KR101479536B1

KR101479536B1 - 모바일 단말기용 방열시스템 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101479536B1
Application number: KR1020140105413A
Authority: KR
Inventors: 방국현
Original assignee: 주식회사 다이나트론
Priority date: 2014-08-13
Filing date: 2014-08-13
Publication date: 2015-01-07

Abstract

바닥부 및 측면부들을 포함하여 수납공간을 형성하는 케이스부, 및 상기 케이스부의 바닥부에 실장되며 회로부와 CPU를 포함하는 기판부를 포함하는 모바일 단말기에서, 모바일 단말기용 방열시스템은 열전도유닛 및 방열부를 포함한다. 상기 열전도유닛은 상기 기판부로부터 상기 바닥부를 통해 상기 측면부들을 따라 상기 케이스부의 외면부까지 연장된다. 상기 방열부는 상기 열전도유닛과 연결되며, 상기 외면부 상에 금속 재질로 직접 형성된다.

Description

모바일 단말기용 방열시스템 및 이의 제조방법{HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR A MOBILE TERMINAL AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 모바일 단말기용 방열시스템 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모바일 단말기의 메인 PCB에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열하기 위한 모바일 단말기용 방열시스템 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 스마트폰의 성능이 향상됨에 따라 스마트폰의 내부 회로도 복잡해지고 요구되는 CPU 사양도 높아지고 있으며, 스마트폰의 배터리 폭발의 위험이나 내구성 향상을 위해, 스마트폰의 복잡한 회로 및 고성능 CPU 등에서 발생되는 열을 방열하는 구조에 대한 개발의 필요성도 증가하고 있다. 특히, 스마트폰의 크기 및 무게가 소형화 최적화되고 있는 추세에 따라, 최소의 공간에서 방열 효과를 향상시키기 위한 구조의 개발이 필요한 상황이다.

현재까지 스마트폰이나 핸드폰의 방열 구조와 관련하여, 대한민국 특허출원 제10-2010-0074318호에서는 스마트폰의 손상을 최소화하고 방열 효과를 향상시키기 위한 방열케이스로, 케이스 본체의 내측에 절개부를 형성하고 열전도성이 우수한 방열판을 결합시킨 기술을 개시하고 있다. 또한, 대한민국 특허출원 제10-2012-0079963호에서는 휴대폰의 측면부와 후면부를 감싸는 형태로 형성된 케이스 외면부 및 케이스 외면부의 내부에 형성된 케이스 방열부를 포함하는 단열부에 관한 기술을 개시하고 있다.

이상과 같이, 방열을 위한 구조로, 스마트폰이나 휴대폰의 외부 케이스에 별도의 구조를 형성하는 기술은 개발되고 있으나, 이는 CPU나 회로부로부터 발생되는 열을 직접 방열하기에는 한계가 있으며, 외부 케이스에 별도의 구조를 추가해야 하므로 제조공정이나 비용이 증가하는 문제가 있다.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 CPU 및 회로부로부터 발생하는 열을 직접 방열하는 구조로 방열 효과가 향상되고, 외부 케이스의 제조 공정이 용이한 모바일 단말기용 방열시스템에 관한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법에 관한 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 모바일 단말기용 방열시스템은 열전도유닛 및 방열부를 포함한다. 상기 열전도유닛은 기판부로부터 바닥부를 통해 측면부들을 따라 케이스부의 외면부까지 연장된다. 상기 방열부는 상기 열전도유닛과 연결되며, 상기 외면부 상에 금속 재질로 직접 형성된다.

