KR101727032B1 - 반도체디바이스 테스트용 프로브 - Google Patents

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KR101727032B1
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Abstract

상부플런저 및 하부플런저 간에 접촉성을 유지할 수 있는 반도체디바이스 테스트용 프로브를 개시한다. 개시된 프로브는, 반도체디바이스와 상기 반도체디바이스를 테스트하기 위한 테스터 간을 서로 전기적 신호를 전달하며, 상기 반도체디바이스 단자에 접촉 가능한 제1단부와, 상기 제1단부로부터 상기 테스터를 향해 하방향으로 연장된 제1면을 갖는 제1연장부를 구비한 상부플런저와; 상기 테스터의 단자에 접촉 가능한 제2단부와, 상기 제2단부로부터 상기 반도체디바이스를 향해 상방향으로 연장되며 상기 제1면에 대해서 면접하는 제2면을 갖는 제2연장부를 구비한 하부플런저와; 상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 어느 하나에 형성된 안내돌기와; 상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 다른 하나에 상기 안내돌기를 수용하도록 형성되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저의 상하방향으로의 슬라이딩 이동을 안내하는 안내홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체디바이스 테스트용 프로브{PROBE FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체디바이스 테스트용 프로브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체디바이스 테스트 시 안정적으로 신호를 전달할 수 있는 반도체디바이스 테스트용 프로브에 관한 것이다.
반도체 칩 또는 웨이퍼와 같은 반도체 디바이스는 양품여부를 판별하기 위한 소정의 테스트 과정을 거치게 된다.
반도체 디바이스 테스트를 위해 반도체 디바이스와 반도체 디바이스에 테스트 신호를 인가하기 위한 테스터를 서로 전기적으로 연결해주는 프로브가 사용된다.
프로브는 반도체 디바이스에 접촉하는 상부플런저와, 테스트에 접촉하는 하부플런저로 구성된다. 상부플런저와 하부플런저가 직접 접촉하거나 배럴을 통해서 간접적으로 접촉함으로써 상부플런저와 하부플런저간에 전기적 신호가 전달될 수 있다.
그런데, 상부플런저와 하부플런저가 직접 접촉하는 방식의 프로브의경우, 테스트 과정에서 상부플런저 및 하부플런저가 서로 상하로 요동할 수 있으므로 접촉이 안정적으로 이루어지지 않을 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상부플런저 및 하부플런저 간에 접촉성을 유지할 수 있는 반도체디바이스 테스트용 프로브를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 안정적으로 테스트 신호를 전달할 수 있는 반도체디바이스 테스트용 프로브를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체디바이스와 상기 반도체디바이스를 테스트하기 위한 테스터 간을 서로 전기적 신호를 전달하기 위한 프로브에 있어서, 상기 반도체디바이스 단자에 접촉 가능한 제1단부와, 상기 제1단부로부터 상기 테스터를 향해 하방향으로 연장된 제1면을 갖는 제1연장부를 구비한 상부플런저와; 상기 테스터의 단자에 접촉 가능한 제2단부와, 상기 제2단부로부터 상기 반도체디바이스를 향해 상방향으로 연장되며 상기 제1면에 대해서 면접촉하는 제2면을 갖는 제2연장부를 구비한 하부플런저와; 상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 어느 하나에 형성된 안내돌기와; 상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 다른 하나에 상기 안내돌기를 수용하도록 형성되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저의 상하방향으로의 슬라이딩 이동을 안내하는 안내홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브에 의해서 달성될 수 있다.
또한, 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저는, 각각, 횡방향으로 확장된 제1 및 제2횡방향 확장부를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2횡방향 확장부 사이에 배치되어 상기 상부플런저 및 상가 하부플런저를 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 상부플런저는, 상기 제1연장부와 간격을 두고 상기 하방향으로 연장된 제3연장부를 더 포함하며, 상기 제2연장부는 상기 제1연장부와 상기 제3연장부 사이에 개재되어 상기 제1연장부 및 상기 제3연장부에 함께 접촉된 상태로 상기 상하방향으로 슬라이딩 이동 가능하도록 마련될 수 있다.
