KR20120127180A - 백라이트 모듈 및 액정 디스플레이용 광원 장치, 및 이러한 장치를 제작하는 방법 - Google Patents

백라이트 모듈 및 액정 디스플레이용 광원 장치, 및 이러한 장치를 제작하는 방법

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KR20120127180A
KR20120127180A KR1020120001301A KR20120001301A KR20120127180A KR 20120127180 A KR20120127180 A KR 20120127180A KR 1020120001301 A KR1020120001301 A KR 1020120001301A KR 20120001301 A KR20120001301 A KR 20120001301A KR 20120127180 A KR20120127180 A KR 20120127180A
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Abstract

방열체; 및 복수의 발광 다이오드(LED) 및 LED가 그 위에 제공되는 기판을 포함하는 라이트 바를 포함하는, 백라이트 모듈용 광원 장치가 제공된다. 기판은 LED의 의해 발생된 열이 방열체로 전달되는 결합부에 의해 방열체에 결합된다. 또한, 광원 장치를 제작하는 방법은 그 위에 복수의 LED가 구비되어 있는 라이트 바를 제공하는 단계; 방열체를 제공하는 단계; 및 기판과 방열체가 한 부분으로 견고히 통합되도록, 라이트 바의 기판을 방열체의 상단 표면에 결합시키는 단계를 포함한다. 이러한 방식으로, 라이트 바의 기판이 변형되거나 방열체로부터 추가로 분리되는 것을 방지함으로써 방열 효과가 개선될 수 있다.

Description

백라이트 모듈 및 액정 디스플레이용 광원 장치, 및 이러한 장치를 제작하는 방법 {LIGHT SOURCE DEVICE FOR BACKLIGHT MODULE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 백라이트 모듈 및 액정 디스플레이용 광원 장치, 및 이를 제작하는 방법에 관한 것으로서, 보다 특히 광원으로서 발광 다이오드를 사용하는 광원 장치, 광원 장치를 제작하는 방법, 및 광원 장치를 구비한 백라이트 모듈 및 액정 디스플레이에 관한 것이다.
발광 다이오드 (LED)는 낮은 전력 소비, 넓은 색 재현성(color gamut), 조정 가능한 색도, 및 친환경적 이익의 장점들로 인하여 액정 디스플레이의 백라이트 모듈에서 널리 사용되고 있다. 액정 디스플레이의 인색성(color rendering property)은 백라이트 소스로서 LED를 사용함으로써 향상된다.
백라이트 모듈은 LED의 배열에 따라, 두 가지 타입, 즉 하부형(bottom-type) 및 에지형(edge-type)으로 분류될 수 있다. 에지형의 백라이트 모듈의 경우에, LED의 갯수의 제한으로 인해 충분한 휘도를 형성시키기 위해 고출력 LED가 사용되어야 한다. 에지형 백라이트 모듈은 일반적으로, 도광판, 광학 필름, 방열체(heat sink) 및 LED 라이트 바를 포함한다. 통상적인 백라이트 모듈에서, LED 라이트 바는, 스크류 또는 볼트와 같은 고정 부재에 의해 방열체에 결합된다. 이러한 방식으로, LED 라이트 바의 작동 동안에 발생된 열 에너지는 전도(conduction)에 의해 방열체로 전달되어 LED 라이트 바의 온도를 감소시킬 수 있다.
그러나, 이미 방열체에 결합된 LED 라이트 바는 LED 작동 동안에 발생된 열로 인하여 팽창하고 구부러지며, 이에 따라, LED 라이트 바와 방열체 사이에 갭이 형성된다. LED 라이트 바가 방열체와 접촉하는 부분을 제외하고, 열은 단지 공기에 의해서만 LED 라이트 바에서 방열체로 전달될 수 있다. 이에 따라, LED 라이트 바의 온도는 효율적으로 떨어지지 않을 수 있다. 과열에 의해 야기된 LED의 광 감쇠는 발광 효율 및 유효 수명(service life)을 감소시킬 것이다.
