KR20120108616A - 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물 - Google Patents

부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물에 1,2,4-트리아졸을 포함시킴으로써, 압축영구줄음율을 현저하게 감소시킬 수 있고, 특히 오일블리딩용으로 유용하게 적용될 수 있는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물에 관한 것이다.

Description

부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물{ADDITION-CURABLE LIQUID SILICONE RUBBER COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF}
본 발명은 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물에 1,2,4-트리아졸을 포함시킴으로써, 압축영구줄음율을 현저하게 감소시킬 수 있고, 특히 오일블리딩용으로 유용하게 적용될 수 있는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물에 관한 것이다.
실리콘 고무는 일반적으로 내열성, 내한성, 전기절연성, 난연성 및 내마모성 등이 우수하고, 일반 고무와 달리 고온, 저온 또는 약품에 노출되었을 경우 물성 변화가 크지 않아 다양한 분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 예를 들어, 실링용?접착용?포팅용?코팅용 실리콘 제품과 더불어, 자동차의 오링?프로파일?케이블?호스류에 들어가는 실리콘 고무 및 케이블 보호용 웨더팩에 사용되는 오일블리딩(oil-bleeding) 액상 실리콘 등이 개발되어 시판되고 있다.
특히, 실리콘 고무는 영구압축에 대한 저항력이 다른 고무에 비해 우수하여, 저압축영구줄음용 실리콘 고무 조성물의 경우 2차 가류를 하지 않아도 최종제품으로 사용 가능하다는 장점을 지닌다.
실리콘 고무에 있어 중요한 요구물성인 압축영구줄음(compression set) 특성을 향상시키기 위해, H/Vi 비율을 조정하여 가교결합 밀도를 변화시키는 방법이 통상적으로 사용된다. 그러나 이러한 방법은 각 경우마다 적절한 압축영구줄음율을 구현하기 위해 많은 실험적 시행착오를 거쳐야 하며, 그 결과 얻어진 압축영구줄음율 감소 효과 또한 만족할만한 수준에 이르지 못하고 있다. 또한 고온에서 장시간 동안 정적 압축 또는 전단력에 노출되는 등 가혹한 환경에 처해졌을 경우에는 우수한 압축영구줄음 특성을 유지하기 어렵다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로, 실리콘 고무에 있어 일반적으로 요구되는 물성들을 충족함과 더불어, 압축영구줄음율을 효과적으로 감소시키고 가혹한 환경에서도 그 특성을 유지할 수 있는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물, 특히 오일블리딩용에 적합한 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하고자, 본 발명은 (A) 분자당 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 폴리오가노실록산; (B) 분자 측쇄에 수소기를 함유하는 폴리오가노하이드로겐실록산; (C) 보강성 실리카; (D) 부가반응 촉매; 및 (E) 1,2,4-트리아졸을 포함하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면으로, 상기 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물을 제공한다.
본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무에 있어 일반적으로 요구되는 물성들을 충족함과 더불어, 압축영구줄음율을 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 고온에서 장시간 동안 정적 압축이나 전단력을 받는 환경에서도 우수한 압축영구줄음 특성을 유지할 수 있다. 이러한 본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물은 자동차용 커넥터 씰, 케이블 액세서리 등의 제조에 사용되는 오일블리딩용 실리콘 고무 조성물에 특히 유용하게 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 구성요소 별로 상세히 설명한다.
(A) 폴리오가노실록산
본 발명의 조성물에 포함되는 폴리오가노실록산(또는 "성분 (A)")은 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 주원료(베이스 중합체)로서, 본 발명의 조성물이 경화된 실리콘 고무로 형성될 수 있도록 분자당 적어도 2개 이상의 알케닐기(구체적으로, Si에 결합된 알케닐기)를 함유하는 것이다. 조성물의 경화는 상기 폴리오가노실록산과 후술하는 폴리오가노하이드로겐실록산의 가교반응에 의해 진행된다.
일 구체예에서, 폴리오가노실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 선형 폴리오가노실록산일 수 있다.
[화학식 1]
R-Si(CH3)2O(R1 2SiO)nSi(CH3)2-R
상기 화학식 1에서, R은 각각 독립적으로 지방족 불포화 탄화수소(바람직하게는, 비닐)를 나타내고, R1은 지방족 포화 탄화수소, 지방족 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소, 예컨대 메틸, 에틸, 부틸, 비닐, 페닐 등(바람직하게는, 메틸 또는 비닐)을 나타내며, n은 50 ~ 250의 정수이다.