일 실시예에서, 상기 열전도유닛은 상기 기판부의 CPU와 직접 연결되어, 상기 CPU로부터 발생되는 열을 전달할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 열전도유닛은 상기 CPU의 양측으로 각각 연장되어, 서로 마주하는 상기 측면부들을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 열전도유닛은 열전도성 에폭시 폼(epoxy foam)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 케이스부는 비전도성(非傳導性)이며, 상기 방열부는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 케이스부의 외면부에는 상기 방열부의 방열패턴에 대응되는 홈이 형성되며, 상기 방열패턴은 상기 외면부의 홈 상에 직접 형성될 수 있다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법에서 케이스부를 사출성형한다. 상기 케이스부의 측면부 또는 외면부에 레이저를 조사하여 패턴부를 형성한다. 상기 케이스부의 패턴부에 방열부를 형성한다. 상기 케이스부의 내부에 기판부를 실장한다. 상기 기판부와 상기 방열부를 연결하는 열전도유닛을 형성한다.

일 실시예에서, 상기 방열부를 형성하는 단계는, 상기 케이스부의 패턴부에 전도성 금속을 도금할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면, 열전도유닛이 기판부의 CPU와 직접 연결되어 바닥부를 통해 측면부까지 연장되므로, CPU 및 회로부에서 발생되는 열을 직접 전달할 수 있어, 방열 효과가 높다.

특히, 상기 열전도유닛은 케이스부의 외면에 형성된 방열부로 연장되어, 상기 발생된 열은 케이스부의 외면을 통해 외부로 방열되므로, 방열 효과가 높게 된다. 이 경우, 상기 열전도유닛은 CPU의 양측으로 각각 연장되며 양측 모두 상기 방열부로 연장되므로, 열전달을 통한 방열 효과가 향상된다.

또한, 상기 방열부는 비전도성 케이스부의 외면에 금속 재질의 방열 패턴으로 직접 형성되므로, 방열 패턴의 제조 공정이 단순하고 방열을 위한 별도 구조를 생략할 수 있어 구조적으로도 단순하여 제작 비용의 절감이 가능하다.

또한, 상기 방열부 또는 상기 열전도유닛이 형성되는 위치에 레이저 조사로 미리 패턴부를 형성할 수 있고, 상기 레이저 조사로 형성되는 패턴부는 3차원 형상의 케이스부에 다양한 형상으로 제작이 가능하므로, 상기 방열부 및 상기 열전도유닛을 다양한 형상으로 형성할 수 있어 방열효과의 향상이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 모바일 단말기용 방열시스템을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 모바일 단말기용 방열시스템의 방열부를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 I-I'을 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법을 도시한 흐름도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 모바일 단말기용 방열시스템을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 'A' 부분을 확대하여 도시한 사시도이다. 도 3은 도 1의 모바일 단말기용 방열시스템의 방열부를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 모바일 단말기용 방열시스템(10)은 열전도유닛(300) 및 방열부(310)를 포함한다.

상기 모바일 단말기용 방열시스템(10)은 휴대폰이나 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 단말기에 적용되며, 일반적으로 모바일 단말기는 도 1에 도시된 바와 같이 케이스부(100) 및 기판부(200)를 포함한다.

즉, 상기 케이스부(100)는 모바일 단말기의 외형 케이스에 해당되어, 바닥부(101), 측면부들(102, 103) 및 외면부(104)를 포함하여, 내부에 수납공간을 형성한다.

상기 바닥부(101) 상에는 기판부(200)가 실장되며, 상기 기판부(200)는 회로부(201)와 CPU(202)를 포함한다.

이 경우, 상기 케이스부(100)의 형상은 다양하게 변형될 수 있으며, 마찬가지로 상기 기판부(200)의 형상도 다양하게 변형될 수 있다. 다만, 상기 기판부(200)는 상기 케이스부(100)의 수납공간 또는 상기 바닥부(101) 상에 고정된다. 따라서, 본 실시예에서도 상기 바닥부(101) 상에 상기 기판부(200)가 고정된 것을 전제로 설명한다.

상기 열전도유닛(300)은 제1 바닥유닛(301), 제2 바닥유닛(302), 제1 측부유닛(303) 및 제2 측부유닛(304)을 포함하여, 상기 기판부(200)로부터 상기 케이스부(100)의 측면부들(102, 103)까지 연장된다.