상기 문제점들을 고려하여, 본 발명은 방열체 및 라이트 바를 포함하는 광원 장치를 기술한다. 라이트 바는 복수의 LED 및 그 위에 복수의 LED가 제공되어 있는 기판을 포함한다. 기판은 방열체의 상단 표면에 이의 측면(side surface)에 의해 결합되며, "결합부"는 기판과 방열체 사이에 형성된다. 복수의 LED에 의해 발생된 열은 전도에 의해 결합부를 통해 방열체로 전달될 수 있다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 광원 장치 및 도광판을 포함하는 백라이트 모듈을 기술한다. 광원 장치는 방열체 및 라이트 바를 포함하며, 라이트 바는 기판 및 복수의 LED를 포함한다. LED는 기판 상에 제공되며, 기판은 방열체의 상단 표면에 측면에 의해서 결합되어, 방열체 사이에 결합부를 형성한다. LED에 의해 발생된 열은 결합부를 통해 방열체로 전도된다. 도광판은 실질적으로 LED를 향하는 광 입사 표면을 갖는다.
본 발명은 또한 적어도 하나의 백라이트 모듈 및 액정 패널 디스플레이 모듈을 포함하는 액정 디스플레이를 기술한다. 백라이트 모듈은 광원 장치 및 도광판을 포함하며, 광원 장치는 방열체 및 라이트 바를 포함하며, 라이트 바는 기판 및 복수의 LED를 포함한다. LED는 기판 상에 제공되며, 기판은 방열체의 상단 표면에 측면에 의해서 결합되어 방열체 사이에 결합부를 형성한다. 복수의 LED에 의해 발생된 열은 결합부를 통해 방열체로 전도된다. 도광판은 실질적으로 복수의 LED를 향하는 광 입사 표면을 가지며, 액정 패널 디스플레이 모듈은 도광판의 발광 표면을 향하게 제공된다.
본 발명은 또한 복수의 LED를 갖는 라이트 바를 제공하는 단계; 방열체를 제공하는 단계; 및 기판과 방열체 사이에 결합부가 형성되도록 라이트 바의 기판을 방열체에 결합시키는 단계를 포함하는, 광원 장치를 제작하는 방법을 기술한다.
본 발명에서, 라이트 바의 기판은 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 상단 표면과 단단하게 통합되어, 라이트 바의 기판이 변형되고 방열체로부터 추가로 분리되는 것을 방지한다.
또한, 라이트 바의 기판이 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 표면에 결합되기 때문에, 기판 및 방열체 연결부(즉, 결합부)가 개개의 두 물질의 직접 용융에 의해 형성된다. 결합부는 또한 두 물질과 상이한 조성을 갖는 융합 제제(fusion agent)를 이용하여 형성될 수 있다. 그 결과로서, 본 발명의 열전달 매체로서의 결합부는 기판과 방열체의 물질들을 서로 용융(fusion)시킴으로써 또는 상이한 물질을 두 물질에 추가적으로 용융시킴으로써 형성된 조성물을 갖는다.
본 발명의 광원 장치는 높은 구조적 강도 및 우수한 열전달 효과를 갖는다. 양호한 방열로 인하여 고출력 LED를 사용하는 것이 가능하다. 그 결과, 광원 장치에서 셋팅되는 LED의 갯수는 유리하게 감소될 것이다. 또한, 방열체는 낮은 비용으로 제조될 수 있다. 즉, 본 발명의 광원 장치는 보다 적은 수의 LED로 충분한 휘도를 제공할 수 있으며, 이에 따라 광원 장치의 라이트 바의 비용을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 특징, 실현 및 기능은 바람직한 구체예 및 첨부된 도면을 참조하여 하기 상세한 설명에 기술된다.
도 1은 본 발명의 백라이트 소스 모듈의 개략적 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 라이트 바를 제작하는 공정을 도시한 개략적 다이아그램이다.
도 2b는 도 2a의 부분의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 광원 장치를 제작하는 공정을 도시한 순서도이다.
