KR20120119753A - 커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법 - Google Patents

커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법 Download PDF

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Abstract

인쇄회로기판의 커버레이어 형성 공정을 쉽게 할 수 있는 커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤은 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤(film roll)로서, 인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름이 함께 권취되어 형성되며, 상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지되, 상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에는 인쇄회로기판에 상기 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법 {FILM ROLL FOR FORMING COVER LAYER USING CARRIER FILM AND METHOD OF FORMING COVER LAYER ON PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE FILM ROLL}
본 발명은 인쇄회로기판을 보호하기 위한 커버레이어(Cover Layer) 형성 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대한민국 특허출원 제2011-0014050 (2011.02.17. 출원)에 개시된 캐리어 필름을 이용한 커버레이어 형성용 다층 필름을 개량한 커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 TV, 컴퓨터, 휴대용 단말기, 반도체 모듈 등 다양한 분야에 사용된다.
이러한 인쇄회로기판은 절연체 상에 동박을 적층한 후, 에칭 방법 등으로 동박에 회로 패턴을 형성함으로써 제조된다. 이러한 인쇄회로기판은 종래에는 경성 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)이 많이 사용되었으나, 최근에는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 많이 사용되고 있다.
한편, 일반적으로 인쇄회로기판, 특히 연성 인쇄회로기판의 표면에는 단자 등 일부 노출이 요구되는 오픈 영역을 제외하고는 회로 패턴 등의 보호를 위하여 커버레이어(Cover-Layer)가 형성되어 있다.
커버레이어는 커버레이어용 필름이 접착되어 형성된다. 커버레이어용 필름은 일반적으로 폴리이미드 필름이 사용된다. 폴리이미드 필름의 경우 내화학성, 내열성 등이 우수한 장점이 있다.
폴리이미드 필름과 같은 커버레이어용 필름에는 인쇄회로기판에서 단자 등 노출이 요구되는 부분, 즉 오픈 영역 형성을 위하여 개구 패턴이 형성되어 있다.
도 1은 일반적인 커버레이어 형성용 필름을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 도시된 커버레이어 형성용 필름은 이형지(110)와 커버레이어용 필름(120)이 라미네이팅되어 있다. 커버레이어 형성시에는 이형지(110)를 떼어내고, 커버레이버 필름(120)만을 이용한다.
일반적으로 인쇄회로기판의 커버레이어는 다음과 같은 공정으로 형성된다. 우선, 커버레이어용 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬한다. 이후, 커버레이어용 필름이 정렬된 상태에서 다리미 등을 이용하여 커버레이어용 필름을 가접착한다. 이후, 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 폴리이미드 필름을 인쇄회로기판 상에 완전 접착시킨다.
통상 커버레이어용 필름은 매우 얇은 두께를 갖는다. 이에 따라 종래의 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법에서는 커버레이어용 필름의 취급이 어려워, 커버레이어용 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬하기 어려웠다.
