KR20130023867A - Method of removing edge bead on substrate and apparatus used therein - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for applying a liquid chemical on a substrate and a method and an apparatus for removing edge bead for the same are provided to prevent reduction of applying the liquid chemical and to uniformly control the thickness of the liquid chemical. CONSTITUTION: A method for applying a liquid chemical on a substrate comprises: a step of applying the liquid chemical on a wider area than an area to be applied; and a step of removing liquid chemical applied outside the area to be applied by inhaling. A liquid chemical removal unit(200) comprises a liquid chemical removal body(210), a removal liquid spray port(230), a removal liquid inhaling hole(240), and a compressed gas spray port(250). [Reference numerals] (232) Washing liquid supplying unit; (242) Washing liquid inhaling unit; (252) Compressed gas supplying unit

Description

기판의 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치 {METHOD OF REMOVING EDGE BEAD ON SUBSTRATE AND APPARATUS USED THEREIN}Method of applying chemical liquid to substrate and method and apparatus for removing edge bead used therein {METHOD OF REMOVING EDGE BEAD ON SUBSTRATE AND APPARATUS USED THEREIN}

본 발명은 기판의 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 일부의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 균일한 도포 두께로 약액을 도포할 수 있는 약액 도포 방법과 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for applying a chemical liquid to a substrate, and to a method and an apparatus for removing an edge bead used therein. A chemical liquid application method which can be applied, and an edge bead removal method and apparatus used therefor.

CD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. The process of manufacturing flat panel displays, such as CD, involves the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

도1은 종래의 기판 코터 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)을 기판척(10)상에 거치시킨 상태에서, 피처리 기판(G)의 표면에 포토 레지스트 등의 약액을 약액 공급부(30)로부터 공급붇아 노즐(20)로 피처리 기판(G)의 표면에 도포하도록 구성된다. 1 is a view schematically showing a conventional substrate coater apparatus. As shown in FIG. 1, in the conventional substrate coater apparatus, a chemical solution such as a photoresist is applied to the surface of the substrate G while the substrate G is mounted on the substrate chuck 10. It is configured to apply from the 30 to the surface of the substrate G to be processed by the nozzle 20.

여기서, 기판척(10)은 유리 기판(G)을 안착시키기 위해 통상 유리 기판보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고, 상부에는 진공 흡착을 위하여 진공 펌프와 연통된 다수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 피처리 기판(G)의 표면의 전면에 약액을 도포할 수도 있지만, 최근에는 E-paer, 플랙시블 디스플레이 장치 등 작은 디스플레이 모바일 장치에 사용하기 위하여 작은 영역에만 약액을 도포할 필요성이 대두되었다. Here, the substrate chuck 10 is formed in a rectangular shape larger than the glass substrate in order to seat the glass substrate (G), a plurality of vacuum holes (not shown) in communication with the vacuum pump for the vacuum adsorption is formed thereon have. Although the chemical liquid may be applied to the entire surface of the surface of the substrate G, recently, the necessity of applying the chemical liquid to a small area for use in a small display mobile device such as an E-paer or a flexible display device has emerged.

이에 따라, 도1에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(20)을 이송 기구(25)가 도면부호 20y로 표시된 방향으로 이동시키면서 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속 제어하는 것에 의해, 도2에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에만 약액(55)이 도포되고, 약액(55)이 건조된 이후에 피처리 기판(G)을 절단하여 필요한 디스플레이 장치에 사용되는 방안이 제기되었다. Accordingly, as shown in FIG. 1, the discharge mechanism of the slit nozzle 20 is intermittently controlled by moving the slit nozzle 20 in the direction indicated by the reference numeral 20y as shown in FIG. As described above, the chemical solution 55 is applied only to the application area A of the processing target substrate G, and after the chemical solution 55 is dried, the processing target substrate G is cut to be used for a necessary display device. It became.

그러나, 이와 같이 피처리 기판은 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속적으로 제어하여 디스플레이 장치에 사용될 도포 영역(A)에 부합하도록 약액을 도포하는 것이 까다로와 노즐(20)의 이동속도를 지연시켜야 할 뿐만 아니라, 예비 토출 공정을 거치더라도 단속적으로 슬릿 노즐(20)의 토출을 제어함에 따라 도3에 도시된 바와 같이 약액이 도포되는 시작지점(55x)과 중단되는 지점(55x)에서 약액의 두께가 불균일해지므로, 약액의 도포 품질이 저하되는 문제점을 피할 수 없었다.However, the substrate to be treated has to delay the moving speed of the nozzle 20 due to the difficulty in controlling the discharge of the slit nozzle 20 to apply the chemical liquid to the application area A to be used in the display device. In addition, the thickness of the chemical liquid at the starting point 55x to which the chemical liquid is applied and the stopping point 55x as shown in FIG. 3 are controlled by controlling the discharge of the slit nozzle 20 intermittently even after the preliminary discharging process. Since it becomes nonuniform, the problem that the application | coating quality of a chemical liquid falls was inevitable.

또한, 약액(55)의 도포 영역(A)에만 정확하게 약액을 도포하는 것은 매우 어려울 뿐만 아니라, 이로 인해 슬릿 노즐(20)의 이동 속도를 종래보다 많이 낮춰야 해서 공정의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, it is very difficult to accurately apply the chemical liquid only to the application area A of the chemical liquid 55, and this causes a problem that the efficiency of the process is lowered because the moving speed of the slit nozzle 20 must be lowered more than before.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하면서도 피처리 기판의 코팅 공정을 보다 신속하게 행할 수 있도록 하는 기판의 약액 도포 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of applying a chemical liquid to a substrate which solves the above-mentioned conventional problems and enables a coating process of a substrate to be processed more quickly.

이와 동시에, 본 발명은 상기 약액 도포 방법에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. At the same time, another object of the present invention is to provide an edge bead removal method and apparatus for use in the chemical liquid application method.

이를 통해, 본 발명은 피처리 기판에 서로 이격 배치된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 각각의 도포 영역에 대하여 모두 균일한 도포 두께로 약액이 도포하는 것을 목적으로 한다.Through this, the present invention is intended to apply the chemical liquid to a uniform coating thickness for each application area when the chemical liquid is to be applied to a plurality of application areas arranged spaced apart from each other on the substrate to be treated.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방법으로서, 상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와; 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 제거액을 고압으로 분사하면서 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 흡입하여 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 에지비드 제거단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed, comprising: applying a chemical liquid to an area larger than an area of an application region to which the chemical liquid is to be applied; An edge bead removing step of removing the chemical liquid applied to the chemical liquid outside the application area by inhaling the chemical liquid washed by the removal liquid while spraying the removal liquid at a high pressure on the chemical liquid applied to the outside of the application area; It provides a chemical liquid coating method of the substrate comprising a.

즉, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에, 도포 영역에만 약액을 도포하는 것이 아니라, 도포 두께가 불균일한 지점이 도포 영역의 바깥에 위치하도록 도포 영역의 바깥에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 기판에 도포된 약액은 고압 제거액에 의해 습식 형태로 세정하여 제거하면서 곧바로 약액을 씻어낸 오염 제거액을 외부로 배출함에 따라, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있게 된다. That is, in the case where the chemical liquid is to be applied to a plurality of application areas on one substrate to be processed, the chemical solution is not applied only to the application area, but to the outside of the application area so that the point where the coating thickness is non-uniform is located outside the application area. After applying the chemical solution sufficiently wide, the chemical liquid applied to the substrate in addition to the required application area is washed and removed in a wet form by the high pressure removing liquid and immediately discharged the decontamination liquid which washes the chemical liquid to the outside, so that a large number of spaced apart All of the application areas can be applied to the chemical liquid with a uniform thickness.

이 때, 상기 에지비드 제거단계는, 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를; 포함할 수 있다. 이에 의하여, 기판에 분사된 제거액이 주변으로 비산하는 것을 완전히 차단함으로써, 제거하지 않아야 하는 영역의 약액이 제거되는 영역의 약액과 함께 제거되는 것을 원천적으로 방지하여, 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다.At this time, the edge bead removing step, the air curtain forming step of forming an air curtain by injecting a high-pressure air surrounding the injection area in which the high-pressure removal liquid is injected around; It may include. This completely prevents the removal liquid sprayed on the substrate from scattering to the periphery, thereby preventing the chemical liquid of the region that should not be removed from being removed together with the chemical liquid of the region to be removed, thereby accurately removing only the chemical liquid of the region to be removed. You can do it.

또한, 제거액은 시너 등 인체에 유해한 물질로 이루어지므로 주변으로 비산하는 제거액에 의하여 작업자의 건강에 악영향을 미치는 문제를 해소할 수 있다.In addition, since the removal liquid is made of a substance harmful to the human body such as thinner, it is possible to solve the problem of adversely affecting the health of the worker by the removal liquid scattered to the surroundings.

상기 약액은 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 표면에 도포될 수 있다. 슬릿 노즐은 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이로 형성될 수도 있지만, 이보다 작은 크기로 2개 이상 배열되어 폭 방향으로 위치 이동하도록 구성될 수도 있다. The chemical liquid may be applied to the surface of the substrate to be processed by a slit nozzle. The slit nozzles may be formed to have a length corresponding to the width of the substrate to be processed, but two or more slit nozzles may be arranged to move in the width direction with two or more slit nozzles.

상기 피처리 기판의 표면에는 상기 약액이 도포되는 도포 영역이 2개 이상 이격 분포된 경우에 효과적으로 약액의 도포 품질을 향상시킬 수 있다는 점에 특징이 있다. The surface of the substrate is characterized in that the coating quality of the chemical liquid can be effectively improved when two or more coating areas to which the chemical liquid is applied are distributed.