도 4는 광원 장치에서 온도 측정값을 얻는 것을 도시한 개략적 다이아그램이다.
도 5는 온도 측정값의 비교 결과를 도시한 다이아그램이다.
도 6은 본 발명의 광원 장치의 분해도이다.
도 7은 본 발명의 광원 장치를 제작하는 공정을 도시한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 광원 장치의 개략적 측면도이다.
도 9는 본 발명의 광원 장치의 다른 개략적 측면도이다.
도 10은 본 발명의 광원 장치의 또다른 개략적 측면도이다.
도 11은 본 발명의 액정 디스플레이의 개략적 측면도이다.
하기 구체예에서, 편리를 위하여, 광원 장치를 위한 예시로서 에지형 백라이트 모듈이 사용된다. 그러나, 당업자는, 본 발명의 광원 장치가 하부형 및 에지형 백라이트 모듈에 적용될 수 있을 수 있다고 인식할 것이다. 이는 제한적이기 보다는 예시적인 것으로 의도된다.
도 1은 적어도 하나의 광원 장치(100) 및 도광판(200)을 포함한 본 발명의 백라이트 소스 모듈(10)의 개략적 측면도이다. 광원 장치(100)는 방열체(120) 및 라이트 바(140)를 포함하며, 라이트 바(140)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(142) 및 복수의 발광 다이오드(144) (하기에서 간단히 LED라 칭함)로 이루어진다. 통상적으로, 라이트 바(140)를 제작할 때, LED(144)의 어래이는 기판(142) 상에 배열되고, 이후에 스트립으로 절단되며, 이에 따라, 복수의 라이트 바(140)가 형성된다. 여기서 본 발명과 불필요한 혼동을 방지하기 위하여 세부 사항들은 기술되지 않을 것이다. 방열을 촉진시키기 위하여, 알루미늄 또는 구리와 같은, 양호한 열전도성을 갖는 기판이 방열체(120)의 물질로서 사용될 수 있다.
도광판(200)을 유지시키기 위해 구성된 지지체(122)는, 예를 들어, 도광판(200)의 일부가 방열체(120) 위에 위치되는 동안에, 도광판(200)이 방열체(120)의 지지체(122) 상에 배치되도록, 방열체(120)를 연장시킴으로써 형성된다. 도광판(200)의 광 입사 표면(220)은 실질적으로 라이트 바(140)의 LED(144)를 향한다. LED(144)가 작동된 후에, LED(144)에 의해 발생된 광은 광 입사 표면(220)에서 도광판(200)으로 진입한다. 도광판(200) 내에서 굴절을 통하여, 광은 주변으로 전달된다.
도 1 및 도 3을 참조로 하여, 광원 장치(100)의 제작은 먼저 그 위에 LED(144)를 포함하는 라이트 바(140) 및 방열체(120)를 제공한다(S101). 다음에, 라이트 바(140)의 기판(142)의 표면은, 결합부(150)가 기판(142)과 방열체(120) 사이에 형성되도록, 방열체(120)의 상단 표면에 결합된다(S102). 이러한 구체예에서, 라이트(140)의 기판(142)은 결합부(150)에 의해서 방열체(120)에 견고하게 "세워진다(stand)" (즉, 기판(142)은 방열체(120)에 대해 실질적으로 수직 방향으로 배치된다). 기판(142) 상의 LED(144)는 수직으로 봤을 때 방열체(120) 위에 "걸려" 있는 것 처럼 보이고, 수평으로 봤을 때 라이트 바(140)의 기판(142)과 방열체(120)의 지지체(122) 사이에 위치되어 있다. 또한, 도광판(200)이 방열체(120)의 지지체(122) 상에 배치될 때, 도광판(200)의 광 입사 표면(220)은, 에지형 백라이트 모듈을 갖는 액정 디스플레이를 제공하기 위하여, 실질적으로 라이트 바(140)의 LED(144)를 향한다. 방열체(120)에 대한 기판(142)의 결합 표면은 백라이트 모듈(10)의 디자인을 기초로 하여 선택될 수 있는 것이 인식될 것이다. 예를 들어, 하부형 백라이트 모듈에 대하여, 기판(142)의 결합 표면은 LED(144)에 마주하는 표면일 것이다.