그리고, 상기 하부플런저는, 상기 제2연장부와 간격을 두고 상기 상방향으로 연장된 제4연장부를 더 포함하며, 상기 제1연장부는 상기 제2연장부와 상기 제4연장부 사이에 개재되어 상기 제2연장부 및 상기 제4연장부에 함께 접촉된 상태로 상기 상하방향으로 슬라이딩 이동 가능하도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 안내돌기는 삼각형, 원형 및 사각형의 단면형상을 가지며, 상기 안내홈은 상기 안내돌기의 형상에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다.
상기한 바와 같이 구성된 반도체디바이스 테스트용 프로브에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 상부플런저 및 하부플런저 간에 상하방향으로 서로 이동하더라도 접촉성을 유지할 수 있다.
둘째, 상부플런저 및 하부플런저가 서로 면접촉한 상태로 비틀림없이 상하방향으로 슬라이딩 이동 가능하도록 하다. 이는 상기 상하부플런저 간의 접촉면 사이에 안내부가 존재함으로써 구현될 수 있으며, 이로 인해, 상하부플런저를 통해 반도체 디바이스와 테스터 간에 테스트 신호를 안정적으로 전달할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브의 정면도,
도 2는, 도 1의 프로브의 요부 확대 사시도,
도 3은, 도 1의 프로브의 요부 확대 단면도,
도 4는, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브의 정면도,
도 5는, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브의 정면도,
도 6은, 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 확대 단면도,
도 7은, 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브의 요부 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브(100)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스(D)의 단자(S)에 접촉 가능한 상부플런저(110)와; 상기 상부플런저(110) 및 테스터(T)의 단자(P)에 접촉 가능한 하부플런저(120)와; 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 서로 접촉상태를 유지하면서 상하로 이동 가능하도록 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)의 상하방향 슬라이딩 이동을 안내하는 안내돌기(119) 및 안내홈(127)을 포함한다.
도 2 및 도 3에서 편의상 후술한 탄성부재(130)를 생략하고 도시하기로 한다.
상기 상부플런저(110)는 상기 반드체 디바이스(D)의 단자(S)에 접촉 가능한 제1단부(111)와; 상기 제1단부(111)로부터 상기 테스터(T)를 향해 하방향으로 연장된 제1면(115a)을 갖는 제1연장부(115)를 포함한다.
도면에서 상기 제1단부(111)는 원기둥형 제1몸체 및 이 원기둥형 제1몸체 끝의 외주연을 따라 형성된 크라운 형상의 복수 제1팁을 포함한다. 여기서, 복수 제1팁은 크라운 형상으로 되어 있으나 이는 일례에 불과하고, 다양한 형상으로 변경될 수 있음은 물론이다.
상기 하부플런저(120)는, 상기 테스터(T)의 단자(P)에 접촉 가능한 제2단부(121)와; 상기 제2단부(121)로부터 상기 반도체디바이스(D)를 향해 상방향으로 연장되며 상기 제1면(115a)에 면접촉하는 제2면(125a)을 갖는 제2연장부(125)를 포함한다.
도면에서 상기 제2단부(121)는 원기둥형 제2몸체 및 이 원기둥형 제2몸체 끝의 외주연을 따라 형성된 크라운 형상의 복수 제2팁을 포함한다. 여기서, 복수 제1팁은 크라운 형상으로 되어 있으나 이는 일례에 불과하고, 다양한 형상으로 변경될 수 있음은 물론이다.
상기 제1연장부(115)의 상기 제1면(115a) 및 상기 제2연장부(125)의 상기 제2면(125a)은 상기 테스터(T)의 단자(P)와 상기 반도체디바이스(D)의 단자(S)간의 접촉 중심면(A)을 따라서 면접하도록 마련될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 제1연장부(115)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1단부(111)의 중심에서부터 일측으로 바이어스된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2연장부(125)는 상기 하부플런저(120)의 상기 제2단부(121)의 중심에서부터 타측으로 바이어스된 위치에 배치될 수 있다. 이에, 서로 바이어스된 위치에서 연장된 상기 제1연장부(115) 및 상기 제2연장부(125)가 상기 접촉 중심면(A)에서 서로 면접촉할 수 있다.
