KR20130020094A - Taping device for strip and and control method thereof - Google Patents

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KR20130020094A
KR20130020094A KR1020110082495A KR20110082495A KR20130020094A KR 20130020094 A KR20130020094 A KR 20130020094A KR 1020110082495 A KR1020110082495 A KR 1020110082495A KR 20110082495 A KR20110082495 A KR 20110082495A KR 20130020094 A KR20130020094 A KR 20130020094A
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Abstract

PURPOSE: A taping device for a strip and a control method thereof are provided to prevent leakage generated in a molding work by attaching a tape to a strip before the molding work is performed. CONSTITUTION: A bottom jig has a mounting surface. The mounting surface supports a tape. A fluid supplying unit(40) includes a connection hole which inhales/discharges fluid on the mounting surface. A top jig(50) supplies a strip to the tape. A pressurization member(60) is protruded on the top jig and pressurizes the edge of the strip.

Description

스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법{TAPING DEVICE FOR STRIP AND AND CONTROL METHOD THEREOF}Taping device for strips and its control method {TAPING DEVICE FOR STRIP AND AND CONTROL METHOD THEREOF}

본 발명은 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스트립에 테이프를 고정시키는 지그를 공용으로 사용하여 생산비를 절감할 수 있는 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a tape taping device for a strip and a control method thereof, and more particularly, to a tape taping device and a control method for reducing the production cost by using a jig for fixing the tape to the strip in common.

일반적으로, 판막 형상의 스트립(Strip)에는 복수의 집적회로부가 설치되며, 이러한 집적회로부는 절단부로 구획된다.In general, a plurality of integrated circuit units are installed in a strip having a valve shape, and the integrated circuit units are divided into cut portions.

집적회로부에는 웨이퍼, 저항, 컨덴서 등의 디바이스가 설치되며, 집적회로부의 사이에 설치되는 절단부는 추후 공정에서 절단된 후, 제거되는 부분이다.Devices such as wafers, resistors, and capacitors are installed in the integrated circuit portion, and the cut portions provided between the integrated circuit portions are portions that are removed after being cut in a later process.

이러한 스트립은, 봉지재인 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 몰딩작업이 이루어진다.Such a strip is molded with an epoxy molding compound (Epoxy Molding Compound) as an encapsulant.

스트립의 몰딩작업 전에 스트립에 테이프를 부착하는 작업이 선행되며, 테이프가 스트립에 부착되어 몰딩 작업시 발생하는 누설(Leakage)을 방지한다.Attaching the tape to the strip is preceded by molding the strip, and the tape is attached to the strip to prevent leakage during molding.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 2001-0026562호(2001.04.06 공개, 발명의 명칭: 반도체패키지용 섭스트레이트 및 이를 이용한 반도체패키지의 제조방법)에 개시되어 있다.
Background art of the present invention is disclosed in Korean Unexamined Patent Publication No. 2001-0026562 (2001.04.06 publication, the name of the invention: a substrate for semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor package using the same).

스트립에 테이프를 부착시키는 지그(Jig)는, 스트립에 설치되는 집적회로부의 개수에 따라 전용 지그를 추가 생산해야 하므로 생산비가 증가하며, 이를 교체하는 작업이 요구되므로, 생산성이 저하된다.Since the jig for attaching the tape to the strip has to produce a dedicated jig additionally according to the number of integrated circuit units installed in the strip, the production cost increases, and the replacement of the tape requires productivity, thereby reducing productivity.

또한, 지그가 집적회로부의 사이에 구비된 절단부를 가압하므로, 집적회로부가 지그에 접하여 손상될 가능성이 높아진다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Further, since the jig presses the cutouts provided between the integrated circuit portions, the possibility of damaging the integrated circuit portions in contact with the jig increases. Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 집적회로부의 개수에 상관없이 스트립에 테이프를 고정시키는 지그를 공용으로 사용하므로, 지그를 별도로 제작하기 위한 생산비를 절감하고, 지그를 교체하는 작업도 생략되어 생산성을 향상시킬 수 있는 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is created by the necessity as described above, and since the jig for fixing the tape to the strip in common regardless of the number of integrated circuit portion, reduce the production cost for separately manufacturing the jig, and also work to replace the jig It is an object of the present invention to provide a taping apparatus for a strip and a control method thereof, which can be omitted to improve productivity.