또한 종래의 커버레이어 형성 방법에서는 커버레이어용 필름의 가접착을 위하여 다리미, 스팀 등을 사용해야 하는 공정상의 번거로움이 있었다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 커버레이어를 쉽게 형성할 수 있는 커버레이어 형성용 필름이 권취된 커버레이어 형성용 롤을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 단위 길이로 절단된 단위 필름을 이용하여 인쇄회로기판의 커버레이어를 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤은 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤(film roll)으로서, 인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름이 함께 권취되어 형성되며, 상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지되, 상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에는 인쇄회로기판에 상기 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 커버레이어용 필름의 하면에 형성되는 이형지 또는 이형필름이 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름과 함께 권취되어 있을 수 있다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤은 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤으로서, 인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름이 함께 권취되어 형성되며, 상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지고, 상기 커버레이어용 필름에는 개구부가 형성되어 있으며, 상기 캐리어 필름의 하면 중에서 상기 개구부에 대응하는 부분에는, 인쇄회로기판에 상기 캐리어 필름 및 상기 커버레이어용 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 커버레이어용 필름의 하면에 형성되는 이형지 또는 이형필름이 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름과 함께 권취되어 있을 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법은 상기 제시된 커버레이어 형성용 필름 롤을 단위 길이로 절단하여 단위 필름을 형성하는 단계; 상기 단위 필름을 펀칭하여, 인쇄회로기판의 오픈 영역 형성을 위한 개구 패턴을 형성하는 단계; 상기 단위 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬하고, 어드히시브를 이용하여 가접착시키는 단계; 핫 프레싱을 통하여 상기 단위 필름의 커버레이어용 필름을 상기 인쇄회로기판에 열접착시키는 단계; 및 상기 단위 필름의 캐리어 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 단위 필름에 이형지 또는 이형필름이 포함되는 경우, 상기 개구 패턴 형성 후 상기 단위 필름의 이형지 또는 이형 필름을 제거하는 단계;를 더 포함한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법은 커버레이어용 필름과 함께, 상기 커버레이어용 필름에 비하여 일측 또는 양측이 돌출된 캐리어 필름을 이용한다. 따라서, 인쇄회로기판 상에 커버레이어용 필름의 정렬을 용이하게 할 수 있으며, 커버레이어용 필름의 취급성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법은 캐리어 필름의 돌출부 하면 등에 형성된 어드히시브(dahesive)를 이용하여 인쇄회로기판 상에 바로 가접착할 수 있다. 따라서, 커버레이어용 필름의 가접착시 열(heat)을 사용하지 않아도 된다. 이를 통하여, 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 공정을 쉽고 단순하게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤을 이용할 경우, 단위 길이로의 절단 공정과, 인쇄회로기판의 오픈 영역에 대응하는 개구 패턴 형성을 위한 펀칭 공정 등만 수행하면 커버레이어 형성시 적용되는 단위 필름을 쉽게 제작할 수 있다.
도 1은 일반적인 커버레이어 형성용 필름을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 단위 필름에서 캐리어 필름의 돌출부에 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 예들을 나타낸 것이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어 필름을 이용한 커버레이어 형성용 필름 롤 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
도 2에 도시된 단위 필름은 본 발명에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤이 미리 정해진 단위 길이로 절단되어 제조된 것이다. 즉, 본 발명에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤은 평상시 취급이 용이하도록 권취된 상태에 있으며, 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용된다.
도 2를 참조하면, 도시된 커버레이어 형성을 위한 단위 필름은 이형지 또는 이형필름(210), 커버레이어용 필름(220), 어드히시브(230) 및 캐리어 필름(240)을 포함한다.
이형지 또는 이형필름(210)은 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 필름으로부터 제거되는 것으로, 커버레이어용 필름(220)의 하면에 형성된다. 이형지 또는 이형필름(210)은 필름롤 혹은 단위 필름의 취급성을 향상시키고, 또한 불순물로부터 커버레이어용 필름의 하면을 보호하는 역할을 한다.
이형지 또는 이형필름(210)은 커버레이어용 필름(220)과 같은 사이즈로 마련될 수 있다. 또한, 이형지 또는 이형필름(210)은 캐리어 필름(240)과 같거나 캐리어 필름(240)보다 큰 사이즈로 마련될 수 있다. 이외에도 이형지 또는 이형필름(210)은 다양한 사이즈로 마련될 수 있다.
커버레이어용 필름(220)은 인쇄회로기판의 보호층의 역할을 한다. 이를 위하여, 커버레이어용 필름(220)은 내화학성, 내열성 등이 우수한 폴리이미드 필름 등이 이용될 수 있다.
커버레이어용 필름(220)에는 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 후, 인쇄회로기판의 단자 등이 노출되어 오픈 영역을 형성할 수 있도록 개구 패턴이 존재한다. 이러한 개구 패턴은 커버레이어 형성용 필름 롤으로부터 절단 공정에 의하여 단위 필름이 제조된 상태에서 펀칭 과정을 통하여 형성할 수 있다.
캐리어 필름(240)은 커버레이어용 필름(220)의 상면에 형성된다.
캐리어 필름(240)은 커버레이어용 필름(220)을 단순히 커버하는 형태로 커버레이어용 필름(220)의 상면에 형성될 수 있다. 이 경우, 캐리어 필름(240)의 고정을 위하여, 스테이플(staple)이나 약간의 점착제 등이 이용될 수 있다.
