KR20120116037A - Light emitting unit module, light emitting module array and backlight unit having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting unit module, a light emitting module array, and a backlight unit with the same are provided to couple light emitting modules which are configured by a unit, thereby configuring light source units of various sizes according to various product standards. CONSTITUTION: A protrusion portion is formed on one side of a printed circuit board(110). A receiving unit is formed on the other side of the printed circuit board. At least one light emitting device(120) is arranged on the printed circuit board. The printed circuit board has a square shape. The protrusion portion is formed on one side of two sides of the printed circuit board which face each other. The receiving unit is formed on the other side of the two sides of the printed circuit board.

Description

단위 발광모듈, 발광모듈 어레이 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 {Light emitting unit module, light emitting module array and backlight unit having the same}Light emitting unit module, light emitting module array and backlight unit having the same

본 발명은 단위 발광모듈, 발광모듈 어레이 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a unit light emitting module, a light emitting module array, and a backlight unit including the same.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다. 또한, 발광 소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed through the development of thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light rays can be realized by using fluorescent materials or combining colors. In addition, the light emitting device has advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

발광 소자가 패키지 몸체에 실장된 발광소자 패키지가 기판에 이격되어 배치된 형태의 광원부는 백라이트 유닛의 광원으로 많이 사용되고 있다. The light source unit in which the light emitting device is mounted on the package body and spaced apart from the substrate is widely used as a light source of the backlight unit.

종래의 광원부는 기판의 크기가 제작 당시부터 결정되어 있어, 다양한 제품 규격에 맞는 다양한 크기의 광원부를 자유롭게 구성하기는 어렵다. Since the size of a conventional light source unit is determined from the time of manufacture, it is difficult to freely configure light source units of various sizes meeting various product standards.

실시예는 단위 모듈 형태의 발광모듈을 조립함으로써 다양한 제품 규격에 맞는 다양한 크기의 광원부를 구성할 수 있는 단위 발광모듈, 발광모듈 어레이 및 이를 갖는 백라이트 유닛을 제공하고자 함에 목적이 있다. An embodiment is to provide a unit light emitting module, a light emitting module array, and a backlight unit having the same that can be configured by assembling a light emitting module in the form of a unit module in a light source unit of various sizes in accordance with various product standards.

실시예의 단위 발광모듈은, 일측에 돌출부가 형성되고, 타측에 수용부가 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자; 를 포함하고, 상기 돌출부와 상기 수용부의 결합에 의해 복수로 배열 가능하다.The unit light emitting module of the embodiment includes a printed circuit board having a protrusion formed on one side and a receiving portion formed on the other side; At least one light emitting device disposed on the printed circuit board; It includes, can be arranged in plurality by the combination of the protrusion and the receiving portion.

또한, 상기 인쇄회로기판은 사각형으로 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 마주보는 2개의 변의 일 측에는 돌출부가, 타 측에는 수용부가 형성된다. In addition, the printed circuit board is formed in a quadrangle, a protrusion is formed on one side of the two sides facing the printed circuit board, the receiving portion is formed on the other side.

실시예의 발광모듈 어레이는, 일측에는 돌출부가 형성되고, 타측에는 수용부가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 발광 소자를 포함하는 복수의 단위 발광모듈; 을 포함하고, 상기 수용부와 상기 돌출부의 결합에 의해 상기 단위 발광모듈을 복수로 배열하고, 각각의 상기 단위 발광모듈끼리는 전기적으로 연결된다. According to an embodiment, there is provided a light emitting module array including: a plurality of unit light emitting modules including a printed circuit board having a protrusion formed at one side thereof and a receiving portion formed at the other side thereof, and a light emitting device disposed on the printed circuit board; And a plurality of unit light emitting modules arranged by a combination of the accommodating part and the protrusion, and the unit light emitting modules are electrically connected to each other.

또한, 각각의 상기 단위 발광모듈끼리는 상기 수용부 상의 회로배선과 상기 돌출부 상의 회로배선 사이의 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다. Further, each of the unit light emitting modules is electrically connected by soldering between a circuit wiring on the receiving portion and a circuit wiring on the protrusion.

또한, 상기 수용부와 상기 돌출부는 스냅식으로 결합된다. In addition, the receiving portion and the protrusion are snap-coupled.

또한, 상기 인쇄회로기판은 사각형으로 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 마주보는 2개의 변의 일측에는 돌출부가, 타측에는 수용부가 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 4개의 변에 각각 상기 단위 발광모듈이 결합된다.In addition, the printed circuit board is formed in a quadrangle, a protrusion is formed on one side of the two sides facing the printed circuit board, the receiving portion is formed on the other side, the unit light emitting module is coupled to each of the four sides of the printed circuit board do.

또한, 상기 단위 발광모듈은 기부판 위에 부착된다. In addition, the unit light emitting module is attached on the base plate.

또한, 상기 기부판은 방열성 재질로 이루어진다. In addition, the base plate is made of a heat dissipating material.

실시예의 백라이트 유닛은, 상기 발광모듈 어레이를 구비하는 광원부; 상기 광원부를 수납하는 수납 부재; 를 포함한다. The backlight unit of the embodiment may include a light source unit including the light emitting module array; An accommodation member accommodating the light source; It includes.

실시예의 조명 모듈은, 상기 발광모듈 어레이를 구비하는 광원부; 상기 광원부를 수납하는 수납 부재; 를 포함한다. Illumination module of the embodiment, the light source unit having the light emitting module array; An accommodation member accommodating the light source; It includes.

실시예는 단위 모듈 형태의 발광 모듈을 조립함으로써 다양한 제품 규격에 맞는 다양한 크기의 광원부를 구성할 수 있는 단위 발광모듈, 발광모듈 어레이 및 이를 갖는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. The embodiment may provide a unit light emitting module, a light emitting module array, and a backlight unit having the same, which may configure light source units having various sizes meeting various product standards by assembling a light emitting module having a unit module type.