상기 제1연장부(115)의 상기 제1면(115a)과 상기 제2연장부(125)의 상기 제2면(125a)은 서로 상하방향으로 슬라이딩 가능하게 면접촉한다. 여기서, 상하방향은 상기 테스터(T)와 상기 반도체디바이스(D)를 연결하는 방향으로서, 반드시 자중방향을 의미하는 것은 아니다. 가령, 상기 테스트(T)와 상기 반도체디바이스(D)를 연결하는 방향이 자중방향이 아닌, 자중방향에 직교하는 수평방향인 경우, 상기 상하방향은 수평방향을 의미하는 것으로 확장해석 되어야 한다.
상기 안내돌기(119)는 상기 제1연장부(115)의 상기 제1면(115a)에 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 안내돌기(119)는 상기 상하방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1연장부(115)의 상기 제1면(115a)의 반대면에는 추가홈(117)이 더 형성될 수도 있다.
상기 안내홈(127)은 상기 제2연장부(125)의 상기 제2면(125a)에 형성될 수 있다. 상기 안내홈(127)은 상기 안내돌기(199)를 수용한다.
상기 안내홈(127)은 상기 안내돌기(119)의 길이방향을 따라서 연장되도록 마련될 수 있다.
상기 안내돌기(119)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그 단면이 반원형상이 되도록 상기 제1면(115a)에서부터 돌출되게 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 안내돌기(119)는 반원형상이 아니라 삼각형, 사각형과 같은 다각형 형상으로 마련될 수도 있다. 물론, 상기 안내돌기(119)는 상기 제1면(115a)으로부터 돌출된 것이면 그 단면적의 형상은 상술한 형상에 구애되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
상기 안내홈(127)은 상기 안내돌기(119)를 수용할 수 있는 형태로 마련될 수 있다. 상기 안내홈(127)은 상기 안내돌기(119)에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 반원형의 안내돌기(119)를 수용하기 위해 반원형의 안내홈(127)이 형성될 수 있다. 물론, 상기 안내홈(127)은 반드시 상기 안내돌기(119)의 단면적에 대응하는 형상으로 마련되어야 하는 것은 아니며, 상기 안내돌기(119)를 수용할 수 있는 것이면 충분하다.
여기서, 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 서로 상기 제1면(115a) 및 상기 제2면(125a)이 서로 면접촉하면서 상하방향으로 슬라이딩 접촉할 때, 상기 안내돌기(119) 및 상기 안내홈(127) 사이에 소정의 갭이 형성되도록 마련될 수도 있다. 물론, 상기 안내돌기(119) 및 상기 안내홈(127)은 상기 슬라이딩 이동 시 대체로 접촉을 유지하면서 이동하도록 마련될 수도 있다.
한편, 상기 상부플런저(110)와 상기 하부플런저(120)는 상기 안내돌기(119) 및 상기 안내홈(127)에 의해서 그 상하 이동방향이 안내될 수 있다. 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)는 상기 안내돌기(119) 및 상기 안내홈(127)에 의해, 어느 하나가 다른 하나에 대해서 비틀림없이 안정적으로 상기 상하방향을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 테스터(T)와 상기 반도체 디바이스(D)간에 안정적으로 테스트 신호를 전달할 수 있다.
상기 상부플런저(110)는 횡방향으로 확장된 제1횡방향 확장부(113)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 횡방향은 상기 상부플런저(110)의 길이방향에 대해 직각으로 교차하는 방향을 의미한다.
상기 하부플런저(120)는 횡방향으로 확장된 제2횡방향 확장부(123)를 더 포함할 수 있다.
상기 프로브(100)는, 상기 제1 및 제2횡방향 확장부(113, 123) 사이에 배치되어 상기 상부플런저(110) 및 상가 하부플런저(120)를 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성부재(130)를 더 포함한다.
상기 탄성부재(130)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부플런저(110)의 상기 제1연장부(115) 및 상기 하부플런저(120)의 상기 제2연장부(125)를 둘러싸도록 마련될 수 있다. 즉, 상기 탄성부재(130)에 상기 제1연장부(115) 및 상기 제2연장부(125)가 삽입될 수 있도록, 상기 탄성부재(130)의 내경이 설계될 수 있다.
