JP7374683B2 - Substrate transfer device and hand position correction method for the substrate transfer device - Google Patents

Substrate transfer device and hand position correction method for the substrate transfer device Download PDF

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Description

本願は、基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法に関する。 The present application relates to a substrate transport device and a method for correcting the position of a hand of the substrate transport device.

従来から、基板を搬送する直動式の基板搬送装置が提案されている(特許文献1~3)。特許文献1では、直動式アームを含む基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、胴体と、胴体の上に設けられた直動式アームとを含んでいる。直動式アームの先端にはフォークが設けられる。フォークの上には基板が載置される。直動式アームは、ベルトおよびモータによって駆動される。直動式アームが伸縮することにより、フォークの上に載置された基板を目的の位置に搬送する。 2. Description of the Related Art Conventionally, direct-acting type substrate transport devices for transporting substrates have been proposed (Patent Documents 1 to 3). Patent Document 1 discloses a substrate transfer robot including a direct-acting arm. This substrate transfer robot includes a body and a direct-acting arm provided on the body. A fork is provided at the tip of the direct-acting arm. A board is placed on the fork. The direct-acting arm is driven by a belt and a motor. By extending and contracting the direct-acting arm, the substrate placed on the fork is transported to the target position.

また、特許文献2では、基板搬送装置は、ハンドと、昇降軸駆動部と、リニア軸駆動部と、旋回軸駆動部とを含む。ハンドの上には基板が載置される。リニア軸駆動部はハンドを水平な一方向に往復移動させる。旋回軸駆動部はリニア軸駆動部を、鉛直な回転軸線のまわりで旋回させることで、ハンドを旋回させる。昇降軸駆動部は旋回軸駆動部を昇降させることで、リニア軸駆動部およびハンドを昇降させる。このような基板搬送装置は、ハンドの位置を3次元で調整することができる。 Further, in Patent Document 2, the substrate transfer device includes a hand, an elevator shaft drive section, a linear shaft drive section, and a rotation shaft drive section. A board is placed on the hand. The linear shaft drive section reciprocates the hand in one horizontal direction. The pivot shaft drive section rotates the hand by pivoting the linear shaft drive section around a vertical axis of rotation. The elevating shaft driving section raises and lowers the rotation shaft driving section, thereby raising and lowering the linear shaft driving section and the hand. Such a substrate transfer device can adjust the position of the hand three-dimensionally.

特開2009-23021号公報JP2009-23021A 特開2011-159884号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-159884 特許第4980978号公報Patent No. 4980978

基板搬送装置が基板処理装置に基板を搬入する場合、基板処理装置内における基板の位置が問題となる場合がある。例えば基板処理装置には、基板を保持するスピンチャックが設けられる場合がある。この場合、基板の中心がスピンチャックの回転中心と一致するように、基板搬送装置が基板処理装置に基板を搬入することが望ましい。 When a substrate transport device carries a substrate into a substrate processing apparatus, the position of the substrate within the substrate processing apparatus may become a problem. For example, a substrate processing apparatus may be provided with a spin chuck that holds a substrate. In this case, it is desirable that the substrate transport device transport the substrate into the substrate processing apparatus so that the center of the substrate coincides with the rotation center of the spin chuck.

特許文献1では、モータから直動式アームまでの駆動力伝達系において、ベルトが設けられている。当該ベルトが弾性体であれば、直動式アームの位置精度は低下する。 In Patent Document 1, a belt is provided in a driving force transmission system from a motor to a direct-acting arm. If the belt is an elastic body, the positional accuracy of the direct-acting arm will decrease.

また、特許文献2では、基板搬送装置は基板の水平面における位置をリニア軸駆動部および旋回駆動部の2軸で調整している。このような2軸での調整では、ハンドの位置精度の向上に限界があった。 Further, in Patent Document 2, the substrate transport device adjusts the position of the substrate in a horizontal plane using two axes, a linear axis drive section and a rotation drive section. With such two-axis adjustment, there is a limit to the improvement in the positional accuracy of the hand.

そこで、本願は、より高い位置精度でハンドを移動させることができる技術を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present application is to provide a technique that allows the hand to be moved with higher positional accuracy.

基板搬送装置の第1の態様は、基板に対する処理を行う処理ユニットに前記基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を載置するハンドと、前記ハンドと連動する回転体を含み、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりで前記回転体を回転させて、平面視において前記ハンドを取り囲むように設けられた3つ以上の前記処理ユニットの各々と向かい合う位置に前記ハンドを移動させる回転機構と、前記回転体の回転位置を検出する回転検出部と、前記ハンドと連動する第1移動体を含み、鉛直方向と交差する第1移動方向に沿って前記第1移動体を移動させる第1直動機構と、前記第1移動体の位置を検出する第1検出部と、前記ハンドと連動する第2移動体を含み、前記第1移動方向および鉛直方向と交差する第2移動方向に前記第2移動体を移動させる第2直動機構と、前記第2移動体の位置を検出する第2検出部とを備える。
基板搬送装置の第2の態様は、基板を搬送する基板搬送装置であって、基板を載置するハンドと、前記ハンドと連動する回転体を含み、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりで前記回転体を回転させる回転機構と、前記回転体の回転位置を検出する回転検出部と、前記ハンドと連動する第1移動体を含み、鉛直方向と交差する第1移動方向に沿って前記第1移動体を移動させる第1直動機構と、前記第1移動体の位置を検出する第1検出部と、前記ハンドと連動する第2移動体を含み、前記第1移動方向および鉛直方向と交差する第2移動方向に前記第2移動体を移動させる第2直動機構と、前記第2移動体の位置を検出する第2検出部と、床部に設けられた基台部と、前記基台部の上に設けられた支柱と、前記支柱に取り付けられた鉛直駆動機構と、を備え、前記鉛直駆動機構と前記ハンドとの間に前記回転機構、前記第1直動機構、および前記第2直動機構が設けられている。
A first aspect of the substrate transfer device is a substrate transfer device that transfers the substrate to a processing unit that performs processing on the substrate , and includes a hand for placing the substrate, and a rotating body interlocking with the hand, and a rotation mechanism that rotates the rotating body around a rotation axis along the direction and moves the hand to a position facing each of the three or more processing units provided so as to surround the hand in a plan view; A first translational motion that includes a rotation detection unit that detects a rotational position of the rotating body and a first moving body that moves in conjunction with the hand, and that moves the first moving body along a first moving direction that intersects with a vertical direction. a mechanism, a first detection unit that detects the position of the first moving body, and a second moving body that is interlocked with the hand; It includes a second linear motion mechanism that moves the movable body, and a second detection section that detects the position of the second movable body.
A second aspect of the substrate transfer device is a substrate transfer device that transfers a substrate, and includes a hand on which the substrate is placed, and a rotating body that interlocks with the hand, and the device rotates about a rotation axis along the vertical direction. The first movement includes a rotation mechanism that rotates the body, a rotation detection unit that detects the rotational position of the rotation body, and a first moving body that moves in conjunction with the hand, and the first movement along a first movement direction that intersects with the vertical direction. The device includes a first linear motion mechanism that moves the body, a first detection unit that detects the position of the first moving body, and a second moving body that interlocks with the hand, and intersects with the first moving direction and the vertical direction. a second linear motion mechanism that moves the second moving body in a second moving direction; a second detection unit that detects the position of the second moving body; a base provided on a floor; and a base. a support provided on the support, and a vertical drive mechanism attached to the support, and between the vertical drive mechanism and the hand, the rotation mechanism, the first linear motion mechanism, and the second A linear motion mechanism is provided.

基板搬送装置の第の態様は、第1または第2の態様にかかる基板搬送装置であって、前記回転機構は、前記回転体に直結されたモータを含む。 A third aspect of the substrate transfer device is the substrate transfer device according to the first or second aspect, in which the rotation mechanism includes a motor directly connected to the rotating body.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第1の態様は、第1から第3のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドをティーチングデータに従って移動させて、前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、前記規定位置で停止する前記ハンドに載置された基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第2工程と、前記画像データに基づいて前記基板の中心の位置を検出する第3工程と、前記基板の中心の位置が前記基板保持部の中心軸に近づくように、前記規定位置を補正して前記ティーチングデータを補正する第4工程とを備える。 A first aspect of a method for correcting the position of a hand in a substrate transfer device is a method for correcting a position of a hand when the substrate transfer device according to any one of the first to third aspects transfers a substrate to a substrate holding unit. a first step in which the substrate transfer device moves the hand on which the substrate is placed according to teaching data to a prescribed position above the substrate holding part; and a first step in which the hand that places the substrate is stopped at the prescribed position. a second step of capturing an image of the substrate placed on the substrate with a camera to obtain image data; a third step of detecting the position of the center of the substrate based on the image data; and a third step of detecting the position of the center of the substrate based on the image data; and a fourth step of correcting the specified position and correcting the teaching data so as to approach the central axis of the substrate holder.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第2の態様は、第1の態様にかかる基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドを前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、前記基板搬送装置に含まれる鉛直駆動機構によってハンドを下降させて、前記基板保持部に前記基板を載置する第2工程と、前記基板保持部が前記基板を保持する第3工程と、前記基板保持部によって保持された前記基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第4工程と、前記基板の中心を前記基板保持部の中心軸に対して、前記基板保持部による前記基板の保持時に生じる前記基板のずれ方向とは反対側にずらして得られる前記基板の載置位置を、前記画像データに基づいて求める第5工程と、前記基板搬送装置が前記載置位置に前記基板を載置し直す第6工程と、前記基板保持部が前記基板を保持する第7工程とを備える。
基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第3の態様は、第2の態様にかかる基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドを前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、前記鉛直駆動機構によってハンドを下降させて、前記基板保持部に前記基板を載置する第2工程と、前記基板保持部が前記基板を保持する第3工程と、前記基板保持部によって保持された前記基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第4工程と、前記基板の中心を前記基板保持部の中心軸に対して、前記基板保持部による前記基板の保持時に生じる前記基板のずれ方向とは反対側にずらして得られる前記基板の載置位置を、前記画像データに基づいて求める第5工程と、前記基板搬送装置が前記載置位置に前記基板を載置し直す第6工程と、前記基板保持部が前記基板を保持する第7工程とを備える。
A second aspect of a method for correcting the position of a hand of a substrate transfer device is a method of correcting a position of a hand when the substrate transfer device according to the first aspect transfers a substrate to a substrate holding unit, wherein the substrate transfer device a first step of moving the hand on which the substrate is placed to a prescribed position above the substrate holder, and lowering the hand to the substrate holder by a vertical drive mechanism included in the substrate transfer device. a second step of placing the substrate; a third step of holding the substrate by the substrate holder; and a fourth step of capturing an image of the substrate held by the substrate holder with a camera to obtain image data. and a mounting position of the substrate obtained by shifting the center of the substrate with respect to the central axis of the substrate holder in a direction opposite to a direction of displacement of the substrate that occurs when the substrate holder holds the substrate. , a fifth step in which the substrate is determined based on the image data, a sixth step in which the substrate transport device remounts the substrate at the placement position, and a seventh step in which the substrate holder holds the substrate. Be prepared.
A third aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer device is a method of correcting the position of the hand when the substrate transfer device according to the second aspect transfers the substrate to the substrate holding unit, wherein the substrate transfer device , a first step of moving the hand for placing the substrate to a prescribed position above the substrate holder, and lowering the hand by the vertical drive mechanism to place the substrate on the substrate holder. a second step, a third step in which the substrate holder holds the substrate, a fourth step in which the substrate held by the substrate holder is imaged by a camera to obtain image data, and a center of the substrate. The mounting position of the substrate obtained by shifting the substrate with respect to the central axis of the substrate holder in a direction opposite to the direction of displacement of the substrate that occurs when the substrate holder holds the substrate is determined based on the image data. a sixth step in which the substrate transport device remounts the substrate at the placement position; and a seventh step in which the substrate holder holds the substrate.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様は、第2または第3の態様にかかる基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、前記第5工程は、前記基板保持部の保持時に生じる前記基板のずれ量および前記ずれ方向を、前記画像データに基づいて検出する工程と、前記規定位置を前記ずれ量および前記ずれ方向に基づいて補正して、前記載置位置と平面視の位置が等しい補正後位置を算出する工程と、前記基板保持部が前記基板の保持を解除し、前記鉛直駆動機構が前記ハンドを前記規定位置まで上昇させて前記基板を持ち上げる工程と、少なくとも、前記第2直動機構よりも前記ハンドの近くに設けられた前記回転機構および前記第1直動機構を駆動して、前記ハンドを前記補正後位置に移動させる工程と、前記鉛直駆動機構が前記ハンドを下降させて、前記基板を前記基板保持部に載置する工程とを含む。 A fourth aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer apparatus is the method of correcting the position of the hand of the substrate transfer apparatus according to the second or third aspect, wherein the fifth step includes holding the substrate holding section. a step of detecting the amount of deviation and the direction of the deviation of the substrate that sometimes occurs based on the image data; a step of calculating a corrected position where the positions are equal; a step of causing the substrate holder to release the holding of the substrate; and a step of causing the vertical drive mechanism to raise the hand to the specified position and lift the substrate; driving the rotation mechanism and the first translation mechanism, which are provided closer to the hand than the second translation mechanism, to move the hand to the post-correction position; and lowering the substrate to place the substrate on the substrate holder.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様は、第2から第4のいずれか一つの態様にかかる基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、前記第5工程において、前記画像データに基づいた機械学習を用いて前記載置位置を求める。 A fifth aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer apparatus is the method of correcting the position of the hand of the substrate transfer apparatus according to any one of the second to fourth aspects, wherein in the fifth step, the The placement position is determined using machine learning based on image data.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様は、第の態様にかかる基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、前記第5工程において、基板の種類および複数の基板保持部の少なくともいずれか一方に対応する複数の機械学習部から、搬送対象となる前記基板の種類および搬送先の前記基板保持部の少なくともいずれか一方に応じた機械学習部を選択し、選択された機械学習部を用いて前記載置位置を求める。 A sixth aspect of the method for correcting the position of a hand in a substrate transfer apparatus is the method for correcting the position of a hand in a substrate transfer apparatus according to the fifth aspect, in which, in the fifth step, the type of the substrate and the plurality of substrate holders are A machine learning unit corresponding to the type of the board to be transported and at least one of the board holding unit to be transported is selected from a plurality of machine learning units corresponding to at least one of the machine learning parts, and the selected machine The above-mentioned placement position is determined using the learning section.

