KR20120123052A - 용품을 함께 접착시키는 방법 및 그 방법에 의해 형성되는 용품 - Google Patents

용품을 함께 접착시키는 방법 및 그 방법에 의해 형성되는 용품 Download PDF

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KR20120123052A
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조셉 디 룰
케빈 엠 레완다우스키
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

몰드를 형성하는 단계(여기서 몰드는 용품으로부터 적어도 부분적으로 형성됨); 및 경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계(여기서, 경화성 조성물은 복분해 중합을 통해 중합되어 2개의 용품을 함께 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부를 형성함)를 포함하는, 적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 방법; 및 그 방법에 의해 형성되는 용품이 기재된다. 제1 부분; 제2 부분; 및 몰딩된 중합체 연결부를 포함하는 용품이 기재되는데, 여기서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분을 제2 부분에 접착시키고, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.3 ㎜이며, 몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합체를 포함하고, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다.

Description

용품을 함께 접착시키는 방법 및 그 방법에 의해 형성되는 용품{METHODS OF BONDING ARTICLES TOGETHER AND THE ARTICLES FORMED THEREBY}
관련 출원과의 상호 참조
본 출원은 2009년 12월 21일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/288,404호에 대해 우선권을 주장하며, 이 출원의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 개시문헌은 복분해 중합을 사용해 용품을 접착시키는 방법 및 그 방법에 의해 형성되는 용품에 관한 것이다.
특정 기재를 함께 접착시킬 때 많은 고려사항이 이용될 수 있다. 기재 재료, 필요한 표면 제조, 접착 재료의 비용, 및 접착 강도는 모두 접착 방법을 선택하는 데 있어서 역할을 할 수 있다. 따라서, 비용이 저렴하면서도 다양한 기재에 대해 양호한 접착 강도를 제공하는 추가의 접착 방법에 대한 필요성이 늘 존재한다.
몰드를 형성하는 단계(여기서, 몰드는 용품으로부터 적어도 부분적으로 형성됨); 및 경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계(여기서, 경화성 조성물은 복분해 중합을 통해 중합되어 적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부를 형성함)를 포함하는, 적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 방법이 본원에서 개시된다.
또한, 제1 부분; 제2 부분; 및 몰딩된 중합체 연결부를 포함하는 용품이 본원에서 개시되는데, 여기서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분을 제2 부분에 접착시키고, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.3 밀리미터 (㎜)이며, 몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합체를 포함한다.
본 개시문헌은 본 개시문헌의 다양한 실시 양태에 대한 하기의 상세한 설명을 첨부된 도면과 관련하여 고찰함으로써 더욱 완전하게 이해될 수 있으며, 여기서:
도면은 반드시 축척대로 도시된 것은 아니다. 도면에 사용된 유사한 도면 부호는 유사한 성분을 지칭한다. 그러나, 주어진 도면에서 성분을 지칭하기 위한 도면 부호의 사용은 동일한 도면 부호로 표시된 다른 도면의 성분을 제한하고자 하는 것이 아님을 이해할 것이다.
도 1a, 1b, 1c, 1d, 및 1e는 실례의 개시된 용품의 도식 예시이다.
이하의 설명에서, 명세서의 일부를 이루고 몇몇 특정 실시 양태가 예시로서 제시되는 첨부된 도면을 참조한다. 본 개시문헌의 범주 또는 취지로부터 벗어남이 없이 다른 실시 양태가 고려되고 이루어질 수 있음을 이해하여야 한다. 따라서, 하기의 상세한 설명은 제한적인 의미로 취해져서는 안 된다.
본 명세서에 사용된 모든 과학적 및 기술적 용어는 달리 명시되지 않는 한 당업계에서 통상적으로 사용되는 의미를 갖는다. 본 명세서에 제공된 정의는 본 명세서에 빈번하게 사용되는 소정 용어들의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며 본 개시문헌의 범주를 한정하고자 하는 것은 아니다.
달리 표시되지 않는 한, 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는 특징부의 크기, 양 및 물리적 특성을 표현하는 모든 숫자는 모든 경우에 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 표시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에 기재된 수치적 파라미터는 당업자가 본 명세서에 개시된 교시를 이용하여 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 변할 수 있는 근사치이다.
종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함하며(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4 및 5를 포함함), 및 그 범위 내의 임의의 범위를 포함한다.
본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an" 및 "the")는 그 내용이 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 갖는 실시 양태를 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 바와 같이, "또는"이라는 용어는 일반적으로 그 내용이 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 이용된다.
적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 방법, 및 그 방법에 의해 형성되는 용품이 본원에서 개시된다. 본원에서 개시된 실례의 용품은 제1 부분, 제2 부분, 및 제1 부분을 제2 부분에 (또는 그 반대로) 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부를 포함한다. 도 1a는 본원에서 개시된 용품의 예를 제공한다. 도 1a에서 제시된 바와 같이, 용품(100)은 제1 부분(105), 제2 부분(110), 및 이 2개의 부분을 함께 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부(115)를 포함한다.
본원에서 기재된 바와 같이 용품은 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있거나, 2개 초과의 "부분들"을 포함할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이 용품의 "부분"은, 몰딩된 중합체 연결부가 없을 경우 독립적이고 분리된 용품일 용품을 말하며; 또는 또달리 언급된다면 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 (제1 독립 용품)을 제2 부분 (제2 독립 용품)에 또는 그 반대로 접착시켰다. 이는 도 1a에 의해 예시될 수 있으며, 거기에서 제시된 바와 같이, 제1 부분(105) 및 제2 부분(110)은 몰딩된 중합체 연결부(115)가 없다면 독립적이고 분리된 용품일 것이다. "제1 부분 및 제2 부분"에 관한 토의는 용품에 포함된 추가의 부분(예를 들어, 제3 부분, 제4 부분, 및 제5 부분)에 동일하게 적용하는 것으로 이해될 것이다. 제1 부분 및 제2 부분은 일반적으로 임의의 모양 또는 형태를 가질 수 있다.
일반적으로, 제1 부분, 제2 부분, 또는 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 동일한 물질로 제조되거나 동일한 조성물을 갖고, 이 물질 또는 조성물은 몰딩된 중합체 연결부의 물질이나 조성물의 것과는 상이하다. 실시 양태에서, 제1 부분은 제2 부분과는 상이한 조성물을 갖고(또는 상이한 물질로 제조됨), 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다(또는 상이한 물질로 제조됨). 용품이 2개 초과의 부분을 포함하는 실시 양태에서, 그 부분들 모두의 물질 또는 조성물은 동일 또는 상이할 수 있지만, 최소한으로 제1 부분 및 제2 부분은 몰딩된 중합체 연결부(즉, 제3 부분 및 임의의 후속한 부분은 몰딩된 중합체 연결부와 동일할 수 있음)와는 상이한 조성물을 갖는다.
제1 부분 및 제2 부분은 일반적으로 임의의 물질을 포함할 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 복분해 중합체가 아닌 물질로 제조된다(이는 하기에 기재됨). 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 독립적으로 폴리올레핀일 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 독립적으로 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 산토프렌(SANTOPRENE)™ 열가소성 탄성중합체 (미국 텍사스주 휴스턴(Houston TX) 소재의 엑손 모바일 케미칼 컴퍼니(Exxon Mobil Chemical Company))로부터 선택될 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 동일한 물질로부터 제조될 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분은 상이한 물질로부터 제조될 수 있다.
제1 부분 및 제2 부분은 일반적으로 임의의 두께를 가질 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 적어도 약 1 ㎜ (약 40 mil)일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 mil은 0.025 ㎜ (0.001 인치)를 말한다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 적어도 약 1.53 ㎜ (약 60 mil)일 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 적어도 약 1.6 ㎜ (1/16 인치) (약 0.0625 인치, 1.6 ㎜ 또는 62 mil)일 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 적어도 약 3.04 ㎜ (약 120 mil)일 수 있다. 실시 양태에서, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 적어도 약 3.2 ㎜ (1/8 인치) (약 0.125 인치, 3.2 ㎜ 또는 약125 mil)일 수 있다.
본원에서 개시된 바와 같은 용품은 또한 몰딩된 중합체 연결부를 포함한다. 몰딩된 중합체 연결부는 용품의 제1 부분 및 제2 부분을 함께 접착시킨다. 몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합체를 포함한다. 복분해 중합체는 복분해 중합을 통해 (예를 들어 경화성 조성물로부터) 중합된 중합체이다.