또한 본 발명은, 스트립에 테이프를 고정시키는 작업 중, 지그가 집적회로부에 접하지 않으므로, 집적회로부의 손상을 감소시킬 수 있는 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide a taping apparatus for a strip and a control method thereof, which can reduce damage to the integrated circuit part because the jig does not contact the integrated circuit part during the operation of fixing the tape to the strip.

본 발명에 따른 스트립용 테이핑장치는: 테이프를 지지하는 장착면이 구비되는 하부지그와, 장착면에 유체를 흡입하거나 배출시키는 연결공을 구비하는 유체공급부와, 유체공급부의 상측으로 이동되어 테이프에 스트립을 공급하는 상부지그 및 상부지그에서 돌출되어 스트립의 테두리를 가압하는 가압부재를 포함한다.Tape stripping apparatus according to the present invention comprises: a lower jig provided with a mounting surface for supporting the tape, a fluid supply having a connection hole for sucking or discharging fluid on the mounting surface, and moved to the upper side of the fluid supply portion to the tape An upper jig for supplying the strip and a pressing member protruding from the upper jig to press the edge of the strip.

또한 유체공급부는, 연결공을 통하여 유체를 흡입하는 제1작동부 및 연결공을 통하여 유체를 배출시키는 제2작동부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the fluid supply unit preferably includes a first operation unit for sucking the fluid through the connection hole and a second operation unit for discharging the fluid through the connection hole.

또한 연결공은, 테이프와 마주하는 장착면에 복수로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of connecting holes are formed on the mounting surface facing the tape.

또한 가압부재는, 스트립의 테두리와 마주하는 형상으로 상부지그에서 돌출되는 것이 바람직하다.In addition, the pressing member is preferably protruded from the upper jig in a shape facing the edge of the strip.

본 발명에 따른 스트립용 테이핑장치의 제어방법은: (a) 하부지그의 장착면에 테이프가 위치되는 단계와, (b) 유체공급부에서 부압을 발생시켜 테이프를 하부지그에 고정시키는 단계와, (c) 상부지그가 스트립을 이송시켜 테이프의 상측으로 이동하는 단계와, (d) 상부지그가 테이프의 상측에 스트립을 안착시키면 상부지그에서 돌출된 가압부재가 스트립을 가압하는 단계와, (e) 가압부재의 가압이 완료된 후 유체공급부에서 유체를 배출하여 테이프를 스트립 방향으로 가압하는 단계 및 (f) 상부지그가 테이프가 부착된 스트립을 들어올려 온로드부로 이송시키는 단계를 포함한다.According to the present invention, there is provided a method of controlling a tape taping device for stripping: (a) positioning the tape on the mounting surface of the lower jig, (b) generating a negative pressure in the fluid supply unit, and fixing the tape to the lower jig, and (c) The upper jig transfers the strip to the upper side of the tape, (d) When the upper jig seats the strip on the upper side of the tape, the pressing member protruding from the upper jig presses the strip, (e) The pressing member After the pressurization is completed, the step of discharging the fluid from the fluid supply unit to press the tape in the direction of the strip and (f) the upper jig comprises the step of lifting the strip to which the tape is attached to the on-load unit.

또한 (d) 단계는, 가압부재가 스트립의 테두리를 가압하는 것이 바람직하다.
Also in step (d), it is preferable that the pressing member presses the edge of the strip.

본 발명에 따른 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법은, 스트립의 테두리를 가압하여 스트립과 테이프를 부착시키므로, 스트립의 내측에 구비된 집적회로부의 개수에 상관없이 상부지그를 공용으로 사용하므로 생산비를 절감하며, 상부지그를 교체하는 작업도 생략되어 생산성을 향상시킬 수 있다.Tape stripping device and control method according to the present invention, by pressing the edge of the strip to attach the strip and the tape, the upper jig is used in common regardless of the number of integrated circuits provided on the inside of the strip to reduce the production cost In addition, the work of replacing the upper jig can be omitted to improve productivity.