도 1은 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 3의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다.
도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 9는 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.1 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 1 are combined.
3 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to another exemplary embodiment.
4 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 3 are combined.
5 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to another exemplary embodiment.
FIG. 6 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 5 are combined.
7 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.
8 is a cross-sectional view illustrating an edge type backlight unit according to an embodiment.
9 is a cross-sectional view illustrating a direct type backlight unit according to an embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위/상(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위/상(on)"와 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the above embodiments, each layer (film), region, pattern or structures may be on or "below" or "bottom on" the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. under "," on "and" under "are" directly "or" indirectly "formed. It includes everything. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to an embodiment.

단위 발광모듈(100)은 인쇄회로기판(110)과, 발광소자(120)를 포함한다. The unit light emitting module 100 includes a printed circuit board 110 and a light emitting device 120.

인쇄회로기판(110)(printed circuit board; PCB)은 회로배선(111)이 인쇄된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(110)은 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만들어질 수 있다. The printed circuit board 110 is a thin plate on which the circuit wiring 111 is printed. The printed circuit board 110 may be made of epoxy resin or bakelite resin as an insulator.

인쇄회로기판(110)의 일측에는 돌출부(110a)가 형성되고, 타측에는 상기 돌출부(110a)와 상보적인 형상을 갖는 수용부(110b)가 형성된다. A protrusion 110a is formed at one side of the printed circuit board 110, and a receiving part 110b having a shape complementary to the protrusion 110a is formed at the other side.

발광소자(120)는 인쇄회로기판(110) 위에 배치된다. 발광소자(120)는 인쇄회로기판(110) 위에 복수 개가 배치될 수 있다. 발광소자(120)는 예를 들어, LED(light emitting diodes; 발광 다이오드)일 수 있다. 발광소자(120)는 패키지화된 발광소자 패키지의 형태로 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)에 의해 인쇄회로기판(110) 위에 실장될 수 있다(POB 타입). 또는, 발광소자(120)는 인쇄회로기판(110) 위에 다이 본딩(die bonding)되고, 와이어 본딩에 의해 발광소자(120)의 전극과 회로배선(111)을 전기적 연결을 하는 방식으로 인쇄회로기판(110) 위에 배치될 수 있다(COB 타입). The light emitting device 120 is disposed on the printed circuit board 110. A plurality of light emitting devices 120 may be disposed on the printed circuit board 110. The light emitting device 120 may be, for example, light emitting diodes (LEDs). The light emitting device 120 may be mounted on the printed circuit board 110 by Surface Mount Technology (SMT) in the form of a packaged light emitting device package (POB type). Alternatively, the light emitting device 120 is die bonded on the printed circuit board 110, and the printed circuit board is electrically connected to the electrodes of the light emitting device 120 and the circuit wiring 111 by wire bonding. It may be disposed above 110 (COB type).

단위 발광모듈(100)은 하나의 단위 발광모듈(100)의 수용부(110b)에 다른 단위 발광모듈(100)의 돌출부(110a)가 결합되는 방식으로 복수 개가 결합될 수 있다. 이러한 단위 발광모듈(100)은 원하는 수만큼 결합되어 표시 장치(display)의 광원부로 사용되는 발광모듈 어레이를 형성할 수 있다. The unit light emitting module 100 may be coupled to a plurality of units in such a manner that the protrusion 110a of the other unit light emitting module 100 is coupled to the receiving portion 110b of the one unit light emitting module 100. The unit light emitting module 100 may be combined as many as desired to form a light emitting module array used as a light source unit of a display.

도 2는 도 1의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다. FIG. 2 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 1 are combined.

발광모듈 어레이(200)는 하나의 단위 발광모듈(100)의 수용부(110b)에 다른 단위 발광모듈(100)의 돌출부(110a)가 결합되는 방식으로 복수 개가 결합되어 형성된다. 돌출부(110a)가 수용부(110b)에 결합된 상태에서, 단위 발광모듈(100)들끼리는 접착제에 의해 접착될 수 있다. The light emitting module array 200 is formed by combining a plurality of protrusions 110a of the other unit light emitting modules 100 to the receiving portion 110b of one unit light emitting module 100. In a state in which the protrusion 110a is coupled to the accommodation portion 110b, the unit light emitting modules 100 may be bonded to each other by an adhesive.

각각의 단위 발광모듈(100)은 전기적으로 서로 연결된다. 예를 들어, 인접하는 단위 발광모듈(100)들의 수용부(110b) 상의 회로배선(111)과 돌출부(110a) 상의 회로배선(111)은 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다. 도면부호 S는 수용부(110b) 상의 회로배선(111)과 돌출부(110a) 상의 회로배선(111)이 연결된 솔더링부를 나타낸다. Each unit light emitting module 100 is electrically connected to each other. For example, the circuit wiring 111 on the accommodating part 110b of the adjacent unit light emitting modules 100 and the circuit wiring 111 on the protrusion 110a are electrically connected by soldering. Reference numeral S denotes a soldering portion to which the circuit wiring 111 on the receiving portion 110b and the circuit wiring 111 on the protrusion 110a are connected.

발광모듈 어레이(200)의 가장 바깥쪽에는 돌출부 또는 수용부만을 갖는 단부용 단위 발광모듈(150)이 결합될 수 있다. The outermost unit of the light emitting module array 200 may be coupled to the end unit light emitting module 150 having only a protrusion or a receiving portion.

발광모듈 어레이(200)는 기부판(210) 위에 접착제, 체결수단 등에 의해 부착된 상태로 사용될 수 있다. 이러한 기부판(210)은 전도성이 우수한 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 기부판(210)은 발광모듈 어레이(200)를 견고하게 유지하면서, 방열성 재질로 구성되어 발광모듈 어레이(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열판으로서의 역할도 할 수 있다. The light emitting module array 200 may be used while attached to the base plate 210 by an adhesive, a fastening means, or the like. The base plate 210 may be made of a metal having excellent conductivity, for example, aluminum. The base plate 210 may be formed of a heat dissipating material while maintaining the light emitting module array 200 firmly, and may also serve as a heat sink for dissipating heat generated from the light emitting module array 200 to the outside.

