KR20120123713A - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

유리섬유 분쇄물(42) 및 도전성 비즈(43) 중 적어도 한쪽을 포함하는 씰재 혼입물이 혼입된 씰재(40)를, 제 1 기판(30) 및 제 2 기판(20) 사이의 외주연부(外周緣部)에 틀형상으로 배치하여 씰재(40) 내측에 표시영역이 형성된 표시장치는, 제 1 기판(30)에는, 씰재(40)의 폭방향 중도부(中途部)에 있어서, 돌기형 리브(36)가 씰재(40)를 따르도록, 또한, 제 2 기판(20)과 틈새를 갖도록 제 2 기판(20)측을 향해 돌출 형성된다. 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 씰재(40) 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(S2L)에서는 씰재(40) 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정된다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은, 표시영역의 외주연부(外周緣部)에 프레임형으로 배치된 씰재를 개재하고 2장의 기판이 대향하도록 맞붙여진 구성을 구비한, 예를 들어 액정표시장치 등의 표시장치에 관한 것이다. 또, 그 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치는, 박형화(薄型化)가 가능하고 저소비 전력이므로, 텔레비전, PC 등의 OA기기나 휴대전화, PDA(Personal Digital Assistant) 등의 휴대정보기기의 디스플레이로써 널리 이용되고 있다.
액정표시장치는, 액정표시패널과, 액정표시패널 배면(背面)측에 장착된 백라이트 유닛을 구비한다. 액정표시패널은, 박막(薄膜) 트랜지스터 등의 스위칭소자를 구비한 어레이 기판과, 어레이 기판에 대향하고 배치된 대향기판이 씰(seal)재에 의해 맞붙여진 구성을 가지며, 양 기판간에 구성되는 공간에는 액정재료가 봉입(封入)되어 있다. 대향기판은 어레이 기판보다 한치수 작은 기판이 채용되고 있으며, 이로 인해 노출된 어레이 기판의 단자 영역 상에, 구동회로가 실장(實裝)되어 있다.
액정표시패널은, 화상표시를 행하는 표시영역과, 표시영역을 프레임상(狀)으로 둘러싸는 비표시영역으로 구성된다.
어레이 기판의 액정층에 접하는 표면에는, 적어도 표시영역을 피복하고, 배향막(配向膜)이 형성된다. 마찬가지로, 대향기판의 액정에 접하는 표면에는, 적어도 표시영역을 피복하고, 배향막이 형성된다. 배향막은, 어레이 기판에 형성된 전극과 대향기판에 형성된 전극과의 사이에 전위차가 없을 때에는, 액정층의 액정분자 배향을 제어하는 기능을 갖는다. 또, 배향막은, 양 전극 사이에 전위차가 생겼을 때에는, 액정분자의 배열이나 기울기를 제어하는 기능을 갖는다.
배향막은, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 등의 수지막 표면에 러빙(rubbing)처리를 행하고 형성할 수 있다. 수지막의 형성에는, 예를 들어 플렉소(flexographic) 인쇄법이나 잉크젯(inkjet)법 등이 이용된다. 이들 방법 중, 기판 상에 직접 그릴 수 있는 점, 비(非)접촉 공정이므로 오염이 적은 점, 용액의 소비량이 적은 점, 작업시간을 단축할 수 있는 점 등이 우수하므로, 잉크젯법이 바람직하게 이용되고 있다.
그러나, 잉크젯법으로 배향막의 수지막을 형성하면, 수지막의 재료로써 플렉소법보다 점성도가 낮은 것을 이용하므로, 인쇄하고자 하는 영역(표시영역)의 주변 영역에 배향막의 재료가 누설되어 확산되기 쉽다. 표시영역 주위의 비표시영역이 작고, 표시영역과 씰재의 영역과의 간격이 크게 확보되지 못하면, 씰재의 영역으로까지 수지막이 흘러 도달되어 버리게 된다. 그리고, 이 경우에는, 씰재와 배향막과의 접착성이 불충분하므로, 완전히 씰(seal)하지 못하고 액정층의 액정재료가 누설되는 원인이 된다.
상기 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 1에는, 표시영역의 외측, 및 씰재가 배치되는 영역의 내측이 되는 개략 고리형 영역에, 표시영역의 외주(外周)를 따른 방향으로 길게 연장되는 홈부를 갖는 구성의 액정표시장치가 개시되어 있다. 그리고, 이 구성에 의하면, 잉크젯법에 의해 도포된 액상(液狀)의 수지재료가 표시영역의 외측으로 확산되더라도, 홈부에서 수지재료가 확산됨을 막을 수 있어, 배향막의 표시영역 외측에서의 젖음 확산을 억제할 수 있다고 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 표시영역의 외측, 및 씰(seal)재가 배치되는 영역의 내측이 되는 영역에, 요철(凹凸)을 형성한 구성의 액정표시장치가 개시되어 있다. 그리고, 이 구성에 의하면, 좁은 프레임의 액정표시장치에서도 배향막의 확산을 억제하여 씰 불량을 억제할 수 있다고 기재되어 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2007-322627호 공보
특허문헌 2 : 일본 특허공개 2008-145461호 공보
최근의 액정표시장치의 디자인성 요구에 의해, 한층 좁은 프레임화가 행해지도록 되었다. 이에 수반하여, 예를 들어 도 24에 나타내듯이, 배향막의 씰영역으로의 확산을 억제하기 위해 표시영역 외측에 볼록부(돌기형 리브)(136)를 형성하는 경우에도, 볼록부(136)와 씰영역 사이의 마진을 충분히 확보할 수 없어, 볼록부(136)가 형성된 영역으로의 씰재(140)의 진입을 피할 수 없게 되었다.
그런데, 씰재(140)에는, 기판 사이의 거리를 일정하게 유지하는 스페이서로써, 유리섬유 분쇄물(粉碎物)(142)이 혼입된다. 유리섬유 분쇄물(142)은, 섬유지름(R)이 볼록부(136)가 없는 영역(SL11)의 기판 사이 거리(W)에 대응하도록 설정된다. 그러나, 특허문헌 2의 구성의 액정표시장치와 같이 볼록부(136)를 형성하면, 볼록부(136)에 대응하는 영역(SL12)에서 볼록부(136) 상에 유리섬유 분쇄물(142)이 얹혀져 버린 경우, 볼록부(136)를 제외한 양 기판(120, 130) 사이의 거리가 유리섬유 분쇄물(142)의 섬유지름(R)과 볼록부(136) 높이(H)의 합계 길이로 되어 버려, 목적으로 하는 기판 사이 거리(W)로 제어하는 것이 곤란해진다. 따라서, 씰재(140)에 포함되는 유리섬유 분쇄물(142)의 볼록부(136) 영역(SL)(12)으로의 진입 억제가 요망된다.
또, 씰재(140)에는, 예를 들어, 대향기판(130) 전면을 피복하도록 형성된 공통전극(133)과, 어레이 기판(120)의 비표시영역에 형성된 배선을 도통(導通)시키기 위해, 상하의 도통을 취하는 트랜스퍼재로써, 도전성 비즈(conductive beads)(143)가 혼입된다. 그러나, 이 도전성 비즈(143)가 볼록부(136)를 넘어 표시영역측에 진입한 경우(도 24에서 우측의 도전성 비즈(143)), 예를 들어 어레이 기판(120)측의 전극(126)과 대향기판(130)측의 공통전극(133)이 도통하여, 의도하지 않은 리크(leak)의 발생에 의해 표시특성이 저하될 우려가 있다. 따라서, 도전성 비즈(143)의 표시영역측으로의 유입 억제가 요망된다.
본 발명은, 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈의 적어도 한쪽을 포함하는 씰재 혼입물이 혼입된 씰재가 제 1 기판 및 제 2 기판 사이의 외주연부(外周緣部)에 프레임상으로 배치되며, 제 1 기판의 씰재 폭방향 중도부(中途部)에는, 씰재를 따르도록, 또한, 제 2 기판과 틈새를 가지도록 돌기형 리브가 제 2 기판측을 향해 돌출 형성된 표시장치에 있어서, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹혀짐으로써 표시장치의 쎌 두께의 제어가 곤란해지거나, 도전성 비즈가 표시영역측으로 유입됨으로써 기판 사이에서 의도하지 않은 리크가 발생하거나 하는 것을 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 표시장치는, 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈 중 적어도 한쪽을 포함하는 씰(seal)재 혼입물이 혼입된 씰재를 제 1 기판 및 제 2 기판간의 외주연부에 틀형상으로 배치하고 이 씰재의 내측에 표시영역이 형성된 것에 있어서, 제 1 기판에는, 씰재의 폭방향 중도부(中途部)에서, 돌기형 리브가 씰재를 따르도록, 또한, 제 2 기판과 틈새를 가지도록 제 2 기판측을 향해 돌출 형성되고, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도는 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되어 있지 않도록 설정되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 표시장치는, 씰재 혼입물이 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈를 포함하고, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 이 씰재 중에 유리섬유 분쇄물이 혼입되지 않도록 설정되고, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 이보다 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않도록 설정되는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도는 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정되며, 씰재 혼입물 중에서도, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도는 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도보다 낮거나, 또는 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 씰재 중에 유리섬유 분쇄물의 수가 혼입되지 않으므로, 돌기형 리브 상에 얹히는 유리섬유 분쇄물의 수가 적어지거나, 또는 돌기형 리브 상에는 유리섬유 분쇄물이 얹히는 일이 없어지고, 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있다.
또, 상기 구성에 의하면, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않으므로, 양 기판 사이에서의 의도하지 않은 리크의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 표시장치는, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도가, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도의 4분의 1 이하인 것이 바람직하다. 그리고, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도는, 낮을수록 바람직하다.
