KR20120105217A - Apparatus for picking up semiconductor devices - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for picking up semiconductor devices is provided to simply form an entire system by using one guide member for guiding pickers. CONSTITUTION: A plurality of pickers(102) is arranged in a row at regular distance and extended in the vertical direction to respectively pick up semiconductor devices. A guide member(110) is connected to the pickers and guides the picker in the arranged direction. A rotating member(120) is arranged to rotate around a rotary shaft. A plurality of link members(130) connects the pickers and some parts of the rotating member. The link member controls the distance between the pickers.

Description

반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치{APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR DEVICES}A device for picking up semiconductor devices {APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR DEVICES}

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들을 테스트 핸들러 등과 같은 반도체 장치 제조 설비의 트레이들 사이에서 이송하기 위하여 상기 반도체 소자들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for picking up semiconductor elements. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up semiconductor devices to transfer them between trays of a semiconductor device manufacturing facility, such as a test handler.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 반복적인 미세 처리 공정들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 특정 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 전기적인 특성들을 부여하기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 다양한 형태의 반도체 소자들이 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by a series of iterative microprocessing processes on a substrate, such as a silicon wafer. For example, a deposition process for forming a film on a substrate, an etching process for forming the film into specific patterns, an ion implantation process or a diffusion process for imparting electrical properties to the patterns, impurities from the substrate on which the patterns are formed Various types of semiconductor devices may be formed on a substrate by repeatedly performing a cleaning and rinsing process for removing them.

상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다. 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 상기 반도체 소자들은 커스터머 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에서 검사된 반도체 소자들은 테스트 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 커스터머 트레이로 이송된다.The semiconductor devices formed as described above are shipped after their operating characteristics are inspected through various test procedures. A test handler transfers the semiconductor devices to a test chamber to inspect the semiconductor devices. In particular, the semiconductor devices are transferred from the customer tray to the test tray via the buffer tray, and the semiconductor devices inspected in the test chamber are transferred from the test tray to the customer tray via the buffer tray.

테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 소자들을 이송하기 위한 픽업 장치를 구비할 수 있다. 상기 픽업 장치는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.The test handler may have a pickup device for transferring semiconductor elements between the trays. The pick-up apparatus may include a plurality of pickers for picking up the semiconductor elements, and may be used to transfer the semiconductor elements between the customer tray and the test tray.

한편, 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치가 서로 다르기 때문에 상기 픽업 장치는 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위한 메커니즘을 포함할 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 2007년 5월 22일자로 출원되고 2008년 11월 26일자로 공개된 한국공개특허 제10-2008-0102746호에는 간격안내홈이 형성된 캠 플레이트 형태의 간격조절부재를 사용하여 다수의 피커들 사이의 간격을 조절하는 픽업장치가 개시되어 있다.On the other hand, because the pitch of the customer tray and the test tray is different from each other, the pickup device may include a mechanism for adjusting the distance between the pickers. For example, Korean Patent Publication No. 10-2008-0102746, filed on May 22, 2007, and published on November 26, 2008 by the present applicant, discloses a cam plate-shaped gap adjusting member having a gap guide groove. A pickup device is disclosed for adjusting the spacing between a plurality of pickers.

상기와 같은 픽업 장치는 캠 플레이트의 구동을 위한 메커니즘과 피커들의 안내를 위한 메커니즘 등의 매우 복잡한 구조를 갖기 때문에 상대적으로 중량과 부피가 크고 또한 다수의 구성 요소들로 이루어지므로 비용적인 측면에서 매우 불리한 문제점이 있다.Since the pick-up device has a very complicated structure such as a mechanism for driving the cam plate and a mechanism for guiding the pickers, it is relatively disadvantageous in terms of cost and weight because of its relatively large weight and volume. There is a problem.

또한, 상기와 같은 픽업 장치는 커스터머 트레이와 테스트 트레이가 변경될 때마다 캠 플레이트를 교체해야 하는 작업이 필요하며, 캠 플레이트를 교체하지 않고 자동으로 피커 간격을 조절하기 위해서는 더욱 복잡한 구조가 요구되므로 상대적으로 중량과 부피가 커지고 또한 다수의 구성 요소들로 이루어지므로 비용적인 측면에서 매우 불리한 문제점이 있다.In addition, the pick-up device as described above needs to replace the cam plate every time the customer tray and the test tray are changed, and a more complicated structure is required to automatically adjust the picker gap without replacing the cam plate. As the weight and volume is increased and also consists of a plurality of components there is a very disadvantageous problem in terms of cost.

