of arrangement | positioning of a plate. プレートの配置の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of arrangement | positioning of a plate. 実施の形態7の均熱処理装置の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a soaking treatment apparatus according to a seventh embodiment. 実施の形態7の均熱処理装置の他の例の平面図である。FIG. 12 is a plan view of another example of the soaking apparatus of the seventh embodiment. 実施の形態7の均熱処理装置の他の例の平面図である。FIG. 12 is a plan view of another example of the soaking apparatus of the seventh embodiment. 実施の形態7の均熱処理装置の他の例の平面図である。FIG. 12 is a plan view of another example of the soaking apparatus of the seventh embodiment. 従来の熱処理プレートの一例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of an example of the conventional heat processing plate. 従来の熱処理プレートの他の例の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the other example of the conventional heat processing plate. 従来の熱処理プレートの他の例の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the other example of the conventional heat processing plate.

以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1の均熱処理装置の平面図である。図2は、図1中に示すII−II線に沿う均熱処理装置の断面図である。図1および図2に示すように、実施の形態1の均熱処理装置は、矩形板状のプレート1を備える。プレート1は、たとえば銅、アルミニウムなどに代表される、熱伝導率の大きい材料により形成されている。プレート1を形成する材料は、加熱処理対象物に要求される均熱性能によって、任意に選択することができる。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view of a soaking apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the soaking apparatus along the line II-II shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the soaking apparatus of Embodiment 1 includes a rectangular plate 1. The plate 1 is made of a material having a high thermal conductivity, such as copper and aluminum. The material forming the plate 1 can be arbitrarily selected depending on the soaking performance required for the heat treatment object.

プレート1は、その平面形状が矩形状に形成されている。プレート1の一方の片面である表面1aは、たとえば半導体製造用の有機材料などの加熱処理対象物を搭載し加熱可能なように、平坦に形成されている。プレート1の他方の片面である裏面1bには、加熱手段3が取り付けられている。   The plate 1 has a planar shape that is rectangular. The surface 1a which is one side of the plate 1 is formed flat so that a heat treatment object such as an organic material for semiconductor manufacturing can be mounted and heated. The heating means 3 is attached to the back surface 1b which is the other one surface of the plate 1.

プレート1の内部には、図1に示すように、ヒートパイプ回路2が形成されている。ヒートパイプ回路2は、ヘッダ部2bと、ヘッダ部2bから分枝する複数の枝部2aと、を含む。ヘッダ部2bは、平面形状矩形状に形成されたプレート1を平面視したときのプレート1の一側面を成す、側面1cに沿って延びるように配置されている。枝部2aは、側面1cと対向するプレート1の他の側面を成す側面1dへ向かって、ヘッダ部2bから延びるように設けられている。複数の枝部2aは、図1に示すように、互いに平行に配置されている。プレート1の側面1c側において、複数の枝部2aの各々は、ヘッダ部2bに連結している。なお、プレート1の内部の回路は、たとえば平面板と溝加工板とを接合することによって形成される。   As shown in FIG. 1, a heat pipe circuit 2 is formed inside the plate 1. The heat pipe circuit 2 includes a header portion 2b and a plurality of branch portions 2a branched from the header portion 2b. The header portion 2b is disposed so as to extend along the side surface 1c that forms one side surface of the plate 1 when the plate 1 formed in a planar rectangular shape is viewed in plan. The branch portion 2a is provided so as to extend from the header portion 2b toward the side surface 1d forming the other side surface of the plate 1 facing the side surface 1c. The plurality of branch portions 2a are arranged in parallel to each other as shown in FIG. On the side surface 1c side of the plate 1, each of the plurality of branch portions 2a is connected to the header portion 2b. The circuit inside the plate 1 is formed, for example, by joining a flat plate and a grooved plate.

ヒートパイプ回路2は、プレート1の内部に形成された内部空間30が真空排気され、その後内部空間30内に所定量の作動液が充填され封入されることにより、形成されている。作動液は、後述するように、加熱手段3により加熱される。   The heat pipe circuit 2 is formed by evacuating an internal space 30 formed inside the plate 1 and then filling and enclosing a predetermined amount of hydraulic fluid in the internal space 30. The hydraulic fluid is heated by the heating means 3 as will be described later.

図3は、図1中に示すIII−III線に沿う均熱処理装置の断面図である。図2では、プレート1の側面1cから側面1dまで亘るヒートパイプ回路2のヘッダ部2bと枝部2aとの全体を含む断面における均熱処理装置の断面図が示されている。これに対し、図3では、ヒートパイプ回路2のヘッダ部2bのみを含む断面における均熱処理装置の断面図が示されている。図3には、ヒートパイプ回路2のヘッダ部2bに作動液31が充填され、断面が矩形状のヘッダ部2bの底面を成す蒸発面12に作動液31が接触している状態が図示されている。作動液31は、ヘッダ部2bの内部において、プレート1の裏面1b側のヘッダ部2bの壁面である蒸発面12に接触している。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the soaking apparatus along the line III-III shown in FIG. FIG. 2 shows a sectional view of the soaking apparatus in a section including the entire header portion 2b and branch portion 2a of the heat pipe circuit 2 extending from the side surface 1c to the side surface 1d of the plate 1. On the other hand, in FIG. 3, sectional drawing of the soaking | uniform-heating apparatus in the cross section containing only the header part 2b of the heat pipe circuit 2 is shown. FIG. 3 illustrates a state in which the working fluid 31 is filled in the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 and the working fluid 31 is in contact with the evaporation surface 12 forming the bottom surface of the header portion 2b having a rectangular cross section. Yes. The hydraulic fluid 31 is in contact with the evaporation surface 12 which is the wall surface of the header portion 2b on the back surface 1b side of the plate 1 inside the header portion 2b.

ヒートパイプ回路2の一部を成すヘッダ部2bと、加熱手段3とは、プレート1を介在させて配置されている。図3に示すように、ヒートパイプ回路2のヘッダ部2bは、幅lを有する。加熱手段3がプレート1に熱的に接触する幅は、幅lである。加熱手段3がプレート1に熱的に接触する幅lは、蒸発面12の幅l以下としている。このようにヒートパイプ回路2と加熱手段3との寸法を規定することで、加熱手段3で発生した熱がヘッダ部2b内の作動液31により伝達されやすくなっている。The header portion 2b that forms part of the heat pipe circuit 2 and the heating means 3 are disposed with the plate 1 interposed therebetween. As shown in FIG. 3, the header portion 2 b of the heat pipe circuit 2 has a width l 1 . The width in which the heating means 3 is in thermal contact with the plate 1 is the width 10 . The width l 0 where the heating means 3 is in thermal contact with the plate 1 is equal to or smaller than the width l 1 of the evaporation surface 12. By defining the dimensions of the heat pipe circuit 2 and the heating means 3 in this way, the heat generated by the heating means 3 is easily transmitted by the hydraulic fluid 31 in the header portion 2b.