또한, 보다 바람직한 형태로서, 캐리어 필름(240)은 커버레이어용 필름(220)에 열, 압력 혹은 점착제 등에 의하여 라미네이팅(laminating)되어 있는 형태로 커버레이어용 필름(220)의 상면에 형성될 수 있다.
캐리어 필름(240)은 커버레이어용 필름(220)에 일정한 두께감을 부여한다. 따라서, 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 커버레이어용 필름의 취급성을 용이하게 하고, 또한, 커버레이어용 필름의 정렬을 쉽게 할 수 있도록 한다.
이러한 캐리어 필름(240)은 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 등 다양한 재질로 형성된 필름이 이용될 수 있다.
또한, 본 발명에서 캐리어 필름(240)은 커버레이어용 필름보다 폭 방향으로 더 큰 형태를 갖는다. 이에 따라, 캐리어 필름(240)이 커버레이어용 필름(220)의 상면에 형성되었을 때, 캐리어 필름(240)의 폭방향의 일측 또는 양측 가장자리 부분에는 커버레이어용 필름(220)과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부가 마련된다.
이러한 캐리어 필름(240)의 돌출부는 손이나 집게 등으로 집을 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 공정시에 커버레이어용 필름의 열접착 후, 커버레이어용 필름 상부의 캐리어 필름의 제거 등을 용이하게 할 수 있다.
캐리어 필름(240)의 돌출부 하면의 일부 또는 전부에는 어드히시브(adhesive)(230)가 형성된다. 여기서, 어드히시브는 점착제 및 접착제 모두가 해당될 수 있다. 어드히시브(230)의 형성은 도포 방식 등이 적용될 수 있다.
또한, 어드히시브(230)의 형성은 필름 롤을 형성하기 위한 권취 직전에 수행될 수 있다. 또한, 어드히시브(230)의 형성은 경우에 따라서는 필름 롤의 절단에 의하여 단위 필름이 형성된 상태에서도 수행될 수 있다.
본 발명의 경우, 어드히시브(230)는 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시, 인쇄회로기판에 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름을 가접착시키기 위한 것이다.
어드히시브(230)는 필름의 길이방향을 따라서, 캐리어 필름(240)의 돌출부 하면에 형성된다.
어드히시브(230)는 돌출부 하면의 일부에만 형성될 수 있고, 돌출부 하면의 전부에도 형성될 수 있다. 또한, 어드히시브(230)는 다양한 형태로 캐리어 필름(240)의 돌출부에 형성될 수 있다.
이때, 캐리어 필름(240)의 돌출부의 하면에 형성된 어드히시브(230)는 이형지 또는 이형필름(210)에 접촉될 수 있으나, 그렇지 않아도 무방하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
도 3에 도시된 예의 경우, 기본적인 구성요소는 도 2에 도시된 바와 동일하나, 이형지 또는 이형필름(210)이 생략된 예를 나타낸다.
이러한, 이형지 또는 이형필름(210)은 도 3에 도시된 예와 같이 생략될 수 있고, 또한 도 2에 도시된 예와 같이 커버레이어용 필름(220)의 하면에 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 단위 필름에서 캐리어 필름의 돌출부에 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 예들을 나타낸 것이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 어드히시브(230)는 커버레이어용 필름과 오버랩되는 영역(220a) 외곽에 형성된다.
도 4에 도시된 예는, 어드히시브(230)가 캐리어 필름(240)의 돌출부의 하면에 연속적으로 형성되어 있는 것을 나타낸다. 반면, 도 5에 도시된 예는, 어드히시브(230)가 캐리어 필름(240)의 돌출부의 하면에 불연속적으로 형성되어 있는 것을 나타낸다.
상기 도 4 내지 도 5에 도시된 예들과 같이, 어드히시브(230)는 캐리어 필름(240)의 돌출부에 연속적으로도 형성될 수 있으며, 또한 불연속적으로도 형성될 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름의 폭방향 종단면을 나타낸 것이다.
도 6을 참조하면, 도시된 단위 필름은 도 2에 도시된 예와 마찬가지로, 이형지 또는 이형 필름(210), 커버레이어용 필름(220) 및 캐리어 필름(240)을 포함한다.
