KR20120114233A - 분출층 장치에서의 살충제 과립의 제조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분출층 장치의 원형에 가까운 기체 물질 유동의 영역 내의 살충제 함유 분무 유체를 물질의 입자 표면 상에 분무하고, 기체 유동에서 건조 및 과립화하는 것을 포함하는, 살충제를 함유하는 과립의 제조 방법에 과한 것이다. 본 발명은 추가로 0.85 이상의 원형률을 포함하는, 상기 방법에 따라 얻을 수 있는, 살충제를 포함하는 과립에 관한 것이다.

Description

분출층 장치에서의 살충제 과립의 제조 {PRODUCTION OF PESTICIDE GRANULATES IN A SPOUTED BED APPARATUS}
본 발명은 분출층(spouted-bed) 장치의 원형에 가까운 기체/물질 스트림의 영역 내의 살충제 함유 분무 액체를 물질의 입자 표면 상에 분무하고, 기체 스트림에서 건조 및 과립화하는 것을 포함하는, 살충제를 포함하는 과립의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 원형률(roundness)이 0.85 이상인, 상기 방법에 의해 얻을 수 있는, 살충제를 포함하는 과립에 관한 것이다. 바람직한 특징들과 다른 바람직한 특징들의 조합이 본 발명에 포함된다.
살충제를 포함하는 과립은 일반적으로 공지되어 있다:
WO 2007/048851호에는 액체 또는 저 용융 폴리알콕실레이트 및 비교적 고분자량의 설포네이트를 기재로 하는 캐리어(carrier)를 유동층 과립의 형태로 포함하는 작물 보호 고체 조성물이 개시되어 있다.
WO 2008/065051호에는 건조를 위해 유동층 분무 과립화를 사용할 수 있는, 살충제 및 매트릭스 보조물질의 용액을 미립화하여 난용성 살충제의 과립 고용체를 제조하는 방법이 개시되어 있다.
DE 2627065호에는 제초제 수용액을 고체 희석제 입자의 유동층에 도입하는, 고체 제초제 과립의 제조 방법이 개시되어 있다.
US 5,883,047호에는 수용액 또는 수성 분산액을 유동층 과립화하여 작물 보호 조성물의 과립을 제조하는 방법이 개시되어 있다.
유동층 방법에 의해 과립을 제조하는 공지된 방법은 다양한 단점이 있다. 벌크 밀도가 낮은 매우 압축된 과립이 형성되지 않는다. 과립은 집괴형이며, 이는 매우 내마모성이지 않은 분진형 제형물을 야기한다. 열 민감성 살충제, 예컨대 피라클로스트로빈이 손상된다. 생산성 (단위 시간당 과립의 kg)이 경제적 생산을 위해 충분히 높지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 언급한 단점을 극복할 수 있는 과립의 제조 방법을 발견하는 것이었다.
상기 목적은 분출층 장치의 원형에 가까운 기체/물질 스트림의 영역 내의 살충제 함유 분무 액체를 물질의 입자 표면 상에 분무하고, 기체 스트림에서 건조 및 과립화하는 것을 포함하는, 살충제를 포함하는 과립의 제조 방법에 의해 달성된다.
분출층 장치는, 예를 들어 DE 10 2004 024 681호, WO 2004/101132호, US 2005/0152815호 또는 EP 1 325 775호로부터 일반적으로 공지되어 있다. 이는, 예를 들어 글라트 인게니우르테크니크 게엠베하(Glatt Ingenieurtechnik GmbH, 독일 바이마르 소재)로부터 모델 시리즈 프로셀(ProCell)로 시판된다. 본원에 참조로 인용하는 WO 2007/017159호의 도 1에 개시된 분출층 장치가 바람직하다. 상기 분출층 장치의 통상적인 작용 방식은 7면, 4행 내지 12면, 20행에 기재되어 있고 본원에 참조로 인용한다. WO 2004/101132호에는 노즐을 통해 액체를 분출층으로 도입하는, 액체를 분출층 장치의 고체 유동으로 도입하는 일반적인 방법이 개시되어 있다.
원형에 가까운 기체/물질 스트림은 바람직하게는 원통형에 가깝다. 대부분의 경우, 이는 여기서 분출층 장치의 하나 이상의 틈 개구부에 바람직하게는 대략 평행한 세로 축 주위를 유동한다.
살충제 함유 분무 액체의 과립화를 위해, 요구되는 양의 가공 기체를 적어도 (그러나 또한 바람직하게는 단지) 하나의 (주로 거의 직사각형 단면 및 제한 측벽을 갖는) 인입 공기 챔버를 통해 도입한다. 도입된 가공 기체 (예컨대 공기 또는 질소)의 온도는 -20℃ 내지 250℃의 범위이다. 인입 공기 챔버에서, 가공 기체는 1개 이상 (특히 2개)의 (바람직하게는 길쭉한, 수평에 거의 평행한) 틈 개구부를 통해 1개 이상 (바람직하게는 2개)의 기체 제트(gas jet)의 형태로 가공 공간에 살포 및 진입한다.
바람직하게는 틈 개구부에 수평으로 진입하는 가공 기체의 스트림은 바람직하게는 1개 이상 (바람직하게는 2개)의 전향 구획 (조절할 수 있고 바람직하게는 하나 이상의 틈형 틈 개구부를 통해 분출층 장치에 대해 거의 수직이고 분출층 장치의 세로 평면 방향인 인입 스트림 영역으로부터 및 세로 평면에 거의 평행한 위쪽의 인출 스트림 영역 (가공 공간으로의 입구 영역)에서 가공 기체의 곡선을 제공하도록 설계됨)에 의해 바람직하게는 가공 공간으로 위로 전향되고 각 경우 자유 제트 유형으로서 장치 내로 유입된다. 이러한 배열은, 특히 입자가 역 유동 구역의 측벽에 의해 지연되고 측면에서 기체 스트림에 진입함으로써 역 유동이 일어나는 경우에, 특히 균일한 입자 스트림을 확립하는 것을 가능하게 한다.
또한, 장치 단면은 임의로는 가공 기체 스트림의 속도가 꾸준히 보다 더 감소하도록 팽창 구역에서 팽창될 수 있다. 기체는, 임의로는 하나 이상의 탈진 설비, 예를 들어, 하나 이상의 여과 카트리지 및/또는 텍스타일(textile) 여과 부재 등이 그 안에 통합될 수 있는 인출 공기 구획을 통해 팽창 구역 위에서 오프가스(offgas)로서 장치를 나간다.