발광모듈 어레이(200)는 표시 장치, 조명 장치 등의 광원부로 사용될 수 있다. 이와 같이, 발광모듈 어레이(200)는 단위 발광모듈(100)들의 결합에 의해 형성되므로, 기본 구조로 표준화된 단위 발광모듈(100)의 조립에 의해 원하는 크기의 발광모듈 어레이(200)를 신속하게 구성할 수 있는 장점이 있다. The light emitting module array 200 may be used as a light source unit of a display device, a lighting device, or the like. As such, since the light emitting module array 200 is formed by the combination of the unit light emitting modules 100, the light emitting module array 200 having a desired size can be quickly formed by assembling the unit light emitting module 100 standardized into a basic structure. There is an advantage that can be configured.

또한, 발광모듈 어레이(200)는 회로배선(111)이 인쇄된 인쇄회로기판(110)을 갖는 단위 발광모듈(100)의 조합으로 구성되어 있어, 회로배선(111)의 인쇄에 따라 다양한 방법으로 전기적 연결이 가능한 장점이 있다. In addition, the light emitting module array 200 is composed of a combination of the unit light emitting module 100 having the printed circuit board 110 on which the circuit wiring 111 is printed, and in various ways according to the printing of the circuit wiring 111. The electrical connection is possible.

도 3은 다른 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다. 3 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to another exemplary embodiment.

단위 발광모듈(300)은 인쇄회로기판(310)과, 발광소자(320)를 포함한다. The unit light emitting module 300 includes a printed circuit board 310 and a light emitting device 320.

인쇄회로기판(310)(PCB)은 회로배선(311)이 인쇄된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(310)은 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만들어질 수 있다. The printed circuit board 310 (PCB) is a thin plate on which the circuit wiring 311 is printed. The printed circuit board 310 may be made of an epoxy resin or a bakelite resin as an insulator.

인쇄회로기판(310)의 일측에는 돌출부(310a)가 형성되고, 타측에는 상기 돌출부(310a)와 상보적인 형상을 갖는 수용부(310b)가 형성된다. The protrusion 310a is formed at one side of the printed circuit board 310, and the receiving part 310b having a shape complementary to the protrusion 310a is formed at the other side.

발광소자(320)는 인쇄회로기판(310) 위에 배치된다. 발광소자(320)는 인쇄회로기판(310) 위에 복수 개가 배치될 수 있다. 발광소자(320)는 패키지화된 발광소자 패키지의 형태로 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(310) 위에 실장될 수 있다(POB 타입). 또는, 발광소자(320)는 인쇄회로기판(310) 위에 다이 본딩(die bonding)되고, 와이어 본딩에 의해 발광소자(320)의 전극과 회로배선(311)을 전기적 연결을 하는 방식으로 인쇄회로기판(310) 위에 배치될 수 있다(COB 타입).The light emitting device 320 is disposed on the printed circuit board 310. A plurality of light emitting devices 320 may be disposed on the printed circuit board 310. The light emitting device 320 may be mounted on the printed circuit board 310 by surface mount technology (SMT) in the form of a packaged light emitting device package (POB type). Alternatively, the light emitting device 320 is die bonded on the printed circuit board 310, and the printed circuit board is electrically connected to the electrodes of the light emitting device 320 and the circuit wiring 311 by wire bonding. It may be disposed above 310 (COB type).

단위 발광모듈(300)은 하나의 단위 발광모듈(300)의 수용부(310b)에 다른 단위 발광모듈(300)의 돌출부(310a)가 결합되는 방식으로 복수 개가 결합될 수 있다. The plurality of unit light emitting modules 300 may be coupled in such a manner that the protrusion 310a of the other unit light emitting module 300 is coupled to the receiving portion 310b of one unit light emitting module 300.

상기 돌출부(310a)와 수용부(310b)는 가운데가 볼록한 호형으로 형성되어, 돌출부(310a)가 수용부(310b)에 결합될 때는 수용부(310b)의 입구 부분이 탄성에 의해 약간 벌어지면서 돌출부(310a)가 수용부(310b)에 스냅식으로 결합된다. 돌출부(310a)와 수용부(310b)가 이러한 형상을 가짐으로써, 단위 발광모듈(300)들은 결합 상태를 잘 유지할 수 있게 된다. The protruding portion 310a and the receiving portion 310b are formed in a convex arc shape at the center thereof, and when the protruding portion 310a is coupled to the receiving portion 310b, the inlet portion of the receiving portion 310b is slightly opened by elasticity and the protruding portion (310a) is snapped to the receiving portion (310b). Since the protrusion 310a and the receiving portion 310b have such a shape, the unit light emitting modules 300 can maintain the combined state well.

단위 발광모듈(300)들은 원하는 수만큼 결합되어 표시 장치의 광원부로 사용되는 발광모듈 어레이를 형성할 수 있다. The unit light emitting modules 300 may be combined as many as desired to form a light emitting module array used as a light source unit of the display device.

도 4는 도 3의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다. 4 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 3 are combined.

발광모듈 어레이(400)는 하나의 단위 발광모듈(300)의 수용부(310b)에 다른 단위 발광모듈(300)의 돌출부(310a)가 결합되는 방식으로 복수 개가 결합되어 형성된다. 돌출부(310a)와 수용부(310b)는 가운데가 볼록한 호형으로 형성되어 있어, 돌출부(310a)와 수용부(310b)는 결합 상태를 잘 유지하게 된다. The light emitting module array 400 is formed by combining a plurality of protrusions 310a of the other unit light emitting module 300 to a receiving portion 310b of one unit light emitting module 300. The protrusion 310a and the receiving portion 310b are formed in an arc shape having a convex shape in the center thereof, so that the protrusion 310a and the receiving portion 310b maintain a well-coupled state.