또한 본 발명은, 스트립을 가압하는 가압부재가 스트립의 테두리만을 가압하므로, 상부지그가 집적회로부에 접하여 발생하는 작업불량을 감소시킬 수 있다.
In addition, according to the present invention, since the pressing member for pressing the strip presses only the edge of the strip, it is possible to reduce the work defect caused by the upper jig contacting the integrated circuit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그에 테이프가 장착되고, 상부지그에 의해 스트립이 이동되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 하부지그의 상측에 위치한 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 테이프가 부착된 스트립을 이송하는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그에서 돌출된 가압부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그에 테이프가 장착되고, 상부지그에 의해 스트립이 이동되어 테이프의 상측에 위치한 상태를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압부재가 스트립의 테두리를 가압하여 스트립과 테이프가 결합되는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 테이프가 부착된 스트립을 이송하는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그와 유체공급부의 연결상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치의 제어방법을 도시한 순서도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a taping apparatus for a strip according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically illustrating a state in which a tape is mounted on a lower jig according to an embodiment of the present invention and a strip is moved by an upper jig.
3 is a perspective view schematically showing a state in which the upper jig is positioned above the lower jig according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view schematically illustrating a state in which an upper jig conveys a tape-attached strip according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a pressing member protruding from the upper jig according to an embodiment of the present invention.
6 is a front view schematically showing a state in which the tape is mounted on the lower jig according to an embodiment of the present invention, the strip is moved by the upper jig and positioned on the upper side of the tape.
7 is a front view schematically showing a state in which the pressing member is coupled to the strip and the tape by pressing the edge of the strip according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a front view schematically showing a state in which the upper jig conveys a tape-attached strip according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view schematically illustrating a connection state of a lower jig and a fluid supply unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a control method of a stripping device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a tape taping device and a control method according to the present invention. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그에 테이프가 장착되고, 상부지그에 의해 스트립이 이동되는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 하부지그의 상측에 위치한 상태를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 테이프가 부착된 스트립을 이송하는 상태를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그에서 돌출된 가압부재를 도시한 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그에 테이프가 장착되고, 상부지그에 의해 스트립이 이동되어 테이프의 상측에 위치한 상태를 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압부재가 스트립의 테두리를 가압하여 스트립과 테이프가 결합되는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부지그가 테이프가 부착된 스트립을 이송하는 상태를 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부지그와 유체공급부의 연결상태를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a tape taping device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a tape is mounted on the lower jig according to an embodiment of the present invention, the strip is moved by the upper jig 3 is a perspective view schematically showing a state, Figure 3 is a perspective view schematically showing a state in which the upper jig according to an embodiment of the present invention is located above the lower jig, Figure 4 is an upper jig according to an embodiment of the present invention Is a perspective view schematically showing a state in which the tape is attached to the strip transfer, Figure 5 is a perspective view showing a pressing member protruding from the upper jig according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an embodiment of the present invention Tape is mounted on the lower jig according to the example, a front view schematically showing a state in which the strip is moved by the upper jig and positioned on the upper side of the tape, Figure 7 is a foot A pressurizing member according to an embodiment of the present invention is a front view schematically showing a state in which the strip and the tape is coupled by pressing the edge of the strip, Figure 8 is a top jig according to an embodiment of the present invention is a tape attached strip 9 is a front view schematically showing a transfer state, and FIG. 9 is a plan view schematically illustrating a connection state of a lower jig and a fluid supply unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치(1)는, 테이프(10)를 지지하는 장착면(32)이 구비되는 하부지그(30)와, 장착면(32)에 유체를 흡입하거나 배출시키는 연결공(42)을 구비하는 유체공급부(40)와, 유체공급부(40)의 상측으로 이동되어 테이프(10)에 스트립(20)을 공급하는 상부지그(50) 및 상부지그(50)에서 돌출되어 스트립(20)의 테두리(26)를 가압하는 가압부재(60)를 포함한다.As shown in Figure 1 to 9, the tape taping device 1 according to an embodiment of the present invention, the lower jig 30 is provided with a mounting surface 32 for supporting the tape 10, A fluid supply part 40 having a connection hole 42 for sucking or discharging fluid on the mounting surface 32 and an upper part which is moved above the fluid supply part 40 to supply the strip 20 to the tape 10. The pressing member 60 protrudes from the jig 50 and the upper jig 50 to press the edge 26 of the strip 20.