基板搬送装置の第1および第2の態様によれば、回転機構、第1直動機構および第2直動機構により、ハンドの水平面の位置を調整できる。つまり、ハンドの水平面の位置を3軸で調整することができる。よって、ハンドの位置精度を向上できる。しかも、回転検出部、第1検出部および第2検出部が設けられているので、各軸について高い位置精度でハンドを制御することができる。 According to the first and second aspects of the substrate transfer device, the horizontal position of the hand can be adjusted by the rotation mechanism, the first translation mechanism, and the second translation mechanism. In other words, the horizontal position of the hand can be adjusted in three axes. Therefore, the positional accuracy of the hand can be improved. Moreover, since the rotation detecting section, the first detecting section, and the second detecting section are provided, the hand can be controlled with high positional accuracy for each axis.

基板搬送装置の第の態様によれば、高い精度で回転体の回転位置を制御できる。 According to the third aspect of the substrate transfer device, the rotational position of the rotating body can be controlled with high accuracy.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第1の態様によれば、カメラで撮像した画像データに基づいて規定位置を補正する。よって、以後のティーチングデータに従った搬送処理により、高い精度で基板の中心を基板保持部の中心軸に近づけて基板を基板保持部に載置できる。 According to the first aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer device, the specified position is corrected based on image data captured by a camera. Therefore, by carrying out the subsequent transport process according to the teaching data, the substrate can be placed on the substrate holder with high precision by bringing the center of the substrate close to the central axis of the substrate holder.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第2および第3の態様によれば、基板の中心を中心軸に対してずれ方向とは反対側にずらした載置位置に基板が載置し直される。よって、基板保持部が基板を再び保持すると、基板の中心がずれ方向に、つまり、基板保持部の中心軸側にずれる。これにより、基板の中心を中心軸に近づけることができる。言い換えれば、基板保持部の保持による基板のずれを吸収して、高い精度で基板の中心を基板保持部の中心軸に近づけることができる。 According to the second and third aspects of the method for correcting the position of the hand of the substrate transport device, the substrate is remounted at a mounting position where the center of the substrate is shifted in the opposite direction to the direction of deviation with respect to the central axis. . Therefore, when the substrate holder holds the substrate again, the center of the substrate shifts in the direction of displacement, that is, toward the central axis of the substrate holder. This allows the center of the substrate to be brought closer to the central axis. In other words, it is possible to absorb the displacement of the substrate due to the holding of the substrate holder and bring the center of the substrate close to the central axis of the substrate holder with high accuracy.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様によれば、ハンドの近くに設けられた回転機構および第1駆動機構を優先的に駆動するので、高い精度でハンドを規定位置に移動させることができる。 According to the fourth aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer device, the rotation mechanism and the first drive mechanism provided near the hand are driven preferentially, so that the hand can be moved to the specified position with high accuracy. be able to.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様によれば、機械学習を利用するので、高い精度でずれ量およびずれ方向を求めることができる。 According to the fifth aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer device, machine learning is utilized, so that the amount of deviation and the direction of deviation can be determined with high accuracy.

基板搬送装置のハンドの位置補正方法の第の態様によれば、基板の種類または基板保持部に応じた機械学習部を選択しているので、より高い精度で載置位置を求めることができる。 According to the sixth aspect of the method for correcting the position of the hand of the substrate transfer device, since the machine learning section is selected according to the type of substrate or the substrate holding part, the placement position can be determined with higher accuracy. .

基板搬送装置の概略的な構成の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a schematic configuration of a substrate transfer device. 基板搬送装置の概略的な構成の一例を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing an example of a schematic configuration of a substrate transfer device. 基板搬送装置の概略的な構成の一例を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing an example of a schematic configuration of a substrate transfer device. 基板搬送装置の概略的な構成の一例を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing an example of a schematic configuration of a substrate transfer device. 処理ユニットの構成の一例を概略的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a processing unit. 搬送ロボットの構成の一例を概略的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a transfer robot. 基板処理装置の各要素と制御部との接続の一例を概略的に示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically showing an example of connections between each element of the substrate processing apparatus and a control unit. ハンドの位置補正方法の一例を示すフローチャートである。7 is a flowchart illustrating an example of a hand position correction method. 回転軸線の位置を求める手法の一例を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a method for determining the position of a rotation axis. ハンドの位置補正方法の一例を示すフローチャートである。7 is a flowchart illustrating an example of a hand position correction method. 回転軸線および基板の中心の位置の一例を概略的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of the rotation axis and the center position of the substrate. 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。FIG. 2 is a functional block diagram schematically showing an example of an internal configuration of a control unit. ハンド上の基板の一例を概略的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of a board on the hand. ティーチングデータの補正処理の一例を示すフローチャートである。7 is a flowchart illustrating an example of a teaching data correction process. 基板処理装置の構成の他の一例を概略的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing another example of the configuration of the substrate processing apparatus.

以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。図面では同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、下記説明では重複説明が省略される。なお、以下の実施の形態は一例であり、技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法および数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、各図面には、方向を説明するためにXYZ直交座標軸が適宜に付されている。該座標軸におけるZ方向は鉛直方向を示し、XY平面は水平面である。以下では、X方向の一方側を+X側と呼び、その反対側を-X側と呼ぶことがある。Y軸およびZ軸についても同様であり、+Z側は鉛直上方を示す。 Embodiments will be described below with reference to the drawings. In the drawings, parts having similar configurations and functions are denoted by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted in the following description. Note that the following embodiment is an example, and is not an example that limits the technical scope. Further, in the drawings, the dimensions and numbers of each part may be exaggerated or simplified for ease of understanding. Further, in each drawing, XYZ orthogonal coordinate axes are appropriately attached to explain directions. The Z direction in the coordinate axes indicates a vertical direction, and the XY plane is a horizontal plane. Hereinafter, one side in the X direction may be referred to as the +X side, and the opposite side may be referred to as the -X side. The same applies to the Y axis and the Z axis, with the +Z side indicating vertically upward.

位置関係を示す表現(例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」および「同軸」等)は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現(例えば「一致」「同一」「等しい」および「均質」等)は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現(例えば、「四角形状」および「円筒形状」等)は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取り等を有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「A、BおよびCの少なくとも一つ」という表現は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、A~Cの二者の任意の組み合わせ、および、A~Cの全てを含む。 Unless otherwise specified, expressions that indicate positional relationships (e.g., "in one direction," "along one direction," "parallel," "perpendicular," "centered," "concentric," and "coaxial") do not refer to the exact positional relationship. In addition to the above expression, it is also intended to express a state in which they are relatively displaced in terms of angle or distance within a range that allows tolerance or equivalent function to be obtained. Unless otherwise specified, expressions indicating equal conditions (e.g., "match," "identical," "equal," and "homogeneous") do not only refer to quantitatively strictly equal conditions, but also refer to tolerances or equivalent conditions. It also represents a state in which there is a difference in which a function can be obtained. Unless otherwise specified, expressions indicating shapes (e.g., "square shape" and "cylindrical shape", etc.) do not only strictly represent the shape geometrically, but also include expressions to the extent that the same degree of effect can be obtained, such as Shapes with irregularities, chamfers, etc. are also represented. The expressions "comprising," "comprising," "comprising," "containing," or "having" one component are not exclusive expressions that exclude the presence of other components. The expression "at least one of A, B, and C" includes only A, only B, only C, any combination of two of A to C, and all of A to C.

図1は、基板処理装置1の構成の一例を概略的に示す平面図である。図2は、図1のII-II線における基板処理装置1の内部の一例を概略的に側断面図である。図3は、図1のIII-III線における基板処理装置1の内部の一例を概略的に示す側断面図である。図4は、図1のIV-IV線における基板処理装置1の内部の一例を概略的に示す側断面図である。 FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus 1. As shown in FIG. FIG. 2 is a schematic side sectional view of an example of the interior of the substrate processing apparatus 1 taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a side sectional view schematically showing an example of the inside of the substrate processing apparatus 1 taken along line III-III in FIG. FIG. 4 is a side sectional view schematically showing an example of the inside of the substrate processing apparatus 1 taken along the line IV-IV in FIG.

<基板処理装置>
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板Wに対して洗浄処理またはエッチング処理などの各種処理を施す。図1に示すように、基板処理装置1は、+X側に向かって順に、インデクサセクション2と、処理セクション3とを含む。
<Substrate processing equipment>
The substrate processing apparatus 1 is a single-wafer type apparatus that processes disk-shaped substrates W such as semiconductor wafers one by one. The substrate processing apparatus 1 performs various processes on the substrate W, such as a cleaning process or an etching process. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes an indexer section 2 and a processing section 3 in order toward the +X side.

処理セクション3は、+X側に向かって順に、第1処理モジュール3A、搬送モジュール3T、第2処理モジュール3Bおよび第3処理モジュール3Cを含む。 The processing section 3 includes, in order toward the +X side, a first processing module 3A, a transport module 3T, a second processing module 3B, and a third processing module 3C.

第1処理モジュール3Aは第1受渡部PS1を含み、インデクサセクション2はこの第1受渡部PS1に基板Wを供給する。処理セクション3は、未処理である一枚の基板Wに規定処理を施す処理ユニットP1~P18を含む。規定処理は、例えば処理用の液体またはガスを用いた流体処理、紫外線等の電磁波を用いた処理および物理洗浄処理(ブラシ洗浄およびスプレーノズル洗浄等)などの各種の処理を含み得る。インデクサセクション2は、処理セクション3における処理が完了した基板Wを第1受渡部PS1から受け取る。 The first processing module 3A includes a first transfer section PS1, and the indexer section 2 supplies the substrate W to the first transfer section PS1. The processing section 3 includes processing units P1 to P18 that perform prescribed processing on one unprocessed substrate W. The prescribed treatment may include various treatments such as fluid treatment using a treatment liquid or gas, treatment using electromagnetic waves such as ultraviolet light, and physical cleaning treatment (brush cleaning, spray nozzle cleaning, etc.). The indexer section 2 receives the substrate W that has been processed in the processing section 3 from the first transfer section PS1.

なお、図2から図4では、処理ユニットP1~P18に液体またはガスを供給する供給系、および、処理ユニットP1~P18から液体またはガスを回収する排出系の構造が示されているものの、これらは本実施の形態の本質とは異なるため、その説明を省略する。 Note that although FIGS. 2 to 4 show the structures of the supply system that supplies liquid or gas to the processing units P1 to P18 and the discharge system that recovers the liquid or gas from the processing units P1 to P18, these Since this differs from the essence of this embodiment, its explanation will be omitted.