加熱手段3がプレート1に接触する幅lがヘッダ部2bの蒸発面12の幅lよりも大きければ、加熱手段3からプレート1の裏面1bを経て表面1aへ熱伝導により伝達される熱量が大きくなり、プレート1の表面1a上の側面1c側と側面1d側とにおいて温度が不均一になる可能性がある。加熱手段3で発生した熱を作動液31へ伝達して、後述するように作動液31の蒸発および凝縮によって枝部2aの全体を均一に加熱することにより、プレート1の全体をより均一に加熱することができる。If the width l 0 of the heating means 3 is in contact with the plate 1 is greater than the width l 1 of the evaporation surface 12 of the header portion 2b, the amount of heat transferred by heat conduction from the heating means 3 to the surface 1a through the back surface 1b of the plate 1 And the temperature may become non-uniform on the side surface 1c side and the side surface 1d side on the surface 1a of the plate 1. The heat generated by the heating means 3 is transmitted to the hydraulic fluid 31, and the entire branch portion 2a is uniformly heated by evaporation and condensation of the hydraulic fluid 31, as will be described later, thereby heating the entire plate 1 more uniformly. can do.

加熱手段3がプレート1に接触する幅lは、蒸発面12の幅lに対し、たとえば数mm程度小さくすればよい。最適な寸法は、プレート1の材質、(ヒートパイプ回路2を加工した後の)プレート1の肉厚、プレート1の厚み(すなわち表面1aと裏面1bとの間隔)、および使用される温度領域などによって異なる。Width l 0 of the heating means 3 is in contact with the plate 1, with respect to the width l 1 of the evaporation surface 12, for example, it may be several mm smaller. The optimum dimensions are the material of the plate 1, the thickness of the plate 1 (after processing the heat pipe circuit 2), the thickness of the plate 1 (that is, the distance between the front surface 1 a and the back surface 1 b), and the temperature range to be used. It depends on.

図4は、加熱手段3の構成の詳細を示す断面図であり、図2中の側面1c付近を拡大して示す図である。図4に示すように、加熱手段3は、ヒータ6と、伝熱ブロック4と、ヒータ押さえ板10と、を含む。伝熱ブロック4には、ヒータ6を固定するための溝状の凹部4aが形成されている。伝熱ブロック4に加工された溝部としての凹部4aに、発熱することによりヒートパイプ回路2内の作動液31に熱を供給する加熱部材の一例としてのヒータ6が組み込まれている。伝熱ブロック4は、凹部4a内にヒータ6を収容する収容部としての機能を有する。ヒータ6は、たとえば電気ヒータであってもよい。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing details of the configuration of the heating means 3, and is an enlarged view of the vicinity of the side surface 1c in FIG. As shown in FIG. 4, the heating unit 3 includes a heater 6, a heat transfer block 4, and a heater pressing plate 10. The heat transfer block 4 is formed with a groove-like recess 4 a for fixing the heater 6. A heater 6, which is an example of a heating member that supplies heat to the working fluid 31 in the heat pipe circuit 2 by generating heat, is incorporated in the concave portion 4 a as a groove portion processed into the heat transfer block 4. The heat transfer block 4 has a function as an accommodating portion for accommodating the heater 6 in the recess 4a. The heater 6 may be, for example, an electric heater.

伝熱ブロック4に形成された凹部4a内にヒータ6が嵌合され、凹部4aの内部は、ヒータ6と伝熱材料5とによって封入されている。ヒータ6は、ヒータ押さえ板10によって、伝熱ブロック4の凹部4a内に保持されている。ヒータ押さえ板10は、ヒータ6を凹部4a内に保持する保持部材としての機能を有する。   A heater 6 is fitted into a recess 4 a formed in the heat transfer block 4, and the inside of the recess 4 a is enclosed by the heater 6 and the heat transfer material 5. The heater 6 is held in the recess 4 a of the heat transfer block 4 by the heater pressing plate 10. The heater pressing plate 10 has a function as a holding member that holds the heater 6 in the recess 4a.

伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10とでヒータ6を挟み込み、固定ボルト9で、ヒータ6とヒータ押さえ板10とを圧着させながら、伝熱ブロック4をプレート1内のヘッダ部2bの直下の裏面1bに密着させて固定する。加熱手段3は、ヒータ押さえ板10と伝熱ブロック4とを一体にプレート1に固定する固定部材としての固定ボルト9を含む。   While the heater 6 is sandwiched between the heat transfer block 4 and the heater holding plate 10 and the heater 6 and the heater holding plate 10 are pressure-bonded with the fixing bolt 9, the heat transfer block 4 is directly behind the header portion 2 b in the plate 1. Fix in close contact with 1b. The heating means 3 includes a fixing bolt 9 as a fixing member that integrally fixes the heater pressing plate 10 and the heat transfer block 4 to the plate 1.

伝熱ブロック4は、プレート1の片面である裏面1bの一部と熱的に接触しており、伝熱ブロック4内に保持されたヒータ6によって、プレート1の一部が加熱される。   The heat transfer block 4 is in thermal contact with a part of the back surface 1 b that is one side of the plate 1, and a part of the plate 1 is heated by the heater 6 held in the heat transfer block 4.

以上の構成を備える均熱処理装置の動作について、図2および図4を参照して均熱処理装置内部の熱輸送原理を説明する。図2および図4の熱輸送原理図において、図中の熱流21は加熱手段3からプレート1へ向かう熱の流れを示している。ヒータ6が通電されて発熱すると、その熱は伝熱材料5および伝熱ブロック4を介して、プレート1と伝熱ブロック4の接触面14へ伝達される。熱はさらに、プレート1内部を経由して、プレート1内部のヘッダ部2bの底部の蒸発面12へ伝達される。熱流21によりプレート1内部のヘッダ部2bの底部が加熱されることにより、ヘッダ部2bの底部が作動液31の蒸発面12となる。   With respect to the operation of the soaking apparatus having the above configuration, the principle of heat transport inside the soaking apparatus will be described with reference to FIGS. 2 and 4, the heat flow 21 in the figure indicates the flow of heat from the heating means 3 toward the plate 1. When the heater 6 is energized and generates heat, the heat is transferred to the contact surface 14 between the plate 1 and the heat transfer block 4 via the heat transfer material 5 and the heat transfer block 4. The heat is further transferred to the evaporation surface 12 at the bottom of the header portion 2 b inside the plate 1 via the inside of the plate 1. The bottom part of the header part 2 b inside the plate 1 is heated by the heat flow 21, whereby the bottom part of the header part 2 b becomes the evaporation surface 12 of the hydraulic fluid 31.

ヘッダ部2b内の蒸発面12において、プレート1の内部に充填されている作動液31が加熱される。プレート1の内部は真空減圧状態にあるので、作動液31が加熱されると、作動液31はすみやかに蒸気化し、蒸気泡32を発生する。蒸気泡32は作動液31中を上昇して、作動液31の液面から、蒸気33となって、プレート1内に形成されたヒートパイプ回路2内を側面1c側から側面1d面方向へ移動し、ヘッダ部2bから枝分かれして複数の枝部2aの各々の内部へ流入する。   The working liquid 31 filled in the plate 1 is heated on the evaporation surface 12 in the header portion 2b. Since the inside of the plate 1 is in a vacuum-depressurized state, when the hydraulic fluid 31 is heated, the hydraulic fluid 31 is quickly vaporized to generate vapor bubbles 32. The vapor bubble 32 ascends in the hydraulic fluid 31 and becomes a vapor 33 from the liquid level of the hydraulic fluid 31 and moves in the heat pipe circuit 2 formed in the plate 1 from the side surface 1c side to the side surface 1d surface direction. Then, it branches from the header portion 2b and flows into each of the plurality of branch portions 2a.