복분해 중합은 고리 이중 결합의 열림, 및 인접한 단량체 단위로의 불포화된 연결기의 형성을 수반한다. 예로서, 다이사이클로펜타다이엔(DCPD)을 폴리다이사이클로펜타다이엔(pDCPD)으로 복분해 중합하는 것이 하기에 제시된다:
Figure pct00001
DCPD의 복분해 중합은 종종 고리 열림 복분해 중합, 또는 "ROMP"라고 불린다. 일반적으로, 가교결합은 중합 반응 동안에 발생해서 열경화성 중합체를 생성할 수 있다. 가교결합은 (DCPD의 경우) 덜 반응성인 사이클로펜텐 고리의 부위에서의 제2 복분해 반응으로 인한 것일 수 있다. 대안적으로는, 가교결합은 펜던트 사이클로펜텐 기의 첨가 중합으로 인해 발생할 수 있다.
몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합을 통해 중합되었던 임의의 중합체를 포함할 수 있다. 복분해 중합에 의해 중합될 수 있는 실례의 단량체는 변형된(strained) 사이클로올레핀을 포함한다. 변형된 사이클로올레핀은 고리 변형을 갖는 적어도 하나의 고리 및 이중 결합을 갖는다. 변형된 사이클로올레핀은 임의로 추가의 고리 및 이중 결합을 포함할 수 있다. 이들 고리는 융합 또는 비-융합된 스피로 또는 가교 고리일 수 있으며, 더 큰 고리 시스템의 일부일 수 있다. 실례의 변형된 사이클로올레핀에는 사이클로부텐, 사이클로펜텐, 사이클로헵텐, 사이클로옥텐, 사이클로노넨, 사이클로데센, 사이클로도데센, 노르보르넨, 사이클로옥타다이엔, 사이클로노나다이엔, 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 7-옥소노르보르나다이엔, 다이사이클로펜타다이엔, 트라이사이클로펜타다이엔, 테트라사이클로펜타다이엔, 노르보르나다이엔, 테트라사이클로 [6.2.1.13,6.02,7]도데카-4,9-다이엔, 및 그의 알킬 유도체가 포함된다.
몰딩된 중합체 연결부의 두께는 일반적으로 적어도 약 1.3 ㎜ (약 0.05 인치)일 수 있다. 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.5 ㎜ (약 0.058 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 2.5 ㎜ (약 0.1 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 5.0 ㎜ (약 0.2 인치)일 수 있다.
몰딩된 중합체 연결부는 임의의 유용한 접착 면적을 가질 수 있다. 본원에서 이용되는 바와 같이, 어구 "접착 면적"은 몰딩된 중합체 연결부와 제1 부분과 제2 부분 사이의 총 접촉 면적을 말한다. 일반적으로, 몰딩된 중합체 연결부의 접착 면적은 적어도 부분적으로, 예를 들어, 제1 부분 및 제2 부분의 아이덴터티, 제1 부분 및 제2 부분의 두께, 제1 부분 및 제2 부분의 전체 크기, 몰딩된 중합체 연결부를 구성하는 복분해 중합체의 아이덴터티, 몰딩된 중합체 연결부의 물질 내에 존재할 수 있거나 존재하지 않을 수 있는 기타 성분, 몰딩된 중합체 연결부의 두께(접착층), 또는 그의 조합을 비롯하여 많은 요소를 바탕으로 선택될 수 있다. 실시 양태에서, 접착 파괴(접착 파괴는 제1 부분 또는 제2 부분 중 어느 하나 자체가 파괴되려 하기 전에 몰딩된 중합체 연결부/부분 계면이 파괴될 조건을 말함)에 필요한 힘을 증가시키기 위해 접착 면적이 증가될 수 있다.
몰딩된 중합체 연결부의 모양은 적어도 부분적으로, 함께 접착될 용품에 따라 다양할 수 있고 그에 좌우될 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 모양은 또한, 몰딩된 중합체 연결부를 만들기 위해 형성될 수 있었던 몰드에 적어도 부분적으로 좌우될 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부는 전형적인 유형의 연결부를 형성할 수 있는데, 예를 들어, 몰딩된 중합체 연결부는 버트 연결부(butt joint) 또는 패치 연결부(patch joint)와 유사할 수 있다.
도 1b 및 1c는 개시된 용품의 추가의 예를 제시한다. 도 1b에서 제시된 용품(101)은 제1 부분(106), 제2 부분(111) 및 몰딩된 중합체 연결부(116)를 포함한다. 이 실시 양태에서 몰딩된 중합체 연결부(116)는 버트 연결부와 유사한 것으로 고려될 수 있다. 도 1c에서 제시된 용품(102)은 제1 부분(107), 제2 부분(112) 및 몰딩된 중합체 연결부(117)를 포함한다. 이 실시 양태에서 몰딩된 중합체 연결부(117)는 패치 연결부와 유사한 것으로 고려될 수 있다. 도 1b 및 1c에서 용품에 의해 제시된 바와 같이, 도면에서 도시된 용품의 2개의 부분은 몰딩된 중합체 연결부가 없이는 연결되지 않을 것이다.
도 1d는 개시된 용품의 예를 제시한다. 도 1d에서 제시된 용품(150)은 제1 부분(151), 제2 부분(152), 제3 부분(153) 및 몰딩된 중합체 연결부(154)를 포함한다. 이 실시예는 몰딩된 중합체 연결부(154)가 2개 초과의 부분과 접착해서 용품을 형성하는데 이용될 수 있는 하나의 배치(많은 다른 배치도 가능함)를 예시한다.
용품의 몰딩된 중합체 연결부나 부분들 중 어느 것도 모양이 직사각형일 필요는 없음을 또한, 주지해야 할 것이다. 도 1e는 비직사각형의 몰딩된 중합체 연결부를 갖는 개시된 용품의 예를 제시한다. 도 1e에서 도시된 용품(125)은 제1 부분(126), 제2 부분(127) 및 몰딩된 중합체 연결부(128)를 포함한다. 도 1e에서 제시된 바와 같이, 몰딩된 중합체 연결부(128)는 직사각형의 모양을 갖지 않지만, 대신에 삼각형 프리즘 모양을 갖는다. 몰딩된 중합체 연결부(128)의 두께는 중합체 연결부의 가장 큰 표면에 둘다 수직이고 전체가 중합체 연결부의 부피 내에 있는 가장 긴 선의 길이에 의해 기재될 수 있다. 몰딩된 중합체 연결부는 또한, 본원에서 도시된 것 이외의 배치를 가질 수 있다.
본원에서 개시된 바와 같은 용품은 또한, 몰딩된 중합체 연결부에 대한 제1 부분 및 제2 부분의 배치 및 배향을 기재함으로써 추가로 기재될 수 있다. 이는 예를 들어 제1 부분 및 제2 부분의 위치를 기재하거나, 제1 부분 및 제2 부분에 관해 몰딩된 중합체 연결부의 위치를 기재함으로써 달성될 수 있다. 도 1a, 1b, 1c, 및 1d에서 제시된 실례의 용품에서, 제1 부분 및 제2 부분은 몰딩된 중합체 연결부 (또는 몰딩된 중합체 연결부와 접촉되어 있는 제1 부분 및 제2 부분의 영역) 너머로 반대 방향으로 연장된다. 도 1d의 실례의 용품에서, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분은 몰딩된 중합체 연결부 너머로 연장된다. 그러한 용품은 중합체 물질이 함께 접착될 용품의 실질적으로 모두를 또는 모두를 덮는 용품과는 상이하다.
도 1a, 1b, 및 1c에서 도시된 용품은 또한, 제1 부분 및 제2 부분에 대해 몰딩된 중합체 연결부의 위치를 기재함으로써 추가로 기재될 수 있다. 제1 부분 또는 제2 부분의 접착된 표면은 몰딩된 중합체 연결부와 접촉되어 있는 특정 부분의 표면 (또는 표면들)이다. 제1 부분 또는 제2 부분의 주(major) 표면은, 그 어구가 본원에서 이용되는 바와 같이, 면적이 부분의 전체 표면적의 적어도 1/6인 표면을 말한다. 제1 부분 또는 제2 부분의 부(minor) 표면은, 그 어구가 본원에서 이용되는 바와 같이, 면적이 부분의 전체 표면적의 1/6 이하인 표면을 말한다. 따라서, 접착된 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 접촉되고 그래서 제2 부분에 접착되는 제1 부분의 주 표면을 말하거나, 또는 그 반대를 말한다. 따라서, 접착된 부 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 접촉되고 그래서 제2 부분에 접착되는 제1 부분의 부 표면을 말하거나, 또는 그 반대를 말한다. 개시된 용품은 몰딩된 중합체 연결부 너머로 연장되는 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면의 적어도 일부를 갖는다. 또다르게 말하자면, 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 완전히 덮어지거나 완전히 접촉되지 않는다.