각각의 단위 발광모듈(300)끼리는 전기적으로 서로 연결된다. 예를 들어, 인접하는 단위 발광모듈(300)들의 수용부(310b) 상의 회로배선(311)과 돌출부(310a) 상의 회로배선(311)은 솔더링부(S)에 의해 전기적으로 연결된다. Each unit light emitting module 300 is electrically connected to each other. For example, the circuit wiring 311 on the accommodating part 310b of the adjacent unit light emitting modules 300 and the circuit wiring 311 on the protrusion 310a are electrically connected by the soldering part S.

발광모듈 어레이(400)의 가장 바깥쪽에는 돌출부 또는 수용부만을 갖는 단부용 단위 발광모듈(350)이 결합될 수 있다. The outermost unit of the light emitting module array 400 may be coupled to the end unit light emitting module 350 having only a protrusion or a receiving portion.

발광모듈 어레이(400)는 기부판(410) 위에 접착제, 체결수단 등에 의해 부착된 상태로 사용될 수 있다. 이러한 기부판(410)은 전도성이 우수한 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 기부판(410)은 발광모듈 어레이(400)를 견고하게 유지하면서, 방열성 재질로 구성되어 발광모듈 어레이(400)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열판으로서의 역할도 할 수 있다. The light emitting module array 400 may be used in a state of being attached to the base plate 410 by an adhesive or a fastening means. The base plate 410 may be made of a metal having excellent conductivity, for example, aluminum. The base plate 410 may be formed of a heat dissipating material while maintaining the light emitting module array 400 firmly, and may also serve as a heat sink to discharge heat generated from the light emitting module array 400 to the outside.

이러한 발광모듈 어레이(400)는 표시 장치, 조명 장치 등의 광원부로 사용될 수 있다. 이와 같이, 발광모듈 어레이(400)는 단위 발광모듈(300)들의 결합에 의해 형성되므로, 기본 구조로 표준화된 단위 발광모듈(300)의 조립에 의해 원하는 크기의 발광모듈 어레이(400)를 신속하게 구성할 수 있다. The light emitting module array 400 may be used as a light source unit of a display device, a lighting device, or the like. As such, since the light emitting module array 400 is formed by the combination of the unit light emitting modules 300, the light emitting module array 400 having a desired size can be quickly formed by assembling the unit light emitting module 300 standardized into a basic structure. Can be configured.

또한, 발광모듈 어레이(400)는 회로배선(311)이 인쇄된 인쇄회로기판(310)을 갖는 단위 발광모듈(300)로 구성되어 있어, 회로배선(311)의 인쇄에 따라 다양한 방법으로 전기적 연결이 가능하다. In addition, the light emitting module array 400 is composed of a unit light emitting module 300 having a printed circuit board 310 on which the circuit wiring 311 is printed, and electrically connected in various ways according to the printing of the circuit wiring 311. This is possible.

도 5는 다른 실시예에 따른 단위 발광모듈을 도시하는 평면도이다. 5 is a plan view illustrating a unit light emitting module according to another exemplary embodiment.

단위 발광모듈(500)은 인쇄회로기판(510)과, 발광소자(520)를 포함한다. The unit light emitting module 500 includes a printed circuit board 510 and a light emitting device 520.

인쇄회로기판(510)(PCB)은 회로배선(511)이 인쇄된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(510)은 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만들어질 수 있다. The printed circuit board 510 (PCB) is a thin plate on which the circuit wiring 511 is printed. The printed circuit board 510 may be made of an epoxy resin or a bakelite resin as an insulator.

인쇄회로기판(510)은 대략 사각형으로 형성된다. 인쇄회로기판(510)의 마주보는 변의 일측에는 제1 돌출부(또는 돌출부)(510a)가 형성되고, 타측에는 상기 제1 돌출부(510a)와 상보적인 형상을 갖는 제1 수용부(또는 수용부)(510b)가 형성된다. 인쇄회로기판(510)의 마주보는 다른 변의 일측에는 제2 돌출부(또는 돌출부)(510c)가 형성되고, 타측에는 상기 제2 돌출부(510c)와 상보적인 형상을 갖는 제2 수용부(또는 수용부)(510d)가 형성된다. The printed circuit board 510 is formed in a substantially rectangular shape. A first protrusion (or protrusion) 510a is formed at one side of the opposite side of the printed circuit board 510, and a first receiver (or housing) having a shape complementary to the first protrusion 510a at the other side. 510b is formed. A second protrusion (or protrusion) 510c is formed at one side of the other side facing the printed circuit board 510, and a second accommodation portion (or accommodation portion) having a shape complementary to the second protrusion 510c at the other side. 510d is formed.

따라서, 인쇄회로기판(310)의 4개의 변에는 2개의 돌출부, 즉 제1 및 제2 돌출부(510a, 510c)와 2개의 수용부, 즉 제1 및 제2 수용부(510b, 510d)를 구비하게 되어, 각각의 돌출부 또는 수용부에는 다른 단위 발광모듈(500)의 돌출부 또는 수용부가 결합될 수 있다. Therefore, four sides of the printed circuit board 310 are provided with two protrusions, that is, the first and second protrusions 510a and 510c and two receiving portions, that is, the first and second receiving portions 510b and 510d. Each protrusion or accommodating part may be coupled to a protrusion or accommodating part of another unit light emitting module 500.

발광소자(520)는 인쇄회로기판(510) 위에 배치된다. 발광소자(520)는 인쇄회로기판(510) 위에 복수 개가 배치될 수 있다. 발광소자(520)는 패키지화된 발광소자 패키지의 형태로 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(510) 위에 실장될 수 있다(POB 타입). 또는, 발광소자(520)는 인쇄회로기판(510) 위에 다이 본딩(die bonding)되고, 와이어 본딩에 의해 발광소자(520)의 전극과 회로배선(511)을 전기적 연결을 하는 방식으로 인쇄회로기판(510) 위에 배치될 수 있다(COB 타입).The light emitting device 520 is disposed on the printed circuit board 510. A plurality of light emitting devices 520 may be disposed on the printed circuit board 510. The light emitting device 520 may be mounted on the printed circuit board 510 by surface mount technology (SMT) in the form of a packaged light emitting device package (POB type). Alternatively, the light emitting device 520 is die bonded on the printed circuit board 510, and the printed circuit board is electrically connected to the electrode of the light emitting device 520 and the circuit wiring 511 by wire bonding. 510 may be disposed above (COB type).