<インデクサセクション>
インデクサセクション2は、複数(ここでは4つ)のステージST1~ST4と、インデクサロボットIRとを含む。ステージST1~ST4は、複数の基板Wを積層状態で収容した基板収容器20をそれぞれ保持できる基板収容器保持部である。基板収容器20は、基板Wを密閉した状態で収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)であってもよいし、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、または、OC(Open Cassette)等であってもよい。例えば、基板収容器20では、水平姿勢の複数の基板Wが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
<Indexer section>
Indexer section 2 includes a plurality of (four in this case) stages ST1 to ST4 and an indexer robot IR. The stages ST1 to ST4 are substrate container holding parts that can each hold a substrate container 20 that accommodates a plurality of substrates W in a stacked state. The substrate storage container 20 may be a FOUP (Front Opening Unified Pod) that stores the substrate W in a sealed state, a SMIF (Standard Mechanical Interface) pod, an OC (Open Cassette), or the like. good. For example, in the substrate container 20, a plurality of horizontally oriented substrates W are vertically stacked with intervals between them.

インデクサロボットIRは一対のハンドを含んでおり、ステージST1~ST4のいずれかに保持された基板収容器20から一枚の未処理の基板Wを一方のハンドで搬出して、この基板Wを-X側から第1受渡部PS1に渡すように動作する。さらに、インデクサロボットIRは、第1受渡部PS1から一枚の処理済み基板Wを他方のハンドで受け取って、いずれかのステージST1~ST4に保持された基板収容器20に収容するように動作する。 The indexer robot IR includes a pair of hands, and uses one hand to carry out one unprocessed substrate W from the substrate container 20 held on one of the stages ST1 to ST4, and transfers this substrate W to - It operates to pass from the X side to the first delivery section PS1. Further, the indexer robot IR operates to receive one processed substrate W from the first transfer section PS1 with the other hand and to store it in the substrate container 20 held on any of the stages ST1 to ST4. .

<処理セクション>
処理セクション3の第1処理モジュール3Aは、インデクサセクション2から搬入される基板Wを一時的に保持する第1受渡部PS1、および基板Wに規定処理を行う処理ユニットP1~P6を含む。
<Processing section>
The first processing module 3A of the processing section 3 includes a first transfer section PS1 that temporarily holds the substrate W carried in from the indexer section 2, and processing units P1 to P6 that perform prescribed processing on the substrate W.

第1受渡部PS1は、インデクサロボットIRによって-X側から搬入される基板Wを保持する。処理ユニットP1~P3は第1受渡部PS1の+Y側に配され、処理ユニットP4~P6は第1受渡部PS1の-Y側に配されている。処理ユニットP1~P3および処理ユニットP4~P6は、それぞれZ方向に順に重ねられており、処理タワーTW1,TW2を構成する。 The first transfer section PS1 holds the substrate W carried in from the -X side by the indexer robot IR. The processing units P1 to P3 are arranged on the +Y side of the first delivery section PS1, and the processing units P4 to P6 are arranged on the -Y side of the first delivery section PS1. The processing units P1 to P3 and the processing units P4 to P6 are stacked in order in the Z direction, respectively, and constitute processing towers TW1 and TW2.

搬送モジュール3Tは、第1処理モジュール3Aの+X側に隣接して配される。搬送モジュール3Tの内部には、第1搬送ロボットCR1(基板搬送装置)が設けられている。第1搬送ロボットCR1は、第1受渡部PS1から+X側に基板Wを搬出して、当該基板Wを処理ユニットP1~P6のいずれかに対して+X側から搬入する。また、第1搬送ロボットCR1は、処理ユニットP1~P6にて処理された基板Wを搬出し、当該基板Wを第1受渡部PS1に対して+X側から搬入する。また、第1搬送ロボットCR1は基板Wを第2処理モジュール3Bの第2受渡部PS2に-X側から搬入することもできる。 The transport module 3T is arranged adjacent to the +X side of the first processing module 3A. A first transport robot CR1 (substrate transport device) is provided inside the transport module 3T. The first transfer robot CR1 carries out the substrate W from the first transfer section PS1 to the +X side, and carries the substrate W into one of the processing units P1 to P6 from the +X side. Further, the first transfer robot CR1 carries out the substrate W processed in the processing units P1 to P6, and carries the substrate W into the first transfer section PS1 from the +X side. Further, the first transfer robot CR1 can also carry the substrate W into the second transfer section PS2 of the second processing module 3B from the -X side.

第1受渡部PS1は、基板Wを水平姿勢で保持する基板保持部32を含んでいる。基板保持部32は、例えば基板Wの周縁部を下方から支持する支持具321によって、基板Wを保持する。複数(例えば2つ)の基板保持部32がZ方向に間隔を空けて設けられてもよい。これにより、第1受渡部PS1は複数(例えば2つ)の基板Wを保持できる。 The first transfer section PS1 includes a substrate holding section 32 that holds the substrate W in a horizontal position. The substrate holding unit 32 holds the substrate W using, for example, a support 321 that supports the peripheral edge of the substrate W from below. A plurality of (for example, two) substrate holders 32 may be provided at intervals in the Z direction. Thereby, the first transfer section PS1 can hold a plurality of (for example, two) substrates W.

処理セクション3の第2処理モジュール3Bは、搬送モジュール3Tの+X側に隣接して配される。第2処理モジュール3Bは、第1搬送ロボットCR1によって搬入される基板Wを一時的に保持する第2受渡部PS2、および基板Wに規定処理を行う処理ユニットP7~P12を含む。 The second processing module 3B of the processing section 3 is arranged adjacent to the +X side of the transport module 3T. The second processing module 3B includes a second transfer section PS2 that temporarily holds the substrate W carried in by the first transfer robot CR1, and processing units P7 to P12 that perform prescribed processing on the substrate W.

処理ユニットP7~P9は第2受渡部PS2の+Y側に配され、処理ユニットP10~P12は第2受渡部PS2の-Y側に配されている。処理ユニットP7~P9および処理ユニットP10~P12は、それぞれZ方向に順に重ねられており、処理タワーTW3,TW4を構成する。 The processing units P7 to P9 are arranged on the +Y side of the second delivery section PS2, and the processing units P10 to P12 are arranged on the -Y side of the second delivery section PS2. The processing units P7 to P9 and the processing units P10 to P12 are stacked one on top of the other in the Z direction, respectively, and constitute processing towers TW3 and TW4.

第2受渡部PS2はシャトル搬送装置36を含んでいる。シャトル搬送装置36は、基板Wを水平姿勢で保持しつつX軸に沿って往復移動させる。ここでは、シャトル搬送装置36は、Z方向に間隔を空けて2つの基板Wを同時に保持可能であり、当該2つの基板WをX方向に搬送する。第2受渡部PS2では、シャトル搬送装置36によって、基板Wを、第1搬送ロボットCR1に近い-X側位置と、後述の第2搬送ロボットCR2(基板搬送装置)に近い+X側位置との間で搬送できる。このため、搬送ロボットCR1,CR2による基板Wの水平方向の移動量がインデクサロボットIRよりも小さい場合であっても、搬送ロボットCR1,CR2の間で基板Wを受け渡しできる。 The second delivery section PS2 includes a shuttle conveyance device 36. The shuttle transport device 36 holds the substrate W in a horizontal position while reciprocating it along the X-axis. Here, the shuttle transport device 36 can hold two substrates W at the same time with an interval in the Z direction, and transports the two substrates W in the X direction. In the second transfer section PS2, the shuttle transfer device 36 transfers the substrate W between a -X side position near the first transfer robot CR1 and a +X side position near the second transfer robot CR2 (substrate transfer device), which will be described later. It can be transported by Therefore, even if the amount of horizontal movement of the substrate W by the transport robots CR1 and CR2 is smaller than that of the indexer robot IR, the substrate W can be transferred between the transport robots CR1 and CR2.

処理セクション3の第3処理モジュール3Cは、第2処理モジュール3Bの+X側に隣接して配される。第3処理モジュール3Cは、第2搬送ロボットCR2および処理ユニットP13~P18を含む。 The third processing module 3C of the processing section 3 is arranged adjacent to the +X side of the second processing module 3B. The third processing module 3C includes a second transfer robot CR2 and processing units P13 to P18.

処理ユニットP13~P15は第2搬送ロボットCR2の+Y側に配され、処理ユニットP16~P18は第2搬送ロボットCR2の-Y側に配されている。処理ユニットP13~P15および処理ユニットP16~P18は、それぞれZ方向に順に重ねられており、処理タワーTW5,TW6を構成する。 The processing units P13 to P15 are arranged on the +Y side of the second transport robot CR2, and the processing units P16 to P18 are arranged on the -Y side of the second transport robot CR2. The processing units P13 to P15 and the processing units P16 to P18 are stacked one on top of the other in the Z direction, respectively, and constitute processing towers TW5 and TW6.

第2搬送ロボットCR2は、シャトル搬送装置36から+X側に基板Wを搬出して、当該基板Wを処理ユニットP7~P18のいずれかに対して搬入する。また、第2搬送ロボットCR2は、処理ユニットP7~P18にて処理された基板Wを搬出して、当該基板Wをシャトル搬送装置36に対して+X側から搬入する。 The second transport robot CR2 transports the substrate W from the shuttle transport device 36 to the +X side, and transports the substrate W into one of the processing units P7 to P18. Further, the second transfer robot CR2 carries out the substrate W processed in the processing units P7 to P18, and carries the substrate W into the shuttle transfer device 36 from the +X side.

<処理ユニット>
次に、処理ユニットP1~P18の一つの具体的な構成の一例について述べる。ここでは、代表的に、処理ユニットP10について述べる。他の処理ユニットP1~P9,P11~P18の少なくともいずれか一つは処理ユニットP10と同一の構成を有していてもよい。図5は、処理ユニットP10の構成の一例を概略的に示す図である。処理ユニットP10は、スピンチャック51(基板保持部)と、処理カップ52と、ノズル53とを含む。スピンチャック51は一枚の基板Wを水平姿勢で保持し、基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線X1まわりに基板Wを回転させる。ここでいう水平姿勢とは、基板Wの厚み方向がZ方向に沿う状態をいう。回転軸線X1はスピンチャック51の中心軸でもある。処理カップ52は筒状の形状を有し、スピンチャック51を取り囲む。ノズル53は、スピンチャック51によって保持された基板Wに対して処理液を供給する。処理液は、例えば、エッチング液などの薬液および純水などのリンス液を含む。
<Processing unit>
Next, an example of a specific configuration of one of the processing units P1 to P18 will be described. Here, the processing unit P10 will be described as a representative example. At least one of the other processing units P1 to P9 and P11 to P18 may have the same configuration as the processing unit P10. FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the processing unit P10. The processing unit P10 includes a spin chuck 51 (substrate holder), a processing cup 52, and a nozzle 53. The spin chuck 51 holds one substrate W in a horizontal position and rotates the substrate W around a vertical rotation axis X1 passing through the center of the substrate W. The horizontal position here refers to a state in which the thickness direction of the substrate W is along the Z direction. The rotation axis X1 is also the central axis of the spin chuck 51. The processing cup 52 has a cylindrical shape and surrounds the spin chuck 51. The nozzle 53 supplies processing liquid to the substrate W held by the spin chuck 51. The processing liquid includes, for example, a chemical liquid such as an etching liquid and a rinsing liquid such as pure water.

スピンチャック51は、水平な姿勢をなす円板状のスピンベース51aと、スピンベース51aの上面外周部から上方に突出する複数のチャックピン51bと、複数のチャックピン51bを基板Wの周縁部に押し付けるチャック開閉機構(不図示)と、スピンベース51aの中央部から下方に延びる回転軸51cと、回転軸51cを回転させることにより、複数のチャックピン51bに保持されている基板Wを回転軸線X1のまわりで回転させるスピンモータ51dとを含む。スピンチャック51は、図5に示す挟持式のチャックに限らず、基板Wの下面をスピンベースの上面に吸着させることにより基板Wを水平姿勢で保持するバキューム式のチャックであってもよい。 The spin chuck 51 includes a disk-shaped spin base 51a in a horizontal position, a plurality of chuck pins 51b protruding upward from the outer periphery of the upper surface of the spin base 51a, and a plurality of chuck pins 51b attached to the periphery of the substrate W. By rotating the pressing chuck opening/closing mechanism (not shown), the rotation shaft 51c extending downward from the center of the spin base 51a, and the rotation shaft 51c, the substrate W held by the plurality of chuck pins 51b is moved along the rotation axis X1. It includes a spin motor 51d that rotates around the . The spin chuck 51 is not limited to the clamping type chuck shown in FIG. 5, but may be a vacuum type chuck that holds the substrate W in a horizontal position by adsorbing the lower surface of the substrate W to the upper surface of the spin base.