일 실시예에 따른 테이프(10)는 투명재질로 성형될 수 있으며, 비닐수지에 색상을 첨가하여 성형하는 등 다양한 방법에 의해 테이프(10)를 성형할 수 있다.The tape 10 according to an embodiment may be formed of a transparent material, and the tape 10 may be molded by various methods, such as by adding color to a plastic resin.

이러한 테이프(10)는 스트립(20)의 하부(이하 도 1기준)에 부착되어 몰딩 작업시 발생하는 누설을 방지한다.The tape 10 is attached to the lower portion of the strip 20 (hereinafter referred to as Figure 1) to prevent leakage during the molding operation.

테이프(10)가 부착되는 스트립(20)의 가장자리를 따라 테두리(26)가 형성되며, 이러한 테두리(26)의 내측에는 복수의 집적회로부(22)가 설치된다.An edge 26 is formed along an edge of the strip 20 to which the tape 10 is attached, and a plurality of integrated circuit units 22 are installed inside the edge 26.

집적회로부(22)는 절단부(24)에 의해 구획되며, 이러한 절단부(24)는 테두리(26)의 내측에 격자 형상으로 형성된다.The integrated circuit unit 22 is divided by the cutting unit 24, and the cutting unit 24 is formed in a lattice shape inside the edge 26.

일 실시예에 따른 스트립(20)은, 직사각형의 금속 판막 형상으로 형성되며, 이러한 스트립(20)의 둘레를 따라 형성된 테두리(26)도 직사각형 형상으로 형성된다.Strip 20 according to one embodiment is formed in the shape of a rectangular metal valve, the edge 26 formed along the circumference of the strip 20 is also formed in a rectangular shape.

테이프(10)를 지지하는 장착면(32)이 구비되는 하부지그(30)는 고정된 상태로 설치되며, 이러한 장착면(32)에는 연결공(42)을 구비한 유체공급부(40)가 설치된다.The lower jig 30 having the mounting surface 32 supporting the tape 10 is installed in a fixed state, and the fluid supply unit 40 having the connection hole 42 is installed on the mounting surface 32. do.

유체공급부(40)는, 하부지그(30)의 장착면(32)에 구비된 연결공(42)을 통해 유체를 흡입하여 테이프(10)를 장착면(32)에 부착시키거나, 연결공(42)을 통해 유체를 배출하여 테이프(10)를 장착면(32)에서 이격시키는 기술사상 안에서 다양한 종류의 유체용 흡배기 장치가 사용될 수 있다.The fluid supply part 40 sucks a fluid through the connection hole 42 provided in the mounting surface 32 of the lower jig 30, and attaches the tape 10 to the mounting surface 32, or connects the connection hole ( Various types of intake and exhaust devices for fluids may be used within the technical idea of discharging the fluid through 42 to separate the tape 10 from the mounting surface 32.

일 실시예에 따른 유체는 공기를 사용하며, 공기가 아닌 다른 종류의 기체나 액체도 본 발명의 일 실시예에 따른 유체로 사용될 수 있다.The fluid according to an embodiment uses air, and other kinds of gases or liquids other than air may be used as the fluid according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따른 유체공급부(40)는, 테이프(10)와 마주하는 장착면(32)에 복수로 형성되는 연결공(42)과, 연결공(42)과 밸브부재(46)를 연결하여 유체가 이동되는 관로부재(44)와, 이러한 밸브부재(46)에 연결되어 연결공(42)을 통하여 유체를 흡입하는 제1작동부(48) 및 연결공(42)을 통하여 유체를 배출시키는 제2작동부(49)를 포함한다.Fluid supply unit 40 according to an embodiment, by connecting a plurality of connecting holes 42 formed on the mounting surface 32 facing the tape 10, the connecting hole 42 and the valve member 46 The fluid is discharged through the conduit member 44 and the first operating portion 48 and the connection hole 42 which is connected to the valve member 46 and sucks the fluid through the connection hole 42. And a second operating part 49.