보다 구체적으로, 상기 제1 바닥유닛(301)은 상기 기판부(200)의 CPU(202)의 일 측면으로부터 연장되어, 상기 바닥부(101)를 통과하며 서로 마주보는 한 쌍의 측면부들 중 제1 측면부(102)까지 연장된다.

마찬가지로, 상기 제2 바닥유닛(302)은 상기 기판부(200)의 CPU(202)의 다른 측면으로부터 연장되어, 상기 바닥부(101)를 통과하며 서로 마주보는 한 쌍의 측면부들 중 제2 측면부(103)까지 연장된다.

이 경우, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)은 상기 바닥부(101)와 접촉하며 연장될 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 CPU(202)가 상기 바닥부(101)의 중앙부에 실장된 것을 설명하였으므로, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)이 유사한 정도의 길이로 연장될 수 있으며, 이와 달리, 상기 CPU(202)가 일 측으로 치우치도록 위치한다면, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)의 길이는 서로 다르게 연장된다.

상기 제1 측부유닛(303)은 상기 제1 바닥유닛(301)으로부터 연장되어, 상기 제1 측면부(102)를 따라 외부로 연장되며, 상기 외면부(104)에 이르기 전까지 연장된다. 마찬가지로, 상기 제2 측부유닛(304)도 상기 제2 바닥유닛(301)으로부터 연장되어, 상기 제2 측면부(103)를 따라 외부로 연장되며, 상기 외면부(104)에 이르기 전까지 연장된다.

즉, 본 실시예에서는, 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)은 상기 케이스부(100)의 양 측면부들(102, 103)의 외면상에 형성된다.

상기 열전도유닛(300)은 열전도성이 높은 재질로 형성되어, 상기 CPU(202) 또는 상기 회로부(201)로부터 발생되는 열을 외부로 보다 용이하게 전달하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 열전도유닛(300)은 전도성 에폭시 폼(epoxy foam)으로 형성될 수 있다.

상기 방열부(310)는 상기 케이스부(100)의 외면부(104) 상에 형성되며, 상기 열전도유닛(300)으로부터 연장된다.

도 4는 도 3의 I-I'을 따른 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 방열부(310)는 일 끝단은 상기 제1 측부유닛(303)과 연결되고, 다른 끝단은 상기 제2 측부유닛(302)과 연결된다.

상기 방열부(310)는 상기 외면부(104) 상에 도 3에 도시된 바와 같은 방열패턴(311)으로 형성될 수 있으며, 상기 방열패턴(311)은 도 3에 도시된 것 외에 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

예를 들어, 도시하지는 않았으나, 상기 방열패턴(311)은 지그재그 패턴, 직선 패턴, 곡선 패턴, 비대칭 패턴 등의 다양한 패턴으로 형성될 수 있으며, 방열을 위한 최적의 패턴을 가질 수 있다.

상기 케이스부(100)는 비전도성(非傳導性) 재질로, 예를 들어, 사출성형으로 제작될 수 있는데, 상기 케이스부(100)의 사출성형시, 상기 외면부(104) 상에 도 4에 도시된 바와 같은 홈(105)을 형성할 수 있다.

이 경우, 상기 홈(105)은 이후 형성될 상기 방열패턴(311)의 형상과 동일한 형상으로 형성되며, 이와 같이 상기 홈(105)이 형성된 상기 외면부(104) 상에 상기 방열패턴(311)이 직접 형성되어 상기 방열부(310)가 완성된다.

한편, 상기 방열패턴(311)은 구리(Cu) 등과 같이 방열 효과가 우수한 금속 재질을 포함하며, 상기 홈(105) 상에 채워지며 형성된다.

예를 들어, 상기 방열패턴(311)은 무전해 도금공정을 통해 상기 홈(105)에 도금되어 형성되거나, 상기 외면부(104) 상에 금속 재질을 도포한 후, 레이저 소결 등의 공정으로 상기 홈(105) 상에 형성될 수도 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 상기 방열패턴(311)을 보호하기 위한 보호층이 상기 외면부(104) 상에 추가로 형성될 수 있다.