蒸気33は、プレート1に形成された内部空間30内を移動して、加熱手段3の取り付けられた裏面1bとは逆の表面1a側へ移動する。蒸気33は、内部空間30内を側面1c側から側面1d側へ移動しながら、ヒートパイプ回路2の枝部2a内の各部において凝縮液化して、枝部2aと熱的に接触しているプレート1の部分に凝縮潜熱を放出する。このようにして蒸気33は、プレート1に放熱することで凝縮し、凝縮液34へと状態変化する。蒸気33が側面1dへ向かって流れながら枝部2aの全体において均等にプレート1へ熱が伝えられ、プレート1が蒸気33から熱を吸収することにより、プレート1が均一温度で加熱される。   The steam 33 moves in the internal space 30 formed in the plate 1 and moves to the surface 1a side opposite to the back surface 1b to which the heating means 3 is attached. The steam 33 is condensed and liquefied in each part in the branch part 2a of the heat pipe circuit 2 while moving in the internal space 30 from the side face 1c side to the side face 1d side, and is in thermal contact with the branch part 2a. Releases latent heat of condensation in part 1. In this way, the steam 33 is condensed by dissipating heat to the plate 1, and changes its state to the condensate 34. While the steam 33 flows toward the side surface 1d, heat is uniformly transmitted to the plate 1 in the entire branch portion 2a, and the plate 1 absorbs heat from the steam 33, whereby the plate 1 is heated at a uniform temperature.

枝部2a内を流れる蒸気33の圧力は、プレート1の側面1c側が高く、側面1d側へ向かうにつれて低くなるので、図2に示すように、枝部2a内の作動液31の水位は、側面1c側よりも側面1d側の方が大きくなる。作動液31は、水位の高低差により、側面1d側から、もとの作動液31が充填されている側面1c側へ還流する。本実施の形態の均熱処理装置では、以上述べたヒータ6からプレート1への熱輸送が繰り返し行なわれる。   Since the pressure of the steam 33 flowing in the branch portion 2a is high on the side surface 1c side of the plate 1 and decreases toward the side surface 1d side, the water level of the working fluid 31 in the branch portion 2a is as shown in FIG. The side 1d side is larger than the 1c side. The hydraulic fluid 31 recirculates from the side surface 1d side to the side surface 1c side filled with the original hydraulic fluid 31 due to the level difference of the water level. In the soaking apparatus of the present embodiment, the heat transport from the heater 6 to the plate 1 described above is repeated.

ヘッダ部2bは、作動液31が加熱され気化する加熱部として機能する。枝部2aは、作動液31が気化した蒸気33がプレート1と熱交換して凝縮する凝縮部として機能する。ヘッダ部2bは、ヘッダ部2b内で発生した蒸気33を複数の枝部2aに分配する、蒸気分配ヘッダとしての機能を有する。ヘッダ部2bはまた、複数の枝部2a内で蒸気33が凝縮液化した凝縮液34が集合する、液体集合ヘッダとしての機能を有する。複数の枝部2aの各々は、ヘッダ管状のヘッダ部2bに対し、ヘッダ部2bの延在方向に対し交差する(典型的には直交する)方向に延びる、横枝管状に形成されている。   The header part 2b functions as a heating part in which the hydraulic fluid 31 is heated and vaporized. The branch part 2a functions as a condensing part in which the steam 33 vaporized from the working liquid 31 is condensed by exchanging heat with the plate 1. The header part 2b has a function as a steam distribution header that distributes the steam 33 generated in the header part 2b to the plurality of branch parts 2a. The header part 2b also has a function as a liquid assembly header in which the condensate 34 obtained by condensing and condensing the vapor 33 in the plurality of branch parts 2a gathers. Each of the plurality of branch portions 2a is formed in a lateral branch tubular shape that extends in a direction intersecting (typically orthogonal) to the extending direction of the header portion 2b with respect to the header tubular header portion 2b.

以上説明した均熱処理装置によると、加熱手段3は、ヘッダ部2bの、加熱手段3が液体状の作動液31を加熱するときに作動液31が接触する壁面である蒸発面12側に設けられている。プレート1と伝熱ブロック4が接触している接触面14の直上に蒸発面12があるため、ヒータ6からの熱のうちプレート1の表面1aに直接的に伝熱する熱量は少ない。ヒータ6からの熱の大部分は、蒸発面12で作動液31を加熱するのに費やされる。ヒートパイプ回路2および加熱手段3が図3に規定される寸法を有することにより、ヒータ6が発生した熱のうち作動液31に伝達される熱量が一層大きくなる。   According to the soaking apparatus described above, the heating means 3 is provided on the evaporation surface 12 side of the header portion 2b, which is the wall surface with which the working fluid 31 comes into contact when the heating means 3 heats the liquid working fluid 31. ing. Since the evaporation surface 12 is immediately above the contact surface 14 where the plate 1 and the heat transfer block 4 are in contact, the amount of heat directly transferred to the surface 1 a of the plate 1 out of the heat from the heater 6 is small. Most of the heat from the heater 6 is spent heating the hydraulic fluid 31 on the evaporation surface 12. Since the heat pipe circuit 2 and the heating means 3 have the dimensions specified in FIG. 3, the amount of heat transmitted to the hydraulic fluid 31 among the heat generated by the heater 6 is further increased.

そのため、ヒータ6の熱がプレート1に直接伝熱されることを抑制しながら、プレート1内の作動液31を蒸発させ、作動液31が気化した蒸気33をプレート1内の各部に拡散させることができる。プレート1内のヘッダ部2bで作動液31を蒸発させて蒸気33を発生させ、枝部2aで蒸気33を凝縮させて、プレート1を加熱することができるので、プレート1の表面1aの均熱性を向上することができる。したがって、プレート1の表面1a上に搭載された加熱処理対象物を均一に加熱することができる。   Therefore, while suppressing the heat of the heater 6 from being directly transferred to the plate 1, the working fluid 31 in the plate 1 is evaporated, and the vapor 33 vaporized by the working fluid 31 is diffused to each part in the plate 1. it can. Since the working fluid 31 is evaporated by the header portion 2b in the plate 1 to generate the steam 33, and the steam 33 is condensed by the branch portion 2a, the plate 1 can be heated, so that the surface 1a of the surface 1a of the plate 1 is soaked. Can be improved. Therefore, the heat treatment object mounted on the surface 1a of the plate 1 can be uniformly heated.