라이트 바(140)의 기판(142)이 용접 또는 시일링에 의해 방열체(120)에 결합되어, 이들 사이에 결합부(150)가 기판(142) 및 방열체(120)의 물질들의 직접 용융에 의해, 또는 융합 제제로서 둘 모두와 상이한 조성을 갖는 일부 용접 물질을 이용함으로써 형성된다는 것이 주목된다. 이러한 방식에서, 광원 장치(100)가 작동할 때, 열은 열전달 매체로서 결합부(150)를 이용함으로써 방열체(120)로 전달될 수 있다. 용접 물질이 요망되는 경우에, 이의 물질은 바람직하게 보다 높은 열전도도를 갖는 그룹으로부터 선택된다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여, 상술된 바와 같이, 라이트 바(140)의 기판(142)이 본 발명의 광원 장치(100)에서 용접 또는 시일링에 의해 방열체(120)에 결합되기 때문에, 기판(142)에 스크류 또는 볼트와 같은 고정 부재를 고정시키기 위한 나선형 홀(threaded hole)을 제공하는 것이 필수적이지 않다. 다른 한편으로, 회로(145)는 나선형 홀의 방해 없이 보다 짧은 거리로 LED(144) 각각을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이에 따라, 회로에 의해 점유된 영역이 보다 작기 때문에 라이트 바(140)의 기판(142)의 크기는 더욱 작아질 수 있는데, 이는 제작 비용을 줄이고 소형화(miniaturization)를 위한 요구를 충족시키는데 유익하다. 그러나, 라이트 바(140)의 기판(142)의 크기는 요망되는 경우에 결정될 수 있으며, 이는 한정하기 위한 것 보다는 예시를 위한 것으로 인식될 것이다.
다음, 통상적인 광원 장치와 비교할 때, 본 발명의 광원 장치는 보다 양호한 방열 효과(heat dissociation effect)를 제공할 수 있다는 것이 증명될 것이다. 라이트 바의 기판 및 방열체가 개별적으로 용접 및 스크류에 의해 결합되어 있는 광원 장치는 샘플 A로서 표시되며, 둘 모두의 요소들이 스크류에 의해 결합되어 있는 통상적인 장치는 샘플 B로서 표시된다. 하기와 같이 기술된 사양을 갖는 동일한 라이트 바 및 동일한 방열체는 비교를 위해 상기 두 개의 광원 장치에서 사용된다.
기판의 크기: 420 mm (길이) × 8 mm (폭) × 1.5 mm (두께)
LED: 다이(die) 당 0.4 W의 전력 (총 44개의 LED)
방열체의 크기: 420 mm (길이) × 35 mm (폭) × 2 mm (두께)
샘플 A에서: 기판과 방열체의 접촉(용접) 길이는 420 mm이다.
샘플 B에서: 기판은 하나의 스크류로 방열체에 8 mm 마다 나선형으로 관통되어 있다(thread); 나선형 홀의 직경은 25 mm이며, 기판과 방열체의 접촉 길이는 420 mm이다.