상기 탄성부재(130)는 코일 스프링 또는 판 스프링으로 마련될 수 있다. 물론, 상기 탄성부재(130)는 반드시 코일 스프링 또는 판 스프링일 필요는 없으며, 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시킬 수 있는 한 다양한 재질 및 형상으로 마련될 수 있다.
상기 탄성부재(130)의 배치위치는 도 1에 도시된 위치에 국한되는 것은 아니며, 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)를 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시킬 수 있는 한 다양한 위치에 배치될 수 있다.
이상에서, 상기 안내돌기(119) 및 상기 안내홈(127)은 각각 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)에 형성되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 그 반대로 형성될 수도 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 테스트용 프로브(100a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부플런저(110); 하부플런저(140); 및 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(140)의 상하방향 이동을 안내하기 위한 안내돌기(미도시) 및 안내홈(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 제2실시예의 안내돌기(미도시) 및 안내홈(미도시)은 상술한 제1실시예의 그것과 동일하므로 중복설명은 생략하기로 한다.
제1실시예의 프로브(100)는 서로 전기적으로 연결하고자 하는 반도체 디바이스(D)의 단자(S)와 테스터(T)의 단자(P)가 서로 자중방향과 일치한 반면, 본 제2실시예의 프로브(100)의 경우 그들 단자를 연결한 방향이 자중방향과 일치하지 않고 어느 하나가 다른 하나로부터 이격되어 있다.
이를 위해 상기 하부플런저(140)는 상기 상부플런저(110)의 상기 제1단부(111)에 대해 횡방향으로 이격된 제2단부(141)와; 상기 제1연장부(115)와 면접촉하는 제2연장부(145)와; 제2연장부(145)와 제2단부(141)를 연결하는 연결부(143)를 포함한다.
상기 제2단부(141)는 테스터의 단자에 접촉 가능하게 마련될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 제2단부(141)는 테스터가 아닌 반도체 웨이퍼의 단자에 접촉하도록 마련될 수도 있다.
상기 제2연장부(145)는 상기 제1연장부(115)와 면접촉하면서 상하방향으로 슬라이딩된다.
상기 안내돌기(미도시) 및 상기 안내홈(미도시)은 상기 제1연장부(115) 및 상기 제2연장부(145)간의 접촉면들 사이에 각각 형성될 수 있다.
상기 탄성부재(130)는 상기 제1연장부(115) 및 상기 제2연장부(145)를 둘러싸도록 배치된다.
이와 같은 구성에 의해서, 상하부플런저(110, 140)간에 상하방향 슬라이딩 이동 시 서로 비틀림없이 안정적으로 접촉을 유지할 수 있으므로, 자중방향으로 서로 일치하지 않고 바이어스된 위치에 존재하는 반도체 디바이스 단자와 테스트 단자간에 테스트 신호를 안정적으로 전달할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 테스트용 프로브(100b)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상부플런저(150); 하부플런저(160); 및 복수의 안내돌기(157, 159) 및 복수의 안내홈(168, 169)을 포함한다.
상기 상부플런저(150)는, 상기 반도체디바이스 단자에 접촉 가능한 제1단부(151)와; 상기 제1단부(151)로부터 상기 테스터를 향해 하방향으로 연장된 제1면(155a, 155b)을 갖는 제1연장부(155)와; 횡방향으로 확장된 제1횡방향 확장부(153)를 포함한다.
상기 하부플런저(160)는, 상기 테스터의 단자에 접촉 가능한 제2단부(161)와; 상기 제2단부(161)로부터 상기 반도체디바이스를 향해 상방향으로 연장되며 상기 제1면(155a, 155b)에 대해서 면접촉하는 제2면(165a)을 갖는 제2연장부(165)와; 상기 제2연장부(165)에 대해 간격을 두고 상기 상방향으로 연장된 제4연장부(167)와; 횡방향으로 확장된 제2횡방향 확장부(163)를 포함한다.
상기 제4연장부(167)와 상기 제2연장부(165) 사이에는 상기 제1연장부(155)가 삽입될 수 있다.