이와 달리, 상기 외면부(104) 상에 별도의 홈(105)을 형성하지 않고, 일정한 패턴을 갖는 방열패턴(311)을 레이저 소결 등의 공정으로 형성한 후, 보호층을 형성하여 방열부(310)를 제작할 수도 있다.

이와 같이, 상기 외면부(104)에 방열부(310)가 형성되며, 상기 방열부(310)가 상기 열전도유닛(300)과 연결되므로, 상기 열전도유닛(300)을 통해 전달된 열은 상기 방열부(310)를 통해 외부로 방열되어, 방열 효과가 향상된다.

도 5는 도 1의 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법을 도시한 흐름도이다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 상기 모바일 단말기용 방열시스템(10)의 제조방법에서는, 우선, 상기 케이스부(100)를 사출성형을 통해 제작한다(단계 S10).

상기 케이스부(100)는 비전도성 재질을 포함하므로, 사출성형 공정을 통해 용이하게 제작이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 바닥부(101), 측면부들(102, 103) 및 외면부(104)를 포함하는 다양한 3차원 형상으로 제작이 가능하다.

이 후, 상기 케이스부(100)의 측면부들(102, 103) 또는 외면부(104)에 레이저를 조사하여 패턴부를 형성한다(단계 S20).

구체적으로, 도시하지는 않았으나, 레이저 조사부를 통해 상기 케이스부(100)의 측면부들(102, 103) 또는 외면부(104)에 레이저를 조사하여, 상기 케이스부(100)의 일부를 제거하고, 이에 따라 상기 케이스부(100)의 표면은 일부가 제거되어 홈 형상의 패턴닝된 패턴부로 형성된다. 즉, 상기 패턴부는 상기 케이스부(100)의 표면과 소정의 단차를 형성하면서 제거될 수 있다.

이 때, 상기 레이저 조사를 통해 형성되는 패턴부는 도 3 및 도 4에 도시된 패턴 외에 방열 효과의 향상을 위해 다양한 형상의 3차원 패턴으로 형성될 수 있다.

한편, 상기 패턴부는 상기 케이스부(100)의 내면인 바닥부(101) 상에도 형성될 수 있으며, 상기 바닥부(101)에 형성된 패턴부, 즉 홈에는 후술되는 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)이 형성될 수 있다.

이 후, 상기 케이스부(100)의 측면부들(102, 103) 또는 외면부(104)에 형성된 패턴부에 방열부(310)를 형성한다(단계 S30).

이 경우, 상기 방열부(310)는 상기 외면부(104) 상에만 형성되고, 상기 측면부들(102, 103)에는 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)과 같은 열전도유닛(300)이 형성될 수도 있으며, 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)도 방열부(310)로 상기 외면부(104)와 같이 형성될 수도 있다.

상기 방열부(310)는 상기 케이스부(100)의 패턴부 상에 전도성 금속을 도금하여 상기 홈 형상의 제거된 부분에 금속물질이 도금되며 형성된다. 이러한 도금 공정의 수행을 위해, 상기 케이스부(100)를 도금용액에 담거나, 도금액을 분사하는 등의 공정이 수행될 수 있으며, 이러한 도금 공정이 수행되더라도, 상기 케이스부(100) 상에는 기판부가 실장되지 않은 상태이므로 기판부의 손상 문제는 발생되지 않는다.

상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)이 방열부(310)로 전도성 금속의 도금으로 형성되는 경우, 본 단계를 통해 직접 형성될 수 있다.

이와 달리, 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)은 열전도유닛(300)으로 후술되는 공정에서 형성될 수도 있다.

이 후, 상기 케이스부(100)의 내부에 기판부(200)를 실장한다(단계 S40). 상기 기판부(200)는 회로부(201) 및 CPU(202)를 포함한다.