また、上記の均熱処理装置では、一つの加熱手段3でプレート1の全体を加熱することが可能であり、図20の従来技術に示す方式のように複数のヒータは不要である。そのため、部品点数を低減できるので均熱処理装置の製造コストを低減できる。また、ヒータ6の発熱は作動液31の蒸発現象によりすみやかにプレート1の各部に伝達されるので、ヒータ6の温度上昇が抑えられ、周囲へ発熱する熱量を低減できるので、必要なエネルギーを低減でき、均熱処理装置のランニングコストを低減することができる。加えて、プレート1の内部に蒸発面12を設けているので、図21,22の従来技術のように蒸発部を別置きにする必要がない。したがって、均熱処理装置の小型化およびさらなる低コスト化を達成できるとともに、プレート1の熱容量を低減することができるので、熱応答性の高い均熱処理装置を得ることができる。   Further, in the above-described soaking apparatus, the entire plate 1 can be heated by one heating means 3, and a plurality of heaters are not required as in the method shown in the prior art of FIG. Therefore, since the number of parts can be reduced, the manufacturing cost of the soaking apparatus can be reduced. Further, since the heat generated by the heater 6 is immediately transmitted to each part of the plate 1 due to the evaporation phenomenon of the hydraulic fluid 31, the temperature rise of the heater 6 can be suppressed and the amount of heat generated to the surroundings can be reduced, thereby reducing the required energy. The running cost of the soaking apparatus can be reduced. In addition, since the evaporation surface 12 is provided inside the plate 1, there is no need to separately provide an evaporation portion as in the prior art of FIGS. Therefore, it is possible to achieve downsizing and further cost reduction of the soaking apparatus, and it is possible to reduce the heat capacity of the plate 1, so that it is possible to obtain a soaking apparatus with high thermal responsiveness.

図5は、実施の形態1の均熱処理装置の第一の変形例を示す断面図である。図5に示す第一の変形例の均熱処理装置は、プレート1と伝熱ブロック4との間に介在する熱伝導性の介在部材7を備える点で、図4に示す構成と異なっている。図5に示すようにプレート1の裏面1bと伝熱ブロック4との間の接触面14に熱伝導性の介在部材7を挟むと、プレート1の裏面1bと伝熱ブロック4との間の接触熱抵抗が小さくなる。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing a first modification of the soaking apparatus of the first embodiment. The soaking apparatus of the first modification shown in FIG. 5 is different from the configuration shown in FIG. 4 in that it includes a heat conductive interposition member 7 interposed between the plate 1 and the heat transfer block 4. As shown in FIG. 5, when the heat conductive interposition member 7 is sandwiched between the contact surface 14 between the back surface 1 b of the plate 1 and the heat transfer block 4, the contact between the back surface 1 b of the plate 1 and the heat transfer block 4. Thermal resistance is reduced.

そのため、ヒータ6で発生した熱をプレート1を介してより効率よく作動液31に伝達することができるので、均熱処理装置の熱応答性がより向上する。加えて、伝熱ブロック4およびヒータ押さえ板10の表面から周囲へ放熱される放熱量が減少し、より熱効率の高い均熱処理装置を提供することができる。   Therefore, since the heat generated by the heater 6 can be more efficiently transmitted to the working fluid 31 via the plate 1, the thermal responsiveness of the soaking apparatus is further improved. In addition, the amount of heat dissipated from the surface of the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10 to the surroundings is reduced, and a soaking apparatus with higher thermal efficiency can be provided.

図6は、実施の形態1の均熱処理装置の第二の変形例を示す断面図である。図6に示す第二の変形例の均熱処理装置は、加熱手段3が伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との間に介在する熱伝導性の介在部材8を備える点で、図5に示す構成と異なっている。ヒータ6で発生した熱は伝熱材料5を経由してヒータ押さえ板10にも伝熱する。図6に示すように伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との間に熱伝導性の介在部材8を挟むと、ヒータ押さえ板10と伝熱ブロック4間の熱抵抗が小さくなるため、点線矢印で示す熱流22のように、ヒータ押さえ板10から伝熱ブロック4へ熱を伝達しやすくなる。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a second modification of the soaking apparatus of the first embodiment. The soaking apparatus of the second modification shown in FIG. 6 is shown in FIG. 5 in that the heating means 3 includes a thermally conductive interposing member 8 interposed between the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10. It is different from the configuration. The heat generated in the heater 6 is also transferred to the heater holding plate 10 via the heat transfer material 5. As shown in FIG. 6, when the heat conductive interposition member 8 is sandwiched between the heat transfer block 4 and the heater holding plate 10, the thermal resistance between the heater holding plate 10 and the heat transfer block 4 becomes small. It becomes easy to transfer heat from the heater pressing plate 10 to the heat transfer block 4 as in the heat flow 22 shown in FIG.

そのため、ヒータ押さえ板10に伝達された熱のうち周囲へ放熱して失われる熱量を低減し、ヒータ押さえ板10から伝熱ブロック4への熱流22を増大させることができるので、ヒータ6で発生した熱をさらに効率よく伝熱ブロック4へ伝達することができる。この結果、伝熱ブロック4からプレート1を経由して作動液31へ伝達され作動液31を加熱する熱が増加するため、さらに均熱処理装置の熱応答性を向上させることができる。   Therefore, the amount of heat lost to the surroundings out of the heat transmitted to the heater pressing plate 10 can be reduced, and the heat flow 22 from the heater pressing plate 10 to the heat transfer block 4 can be increased. The transmitted heat can be transferred to the heat transfer block 4 more efficiently. As a result, the heat transferred from the heat transfer block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 to heat the working fluid 31 increases, so that the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved.

図7は、実施の形態1の均熱処理装置の第三の変形例を示す断面図である。図7に示す第三の変形例の均熱処理装置は、加熱手段3が伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との間に介在する断熱性の介在部材8aを備える点で、図5に示す構成と異なっている。図6では伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との間に熱伝導性の介在部材8を挟む例について説明したが、逆に図7に示すように伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との間に断熱性の介在部材8aを挟むと、ヒータ6からヒータ押さえ板10へ流れる熱流の量を少なくすることが可能である。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing a third modification of the soaking apparatus of the first embodiment. The soaking apparatus of the third modified example shown in FIG. 7 has the configuration shown in FIG. 5 in that the heating means 3 includes a heat insulating interposed member 8a interposed between the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10. Is different. In FIG. 6, the example in which the heat conductive interposition member 8 is sandwiched between the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10 has been described, but conversely, as shown in FIG. If the interstitial member 8a having heat insulation is sandwiched between them, the amount of heat flow flowing from the heater 6 to the heater holding plate 10 can be reduced.

そのため、ヒータ押さえ板10から周囲への放熱量を減少させることができるので、ヒータ6で発生した熱をさらに効率よく伝熱ブロック4へ伝達することができる。この結果、伝熱ブロック4からプレート1を経由して作動液31へ伝達され作動液31を加熱する熱が増加するため、さらに均熱処理装置の熱応答性を向上させることができる。この場合、ヒータ押さえ板10は、熱伝導率の低い材料により形成されてもよい。   Therefore, the amount of heat released from the heater pressing plate 10 to the surroundings can be reduced, so that the heat generated by the heater 6 can be transmitted to the heat transfer block 4 more efficiently. As a result, the heat transferred from the heat transfer block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 to heat the working fluid 31 increases, so that the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved. In this case, the heater pressing plate 10 may be formed of a material having low thermal conductivity.

(実施の形態2)
図8は、実施の形態2の均熱処理装置の断面図である。実施の形態2の均熱処理装置は、加熱手段3が伝熱ブロック4を備えていない点で、実施の形態1と異なっている。
(Embodiment 2)
FIG. 8 is a cross-sectional view of the soaking apparatus of the second embodiment. The soaking apparatus of the second embodiment is different from the first embodiment in that the heating means 3 does not include the heat transfer block 4.