상기 제4연장부(167)는 상기 제1연장부(155)의 상기 제1면(155a, 155b)과 면접촉하는 제4면(167a)을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 안내돌기(157, 159)는 상기 제1연장부(155)의 상기 제1면(155a, 155b)에 각각 형성될 수 있다. 상기 제1면(155a, 155b)은 서로 상기 제1연장부(155)의 마주하는 면들이다. 상기 복수의 안내돌기(157, 159)도 상기 상하방향을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
상기 복수의 안내홈(168, 169)은 상기 복수의 안내돌기(157, 159)를 수용하며 상기 복수의 안내돌기(157, 159)가 연장된 방향을 따라서 연장된다.
상기 제1연장부(155)와 상기 제2연장부(165)간의 접촉면 사이 및 상기 제1연장부(155)와 상기 제4연장부(167)간의 접촉면 사이에 각각 상하방향으로의 이동을 안내하기 위한 안내돌기 및 안내홈이 형성된다. 이에 의해, 상기 상부플런저(150) 및 상기 하부플런저(160)가 서로 접촉을 유지한 상태로, 비틀림없이 상하방향을 따라 안정적으로 슬라이딩 이동 가능하다.
여기서, 이상에서는 하부플런저(160)에서 상방향으로 연장된 복수의 연장부(165, 167)를 갖는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는, 상부플런저(150)에서 하방향으로 연장된 복수의 연장부를 갖도록 마련될 수도 있다. 즉, 상기 상부플런저(150)는 상기 제1연장부(155) 외에 상기 제1연장부(155)에 대해 간격을 두고 하방향으로 연장된 제3연장부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
경우에 따라서, 상부플런저 및 하부플런저에 각각 서로를 향해 연장된 복수의 연장부를 형성하고, 복수의 연장부간에 서로 면접하도록 마련할 수도 있다. 가령, 상기 상부플런저에 하방향으로 연장된 2개의 하향연장부와, 상기 하부플런저에 상방향으로 연장된 2개의 상향연장부를 형성할 수 있다. 상기 2개의 상향연장부와 상기 2개의 하향연장부는 각각 서로 면접촉하도록 마련되고, 접촉면들 사이에는 상술한 안내돌기 및 안내홈이 형성됨으로써 상하방향으로 비틀림없이 안정적으로 슬라이딩 되게 할 수도 있다.
본 발명의 제4실시예에 따른 반도체디바이스 테스트용 프로브(100c)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 반도체 디바이스의 단자에 접촉 가능한 상부플런저(110a)와; 상기 상부플런저(110) 및 테스터의 단자에 접촉 가능한 하부플런저(120a)와; 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)가 서로 접촉상태를 유지하면서 상하로 이동 가능하도록 상기 상부플런저(110) 및 상기 하부플런저(120)의 상하방향 슬라이딩 이동을 안내하는 안내돌기(119) 및 안내홈(127)을 포함한다.
본 제4실시예의 반도체디바이스 테스트용 프로브(100c)는 제1실시예의 그것(100)과 비교할 때, 상부 플런저(110a) 및 하부플런저(120a)의 각 단부(111a, 121a) 및 횡방향 확장부(113a, 123a)가 원형이 아닌 사각형상의 단면으로 마련된다는 점에서 차이가 있다.
본 제4실시예의 반도체디바이스 테스트용 프로브(100c)의 상기 상하부 플런저(110a, 120a)의 각 단부(111a, 121a) 및 횡방향 확장부(113a, 123a)는 소정 두께의 평판 플레이트를 가공함으로써 만들어질 수 있다. 여기서, 상기 제1연장부(115)는 별도로 제작되어 상기 상부 플런저(110a)의 제1단부(111a) 및 제1횡방향 연장부(113a)에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제1횡방향 연장부(113a)에는 상기 제1연장부(115)가 삽입될 수 있는 삽입공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제1연장부(115)는 상기 제1횡방향 연장부(113a)의 삽입공에 억지끼워 맞춤으로 결합될 수 있다.
상기 하부 플런저(120a)의 상기 제2연장부(125)도 별도로 제작되어 상기 하부 플런저(120a)의 제2단부(121a) 및 제2횡방향 연장부(123a)에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제2횡방향 연장부(123a)에는 상기 제2연장부(125)가 삽입될 수 있는 삽입공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제2연장부(125)는 상기 제2횡방향 연장부(123a)의 삽입공에 억지끼워 맞춤으로 결합될 수 있다.