본 발명의 표시장치는, 도전성 비즈와, 그 지름이 상기 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 표시장치는, 제 1 기판이 직사각형 형상을 가지며, 돌기형 리브는, 기판 외주연부(外周緣部) 중 제 1 기판을 구성하는 대향하는 2변을 따라 연장되도록 형성되어도 된다.
상기 구성에 의하면, 돌기형 리브가 연장되도록 형성된 상기 대향하는 2변에서, 비표시영역이 좁은 프레임으로 되어 있어도, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹힘으로써 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입됨으로써 양 기판 사이에 의도하지 않은 리크가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 기판의 단자영역 중 한 변을 따라 소스단자 영역이, 소스단자 영역을 끼우고 대향하는 2변에서 게이트단자 영역이 형성된 액티브 매트릭스 기판에서는, 소스단자 영역에서는 소스배선의 수정용 예비배선을 배치하기 위해 게이트단자 영역보다 폭넓은 공간을 필요로 하므로, 게이트단자 영역을 따른 2변에서만 좁은 프레임으로 하는 것이 요망된다. 이와 같은 경우, 상기 구성을 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 표시장치에서, 돌기형 리브는, 기판 외주연부에 표시영역을 둘러싸도록 틀형상으로 형성되어도 된다.
상기 구성에 의하면, 기판 외주연부 전체 둘레에서, 비표시영역이 좁은 프레임으로 되어도, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹힘으로써 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역에서 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입됨으로써 양 기판 사이에 의도하지 않은 리크가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 표시장치는, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정층이 형성되어도 되고, 이 경우, 표시장치는, 액정표시장치가 된다.
표시장치가 액정표시장치인 경우, 상기 제 1 기판은 컬러필터층을 구비한 대향기판이며, 돌기형 리브는, 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성이라도 된다.
이 경우, 액정표시장치는, 상기 제 1 기판에는 상기 표시장치에서 상기 제 2 기판측을 향해 돌출 형성된 투명수지로 이루어진 액정배향 규제용 리브를 추가로 구비하여도 된다.
상기 구성에 의하면, 표시장치가 액정표시장치이며, 컬러필터층을 구비한 대향기판 상에 돌기형 리브가 형성되므로, 돌기형 리브를 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성으로 함으로써, 돌기형 리브의 컬러필터층의 부분을 대향기판의 컬러필터층과 동시에 형성할 수 있어, 돌기형 리브의 제조공정을 간소화할 수 있다.
또한, 제 1 기판의 표시영역에서, 액정배향 규제용 리브가 제 2 기판측을 향해 돌출 형성되는 경우에는, 돌기형 리브의 투명수지와 액정배향 규제용 리브의 투명수지를 동시에 형성할 수 있고, 돌기형 리브의 제조공정을 간략화할 수 있다.
본 발명의 표시장치 제조방법은, 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈 중 적어도 한 쪽을 포함한 씰재 혼입물이 혼입된 씰재를 제 1 기판 및 제 2 기판 사이의 외주연부에 틀형상으로 배치하고, 이 씰재의 내측에 표시영역이 형성된 표시장치를 제조하는 것이며, 상기 제 1 기판의 외주연부에 상기 표시영역을 둘러싸도록 돌기형 리브를 돌출 형성하고, 이어서, 상기 제 1 기판 상의 상기 돌기형 리브보다 기판 외측의 영역을 씰재 원료 도포영역으로 하여, 이 씰재 원료 도포영역에 유동성을 갖는 접착제에 씰재 혼입물이 혼입된 씰재 원료를 도포하고, 계속해서, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 상기 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹치고 누름으로써, 상기 접착제를 상기 돌기형 리브보다 내측영역에 유동시킴과 동시에, 상기 씰재 혼입물이 이 내측영역에 유입되는 것을 이 돌기형 리브로 규제하고, 그 후, 상기 접착제를 경화(硬化)시킴으로써, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 상기 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정된 씰재를 틀형상으로 형성하고, 이 씰재 내측에 표시영역이 형성된 표시장치를 얻는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 표시장치 제조방법은, 상기 씰재 혼입물은 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈를 포함하고, 상기 씰재 원료를 상기 씰재 원료 도포영역에 도포한 후, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 이 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써, 상기 접착제를 상기 돌기형 리브보다 내측영역으로 유동(流動)시킴과 동시에, 상기 유리섬유 분쇄물 및 상기 도전성 비즈가 이 내측의 영역에 유입하는 것을 이 돌기형 리브로 규제하고, 그 후, 상기 접착제를 경화시킴으로써, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물이 분포밀도보다 낮거나, 또는 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 이 씰재에 유리섬유 분쇄물이 혼입되지 않도록, 또한, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다도 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는 이 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않도록 설정된 씰재를 형성하는 것이 바람직하다.
상기 방법에 의하면, 제 1 기판 상의 상기 돌기형 리브보다 기판 외측의 영역을 씰재 원료 도포영역으로 하여, 유동성을 갖는 접착제에 씰재 혼입물이 혼입된 씰재 원료를 도포하므로, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 상기 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써, 상기 접착제를 상기 돌기형 리브보다 내측영역에 유동시켜도, 씰재 혼입물이 돌기형 리브보다 내측영역에 유입하는 것을 돌기형 리브로 규제할 수 있다. 때문에, 씰재 혼입물로써 유리섬유 분새물이 씰재에 혼입되는 경우에는, 그 후 접착제를 경화(硬化)시킴으로써 얻어지는 씰재는, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 상기 씰재 중에 유리섬유 분쇄물이 혼입되지 않도록 설정된 것으로 할 수 있다. 따라서, 돌기형 리브 상에 얹히는 유리섬유 분쇄물의 수가 적어지고, 돌기형 리브 상에 얹힌 유리섬유 분쇄물에 의해 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있다.
또, 씰재 혼입물로써 도전성 비즈가 씰재에 혼입되는 경우에는, 그 후 접착제를 경화시킴으로써 얻어지는 씰재가, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않도록 설정된 것으로 할 수 있다. 따라서, 양 기판 사이에서의 의도하지 않은 리크의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명 표시장치의 제조방법은, 상기 도전성 비즈는, 그 지름이 상기 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명 표시장치의 제조방법은, 씰재 원료 도포영역과 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역과의 거리가 100~300㎛인 것이 바람직하다.
상기 방법에 의하면, 씰재 원료 도포영역과 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역과의 사이가 100㎛ 이상이므로, 씰재 원료를 도포한 후, 기판끼리를 가깝게 하여, 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써 접착제가 눌려 확산되나, 씰재 원료 도포영역과 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역과의 사이의 거리가 100㎛ 이상이므로, 접착제가 표시영역측으로 눌려 확산되어 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역으로까지 도달하는 시점에서, 돌기형 리브의 선단에서 제 2 기판 표면까지의 거리를 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 작게 하는 것이 용이해진다. 때문에, 돌기형 리브보다 표시영역측에 접착제를 눌러 확산하여도, 돌기형 리브의 선단에서 돌기형 리브가 형성되지 않은 쪽의 기판표면까지의 거리가 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 작으므로 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브에 의해 막아지고, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹혀지거나, 돌기형 리브를 넘어 표시영역측에 유입되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 또, 씰재 원료의 접착제에 도전성 비즈가 추가로 혼입되는 경우에는, 돌기형 리브보다 표시영역측에 접착제를 눌러 확산하여도, 돌기형 리브의 선단에서 돌기형 리브가 형성되지 않은 쪽의 기판표면까지의 거리가 도전성 비즈의 지름보다 작으므로 도전성 비즈가 돌기형 리브에 의해 막히고, 도전성 비즈가 돌기형 리브 상에 얹히거나, 돌기형 리브를 넘어 표시영역측으로 유입하거나 하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 씰재 원료 도포영역과 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역과의 사이의 거리가 300㎛ 이하이므로, 불필요하게 표시영역의 외주연부가 넓은 면적이 되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 표시장치의 제조방법은, 제 1 기판이 직사각형 형상을 가지며, 돌기형 리브를, 기판 외주연부 중 제 1 기판을 구성하고 대향하는 2변을 따라 연장되도록 형성하여도 된다.
상기 방법에 의하면, 돌기형 리브가 연장되도록 형성된 상기 대향하는 2변에서, 비표시영역이 좁은 프레임으로 되어도, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹힘으로써 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입됨으로써 양 기판 사이에서 의도하지 않은 리크가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 표시장치 제조방법은, 돌기형 리브를, 기판 외주연부에 표시영역을 둘러싸도록 틀형상으로 형성하여도 된다.
상기의 방법에 의하면, 기판 외주연부의 전체 둘레에서, 비표시영역이 좁은 프레임으로 되어도, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹힘으로써 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있음과 동시에, 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역에서 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입됨으로써 양 기판 사이에서 의도하지 않은 리크가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 표시장치의 제조방법은, 상기 씰재를 형성한 후에, 이 씰재에 의해 둘러싸인 영역에 액정재료를 도입하고 액정층을 형성하여도 되고, 또, 상기 씰재 원료를 도포한 후, 또한, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 맞붙이기 전에, 이 씰재 원료에 의해 둘러싸인 영역에 액정재료를 도입하고, 이 제 1 기판 및 제 2 기판을 맞붙인 후에 액정층을 형성하여도 된다. 이 경우, 제작되는 표시장치는 액정표시장치가 된다.
본 발명의 표시장치 제조방법이 액정표시장치의 제조방법인 경우, 제 1 기판을 컬러필터층을 구비한 대향기판으로 하고, 상기 돌기형 리브는, 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성을 가지며, 상기 돌기형 리브를 구성하는 컬러필터층은, 상기 대향기판에 배치된 컬러필터층과 동시에 형성되어도 된다.