그러나, 도 6에 도시된 단위 필름에서, 커버레이어용 필름(220)은 개구부를 포함한다.
개구부는 커버레이어용 필름에서 단자 등을 노출시켜 오픈 영역을 형성하기 위한 개구 패턴과는 다른 별도의 개구부에 해당한다. 이때, 개구부는 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 공정시 혹은 그 후에 인쇄회로기판에 미치는 영향을 최소화하기 위하여, 인쇄회로기판에서 회로 패턴이 형성되지 않는 부분에 대응하는 영역에 형성되는 것이 바람직하다.
도 6에 도시된 실시예에서 어드히시브(230)는 캐리어 필름(240)의 하면 중에서 커버레이어용 필름(220)의 개구부에 대응하는 부분에 형성될 수 있다.
이때, 어드히시브(230)는 커버레이어용 필름(220)에 형성된 개구부의 수, 개구부의 사이즈 등에 따라서 그 형태가 정해질 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤로부터 제조된 단위 필름을 나타낸 것이다.
도 7에 도시된 단위 필름과 같이, 어드히시브(230)는 캐리어 필름(240)의 돌출부 및 커버레이어용 필름(220)의 개구부에 대응하는 부분 모두에 형성될 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 커버레이어 형성용 필름 롤으로부터 인쇄회로기판의 커버레이어를 형성하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
우선, 커버레이어 형성용 필름 롤을 미리 정해진 단위 길이로 절단하여 단위 필름을 형성한다.
이후, 인쇄회로기판의 오픈 영역 형성을 위하여, 단위 필름을 펀칭하여 단위 필름에 개구 패턴을 형성한다.
이후, 단위 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬 및 가접착시킨다. 단위 필름에 이형지 혹은 이형 필름이 포함되는 경우, 이를 떼어낸 후 인쇄회로기판 상에 단위 필름을 정렬 및 가접착한다.
커버레이어가 형성되는 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 주로 적용되며, 경성 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)에도 적용할 수 있다.
한편, 종래의 커버레이어 형성 방법에서는 얇은 두께의 커버레이어용 필름만을 이용하여 정렬이 쉽지 않았다. 그러나, 본 발명에서는 캐리어 필름을 커버레이어용 필름과 함께 이용함으로써 필름의 두께가 종래에 비하여 상대적으로 두꺼워질 수 있으므로, 정렬을 보다 쉽게 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 캐리어 필름의 하면에 형성된 어드히시브(adhesive)를 이용하여 단위 필름을 인쇄회로기판 상에 가접착시킨다.
종래의 커버레이어 형성 방법에서는 다리미나 스팀 등을 통하여 열을 이용하여 가접착 공정이 진행되었다. 그러나, 본 발명에서는 캐리어 필름의 하면에 형성된 어드히시브에 의하여 단위 필름이 인쇄회로기판 상에 바로 가접착될 수 있으므로, 가접착을 위하여 별도의 열을 가하는 공정을 생략할 수 있다.
단위 필름의 정렬 및 가접착이 완료된 이후에는 핫 프레싱(hot pressing)을 통하여, 단위 필름의 커버레이어용 필름을 인쇄회로기판에 열 접착시킨다.
그 후 단위 필름의 캐리어 필름을 제거한다. 캐리어 필름이 커버레이어용 필름보다 사이즈가 클 경우, 캐리어 필름 측면에 커버레이어용 필름이 외곽으로 노출되는 부분, 즉 돌출부가 있게 되므로, 캐리어 필름을 쉽게 제거할 수 있다.
