KR20130001267U - Apparatus for transferring semiconductor chips - Google Patents

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Abstract

반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재, 홀더 부재 및 밀봉 부재를 포함한다. 흡착 부재는 상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상부면에 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는다. 홀더 부재는 흡착 부재의 상부에 배치되어 흡착 부재와 결합하며, 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는다. 밀봉 부재는 흡착 부재와 홀더 부재 사이에 배치되며, 흡착 부재와 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지한다. The semiconductor chip conveying apparatus includes an adsorption member, a holder member and a sealing member. The adsorption member has a plurality of adsorption holes for adsorbing semiconductor chips, respectively, passing through the upper and lower sides, a first connection groove for connecting some of the adsorption holes to the upper surface, and a second connection groove for connecting the rest of the adsorption holes to the upper surface. . The holder member is disposed above the suction member to engage with the suction member and has a first vacuum hole connected to the first connection groove and a second vacuum hole connected to the second connection groove. The sealing member is disposed between the suction member and the holder member, and prevents the vacuum from leaking between the suction member and the holder member.

Description

반도체 칩 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor chips}Apparatus for transferring semiconductor chips

본 고안은 반도체 칩 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 칩들을 한꺼번에 이송하기 위한 반도체 칩 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip transfer apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip transfer apparatus for transferring a plurality of semiconductor chips at once.

일반적으로 반도체 패키지 공정 중에서 개별 반도체 칩(또는 ‘다이’, die)을 개별화하여 리드 프레임이나 인쇄회로기판(PCB)과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다. In general, a process of attaching an individual semiconductor chip (or 'die') to a substrate such as a lead frame or a printed circuit board (PCB) using an epoxy adhesive is a chip attaching process.

상기 칩 부착 공정은 웨이퍼 형태의 반도체 칩들을 스핀들을 이용하여 절단하여 분리시킨 후 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 분리된 반도체 칩들을 상기 기판으로 이송하여 부착한다. In the chip attaching process, semiconductor chips in wafer form are cut and separated by using a spindle, and then separated semiconductor chips are transferred and attached to the substrate using a semiconductor chip transfer device.

상기 반도체 칩 이송 장치는 상기 반도체 칩들을 개별적으로 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들을 갖는 흡착 부재와 상기 흡착 부재를 고정하는 홀더 부재 및 상기 흡착 부재와 홀더 부재 사이에 배치되는 고무 시트를 포함한다. 상기 고무 시트는 상기 홀들과 연결되는 다수의 흡착 홀들을 갖는다. The semiconductor chip transfer device includes an adsorption member having a plurality of adsorption holes for adsorbing the semiconductor chips individually, a holder member for fixing the adsorption member, and a rubber sheet disposed between the adsorption member and the holder member. The rubber sheet has a plurality of suction holes connected to the holes.

상기 반도체 칩들의 크기가 미세화됨에 따라 상기 흡착 홀들의 피치도 좁아지고, 상기 고무 시트가 탄성 재질이므로, 상기 흡착 홀들을 정밀하게 가공하기가 어렵다. 또한, 상기 고무 시트가 상기 홀더 부재 및 상기 흡착 부재에 의해 눌려져 상기 흡착 홀들의 크기가 감소하거나, 상기 흡착 홀들의 피치가 변화될 수 있다. 따라서, 상기 고무 시트의 흡착 홀들과 상기 흡착 부재의 흡착 홀들이 정확하게 연결되지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 칩 이송 장치가 상기 반도체 칩을 정확하게 흡착하지 못하거나 상기 반도체 칩들의 이송 중 상기 반도체 칩이 떨어지는 현상이 발생할 수도 있다. As the size of the semiconductor chips becomes smaller, the pitches of the adsorption holes are also narrowed, and since the rubber sheet is an elastic material, it is difficult to precisely process the adsorption holes. In addition, the rubber sheet may be pressed by the holder member and the suction member to reduce the size of the suction holes or to change the pitch of the suction holes. Therefore, the suction holes of the rubber sheet and the suction holes of the suction member may not be connected correctly. Therefore, the semiconductor chip transfer device may not suck the semiconductor chip correctly or the semiconductor chip may fall during the transfer of the semiconductor chips.

본 고안은 다수의 반도체 칩들을 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있는 반도체 칩 이송 장치를 제공한다. The present invention provides a semiconductor chip transfer apparatus capable of stably adsorbing and transferring a plurality of semiconductor chips.