図5に示すように、ノズル53は配管54の一端に接続され、配管54の他端は処理液供給源55に接続される。処理液供給源55は配管54を介して処理液をノズル53に供給する。配管54にはバルブ56が設けられている。バルブ56は制御部7によって制御され、配管54の内部流路の開閉を切り替える。バルブ56が配管54の内部流路を開放させることにより、処理液供給源55からの処理液が配管54を介してのノズル53に供給される。ノズル53はこの処理液を基板Wに吐出する。 As shown in FIG. 5, the nozzle 53 is connected to one end of a pipe 54, and the other end of the pipe 54 is connected to a processing liquid supply source 55. The processing liquid supply source 55 supplies the processing liquid to the nozzle 53 via the pipe 54 . A valve 56 is provided in the pipe 54. The valve 56 is controlled by the control unit 7 to open and close the internal flow path of the pipe 54. When the valve 56 opens the internal flow path of the pipe 54, the processing liquid from the processing liquid supply source 55 is supplied to the nozzle 53 via the pipe 54. The nozzle 53 discharges this processing liquid onto the substrate W.

図5の例では、ノズル53は、スピンチャック51によって保持された基板Wの上面の周縁部に対向する。ノズル53は不図示のノズル移動機構によって処理位置と待機位置との間で往復移動してもよい。処理位置は、図5に示すように、基板Wの上面の周縁部に対向する位置である。待機位置は、例えばスピンチャック51によって保持された基板WとZ方向において対向しない位置である。 In the example of FIG. 5, the nozzle 53 faces the peripheral edge of the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 51. The nozzle 53 may be reciprocated between a processing position and a standby position by a nozzle moving mechanism (not shown). The processing position is a position facing the peripheral edge of the upper surface of the substrate W, as shown in FIG. The standby position is, for example, a position that does not face the substrate W held by the spin chuck 51 in the Z direction.

ノズル53は処理位置において、処理液を基板Wの上面の周縁部に供給する。基板Wが回転することにより、ノズル53は基板Wの周縁部の全周に処理液を供給することができる。処理液がエッチング液である場合には、処理液の供給により、基板Wの周縁部の不純物を除去することができる(いわゆるベベルエッチング)。 The nozzle 53 supplies the processing liquid to the periphery of the upper surface of the substrate W at the processing position. As the substrate W rotates, the nozzle 53 can supply the processing liquid to the entire periphery of the substrate W. When the processing liquid is an etching liquid, impurities on the peripheral edge of the substrate W can be removed by supplying the processing liquid (so-called bevel etching).

処理ユニットP10は複数種類の処理液を供給可能に構成されてもよい。例えば複数のノズルが設けられ、複数のノズルの各々は配管を介して処理液供給源に接続される。各ノズルに接続される処理液供給源は互いに異なっている。例えば第1ノズルからエッチング液を供給した後に、第2ノズルからリンス液を供給することで、基板W上のエッチング液を洗い流すことができる。 The processing unit P10 may be configured to be able to supply a plurality of types of processing liquids. For example, a plurality of nozzles are provided, and each of the plurality of nozzles is connected to a processing liquid supply source via piping. The processing liquid supply sources connected to each nozzle are different from each other. For example, the etching solution on the substrate W can be washed away by supplying the etching solution from the first nozzle and then supplying the rinsing solution from the second nozzle.

上述のようなベベルエッチングにおいては、基板Wの中心がスピンチャック51の回転軸線X1上に位置することが望ましい。言い換えれば、平面視において、基板Wの中心が回転軸線X1と一致することが望ましい。もし、基板Wの中心位置が回転軸線X1からずれると、エッチング液の基板Wに対する着液位置が基板Wの回転位置に応じて径方向に変動する。このような変動は望ましくない。 In the above-described bevel etching, it is desirable that the center of the substrate W be located on the rotation axis X1 of the spin chuck 51. In other words, it is desirable that the center of the substrate W coincides with the rotation axis X1 in plan view. If the center position of the substrate W deviates from the rotational axis X1, the position of the etching liquid on the substrate W changes in the radial direction according to the rotational position of the substrate W. Such fluctuations are undesirable.

よって、第2搬送ロボットCR2による基板Wの搬送精度が重要となる。つまり、第2搬送ロボットCR2は高い搬送精度で基板Wを搬送して、基板Wの中心がスピンチャック51の回転軸線X1と一致するように、基板Wを処理ユニットP10のスピンチャック51の上に載置することが望ましい。 Therefore, the precision with which the substrate W is transported by the second transport robot CR2 is important. That is, the second transfer robot CR2 transfers the substrate W with high transfer accuracy and places the substrate W on the spin chuck 51 of the processing unit P10 so that the center of the substrate W coincides with the rotation axis X1 of the spin chuck 51. It is desirable to place the

<搬送ロボット>
次に、第2搬送ロボットCR2の構成の一例について説明する。なお、ここでは、第1搬送ロボットCR1は第2搬送ロボットCR2と同一の構成を有している。
<Transportation robot>
Next, an example of the configuration of the second transfer robot CR2 will be described. Note that here, the first transfer robot CR1 has the same configuration as the second transfer robot CR2.

図3を参照して、第2搬送ロボットCR2は、基台部41、回転機構42、第1直動機構43、第2直動機構44、鉛直駆動機構45および2つのハンド46A,46Bを含んでいる。基台部41は、第3処理モジュール3Cに設けられた板状の床部に設けられている。基台部41の上には、支柱411が設けられている。支柱411には鉛直駆動機構45が取り付けられ、鉛直駆動機構45とハンド46A,46Bとの間に、回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44が設けられている。 Referring to FIG. 3, the second transfer robot CR2 includes a base section 41, a rotation mechanism 42, a first translation mechanism 43, a second translation mechanism 44, a vertical drive mechanism 45, and two hands 46A and 46B. I'm here. The base portion 41 is provided on a plate-shaped floor portion provided in the third processing module 3C. A support column 411 is provided on the base portion 41 . A vertical drive mechanism 45 is attached to the column 411, and a rotation mechanism 42, a first translation mechanism 43, and a second translation mechanism 44 are provided between the vertical drive mechanism 45 and the hands 46A, 46B.

ハンド46A,46Bの上には、それぞれ基板Wが載置される。ハンド46A,46Bは保持機構(後述)を有しており、それぞれ基板Wを水平姿勢で保持する。ハンド46A,46Bは、回転機構42、第1直動機構43、第2直動機構44および鉛直駆動機構45によって3次元的に移動する。 A substrate W is placed on each of the hands 46A and 46B. The hands 46A and 46B each have a holding mechanism (described later), and each holds the substrate W in a horizontal position. The hands 46A, 46B are moved three-dimensionally by a rotation mechanism 42, a first translation mechanism 43, a second translation mechanism 44, and a vertical drive mechanism 45.

図6は、第2搬送ロボットCR2の構成の一例を概略的に示す図である。第1直動機構43は第1移動体431を含み、この第1移動体431を第1移動方向D1に往復移動させる。第1移動方向D1はZ方向に交差する方向であり、より具体的には、Z方向に直交する。第1移動体431は、例えば、鉄などの金属を含む剛体で構成される。図6の例では、第1移動体431はハンド46A,46Bの基端部に連結されており、ハンド46A,46Bと連動する。つまり、第1移動体431が第1移動方向D1に往復移動することにより、ハンド46A,46Bが第1移動体431と一体で第1移動方向D1に往復移動する。なお、第1直動機構43はハンド46A,46Bを互いに独立に第1移動方向D1に移動させてもよい。つまり、ハンド46A用の第1直動機構43と、ハンド46B用の第1直動機構43とが設けられてもよい。 FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the second transfer robot CR2. The first linear motion mechanism 43 includes a first moving body 431, and reciprocates the first moving body 431 in the first moving direction D1. The first moving direction D1 is a direction that intersects with the Z direction, and more specifically, is perpendicular to the Z direction. The first moving body 431 is configured of a rigid body containing metal such as iron, for example. In the example of FIG. 6, the first moving body 431 is connected to the base end portions of the hands 46A, 46B, and operates in conjunction with the hands 46A, 46B. That is, when the first moving body 431 reciprocates in the first moving direction D1, the hands 46A, 46B reciprocate in the first moving direction D1 integrally with the first moving body 431. Note that the first linear motion mechanism 43 may move the hands 46A and 46B independently of each other in the first movement direction D1. That is, the first translation mechanism 43 for the hand 46A and the first translation mechanism 43 for the hand 46B may be provided.

回転機構42は回転体421を含み、この回転体421を鉛直な回転軸線CA1のまわりで回動させる。回転体421も、例えば、鉄などの金属を含む剛体で構成される。図6の例では、回転体421は第1直動機構43(具体的には、後述の固定体432)に連結されている。第1直動機構43はハンド46A,46Bに連結されているので、回転体421はハンド46A,46Bと連動する。具体的には、回転体421が回動することにより、第1直動機構43およびハンド46A,46Bが回転軸線CA1のまわりで回転体421と一体で回動する。この回動により、ハンド46A,46Bの向きを変更することができる。 The rotation mechanism 42 includes a rotating body 421, and rotates the rotating body 421 around a vertical rotation axis CA1. The rotating body 421 is also made of a rigid body containing metal such as iron, for example. In the example of FIG. 6, the rotating body 421 is connected to the first linear motion mechanism 43 (specifically, a fixed body 432, which will be described later). Since the first linear motion mechanism 43 is connected to the hands 46A, 46B, the rotating body 421 is interlocked with the hands 46A, 46B. Specifically, as the rotating body 421 rotates, the first linear motion mechanism 43 and the hands 46A, 46B rotate integrally with the rotating body 421 around the rotation axis CA1. This rotation allows the orientation of the hands 46A, 46B to be changed.

第1直動機構43がハンド46A,46Bを移動させる第1移動方向D1は、例えば、回転軸線CA1についての径方向である。 The first moving direction D1 in which the first linear motion mechanism 43 moves the hands 46A and 46B is, for example, the radial direction about the rotation axis CA1.

第2直動機構44は第2移動体441を含み、第2移動体441を第2移動方向D2に往復移動させる。第2移動方向D2は第1移動方向D1およびZ方向と交差する方向であり、具体的にはZ方向と直交する。第2移動体441も、例えば、鉄などの金属を含む剛体で構成される。図6の例では、第2移動体441は回転機構42(具体的には、後述の固定体422)に連結されている。回転機構42は第1直動機構43を介してハンド46A,46Bと連結されているので、第2移動体441はハンド46A,46Bと連動する。具体的には、第2移動体441が第2移動方向D2に往復移動することにより、回転機構42、第1直動機構43およびハンド46A,46Bが第2移動体441と一体で第2移動方向D2に往復移動する。 The second linear motion mechanism 44 includes a second moving body 441, and reciprocates the second moving body 441 in the second moving direction D2. The second moving direction D2 is a direction that intersects the first moving direction D1 and the Z direction, and specifically, is orthogonal to the Z direction. The second moving body 441 is also made of a rigid body containing metal such as iron, for example. In the example of FIG. 6, the second moving body 441 is connected to the rotation mechanism 42 (specifically, a fixed body 422, which will be described later). Since the rotation mechanism 42 is connected to the hands 46A, 46B via the first linear motion mechanism 43, the second moving body 441 is interlocked with the hands 46A, 46B. Specifically, by reciprocating the second moving body 441 in the second moving direction D2, the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, and the hands 46A, 46B move integrally with the second moving body 441 for the second movement. It moves back and forth in direction D2.

なお、図6の例では、第2直動機構44は回転機構42によって回動しないので、第2移動方向D2は回転機構42の回動に依存しない。一方で、第1直動機構43は回転機構42によって回動する。よって、第1移動方向D1は回転機構42の回転に応じて回転する。したがって、第1移動方向D1と第2移動方向D2との交差角は回転機構42の回転位置に応じて変動する。 In the example of FIG. 6, the second linear motion mechanism 44 is not rotated by the rotation mechanism 42, so the second moving direction D2 does not depend on the rotation of the rotation mechanism 42. On the other hand, the first linear motion mechanism 43 is rotated by the rotation mechanism 42. Therefore, the first movement direction D1 rotates according to the rotation of the rotation mechanism 42. Therefore, the intersection angle between the first moving direction D1 and the second moving direction D2 varies depending on the rotational position of the rotating mechanism 42.

図3を参照して、鉛直駆動機構45は昇降体451とモータ452とを含み、この昇降体451をZ方向に沿って往復移動させる。つまり、昇降体451を昇降させる。例えば昇降体451は、支柱411に設けられた鉛直方向に延びるレール(不図示)に係合する。モータ452は、昇降体451を当該レールに沿って鉛直方向に往復移動させる。 Referring to FIG. 3, the vertical drive mechanism 45 includes an elevating body 451 and a motor 452, and reciprocates the elevating body 451 along the Z direction. That is, the elevating body 451 is raised and lowered. For example, the elevating body 451 engages with a rail (not shown) provided on the support column 411 and extending in the vertical direction. The motor 452 reciprocates the elevating body 451 in the vertical direction along the rail.