상기 약액은 포토 레지스트로 형성될 수 있다.
The chemical liquid may be formed of a photoresist.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역의 기판 상에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 방법으로서, 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 고압으로 제거액을 제거액 분사구로부터 분사하는 제거액 분사단계와; 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 제거액 흡입구로 흡입하여 제거액 흡입단계와; 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 둘러싸는 고압기체 분사구로부터 고압기체를 분사하여 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를; 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, as an adbead removal method for removing the chemical liquid applied on the substrate of a wider area than the predetermined application area, the removal liquid at a high pressure to the chemical liquid applied to the outside of the application area A removal liquid injection step of spraying the same from the removal liquid injection hole; A removal solution suction step of sucking the chemical liquid washed by the removal solution through a removal solution suction port; An air curtain forming step of forming an air curtain surrounding an injection region in which the high pressure removing liquid is injected by spraying a high pressure gas from the high pressure gas injection hole surrounding the removing liquid injection hole and the removing liquid inlet; It provides an edge bead removal method comprising a.

이와 같이, 습식 형태로 도포 영역의 바깥에 도포된 약액을 제거함에 있어서 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성함으로써, 기판에 분사된 제거액이 주변으로 비산하는 것을 완전히 차단하여, 제거하지 않아야 하는 영역의 약액이 제거되는 영역의 약액과 함께 제거되는 것을 방지할 수 있고, 동시에 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다. 또한, 인체에 유해한 제거액이 주변으로 비산하여 작업자의 작업 환경에 악영향을 미치는 것을 방지한다.As described above, in removing the chemical liquid applied to the outside of the application region in a wet form, the high pressure air surrounding the injection region to which the high pressure removal liquid is injected is sprayed around to form an air curtain, whereby the removal liquid sprayed on the substrate is scattered around. It is possible to completely prevent the chemical liquid of the region which should not be removed from being removed together with the chemical liquid of the region to be removed, and at the same time, only the chemical liquid of the region to be removed can be accurately removed. In addition, the removal liquid harmful to the human body is prevented from scattering around to adversely affect the working environment of the worker.

이 때, 상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레의 일부 이상에 형성되고; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치가 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동시키는 단계를 추가적으로 포함하여, 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거할 수도 있다.At this time, the edge bead is formed in at least a portion of the circumference of the application area; The spraying position of the high pressure removing liquid may be moved along the circumference of the application area while the high pressure removing liquid is surrounded by the air curtain, thereby removing the applied chemical liquid other than the application area.

또한, 에지 비드의 제거 공정의 효율을 높이기 위하여, 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키는 제1이동단계와; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 타방향으로 이동시키는 제2이동단계를; 포함할 수 있다. In addition, in order to increase the efficiency of the edge bead removal process, the first moving step of moving the injection position of the high-pressure removal liquid in one direction along one side of the coating area while the high-pressure removal liquid is surrounded by the air curtain; ; A second moving step of moving the injection position of the high pressure removing liquid in the other direction along the other side of the application area while the high pressure removing liquid is surrounded by the air curtain; It may include.

즉, 약액이 도포된 기판을 진공 감압 상태에서 건조시킨 이후에, 상기 제1이동단계에 의해 일방향으로 배열된 도포 영역 바깥의 약액을 제거하고, 기판을 회전시키거나 다른 타방향으로 상대 이동하는 약액 제거 유닛이 설치된 스테이지로 이동시켜, 상기 제2이동단계에 의해 도포 영역 바깥의 다른 약액을 제거함으로써, 건조된 기판을 연속적으로 이동시켜가면서 도포 영역 바깥의 에지 비드(약액)를 제거할 수 있게 된다.That is, after drying the substrate on which the chemical liquid is applied under vacuum decompression, the chemical liquid outside the application region arranged in one direction is removed by the first moving step, and the chemical liquid rotates or moves relative to the other direction. By moving to the stage where the removal unit is installed, by removing the other chemical liquid outside the coating area by the second moving step, it is possible to remove the edge beads (chemical liquid) outside the coating area while continuously moving the dried substrate. .

여기서, 상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에, 상기 일방향과 상기 타방향이 일치하도록 상기 기판을 회전시키는 단계를 추가적으로 포함하여, 약액 제거 유닛이 일 방향으로만 이동하는 것에 의해 서로 다른 방향으로 배열된 도포 영역 바깥의 에지 비드를 제거할 수도 있다. Here, between the first moving step and the second moving step, further comprising the step of rotating the substrate so that the one direction and the other direction coincides, the chemical liquid removal unit is moved to each other by moving only in one direction It is also possible to remove the edge beads outside the application area arranged in the other direction.

또한, 상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에, 약액 제거 유닛의 이동 방향이 서로 다른 에지 비드 제거 장치로 기판을 이동시켜, 기판이 일방향으로 전진하면서 각각 서로 다른 방향의 에지 비드가 제거되도록 함으로써, 공정 효율을 보다 향상시킬 수도 있다.
Also, between the first moving step and the second moving step, the substrate is moved to an edge bead removal device having a different moving direction of the chemical liquid removing unit, so that the edge beads of different directions are moved while the substrate is advanced in one direction. By making it removed, process efficiency can also be improved further.

한편, 본 발명은 미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 장치에 있어서, 제거하고자 하는 약액이 도포된 상기 기판의 표면을 향하여 제거액을 고압 분사하는 제거액 분사구와, 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 상기 제거하고자 하는 약액과 혼합된 오염 제거액을 수집하도록 상기 기판을 향하여 부압이 작용하는 제거액 흡입구를 구비하고, 상기 기판으로부터 이격되어 상기 기판의 판면에 대하여 상대 이동하는 약액 제거 유닛을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치를 제공한다.On the other hand, the present invention is an Ed bead removal device for removing a chemical liquid applied to a wider area than a predetermined application area, the removal liquid injection port for high-pressure spraying the removal liquid toward the surface of the substrate to which the chemical liquid to be removed, and the A removal liquid suction port having a negative pressure acting toward the substrate so that the removal liquid injected from the removal liquid injection port collects the decontamination liquid mixed with the chemical liquid to be removed, and removes the chemical liquid spaced apart from the substrate relative to the plate surface of the substrate Unit; Provided is an edge bead removal device comprising a.

이 때, 상기 약액 제거 유닛은 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 감싸는 폐곡선 형태의 압축 기체 분사구를 구비하여, 상기 고압에어 분사구에서 분사되는 압축 기체에 의해 형성되는 에어 커튼에 의해 상기 제거액이 분사 위치의 바깥으로 누수되는 것을 억제되고 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액의 경계를 정하도록 구성되어, 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거할 수 있게 된다.At this time, the chemical liquid removal unit has a compressed gas injection port of the closed curve surrounding the removal liquid injection port and the removal liquid inlet, the removal liquid is injected by the air curtain formed by the compressed gas injected from the high-pressure air injection port It is configured to suppress leakage to the outside and to delimit the removal liquid injected from the removal liquid injection port, so that only the chemical liquid in the region to be removed can be accurately removed.

상기 에지비드 제거장치는 상기 약액 제거 유닛은 2개 이상이 장착되어 도포 영역 바깥에 도포된 에지 비드를 동시에 제거할 수 있다. 여기서, 상기 약액 제거 유닛 중 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥의 약액의 길이(L)에 대응하는 길이로 형성된 긴 폭의 약액 제거 유닛을 포함할 수 있다. 이에 의하여 한꺼번에 도포 영역 바깥의 한 변에 해당하는 약액을 한꺼번에 제거할 수 있다. The edge bead removing device may be equipped with two or more chemical liquid removal units to simultaneously remove the edge beads applied outside the application area. Here, at least some of the chemical liquid removing unit may include a long chemical liquid removing unit formed to have a length corresponding to the length L of the chemical liquid outside the application area. Thereby, the chemical liquid corresponding to one side outside the application | coating area can be removed at once.

그리고, 상기 약액 제거 유닛의 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥에 도포된 약액의 폭(w)에 대응하는 길이로 형성된 좁은 폭의 약액 제거 유닛을 또한 포함하여 구성된다. 이에 의해 제거액이 도포되는 위치를 도포 영역의 둘레의 변을 따라 이동하면서, 에지 비드를 제거할 수 있다.At least a portion of the chemical liquid removing unit further includes a narrow chemical liquid removing unit formed to a length corresponding to the width w of the chemical liquid applied to the outside of the application region. Thereby, the edge bead can be removed, moving the position where a removal liquid is apply | coated along the periphery of the application area | region.

또한, 상기 약액 제거 유닛은 상기 긴 폭의 약액제거유닛과 상기 작은 폭의 약액제거유닛을 동시에 구비하여, 직사각형 형태의 도포 영역에 대하여 그 둘레를 감싸는 에지 비드를 제거하는 데 있어서, 도포 영역의 일변은 긴 폭의 약액제거유닛에 의해 한번에 제거하고, 도포 영역의 얇은 변은 작은 폭의 약액제거유닛을 이동시키면서 제거함으로써, 다수의 약액 제거 유닛이 일방향으로 이동하면서 일거에 모든 에지 비드를 제거할 수도 있다. 이를 통해, 공정의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, the chemical liquid removing unit includes the long chemical liquid removing unit and the small chemical liquid removing unit at the same time, in order to remove the edge bead surrounding the circumference with respect to the rectangular coating area, one side of the coating area Can be removed at one time by the long chemical removal unit, and the thin side of the application area can be removed by moving the small chemical removal unit, thereby removing all the edge beads at once while moving the multiple chemical removal units in one direction. have. Through this, the efficiency of the process can be further improved.

한편, 상기 에지비드 제거장치는, 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키면서 상기 도포 영역의 일변의 에지비드를 제거하는 제1장치와; 상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 이동시키면서 상기 도포 영역의 타변의 에지비드를 제거하는 제2장치로 구성될 수도 있다. On the other hand, the edge bead removal device, the edge bead of one side of the application area while moving the injection position of the high pressure removal liquid in one direction along one side of the application area while the high pressure removal liquid is surrounded by the air curtain. A first device for removing; The high pressure removal liquid may be comprised by the 2nd apparatus which removes the edge bead of the other side of the said application | coating area | region while moving the injection position of the said high pressure | pressure removal liquid along the other side of the said application | coating area in the state enclosed by the said air curtain.