가공 공간 내에, 가공 기체 제트에 의해 위로 연행(entrain)되는 살충제 함유 입자 ("물질")가 일정량 있다. 가공 공간의 상부 영역 및 또한 이 위에 위치한 팽창 구역에서, 기체 속도는 감소하여 위로 유동하는 입자가 측면에서 기체 제트로부터 생겨나고 가공 공간으로 되돌아가게 한다. 가공 공간은 1개, 바람직하게는 그 이상 (여기서는 2개)의 경사 측벽에 의해 저부 영역으로 제한된다. 이러한 측면 경사의 결과로, 입자는 기체 주입 틈(들) 방향으로 역 유동 구역을 통해 중력의 작용하에 운송되며, 이어서 가공 기체에 의해 가공 공간으로 다시 연행된다. 바람직하게는, 압력 차이는 공정 요건에 상응하는 바람직한 슬릿-유사 기체 주입 틈에 의해 확립될 수 있고, 이에 따라 기체 진입의 균일성 및 존재할 수 있는 사역(dead zone)의 감소가 확립될 수 있다. 확립된 유입 단면은 바람직하게는 선행 기술에서의 유입 단면보다 작을 수 있으며, 이는 유동화 조건을 보다 정밀하게 조절할 수 있음을 의미한다.
이러한 메커니즘의 결과로서, 매우 균일한 고체 순환이 1개 이상 (바람직하게는 2개)의 원형에 가까운 (바람직하게는 거의 원통형에 가까운, 즉, 원통형 또는 거의 원통형) 기체/물질 스트림에서 형성된다. 여기서, 원형에 가까운 기체/물질 스트림은 각각 상류 스트림 및 가공 기체 진입 방향의 역 유동으로 이루어진다. 따라서, 가공 공간 내의 매우 적은 양의 입자의 경우에도, 각 전향 구획 위의 중심 구역에서의 입자 밀도는 높다. 상기 영역에, 하나 이상의 분무 노즐이 배열되며, 이는 가공 기체 제트와 동일한 방향으로 작용하여 위로 분무하여 살충제 함유 분무 액체를 도입한다. 기체/물질 스트림의 온도는 대부분의 경우 살충제의 용융점보다 최대 1℃, 바람직하게는 최대 5℃, 구체적으로 최대 10℃ 낮다. 추가 실시양태에서, 기체/물질 스트림 내의 온도는 대부분의 경우 25 내지 150℃, 바람직하게는 30 내지 120℃이다.
중심 구역 내의 높은 입자 적재량은 미분화 구역에서의 열 전달 및 물질 전달에 있어 매우 유리한 조건을 생성한다. 이는 또한 액체가 가능한 한 입자 상에 침착되고 이에 따라 입자가 입자 표면상에서 균일하게 습윤되는 것을 보장한다. 미분화 영역과 역 유동 구역(들) 사이의 동시적인 많은 고체 순환과 결부된 균일한 습윤은 매우 균일한 액체 필름이 물질 입자상에 형성되는 것을 보장한다. 고화 공정의 결과로서, 액체는 경화되고 고체는 입자 표면상에 남는다. 그 결과, 과립은 매우 균일하고 균질하게 성장하며, 이는 매우 좁은 입자 크기 분포 및 균질한 입자 구조를 야기한다.
가공 공간에 도입되는 가공 기체는 입자 중 일부 및 또한 미세 물질 및 분진을 가공 공간으로부터 고체-함유 인출 공기로서 방출할 수 있다. 상기 입자를 분리하기 위해, 탈진 설비 또는 장치의 하류에 연결된 하나 이상의 다른 유형의 탈진 설비로서 인출 공기 구획에 임의로 통합된 하나 이상의 여과 시스템을 사용할 수 있다. 통합된 탈진 설비의 경우, 보류된 입자를 분리된 고체로서 가공 공간으로 회수하기 위해, 예를 들어, 압축 공기 펄스를 사용할 수 있다.
통합된 여과 설비가 있는 유동층 장치와는 반대로, 가공 기체의 상향 스트림을 실질적으로 국한시키고 그 결과 복귀시키고자 하는 입자를 기체 제트의 외부에 확실히 적하할 수 있게 함으로써 분진을 복귀시키는 것이 보다 용이해진다. 기체 주입 틈 부근에서의 흡입 효과는 상기 메커니즘을 추가로 촉진한다. 별법으로, 인출 공기로부터 분리되는 입자는 가공 공간으로 복귀시킬 수 있다. 이를 위해, 매우 다양한 성질의 하나 이상의 공급물을 경사 측벽의 하부 영역에 배열할 수 있다. 기체 주입 틈(들) 부근에서의 가공 기체 제트의 높은 속도로 인해, 미세 입자는 흡입되어 미분화 구역으로 운송되며, 여기서 이는 액체로 습윤되고 성장 공정에 참여한다.
바람직한 실시양태에서, 1개 이상 (바람직하게는 2개)의 임의로 도입된 (바람직하게는 틈 개구부(들)에 거의 평행한) 유도판은 기체 제트를 지지하고, 흡입 효과를 증가시키고, 고체의 미분화 구역으로의 공급을 개선할 수 있다. 미분화 구역에서 매우 높은 유속 및 이에 따른 유동층에서보다 더 높은 분리력이 발생하기 때문에, 발생하는 임의의 집괴 효과는 최소화된다. 그 결과, 입자는 매우 구형인 과립을 제공하도록 분리되고 성장된다. 가공 공간에서의 가공 기체의 유동 프로파일은 또한 미세 입자를 임의로 통합된 여과 설비에 의해 가공 공간으로 복귀시키고, 미분화 구역으로는 되돌리지 않는다. 이는 미세 입자의 부착 및 그로부터 생성되는 집괴 형성 공정을 방지한다.
연속적인 공정 제어를 위해, 장치에 고체를 위한 하나 이상의 상이한 공급 시스템을 임의로 구비할 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 지나치게 큰 과립의 분쇄에 의해 얻을 수 있고/있거나 지나치게 작은 과립으로 이루어질 수 있는 공정에 입자를 도입하는 것이 가능하다. 이어서, 상기 입자는 과립화 시드(seed)로서 또는 개시 시간을 감소시키기 위한 출발 충전물로서 기능한다. 더구나, 과립에 매립되는 1종 이상의 첨가제를 고체 형태로 공정에 도입할 수 있다.
추가로, 가공 공간으로부터 입자를 제거할 수 있게 하기 위해 장치에 하나 이상의 방출 부재를 구비할 수 있다. 이는, 예를 들어, 하나 이상의 과유동을 통해 및/또는 하나 이상의 부피 방출 메커니즘, 회전 날개 장치, 미분/체질 사이클, 또는 중력 분류기, 예를 들어 분류 기체를 공급하는 지그재그 분류기 또는 상승관(riser-tube) 분류기를 통해 실시할 수 있다. 방출 부재는 바람직하게는 미분/체질 사이클이다. 여기서, 체질하는 물질은 2개의 체를 통해 미세한 물질, 유용한 물질 및 조악한 물질에 따라 분리할 수 있다. 조악한 물질은 밀(mill)에서의 분쇄 후 다시 체질할 수 있거나 또는 분출층 장치의 가공 공간에 바로 전달할 수 있다.
