TWI744956B - Substrate carrier apparatus, and method for correcting position of hand of substrate carrier apparatus - Google Patents
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Abstract
本發明的課題在於提供一種能以更高的位置精度使手部移動之技術。用以搬運基板之基板搬運裝置CR2係具備手部46、旋轉機構42、旋轉檢測部47、第一直動機構43、第一檢測部48、第二直動機構44以及第二檢測部49。於手部46載置基板。旋轉機構42係包含與手部46連動之旋轉體421,並使旋轉體421繞著旋轉軸線CA1旋轉。旋轉檢測部47係檢測旋轉體421的旋轉位置。第一直動機構43係包含與手部46連動之第一移動體431,並使第一移動體431沿著第一移動方向D1移動。第一檢測部48係檢測第一移動體431的位置。第二直動機構44係包含與手部46連動之第二移動體441,並使第二移動體441朝第二移動方向移動。第二檢測部49係檢測第二移動體441的位置。 The subject of the present invention is to provide a technique capable of moving the hand with higher position accuracy. The substrate conveying device CR2 for conveying substrates includes a hand 46, a rotating mechanism 42, a rotation detecting section 47, a first linear motion mechanism 43, a first detecting section 48, a second linear motion mechanism 44, and a second detecting section 49. The substrate is placed on the hand 46. The rotating mechanism 42 includes a rotating body 421 that is linked to the hand 46 and rotates the rotating body 421 around the rotation axis CA1. The rotation detection unit 47 detects the rotation position of the rotating body 421. The first linear motion mechanism 43 includes a first moving body 431 linked with the hand 46, and moves the first moving body 431 along the first moving direction D1. The first detection unit 48 detects the position of the first moving body 431. The second linear motion mechanism 44 includes a second moving body 441 linked with the hand 46 and moves the second moving body 441 in the second moving direction. The second detection unit 49 detects the position of the second moving body 441.
Description
本發明係有關於一種基板搬運裝置以及基板搬運裝置的手部的位置修正方法。 The present invention relates to a substrate conveying device and a method for correcting the position of the hands of the substrate conveying device.
以往已提案有一種用以搬運基板之直動式的基板搬運裝置(專利文獻1至專利文獻3)。在專利文獻1中揭示有一種包含直動式手臂之基板搬運機器人。該基板搬運機器人係包含本體以及設置於本體上的直動式手臂。於直動式手臂的前端設置有叉部(fork)。於叉部上載置基板。直動式手臂係被帶子(belt)以及馬達驅動。直動式手臂進行伸縮,藉此將載置於叉部上的基板搬運至目的的位置。
In the past, a direct-acting substrate transfer device for transferring substrates has been proposed (
此外,在專利文獻2中,基板搬運裝置係包含手部(hand)、升降軸驅動部、線性軸驅動部以及迴旋軸驅動部。於手部上載置基板。線性軸驅動部係使手部朝水平的一個方向往復移動。迴旋軸驅動部係使線性軸驅動部繞著鉛直的旋轉軸線迴旋,藉此使手部迴旋。升降軸驅動部係使迴旋軸驅動部升降,藉此使線性軸驅動部以及手部升降。此種基板搬運裝置係能三維地調整手部的位置。
In addition, in
[先前技術文獻] [Prior Technical Literature]
[專利文獻] [Patent Literature]
[專利文獻1]日本特開2009-23021號公報。 [Patent Document 1] JP 2009-23021 A.
[專利文獻2]日本特開2011-159884號公報。 [Patent Document 2] JP 2011-159884 A.
[專利文獻3]日本特許第4980978號公報。 [Patent Document 3] Japanese Patent No. 4980978.
在基板搬運裝置將基板搬入至基板處理裝置之情形中,會有基板處理裝置內的基板的位置成為問題之情形。例如,會有於基板處理裝置設置有用以保持基板之自轉夾具(spin chuck)之情形。在此情形中,期望基板搬運裝置以基板的中心與自轉夾具的旋轉中心一致之方式將基板搬入至基板處理裝置。 In the case where the substrate conveying device carries the substrate into the substrate processing device, the position of the substrate in the substrate processing device may become a problem. For example, there may be cases where a spin chuck is provided in the substrate processing apparatus to hold the substrate. In this case, it is desirable that the substrate transport device transports the substrate to the substrate processing device in such a manner that the center of the substrate coincides with the rotation center of the rotation jig.
在專利文獻1中,在從馬達至直動式手臂為止之驅動力傳達系統中設置有帶子。當該帶子為彈性體時,直動式手臂的位置精度係降低。
In
此外,在專利文獻2中,基板搬運裝置係藉由線性軸驅動部以及迴旋驅動部的兩個軸調整基板的水平面中的位置。在此種兩個軸所為之調整中,手部的位置精度的提升存在界限。
In addition, in
因此,本發明的目的係提供一種能以更高的位置精度使手部移動之技術。 Therefore, the object of the present invention is to provide a technology capable of moving the hand with higher position accuracy.
基板搬運裝置的第一態樣為:用以搬運基板,並具備:手部,係用以載置前述基板;旋轉機構,係包含與前述手部連動之旋轉體,並使前述旋轉體繞著沿著鉛直方向的旋轉軸線旋轉;旋轉檢測部,係檢測前述旋轉體的旋轉位置;第一直動機構,係包含與前述手部連動之第一移動體,並使前述第一移動體沿著與鉛直方向交叉之第一移動方向移動;第一檢測部,係檢測前述第一移動體的位置;第二直動機構,係包含與前述手部連動之第二移動體,並使前述第二移動體朝與前述第一移動方向以及鉛直方向交叉之第二移動方向移動;以及第二檢測部,係檢測前述第二移動體的位置。 The first aspect of the substrate conveying device is: for conveying substrates, and equipped with: a hand for placing the substrate; a rotating mechanism including a rotating body linked with the hand and allowing the rotating body to go around Rotates along the axis of rotation in the vertical direction; the rotation detection unit detects the rotation position of the aforementioned rotating body; the first linear motion mechanism includes a first moving body linked with the aforementioned hand, and makes the aforementioned first moving body follow The first moving direction that crosses the vertical direction moves; the first detecting part detects the position of the first moving body; the second linear moving mechanism includes the second moving body linked with the hand, and makes the second moving body The moving body moves in a second moving direction that intersects the first moving direction and the vertical direction; and a second detection unit that detects the position of the second moving body.
基板搬運裝置的第二態樣為:在基板搬運裝置的第一態樣中,前述旋轉機構係包含直接連結於前述旋轉體之馬達。 The second aspect of the substrate conveying device is that in the first aspect of the substrate conveying device, the rotating mechanism includes a motor directly connected to the rotating body.
基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第一態樣為:用以修正第一態樣的基板搬運裝置或者第二態樣的基板搬運裝置將基板傳遞至基板保持部時之手部的位置之方法,並具備:第一步驟,係前述基板搬運裝置依循教學資料(teaching data)使用以載置前述基板之前述手部移動,並使前述手部移動至比前述基板保持部還上方的規定位置;第二步驟,係藉由攝影機(camera)拍攝在前述規定位置停止之前述手部所載置的前述基板並取得影像資料;第三步驟,係依據前述影像資料檢測前述基板的中心的位置;以及第四步驟,係以前述基板的中心的位置接近至前述基板保持部的中心軸之方式修正前述規定位置並修正前述教學資料。 The first aspect of the method of correcting the hand position of the substrate conveying device is: to correct the position of the hand when the substrate conveying device of the first aspect or the substrate conveying device of the second aspect transfers the substrate to the substrate holder The method also includes: a first step of using the substrate transport device according to the teaching data to move the hand for placing the substrate, and move the hand to be higher than the substrate holding portion Position; The second step is to capture the substrate placed on the hand stopped at the predetermined position by a camera and obtain image data; the third step is to detect the center of the substrate based on the image data ; And the fourth step is to correct the predetermined position and correct the teaching material in such a way that the position of the center of the substrate is close to the central axis of the substrate holding portion.
基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第二態樣為:用以修正第一態樣的基板搬運裝置或者第二樣態的基板搬運裝置將基板傳遞至基板保持部時之手部的位置之方法,並具備:第一步驟,係前述基板搬運裝置使用以載置 前述基板之前述手部移動至比前述基板保持部還上方的規定位置;第二步驟,係藉由前述基板搬運裝置所含有的鉛直驅動機構使前述手部下降並將前述基板載置於前述基板保持部;第三步驟,係前述基板保持部保持前述基板;第四步驟,係藉由攝影機拍攝被前述基板保持部保持的前述基板並取得影像資料;第五步驟,係依據前述影像資料求出以下述方式所獲得的前述基板的載置位置:將前述基板的中心相對於前述基板保持部的中心軸錯開至與前述基板保持部保持前述基板時所產生之前述基板的偏移方向為相反側所獲得;第六步驟,係前述基板搬運裝置將前述基板重新載置於前述載置位置;以及第七步驟,係前述基板保持部保持前述基板。 The second aspect of the method for correcting the hand position of the substrate conveying device is to correct the position of the hand when the substrate conveying device of the first aspect or the substrate conveying device of the second aspect transfers the substrate to the substrate holder The method includes: the first step, which is used by the aforementioned substrate conveying device for placement The hand of the substrate is moved to a predetermined position above the substrate holding portion; the second step is to lower the hand and place the substrate on the substrate by the vertical drive mechanism included in the substrate conveying device The holding part; the third step is to hold the substrate by the substrate holding part; the fourth step is to photograph the substrate held by the substrate holding part by a camera and obtain image data; the fifth step is to obtain based on the image data The placement position of the substrate is obtained by shifting the center of the substrate relative to the central axis of the substrate holding portion to the opposite side of the offset direction of the substrate generated when the substrate holding portion holds the substrate Obtained; The sixth step is that the substrate conveying device replaces the substrate in the placement position; and the seventh step is that the substrate holding portion holds the substrate.
基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第三態樣為:在基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第二態樣中,前述第五步驟係包含下述步驟:依據前述影像資料檢測前述基板保持部保持時所產生的前述基板的偏移量以及前述偏移方向;依據前述偏移量以及前述偏移方向修正前述規定位置,並算出俯視觀看時的位置與前述載置位置相等之修正後位置;前述基板保持部解除前述基板的保持,且前述鉛直驅動機構使前述手部上升至前述規定位置並抬起前述基板;至少驅動設置成比前述第二直動機構還接近前述手部之前述旋轉機構以及前述第一直動機構,並使前述手部移動至前述修正後位置;以及前述鉛直驅動機構使前述手部下降並將前述基板載置於前述基板保持部。 The third aspect of the method for correcting the position of the hands of the substrate conveying device is: in the second aspect of the method of correcting the position of the hands of the substrate conveying device, the fifth step includes the following steps: detecting based on the aforementioned image data The offset amount of the substrate and the offset direction generated when the substrate holding portion is held; the predetermined position is corrected based on the offset and the offset direction, and the position when viewed from above is calculated to be equal to the placement position Corrected position; the substrate holding portion releases the holding of the substrate, and the vertical drive mechanism raises the hand to the predetermined position and lifts the substrate; at least the drive is set to be closer to the hand than the second direct motion mechanism The rotating mechanism and the first linear motion mechanism move the hand to the corrected position; and the vertical drive mechanism lowers the hand and places the substrate on the substrate holding portion.
基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第四態樣為:在基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第二態樣或者第三態樣中,在前述第五步驟中使用基於前述影像資料的機械學習求出前述載置位置。 The fourth aspect of the method for correcting the position of the hands of the substrate conveying device is: in the second aspect or the third aspect of the method of correcting the position of the hands of the substrate conveying device, the fifth step is based on the image The machine learning of the data finds the aforementioned placement position.