본 고안에 따른 반도체 칩 이송 장치는 상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 상기 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상기 상부면에 상기 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는 흡착 부재와, 상기 흡착 부재의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재와 결합하며, 상기 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 상기 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 홀더 부재 및 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재 사이에 배치되며, 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재를 포함할 수 있다. The semiconductor chip transport apparatus according to the present invention has a plurality of adsorption holes for adsorbing semiconductor chips, each of which penetrates up and down, a first connection groove connecting some of the adsorption holes to an upper surface, and the rest of the adsorption holes to the upper surface. An adsorption member having a second connection groove for connecting the first and second adsorption members, the first vacuum hole and the second connection groove connected to the first connection groove and coupled to the adsorption member disposed on the adsorption member. And a holder member having two vacuum holes, and a sealing member disposed between the suction member and the holder member to prevent leakage of vacuum between the suction member and the holder member.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 일부를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제1 단방향 홈들 및 상기 흡착 부재의 상부면 일측에 배치되어 상기 제1 단방향 홈들을 연결하는 제1 장방향 홈을 포함하고, 상기 제2 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제2 단방향 홈들 및 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재의 상부면 타측에 배치되어 상기 제2 단방향 홈들을 연결하는 제2 장방향 홈을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first connecting groove is a plurality of first unidirectional grooves for connecting some of the adsorption holes in a zigzag form and disposed on one side of the upper surface of the suction member to the first unidirectional grooves And a first longitudinal groove for connecting, wherein the second coupling groove is disposed on a plurality of second unidirectional grooves for connecting the rest of the adsorption holes in a zigzag form and on the other side of the upper surface of the adsorption member opposite to the one side. It may include a second longitudinal groove connecting the second unidirectional grooves.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제1 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제1 진공홈과 상기 제1 연결홈의 제1 장방향 홈을 연결하는 제3 장방향 홈을 포함하고, 상기 제2 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제2 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제2 진공홈과 상기 제2 연결홈의 제2 장방향 홈을 연결하는 제4 장방향 홈을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first vacuum hole is provided in the first vacuum groove provided on the upper surface of the holder member and the lower surface of the holder member and the first vacuum groove and the first connection groove A third longitudinal groove connecting a first longitudinal groove of the second vacuum groove, wherein the second vacuum hole is provided in a second vacuum groove provided in an upper surface of the holder member and a lower surface of the holder member; It may include a fourth longitudinal groove connecting the vacuum groove and the second longitudinal groove of the second connection groove.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 단방향 홈들과 상기 제2 단방향 홈들이 형성된 영역을 커버하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the sealing member may be disposed to cover an area where the first unidirectional grooves and the second unidirectional grooves are formed.

본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 연결홈과 상기 제2 연결홈이 형성된 영역을 커버하도록 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결홈들과 상기 제1 및 제2 진공홀들의 연결을 위해 상기 제1 장방향 홈 및 상기 제2 장방향 홈을 노출하는 개구들을 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the sealing member is disposed to cover an area where the first connection groove and the second connection groove are formed, the first and second connection grooves and the first and second It may have openings exposing the first longitudinal groove and the second longitudinal groove for connection of vacuum holes.

본 고안에 따른 반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재의 흡착 홀들과 연결된 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 홀더 부재의 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 직접 연결되거나 밀봉 부재의 개구를 통해 연결될 수 있다. 상기 반도체 칩이 소형화되더라도 상기 흡착 홀, 제1 연결홈 및 제2 연결홈, 제1 진공홀 및 제2 진공홀을 용이하게 가공할 수 있다. 상기 밀봉 부재의 가공이 불필요하거나 최소화할 수 있어 상기 반도체 칩 이송 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다. In the semiconductor chip transfer device according to the present invention, the first connection groove and the second connection groove connected to the suction holes of the suction member may be directly connected to the first vacuum hole and the second vacuum hole of the holder member or may be connected through the opening of the sealing member. Can be. Even if the semiconductor chip is downsized, the suction hole, the first connection groove and the second connection groove, the first vacuum hole and the second vacuum hole can be easily processed. Processing of the sealing member may be unnecessary or minimized, thereby reducing the manufacturing cost of the semiconductor chip transfer device.

또한, 상기 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 안정적으로 연결되므로, 상기 흡착 홀들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치의 이송 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the first connection groove and the second connection groove are stably connected to the first vacuum hole and the second vacuum hole, the vacuum force may be stably provided to the suction holes. Therefore, the transfer reliability of the said semiconductor chip transfer apparatus can be improved.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 흡착 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 홀더 부재를 설명하기 위한 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다. 1 is a perspective view illustrating a semiconductor chip transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating the adsorption member shown in FIG. 1. FIG.
3 is a bottom view for explaining the holder member shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view taken along the first unidirectional groove of the semiconductor chip transfer device illustrated in FIG. 1.
5 is a perspective view illustrating a semiconductor chip transport apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of the semiconductor chip transport apparatus illustrated in FIG. 5 taken along a first unidirectional groove.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a semiconductor chip transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be variously modified and have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged from the actual size in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 흡착 부재를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 홀더 부재를 설명하기 위한 저면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다. 1 is a perspective view illustrating a semiconductor chip transport apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating the adsorption member illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view illustrating the holder member illustrated in FIG. 1. 4 is a cross-sectional view taken along the first unidirectional groove of the semiconductor chip transfer device illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 개별화된 다수의 반도체 칩들을 흡착하여 이송하기 위한 것으로, 흡착 부재(110), 홀더 부재(120) 및 밀봉 부재(130)를 포함한다. 1 to 4, the semiconductor chip transport apparatus 100 is for absorbing and transporting a plurality of individualized semiconductor chips, and includes an adsorption member 110, a holder member 120, and a sealing member 130. Include.

상기 흡착 부재(110)는 상기 반도체 칩들과 직접 접촉하여 흡착하기 위한 것으로, 대략 사각 평판 형태를 갖는다.The adsorption member 110 is for directly adsorbing the semiconductor chips and has an approximately rectangular flat shape.

상기 흡착 부재(110)는 다수의 흡착 홀(112)들, 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116) 및 패드(118)들을 포함한다. The suction member 110 includes a plurality of suction holes 112, a first connection groove 114, a second connection groove 116, and a pad 118.