임의로는, 분쇄의 결과로 과립 형성 공정을 위한 시드로서 충분히 미세한 물질을 생성하기 위해, 하나 이상의 분쇄 장치를 가공 공간에, 그러나 바람직하게는 경사 측벽(들) 상의 역 유동 구역의 영역에 부착할 수 있다. 또한, 하나 이상의 역 유동 구역을, 임의로는 각 경우 하나 이상의 가열기 및/또는 다른 열 전달 장치의 배치를 위해 사용할 수 있다. 예를 들어, 벽의 가열 또는 냉각을 위해, 예를 들어 액체 또는 기체 열 전달 매질을 이용하는, 상기 장치를 사용하기 위해 장치 벽은 설계상 재킷형(jacketed)일 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 생성물 침착을 피하기 위해 최적 표면 온도를 확립하는 것이 가능하다.
가공 공간 내에 또는 그 위의 장치 구획 내에, 팽창 구역 및 인출 공기 구획, 임의로는 하나 이상의 분무 노즐이 배열될 수 있으며, 이는 바람직하게는 위로 분무되나, 또한 위로 부분적으로 분무될 수도 있다. 여기서 - 노즐에 의한 미분화 이외에 또는 그 대신에 - 분무 액체는 특히 초기 단계에서, 예를 들어 장치에서 분무-건조/분무-고화를 통해, 과립화 시드를 생성하기 위해, 분무 첨가할 수 있다. 별법으로, 분무 장치의 일부를 통해, 유기 또는 무기 코팅제 형태의 첨가제 (특히 이형제) 또는 액체 형태의 기타 성분을 분무 첨가하고 이에 따라 과립 구조 내에 (적어도 실질적으로) 균질하게 매립할 수 있다. 분무 노즐(들)이 가열된 인입 공기 챔버를 지나가는 경우, 임의로는 액체 제형물의 손상을 방지하기 위해 액체-운송 구획에 절연재 또는 하나 이상의 상이한 냉각 또는 가열 시스템을 구비할 수 있다. 사용되는 분무 노즐은 바람직하게는 기체 및 분무 액체를 동시에 분무 첨가하는 2-유체 노즐이다. 압력은 1.1 bar 이상, 바람직하게는 2.0 bar 이상, 특히 바람직하게는 2.5 bar 이상, 특히 3.0 bar 이상일 수 있다. 2-성분 노즐은 분무 액체의 보다 많은 고체 함량 및 보다 높은 점도를 가능케 하고 이에 따라 보다 높은 처리량을 유도할 수 있기 때문에 유리하다. 특히, 분산제 함유 분무 액체의 경우에, 분산제가 점도를 증가시키기 때문에 이는 유리하였다.
살충제 함유 분무 액체는 용해된 형태, 현탁된 형태, 유화된 형태 및/또는 용융된 형태의 1종 이상의 살충제를 포함한다. 살충제는 바람직하게는 용해된 형태, 현탁된 형태 또는 유화된 형태, 특히 현탁된 형태 또는 용해된 형태의 분무 액체 내에 존재한다. 분무 액체는 용매, 예컨대 물을 포함할 수 있다. 분무 액체의 20℃에서의 점도는 5000 mPas 이하, 바람직하게는 2500 mPas 이하일 수 있다.
살충제 함유 분무 액체의 고체 함량은 바람직하게는 20 중량% 이상, 바람직하게는 30 중량% 이상, 특히 40 중량% 이상이다. 고체 함량의 상한은 분무 액체의 점도에 의해 좌우되며, 이는 여전히 펌핑가능해야 한다. 따라서, 분무 액체의 고체 함량은 70 중량% 이하, 바람직하게는 65 중량% 이하, 특히 60 중량% 이하일 수 있다. 분무 액체는 대부분의 경우 1 중량% 이상, 바람직하게는 5 중량% 이상, 특히 10 중량% 이상의 살충제를 포함한다. 분무 액체는 대부분의 경우 5 중량% 이상, 바람직하게는 12 중량% 이상, 특히 18 중량% 이상의 분산제(들)을 포함한다.
살충제 함유 분무 액체는 바람직하게는 1종 이상의 분산제를 포함한다. 분산제는 바람직하게는 음이온성 계면활성제이다. 적합한 분산제는, 예를 들어, 설포네이트, 설페이트, 포스페이트 또는 카르복실레이트의 알칼리 금속, 알칼리 토금속 또는 암모늄 염의 군으로부터의 음이온성 계면활성제이다. 설포네이트의 예로는 알킬아릴설포네이트, 디페닐설포네이트, 알파-올레핀설포네이트, 리그노설포네이트, 지방산 및 지방유의 설포네이트, 에톡시화 알킬페놀의 설포네이트, 축합된 나프탈렌의 설포네이트, 도데실 및 트리데실벤젠의 설포네이트, 나프탈렌 및 알킬나프탈렌의 설포네이트, 설포석시네이트 또는 설포석시나메이트가 있다. 설페이트의 예로는 지방산 및 지방유, 에톡시화 알킬페놀, 알코올, 에톡시화 알코올, 또는 지방산 에스테르의 설페이트가 있다. 포스페이트의 예로는 포스페이트 에스테르가 있다. 카르복실레이트의 예로는 알킬 카르복실레이트 및 카르복실화 알코올 또는 알킬페놀 에톡실레이트가 있다. 설포네이트, 특히 바람직하게는 리그노설포네이트 (예컨대 나트륨 리그노설포네이트) 및 축합된 나프탈렌의 설포네이트 (예컨대 나프탈렌설포네이트-포름알데히드 중축합물의 나트륨 염)의 알칼리 금속, 알칼리 토금속 또는 암모늄 염이 특히 바람직하다. 바람직하게는, 과립은 2종 이상의 분산제를 포함한다.
과립은 보통 5 내지 70 중량%, 바람직하게는 10 내지 50 중량%, 특히 20 내지 45 중량%의 분산제를 포함한다. 분무 용액 내의 농도는 과립 내의 목적하는 농도에 도달하도록 조정할 수 있다.
용어 살충제는 살진균제, 살곤충제, 살선충제, 제초제 및/또는 성장 조절제의 군으로부터 선택되는 1종 이상의 활성 성분을 나타낸다. 바람직한 살충제는 살진균제, 살곤충제, 제초제 및 성장 조절제이다. 상기 언급한 부류 중 2종 이상으로부터의 살충제의 혼합물을 또한 사용할 수 있다. 당업자는 이러한 살충제에 친숙하며, 이는 예를 들어 문헌 [Pesticide Manual, 14th ed. (2006), The British Crop Protection Council, London]에서 찾을 수 있다.