단위 발광모듈(500)은 하나의 단위 발광모듈(500)의 수용부(510b)에 다른 단위 발광모듈(500)의 돌출부(510a)가 결합되는 방식으로 4개의 변에 각각 하나씩 다른 단위 발광모듈(500)이 결합될 수 있다. The unit light emitting module 500 has a different unit light emitting module (one on each of four sides) in such a manner that the protrusion 510a of the other unit light emitting module 500 is coupled to the receiving portion 510b of one unit light emitting module 500. 500) can be combined.

도 3에 도시된 단위 발광모듈(300)과 같이, 상기 돌출부(510a)와 수용부(510b)는 가운데가 볼록한 호형으로 형성되어, 돌출부(510a)가 수용부(510b)에 결합될 때는 수용부(510b)의 입구 부분이 탄성에 의해 약간 벌어지면서 돌출부(510a)가 수용부(510b)에 스냅식으로 결합되어, 단위 발광모듈(500)들은 결합 상태를 잘 유지할 수 있다. Like the unit light emitting module 300 illustrated in FIG. 3, the protrusion 510a and the receiving part 510b are formed in an arc shape with a convex center, so that the protrusion part 510a is coupled to the receiving part 510b. As the inlet portion of the 510b is slightly opened by elasticity, the protrusion 510a is snap-coupled to the receiving portion 510b, so that the unit light emitting modules 500 can maintain the combined state well.

단위 발광모듈(500)들은 원하는 수만큼 결합되어 표시 장치의 광원부로 사용되는 발광모듈 어레이를 형성할 수 있다. The unit light emitting modules 500 may be combined as many as desired to form a light emitting module array used as a light source unit of the display device.

도 6은 도 5의 단위 발광모듈들이 결합된 발광모듈 어레이를 나타내는 평면도이다. FIG. 6 is a plan view illustrating a light emitting module array in which unit light emitting modules of FIG. 5 are combined.

발광모듈 어레이(600)는 하나의 단위 발광모듈(500)의 수용부(510b, 510d)에 다른 단위 발광모듈(500)의 돌출부(510a, 510c)가 결합되는 방식으로 복수 개가 결합되어 형성된다. 돌출부(510a, 510c)와 수용부(510b, 510d)는 가운데가 볼록한 호형으로 형성되어 있어, 결합 상태를 잘 유지하게 된다. The light emitting module array 600 is formed by combining a plurality of light receiving modules 510b and 510d of one unit light emitting module 500 in such a manner that protrusions 510a and 510c of the other unit light emitting module 500 are coupled to each other. The protruding portions 510a and 510c and the receiving portions 510b and 510d are formed in an arc shape having a convex shape in the center thereof, thereby maintaining a well-coupled state.

각각의 단위 발광모듈(500)끼리는 전기적으로 서로 연결된다. 예를 들어, 인접하는 단위 발광모듈(300)들의 수용부(510b, 510d) 상의 회로배선(511)과 돌출부(510a, 510c) 상의 회로배선(511)은 솔더링부(S)에 의해 전기적으로 연결된다. Each unit light emitting module 500 is electrically connected to each other. For example, the circuit wiring 511 on the accommodating parts 510b and 510d of the adjacent unit light emitting modules 300 and the circuit wiring 511 on the protrusions 510a and 510c are electrically connected by the soldering part S. FIG. do.

발광모듈 어레이(600)는 기부판(610) 위에 접착제, 체결수단 등에 의해 부착된 상태로 사용될 수 있다. 이러한 기부판(610)은 전도성이 우수한 금속, 예를 들어 알루미늄으로 제작될 수 있다. 기부판(610)은 발광모듈 어레이(600)를 견고하게 유지하면서, 방열성 재질로 구성되어 발광모듈 어레이(600)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열판으로서의 역할도 할 수 있다. The light emitting module array 600 may be used while attached to the base plate 610 by an adhesive, a fastening means, or the like. The base plate 610 may be made of a metal having excellent conductivity, for example, aluminum. The base plate 610 may be configured as a heat dissipating material while maintaining the light emitting module array 600 firmly, and may also serve as a heat dissipating plate dissipating heat generated from the light emitting module array 600 to the outside.

이러한 발광모듈 어레이(600)는 표시 장치, 조명 장치 등의 광원부로 사용될 수 있다. 이와 같이, 발광모듈 어레이(600)는 단위 발광모듈(500)의 4개의 변에 다른 단위 발광모듈(500)들이 결합될 수 있어, 기본 구조로 표준화된 단위 발광모듈(500)의 조립에 의해 원하는 크기의 발광모듈 어레이(600)를 신속하게 구성할 수 있다. The light emitting module array 600 may be used as a light source unit of a display device, a lighting device, or the like. In this way, the light emitting module array 600 may be coupled to the other unit light emitting module 500 to four sides of the unit light emitting module 500, the desired by the assembly of the unit light emitting module 500 standardized in the basic structure The size of the light emitting module array 600 can be configured quickly.

또한, 발광모듈 어레이(600)는 회로배선(511)이 인쇄된 인쇄회로기판(510)을 갖는 단위 발광모듈(500)로 구성되어 있어, 회로배선(511)의 인쇄에 따라 다양한 방법으로 전기적 연결이 가능하다. In addition, the light emitting module array 600 is composed of a unit light emitting module 500 having a printed circuit board 510 on which a circuit wiring 511 is printed, and thus, is electrically connected in various ways according to the printing of the circuit wiring 511. This is possible.