基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第五態樣為:在基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第四態樣中,在前述第五步驟中,從與前述基板的種類以及複數個前述基板保持部的至少任一者對應之複數個機械學習部選擇已與成為搬運對象的前述基板的種類以及搬運目的地的前述基板保持部的至少任一者因應之前述機械學習部,並使用所選擇的前述機械學習部求出前述載置位置。 The fifth aspect of the method of correcting the position of the hands of the substrate conveying device is: in the fourth aspect of the method of correcting the position of the hands of the substrate conveying device, in the fifth step, it is compared with the type and plural of the aforementioned substrates. A plurality of machine learning parts corresponding to at least any one of the aforementioned substrate holding parts selects the aforementioned machine learning part corresponding to at least one of the type of the aforementioned substrate to be transported and the aforementioned substrate holding part of the transport destination, and The placement position is obtained using the selected machine learning unit.
依據基板搬運裝置的第一態樣,能藉由旋轉機構、第一直動機構以及第二直動機構調整手部的水平面的位置。亦即,能藉由三個軸調整手部的水平面的位置。因此,能提升手部的位置精度。而且,由於設置有旋轉檢測部、第一檢測部以及第二檢測部,因此能針對各個軸以高的位置精度控制手部。 According to the first aspect of the substrate conveying device, the position of the horizontal plane of the hand can be adjusted by the rotation mechanism, the first linear motion mechanism, and the second linear motion mechanism. That is, the position of the horizontal plane of the hand can be adjusted by three axes. Therefore, the position accuracy of the hand can be improved. Furthermore, since the rotation detection unit, the first detection unit, and the second detection unit are provided, it is possible to control the hand with high position accuracy for each axis.
依據基板搬運裝置的第二態樣,能高精度地控制旋轉體的旋轉位置。 According to the second aspect of the substrate conveying device, the rotation position of the rotating body can be controlled with high precision.
依據基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第一態樣,依據攝影機所拍攝的影像資料修正規定位置。因此,能藉由後續之依循教學資料的搬運處理高精度地將基板的中心接近至基板保持部的中心軸並將基板載置於基板保持部。 According to the first aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate conveying device, the predetermined position is corrected based on the image data taken by the camera. Therefore, it is possible to accurately approach the center of the substrate to the central axis of the substrate holding portion and place the substrate on the substrate holding portion by the subsequent transportation process following the teaching materials.
依據基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第二態樣,將基板重新載置於已將基板的中心相對於中心軸錯開至與偏移方向為相反側的載置位置。因此,當基板保持部再次保持基板時,基板的中心係朝偏移方向偏移,亦即基板的中心係朝基板保持部的中心軸側偏移。藉此,能將基板的中心接近至 中心軸。換言之,能吸收基板保持部的保持所造成的基板的偏移,且能高精度地將基板的中心接近至基板保持部的中心軸。 According to the second aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transport device, the substrate is newly placed in a placement position where the center of the substrate is shifted from the central axis to the opposite side of the offset direction. Therefore, when the substrate holding portion again holds the substrate, the center of the substrate is shifted in the offset direction, that is, the center of the substrate is shifted toward the central axis side of the substrate holding portion. With this, the center of the substrate can be approached to The central axis. In other words, the displacement of the substrate caused by the holding of the substrate holding portion can be absorbed, and the center of the substrate can be brought close to the central axis of the substrate holding portion with high accuracy.
依據基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第三態樣,由於優先地驅動設置於手部附近的旋轉機構以及第一驅動機構,因此能高精度地使手部移動至規定位置。 According to the third aspect of the hand position correction method of the substrate conveying device, since the rotation mechanism and the first driving mechanism provided near the hand are preferentially driven, the hand can be moved to a predetermined position with high accuracy.
依據基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第四態樣,由於利用機械學習,因此能高精度地求出偏移量以及偏移方向。 According to the fourth aspect of the hand position correction method of the substrate conveying device, since machine learning is used, the offset amount and the offset direction can be obtained with high accuracy.
依據基板搬運裝置的手部的位置修正方法的第五態樣,由於選擇已與基板的種類或者基板保持部因應的機械學習部,因此能高精度地求出載置位置。 According to the fifth aspect of the hand position correction method of the substrate conveying device, since the machine learning part corresponding to the type of the substrate or the substrate holding part is selected, the placement position can be obtained with high accuracy.
1,1A:基板處理裝置 1,1A: Substrate processing equipment
2,2a:索引區 2, 2a: Index area
3,3a:處理區 3,3a: Processing area
3A:第一處理模組 3A: The first processing module
3B:第二處理模組 3B: The second processing module
3C:第三處理模組 3C: The third processing module
3T:搬運模組 3T: Handling module
7:控制部 7: Control Department
20:基板收容器 20: substrate container
32:基板保持部 32: Board holding part
36:梭搬運裝置 36: Shuttle handling device
41:基台部 41: Abutment
42:旋轉機構 42: Rotating mechanism
43:第一直動機構 43: The first permanent moving mechanism
44:第二直動機構 44: The second direct-acting mechanism
45:鉛直驅動機構 45: Vertical drive mechanism
46,46A,46B:手部 46, 46A, 46B: hands
47:旋轉檢測部 47: Rotation detection section
48:第一檢測部 48: The first detection department
49:第二檢測部 49: The second detection department
51:自轉夾具 51: Rotation fixture
51a:自轉基座 51a: Rotation base
51b:夾具銷 51b: Fixture pin
51c:旋轉軸 51c: Rotation axis
51d:自轉馬達 51d: Rotation motor
52:處理罩 52: Treatment hood
53:噴嘴 53: Nozzle
54:配管 54: Piping
55:處理液供給源 55: Treatment liquid supply source
56:閥 56: Valve
57:攝影機 57: Camera
71:CPU 71: CPU
72:ROM 72: ROM
73:RAM 73: RAM
74:記憶部 74: Memory Department
75:匯流排配線 75: bus wiring
76:輸入部 76: Input section
77:顯示部 77: Display
321:支撐具 321: Support
411:支柱 411: Pillar
421:旋轉體 421: Rotating Body
422,432,442:固定體 422,432,442: fixed body
423,433,452:馬達 423,433,452: Motor
431:第一移動體 431: First Moving Body
434,444:帶子 434,444: strap
441:第二移動體 441: second moving body
445:線性導件 445: Linear guide
451:升降體 451: Elevating Body
453,ST1至ST6:台 453, ST1 to ST6: Taiwan
461:指部 461: finger
462:連結構件 462: Connection member
463:夾持突起部 463: Clamping protrusion
464:按壓部 464: pressing part
465:押入量檢測部 465: deposit amount detection department
710,710_1,710_2,710_3至710_n,710_m:機械學習部 710, 710_1, 710_2, 710_3 to 710_n, 710_m: Machine Learning Department
720:搬運控制部 720: Transport Control Department
CA1,X1:旋轉軸線 CA1, X1: axis of rotation
CR1:第一搬運機器人 CR1: The first handling robot
CR2:第二搬運機器人 CR2: Second handling robot
CRA:搬運機器人 CRA: Handling robot
D1:第一移動方向 D1: The first moving direction
D2:第二移動方向 D2: Second moving direction
IR:索引機器人 IR: Index Robot
L:接線 L: Wiring
P1至P18,P1A至P12A:處理單元 P1 to P18, P1A to P12A: processing unit
Pc1,Pc2:中心 Pc1, Pc2: Center
PS1:第一傳遞部 PS1: The first delivery part
PS2:第二傳遞部 PS2: The second transfer part
PSA:傳遞部 PSA: Transmission Department
R1:曲率半徑 R1: radius of curvature
SP1:停止位置 SP1: Stop position
TW1至TW6:處理塔 TW1 to TW6: Treatment tower
W,W1,W2:基板 W, W1, W2: substrate
△H:差 △H: Poor
△P:偏移量 △P: Offset
[圖1]係顯示基板搬運裝置的概略性的構成的一例之俯視圖。 Fig. 1 is a plan view showing an example of the schematic configuration of the substrate conveying device.
[圖2]係顯示基板搬運裝置的概略性的構成的一例之側剖視圖。 [Fig. 2] A side cross-sectional view showing an example of the schematic configuration of the substrate conveying device.
[圖3]係顯示基板搬運裝置的概略性的構成的一例之側剖視圖。 Fig. 3 is a side cross-sectional view showing an example of the schematic configuration of the substrate conveying device.
[圖4]係顯示基板搬運裝置的概略性的構成的一例之側剖視圖。 Fig. 4 is a side cross-sectional view showing an example of the schematic configuration of the substrate conveying device.
[圖5]係概略性地顯示處理單元的構成的一例之圖。 [Fig. 5] A diagram schematically showing an example of the configuration of the processing unit.
[圖6]係概略性地顯示搬運機器人的構成的一例之圖。 [Fig. 6] A diagram schematically showing an example of the structure of the transport robot.
[圖7]係概略性地顯示基板處理裝置的各個要素與控制部之間的連接的一例之方塊圖。 Fig. 7 is a block diagram schematically showing an example of the connection between each element of the substrate processing apparatus and the control unit.
[圖8]係顯示手部的位置修正方法的一例之流程圖。 [Fig. 8] is a flowchart showing an example of the hand position correction method.
[圖9]係用以說明求出旋轉軸線的位置之手法的一例之圖。 [Fig. 9] A diagram for explaining an example of the method of obtaining the position of the rotation axis.
[圖10]係顯示手部的位置修正方法的一例之流程圖。 [Fig. 10] is a flowchart showing an example of the hand position correction method.
[圖11]係概略性地顯示旋轉軸線以及基板的中心的位置的一例之圖。 Fig. 11 is a diagram schematically showing an example of the position of the rotation axis and the center of the substrate.
[圖12]係概略性地顯示控制部的內部構成的一例之功能方塊圖。 [Fig. 12] A functional block diagram schematically showing an example of the internal structure of the control unit.
[圖13]係概略性地顯示手部上的基板的一例之俯視圖。 [Fig. 13] A plan view schematically showing an example of the substrate on the hand.
[圖14]係顯示教學資料的修正處理的一例之流程圖。 [Figure 14] is a flowchart showing an example of correction processing of teaching materials.
[圖15]係概略性地顯示基板處理裝置的構成的另一例之圖。 Fig. 15 is a diagram schematically showing another example of the configuration of the substrate processing apparatus.
以下,一邊參照圖式一邊說明實施形態。在圖式中於具有相同的構成以及功能之部分附上相同的元件符號並在以下的說明中省略重複的說明。此外,以下的實施形態為一例,並非是用以限定技術性範圍之事例。此外,為了容易理解,會有在圖式中誇張地或者簡略地圖示各個部分的尺寸以及數量之情形。此外,為了說明方向,在各個圖式中適當地附上XYZ正交座標軸。該XYZ正交座標軸中的Z方向係表示鉛直方向,XY平面為水平面。以下,將X方向的一側稱為+X側,將X方向的一側的相反側稱為-X側。針對Y軸以及Z軸亦同樣,+Z軸係表示鉛直上方。 Hereinafter, the embodiment will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same reference numerals are attached to the parts having the same structure and function, and repeated descriptions are omitted in the following description. In addition, the following embodiment is an example, and is not an example for limiting the technical scope. In addition, for ease of understanding, there may be cases where the size and quantity of each part are shown exaggeratedly or briefly in the drawings. In addition, in order to illustrate the direction, XYZ orthogonal coordinate axes are appropriately attached to each drawing. The Z direction in the XYZ orthogonal coordinate axis indicates the vertical direction, and the XY plane is a horizontal plane. Hereinafter, the side in the X direction is referred to as the +X side, and the side opposite to the side in the X direction is referred to as the -X side. The same is true for the Y axis and the Z axis, and the +Z axis system indicates a vertical upward direction.