적합한 살진균제는:
A) 스트로빌루린:
아족시스트로빈, 디목시스트로빈, 에네스트로부린, 플루옥사스트로빈, 크레족심-메틸, 메토미노스트로빈, 오리사스트로빈, 피콕시스트로빈, 피라클로스트로빈, 피라메토스트로빈, 피라옥시스트로빈, 피리벤카르브, 트리플록시스트로빈, 2-(오르토((2,5-디메틸페닐옥시메틸렌)페닐)-3-메톡시아크릴산 메틸 에스테르, 2-(2-(3-(2,6-디클로로페닐)-1-메틸알릴리덴아미노옥시메틸)페닐)-2-메톡시이미노-N-메틸아세트아미드;
B) 카르복스아미드:
- 카르복스아닐라이드: 베날락실, 베날락실-M, 베노다닐, 빅사펜, 보스칼리드, 카르복신, 펜푸람, 펜헥사미드, 플루톨라닐, 푸라메트피르, 이소피라잠, 이소티아닐, 키랄락실, 메프로닐, 메탈락실, 메탈락실-M (메포녹삼), 오푸라세, 옥사딕실, 옥시카르복신, 펜플루펜 (N-(2-(1,3-디메틸부틸)페닐)-1,3-디메틸-5-플루오로-1H-피라졸-4-카르복스아미드), 펜티오피라드, 세닥산, 테클로프탈람, 티플루자미드, 티아디닐, 2-아미노-4-메틸티아졸-5-카르복스아닐라이드, N-(3',4',5'-트리플루오로비페닐-2-일)-3-디플루오로메틸-1-메틸-1H-피라졸-4-카르복스아미드, N-(4'-트리플루오로메틸티오비페닐-2-일)-3-디플루오로메틸-1-메틸-1H-피라졸-4-카르복스아미드, N-(2-(1,3,3-트리메틸부틸)페닐)-1,3-디메틸-5-플루오로-1H-피라졸-4-카르복스아미드;
- 카르복실산 모르폴라이드: 디메토모르프, 플루모르프, 피리모르프;
- 벤즈아미드: 플루메토버, 플루오피콜라이드, 플루오피람, 족사미드;
- 기타 카르복스아미드: 카르프로파미드, 디클로시메트, 만디프로파미드, 옥시테트라시클린, 실티오팜, N-(6-메톡시피리딘-3-일)시클로프로판카르복스아미드;
C) 아졸:
- 트리아졸: 아자코나졸, 비테르타놀, 브로무코나졸, 시프로코나졸, 디페노코나졸, 디니코나졸, 디니코나졸-M, 에폭시코나졸, 펜부코나졸, 플루퀸코나졸, 플루실아졸, 플루트리아폴, 헥사코나졸, 이미벤코나졸, 입코나졸, 메트코나졸, 미클로부타닐, 옥스포코나졸, 파클로부트라졸, 펜코나졸, 프로피코나졸, 프로티오코나졸, 시메코나졸, 테부코나졸, 테트라코나졸, 트리아디메폰, 트리아디메놀, 트리티코나졸, 유니코나졸;
- 이미다졸: 시아조파미드, 이마잘릴, 이마잘릴 설페이트, 퍼푸라조에이트, 프로클로라즈, 트리플루미졸;
- 벤즈이미다졸: 베노밀, 카르벤다짐, 푸베리다졸, 티아벤다졸;
- 기타: 에타복삼, 에트리디아졸, 히멕사졸, 2-(4-클로로페닐)-N-[4-(3,4-디메톡시페닐)이속사졸-5-일]-2-프로프-2-이닐옥시아세트아미드;
D) 질소 함유 헤테로시클릴 화합물:
- 피리딘: 플루아지남, 피리페녹스, 3-[5-(4-클로로페닐)-2,3-디메틸이속사졸리딘-3-일]-피리딘, 3-[5-(4-메틸페닐)-2,3-디메틸이속사졸리딘-3-일]피리딘;
- 피리미딘: 부피리마트, 시프로디닐, 디플루메토림, 페나리몰, 페림존, 메파니피림, 니트라피린, 누아리몰, 피리메타닐;
- 피페라진: 트리포린;
- 피롤: 플루디옥소닐, 펜피클로닐;
- 모르폴린: 알디모르프, 도데모르프, 도데모르프 아세테이트, 펜프로피모르프, 트리데모르프;
- 피페리딘: 펜프로피딘;
- 디카르복스이미드: 플루오르이미드, 이프로디온, 프로시미돈, 빈클로졸린;
- 비방향족 5원 고리 헤테로사이클: 파목사돈, 페나미돈, 플루티아닐, 옥틸리논, 프로베나졸, S-알릴 5-아미노-2-이소프로필-3-옥소-4-오르토-톨릴-2,3- 디히드로피라졸-1-티오카르복실레이트;
- 기타: 아시벤졸라-S-메틸, 아미설브롬, 아닐라진, 블라스티시딘-S, 캡타폴, 캡탄, 치노메티오나트, 다조메트, 데바카르브, 디클로메진, 디펜조쿼트, 디펜조쿼트 메틸설페이트, 페녹사닐, 폴페트, 옥솔린산, 피페랄린, 프로퀴나지드, 피로퀼론, 퀴녹시펜, 트리아족사이드, 트리시클라졸, 2-부톡시-6-아이오도-3-프로필크로멘-4-온, 5-클로로-1-(4,6-디메톡시피리미딘-2-일)-2-메틸-1H-벤조이미다졸, 5-클로로-7-(4-메틸피페리딘-1-일)-6-(2,4,6-트리플루오로페닐)[1,2,4]트리아졸로[1,5-a]피리미딘, 5-에틸-6-옥틸[1,2,4]트리아졸로[1,5-a]피리미딘-7-일아민;
E) 카르바메이트 및 디티오카르바메이트:
- 티오- 및 디티오카르바메이트: 페르밤, 만코제브, 마네브, 메탐, 메타설포카르브, 메티람, 프로피네브, 티람, 지네브, 지람;
- 카르바메이트: 디에토펜카르브, 벤티아발리카르브, 이프로발리카르브, 프로파모카르브, 프로파모카르브 히드로클로라이드, 발리페날, N-(1-(1-(4-시아노페닐)에탄설포닐)부트-2-일)카르밤산 4-플루오로페닐 에스테르;
F) 기타 살진균제:
- 구아니딘: 도딘, 도딘 유리 염기, 구아자틴, 구아자틴 아세테이트, 이미녹타딘, 이미녹타딘 트리아세테이트, 이미녹타딘 트리스(알베실레이트);
- 항생제: 카수가미신, 카수가미신 히드로클로라이드 수화물, 폴리옥신, 스트렙토미신, 발리다미신 A;
- 니트로페닐 유도체: 비나파크릴, 디클로란, 디노부톤, 디노캡, 니트로탈-이소프로필, 테크나젠;
- 유기금속 화합물: 펜틴 염, 예를 들어, 펜틴 아세테이트, 펜틴 클로라이드, 펜틴 히드록사이드;
- 황 함유 헤테로시클릴 화합물: 디티아논, 이소프로티올란;
- 유기인 화합물: 에디펜포스, 포세틸, 포세틸-알루미늄, 이프로벤포스, 인산 및 그의 염, 예를 들어, 칼슘 히드로겐 포스포네이트, 피라조포스, 톨클로포스-메틸;
- 유기염소 화합물: 클로로탈로닐, 디클로플루아니드, 디클로르펜, 플루설파미드, 헥사클로로벤젠, 펜시쿠론, 펜타클로로페놀 및 그의 염, 프탈라이드, 퀸토젠, 티오파네이트-메틸, 톨릴플루아니드, N-(4-클로로-2-니트로페닐)-N-에틸-4-메틸벤젠술폰아미드;