본 발명의 실시예들은 간단한 구동 메커니즘을 갖고 상대적으로 저렴한 비용으로 구성할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have a purpose of providing a semiconductor device pickup apparatus having a simple driving mechanism and can be configured at a relatively low cost.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치는 소정 간격 이격되도록 일렬로 배열되어 각각 수직 방향으로 연장하며 반도체 소자를 각각 픽업하기 위한 다수의 피커들과, 상기 피커들과 연결되며 상기 피커들을 상기 배열된 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재와, 상기 피커들의 배열 방향에 대하여 수직하는 회전축을 중심으로 회전 가능하게 배치된 회전 부재와, 상기 회전축을 기준으로 상기 회전 부재의 반경 방향으로 소정 간격 이격된 부위들 및 상기 피커들 사이를 각각 연결하되, 각각의 연결 부위들에서 회전 가능하도록 결합되어 상기 회전 부재의 회전에 의해 상기 피커들 사이의 간격을 조절하도록 구성된 다수의 링크 부재들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the apparatus for picking up the semiconductor elements are arranged in a line spaced apart by a predetermined interval, each extending in the vertical direction and a plurality of pickers for picking up the semiconductor element, respectively, A guide member connected to the pickers and guiding the pickers in the arranged direction, a rotating member rotatably disposed about a rotation axis perpendicular to the arrangement direction of the pickers, and the rotation member based on the rotation axis. A plurality of portions spaced apart from each other in the radial direction of the pickers and the pickers, respectively, rotatably coupled at respective connecting portions, the plurality of configured to adjust the space between the pickers by rotation of the rotating member. It may include link members.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 장치는 상기 가이드 부재가 배치되는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 회전 부재를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스 부재는 상기 피커들과 상기 회전 부재가 배치되는 관통 슬릿을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pick-up apparatus may further include a base member on which the guide member is disposed, and a driving part disposed on the base member and rotating the rotating member, wherein the base member includes the base member. It may have a through slit in which the pickers and the rotating member are disposed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 모터 또는 상기 베이스 부재 상에 회전 가능하도록 배치된 유압 또는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving unit may include a hydraulic or pneumatic cylinder disposed rotatably on the motor or the base member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회전 부재는 바(bar) 또는 원형 플레이트 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rotating member may have a bar or a circular plate shape.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 종래의 캠 플레이트를 사용하는 픽업 장치에 비하여 회전 부재와 링크 부재들을 이용하므로 피커들을 안내하기 위한 하나의 가이드 부재만이 요구되므로 전체 시스템이 매우 간단하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 픽업 장치의 제조 비용 뿐만 아니라 그 중량과 부피까지 크게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the whole system is very simple since only one guide member for guiding the pickers is required since the rotating member and the link members are used as compared to the pickup apparatus using the conventional cam plate. It is possible to greatly reduce not only the manufacturing cost of the pickup device but also its weight and volume.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치에서 피커들 사이의 간격을 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1 내지 도 3에 도시된 회전 부재와 링크 부재들의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 구동부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a semiconductor device pickup device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method of adjusting a distance between pickers in the semiconductor device pickup device of FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic plan view for describing the semiconductor device pickup device illustrated in FIG. 2.
4 and 5 are schematic configuration diagrams for describing other examples of the rotating member and the link members illustrated in FIGS. 1 to 3.
6 and 7 are schematic configuration diagrams for describing another example of the driving unit illustrated in FIGS. 1 to 3.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 픽업 장치에서 피커들 사이의 간격을 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 3은 도 2에 도시된 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a semiconductor device pickup device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic block diagram illustrating a method of adjusting a gap between pickers in the semiconductor device pickup device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view illustrating the semiconductor device pickup device shown in FIG. 2. Top view.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 테스트 핸들러 등과 같은 반도체 소자 제조 장치에서 반도체 소자들(미도시)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 픽업 장치(100)는 반도체 소자들의 전기적인 특성 검사를 위한 검사 공정에서 커스터머 트레이(미도시)와 테스트 트레이(미도시) 사이에서 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the semiconductor device pickup apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be used to transfer semiconductor devices (not shown) in a semiconductor device manufacturing apparatus such as a test handler or the like. For example, the pickup device 100 may be used to transfer semiconductor devices between a customer tray (not shown) and a test tray (not shown) in an inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices.