상기 흡착 홀(112)들은 상기 흡착 부재(110)의 상하를 관통하여 구비된다. 상기 흡착 홀(112)들은 격자 형태로 배치된다. 상기 흡착 홀(112)들 사이의 간격은 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 달라진다. 상기 반도체 칩들은 상기 흡착 홀(112)들에 각각 흡착될 수 있다.The adsorption holes 112 are provided to penetrate the upper and lower sides of the adsorption member 110. The suction holes 112 are arranged in a lattice form. The spacing between the suction holes 112 depends on the size of the semiconductor chips. The semiconductor chips may be adsorbed to the adsorption holes 112, respectively.

상기 제1 연결홈(114)과 상기 제2 연결홈(116)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면에 구비된다. 상기 제1 연결홈(114)은 상기 흡착 홀(112)들 중 일부를 연결하고, 상기 제2 연결홈(116)은 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지들을 연결한다. The first connection groove 114 and the second connection groove 116 are provided on the upper surface of the suction member 110. The first connection groove 114 connects some of the suction holes 112, and the second connection groove 116 connects the remaining ones of the suction holes 112.

상기 제1 연결홈(114)은 다수의 제1 단방향 홈(114a)들과 제1 장방향 홈(114b)을 포함하고, 상기 제2 연결홈(116)은 다수의 제2 단방향 홈(116a)들과 제2 장방향 홈(116b)을 포함한다. The first connection groove 114 includes a plurality of first unidirectional grooves 114a and a first long groove 114b, and the second connection groove 116 includes a plurality of second unidirectional grooves 116a. And second longitudinal grooves 116b.

상기 제1 단방향 홈(114a)들은 상기 흡착 부재(110)의 단방향을 따라 연장하며, 각각 상기 흡착 홀(112)들 중 일부를 지그재그 형태로 연결한다. 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 상기 흡착 부재(110)의 단방향을 따라 연장하며, 각각 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결한다. 상기 제1 단방향 홈(114a)들과 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 교대로 배치된다.The first unidirectional grooves 114a extend along the unidirectional direction of the adsorption member 110, and connect some of the adsorption holes 112 in a zigzag form. The second unidirectional grooves 116a extend along the unidirectional direction of the adsorption member 110, and connect the rest of the adsorption holes 112 in a zigzag form. The first unidirectional grooves 114a and the second unidirectional grooves 116a are alternately disposed along the long direction of the suction member 110.

예를 들면, 상기 제1 단방향 홈(114a)들은 홀수행의 홀수번째 흡착 홀(112)들과 짝수행의 짝수번째 흡착 홀(112)들을 지그재그 형태로 연결할 수 있다. 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 홀수행의 짝수번째 흡착 홀(112)들과 짝수행의 홀수번째 흡착 홀(112)들을 지그재그 형태로 연결할 수 있다. For example, the first unidirectional grooves 114a may connect the odd-numbered adsorption holes 112 and the even-numbered even adsorption holes 112 in a zigzag form. The second unidirectional grooves 116a may connect the even-numbered even adsorption holes 112 and the even-numbered even adsorption holes 112 in a zigzag form.

상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 제1 단방향 홈(114a)들을 연결한다. The first long groove 114b is disposed on one side of the upper surface of the suction member 110 and extends along the long direction of the suction member 110. The first longitudinal groove 114b connects the first unidirectional grooves 114a.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 단방향 홈(114a)들 및 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 직선 형태 또는 다양한 여러 형태로 상기 흡착 홀(112)들을 연결할 수 있다. Although not shown, the first unidirectional grooves 114a and the second unidirectional grooves 116a may connect the adsorption holes 112 in a straight line or in various forms.

상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 제1 단방향 홈(114a)들을 연결한다. The first long groove 114b is disposed on one side of the upper surface of the suction member 110 and extends along the long direction of the suction member 110. The first longitudinal groove 114b connects the first unidirectional grooves 114a.

상기 제2 장방향 홈(116b)은 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재(110)의 상부면 타측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제2 장방향 홈(116b)은 상기 제2 단방향 홈(116a)들을 연결한다. The second long groove 116b is disposed on the other side of the upper surface of the adsorption member 110 opposite to the one side and extends along the long direction of the adsorption member 110. The second longitudinal groove 116b connects the second unidirectional grooves 116a.

상기 홀더 부재(120)는 상기 흡착 부재(110)를 고정하기 위한 것으로, 대략 사각 평판 형태를 갖는다. 상기 홀더 부재(120)는 상기 흡착 부재(110)의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재(110)와 결합한다. 상기 홀더 부재(120)와 상기 흡착 부재(110)는 나사 체결, 클램크 체결 등 다양한 형태로 체결될 수 있다. The holder member 120 is for fixing the adsorption member 110, and has a substantially rectangular flat plate shape. The holder member 120 is disposed above the adsorption member 110 to be coupled to the adsorption member 110. The holder member 120 and the adsorption member 110 may be fastened in various forms such as screw fastening and clamp fastening.

상기 패드(118)들은 상기 흡착 홀(112)들이 형성된 상기 흡착 부재(110)의 하부면에 각각 배치되며, 상기 흡착 홀(112)들을 노출한다. 상기 패드(118)들은 탄성 재질로 이루어지며, 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다. The pads 118 are disposed on the lower surface of the suction member 110 on which the suction holes 112 are formed, and expose the suction holes 112. The pads 118 are made of an elastic material, and examples of the elastic material may include rubber, silicon, and the like.