- 무기 활성 성분: 인산 및 그의 염, 보르도(Bordeaux) 혼합물, 구리 염, 예를 들어, 구리 아세테이트, 구리 히드록사이드, 구리 옥시클로라이드, 염기성 구리 설페이트, 황;
- 기타: 비페닐, 브로노폴, 시플루페나미드, 시목사닐, 디페닐아민, 메트라페논, 밀디오마이신, 옥신-구리, 프로헥사디온-칼슘, 스피록사민, 톨릴플루아니드, N-(시클로프로필메톡시이미노-(6-디플루오로메톡시-2,3-디플루오로페닐)메틸)-2-페닐아세트아미드, N'-(4-(4-클로로-3-트리플루오로메틸페녹시)-2,5-디메틸페닐)-N-에틸-N-메틸포름아미딘, N'-(4-(4-플루오로-3-트리플루오로메틸페녹시)-2,5-디메틸페닐)-N-에틸-N-메틸포름아미딘, N'-(2-메틸-5-트리플루오로메틸-4-(3-트리메틸실라닐프로폭시)페닐)-N-에틸-N-메틸포름아미딘, N'-(5-디플루오로메틸-2-메틸-4-(3-트리메틸실라닐프로폭시)페닐)-N-에틸-N-메틸포름아미딘, 2-{1-[2-(5-메틸-3-트리플루오로메틸피라졸-1-일)아세틸]피페리딘-4-일}티아졸-4-카르복실산 메틸-(1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-1-일)아미드, 2-{1-[2-(5-메틸-3-트리플루오로메틸피라졸-1-일)아세틸]피페리딘-4-일}티아졸-4-카르복실산 메틸-(R)-1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-1-일아미드, 아세트산 6-tert-부틸-8-플루오로-2,3-디메틸퀴놀린-4-일 에스테르, 메톡시아세트산 6-tert-부틸-8-플루오로-2,3-디메틸퀴놀린-4-일 에스테르, N-메틸-2-{1-[2-(5-메틸-3-트리플루오로메틸-1H-피라졸-1-일)아세틸]피페리딘-4-일}-N-[(1R)-1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-1-일]-4-티아졸카르복스아미드이다.
적합한 성장 조절제는:
아브시스산, 아미도클로르, 안시미돌, 6-벤질아미노푸린, 브라시놀라이드, 부트랄린, 클로르메쿼트 (클로르메쿼트 클로라이드), 콜린 클로라이드, 시클라닐라이드, 다미노자이드, 디케구락, 디메티핀, 2,6-디메틸푸리딘, 에테폰, 플루메트랄린, 플루르피리미돌, 플루티아세트, 포르클로르페누론, 지베렐린산, 이나벤피드, 인돌-3-아세트산, 말레산 히드라자이드, 메플루이다이드, 메피쿼트 (메피쿼트 클로라이드), 메트코나졸, 나프탈렌아세트산, N-6-벤질아데닌, 파클로부트라졸, 프로헥사디온 (프로헥사디온-칼슘), 프로히드로자스몬, 티디아주론, 트리아펜테놀, 트리부틸 포스포로트리티오에이트, 2,3,5-트리아이오도벤조산, 트리넥사팩-에틸 및 유니코나졸이다.
적합한 제초제는:
- 아세트아미드: 아세토클로르, 알라클로르, 부타클로르, 디메타클로르, 디메텐아미드, 플루펜아세트, 메펜아세트, 메톨라클로르, 메타자클로르, 나프로파미드, 나프로아닐라이드, 페톡사미드, 프레틸라클로르, 프로파클로르, 테닐클로르;
- 아미노산 유사체: 빌라나포스, 글리포세이트, 글루포시네이트, 설포세이트;
- 아릴옥시페녹시프로피오네이트: 클로디나포프, 시할로포프-부틸, 페녹사프로프, 플루아지포프, 할로옥시포프, 메타미포프, 프로파퀴자포프, 퀴잘로포프, 퀴잘로포프-P-테푸릴;
- 비피리딜: 디쿼트, 파라쿼트;
- 카르바메이트 및 티오카르바메이트: 아슐람, 부틸레이트, 카르베타미드, 데스메디팜, 디메피페레이트, 엡탐 (EPTC), 에스프로카르브, 몰리네이트, 오르벤카르브, 펜메디팜, 프로설포카르브, 피리부티카르브, 티오벤카르브, 트리알레이트;
- 시클로헥산디온: 부트록시딤, 클레토딤, 시클록시딤, 프로폭시딤, 세톡시딤, 테프랄옥시딤, 트랄콕시딤;
- 디니트로아닐린: 벤플루랄린, 에탈플루랄린, 오리잘린, 펜디메탈린, 프로디아민, 트리플루랄린;
- 디페닐 에테르: 아시플루오르펜, 아클로니펜, 비페녹스, 디클로포프, 에톡시펜, 포메사펜, 락토펜, 옥시플루오르펜;
- 히드록시벤조니트릴: 브로목시닐, 디클로베닐, 이옥시닐;
- 이미다졸리논: 이마자메타벤즈, 이마자목스, 이마자피크, 이마자피르, 이마자퀸, 이마제타피르;
- 페녹시아세트산: 클로메프로프, 2,4-디클로로페녹시아세트산 (2,4-D), 2,4-DB, 디클로르프로프, MCPA, MCPA-티오에틸, MCPB, 메코프로프;
- 피라진: 클로리다존, 플루펜피르-에틸, 플루티아세트, 노르플루라존, 피리데이트;
- 피리딘: 아미노피랄리드, 클로피랄리드, 디플루페니칸, 디티오피르, 플루리돈, 플루록시피르, 피클로람, 피콜리나펜, 티아조피르;
- 설포닐우레아: 아미도설푸론, 아짐설푸론, 벤설푸론, 클로리무론-에틸, 클로르설푸론, 시노설푸론, 시클로설파무론, 에톡시설푸론, 플라자설푸론, 플루세토설푸론, 플루피르설푸론, 포람설푸론, 할로설푸론, 이마조설푸론, 아이오도설푸론, 메소설푸론, 메트설푸론-메틸, 니코설푸론, 옥사설푸론, 프리미설푸론, 프로설푸론, 피라조설푸론, 림설푸론, 설포메투론, 설포설푸론, 티펜설푸론, 트리아설푸론, 트리베누론, 트리플록시설푸론, 트리플루설푸론, 트리토설푸론, 1-((2-클로로-6-프로필이미다조[1,2-b]피리다진-3-일)설포닐)-3-(4,6-디메톡시피리미딘-2-일)우레아;
- 트리아진: 아메트린, 아트라진, 시아나진, 디메타메트린, 에티오진, 헥사지논, 메타미트론, 메트리부진, 프로메트린, 시마진, 테르부틸라진, 테르부트린, 트리아지플람;
- 우레아: 클로로톨루론, 다이무론, 디우론, 플루오메투론, 이소프로투론, 리누론, 메타벤즈티아주론, 테부티우론;