폴리오가노실록산에 함유되는 알케닐기로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기 등을 들 수 있으며, 특히 비닐기가 바람직하다.
알케닐기는 폴리오가노실록산 분자의 양 말단 및/또는 측쇄에 함유될 수 있다. 알케닐기는 폴리오가노실록산 g당 0.001 ~ 5 mmol의 양으로 함유되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 3 mmol/g의 양으로 함유된다. 그 함유량이 0.001 mmol/g 미만이면 실리콘 고무로 성형시 작업성이 저하될 수 있고, 그 함유량이 5 mmol/g를 초과하면 실리콘 고무의 기계적 물성(강도 등)이 저하될 수 있다.
폴리오가노실록산의 점도는 25℃에서 100 ~ 150,000 mPa?s인 것이 바람직하다. 그 점도가 100 mPa?s 미만이면 실리콘 고무의 기계적 물성(강도 등)이 저하될 수 있고, 그 점도가 150,000 mPa?s를 초과하면 실리콘 고무로 성형시 작업성이 저하될 수 있다.
(B) 폴리오가노하이드로겐실록산
본 발명의 조성물에 포함되는 폴리오가노하이드로겐실록산(또는 "성분 (B)")은 가교제 및 경화제 역할을 수행하는 것으로서, 분자 측쇄에 수소기(구체적으로, Si에 결합된 수소기)를 함유하는 것이다. 조성물의 경화는 폴리오가노실록산과 폴리오가노하이드로겐실록산의 가교반응에 의해 진행된다.
일 구체예에서, 폴리오가노하이드로겐실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 2]
R2-Si(CH3)2O(R2HSiO)m(R2 2SiO)nSi(CH3)2-R2
상기 화학식 2에서, R2는 각각 독립적으로 지방족 포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소, 예컨대 메틸, 에틸, 부틸, 페닐 등(바람직하게는, 메틸)을 나타내고, m 및 n은 각각 10 ~ 100의 정수이다.
분자 측쇄에 함유되는 수소기는 폴리오가노하이드로겐실록산 g당 0.1 ~ 20 mmol의 양으로 함유되는 것이 바람직하다. 그 함유량이 0.1 mmol/g 미만이면 실리콘 고무의 강도가 약해질 수 있고, 그 함유량이 20 mmol/g를 초과하면 실리콘 고무의 내열성이 저하될 수 있다.
폴리오가노하이드로겐실록산의 바람직한 함량은 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.3 ~ 5 중량부, 보다 바람직하게는 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.5 ~ 2 중량부이다. 그 함량이 0.3 중량부 미만이면 경화가 되지 않거나 가교밀도가 낮아지는 문제가 생길 수 있고, 그 함량이 5 중량부를 초과하면 탈수화 반응에 의해 발포가 되거나 이형성에 문제가 생길 수 있다.
(C) 보강성 실리카
본 발명의 조성물에 포함되는 보강성 실리카(또는 "성분 (C)")는 실리콘 고무의 강도를 향상시키기 위해 첨가되는 성분이다.
보강성 실리카로는 SiO2를 주성분으로 하는 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 흄드(fumed) 실리카, 침강 실리카, 규조토, 분쇄 석영, 용융 석영 등을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용한다. 보강성 실리카로는 상기와 같은 재료들을 그대로 사용할 수도 있지만, 공정 중에 헥사메틸디실라잔 또는 옥타메틸사이클로테트라실록산 등으로 표면처리하여 사용하면 분산성 및 저장안정성을 더욱 향상시킬 수 있다.
보강성 실리카의 바람직한 평균입경은 20 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이하, 보다 더 바람직하게는 7 ㎛ 이하이다. 그 평균입경이 20 ㎛를 초과하면 실리콘 고무의 강도를 충분히 향상시킬 수 없고, 경우에 따라서는 오히려 강도를 저하시킬 수 있다. 같은 이유에서, 보강성 실리카(예컨대, 흄드 실리카 또는 침강 실리카)로는 1차 입경이 5 ㎛보다 충분히 작고(통상 0.001 ~ 1 ㎛ 정도), BET법에 의한 비표면적이 50 ㎡/g 이상, 바람직하게는 50 ~ 400 ㎡/g, 보다 바람직하게는 100 ~ 350 ㎡/g인 것을 사용하는 것이 좋다.