샘플 A 및 샘플 B는 각각 밀폐된 챔버 내에 배치된다. 온도 측정값은 작동된 후에 2 시간 마다 얻어진다. 도 4는 광원 장치에서의 온도 측정값이 얻어지는 것(측정 포인트)을 도시한 개략적 다이아그램이다(샘플 A 및 샘플 B); 도 5는 측정 포인트에 대해 측정값의 비교 결과를 도시한 다이아그램이다. 기판에 대하여, 측정 포인트는 B1, B2, 및 B3이며; 방열체에 대하여, 측정 포인트는 하부에서 D1, D2, 및 D3이고, 표면 상에서 U1, U2, 및 U3이다. 이러한 결과는, 각 측정 포인트에서의 기판의 온도에 대하여, 샘플 A가 샘플 B 보다 낮으며; 각 측정 포인트에서의 방열체의 온도에 대하여, 샘플 A가 샘플 B 보다 높음을 나타낸다. 이는, 기판과 방열체 사이의 열전달 효율이 샘플 B 보다 샘플 A에서 보다 양호하다는 것을 의미한다. 이에 따라, 기판의 온도 및 LED의 작동 온도는 샘플 A에서 더욱 효율적으로 감소되는데, 그 이유는 샘플 A의 기판이 LED에 의해 발생된 열을 방열체로 더욱 효율적으로 전달할 수 있기 때문이다.
보다 상세하게, 방열체의 온도가 더욱 높다는 사실은 열이 라이트 바로부터 방열체로 더욱 효율적으로 전달될 수 있다는 것을 나타내는 것이다. 샘플 A에서, 기판의 물질을 방열체의 물질과 용융시킴으로써 형성되는 결합부는 효율적인 열전달 매체로서 제공되며, 샘플 B에서, 스크류는 주로 결합부로 역할을 한다. 또한, 샘플 A에서, 방열체 상의 일부 측정 포인트에서의 온도는 기판 보다 더욱 높은 것으로 관찰된다. 본 발명자들은 기판과 방열체 간의 열전달을 방열체의 평균 온도에 대한 기판의 평균 온도의 비율로 평가하고자 하였다. 비율이 대략 1인 경우, 즉 기판의 평균 온도가 대략 방열체의 평균 온도인 경우에, 기판의 열은 짧은 시간 동안에 방열체로 전달될 수 있을 것으로 생각된다. 반대로, 비율이 1 미만인 경우에, 기판의 대부분의 열이 방열체로 전달되기 때문에, 기판과 방열체 간의 열전달이 우수한 것으로 생각된다.
샘플 A에 대한 비율은 일 구체예에서 약 0.85-1.1, 다른 구체예에서 0.9-1.07, 또다른 구체예에서 0.95-1.05이다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 방열체의 최대 온도(약 67.1℃)에 대한 기판의 평균 온도(약 65.1℃)의 비율은 대략 0.97이며, 방열체의 최소 온도(약 62℃)에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 대략 1.05이다. 이에 따라, 이러한 구체예에서, 샘플 A에 대하여, 방열체의 평균 온도에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 대략 0.97-1.05이며, 방열체의 평균 온도에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 약 1.01이다. 이러한 분석은, 샘플 A의 결합부가 대부분의 열을 기판에서 방열체로 전달할 수 있고 이에 따라 기판의 온도를 감소시킴으로써 LED의 방열을 촉진시킬 수 있음을 증명하는 것이다.
그러나, 샘플 B에서, 방열체의 최대 온도(약 60℃)에 대한 기판의 평균 온도(약 74.63℃)의 비율은 대략 1.24이며, 방열체의 최소 온도(약 47.3℃)에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 대략 1.57이다. 이에 따라, 이러한 구체예에서, 샘플 B에 대하여, 방열체의 평균 온도에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 대략 1.24-1.57이며, 방열체의 평균 온도에 대한 기판의 평균 온도의 비율은 약 1.41이다. 이러한 분석은, LED에 의해 발생된 열이 샘플 B에서 기판에서 방열체로 효과적으로 전달되지 못하고 기판 상에 축적되어 기판의 온도가 방열체의 온도 보다 전체적으로 높아지는 상황을 초래한다는 것을 증명하는 것이다.
상기 비교로부터, 샘플 A가 라이트 바의 온도를 효율적으로 감소시킬 수 있고 이에 따라 라이트 바 상의 LED가 휘도 감쇠되는 것을 방지할 수 있는 보다 양호한 열전달 효과를 분명히 갖는다는 것을 알 수 있다. 전체적으로, 샘플 A에 대해 LED의 발광 효율이 잘 유지되며 이의 유효 수명이 길어진다.