이 경우, 액정표시장치는, 상기 제 1 기판에는 상기 표시영역에서 상기 제 2 기판측을 향해 돌출 형성된 투명수지로 이루어진 액정배향 규제용 리브를 추가로 구비하고, 상기 돌기형 리브의 투명수지와 상기 액정배향 규제용 리브를 동시에 형성하여도 된다.
상기 구성에 의하면, 표시장치가 액정표시장치이고, 컬러필터층을 구비한 대향기판 상에 돌기형 리브가 형성되므로, 돌기형 리브가 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성으로 함으로써, 돌기형 리브의 컬러필터층의 부분을 대향기판의 컬러필터층과 동시에 형성할 수 있고, 돌기형 리브의 제조공정을 간소화할 수 있다.
또한, 제 1 기판의 표시영역에서 액정배향 규제용 리브가 제 2 기판측을 향해 돌출 형성되는 경우에는, 돌기형 리브의 투명수지와 액정배향 규제용 리브의 투명수지를 동시에 형성할 수 있으므로, 돌기형 리브의 제조공정을 간소화할 수 있다.
본 발명에 의하면, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 상기 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정된 씰재를 형성한 표시장치를 얻을 수 있다. 때문에, 씰재 혼입물이 유리섬유 분쇄물을 포함하는 경우에는, 유리섬유 분쇄물이 돌기형 리브 상에 얹힘으로써 표시장치의 쎌 두께의 제어가 곤란해지는 것을 억제할 수 있다. 또, 씰재 혼입물이 도전성 비즈를 포함한 경우에는, 양 기판 사이에서의 의도하지 않은 리크의 발생을 억제할 수 있다. 그리고, 이들의 결과로써, 우수한 광학적 특성을 얻음에 의해 우수한 표시 품위를 얻을 수 있다.
도 1은, 제 1 실시형태에 관한 액정표시장치의 평면도이다.
도 2는, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3은, 어레이 기판의 평면도이다.
도 4는, 도 3의 영역(Ⅳ)의 배선 전환부를 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 5는, 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선의 평면도이다.
도 6은, 배선 전환부의 변형예를 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 7은, 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선의 단면도이다.
도 8은, 대향기판의 평면도이다.
도 9는, 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선의 단면도이다.
도 10은, 도 1의 영역(Ⅹ)의 비표시영역 부근을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 11은, 도 10의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선의 단면도이다.
도 12는, 제 1 실시형태의 변형예에 관한 액정표시장치의 비표시영역 부근의 단면도이다.
도 13은, 제 1 실시형태의 액정표시장치 제조방법의 흐름도이다.
도 14는, 제 1 실시형태의 액정표시장치 제조공정에서, 씰재 원료를 대향기판에 도포한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 15는, 도 14의 ⅩⅤ-ⅩⅤ선의 단면도이다.
도 16은, 제 1 실시형태의 액정표시장치 제조공정에서, 대향기판에 어레이 기판을 겹쳐 맞춘 상태의 단면을 나타내는 설명도이다.
도 17은, 제 1 실시형태의 액정표시장치 제조공정에서, 대향기판과 어레이 기판의 맞붙임 도중 상태의 단면을 나타내는 설명도이다.
도 18은, 제 1 실시형태의 액정표시장치 제조공정에서, 대향기판과 어레이 기판의 맞붙임 도중 상태의 단면을 나타내는 설명도이다.
도 19는, 제 1 실시형태의 액정표시장치의 제조공정에서, 대향기판과 어레이 기판의 맞붙임이 완료한 상태의 단면을 나타내는 설명도이다.
도 20은, 제 2 실시형태에 관한 액정표시장치의 평면도이다.
도 21은, 제 2 실시형태에 관한 어레이 기판의 평면도이다.
도 22는, 제 2 실시형태에 관한 대향기판의 평면도이다.
도 23은, 제 2 실시형태의 변형예에 관한 대향기판의 평면도이다.
도 24는, 종래의 액정표시장치에서 비표시영역 부근을 확대하여 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 제 1 및 제 2 실시형태에서는, 표시장치로써, 화소별로 박막 트랜지스터(TFT)를 구비한 액티브 매트릭스 구동형 액정표시장치(10)를 예로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 다른 구성이라도 된다.
?제 1 실시형태?
도 1 및 도 2는, 제 1 실시형태에 관한 액정표시장치(10)를 나타낸다. 액정표시장치(10)는, 서로 대향하고 배치된 어레이 기판(20)(제 2 기판) 및 대향기판(30)(제 1 기판)을 구비한다. 양 기판(20 및 30)은, 이들의 외주연부를 씰영역(SL)으로 하여 틀형상으로 배치된 씰재(40)에 의해 접착된다. 그리고, 양 기판(20 및 30) 사이의 씰재(40)로 포위된 공간에는, 표시층으로써 액정층(50)이 형성된다.
또, 액정표시장치(10)는, 씰재(40) 내측에 형성되어 복수의 화소가 매트릭스상으로 배치된 표시영역(D)과, 표시영역(D) 주위에 배치된 비표시영역(N)을 갖는다. 그리고, 비표시영역(N)의 일부는, 실장(實裝)부품 등의 외부접속단자를 장착하기 위한 단자영역(T)이 된다. 즉, 액정표지장치(10) 중 적어도 1개의 단연(端緣)은, 도 1에 나타내듯이, 어레이기판(20)이 대향기판(30)보다 돌출되어 형성되고, 그 돌출된 부분이 단자영역(T)이 된다.
(어레이 기판)
어레이 기판(20)에는, 도 3에 나타내듯이, 기판본체(21) 상에, 서로 평형으로 연장되도록, 예를 들어 Ti막(두께 50㎚ 정도), Al막(두께 300㎚ 정도) 및 Ti막(두께 50㎚ 정도)이 적층되어 이루어진 복수의 게이트선(제 1 배선)(22)이 배치되며, 게이트선(22)을 피복하도록, 예를 들어 두께 400㎚의 SiN으로 이루어진 게이트 절연막(23)(도 5 참조)이 형성된다. 그리고, 게이트 절연막(23) 상에는, 각 게이트선(22)과 직교하는 방향으로 서로 평행으로 연장되도록, 예를 들어 Al막(두께 300㎚ 정도) 및 Ti막(두께 50㎚ 정도)이 적층되어 이루어진 복수의 소스선(제 2 배선)(24)이 배치된다.
표시영역(D)에서는, 게이트선(22) 및 소스선(24)의 각 교차부분에는 반도체층이 형성되며, TFT(도시 않음)를 구성한다. 또, 이들을 피복하도록, 예를 들어 두께 250㎚의 SiN으로 이루어진 패시베이션(passivation)막(도시 않음)이 형성되고, 또한, 패시베이션막을 피복하도록, 예를 들어 두께 2.5㎛의 감광성 아크릴 수지로 이루어진 층간절연막(25)이 형성된다. 또한, 각 화소에 대응하도록 층간절연막(25) 표면에서 각 TFT까지 통하는 콘택트 홀(도시 않음)이 각각 형성되며, 이 각 콘택트 홀에 대응하여, 예를 들어 ITO 등의 화소전극(도시 않음)이 형성된다. 그리고, 화소전극 상층에는 표시영역(D)을 피복하도록 배향막(도시 않음)이 형성된다.
소스선(24)은, 비표시영역(N)에서, 도 4 및 도 5에 나타내듯이, 게이트선(22)과 동일 층에 형성된 인출선(22a)이 전기적으로 접속된다. 소스선 단부(24t)는, 평면에서 보아 인출선 단부(22at)의 상층에 겹쳐지도록 위치하며, 소스선(24) 및 인출선(22a) 양쪽으로 통하는 콘택트 홀(27c)이 형성되고, 콘택트 홀(27c) 표면을 피복하도록 배선 전환전극(26)이 형성됨으로써, 배선 전환부(27)가 구성된다. 그리고, 배선 전환전극(26)은, 표시영역(D)의 화소전극과 동일 층에 형성된 것이다.
그리고, 상기 구성 외에, 배선 전환부(27)는, 예를 들어, 도 6 및 도 7에 나타내듯이, 인출선 단부(22at)와 소스선 단부(24t)가 평면에서 보아 겹쳐지지 않도록 형성되고, 기판표면으로부터 인출선 단부(22at)에 도달하는 콘택트 홀(27d)과, 기판표면으로부터 소스선 단부(24t)에 도달하는 콘택트 홀(27e)이 각각 별도로 형성되고 구성되어도 된다.
(대향기판)
도 8은 대향기판(30)의 평면도를, 도 9는 대향기판(30)의 비표시영역(N)을 포함한 영역의 단면도를 나타낸다. 대향기판(30)에는, 기판본체(31) 상의 표시영역(D)에, 예를 들어 두께가 2㎛의 컬러필터층(32)이 형성된다. 컬러필터층(32)은, 어레이기판(20)의 각 화소전극에 대응하도록 적색, 녹색 및 청색 중 한 색이 형성된 착색층(32a)과, 각 착색층(32a) 사이에 형성된 블랙 매트릭스(32b)를 구비한다. 컬러필터층(32)의 상층에는, 기판 전면에 예를 들어 두께가 100㎚의 ITO로 이루어진 공통전극(33)이 형성되고, 또한, 공통전극(33)을 피복하도록, 예를 들어 폴리이미드 등의 투명 유기수지로 이루어진 배향막(34)이 형성된다.
대향기판(30)에는, 수직배향인 액정표시장치(10)의 경우, 표시영역(D) 내에, 액정분자의 배향방향을 규제하기 위한 액정배향 규제용 리브(35)가 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 대향기판(30) 표면으로부터 어레이기판(20)측을 향해 돌출 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 예를 들어, 단면형상이 삼각형이다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 구동상태에서, 개개의 액정분자 배향방향을 리브의 돌출방향으로 실질적으로 규제하고, 쓰러진 액정분자끼리가 상호작용하여 액정분자의 꼬임각(twist angle)이 액정층(50) 면내에서 변화하는 것을 억제하므로, 콘트라스트비(contrast ratio)가 높은 고품질 표시가 가능해진다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 예를 들어, 투명한 유기 수지재료나 투명한 무기재료 등으로 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 절연성을 갖아도 유전성(誘電性)을 갖아도 된다.