예를 들어, 도 1a 및 1b에서 도시된 용품에서, 몰딩된 중합체 연결부(115 및 116)는 제1 부분과 제2 부분 사이에 거의 위치해 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분과 제2 부분 사이에 실질적으로 전체가 또는 전체가 위치해 있을 수 있다. 도 1a에서 도시된 용품에서, 몰딩된 중합체 연결부(115)는 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면들 사이에 거의 위치해 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면들 사이에 실질적으로 전체가 또는 전체가 위치해 있을 수 있다. 도 1b에서 도시된 용품에서, 몰딩된 중합체 연결부(116)는 제1 부분 및 제2 부분의 부 표면들 사이에 거의 위치해 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 부 표면들 사이에 실질적으로 전체가 또는 전체가 위치해 있을 수 있다.
도 1c에서 도시된 용품에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 표면 상에 거의 전체가 위치해 있다. 도 1c에서 도시된 특정 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부(117)는 제1 부분(107) 및 제2 부분(112)의 주 표면 상에 거의 전체가 위치한다. 도 1c에서 도시된 용품 내의 몰딩된 중합체 연결부(117)는 몰딩된 중합체 연결부(117)의 단일 표면이 제1 부분(107) 및 제2 부분(112) 둘다와 접촉되도록 배치된다. 몰딩된 중합체 연결부(117) 밑에서 제1 부분(107) 및 제2 부분(112)의 부 표면이 서로 접촉될 수 있지만 그럴 필요는 없음을 주지해야 할 것이다. 이들 부 표면이 서로 접촉되지 않거나 서로 완전히 접촉되지 않는 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부는 2개의 용품 사이의 간격(gap)으로까지 이어질 수 있다.
도 1d에서 도시된 용품에서, 용품(150)은 제1 부분(151) 및 제2 부분(152)의 주 표면이 제3 부분(153)의 부 표면에 접착되는 배치를 예시한다. 제3 부분(153)은 제3 부분(153)의 주 표면이 제1 부분 및 제2 부분(제각기 151 및 152)의 주 표면에 접착될 수 있도록, 다르게 위치될 수 있음을 또한 주지해야 할 것이다. 3개의 부분의 다른 배치가 또한 가능할 수 있고, 본원에서 고려된다.
도 1e에서 도시된 용품에서, 용품(125)은 제1 부분(126) 및 제2 부분(127)의 주 표면이 함께 접착되는 배치를 예시한다. 다른 배치 및 추가의 부분이 용품에 포함될 수 있음을 또한 주지해야 할 것이다.
2개 이상의 용품을 함께 접착시키는 방법이 또한 본원에서 개시된다. 본원에서 개시된 바와 같은 실례의 방법은 몰드를 형성하는 단계 및 경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계를 포함한다. 본원에서 개시된 바와 같은 또다른 실례의 방법은 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합해 경화성 조성물을 형성하는 단계, 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부를 가열하는 단계, 및 경화성 조성물을 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부와 접촉시키는 단계를 포함한다. 두 방법 모두 경화성 조성물을 포함하기 때문에, 경화성 조성물에 관한 상세한 사항이 먼저 토의될 것이다.
어구가 본원에서 이용되는 바와 같이, 경화성 조성물은 일반적으로, 복분해 중합에 의해 중합될 수 있는 조성물을 말한다. 경화성 조성물은 일반적으로 하나 이상의 단량체 및 복분해 촉매를 포함할 수 있다. 일반적으로, 단량체는 복분해 중합에 의해 중합될 수 있는 임의의 단량체일 수 있다. 상기에서 토의된 것들과 같은 단량체는 경화성 조성물에서 이용될 수 있다. 실시 양태에서, 경화성 조성물은 단지 한 종류의 단량체만을 포함하고, 실시 양태에서 경화성 조성물은 2개 이상의 상이한 종류의 단량체를 포함한다. 2개 이상의 단량체의 아이덴터티 및 양은 적어도 부분적으로, 최종 몰딩된 중합체 연결부에서의 원하는 특성을 바탕으로 선택될 수 있다.
경화성 조성물은 하나 또는 하나 초과의 복분해 촉매를 포함할 수 있다. 복분해 촉매 또는 복분해 촉매계는 2개의 분리된 성분인 촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분으로부터 형성될 수 있다. 그러한 복분해 촉매를 사용할 때, 촉매는 2개의 부분이 함께 있을 때까지는 활성이지 않다. 그러한 2개의 부분인 복분해 촉매계는 반응성 사출 몰딩 (RIM) 방법을 사용할 때 유리하게 이용되는데, 왜냐하면 촉매 전구체 부분을 함유하는 하나의 단량체 스트림 (제1 조성물)이 촉매 활성제 부분을 함유하는 제2 단량체 스트림 (제2 조성물)과 접촉하도록 놓여질 수 있고 중합은 2개의 조성물이 혼합될 때까지 일어나지 않을 것이기 때문이다.
실시 양태에서, 하나의 부분인 복분해 촉매, 예를 들어 루테늄 카르벤 촉매 (예를 들어, 그럽스(Grubbs) I 또는 그럽스 II)는 본원에서 이용되지 않는다. 2개-부분 촉매의 높은 반응 속도로 인해 2개 부분 복분해 촉매가 경화성 조성물이 중합 동안에 더 높은 온도에 도달할 수 있게 하는 것으로 생각되긴 하지만, 믿을만 한 것은 아니다. 그러한 더 높은 온도를 발열이라고 말할 수 있는데, 이는 기재 (접착될 용품) 내의 중합체 사슬이 더 이동성있게 되고 몰딩된 중합체 연결부에서 형성된 중합체 사슬과 더욱 강하게 상호작용하게 할 수 있다. 그러한 상호작용은 몰딩된 중합체 연결부 및 접착될 용품 간의 접착 강도를 증진시킬 수 있다.
흔히 알려진 촉매 전구체 부분은 본원에서 개시된 바와 같이 제1 조성물에서 이용될 수 있다. 실례의 촉매 전구체 부분은 텅스텐 (W) 또는 몰리브덴 (Mo), 및 할라이드, 옥시할라이드, 또는 그의 옥사이드를 포함할 수 있다. 이용될 수 있는 실례의 촉매 전구체 부분은 텅스텐 헥사클로라이드 (WCl6)를 포함한다.
흔히 알려진 촉매 활성제 부분은 본원에서 개시된 바와 같이 제2 조성물에서 이용될 수 있다. 실례의 촉매 활성제 부분은 트라이알킬알루미늄 화합물, 다이알킬알루미늄 할라이드, 또는 알킬알루미늄 다이할라이드; 유기주석 및 유기납 화합물; 및 테트라알킬주석 화합물 및 알킬주석 할라이드를 포함할 수 있다. 이용될 수 있는 실례의 촉매 활성제 부분은 다이에틸알루미늄 클로라이드 (Et2AlCl 또는 (C2H5)2AlCl)를 포함한다.
대안적으로, 한 부분 복분해 촉매가 이용되어 경화성 조성물을 수득할 수 있는데, 단, 적절한 발열 (접착될 용품 내의 중합체 사슬이 몰딩된 중합체 연결부 내에서 형성된 중합체 사슬과 강하게 상호작용할 수 있게 하는 발열)이 도달될 수 있다. 일반적으로, 그러한 한 부분 복분해 촉매는 W 또는 Mo 함유 촉매를 포함한다.
특정 복분해 촉매 (촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분)의 선택, 및 사용되는 양은 사용되는 단량체의 양 및/또는 아이덴터티, 원하는 반응 조건, 원하는 경화 속도 등에 좌우될 수 있다. 실시 양태에서, 복분해 촉매 (촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분)는 단량체(들)의 총 중량에 대해 약 0.001 중량% (중량 퍼센트) 내지 약 10 중량%로 포함될 수 있다. 실시 양태에서, 복분해 촉매 (촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분)는 단량체(들)의 총 중량에 대해 약 0.01 중량% 내지 약 2 중량%로 포함될 수 있다.
촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분의 전부가 아니라 일부가 주위 습도 및 산소에 대해 민감하다면, 그래서 실시 양태에서, 반응성 용액은 불활성 조건 하에 유지된다. 일단 혼합되면, 경화성 조성물은 중합이 신속하고 공기에의 노출이 최소화되는 한 공기-충전 몰드 안으로 사출될 수 있다. 실시 양태에서, 몰드는 경화성 조성물을 도입하기 전에 질소와 같은 불활성 기체로 퍼징될 수 있다. 중합은 실온에서 일어날 수 있거나, 또는 열을 이용하여 중합을 가속화하는 것을 도울 수 있다.
경화성 조성물은 임의로 다른 성분을 포함할 수 있다. 그러한 임의의 성분은 제1 조성물, 제2 조성물, 또는 둘다로부터 도입될 수 있다. 다른 첨가제는 킬레이팅제, 루이스 염기, 가소화제, 무기 충전제, 및 산화방지제, 예를 들어 페놀 산화방지제를 포함할 수 있다.
실시 양태에서 예를 들어, 소량의 물, 알코올, 산소, 또는 임의의 산소-함유 화합물이 첨가되어 촉매 전구체의 활성을 증가시킬 수 있다.
촉매 전구체 부분을 함유하는 제1 조성물이 중합된 후에, 촉매 활성제 부분을 함유하는 제2 조성물과 혼합될 수 있다. 킬레이팅제나 루이스 염기 안정화제를 첨가하면 이러한 가능성을 최소화할 수 있다. 실례의 안정화제는 2,4-펜탄다이온 또는 벤조니트릴을 포함한다. 안정화제가 첨가될 때, 이들은 촉매 전구체 부분에 대해 50 몰% (몰 퍼센트) 내지 300 몰%; 그리고 실시 양태에서 촉매 전구체 부분에 대해 100 몰% 내지 200 몰%로 첨가될 수 있다.
제2 조성물은 또한 임의의 첨가제를 포함할 수 있다. 루이스 염기를 제2 조성물에 첨가하면 경화성 조성물의 젤화를 늦출 수 있어서, 작업 시간을 증가시킬 수 있다. 경화성 조성물이 더 느리게 젤화되는 것은 또한, 사이클로올레핀 단량체가 기재 표면에 침투하고 몰딩된 중합체 연결부 물질과 제1 부분 및 제2 부분의 중합체 사이의 상호작용을 증가시키는 추가의 시간을 제공할 수 있다. 이러한 목적을 위한 실례의 루이스 염기는 부틸 에테르이다. 또다른 실례의 루이스 염기는, 그것이 몰딩된 중합체 연결부 내로 중합될 수 있기 때문에 유리하게 이용될 수 있으며, 노르보른-2-엔-5-카르복실산 부틸 에스테르이다. 실례의 루이스 염기의 또다른 부류는, 그것들이 가소화제로서 작용하기 때문에 유리하게 이용될 수 있으며, 알킬 프탈레이트를 포함한다. 루이스 염기의 양은 경화성 조성물의 젤화는 늦추지만 빠른 발열 경화는 방지하지 않기에 충분한 것으로 선택되어야 할 것이다. 루이스 염기가 포함된다면, 이는 촉매 활성제 부분에 대해 약 0 몰% 내지 1000 몰%; 그리고 실시 양태에서 촉매 활성제 부분에 대해 약 200 몰% 내지 500 몰%로 첨가될 수 있다.
할로겐-함유 첨가제가 또한 임의로 포함될 수 있다. 그러한 첨가제는 중합 동안에 단량체의 전환을 증가시킬 수 있다. 실례의 할로겐-함유 첨가제는 에틸 트라이클로로아세테이트이다. 할로겐-함유 첨가제가 이용된다면, 이들은 촉매 전구체 부분에 대해 약 0 몰% 내지 5000 몰%; 그리고 실시 양태에서 촉매 전구체 부분에 대해 약 500 몰% 내지 2000 몰%로 포함될 수 있다.
다른 임의의 첨가제는 가소화제, 유기 또는 무기 충전제, 및 산화방지제 (예를 들어 페놀계 산화방지제)를 포함할 수 있다. 임의의 그러한 추가의 첨가제는 흔히 이용되는 양으로 사용될 수 있다. 일반적으로 그러한 첨가제는 경화성 조성물의 총 양에 대하여 10 중량% 미만의 양으로 사용된다.
제1 조성물 및 제2 조성물은 임의로 용매를 포함할 수 있고/있거나, 용매를 이용하여 제조될 수 있다. 용매는 조성물의 혼합 및/또는 성분의 용해를 돕기 위해 포함될 수 있다. 실시 양태에서, 경화성 조성물에는 실질적으로 어떤 용매도 포함되지 않는 것이 바람직하다. 제1 조성물을 형성하기 위해, 예를 들어 촉매 전구체 부분과 같은 촉매계의 성분을 초기에 용해시키는 것을 돕기 위해 용매를 사용하였다면, 경화성 조성물을 형성하기 전에 진공 하에 용매를 제거하는 것이 바람직하다.
일단 경화성 조성물이 중합되면, 이는 복분해 촉매로 형성된 물질을 포함하는 몰딩된 중합체 연결부를 형성한다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 물질은 복분해 중합체 및 촉매로부터의 잔류물 (및/또는 잔여 촉매)을 포함한다. 실시 양태에서 예를 들어, 몰딩된 중합체 연결부의 물질은 복분해 중합체, 및 촉매로부터 유도되는 잔여 W나 Mo를 포함할 수 있다.
본원에서 개시된 바와 같은 실례의 방법은 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합함으로써 경화성 조성물을 형성하는 단계를 포함한다. 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합하는 것은, 경화성 조성물이 몰드에 첨가되기 전이나 경화성 조성물이 몰드에 침착되는 동안에, 또는 그의 조합에서 달성될 수 있다. 혼합은 예를 들어 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합기에 (따로) 첨가함으로써 달성될 수 있다. 실시 양태에서, 충돌형 혼합기 또는 정지형 혼합기가 예를 들어 이용될 수 있다.
일단 혼합되거나 또는 혼합되고 있는 동안에, 경화성 조성물은 몰드에 침착되고, 몰드에서 경화성 조성물은 중합되어 몰딩된 중합체 연결부를 형성한다. 실시 양태에서, 경화성 조성물은 몰드 안으로 사출될 수 있다. 제1 조성물 및 제2 조성물이 혼합기를 사용해 혼합되는 실시 양태에서, 혼합기는 몰드와 "한 줄로 있을 수 있고", 경화성 조성물은 혼합기에서 몰드 안으로 바로 침착될 수 있다. RIM에 흔히 사용되는 시스템 및 장치는 경화성 조성물을 혼합하고 몰드 안으로 침착 (또는 사출)시키는데 이용될 수 있다.
본원에서 개시된 방법은 몰드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다 (또는 몰드를 이용할 수 있다). 본원에서 이용되는 바와 같이 몰드는 접착될 용품으로부터 적어도 부분적으로 형성된다. 접착될 용품은 이들이 몰드 안으로 형성되기 전이나 후에 임의로 개질 또는 처리될 수 있다. 예를 들어, 용품은 세정되거나 표면 처리될 수 있으며, 또는 둘다 행해질 수 있다. 실시 양태에서, 용품은 마모되고 예를 들어 사포로 문질러지고(sanded), 용매로 세정될 수 있다. 용품을 처리하는 다른 방법이 또한 이용될 수 있다.
몰드는 함께 접착될 용품, 그리고 임의로는 접착되지 않을 다른 용품으로부터 형성된다. 본원에서 기재된 바와 같이 몰드를 형성하는 것은 접착될 용품을 접착되지 않을 다른 성분과 조합하여 보이드 또는 한정된 공동을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 이 보이드(void)나 공동 안으로 경화성 조성물이 침착될 수 있다. 보이드 또는 한정된 공동은 궁극적으로는 몰딩된 중합체 연결부를 형성할 몰드이다. 다른 성분은 끼움쇠(shim)로서 기재될 수 있고, 간단히 공동의 열린 말단을 밀폐시킬 수 있다.