방열체(120)는 압출 성형에 의해 형성될 수 있다는 것에 주목되지만, 본 발명은 이러한 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 향상된 방열 효과 및 구조적 강도를 갖는 알루미늄-압출된 핀형 라디에이터(aluminum-extruded finned radiator)가 사용될 수 있다. 그러나, 스탬핑과 같은 저렴한 방식에 의해서도 형성되는, 본 발명의 광원 장치(100)의 방열체(120)는 라이트 바(140)의 온도를 현저하게 감소시킬 수 있는 보다 양호한 열전달 효과를 여전히 가질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 방열체(120) 및 상술된 지지체(122) 둘 모두는 이의 구조적 강도를 개선시키기 위해 스탬핑에 의해 한 부분으로 일체형으로 형성될 수 있다.
도 7 내지 도 9는 또한 광원 장치(100)를 제작하는 방법으로서, 스탬핑에 의해 방열체(120)를 형성시키는 단계(S201); 방열체(120)의 표면 상에 돌출부(124)를 형성시키는 단계(S202); 복수의 LED(144) 및 복수의 LED(144) 그 위에 배치된 기판(142)을 구비한 라이트 바(140)를 제공하는 단계(S203); 방열체(120)의 상단 표면에 대해 평행하게 라이트 바(140)의 기판(142)의 측면을 위치시키는 단계(S204); 및 기판을 이의 측면에 의해서 방열체(120)의 상단 표면에 이들 사이에 형성된 결합부(150)와 함께 용접 또는 시일링하는 단계(S205)를 포함하는, 광원 장치(100)를 제작하는 방법을 제공한다. 이에 따라, 광원 장치(100)의 제작이 완성된다. 특히, 이러한 구체예에서, 방열체(120)는 알루미늄 또는 구리와 같은, 양호한 열전도도를 갖는 물질로 이루어진다. S202에서, 돌출부(124)는 스탬핑(이로 제한되지 않음)에 의해 (도 8에 도시된 바와 같이) 기판(142)과 통합되도록 기판(142)의 표면 상에 형성될 수 있거나, 돌출부(124)는 용접 또는 시일링에 의해 (도 9에 도시된 바와 같이) 기판(142)의 표면 상에 형성될 수 있다. S204에서, 기판(142)은 하나의 표면이 방열체(120)의 상단 표면을 향하고 다른 표면이 돌출부(124)의 측벽을 향하게 위치되게 하는 것이 바람직하다.
S205에서, 기판(142)의 결합 표면은 요망되는 경우에 선택될 수 있다. 예를 들어, 기판(142)은 용접 또는 시일링에 의해 방열체(120)의 상단 표면을 향하는 기판(142)의 제 1 결합 표면(131)을 통하여 방열체(120)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 결합부(150)는 둘 모두의 물질들의 직접 용융에 의해 형성된다. 대안적으로, 결합부(150)는 둘 모두의 물질과 상이한 융합 제제를 이용함으로써 형성될 수 있다. 대안적으로, 기판(142)은 용접 또는 시일링에 의해 돌출부(124)의 측벽을 향하는 기판(142)의 제 2 결합 표면(132)을 통해 방열체(120)에 결합될 수 있다. 제 1 결합 표면(131) 및 제 2 결합 표면(132)은 용접 또는 시일링에 의해 함께 결합될 수 있으며, 이는 라이트 바(140)의 기판(142)과 방열체(120)의 표면의 접촉 면적 및 결합의 구조적 강도를 증가시킬 것이다.
또한, 도 10을 참조하여, 광원 장치(100)을 제작하는 상기 방법에서, 리세스(126)는 예를 들어, 스탬핑에 의해 방열체(120)의 상단 표면에 일체형으로 형성될 수 있다. 이후에, 라이트 바(140)의 기판(142)은 리세스(126)를 통해 방열체(120)에 결합된다. 유사하게, 리세스(126)는 라이트 바(140)의 기판(142)과 방열체(120)의 표면의 접촉 면적 및 이러한 결합의 구조적 강도를 증가시키는데 유익하다.