대향기판(30)에는, 씰재(40)가 형성된 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에, 씰영역(SL)의 방향을 따라 연장됨과 동시에 어레이 기판(20)측을 향하도록, 돌기형 리브(36)가 돌출 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 표시영역(D)을 둘러싸도록 틀형상으로 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 예를 들어, 폭방향으로 복수열(도 8 및 도 9에서는, 2열)이 나열되도록 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 예를 들어, 컬러필터층(36a), 투명 도전막(36b), 및 투명수지(36c)가 적층되어 형성된다. 컬러필터층(36a)은, 예를 들어, 두께가 1~3㎛이다. 투명 도전막(36b)은, 예를 들어 두께가 100㎚ 정도의 ITO막 등이며, 대향기판(30)의 전면(全面)을 피복하는 공통전극으로써 형성된 것이다. 또, 투명수지(36c)는, 예를 들어 두께가 1.5㎛의 감광성 아크릴수지 등이다. 돌기형 리브(36)는, 배향막(34) 형성 시에 배향막이 돌기형 리브(36)의 외측으로까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 기능을 갖는다. 또, 돌기형 리브(36)는, 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다 내측영역(SL3)에 유입하는 것을 억제하는 기능을 갖는다.
돌기형 리브(36) 각각은, 예를 들어, 폭이 50㎛ 정도, 및 높이가 3~6㎛이며, 폭방향의 단면이 거의 사다리꼴형으로 되도록 형성된다. 그리고, 돌기형 리브(36)는, 어레이 기판(20)과 틈새를 갖도록, 즉, 높이가 어레이 기판(20)과 대향기판(30) 사이의 거리보다 짧아지도록 형성된다. 폭방향으로 나열되어 인접하는 돌기형 리브(30)끼리는, 예를 들어, 25㎛ 정도의 간격을 두고 형성된다. 씰영역(SL)에서의 돌기형 리브(36)가 형성되는 위치는, 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에서, 내측(표시영역 D측)쪽 위치인 것이 바람직하고, 예를 들어, 씰영역(SL)의 폭방향에서 씰영역(SL) 내측의 단에서 100㎛ 정도의 영역에 돌기형 리브(36)가 형성된다.
그리고, 상기 설명에서는 대향기판(30)에는 액정배향 규제용 리브(35)가 형성된다고 했으나, 액정배향 규제용 리브(35)가 형성되지 않아도 된다.
(씰재)
씰재(40)는, 비표시영역(N)에서, 대향기판(30) 주위를 따른 씰영역(SL)에 연속하여 연장되도록 틀형상으로 배치되고, 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)을 서로 접착한다. 도 10은, 액정표시장치(10)의 비표시영역(N) 부근의 평면도이고, 도 11은, 도 10의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선의 단면도이다.
씰재(40)는, 유동성을 갖는 열경화성 수지나 자외선 경화성 수지 등의 접착제를 주성분으로 하는 씰재 원료(41)가 가열이나 자외선의 조사에 의해 경화된 것이다. 씰재(40)에는, 씰재 혼입물로써, 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43) 중 적어도 한쪽이 혼입된다.
유리섬유 분쇄물(42)은, 예를 들어 지름이 5㎛ 정도의 유리섬유를 분쇄하여 20㎛ 정도의 길이로 한 것이다. 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름은 어레이 기판(20)과 대향기판(30)의 기판 사이의 거리에 대응하는 길이로 설정되며, 이로써, 유리섬유 분쇄물(42)은 양 기판 사이의 스페이서로써의 기능을 갖는다.
유리섬유 분쇄물(42)은, 씰영역(SL) 내에서, 이 씰재(40) 중의 분포밀도가 장소에 따라 다르다. 구체적으로는, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 유리섬유 분쇄물(42)이 분포한다. 예를 들어, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 실재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 400㎛ 사방의 단위면적당 1~2개 정도이고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 800㎛ 사방의 단위면적당 1~2개 정도이다. 종래 구성의 액정표시장치에 의하면, 도 24에 나타내듯이, 돌기형 리브(136)에 대응하는 영역에 유리섬유 분쇄물(142)이 존재하는 경우, 즉, 유리섬유 분쇄물(142)이 돌기형 리브(136) 상에 얹혀진 상태에서 돌기형 리브(136)와 어레이 기판(120) 사이에 끼여진 경우, 돌기형 리브(136)의 선단에서 어레이 기판(120) 표면까지의 거리가 유리섬유 분쇄물(142)의 섬유지름 크기에 대응하게 되고, 어레이 기판(120)과 대향기판(130) 사이의 거리를 목적으로 하는 거리로 하는 것이 어렵고, 쎌 두께의 제어가 곤란해진다. 그러나, 제 1 실시형태의 액정표시장치(10)에 의하면, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도보다 낮아지도록 유리섬유 분쇄물(42)이 혼입되므로, 돌기형 리브(36) 상에 얹히는 유리섬유 분쇄물(42)의 수가 적어지고, 돌기형 리브(36) 상에 얹힌 유리섬유 분쇄물(42)에 의해 쎌 두께의 제어를 할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있다.
돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중의 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도의 1／4 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도의 1／4 이하인 것이 바람직하다라고 한 것은, 제 1 실시형태의 시작품(試作品)에 있어서 광학 현미경을 이용하여 각 영역(SL1, SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도를 측정한 바, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서는 돌기형 리브(36)보다 기판 외측의 영역(SL1)의 1／4 정도이고, 또한, 이 시작품에서, 분포밀도가 전(全)영역에서 균일하게 되도록 구성한 비교샘플과 비교하여, 효율이 좋은 쎌 두께 제어의 효과가 확인되었기 때문이다.
그리고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서는, 씰재(40) 중에 유리섬유 분쇄물(42)이 혼입되지 않아도 된다.
도전성 비즈(43)는, 예를 들어 폴리머 비즈의 외면에 금(金)을 증착한 것이다. 도전성 비즈(43)는, 예를 들어, 바깥지름이 6~7㎛이다. 도전성 비즈(43)는, 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)의 프레임 영역에 형성된 배선(도시 않음)을 전기적으로 접속시키기 위한 트랜스퍼재로써의 기능을 갖는다. 이 때, 공통전극(33)과 구동회로와의 도통(導通)을 확실하게 행하기 위해, 도전성 비즈(43)의 바깥지름은, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름, 즉, 양 기판 사이의 거리 이상인 것이 바람직하고, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름보다 큰 것이 보다 바람직하다. 그리고, 도전성 비즈(43)의 지름이 양 기판 사이의 거리보다 큰 경우에는, 도전성 비즈(43)는 기판에 의해 끼워짐으로써 변형하고, 예를 들어 타원구형이 된 상태에서 공통전극(33)과 배선을 도통시키게 된다.
도전성 비즈(43)는, 씰영역(SL) 내에서, 이 씰재(40) 중의 분포밀도가 장소에 따라 서로 다르다. 구체적으로는, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측의 영역(SL3)의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 도전성 비즈(43)가 분포한다. 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36)보다 표시영역(D)측의 영역에 존재하는 경우, 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)에 형성된 화소전극이나 배선 전환전극(26)이 도전성 비즈(43)에 의해 전기적으로 접속되어 버리고, 의도하지 않은 리크가 발생할 우려가 있다. 그러나, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측 영역(SL3)의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도는 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 혼입되므로, 양 기판 사이에서의 의도하지 않은 리크의 발생을 억제할 수 있다. 또, 도전성 비즈의 지름이, 유리섬유의 지름보다 크므로, 유리섬유의 쎌 두께에 지배되므로, 영역(SL3)으로 도전성 비즈가 혼입하는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측의 영역(SL3)에서는, 씰재(40) 중에 도전성 비즈(43)가 혼입되지 않아도 된다.
(액정층)
액정층(50)은, 전기광학 특성을 갖는 네마틱(nematic) 액정재료 등에 의해 구성된다.
상기 구성의 액정표시장치(10)는, 각 화소전극마다 1개의 화소가 구성되고, 각 화소에서, 게이트선(22)으로부터 게이트 신호가 보내져 TFT가 온(ON) 상태가 되었을 때에, 소스선(24)으로부터 소스신호가 보내져 소스전극 및 드레인 전극을 개재하고, 화소전극에 소정의 전하가 기입되고, 화소전극과 대향기판(30)의 공통전극(33)과의 사이에 전위차가 생김으로써, 액정층(50)으로 이루어진 액정용량에 소정의 전압이 인가되도록 구성된다. 그리고, 액정표시장치(10)에서는, 이 인가전압의 크기에 따라 액정분자의 배향상태가 변하는 것을 이용하여, 외부로부터 입사하는 빛의 투과율을 조정함으로써, 화상이 표시된다.
그리고, 여기서는, 돌기형 리브(36) 모두가 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에 형성된다고 설명했으나, 도 12에 나타내듯이, 적어도 최외주(最外周)의 돌기형 리브(36)가 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에 형성되면 되고, 씰영역(SL)보다 표시영역(D)측에 추가로 돌기형 리브(36)가 형성되어도 된다.
또, 돌기형 리브(36)가 씰영역(SL)에 복수열 병행되어 형성된다고 했으나, 1열만이 형성되어도 된다. 단, 배향막(34)의 형성 시에 배향막(34)이 돌기형 리브(36)의 외측까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 관점이나, 유리섬유 분쇄물(42) 또는 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다 내측의 영역(SL3)으로 유입하거나 하는 것을 억제하는 관점에서는, 2열 이상 형성되는 것이 바람직하고, 좁은 프레임의 관점에서는, 3열 이하인 것이 바람직하다.