- 기타 아세토락테이트 합성효소 억제제: 비스피리박-나트륨, 클로란설람-메틸, 디클로설람, 플로라설람, 플루카르바존, 플루메트설람, 메토설람, 오르토-설파무론, 페녹스설람, 프로폭시카르바존, 피리밤벤즈-프로필, 피리벤족심, 피리프탈라이드, 피리미노박-메틸, 피리미설판, 피리티오박, 피록사설폰, 피록스설람;
- 기타: 아미카르바존, 아미노트리아졸, 아닐로포스, 베플루부타미드, 베나졸린, 벤카르바존, 벤푸레세이트, 벤조페나프, 벤타존, 벤조비시클론, 브로마실, 브로모부타이드, 부타페나실, 부타미포스, 카펜스트롤, 카르펜트라존, 시니돈-에틸릴, 클로르탈, 신메틸린, 클로마존, 쿠밀루론, 시프로설파미드, 디캄바, 디펜조쿼트, 디플루펜조피르, 드레크슬레라 모노세라스(Drechslera monoceras), 엔도탈, 에토푸메세이트, 에토벤즈아니드, 펜트라자미드, 플루미클로락-펜틸, 플루미옥사진, 플루폭삼, 플루오로클로리돈, 플루르타몬, 인다노판, 이속사벤, 이속사플루톨, 레나실, 프로파닐, 프로피자미드, 퀸클로락, 퀸메락, 메소트리온, 메틸비산, 나프탈람, 옥사디아르길, 옥사디아존, 옥사지클로메폰, 펜톡사존, 피녹사덴, 피라클로닐, 피라플루펜-에틸, 피라설포톨, 피라족시펜, 피라졸리나트, 퀴노클라민, 사플루페나실, 설코트리온, 설펜트라존, 터바실, 테푸릴트리온, 템보트리온, 티엔카르바존, 토프라메존, 4-히드록시-3-[2-(2-메톡시에톡시메틸)-6-트리플루오로메틸피리딘-3-카르보닐]비시클로[3.2.1]옥트-3-엔-2-온, 에틸 (3-[2-클로로-4-플루오로-5-(3-메틸-2,6-디옥소-4-트리플루오로메틸-3,6-디히드로-2H-피리미딘-1-일)페녹시]피리딘-2-일옥시)아세테이트, 메틸 6-아미노-5-클로로-2-시클로프로필피리미딘-4-카르복실레이트, 6-클로로-3-(2-시클로프로필-6-메틸페녹시)피리다진-4-올, 4-아미노-3-클로로-6-(4-클로로페닐)-5-플루오로피리딘-2-카르복실산, 메틸 4-아미노-3-클로로-6-(4-클로로-2-플루오로-3-메톡시페닐)피리딘-2-카르복실레이트 및 메틸 4-아미노-3-클로로-6-(4-클로로-3-디메틸아미노-2-플루오로페닐)피리딘-2-카르복실레이트이다.
적합한 살곤충제는:
- 유기(티오)포스페이트: 아세페이트, 아자메티포스, 아진포스-메틸, 클로르피리포스, 클로르피리포스-메틸, 클로르펜빈포스, 디아지논, 디클로르보스, 디크로토포스, 디메토에이트, 디설포톤, 에티온, 페니트로티온, 펜티온, 이속사티온, 말라티온, 메타미도포스, 메티다티온, 메틸-파라티온, 메빈포스, 모노크로토포스, 옥시데메톤-메틸, 파라옥손, 파라티온, 펜토에이트, 포살론, 포스메트, 포스파미돈, 포레이트, 폭심, 피리미포스-메틸, 프로페노포스, 프로티오포스, 설프로포스, 테트라클로르빈포스, 터부포스, 트리아조포스, 트리클로르폰;
- 카르바메이트: 알라니카르브, 알디카르브, 벤디오카르브, 벤푸라카르브, 카르브아릴, 카르보푸란, 카르보설판, 페녹시카르브, 푸라티오카르브, 메티오카르브, 메토밀, 옥사밀, 피리미카르브, 프로폭수르, 티오디카르브, 트리아자메이트;
- 피레트로이드: 알레트린, 비펜트린, 시플루트린, 시할로트린, 시페노트린, 시퍼메트린, 알파-시퍼메트린, 베타-시퍼메트린, 제타-시퍼메트린, 델타메트린, 에스펜발레레이트, 에토펜프록스, 펜프로파트린, 펜발레레이트, 이미프로트린, 람다-시할로트린, 퍼메트린, 프랄레트린, 피레트린 I 및 II, 레스메트린, 실라플루오펜, 타우-플루바닐레이트, 테플루트린, 테트라메트린, 트랄로메트린, 트랜스플루트린, 프로플루트린, 디메플루트린;
- 곤충 성장 억제제: a) 키틴 합성 억제제: 벤조일우레아: 클로르플루아주론, 시라마진, 디플루벤주론, 플루시클록수론, 플루페녹수론, 헥사플루무론, 루페누론, 노발루론, 테플루벤주론, 트리플루무론; 부프로페진, 디오페놀란, 헥시티아족스, 에톡사졸, 클로펜타진; b) 에크디손 길항제: 할로페노자이드, 메톡시페노자이드, 테부페노자이드, 아자디라키틴; c) 주베노이드: 피리프록시펜, 메토프렌, 페녹시카르브; d) 지질 생합성 억제제: 스피로디클로펜, 스피로메시펜, 스피로테트라메이트;
- 니코틴 수용체 작용제/길항제: 클로티아니딘, 디노테푸란, 이미다클로프리드, 티아메톡삼, 니텐피람, 아세타미프리드, 티아클로프리드, 1-(2-클로로티아졸-5-일메틸)-2-니트리미노-3,5-디메틸[1,3,5]트리아지난;
- GABA 길항제: 엔도설판, 에티프롤, 피프로닐, 바닐리프롤, 피라플루프롤, 피리프롤, 5-아미노-1-(2,6-디클로로-4-메틸페닐)-4-설피나모일-1H-피라졸-3-티오카르복스아미드;
- 거대환형 락톤: 아바멕틴, 에마멕틴, 밀베멕틴, 레피멕틴, 스피노사드, 스피네토람;
- 미토콘드리아 전자 전달 사슬 억제제 (METI) I 살비제: 페나자퀸, 피리다벤, 테부펜피라드, 톨펜피라드, 플루페네림;
- METI II 및 Ill 물질: 아세퀴녹실, 플루아시프림, 히드라메틸논;
- 디커플러(decoupler): 클로르페나피르;
- 산화 포스포릴화의 억제제: 시헥사틴, 디아펜티우론, 펜부타틴 옥사이드, 프로파르자이트;
- 곤충 탈피 억제제: 크리오마진;
- 혼합-기능 산화효소 억제제: 피페로닐 부톡사이드;
- 나트륨 채널 차단제: 인독사카르브, 메타플루미존;
- 기타: 벤클로티아즈, 비페나자트, 카르탑, 플로니카미드, 피리달릴, 피리메트로진, 황, 티오시클람, 플루벤디아미드, 클로란트라닐리프롤, 시아지피르 (HGW86); 시에노피라펜, 플루피라조포스, 시플루메토펜, 아미도플루메트, 이미시아포스, 비스트리플루론 및 피리플루퀴나존이다.