몰드는 원하는 치수의 몰딩된 중합체 연결부를 제공하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드는 바람직한 두께의 몰딩된 중합체 연결부가 수득될 수 있도록 형성될 수 있다. 접착될 용품은 몰드의 내부 표면을 적어도 하나 형성할 수 있다. 실시 양태에서, 접착될 용품은 몰드의 내부 표면을 적어도 2개 형성할 수 있다.
도 1a에서 도시된 용품은 제1 부분(105) 및 제2 부분(110)을 제시하고, 이는 몰드의 2개의 말단을 형성한다. 끼움쇠는 3개의 다른 말단을 밀폐하는데 사용되어, 단지 하나의 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 예를 들어, 화살표(121, 122, 및 123)에 의해 나타낸 표면은 끼움쇠를 사용해 밀폐되어서 (제시되지 않음), 표면(122)의 반대쪽 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 표면(122)에 반대쪽에 있기 보다는 표면이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있는 상태로 있을 수 있음을 또한 주지해야 할 것이다.
도 1b에서 도시된 용품은 제1 부분(106) 및 제2 부분(111)을 제시하고, 이는 몰드의 2개의 말단을 형성한다. 끼움쇠는 3개의 다른 말단을 밀폐하는데 사용되어, 단지 하나의 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 예를 들어, 화살표(131, 132, 및 133)에 의해 나타낸 표면은 끼움쇠를 사용해 밀폐되어서 (제시되지 않음), 표면(132)의 반대쪽 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 표면(132)에 반대쪽에 있기 보다는 표면이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있는 상태로 있을 수 있음을 또한 주지해야 할 것이다.
도 1c에서 도시된 용품은 제1 부분(107) 및 제2 부분(112)을 제시하고, 이는 몰드의 1개의 말단을 형성한다. 끼움쇠는 4개의 다른 말단을 밀폐하는데 사용되어, 단지 하나의 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 예를 들어, 화살표(141, 142, 143, 및 144)에 의해 나타낸 표면은 끼움쇠를 사용해 밀폐되어서 (제시되지 않음), 표면(144)의 반대쪽 말단만이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있게 할 수 있다. 표면(144)의 반대쪽에 있기 보다는 표면이 경화성 조성물의 침착에 대해 열려 있는 상태로 있을 수 있음을 또한 주지해야 할 것이다.
도 1d 및 1e에서 도시된 용품은 또한, 1개의 말단을 제외하고 모두를 밀폐시키기 위해 끼움쇠를 사용해서 형성될 수 있는 몰드로부터 형성될 수 있다. 도 1a, 1b, 1c, 1d, 및 1e에서 도시된 용품은 또한, 모든 말단을 밀폐시키는 끼움쇠를 사용해 형성될 수 있는 몰드로부터 형성될 수 있으며, 단 경화성 조성물 또는 공기가 유동할 수 있는 하나 이상의 작은 개구는 밀폐시키지 않는다. 그러한 몰드를 형성하는 임의의 배치가 이용될 수 있고 본원에서 고려된다.
몰딩된 중합체 연결부에 의해 접착되지 않는 몰드의 부분은, 접착될 용품이 함께 위치되어서 몰드를 형성할 수 있는 구조체의 일부일 수 있음을 또한 이해해야 할 것이다. 몰딩된 중합체 연결부에 의해 접착되지 않는 몰드의 부분은 경화성 조성물에 강하게 접착되지 않을 물질로 제조될 수 있다. 실례의 물질에는, 금속 및 유리와 더불어 예를 들어, 실리콘, 불소중합체, 및 폴리에스테르와 같은 일부 중합체성 물질이 포함된다. 몰드는 모두 조립되어 몰드를 제조할 제1 부분 및 제2 부분에 더하여 다수의 조각을 포함할 수 있다. 대안적으로는, 몰드는 제1 부분 및 제2 부분과 조립되어 몰드를 제조하는 단일 조각을 포함할 수 있다.
몰드, 또는 그의 부분은 일단 형성되면 임의로 가열된 후 경화성 조성물이 그 안에서 침착될 수 있다. 실시 양태에서, 접착될 용품으로 제조되는 몰드의 적어도 일부는 가열될 수 있다. 몰드는 접착될 용품을 열적으로 손상시킬 정도로는 충분히 높지 않은 온도로 가열될 수 있다. 실시 양태에서, 몰드 (또는 그의 부분)는 실온 (약 25℃) 초과인 온도로 가열될 수 있다. 실시 양태에서, 몰드 (또는 그의 부분)는 적어도 약 50℃인 온도로 가열될 수 있다. 실시 양태에서, 몰드 (또는 그의 부분)는 적어도 약 75℃인 온도로 가열될 수 있다. 몰드 (또는 그의 부분)는 가열 건(heat gun), 오븐, 인덕션 가열, 적외선 가열, 전자렌지 가열, 또는 직접-접촉 가열(direct-contact heating)을 사용해 가열될 수 있다.
임의로 가열되는 몰딩된 중합체 연결부를 형성하는 방법에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께 (또는 접착층)는 접착될 용품을 가열하지 않으면서 형성되는 몰딩된 중합체 연결부와 비교해 감소될 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 0.76 ㎜ (약 0.03 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.27 ㎜ (약 0.05 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 2.54 ㎜ (약 0.1 인치)일 수 있다.
적어도 약 50℃로 (그리고 실시 양태에서 약 75℃로) 임의로 가열되는 몰딩된 중합체 연결부를 형성하는 방법에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께 (또는 접착층)는 접착될 용품을 가열하지 않으면서 형성되는 몰딩된 중합체 연결부와 비교해 감소될 수 있다. 몰딩된 중합체 연결부가 적어도 약 50℃로(그리고 실시 양태에서 약 75℃로) 가열되는 동안에 형성된 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 0.76 ㎜ (약 0.03 인치)일 수 있다. 몰딩된 중합체 연결부가 적어도 약 50℃로(그리고 실시 양태에서 약 75℃로) 가열되는 동안에 형성된 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.27 ㎜ (약 0.05 인치)일 수 있다. 몰딩된 중합체 연결부가 적어도 약 50℃로(그리고 실시 양태에서 약 75℃로) 가열되는 동안에 형성된 실시 양태에서, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 2.54 ㎜ (약 0.1 인치)일 수 있다.
일단 경화성 조성물이 경화되면, (적어도 2개의) 용품은 함께 접착될 것이고, 경화된 경화성 조성물은 용품을 함께 접착시키는 작용을 할 것이다. 2개, 또는 2개 초과의 용품은 본원에서 개시된 방법을 사용해 함께 접착될 수 있다. 일반적으로, 경화성 조성물의 경화는, 경화성 조성물이 몰드에 침착된 후 비교적 신속하게 일어날 것이다. 실시 양태에서, 경화성 조성물은 약 10 분 이하 내에 실질적으로 경화될 것이다.
본원에서 개시된 방법은 또한, 경화성 조성물이 실질적으로 경화된 후에 몰드의 적어도 일부를 해체하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착될 용품으로 제조되지 않은 몰드의 부분은 몰딩된 중합체 연결부로부터 제거될 수 있다. 접착될 용품이 몰드의 다른 부분을 함유하는 구조체 내에 위치했던 실시 양태에서, 해체는 접착된 용품 (제1 부분, 제2 부분, 및 몰딩된 중합체 연결부를 함유함)을 제거함으로써 수행될 수 있다.
본원에서 개시된 바와 같은 또다른 실례의 방법은 제1 조성물 및 제2 조성물을 혼합해 경화성 조성물을 형성하는 단계, 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부를 가열하는 단계, 및 경화성 조성물을 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부와 접촉시켜 2개의 용품을 함께 접착시키는 접착될 중합체 연결부를 형성하는 단계를 포함한다. 제1 조성물, 제2 조성물 및 경화성 조성물은 상기에서 토의된 바와 같을 수 있다. 그 방법은 제1 용품 및 제2 용품을 함께 접착시키는 데 작용한다. 제1 용품 및 제2 용품은 함께 접착될 상기 토의된 용품과 유사할 수 있다.
그러한 방법은 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부를 실온 초과의 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 실시 양태에서, 적어도 경화성 조성물과 접촉될 제1 용품 및 제2 용품의 영역은 실온 (약 25℃) 초과의 온도로 가열된다. 실시 양태에서, 적어도 경화성 조성물과 접촉될 제1 용품 및 제2 용품의 영역은 적어도 약 50℃로 가열된다. 실시 양태에서, 적어도 경화성 조성물과 접촉될 제1 용품 및 제2 용품의 영역은 적어도 약 75℃로 가열된다. 제1 용품 및 제2 용품의 부분은 가열 건, 오븐, 인덕션 가열, 적외선 가열, 전자렌지 가열, 또는 직접-접촉 가열을 사용해 가열될 수 있다.