図3の例では、昇降体451はステージ453を介して第2直動機構44(具体的には、後述の固定体442)に連結されている。ステージ453は例えば板状の形状を有しており、その厚み方向がZ方向に沿うように配置される。ステージ453の上には、第2直動機構44および昇降体451が設けられている。昇降体451が昇降することで、回転機構42、第1直動機構43、第2直動機構44およびハンド46A,46Bが昇降体451と一体で昇降する。 In the example of FIG. 3, the elevating body 451 is connected to the second linear motion mechanism 44 (specifically, a fixed body 442 described below) via a stage 453. The stage 453 has a plate-like shape, for example, and is arranged so that its thickness direction is along the Z direction. A second linear motion mechanism 44 and an elevating body 451 are provided above the stage 453. As the elevating body 451 moves up and down, the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, the second linear motion mechanism 44, and the hands 46A, 46B move up and down integrally with the elevating body 451.

以下では、説明の簡単のために、ハンド46A,46Bをハンド46と総称する。 Hereinafter, for ease of explanation, hands 46A and 46B will be collectively referred to as hand 46.

<第1直動機構>
図6の例では、第1直動機構43は、第1移動体431と、固定体432と、モータ433とを含んでいる。固定体432は、第1移動体431を第1移動方向D1に移動可能に結合する。固定体432は例えば第1直動機構43の各種構成を内蔵する筐体であってもよい。モータ433は、第1移動体431を第1移動方向D1に往復移動させる駆動力を提供する。モータ433は制御部7によって制御される。
<First linear motion mechanism>
In the example of FIG. 6, the first linear motion mechanism 43 includes a first moving body 431, a fixed body 432, and a motor 433. The fixed body 432 couples the first movable body 431 movably in the first moving direction D1. The fixed body 432 may be, for example, a housing housing various components of the first linear motion mechanism 43. The motor 433 provides driving force to reciprocate the first moving body 431 in the first moving direction D1. The motor 433 is controlled by the control section 7.

図6の例では、第1直動機構43はベルト434を含んでいる。ベルト434は複数のプーリ(図では2つ)に掛け渡されている。各プーリは、その中心軸が第1移動方向D1に直交するように、当該中心軸のまわりで回転可能に固定体432に結合される。ベルト434は例えばゴム製の弾性体によって形成される。このようなベルト434はタイミングベルトとも呼ばれる。モータ433はベルト434を回動させる。例えば、モータ433はプーリを回動させることにより、ベルト434を回動させる。第1移動体431はベルト434に連結されており、ベルト434が回動することにより、第1移動体431は第1移動方向D1に往復移動する。このような第1直動機構43は、高価でサイズの大きいリニアモータを採用する場合に比して、安価で小さい。 In the example of FIG. 6, the first linear motion mechanism 43 includes a belt 434. The belt 434 is stretched around a plurality of pulleys (two pulleys in the figure). Each pulley is rotatably coupled to the fixed body 432 about its central axis such that the central axis is perpendicular to the first moving direction D1. The belt 434 is formed of an elastic body made of rubber, for example. Such a belt 434 is also called a timing belt. Motor 433 rotates belt 434. For example, motor 433 rotates belt 434 by rotating a pulley. The first moving body 431 is connected to a belt 434, and as the belt 434 rotates, the first moving body 431 reciprocates in the first moving direction D1. Such a first linear motion mechanism 43 is cheaper and smaller than the case where an expensive and large linear motor is used.

第1直動機構43は不図示のリニアガイドを有していてもよい。当該リニアガイドは、第1移動方向D1に沿って延びる第1レールと、当該第1レールに係合して走行する第1走行部と含む。第1走行部は第1移動体431に連結される。これにより、第1直動機構43はより高い直動精度で第1移動体431を第1移動方向D1に往復移動させることができる。 The first linear motion mechanism 43 may have a linear guide (not shown). The linear guide includes a first rail extending along the first moving direction D1, and a first traveling portion that travels while engaging with the first rail. The first traveling section is connected to the first moving body 431. Thereby, the first linear motion mechanism 43 can reciprocate the first moving body 431 in the first movement direction D1 with higher linear motion accuracy.

<回転機構>
回転機構42は、回転体421と、固定体422と、モータ423とを含んでいる。回転体421は例えば、回転軸線CA1に沿って延びる円柱状の回転軸である。回転体421は、例えば鉄などの金属を含む剛体によって構成される。回転体421の一端は第1直動機構43の固定体432に連結される。
<Rotation mechanism>
The rotation mechanism 42 includes a rotating body 421, a fixed body 422, and a motor 423. The rotating body 421 is, for example, a cylindrical rotating shaft extending along the rotating axis CA1. The rotating body 421 is made of a rigid body containing metal such as iron. One end of the rotating body 421 is connected to a fixed body 432 of the first linear motion mechanism 43.

モータ423は回転体421に直結されている。ここでいう直結とは、例えば、モータ423の回転子が回転体421と直接に結合されている状態を含む。この場合、モータ423が同軸で回転体421と連結される。また、直結とは、例えば、モータ423の回転子が、例えば鉄などの金属を含む剛体から成る変速機(例えば、ハーモニックギア)を介して回転体421に結合されている状態も含み得る。変速機として減速機を採用すれば、小さいモータ423を採用することができる。 The motor 423 is directly connected to the rotating body 421. Direct connection here includes, for example, a state in which the rotor of the motor 423 is directly connected to the rotating body 421. In this case, the motor 423 is coaxially connected to the rotating body 421. Direct connection may also include, for example, a state in which the rotor of the motor 423 is coupled to the rotating body 421 via a transmission (eg, harmonic gear) made of a rigid body containing metal such as iron. If a speed reducer is used as the transmission, a small motor 423 can be used.

モータ423の固定子は固定体422に固定される。固定体422は回転機構42の各種構成を収納する筐体であってもよい。 A stator of the motor 423 is fixed to the fixed body 422. The fixed body 422 may be a housing that houses various components of the rotation mechanism 42.

モータ423は制御部7によって制御される。モータ423は回転体421を回転軸線CA1のまわりで回動させることにより、第1直動機構43およびハンド46を一体で回動させる。 The motor 423 is controlled by the control section 7. The motor 423 rotates the rotating body 421 around the rotation axis CA1, thereby rotating the first linear motion mechanism 43 and the hand 46 integrally.

<第2直動機構>
図6の例では、第2直動機構44は第1直動機構43と同様の構成を有している。具体的には、第2直動機構44は、第2移動体441と、固定体442と、モータ(不図示)とを含んでいる。固定体442は、第2移動体441を第2移動方向D2に移動可能に結合する。固定体442は例えば第2直動機構44の各種構成を内蔵する筐体であってもよい。第2直動機構44のモータは、第2移動体441を第2移動方向D2に往復移動させる駆動力を提供する。当該モータは制御部7によって制御される。
<Second linear motion mechanism>
In the example of FIG. 6, the second translation mechanism 44 has the same configuration as the first translation mechanism 43. Specifically, the second linear motion mechanism 44 includes a second moving body 441, a fixed body 442, and a motor (not shown). The fixed body 442 couples the second moving body 441 movably in the second moving direction D2. The fixed body 442 may be, for example, a housing housing various components of the second linear motion mechanism 44. The motor of the second linear motion mechanism 44 provides a driving force for reciprocating the second moving body 441 in the second moving direction D2. The motor is controlled by a control section 7.

図6の例では、第2直動機構44はベルト444を含んでいる。ベルト444は複数のプーリ(不図示)に掛け渡されている。当該プーリは、その中心軸が第2移動方向D2に直交するように、当該中心軸のまわりで回転可能に固定体442に結合される。ベルト444は例えばゴム製の弾性体によって形成される。このようなベルト444はタイミングベルトとも呼ばれる。第2直動機構44のモータは例えば当該プーリを回動させて、ベルト444を回動させる。第2移動体441はベルト444に連結されており、ベルト444が回動することにより、第2移動体441は第2移動方向D2に往復移動する。 In the example of FIG. 6, the second linear motion mechanism 44 includes a belt 444. Belt 444 is stretched around a plurality of pulleys (not shown). The pulley is rotatably coupled to the fixed body 442 about the central axis so that the central axis is perpendicular to the second moving direction D2. The belt 444 is formed of an elastic body made of rubber, for example. Such a belt 444 is also called a timing belt. The motor of the second linear motion mechanism 44 rotates the pulley, for example, and rotates the belt 444. The second moving body 441 is connected to a belt 444, and as the belt 444 rotates, the second moving body 441 reciprocates in the second moving direction D2.

図6の例では、第2直動機構44はリニアガイド445を含んでいる。リニアガイド445は、第2移動方向D2に沿って延びる第2レールと、第2レールに係合して走行する第2走行部とを含む。第2走行部は第2移動体441に連結される。これにより、第2直動機構44はより高い直動精度で第2移動体441を第2移動方向D2に往復移動させることができる。 In the example of FIG. 6, the second linear motion mechanism 44 includes a linear guide 445. The linear guide 445 includes a second rail extending along the second moving direction D2, and a second traveling portion that travels while engaging with the second rail. The second traveling section is connected to the second moving body 441. Thereby, the second translational mechanism 44 can reciprocate the second moving body 441 in the second movement direction D2 with higher translation accuracy.

<位置検出>
図6に示すように、第2搬送ロボットCR2は、さらに、回転体421の回転位置を検出する回転検出部47と、第1移動体431の位置を検出する第1検出部48と、第2移動体441の位置を検出する第2検出部49とを含む。
<Position detection>
As shown in FIG. 6, the second transfer robot CR2 further includes a rotation detection section 47 that detects the rotational position of the rotating body 421, a first detection section 48 that detects the position of the first moving body 431, and a second detection section 48 that detects the position of the first moving body 431. A second detection unit 49 that detects the position of the moving body 441 is included.

回転検出部47は例えば光学式センサまたは磁気式センサであってもよい。この回転検出部47はロータリエンコーダとも呼ばれる。回転検出部47は、例えば、回転体421(あるいは、モータ423の回転軸)に固定された円板状のディスクと、当該ディスクを隔てて互いに向かい合う光源および受光素子とを含む。ディスクにはスリットパターンが形成されており、光源からの光はこのスリットパターンによって、ディスクの回転位置に応じて透過/遮断される。受光素子で受光された光のパターンによって、回転体421の回転位置が検出される。回転検出部47は、検出したモータ423の回転位置を示す検出信号を制御部7に出力する。 The rotation detection section 47 may be, for example, an optical sensor or a magnetic sensor. This rotation detection section 47 is also called a rotary encoder. The rotation detection unit 47 includes, for example, a disk-shaped disk fixed to the rotating body 421 (or the rotation shaft of the motor 423), and a light source and a light receiving element facing each other across the disk. A slit pattern is formed on the disk, and the light from the light source is transmitted/blocked by the slit pattern depending on the rotational position of the disk. The rotational position of the rotating body 421 is detected based on the pattern of light received by the light receiving element. The rotation detection section 47 outputs a detection signal indicating the detected rotational position of the motor 423 to the control section 7.

第1検出部48は固定体432に取り付けられており、第1移動体431の第1移動方向D1における位置を検出する。第1検出部48は例えば光学式センサまたは磁気式センサであってもよい。第1検出部48はリニアエンコーダとも呼ばれる。第1検出部48は第1移動体431の位置を直接に検出する。例えば、第1検出部48は、第1移動方向D1に延びるスケールと、当該スケールに対して第1移動方向D1に移動可能に設けられた走査部材とを含んでいる。走査部材は第1移動体431に連結され、第1移動体431と一体で移動する。走査部材は例えばスケールに対して光を照射する光源と、スケールを透過または反射した光を受光する受光素子とを内蔵し、当該光がスケールに照射されることにより、当該スケールに対する走査部材の位置、つまり、第1移動体431の第1移動方向D1における位置が検出される。 The first detection unit 48 is attached to the fixed body 432 and detects the position of the first moving body 431 in the first moving direction D1. The first detection unit 48 may be, for example, an optical sensor or a magnetic sensor. The first detection unit 48 is also called a linear encoder. The first detection unit 48 directly detects the position of the first moving body 431. For example, the first detection unit 48 includes a scale extending in the first moving direction D1, and a scanning member provided movably in the first moving direction D1 with respect to the scale. The scanning member is connected to the first moving body 431 and moves together with the first moving body 431. The scanning member includes, for example, a light source that irradiates light onto the scale and a light receiving element that receives light transmitted or reflected by the scale, and when the scale is irradiated with the light, the position of the scanning member with respect to the scale is determined. That is, the position of the first moving body 431 in the first moving direction D1 is detected.