只要未特別地說明,則用以表示位置關係之表現(例如「朝一方向」、「沿著一方向」、「平行」、「正交」、「中心」、「同心」以及「同軸」等)係不僅嚴密地表示所指稱的位置關係,亦表示在公差或者能獲得相同程度的功能之範圍內角度或者距離已位移的狀態。只要未特別地說明,則用以表示相等的狀態之表現(例如「一致」、「相同」、「相等」以及「均質」等)係不 僅表示定量地且嚴密地相等的狀態,亦表示存在公差或者能獲得相同程度的功能之誤差的狀態。只要未特別地說明,則用以表示形狀之表現(例如「四角形狀」以及「圓筒形狀」等)係不僅幾何學性地且嚴密地表示所指稱的形狀,亦表示在能獲得相同程度的功效的範圍內具有例如凹凸或者導角等的形狀。「具備」、「具有」、「具備有」、「含有」或者「包含」一個構成要素之此種表現並非是將其他的構成要素的存在排除之排他式的表現。「A、B以及C的至少一者」之此種表現係包含只有A、只有B、只有C、A至C中的任兩者的組合、A至C全部。 Unless otherwise specified, it is used to express the performance of the positional relationship (for example, "toward one direction", "along one direction", "parallel", "orthogonal", "center", "concentric" and "coaxial", etc.) The system not only strictly expresses the positional relationship referred to, but also expresses the state in which the angle or distance has been displaced within the tolerance or the same degree of function can be obtained. Unless otherwise specified, the performance used to represent the state of equality (such as "identical", "identical", "equal" and "homogeneous", etc.) is not It only indicates a state that is quantitatively and strictly equal, and it also indicates a state where there is a tolerance or an error in which the same degree of function can be obtained. Unless otherwise specified, the expressions used to express the shape (such as "square shape" and "cylindrical shape", etc.) not only geometrically and rigorously express the referred shape, but also mean that the same degree can be obtained. The range of efficacy has a shape such as unevenness or chamfer. The expression of "has," "has," "has," "contains," or "includes" a constituent element is not an exclusive expression that excludes the existence of other constituent elements. The expression of "at least one of A, B, and C" includes only A, only B, only C, a combination of any two of A to C, and all A to C.
圖1係概略性地顯示基板處理裝置1的構成的一例之俯視圖。圖2係概略性地顯示圖1的Ⅱ-Ⅱ線中的基板處理裝置1的內部的一例之側剖視圖。圖3係概略性地顯示圖1的Ⅲ-Ⅲ線中的基板處理裝置1的內部的一例之側剖視圖。圖4係概略性地顯示圖1的Ⅳ-Ⅳ線中的基板處理裝置1的內部的一例之側剖視圖。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the structure of the
[基板處理裝置] [Substrate Processing Equipment]
基板處理裝置1係葉片式的裝置,用以逐片地處理半導體晶圓等圓板狀的基板W。基板處理裝置1係對基板W施予洗淨處理或者蝕刻處理等各種處理。如圖1所示,基板處理裝置1係朝+X側依序包含索引區(indexer section)2以及處理區3。
The
處理區3係朝+X側依序包含第一處理模組3A、搬運模組3T、第二處理模組3B以及第三處理模組3C。
The
第一處理模組3A係包含第一傳遞部PS1,索引區2係對第一傳遞部PS1供給基板W。處理區3係包含處理單元P1至處理單元P18,處理單元P1至處理單元P18係對未處理的一片基板W施予規定處理。規定處理係能包含例如使用了處理用的液體或者氣體之流體處理、使用了紫外線等電磁波之處理以及物理洗
淨處理(刷子洗淨以及噴霧噴嘴(spray nozzle)洗淨等)等各種處理。索引區2係從第一傳遞部PS1接取已完成處理區3中的處理的基板W。
The
此外,在圖2至圖4中雖然顯示了用以對處理單元P1至處理單元P18供給液體或者氣體之供給系統以及用以從處理單元P1至處理單元P18回收液體或者氣體之排出系統的構造,然而這些構造與本實施形態的本質不同,因此省略這些構造的說明。 In addition, although FIGS. 2 to 4 show the structure of the supply system for supplying liquid or gas to the processing unit P1 to the processing unit P18 and the discharge system for recovering the liquid or gas from the processing unit P1 to the processing unit P18, However, the essence of these structures is different from the present embodiment, so the description of these structures is omitted.
[索引區] [Index Area]
索引區2係包含索引機器人(indexer robot)IR以及複數個(在此為四個)台(stage)ST1至台ST4。台ST1至台ST4為基板收容器保持部,能分別保持基板收容器20,基板收容器20係以層疊狀態收容了複數片基板W。基板收容器20係可為以密閉的狀態收納基板W之前開式晶圓傳送盒(FOUP;Front Opening Unified Pod),亦可為標準機械化介面(SMIF;Standard Mechanical Inter Face)盒或者開放式匣(OC;Open Cassette)等。例如,在基板收容器20中,水平姿勢的複數片基板W係成為彼此隔開間隔地層疊於鉛直方向的狀態。
The
索引機器人IR係包含一對手部,並以下述方式動作:以一個手部從被保持於台ST1至台ST4的某一個台的基板收容器20搬出一片未處理的基板W,並將該基板W從-X側傳遞至第一傳遞部PS1。再者,索引機器人IR係以下述方式動作:以另一個手部從第一傳遞部PS1接取一片處理完畢的基板W並收容至被保持於台ST1至台ST4的某一個台的基板收容器20。
The index robot IR includes a hand, and operates in the following manner: With one hand, it unloads a piece of unprocessed substrate W from the
[處理區] [Processing area]
處理區3的第一處理模組3A係包含:第一傳遞部PS1,係暫時地保持從索引區2搬入的基板W;以及處理單元P1至處理單元P6,係對基板W進行規定處理。
The
第一傳遞部PS1係保持藉由索引機器人IR從-X側搬入的基板W。處理單元P1至處理單元P3係配置於第一傳遞部PS1的+Y側,處理單元P4至處理單元P6係配置於第一傳遞部PS1的-Y側。處理單元P1至處理單元P3以及處理單元P4至處理單元P6係分別依序地重疊於Z方向,並構成處理塔TW1、TW2。 The first transfer part PS1 holds the substrate W carried in from the -X side by the index robot IR. The processing units P1 to P3 are arranged on the +Y side of the first transfer part PS1, and the processing units P4 to P6 are arranged on the -Y side of the first transfer part PS1. The processing unit P1 to the processing unit P3 and the processing unit P4 to the processing unit P6 are sequentially overlapped in the Z direction, respectively, and constitute the processing towers TW1 and TW2.
搬運模組3T係鄰接地配置於第一處理模組3A的+X側。於搬運模組3T的內部設置有第一搬運機器人CR1(基板搬運裝置)。第一搬運機器人CR1係從第一傳遞部PS1將基板W搬出至+X側,並從+X側將該基板W搬入至處理單元P1至處理單元P6的任一個處理單元。此外,第一搬運機器人CR1係搬出已在處理單元P1至處理單元P6經過處理的基板W,並從+X側將該基板W搬入至第一傳遞部PS1。此外,第一搬運機器人CR1係從-X側將基板W搬入至第二處理模組3B的第二傳遞部PS2。
The
第一傳遞部PS1係包含基板保持部32,基板保持部32係以水平姿勢保持基板W。基板保持部32係藉由支撐具321保持基板W,支撐具321係從下方支撐例如基板W的周緣部。複數個(例如兩個)基板保持部32亦可隔著間隔設置於Z方向。藉此,第一傳遞部PS1係能保持複數個(例如兩個)基板W。
The first transfer portion PS1 includes a
處理區3的第二處理模組3B係鄰接地配置於搬運模組3T的+X側。第二處理模組3B係包含:第二傳遞部PS2,係暫時地保持被第一搬運機器人CR1搬入的基板W;以及處理單元P7至處理單元P12,係對基板W進行規定處理。
The
處理單元P7至處理單元P9係配置於第二傳遞部PS2的+Y側,處理單元P10至處理單元P12係配置於第二傳遞部PS2的-Y側。處理單元P7至處理單元P9以及處理單元P10至處理單元P12係分別依序地重疊於Z方向,並構成處理塔TW3、TW4。 The processing units P7 to P9 are arranged on the +Y side of the second transfer portion PS2, and the processing units P10 to P12 are arranged on the -Y side of the second transfer portion PS2. The processing unit P7 to the processing unit P9 and the processing unit P10 to the processing unit P12 are sequentially overlapped in the Z direction, respectively, and constitute the processing towers TW3 and TW4.
第二傳遞部PS2係包含梭(shuttle)搬運裝置36。梭搬運裝置36係一邊以水平姿勢保持基板W一邊使基板W沿著X軸往復移動。在此,梭搬運裝置36係於Z方向隔著間隔且可同時保持兩片基板W並將兩片基板W朝X方向搬運。在第二傳遞部PS2中,能藉由梭搬運裝置36在-X位置與+X位置之間搬運基板W,-X側位置係接近第一搬運機器人CR1之位置,+X側位置係接近後述的第二搬運機器人CR2(基板搬運裝置)之位置。因此,即使在第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2所為之基板W的水平方向的移動量比索引機器人IR還小之情形中,亦能在第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2之間傳遞基板W。
The second transmission part PS2 includes a
處理區3的第三處理模組3C係鄰接地配置於第二處理模組3B的+X側。第三處理模組3C係包含第二搬運機器人CR2以及處理單元P13至處理單元P18。
The
處理單元P13至處理單元P15係配置於第二搬運機器人CR2的+Y側,處理單元P16至處理單元P18係配置於第二搬運機器人CR2的-Y側。處理單元P13至處理單元P15以及處理單元P16至處理單元P18係分別依序地重疊於Z方向,並構成處理塔TW5、TW6。 The processing unit P13 to the processing unit P15 are arranged on the +Y side of the second transfer robot CR2, and the processing unit P16 to the processing unit P18 are arranged on the -Y side of the second transfer robot CR2. The processing unit P13 to the processing unit P15 and the processing unit P16 to the processing unit P18 are sequentially overlapped in the Z direction, respectively, and constitute the processing towers TW5 and TW6.