つまり、実施の形態2の加熱手段3では、伝熱ブロック4を使用せず、ヒータ押さえ板10にヒータ6を固定するための溝状の窪み部10aが形成されている。ヒータ押さえ板10に加工された溝部としての窪み部10aに、ヒータ6が組み込まれている。ヒータ6は、ヒータ押さえ板10に形成された窪み部10a内に収納され、その周囲には伝熱材料5が配置されている。窪み部10aの内部は、ヒータ6と伝熱材料5とによって封入されている。   That is, in the heating means 3 according to the second embodiment, the heat transfer block 4 is not used, and a groove-shaped depression 10 a for fixing the heater 6 to the heater pressing plate 10 is formed. The heater 6 is incorporated in a recess 10 a as a groove processed in the heater pressing plate 10. The heater 6 is accommodated in a recess 10a formed in the heater pressing plate 10, and a heat transfer material 5 is disposed around the heater 6. The inside of the hollow portion 10 a is enclosed by the heater 6 and the heat transfer material 5.

ヒータ押さえ板10は、固定ボルト9で、プレート1内のヘッダ部2bの直下の裏面1bに直接密着させて固定されている。このように加熱手段3を構成すると、伝熱ブロック4を使用しないことにより均熱処理装置の部品点数が少なくなるので、均熱処理装置の低コスト化を達成することができる。   The heater pressing plate 10 is fixed by a fixing bolt 9 in direct contact with the back surface 1b immediately below the header portion 2b in the plate 1. When the heating means 3 is configured in this way, the number of parts of the soaking apparatus is reduced by not using the heat transfer block 4, and thus the cost of the soaking apparatus can be reduced.

(実施の形態3)
図9は、実施の形態3の均熱処理装置の断面図である。実施の形態3の均熱処理装置は、ヒータ6を固定する場所を変更した点で、実施の形態1および実施の形態2と異なっている。具体的には、実施の形態1では、加熱手段3に含まれる伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10との両方が固定ボルト9を使用してプレート1に固定されており、伝熱ブロック4はプレート1から取り外すことができる構造であった。また、実施の形態2では、ヒータ押さえ板10にヒータ6を固定するための溝状の窪み部10aにヒータ6が組み込まれている。これに対し、実施の形態3では、伝熱ブロック4とプレート1とは、ロウ付け、溶接などの方法で熱的に一体化されている。
(Embodiment 3)
FIG. 9 is a sectional view of the soaking apparatus of the third embodiment. The soaking apparatus of the third embodiment is different from the first and second embodiments in that the place where the heater 6 is fixed is changed. Specifically, in the first embodiment, both the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10 included in the heating unit 3 are fixed to the plate 1 using the fixing bolts 9. The structure was removable from the plate 1. In the second embodiment, the heater 6 is incorporated in a groove-like depression 10 a for fixing the heater 6 to the heater pressing plate 10. On the other hand, in the third embodiment, the heat transfer block 4 and the plate 1 are thermally integrated by a method such as brazing or welding.

実施の形態1,2では、ヒータ6を固定している部品(実施の形態1では伝熱ブロック4、実施の形態2ではヒータ押さえ板10)とプレート1とは別の部材であり、ヒータ6を固定している部品とプレート1との間の接触面14が完全に密着しないことによって接触熱抵抗が発生していた。伝熱ブロック4とプレート1との間に熱伝導性の介在部材7を配置した場合でも、接触熱抵抗は低減するものの、伝熱ブロック4とプレート1との間の熱抵抗を完全に無くすことは困難であった。これに対し、実施の形態3では、図9に示すように伝熱ブロック4とプレート1とを熱的に一体化することにより、伝熱ブロック4とプレート1の裏面1bとの間の熱抵抗を極めて小さくすることができる。   In the first and second embodiments, the component that fixes the heater 6 (the heat transfer block 4 in the first embodiment and the heater pressing plate 10 in the second embodiment) and the plate 1 are separate members. The contact surface 14 between the component fixing the plate and the plate 1 is not completely in close contact with each other, so that contact thermal resistance is generated. Even when the heat conductive interposition member 7 is arranged between the heat transfer block 4 and the plate 1, the contact heat resistance is reduced, but the heat resistance between the heat transfer block 4 and the plate 1 is completely eliminated. Was difficult. On the other hand, in Embodiment 3, the heat resistance between the heat transfer block 4 and the back surface 1b of the plate 1 is obtained by thermally integrating the heat transfer block 4 and the plate 1 as shown in FIG. Can be made extremely small.

そのため、ヒータ6で発生し伝熱ブロック4へ伝達された熱が伝熱ブロック4とプレート1との間の接触面14を経由してプレート1側へさらに伝達されるとき、熱エネルギーの一部が失われるのを抑制できる。その結果、伝熱ブロック4からプレート1を経由して作動液31へ伝達され作動液31を加熱する熱量が増加するため、均熱処理装置の熱応答性を一層向上させることができる。   Therefore, when the heat generated by the heater 6 and transferred to the heat transfer block 4 is further transferred to the plate 1 side via the contact surface 14 between the heat transfer block 4 and the plate 1, part of the heat energy. Can be prevented from being lost. As a result, the amount of heat that is transmitted from the heat transfer block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 and heats the working fluid 31 increases, so that the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved.

図10は、実施の形態3の均熱処理装置の変形例の断面図である。図9と図10とを比較して、図10に示す変形例では、ヒータ押さえ板10の、凹部4aと対向する位置に、ヒータ6を収容する窪み部10aが形成されている。ヒータ6は、伝熱ブロック4に形成された凹部4aとヒータ押さえ板10に形成された窪み部10aとの両方の内部に亘って配置されている。凹部4aと窪み部10aとによって形成された空間の内部は、ヒータ6と伝熱材料5とによって封入されている。   FIG. 10 is a cross-sectional view of a modification of the soaking apparatus of the third embodiment. 9 and FIG. 10, in the modification shown in FIG. 10, a recess 10 a that accommodates the heater 6 is formed at a position of the heater pressing plate 10 that faces the recess 4 a. The heater 6 is disposed over both the recessed portion 4 a formed in the heat transfer block 4 and the recessed portion 10 a formed in the heater holding plate 10. The interior of the space formed by the recess 4 a and the recess 10 a is enclosed by the heater 6 and the heat transfer material 5.

図9を参照して説明した実施の形態3の均熱処理装置の、伝熱ブロック4とプレート1の裏面1bとの間の熱抵抗を低減できる効果は、伝熱ブロック4の大きさに依存しない。つまり、図10に示すように、伝熱ブロック4のサイズを小さくし、ヒータ押さえ板10のサイズを大きくしても、同様の効果を得ることができる。加えて、図10に示す変形例では、伝熱ブロック4のサイズが小さくなることにより、プレート1を少し大きめの材料から伝熱ブロック4と一体で削りだして加工することが可能となる。したがって、均熱処理装置の製作時間を短縮でき、製造コストを低減することができる。   The effect of reducing the thermal resistance between the heat transfer block 4 and the back surface 1b of the plate 1 of the soaking apparatus of the third embodiment described with reference to FIG. 9 does not depend on the size of the heat transfer block 4. . That is, as shown in FIG. 10, the same effect can be obtained even if the size of the heat transfer block 4 is reduced and the size of the heater pressing plate 10 is increased. In addition, in the modified example shown in FIG. 10, the size of the heat transfer block 4 is reduced, so that the plate 1 can be cut from a slightly larger material integrally with the heat transfer block 4 and processed. Therefore, the manufacturing time of the soaking apparatus can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.