도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 7 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

표시 장치(display; 700)는 화상표시부재(790) 및 백라이트 유닛을 포함한다. 여기서, 화상표시부재(790)는 예를 들어, 액정 패널과 같이 광을 받아서 화상을 표시할 수 있도록 구성된 부재를 말한다. 이하에서는, 화상표시부재(790)의 실시예로 액정 패널을 예로 들어 설명하기로 한다. The display 700 includes an image display member 790 and a backlight unit. Here, the image display member 790 refers to a member configured to display an image by receiving light, for example, a liquid crystal panel. Hereinafter, a liquid crystal panel will be described as an example of the image display member 790.

액정 패널(790)은 TFT 기판 및 칼라 필터 기판 사이에 액정층이 주입되어 형성된다. 액정 패널(790)은 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 전극이 형성되어 있는 면이 마주하도록 배치하고, 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현한다. The liquid crystal panel 790 is formed by injecting a liquid crystal layer between the TFT substrate and the color filter substrate. The liquid crystal panel 790 arranges two substrates on which electrodes are formed so that the surfaces on which the electrodes are formed face each other, injects a liquid crystal material between the two substrates, and then applies an electric voltage generated by applying a voltage to the two electrodes. By moving the liquid crystal molecules, the image is represented by the transmittance of light that varies accordingly.

백라이트 유닛은 액정 패널(790)이 화상을 표시할 수 있도록 액정 패널(790)의 뒤에서 광을 비춰주는 광원 장치이다. 백라이트 유닛은 액정 패널(790)의 후방에 도광판이 배치되고 도광판의 측면에 광원부가 배치되어 광원부로부터 출사되는 광을 도광판을 통해 액정 패널(790)로 보내주는 에지형 백라이트 유닛과, 액정 패널(790)의 후방에 광원부가 배치되어 광원부로부터의 빛을 직접 액정 패널(790)로 보내주는 직하형 백라이트 유닛이 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛을 나타내고 있다. The backlight unit is a light source device that emits light behind the liquid crystal panel 790 so that the liquid crystal panel 790 can display an image. The backlight unit includes a light guide plate disposed behind the liquid crystal panel 790 and a light source unit disposed on a side of the light guide plate to send light emitted from the light source to the liquid crystal panel 790 through the light guide plate, and a liquid crystal panel 790. There is a direct-type backlight unit that is disposed behind the light source to direct light from the light source to the liquid crystal panel 790. The backlight unit of this embodiment represents an edge type backlight unit.

백라이트 유닛은 광원부(711), 도광판(720), 광학시트(730) 및 반사시트(740)를 갖는 백라이트 어셈블리(710)와, 프레임(750) 및 하부커버(770)를 갖는 수납 부재를 포함할 수 있다.The backlight unit may include a backlight assembly 710 having a light source 711, a light guide plate 720, an optical sheet 730, and a reflective sheet 740, and a housing member having a frame 750 and a lower cover 770. Can be.

광원부(711)는 LED(light emitting diodes; 발광 다이오드) 또는 CCFL(cold cathode fluorescent lamp; 냉음극 형광 램프) 등의 발광소자(또는 발광소자 패키지)가 기판에 실장되어 형성되고, 메인 기판(미도시)과 전기적으로 연결된다. 발광소자는 다수 개가 기판에 이격되어 배열된다. 광원부(711)는 도광판(720)의 측면에 배열될 수 있다. 도 2, 도 4, 도 6에 도시된 발광소자 어레이는 광원부(711)에 채택되어, 표시 장치를 위한 광원으로 사용될 수 있다. The light source unit 711 is formed by mounting a light emitting device (or a light emitting device package) such as a light emitting diode (LED) or a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) on a substrate, and a main substrate (not shown). ) Is electrically connected. A plurality of light emitting elements are arranged spaced apart from the substrate. The light source unit 711 may be arranged on the side surface of the light guide plate 720. The light emitting element arrays illustrated in FIGS. 2, 4, and 6 may be adopted in the light source unit 711 and used as a light source for a display device.

도광판(720)은 광원부(711)로부터 출사되는 광을 출사면[액정 패널(790)이 위치하는 방향] 쪽으로 안내하여 발광영역 전체에 골고루 분산시킨다. 도광판(720)의 후면에는 광원부(711)로부터 출사된 광을 확산시키기 위한 다수의 반사도트들이 형성될 수 있다. The light guide plate 720 guides the light emitted from the light source unit 711 toward the emission surface (the direction in which the liquid crystal panel 790 is located) to distribute the light evenly throughout the light emitting area. A plurality of reflective dots for diffusing the light emitted from the light source unit 711 may be formed on the rear surface of the light guide plate 720.

광학시트(730)는 도광판(720) 상에 배치되며, 도광판(120)에서 방출되는 광이 확산, 굴절현상을 거치도록 하여 휘도 및 광 효율을 향상시킨다. 광학시트(730)는 하나 또는 복수로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학시트(730)는 확산 시트(diffusion sheet)와, 프리즘 시트(prism sheet)를 포함할 수도 있고, 확산 시트의 기능과 프리즘 시트의 기능을 구비하는 하나의 광학시트로 구성될 수도 있다. 광학시트(730)의 종류와 수는 요구되는 휘도 특성에 따라 다양하게 선택될 수 있다. The optical sheet 730 is disposed on the light guide plate 720, and the light emitted from the light guide plate 120 undergoes diffusion and refraction to improve brightness and light efficiency. The optical sheet 730 may be composed of one or a plurality. For example, the optical sheet 730 may include a diffusion sheet and a prism sheet, or may be configured as one optical sheet having a function of a diffusion sheet and a function of a prism sheet. have. The type and number of optical sheets 730 may be variously selected depending on the required luminance characteristics.

도광판(720)의 하부에는 반사시트(740)가 위치될 수 있다. 반사시트(740)는 도광판(720)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면 쪽으로 반사시켜 준다.The reflective sheet 740 may be positioned under the light guide plate 720. The reflective sheet 740 reflects the light leaking backward from the light guide plate 720 toward the exit surface.