상기 흡착 부재(110)가 상기 반도체 칩들을 흡착할 때, 상기 패드(118)들은 상기 흡착 부재(110)와 상기 반도체 칩들 사이를 완충하여 상기 반도체 칩들이 손상되는 것을 방지한다. 또한, 상기 패드(118)들은 상기 반도체 칩들과 밀착하여 진공 누설 없이 상기 반도체 칩들이 상기 흡착 부재(110)에 안정적으로 흡착되도록 한다.When the adsorption member 110 adsorbs the semiconductor chips, the pads 118 buffer between the adsorption member 110 and the semiconductor chips to prevent the semiconductor chips from being damaged. In addition, the pads 118 are in close contact with the semiconductor chips to stably adsorb the semiconductor chips to the adsorption member 110 without vacuum leakage.

한편, 상기 패드(118)들 대신에 상기 흡착 홀(112)들이 형성된 상기 흡착 부재(110)의 하부면을 커버하는 하나의 패드가 구비될 수 있다. 상기 패드는 상기 흡착 홀(112)들을 노출한다. Meanwhile, instead of the pads 118, one pad may be provided to cover the lower surface of the adsorption member 110 in which the adsorption holes 112 are formed. The pad exposes the suction holes 112.

상기 제1 연결홈(114)이 상기 흡착 홀(112)들 중 일부와 연결되고, 상기 제2 연결홈(116)이 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지와 연결되므로, 상기 제1 연결홈(114)과 연결된 흡착 홀(112)들과 상기 제2 연결홈(116)과 연결된 흡착 홀(112)들에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수도 있지만, 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다. Since the first connection groove 114 is connected to some of the adsorption holes 112, and the second connection groove 116 is connected to the other of the adsorption holes 112, the first connection groove ( While the vacuum may be provided or released at the same time to the suction holes 112 connected to the 114 and the suction holes 112 connected to the second connection groove 116, the vacuum may be selectively provided or released.

상기 홀더 부재(120)는 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124) 및 삽입홈(126)을 포함한다. The holder member 120 includes a first vacuum hole 122, a second vacuum hole 124, and an insertion groove 126.

상기 제1 진공홀(122)과 상기 제2 진공홀(124)은 상기 반도체 칩들을 흡착하기 위한 진공력을 제공하기 위한 통로이다. 상기 제1 진공홀(122)과 상기 제2 진공홀(124)에 제공되는 진공력을 개별적으로 제어될 수 있다. The first vacuum hole 122 and the second vacuum hole 124 are passages for providing a vacuum force for attracting the semiconductor chips. The vacuum force provided to the first vacuum hole 122 and the second vacuum hole 124 may be individually controlled.

상기 제1 진공홀(122)은 상기 제1 연결홈(114)과 연결되며, 상기 제2 진공홀(124)은 상기 제2 연결홈(116)과 연결될 수 있다. The first vacuum hole 122 may be connected to the first connection groove 114, and the second vacuum hole 124 may be connected to the second connection groove 116.

상기 제1 진공홀(122)은 제1 진공홈(122a) 및 제3 장방향 홈(122b)을 포함하고, 상기 제2 진공홀(124)은 제2 진공홈(124a) 및 제4 장방향 홈(124b)을 포함한다.The first vacuum hole 122 includes a first vacuum groove 122a and a third long groove 122b, and the second vacuum hole 124 has a second vacuum groove 124a and a fourth long direction. Groove 124b.

상기 제1 진공홈(122a)은 상기 홀더 부재(120)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 제2 진공홈(124a)은 상기 일측과 반대되는 상기 홀더 부재(120)의 상부면 타측에 배치된다. 상기 제1 진공홈(122a) 및 상기 제2 진공홈(124a)은 상기 홀더 부재(120)의 상부면으로부터 일정 깊이로 형성된다. 상기 제1 진공홈(122a) 및 상기 제2 진공홈(124a)은 각각 단수 또는 복수개가 구비될 수 있다.The first vacuum groove 122a is disposed on one side of the upper surface of the holder member 120, and the second vacuum groove 124a is disposed on the other side of the upper surface of the holder member 120 opposite to the one side. . The first vacuum groove 122a and the second vacuum groove 124a are formed at a predetermined depth from an upper surface of the holder member 120. The first vacuum groove 122a and the second vacuum groove 124a may be provided in single or plural numbers, respectively.

상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 홀더 부재(120)의 하부면 일측에 배치되고, 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 일측과 반대되는 상기 홀더 부재(120)의 하부면 타측에 배치된다. 상기 제3 장방향 홈(122b) 및 상기 제4 장방향 홈(124b)은 각각 상기 홀더 부재(120)의 장방향을 따라 연장한다. The third long groove 122b is disposed on one side of the lower surface of the holder member 120, and the fourth long groove 124b is on the other side of the lower surface of the holder member 120 opposite to the one side. Is placed. The third longitudinal groove 122b and the fourth longitudinal groove 124b respectively extend along the longitudinal direction of the holder member 120.

상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 제1 진공홈(122a)과 연결된다. 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 제2 진공홈(124a)과 연결된다. 상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치된 상기 제1 장방향 홈(114b)과 연결된다. 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 타측에 배치된 상기 제2 장방향 홈(116b)과 연결된다.The third long groove 122b is connected to the first vacuum groove 122a. The fourth long groove 124b is connected to the second vacuum groove 124a. The third long groove 122b is connected to the first long groove 114b disposed at one side of the upper surface of the suction member 110. The fourth long groove 124b is connected to the second long groove 116b disposed on the other side of the upper surface of the suction member 110.