이와 같이, 에지비드 제거장치를 2개 이상으로 형성함으로써, 2개 이상의 진공감압건조장치로부터 약액이 건조된 상태로 배출되는 기판에 대하여 제1장치와 제2장치 중 어느 하나에서 도포 영역 바깥의 에지 비드를 일방향(예를 들어, 가로 방향)에 대해 제거하고, 제1장치와 제2장치 중 다른 하나에서 도포 영역 바깥의 에지 비드를 타방향(예를 들어, 세로 방향)에 대해 제거하여, 동시에 여러개의 기판에 대해 순차적으로 에지 비드를 제거하는 공정을 행함으로써 보다 짧은 시간에 보다 많은 기판에 대해 에지 비드를 효과적으로 제거할 수 있다.Thus, by forming two or more edge bead removing devices, the edge outside the coating area in either the first device or the second device with respect to the substrate discharged in a dry state from the two or more vacuum pressure-drying device Remove the beads in one direction (e.g. transverse) and the edge beads outside the application area in the other of the first and second devices in the other direction (e.g. longitudinal) at the same time By performing the process of removing edge beads sequentially for several substrates, it is possible to effectively remove edge beads for more substrates in a shorter time.

이 때, 상기 제1장치와 상기 제2장치는 나란이 좌우 또는 상하로 배치되어, 다수의 진공감압장치로부터 배출된 기판을 동시에 일방향으로 에지 비드를 제거한 후, 일방향으로 에지 비드를 제거한 기판을 서로 바꿔 타방향으로 에지비드를 제거할 수도 있다. At this time, the first device and the second device are arranged side by side or left and right, and the substrate discharged from a plurality of vacuum reducing apparatus at the same time to remove the edge bead in one direction, and then remove the edge bead in one direction substrate You can also remove the edge bead in the other direction.

이를 위하여, 상기 제1장치를 통과한 기판을 회전시킨 후 상기 제2장치에 장착시키는 로봇 아암 등의 수단이 추가적으로 구비된다.
To this end, a means such as a robot arm for rotating the substrate passing through the first apparatus and then mounting the substrate to the second apparatus is additionally provided.

한편, 본 발명은 상기 에지비드 제거장치에 사용되는 약액제거유닛으로서, 상기 압축기체 분사구는 상기 제거액 흡입구를 향하여 모아진 형태로 경사지게 압축 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 약액 제거 유닛을 제공한다.On the other hand, the present invention is a chemical liquid removal unit used in the edge bead removal device, the compressor body injection port provides a chemical liquid removal unit, characterized in that for injecting the compressed gas inclined in a collected form toward the removal liquid suction port.

이 때, 상기 제거액 흡입구는 상기 제거액 분사구의 중앙부에 위치하고, 상기 제거액 분사구는 상기 제거액 흡입구를 향하여 경사지게 상기 기판에 제거액을 분사하는 것이 좋다. 이를 통해, 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 기판의 특정 위치에 보다 집중하여 도달함에 따라, 기판에 묻은 이물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 그 중앙부에 위치한 제거액 흡입구에서 오염된 제거액을 남김없이 보다 효과적으로 흡입하여 제거할 수 있다. At this time, the removal liquid suction port is located in the center of the removal liquid injection port, the removal liquid injection port is preferably sprayed the removal liquid on the substrate inclined toward the removal liquid suction port. In this way, as the removal liquid jetted from the removal liquid injection port reaches more concentratedly at a specific position of the substrate, it is possible to more effectively remove foreign substances on the substrate, and to leave the contaminated removal liquid at the removal liquid suction port located at the center thereof. It can be effectively inhaled and removed.

그리고, 상기 제거액 분사구의 끝단은 상기 제거액 흡입구의 끝단보다 더 외향 위치하여, 분사된 제거액이 먼저 기판을 높은 분사압으로 가격하여 이물질을 기판으로부터 분리시키고, 그 중앙부에 작용하는 제거액 흡입구의 부압에 의해 오염된 제거액을 외부로 배출시키는 것에 의해 기판을 깨끗하게 세정할 수 있다.And, the end of the removal liquid injection port is located more outward than the end of the removal liquid inlet, the jetted removal liquid first hits the substrate at a high injection pressure to separate the foreign matter from the substrate, by the negative pressure of the removal liquid suction port acting on the center By discharging the contaminated removal liquid to the outside, it is possible to clean the substrate.

이 때, 제거액 분사구는 제거액만을 기판을 향하여 분사할 수도 있지만, 상기 제거액 분사구는 압축 기체와 함께 고압으로 제거액을 분사할 수도 있다. 이를 통해, 제거액의 사용량을 줄이면서도 기판에 묻은 이물질을 보다 효과적으로 분리할 수 있다.At this time, the removal liquid injection port may inject only the removal liquid toward the substrate, but the removal liquid injection port may inject the removal liquid at a high pressure together with the compressed gas. Through this, it is possible to more effectively separate the foreign matter on the substrate while reducing the amount of the removal solution.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 "오염된 제거액" 및 이와 유사한 용어는 제거액 분사구에서 분사된 깨끗한 제거액이 기판의 이물질을 제거하면서 그 이물질을 함유한 상태로 정의하기로 한다. 그리고, 본 특허청구범위 및 명세서에 기재된 '동심'이라는 용어는 그 중심이 일치한다는 의미로 정의한다. 따라서, '동심'이 되기 위한 요건으로서 반드시 원형 형상으로 형성될 필요가 없으며(원형 형상의 동심은 '동심원' 형태임), 동심을 이루는 형상이 모두 동일한 형태(예컨대, 원형, 사각형 등)로 형성될 필요가 없다. 예를 들어, 세정 기구의 세정액 분사구는 원형으로 형성되고 세정액 유입구는 사각형으로 형성되더라도 이들의 중심이 일치한다면, 이들은 '동심'인 상태가 된다.The term "contaminated removal liquid" and similar terms described in the present specification and claims shall be defined as a state in which the clean removal liquid injected from the removal liquid injection port contains foreign substances while removing foreign substances on the substrate. In addition, the term "concentric" described in the claims and the specification is defined to mean that the center of the coincidence. Therefore, it is not necessary to be formed in a circular shape as a requirement to be 'concentric' (concentric concentric circles are 'concentric circles'), and all concentric shapes are formed in the same shape (for example, circular, square, etc.). Need not be. For example, even if the cleaning liquid injection port of the cleaning mechanism is formed in a circular shape and the cleaning liquid inlet is formed in a square shape, if their centers coincide, they become 'concentric'.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 피처리 기판의 도포 영역에 약액을 도포함에 있어서, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 제거액에 의해 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액이 도포되도록 하는 기판의 약액 도포 방법과, 이에 사용되는 에지 비드 제거 방법 및 장치를 제공한다.As described above, in the present invention, in applying the chemical liquid to the application region of the substrate to be treated, the chemical liquid is applied sufficiently wide to the outside of the application region, and then the chemical liquid applied in addition to the required application region is removed by the removal liquid. The present invention provides a method for applying a chemical solution to a substrate, and a method and an apparatus for removing edge beads used therein, such that the plurality of spaced apart application areas allow the chemical solution to be applied with a uniform thickness.

이를 통해, 본 발명은 노즐을 이동하면서 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 속도를 저하시키지 않고서도, 사용하고자 하는 도포 영역의 약액 도포 두께를 균일하게 조절할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Through this, the present invention can obtain an advantageous effect that can uniformly control the chemical liquid coating thickness of the coating area to be used, without reducing the speed of applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed while moving the nozzle.

또한, 본 발명은 제거액이 에어 커튼에 의해 외기와 차단된 상태로 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거함에 따라, 빠른 시간 내에 사용하지 않을 영역의 약액을 정확하게 제거할 수 있는 장점을 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, only the chemical liquid in the region to be removed is removed accurately in the state where the removing liquid is blocked by the air curtain, thereby obtaining an advantage of accurately removing the chemical liquid in the region not to be used in a short time.

도1은 피처리 기판의 표면에 분포된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하는 에지비드 제거장치의 구성을 도시한 도면
도2는 도1의 장치에 의해 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도3은 도2의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지비드 제거장치의 구성을 도시한 사시도
도5a 및 도5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 방법에 따라 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도6은 도5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도
도7은 도4의 약액 처리 장치의 약액 제거 유닛을 도시한 사시도
도8a는 도7의 절단선 A-A에 따른 종단면도
도8b는 도7의 약액 제거 유닛의 저면을 도시한 도면
도9a는 또 다른 형태의 약액 제거 유닛의 종단면도
도9b는 도9a의 약액 제거 유닛의 저면을 도시한 도면
도10a 내지 도10b는 약액 제거 유닛을 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 순차적으로 도시한 도면
도11는 도10a의 'B'부분의 확대도
도12는 도6의 제거 영역의 약액을 약액 제거 유닛으로 제거하는 다른 형태의 경로를 도시한 도면
도13은 본 발명에 적용할 수 있는 약액 제거 장치의 구성을 도시한 사시도
도14는 도14의 약액 제거 유닛의 사시도
도15a 내지 도15c는 본 발명에 적용할 수 있는 다른 형태의 에지비드 제거방법을 도시한 도면
도16은 도15a 내지 도15c에 도시된 방법을 구현하는 장치를 도시한 개략도이다.
1 is a diagram showing the configuration of an edge bead removal device for applying a chemical solution to a plurality of application areas distributed on a surface of a substrate to be processed;
FIG. 2 is a view showing a state in which a chemical liquid is applied to the surface of a substrate to be processed by the apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG.
Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the edge bead removal apparatus according to an embodiment of the present invention
5A and 5B are views illustrating a state in which a chemical liquid is applied to a surface of a substrate to be processed according to a chemical liquid applying method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the cutting line VI-VI of FIG. 5.
7 is a perspective view showing a chemical liquid removing unit of the chemical liquid processing apparatus of FIG.
8A is a longitudinal sectional view along the cutting line AA of FIG.
FIG. 8B is a view showing the bottom of the chemical liquid removing unit of FIG.
Fig. 9A is a longitudinal sectional view of yet another type of chemical liquid removal unit;
Fig. 9B is a view showing the bottom of the chemical liquid removing unit of Fig. 9A;
10A to 10B are diagrams sequentially showing a structure for removing a chemical solution applied in addition to the application region using the chemical liquid removal unit;
FIG. 11 is an enlarged view of a portion 'B' of FIG. 10A
FIG. 12 shows another form of path for removing the chemical liquid in the removal region of FIG. 6 with the chemical liquid removing unit. FIG.
Figure 13 is a perspective view showing the configuration of the chemical liquid removal apparatus applicable to the present invention
Figure 14 is a perspective view of the chemical liquid removing unit of Figure 14
15A to 15C are views showing another form of edge bead removal method applicable to the present invention.
Figure 16 is a schematic diagram illustrating an apparatus for implementing the method shown in Figures 15A-15C.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 에지비드 제거장치(201)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
Hereinafter, an edge bead removal device 201 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 약액 도포 방법은, 먼저 도1에 도시된 약액 도포 장치(1) 등을 이용하여 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 영역에 대해 약액을 도포한다. 즉, 피처리 기판(G)에 서로 이격 배치된 도포 영역(50A, 50A')에 대응하는 폭으로 한 쌍으로 형성된 슬릿 노즐(20)을 이용하여, 각각의 도포 영역(50A, 50A')의 조금 전방에서 도포되기 시작하여 도포 영역(50A, 50A')의 경계를 조금 더 지난 위치에서 약액(55)의 도포를 중단한다. 이를 통해, 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포 영역(50A, 50A')을 포함하여 더 넓은 면적에 걸쳐 도포하게 된다.In the chemical liquid applying method according to an embodiment of the present invention, first, the chemical liquid is applied to a wider area than the application regions 50A and 50A 'using the chemical liquid applying apparatus 1 shown in FIG. That is, by using the slit nozzles 20 formed in pairs with the width | variety corresponding to the application | coating area | region 50A, 50A 'mutually arrange | positioned on the to-be-processed board | substrate G, each of the application | coating area | region 50A, 50A' The application of the chemical liquid 55 is stopped at a position slightly past the boundary of the application areas 50A and 50A ', starting to be applied slightly forward. As a result, as shown in FIGS. 5A and 5B, the chemical liquid 55 is applied to the surface of the substrate G over a larger area including the application areas 50A and 50A '.