바람직한 살충제는 알파-시퍼메트린, 아메톡트라딘, 벤타존, 벤티아발리카르브-이소프로필, 보스칼리드, 칼슘 히드로겐포스포네이트, 카르벤다짐, 클로리다존, 클로로탈로닐, 시니돈-에틸, 시클로설파무론, 시목사닐, 디캄바, 디플루펜조피르, 디메토모르프, 디목시스트로빈, 디티아논, 디우론, 피프로닐, 플루퀸코나졸, 폴페트, 포세틸-Al, 이마자목스, 이마자피크, 이마자피르, 이마제타피르, 이프로디온, 이소프로투론, 이속사디펜-에틸, 크레족심-메틸, 만코제브, 메코프로프-P, 메피쿼트-클로라이드, 메티람, 미클로부타닐, 니코설푸론, 피콜리나펜, 프로폭시딤, 프로헥사디온-칼슘, 프로폭시카르바존-나트륨, 피라클로스트로빈, 퀸클로락, 사플루페나실, 설포설푸론, 황, 테부펜피라드, 티람, 트리토설푸론 또는 빈클로졸린이다. 특히 바람직한 살충제는 보스칼리드 및 피라클로스트로빈, 특히 보스칼리드이다.
과립은 1 내지 99 중량%, 바람직하게는 20 내지 80 중량%, 특히 바람직하게는 30 내지 70 중량%, 특히 40 내지 70 중량%의 살충제를 포함할 수 있다. 분무 용액 내의 농도는 과립 내의 목적하는 농도를 달성하도록 조정할 수 있다.
본 발명은 또한 원형률이 0.85 이상, 바람직하게는 0.88 이상, 특히 바람직하게는 0.90 이상, 특히 0.94 이상인, 본 발명에 따른 방법에 의해 얻을 수 있는 살충제를 포함하는 과립에 관한 것이다. 과립은 바람직하게는 본 발명에 따른 방법에 의해 얻어진다.
원형률은 입자 영상 영역 (A)와 원주 (U) 사이의 비를 기재한다. 원형률 (R)은 R = 4πA / U2으로부터 계산된다. 이에 따르면, 구형 입자는 1에 가까운 원형률을 가질 것이지만, 불규칙한 톱니형 입자 영상은 0에 가까운 원형률을 가질 것이다. 원형률은, 예를 들어, 디지털 영상 분석에 의해 입자 크기 및 입자 모양 (예컨대 원형률)의 동시 측정을 가능케 하는, 레취 테크놀로지(Retsch Technology)로부터의 광학 입자 측정 시스템인 캠사이저(CAMSIZER)®를 사용하여, 자동화 영상 분석 기법의 도움으로 측정할 수 있다.
입자 크기 분포 D50은 50 내지 5000 ㎛, 바람직하게는 100 내지 1000 ㎛의 범위이다. 이는 예를 들어 레취 테크놀로지로부터의 캠사이저®를 사용하여, 디지털 영상 처리에 의해 측정할 수 있다.
본 발명은 선행 기술에 비해 많은 이점을 제공한다: 실험에서, 분출층 방법은 유사한 유동층 방법보다 상당히 높은 공정 안정성을 가지며, 즉, 다양한 파라미터가 과립화 공정의 붕괴 없이 변경되거나 최적화될 수 있다. 높은 벌크 밀도를 갖는 매우 압축된 과립이 형성된다. 상기 과립은 유동층 방법으로부터의 다소 집괴형인 과립과는 대조적으로 구형이다. 구형은 명확하게 보다 내마모성이고 대체로 분진이 없는 과립을 생성한다. 더구나, 이는 보다 양호한 유동성(pourability)을 나타내고 보다 일정한 벌크 밀도를 가지며, 그 결과 투여력(dosability)은 상당히 간략해진다. 열 민감성 살충제, 예컨대 피라클로스트로빈도 열 손상 없이 과립화할 수 있다. 생산성 (단위 시간당 과립의 kg)은 유동층 방법에서보다 상당히 높다. 이는 증가된 고체 함량 및 분무 액체의 유동, 증가된 인입 공기 온도 및/또는 증가된 인입 공기 부피 유량의 결과로 가능하였다.
하기 실시예는 본 발명을 제한 없이 예시한다.
실시예
장치 및 방법
모든 실험은 글라트 인게니우르테크니크 게엠베하 (독일 바이마르 소재)로부터의 실험실 시설 프로셀 5 상에서 수행하였다. 분출층 삽입물 "프로셀" 및 표준 유동층 삽입물 "GF"가 이용가능하였다. GF 삽입물은 3개의 노즐 배치가 가능한 약간 원뿔형인 유동층 삽입물이었다. 여기서, 위에서, 아래에서 및 바닥으로 분무하는 것이 가능하였다. 추가로, 부르스터(Wurster) 튜브 및 상응하는 천공이 있는 바닥을 도입할 수 있었다. 프로셀 분출 유동층 삽입물의 경우, 2개의 평행한 공기 틈이 직사각형 호퍼(hopper)의 아래면에 위치하였다. 노즐은 상기 공기 틈 사이의 중앙에 배열되고 아래에서의 분무를 위해 사용된다. 상단분무의 선택사항이 존재한다.
연속적인 분류 방출은 지그재그 분류기를 사용하여 실현하였다. 두 삽입물 모두에 대해, 뒤센-슈릭크 게엠베하(Duesen-Schlick GmbH, 독일 운테르지마우/코부르크 소재)로부터의 시리즈 970 S4로부터의 노즐을 사용하고 하단에서 상단으로 분무하였다. 주위 공기를 가공 기체로 사용하고 주변의 압축된 공기를 분류 및 노즐 기체로 사용하였다. 용매는 탈염수였다.
각 실험 이전에, 시설을 유동층의 원하는 온도로 예열하고 필요한 모든 시설 부품을 구동시켰다. 과립의 초기 충전물을 도입한 후, 인입 공기 온도 및 인입 공기 부피 유량을 원하는 값으로 증가시켰다. 증가 속도는 여기서 최대 1 K/분 및 1 m3/h/분으로 제한하여 층이 신규한 공정 파라미터를 따를 수 있게 하였다. 여기서 현탁액 질량 스트림을 증가시켜 층 온도를 일정하게 유지하였다. 교반을 계속하여, 현탁액 형태의 분무 액체의 침강을 방지하였다.
분석:
레취 테크놀로지 게엠베하로부터의 캠사이저®를 사용하여 입자 크기 분포를 측정하였다.
성긴 벌크 밀도는 메스실린더 내의 성기게 충전된 과립 100 ml를 계량하여 측정하였다. 압축된 벌크 밀도는 메스실린더를 정해진 높이에서 20회 떨어뜨려 측정하였다.