상기 제3 장방향 홈(122b)의 폭은 상기 제1 장방향 홈(114b)의 폭보다 약간 클 수 있고, 상기 제4 장방향 홈(124b)의 폭은 상기 제2 장방향 홈(116b)의 폭보다 약간 클 수 있다. 따라서, 상기 흡착 부재(110)와 상기 홀더 부재(120)의 정렬이 약간 틀어지더라도 상기 제3 장방향 홈(122b)과 상기 제1 장방향 홈(114b) 및 상기 제4 장방향 홈(124b)과 상기 제2 장방향 홈(116b)이 각각 안정적으로 연결될 수 있다. The width of the third longitudinal groove 122b may be slightly larger than the width of the first longitudinal groove 114b, and the width of the fourth longitudinal groove 124b is the second longitudinal groove 116b. It may be slightly larger than the width of. Therefore, even if the alignment of the suction member 110 and the holder member 120 is slightly misaligned, the third longitudinal groove 122b, the first longitudinal groove 114b and the fourth longitudinal groove 124b ) And the second long groove 116b may be stably connected to each other.

상기 삽입 홈(126)은 상기 홀더 부재(120)의 하부면 중앙에 구비된다. 예를 들면, 상기 삽입 홈(126)은 상기 제3 장방향 홈(122b)과 상기 제4 장방향 홈(124b)의 사이에 위치하며 상기 홀더 부재(120)의 장방향을 따라 연장할 수 있다. 상기 삽입 홈(126)은 상기 밀봉 부재(130)를 수용할 수 있다.The insertion groove 126 is provided at the center of the lower surface of the holder member 120. For example, the insertion groove 126 may be positioned between the third longitudinal groove 122b and the fourth longitudinal groove 124b and extend along the longitudinal direction of the holder member 120. . The insertion groove 126 may accommodate the sealing member 130.

상기 흡착 부재(110) 및 상기 홀더 부재(120)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 금속 재질은 알루미늄, 철 등 일 수 있다. 상기 반도체 칩들이 소형화되더라도 상기 흡착 부재(110) 및 상기 홀더 부재(120)가 금속 재질로 이루어지므로, 상기 흡착 홀(112), 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116), 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124) 및 삽입홈(126)을 정밀하게 가공할 수 있다. The suction member 110 and the holder member 120 may be made of a metal material. For example, the metal material may be aluminum, iron, or the like. Even though the semiconductor chips are miniaturized, the adsorption member 110 and the holder member 120 are made of a metal material, and thus the adsorption hole 112, the first connection groove 114, the second connection groove 116, and the The first vacuum hole 122, the second vacuum hole 124, and the insertion groove 126 can be processed precisely.

또한, 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)이 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 흡착 홀(112)들과 직접 연결될 수 있다. 따라서, 상기 흡착 홀(112)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.In addition, the first vacuum hole 122 and the second vacuum hole 124 of the holder member 120 are connected to the first connection groove 114 and the second connection groove 116 of the suction member 110. It may be directly connected to the adsorption holes 112 through. Therefore, the vacuum force may be stably provided to the suction holes 112.

그리고, 상기 흡착 부재(110)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 홀(112)들의 개수와 간격 그리고 상기 제1 단방향 홈(114a)들과 제2 단방향 홈(116a)들의 개수와 간격이 달라질 수 있다. 하지만, 상기 흡착 부재(110)의 제1 장방향 홈(114b)과 상기 제2 장방향 홈(116b)이 일정한 위치에 배치되는 경우, 상기 홀더 부재(120)는 여러 종류의 흡착 부재(110)들에 대해 공통적으로 사용될 수 있다. 즉, 상기 흡착할 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 홀더 부재(120)에 상기 흡착 부재(110)를 교체하여 사용할 수 있다. The number and spacing of the adsorption holes 112 and the number and spacing of the first unidirectional grooves 114a and the second unidirectional grooves 116a vary depending on the size of the semiconductor chips. Can be. However, when the first long groove 114b and the second long groove 116b of the suction member 110 are disposed at a predetermined position, the holder member 120 may have various kinds of suction members 110. Can be used in common. That is, the adsorption member 110 may be replaced with the holder member 120 according to the size of the semiconductor chips to be adsorbed.

상기 밀봉 부재(130)는 대략 사각 시트 형태를 가지며, 탄성 재질로 이루어진다. 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다. The sealing member 130 has a substantially rectangular sheet shape and is made of an elastic material. Examples of the elastic material may be rubber, silicone, and the like.

상기 밀봉 부재(130)는 상기 흡착 부재(110)와 상기 홀더 부재(120) 사이에 배치된다. 구체적으로, 상기 밀봉 부재(130)는 상기 홀더 부재(120)의 삽입 홈(126)에 삽입된다. 상기 밀봉 부재(130)는 상기 제1 단방향 홈(114a)들 및 상기 제2 단방향 홈(116a)들이 형성된 영역을 커버한다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)는 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 장방향 홈(114b)들 및 상기 제2 장방향 홈(116b)들과 상기 홀더 부재(120) 사이를 통해 진공이 누설되는 것을 방지한다. The sealing member 130 is disposed between the suction member 110 and the holder member 120. In detail, the sealing member 130 is inserted into the insertion groove 126 of the holder member 120. The sealing member 130 covers an area in which the first unidirectional grooves 114a and the second unidirectional grooves 116a are formed. Accordingly, the sealing member 130 leaks vacuum through the first longitudinal grooves 114b and the second longitudinal grooves 116b and the holder member 120 of the suction member 110. Prevent it.