제1작동부(48)는, 대기압보다 낮은 압력인 부압을 형성하므로, 연결공(42)을 통해 공기를 흡입한다.Since the 1st operation part 48 forms the negative pressure which is a pressure lower than atmospheric pressure, it inhales air through the connection hole 42. FIG.

제2작동부(49)는, 대기압보다 높은 압력을 형성하므로, 연결공(42)을 통해 공기를 배출시킨다.Since the second operation part 49 forms a pressure higher than atmospheric pressure, air is discharged through the connection hole 42.

이러한 제1작동부(48)와 제2작동부(49)는, 에어펌프를 포함한 공압장치를 사용하여 부압을 형성하거나 압축 공기를 형성할 수 있으며, 이러한 제1작동부(48)와 제2작동부(49)의 구성은 당업자에게는 공지된 기술로 상세한 설명은 생략한다.The first operating part 48 and the second operating part 49 may form a negative pressure or form compressed air by using a pneumatic device including an air pump, and the first operating part 48 and the second operating part 48 may be formed. The configuration of the operation unit 49 is a technique known to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

유체공급부(40)의 상측으로 이동되어 하부지그(30)에 안착된 테이프(10)에 스트립(20)을 공급하는 상부지그(50)는, 수평이동 및 수직이동이 가능하게 설치된다.The upper jig 50 which moves upwards of the fluid supply part 40 and supplies the strip 20 to the tape 10 seated on the lower jig 30 is installed to be capable of horizontal movement and vertical movement.

상부지그(50)는 스트립(20)을 들어올려 이동시키며, 이를 위해 상부지그(50)에 부압이 공급되거나, 별도의 그립장치가 설치될 수 있다.The upper jig 50 lifts and moves the strip 20, and for this purpose, a negative pressure may be supplied to the upper jig 50, or a separate grip device may be installed.

상부지그(50)의 하부에는, 스트립(20)의 테두리(26)를 가압하는 가압부재(60)가 돌출된다.Under the upper jig 50, a pressing member 60 for pressing the edge 26 of the strip 20 is protruded.

이러한 가압부재(60)는, 스트립(20)의 테두리(26)와 마주하는 형상으로 상부지그(50)에서 돌출되며, 가압부재(60)의 내측에는 별도의 돌출 부분이 구비되지 않는다.The pressing member 60 is protruded from the upper jig 50 in a shape facing the edge 26 of the strip 20, the inner side of the pressing member 60 is not provided with a separate protruding portion.

따라서, 상부지그(50)의 하강에 따라, 상부지그(50)와 같이 이동되는 가압부재(60)에 의해 스트립(20)의 테두리(26)만 가압된다.Therefore, as the upper jig 50 descends, only the edge 26 of the strip 20 is pressed by the pressing member 60 that moves together with the upper jig 50.

도 9에 도시된 바와 같이, 스트립(20)을 공급하는 스트립공급부(80)와, 테이프(10)가 부착된 스트립(20)이 이송되는 온로드부(70)가 하부지그(30)의 측 방향에 설치된다.As shown in FIG. 9, the strip supply unit 80 for supplying the strip 20 and the on-load unit 70 for transporting the strip 20 to which the tape 10 is attached are provided on the side of the lower jig 30. Is installed in the direction.

테이프(10)가 부착된 스트립(20)은 온로드부(70)의 제1이동패널(72)로 이동되며, 이러한 제1이동패널(72)은 제1레일부재(74)를 따라 후공정으로 이송된다.The strip 20 to which the tape 10 is attached is moved to the first moving panel 72 of the on rod part 70, and the first moving panel 72 is post-processed along the first rail member 74. Is transferred to.

스트립공급부(80)는, 제2레일부재(84)를 따라 제2이동패널(82)이 이동되며, 이러한 제2이동패널(82)에 스트립(20)이 공급된다.In the strip supply unit 80, the second moving panel 82 is moved along the second rail member 84, and the strip 20 is supplied to the second moving panel 82.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치(1)의 제어방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a control method of the tape taping device 1 according to an embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치의 제어방법을 도시한 순서도이다.10 is a flowchart illustrating a control method of a stripping device according to an embodiment of the present invention.