도5a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)의 폭은 도5a에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A)보다 약간 크게 형성될 수도 있고, 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A')과 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 이는, 슬릿 노즐(120)의 도포 시작 지점과 중단되는 지점에서 도포 두께가 불균일해지므로, 슬릿 노즐(120)의 폭 방향에 대해서는 도포 두께가 불균일해지는 지점(55x)이 거의 발생되지 않기 때문이다. As shown in FIG. 5A, the width of the slit nozzle 120 may be formed slightly larger than the application area 5A, as shown in FIG. 5A, and as shown in FIG. 5B, with the application area 5A '. It may be formed in the same size. This is because the coating thickness becomes uneven at the point where the slit nozzle 120 starts and stops, so that a point 55x at which the coating thickness becomes uneven in the width direction of the slit nozzle 120 hardly occurs.

그리고나서, 도포된 약액 중, 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(이를 '에지 비드'라고 함)은 도4의 에지비드 제거장치(201)를 이용하여 약액이 건조된 이후에 제거된다.
Then, of the applied chemical liquid, the chemical liquid applied to the outside of the application region 50A (called 'edge beads') is removed after the chemical liquid is dried using the edge bead removing device 201 of FIG. .

여기서, 에지비드 제거장치(20)는 건조된 약액(55)이 도포된 기판(G)을 기판 스테이지(203)에 거치시킨 상태에서, 다수의 약액 제거 유닛(200)이 가로 방향(200x) 및 세로 방향(200y)으로 이송 유닛(202)에 의해 이동하면서 습식 형태로 에지 비드를 제거한다. Here, the edge bead removal device 20 is a plurality of chemical liquid removal unit 200 in the horizontal direction (200x) and the state in which the substrate (G) on which the dried chemical liquid 55 is applied to the substrate stage 203 The edge beads are removed in a wet form while being moved by the transfer unit 202 in the longitudinal direction 200y.

이를 위하여, 기판(G)에 대해 상대이동 가능하게 장착되는 상기 약액 제거 유닛(200)는 도포 영역(50A, 50B)의 바깥에 도포된 약액에 고압 제거액(230w)을 분사하고, 분사된 제거액(230w)이 약액을 씻어내면서 약액과 혼합된 오염 제거액을 흡입하여 배출시키는 것에 의해 유리 소재의 피처리 기판(G)으로부터 제거한다. To this end, the chemical liquid removing unit 200 mounted to be movable relative to the substrate G sprays the high pressure removing liquid 230w onto the chemical liquid applied to the outside of the application regions 50A and 50B, and the sprayed removing liquid ( 230w) removes from the to-be-processed substrate G of a glass material by wash | cleaning the chemical | medical solution by sucking and discharging the decontamination liquid mixed with chemical | medical solution.

보다 구체적으로는, 도7에 도시된 바와 같이, 약액 제거 유닛(200)은 기판(G)과 대향하는 대향면(210s)이 구비되고 노즐 이송 기구(202)에 의해 기판(G)의 판면을 따라 이동하는 약액 제거 몸체(210)와, 약액 제거 몸체(210)가 이동하면서 제거액을 분사하도록 약액 제거 몸체(210)의 저면에 형성된 제거액 분사구(230)와, 제거액 분사구(230)의 중앙부에 형성되어 오염된 제거액을 회수하여 배출시키는 제거액 흡입구(240)와, 제거액 분사구(230)의 둘레를 동심 형태로 감싸 압축 가스를 기판을 향해 분사하는 압축가스 분사구(250)를 구비한다. More specifically, as shown in FIG. 7, the chemical liquid removing unit 200 is provided with an opposing surface 210s facing the substrate G and the plate surface of the substrate G is formed by the nozzle transfer mechanism 202. The chemical liquid removing body 210 and the chemical liquid removing body 210 to be moved along the removal liquid injection port 230 formed on the bottom of the chemical liquid removal body 210 to spray the removal liquid while moving, and formed in the center of the removal liquid injection port 230 And a removal liquid suction port 240 for collecting and discharging the contaminated removal liquid, and a compressed gas injection port 250 for wrapping the circumference of the removal liquid injection port 230 in a concentric manner to inject the compressed gas toward the substrate.

상기 약액 제거 몸체(210)는 기판(G)과 마주보는 대향면(210s)이 저면에 구비된다. 이때, 대향면(210s)은 기판(G)과 대략 1mm 내지 3mm의 협소한 간격을 두고 위치한다. 약액 제거 몸체(210)의 대향면(210s)에는 제거액 분사구(230)와, 제거액 흡입구(240)와, 압축가스 분사구(250)가 설치된다.The chemical liquid removing body 210 has an opposite surface 210s facing the substrate G on a bottom surface thereof. At this time, the opposing surfaces 210s are positioned at a narrow interval of about 1 mm to 3 mm with the substrate G. On the opposite surface 210s of the chemical liquid removal body 210, a removal liquid injection port 230, a removal liquid suction port 240, and a compressed gas injection port 250 are installed.

약액 제거 몸체(210)에는 기판(G)의 도포 영역(50A)의 바깥 부분에 제거액을 분사하여 기판(G)으로부터 필요하지 않은 도포 영역(50A) 바깥의 약액을 제거하면, 기판(G)으로부터 분리시킨 약액이 함유된 오염 제거액은 제거액 흡입구(240)에 작용하는 부압에 의해 흡입되어 외부로 전부 배출된다. 이에 의해, 약액 제거 몸체(210)가 이동하면서 기판(G)의 도포 영역(50A)의 바깥 부분의 약액을 습식 형태로 제거한다. The chemical liquid removing body 210 is sprayed with the removal liquid on the outer portion of the application region 50A of the substrate G to remove the chemical liquid outside the application region 50A from the substrate G. The decontamination liquid containing the separated chemical liquid is sucked by the negative pressure acting on the removal liquid suction port 240 and is completely discharged to the outside. Thereby, while the chemical | medical agent removal body 210 moves, the chemical | medical solution of the outer part of the application | coating area | region 50A of the board | substrate G is removed in a wet form.

상기 제거액 분사구(230)는 약액 제거 몸체(210)가 도포 영역(50A)의 바깥에 있는 약액을 제거할 때 제거액 공급부(132)로부터 깨끗한 제거액을 제거액 공급관(130p)을 통해 공급받아 고압의 제거액을 분사한다. 제거액은 기판으로부터 약액(55)을 효과적으로 제거하는 용액을 선택하며 예를 들어 통상적으로 약액의 세정액으로 알려진 시너 등을 사용할 수 있다. 적은 제거액으로 보다 높은 이물질 제거 효율을 얻기 위하여 혼합 챔버에서 질소 등의 압축 가스와 혼합되어 분사될 수도 있다. 제거액(230w)은 슬릿 노즐(30)의 측면(G)에 수직 방향으로 분사되어, 가장 큰 타격력을 갖고 도포 영역(50A)의 바깥에 위치한 약액(55)을 기판(G)으로부터 효과적으로 분리시킨다. The removal liquid injection port 230 receives a clean removal liquid from the removal liquid supply part 132 through the removal liquid supply pipe 130p when the chemical liquid removal body 210 removes the chemical liquid outside the application area 50A. Spray. The removal liquid selects a solution that effectively removes the chemical liquid 55 from the substrate, and for example, thinner or the like commonly known as a cleaning liquid of the chemical liquid can be used. In order to obtain higher foreign matter removal efficiency with less removal liquid, the mixture may be injected with a compressed gas such as nitrogen in the mixing chamber. The removal liquid 230w is sprayed in the direction perpendicular to the side surface G of the slit nozzle 30 to effectively separate the chemical liquid 55 located at the outside of the application region 50A with the largest striking force from the substrate G.