(実施の形態4)
図11は、実施の形態4の均熱処理装置の断面図である。実施の形態4の均熱処理装置は、実施の形態3の加熱手段3のヒータ押さえ板10を伝熱ブロック4に金属的に接合して一体化した構造を有する。
(Embodiment 4)
FIG. 11 is a cross-sectional view of the soaking apparatus of the fourth embodiment. The soaking apparatus of the fourth embodiment has a structure in which the heater pressing plate 10 of the heating means 3 of the third embodiment is integrally joined to the heat transfer block 4 and integrated.

実施の形態1〜3のように伝熱ブロック4とヒータ押さえ板10とが熱的に一体化されない別の部材であると、ヒータ6でヒータ押さえ板10へ伝達された熱が熱流22のように伝熱ブロック4側へ伝達される際に、熱抵抗が発生する。実施の形態4では、ヒータ押さえ板10を伝熱ブロック4に熱的に一体化させ、プレート1、伝熱ブロック4およびヒータ押さえ板10の全体を熱的に一体化させている。   When the heat transfer block 4 and the heater pressing plate 10 are separate members that are not thermally integrated as in the first to third embodiments, the heat transferred to the heater pressing plate 10 by the heater 6 is like the heat flow 22. When heat is transmitted to the heat transfer block 4 side, thermal resistance is generated. In the fourth embodiment, the heater pressing plate 10 is thermally integrated with the heat transfer block 4, and the plate 1, the heat transfer block 4 and the entire heater pressing plate 10 are thermally integrated.

そのため、ヒータ6で発生した熱がプレート1へ伝達される経路での熱抵抗は、上述した実施の形態3よりもさらに小さくなる。その結果、伝熱ブロック4からプレート1を経由して作動液31へ伝達され作動液31を加熱する熱量が増加するため、均熱処理装置の熱応答性をさらに向上させることができる。   Therefore, the thermal resistance in the path through which the heat generated by the heater 6 is transmitted to the plate 1 is further smaller than that of the third embodiment described above. As a result, the amount of heat that is transmitted from the heat transfer block 4 to the working fluid 31 via the plate 1 and heats the working fluid 31 increases, so that the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved.

(実施の形態5)
図12は、実施の形態5の均熱処理装置の断面図である。実施の形態5の均熱処理装置は、ヒートパイプ回路2のヘッダ部2bの、加熱手段3が設けられる側の壁面である蒸発面12に、作動液31の沸騰を促進する高性能沸騰面39が形成されている点で、実施の形態4と異なっている。高性能沸騰面39は、加熱手段3からプレート1への沸騰熱伝達による伝熱を促進するためのものである。
(Embodiment 5)
FIG. 12 is a cross-sectional view of the soaking apparatus of the fifth embodiment. The soaking apparatus of the fifth embodiment has a high-performance boiling surface 39 that promotes boiling of the working fluid 31 on the evaporation surface 12 that is the wall surface of the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 on the side where the heating means 3 is provided. This is different from the fourth embodiment in that it is formed. The high-performance boiling surface 39 is for accelerating heat transfer by boiling heat transfer from the heating means 3 to the plate 1.

作動液31の沸騰は、蒸発面12において微小な気泡核を基点として成長した蒸気泡32が蒸発面12から離脱する現象である。作動液31の沸騰を促進させるには、蒸発面12を、その表面に多数の微小な凹みが形成され、微小な気泡核が発生し易い構造にすればよい。具体的には、高性能沸騰面39は、金属粒子をプレート1の蒸発面12に溶着させたものや、蒸発面12に溝加工したものが考えられる。   The boiling of the hydraulic fluid 31 is a phenomenon in which the vapor bubbles 32 that have grown on the evaporation surface 12 with the minute bubble nuclei as the starting point are detached from the evaporation surface 12. In order to promote the boiling of the working fluid 31, the evaporation surface 12 may have a structure in which a number of minute dents are formed on the surface and minute bubble nuclei are easily generated. Specifically, the high-performance boiling surface 39 may be a metal particle welded to the evaporation surface 12 of the plate 1 or a groove processed on the evaporation surface 12.

このような高性能沸騰面39を設けることにより、作動液31が容易に沸騰して蒸気泡32となり、蒸気33の生成が促進される。実施の形態5の均熱処理装置では、実施の形態1〜4と比較して、作動液31への伝熱量を増加させ、プレート1内の熱伝導により表面1aまで伝達される熱量を低減できる。そのため、さらに効率よくヒータ6で発生した熱を蒸気33の発生に利用できるので、均熱処理装置の熱応答性をさらに向上させることができる。   By providing such a high-performance boiling surface 39, the hydraulic fluid 31 easily boils to become the vapor bubbles 32, and the generation of the vapor 33 is promoted. In the soaking apparatus of the fifth embodiment, the amount of heat transferred to the working fluid 31 can be increased and the amount of heat transferred to the surface 1a by the heat conduction in the plate 1 can be reduced as compared with the first to fourth embodiments. Therefore, since the heat generated by the heater 6 can be used more efficiently for the generation of the steam 33, the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved.

(実施の形態6)
図13は、実施の形態6の均熱処理装置の断面図である。実施の形態1の説明においては、プレート1の内部に形成されたヒートパイプ回路2の枝部2aの溝深さは、枝部2aの延びる方向の全体に亘って同一として説明したが、このような構成に限られない。たとえば、図13に示すようにプレート1の側面1c側よりも側面1d側の枝部2aの溝深さをより小さくするように、ヒートパイプ回路2を形成してもよい。
(Embodiment 6)
FIG. 13 is a cross-sectional view of the soaking apparatus of the sixth embodiment. In the description of the first embodiment, the groove depth of the branch portion 2a of the heat pipe circuit 2 formed inside the plate 1 is described as being the same throughout the extending direction of the branch portion 2a. It is not limited to a simple configuration. For example, as shown in FIG. 13, the heat pipe circuit 2 may be formed so that the groove depth of the branch portion 2 a on the side surface 1 d side is smaller than that on the side surface 1 c side of the plate 1.

このようにすれば、平板状のプレート1を水平に配置するとき、枝部2a内で蒸気33が凝縮して発生した凝縮液34は、傾斜している枝部2aの底面を側面1d側から側面1c側へ向かって流れ易くなる。これにより、作動液31を加熱するヘッダ部2bへ作動液31を容易に戻すことができ、蒸発面12の液枯れを防止してヒートパイプ回路2の効率を向上できる。また、必要とする作動液31の量を低減することができるので、均熱処理装置の熱応答性をさらに向上させることができる。   In this way, when the flat plate 1 is disposed horizontally, the condensate 34 generated by condensing the vapor 33 in the branch portion 2a causes the bottom surface of the inclined branch portion 2a to be viewed from the side surface 1d side. It becomes easy to flow toward the side surface 1c. Thereby, the hydraulic fluid 31 can be easily returned to the header part 2b which heats the hydraulic fluid 31, and the evaporation of the evaporation surface 12 can be prevented and the efficiency of the heat pipe circuit 2 can be improved. Moreover, since the amount of the working fluid 31 required can be reduced, the thermal responsiveness of the soaking apparatus can be further improved.