또한, 돌기형 리브(36)가, 표시영역(D)을 둘러싸도록 틀형상으로 형성된 씰재(40)를 따라 연속적으로 틀형상으로 형성된다고 했으나, 예를 들어 단속적(斷續的)으로 형성되어도 되고, 사행(蛇行)한 형상으로 형성되어도 되며, 개개의 형상에 따라 그 밖의 레이아웃으로 되도록 형성되어도 된다. 단, 배향막(34) 형성 시에 배향막(34)이 돌기형 리브(36)의 외측까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 관점이나, 유리섬유 분쇄물(42) 또는 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다 내측의 영역(SL3)에 유입하는 것을 억제하는 관점에서는, 돌기형 리브(36)는 씰재(40)를 따라 연속적으로 틀형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
<액정표시장치의 제조방법>
다음에, 도 13의 흐름도를 참조하여, 제 1 실시형태의 액정표시장치(10)를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 제 1 실시형태의 제조방법은, 도 13의 단계(S11)~(S19)에 대응하는 어레이 기판 제작공정과, 도 13의 단계(S21)~(S25)에 대응하는 대향기판 제작공정과, 도 13의 단계(S3)~(S7)에 대응하는 액정표시패널 제작공정을 구비한다.
(어레이 기판 제작공정)
먼저, 단계(S11)~(S14)에서, 공지의 방법에 의해, 기판본체(21) 상에 제 1 배선인 게이트선(22)(배선 전환부(27)를 형성하는 경우는 인출선(22a)을 포함함) 및 게이트 전극, 게이트 절연막(23), 반도체층, 그리고, 제 2 배선인 소스선(24), 소스전극 및 드레인 전극을 차례로 형성하고, 단계(S15)에서, 반도체층에 채널부를 패터닝함으로써, TFT를 형성한다.
다음에, 단계(S16) 및 (S17)에서, 공지의 방법에 의해, 패시베이션막 및 층간 절연막(25)을 차례로 형성하고, 단계(S18)에서, 층간 절연막(25)의 콘택트 홀에 대응하도록 하여 화소전극을 형성한다.
마지막으로, 단계(S19)에서, 공지의 방법에 의해 배향막을 형성하고, 어레이 기판(20)이 완성된다.
(대향기판 제작공정)
먼저, 단계(S21)에서, 공지의 방법에 의해, 기판본체(31) 상에 블랙 매트릭스를 형성한다.
다음에, 단계(S22)에서, 공지의 방법에 의해, 컬러필터층(32, 36a)을 형성한다. 이 때, 표시영역(D)에서는, 각 화소에 대응하는 컬러필터층(32)을 구성함과 동시에, 비표시영역(N)에서는, 대향기판(30)의 외주연부를 따르는 레이아웃이 되도록 패터닝을 행한다. 외주연부에 표시영역(D)을 둘러싸도록 돌출 형성된 컬러필터층(36a)은 돌기형 리브(36)를 구성하는 부분이다.
그리고, 단계(S23)에서, 공지의 방법에 의해, 기판 전체를 피복하도록 투명도전막을 성막(成膜)하여 공통전극(33)을 형성한다. 이 때, 공통전극(33)은, 비표시영역(N)에서는, 돌기형 리브(36)를 구성하기 위해 형성한 컬러필터층(36a)을 피복하도록 형성된 투명 도전막(36b)이 된다.
다음에, 단계(S24)에서, 예를 들어, 두께가 1.5㎛ 정도의 감광성 아크릴 수지 등의 투명재료로 이루어진 유기수지막을 스핀(spin) 도포법 등을 이용하여 성막한다. 그리고, 표시영역(D)에서는 소정의 영역에 액정배향막 규제용 리브(35)를 형성하도록 패터닝을 행함과 동시에, 비표시영역(N)에서는, 돌기형 리브(36)를 형성하는 영역에서 투명 도전막(36b)을 피복하도록 하여 패터닝을 행하여 투명수지(36c)로 하고, 액정배향 규제용 리브(35)와 돌기형 리브(36)를 동시에 형성한다.
그리고, 여기서는 액정배향 규제용 리브(35)와 돌기형 리브(36)를 동시에 형성한다고 했으나, 각각을 별도 공정으로 형성하여도 된다. 예를 들어, 액정배향 규제용 리브(35)를 피복하도록 유기수지를 패터닝하여 형성한 후에 돌기형 리브(36)의 컬러필터층(36a)을 피복하도록 다른 종류의 유기수지를 패터닝하여 형성하여도 된다. 또, 돌기형 리브(36)를 액정배향 규제용 리브(35)보다 먼저 형성하여도 된다.
마지막으로, 단계(S25)에서, 폴리이미드 수지 등을 잉크젯 도포한 후에 러빙(rubbing) 배향처리함으로써, 배향막(34)을 형성한다. 이 때, 단계(S24)에서 비표시영역(N)에 표시영역(D)의 외주연부에, 씰영역(SL)에 대응하도록 돌기형 리브(36)를 형성하므로, 배향막(34)을 잉크젯 도포에 의해 형성하여도, 비표시영역(N)의 돌기형 리브(36)가 형성된 부분보다 외측으로 유출되는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 여기서는 기판 표면에 러빙 처리를 행하여 수평 배향용 배향막(34)을 형성한다고 했으나, 기판 표면에 러빙 처리를 행하지 않은 수직 배향용 배향막을 형성하여도 된다.
이와 같이 하여, 대향기판(30)이 완성된다.
그리고, 상기 대향기판 제작공정에서는, 컬러필터층(36a)을 비표시영역(N)에도 패턴 형성하여, 그 위에 투명 도전막(36b) 및 투명 수지(36c)를 적층 형성함으로써 돌기형 리브(36)를 형성한다고 했으나, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시영역(D)의 컬러필터층(32) 형성과는 별도 공정에서 컬러필터층(32)과는 다른 재료를 비표시영역(N)에 패턴 형성한 후, 그 위에 투명 도전막(36b) 및 투명 수지(36c)를 적층 형성함으로써 돌기형 리브(36)를 형성하여도 된다.
(액정표시패널 제작공정)
먼저, 단계(S3)에서, 도 14 및 도 15에 나타내듯이, 예를 들어 디스펜서(dispenser)나 스크린 인쇄법 등을 이용하여, 대향기판(30)의 외연부(外緣部)를 틀형상으로 둘러싸도록, 표시영역(D) 주위에 씰재 원료(41)의 도포를 행한다.
이 때, 씰재 원료(41)를 도포하는 영역(이하, 씰재 원료 도포영역(SA)이라 한다)은, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(영역(SL1)에 포함되는 영역)으로 하고, 돌기형 리브(36)가 형성된 영역(SL2)이나 그보다 내측의 영역(SL3)에는 씰재 원료(41)를 도포하지 않도록 한다. 그리고, 씰재 원료 도포영역(SA)과 돌기형 리브(36)가 돌출 형성된 영역과의 사이의 거리(도 15에서의 P1의 길이)는, 100~300㎛인 것이 바람직하다. 또, 씰재 원료(41)를 씰재 원료 도포영역(SA)에 도포할 때의 도포 두께와 돌기형 리브(36) 높이의 차(도 15에서의 Q1의 길이)는, 5~10㎛인 것이 바람직하다.
다음에, 단계(S4)에서, 씰재 원료(41)로 둘러싸인 영역에, 예를 들어 디스펜서법을 이용하여, 씰재(40)로 둘러싸인 영역에 액정재료를 기판 상에 적하(滴下)하여, 액정층을 형성한다.
이어서, 스텝(S5)에서, 도 16에 나타내듯이 어레이 기판(20)과 대향기판(30)을 서로 표시영역(D)이 대응하도록 위치맞춤을 행한다. 그리고, 양 기판(20) 및 (30)을 씰재 원료(41)를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써, 접착제가 유동(流動)하여 눌려 확산되고, 도 17에 나타내듯이 접착제 영역의 단부가 돌기형 리브(36)에 도달한다.
접착제 영역의 단부가 돌기형 리브(36)에 도달한 도 17의 상태인 때, 돌기형 리브(36)의 선단에서 어레이 기판(20)의 표면까지의 거리(Q2)가, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름이나 도전성 비즈(43)의 지름보다 작아지도록 설정하여 둔다. 이렇게 함으로써, 접착제가 이 시점보다 더 눌려 확산되어 도 18에 나타내듯이 돌기형 리브(36)가 형성된 영역(SL2)에 유입하여도, 돌기형 리브(36)의 선단에서 어레이 기판(20)의 표면까지의 거리(Q2)가 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)의 지름보다 작으므로, 돌기형 리브(36)측으로 진입하는 것이 규제되고, 표시영역(D)측으로 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)가 유입하는 것이 억제된다. 따라서, 돌기형 리브(36)의 영역(SL2) 및 그보다 내측의 영역(SL3)의 이들의 분포밀도가, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아진다. 그리고, 씰재 원료(41)를 기판 상에 도포하는 단계에서, 도 15에 나타내듯이, P1의 길이를 100~300㎛로 하고, Q1이 길이를 5~10㎛로 함으로써, 돌기형 리브(36)의 선단에서 어레이 기판(20) 표면까지의 거리(Q2)가, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름이나 도전성 비즈(43)의 지름보다 작아지는 상태를 실현할 수 있다.
이어서, 양 기판을 더 누름으로써, 도 19에 나타내듯이, 유리섬유 분쇄물(42)이 스페이서(spacer)로써 양 기판 사이에 협지(挾地)된 상태가 되어, 그 이상, 양 기판(20 및 30)을 가까이 할 수 없게 된다. 이 때, 씰재 원료(41)가 확산된 영역이, 액정표시장치(10)의 씰영역(SL)이 된다.