第1検出部48は第1移動体431の位置を直接に検出するので、高い精度で第1移動体431の位置を検出できる。第1検出部48は、検出した第1移動体431の位置を示す検出信号を制御部7に出力する。 Since the first detection unit 48 directly detects the position of the first moving body 431, the position of the first moving body 431 can be detected with high accuracy. The first detection unit 48 outputs a detection signal indicating the detected position of the first moving body 431 to the control unit 7.

第2検出部49は固定体442に取り付けられており、第2移動体441の第2移動方向D2における位置を検出する。第2検出部49は例えば光学式センサまたは磁気式センサであってもよい。第2検出部49はリニアエンコーダとも呼ばれる。第2検出部49は第2移動体441の位置を直接に検出する。第2検出部49の具体的な構成は第1検出部48と同様である。 The second detection unit 49 is attached to the fixed body 442 and detects the position of the second moving body 441 in the second moving direction D2. The second detection unit 49 may be, for example, an optical sensor or a magnetic sensor. The second detection unit 49 is also called a linear encoder. The second detection unit 49 directly detects the position of the second moving body 441. The specific configuration of the second detection section 49 is the same as that of the first detection section 48.

第2検出部49は第2移動体441の位置を直接に検出するので、高い精度で第2移動体441の位置を検出できる。第2検出部49は、検出した第2移動体441の位置を示す検出信号を制御部7に出力する。 Since the second detection unit 49 directly detects the position of the second moving body 441, the position of the second moving body 441 can be detected with high accuracy. The second detection unit 49 outputs a detection signal indicating the detected position of the second moving body 441 to the control unit 7.

<制御部>
図7は、基板処理装置1の各要素と制御部7との接続の一例を示すブロック図である。制御部7のハードウェア構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部7は、各種演算処理を行うCPU(Central Processing Unit)71、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM(Read Only Memory)72、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM(Random Access Memory)73、および制御アプリケーション(プログラム)またはデータ等を記憶する非一過性の記憶部74を含んでいる。CPU71,ROM72,RAM73および記憶部74はバス配線75で互いに接続されている。
<Control unit>
FIG. 7 is a block diagram showing an example of connections between each element of the substrate processing apparatus 1 and the control section 7. As shown in FIG. The hardware configuration of the control unit 7 is similar to that of a general computer. That is, the control unit 7 includes a CPU (Central Processing Unit) 71 that performs various calculation processes, a ROM (Read Only Memory) 72 that is a read-only memory that stores basic programs, and a read/write memory that stores various information. It includes a RAM (Random Access Memory) 73 and a non-transitory storage section 74 that stores a control application (program) or data. The CPU 71, ROM 72, RAM 73, and storage section 74 are connected to each other by a bus wiring 75.

制御アプリケーションまたはデータは、非一過性の記録媒体(半導体メモリ、光学メディア、磁気メディアなど)に記録された状態で、制御部7に提供されてもよい。この場合、当該記録媒体から制御アプリケーションまたはデータを読み取る読取装置がバス配線75に接続されているとよい。また、制御アプリケーションまたはデータは、ネットワークを介してサーバーなどから制御部7に提供されてもよい。この場合、外部装置とネットワーク通信を行う通信部がバス配線75に接続されているとよい。なお、制御部7の機能は必ずしもソフトウェアで実現される必要はなく、論理回路等を含むハードウェア回路によって実現されてもよい。 The control application or data may be provided to the control unit 7 in a state recorded on a non-transitory recording medium (semiconductor memory, optical media, magnetic media, etc.). In this case, a reading device for reading the control application or data from the recording medium is preferably connected to the bus wiring 75. Further, the control application or data may be provided to the control unit 7 from a server or the like via a network. In this case, it is preferable that a communication unit that performs network communication with an external device is connected to the bus wiring 75. Note that the functions of the control unit 7 do not necessarily need to be realized by software, and may be realized by a hardware circuit including a logic circuit or the like.

バス配線75には、入力部76および表示部77が接続されている。入力部76はキーボードおよびマウスなどの各種入力デバイスを含む。作業者は、入力部76を介して制御部7に各種情報を入力する。表示部77は、液晶モニタなどの表示デバイスで構成されており、各種情報を表示する。 An input section 76 and a display section 77 are connected to the bus wiring 75. The input unit 76 includes various input devices such as a keyboard and a mouse. The operator inputs various information to the control section 7 via the input section 76 . The display section 77 is composed of a display device such as a liquid crystal monitor, and displays various information.

制御部7は、処理ユニットP1~P18の作動部(スピンモータ51dおよびバルブ56など)、シャトル搬送装置36の作動部(モータなど)、搬送ロボットCR1,CR2の作動部(モータ423,433など)に接続されており、それらの動作を制御する。 The control unit 7 includes operating units of the processing units P1 to P18 (spin motor 51d, valve 56, etc.), operating units of the shuttle transport device 36 (motors, etc.), and operating units of the transport robots CR1 and CR2 (motors 423, 433, etc.). are connected to and control their operations.

また、制御部7は各搬送ロボットCR1,CR2の回転検出部47、第1検出部48および第2検出部49にも電気的に接続されている。制御部7からこれらの検出部から検出信号を受け取る。制御部7は、回転検出部47によって検出された回転位置に基づいて回転機構42を制御し、第1検出部48によって検出された位置に基づいて第1直動機構43を制御し、第2検出部49によって検出された位置に基づいて第2直動機構44を制御することができる。 Further, the control section 7 is also electrically connected to the rotation detection section 47, the first detection section 48, and the second detection section 49 of each of the transport robots CR1 and CR2. The control unit 7 receives detection signals from these detection units. The control unit 7 controls the rotation mechanism 42 based on the rotational position detected by the rotation detection unit 47, controls the first translation mechanism 43 based on the position detected by the first detection unit 48, and controls the second translation mechanism 43 based on the position detected by the first detection unit 48. The second linear motion mechanism 44 can be controlled based on the position detected by the detection unit 49.

記憶部74には、各搬送ロボットCR1,CR2のハンド46の移動経路を規定したティーチングデータが記憶されている。制御部7はこのティーチングデータに従って搬送ロボットCR1,CR2を制御する。 The storage unit 74 stores teaching data that defines the movement path of the hand 46 of each transport robot CR1, CR2. The control unit 7 controls the transport robots CR1 and CR2 according to this teaching data.

以下では、代表的に、第2搬送ロボットCR2が処理ユニットP10に基板Wを搬送する場合について述べる。つまり、制御部7は、処理ユニットP10への搬送経路を規定したティーチングデータに従って第2搬送ロボットCR2を以下のように制御する。 In the following, a case where the second transport robot CR2 transports the substrate W to the processing unit P10 will be described as a representative example. That is, the control unit 7 controls the second transport robot CR2 as follows according to the teaching data that defines the transport route to the processing unit P10.

第2搬送ロボットCR2は例えば第2受渡部PS2から基板Wをハンド46で取り出して保持する。そして、回転機構42がハンド46の向きを調整しつつ、鉛直駆動機構45がハンド46の高さ位置を調整して、ハンド46を処理ユニットP10と向かい合う規定の対向位置で停止させる。次に、第1直動機構43がハンド46を処理ユニットP10に向かって移動させ、スピンチャック51の上方の規定の停止位置で停止させる。この状態において、基板Wの中心は理想的には回転軸線X1上に位置する。次に、鉛直駆動機構45がハンド46を下降させて基板Wをスピンチャック51に載置する。よって、停止位置は、平面視におけるスピンチャック51上の基板Wの載置位置に相当する。これにより、基板Wの中心が回転軸線X1上に位置する状態で、基板Wがスピンチャック51の上に載置される。次に、第1直動機構43がハンド46を処理ユニットP10の外部に退避させる。 The second transfer robot CR2 takes out and holds the substrate W from, for example, the second transfer section PS2 with the hand 46. Then, while the rotation mechanism 42 adjusts the direction of the hand 46, the vertical drive mechanism 45 adjusts the height position of the hand 46, and stops the hand 46 at a prescribed opposing position facing the processing unit P10. Next, the first linear motion mechanism 43 moves the hand 46 toward the processing unit P10 and stops it at a prescribed stop position above the spin chuck 51. In this state, the center of the substrate W is ideally located on the rotation axis X1. Next, the vertical drive mechanism 45 lowers the hand 46 and places the substrate W on the spin chuck 51. Therefore, the stop position corresponds to the placement position of the substrate W on the spin chuck 51 in plan view. Thereby, the substrate W is placed on the spin chuck 51 with the center of the substrate W positioned on the rotation axis X1. Next, the first linear motion mechanism 43 retracts the hand 46 to the outside of the processing unit P10.

なお、処理ユニットP10には、複数のリフトピン(不図示)が設けられてもよい。複数のリフトピンは回転軸線X1のまわりで略等間隔に設けられて昇降する。複数のリフトピンが上昇した状態において、第2搬送ロボットCR2がハンド46を規定の停止位置から下降させることで、基板Wをリフトピンの上に載置する。第2搬送ロボットCR2がハンド46を退避させた後に、リフトピンが下降して基板Wをスピンチャック51の上に載置する。この場合でも、基板Wの中心は理想的には回転軸線X1上に位置する。 Note that the processing unit P10 may be provided with a plurality of lift pins (not shown). The plurality of lift pins are provided at approximately equal intervals around the rotation axis X1 and move up and down. With the plurality of lift pins raised, the second transfer robot CR2 lowers the hand 46 from the prescribed stop position, thereby placing the substrate W on the lift pins. After the second transfer robot CR2 retreats the hand 46, the lift pins descend to place the substrate W on the spin chuck 51. Even in this case, the center of the substrate W is ideally located on the rotation axis X1.

しかしながら、ティーチングデータにおける規定の停止位置自体が水平方向の誤差を含んでいると、基板Wの中心がその誤差に応じてスピンチャック51の回転軸線X1から水平方向にずれる。このような位置ずれは好ましくないので、高い精度で回転軸線X1(理想位置)と一致する停止位置をティーチングデータにおいて規定することが望ましい。 However, if the specified stop position itself in the teaching data includes a horizontal error, the center of the substrate W shifts horizontally from the rotation axis X1 of the spin chuck 51 in accordance with the error. Since such positional deviation is undesirable, it is desirable to define a stopping position that coincides with the rotational axis X1 (ideal position) with high accuracy in the teaching data.

さて、このティーチングデータでは、ハンド46の移動経路を規定すべく、回転機構42、第1直動機構43、第2直動機構44および鉛直駆動機構45の各駆動量が実質的に規定される。駆動量とは、回転体421の回転量、第1移動体431の移動量、第2移動体441の移動量および昇降体451の移動量を示す。つまり、停止位置は、ハンド46の初期位置からの各駆動量によって実質的に規定される。よって、この規定の停止位置が理想位置に近づくように、各駆動量が規定されることが望ましい。 Now, in this teaching data, in order to define the movement path of the hand 46, the respective drive amounts of the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, the second translation mechanism 44, and the vertical drive mechanism 45 are substantially defined. . The drive amount indicates the amount of rotation of the rotating body 421, the amount of movement of the first moving body 431, the amount of movement of the second moving body 441, and the amount of movement of the elevating body 451. That is, the stop position is substantially defined by each drive amount of the hand 46 from the initial position. Therefore, it is desirable that each drive amount be specified so that this specified stop position approaches the ideal position.

本実施の形態では、ハンド46を水平に移動させる機構として、回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44が設けられている。よって、ティーチングデータにおける停止位置(水平面内における位置)を3つの軸の駆動量で規定することができる。3つの軸とは、第1移動方向D1に沿う軸、第2移動方向D2に沿う軸および回転軸線CA1に沿う軸である。これによれば、より高い位置精度で停止位置を規定することができる。以下、具体的な一例を説明する。 In this embodiment, a rotation mechanism 42, a first translation mechanism 43, and a second translation mechanism 44 are provided as mechanisms for horizontally moving the hand 46. Therefore, the stop position (position in the horizontal plane) in the teaching data can be defined by the drive amounts of the three axes. The three axes are an axis along the first movement direction D1, an axis along the second movement direction D2, and an axis along the rotation axis CA1. According to this, the stop position can be defined with higher positional accuracy. A specific example will be explained below.