상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들이 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)과 직접 연결되므로, 상기 밀봉 부재(130)를 별도로 가공할 필요가 없다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)의 가공에 소요되는 비용을 절감할 수 있다. Adsorption holes 112 of the adsorption member 110 are formed through the first connection groove 114 and the second connection groove 116. The first vacuum hole 122 and the second of the holder member 120. Since it is directly connected to the vacuum hole 124, there is no need to process the sealing member 130 separately. Therefore, the cost for processing the sealing member 130 can be reduced.

상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)이 상기 밀봉 부재(130)를 통하지 않고 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 흡착 홀(112)들과 직접 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)의 가공 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀(112)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.In the semiconductor chip transfer device 100, the first vacuum hole 122 and the second vacuum hole 124 of the holder member 120 do not pass through the sealing member 130. The first connection groove 114 and the second connection groove 116 may be directly connected to the suction holes 112. Therefore, the processing cost of the sealing member 130 can be reduced, and the vacuum force can be stably provided to the suction holes 112.

또한, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재(110)를 교체하여 상기 홀더 부재(120)에 장착할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다. In addition, the semiconductor chip transfer device 100 may be mounted on the holder member 120 by replacing the adsorption member 110 according to the size of the semiconductor chips. Therefore, the semiconductor chip transfer apparatus 100 may transfer various kinds of semiconductor chips.

그리고, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)로 제공되는 진공력을 조절함으로써, 상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들 전체에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수 있을 뿐만 아니라 상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들 일부에 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 반도체 칩들을 다양한 방법으로 이송할 수 있다.
In addition, the semiconductor chip transfer device 100 adjusts the vacuum force provided to the first vacuum hole 122 and the second vacuum hole 124, so that the adsorption holes 112 of the adsorption member 110 are fixed. Not only the vacuum may be provided or released simultaneously at the same time, but the vacuum may be selectively provided or released to some of the adsorption holes 112 of the adsorption member 110. Therefore, the semiconductor chip transfer apparatus 100 may transfer the semiconductor chips in various ways.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다. 5 is a perspective view illustrating a semiconductor chip transport apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the semiconductor chip transport apparatus illustrated in FIG. 5 taken along a first unidirectional groove.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 개별화된 다수의 반도체 칩들을 흡착하여 이송하기 위한 것으로, 흡착 부재(210), 홀더 부재(220) 및 밀봉 부재(230)를 포함한다. 5 and 6, the semiconductor chip transport apparatus 200 is for absorbing and transporting a plurality of individualized semiconductor chips, and includes an adsorption member 210, a holder member 220, and a sealing member 230. Include.

상기 흡착 부재(210)는 다수의 흡착 홀(212)들, 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216) 및 패드(218)들을 포함하고, 상기 홀더 부재(220)는 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224) 및 삽입홈(226)을 포함한다. The adsorption member 210 includes a plurality of adsorption holes 212, a first connection groove 214, a second connection groove 216, and pads 218, and the holder member 220 includes a first vacuum. The hole 222, the second vacuum hole 224 and the insertion groove 226 are included.

상기 제1 연결홈(214)은 다수의 제1 단방향 홈(214a)들과 제1 장방향 홈(214b)을 포함하고, 상기 제2 연결홈(216)은 다수의 제2 단방향 홈(216a)들과 제2 장방향 홈(216b)을 포함한다. 상기 제1 진공홀(222)은 제1 진공홈(222a) 및 제3 장방향 홈(222b)을 포함하고, 상기 제2 진공홀(224)은 제2 진공홈(224a) 및 제4 장방향 홈(224b)을 포함한다. The first connection groove 214 includes a plurality of first unidirectional grooves 214a and a first long groove 214b, and the second connection groove 216 includes a plurality of second unidirectional grooves 216a. And second longitudinal grooves 216b. The first vacuum hole 222 includes a first vacuum groove 222a and a third long groove 222b, and the second vacuum hole 224 has a second vacuum groove 224a and a fourth long direction. Groove 224b.

상기 삽입홈(226)을 제외한 상기 흡착 홀(212)들, 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216), 패드(218)들, 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 흡착 홀(112)들, 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116), 패드(118)들, 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124)들에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다.The suction holes 212, the first connection grooves 214, the second connection grooves 216, the pads 218, the first vacuum holes 222, and the second vacuum holes except the insertion grooves 226. Detailed description of the 224 is the adsorption holes 112, the first connecting groove 114, the second connecting groove 116, the pads 118, and the first vacuum hole 122 with reference to FIGS. 1 to 4. ) And are substantially the same as the description of the second vacuum holes 124.

상기 삽입 홈(226)은 상기 홀더 부재(220)의 하부면 중앙에 구비된다. 예를 들면, 상기 삽입 홈(226)은 상기 제3 장방향 홈(222b)과 상기 제4 장방향 홈(224b)을 커버하며, 상기 밀봉 부재(230)를 수용할 수 있다.The insertion groove 226 is provided at the center of the lower surface of the holder member 220. For example, the insertion groove 226 may cover the third long groove 222b and the fourth long groove 224b and may accommodate the sealing member 230.

상기 밀봉 부재(230)는 대략 사각 시트 형태를 가지며, 탄성 재질로 이루어진다. 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다. The sealing member 230 has a substantially rectangular sheet shape and is made of an elastic material. Examples of the elastic material may be rubber, silicone, and the like.