상기 픽업 장치(100)는 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 다수의 피커들(102)을 포함할 수 있다. 상기 피커들(102)은 소정 간격 이격되도록 일렬로 배열될 수 있으며 도시된 바와 같이 각각의 피커들(102)은 수직 방향으로 연장할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커들(102)은 진공압을 제공하는 진공 시스템(미도시)과 진공 배관들을 통하여 연결될 수 있으며, 상기 진공압을 이용하여 커스터머 트레이 또는 테스트 트레이로부터 반도체 소자들을 흡착하여 픽업하고, 상기 진공압을 해제함으로써 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이에 상기 반도체 소자들을 내려놓을 수 있다.The pickup device 100 may include a plurality of pickers 102 to pick up the semiconductor devices. The pickers 102 may be arranged in a line so as to be spaced apart by a predetermined interval, and each of the pickers 102 may extend in the vertical direction as shown. Although not shown in detail, the pickers 102 may be connected to a vacuum system (not shown) providing a vacuum pressure through vacuum pipes, and the semiconductor devices may be sucked from the customer tray or the test tray by using the vacuum pressure. By picking up and releasing the vacuum pressure, the semiconductor devices can be placed on a test tray or a customer tray.

도시된 바에 의하면, 8개의 피커들(102)이 도시되어 있으나 상기 피커들(102)의 개수는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 따라 본 발명의 범위는 상기 피커들(102)의 개수에 의해 제한되지는 않을 것이다.As shown, eight pickers 102 are shown but the number of pickers 102 can be varied as needed, and the scope of the present invention is therefore the number of pickers 102. It will not be limited by.

한편, 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 소켓들은 그 피치가 서로 다르기 때문에 상기 피커들(102)은 다수의 반도체 소자들을 동시에 픽업하고 동시에 내려놓기 위하여 상기 피커들(102) 사이의 간격을 조절할 수 있는 메커니즘과 연결될 수 있다.Meanwhile, since the pitches of the customer tray and the test tray are different from each other, the pickers 102 may adjust a gap between the pickers 102 to simultaneously pick up and lower a plurality of semiconductor devices. It can be connected with.

상기 픽업 장치(100)는 상기 피커들(102) 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 피커들(102)과 연결되며 상기 피커들(102)을 상기 배열된 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재(110)와, 상기 가이드 부재(110)를 따라 상기 피커들(102)을 이동시키기 위하여 링크 형태로 서로 연결된 회전 부재(120)와 다수의 링크 부재들(130)을 포함할 수 있다.The pickup device 100 is connected to the pickers 102 to adjust the distance between the pickers 102 and a guide member 110 for guiding the pickers 102 in the arranged direction; In order to move the pickers 102 along the guide member 110, a rotation member 120 and a plurality of link members 130 connected to each other in a link form may be included.

상기 가이드 부재(110)는 베이스 부재(104) 상에 배치될 수 있으며 일 예로서 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)가 사용될 수 있다. 특히, 상기 리니어 모션 가이드에는 다수의 볼 블록들(112)이 장착될 수 있으며, 상기 볼 블록들(112)에 상기 피커들(102)이 결합될 수 있다. 결과적으로, 상기 피커들(102)은 수직 방향으로 배치된 상태를 유지하면서 수평 방향 즉 상기 피커들(102)이 배열된 방향으로 이동될 수 있다.The guide member 110 may be disposed on the base member 104, and as an example, a linear motion guide may be used. In particular, a plurality of ball blocks 112 may be mounted on the linear motion guide, and the pickers 102 may be coupled to the ball blocks 112. As a result, the pickers 102 may be moved in a horizontal direction, that is, in a direction in which the pickers 102 are arranged while maintaining the vertically arranged state.

