KR20130003128A - 전자파흡수 및 열방출 구조를 갖는 휴대폰커버 악세사리 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 휴대폰 전자파흡수, 차폐 및 열 방출 구조는 휴대폰 케이스 악세사리의 일면에 설치됨으로써, 휴대폰에서 발생하는 전자파를 흡수, 차폐하여 인체의 전자파흡수율을 감소시키고 휴대폰에서 발생하는 열을 신속히 흡수 및 방출하여 휴대폰 본체 및 인체로의 열전달을 감소시키는 것을 특징으로 한다. 휴대폰 케이스 악세사리의 내면에 도전성 물질을 포함하는 흡열판(11) 및 도전성 물질을 포함하는 열전도성점착제(12)층이 부착되는 것을 특징으로 하며, 상기 휴대폰 악세사리의 상기 접착층이 부착된 부분에 천공을 하여 공기층 구조(13)를 형성한 후 상기 휴대폰 악세사리의 외면에 방열판(15)을 부착하는 것도 가능하다.

Description

전자파흡수 및 열방출 구조를 갖는 휴대폰커버 악세사리{mobile phone cover accessary having a structure of microwave absorption and heat emission}

본 발명은 휴대폰커버 악세사리에 관한 것이고, 보다 자세하게는 종래의 휴대폰커버의 일면에 전자파흡수 및 열 흡수, 방출 기능을 갖는 소재을 부착한 휴대폰커버 악세사리에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 많은 양의 열이 발생하게 되는데, 특히 휴대폰에서 전파를 송수신하기 위한 송수신공용장치와, 전력을 증폭하기 위한 전력 증폭기에서는 많은 열이 발생되며, 이러한 열은 그대로 휴대폰의 내부에서 회로기판으로 전달되고, 특히 밧데리에서 발생하는 열과 합쳐지게 되고 합쳐진 열이 휴대폰 케이스로 전도된 후에 휴대폰커버 악세사리의 전체 면을 통하여 외부로 배출된다

자연적인 전도에 의한 휴대폰의 냉각 방식은 짧은 시간 동안에 통화를 하거나, 대부분의 시간은 휴대폰을 사용하지 않고 자연 냉각되도록 방치하는 경우에는 문제를 일으킬 염려가 없으나, 점차적으로 휴대폰의 사용 시간이 늘어나고 한 번의 통화로 장시간 동안 휴대폰을 사용하는 횟수가 늘어남에 따라 다양한 문제점이 발생되는데, 이와 같은 휴대폰의 발열로 인한 문제점을 상술하면 다음과 같다.

먼저, 대부분의 전자 제품에서 볼 수 있듯이 휴대폰도 내열온도가 정하여져서 특정 온도를 넘어서 고열상태가 지속되면 다양한 칩이 설치되어 있는 회로 기판에 열이 축적되어 제품의 고장을 초래하게 된다. 특히, 휴대폰에서 발생되는 열은 섭씨 60도까지 올라가는 경우가 있어 고장의 원인이 되고 있으며. 방열이 신속히 이루어지도록 하는 것이 제품의 수명과 직결된다고 할 수 있다. 또한 휴대폰에서 발생되는 열이 제때 외부로 방출되지 못하면, 휴대폰을 사용하는 중에 휴대폰 사용자의 얼굴에 닿는 부분을 통하여 열이 전도되어 사용자는 불쾌감을 느낄 수 있다.

특히, 이러한 휴대폰의 방열 문제는 최근 기술의 발달로 인하여 무선 인터넷의 사용이 늘고, 전력을 많이 소모하는 휴대폰들이 늘어남에 따라 더욱 문제가 되고 있는 것이다.

최근 휴대폰의 마모, 파손을 막기 위해 휴대폰을 덮는 악세사리로서 휴대폰커버가 많이 사용되고 있다. 휴대폰 커버는 딱딱한 플라스틱도 있으나 주로 말랑말랑한 재질의 실리콘 등이 사용된다. 이들 휴대폰 커버는 대부분 비금속으로서 열전도율이 낮아 휴대폰의 방열을 차단하는 경향이 있다. 기존의 휴대폰 발열 문제뿐만 아니라 커버로 인한 방열 차단으로 문제가 커지는 것이다.

