KR20130001360U - 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조 - Google Patents

회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조 Download PDF

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Abstract

본 고안은 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에 관한 것으로서, 상기 핀은 밀착부; 핀의 일단에 결합되며, 밀착부 단면에 구비되는 실린더와, 실린더 일 단에 구비되는 스톱부 및 스톱부 일면 상에 구비되는 연장부를 포함하여 구성되는 결합부; 꼭대기가 연장부와 삽입 결합되는 탄성 부품; 및 탄성 부품 저부 단에 구비되는 접촉부;를 포함하여 구성된다. 이로써 본 고안의 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조는 밀착부를 통하여 핀의 접촉 면적을 증가시켜 테스트의 정확성을 향상시킴으로써 테스트율을 향상시킨다.

Description

회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조 {IMPROVED PIN STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD TEST JIG}
본 고안은 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에 관한 것으로서, 특히 밀착부를 통하여 핀의 접촉 면적을 증가시켜 테스트의 정확성을 향상시킴으로써 테스트율을 향상시키는 것에 관한 것이다.
일반적으로, 종래의 회로판 테스트 지그 구조(도1, 도2 및 도3 참조)는 베이스(6), 범용 밀도판 모듈(7), 핀 플레이트(8) 및 핀(9)을 포함하여 구성되고; 상기 베이스(6) 상에는 각 테스트 기기의 플러그를 삽입할 수 있는 다수의 테스트 삽입 홈(62)이 구비되고, 각 테스트 삽입 홈(62)에는 도선(61)이 연결되며, 상기 핀 플레이트(8)에는 테스트해야 할 회로판(5)의 테스트해야 할 점에 인접되게 다수의 관통 톱, 아래 양측의 탐침(81)이 구비되며; 상기 범용 밀도판 모듈(7)에는 제 1 밀도판(71), 제 2 밀도판(72) 및 제 3 밀도판(73)이 포함되고, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 밀도판(71, 72, 73) 상에는 다수의 상호 연통된 홀(711, 721, 731)이 구비되며, 또 제 2 밀도판(72)의 각 홀(721) 내에 각각 핀(9)의 밀착부(91), 스프링(92) 및 접촉부(93)가 수용되고, 상기 스프링(92)은 밀착부(91)와 접촉부(93) 사이에 설치되고, 각 도선(61)은 각 접촉부(93)와 연결되며, 밀착부(91)는 제3 밀도판(73) 상의 홀(731)에 밀착되어 위치가 제한되고, 그 중에서, 상기 제 3 밀도판(73) 상의 홀(731)은 제 2 밀도판(72) 상의 홀(721) 보다 작으며; 이로써 상기 테스트해야 할 회로판(5)으로 하여금 탐침(81), 스프링(92), 도선(61) 및 테스트 삽입 홈(62)을 통하여 외부의 테스트 기기와 회로를 형성하도록 한다.
하지만 각 핀(9)이 설치될 시, 제3 밀도판(73) 상의 홀(731)에 밀착되어 위치가 제한되기 때문에 각 밀착부(91)의 탐침(81)은 제3 밀도판(73) 상의 홀(731)의 제한을 받아 접촉 면적을 증가시킬 수 없으므로, 테스트 시의 정확성이 떨어져 테스트율이 떨어진다.
그러므로 어떻게 회로판 테스트 지그의 핀 구조를 개선하여 테스트율을 향상시킬 것인가 하는 것은 바로 본 고안에서 해결하고자 하는 과제이다.
상기 종래 회로판 테스트 지그의 핀 구조 개선의 문제점에 의하여 본 고안인은 이에 부족점이 존재함을 발견하고 깊은 연구와 당업계에 종사한 다년 간의 경험에 의하여 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조를 제시하여 테스트율을 향상시키고자 한다.
본 고안은 밀착부를 통하여 핀의 접촉 면적을 증가시켜 테스트의 정확성을 향상시킴으로써 테스트율을 향상시킬 수 있는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 이루기 위하여, 본 고안의 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에서, 상기 핀은 밀착부; 핀의 일 단에 결합되며, 밀착부 단면에 구비되는 실린더와, 실린더 일 단에 구비되는 스톱부 및 스톱부 일면 상에 구비되는 연장부를 포함하여 구성되는 결합부; 꼭대기가 연장부와 삽입 결합되는 탄성 부품; 및 탄성 부품 저부 단에 구비되는 접촉부;를 포함하여 구성된다.