상기 회전 부재(120)는 상기 피커들(102)과 인접하게 배치될 수 있다. 특히, 상기 회전 부재(120)는 상기 피커들(102)이 배열된 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 회전축을 중심으로 회전 가능하게 배치될 수 있다.The rotating member 120 may be disposed adjacent to the pickers 102. In particular, the rotation member 120 may be rotatably disposed about a rotation axis extending in a direction perpendicular to the direction in which the pickers 102 are arranged.

또한, 상기 회전 부재(120)와 상기 피커들(102)은 다수의 링크 부재들(130)에 의해 서로 연결될 수 있다. 특히, 상기 링크 부재들(130)은 상기 회전축을 기준으로 상기 회전 부재(120)의 반경 방향으로 소정 간격 이격된 부위들에 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 또한 상기 피커들(102)에도 회전 가능하게 결합될 수 있다. 결과적으로, 상기 링크 부재들(130)에 의해 상기 회전 부재(120)에 연결된 피커들은 상기 회전 부재(120)의 회전에 의해 상기 가이드 부재(110)를 따라 이동할 수 있으며, 이에 따라 상기 피커들(102) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 특히, 상기 링크 부재들(130)의 길이는 상기 회전축으로부터 멀어질수록 길게 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 피커들(102) 사이의 간격이 일정하게 조절될 수 있다.In addition, the rotating member 120 and the pickers 102 may be connected to each other by a plurality of link members 130. In particular, the link members 130 may be rotatably coupled to portions spaced apart by a predetermined interval in the radial direction of the rotation member 120 with respect to the rotation axis, and may also be rotatable to the pickers 102. Can be combined. As a result, the pickers connected to the rotating member 120 by the link members 130 may move along the guide member 110 by the rotation of the rotating member 120, and thus the pickers ( The spacing between 102 can be adjusted. In particular, the length of the link members 130 may be configured to be longer as the distance from the rotation axis, so that the distance between the pickers 102 can be adjusted constantly.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 부재(104)는 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 피커들(102)이 배열된 방향으로 연장하는 관통 슬릿(106)을 가질 수 있다. 상기 피커들(102)은 상기 슬릿(106)을 통하여 수직 방향으로 연장할 수 있으며, 또한 상기 회전 부재(120)는 상기 슬릿(104) 내에서 회전 가능하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base member 104 may have a plate shape, and may have a through slit 106 extending in the direction in which the pickers 102 are arranged. The pickers 102 may extend in the vertical direction through the slit 106, and the rotation member 120 may be disposed to be rotatable in the slit 104.

상기 가이드 부재(120)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 슬릿(106)과 평행하게 배치될 수 있으며, 또한 상기 베이스 부재(104) 상에는 상기 회전 부재(120)와 연결되며 상기 회전 부재(120)를 회전시키기 위한 구동부(140)가 상기 슬릿(106)을 기준으로 상기 가이드 부재(110)와 대향하여 배치될 수 있다. 상기 구동부(140)는 모터를 포함할 수 있다.The guide member 120 may be disposed in parallel with the slit 106, as shown in FIG. 3, and is connected to the rotating member 120 on the base member 104 and the rotating member 120. The driving unit 140 for rotating the slit 106 may be disposed to face the guide member 110. The driving unit 140 may include a motor.

상술한 바와 같이 상기 피커들(102)의 간격은 상기 구동부(140)를 통하여 상기 회전 부재(120)의 회전각을 조절함으로써 용이하게 조절될 수 있다. 상기 구동부(140)는 상기 회전 부재(120)의 회전각 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 그러나, 이와 다르게 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 부재(104)에는 상기 회전 부재(120)의 회전각을 제한하기 위한 스토퍼(미도시)가 장착될 수도 있다.As described above, the distance between the pickers 102 may be easily adjusted by adjusting the rotation angle of the rotating member 120 through the driving unit 140. The driving unit 140 may be configured to enable the rotation angle of the rotating member 120. However, although not shown differently, a stopper (not shown) for limiting the rotation angle of the rotation member 120 may be mounted on the base member 104.