상기 밀봉 부재(230)는 상기 흡착 부재(210)와 상기 홀더 부재(220) 사이에 배치된다. 구체적으로, 상기 밀봉 부재(230)는 상기 홀더 부재(220)의 삽입 홈(226)에 삽입된다. 상기 밀봉 부재(230)는 상기 제1 연결홈(214) 및 상기 제2 연결홈(216)들이 형성된 영역을 커버한다. The sealing member 230 is disposed between the suction member 210 and the holder member 220. Specifically, the sealing member 230 is inserted into the insertion groove 226 of the holder member 220. The sealing member 230 covers an area where the first connection groove 214 and the second connection groove 216 are formed.

상기 밀봉 부재(230)는 제1 개구(232) 및 제2 개구(234)를 포함한다. The sealing member 230 includes a first opening 232 and a second opening 234.

상기 제1 개구(232)는 상기 밀봉 부재(230)의 일측에 배치되어 상기 밀봉 부재(230)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제2 개구(234)는 상기 일측과 반대되는 상기 밀봉 부재(230)의 타측에 배치되어 상기 밀봉 부재(230)의 장방향을 따라 연장한다. The first opening 232 is disposed on one side of the sealing member 230 and extends along the long direction of the sealing member 230. The second opening 234 is disposed on the other side of the sealing member 230 opposite to the one side and extends along the long direction of the sealing member 230.

상기 제1 개구(232)를 통해 상기 제1 장방향 홈(214b)과 상기 제3 장방향 홈(222b)이 연결되고, 상기 제2 개구(234)를 통해 상기 제2 장방향 홈(216b)과 상기 제4 장방향 홈(224b)이 연결된다. The first longitudinal groove 214b and the third longitudinal groove 222b are connected through the first opening 232, and the second longitudinal groove 216b is connected through the second opening 234. And the fourth long groove 224b are connected.

이때, 상기 제1 개구(232) 및 상기 제2 개구(234)의 폭은 상기 제3 장방향 홈(222b) 및 상기 제4 장방향 홈(224b)의 폭보다 같거나 클 수 있다. 따라서, 상기 흡착 부재(210), 상기 홀더 부재(220) 및 상기 밀봉 부재(230)의 정렬이 약간 틀어지더라도 상기 밀봉 부재(230)의 제1 개구(232) 및 상기 제2 개구(234)를 통해 상기 제3 장방향 홈(222b)과 상기 제1 장방향 홈(214b) 및 상기 제4 장방향 홈(224b)과 상기 제2 장방향 홈(216b)이 각각 안정적으로 연결될 수 있다. In this case, the width of the first opening 232 and the second opening 234 may be equal to or greater than the width of the third longitudinal groove 222b and the fourth longitudinal groove 224b. Therefore, even if the alignment of the suction member 210, the holder member 220, and the sealing member 230 is slightly misaligned, the first opening 232 and the second opening 234 of the sealing member 230 are fixed. The third long groove 222b, the first long groove 214b, the fourth long groove 224b, and the second long groove 216b may be stably connected to each other.

상기 밀봉 부재(230)는 상기 제1 연결홈(214)과 상기 제2 연결홈(216)이 서로 연결되는 것을 차단하고, 상기 흡착 부재(210)와 상기 홀더 부재(220) 사이를 통해 진공이 누설되는 것을 방지할 수 있다. The sealing member 230 blocks the first connecting groove 214 and the second connecting groove 216 from being connected to each other, and vacuum is applied between the suction member 210 and the holder member 220. Leakage can be prevented.

상기 흡착 부재(210) 및 상기 홀더 부재(220)는 금속 재질로 이루어지므로, 상기 반도체 칩들이 소형화되더라도 상기 흡착 홀(212), 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216), 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224) 및 삽입홈(226)을 정밀하게 가공할 수 있다. Since the adsorption member 210 and the holder member 220 are made of a metal material, the adsorption hole 212, the first connection groove 214, the second connection groove 216, and the first even though the semiconductor chips are miniaturized. The first vacuum hole 222, the second vacuum hole 224 and the insertion groove 226 can be precisely processed.

상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 홀더 부재(220)의 제1 진공홀(222) 및 상기 제2 진공홀(224)이 상기 밀봉 부재(230)의 제1 개구(232) 및 제2 개구(234)를 통해 상기 흡착 부재(210)의 상기 제1 연결홈(214) 및 상기 제2 연결홈(216)과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재(230)의 가공을 최소화하여 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀(212)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.In the semiconductor chip transfer device 200, a first vacuum hole 222 and a second vacuum hole 224 of the holder member 220 may include a first opening 232 and a second opening of the sealing member 230. The first connection groove 214 and the second connection groove 216 of the adsorption member 210 may be connected to the suction member 210. Therefore, cost can be reduced by minimizing the processing of the sealing member 230, and the vacuum force can be stably provided to the suction holes 212.

또한, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재(210)를 교체하여 상기 홀더 부재(220)에 장착할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다. In addition, the semiconductor chip transfer device 200 may be mounted on the holder member 220 by replacing the adsorption member 210 according to the size of the semiconductor chips. Therefore, the semiconductor chip transfer device 200 may transfer various kinds of semiconductor chips.