상술된 바와 같이, 본 발명의 광원 장치(100)에 대하여, 방열체(120)는 스탬핑 또는 압출 성형에 의해 형성될 수 있으며, 돌출부(124) 또는 리세스(126)는 기판(142)과 방열체(120)의 접촉 면적 및 이러한 결합의 구조적 강도를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 라이트 바(140)에서 방열체(120)로의 열전달 속도를 개선시킬 수 있다. 그 결과, 보다 양호한 방열 효과가 얻어질 수 있다.
요약하면, 한편으로, 본 발명의 광원 장치(100)는 저비용 예산으로 제조된 방열체(120)를 이용하는 조건 하에서도 여전히 양호한 열전달 효과를 가질 수 있으며; 다른 한편으로, 여기에 충분한 휘도를 생성시키는데 보다 적은 수의 고출력 LED를 배치시킬 수 있다.
도 11은 액정 패널 디스플레이 모듈(320); 및 도광판(200) 및 광원 장치(100)를 포함하는 백라이트 모듈(10)을 포함하는, 본 발명의 액정 디스플레이(300)를 도시한 것이다. 광원 장치(100)는 방열체(120) 및 라이트 바(140)를 포함한다. 라이트 바(140)는 복수의 LED(144), 및 위에 복수의 LED(144)가 제공되는 기판(142)을 포함한다. 기판(142)은 측면을 통해 방열체(120)의 상단 표면에 결합되고, 방열체(120) 사이에 결합부를 형성한다. 도광판(200)은 방열체(120) 상에 제공되며, 도광판(200)의 광 입사 표면(220)은 실질적으로 복수의 LED(144)를 향하도록 배치된다. 액정 패널 디스플레이 모듈(320)은 도 11에 도시된 바와 같이 도광판(200)의 발광 표면(24)의 측부에 제공된다. 또한, 백라이트 모듈(10) 및 광원 장치(100)의 구성 및 특징은 상술된 바와 유사하다. 본 발명의 액정 디스플레이(300)는, 고출력 LED의 사용에서도 우수한 방열 효과를 갖기 때문에 보다 양호한 인색성 및 보다 긴 유효 수명을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 광원 장치(100)에서 보다 좁은 라이트 바(140)를 사용하는 것이 가능하며, 이에 의해 제작 비용을 줄이고 소형화를 위한 요구를 충족시킬 수 있다.
그러나, 본 구체예에서 기술된 광원 장치는 제한적이지 않다. 당업자는 요구되는 경우에 라이트 바 및 방열체를 제외한 구성요소들을 임의적으로 변경할 수 있다.
본 발명의 상기 설명으로부터, 다양한 기술들이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 개념을 실행하기 위해 사용될 수 있는 것으로 명시된다. 또한, 본 발명이 특히 특정 구체예들을 참조하여 기술되어 있지만, 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부항목을 변경시킬 수 있을 것으로 인식할 것이다. 기술된 구체예는 모든 점에서 예시적인 것이고 제한적이지 않는 것으로 여겨질 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항에 의해 규정되는 것으로 의도된다.

Claims (30)

  1. 방열체(heat sink); 및
    복수의 발광 다이오드(LED) 및 LED가 그 위에 제공되는 기판을 포함하는 라이트 바(light bar)로서, LED에 의해 발생된 열이 방열체로 전달되는 결합부에 의해서 기판이 방열체에 결합되는 라이트 바를 포함하는 광원 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 기판이 용접 또는 시일링(sealing)에 의해 방열체에 결합된 광원 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 방열체가 압출 성형 또는 스탬핑(stamping)에 의해 형성된 광원 장치.
  4. 제 2항에 있어서, 기판 상의 LED가 방열체 위에 위치되도록, 기판이 방열체에 실질적으로 수직 방향으로 결합된 광원 장치.
  5. 제 3항에 있어서, 방열체가 돌출부(projection)를 추가로 포함하며, 기판의 표면이 돌출부를 향하는 광원 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 돌출부가 방열체와 일체형으로 형성되어 있는 광원 장치.