이러한 액정 패널(790) 및 백라이트 어셈블리(710)는 수납 및 고정되어야 하며, 이를 위해 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)가 사용된다.The liquid crystal panel 790 and the backlight assembly 710 need to be accommodated and fixed, and a frame 750, an upper cover 760, and a lower cover 770 are used for this purpose.

프레임(750)과 하부커버(770)는 백라이트 어셈블리(710)를 수납하여 보호하는 수납 부재가 된다. 백라이트 어셈블리(710)에는 광원부(711)만 포함될 수도 있고, 도광판(720), 광학시트(730), 반사시트(740) 중 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 백라이트 어셈블리(710)에 포함되는 구성요소의 범위는 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있고, 본 발명을 제한하지 않는다. The frame 750 and the lower cover 770 may be storage members that accommodate and protect the backlight assembly 710. The backlight assembly 710 may include only the light source 711, and may further include one or more of the light guide plate 720, the optical sheet 730, and the reflective sheet 740. The range of components included in the backlight assembly 710 may be appropriately selected by those skilled in the art and does not limit the present invention.

프레임(750) 위에는 액정 패널(790)이 안착될 수 있다. 액정 패널(790)은 상부커버(760)와 프레임(750) 사이에 지지되어 수납된다. 상기 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)는 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The liquid crystal panel 790 may be mounted on the frame 750. The liquid crystal panel 790 is supported and received between the upper cover 760 and the frame 750. The frame 750, the upper cover 760, and the lower cover 770 may be formed of a metal or plastic material.

도 8은 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating an edge type backlight unit according to an embodiment.

백라이트 유닛(800)은 프레임(850), 하부커버(870), 광원부(811), 도광판(820), 광학시트(830), 반사시트(840) 등을 포함한다. The backlight unit 800 includes a frame 850, a lower cover 870, a light source 811, a light guide plate 820, an optical sheet 830, a reflective sheet 840, and the like.

프레임(850)과 하부커버(870)는 광원부(811), 도광판(820), 광학시트(830), 반사시트(840) 등을 수납하여 보호하는 수납 부재가 된다. 프레임(850)과 하부커버(870)에 의해 형성되는 공간의 양측으로는 광원부(811)가 배치될 수 있다. 광원부(811)에는 기판(811a)의 길이방향을 따라 다수의 발광소자(811b)가 이격되어 배열될 수 있다. 도 2, 도 4, 도 6에 도시된 발광소자 어레이는 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛의 광원부(811)로 사용될 수 있다. The frame 850 and the lower cover 870 are accommodating members that accommodate and protect the light source 811, the light guide plate 820, the optical sheet 830, the reflective sheet 840, and the like. The light source unit 811 may be disposed at both sides of the space formed by the frame 850 and the lower cover 870. In the light source unit 811, a plurality of light emitting devices 811 b may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the substrate 811 a. 2, 4, and 6 may be used as the light source unit 811 of the edge type backlight unit according to the embodiment.

광원부(811)에 인접하여 도광판(820)이 배치된다. 도광판(820)은 광원부(811)의 발광소자(811b)로부터 출사되는 광을 출사면[도면에서 광학시트(830)가 있는 방향]으로 안내한다. The light guide plate 820 is disposed adjacent to the light source 811. The light guide plate 820 guides the light emitted from the light emitting element 811b of the light source unit 811 to the emission surface (the direction in which the optical sheet 830 is located in the drawing).

도광판(820)의 상부에는 광학시트(830)가 배치될 수 있다. 도광판(820)의 하부에는 도광판(820)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면 쪽으로 반사시키기 위한 반사시트(840)가 위치할 수 있다. 반사시트(840)와 하부커버(870) 사이에는 완충재(875)가 위치할 수 있다. An optical sheet 830 may be disposed on the light guide plate 820. A reflector sheet 840 may be disposed below the light guide plate 820 to reflect light leaking backward from the light guide plate 820 toward the emission surface. The buffer 875 may be located between the reflective sheet 840 and the lower cover 870.

도 9는 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a direct type backlight unit according to an embodiment.

백라이트 유닛(900)은 프레임(950), 하부커버(970), 반사판(940), 광원부(911), 광학시트(930) 등을 포함한다. The backlight unit 900 includes a frame 950, a lower cover 970, a reflector 940, a light source 911, an optical sheet 930, and the like.

프레임(950)과 하부커버(970)는 반사판(940), 광원부(911), 광학시트(930) 등을 수납하여 보호하는 수납 부재가 된다. The frame 950 and the lower cover 970 are accommodating members that accommodate and protect the reflective plate 940, the light source 911, the optical sheet 930, and the like.

하부커버(970) 상에는 광원부(911)가 배치된다. 광원부(911)에는 기판(911a)의 길이방향을 따라 다수의 발광소자(911b)가 이격되어 배열될 수 있다. 도 2, 도 4, 도 6에 도시된 발광소자 어레이는 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛의 광원부(911)로 사용될 수 있다. The light source unit 911 is disposed on the lower cover 970. In the light source unit 911, a plurality of light emitting devices 911b may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the substrate 911a. 2, 4, and 6 may be used as the light source unit 911 of the direct type backlight unit according to the embodiment.

하부커버(970)와 광원부(911) 사이에는 반사판(940)이 배치된다. 반사판(940)은 광원부(911)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면[광학시트(930)가 위치하는 방향] 쪽으로 반사시켜 준다. 광원부(911) 위에는 일정한 이격 거리를 두고 광학시트(930)가 배치될 수 있다. The reflective plate 940 is disposed between the lower cover 970 and the light source 911. The reflector 940 reflects the light leaking backward from the light source 911 toward the exit surface (the direction in which the optical sheet 930 is located). The optical sheet 930 may be disposed on the light source 911 at a predetermined distance.