例えば、制御部7は、次のようにしてハンド46の位置を制御することで、ハンド46の停止位置を規定してもよい。例えば、制御部7は回転検出部47および第1検出部48の検出信号に基づいて、理想位置を目標位置として回転機構42および第1直動機構43をそれぞれ駆動する。これにより、ハンド46の位置を平面視において理想位置(回転軸線X1)に近づけることができる。この理想位置(回転軸線X1)を示す情報は例えば作業員によって入力部76に入力されてもよく、あるいは、後述のように検出されてもよい。 For example, the control unit 7 may define the stop position of the hand 46 by controlling the position of the hand 46 in the following manner. For example, the control unit 7 drives the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43, respectively, with the ideal position as the target position, based on the detection signals from the rotation detection unit 47 and the first detection unit 48. Thereby, the position of the hand 46 can be brought closer to the ideal position (rotation axis X1) in plan view. Information indicating this ideal position (rotation axis X1) may be input into the input unit 76 by a worker, for example, or may be detected as described below.

ここでは、回転機構42および第1直動機構43によってハンド46を第1位置に停止させたものとする。次に、制御部7は回転機構42および第1直動機構43の一方と、第2直動機構44とを駆動する。具体的な一例として、制御部7は第1直動機構43および第2直動機構44を駆動する。制御部7は第1検出部48および第2検出部49の検出信号に基づいて、理想位置を目標位置として第1直動機構43および第2直動機構44を駆動する。この駆動により、ハンド46の位置が第1位置よりも理想位置に近づいた場合には、制御部7は第1直動機構43および第2直動機構44の駆動を終了する。制御部7はこのときの回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44の駆動量を、停止位置を示す情報としてティーチングデータに含める。この場合、ティーチングデータにおける停止位置(水平面内の位置)は回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44の各駆動量によって規定される。一方で、ハンド46の位置が理想位置から遠ざかる場合には、制御部7は第1直動機構43および第2直動機構44を駆動して、ハンド46を元の第1位置に戻す。制御部7はこのときの回転機構42および第1直動機構43の駆動量を、停止位置を示す情報としてティーチングデータに含める。この場合、ティーチングデータにおける停止位置(水平面内の位置)は回転機構42および第1直動機構43の駆動量によって規定される。 Here, it is assumed that the hand 46 is stopped at the first position by the rotating mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43. Next, the control unit 7 drives one of the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43, and the second translation mechanism 44. As a specific example, the control unit 7 drives the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44. The control unit 7 drives the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44 with the ideal position as the target position based on the detection signals from the first detection unit 48 and the second detection unit 49. When this drive causes the position of the hand 46 to approach the ideal position rather than the first position, the control section 7 ends the driving of the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44. The control unit 7 includes the driving amounts of the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, and the second translation mechanism 44 at this time in the teaching data as information indicating the stop position. In this case, the stop position (position in the horizontal plane) in the teaching data is defined by the respective drive amounts of the rotation mechanism 42, the first translation mechanism 43, and the second translation mechanism 44. On the other hand, when the position of the hand 46 moves away from the ideal position, the control unit 7 drives the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44 to return the hand 46 to the original first position. The control unit 7 includes the driving amounts of the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43 at this time in the teaching data as information indicating the stop position. In this case, the stop position (position in the horizontal plane) in the teaching data is defined by the drive amount of the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43.

以上のように、第2搬送ロボットCR2は、3軸を適宜に調整して最もハンド46の位置が理想位置に近づくようにティーチングデータの停止位置を規定することができる。よって、2軸のみの調整に比して、高い位置精度でティーチングデータを生成できる。このティーチングデータに従って駆動する第2搬送ロボットCR2は、高い位置精度で基板Wの中心を回転軸線X1に近づけつつ、基板Wをスピンチャック51の上に載置することができる。 As described above, the second transfer robot CR2 can appropriately adjust the three axes to define the stop position of the teaching data so that the position of the hand 46 comes closest to the ideal position. Therefore, teaching data can be generated with higher positional accuracy than when adjusting only two axes. The second transfer robot CR2 driven according to this teaching data can place the substrate W on the spin chuck 51 while bringing the center of the substrate W closer to the rotation axis X1 with high positional accuracy.

ところで、図1の基板処理装置1においては、第2搬送ロボットCR2のハンド46の初期位置は、平面視において処理タワーTW3~TW6および第2受渡部PS2によって取り囲まれている。つまり、第2搬送ロボットCR2による基板Wの搬送先ユニットは第2搬送ロボットCR2の周囲を取り囲むように配置されており、水平な一方向において3つ以上の搬送先ユニットは並んでいない。このような構造によれば、第2搬送ロボットCR2は、回転機構42によってハンド46の向きを調整することにより、ハンド46を処理タワーTW3~TW6および第2受渡部PS2の各々に向かい合わせることができる。例えばハンド46が処理タワーTW3に向かい合った状態では、第1直動機構43による第1移動方向D1は、ハンド46および処理タワーTW3を結ぶ直線方向に一致する。よって、第1直動機構43がハンド46を処理タワーTW3に向かって移動させることにより、ハンド46を処理タワーTW3の一つの処理ユニット内に進入させることができる。 By the way, in the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, the initial position of the hand 46 of the second transfer robot CR2 is surrounded by the processing towers TW3 to TW6 and the second delivery section PS2 in plan view. That is, the destination units for transporting the substrate W by the second transport robot CR2 are arranged so as to surround the second transport robot CR2, and three or more transport destination units are not lined up in one horizontal direction. According to this structure, the second transfer robot CR2 can face each of the processing towers TW3 to TW6 and the second delivery section PS2 by adjusting the direction of the hand 46 using the rotation mechanism 42. can. For example, when the hand 46 faces the processing tower TW3, the first moving direction D1 by the first linear motion mechanism 43 corresponds to the linear direction connecting the hand 46 and the processing tower TW3. Therefore, by moving the hand 46 toward the processing tower TW3 by the first linear motion mechanism 43, the hand 46 can enter one processing unit of the processing tower TW3.

以上のように、基板Wの搬送という点では、第2搬送ロボットCR2には回転機構42および第1直動機構43が設けられていれば足りる。そして、処理ユニット内におけるハンド46の水平面内の位置も、回転機構42および第1直動機構43によってある程度調整することは可能である。 As described above, in terms of transporting the substrate W, it is sufficient that the second transport robot CR2 is provided with the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43. The position of the hand 46 in the horizontal plane within the processing unit can also be adjusted to some extent by the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43.

しかしながら、本実施の形態では、回転機構42および第1直動機構43のみならず、第2直動機構44が設けられている。これにより、ハンド46の位置調整のための軸数を増大でき、より高い精度でのハンド46の位置調整が可能となる。 However, in this embodiment, not only the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43 but also the second translation mechanism 44 are provided. Thereby, the number of axes for adjusting the position of the hand 46 can be increased, and the position of the hand 46 can be adjusted with higher accuracy.

しかも、第1検出部48および第2検出部49はそれぞれ第1直動機構43の第1移動体431および第2直動機構44の第2移動体441の位置を直接に検出する。よって、第1移動体431および第2移動体441の位置を高い精度で検出できる。したがって、制御部7はハンド46の第1移動方向D1の位置および第2移動方向D2の位置をより高い精度でフィードバック制御することができる。例えば、上述のように、第1直動機構43において、モータ433が変速機(例えばベルト434)を介して第1移動体431に駆動力を伝達する場合であっても、第1移動体431の位置を高い精度で検出し、その検出位置に基づいて第1移動体431の位置を調整することにより、高い精度で第1移動体431の位置を制御することができる。第2移動体441も同様である。 Moreover, the first detection section 48 and the second detection section 49 directly detect the positions of the first moving body 431 of the first linear motion mechanism 43 and the second moving body 441 of the second translation mechanism 44, respectively. Therefore, the positions of the first moving body 431 and the second moving body 441 can be detected with high accuracy. Therefore, the control unit 7 can perform feedback control of the position of the hand 46 in the first movement direction D1 and the second movement direction D2 with higher accuracy. For example, as described above, in the first linear motion mechanism 43, even if the motor 433 transmits the driving force to the first moving body 431 via the transmission (for example, the belt 434), the first moving body 431 By detecting the position of the first moving body 431 with high precision and adjusting the position of the first moving body 431 based on the detected position, the position of the first moving body 431 can be controlled with high precision. The same applies to the second moving body 441.

回転機構42は第1直動機構43および第2直動機構44と異なって、ハンド46を回転軸線CA1についての周方向に往復移動させる。よって、回転軸線CA1とハンド46との間の距離が長くなるほど、ハンド46の周方向の位置精度が低下する。 The rotation mechanism 42, unlike the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44, reciprocates the hand 46 in the circumferential direction about the rotation axis CA1. Therefore, as the distance between the rotation axis CA1 and the hand 46 becomes longer, the positional accuracy of the hand 46 in the circumferential direction decreases.

これに関して、上述の例では、モータ423が回転体421に直結されている。よって、モータ423の回転位置は高い精度で回転体421の回転位置を示す。したがって、回転機構42は高い精度で回転体421の回転位置を制御できる。ひいては、たとえハンド46と回転軸線CA1との間の距離が長くなっても、高い精度でハンド46の周方向の位置を調整することができる。 In this regard, in the example described above, the motor 423 is directly connected to the rotating body 421. Therefore, the rotational position of the motor 423 indicates the rotational position of the rotating body 421 with high accuracy. Therefore, the rotation mechanism 42 can control the rotational position of the rotating body 421 with high precision. Consequently, even if the distance between the hand 46 and the rotation axis CA1 becomes long, the circumferential position of the hand 46 can be adjusted with high precision.

つまり、ハンド46の位置によって周方向の位置精度が低下する回転機構42においては、モータ423を回転体421に直結させて、位置精度の低下を抑制し、または位置精度を向上させる。一方で、第1直動機構43および第2直動機構44においては、ベルト機構を採用することで、第1直動機構43および第2直動機構44のコストおよびサイズを低減する。なお、コストおよびサイズが問題にならない場合には、第1直動機構43および第2直動機構44に直結リニアモータを採用してもよい。 That is, in the rotating mechanism 42 where the positional accuracy in the circumferential direction decreases depending on the position of the hand 46, the motor 423 is directly connected to the rotating body 421 to suppress the decrease in positional accuracy or improve the positional accuracy. On the other hand, in the first linear motion mechanism 43 and the second translation mechanism 44, by employing a belt mechanism, the cost and size of the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44 are reduced. Note that if cost and size are not an issue, direct-coupled linear motors may be employed for the first linear motion mechanism 43 and the second translation mechanism 44.

また、回転検出部47は回転体421の回転位置を高い精度で検出できるので、制御部7はハンド46の周方向の位置をより高い精度でフィードバック制御することが可能である。 Further, since the rotation detection section 47 can detect the rotational position of the rotating body 421 with high accuracy, the control section 7 can perform feedback control of the circumferential position of the hand 46 with higher accuracy.

上述の例では、第2搬送ロボットCR2を例に挙げて説明したが、第1搬送ロボットCR1についても同様である。なお、図1の基板処理装置1においては、第1搬送ロボットCR1のハンドの初期位置は、処理タワーTW1,TW2、第1受渡部PS1および第2受渡部PS2によって取り囲まれている。このような構造によれば、第2搬送ロボットCR2と同様に、基板Wの搬送という点では、回転機構42および第1直動機構43が設けられていれば足りる。しかしながら、本実施の形態のように、回転機構42、第1直動機構43のみならず第2直動機構44を設けることで、ハンド46の位置調整のための軸数を増大でき、より高い精度での位置調整が可能となる。 In the above example, the second transfer robot CR2 was used as an example, but the same applies to the first transfer robot CR1. In the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, the initial position of the hand of the first transfer robot CR1 is surrounded by the processing towers TW1, TW2, the first transfer section PS1, and the second transfer section PS2. According to such a structure, similarly to the second transport robot CR2, in terms of transporting the substrate W, it is sufficient to provide the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43. However, by providing not only the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43 but also the second translation mechanism 44 as in the present embodiment, the number of axes for adjusting the position of the hand 46 can be increased, resulting in a higher Accurate position adjustment is possible.

なお、上述の例では、第2直動機構44は回転機構42および第1直動機構43を一体で移動させているものの、必ずしもこれに限らない。例えば、第2直動機構44が回転機構42よりもハンド46に近い位置に設けられて、回転機構42が第1直動機構43および第2直動機構44を一体で回動させてもよい。 In addition, in the above-mentioned example, although the 2nd linear motion mechanism 44 moves the rotation mechanism 42 and the 1st linear motion mechanism 43 integrally, it is not necessarily limited to this. For example, the second linear motion mechanism 44 may be provided at a position closer to the hand 46 than the rotation mechanism 42, and the rotation mechanism 42 may integrally rotate the first translation mechanism 43 and the second translation mechanism 44. .