  7. 제 5항에 있어서, 돌출부가 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 표면에 결합된 광원 장치.
  8. 제 3항에 있어서, 방열체가 리세스(recess)를 추가로 포함하며, 기판이 리세스에 삽입된 광원 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 리세스가 방열체와 일체형으로 형성되어 있는 광원 장치.
  10. 제 1항의 광원 장치; 및
    광 입사 표면이 LED를 향하는 도광판을 포함하는, 백라이트 모듈.
  11. 제 10항에 있어서, 기판이 용접 또는 시일링에 의해 방열체에 결합된 백라이트 모듈.
  12. 제 11항에 있어서, 방열체가 압출 성형 또는 스탬핑에 의해 형성된 백라이트 모듈.
  13. 제 11항에 있어서, 기판 상의 LED가 방열체 위에 위치되도록, 기판이 방열체에 실질적으로 수직 방향으로 결합되어 있는 백라이트 모듈.
  14. 제 12항에 있어서, 방열체가 돌출부를 추가로 포함하며, 기판의 표면이 돌출부를 향하는 백라이트 모듈.
  15. 제 14항에 있어서, 돌출부가 방열체와 일체형으로 형성되어 있는 백라이트 모듈.
  16. 제 14항에 있어서, 돌출부가 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 표면에 결합된 백라이트 모듈.
  17. 제 12항에 있어서, 방열체가 리세스를 추가로 포함하며, 기판이 리세스에 삽입된 백라이트 모듈.
  18. 제 17항에 있어서, 리세스가 방열체와 일체형으로 형성되어 있는 백라이트 모듈.
  19. 제 12항에 있어서, 방열체가 지지체를 포함하며, 상기 지지체 위에 도광판이 위치되어 있으며, 도광판의 광 입사 표면이 LED를 향하는 백라이트 모듈.
  20. 제 10항의 백라이트 모듈; 및
    도광판의 발광 표면의 측면에 제공된 액정 패널 디스플레이 모듈을 포함하는, 액정 디스플레이.
  21. 제 20항에 있어서, 기판이 용접 또는 시일링에 의해 방열체에 결합된 액정 디스플레이.
  22. 제 21항에 있어서, 방열체가 압출 성형 또는 스탬핑에 의해 형성된 액정 디스플레이.
  23. 제 21항에 있어서, 기판 상의 LED가 방열체 위에 위치되도록, 기판이 방열체에 실질적으로 수직 방향으로 결합되어 있는 액정 디스플레이.
  24. 제 22항에 있어서, 방열체가 돌출부를 추가로 포함하며, 기판의 표면이 돌출부를 향하는 액정 디스플레이.
  25. 제 22항에 있어서, 방열체가 리세스를 추가로 포함하며, 기판이 리세스에 삽입된 액정 디스플레이.
  26. 복수의 LED가 그 위에 구비되어 있는 라이트 바를 제공하는 단계;
    방열체를 제공하는 단계; 및
    기판과 방열체 사이에 결합부가 형성되도록, 라이트 바의 기판을 방열체에 결합시키는 단계를 포함하는, 광원 장치를 제작하는 방법.
  27. 제 26항에 있어서, 라이트 바의 기판이 용접 또는 시일링에 의해 방열체에 결합되는 방법.
  28. 제 27항에 있어서, 방열체가 압출 성형 또는 스탬핑에 의해 형성되는 방법.
  29. 제 28항에 있어서,
    방열체의 표면 상에 돌출부를 형성시키는 단계;
    기판의 표면을 방열체의 돌출부와 마주하게 위치시키는 단계; 및
    기판의 표면을 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 표면에 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  30. 제 28항에 있어서,
    방열체의 표면으로부터 리세스를 형성시키는 단계;
    방열체의 리세스에 기판을 삽입시키는 단계; 및
    기판을 용접 또는 시일링에 의해 방열체의 리세스에 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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