제거액 흡입구(240)는 제거액 분사구(230)의 중앙에 위치하여 제거액 흡입부(242)에 의해 진공 또는 부압으로 흡입관(240p)을 통해 기판(G)의 불필요한 약액을 제거한 오염 제거액을 240d로 표시된 방향으로 흡입하여 외기로 배출시킨다. 이와 같이, 제거액 흡입구는 기판(G)의 불필요한 영역의 약액을 함유한 오염된 제거액을 곧바로 외기로 배출시킨다.The removal liquid suction port 240 is positioned at the center of the removal liquid injection port 230 and removes the unnecessary chemical liquid from the substrate G through the suction pipe 240p by vacuum or negative pressure by the removal liquid suction part 242 in the direction indicated by 240d. Inhaled and discharged to the outside. As such, the removal liquid suction port immediately discharges the contaminated removal liquid containing the chemical liquid in the unnecessary area of the substrate G to the outside air.

한편, 도8a에 도시된 바와 같이 제거액 분사구(230)은 끝단이 그 중앙에 위치한 제거액 흡입구(240)를 향하여 모아진 형태로 경사지게 형성됨에 따라, 세정하고자 하는 기판(G)에 제거액을 230d로 표시된 방향으로 집중하여 분사하게 되므로, 약액(55)이 기판(G)에 고착되었더라도 손쉽게 제거할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다. 그리고, 제거액 흡입구(240)를 중심으로 제거액이 모아진 형태로 분사되므로, 진공 내지 부압이 작용하는 제거액 흡입구(240)를 통해 오염된 제거액을 손쉽게 흡입하여 배출시킬 수 있는 장점이 얻어진다. Meanwhile, as shown in FIG. 8A, the removal liquid injection hole 230 is formed to be inclined in a form in which the end is collected toward the removal liquid suction port 240 located at the center thereof, and thus the removal liquid is indicated as 230 d on the substrate G to be cleaned. Since it is concentrated and sprayed on, it is possible to obtain an advantage that the chemical liquid 55 can be easily removed even if it is fixed to the substrate G. And, since the removal liquid is injected around the removal liquid inlet 240, the contaminant removal liquid can be easily inhaled and discharged through the removal liquid inlet 240 under vacuum or negative pressure.

도면에는 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)는 사각형 동심 형태인 것을 예로 들었지만, 이들 중 어느 하나 이상의 형상은 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각형이나 타원형 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다. In the drawing, the removal liquid injection port 230 and the removal liquid suction port 240 are exemplified by a rectangular concentric shape, but any one or more of these may be formed in various shapes such as polygons or ellipses such as triangles, squares, and hexagons.

한편, 도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 제거액 흡입구(240')가 제거액 분사구(230')의 둘레를 감싸는 형태로 형성될 수도 있다(도8a 및 도8b에 도시된 구성에 대응하는 구성에 대한 상세한 설명은 유사한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략함). 이는, 제거액 분사구(230')의 분사 영역이 도8a 및 도8b에 도시된 제거액 분사구(230)에 비해 더 좁은 영역에 대해 제거액이 고압 분사되므로, 노즐의 측면을 보다 집중하여 좁은 영역에 대해 확실히 세정을 하고자 할 때 유용하다. 이 때에도 마찬가지로, 제거액 분사구(230')는 원형 형태로 형성된 구성을 예로 들었지만, 제거액 분사구(230')와 제거액 흡입구(240')는 타원 등의 형태로 형성될 수도 있으며, 다각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 9A and 9B, the removal liquid suction port 240 ′ may be formed to surround the removal liquid injection port 230 ′ (a configuration corresponding to the configuration shown in FIGS. 8A and 8B). Detailed descriptions are given like reference numerals and detailed descriptions thereof will be omitted). This is because the ejection liquid is injected at a higher pressure than the removal liquid injection port 230 shown in FIGS. 8A and 8B in the injection region of the removal liquid injection port 230 ', so that the side of the nozzle is more concentrated to ensure the narrow area. It is useful when you want to clean. In this case as well, the removal liquid injection port 230 ′ is an example of a circular configuration, but the removal liquid injection port 230 ′ and the removal liquid suction port 240 ′ may be formed in an ellipse or the like, and may be formed in various shapes such as a polygon. Can be.

압축 기체 분사구(250)는 도8b에 도시된 바와 같이 사각형 폐곡선 형태로 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)를 감싸도록 형성될 수도 있지만, 제거액 분사구(240) 및 제거액 흡입구(240)를 감싸는 형태라면 원형 등 다양한 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 압축 기체 분사구(250)내에 2쌍 이상의 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)가 형성되어, 기판(G)의 보다 넓은 영역에 걸쳐 약액 제거 공정을 행하도록 할 수도 있다. The compressed gas injection hole 250 may be formed to surround the removal liquid injection port 230 and the removal liquid inlet 240 in a rectangular closed curve shape as shown in FIG. 8B, but may surround the removal liquid injection port 240 and the removal liquid inlet 240. If the shape can be formed in the form of various closed curves, such as circular. Although not shown in the drawings, two or more pairs of the removal liquid injection ports 230 and the removal liquid suction ports 240 may be formed in the compressed gas injection port 250 to perform the chemical liquid removal process over a wider area of the substrate G. .

압축기체 분사구(250)는 제거액 분사구(240)의 둘레를 감싸는 폐곡선 형태로 형성되어, 압축기체 공급부(252)에 의해 대기압보다 높은 1.5bar 내지 5bar의 압축 기체를 압축기체 공급관(250p)을 통해 공급받아 기판(G)을 향하여 분사한다. 이 때, 압축 기체 분사구(250)는 제거액 분사구(230) 및 제거액 흡입구(240)와 동심으로 형성된다. 이에 의해, 압축기체 분사구(250)로부터 기판(G)의 사이에는 외기와 차단시키는 에어 커튼(250a)이 형성되어, 제거액 분사구(230)로부터 분사되어 기판(G)의 약액을 습식 형태로 제거하는 제거액(230w)이 에어 커튼(250a)의 바깥으로 노출되는 것이 원천적으로 차단된다. The compressed gas injection port 250 is formed in the form of a closed curve surrounding the removal liquid injection port 240, and supplies compressed gas of 1.5 bar to 5 bar higher than atmospheric pressure by the compressed air supply unit 252 through the compressed air supply pipe 250p. It receives and sprays toward the board | substrate G. At this time, the compressed gas injection port 250 is formed concentrically with the removal liquid injection port 230 and the removal liquid inlet 240. As a result, an air curtain 250a is formed between the compressor body injection port 250 and the substrate G to block outside air, and is sprayed from the removal liquid injection port 230 to remove the chemical liquid of the substrate G in a wet form. The removal of the liquid 230w from the air curtain 250a is essentially blocked.

이 때, 도8a에 도시된 바와 같이 에어 커튼(250a)은 제거액 흡입구를 향하여 모아진 형태로 경사지게 압축 가스를 분사함으로써, 직경(250L)으로 둘러싸는 에어 커튼(250a)이 중앙부를 향하는 방향 성분을 가짐에 따라, 제거액(230w)이 에어 커튼(250a)의 바깥으로 누수되는 것이 보다 확실하게 방지될 뿐만 아니라, 압축 가스가 중앙을 향하여 유동함에 따라 제거액(230w)과 혼합되면서 기판(G)의 약액(55)을 보다 효과적으로 기판(G)으로부터 분리시키는 효과를 얻을 수 있다. At this time, as shown in Fig. 8A, the air curtain 250a injects the compressed gas in an inclined manner toward the removal liquid inlet so that the air curtain 250a surrounded by the diameter 250L has a direction component toward the center portion. Therefore, the leakage of the removal liquid 230w to the outside of the air curtain 250a is more surely prevented, and the chemical liquid of the substrate G is mixed with the removal liquid 230w as the compressed gas flows toward the center. An effect of more effectively separating the 55 from the substrate G can be obtained.

한편, 압축 기체 분사구(250)는 도8b에 도시된 바와 같이 사각형 폐곡선 형태로 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240)를 감싸도록 형성될 수도 있지만, 제거액 분사구(240) 및 제거액 흡입구(240)를 감싸는 형태라면 다양한 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 압축가스 분사구(250)에 의해 분사되는 압축 가스는 1.5bar 내지 5bar의 대기압보다 높은 압력으로 가스를 분사하며, 공기, 질소 등 다양한 기체를 분사하여 외기와 차단할 수 있는 에어 커튼(250a)을 형성한다. On the other hand, the compressed gas injection port 250 may be formed to surround the removal liquid injection port 230 and the removal liquid inlet 240 in the form of a rectangular closed curve, as shown in Figure 8b, the removal liquid injection port 240 and removal liquid inlet 240 If it surrounds the form can be formed in a variety of closed curve shape. The compressed gas injected by the compressed gas injection port 250 injects the gas at a pressure higher than atmospheric pressure of 1.5bar to 5bar, and forms an air curtain 250a that can block air from various gases such as air and nitrogen. .

한편, 도4에는 기판 코터 장치(100)에 약액 제거 유닛(200)이 설치되어, 기판(G)이 기판 스테이지(110)에 거치된 상태에서, 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하고, 약액 제거 유닛(200)으로 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(55)을 제거할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판 코터 장치에는 약액을 도포하는 노즐(120)이 설치되어 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하고, 약액(55)이 도포된 기판(G)을 로봇 아암 등의 수단으로 도13에 도시된 별도의 약액 제거 장치(201)의 기판 스테이지(203)로 운반하여, 이송 유닛(202)에 의해 약액 제거 유닛(200)의 위치를 제어하면서 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액(55)을 제거할 수도 있다. 즉, 습식 타입의 약액 제거 유닛(200)이 장착된 본 발명에 따른 기판 도포 장치는 반드시 기판(G)을 하나의 기판 스테이지(110)에 고정된 하나의 형태로 국한하지 않는다.
Meanwhile, in FIG. 4, the chemical liquid removing unit 200 is installed in the substrate coater apparatus 100, and the chemical liquid 55 is applied to the surface of the substrate G while the substrate G is mounted on the substrate stage 110. The chemical liquid 55 applied to the outside of the application region 50A can be removed by the chemical liquid removing unit 200. According to another embodiment of the present invention, the substrate coater apparatus is provided with a nozzle 120 for applying the chemical liquid to apply the chemical liquid 55 to the surface of the substrate G, and the substrate G to which the chemical liquid 55 is applied. To the substrate stage 203 of the separate chemical liquid removal apparatus 201 shown in FIG. 13 by means of a robot arm or the like, and the application area while controlling the position of the chemical liquid removal unit 200 by the transfer unit 202. The chemical liquid 55 applied to the outside of the 50A may be removed. That is, the substrate applying apparatus according to the present invention, in which the wet liquid chemical removal unit 200 is mounted, is not necessarily limited to one form in which the substrate G is fixed to one substrate stage 110.