第二搬運機器人CR2係從梭搬運裝置36將基板W搬出至+X側,並將該基板W搬入至處理單元P7至處理單元P18的任一個處理單元。此外,第二搬運機器人CR2係搬出已在處理單元P7至處理單元P18經過處理的基板W,並將該基板W從+X側搬入至梭搬運裝置36。
The second transfer robot CR2 unloads the substrate W from the
[處理單元] [Processing Unit]
接著,說明處理單元P1至處理單元P18的一個具體性的構成的一例。在此,代表性地說明處理單元P10。其他的處理單元P1至處理單元P9以及處理單元P11至處理單元P18的至少任一個處理單元亦可具有與處理單元P10相同的構成。圖5係概略性地顯示處理單元P10的構成的一例之圖。處理單元P10係包含自轉夾具51(基板保持部)、處理罩(processing cup)52以及噴嘴53。自轉夾具51係以水平姿勢保持一片基板W,並使基板W繞著通過基板W的中央部之鉛直的旋轉軸線X1旋轉。在此所謂的水平姿勢係指基板W的厚度方向沿著Z方向之狀態。旋轉軸線X1亦為自轉夾具51的中心軸。處理罩52係具有筒狀的形狀並圍繞自轉夾具51。噴嘴53係對被自轉夾具51保持的基板W供給處理液。處理液係包含例如蝕刻液等藥液以及純水等清洗(rinse)液。
Next, an example of a specific configuration of the processing unit P1 to the processing unit P18 will be described. Here, the processing unit P10 will be described representatively. At least any one of the other processing units P1 to P9 and the processing units P11 to P18 may have the same configuration as the processing unit P10. FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the processing unit P10. The processing unit P10 includes a rotation jig 51 (substrate holding portion), a
自轉夾具51係包含:圓板狀的自轉基座(spin base)51a,係呈水平的姿勢;複數個夾具銷(chuck pin)51b,係從自轉基座51a的上表面外周部朝上方突出;夾具開閉機構(未圖示),係將複數個夾具銷51b壓抵至基板W的周緣部;旋轉軸51c,係從自轉基座51a的中央部朝下方延伸;以及自轉馬達(spin motor)51d,係使旋轉軸51c旋轉,藉此使被複數個夾具銷51b保持的基板W繞著旋轉軸線X1旋轉。自轉夾具51並未限定於圖5所示的夾持式的夾具,亦可為真空式的夾具,真空式的夾具係藉由使基板W的下表面吸附至自轉基座的上表面從而以水平姿勢保持基板W。
The
如圖5所示,噴嘴53係連接於配管54的一端,配管54的另一端係連接於處理液供給源55。處理液供給源55係經由配管54將處理液供給至噴嘴53。於配管54配置有閥56。閥56係被控制部7控制,從而切換配管54的內部流路
的開閉。閥56係使配管54的內部流路開放,藉此來自處理液供給源55的處理液係經由配管54供給至噴嘴53。噴嘴53係將處理液噴出至基板W。
As shown in FIG. 5, the
在圖5的例子中,噴嘴53係與被自轉夾具51保持的基板W的上表面的周緣部對向。噴嘴53亦可藉由未圖示的噴嘴移動機構在處理位置與待機位置之間往復移動。如圖5所示,處理位置為與基板W的上表面的周緣部對向之位置。待機位置為例如在Z方向中未與被自轉夾具51保持的基板W對向之位置。
In the example of FIG. 5, the
噴嘴53係在處理位置中對基板W的上表面的周緣部供給處理液。基板W旋轉,藉此噴嘴53係能對基板W的周緣部的全周供給處理液。在處理液為蝕刻液之情形中,能藉由處理液的供給來去除基板W的周緣部的雜質(亦即所謂的斜面蝕刻(bevel etching))。
The
處理單元P10亦可構成為可供給複數種類的處理液。例如設置有複數個噴嘴,複數個噴嘴係分別經由配管連接於處理液供給源。連接於各個噴嘴之處理液供給源係彼此不同。例如在從第一噴嘴供給蝕刻液後,從第二噴嘴供給清洗液,藉此能沖洗基板W上的蝕刻液。 The processing unit P10 may be configured to be able to supply a plurality of types of processing liquids. For example, a plurality of nozzles are provided, and the plurality of nozzles are respectively connected to a processing liquid supply source via a pipe. The processing liquid supply sources connected to the respective nozzles are different from each other. For example, after the etching liquid is supplied from the first nozzle, the cleaning liquid is supplied from the second nozzle, whereby the etching liquid on the substrate W can be rinsed.
在上面所說明的斜面蝕刻中期望基板W的中心位於自轉夾具51的旋轉軸線X1上。換言之,俯視觀看時期望基板W的中心與旋轉軸線X1一致。假設當基板W的中心位置從旋轉軸線X1偏移時,蝕刻液對於基板W的著液位置會因應基板W的旋轉位置而朝徑方向變動。此種變動是不期望的。
In the bevel etching described above, it is desirable that the center of the substrate W is located on the rotation axis X1 of the
因此,第二搬運機器人CR2對於基板W的搬運精度變得重要。亦即,期望第二搬運機器人CR2以高的搬運精度搬運基板W,並以基板W的中心與自轉夾具51的旋轉軸線X1一致之方式將基板W載置於處理單元P10的自轉夾具51上。
Therefore, the second transfer robot CR2 is important for the transfer accuracy of the substrate W. That is, it is desirable that the second transfer robot CR2 transfer the substrate W with high transfer accuracy, and place the substrate W on the
[搬運機器人] [Handling robot]
接著,說明第二搬運機器人CR2的構成的一例。此外,在此,第一搬運機器人CR1係具有與第二搬運機器人CR2相同的構成。 Next, an example of the configuration of the second transfer robot CR2 will be described. In addition, here, the first transfer robot CR1 has the same configuration as the second transfer robot CR2.
參照圖3,第二搬運機器人CR2係包含基台部41、旋轉機構42、第一直動機構43、第二直動機構44、鉛直驅動機構45以及兩個手部46A、46B。基台部41係設置於板狀的底部,於該板狀的底部設置有第三處理模組3C。於基台部41上設置有支柱411。於支柱411設置有鉛直驅動機構45,並於鉛直驅動機構45與手部46A、46B之間設置有旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44。
3, the second transfer robot CR2 includes a
於手部46A、46B上分別載置有基板W。手部46A、46B係具有保持機構(後述),並分別以水平姿勢保持基板W。手部46A、46B係藉由旋轉機構42、第一直動機構43、第二直動機構44以及鉛直驅動機構45三維地移動。
A substrate W is placed on the
圖6係概略性地顯示第二搬運機器人CR2的構成的一例之圖。第一直動機構43係包含第一移動體431,並使第一移動體431朝第一移動方向D1往復移動。第一移動方向D1為與Z方向交叉之方向,更具體而言第一移動方向D1係與Z方向正交。第一移動體431係例如由包含鐵等金屬之剛性體(rigid body)所構成。在圖6的例子中,第一移動體431係連結於手部46A、46B的基端部並與手部46A、46B連動。亦即,第一移動體431係朝第一移動方向D1往復移動,藉此手部46A、46B係與第一移動體431一體性地朝第一移動方向D1往復移動。此外,第一直動機構43亦可使手部46A、46B彼此獨立地朝第一移動方向D1移動。亦即,亦可設置有手部46A用的第一直動機構43以及手部46B用的第一直動機構43。
FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the second transfer robot CR2. The first
旋轉機構42係包含旋轉體421,並使旋轉體421繞著鉛直的旋轉軸線CA1轉動。旋轉體421亦可由包含鐵等金屬之剛性體所構成。在圖6的例子中,旋轉體421係連結於第一直動機構43(具體而言為後述的固定體432)。由於第一直動機構43連結於手部46A、46B,因此旋轉體421係與手部46A、46B連動。具體而言,旋轉體421轉動,藉此第一直動機構43以及手部46A、46B係與旋轉體421一體性地繞著旋轉軸線CA1轉動。藉由此種轉動,能變更手部46A、46B的朝向。
The
第一直動機構43使手部46A、46B移動之第一移動方向D1係例如為針對旋轉軸線CA1之徑方向。
The first movement direction D1 in which the first
第二直動機構44係包含第二移動體441,並使第二移動體441朝第二移動方向D2往復移動。第二移動方向D2為與第一移動方向D1以及Z方向交叉之方向,具體而言第二移動方向D2係與Z方向正交。第二移動體441亦由例如包含鐵等金屬之剛性體所構成。在圖6的例子中,第二移動體441係連結於旋轉機構42(具體而言為後述的固定體422)。由於旋轉機構42經由第一直動機構43而與手部46A、46B連結,因此第二移動體441係與手部46A、46B連動。具體而言,第二移動體441係朝第二移動方向D2往復移動,藉此旋轉機構42、第一直動機構43以及手部46A、46B係與第二移動體441一體性地朝第二移動方向D2往復移動。
The second
此外,在圖6的例子中,由於第二直動機構44並未藉由旋轉機構42轉動,因此第二移動方向D2不會取決於旋轉機構42的轉動。另一方面,第一直動機構43係藉由旋轉機構42而轉動。因此,第一移動方向D1係因應旋轉機構42的旋轉而旋轉。因此,第一移動方向D1與第二移動方向D2之間的交叉角度係因應旋轉機構42的旋轉位置而變動。
In addition, in the example of FIG. 6, since the second
參照圖3,鉛直驅動機構45係包含升降體451以及馬達452,並使升降體451沿著Z方向往復移動。亦即,使升降體451升降。例如,升降體451係嵌合於設置於支柱411且朝鉛直方向延伸的軌道(未圖示)。馬達452係使升降體451沿著該軌道朝鉛直方向往復移動。
3, the
在圖3的例子中,升降體451係經由台453連接於第二直動機構44(具體而言為後述的固定體442)。台453係具有例如板狀的形狀,且以台453的厚度方向沿著Z方向之方式配置。於台453上設置有第二直動機構44以及升降體451。升降體451升降,藉此旋轉機構42、第一直動機構43、第二直動機構44以及手部46A、46B係與升降體451一體性地升降。
In the example of FIG. 3, the
為了便於說明,以下將手部46A、46B總稱為手部46。
For ease of description, the
[第一直動機構] [The first permanent mechanism]
在圖6的例子中,第一直動機構43係包含第一移動體431、固定體432以及馬達433。固定體432係將第一移動體431以可朝第一移動方向D1移動之方式結合。固定體432亦可例如為內置第一直動機構43的各種構成之框體。馬達433係提供用以使第一移動體431朝第一移動方向D1往復移動之驅動力。馬達433係被控制部7控制。
In the example of FIG. 6, the first