그러한 방법은 또한, 경화성 조성물을 제1 용품 및 제2 용품의 적어도 일부와 접촉시켜 접착될 중합체 연결부를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 토의된 방법과는 달리, 이 단계는 몰드를 이용할 필요는 없지만 몰드를 이용할 수 있다. 이 단계는 경화성 조성물을 제1 용품과 접촉시킨 다음 제2 용품을 경화성 조성물과 접촉시킴으로써; 경화성 조성물을 제2 용품과 접촉시킨 다음 제1 용품을 경화성 조성물과 접촉시킴으로써; 또는 경화성 조성물을 제1 용품 및 제2 용품 둘다와 접촉시킨 다음 제1 용품 및 제2 용품으로부터의 경화성 조성물을 서로 접촉시킴으로써 달성될 수 있다.
접착될 용품이 임의로 개질 또는 처리된 후에 경화성 조성물이 그와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 용품은 세정되거나 표면 처리될 수 있으며, 또는 둘다 행해질 수 있다. 실시 양태에서, 용품은 마모되고 예를 들어 사포로 문질러지고, 용매로 세정될 수 있다. 용품을 처리하는 다른 방법이 또한 이용될 수 있다.
일단 경화성 조성물이 경화되면, 접착된 중합체 연결부가 형성된다. 접착된 중합체 연결부는 2개의 용품을 함께 접착시키는 데 작용한다. 접착된 중합체 연결부는 일반적으로 경화성 조성물의 복분해 중합에 의해 형성되었던 중합체를 포함한다.
접착된 중합체 연결부의 두께는 일반적으로 몰딩된 중합체 연결부의 두께보다 더 얇은데, 왜냐하면 제1 용품 및 제2 용품 중 적어도 일부가 가열되기 때문이다. 그러한 가열은, 접착될 용품의 중합체가, 접착된 중합체 연결부의 중합체와 얽히게 함으로써 연결부 접착 강도에 기여할 수 있다. 실시 양태에서, 접착된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 0.13 ㎜ (약 0.005 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 접착된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 0.25 ㎜ (약 0.01 인치)일 수 있다. 실시 양태에서, 접착된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 0.76 ㎜ (약 0.03 인치)일 수 있다.
접착 방법 및 용품을 포함하는 다양한 아이템이 제공된다.
적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 방법인 제1 아이템이 제공된다. 그 방법은 몰드를 형성하는 단계(여기서, 몰드는 용품으로부터 적어도 부분적으로 형성됨); 및 경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계(여기서, 경화성 조성물은 복분해 중합을 통해 중합되어 2개의 용품을 함께 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부를 형성함)를 포함한다.
제1 아이템의 한 버전일 수 있는 제2 아이템이 제공된다. 제2 아이템에서, 경화성 조성물은 제1 조성물 및 제2 조성물의 혼합물을 포함하며, 제1 조성물은 제1 단량체 및 촉매 전구체 부분을 포함하고, 제2 조성물은 제2 단량체 및 촉매 활성제 부분을 포함하고, 촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분은 함께 복분해 촉매를 형성하고, 제1 단량체 및 제2 단량체는 동일 또는 상이할 수 있다.
제2 아이템의 한 버전일 수 있는 제3 아이템이 제공된다. 제3 아이템에서, 제1 조성물 및 제2 조성물은 경화성 조성물이 몰드에 침착되기 전이나 경화성 조성물이 몰드에 침착되고 있는 동안에 혼합된다.
제1 아이템 내지 제3 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제4 아이템이 제공된다. 제4 아이템에서, 그 방법은 몰드의 적어도 일부를 가열한 후 경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계를 추가로 포함한다.
제1 아이템 내지 제4 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제5 아이템이 제공된다. 제5 아이템에서, 그 방법은 몰드에서 경화성 조성물을 침착시키기 전에 몰드의 적어도 일부를 적어도 약 50℃의 온도로 가열하는 것을 추가로 포함한다.
제1 아이템 내지 제5 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제6 아이템이 제공된다. 제6 아이템에서, 그 방법은 몰드에서 경화성 조성물을 침착시키기 전에 몰드의 적어도 일부를 적어도 약 75℃의 온도로 가열하는 것을 추가로 포함한다.
제1 아이템 내지 제6 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제7 아이템이 제공된다. 제7 아이템에서, 몰드를 형성하는 단계는 두께가 적어도 약 1.3 ㎜인 공동을 형성하는 단계를 포함한다.
제1 아이템 내지 제7 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제8 아이템이 제공된다. 제8 아이템에서, 몰드를 형성하는 단계는 아이템을 이용해 몰드의 내부 표면을 적어도 하나 형성하는 단계를 포함한다.
제1 아이템 내지 제8 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제9 아이템이 제공된다. 제9 아이템에서, 몰드를 형성하는 단계는 아이템을 이용해 몰드의 내부 표면을 적어도 2개 형성하는 단계를 포함한다.
제1 아이템 내지 제9 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제10 아이템이 제공된다. 제10 아이템에서, 그 방법은 몰딩된 중합체 연결부로부터 몰드의 적어도 일부를 해체하는 단계를 추가로 포함한다.
제1 아이템 내지 제10 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제11 아이템이 제공된다. 제11 아이템에서, 몰드는 제1 부분 및 제2 부분이 공동 너머로 연장되어서 몰딩된 중합체 연결부를 반대 방향으로 형성하도록 배치된다.
제1 아이템 내지 제11 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제12 아이템이 제공된다. 제12 아이템에서, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 적어도 하나의 주 표면을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 완전히 덮여지지는 않는다.
아이템인 제13 아이템이 제공된다. 아이템은 제1 부분, 제2 부분, 및 몰딩된 중합체 연결부를 포함한다. 몰딩된 중합체 연결부는 제1부분을 제2 부분에 접착시키고, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.3 ㎜이고, 몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합체를 포함하며, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다.
제13 아이템의 한 버전일 수 있는 제14 아이템이 제공된다. 제13 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 폴리다이사이클로펜타다이엔 (pDCPD)을 포함한다.
제13 아이템 또는 제14 아이템의 한 버전일 수 있는 제15 아이템이 제공된다. 제15 아이템에서, 제1 부분 및 제2 부분은 몰딩된 중합체 연결부 너머로 반대 방향으로 연장된다.
제13 아이템 내지 제15 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제16 아이템이 제공된다. 제16 아이템에서, 제1 부분 및 제2 부분은 폴리올레핀이다.
제13 아이템 내지 제16 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제17 아이템이 제공된다. 제17 아이템에서, 제1 부분 및 제2 부분은 각각 독립적으로 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 열가소성 탄성중합체로부터 선택된다.
제13 아이템 내지 제17 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제18 아이템이 제공된다. 제18 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분과 제2 부분 사이에서 전체가 위치한다.
제13 아이템 내지 제18 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제19 아이템이 제공된다. 제19 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면들 사이에서 전체가 위치한다.
제13 아이템 내지 제19 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제20 아이템이 제공된다. 제20 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 부 표면들 사이에서 전체가 위치한다.
제13 아이템 내지 제20 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제21 아이템이 제공된다. 제21 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 표면을 갖고, 몰딩된 중합체 연결부의 제1 표면은 제1 부분 및 제2 부분 둘다와 접촉된다.
제13 아이템 내지 제21 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제22 아이템이 제공된다. 제22 아이템에서, 몰딩된 중합체 연결부는 텅스텐, 몰리브덴, 또는 둘다를 추가로 포함한다.
제13 아이템 내지 제22 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제23 아이템이 제공된다. 제23 아이템에서, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 적어도 하나의 주 표면을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분 중 적어도 하나의 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 완전히 덮여지지는 않는다.
제13 아이템 내지 제23 아이템 중 어느 한 아이템의 한 버전일 수 있는 제24 아이템이 제공된다. 제24 아이템에서, 제1 부분은 제2 부분과는 상이한 조성물을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는다.
실시예
달리 기재되지 않는다면, 실시예 및 명세서의 나머지 부분에서의 모든 부, 백분율, 비 등은 중량 기준이다.