특히, 상기 구동부(140)가 상기 회전 부재(120)의 회전각 조절이 가능하도록 구성된 모터를 포함하는 경우 별도의 부품 교환없이 상기 피커들(102) 사이의 간격을 자동으로 조절할 수 있다. 예를 들면, 사용되는 커스터머 트레이 및 테스트 트레이가 교환되는 경우, 즉 상기 커스터머 트레이 및/또는 테스트 트레이의 피치가 변화되는 경우에도 상기 회전 부재(120)의 회전각을 조절함으로써 간단하게 상기 피커들(102) 사이의 간격을 자동으로 조절할 수 있다.In particular, when the driving unit 140 includes a motor configured to adjust the rotation angle of the rotating member 120, the distance between the pickers 102 may be automatically adjusted without a separate component replacement. For example, when the customer tray and the test tray used are replaced, that is, even when the pitch of the customer tray and / or the test tray is changed, the pickers ( 102 can automatically adjust the gap between.

한편, 본 발명의 실시예와 달리 종래의 캠 플레이트를 사용하는 픽업 장치는 상기 캠 플레이트의 구동을 위한 구동부, 상기 캠 플레이트의 이동을 위한 제1 가이드 부재, 상기 캠 플레이트의 안내홈에 결합되는 롤러들, 상기 롤러들과 결합되어 수평 방향으로 간격이 조절되는 피커들을 안내하는 제2 가이드 부재, 등 다수의 구성요소들이 요구된다. 그러나, 상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면 회전 부재(120)와 링크 부재들(130)을 이용하므로 상기 피커들(102)을 안내하기 위한 하나의 가이드 부재(110)만이 요구되므로 전체 시스템이 매우 간단하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 픽업 장치(100)의 제조 비용 뿐만 아니라 그 중량과 부피까지 크게 감소시킬 수 있다.On the other hand, unlike the embodiment of the present invention, the pickup device using a conventional cam plate is a drive unit for driving the cam plate, the first guide member for the movement of the cam plate, the roller coupled to the guide groove of the cam plate For example, a plurality of components are required, such as a second guide member coupled to the rollers to guide the pickers to be spaced in the horizontal direction. However, according to the embodiment of the present invention as described above, using the rotating member 120 and the link members 130, only one guide member 110 for guiding the pickers 102 is required, so the entire system This can be configured very simply, thereby greatly reducing not only the manufacturing cost of the pickup device 100 but also its weight and volume.

다만, 상기 피커들(102) 사이의 간격을 더욱 정밀하게 조절하기 위하여 두 개의 가이드 부재들(110)을 사용할 수도 있으나, 이 경우에도 상기의 종래 기술과 비교하여 전체 시스템을 충분히 간단하게 구성할 수 있으며 제조 비용과 중량 및 부피를 크게 감소시킬 수 있다.However, two guide members 110 may be used to more precisely adjust the distance between the pickers 102, but in this case, the entire system may be simply simpler than in the related art. It can significantly reduce manufacturing costs, weight and volume.

도 4 및 도 5는 도 1 내지 도 3에 도시된 회전 부재와 링크 부재들의 다른 예들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 and 5 are schematic configuration diagrams for describing other examples of the rotating member and the link members illustrated in FIGS. 1 to 3.

도 4를 참조하면, 도 1에 도시된 회전 부재(120)의 경우 상기 회전축을 중심으로 서로 반대 방향으로 연장하는 바(bar) 형태를 갖고 있으나, 이와 다르게 도 5에 도시된 바와 같이 회전 부재(122)는 원형 플레이트 형태를 가질 수도 있다.Referring to FIG. 4, the rotation member 120 illustrated in FIG. 1 has a bar shape extending in opposite directions with respect to the rotation axis. Alternatively, as shown in FIG. 122 may have a circular plate shape.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 회전 부재(124)는 회전축을 중심으로 일 방향으로만 연장하는 형태를 가질 수도 있다. 이 경우, 링크 부재들(132)의 길이가 길어지는 단점이 있으나, 상기 일 방향 회전 부재(124)는 피커들(102)의 개수가 상대적으로 작은 경우 필요에 따라 선택될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the rotation member 124 may have a form extending only in one direction about the rotation axis. In this case, although the length of the link members 132 is long, the one-way rotation member 124 may be selected as needed when the number of the pickers 102 is relatively small.