본 고안의 실시예 중에 있어서 진일보로, 베이스; 베이스 일 측에 구비되고, 상호 적층되는 제 1 밀도판, 제 2 밀도판 및 제 3 밀도판을 포함하여 구성되며, 다수의 핀을 제 2 및 제 3 밀도판 중에 설치하는 바, 각 핀의 밀착부로 하여금 제 3 밀도판 상에 가동 설치되도록 하고, 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 제 2 밀도판 상에 설치되도록 하는 밀도판 모듈; 제 2 및 제 3 밀도판 사이에 구비되고, 일 측으로 이동하면서 결합부와 배합하여 각 핀을 위치 제한시키는 위치 제한판; 및 밀도판 모듈 상에 구비되고, 제 3 밀도판 상에 구비된 판체와, 각 접촉부와 연결되고 또 제 1 밀도판으로부터 인출되는 도선 및 각각 핀과 밀착되고 또 판체 상에 구비되는 탐침을 포함하여 구성되는 핀 플레이트 모듈; 등 구조를 포함하여 구성된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 베이스 상에는 다수의 삽입 홈이 구비되고, 각 삽입 홈은 각각 도선과 연결되며, 상기 제 1 밀도판 상에는 다수의 각 도선이 인출되도록 하는 홀이 구비된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 제 2 및 제 3 밀도판 상에 다수의 대응되는 홀이 구비되고, 각 핀의 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 각각 제 2 밀도판의 각 홀에 설치되고, 또 각 핀의 밀착부는 제 3 밀도판의 각 홀에 가동 설치된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 위치 제한판 상에는 다수의 실린더와 배합하여 핀의 움직임을 위치 제한하는 관통 홀이 구비된다.
상기 목적을 이루기 위하여, 본 고안의 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에서, 상기 핀은 밀착부; 핀의 일 단에 결합되며, 밀착부 단면에 구비되는 실린더와, 실린더 일 단에 구비되는 스톱부 및 스톱부 일면 상에 구비되는 연장부를 포함하여 구성되는 결합부; 꼭대기가 연장부와 삽입 결합되는 탄성 부품; 및 탄성 부품 저부 단에 구비되는 접촉부;를 포함하여 구성된다.
본 고안의 실시예 중에 있어서 진일보로, 베이스; 베이스 일 측에 구비되고, 상호 적층되는 제 1 밀도판, 제 2 밀도판 및 제 3 밀도판을 포함하여 구성되며, 다수의 핀을 제 2 및 제 3 밀도판 중에 설치하는 바, 각 핀의 밀착부로 하여금 제 3 밀도판 상에 가동 설치되도록 하고, 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 제 2 밀도판 상에 설치되도록 하는 밀도판 모듈; 제 2 및 제 3 밀도판 사이에 구비되고, 일 측으로 이동하면서 결합부와 배합하여 각 핀을 위치 제한시키는 위치 제한판; 및 밀도판 모듈 상에 구비되고, 제 3 밀도판 상에 구비된 판체와, 각 접촉부와 연결되고 또 제 1 밀도판으로부터 인출되는 도선 및 각각 핀과 밀착되고 또 판체 상에 구비되는 탐침을 포함하여 구성되는 핀 플레이트 모듈; 등 구조를 포함하여 구성된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 베이스 상에는 다수의 삽입 홈이 구비되고, 각 삽입 홈은 각각 도선과 연결되며, 상기 제 1 밀도판 상에는 다수의 각 도선이 인출되도록 하는 홀이 구비된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 제 2 및 제 3 밀도판 상에 다수의 대응되는 홀이 구비되고, 각 핀의 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 각각 제 2 밀도판의 각 홀에 설치되고, 또 각 핀의 밀착부는 제 3 밀도판의 각 홀에 가동 설치된다.
본 고안의 실시예에 있어서, 상기 위치 제한판 상에는 다수의 실린더와 배합하여 핀의 움직임을 위치 제한하는 관통 홀이 구비된다.
도 1은 종래 구조의 분해도,
도 2는 종래 구조의 단면도,
도 3은 도2의 A 부분의 부분 확대도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예의 분해도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예의 입체도,
도 6은 본 고안의 바람직한 실시예의 단면도,
도 7은 본 고안의 도 6의 B 부분의 부분 확대도,
도 8은 본 고안의 위치 제한판의 또 다른 실시방식 단면도이다.
본 고안의 목적, 특징 및 기능을 충분히 이해하기 위하여, 하기 구체적인 실시예와 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대하여 진일보로 상세히 설명하도록 한다.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예의 분해도이고, 도 5는 본 고안의 바람직한 실시예의 입체도이며, 도 6은 본 고안의 바람직한 실시예의 단면도이고, 도 7은 본 고안의 도 6의 B 부분의 부분 확대도이며, 도 8은 본 고안의 위치 제한판의 또 다른 실시방식 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안의 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에는 적어도 베이스(1), 밀도판 모듈(2), 위치 제한판(3) 및 핀 플레이트 모듈(4)을 포함하여 구성된다.
상기 베이스(1) 상에는 다수의 삽입 홈(11)이 구비된다.
상기 밀도판 모듈(2)은 베이스 일 측에 구비되고, 상호 적층되는 제 1 밀도판(21), 제 2 밀도판(22) 및 제 3 밀도판(23)을 포함하여 구성되며, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 밀도판(21, 22, 23) 상에는 다수의 대응되는 홀(211, 221, 231)이 구비된다.