実施の形態1〜6の説明においては、プレート1が水平状態に配置されている例について説明したが、プレート1の配置は水平状態に限られるものではない。図14および図15は、プレート1の配置の他の例を示す断面図である。図14に示すように、プレート1は垂直に立てられた状態に配置されてもよく、また図15に示すように、プレート1は傾斜した状態に配置されてもよい。   In the description of the first to sixth embodiments, the example in which the plate 1 is arranged in the horizontal state has been described. However, the arrangement of the plate 1 is not limited to the horizontal state. 14 and 15 are cross-sectional views showing other examples of the arrangement of the plates 1. As shown in FIG. 14, the plate 1 may be arranged in a vertically standing state, and as shown in FIG. 15, the plate 1 may be arranged in an inclined state.

プレート1を垂直にした状態や傾斜した状態にしても、ヒートパイプ回路2のヘッダ部2bの、加熱手段3が作動液を加熱するときに作動液31が接触している壁面側に、加熱手段3が配置されればよく、このようにすれば、上記と同様に、加熱手段3から作動液31へ効率的に伝熱する効果を同様に得ることができる。プレート1の裏面1b側へ加熱手段3を設ける構成に限られず、図14および図15に示すように配置された均熱処理装置では、プレート1の側面1c側に加熱手段3を取り付けることも可能である。   Even when the plate 1 is in a vertical state or an inclined state, the heating means on the wall surface side of the header portion 2b of the heat pipe circuit 2 that is in contact with the working liquid 31 when the heating means 3 heats the working liquid. 3 can be arranged, and in this way, the effect of efficiently transferring heat from the heating means 3 to the hydraulic fluid 31 can be obtained in the same manner as described above. In the soaking apparatus arranged as shown in FIGS. 14 and 15, the heating means 3 can be attached to the side surface 1 c side of the plate 1 without being limited to the configuration in which the heating means 3 is provided on the back surface 1 b side of the plate 1. is there.

水平、垂直および傾斜した状態のプレート1を任意に組み合わせることにより、本発明の均熱処理装置によって空間を囲繞したダクトまたは容器などを形成することができる。このようなダクトまたは容器の内部に加熱処理対象物を収容すれば、加熱処理対象物をより均一に加熱することができる。   By arbitrarily combining the plates 1 in a horizontal, vertical and inclined state, a duct or container surrounding the space can be formed by the soaking apparatus of the present invention. If the object to be heat-treated is accommodated in such a duct or container, the object to be heat-treated can be heated more uniformly.

(実施の形態7)
図16は、実施の形態7の均熱処理装置の平面図である。実施の形態1の説明においては、プレート1の内部に形成されたヒートパイプ回路2が、ヘッダ部2bと、ヘッダ部2bに対し直交して延び互いに並行に加工された枝部2aとを含む例について説明したが、このような構成に限られない。たとえばヒートパイプ回路2は、図16に示すように、ヘッダ部2bから延びる枝部2a同士を連結する連結部2dをさらに含んでもよい。
(Embodiment 7)
FIG. 16 is a plan view of the soaking apparatus of the seventh embodiment. In the description of the first embodiment, an example in which the heat pipe circuit 2 formed inside the plate 1 includes a header portion 2b and branch portions 2a extending orthogonally to the header portion 2b and processed in parallel with each other. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, as shown in FIG. 16, the heat pipe circuit 2 may further include a connecting portion 2d that connects the branch portions 2a extending from the header portion 2b.

このようにすれば、ヘッダ部2bで作動液31が加熱され発生した蒸気33の経路が増加するので、プレート1の表面1aをより均一に加熱することができる。枝部2aの先端同士を連結するように連結部2dを形成すれば、機械加工によりヒートパイプ回路2を形成する場合に、ループ状の経路を辿るように工具をプレート1に対して相対移動させて加工することができる。そのため、ヒートパイプ回路2を形成するためにプレート1を加工する加工時間を短縮することができ、均熱処理装置の製造コストをより低減することができる。   In this way, since the path of the steam 33 generated by heating the hydraulic fluid 31 in the header portion 2b increases, the surface 1a of the plate 1 can be heated more uniformly. If the connecting portion 2d is formed so as to connect the tips of the branch portions 2a, when the heat pipe circuit 2 is formed by machining, the tool is moved relative to the plate 1 so as to follow a loop-shaped path. Can be processed. Therefore, the processing time for processing the plate 1 to form the heat pipe circuit 2 can be shortened, and the manufacturing cost of the soaking apparatus can be further reduced.

図17〜19は、実施の形態7の均熱処理装置の他の例の平面図である。図17,18に示す形状のヒートパイプ回路2を形成すれば、図16の構成と同様に、蒸気33の経路を増加させ、均熱処理装置の製造コストを低減できる効果を同様に得ることができる。図19に示すように、連結部2dが複数設けられ、複数の連結部2dが互いに平行に配置されているような、升目状のヒートパイプ回路2を形成すれば、蒸気33の経路をさらに増加させ、プレート1の表面1aをさらに均一に加熱することができる。   17 to 19 are plan views of other examples of the soaking apparatus of the seventh embodiment. When the heat pipe circuit 2 having the shape shown in FIGS. 17 and 18 is formed, similarly to the configuration of FIG. 16, the effect of increasing the path of the steam 33 and reducing the manufacturing cost of the soaking apparatus can be obtained. . As shown in FIG. 19, if a grid-like heat pipe circuit 2 is formed in which a plurality of connecting portions 2d are provided and the plurality of connecting portions 2d are arranged in parallel to each other, the path of the steam 33 is further increased. The surface 1a of the plate 1 can be heated more uniformly.

また、図17〜19に示すような、プレート1の周囲の全体に沿ってヒートパイプ回路2が形成されている構成とすれば、プレート1の側面の全てにおいて蒸気33による加熱が行なわれ、端部放熱による温度低下を小さくすることができる。したがって、図1または図16に示すような、ヘッダ部2bから離れる側のプレート1の端部側にヒートパイプ回路2が一部設けられていない構成と比較して、プレート1の均熱性を一層向上させることができる。   If the heat pipe circuit 2 is formed along the entire periphery of the plate 1 as shown in FIGS. 17 to 19, heating by the steam 33 is performed on all the side surfaces of the plate 1, Temperature drop due to partial heat dissipation can be reduced. Therefore, as shown in FIG. 1 or FIG. 16, compared with the configuration in which the heat pipe circuit 2 is not partially provided on the end portion side of the plate 1 on the side away from the header portion 2b, the heat uniformity of the plate 1 is further increased. Can be improved.

以上のようにこの発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組合せてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the configurations of the embodiments may be appropriately combined. In addition, it should be considered that the embodiment disclosed this time is illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

この発明は、半導体製造用の有機材料などの加熱処理対象物を均熱状態に加熱する均熱処理装置に、特に有利に適用され得る。   The present invention can be particularly advantageously applied to a soaking apparatus that heats an object to be heat-treated such as an organic material for semiconductor production to a soaking state.