도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 구동부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.6 and 7 are schematic configuration diagrams for describing another example of the driving unit illustrated in FIGS. 1 to 3.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 베이스 부재(104) 상에 배치된 구동부로는 유압 또는 공압 실린더(142)가 사용될 수 있다. 상기 실린더(142)의 로드는 상기 회전 부재(120)와 결합될 수 있으며 상기 실린더(142)는 상기 베이스 부재(104) 상에 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 회전 부재(120)는 단지 상기 베이스 부재(104) 상에 회전 가능하도록 배치될 수 있다.6 and 7, a hydraulic or pneumatic cylinder 142 may be used as the driving unit disposed on the base member 104. The rod of the cylinder 142 may be coupled to the rotating member 120 and the cylinder 142 may be disposed to be rotatable on the base member 104. In this case, the rotating member 120 may only be rotatably disposed on the base member 104.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면 회전 부재(120)와 구동부(140)는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 범위는 회전 부재(120)와 구동부(140)의 특정 형태와 구성에 의해 한정되지는 않을 것이며 회전 부재(120)와 링크 부재들(130)의 조합을 통해 피커들(102)의 간격을 조절하는 모든 구성을 포함할 것이다.According to the embodiments of the present invention as described above, the rotating member 120 and the driving unit 140 may be configured in various forms. That is, the scope of the present invention will not be limited by the specific shape and configuration of the rotating member 120 and the drive unit 140 and the pickers 102 through the combination of the rotating member 120 and the link members 130. It will include any configuration that controls the spacing of.

또한, 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In addition, while the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. And can be changed.

100 : 픽업 장치 102 : 피커
104 : 베이스 부재 106 : 슬릿
110 : 가이드 부재 120 : 회전 부재
130 : 링크 부재 140 : 구동부100: pickup device 102: picker
104: base member 106: slit
110: guide member 120: rotating member
130 link member 140 drive unit

Claims (4)

소정 간격 이격되도록 일렬로 배열되어 각각 수직 방향으로 연장하며 반도체 소자를 각각 픽업하기 위한 다수의 피커들;
상기 피커들과 연결되며 상기 피커들을 상기 배열된 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재;
상기 피커들의 배열 방향에 대하여 수직하는 회전축을 중심으로 회전 가능하게 배치된 회전 부재; 및
상기 회전축을 기준으로 상기 회전 부재의 반경 방향으로 소정 간격 이격된 부위들 및 상기 피커들 사이를 각각 연결하되, 각각의 연결 부위들에서 회전 가능하도록 결합되어 상기 회전 부재의 회전에 의해 상기 피커들 사이의 간격을 조절하도록 구성된 다수의 링크 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.A plurality of pickers arranged in a line so as to be spaced apart from each other and extending in a vertical direction, respectively, for picking up the semiconductor elements;
A guide member connected to the pickers and for guiding the pickers in the arranged direction;
A rotating member rotatably disposed about an axis of rotation perpendicular to an arrangement direction of the pickers; And
Between the pickers and the portions spaced apart from each other in the radial direction of the rotating member in the radial direction with respect to the rotation axis, respectively coupled to each other to be rotatable in the connection between the pickers by the rotation of the rotating member And a plurality of link members configured to adjust the spacing of the semiconductor elements. 제1항에 있어서, 상기 가이드 부재가 배치되는 베이스 부재; 및
상기 베이스 부재 상에 배치되며 상기 회전 부재를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함하며,
상기 베이스 부재는 상기 피커들과 상기 회전 부재가 배치되는 관통 슬릿을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.According to claim 1, The base member is disposed; And
It is disposed on the base member and further comprises a drive for rotating the rotating member,
And said base member has a through slit in which said pickers and said rotating member are disposed. 제2항에 있어서, 상기 구동부는 모터 또는 상기 베이스 부재 상에 회전 가능하도록 배치된 유압 또는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the drive portion comprises a hydraulic or pneumatic cylinder rotatably disposed on a motor or the base member. 제1항에 있어서, 상기 회전 부재는 바(bar) 또는 원형 플레이트 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.The device of claim 1, wherein the rotating member has a bar or a circular plate shape.
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