이하, 상기와 같이 구성된 에지비드 제거장치를 이용한 에지 비드 제거 방법을 도10a 내지 도10c를 참조하여 설명한다.
Hereinafter, an edge bead removal method using the edge bead removal device configured as described above will be described with reference to FIGS. 10A to 10C.

단계 1: 먼저, 도1에 도시된 약액 처리 장치(1)를 이용하여 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')과 그 주변에 약액을 도포한다. 이를 통해, 피처리 기판(G)은 도5a 또는 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 면적(50E)에 약액이 도포된 상태가 된다. Step 1 : First, the chemical liquid is applied to the application areas 50A and 50A 'of the substrate to be processed G and its surroundings using the chemical liquid processing apparatus 1 shown in FIG. As a result, the substrate G is in a state in which the chemical liquid is applied to a larger area 50E than the application areas 50A and 50A ', as shown in FIG. 5A or 5B.

그 다음, 피처리 기판(G)에 도포된 약액이 자연 건조되거나 진공감압건조장치에서 건조시킨다.
Then, the chemical liquid applied to the processing target substrate G is dried naturally or dried in a vacuum pressure drying apparatus.

단계 2: 그리고 나서, 노즐 이송 기구(202)에 장착된 약액 제거 유닛(200)을 이동시켜, 도10a에 도시된 바와 같이 압축기체 분사구(250)에 의해 고압의 압축 기체(150a)를 분사하여 제거하고자 하는 도포 영역(50A)의 바깥의 약액(55)의 둘레를 감싸도록 에어 커튼을 먼저 형성한 다음, 압축기체 분사구(250)에 의해 둘러싸인 제거액 분사구(230)를 통해 제거액(230w)을 고압으로 분사하고, 제거액 흡입구(240)에는 진공 또는 부압을 작용시킨다. 즉, 에어 커튼의 경계는 도포 영역(50A')의 경계와 일치된다. Step 2 : Then, the chemical liquid removal unit 200 mounted on the nozzle transfer mechanism 202 is moved, and the high pressure compressed gas 150a is injected by the compressor body injection port 250 as shown in FIG. 10A. The air curtain is first formed so as to surround the circumference of the chemical liquid 55 outside the application area 50A to be removed, and then the removal liquid 230w is applied at a high pressure through the removal liquid injection port 230 surrounded by the compressor body injection port 250. And the vacuum or negative pressure is applied to the removal liquid suction port 240. That is, the boundary of the air curtain coincides with the boundary of the application area 50A '.

이에 따라, 도11에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 바깥 영역에는 압축 기체(150a)에 의한 에어 커튼으로 둘러싸인 영역(250L)에 의해 외기와 밀폐된 상태가 되며, 그리고, 제거액 분사구(230)로부터 분사된 제거액(230w)에 의하여 도포 영역(50A')의 바깥에 위치한 약액(55)은 기판(G)으로부터 분리되어 제거액(230w)에 혼합되고, 약액(55)이 혼합된 오염 제거액은 제거액 흡입구(240)의 부압에 의해 도면부호 240d로 표시된 방향으로 흡입되어 외부로 배출시켜 버린다. 즉, 제거액 흡입구(240)에서 곧바로 오염된 제거액을 흡입하지 못하더라도, 에어 커튼(250a)에 의해 오염된 제거액은 외부로 비산하지 않고 밀폐된 에어 커튼(250a)의 내측에 위치하므로, 에어 커튼(250a)의 바깥에 위치한 도포 영역(50A')에 악영향을 미치지 않는다. Accordingly, as shown in FIG. 11, the outer region of the application region 50A 'is sealed to the outside air by the region 250L surrounded by the air curtain by the compressed gas 150a, and the removal liquid injection hole The chemical liquid 55 positioned outside the coating area 50A 'by the removal liquid 230w injected from the 230 is separated from the substrate G, mixed with the removal liquid 230w, and the chemical liquid 55 is mixed. The removal liquid is sucked in the direction indicated by reference numeral 240d by the negative pressure of the removal liquid suction port 240 and discharged to the outside. That is, even if the removal liquid contaminated by the removal liquid suction port 240 cannot be directly sucked, the removal liquid contaminated by the air curtain 250a is located inside the air curtain 250a that is sealed without being scattered to the outside. It does not adversely affect the application area 50A 'located outside of 250a).

이와 같은 방식으로 노즐 이송 기구(202)에 설치된 약액 제거 유닛(200)은 x축 방향으로 이동하면서, 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 전방 바깥 영역의 약액(55)을 제거한다.
The chemical liquid removing unit 200 provided in the nozzle transfer mechanism 202 in this manner moves in the x-axis direction, and the chemical liquid in the front outer region in the y-axis direction of the application region 50A 'of the substrate G to be processed. Remove (55).

단계 3: 그리고 나서, 도10b에 도시된 바와 같이, 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240) 및 압축기체 분사구(250)의 작동을 정지시킨 상태에서, 약액 제거 유닛(200)을 z축 방향으로 상방 이동시킨 후 피처리 기판(G)에 대하여 도면부호 200d로 표시된 y 방향으로 상대이동한다. 그리고, 약액 제거 유닛(200)의 대향면(210s)이 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 후방 바깥 영역에 마주보는 위치에 도달하면, 도10c에 도시된 바와 같이, 약액 제거 유닛(200)을 z축 방향으로 하방 이동시킨 후, 다시 제거액 분사구(230)와 제거액 흡입구(240) 및 압축기체 분사구(250)를 작동시키고, x축 방향으로 이동하면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A')의 y축 방향으로의 전방 바깥 영역의 약액(55)을 제거한다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)에 의해 도포되는 시작 지점과 중단 지점에서의 불균일한 두께(55x)의 약액은 모두 제거된다. Step 3 : Then, as shown in FIG. 10B, the chemical liquid removal unit 200 is moved in the z-axis direction while the operation of the removal liquid injection port 230, the removal liquid suction port 240, and the compressor body injection port 250 is stopped. After moving upward, the substrate G is relatively moved in the y direction indicated by reference numeral 200d. Then, when the opposite surface 210s of the chemical liquid removing unit 200 reaches a position facing the rear outer region in the y-axis direction of the application region 50A ', as shown in Fig. 10C, the chemical liquid removing unit ( After moving 200 downward in the z-axis direction, the removal liquid injection port 230, the removal liquid suction port 240, and the compressor body injection port 250 are operated again, and the application area of the substrate G to be processed is moved while moving in the x-axis direction. The chemical liquid 55 in the front outer region in the y-axis direction of 50A 'is removed. In this way, the chemical liquid of non-uniform thickness 55x at the starting point and the stopping point applied by the slit nozzle 120 is removed.

따라서, 피처리 기판(G)의 표면에는 사용이 예정된 도포 영역(50A')에만 균일한 두께의 약액이 도포된 상태로 남게 된다.
Accordingly, the chemical liquid having a uniform thickness remains on the surface of the substrate G to be applied only to the application region 50A 'intended for use.

이와 같은 공정을 다른 도포영역(50A')의 전후방 바깥 영역의 약액에 대해서도 실시함으로써, 피처리 기판(G)의 표면에는 다수의 도포 영역이 구분된 형태로 약액이 일정 두께로 도포된 상태가 된다. Such a step is also performed on the chemical liquid in the front and rear outer regions of the other coating regions 50A ', so that the chemical liquid is applied to the surface of the substrate G with a predetermined thickness in a form in which a plurality of coating regions are divided. .

한편, 상기와 같이 도포 영역(50A, 50A') 이외의 영역에 도포된 약액(55)을 제거하는 데 있어서, 도5a에 도시된 기판의 경우에는 도12에 도시된 바와 같이, 각각의 약액 제거 유닛(200)이 도포 영역(50A)을 둘러싸는 경로(200p)를 따라 이동함으로써, 도포 영역(50A) 이외의 약액을 정확하고 완전히 제거할 수 있다.
On the other hand, in removing the chemical liquid 55 applied to the areas other than the application areas 50A and 50A 'as described above, in the case of the substrate shown in Fig. 5A, each chemical liquid is removed as shown in Fig. 12. By moving the unit 200 along the path 200p surrounding the coating area 50A, chemical liquids other than the coating area 50A can be accurately and completely removed.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도13 및 도14에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 전방 영역의 약액을 한꺼번에 제거하기 위하여, 약액 제거 유닛은 각 도포 영역(50A, 50A')의 폭에 대응하도록 폭방향(x방향)으로 긴 길이를 갖는 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")을 포함하여 구성될 수 있다. 이를 통해, 약액 제거 유닛(200")이 도포 영역(50A, 50A')의 전방 또는 후방에 위치한 상태에서, 제거액 분사구(230")로부터 직사각형 형태의 도포 영역(50A, 50A') 전후방의 바깥에 위치한 에지 비드를 한번에 제거할 수 있다. 이 때, 폭방향으로의 바깥에 위치한 약액을 제거하기 위한 약액 제거 유닛(200')이 폭방향으로 길게 형성된 약액 제거 유닛과 별도로 구비될 수 있다. 이 때, 도포 영역(50A, 50A')의 폭방향으로의 바깥에 위치한 약액을 제거하는 약액 제거 유닛(200')은 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")에 대하여 이송 기구(202)에 대해서도 전후방(200y')으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 도포 영역(50A)의 전후 방향의 약액을 제거할 때에는 긴 폭의 약액 제거 유닛(200")으로 한번에 제거하고, 도포 영역(50A)의 양측 방향의 약액을 제거할 때에는 약액 제거 유닛(200')을 y방향으로 이동시키면서 제거함으로써, 도포 영역(50A)의 바깥 영역의 약액을 보다 신속하게 효과적으로 제거할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, as shown in Figs. 13 and 14, in order to remove the chemical liquid in the front region of the application region 50A 'at once, the chemical liquid removal unit is adapted to each application region 50A, 50A'. It can be configured to include a long width of the chemical liquid removal unit 200 "having a long length in the width direction (x direction) to correspond to the width of the. In the state located at the front or rear of 50A ', edge beads located outside the front and rear of the rectangular application areas 50A and 50A' can be removed at once from the removal liquid injection port 230 ". The chemical liquid removing unit 200 ′ for removing the chemical liquid positioned outside of the chemical liquid removing unit 200 ′ may be provided separately from the chemical liquid removing unit formed long in the width direction, and at the outside of the coating areas 50A and 50A ′ in the width direction. Chemical liquid removal unit 200 'for removing the chemical liquid located is a long width It may be configured to move forward and backward 200y 'with respect to the transport mechanism 202 with respect to the chemical liquid removal unit 200 ". Thus, when removing the chemical liquid in the front-rear direction of the coating area 50A, the chemical liquid removing unit 200 "is removed at a time, and when the chemical liquid in both directions of the coating area 50A is removed, the chemical liquid removing unit ( By removing 200 ') while moving in the y direction, the chemical liquid in the outer region of the application region 50A can be removed more quickly and effectively.