在圖6的例子中,第一直動機構43係包含帶子434。帶子434係跨設於複數個滑輪(pulley)(圖中為兩個)。各個滑輪係以滑輪的中心軸與第一移動方向D1正交之方式且以可繞著滑輪的中心軸旋轉之方式結合於固定體432。帶子434係藉由例如橡膠製的彈性體所形成。此種帶子434亦稱為時序帶(timing belt)。馬達433係使帶子434轉動。例如,馬達433係使滑輪轉動,藉此使帶子434轉動。第一移動體431係連結於帶子434,帶子434轉動,藉此第一移動體431係
朝第一移動方向D1往復移動。與採用價格高昂且尺寸大的線性馬達之情形相比,此種第一直動機構43的價格低廉且尺寸小。
In the example of FIG. 6, the first
第一直動機構43亦可具有未圖示的線性導件(linear guide)。該線性導件係包含:第一軌道,係沿著第一移動方向D1延伸;以及第一行進部,係卡合至第一軌道並於第一軌道行進。第一行進部係連結於第一移動體431。藉此,第一直動機構43係能以更高的直動精度使第一移動體431朝第一移動方向D1往復移動。
The first
[旋轉機構] [Rotating Mechanism]
旋轉機構42係包含旋轉體421、固定體422以及馬達423。旋轉體421係例如為沿著旋轉軸線CA1延伸之圓柱狀的旋轉軸。旋轉體421係藉由包含例如鐵等金屬之剛性體所構成。旋轉體421的一端係連結於第一直動機構43的固定體432。
The
馬達423係直接連結於旋轉體421。在此,所謂的直接連結係包含例如馬達423的轉子(rotor)與旋轉體421直接地結合之狀態。在此情形中,馬達423係與旋轉體421同軸地連結。此外,所謂直接連結亦可包含馬達423的轉子經由由包含例如鐵等金屬的剛性體所構成的變速機(例如諧波齒輪(harmonic gear))結合於旋轉體421之狀態。只要採用減速機作為變速機,即能採用小的馬達423。
The
馬達423的定子(stator)係固定於固定體422。固定體422亦可為用以收納旋轉機構42的各種構成之框體。
The stator of the
馬達423係被控制部7控制。馬達423係使旋轉體421繞著旋轉軸線CA1轉動,藉此使第一直動機構43以及手部46一體地轉動。
The
[第二直動機構] [Second Direct Acting Mechanism]
在圖6的例子中,第二直動機構44係具有與第一直動機構43同樣的構成。具體而言,第二直動機構44係包含第二移動體441、固定體442以及馬達(未圖示)。固定體442係將第二移動體441以可朝第二移動方向D2移動之方式結合。固定體442亦可例如為用以內置第二直動機構44的各種構成之框體。第二直動機構44的馬達係提供用以使第二移動體441朝第二移動方向D2往復移動之驅動力。該馬達係被控制部7控制。
In the example of FIG. 6, the second
在圖6的例子中,第二直動機構44係包含帶子444。帶子444係架設於複數個滑輪(未圖示)。該滑輪係以滑輪的中心軸與第二移動方向D2正交之方式可繞著滑輪的中心軸旋轉地結合於固定體442。帶子444係藉由例如橡膠製的彈性體所形成。此種帶子444亦稱為時序帶。第二直動機構44的馬達係例如使滑輪轉動從而使帶子444轉動。第二移動體441係連結於帶子444,帶子444轉動,藉此第二移動體441係朝第二移動方向D2往復移動。
In the example of FIG. 6, the second
在圖6的例子中,第二直動機構44係包含線性導件445。線性導件445係包含:第二導軌,係沿著第二移動方向D2延伸;以及第二行進部,係卡合至第二導軌並於第二導軌行進。第二行進部係連結於第二移動體441。藉此,第二直動機構44係能以更高的直動精度使第二移動體441朝第二移動方向D2往復移動。
In the example of FIG. 6, the second
[位置檢測] [Location Detection]
如圖6所示,第二搬運機器人CR2係進一步包含:旋轉檢測部47,係檢測旋轉體421的旋轉位置;第一檢測部48,係檢測第一移動體431的位置;以及第二檢測部49,係檢測第二移動體441的位置。
As shown in FIG. 6, the second transfer robot CR2 system further includes: a
旋轉檢測部47亦可例如為光學式感測器或者磁性式感測器。旋轉檢測部47亦稱為旋轉編碼器(rotary encoder)。旋轉檢測部47係例如包含:圓板狀的碟(disk),係固定於旋轉體421(或者馬達423的旋轉軸);光源以及受光元件,係隔著碟彼此相互相對。於碟形成有隙縫圖案(slit pattern),來自光源的光線係藉由隙縫圖案並因應碟的旋轉位置而透過或者被阻隔。藉由被受光元件接收的光線的圖案檢測出旋轉體421的旋轉位置。旋轉檢測部47係將用以顯示所檢測出的馬達423的旋轉位置之檢測訊號輸出至控制部7。
The
第一檢測部48係安裝於固定體432,用以檢測第一移動體431在第一移動方向D1中的位置。第一檢測部48亦可為例如光學式感測器或者磁性式感測器。第一檢測部48亦稱為線性編碼器。第一檢測部48係直接地檢測第一移動體431的位置。例如,第一檢測部48係包含:刻度尺(scale),係朝第一移動方向D1延伸;以及掃描構件,係以可朝第一移動方向D1移動之方式相對於刻度尺設置。掃描構件係連結於第一移動體431,並與第一移動體431一體地移動。掃描構件係例如內置有:光源,係對刻度尺照射光線;以及受光元件,係接收透過刻度尺或者在刻度尺反射的光線;掃描構件係藉由將光線照射至刻度尺從而檢測出掃描構件相對於刻度尺之位置,亦即檢測出第一移動體431在第一移動方向D1中的位置。
The
由於第一檢測部48係直接地檢測第一移動體431的位置,因此能高精度地檢測第一移動體431的位置。第一檢測部48係將用以顯示所檢測出的第一移動體431的位置之檢測訊號輸出至控制部7。
Since the
第二檢測部49係安裝於固定體442,用以檢測第二移動體441在第二移動方向D2中的位置。第二檢測部49亦可為例如光學式感測器或者磁性式感
測器。第二檢測部49亦稱為線性編碼器。第二檢測部49係直接地檢測第二移動體441的位置。第二檢測部49的具體性的構成係與第一檢測部48相同。
The second detecting
由於第二檢測部49係直接地檢測第二移動體441的位置,因此能高精度地檢測第二移動體441的位置。第二檢測部49係將用以顯示所檢測出的第二移動體441的位置之檢測訊號輸出至控制部7。
Since the
[控制部] [Control Department]
圖7係顯示基板處理裝置1的各個要素與控制部7之間的連接的一例之方塊圖。控制部7的硬體構成係與一般的電腦相同。亦即,控制部7係包含:CPU(Central Processing Unit;中央處理單元)71,係用以進行各種運算處理;ROM(Read Only Memory;唯讀記憶體)72,係屬於讀出專用的記憶體,用以記憶基本程式;RAM(Random Access Memory;隨機存取記憶體)73,係屬於讀寫自如的記憶體,用以記憶各種資訊;以及非暫時性的記憶部74,係用以記憶控制應用(control application)(程式(program))或者資料等。CPU71、ROM72、RAM73以及記憶部74係藉由匯流排配線75彼此連接。
FIG. 7 is a block diagram showing an example of the connection between the various elements of the
控制應用或者資料亦可在已記錄於非暫時性的記錄媒體(半導體記憶體、光學媒體、磁性媒體等)之狀態下提供至控制部7。在此情形中,只要於匯流排配線75連接有用以從記錄媒體讀取控制應用或者資料之讀取裝置即可。此外,控制應用或者資料亦可經由網際網路從伺服器等提供至控制部7。在此情形中,只要於匯流排配線75連接有用以與外部裝置進行網際網路通訊之通訊部即可。此外,控制部7的功能不一定需要藉由軟體來實現,亦可藉由包含邏輯電路等硬體電路來實現。
The control application or data can also be provided to the
於匯流排配線75連接有輸入部76以及顯示部77。輸入部76係包含鍵盤以及滑鼠等各種輸入器件。作業者係經由輸入部76對控制部7輸入各種資訊。顯示部77係藉由液晶螢幕等顯示器件所構成,用以顯示各種資訊。
The input unit 76 and the
控制部7係連接於處理單元P1至處理單元P18的作動部(自轉馬達51d以及閥56等)、梭搬運裝置36的作動部(馬達等)、第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2的作動部(馬達423、433等),並控制這些作動部的動作。
The
此外,控制部7亦電性地連接於第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2的旋轉檢測部47、第一檢測部48以及第二檢測部49。控制部7係從旋轉檢測部47、第一檢測部48以及第二檢測部49接受檢測訊號。控制部7係依據旋轉檢測部47所檢測出的旋轉位置控制旋轉機構42,依據第一檢測部48所檢測出的位置控制第一直動機構43,依據第二檢測部49所檢測出的位置控制第二直動機構44。
In addition, the
於記憶部74記憶有教學資料,該教學資料係規定了第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2的手部46的移動路徑。控制部7係依循教學資料控制第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2。
Teaching materials are stored in the
在以下中,代表性地說明第二搬運機器人CR2將基板W搬運至處理單元P10之情形。亦即,控制部7係依循規定了朝向處理單元P10的搬運路徑之教學資料以下述方式控制第二搬運機器人CR2。
In the following, a case where the second transfer robot CR2 transfers the substrate W to the processing unit P10 will be representatively described. That is, the
第二搬運機器人CR2係例如以手部46從第二傳遞部PS2取出基板W並保持基板W。接著,旋轉機構42係調整手部46的方向,鉛直驅動機構45係調整手部46的高度位置,使手部46在與處理單元P10相向之規定的對向位置停止。接著,第一直動機構43係使手部46朝處理單元P10移動並在自轉夾具51的上方的
規定的停止位置停止。在此種狀態下,理想上基板W的中心係位於旋轉軸線X1上。接著,鉛直驅動機構45係使手部46下降並將基板W載置於自轉夾具51。因此,停止位置係相當於俯視觀看時自轉夾具51上的基板W的載置位置。藉此,在基板W的中心位於旋轉軸線X1上的狀態下基板W被載置於自轉夾具51上。接著,第一直動機構43係使手部46退避至處理單元P10的外部。
The second transfer robot CR2 uses, for example, the
此外,亦可於處理單元P10設置有複數個升降銷(lift pin)(未圖示)。複數個升降銷係繞著旋轉軸線X1略等間隔地設置並進行升降。在複數個升降銷已經上升的狀態下,第二搬運機器人CR2係使手部46從規定的停止位置下降,藉此將基板W載置於升降銷上。第二搬運機器人CR2使手部46退避後,升降銷下降並將基板W載置於自轉夾具51上。在此情形中,理想上基板W的中心亦位於旋轉軸線X1上。
In addition, a plurality of lift pins (not shown) may be provided in the processing unit P10. A plurality of lifting pins are arranged at slightly equal intervals around the rotation axis X1 and are raised and lowered. In the state where the plurality of lift pins have been raised, the second transfer robot CR2 lowers the
然而,當教學資料中的規定的停止位置本身包含水平方向的誤差時,基板W的中心係因應水平方向的誤差而從自轉夾具51的旋轉軸線X1朝水平方向偏移。由於此種位置偏移係不佳,因此期望在教學資料中高精度地規定與旋轉軸線X1(理想位置)一致之停止位置。
However, when the predetermined stop position in the teaching material itself includes an error in the horizontal direction, the center of the substrate W is offset from the rotation axis X1 of the
此外,在教學資料中實質性地規定旋轉機構42、第一直動機構43、第二直動機構44以及鉛直驅動機構45的各個驅動量,從而規定手部46的移動路徑。所謂驅動量係顯示旋轉體421的旋轉量、第一移動體431的移動量、第二移動體441的移動量以及升降體451的移動量。亦即,停止位置係藉由來自手部46的初始位置的各個驅動量而被實質性地規定。因此,期望以規定的停止位置接近理想位置之方式規定各個驅動量。