상기 위치 제한판(3)은 제 2 및 제 3 밀도판(22, 23) 사이에 구비되고, 또 상기 위치 제한판(3) 상에는 다수의 홀(31) 이 구비된다.
상기 핀 플레이트 모듈(4)은 밀도판 모듈(2) 상에 구비되고, 제 3 밀도판(23) 상에 구비되는 판체(41)와, 각각 제 2 및 제 3 밀도판(22, 23) 상에 구비되고 또 위치 제한판(3)에 의하여 위치 제한되는 핀과, 각 핀(42)의 저면을 각각 연결하고 제 1 밀도판(21)으로부터 인출되며 또 각 삽입 홈(11)과 연결되는 도선(43) 및 각 핀(42)과 밀착되고 또 판체(41) 상에 구비되는 탐침(44)을 포함하여 구성되는 바, 그 중에서, 각 핀(42)은 밀착부(421)와, 핀(42)의 일 단에 구비되는 결합부(422)와, 꼭대기가 결합부(422)에 밀착되는 탄성 부품(423) 및 탄성 부품(423)의 저부 단에 밀착되는 접촉부(424)를 포함하여 구성되고, 각 결합부(422)는 밀착부(421) 단면에 구비되는 실린더(4221)와, 실린더(4221) 일 단에 구비되는 스톱부(4222) 및 스톱부(4222) 일면에 구비되는 연장부(4223)을 포함하여 구성되며, 각 탄성 부품(423)의 꼭대기는 연장부(424)와 삽입 결합되고, 상기 접촉부(424)의 꼭대기는 탄성 부품(423)의 저부 단과 삽입 결합되며, 접촉부(424) 저부 단은 도선(43)과 연결되고, 또 각 탄성 부품(423)은 각각 제 2 밀도판(22)의 각 홀(221) 중에 구비되어 각 도선(43)으로 하여금 각각 제 1 밀도판(21)의 각 홀(211)로부터 인출되도록 하며, 각 핀(42)은 각각 제 3 밀도판(23)의 각 홀(231)에 구비되고 또 위치 제한판(3)의 관통 홀(31)에 의하여 위치 제한되며, 상기 위치 제한판(3)은 일 측으로 이동함으로써 관통 홀(31)과 각 핀(42)의 일 단 결합부(422)의 실린더(4221)에 대하여 위치 제한한다.
본 고안 조립 시, 각 핀(42)을 각각 제 3 밀도판(23)의 각 홀(231) 중에 설치하고, 결합부(422)로 하여금 위치 제한판(3)의 관통 홀(31)을 꿰지르고 또 결합부(422)의 연장부(4223)와 탄성 부품(423) 꼭대기가 삽입 연결되게 한 후, 위치 제한판(3)을 왼쪽으로 이동시키며(도 7에 도시된 바와 같이), 실제 사용 시, 역시 위치 제한판(3)을 오른쪽으로 이동시킬 수 있으며(도 8에 도시된 바와 같이), 이로써 관통 홀(31)과 홀(231)이 이격되게 하고, 위치 제한판(3)의 홀(31) 일 측이 실린더(4221)로 밀착되게 하며, 스톱부(4222)와 배합하여 핀(42)으로 하여금 위치 제판한(3) 상에 위치 제한되게 하며;
사용 시, 테스트해야 할 회로판(5)을 핀 플레이트 모듈(4)의 판체(41) 상에 고정시켜, 테스트해야 할 회로판(5) 상의 테스트해야 할 점이 각 탐침(44)과 접촉되게 하며, 신호로 하여금 각 핀(42)의 밀착부(41)에 배합하여 각 탄성 부품(423) 및 도선(43)을 거쳐 삽입 홈(11)에 연결된 테스트 기기(미도시) 상에 전송되어 테스트 회로를 형성하며; 본 고안의 각 핀(42)이 위치 제한판(3)에 의하여 위치 제한되어 있고, 또 각 핀(42)의 밀착부(421)와 탐침(44) 사이에 비교적 큰 접촉 면적을 갖고 있기 때문에, 테스트해야 할 회로판(5) 테스트 시의 정확도를 향상시킬 수 있고, 나아가 테스트율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안은 특허의 세 가지 요건인 신규성, 진보성과 산업상 활용성을 구비하고 있다. 신규성과 진보성으로 놓고 말하면, 본 고안은 밀착부를 통하여 핀과 탐침 사이의 접촉 면적을 증가시켜 테스트 시의 정확성을 향상시킬 수 있고, 나아가 테스트율을 향상시킬 수 있으며; 산업상 활용성으로 놓고 말하면, 본 고안의 파생제품은 현재의 시장 수요를 충분히 만족시킬 수 있다.
이상에서는 본 고안을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 고안은 상술한 실시예만 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 기술분야에서 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 고안의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
(종래기술)
5: 테스트 해야 할 회로판 6: 베이스
61: 도선 62: 테스트 삽입 홈
7: 범용 밀도판 모듈 71: 제 1 밀도판
711, 721, 731: 홀 72: 제 2 밀도판
73: 제 3 밀도판 8: 핀 플레이트
81: 탐침 9: 핀
91: 밀착부 92: 스프링
93: 접촉부
(본 고안)
1: 베이스 11: 삽입 홈
2: 밀도판 모듈 21: 제 1 밀도판
211, 221, 231: 홀 22: 제 2 밀도판
23: 제 3 밀도판 3: 위치 제한판
31: 관통 홀 4: 핀 플레이트 모듈
41: 판체 42: 핀
421: 밀착부 422: 결합부
4221: 실린더 4222: 스톱부
4223: 연장부 423: 탄성 부품
424: 접촉부 43: 도선
44: 탐침 5: 테스트 해야 할 회로판