보강성 실리카의 바람직한 함량은 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 10 ~ 50 중량부, 보다 바람직하게는 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 25 ~ 45 중량부이다. 그 함량이 10 중량부 미만이면 충분한 기계적 강도를 얻기 어려울 수 있고, 그 함량이 50 중량부를 초과하면 점도가 너무 높아져 가공성이 저하될 수 있다.
(D) 부가반응 촉매
본 발명의 조성물에 포함되는 부가반응 촉매(또는 "성분 (D)")는 (A) 성분과 (B) 성분의 부가반응을 촉진하기 위한 성분이다.
부가반응 촉매로는 백금, 로듐, 팔라듐계 촉매 등 (A) 성분과 (B) 성분의 부가반응을 촉진할 수 있는 촉매라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 백금화합물을 사용한다. 이 경우 백금화합물 내의 백금은 촉매로 작용하여 알케닐기(예컨대, 비닐기)를 포함한 폴리오가노실록산과 폴리오가노하이드로겐실록산을 가교시키게 된다. 일 구체예에서, 백금화합물로 저분자량의 비닐실록산과 착화합물을 형성하고 있는 산화수가 0인 화합물을 사용함으로써 실리콘 폴리머와의 반응성 및 상용성을 향상시킬 수 있다. 백금화합물에서 백금과 착화합물을 형성하는 리간드로는 디비닐테트라메틸실록산, 테트라메틸테트라비닐 테트라사이클로실록산 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 백금화합물 중의 백금 함유량은 0.5 ~ 15 중량%가 바람직하다.
부가반응 촉매의 바람직한 함량은 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 1 중량부, 보다 바람직하게는 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 0.3 중량부이다. 그 함량이 0.01 중량부 미만이면 조성물의 부가반응이 현저히 느려지거나 경화 자체가 되지 않을 수 있고, 그 함량이 1 중량부를 초과하면 부가반응이 빨라져 가사 시간이 짧아지고 이에 따라 작업성이 저하될 수 있다.
(E) 1,2,4-트리아졸(1,2,4- triazole )
본 발명의 조성물에 포함되는 1,2,4-트리아졸(또는 "성분 (E)")은 부가경화형 액상 실리콘 고무(예컨대, 오일블리딩 군)의 압축영구줄음 특성을 개선하는 성분으로서, 특히 고온에서 장시간 동안 정적 압축이나 전단력을 받는 환경에서 가열 압축에 따른 잔류줄음율을 감소시키는데 기여하는 성분이다. 구체적으로, 본 발명에서는 알케닐기(예컨대, 비닐기)를 함유하는 저점도 폴리오가노실록산, 수소기를 함유하는 폴리오가노하이드로겐실록산 및 보강성 실리카의 함량을 적절히 조절함과 더불어, 첨가제로 1,2,4-트리아졸을 사용함으로써 압축영구줄음율이 개선된 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
구체적으로, 1,2,4-트리아졸은 하기 화학식 3 및 구조식 1로 표시되는 화합물이다.
[화학식 3]
C2H3N3
[구조식 1]
Figure pat00001
1,2,4-트리아졸의 바람직한 함량은 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.005 ~ 0.03 중량부, 보다 바람직하게는 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.02 ~ 0.025 중량부이다. 그 함량이 0.005 중량부 미만이거나 0.03 중량부를 초과하면 1,2,4-트리아졸 첨가에 따른 압축영구줄음율 감소 효과가 미미해지거나 기타 다른 성분들의 상대적 함량 감소로 인한 부작용이 발생할 수 있다.
본 발명의 조성물에는 상기한 성분들 이외에 경화지연제(또는 "성분 (F)")가 추가로 포함될 수 있다. 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물에 부가반응 촉매와 함께 경화지연제를 첨가하면 경화속도를 원활하게 조절할 수 있으며, 부가반응 촉매와 경화지연제의 비율을 적절히 조절함으로써 특정 용도에 요구되는 작업성을 확보할 수 있다.
경화지연제로는 알케닐기를 함유한 이중결합 또는 삼중결합 화합물로서, 예컨대 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔, 2,4,6,8-테트라메틸-2,4,6,8-테트라비닐사이클로테트라실록산, 2-메틸-3-부틴-2-올 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
경화지연제의 바람직한 함량은 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여 0.02 ~ 0.5 중량부이다. 그 함량이 0.02 중량부 미만이면 지나치게 빠른 경화속도로 인한 문제가 발생할 수 있고, 그 함량이 0.5 중량부를 초과하면 경화 자체가 되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 조성물에는 상기 성분들과 더불어 실리콘 고무에 일반적으로 사용되는 기타 첨가제가 추가적으로 포함될 수 있다.