접착 시험:
자가-조임 그립(self-tightening grip) 및 22,000 N 최대 하중 셀(cell)이 갖추어진 신테크(SIntech) 하중 프레임(미국 미네소타주 에덴 프레어리(Eden Prairie, MN) 소재의 MTS 시스템즈 코포레이션(MTS Systems Corporation)으로부터 시판됨)을 사용해 시험을 수행하였다. 샘플을 그립에 두었고, 그런 다음 샘플 파괴가 발생할 때까지 그립을 분 당 51 ㎜ (2 인치)로 분리하였다. 샘플 파괴 전의 최대 하중을 기록하였다. 직사각형 접착 면적의 길이 및 폭을 측정하였다. 최대 하중을 이 면적으로 나누어서 접착 강도를 제공하였다. 각각의 샘플 세트에 대해, 적어도 3번 중복해서 시험하였고, 샘플 세트의 평균값을 기록한다.
예비 실시예 1:
촉매 용액 W의 제조
오븐-건조시킨 500 ㎖ 플라스크에 WCl6 (2.00 g, 미국 미주리주 세인트 루이스(St. Louis, MO) 소재의 시그마-알드리치(Sigma-Aldrich) 제품), 및 약 100 ㎖의 톨루엔(독일, 다름스타트(Darmstadt Germany) 소재의 EMD/머크(EMD/Merck) 제품)을 질소 하에 충전시켰다. 이 혼합물을 질소로 퍼징하면서 1 시간 동안 교반하였다. 주사기를 통해 노닐페놀(1.1 g, 시그마-알드리치)을 첨가하고 질소 퍼징을 동반하여 용액을 4 시간 동안 교반하였다. 이어서, 주사기를 사용하여 2,4-펜탄다이온(0.77 g, 벨기에 길(Geel, Belgium) 소재의 아크로스 오가닉스(Acros Orgaincs) 제품)을 첨가하고, 질소 퍼징을 동반하여 용액을 17 시간 동안 교반하였다. 다이사이클로펜타다이엔 (250 ㎖, 미국 오리건주 포트랜드(Portland, OR) 소재의 TCI 아메리카, 4 중량% 에틸리덴 노르보르넨을 함유하고 분자 망(molecular sieve)으로 건조시켰음)을 첨가하였다. 플라스크를 60℃ 오일 배쓰에 넣고 1.5 시간 동안 진공을 적용하여 톨루엔(및 일부 다이사이클로펜타다이엔을 포함하는 다른 휘발성 물질)을 제거하였다. 그 지점에서, 106 ㎖의 추가의 다이사이클로펜타다이엔을 첨가하여 용액의 총 중량을 247 g까지 되돌리고, 2,4-펜탄다이온(0.77 g)의 추가 충전물을 첨가하였다.
예비 실시예 2:
다이사이클로펜타다이엔 반응성 수지
오븐-건조시킨 삼각 플라스크를 셉텀(septum)으로 씌우고 질소로 퍼징하였다. 주사기를 사용해, 223 ㎖의 다이사이클로펜타다이엔을 플라스크에 옮겼다. 다음, 에틸 트라이클로로아세테이트(2.1 ㎖, 시그마-알드리치) 및 예비 실시예 1로부터의 75 ㎖의 촉매 용액을 첨가하였다.
펜타에리트리톨 테트라키스(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트) (1.90 g, 시그마-알드리치) 및 트리스(2,4-다이-tert-부틸페닐)포스파이트 (3.86 g, TCI 아메리카)를 별도의 오븐 건조된 삼각 플라스크에 두었고, 그런 다음 플라스크를 셉텀으로 씌우고 질소로 퍼징하였다. 다이사이클로펜타다이엔 (216.2 ㎖) 및 산티사이저261A(SANTICIZER261A) (50 ㎖, 미국 뉴저지주 브릿지포트(Bridgeport, NJ) 소재의 페로 코포레이션(Ferro Corporation)의 프탈레이트 가소화제)를 첨가하였다. 혼합물을 수 분 동안 교반하여 고체를 용해시켰다. 다음, 다이사이클로펜타다이엔 중 다이에틸알루미늄 클로라이드(시그마-알드리치)의 10 부피%(부피 퍼센트) 용액 28 ㎖를 첨가하였다.
예비 실시예 3:
다이사이클로펜타다이엔 반응성 수지
오븐-건조시킨 삼각 플라스크를 셉텀으로 씌우고 질소로 퍼징하였다. 주사기를 사용해, 18.7 ㎖의 다이사이클로펜타다이엔을 플라스크에 옮겼다. 이어서, 에틸 트라이클로로아세테이트(0.25 ㎖) 및 예비 실시예 1로부터의 6.1 ㎖의 촉매 용액을 첨가하였다.
펜타에리트리톨 테트라키스(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트) (0.25 g)를 별도의 오븐 건조된 삼각 플라스크에 두었고, 그런 다음 플라스크를 셉텀으로 씌우고 질소로 퍼징하였다. 다이사이클로펜타다이엔(22.2 ㎖) 및 부틸 에테르(0.19 ㎖, TCI 아메리카)를 첨가하였다. 혼합물을 수 분 동안 교반하여 고체를 용해시켰다. 다음, 다이사이클로펜타다이엔 중 다이에틸알루미늄 클로라이드의 10 부피% 용액 2.3 ㎖을 첨가하였다.
실시예 1
폴리프로필렌을 이용한 오버랩 전단
폴리프로필렌 시트(180 ㎜ × 100 ㎜ × 6㎜, 7 인치 × 4 인치 × 1/4 인치, 미국 미네소타주 에덴 프레어리 소재의 플라스틱스 인터내셔날(Plastics International) 제품)에 180 그리트(grit) 샌드페이퍼를 끼워 두었고 아이소프로판올로 닦았다. 2개의 시트를 조임쇠 시스템으로 조립하여, 시트의 부분적으로 오버랩된 모서리 사이에 한정된 공동을 만들었다. 표 1에서 나타난 바와 같이 다양한 크기의 공동을 시험하였다. 예비 실시예 2의 2개의 수지를 동일한 부피로 정지형 혼합기를 통해 공동 안으로 사출하고 (실온(RT)에서), 경화되도록 두었다. 다음, 시트를 톱(saw)으로 잘라서, 25㎜ × 100㎜ (1 인치 × 4 인치)의 폴리프로필렌 쿠폰 쌍을 제공하였으며, 이는 그의 면적 중 일부에서 오버랩되어 있었고 복분해 중합체 층(layer)에 의해 연결되었다. 샘플을 파괴에 대해 시험하였고, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 2
가열된 폴리프로필렌 기재를 이용한 오버랩 전단
실시예 1의 절차를 반복하였으나, 기재 조립체를 50℃ 또는 75℃로 가열하였고 그런 후 수지를 첨가하였다. 결과를 하기 표 1에 요약한다.
[표 1]
Figure pct00002
실시예 3
다른 기재를 이용한 오버랩 전단
실시예 1의 일반적인 절차는 3.2 ㎜ (1/8 인치) 두께의 LDPE (저밀도 폴리에틸렌), HDPE (고밀도 폴리에틸렌), UHMW-PE (초고분자량 폴리에틸렌) 및 끼워져 있지 않은 산토프렌(SANTOPRENE) 기재 (모두 미국 마이애미주 와이오밍(Wyoming, MI) 소재의 K-맥 플라스틱스(K-Mac Plastics) 제품)를 사용하였다. 예비 실시예 3의 수지를 사용하였다. 모든 경우에, 복분해 중합체 두께 (즉, 접착층)는 3 ㎜ (0.12 인치)였고, 오버랩 면적은 통칭 25 ㎜ × 13 ㎜,(1 인치 × 1/2 인치)였으며, 샘플을 실온에서 제조하였다. 결과가 표 2에 요약되어 있다.
[표 2]
Figure pct00003
실시예 4
LDPE 및 더 짧은 접착층을 이용한 오버랩 전단
실시예 3을 반복하였으나, 복분해 중합체 두께 (즉, 접착층)를 1.5 ㎜ (0.06 인치)로 감소시켰다. 이 경우, OLS (오버랩 전단)는 1.1 ㎫였고, 샘플은 접착 파괴에 의해 파괴되었다.