In addition, the respective driving amounts of the
在本實施形態中,作為用以使手部46水平地移動之機構,設置有旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44。因此,能以三個軸的驅動量規定教學資料中的停止位置(水平面內的位置)。所謂三個軸係指沿著第一移動方向D1之軸、沿著第二移動方向D2之軸以及沿著旋轉軸線CA1之軸。藉此,能以更高的位置精度規定停止位置。以下,說明具體性的一例。
In this embodiment, as a mechanism for horizontally moving the
例如,控制部7亦可以下述方式控制手部46的位置,藉此規定手部46的停止位置。例如,控制部7係依據旋轉檢測部47以及第一檢測部48的檢測訊號將理想位置作為目標位置分別驅動旋轉機構42以及第一直動機構43。藉此,能在俯視觀看時將手部46的位置接近至理想位置(旋轉軸線X1)。用以顯示理想位置(旋轉軸線X1)之資訊係例如可藉由作業員輸入至輸入部76或者亦可以後述的方式檢測出。
For example, the
在此,設定成藉由旋轉機構42以及第一直動機構43使手部46停止至第一位置。接著,控制部7係驅動旋轉機構42與第一直動機構43中的一者以及第二直動機構44。作為具體性的一例,控制部7係驅動第一直動機構43以及第二直動機構44。控制部7係依據第一檢測部48以及第二檢測部49的檢測訊號將理想位置作為目標位置驅動第一直動機構43以及第二直動機構44。藉由此種驅動,在手部46的位置比第一位置還接近理想位置之情形中,控制部7係結束第一直動機構43以及第二直動機構44的驅動。控制部7係將此時的旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44的驅動量作為用以顯示停止位置之資訊包含於教學資料。在此情形中,教學資料中的停止位置(水平面內的位置)係被旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44的各個驅動量規定。另一方面,在手部46的位置從理想位置遠離之情形中,控制部7係驅動第一直動機構43以及第二直動
機構44並使手部46返回至原本的第一位置。控制部7係將此時的旋轉機構42以及第一直動機構43的驅動量作為用以顯示停止位置之資訊包含於教學資料。在此情形中,教學資料中的停止位置(水平面內的位置)係被旋轉機構42以及第一直動機構43的驅動量規定。
Here, it is set to stop the
如上所述,第二搬運機器人CR2係能適當地調整三個軸並以手部46的位置最接近理想位置之方式規定教學資料的停止位置。因此,與僅調整兩個軸之情形相比,能以高的位置精度生成教學資料。依循教學資料而驅動之第二搬運機器人CR2係能一邊以高的位置精度將基板W的中心接近至旋轉軸線X1一邊將基板W載置於自轉夾具51上。
As described above, the second transfer robot CR2 can appropriately adjust the three axes and specify the stopping position of the teaching material in such a way that the position of the
此外,在圖1的基板處理裝置1中,第二搬運機器人CR2的手部46的初始位置係在俯視觀看時被處理塔TW3至處理塔TW6以及第二傳遞部PS2圍繞。亦即,第二搬運機器人CR2所為之基板W的搬運目的地單元係以圍繞第二搬運機器人CR2的周圍之方式配置,且三個以上的搬運目的地單元並未排列於水平的一個方向中。依據此種構造,第二搬運機器人CR2係藉由旋轉機構42調整手部46的方向,藉此能使手部46與處理塔TW3至處理塔TW6以及第二傳遞部PS2分別相向。例如,在手部46與處理塔TW3相向的狀態中,第一直動機構43的第一移動方向D1係與連結手部46以及處理塔TW3之直線方向一致。因此,第一直動機構43係使手部46朝處理塔TW3移動,藉此能使手部46進入至處理塔TW3的一個處理單元內。
In addition, in the
如上所述,在基板W的搬運方面,只要於第二搬運機器人CR2設置有旋轉機構42以及第一直動機構43即可。而且,處理單元內的手部46的水平面內的位置亦可藉由旋轉機構42以及第一直動機構43進行某種程度的調整。
As described above, in terms of the transfer of the substrate W, the second transfer robot CR2 only needs to provide the
然而,在本實施形態中,不僅設置有旋轉機構42以及第一直動機構43,亦設置有第二直動機構44。藉此,能增大用以進行手部46的位置調整的軸數,從而能更高精度地進行手部46的位置調整。
However, in this embodiment, not only the
而且,第一檢測部48以及第二檢測部49係分別直接地檢測第一直動機動43的第一移動體431以及第二直動機構44的第二移動體441的位置。因此,能高精度地檢測第一移動體431以及第二移動體441的位置。因此,控制部7係能更高精度地反饋(feedback)控制手部46的第一移動方向D1的位置以及第二移動方向D2的位置。例如,如上所述,在第一直動機構43中,即使在馬達433經由變速機(例如帶子434)對第一移動體431傳達驅動力之情形中,亦能高精度地檢測第一移動體431的位置並依據第一移動體431的檢測位置調整第一移動體431的位置,藉此能高精度地控制第一移動體431的位置。第二移動體441亦同樣。
Furthermore, the
旋轉機構42係與第一直動機構43以及第二直動機構44不同,用以使手部46朝針對旋轉軸線CA1的周方向往復移動。因此,旋轉軸線CA1與手部46之間的距離愈長則手部46的周方向的位置精度愈降低。
The
此外,在上述例子中,馬達423係直接連結於旋轉體421。因此,馬達423的旋轉位置係高精度地顯示旋轉體421的旋轉位置。因此,旋轉機構42係能高精度地控制旋轉體421的旋轉位置。從而,即使手部46與旋轉軸線CA1之間的距離變長,亦能高精度地調整手部46的周方向的位置。
In addition, in the above example, the
亦即,在周方向的位置精度因為手部46的位置而降低之旋轉機構42中,使馬達423直接連結於旋轉體421,從而抑制位置精度降低或者提升位置精度。另一方面,在第一直動機構43以及第二直動機構44中採用帶子機構,藉此降低第一直動機構43以及第二直動機構44的成本以及尺寸。此外,在成本以
及尺寸不會成為問題之情形中,第一直動機構43以及第二直動機構44亦可採用直接連結線性馬達。
That is, in the
此外,由於旋轉檢測部47能高精度地檢測旋轉體421的旋轉位置,因此控制部7係能更高精度地反饋控制手部46的周方向的位置。
In addition, since the
雖然在上述例子中以第二搬運機器人CR2作為例子進行說明,然而第一搬運機器人CR1亦同樣。此外,在圖1的基板處理裝置1中,第一搬運機器人CR1的手部的初始位置係被處理塔TW1、TW2、第一傳遞部PS1以及第二傳遞部PS2圍繞。依據此種構造,與第二搬運機器人CR2同樣地,在基板W的搬運方面,只要設置有旋轉機構42以及第一直動機構43即可。然而,如本實施形態般,不僅設置有旋轉機構42以及第一直動機構43亦設置有第二直動機構44,藉此能增大用以進行手部46的位置調整的軸數,從而能更高精度地進行位置調整。
Although the second transfer robot CR2 has been described as an example in the above example, the same is true for the first transfer robot CR1. In addition, in the
此外,在上述例子中,雖然第二直動機構44係使旋轉機構42以及第一直動機構43一體地移動,但並未限定於此。例如,亦可為第二直動機構44設置於比旋轉機構42還接近手部46的位置,且旋轉機構42係使第一直動機構43以及第二直動機構44一體地轉動。
In addition, in the above example, although the second
[教學資料生成] [Generation of Teaching Materials]
接著,說明教學資料的生成方法的具體性的一例。在此,首先,生成初始的教學資料,藉由修正初始的教學資料來生成教學資料。初始的教學資料係例如藉由作業員朝輸入部76或者專用的輸入裝置輸入而生成。 Next, an example of the specificity of the method of generating teaching materials will be explained. Here, first, the initial teaching materials are generated, and the teaching materials are generated by modifying the initial teaching materials. The initial teaching materials are generated, for example, by the operator inputting to the input unit 76 or a dedicated input device.
首先,第二搬運機器人CR2係依循初始的教學資料使手部46移動並在自轉夾具51的上方的既定的停止位置停止。接著,一邊監視此種狀態的基
板W的中心的位置一邊以俯視觀看時基板W的中心與自轉夾具51的旋轉軸線X1(理想位置)一致之方式修正停止位置。以下具體地說明。
First, the second transfer robot CR2 moves the
如圖5所例示般,於處理單元P10設置有攝影機57。攝影機57係例如包含CCD(Charge Coupled Device;電荷耦合元件)成像感測器(imaging sensor)或者CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor;互補式金屬氧化物半導體)成像感測器,並設置於自轉夾具51的上方。在圖5的例子中,攝影機57的拍攝方向為鉛直下方。於攝影機57的拍攝區域包含有自轉夾具51的周緣部的至少一部分。亦可於拍攝區域包含有自轉夾具51整體。攝影機57係對拍攝區域進行拍攝並取得影像資料,將且該影像資料輸出至控制部7。
As illustrated in FIG. 5, a
在第二搬運機器人CR2將基板W搬入至處理單元P10時,保持有基板W的手部46係移動至自轉夾具51的上方的規定的停止位置。在圖5的例子中,以假想線顯示已在規定的停止位置停止的基板W以及手部46。於攝影機57的拍攝區域包含有已在既定的停止位置停止的基板W的周緣部的至少一部分。換言之,以拍攝區域包含有基板W的至少一部分之方式調整攝影機57的設置位置。亦可於拍攝區域包含有基板W的整體。
When the second transfer robot CR2 carries the substrate W into the processing unit P10, the
此外,亦可於處理單元P10設置有用以使攝影機57移動之攝影機移動機構(未圖示)。攝影機移動機構係使攝影機57移動,藉此能適當地變更拍攝區域。
In addition, a camera moving mechanism (not shown) for moving the
控制部7係對攝影機57所取得的影像資料進行影像處理,並檢測基板W的中心位置。控制部7係以基板W的中心位置與自轉夾具51的旋轉軸線X1一致之方式算出針對既定的停止位置的修正量。
The
圖8係顯示位置修正方法的一例之流程圖。初始時,基板W尚未被搬入至處理單元P10。首先,攝影機57係拍攝自轉夾具51(步驟S1)。具體而言,例如攝影機移動機構係使攝影機57移動至適合拍攝自轉夾具51的第一拍攝位置。接著,攝影機57對拍攝區域進行拍攝並取得影像資料,且將該影像資料輸出至控制部7。於該影像資料包含有自轉夾具51。
Fig. 8 is a flowchart showing an example of a position correction method. Initially, the substrate W has not been carried in to the processing unit P10. First, the
接著,控制部7係藉由對於該影像資料的影像處理來檢測自轉夾具51的旋轉軸線X1的位置(步驟S2)。圖9係用以說明用以求出旋轉軸線X1的位置之手法的一例之圖。自轉基座51a係俯視觀看時形成為略圓形狀,且自轉基座51a的曲率半徑R1為已知。因此,只要求出通過自轉基座51a的周緣上的一點之接線L的式子,即能從接線L的式子與曲率半徑R1求出自轉基座51a的旋轉軸線X1的位置(X座標以及Y座標)。旋轉軸線X1的位置成為針對停止位置的理想位置。
Next, the