마지막으로, 단계(S6)에서, 씰재 원료(41)에 UV조사(照射) 및／또는 가열을 행함으로써, 씰재 원료(41)를 경화한다.
상기와 같이 하여 액정표시패널이 제작되고(단계(S7)), 제 1 실시형태의 액정표시장치(10)를 제조할 수 있다.
상기 설명한 제 1 실시형태에 관한 액정표시장치(10)는, 씰재(40)의 형성에 있어서, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역을 씰재 원료 도포영역(SA)으로 하여, 씰재 원료(41)를 도포하여 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)의 맞붙임을 행하므로, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서의 씰재(40) 중의 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42) 분포밀도보다 낮아지도록 씰재(40)가 배치된다. 때문에, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에 존재하는 유리섬유 분쇄물(42)에 의해 액정표시장치(10)의 쎌 두께의 제어가 곤란해지는 문제를 억제할 수 있다. 그리고, 쎌 두께를 효율 좋게 제어함으로써, 우수한 광학적 특성을 얻을 수 있고, 원하는 표시품위의 액정표시장치(10)로 할 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 관한 액정표시장치(10)는, 씰재(40)의 형성에 있어서, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역을 씰재 원료 도포영역(SA)으로써 씰재 원료(41)를 도포하여 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)의 맞붙임을 행하므로, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측 영역(SL3)에서의 씰재(40) 중의 도전성 비즈(43)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)보다 기판 외측의 영역(SL1)에서의 씰재(40) 중의 도전성 비즈(43)의 분포밀도보다 낮아지도록 씰재(40)가 형성된다. 때문에, 돌기형 리브(36)보다 내측영역(SL3)에 존재하는 도전성 비즈(43)에 의해 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)의 화소전극이 전기적으로 접속되어 의도하지 않은 리크가 발생하여 버리는 것을 억제할 수 있다.
제 1 실시형태에서는, 돌기형 리브(36)가 대향기판(30) 상에 형성된 구성에 대해 예시했으나, 돌기형 리브(36)는 어레이 기판(20)의 비표시 영역(N)에 형성되어도 된다. 이 경우, 씰재 원료(41)의 도포는, 어레이 기판(20)에 대해, 돌기형 리브(36)보다 외측의 영역(SL1)을 씰재 원료 도포영역(SA)으로 하여 행할 수 있다. 또, 돌기형 리브(36)는 어레이 기판(20)과 대향기판(30) 쌍방에 형성되어도 된다.
?제 2 실시형태?
다음에, 제 2 실시형태의 액정표시장치(10)에 대해 설명한다.
도 20은, 제 2 실시형태에 관한 액정표시장치(10)의 전체 개략도를 나타낸다. 또, 도 21 및 도 22는, 각각 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)의 평면도를 나타낸다. 그리고, 제 1 실시형태와 동일 또는 대응하는 구성에 대해서는 제 1 실시형태와 동일 참조부호를 이용하여 설명한다.
액정표시장치(10)는, 어레이 기판(20)과 대향기판(30)이 대향하고 배치되며, 이들 외주연부의 씰영역(SL)에 배치된 씰재(40)에 의해 접착되고, 씰재(40)로 포위된 공간에는, 표시층으로써 액정층(50)이 형성된다. 액정층(50)이 형성된 영역은 표시영역(D)을 구성하고, 그 주위가 틀형상의 비표시영역(N)이 된다. 비표시영역(N)은, 액정표시장치(10) 장변(長邊)방향의 1변의 일부가 소스단자 영역(Tg) 및 단변(短邊)방향 2변의 일부가 게이트 단자 영역(Tg)이 된다. 씰영역(SL)은, 액정표시장치(10) 장변방향의 표시영역(D)과 씰영역(SL) 사이의 거리(도 27 중의 "a"의 길이)가 단변방향의 표시영역(D)과 씰영역(SL) 사이의 거리(도 27 중의 "b"의 길이)보다 길게 되도록 배치된다.
(어레이 기판)
어레이 기판(20)에는, 도 21에 나타내듯이, 기판본체(21) 상에, 서로 평행으로 연장되도록, 예를 들어 Ti막(두께 50㎚ 정도), Al막(두께 300㎚ 정도) 및 Ti막(두께 50㎚ 정도)이 적층되어 이루어진 복수의 게이트선(제 1 배선)(22)이 형성되며, 게이트선(22)을 피복하도록, 예를 들어 두께 400㎚의 SiN으로 이루어진 게이트 절연막(23)(도 5 참조)이 형성된다. 그리고, 게이트 절연막(23) 상에는, 각 게이트선(22)과 직교하는 방향으로 서로 평행으로 연장되도록, 예를 들어 Al막(두께 300㎚ 정도) 및 Ti막(두께 50㎚ 정도)이 적층되어 이루어진 복수의 소스선(제 2 배선)(24)이 형성된다.
표시영역(D)에서는, 게이트선(22) 및 소스선(24)의 각 교차부분에는 반도체층이 형성되며, TFT(도시 않음)를 구성한다. 또, 이들을 피복하도록, 예를 들어 두께 250㎚의 SiN으로 이루어진 패시베이션막(도시 않음)이 형성되고, 또한, 패시베이션막을 피복하도록, 예를 들어 두께 2.5㎛의 감광성 아크릴 수지로 이루어진 층간 절연막(25)이 형성된다. 또한, 각 화소에 대응하도록 층간 절연막(25) 표면에서 각 TFT까지 통하는 콘택트 홀(도시 않음)이 각각 형성되며, 이 각 콘택트 홀에 대응하여, 예를 들어 ITO 등의 화소전극(도시 않음)이 형성된다. 그리고, 화소전극의 상층에는 표시영역(D)을 피복하도록 배향막(도시 않음)이 형성된다.
소스선(24)은, 비표시영역(N)에서, 게이트선(22)과 동일 층에 형성된 인출선(22a)과 전기적으로 접속된다 소스선 단부(24t)는, 평면에서 보아 인출선 단부(22at)의 상층에 겹쳐지도록 위치되며, 소스선(24) 및 인출선(22a)의 양쪽으로 통하는 콘택트 홀(27c)이 형성되고, 콘택트 홀(27c)의 표면을 피복하도록 배선 전환전극(26)이 형성됨으로써, 배선 전환부(27)가 구성된다. 배선 전환전극(26)은, 표시영역(D)의 화소전극과 동일 층에 형성되는 것이다. 그리고, 배선 전환부(27)의 확대 평면도(도 21의 영역(IV)으로 나타내는 부분)나 그 단면도에 대해서는, 제 1 실시형태에 대해 설명한 도 4 및 도 5와 동일하다.
(대향기판)
도 22는, 대향기판(30)의 평면도를 나타낸다. 도 22의 Ⅸ-Ⅸ선의 딘면도는, 제 1 실시형태에 대해 설명한 도 9와 동일하다. 대향기판(30)에는, 기판본체(31) 상의 표시영역(D)에, 예를 들어 두께가 2㎛의 컬러필터층(32)이 형성된다. 컬러필터층(32)은, 어레이 기판(20)의 각 화소전극에 대응하도록 적색, 녹색 및 청색 중 1색이 배치된 착색층(32a)과, 각 착색층(32a) 사이에 형성된 블랙 매트릭스(32b)를 구비한다. 컬러필터층(32)의 상층에는, 기판 전면(全面)에 예를 들어 두께가 100㎚의 ITO로 이루어진 공통전극(33)이 형성되고, 또한, 공통전극(33)을 피복하도록, 예를 들어 폴리이미드 등의 투명 유기수지로 이루어진 배향막(34)이 형성된다.
대향기판(30)에는, 수직배향의 액정표시장치(10)의 경우에는, 표시영역(D) 내에, 액정분자의 배향방향을 규제하기 위한 액정배향 규제용 리브(35)가 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 대향기판(30) 표면에서 어레이 기판(20)측을 향해 돌출 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 예를 들어, 단면형상이 삼각형이다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 구동상태에서, 개개의 액정분자 배향방향을 리브의 돌출방향으로 실질적으로 규제하고, 쓰러진 액정분자끼리가 상호 작용하여 액정분자의 꼬임각(twist angle)이 액정층(50)의 면내에서 변화하는 것을 억제하므로, 콘트라스트비가 높은 고품질 표시가 가능해진다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 예를 들어, 투명한 유기 수지재료나 투명한 무기 재료 등으로 형성된다. 액정배향 규제용 리브(35)는, 절연성을 갖아도 유전성을 갖아도 된다.
대향기판(30)에는, 씰재(40)가 형성된 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에, 씰영역(SL)의 방향을 따라 연장됨과 동시에 어레이 기판(20)측을 향하도록, 돌기형 리브(36)가 돌출 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 기판 외주연부 중 게이트 단자 영역(Tg)을 따른 대향하는 2변을 따라 연장하도록 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 게이트 단자 영역(Tg)을 따른 영역의 각각에서, 예를 들어, 폭방향으로 복수열(도 22에서는, 2열)이 나열되도록 형성된다. 돌기형 리브(36)는, 예를 들어, 컬러필터층(36a), 투명 도전막(36b), 및 투명수지(36c)가 적층되어 형성된다. 컬러필터층(36a)은, 예를 들어, 두께가 1~3㎛이다. 투명 도전막(36b)은, 예를 들어 두께가 100㎚ 정도의 ITO막 등이며, 대향기판(30)의 전면을 피복하는 공통전극으로써 형성된 것이다. 또, 투명수지(36c)는, 예를 들어 두께가 1.5㎛의 감광성 아크릴수지 등이다. 돌기형 리브(36)는, 게이트 단자 영역(Tg)을 따른 대향하는 2변에서, 배향막(34) 형성 시에 배향막이 돌기형 리브(36)의 외측까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 기능을 갖는다. 또, 돌기형 리브(36)는, 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다 내측의 영역(SL3)으로 유입하는 것을 억제하는 기능을 갖는다.