상술한 바와 같이, 실시예에 따른 단위 발광모듈은 하나의 단위 발광모듈에 다른 단위 발광모듈이 결합되는 방식으로 복수 개가 결합되어 발광모듈 어레이를 형성할 수 있다. 이러한 발광모듈 어레이는 백라이트 유닛, 표시 장치, 조명 장치 등의 광원부로 사용될 수 있으며, 기본 구조로 표준화된 단위 발광모듈의 조립에 의해 원하는 크기의 발광모듈 어레이를 신속하게 구성할 수 있다. As described above, in the unit light emitting module according to the embodiment, a plurality of unit light emitting modules may be coupled to one unit light emitting module in such a manner that another unit light emitting module is combined to form a light emitting module array. The light emitting module array may be used as a light source unit of a backlight unit, a display device, a lighting device, and the like, and a light emitting module array having a desired size can be quickly formed by assembling a unit light emitting module standardized as a basic structure.

또한, 발광모듈 어레이는 회로배선이 인쇄된 인쇄회로기판을 갖는 단위 발광모듈의 조합으로 구성되어 있어, 회로배선의 인쇄에 따라 다양한 방법으로 전기적 연결을 구현할 수 있다. In addition, the light emitting module array is composed of a combination of the unit light emitting module having a printed circuit board printed circuit wiring, it is possible to implement the electrical connection in various ways according to the printing of the circuit wiring.

또한, 단위 발광모듈의 조합으로 구성된 발광모듈 어레이는 수납 부재에 의해 수납되어, 표시 장치에 사용되는 백라이트 유닛, 조명 모듈 등 여러 장치에서 광원부로 사용될 수 있다. In addition, the light emitting module array configured by the combination of the unit light emitting modules may be accommodated by the housing member and used as a light source unit in various devices such as a backlight unit and an illumination module used in the display device.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 단위 발광모듈 110 : 인쇄회로기판
110a : 돌출부 110b : 수용부
111 : 회로배선 120 : 발광소자
150 : 단부용 단위 발광모듈 200 : 발광모듈 어레이
700 : 표시 장치 710 : 백라이트 어셈블리
711 : 광원부 720 : 도광판
730 : 광학시트 740 : 반사시트
750 : 프레임 760 : 상부커버
770 : 하부커버 790 : 액정패널100: unit light emitting module 110: printed circuit board
110a: protrusion 110b: receiving portion
111: circuit wiring 120: light emitting element
150: end unit light emitting module 200: light emitting module array
700: display device 710: backlight assembly
711: light source unit 720: light guide plate
730: optical sheet 740: reflective sheet
750: frame 760: top cover
770: lower cover 790: liquid crystal panel

Claims (10)

일측에 돌출부가 형성되고, 타측에 수용부가 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 위에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 소자;
를 포함하고,
상기 돌출부와 상기 수용부의 결합에 의해 복수로 배열 가능한 단위 발광모듈.A printed circuit board having a protruding portion formed on one side and a receiving portion formed on the other side;
At least one light emitting device disposed on the printed circuit board;
Including,
A unit light emitting module which can be arranged in plurality by the combination of the protrusion and the receiving portion. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 사각형으로 형성되고,
상기 인쇄회로기판의 마주보는 2개의 변의 일 측에는 돌출부가, 타 측에는 수용부가 형성되는 단위 발광모듈.The method of claim 1,
The printed circuit board is formed in a square,
The unit light emitting module has a protrusion on one side of the two sides of the printed circuit board, the receiving portion is formed on the other side. 일측에는 돌출부가 형성되고, 타측에는 수용부가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 위에 배치된 발광 소자를 포함하는 복수의 단위 발광모듈;
을 포함하고,
상기 수용부와 상기 돌출부의 결합에 의해 상기 단위 발광모듈을 복수로 배열하고,
각각의 상기 단위 발광모듈끼리는 전기적으로 연결되는 발광모듈 어레이.A plurality of unit light emitting modules including a printed circuit board having a protrusion formed at one side thereof and a receiving portion formed at the other side thereof, and a light emitting device disposed on the printed circuit board;
Including,
A plurality of unit light emitting modules are arranged by combining the accommodation portion and the protrusion,
Each of the unit light emitting modules are electrically connected to the light emitting module array. 제3항에 있어서,
각각의 상기 단위 발광모듈끼리는 상기 수용부 상의 회로배선과 상기 돌출부 상의 회로배선 사이의 솔더링에 의해 전기적으로 연결되는 발광모듈 어레이. The method of claim 3,
And each of the unit light emitting modules is electrically connected by soldering between a circuit wiring on the receiving portion and a circuit wiring on the protrusion. 제3항에 있어서,
상기 수용부와 상기 돌출부는 스냅식으로 결합되는 발광모듈 어레이. The method of claim 3,
The light emitting module array is coupled to the receiving portion and the protrusion snap. 제3항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 사각형으로 형성되고,
상기 인쇄회로기판의 마주보는 2개의 변의 일측에는 돌출부가, 타측에는 수용부가 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 4개의 변에 각각 상기 단위 발광모듈이 결합된 발광모듈 어레이.The method of claim 3,
The printed circuit board is formed in a square,
And a protruding portion formed at one side of two opposite sides of the printed circuit board, and a receiving portion formed at the other side thereof, wherein the unit light emitting modules are respectively coupled to four sides of the printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 단위 발광모듈은 기부판 위에 부착되는 발광모듈 어레이.The method of claim 3,
And the unit light emitting module is attached to the base plate. 제7항에 있어서,
상기 기부판은 방열성 재질로 이루어진 발광모듈 어레이.The method of claim 7, wherein
The base plate is a light emitting module array made of a heat radiation material. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 발광모듈 어레이를 구비하는 광원부;
상기 광원부를 수납하는 수납 부재;
를 포함하는 백라이트 유닛.A light source unit having a light emitting module array according to any one of claims 1 to 8;
An accommodation member accommodating the light source;
A backlight unit comprising a. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 발광모듈 어레이를 구비하는 광원부;
상기 광원부를 수납하는 수납 부재;
를 포함하는 조명 모듈.A light source unit having a light emitting module array according to any one of claims 1 to 8;
An accommodation member accommodating the light source;
Lighting module comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200050574A (en) * 2018-11-02 2020-05-12 엘지이노텍 주식회사 Lighting apparatus for stepper

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