일 구체예로, 강도 및 내열성 향상을 위한 무기충전제, 예컨대 흄드 이산화티탄, 결정성 실리카, 규산칼슘, 이산화티탄, 산화제이철 및 카본블랙; 분산성 향상을 위한 습윤제(wetter), 예컨대 말단에 수산기를 갖는 디오가노폴리실록산, 디페닐실란디올, 헥사오가노폴리실록산 및 오가노알콕시실란 등의 저분자량 유기 규소 화합물; 내열성 증진제, 예컨대 산화철, 산화세륨, 산화아연 및 산화티탄 등의 금속산화물 또는 세륨실라놀레이트 및 세륨지방산염; 난연성 부여제, 예컨대 염화제이백금, 염화백금산 및 염화백금산 6수염과 올레핀 또는 디비닐디메틸폴리실록산의 착체, 염화백금산 6수염의 알코올 용액 등의 백금화합물, 산화티탄, 질소함유 유기화합물; 백금계 촉매의 반응을 조절하기 위한 반응제어제, 예컨대 비닐메틸사이클로폴리실록산 및 아세틸렌알코올; 기재와 실리콘 고무 사이의 부착성을 증진시키기 위한 부착 부여제, 예컨대 유기 규소 화합물, 유기 티탄 화합물; 및 안료 등을 필요에 따라 적절량 첨가할 수 있다.
상기와 같은 각 성분으로부터 본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당 분야의 일반적인 방법을 사용하여 제조할 수 있다. 예컨대, (A), (C) 및 (E) 성분을 고무 혼련기 등을 이용하여 혼합함으로써 베이스 컴파운드를 준비한 후, (B), (D) 성분과 필요에 따라 (F) 성분 및 각종 첨가제를 첨가, 혼합함으로써 본 발명의 조성물을 제조할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기한 바와 같은 본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물이 경화되어 형성된 경화물이 제공된다. 본 발명의 조성물로부터 경화물을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당 분야의 일반적인 방법을 사용하여 경화시킬 수 있다. 예컨대, 본 발명의 조성물을 80 ~ 250 ℃에서 30초 ~ 10분 동안 경화시켜 경화물을 수득할 수 있다.
본 발명의 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물은 1,2,4-트리아졸을 포함함으로써 압축영구줄음율을 현저하게 감소시킬 수 있다. 특히 본 발명의 조성물은 오일블리딩용으로 적합하며, 고온에서 장시간 정적 압축 또는 전단력을 받는 환경에 사용되는 자동차용 커넥터 씰, 케이블 액세서리 등에 적용시 매우 유리하다. 또한 본 발명을 통하여 자동차 산업에 사용되는 오일블리딩용 부가경화형 액상 실리콘 고무에 대한 국산화 대체뿐 아니라 다국적 회사와의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있을 것으로 기대된다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예
하기 표 1과 같은 성분 및 함량으로, 아래 단계를 거쳐 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.
베이스 컴파운드를 얻기 위해 폴리오가노실록산 성분 (A) 100 중량부에 보강성 실리카 성분 (C) 34.36 중량부, 첨가제로 1,2,4-트리아졸 성분 (E) 0.02 중량부, 헥사메틸디실라잔 8.59 중량부, 디비닐테트라메틸디실라진 0.14 중량부 및 물 2.39 중량부를 실온에서 30분 동안 혼합하고, 90 ~ 100℃에서 1시간 동안 환류시켰다. 다음으로, 140 ~ 160℃에서 2시간 동안 상압 및 감압 회수공정을 진행한 후, 냉각공정을 진행하였다. 이렇게 얻어진 실리콘 고무 베이스에 가교제로서 폴리오가노하이드로겐실록산 성분 (B) 1.39 중량부를 혼합하였다. 이어서, 부가반응 촉매 성분 (D) 0.14 중량부, 경화지연제 성분 (F) 0.09 중량부 및 오일블리드로서 디메틸디페닐폴리실록산 (G) 3 중량부를 첨가하고 15분 동안 교반을 계속하여 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하였다. (* 오일블리드: 오일이 새어 나오게 하는 원료로서, 오일블리딩 효과를 갖게 하는 주 성분을 말함)
비교예
1,2,4-트리아졸 성분 (E)를 첨가하지 않은 것은 제외하고는, 실시예와 동일한 방법으로 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.