이 후, 상기 기판부(200)와 상기 방열부(310)를 연결하는 열전도유닛(300)을 형성한다(단계 S50).

상기 열전도유닛(300)은 앞서 설명한 바와 같이, 상기 케이스부(100)의 내부에 상기 기판부(200)와 직접 연결되는 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)을 포함하므로, 상기 열전도유닛(300)의 형성 공정에서는, 우선 상기 케이스부(100)의 내부에 상기 기판부(200)와 직접 연결되어 전기 전도가 가능하도록 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)을 형성한다.

이 경우, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)은 에폭시 폼으로 형성될 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.

만약, 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)이 방열부(310)로 도금 공정으로 이미 형성된 경우라면, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)은 상기 기판부(200)와 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)이 서로 연결되도록 형성되면 충분하다.

반면, 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)이 상기 방열부(310)와 달리 도금 공정으로 형성되지 않은 경우라면, 상기 제1 및 제2 바닥유닛들(301, 302)이 형성되는 공정에서, 상기 케이스부(100)의 측면부들(102, 103)에 홈의 형태로 형성된 패턴부에 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)이 형성되며, 이렇게 형성된 상기 제1 및 제2 측부유닛들(303, 304)은 상기 케이스부(100)의 외면부(104) 상에 형성된 방열부(310)와 서로 연결된다.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 열전도유닛이 기판부의 CPU와 직접 연결되어 바닥부를 통해 측면부까지 연장되므로, CPU 및 회로부에서 발생되는 열을 직접 전달할 수 있어, 방열 효과가 높다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 모바일 단말기용 방열시스템은 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 모바일 단말기에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.

10 : 모바일 단말기용 방열시스템
100 : 케이스부 200 : 기판부
300 : 열전도유닛 310 : 방열부
311 : 방열패턴

Claims

바닥부 및 측면부들을 포함하여 수납공간을 형성하는 케이스부, 및 상기 케이스부의 바닥부에 실장되며 회로부와 CPU를 포함하는 기판부를 포함하는 모바일 단말기에서,
상기 기판부로부터 상기 바닥부를 통해 상기 측면부들을 따라 상기 케이스부의 외면부까지 연장되는 열전도유닛; 및
상기 열전도유닛과 연결되며, 상기 외면부 상에 금속 재질로 직접 형성된 방열부를 포함하고,
상기 케이스부의 외면부에는 상기 방열부의 방열패턴에 대응되는 홈이 형성되며, 상기 방열패턴은 상기 외면부의 홈 상에 직접 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
제1항에 있어서,
상기 열전도유닛은 상기 기판부의 CPU와 직접 연결되어, 상기 CPU로부터 발생되는 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
제2항에 있어서,
상기 열전도유닛은 상기 CPU의 양측으로 각각 연장되어, 서로 마주하는 상기 측면부들을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
제3항에 있어서,
상기 열전도유닛은 열전도성 에폭시 폼(epoxy foam)을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
제1항에 있어서,
상기 케이스부는 비전도성(非傳導性)이며, 상기 방열부는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
삭제
제5항에 있어서,
상기 홈은 레이저 조사로 상기 케이스부의 외면의 일부를 제거하여 형성되며, 상기 방열패턴은 도금 공정으로 상기 홈에 직접 도금되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템.
케이스부를 사출성형하는 단계;
상기 케이스부의 측면부 또는 외면부에 레이저를 조사하여 패턴부를 형성하는 단계;
상기 케이스부의 패턴부에 방열부를 형성하는 단계;
상기 케이스부의 내부에 기판부를 실장하는 단계; 및
상기 기판부와 상기 방열부를 연결하는 열전도유닛을 형성하는 단계를 포함하는 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법.
제8항에 있어서, 상기 방열부를 형성하는 단계는,
상기 케이스부의 패턴부에 전도성 금속을 도금하는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기용 방열시스템의 제조방법.