接著,第二搬運機器人CR2係使保持著基板W之手部46在自轉夾具51的上方的規定的停止位置停止(步驟S3)。接著,攝影機57係拍攝基板W(步驟S4)。具體而言,例如攝影機移動機構係使攝影機57移動至適合拍攝手部46上的基板W之第二拍攝位置。例如,第二拍攝位置為比第一拍攝位置還位於+Z側的位置。接著,攝影機57係對拍攝區域進行拍攝並取得影像資料,且將該影像資料輸出至控制部7。於該影像資料包含有基板W。
Next, the second transfer robot CR2 stops the
控制部7係對該影像資料進行影像處理並檢測基板W的中心的位置(步驟S5)。用以求出基板W的中心的位置之手法係例如與用以求出旋轉軸線X1之手法同樣。亦即,由於基板W的曲率半徑為已知,因此只要求出通過基板W的周緣上的一點之接線,即能依據已知的曲率半徑與該接線的式子求出基板W的中心位置。
The
接著,控制部7係算出基板W的中心位置與旋轉軸線X1之間的差(步驟S6)。接著,控制部7係判定該差的絕對值是否為容許值以上(步驟S7)。當差未滿容許值時,由於無須修正教學資料,因此不執行後述的步驟S8而是結束處理。亦即,直接採用初始的教學資料作為教學資料。
Next, the
當差為容許值以上時,控制部7係求出用以使基板W的中心位置與旋轉軸線X1一致之第一修正量與第一修正方向,並依據該第一修正量以及該第一修正方向修正教學資料(具體而言為停止位置)(步驟S8)。該第一修正量係與基板W的中心位置與旋轉軸線X1之間的差的絕對值相等,該第一修正方向為從基板W的中心朝向旋轉軸線X1之方向。
When the difference is greater than or equal to the allowable value, the
為了修正既定的停止位置,修正用以使手部46移動至修正後的停止位置之各個驅動機構的驅動量。在此,由於在水平面內修正停止位置,因此控制部7係將修正後的停止位置作為目標位置以例如上述方式驅動旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44。藉此,決定用以使手部46移動至修正後的停止位置之各個驅動機構的驅動量(修正量)。藉此,修正初始的教學資料。
In order to correct the predetermined stop position, the drive amount of each drive mechanism for moving the
如上所述,控制部7係能以使俯視觀看時基板W的中心位置與自轉夾具51的旋轉軸線X1一致之方式修正初始的教學資料(具體而言為停止位置)。而且,在本實施形態中,由於能修正三個軸的驅動量並修正初始的教學資料,因此能更高精度地修正初始的教學資料。
As described above, the
藉此,能獲得更高的位置精度的教學資料。由於第二搬運機器人CR2係依循教學資料而動作,因此能在已使基板W的中心與自轉夾具51的旋轉軸線X1高精度地一致的狀態下將基板W傳遞至自轉夾具51。
In this way, teaching materials with higher position accuracy can be obtained. Since the second transfer robot CR2 operates in accordance with the teaching materials, the substrate W can be transferred to the
控制部7只要藉由基於教學資料的前饋(feedforward)控制來控制第二搬運機器人CR2即可。亦即,為了生成教學資料,使用已使用了旋轉檢測部47、第一檢測部48以及第二檢測部49的檢測訊號之反饋控制,藉此能以高的位置精度生成教學資料,並在之後藉由前饋控制高速地搬運基板W。
The
[即時(real time)修正] [Real time correction]
如上述般,第二搬運機器人CR2係能依循教學資料在適當的位置將基板W傳遞至自轉夾具51。然而,會有在自轉夾具51保持基板W時基板W在水平方向偏移之情形。例如,在自轉夾具51藉由吸附來保持基板W之情形中,在自轉夾具51開始吸引基板W時基板W會朝水平方向滑動,從而導致基板W的中心從旋轉軸線X1偏移。此時的偏移量以及偏移方向係會因為處理單元P1至處理單元P18各者而不同,且亦會因為各個處理單元P1至處理單元P18的經時劣化等而不同。
As described above, the second transfer robot CR2 can transfer the substrate W to the
因此,考量下述情形:基板處理裝置1係監視自轉夾具51保持基板W時之基板W的中心位置,且在基板W的中心位置從旋轉軸線X1偏移時將基板W重新載置於自轉夾具51。
Therefore, consider the following situation: the
圖10係顯示位置修正方法的另一例之流程圖。首先,攝影機57係拍攝自轉夾具51(步驟S11)。接著,控制部7係對從攝影機57輸入的影像資料進行影像處理,並檢測自轉夾具51的旋轉軸線X1的位置(步驟S12)。
Fig. 10 is a flowchart showing another example of the position correction method. First, the
接著,第二搬運機器人CR2係使保持著基板W之手部46在自轉夾具51的上方的規定的停止位置停止(步驟S13)。接著,第二搬運機器人CR2係使手部46下降並將基板W載置於自轉夾具51(步驟S14)。接著,自轉夾具51吸附並保持基板W(步驟S15)。基板W會因為吸引而在自轉夾具51上滑動。圖11係概略
性地顯示旋轉軸線X1以及基板W的中心Pc1的位置的一例之圖。在圖11的例子中,吸引後的基板W的中心Pc1係相對於旋轉軸線X1朝右下方偏移。
Next, the second transfer robot CR2 stops the
接著,攝影機57係拍攝自轉夾具51上的基板W(步驟S16)。接著,控制部7係對從攝影機57輸入的影像資料進行影像處理並檢測基板W的中心Pc1的位置(步驟S17)。接著,控制部7係算出基板W的中心Pc1的位置與旋轉軸線X1之間的差(偏離量)△H(步驟S18)。接著,控制部7係判斷該差△H的絕對值是否為容許值以上(步驟S19)。該差△H的絕對值為未滿容許值時,由於不需要重新載置基板W,因此不執行後述的步驟S20至步驟S24而是結束處理。
Next, the
在差△H的絕對值為容許值以上時,控制部7係求出用以使基板W的中心Pc1的位置與旋轉軸線X1一致之第二修正量與第二修正方向,並依據第二修正量以及第二修正方向修正停止位置且算出停止位置SP1(修正後位置)(步驟S20)。第二修正量係與該差△H的絕對值的兩倍相等,第二修正方向為俯視觀看時從基板W的中心Pc1朝向旋轉軸線X1之方向。亦即,由於基板W的中心Pc1因為自轉夾具51的吸附而從旋轉軸線X1朝偏移方向偏移達至差△H(偏移量)的分量,因此預先使基板W的停止位置SP1相對於旋轉軸線X1朝與該偏移方向的相反側挪動達至該偏離量的分量。此外,停止位置SP1係相當於重新載置基板W時之自轉夾具51上的基板W的載置位置。
When the absolute value of the difference ΔH is greater than or equal to the allowable value, the
接著,第二搬運機器人CR2係從自轉夾具51抬起基板W(步驟S21)。具體而言,自轉夾具51解除基板W的保持,升降銷係抬起基板W,手部46係將該基板W抬起。
Next, the second transfer robot CR2 lifts the substrate W from the rotation jig 51 (step S21). Specifically, the
接著,第二搬運機器人CR2係使手部46移動至步驟S20中所求出的停止位置SP1(步驟S22)。具體而言,控制部7係將停止位置SP1作為目標位置以
例如已經說明過的方式驅動旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44,從而使手部46移動。藉此,能高精度地使手部46移動至停止位置SP1。
Next, the second transfer robot CR2 moves the
接著,第二搬運機器人CR2係使手部46下降並將基板W載置於自轉夾具51上(步驟S23)。接著,自轉夾具51係吸附基板W並保持基板W(步驟S24)。由於此種吸引時基板W會朝偏移方向滑動達至偏移量(差△H),因此基板W的中心Pc1接近旋轉軸線X1。
Next, the second transfer robot CR2 lowers the
如上所述,能以俯視觀看時基板W的中心Pc1的位置與自轉夾具51的旋轉軸線X1一致之方式將基板W重新載置於自轉夾具51上。從而,能高精度地使吸引後的基板W的中心Pc1與旋轉軸線X1一致。
As described above, the substrate W can be remounted on the
[機械學習] [Mechanical Learning]
如上所述,保持(吸引)時的基板W的偏移係有可能在處理單元P1至處理單元P18中不同。因此,亦可藉由機械學習來學習處理單元P1至處理單元P18所造成的不同,並利用機械學習重新載置基板W。 As described above, the offset system of the substrate W at the time of holding (suction) may be different in the processing unit P1 to the processing unit P18. Therefore, it is also possible to learn the difference caused by the processing unit P1 to the processing unit P18 through mechanical learning, and to reposition the substrate W using the mechanical learning.
圖12係概略性地顯示控制部7的內部構成的一例之功能方塊圖。控制部7係包含機械學習部710以及搬運控制部720。對機械學習部710輸入有攝影機57所拍攝的影像資料。具體而言,對機械學習部710輸入有包含了自轉夾具51的影像資料(步驟S11)以及包了含基板W的影像資料(步驟S16)。控制部7係使用基於兩個影像資料的機械學習求出已將基板W重新載置於自轉夾具51時的載置位置(停止位置SP1、修正後位置)。例如,機械學習部710係可依據兩個影像資料求出基板W的偏移量以及偏移方向,亦可依據手部46的停止位置求出第二修正量以及第二修正方向,亦可求出停止位置SP1。在此,機械學習部710係求出偏移量以及偏移方向並將所求出的偏移量以及偏移方向輸出至搬運控制部720。機
械學習部710的機械學習的演算法(algorithm)並未特別限定,但是能採用例如類神經網路(neural network)(例如深度學習(deep learning))等的演算法。
FIG. 12 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal structure of the
機械學習部710係藉由使用了教師資料的事前的學習步驟所生成。教師資料係例如在每個處理單元P1至處理單元P18所取得。採用下述的影像資料作為教師資料:藉由攝影機57所取得且包含了自轉夾具51的影像資料;以及藉由攝影機57所取得且包含了被自轉夾具51保持的基板W的影像資料。此外,測定此時的偏移量以及偏移方向。進行複數次此種一連串的處理,藉此取得複數個兩個影像資料以及與該影像資料對應之偏移量以及偏移方向的組。採用各個組作為處理單元P10用的教師資料。此外,亦可測定第二修正量以及第二修正方向或者測定停止位置SP1以取代偏移量以及偏移方向。能藉由使用了教師資料的公知的學習步驟生成處理單元P10用的機械學習部710。同樣地,亦生成其他的處理單元用的機械學習部710。
The
此外,亦會有不同種類的基板W被收容於基板收容器20之情形。自轉夾具51所為之保持(吸引)時的基板W的偏移量以及偏移方向亦會取決於基板W的種類,例如亦會取決於基板W的尺寸(直徑)以及重量。因此,亦可針對每片基板W的種類取得教師資料。例如,將第一種類的基板W搬運至處理單元P10並重複上述處理,藉此能取得第一種類的基板W以及處理單元P10用的教師資料。能藉由使用了此種教師資料的學習步驟生成第一種類的基板W以及處理單元P10用的機械學習部710_1。同樣地,將第二種類的基板W搬運至處理單元P10並重複上述處理,藉此能取得第二種類的基板W以及處理單元P10用的教師資料。能藉由使用了此種教師資料的學習步驟生成第二種類的基板W以及處理單元P10用的機械學習部710_2。
In addition, there may be cases where different types of substrates W are contained in the
同樣地,能生成已因應了複數種類的基板W與複數個處理單元P1至處理單元P18的組合之複數個機械學習部710_3、…710_n。 Similarly, it is possible to generate a plurality of machine learning parts 710_3,.