기계적 물성 및 압축영구줄음 특성 평가
실시예 및 비교예에 따라 제조된 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 170℃에서 10분 동안 프레스에서 경화시켜 두께 2 mm의 고무시트와 두께 12.5 mm, 지름 29 mm의 원기둥형 시편을 얻은 후, 하기 표 1의 시험규격에 준하여 각종 기계적 물성 및 압축영구줄음율(175℃에서 22시간 동안 수행)을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00002
1) 디비닐폴리디메틸실록산: 25℃에서의 점도 10,000 mPa?s, 비닐기 함유량 0.05 mmol/g
2) 폴리메틸하이드로겐실록산: Si-H기 함유량 7.3 mmol/g
3) 흄드 실리카(도쿠야마社제, QS-30): 비표면적(BET) 300 m2/g
4) 백금화합물(백금-디비닐테트라메틸디실록산 착체)
5) 1-에티닐-1-사이클로헥사놀
6) 신에츠社제, KF-54: 25℃에서의 점도 400 Pa?s, 분자량 10,000 이상
상기 표 1에서 보듯이, 실시예의 경우 적절한 점도, 인장강도, 신율 등 실리콘 고무에 있어 일반적으로 요구되는 기계적 물성을 충족함과 더불어, 고온에서 장시간 동안 정적 압축(내지 전단력)에 노출된 환경에서도 압축영구줄음 특성이 우수하였다. 반면, 비교예의 경우 실시예보다 압축영구줄음율이 현저히 높았다.

Claims (13)

  1. (A) 분자당 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 폴리오가노실록산;
    (B) 분자 측쇄에 수소기를 함유하는 폴리오가노하이드로겐실록산;
    (C) 보강성 실리카;
    (D) 부가반응 촉매; 및
    (E) 1,2,4-트리아졸을 포함하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리오가노실록산 성분 (A)가 하기 화학식 1로 표시되는 선형 폴리오가노실록산인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물:
    [화학식 1]
    R-Si(CH3)2O(R1 2SiO)nSi(CH3)2-R
    (상기 화학식 1에서, R은 각각 독립적으로 지방족 불포화 탄화수소를 나타내고, R1은 지방족 포화 탄화수소, 지방족 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소를 나타내며, n은 50 ~ 250의 정수이다.)
  3. 제2항에 있어서, 상기 폴리오가노실록산 성분 (A)가 분자 양 말단 및 측쇄 중 어느 하나 이상에 알케닐기를 0.001 ~ 5 mmol/g의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리오가노실록산 성분 (A)에 함유되는 알케닐기가 비닐기인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리오가노실록산 성분 (A)의 25℃에서의 점도가 100 ~ 150,000 mPa?s인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 폴리오가노하이드로겐실록산 성분 (B)가 하기 화학식 2로 표시되는 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물:
    [화학식 2]
    R2-Si(CH3)2O(R2HSiO)m(R2 2SiO)nSi(CH3)2-R2
    (상기 화학식 2에서, R2는 각각 독립적으로 지방족 포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소를 나타내고, m 및 n은 각각 10 ~ 100의 정수이다.)
  7. 제6항에 있어서, 상기 폴리오가노하이드로겐실록산 성분 (B)가 분자 측쇄에 수소기를 0.1 ~ 20 mmol/g의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 보강성 실리카 성분 (C)의 BET법에 의한 비표면적이 50 ~ 400 ㎡/g인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 부가반응 촉매 성분 (D)가 백금화합물인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  10. 제1항에 있어서, (F) 경화지연제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  11. 제10항에 있어서, (A) 폴리오가노실록산 100 중량부에 대하여,
    (B) 폴리오가노하이드로겐실록산 0.3 ~ 5 중량부;
    (C) 보강성 실리카 10 ~ 50 중량부;
    (D) 부가반응 촉매 0.01 ~ 1 중량부;
    (E) 1,2,4-트리아졸 0.005 ~ 0.03 중량부; 및
    (F) 경화지연제 0.02 ~ 0.5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 오일블리딩용인 것을 특징으로 하는 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 부가경화형 액상 실리콘 고무 조성물의 경화물.
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