또한, 단위 필름에서, 커버레이어용 필름 상부에 형성된 캐리어 필름이 어드히시브에 의하여 인쇄회로기판에 가접착 상태를 유지하는 경우, 캐리어 필름 제거시 어드히시브도 함께 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법은 캐리어 필름의 하면에 형성되어 있는 어드히시브를 이용하여 인쇄회로기판에의 가접착을 용이하게 수행할 수 있다. 따라서, 종래와 같은 열을 이용한 커버레이어용 필름의 가접착 공정을 생략할 수 있다. 이에 따라, 커버레이어 형성 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법은 캐리어 필름을 커버레이어용 필름과 함께 이용함으로써, 커버레이어용 필름의 취급성을 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
210 : 이형지 또는 이형 필름
220 : 커버레이어용 필름
220a : 커버레이어용 필름에 오버랩되는 부분
230 : 어드히시브(adhesive)
240 : 캐리어 필름

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤(film roll)에 있어서,
    인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름이 함께 권취되어 형성되며,
    상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지되,
    상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에는 인쇄회로기판에 상기 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  2. 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤에 있어서,
    인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 하면에 형성되는 이형지 또는 이형필름이 함께 권취되어 형성되며,
    상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩되지 않는 돌출부를 가지되,
    상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에는 인쇄회로기판에 상기 커버레이어용 필름 및 캐리어 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브(adhesive)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 어드히시브는
    상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 어드히시브는
    상기 캐리어 필름의 돌출부 하면에 불연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 커버레이어용 필름에는 개구부가 형성되어 있으며,
    상기 캐리어 필름의 하면 중에서 상기 개구부에 대응하는 부분에 어드히시브가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 개구부는
    인쇄회로기판에서 회로 패턴이 형성되지 않는 부분에 대응하는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  7. 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤에 있어서,
    인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름이 함께 권취되어 형성되며,
    상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지고,
    상기 커버레이어용 필름에는 개구부가 형성되어 있으며,
    상기 캐리어 필름의 하면 중에서 상기 개구부에 대응하는 부분에는, 인쇄회로기판에 상기 캐리어 필름 및 상기 커버레이어용 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  8. 인쇄회로기판의 커버레이어 형성시 단위 길이로 절단하여 사용되는 커버레이어 형성용 필름 롤에 있어서,
    인쇄회로기판의 커버레이어용 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 상면에 형성되는 캐리어 필름과, 상기 커버레이어용 필름의 하면에 형성되는 이형지 또는 이형필름이 함께 권취되어 형성되며,
    상기 캐리어 필름은, 길이 방향을 따라서 상기 커버레이어용 필름과 오버랩(overlap)되지 않는 돌출부를 가지고,
    상기 커버레이어용 필름에는 개구부가 형성되어 있으며,
    상기 캐리어 필름의 하면 중에서 상기 개구부에 대응하는 부분에는, 인쇄회로기판에 상기 캐리어 필름 및 상기 커버레이어용 필름을 가접착시키기 위한 어드히시브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 개구부는
    인쇄회로기판에서 회로 패턴이 형성되지 않는 부분에 대응하는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 커버레이어 형성용 필름 롤.
  10. 제1항 또는 제7항에 기재된 커버레이어 형성용 필름 롤을 단위 길이로 절단하여 단위 필름을 형성하는 단계;
    상기 단위 필름을 펀칭하여, 인쇄회로기판의 오픈 영역 형성을 위한 개구 패턴을 형성하는 단계;
    상기 단위 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬하고, 어드히시브를 이용하여 가접착시키는 단계;
    핫 프레싱을 통하여 상기 단위 필름의 커버레이어용 필름을 상기 인쇄회로기판에 열접착시키는 단계; 및
    상기 단위 필름의 캐리어 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법.
  11. 제2항 또는 제8항에 기재된 커버레이어 형성용 필름 롤을 단위 길이로 절단하여 단위 필름을 형성하는 단계;
    상기 단위 필름을 펀칭하여, 인쇄회로기판의 오픈 영역 형성을 위한 개구 패턴을 형성하는 단계;
    상기 단위 필름의 이형지 또는 이형 필름을 제거하는 단계;
    상기 단위 필름을 인쇄회로기판 상에 정렬하고, 어드히시브를 이용하여 가접착시키는 단계;
    핫 프레싱을 통하여 상기 단위 필름의 커버레이어용 필름을 상기 인쇄회로기판에 열접착시키는 단계; 및
    상기 단위 필름의 캐리어 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 커버레이어 형성 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108192525A (zh) * 2018-02-09 2018-06-22 业成科技（成都）有限公司 粘结组件及其离型膜
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