한편 전자파에 대해서는 논란은 있으나 대체로 인체에 해롭다는 것이 일반적인 견해인데, 특히 인체에 직접 접촉하여 사용하는 휴대폰의 경우 전자파의 폐해가 극히 우려되고 있다. 전자파의 인체 유입을 최소화하기 위해 휴대폰 내부에 도전성 물질을 사용한 부품 등을 부착시키는 예도 있다.

휴대폰에서 발생하는 전자파를 흡수하여 인체의 전자파흡수율을 감소시키고, 휴대폰커버가 휴대폰 내부에서 방출되는 열의 방출을 막는 것에 대응하여 휴대폰 커버가 있음에도 불구하고 열이 효과적으로 외부로 방출될 수 있도록 하고자 한다.

전자파흡수소재를 포함하는 흡열판(11); 도전성 물질을 포함하고 상기 흡열판(11)과 휴대폰커버 악세사리의 내면을 연결하는 열전도성점착제(12) 및 상기 열전도성점착제(12)층에 연결된 휴대폰커버 악세사리(10)로 된 것으로 구성하여 전자파의 인체흡수율을 낮추고 휴대폰 뒷면으로의 신속한 열방출효과를 얻는다. 상기 휴대폰커버 악세사리(10)의 상기 열전도성점착제(12)층이 부착된 부분에 천공을 하거나, 상기의 천공을 한 후 상기 휴대커버 악세사리의 외면에 방열판(15)을 부착하는 것도 가능하다.

전자파의 인체흡수율을 낮추고 휴대폰 뒷면으로의 신속한 열방출효과를 얻는다.

도 1은 종래의 휴대폰커버 악세사리가 장착된 휴대폰의 사시도.
도 2는 종래의 휴대폰커버 악세사리의 단면도.
도 3은 본 발명의 휴대폰커버 악세사리의 일 실시예를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 휴대폰커버 악세사리의 또다른 일 실시예를 나타낸 단면도.

전자파흡수소재와 열전도물질을 포함하는 흡열판(11); 도전성 물질을 포함하고 상기 흡열판과 휴대폰커버 악세사리의 내면을 연결하는 열전도성점착제(12) 및 상기 열전도성점착제에 연결된 휴대폰커버 악세사리로 된 것으로 구성하여 전자파의 인체흡수율을 낮추고 휴대폰 뒷면으로의 신속한 열방출효과를 얻는 기능을 한다. 나아가 상기 휴대폰커버 악세사리의 상기 열전도성점착제(12)가 부착된 부분에 천공을 하거나, 상기의 천공을 한 후 상기 휴대커버 악세사리의 외면에 방열판(15)을 부착하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 휴대폰커버 악세사리의 과열 방지 구조는 흡열판(11)을 마련하거나 또는 흡열판(11)과 방열판(15)을 특별히 마련하여, 휴대폰의 내부에서 발생된 열이 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 구성되어 있는데, 이하에서는 도면을 참조하여 본 고안에 따른 실시예를 상세히 살펴보도록 한다.

도 1은 종래의 휴대폰커버 악세사리가 장착된 휴대폰의 사시도이다.

도 2는 종래의 휴대폰커버 악세사리의 단면도이다.

도 3은 본 발명의 휴대폰커버 악세사리의 일 실시예를 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명의 휴대폰커버 악세사리의 또다른 일 실시예를 나타낸 단면도.

도 3을 참조하면, 흡열판(11)은 전자파를 흡수, 차단하는 소재이며 열전도성소재를 첨가하여 흡열용으로도 사용된다.

도 4는 상기의 흡열판(11) 외에 방열판(15)까지 설치한 휴대폰커버 악세사리의 방열구조도이다.