돌기형 리브(36)의 각각은, 예를 들어, 폭이 50㎛ 정도이고, 높이가 3~6㎛이며, 폭방향의 단면이 거의 사다리꼴형으로 되도록 형성된다. 그리고, 돌기형 리브(36)는, 어레이 기판(20)과 틈새를 갖도록, 즉, 높이가 어레이 기판(20)과 대향기판(30) 사이의 거리보다 짧아지도록 형성된다. 폭방향으로 나열되어 인접하는 돌기형 리브(36)끼리는, 예를 들어, 25㎛ 정도의 간격을 두고 형성된다. 씰영역(SL)에서 돌기형 리브(36)가 형성되는 위치는, 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에서, 내측(표시영역(D)측)쪽의 위치인 것이 바람직하고, 예를 들어, 씰영역(SL) 폭방향에서, 씰영역(SL) 내측의 단(端)에서 100㎛ 정도의 영역에 돌기형 리브(36)가 형성된다.
그리고, 도 22에는, 돌기형 리브(36)가 각각 2열 병행하여 형성된다고 설명했으나, 2열로 형성된 돌기형 리브(36)의 단부가, 도 23에 나타내듯이 닫힌 상태가 되어도 된다.
또, 상기 설명에서는 대향기판(30)에는 액정배향 규제용 리브(35)가 형성된다고 했으나, 액정배향 규제용 리브(35)가 형성되지 않아도 된다.
(씰재)
씰재(40)는, 비표시영역(N)에서, 대향기판(30)의 주위를 따른 씰영역(SL)에 연속하여 연장하도록 틀형상으로 배치되고, 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)을 서로 접착한다.
씰재(40)는, 유동성을 갖는 열경화성 수지나 자외선 경화수지 등의 접착제를 주성분으로 하는 씰재원료(41)가, 가열이나 자외선의 조사(照射)에 의해 경화된 것이다. 씰재(40)에는, 씰재 혼입물로써, 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43) 중 적어도 한쪽이 혼입된다.
유리섬유 분쇄물(42)은, 예를 들어 지름이 5㎛ 정도의 유리섬유를 분쇄하여 20㎛ 정도의 길이로 한 것이다. 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름은 어레이 기판(20)과 대향기판(30)의 기판 사이의 거리에 대응하는 길이로 설정되며, 이에 따라, 유리섬유 분쇄물(42)은 양 기판 사이의 스페이서로써의 기능을 갖는다.
유리섬유 분쇄물(42)은, 씰영역(SL) 내에서, 이 씰재(40) 중의 분포밀도가 장소에 따라 다르다. 구체적으로는, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중의 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 유리섬유 분쇄물(42)이 분포된다. 예를 들어, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 씰재(40) 중 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 400㎛ 사방의 단위면적당 1~2개 정도이고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 800㎛ 사방의 단위면적당 1~2개 정도이다. 종래 구성의 액정표시장치에 의하면, 도 24에 나타내듯이, 돌기형 리브(136)에 대응하는 영역에 유리섬유 분쇄물(142)이 존재하는 경우, 즉, 유리섬유 분쇄물(142)이 돌기형 리브(136) 상에 얹혀진 상태에서 돌기형 리브(136)와 어레이 기판(120) 사이에 끼여진 경우, 돌기형 리브(136)의 선단에서 어레이 기판(120) 표면까지의 거리가 유리섬유 분쇄물(142)의 섬유지름 크기에 대응하게 되고, 어레이 기판(120)과 대향기판(130) 사이의 거리를 목적하는 거리로 하는 것이 어렵고, 쎌 두께의 제어가 곤란해진다. 그러나, 제 2 실시형태의 액정표시장치(10)에 의하면, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도보다 낮아지도록 유리섬유 분쇄물(42)이 혼입되므로, 돌기형 리브(36) 상에 얹히는 유리섬유 분쇄물(42)의 수가 적어지고, 돌기형 리브(36) 상에 얹힌 유리섬유 분쇄물(42)에 의해 쎌 두께를 제어할 수 없게 되는 것을 억제할 수 있다.
돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중의 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도의 1／4 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)의 씰재(40) 중의 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도의 1／4 이하인 것이 바람직하다라고 한 것은, 제 2 실시형태의 시작품에 있어서 광학 현미경을 이용하여 각 영역(SL1, SL2)의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도를 측정한 바, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서는 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 1／4 정도이고, 또한, 이 시작품에서, 분포밀도가 전영역에서 균일하게 되도록 구성한 비교샘플과 비교하여, 효율이 좋은 쎌 두께 제어의 효과가 확인되었기 때문이다.
그리고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서는, 씰재(40) 중에 유리섬유 분쇄물(42)이 혼입되지 않아도 된다.
도전성 비즈(43)는, 예를 들어 폴리머 비즈의 외면에 금을 증착한 것이다. 도전성 비즈(43)는, 예를 들어, 바깥지름이 6~7㎛이다. 도전성 비즈(43)는, 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)의 프레임 영역에 형성된 배선(도시 않음)을 전기적으로 접속시키기 위한 트랜스퍼재로써의 기능을 갖는다. 이 때, 공통전극(33)과 구동회로와의 도통을 확실하게 행하기 위해, 도전성 비즈(43)의 바깥지름은, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름, 즉, 양 기판 사이의 거리 이상인 것이 바람직하고, 유리섬유 분쇄물(42)의 섬유지름보다 큰 것이 보다 바람직하다. 그리고, 도전성 비즈(43)의 지름이 양 기판 사이의 거리보다 큰 경우에는, 도전성 비즈(43)는 기판에 끼여짐으로써 변형하고, 예를 들어 타원구형이 된 상태에서 공통전극(33)과 배선을 도통시키게 된다.
도전성 비즈(43)는, 씰영역(SL) 내에서, 이 씰재(40) 중의 분포밀도가 장소에 따라 다르다. 구체적으로는, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측 영역(SL3)의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도는, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 도전성 비즈(43)가 분포한다. 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36)보다 표시영역(D)측 영역에 존재하는 경우, 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)에 형성된 화소전극이나 배선 전환전극(26)이 도전성 비즈(43)에 의해 전기적으로 접속되어 버리고, 의도하지 않은 리크가 발생할 우려가 있다. 그러나, 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측 영역(SL3)의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도는 돌기형 리브(36)보다 기판 외측영역(SL1)의 분포밀도보다 낮아지도록 혼입되므로, 양 기판 사이에서의 의도하지 않은 리크의 발생을 억제할 수 있다. 또, 도전성 비즈의 지름이, 유리섬유의 지름보다 크므로, 유리섬유의 쎌 두께에 지배되므로, SL3 영역으로 도전성 비즈가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 그보다 표시영역(D)측의 영역(SL3)에서는, 씰재(40) 중에 도전성 비즈(43)가 혼입되지 않아도 된다.
(액정층)
액정층(50)은, 전기광학 특성을 갖는 네마틱(nematic) 액정재료 등에 의해 구성된다.
상기 구성의 액정표시장치(10)는, 각 화소전극마다 1개의 화소가 구성되고, 각 화소에서, 게이트선(22)으로부터 게이트 신호가 보내져 TFT가 온(ON) 상태가 되었을 때에, 소스선(24)에서 소스신호가 보내져 소스전극 및 드레인 전극을 개재하고, 화소전극에 소정의 전하가 기입되고, 화소전극과 대향기판(30)의 공통전극(33)과의 사이에 전위차가 생김으로써, 액정층(50)으로 이루어진 액정용량에 소정의 전압이 인가되도록 구성된다. 그리고, 액정표시장치(10)에서는, 이 인가전압의 크기에 따라 액정분자의 배향상태가 변하는 것을 이용하여, 외부로부터 입사하는 빛의 투과율을 조정함으로써, 화상이 표시된다.
그리고, 여기서는, 돌기형 리브(36) 모두가 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에 형성된다고 설명했으나, 도 12에 나타내듯이, 적어도 최외주의 돌기형 리브(36)가 씰영역(SL)의 폭방향 중도부에 형성되면 되고, 씰영역(SL)보다 표시영역(D)측에 추가로 돌기형 리브(36)가 형성되어도 된다.
또, 돌기형 리브(36)가 씰영역(SL)에 복수열 병행하여 형성된다고 했으나, 1열만이 형성되어도 된다. 단, 배향막(34)의 형성 시에 배향막(34)이 돌기형 리브(36)의 외측까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 관점이나 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다도 내측의 영역(SL3)으로 유입되거나 하는 것을 억제하는 관점에서는, 2열 이상 형성되는 것이 바람직하고, 좁은 프레임으로 하는 관점에서는, 3열 이하인 것이 바람직하다.
또한, 돌기형 리브(36)가, 표시영역(D)을 둘러싸도록 틀형상으로 형성된 씰재(40)를 따라 연속적으로 틀형상으로 형성된다고 했으나, 예를 들어 단속적(斷續的)으로 형성되어도 되고, 사행(蛇行)한 형상으로 배치되어도 되며, 개개의 형상에 따라 그 밖의 레이아웃이 되도록 형성되어도 된다. 단, 배향막(34) 형성 시에 배향막(34)이 돌기형 리브(36)의 외측까지 유출되어 버리는 것을 억제하는 관점이나 유리섬유 분쇄물(42)이나 도전성 비즈(43)가 돌기형 리브(36) 상에 얹히거나, 그보다도 내측의 영역(SL3)에 유입하는 것을 억제하는 관점에서는, 돌기형 리브(36)는 씰재(40)를 따라 연속적으로 틀형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 설명한 구성의 제 2 실시형태의 액정표시장치(10)는, 씰재원료(41)를 게이트 단자 영역(Tg)을 따른 대향하는 2변을 따라 배치하는 것을 제외하고, 제 1 실시형태와 마찬가지로 도 13의 흐름도를 따라 작성할 수 있다.