경우에 따라서, 상기 제4실시예의 상부플런저(110a)와 상기 제1실시예의 하부플런저(120)가 서로 면접하도록 설치됨으로써 별도의 반도체디바이스 테스트용 프로브가 만들어질 수도 있다.
한편, 상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
100, 100a, 100b: 반도체테스트용 프로브
110, 150: 상부플런저 120, 140, 160: 하부플런저
111, 151: 제1단부 113, 153: 제1횡방향 확장부
115, 155: 제1연장부 123, 143, 163: 제2횡방향 확장부
119, 157, 159: 안내돌기 127, 168, 169: 안내홈
125, 145, 165: 제2연장부 167: 제4연장부
130: 탄성부재

Claims (5)

  1. 반도체디바이스와 상기 반도체디바이스를 테스트하기 위한 테스터 간을 서로 전기적 신호를 전달하기 위한 프로브에 있어서,
    상기 반도체디바이스 단자에 접촉 가능한 제1단부와, 상기 제1단부로부터 상기 테스터를 향해 하방향으로 연장된 제1면을 갖는 제1연장부와, 상기 제1단부와 상기 제1연장부 사이에는 반경방향으로 확장하는 제1횡방향 확장부를 구비한 상부플런저와;
    상기 테스터의 단자에 접촉 가능한 제2단부와, 상기 제2단부로부터 상기 반도체디바이스를 향해 상방향으로 연장되며 상기 제1면에 대해서 면접촉하는 제2면을 갖는 제2연장부와, 상기 제2단부와 상기 제2연장부 사이에는 반경방향으로 확장하는 제2횡방향 확장부를 구비한 하부플런저와;
    상기 제1면과 제2면이 면접촉한 상태에서 상기 제1횡방향 확장부와 상기 제2횡방향 확장부 사이에 배치되어, 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저를 서로 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시키는 탄성부재를 포함하며,
    상기 제1연장부는 상기 제1단부의 중심으로부터 일측으로 바이어스되고, 상기 제2연장부는 상기 제2단부의 중심으로부터 상기 일측의 반대측으로 바이어스되며,
    상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 어느 하나는 안내돌기를 포함하며,
    상기 제1연장부의 상기 제1면 및 상기 제2연장부의 상기 제2면 중 다른 하나는 상기 안내돌기를 수용하도록 형성되어 상기 상부플런저 및 상기 하부플런저의 상하방향으로의 슬라이딩 이동을 안내하는 안내홈을 포함하며,
    상기 제1단부는 상기 제1횡방향 확장부로부터 연장하는 원기둥형 제1몸체 및 상기 원기둥형 제1 몸체 끝의 외주연을 따라 형성된 크라운 형상의 복수 제1팁을 가지며,
    상기 제2단부는 상기 제2횡방향 확장부로부터 연장하는 원기둥형 제2몸체 및 상기 원기둥형 제2 몸체 끝의 외주연을 따라 형성된 크라운 형상의 복수의 제2팁을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부플런저는,
    상기 제1연장부와 간격을 두고 상기 하방향으로 연장된 제3연장부를 더 포함하며,
    상기 제2연장부는 상기 제1연장부와 상기 제3연장부 사이에 개재되어 상기 제1연장부 및 상기 제3연장부에 함께 접촉된 상태로 상기 상하방향으로 슬라이딩 이동 가능한 것을 특징으로 하는 프로브.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부플런저는,
    상기 제2연장부와 간격을 두고 상기 상방향으로 연장된 제4연장부를 더 포함하며,
    상기 제1연장부는 상기 제2연장부와 상기 제4연장부 사이에 개재되어 상기 제2연장부 및 상기 제4연장부에 함께 접촉된 상태로 상기 상하방향으로 슬라이딩 이동 가능한 것을 특징으로 하는 프로브.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안내돌기는 삼각형, 원형 및 사각형의 단면형상을 가지며,
    상기 안내홈은 상기 안내돌기의 형상에 대응하는 형상으로 마련된 것을 특징으로 하는 프로브.
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