1 プレート、1a 表面、1b 裏面、1c,1d 側面、2 ヒートパイプ回路、2a 枝部、2b ヘッダ部、2d 連結部、3 加熱手段、4 伝熱ブロック、4a 凹部、5 伝熱材料、6 ヒータ、6 形態、7,8,8a 介在部材、9 固定ボルト、10 ヒータ押さえ板、10a 窪み部、12 蒸発面、14 接触面、21,22 熱流、30 内部空間、31 作動液、32 蒸気泡、33 蒸気、34 凝縮液、39 高性能沸騰面、41 第一部材、42 第二部材、42a 対向面。   1 plate, 1a surface, 1b back surface, 1c, 1d side surface, 2 heat pipe circuit, 2a branch portion, 2b header portion, 2d connecting portion, 3 heating means, 4 heat transfer block, 4a recess, 5 heat transfer material, 6 heater , 6 forms, 7, 8, 8a intervening member, 9 fixing bolt, 10 heater holding plate, 10a recess, 12 evaporation surface, 14 contact surface, 21, 22 heat flow, 30 internal space, 31 working fluid, 32 vapor bubble, 33 Steam, 34 Condensate, 39 High-performance boiling surface, 41 First member, 42 Second member, 42a Opposing surface.

Claims (14)

作動液(31)を封入したヒートパイプ回路(2)が内部に形成されたプレート(1)と、
前記作動液(31)を加熱する加熱手段(3)と、を備え、
前記ヒートパイプ回路(2)は、作動液(31)が加熱され気化するヘッダ部(2b)と、前記作動液(31)が気化した蒸気(33)が前記プレート(1)と熱交換して凝縮する、前記ヘッダ部(2b)から分枝する複数の枝部(2a)とを含み、
前記加熱手段(3)は、前記ヘッダ部(2b)の、前記加熱手段(3)が前記作動液(31)を加熱するときに前記作動液(31)が接触する壁面(12)側に設けられている、均熱処理装置。
A plate (1) in which a heat pipe circuit (2) enclosing a hydraulic fluid (31) is formed;
Heating means (3) for heating the hydraulic fluid (31),
In the heat pipe circuit (2), the header (2b) where the hydraulic fluid (31) is heated and vaporized, and the vapor (33) vaporized from the hydraulic fluid (31) exchanges heat with the plate (1). A plurality of branch portions (2a) branching from the header portion (2b) to be condensed,
The heating means (3) is provided on the wall surface (12) side of the header portion (2b), which contacts the hydraulic fluid (31) when the heating means (3) heats the hydraulic fluid (31). A soaking apparatus.
前記プレート(1)は、平面形状矩形状に形成されており、
前記ヘッダ部(2b)は、前記プレート(1)の一側面(1c)に沿って延び、前記枝部(2a)は前記一側面(1c)と対向する前記プレート(1)の他の側面(1d)へ向かって延びるように設けられている、請求の範囲第1項に記載の均熱処理装置。
The plate (1) is formed in a planar rectangular shape,
The header portion (2b) extends along one side surface (1c) of the plate (1), and the branch portion (2a) is the other side surface of the plate (1) facing the one side surface (1c) ( The soaking apparatus according to claim 1, which is provided so as to extend toward 1d).
前記複数の枝部(2a)は、互いに平行に配置されている、請求の範囲第2項に記載の均熱処理装置。   The soaking apparatus according to claim 2, wherein the plurality of branches (2a) are arranged in parallel to each other. 前記ヒートパイプ回路(2)は、前記枝部(2a)同士を連結する連結部(2d)をさらに含む、請求の範囲第2項に記載の均熱処理装置。   The said heat pipe circuit (2) is a soaking | uniform-heating apparatus of Claim 2 which further contains the connection part (2d) which connects the said branch parts (2a). 前記連結部(2d)は、前記ヘッダ部(2b)から延びる前記枝部(2a)の先端同士を連結する、請求の範囲第4項に記載の均熱処理装置。   The soaking apparatus according to claim 4, wherein the connecting portion (2d) connects the ends of the branch portions (2a) extending from the header portion (2b). 前記連結部(2d)は、複数設けられ、互いに平行に配置されている、請求の範囲第4項に記載の均熱処理装置。   The soaking apparatus according to claim 4, wherein a plurality of the connecting portions (2d) are provided and arranged in parallel to each other. 前記加熱手段(3)は、ヒータ(6)と、凹部(4a)が形成され前記凹部(4a)内に前記ヒータ(6)を収容する伝熱ブロック(4)と、前記ヒータ(6)を前記凹部(4a)内に保持するヒータ押さえ板(10)と、を含む、請求の範囲第1項に記載の均熱処理装置。   The heating means (3) includes a heater (6), a heat transfer block (4) in which a recess (4a) is formed and the heater (6) is accommodated in the recess (4a), and the heater (6). The soaking apparatus according to claim 1, further comprising a heater pressing plate (10) held in the recess (4a). 前記加熱手段(3)は、前記ヒータ押さえ板(10)と前記伝熱ブロック(4)とを一体に前記プレート(1)に固定する固定部材(9)を含む、請求の範囲第7項に記載の均熱処理装置。   The said heating means (3) contains the fixing member (9) which fixes the said heater holding | suppressing board (10) and the said heat-transfer block (4) to the said plate (1) integrally, Claim 7 The soaking apparatus described. 前記プレート(1)と前記伝熱ブロック(4)との間に介在する熱伝導性の介在部材(7)を備える、請求の範囲第7項に記載の均熱処理装置。   The soaking apparatus of Claim 7 provided with the heat conductive interposition member (7) interposed between the said plate (1) and the said heat-transfer block (4). 前記加熱手段(3)は、前記伝熱ブロック(4)と前記ヒータ押さえ板(10)との間に介在する熱伝導性の介在部材(8)を備える、請求の範囲第7項に記載の均熱処理装置。   The said heating means (3) is provided with the heat conductive interposition member (8) interposed between the said heat-transfer block (4) and the said heater holding | suppressing plate (10), The range of Claim 7 characterized by the above-mentioned. Soaking equipment. 前記加熱手段(3)は、前記伝熱ブロック(4)と前記ヒータ押さえ板(10)との間に介在する断熱性の介在部材(8a)を備える、請求の範囲第7項に記載の均熱処理装置。   The said heating means (3) is equipped with the heat insulation interposed member (8a) interposed between the said heat-transfer block (4) and the said heater holding | suppressing plate (10), The leveling of Claim 7 characterized by the above-mentioned. Heat treatment equipment. 前記ヒータ押さえ板(10)には、前記凹部(4a)と対向する位置に、前記ヒータ(6)を収容する窪み部(10a)が形成されている、請求の範囲第7項に記載の均熱処理装置。   The leveler according to claim 7, wherein the heater holding plate (10) is formed with a recess (10a) for accommodating the heater (6) at a position facing the recess (4a). Heat treatment equipment. 前記壁面(12)には、前記作動液(31)の沸騰を促進する高性能沸騰面(39)が形成されている、請求の範囲第1項に記載の均熱処理装置。   The soaking apparatus according to claim 1, wherein the wall surface (12) is provided with a high-performance boiling surface (39) that promotes boiling of the hydraulic fluid (31). 前記加熱手段(3)が前記プレート(1)に熱的に接触する幅(l)は、前記壁面(12)の幅(l)以下である、請求の範囲第1項に記載の均熱処理装置。The width (l 0 ) in which the heating means (3) is in thermal contact with the plate (1) is equal to or less than the width (l 1 ) of the wall surface (12). Heat treatment equipment.
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