CIPAC 방법 MT-174에 따른 분산성은 다음과 같이 측정하였다: 계속 교반하면서 (300 rpm), 9 g의 과립을 비이커 내의 900 ml의 경수 (19.2°독일 경도) 중에 분산시켰다. 1분 동안 교반한 후, 교반기를 껐다. 추가 1분 후, 90 ml에 이르기까지 위에서부터 흡입하였다. 잔류물을 70℃에서 일정한 중량으로 건조시켰다. 분산성 (%)은 111.1 * (초기 중량 - 잔류물)/초기 중량으로부터 계산하였다. 흡입된 액체 내의 고체의 양은 초기 중량 - 잔류물이었다. 액체 중 90%만을 회수하였기 때문에, 회수된 고체는 100% 액체에 대해 외삽하여야 한다: (10/9 * 90% = 100%); 이로써 인수 1.111이 얻어진다.
실시예 1
고체 함량이 55 중량%인 분무 액체를 27.5 중량%의 보스칼리드, 5.5 중량%의 암모늄 설페이트, 0.4 중량%의 실리콘 함유 발포방지제로부터 제조하고, 현탁액을 교반하여 탈염수 중 22 중량%의 분산제 (2종의 설포네이트의 혼합물)를 제조하였다 (20℃에서 점도 215 mPas). 이에 따라, 고체 함량이 보다 낮은 분무 액체로 희석되었다. 보스칼리드는 용융점이 143℃이고 수용해도가 6 mg/l인 살진균제이다. 공정 조건은 표 1에 나열하였고 생성물 분석은 표 2에 나열하였다.
비교 실험:
비교를 위해, 분무 액체를 유동층에서 과립화하였다 ("C", 표 1). C0에서부터 출발하여, 비교 실험의 개별 파라미터를 변경하였다. 인입 공기 온도를 150℃에서 170℃로 증가시키는 것은 집괴형 입자로 인한 유동층의 붕괴를 야기하였다. 층 온도를 75℃에서 60℃로 감소시켰을 때에도 유동층은 마찬가지로 붕괴되었다. 인입 공기의 부피 유량을 120m3/h에서 160 m3/h로 증가시켰을 때, 유동층 내의 입자가 장치의 덮개까지 너무 위로 회전되었기 때문에 본 실험도 또한 종결해야 했다. 고체 함량을 45 중량%에서 55 중량%로 상승시킴에 따라, 또는 분무 액체의 유량을 58 g/분에서 230 g/분으로 상승시킴에 따라, 유동층이 마찬가지로 붕괴되었다.
Figure pct00001
Figure pct00002
전자 주사 현미경 (SEM):
도 1은 비교 실험 C (도 1A) 및 실험 3 (도 1B)으로부터의 과립의 전자 주사 현미경 사진을 나타낸다. 비교 실험 C로부터의 유동층 과립은 큰 골이 있는 매우 불규칙한 모양인 반면, 실험 3으로부터의 분출층 과립은 표면이 매끄러운 구체-유사 모양이었다.
실시예 2
고체 함량이 45 중량%인 분무 액체를 12.0 중량%의 보스칼리드, 3.0 중량%의 피라클로스트로빈, 4.5 중량%의 암모늄 설페이트, 3.0 중량%의 무기 캐리어 물질, 0.4 중량%의 실리콘 함유 발포방지제로부터 제조하고, 현탁액을 교반하여 탈염수 중 15 중량%의 분산제 (다수의 설페이트의 혼합물)를 제조하였다 (20℃에서 점도 44 mPas). 이에 따라, 고체 함량이 보다 낮은 분무 액체로 희석되었다. 피라클로스트로빈은 용융점이 64℃이고 수용해도가 2 mg/l인 살진균제이다. 공정 조건은 표 3에 나열하였고 생성물 분석은 표 4에 나열하였다.
비교 실험:
비교를 위해, 분무 액체를 유동층에서 과립화하였다 ("C", 표 3). C에서부터 출발하여, 비교 실험의 개별 파라미터를 변경하였다. 인입 공기 온도를 100℃에서 120℃로 증가시키는 것은 집괴형 입자로 인한 유동층의 붕괴를 야기하였다. 고체 함량을 42 중량%에서 45 중량%로 상승시킴에 따라, 또는 분무 액체의 유량을 58 g/분에서 121 g/분으로 상승시킴에 따라, 유동층이 마찬가지로 붕괴되었다.
Figure pct00003
Figure pct00004
전자 주사 현미경 (SEM):
도 2는 비교 실험 C (도 2A) 및 실험 3 (도 2B)으로부터의 과립의 전자 주사 현미경 사진을 나타낸다. 유동층 과립은 큰 골이 있는 매우 불규칙한 모양인 반면, 실험 3으로부터의 분출층 과립은 표면이 매끄러운 구체-유사 모양이었다.

Claims (11)

  1. 분출층(spouted-bed) 장치의 원형에 가까운 기체/물질 스트림의 영역 내의 살충제 함유 분무 액체를 물질의 입자 표면 상에 분무하고, 기체 스트림에서 건조 및 과립화하는 것을 포함하는, 살충제를 포함하는 과립의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 기체/물질 스트림의 온도가 살충제의 용융점보다 최대 1℃ 낮은 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분무 액체의 고체 함량이 20 중량% 이상인 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 분무 액체가 분산제를 포함하는 것인 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 분무 액체가 5 중량% 이상의 분산제를 포함하는 것인 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 분산제가 음이온성 계면활성제인 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 분무 액체가 발포방지제를 포함하는 것인 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 과립이 30 중량% 이상의 살충제를 포함하는 것인 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 살충제가 알파-시퍼메트린, 아메톡트라딘, 벤타존, 벤티아발리카르브-이소프로필, 보스칼리드, 칼슘 히드로겐포스포네이트, 클로리다존, 클로로탈로닐, 시니돈-에틸, 시클로설파무론, 시목사닐, 디캄바, 디플루펜조피르, 디메토모르프, 디목시스트로빈, 디티아논, 디우론, 피프로닐, 플루퀸코나졸, 폴페트, 포세틸-Al, 이마자목스, 이마자피크, 이마자피르, 이마제타피르, 이프로디온, 이소프로투론, 이속사디펜-에틸, 크레족심-메틸, 만코제브, 메코프로프-P, 메피쿼트-클로라이드, 메티람, 미클로부타닐, 니코설푸론, 피콜리나펜, 프로폭시딤, 프로헥사디온-칼슘, 프로폭시카르바존-나트륨, 피라클로스트로빈, 퀸클로락, 사플루페나실, 설포설푸론, 황, 테부펜피라드, 티람, 트리토설푸론 또는 빈클로졸린인 방법.
  10. 원형률(roundness)이 0.85 이상인, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 얻을 수 있는, 살충제를 포함하는 과립.
  11. 제10항에 있어서, 살충제가 보스칼리드 또는 피라클로스트로빈인 과립.
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