도 2, 도 6 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치(1)의 제어방법은, (a) 하부지그(30)의 장착면(32)에 테이프(10)가 위치되는 단계를 갖는다.(S10)As shown in Figures 2, 6 and 10, the control method of the tape taping device 1 for strips according to an embodiment of the present invention, (a) a tape on the mounting surface 32 of the lower jig 30 (10) has been positioned (S10).

테이프(10)는, 별도의 자동화기계의 동작으로 장착면(32)에 위치할 수 있으며, 작업자의 수작업으로 장착면(32)에 위치할 수 있으며, 이러한 테이프(10)는 스트립(20)에 부착되는 길이에 맞게 커팅된다.The tape 10 may be located on the mounting surface 32 by the operation of a separate automated machine, and may be located on the mounting surface 32 by a worker's hand, which tape 10 may be placed on the strip 20. Cut to length of attachment.

(b) 유체공급부(40)에서 부압을 발생시켜 테이프(10)를 하부지그(30)에 고정시키는 단계를 갖는다.(S20)(b) generating a negative pressure in the fluid supply part 40 to fix the tape 10 to the lower jig 30 (S20).

제1작동부(48)가 동작되어, 대기압보다 낮은 압력을 생성하므로, 밸브부재(46)의 동작으로 제1작동부(48)에 의해 생긴 부압은 장착면(32)에 구비된 연결공(42)을 통해 테이프(10)로 전달된다.Since the first operating part 48 is operated to generate a pressure lower than atmospheric pressure, the negative pressure generated by the first operating part 48 by the operation of the valve member 46 is connected to the mounting hole 32. 42 is passed to the tape 10.

테이프(10)와 접하고 있는 연결공(42)에 부압이 형성되므로, 테이프(10)는 장착면(32)에 접하여 고정된 상태를 유지한다.Since the negative pressure is formed in the connection hole 42 which is in contact with the tape 10, the tape 10 is in contact with the mounting surface 32 and maintained in a fixed state.

도 2, 도 6, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이,(c) 상부지그(50)가 스트립(20)을 이송시켜 테이프(10)의 상측으로 이동하는 단계를 갖는다.(S30)2, 6, 9 and 10, (c) the upper jig 50 has a step of moving the strip 20 to the upper side of the tape 10 (S30).

상부지그(50)는 스트립공급부(80)의 제2이동패널(82)로 하강하여, 제2이동패널(82)에 있는 스트립(20)을 파지한 후, 하부지그(30)의 상측으로 이동한다.The upper jig 50 is lowered to the second moving panel 82 of the strip supply unit 80 to hold the strip 20 in the second moving panel 82, and then moved to the upper side of the lower jig 30. do.

도 3, 도 7 및 도 10에 도시된 바와 같이, (d) 상부지그(50)가 테이프(10)의 상측에 스트립(20)을 안착시키면, 상부지그(50)에서 돌출된 가압부재(60)가 스트립(20)을 가압하는 단계를 갖는다.(S40)3, 7 and 10, (d) when the upper jig 50 seats the strip 20 on the upper side of the tape 10, the pressing member 60 protruding from the upper jig 50 ) Presses the strip 20. (S40)

상부지그(50)가 하부지그(30)를 향하여 하강하면, 상부지그(50)에서 돌출된 가압부재(60)의 하측에 접하고 있는 스트립(20)이 테이프(10)에 접하게 되며, 이러한 상태에서, 상부지그(50)의 하강으로, 가압부재(60)는 스트립(20)을 가압하여 스트립(20)과 테이프(10)가 서로 접착된다.When the upper jig 50 is lowered toward the lower jig 30, the strip 20 in contact with the lower side of the pressing member 60 protruding from the upper jig 50 is in contact with the tape 10, in this state By lowering the upper jig 50, the pressing member 60 presses the strip 20 so that the strip 20 and the tape 10 are bonded to each other.

이때, 가압부재(60)는 스트립(20)의 테두리(26) 형상을 따라 상부지그(50)의 하측으로 돌출되므로, 가압부재(60)는 스트립(20)의 테두리(26)만 가압하고, 절단부(24)나 집적회로부(22)는 가압하지 않는다.At this time, since the pressing member 60 protrudes toward the lower side of the upper jig 50 along the shape of the edge 26 of the strip 20, the pressing member 60 presses only the edge 26 of the strip 20. The cutting section 24 and the integrated circuit section 22 do not press.