그리고, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 제1 진공홀(222) 및 상기 제2 진공홀(224)로 제공되는 진공력을 조절함으로써, 상기 흡착 부재(210)의 흡착 홀(212)들 전체에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수 있을 뿐만 아니라 상기 흡착 부재(210)의 흡착 홀(212)들 일부에 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 반도체 칩들을 다양한 방법으로 이송할 수 있다.In addition, the semiconductor chip transfer device 200 adjusts the vacuum force provided to the first vacuum hole 222 and the second vacuum hole 224, so that the adsorption holes 212 of the adsorption member 210 are adjusted. Not only may the vacuum be provided or released simultaneously at the same time, but the vacuum may be selectively provided or released to some of the adsorption holes 212 of the adsorption member 210. Therefore, the semiconductor chip transfer apparatus 200 may transfer the semiconductor chips in various ways.

상술한 바와 같이, 반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재의 흡착 홀들과 연결된 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 홀더 부재의 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 직접 연결되거나 밀봉 부재의 개구를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재의 가공이 불필요하거나 최소화할 수 있어 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.As described above, the semiconductor chip conveying apparatus has a first connecting groove and a second connecting groove connected to the adsorption holes of the adsorption member, directly connected to the first vacuum hole and the second vacuum hole of the holder member, or through an opening of the sealing member. Can be connected. Therefore, the processing of the sealing member can be unnecessary or minimized, thereby reducing the cost, and stably providing the vacuum force to the suction holes.

상기 반도체 칩 이송 장치는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재를 교체할 수 있으므로, 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 칩 이송 장치의 활용성을 높일 수 있다. The semiconductor chip transfer apparatus may replace the suction member according to the size of the semiconductor chips, and thus may transfer various kinds of semiconductor chips. Therefore, the utility of the semiconductor chip transfer device can be improved.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the present invention can be changed.

100 : 반도체 칩 이송 장치 110 : 흡착 부재
112 : 흡착 홀 114 : 제1 연결홈
116 : 제2 연결홈 118 : 패드
120 : 홀더 부재 122 : 제1 진공홀
124 : 제2 진공홀 126 : 삽입 홈
130 : 밀봉 부재100 semiconductor chip transfer device 110 adsorption member
112: adsorption hole 114: first connection groove
116: second connection groove 118: pad
120 holder member 122 first vacuum hole
124: second vacuum hole 126: insertion groove
130: sealing member

Claims (5)

상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 상기 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상기 상부면에 상기 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는 흡착 부재;
상기 흡착 부재의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재와 결합하며, 상기 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 상기 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 홀더 부재; 및
상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재 사이에 배치되며, 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.A plurality of adsorption holes penetrating the upper and lower sides, respectively, for adsorbing the semiconductor chips, a first connection groove for connecting some of the adsorption holes to the upper surface, and a second connection groove for connecting the rest of the adsorption holes to the upper surface; Adsorption member;
A holder member disposed on the suction member and coupled to the suction member, the holder member having a first vacuum hole connected to the first connection groove and a second vacuum hole connected to the second connection groove; And
And a sealing member disposed between the suction member and the holder member to prevent leakage of vacuum between the suction member and the holder member. 제1항에 있어서, 상기 제1 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 일부를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제1 단방향 홈들 및 상기 흡착 부재의 상부면 일측에 배치되어 상기 제1 단방향 홈들을 연결하는 제1 장방향 홈을 포함하고,
상기 제2 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제2 단방향 홈들 및 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재의 상부면 타측에 배치되어 상기 제2 단방향 홈들을 연결하는 제2 장방향 홈을 포함하는 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 1, wherein the first connection groove is a plurality of first unidirectional grooves for connecting some of the adsorption holes in a zigzag form and the first unidirectional grooves disposed on one side of the upper surface of the adsorption member Including a longitudinal groove,
The second connection groove may include a plurality of second unidirectional grooves connecting the rest of the adsorption holes in a zigzag shape, and a second sheet connecting the second unidirectional grooves on the other side of the upper surface of the adsorption member opposite to the one side. A semiconductor chip transfer device comprising a directional groove. 제2항에 있어서, 상기 제1 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제1 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제1 진공홈과 상기 제1 연결홈의 제1 장방향 홈을 연결하는 제3 장방향 홈을 포함하고,
상기 제2 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제2 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제2 진공홈과 상기 제2 연결홈의 제2 장방향 홈을 연결하는 제4 장방향 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.According to claim 2, wherein the first vacuum hole is provided in the first vacuum groove provided in the upper surface of the holder member and the lower surface of the holder member and the first sheet of the first vacuum groove and the first connection groove A third longitudinal groove connecting the directional groove,
The second vacuum hole is provided in the second vacuum groove provided on the upper surface of the holder member and the lower surface of the holder member and connecting the second vacuum groove and the second longitudinal groove of the second connecting groove A semiconductor chip transfer device comprising four longitudinal grooves. 제2항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 단방향 홈들과 상기 제2 단방향 홈들이 형성된 영역을 커버하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.The semiconductor chip transfer device of claim 2, wherein the sealing member is disposed to cover an area in which the first unidirectional grooves and the second unidirectional grooves are formed. 제2항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 연결홈과 상기 제2 연결홈이 형성된 영역을 커버하도록 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결홈들과 상기 제1 및 제2 진공홀들의 연결을 위해 상기 제1 장방향 홈 및 상기 제2 장방향 홈을 노출하는 개구들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.3. The method of claim 2, wherein the sealing member is disposed to cover an area in which the first connection groove and the second connection groove are formed, and the first and second connection grooves are connected to the first and second vacuum holes. And openings exposing said first longitudinal groove and said second longitudinal groove for the purpose.
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