비교예 5-
폴리프로필렌 및 루테늄 촉매를 이용한 오버랩 전단
실시예 1a를 반복하였으나, 수지는 0.5 ㎖ 톨루엔이 있는 용액 중 그럽스 퍼스트 제너레이션(Grubbs First Generation) 촉매 (시그마-알드리치) 0.05 g을, 22.5 ㎖ DCPD, 2.5 ㎖ 산티사이저 261a, 0.08 g의 펜타에리트리톨 테트라키스(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트) 및 0.17 g의 트리스(2,4-다이-tert-부틸페닐)포스파이트를 포함하는 용액에 첨가해서 제조하였다. 평균 전단 강도는 1.1 ㎫였고, 샘플은 접착 파괴를 겪었다.
실시예 6
버트 연결부(Butt Joint)
폴리프로필렌 시트(180 ㎜ × 100 ㎜ × 6 ㎜, 7 인치 × 4 인치 × 1/4 인치) 중 하나의 180 ㎜ × 6 ㎜ (7 인치 × 1/4 인치) 모서리에 180 그리트 샌드페이퍼를 끼워 두었고 아이소프로판올로 닦았다. 유리판 및 실리콘 시트를 사용해, 2개의 폴리프로필렌 시트의 끼워진 모서리 사이에서 약 150 ㎜ × 13 ㎜ × 6 ㎜ (약 6 인치 × 0.5 인치 × 1/4 인치)의 공동을 만들었다. 다음, 예비 실시예 2의 2개의 수지 성분을 동일한 부피로 정지형 혼합기를 통해 공동 안으로 사출하였다. 수지를 경화시킨 후, 유리 및 실리콘을 제거하였다. 샘플을 25 ㎜ (1 인치) 폭의 스트립으로 잘랐다. 이 최종 시험 표본은 복분해 중합체의 13 ㎜ (0.5 인치) 길이의 섹션에 의해 연결된 2개의 25 ㎜ × 100㎜ (1 인치 × 4 인치) 폴리프로필렌 쿠폰이었고, 그래서 대략 220 ㎜ × 25 ㎜ × 6 ㎜ (8.5 인치 × 1 인치 × 1/4 인치)의 편평한 조립체를 만들었다. 샘플은 파괴에 대해 시험하였고, 12개 표본에 대한 평균 최대 하중은 1700 N이었다. 샘플은 접착 파괴를 겪었다.
실시예 7
폴리프로필렌을 이용한 패치 연결부
폴리프로필렌 시트(180 ㎜ × 100 ㎜ × 6 ㎜, 7 인치 × 4 인치 × 1/8 인치)의 표면에 180 그리트 샌드페이퍼를 끼워 두었고 아이소프로판올로 닦았다. 2개의 폴리프로필렌 시트를 180 ㎜ 모서리 (7 인치)를 따라 모서리 대 모서리(edge-to-edge)로 세팅하였다. 유리판 및 실리콘 시트를 사용해, 2개의 시트의 솔기(seam)를 잇는 약 150 ㎜ × 25 ㎜ × 3 ㎜ (약 6 인치 × 1 인치 × 1/8 인치)의 공동을 만들었다. 다음, 예비 실시예 2의 2개의 수지 성분을 동일한 부피로 정지형 혼합기를 통해 공동 안으로 사출하였다. 수지를 경화시킨 후, 유리 및 실리콘을 제거하였다. 샘플을 25 ㎜ (1 인치) 폭의 스트립으로 잘랐다. 이 최종 시험 표본은 동일한 평면에 있는 2개의 25 ㎜ × 100 ㎜ × 3 ㎜ (1 인치 × 4 인치 × 1/8 인치) 폴리프로필렌 쿠폰이었고, 2개의 폴리프로필렌 쿠폰 중 최상부 표면에 결합된 복분해 중합체의 25 ㎜ × 25 ㎜ × 3 ㎜ (1 인치 × 1 인치 × 1/8 인치) 층이 존재하였다. 샘플은 파괴에 대해 시험하였고, 11개 표본에 대한 평균 최대 하중은 1000 N이었다. 샘플은 접착 파괴를 겪었다.
실시예 8
LDPE를 이용한 패치 연결부
폴리프로필렌 대신에 LDPE를 사용하고 예비 실시예 3의 수지를 사용하여 실시예 7의 과정을 반복하였다. 3개의 표본에 대한 평균 최대 하중은 790 N이었다. 샘플은 LDPE의 기재 파괴를 겪었다.
그래서, 용품을 접착시키는 방법 및 그 방법에 의해 형성되는 용품의 실시 양태가 개시된다. 당업자는 본 개시문헌이 개시된 바와는 다른 실시 양태로 실시될 수 있음을 인식할 것이다. 개시된 실시 양태는 한정이 아니라 예시를 목적으로 제공되며, 본 개시문헌은 하기의 특허청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (24)

  1. 몰드를 형성하는 단계로서, 여기서, 몰드는 용품으로부터 적어도 부분적으로 형성되는 단계; 및
    경화성 조성물을 몰드에 침착시키는 단계로서, 여기서, 경화성 조성물은 복분해 중합을 통해 중합되어 2개의 용품을 함께 접착시키는 몰딩된 중합체 연결부를 형성하는 단계를 포함하는, 적어도 2개의 용품을 함께 접착시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 경화성 조성물은 제1 조성물 및 제2 조성물의 혼합물을 포함하고, 제1 조성물은 제1 단량체 및 촉매 전구체 부분을 포함하며, 제2 조성물은 제2 단량체 및 촉매 활성제 부분을 포함하고, 촉매 전구체 부분 및 촉매 활성제 부분은 함께 복분해 촉매를 형성하고, 제1 단량체 및 제2 단량체는 동일 또는 상이할 수 있는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 제1 조성물 및 제2 조성물은 경화성 조성물이 몰드에 침착되기 전이나 경화성 조성물이 몰드에 침착되고 있는 동안에 혼합되는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 조성물을 몰드에 침착시키기 전에 몰드의 적어도 일부를 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 조성물을 몰드에 침착시키기 전에 몰드의 적어도 일부를 적어도 약 50℃의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 조성물을 몰드에 침착시키기 전에 몰드의 적어도 일부를 적어도 약 75℃의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 몰드를 형성하는 단계는 두께가 적어도 약 1.3 ㎜인 공동(cavity)을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 몰드를 형성하는 단계는 몰드의 적어도 하나의 내부면을 형성하도록 용품을 이용하는 단계를 포함하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 몰드를 형성하는 단계는 몰드의 적어도 2개의 내부면을 형성하도록 용품을 이용하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부로부터 몰드의 적어도 한 부분을 해체하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분이 공동 너머로 연장되어서 몰딩된 중합체 연결부를 반대 방향으로 형성하도록 몰드가 배치되는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 적어도 하나의 주(major) 표면을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 완전히 덮여지지는 않는 방법.
  13. 제1 부분;
    제2 부분; 및
    몰딩된 중합체 연결부를 포함하는 용품으로서,
    여기서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1부분을 제2 부분에 접착시키고, 몰딩된 중합체 연결부의 두께는 적어도 약 1.3 ㎜이고, 몰딩된 중합체 연결부는 복분해 중합체를 포함하며, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는 용품.
  14. 제13항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 폴리다이사이클로펜타다이엔 (pDCPD)을 포함하는 용품.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분은 몰딩된 중합체 연결부 너머로 반대 방향으로 연장되는 용품.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분은 폴리올레핀인 용품.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분은 각각 독립적으로 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 열가소성 탄성중합체로부터 선택되는 용품.
  18. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분과 제2 부분 사이에 전체가 위치되는 용품.
  19. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 주 표면들 사이에 전체가 위치되는 용품.
  20. 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 부분 및 제2 부분의 부(minor) 표면들 사이에 전체가 위치되는 용품.
  21. 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 제1 표면을 갖고, 몰딩된 중합체 연결부의 제1 표면은 제1 부분 및 제2 부분 둘다와 접촉되는 용품.
  22. 제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 몰딩된 중합체 연결부는 텅스텐, 몰리브덴, 또는 둘다를 추가로 포함하는 용품.
  23. 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 적어도 하나의 주 표면을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분의 적어도 하나의 주 표면은 몰딩된 중합체 연결부에 의해 완전히 덮여지지는 않는 용품.
  24. 제13항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부분은 제2 부분과는 상이한 조성물을 갖고, 제1 부분 및 제2 부분 둘다는 몰딩된 중합체 연결부와는 상이한 조성물을 갖는 용품.
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