Claims (5)

  1. 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조에 있어서, 상기 핀은,
    밀착부;
    상기 핀의 일 단에 결합되며, 상기 밀착부 단면에 구비되는 실린더와, 상기실린더 일 단에 구비되는 스톱부 및 상기 스톱부 일면 상에 구비되는 연장부를 포함하여 구성되는 결합부;
    꼭대기가 상기 연장부와 삽입 결합되는 탄성 부품; 및
    상기 탄성 부품 저부 단에 구비되는 접촉부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    베이스;
    상기 베이스 일 측에 구비되고, 상호 적층되는 제 1 밀도판, 제 2 밀도판 및 제 3 밀도판을 포함하여 구성되며, 복수의 핀을 상기 제 2 및 제 3 밀도판 중에 설치하는 바, 각 핀의 밀착부로 하여금 상기 제 3 밀도판 상에 가동 설치되도록 하고, 상기 각 핀의 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 상기 제 2 밀도판 상에 설치되도록 하는 밀도판 모듈;
    상기 제 2 및 제 3 밀도판 사이에 구비되고, 일 측으로 이동하면서 상기 각 핀의 결합부와 배합하여 상기 각 핀을 위치 제한시키는 위치 제한판; 및
    상기 밀도판 모듈 상에 구비되고, 상기 제 3 밀도판 상에 구비된 판체와, 상기 각 핀의 접촉부와 연결되고 또 상기 제 1 밀도판으로부터 인출되는 도선 및 상기 각 핀과 밀착되고 또 상기 판체 상에 구비되는 탐침을 포함하여 구성되는 핀 플레이트 모듈; 등 구조를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스 상에는 복수의 삽입 홈이 구비되고, 각 삽입 홈은 각각 상기 각 핀의 도선과 연결되며, 상기 제 1 밀도판 상에는 상기 각 핀의 도선이 인출되도록 하는 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 밀도판 상에 다수의 대응되는 홀이 구비되고, 상기 각 핀의 결합부, 탄성 부품 및 접촉부는 각각 상기 제 2 밀도판의 상기 각 홀에 설치되고, 또 상기 각 핀의 밀착부는 상기 제 3 밀도판의 상기 각 홀에 가동 설치되는 것을 특징으로 하는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 위치 제한판 상에는 상기 각 핀의 실린더와 배합하여 상기 각 핀의 움직임을 위치 제한하는 관통 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 회로판 테스트 지그의 핀 개선 구조.
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CN107367684A (zh) * 2017-09-04 2017-11-21 歌尔股份有限公司 拼版pcba测试装置及测试方法
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