이하, 상기와 같이 구성된 에지비드 제거장치를 이용한 에지 비드 제거 방법의 다른 실시형태를 도15a 내지 도15c를 참조하여 설명한다.
Hereinafter, another embodiment of the edge bead removal method using the edge bead removal device configured as described above will be described with reference to Figs. 15A to 15C.

단계 1: 도1에 도시된 약액 처리 장치(1)를 이용하여 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')과 그 주변에 약액을 도포한다. 이를 통해, 피처리 기판(G)은 도5a 또는 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 면적(50E)에 약액이 도포된 상태가 된다. Step 1 : The chemical liquid is applied to the application areas 50A, 50A 'of the substrate to be processed G and its surroundings using the chemical liquid processing apparatus 1 shown in FIG. As a result, the substrate G is in a state in which the chemical liquid is applied to a larger area 50E than the application areas 50A and 50A ', as shown in FIG. 5A or 5B.

그 다음, 피처리 기판(G)에 도포된 약액이 자연 건조되거나 진공감압건조장치에서 건조시킨다.
Then, the chemical liquid applied to the processing target substrate G is dried naturally or dried in a vacuum pressure drying apparatus.

단계 2: 그리고 나서, 약액이 건조된 피처리 기판(G)을 기판 스테이지 상에 거치 고정시킨 후, 도포 영역(50A) 바깥의 y축 방향의 에지 비드(50E1)에 약액 제거 유닛(200)을 정렬시킨다. 그리고, 약액 제거 장치(200)에 의해 압축 기체로 에어 커튼을 형성한 후, 제거액을 고압 분사하고 흡입하면서 에지 비드(50E1)가 배열된 y축 방향의 일방향(200d1)으로 약액 제거 장치(200)를 피처리 기판(G)에 대해 상대이동시킨다. 이를 통해, 일방향으로 배열된 에지 비드는 한꺼번에 모두 제거 된다. 이 때, 약액이 도포되지 않은 에지 비드의 사이 영역에서는 전술한 실시예와 마찬가지로 제거액이 분사되지 않을 수도 있다. Step 2 : Then, after fixing the substrate G to which the chemical liquid has been dried on the substrate stage, the chemical liquid removal unit 200 is placed on the edge bead 50E1 in the y-axis direction outside the application region 50A. Align it. Then, after the air curtain is formed of the compressed gas by the chemical liquid removing device 200, the chemical liquid removing device 200 in one direction 200d1 in the y-axis direction in which the edge bead 50E1 is arranged while high pressure spraying and suctioning the removing liquid. Is moved relative to the substrate G to be processed. In this way, the edge beads arranged in one direction are all removed at once. At this time, the removal liquid may not be jetted in the region between the edge beads to which the chemical liquid is not applied, as in the above-described embodiment.

여기서, 피처리 기판(G)에 도포된 도포 영역(50A)의 패턴에 따라 약액 제거 장치(200)의 일부만 사용될 수 있다.
Here, only a part of the chemical liquid removing apparatus 200 may be used according to the pattern of the application area 50A applied to the substrate G to be processed.

단계 3: 그리고 나서, 도15b에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시켜, y축 방향으로 제거되지 않은 에지 비드(50E2)가 약액 제거 유닛(200)의 이송 방향과 일치시킨다.
Step 3 : Then, the substrate G is rotated by 90 degrees as shown in Fig. 15B, so that the edge beads 50E2 not removed in the y-axis direction coincide with the conveying direction of the chemical liquid removing unit 200. Let's do it.

단계 4: 그리고 나서, 도15c에 도시된 바와 같이 , 약액 제거 장치(200)에 의해 압축 기체로 에어 커튼을 형성한 후, 제거액을 고압 분사하고 흡입하면서 에지 비드(50E2)가 배열된 y축 방향의 타방향(200d2)으로 약액 제거 장치(200)를 피처리 기판(G)에 대해 상대이동시킨다. 이를 통해, 일방향으로 배열된 에지 비드(50E2)는 한꺼번에 모두 제거 된다. Step 4 : Then, as shown in Fig. 15C, after forming the air curtain with the compressed gas by the chemical liquid removing apparatus 200, the y-axis direction in which the edge bead 50E2 is arranged while high-pressure spraying and suctioning the removing liquid is performed. The chemical liquid removing apparatus 200 is moved relative to the processing target substrate G in the other direction 200d2. Through this, the edge beads 50E2 arranged in one direction are all removed at once.

이와 같이 약액 제거 유닛(200)이 피처리 기판(G)에 대하여 일방향으로 상대 이동함에 따라 일방향의 에지 비드(50E1)를 한꺼번에 제거하고, 약액 제거 유닛(200)이 피처리 기판(G)에 대하여 타방향으로 상대 이동함에 따라나서 타방향의 에지 비드(50E2)를 한꺼번에 제거함으로써, 피처리 기판(G)의 에지 비드를 제거하는 공정 제어가 단순해지면서, 피처리 기판(G)의 표면에는 사용이 예정된 도포 영역(50A')에만 균일한 두께의 약액이 도포된 상태로 남게 되며, 주어진 시간에 보다 많은 피처리 기판(G)에 대하여 에지 비드를 제거할 수 있게 된다.
As the chemical liquid removal unit 200 moves relative to the processing substrate G in one direction, the edge bead 50E1 in one direction is removed all at once, and the chemical liquid removal unit 200 is applied to the processing substrate G. By removing the edge beads 50E2 in the other direction at the same time as the relative movement in the other direction, the process control for removing the edge beads of the substrate G is simplified, and is used on the surface of the substrate G. Only a predetermined thickness of the chemical liquid is applied to this predetermined application region 50A ', and the edge beads can be removed for more substrates G to be treated at a given time.

한편, 도15a 내지 도15c에는 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시켜 동일한 에지비드 제거장치 내에서 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거하는 구성을 예로 들었지만, 도16의 좌측에 도시된 바와 같이 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 90도만큼 회전시키면서 인접한 다른 에지비드 제거장치에서 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거할 수도 있다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 일방향의 에지 비드(50E1)를 제거한 후, 피처리 기판(G)을 회전시키지 않고 인접한 다른 에지비드 제거장치에서 피처리 기판(G)에 대하여 x축 방향으로 상대이동하는 약액 제거 유닛(200)에 의해 타방향의 에지 비드(50E2)를 제거할 수도 있다.Meanwhile, in FIGS. 15A to 15C, after removing the edge bead 50E1 in one direction, the substrate G is rotated by 90 degrees to remove the edge bead 50E2 in the other direction in the same edge bead removing device. For example, as shown in the left side of Fig. 16, after removing the edge bead 50E1 in one direction, the edge bead 50E2 in the other direction is rotated by another adjacent edge bead removing device while rotating the substrate G by 90 degrees. ) Can also be removed. In addition, although not shown in the figure, after removing the edge bead 50E1 in one direction, the relative movement in the x-axis direction with respect to the substrate G in another adjacent edge bead removal device without rotating the substrate G to be processed. The edge bead 50E2 in the other direction may be removed by the chemical liquid removing unit 200.

무엇보다도, 진공감압건조장치에서 약액이 건조된 피처리 기판(G)의 에지 비드를 제거하는 데 있어서, 도16에 도시된 바와 같이, 제1에지비드제거장치와 제2에지비드장치가 2열 이상으로 상하 또는 좌우로 배열되어 일방향의 에지 비드(50E1, 50E2 중 하나)를 제거한 후, 그 다음의 에지비드 제거장치에서 타방향의 에지 비드(50E1, 50E2 중 다른 하나)를 제거할 수도 있다. 이와 같이, 피처리 기판(G)이 연속적으로 이동하면서 각 공정에서 일방향의 에지 비드를 한꺼번에 제거함으로써, 보다 효율적인 에지 비드 공정을 구현할 수 있다.
Above all, in removing the edge beads of the substrate G to which the chemical liquid has been dried in the vacuum drying apparatus, as shown in Fig. 16, the first edge bead removal device and the second edge bead device are arranged in two rows. After removing the edge beads in one direction (one of 50E1 and 50E2) in the vertical direction or above and removing the edge beads in the other direction, the other one of the edge beads 50E1 and 50E2 in the other direction may be removed. As such, by removing the edge beads in one direction in each process at a time while the substrate G is continuously moved, a more efficient edge bead process can be realized.