在圖12的例子中,亦對機械學習部710輸入有基板資訊以及處理單元資訊。基板資訊係包含用以顯示成為搬運對象的基板W的種類之資訊(例如尺寸資訊),處理單元資訊係包含用以指定處理基板W的處理單元之資訊。機械學習部710係依據基板資訊以及處理單元資訊從機械學習部710_1、…710_n選擇一個對應的機械學習部710_m。機械學習部710_m係依據從攝影機57輸入的影像資料求出基板W的偏移量以及偏移方向並將所出求出的基板W的偏移量以及偏移方向輸出至搬運控制部720。
In the example of FIG. 12, substrate information and processing unit information are also input to the
如上所述,搬運控制部720係依據偏移量以及偏移方向算出停止位置SP1,控制第二搬運機器人CR2從自轉夾具51抬起基板W並使手部46移動至停止位置SP1。此時,控制部7係將停止位置SP1作為目標位置並以例如已經說明過的方式驅動旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44。藉此,能高精度地使手部46移動至停止位置SP1。接著,第二搬運機器人CR2係使手部46下降並將基板W載置於自轉夾具51上。
As described above, the
如上所述,控制部7係利用機械學習求出停止位置SP1。因此,能高精度地求出停止位置SP1。從而,能更高精度地使保持後的基板W的中心Pc1的位置與旋轉軸線X1一致。
As described above, the
而且,由於針對每個處理單元P1至處理單元P18生成機械學習部710,因此控制部7(機械學習部710)係能因應處理單元高精度地求出停止位置SP1。同樣地,由於針對每片基板W的種類生成機械學習部710,因此控制部7(機械學習部710)係能因應基板W的種類高精度地求出停止位置SP1。
Furthermore, since the
[位置調整] [Position adjustment]
在圖6的例子中,旋轉機構42以及第一直動機構43係設置於比第二直動機構44還接近手部46之位置。因此,手部46的位置調整係只要旋轉機構42以及第一直動機構43優先地進行即可。例如,在重新載置基板W時,第二搬運機器人CR2係使手部46從修正前的停止位置移動至修正後的停止位置SP1。此時,第二搬運機器人CR2係只要至少使用旋轉機構42以及第一直動機構43使手部46移動即可。以下說明理由。
In the example of FIG. 6, the
只要驅動第二直動機構44且第二移動體441朝第二移動方向D2移動,則旋轉機構42以及第一直動機構43亦與第二移動體441一體地移動。因此,於旋轉機構42以及第一直動機構43作用有慣性力。因為此種慣性力,旋轉機構42的旋轉體421以及第一直動機構43的第一移動體431會分別在間隙(clearance)的範圍內變動。如此,會使手部46的誤差增大。
As long as the second
另一方面,當驅動旋轉機構42且旋轉體421旋轉時,第一直動機構43係與旋轉體421一體地旋轉,相對於此第二直動機構44係不旋轉。此外,即使驅動第一直動機構43且第一移動體431移動,旋轉機構42以及第二直動機構44亦不會移動。因此,即使驅動旋轉機構42以及第一直動機構43,亦幾乎不會於第二直動機構44作用慣性力,第二移動體441的變動小。因此,不易導致手部46的誤差增大。
On the other hand, when the
因此,控制部7亦可以例如下述方式驅動各個驅動機構。亦即,控制部7係依據旋轉檢測部47以及第一檢測部48的檢測訊號分別驅動旋轉機構42以及第一直動機構43,使手部46移動至修正後的停止位置(目標位置)。而且,當手部46的位置與目標位置之間的差在容許範圍外時,控制部7係依據第二檢測
部49的檢測訊號亦驅動第二直動機構44並調整手部46的位置,當手部46的位置與目標位置之間的差在容許範圍內時,不使用第二直動機構44。
Therefore, the
如上所述,在手部46從修正前的停止位置朝修正後的停止位置SP1移動時,優先地利用更接近手部46的旋轉機構42以及第一直動機構43。藉此,能更高精度地執行手部46的位置調整。
As described above, when the
[基板的尺寸] [Substrate size]
此外,在基板W的尺寸與基準尺寸不同之情形中,載置於手部46上的基板W的位置會不同。圖13係概略性地顯示手部46上的基板W的一例之俯視圖。手部46係包含一對指部(finger)461、連結構件462、夾持突起部463、按壓部464以及押入量檢測部465。
In addition, when the size of the substrate W is different from the reference size, the position of the substrate W placed on the
指部461係具有長條狀的形狀,且以指部461的長邊方向沿著第一移動方向D1之方式配置。兩個指部461係隔著間隔相互平行地配置。指部461的上表面為水平。基板W係載置於兩個指部461的上表面。連結構件462係具有例如板狀的形狀,並連結指部461的基板彼此。包含一對指部461以及連結構件462之構造體係具有俯視觀看時呈U字狀的形狀。
The
於各個指部461的前端部立設有夾持突起部463。夾持突起部463係從指部461的上表面朝上方突出。夾持突起部463係在基板W被載置於指部461上的狀態下與基板W的周緣(側面)抵接。
A clamping
按壓部464係安裝於連結構件462,將基板W沿著第一移動方向D1按壓至夾持突起部463側。按壓部464亦可具有例如汽缸(cylinder)機構。按壓部464的桿(rod)係沿著第一移動方向D1移動(伸長)至夾持突起部463側,藉此按壓部464的桿的前端係能抵接至基板W的周緣(側面)並將基板W按壓至夾持突起部
463側。手部46係能藉由夾持突起部463以及按壓部464夾持基板W。此外,按壓部464的桿係退避(收縮)至夾持突起部463的相反側,藉此能解除基板W的夾持。
The
押入量檢測部465係檢測按壓部464對於基板W的押入量。押入量檢測部465亦可為例如用以檢測按壓部464的桿的位置之線性編碼器。押入量檢測部465係能內置於按壓部464的汽缸機構。押入量檢測部465係將用以顯示所檢測的押入量之檢測訊號輸出至控制部7。
The pushing
此外,在手部46保持尺寸大的基板W之情形以及手部46保持尺寸小的基板W之情形中,基板W相對於手部46的載置位置係不同。在圖13中,將基準尺寸的基板W顯示成基板W1,將比基準尺寸還小的基板W顯示成基板W2。在圖13中以假想線顯示基板W2以及用以按壓基板W2之按壓部464。在圖13中,基板W2的中心Pc2係從基板W1的中心Pc1沿著第一移動方向D1朝夾持突起部463側偏移達至偏移量△P。以下將第一移動方向D1中的夾持突起部463側稱為內側,將連結構件462側稱為前方側。基板W2的中心Pc2係比基板W1的中心Pc1還朝內側偏移。
In addition, in the case where the
此外,由於與第一移動方向D1正交之正交方向中的基板W的位置係被一對夾持突起部463規範限制,因此即使基板W的尺寸不同基板W的中心的正交方向的位置亦幾乎不會不同。
In addition, since the position of the substrate W in the orthogonal direction orthogonal to the first movement direction D1 is regulated by the pair of clamping
在此,教學資料係與基板W1對應地生成並記憶於記憶部74。因此,在第二搬運機器人CR2搬運基板W1之情形中,俯視觀看時基板W1的中心Pc1係高精度地與旋轉軸線X1一致。另一方面,在第二搬運機器人CR2搬運基板W2之情形中,基板W2的中心Pc2係從旋轉軸線X1朝內側偏移達至偏移量△P。因此,期望使手部46的停止位置朝前方側移動達至偏移量△P。
Here, the teaching materials are generated and stored in the
因此,控制部7係依據按壓部464的押入量檢測手部46上的基板W2的中心Pc2的位置,並依據基板W2的中心Pc2的位置修正教學資料。圖14係顯示教學資料的修正處理的一例之流程圖。
Therefore, the
首先,控制部7係依據從押入量檢測部465所輸入的檢測訊號求出手部46上的基板W的中心Pc2的位置(步驟S31)。更具體而言,控制部7係求出基板W2的中心Pc2、基準尺寸與基板W1的中心Pc1之間的偏移量△P、中心Pc2相對於中心Pc1的偏移方向。接著,控制部7係依據偏移量△P以及偏移方向修正教學資料(步驟S32)。具體而言,控制部7係將偏移量△P作為第三修正量並將偏移方向相反側的方向作為第三修正方向,並修正既定的停止位置。在圖13的例子中,由於中心Pc2係比中心Pc1還位於內側,因此第三修正方向為前方側。
First, the
控制部7係將修正後的停止位置作為目標位置並以例如已經說明過的方式驅動旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44,藉此使手部46移動至修正後的停止位置。藉此,能高精度地使手部46移動至修正後的停止位置。因此,即使基板W的尺寸不同,第二搬運機器人CR2亦能在適當的位置將基板W載置於自轉夾具51上。
The
[基板資訊] [Substrate Information]
能依據按壓部464的押入量幾何學性地求出基板W的尺寸。因此,亦可採用按壓部464的押入量作為參照圖12所說明的基板資訊。
The size of the substrate W can be geometrically determined based on the amount of pushing of the
以上雖然已說明實施形態,然而只要基板處理裝置1未逸離本發明的精神範圍則除了上述說明的實施形態以外亦可進行各種變更。本實施形態係能在本發明所揭示的範圍內自由地組合各個實施形態,或者可任意地變化各個實施形態的任意的構成要素,或者可在各個實施形態中省略任意的構成要素。
Although the embodiment has been described above, as long as the
例如,第一搬運機器人CR1及第二搬運機器人CR2亦可具有彼此不同的構成。第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2的任一者亦可不包含第二直動機構44。
For example, the first transfer robot CR1 and the second transfer robot CR2 may have different configurations from each other. Any one of the first transfer robot CR1 and the second transfer robot CR2 may not include the second
圖15係概略性地顯示基板處理裝置1A的構成的一例之圖。基板處理裝置1A係包含索引區2a以及處理區3a。索引區2a的構成係與索引區2同樣。處理區3a係包含處理單元P1A至處理單元P12A、傳遞部PSA以及搬運機器人CRA(基板搬運裝置)。處理單元P1A至處理單元P6A係在搬運機器人CRA的+Y側中並排地排列於X方向。處理單元P7A至處理單元P12A係在搬運機器人CRA的-Y側中並排地排列於X方向。處理單元P1A至處理單元P6A的群以及處理單元P7A至處理單元P12A的群係在Y方向彼此相向。處理單元P1A至處理單元P12A係具有與處理單元P1至處理單元P18同樣的構成。
FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the substrate processing apparatus 1A. The substrate processing apparatus 1A includes an
傳遞部PSA係配置於搬運機器人CRA與索引區2a之間。傳遞部PSA係具有與第一傳遞部PS1同樣的構成。傳遞部PSA係在索引區2a與搬運機器人CRA之間中繼基板W。
The transfer part PSA is arranged between the transfer robot CRA and the
搬運機器人CRA係構成為可沿著Y方向移動,並能在Y方向中與處理單元P1A至處理單元P10A各者相向。搬運機器人CRA係具有與第一搬運機器人CR1以及第二搬運機器人CR2同樣的構成。在此情形中,例如第二直動機構44亦可使搬運機器人CRA朝作為第二移動方向D2的Y方向移動。
The transport robot CRA is configured to be movable in the Y direction, and can face each of the processing unit P1A to the processing unit P10A in the Y direction. The transfer robot CRA has the same configuration as the first transfer robot CR1 and the second transfer robot CR2. In this case, for example, the second
在此種基板處理裝置1A中,搬運機器人CRA亦能以三個軸調整手部的位置,且於各個驅動機構(旋轉機構42、第一直動機構43以及第二直動機構44)設置有旋轉檢測部47、第一檢測部48以及第二檢測部49。因此,搬運機器人CRA係能高精度地調整手部46的位置。
In this substrate processing apparatus 1A, the transfer robot CRA can also adjust the position of the hand with three axes, and is provided with each drive mechanism (
42:旋轉機構 42: Rotating mechanism
43:第一直動機構 43: The first permanent moving mechanism
44:第二直動機構 44: The second direct-acting mechanism
46,46A,46B:手部 46, 46A, 46B: hands
47:旋轉檢測部 47: Rotation detection section
48:第一檢測部 48: The first detection department
49:第二檢測部 49: The second detection department
421:旋轉體 421: Rotating Body
422,432,442:固定體 422,432,442: fixed body
423,433:馬達 423,433: Motor
431:第一移動體 431: First Moving Body
434,444:帶子 434,444: strap
441:第二移動體 441: second moving body
445:線性導件 445: Linear guide
461:指部 461: finger
462:連結構件 462: Connection member
463:夾持突起部 463: Clamping protrusion
464:按壓部 464: pressing part
CA1:旋轉軸線 CA1: Rotation axis
Claims (9)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-170011 | 2019-09-19 | ||
JP2019170011A JP7374683B2 (en) | 2019-09-19 | 2019-09-19 | Substrate transfer device and hand position correction method for the substrate transfer device |
Publications (2)
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---|---|
TW202112641A TW202112641A (en) | 2021-04-01 |
TWI744956B true TWI744956B (en) | 2021-11-01 |
Family
ID=74878702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109120689A TWI744956B (en) | 2019-09-19 | 2020-06-19 | Substrate carrier apparatus, and method for correcting position of hand of substrate carrier apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7374683B2 (en) |
TW (1) | TWI744956B (en) |
WO (1) | WO2021054101A1 (en) |
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TW202112641A (en) | 2021-04-01 |
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