상기 설명한 제 2 실시형태에 관한 액정표시장치(10)는, 씰재(40)의 형성에 있어서, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역을 씰재 원료 도포영역(SA)으로 하여 씰재 원료(41)를 도포하고 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)의 맞붙임을 행하므로, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에서의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)보다 기판 외측의 영역에서의 씰재(40) 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물(42)의 분포밀도보다 낮아지도록 씰재(40)가 배치된다. 때문에, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2)에 존재하는 유리섬유 분쇄물(42)에 의해 액정표시장치(10)의 쎌 두께의 제어가 곤란해지는 문제를 억제할 수 있다. 그리고, 쎌 두께를 효율 좋게 제어함으로써, 우수한 광학적 특성을 얻을 수 있고, 원하는 표시품위의 액정표시장치(10)로 할 수 있다.
또, 제 2 실시형태에 관한 액정표시장치(10)는, 씰재(40)의 형성에 있어서, 돌기형 리브(36)의 기판 외측영역을 씰재 원료 도포영역(SA)으로 하여 씰재 원료(41)를 도포하여 어레이 기판(20) 및 대향기판(30)의 맞붙임을 행하므로, 돌기형 리브(36)에 대응하는 영역(SL2) 및 이보다 표시영역(D)측의 영역(SL3)의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도가 돌기형 리브(36)보다 기판 외측의 영역(SL1)에서의 씰재(40) 중에 혼입된 도전성 비즈(43)의 분포밀도보다 낮아지도록 씰재(40)가 형성된다. 때문에, 돌기형 리브(36)보다 내측의 영역(SL3)에 존재하는 도전성 비즈(43)에 의해 대향기판(30)의 공통전극(33)과 어레이 기판(20)의 화소전극이 전기적으로 접속되어 의도하지 않은 리크가 발생하여 버리는 것을 억제할 수 있다.
제 2 실시형태에서는, 돌기형 리브(36)가 대향기판(30) 상에 형성된 구성에 대해 예시했으나, 돌기형 리브(36)는 어레이 기판(20)의 비표시영역(N)에 형성되어도 된다. 이 경우, 씰재 원료(41)의 도포는, 어레이 기판(20)에 대해, 돌기형 리브(36)보다 외측의 영역(SL1)을 씰재 원료 도포영역(SA)으로 하여 행하게 된다. 또, 돌기형 리브(36)는 어레이 기판(20)과 대향기판(30)의 쌍방에 형성되어도 된다.
제 1 및 제 2 실시형태에서는, 표시장치로써, 액정표시패널을 구비한 액정표시장치(10)에 관한 것을 예시했으나, 본 발명은, 플라즈마 디스플레이(PD), 플라즈마 어드레스 액정 디스플레이(PALC), 유기 EL(Electro Luminescence) 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전계(電界) 방출 디스플레이(FED), 표면 전계 디스플레이(SED) 등의 표시장치에도 적용할 수 있다.
[산업상 이용 가능성]
본 발명은, 2장의 기판을 씰재를 개재하고 대향하도록 맞붙여진 구성의 표시장치, 및 그 제조방법에 대해 유용하다.
D : 표시영역
SA : 씰재 원료 도포영역
SL : 씰영역
SL1 : 돌기형 리브보다 기판 외측의 영역
SL2 : 돌기형 리브에 대응하는 영역
SL3 : 돌기형 리브에 대응하는 영역보다 표시영역측의 영역
10 : 표시장치(액정표시장치)
20 : 제 2 기판(어레이 기판)
26 : 돌기형 리브
30 : 제 1 기판(대향기판)
32, 36a : 컬리필터층
33, 36b : 투명 도전막(공통전극)
35 : 액정배향 규제용 리브(투명수지)
36c : 투명수지
40 : 씰재
41 : 씰재원료
42 : 유리섬유 분쇄물(씰재 혼입물)
43 : 도전성 비즈(씰재 혼입물)
50 : 액정층

Claims (19)

  1. 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈(conductive beads) 중 적어도 한쪽을 포함하는 씰(seal)재 혼입물이 혼입된 씰재를, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이의 외주연부(外周緣部)에 틀형상으로 배치하고, 이 씰재의 내측에 표시영역이 형성된 표시장치에 있어서,
    상기 제 1 기판에는, 상기 씰재의 폭방향 중도부(中途部)에서, 돌기형 리브가 이 씰재를 따르도록, 또한, 상기 제 2 기판과 틈새를 가지도록 이 제 2 기판측을 향해 돌출 형성되고,
    상기 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 이 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 씰재 혼입물은, 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈를 포함하고,
    상기 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 이 씰재 중에 유리섬유 분쇄물이 혼입되지 않도록 설정되며,
    상기 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않도록 설정되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도는, 이 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도의 4분의 1 이하인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 도전성 비즈는, 그 지름이 상기 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 청구항 1~4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판이 직사각형 형상을 가지며,
    상기 돌기형 리브는, 상기 기판 외주연부(外周緣部) 중 제 1 기판을 구성하는 대향하는 2변을 따라 연장하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 청구항 1~4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌기형 리브는, 상기 기판 외주연부에 상기 표시영역을 둘러싸도록 틀형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 청구항 1~6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에는 액정층이 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제 1 기판은 컬러필터층을 구비한 대향기판이며,
    상기 돌기형 리브는, 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 1 기판은, 상기 표시장치에서, 상기 제 2 기판측을 향해 돌출 형성된 투명수지로 이루어진 액정배향 규제용 리브를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈 중 적어도 한 쪽을 포함하는 씰재 혼입물이 혼입된 씰재를, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이의 외주연부에 틀형상으로 배치하고, 이 씰재의 내측에 표시영역이 형성된 표시장치의 제조방법에 있어서,
    상기 제 1 기판의 외주연부를 따르도록 돌기형 리브를 돌출 형성하고,
    이어서, 상기 제 1 기판 상의 상기 돌기형 리브보다 기판 외측의 영역을 씰재 원료 도포영역으로 하여, 이 씰재 원료 도포영역에 유동성을 가진 접착제에 씰재 혼입물이 혼입된 씰재 원료를 도포하고,
    계속해서, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을, 상기 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써, 상기 접착제를 상기 돌기형 리브보다 내측의 영역으로 유동시킴과 동시에 상기 씰재 혼입물이 이 내측의 영역으로 유입하는 것을 이 돌기형 리브에 의해 규제하고,
    그 후, 상기 접착제를 경화(硬化)시킴으로써, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 씰재 혼입물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 상기 씰재 중에 씰재 혼입물이 혼입되지 않도록 설정된 씰재를 틀형상으로 형성하고, 이 씰재 내측으로 표시영역이 형성된 표시장치를 얻는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 씰재 혼입물은 유리섬유 분쇄물 및 도전성 비즈를 포함하고,
    상기 씰재 원료를 상기 씰재 원료 도포영역에 도포한 후, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 이 씰재 원료를 사이에 끼우도록 겹쳐 누름으로써, 상기 접착제를 상기 돌기형 리브보다 내측의 영역으로 유동시킴과 동시에 상기 유리섬유 분쇄물 및 상기 도전성 비즈가 이 내측영역으로 유입하는 것을 이 돌기형 리브에 의해 규제하고,
    그 후, 상기 접착제를 경화시킴으로써, 돌기형 리브에 대응하는 영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 유리섬유 분쇄물의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역에서는 이 씰재에 유리섬유 분쇄물이 혼입되지 않도록, 또한, 상기 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측 영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도가 돌기형 리브보다 기판 외측영역의 씰재 중에 혼입된 도전성 비즈의 분포밀도보다 낮거나, 또는, 이 돌기형 리브에 대응하는 영역 및 그보다 표시영역측의 영역에서는 상기 씰재 중에 도전성 비즈가 혼입되지 않도록 설정된 씰재를 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 도전성 비즈는, 그 지름이 상기 유리섬유 분쇄물의 섬유지름보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  13. 청구항 10~12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 씰재 원료 도포영역과 상기 돌기형 리브가 돌출 형성된 영역과의 거리가 100~300㎛인 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  14. 청구항 10~13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판이 직사각형 형상을 가지며,
    상기 돌기형 리브를, 상기 기판 외주연부 중 제 1 기판을 구성하는 대향하는 2변을 따라 연장하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  15. 청구항 10~13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌기형 리브를, 상기 기판 외주연부에 상기 표시영역을 둘러싸도록 틀형상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  16. 청구항 10~15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 씰재를 형성한 후에, 이 씰재에 의해 둘러싸인 영역에 액정재료를 도입하고 액정층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  17. 청구항 10~15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 씰재 원료를 도포한 후, 또한, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 맞붙이기 전에, 이 씰재 원료에 의해 둘러싸인 영역에 액정재료를 도입하고, 이 제 1 기판 및 제 2 기판을 맞붙인 후에 액정층을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  18. 청구항 16 또는 17에 있어서,
    상기 제 1 기판은 컬러필터층을 구비한 대향기판이고,
    상기 돌기형 리브는, 컬러필터층, 투명 도전막, 및 투명수지가 적층된 구성을 가지며,
    상기 돌기형 리브를 구성하는 컬러필터층은, 상기 대향기판에 형성된 컬러필터층과 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제 1 기판은, 상기 표시영역에서, 상기 제 2 기판측을 향해 돌출 형성된 투명수지로 이루어진 액정배향 규제용 리브를 추가로 구비하고,
    상기 돌기형 리브의 투명수지와 상기 액정배향 규제용 리브를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
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