도 3, 도 7, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, (e) 가압부재(60)의 가압이 완료된 후 유체공급부(40)에서 유체를 배출하여 테이프(10)를 스트립(20)이 설치된 방향으로 가압하는 단계를 갖는다.(S50)3, 7, 9, and 10, (e) after the pressurization of the pressing member 60 is completed, the fluid is discharged from the fluid supply part 40 so that the tape 10 may be removed from the strip 20. Pressing in the installed direction. (S50)

제2작동부(49)의 작동으로 대기압의 압력보다 높은 압력이 형성된 후, 연결공(42)을 통해 하부지그(30)의 외측으로 공기를 배출하면, 테이프(10)는 하부지그(30)에서 이격되는 방향으로 가압된다.After the pressure higher than the atmospheric pressure is formed by the operation of the second operation unit 49, the air is discharged to the outside of the lower jig 30 through the connection hole 42, and the tape 10 is the lower jig 30. Pressurized in the direction away from.

도 4, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, (f) 상부지그(50)가 테이프(10)가 부착된 스트립(20)을 들어올려 온로드부(70)로 이송시키는 단계를 갖는다.(S60)As shown in FIGS. 4 and 8 to 10, (f) the upper jig 50 has a step of lifting the strip 20 to which the tape 10 is attached and transferring the strip 20 to the on-load portion 70. (S60)

상부지그(50)가 상승하면서 스트립(20)을 상측으로 이송시키면, 스트립(20)에 부착된 테이프(10)도 같이 상측으로 이송된다.When the upper jig 50 rises and the strip 20 is transferred upward, the tape 10 attached to the strip 20 is also transferred upward.

하부지그(30)에서 상승된 상부지그(50)는 온로드부(70)의 제1이동패널(72)로 테이프(10)가 부착된 스트립(20)을 내려놓고, 다시 스트립공급부(80)의 제2이동패널(82)로 이동하여 스트립(20)을 파지하여 하부지그(30)로 이동되는 동작을 반복한다.The upper jig 50 raised from the lower jig 30 lays down the strip 20 to which the tape 10 is attached to the first moving panel 72 of the on rod part 70, and again, the strip supply part 80. Move to the second moving panel 82 of the gripping strip 20 to repeat the operation to move to the lower jig (30).

상술한 바와 같은 구성에 의하면, 일 실시예에 따른 스트립용 테이핑장치(1) 및 그 제어방법은, 스트립(20)의 테두리(26)를 가압하여 스트립(20)과 테이프(10)를 부착시키므로, 스트립(20)의 내측에 구비된 집적회로부(22)의 개수에 상관없이 상부지그(50)를 공용으로 사용하므로 생산비를 절감하며, 상부지그(50)를 교체하는 작업도 생략되어 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the configuration as described above, the tape taping device 1 and the control method for a strip according to an embodiment presses the edge 26 of the strip 20 to attach the strip 20 and the tape 10, Regardless of the number of integrated circuit units 22 provided on the inside of the strip 20, the upper jig 50 is commonly used to reduce production costs, and the operation of replacing the upper jig 50 is also omitted, thereby improving productivity. You can.

또한 스트립(20)을 가압하는 가압부재(60)가 스트립(20)의 테두리(26)만을 가압하므로, 상부지그(50)가 집적회로부(22)에 접하여 발생하는 작업불량을 감소시킬 수 있다.In addition, since the pressing member 60 for pressing the strip 20 presses only the edge 26 of the strip 20, the upper jig 50 may reduce the work defects generated by contacting the integrated circuit unit 22.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

또한, 집적회로부를 생산하기 위한 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 스트립에 테이프를 고정시키는 다른 제조공정에서도, 본 발명에 의한 스트립용 테이핑장치 및 그 제어방법이 사용될 수 있다.In addition, the tape taping device for producing an integrated circuit unit and a control method thereof have been described as an example, but this is merely exemplary, and the tape taping device and strips according to the present invention may also be used in other manufacturing processes for fixing the tape to the strip. Control methods can be used.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