상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 에지비드 제거장치 및 방법은, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 고압으로 분사되는 제거액(230w)에 의해 습식으로 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있으며, 노즐(120)에 의해 약액을 도포하는 과정에서 도포 영역(50A, 50A')의 경계에 부합하도록 약액을 도포하기 위하여 노즐의 이동 속도를 크게 낮추지 않아도 되므로, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 분포된 경우에도 공정 효율이 저하되지 않으면서 보다 향상된 도포 품질을 얻을 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the edge bead removing device and method according to the present invention, after applying the chemical liquid wide enough to the outside of the application area, the chemical liquid applied in addition to the required application area is wetted by the removal liquid 230w sprayed at a high pressure. By removing, the plurality of spaced application areas to be used can all apply the chemical liquid with a uniform thickness, and conform to the boundaries of the application regions 50A and 50A 'in the process of applying the chemical liquid by the nozzle 120. Since the movement speed of the nozzle does not have to be significantly lowered to apply the chemical liquid, it is possible to obtain an advantageous effect of obtaining improved coating quality without lowering the process efficiency even when a large number of application areas are distributed on one substrate to be treated. Can be.

또한, 본 발명은 제거액(230w)이 에어 커튼에 의해 외기와 차단된 상태로 제거하고자 하는 영역의 약액만을 정확하게 제거함에 따라, 빠른 시간 내에 사용하지 않을 영역의 약액을 정확하게 제거할 수 있는 장점도 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, as the removal liquid 230w accurately removes only the chemical liquid in the region to be removed in the state of being blocked by the air curtain, it is also possible to accurately remove the chemical liquid in the region not to be used in a short time. Can be.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 에지비드 제거장치 20: 슬릿 노즐 200: 약액 제거 유닛 50A, 50A': 도포 영역
210: 약액 제거 몸체 230: 제거액 분사구
240: 제거액 흡입구 250: 압축기체 분사구DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Edge bead removal apparatus 20 Slit nozzle 200 Chemical liquid removal unit 50A, 50A 'application | coating area | region
210: chemical liquid removal body 230: removal liquid injection port
240: removal liquid inlet 250: compressed gas nozzle

Claims (15)

피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방법으로서,
상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와;
상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 제거액을 고압으로 분사하면서 상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 흡입하여 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 에지비드 제거단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 방법.
As a method of applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed,
A chemical liquid applying step of applying the chemical liquid to an area larger than the area of the application region to which the chemical liquid is to be applied;
An edge bead removing step of removing the chemical liquid applied to the chemical liquid outside the application area by inhaling the chemical liquid washed by the removal liquid while spraying the removal liquid at a high pressure on the chemical liquid applied to the outside of the application area;
Chemical liquid coating method of the substrate comprising a.
제 1항에 있어서, 상기 에지비드 제거단계는,
상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 고압 에어를 둘레에 분사하여 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 에지 비드 제거 방법.
The method of claim 1, wherein the edge bead removing step,
An air curtain forming step of forming an air curtain by injecting high pressure air surrounding the injection region in which the high pressure removing liquid is injected;
Edge bead removal method of a substrate comprising a.
미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역의 기판 상에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 방법으로서,
상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 고압으로 제거액을 제거액 분사구로부터 분사하는 제거액 분사단계와;
상기 제거액에 의해 씻겨진 약액을 제거액 흡입구로 흡입하여 제거액 흡입단계와;
상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 둘러싸는 고압기체 분사구로부터 고압기체를 분사하여 상기 고압 제거액이 분사되는 분사 영역을 감싸는 에어커튼을 형성하는 에어커튼 형성단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법.
A method of removing the bead to remove the chemical liquid applied on the substrate of a wider area than the predetermined coating area,
A removal liquid injection step of injecting the removal liquid from the removal liquid injection port with a high pressure on the chemical liquid applied to the outside of the application area;
A removal solution suction step of sucking the chemical liquid washed by the removal solution through a removal solution suction port;
An air curtain forming step of forming an air curtain surrounding an injection region in which the high pressure removing liquid is injected by spraying a high pressure gas from the high pressure gas injection hole surrounding the removing liquid injection hole and the removing liquid inlet;
Edge bead removal method comprising the.
제 3항에 있어서,
상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레의 일부 이상에 형성되고;
상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치가 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동시키는 단계를;
추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거방법.
The method of claim 3, wherein
The edge beads are formed at least a portion of the circumference of the application area;
Moving the injection position of the high pressure removing liquid along the circumference of the application area while the high pressure removing liquid is surrounded by the air curtain;
Edge bead removal method characterized in that it further comprises.
제 3항에 있어서,
상기 에지 비드는 상기 도포영역의 둘레에 형성되고;
상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키는 제1이동단계와;
상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 타방향으로 이동시키는 제2이동단계를;
더 포함하는 에지비드 제거방법.
The method of claim 3, wherein
The edge beads are formed around the application area;
A first moving step of moving the injection position of the high pressure removing liquid in one direction along one side of the application area while the high pressure removing liquid is surrounded by the air curtain;
A second moving step of moving the injection position of the high pressure removing liquid in the other direction along the other side of the application area while the high pressure removing liquid is surrounded by the air curtain;
Edge bead removal method further comprising.
제 5항에 있어서,
상기 제1이동단계와 상기 제2이동단계의 사이에,
상기 일방향과 상기 타방향이 일치하도록 상기 기판을 회전시키는 단계를;
더 포함하는 에지비드 제거방법.
6. The method of claim 5,
Between the first moving step and the second moving step,
Rotating the substrate such that the one direction and the other direction coincide with each other;
Edge bead removal method further comprising.
미리 정해진 도포 영역보다 더 넓은 영역에 도포된 약액을 제거하는 에드비드 제거 장치에 있어서,
제거하고자 하는 약액이 도포된 상기 기판의 표면을 향하여 제거액을 고압 분사하는 제거액 분사구와, 상기 제거액 분사구로부터 분사된 제거액이 상기 제거하고자 하는 약액과 혼합된 오염 제거액을 수집하도록 상기 기판을 향하여 부압이 작용하는 제거액 흡입구를 구비하고, 상기 기판으로부터 이격되어 상기 기판의 판면에 대하여 상대 이동하는 약액 제거 유닛을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
In the adsorb removal apparatus for removing the chemical liquid applied to a wider area than the predetermined application area,
Negative pressure acts toward the substrate such that the removal liquid injection port for high-pressure injection of the removal liquid toward the surface of the substrate to which the chemical liquid to be removed is applied, and the removal liquid injected from the removal liquid injection port collects the contamination removal liquid mixed with the chemical liquid to be removed. A chemical liquid removal unit having a removal liquid suction port configured to be spaced apart from the substrate and moving relative to the plate surface of the substrate;
Edge bead removal device characterized in that it comprises a.
제 7항에 있어서,
상기 약액 제거 유닛은, 상기 제거액 분사구와 상기 제거액 흡입구를 감싸는 형태로 압축 기체를 분사하여 상기 약액 제거 몸체와 상기 기판의 사이에 외부로부터 밀폐시키는 에어 커튼을 형성하는 압축기체 분사구를 더 구비하여, 상기 에어 커튼에 의해 상기 제거액이 분사 위치의 바깥으로 누수되는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
8. The method of claim 7,
The chemical liquid removing unit further comprises a compressor body injection port for forming an air curtain for injecting compressed gas in a form surrounding the removal liquid injection port and the removal liquid suction port to seal the externally between the chemical liquid removal body and the substrate. An edge bead removing device, characterized in that the air curtain suppresses leakage of the removal liquid out of the injection position.
제 7항에 있어서,
상기 약액 제거 유닛은 2개 이상이 장착된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
8. The method of claim 7,
Edge drug removal apparatus, characterized in that the two or more chemical removal unit is mounted.
제 8항에 있어서,
상기 약액 제거 유닛 중 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥의 약액의 길이(L)에 대응하는 길이로 형성된 긴 폭의 약액 제거 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
The method of claim 8,
And at least a portion of the chemical liquid removing unit includes a long width chemical liquid removing unit formed to a length corresponding to the length L of the chemical liquid outside the application area.
제 8항에 있어서,
상기 약액 제거 유닛의 일부 이상은 상기 도포 영역의 바깥에 도포된 약액의 폭(w)에 대응하는 길이로 형성된 좁은 폭의 약액 제거 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
The method of claim 8,
And at least a portion of the chemical liquid removing unit includes a narrow chemical liquid removing unit formed to a length corresponding to the width (w) of the chemical liquid applied to the outside of the application region.
제 11항에 있어서,
상기 좁은 폭의 약액 제거 유닛은 상기 도포 영역의 둘레를 따라 이동하는 것에 의해 상기 도포 영역 바깥의 약액을 제거하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
12. The method of claim 11,
The narrow bead removing device, characterized in that for removing the chemical liquid outside the application area by moving along the circumference of the application area.
제 7항에 있어서,
상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 일변을 따라 일방향으로 이동시키면서 상기 도포 영역의 일변의 에지비드를 제거하는 제1장치와;
상기 고압의 제거액이 상기 에어 커튼에 의해 둘러싸인 상태로 상기 고압의 제거액의 분사 위치를 상기 도포 영역의 타변을 따라 이동시키면서 상기 도포 영역의 타변의 에지비드를 제거하는 제2장치를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
8. The method of claim 7,
A first device for removing edge beads on one side of the application region while moving the injection position of the high pressure removal liquid in one direction along one side of the application region while the high pressure removal liquid is surrounded by the air curtain;
A second device for removing edge beads of the other side of the application area while moving the injection position of the high pressure removal solution along the other side of the application area while the high pressure removal solution is surrounded by the air curtain;
Edge bead removal device further comprising.
제 13항에 있어서,
상기 제1장치와 상기 제2장치는 나란이 좌우 또는 상하로 배치된 것을 특징으로 하는 에지비드 제거장치.
The method of claim 13,
Edge removing device, characterized in that the first device and the second device is arranged side by side or left and right.
제 14항에 있어서,
상기 제1장치를 통과한 기판을 회전시킨 후 상기 제2장치에 장착시키는 수단을 추가적으로 더 포함하는 에지비드 제거장치.
The method of claim 14,
And means for attaching the substrate to the second device after rotating the substrate passing through the first device.
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