휴대폰 고열 발생부분과 접촉되는 휴대폰커버 악세사리의 내부면에 설치되어 열을 흡수, 전도하도록 하기 위한 흡열판(11)과, 상기 흡열판(11)의 반대면에 설치되어 신속하게 열이 배출되도록 하기 위한 방열판(15)과 열전도율을 향상시키기 위한 공기층구조(13)가 주요 구성요소이다. 한편, 상기 방열판(15)은 휴대폰커버 액세서리의 바깥 면에 마련되어 열이 신속히 외부로 배출되도록 하고 휴대폰 사용자의 안면에 열이 전달되지 않도록 하고 있다. 방열판(15)의 재료는 열전도도가 우수한 알루미늄, 구리 등을 사용한다. 상기 방열판(15)는 열전도성점착제(14)를 써서 휴대폰커버 악세사리(10)의 배면에 부착되어 있다.

그리고, 상기 흡열판(11)은 내부에서 발생한 고열이 휴대폰 내에서 휴대폰의 고장을 일으키지 않고, 신속하게 흡열판(11)으로 흡수되어 직접 외부 공기층으로 배출되거나(방열판이 없는 구조) 방열판을 통하여 외부로 배출되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 흡열판(11)의 재질로는 열이 신속하게 전도되어 배출될 수 있도록 하기 위하여 열전도율이 뛰어난 니켈, 구리, 알루미늄 등의 도금을 행한 재질이 사용되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 열전도성점착제(12)는 흡열판(11)에서 흡수된 열이 외부로 배출되는 통로로서의 역할을 하는데, 흡열판(11)과 방열판(15) 사이의 공기층구조(13)가 열전도율을 더욱 향상시켜 외부로 배출되는 열이 통과되는 경로로서 작용한다.

한편, 상기 흡열판(11), 열전도성점착제(12)와 공기층구조(13)로 전달된 열은 바깥 면에 설치되어 있는 방열판(15)으로 전달되어 외부로 방출되는데, 열전달이 신속히 이루어지도록 하기 위하여 상기 방열판(15)은 열전도율이 높은 재료를 사용한다.

살펴본 바와 같은 본 발명에 따른 휴대폰의 과열 방지 구조는 최근에 휴대폰으로 장시간 통화를 하는 경우가 늘고, 많은 정보가 보다 신속히 전달되도록 하기 위하여 많은 전력을 소모하여 결국 열발생 빈도가 높은 경우에는 휴대폰의 고장을 방지하기 위하여 필수적으로 설치되어야 한다.

상술된 바와 같은 본 고안은 구체적인 실시예로서 휴대폰을 예로 들어 설명을 하고 있으나, 본 발명을 제대로 이해하는 당업자는 설명된 바와 같은 실시예에 그치지 않고, 구성요소의 부가 등에 의하여 또 다른 실시예를 만들어 내는 것은 쉬운 일인바 그 실시예에도 본 발명의 권리범위가 미침은 자명하다.

10: 휴대폰커버 악세사리 11: 흡열판
12: 열전도성점착제 13: 공기층구조
14: 열전도성점착제 15: 방열판
20: 휴대폰 본체

Claims (3)

1. 도전성 물질을 포함하는 흡열판(11);
   도전성 물질을 포함하고 상기 흡열판과 휴대폰커버 악세사리의 내면을 연결하는 열전도성점착제(12) 및
   상기 열전도성점착제(12)에 연결된 것을 특징으로 하는 휴대폰커버 악세사리.
2. 제 1항에 있어서, 상기 휴대폰커버 악세사리의 상기 열전도성점착제(12)가 부착된 부분에 공기층구조(13)를 형성한 것을 특징으로 하는 휴대폰커버 악세사리.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 휴대폰커버 악세사리의 흡열판(11) 부착위치에 대응하는 배면에 방열판(15)을 부착한 것을 특징으로 하는 휴대폰커버 악세사리.

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