1: 스트립용 테이핑장치
10: 테이프 20: 스트립
22: 집적회로부 24: 절단부
26: 테두리 30: 하부지그
32: 장착면 40: 유체공급부
42: 연결공 44: 관로부재
46: 밸브부재 48: 제1작동부
49: 제2작동부 50: 상부지그
60: 가압부재 70: 온로드부
72: 제1이동패널 74: 제1레일부재
80: 스트립공급부 82: 제2이동패널
84: 제2레일부재1: taping device for strip
10: tape 20: strip
22: integrated circuit portion 24: cutting portion
26: rim 30: lower jig
32: mounting surface 40: fluid supply
42: connection hole 44: pipe member
46: valve member 48: first operating part
49: second operation part 50: upper jig
60: pressure member 70: on-rod portion
72: first moving panel 74: first rail member
80: strip supply portion 82: the second moving panel
84: second rail member

Claims (6)

테이프를 지지하는 장착면이 구비되는 하부지그;
상기 장착면에 유체를 흡입하거나 배출시키는 연결공을 구비하는 유체공급부;
상기 유체공급부의 상측으로 이동되어 상기 테이프에 스트립을 공급하는 상부지그; 및
상기 상부지그에서 돌출되어 상기 스트립의 테두리를 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치.
A lower jig having a mounting surface for supporting the tape;
A fluid supply unit having a connection hole for sucking or discharging fluid on the mounting surface;
An upper jig moved upwardly of the fluid supply part to supply a strip to the tape; And
And a pressurizing member protruding from the upper jig to press the edge of the strip.
제 1 항에 있어서,
상기 유체공급부는, 상기 연결공을 통하여 유체를 흡입하는 제1작동부; 및
상기 연결공을 통하여 유체를 배출시키는 제2작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치.
The method of claim 1,
The fluid supply unit, the first operation unit for sucking the fluid through the connection hole; And
And a second operating part for discharging the fluid through the connection hole.
제 2 항에 있어서,
상기 연결공은, 상기 테이프와 마주하는 상기 장착면에 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치.
The method of claim 2,
The connection hole is a tape for strip strip, characterized in that formed in plurality on the mounting surface facing the tape.
제 1 항에 있어서,
상기 가압부재는, 상기 스트립의 테두리와 마주하는 형상으로 상기 상부지그에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치.
The method of claim 1,
The pressing member is a tape taping device, characterized in that protruding from the upper jig in a shape facing the edge of the strip.
(a) 하부지그의 장착면에 테이프가 위치되는 단계;
(b) 유체공급부에서 부압을 발생시켜 상기 테이프를 상기 하부지그에 고정시키는 단계;
(c) 상부지그가 스트립을 이송시켜 상기 테이프의 상측으로 이동하는 단계;
(d) 상기 상부지그가 상기 테이프의 상측에 상기 스트립을 안착시키면, 상기 상부지그에서 돌출된 가압부재가 상기 스트립을 가압하는 단계;
(e) 상기 가압부재의 가압이 완료된 후, 상기 유체공급부에서 유체를 배출하여 상기 테이프를 상기 스트립 방향으로 가압하는 단계; 및
(f) 상기 상부지그가 상기 테이프가 부착된 상기 스트립을 들어올려 온로드부로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치의 제어방법.
(a) positioning the tape on the mounting surface of the lower jig;
(b) generating a negative pressure in the fluid supply unit to fix the tape to the lower jig;
(c) an upper jig for transporting the strip to move up the tape;
(d) when the upper jig seats the strip on the upper side of the tape, the pressing member protruding from the upper jig presses the strip;
(e) pressing the tape in the strip direction by discharging the fluid from the fluid supplying part after the pressing of the pressing member is completed; And
and (f) the upper jig lifting the strip to which the tape is attached and transporting the strip to an on-rod portion.
제 5 항에 있어서, 상기 (d) 단계는,
상기 가압부재가 상기 스트립의 테두리를 가압하는 것을 특징으로 하는 스트립용 테이핑장치의 제어방법.The method of claim 5, wherein the step (d),
And a pressing member presses the edge of the strip.
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