<ティーチングデータ生成>
次に、ティーチングデータの生成方法の具体的な一例について述べる。ここでは、まず初期のティーチングデータが生成され、この初期のティーチングデータを補正することでティーチングデータを生成する。初期のティーチングデータは例えば作業員による入力部76あるいは専用の入力装置への入力によって生成される。
<Teaching data generation>
Next, a specific example of a method for generating teaching data will be described. Here, initial teaching data is first generated, and teaching data is generated by correcting this initial teaching data. The initial teaching data is generated, for example, by input by an operator into the input unit 76 or a dedicated input device.

まず、第2搬送ロボットCR2が初期のティーチングデータに従ってハンド46を移動させて、スピンチャック51の上方の既定の停止位置で停止させる。そして、この状態での基板Wの中心の位置をモニタしつつ、その基板Wの中心が平面視においてスピンチャック51の回転軸線X1(理想位置)と一致するように、停止位置を補正する。以下、具体的に説明する。 First, the second transfer robot CR2 moves the hand 46 according to the initial teaching data and stops it at a predetermined stop position above the spin chuck 51. Then, while monitoring the position of the center of the substrate W in this state, the stop position is corrected so that the center of the substrate W coincides with the rotation axis X1 (ideal position) of the spin chuck 51 in plan view. This will be explained in detail below.

図5に例示するように、処理ユニットP10にはカメラ57が設けられている。カメラ57は例えばCCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサまたはCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサを含み、スピンチャック51の上方に設けられている。図5の例では、カメラ57の撮像方向は鉛直下方である。カメラ57の撮像領域には、スピンチャック51の周縁部の少なくとも一部が含まれている。撮像領域には、スピンチャック51の全体が含まれていてもよい。カメラ57は撮像領域を撮像して画像データを取得し、当該画像データを制御部7に出力する。 As illustrated in FIG. 5, a camera 57 is provided in the processing unit P10. The camera 57 includes, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) image sensor, and is provided above the spin chuck 51. In the example of FIG. 5, the imaging direction of the camera 57 is vertically downward. The imaging area of the camera 57 includes at least a portion of the peripheral edge of the spin chuck 51. The imaging area may include the entire spin chuck 51. The camera 57 images the imaging area to obtain image data, and outputs the image data to the control unit 7.

第2搬送ロボットCR2が基板Wを処理ユニットP10に搬入するときには、基板Wを保持したハンド46がスピンチャック51の上方の規定の停止位置に移動する。図5の例では、規定の停止位置で停止した基板Wおよびハンド46を仮想線で示している。カメラ57の撮像領域には、既定の停止位置で停止した基板Wの周縁部の少なくとも一部が含まれる。言い換えれば、基板Wの少なくとも一部が撮像領域に含まれるように、カメラ57の設置位置が調整される。撮像領域には、基板Wの全体が含まれてもよい。 When the second transfer robot CR2 carries the substrate W into the processing unit P10, the hand 46 holding the substrate W moves to a prescribed stop position above the spin chuck 51. In the example of FIG. 5, the substrate W and the hand 46 stopped at a prescribed stop position are shown by virtual lines. The imaging area of the camera 57 includes at least a portion of the peripheral edge of the substrate W stopped at a predetermined stopping position. In other words, the installation position of the camera 57 is adjusted so that at least a portion of the substrate W is included in the imaging area. The imaging area may include the entire substrate W.

なお、処理ユニットP10には、カメラ57を移動させるカメラ移動機構(不図示)が設けられてもよい。カメラ移動機構がカメラ57を移動させることにより、撮像領域を適宜に変更することができる。 Note that the processing unit P10 may be provided with a camera movement mechanism (not shown) that moves the camera 57. By moving the camera 57 by the camera moving mechanism, the imaging area can be changed as appropriate.

制御部7は、カメラ57によって取得された画像データに対して画像処理を行って、基板Wの中心位置を検出する。制御部7は、基板Wの中心位置がスピンチャック51の回転軸線X1と一致するように、既定の停止位置についての補正量を算出する。 The control unit 7 performs image processing on the image data acquired by the camera 57 to detect the center position of the substrate W. The control unit 7 calculates a correction amount for the predetermined stop position so that the center position of the substrate W coincides with the rotation axis X1 of the spin chuck 51.

図8は、位置補正方法の一例を示すフローチャートである。初期的には、基板Wは未だ処理ユニットP10には搬入されていない。まず、カメラ57がスピンチャック51を撮像する(ステップS1)。具体的には、例えばカメラ移動機構がスピンチャック51の撮像に適した第1撮像位置にカメラ57を移動させる。そして、カメラ57が撮像領域を撮像して画像データを取得し、当該画像データを制御部7に出力する。この画像データにはスピンチャック51が含まれている。 FIG. 8 is a flowchart showing an example of a position correction method. Initially, the substrate W has not yet been carried into the processing unit P10. First, the camera 57 images the spin chuck 51 (step S1). Specifically, for example, the camera moving mechanism moves the camera 57 to a first imaging position suitable for imaging the spin chuck 51. Then, the camera 57 images the imaging area to obtain image data, and outputs the image data to the control unit 7. This image data includes the spin chuck 51.

次に、制御部7は当該画像データに対する画像処理により、スピンチャック51の回転軸線X1の位置を検出する(ステップS2)。図9は、回転軸線X1の位置を求める手法の一例を説明するための図である。スピンベース51aは、平面視において略円形状に形成されており、その曲率半径R1は既知である。よって、スピンベース51aの周縁上の1点を通る接線Lの式を求めれば、その接線Lの式と曲率半径R1からスピンベース51aの回転軸線X1の位置(X座標およびY座標)を求めることができる。この回転軸線X1の位置が停止位置についての理想位置となる。 Next, the control unit 7 detects the position of the rotation axis X1 of the spin chuck 51 by image processing on the image data (step S2). FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method for determining the position of the rotation axis X1. The spin base 51a is formed into a substantially circular shape in a plan view, and its radius of curvature R1 is known. Therefore, if the equation of the tangent L passing through one point on the circumference of the spin base 51a is found, the position (X coordinate and Y coordinate) of the rotation axis X1 of the spin base 51a can be found from the equation of the tangent L and the radius of curvature R1. I can do it. The position of this rotational axis X1 is the ideal position for the stop position.

次に、第2搬送ロボットCR2は、基板Wを保持したハンド46をスピンチャック51の上方の規定の停止位置で停止させる(ステップS3)。次に、カメラ57は基板Wを撮像する(ステップS4)。具体的には、例えばカメラ移動機構がハンド46上の基板Wの撮像に適した第2撮像位置にカメラ57を移動させる。例えば第2撮像位置は第1撮像位置より+Z側の位置である。そして、カメラ57が撮像領域を撮像して画像データを取得し、当該画像データを制御部7に出力する。当該画像データには基板Wが含まれる。 Next, the second transfer robot CR2 stops the hand 46 holding the substrate W at a prescribed stop position above the spin chuck 51 (step S3). Next, the camera 57 images the substrate W (step S4). Specifically, for example, the camera moving mechanism moves the camera 57 to a second imaging position suitable for imaging the substrate W on the hand 46. For example, the second imaging position is a position on the +Z side from the first imaging position. Then, the camera 57 images the imaging area to obtain image data, and outputs the image data to the control unit 7. The image data includes the substrate W.

制御部7は当該画像データに対して画像処理を行って、基板Wの中心の位置を検出する(ステップS5)。基板Wの中心の位置を求める手法は、例えば、回転軸線X1を求める手法と同様である。つまり、基板Wの曲率半径は既知であるので、基板Wの周縁上の1点を通る接線を求めれば、既知の曲率半径と当該接線の式とに基づいて、基板Wの中心位置を求めることができる。 The control unit 7 performs image processing on the image data to detect the center position of the substrate W (step S5). The method for determining the position of the center of the substrate W is, for example, the same as the method for determining the rotation axis X1. In other words, since the radius of curvature of the substrate W is known, if a tangent passing through one point on the periphery of the substrate W is found, the center position of the substrate W can be found based on the known radius of curvature and the equation of the tangent. I can do it.

次に、制御部7は基板Wの中心位置と回転軸線X1との差を算出する(ステップS6)。次に、制御部7は、当該差の絶対値が許容値以上であるか否かを判断する(ステップS7)。差が許容値未満であれば、ティーチングデータの補正は必要ないので、後述のステップS8を実行せずに処理を終了する。つまり、初期のティーチングデータをそのままティーチングデータとして採用する。 Next, the control unit 7 calculates the difference between the center position of the substrate W and the rotation axis X1 (step S6). Next, the control unit 7 determines whether the absolute value of the difference is greater than or equal to the allowable value (step S7). If the difference is less than the allowable value, there is no need to correct the teaching data, so the process ends without executing step S8, which will be described later. In other words, the initial teaching data is directly adopted as teaching data.

差が許容値以上であれば、制御部7は、基板Wの中心位置を回転軸線X1に一致させるための第1補正量と第1補正方向とを求め、当該第1補正量および当該第2補正方向に基づいてティーチングデータ(具体的には停止位置)を補正する(ステップS8)。当該第1補正量は、基板Wの中心位置と回転軸線X1との差の絶対値と等しく、当該第1補正方向は基板Wの中心から回転軸線X1へ向かう方向である。 If the difference is greater than or equal to the allowable value, the control unit 7 determines a first correction amount and a first correction direction for aligning the center position of the substrate W with the rotation axis X1, and calculates the first correction amount and the second correction amount. The teaching data (specifically, the stop position) is corrected based on the correction direction (step S8). The first correction amount is equal to the absolute value of the difference between the center position of the substrate W and the rotation axis X1, and the first correction direction is a direction from the center of the substrate W toward the rotation axis X1.

既定の停止位置を補正するには、その補正後の停止位置にハンド46を移動させるための各駆動機構の駆動量を補正する。ここでは、停止位置を水平面内で補正するので、制御部7は補正後の停止位置を目標位置として、回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44を例えば既述のように駆動する。これにより、ハンド46を補正後の停止位置に移動させるための各駆動機構の駆動量(補正量)が決定される。これにより、初期のティーチングデータが補正される。 To correct the predetermined stop position, the drive amount of each drive mechanism for moving the hand 46 to the corrected stop position is corrected. Here, since the stop position is corrected within the horizontal plane, the control unit 7 sets the corrected stop position as the target position and moves the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, and the second translation mechanism 44 as described above, for example. Drive to. Thereby, the drive amount (correction amount) of each drive mechanism for moving the hand 46 to the corrected stop position is determined. This corrects the initial teaching data.

以上のように、制御部7は、平面視において基板Wの中心位置がスピンチャック51の回転軸線X1に一致するように、初期のティーチングデータ(具体的には、停止位置)を補正することができる。しかも、本実施の形態では、3軸の駆動量を補正して初期のティーチングデータを補正することが可能であるので、より高い精度で初期のティーチングデータを補正することができる。 As described above, the control unit 7 can correct the initial teaching data (specifically, the stop position) so that the center position of the substrate W coincides with the rotation axis X1 of the spin chuck 51 in plan view. can. Moreover, in the present embodiment, it is possible to correct the initial teaching data by correcting the driving amounts of the three axes, so that the initial teaching data can be corrected with higher accuracy.

これにより、より位置精度の高いティーチングデータを得ることができる。第2搬送ロボットCR2はこのティーチングデータに従って動作するので、基板Wの中心がスピンチャック51の回転軸線X1と高い精度で一致した状態で、基板Wをスピンチャック51に渡すことができる。 Thereby, teaching data with higher positional accuracy can be obtained. Since the second transfer robot CR2 operates according to this teaching data, the substrate W can be transferred to the spin chuck 51 with the center of the substrate W aligned with the rotation axis X1 of the spin chuck 51 with high accuracy.

制御部7はティーチングデータに基づいたフィードフォワード制御により、第2搬送ロボットCR2を制御するとよい。つまり、ティーチングデータの生成には、回転検出部47、第1検出部48および第2検出部49の検出信号を用いたフィードバック制御を用いることで、高い位置精度でティーチングデータを生成しつつ、その後は、フィードフォワード制御により、高速に基板Wを搬送する。 The control unit 7 preferably controls the second transfer robot CR2 by feedforward control based on teaching data. In other words, by using feedback control using the detection signals of the rotation detecting section 47, the first detecting section 48, and the second detecting section 49 to generate the teaching data, the teaching data can be generated with high positional accuracy, and the subsequent transports the substrate W at high speed by feedforward control.

<リアルタイム補正>
上述のように、第2搬送ロボットCR2は、ティーチングデータに従って基板Wを適切な位置でスピンチャック51に渡すことができる。しかしながら、スピンチャック51が基板Wを保持する際に、基板Wが水平方向でずれる場合がある。例えば、スピンチャック51が吸着により基板Wを保持する場合、スピンチャック51が基板Wを吸引し始める時に基板Wが水平方向に滑り、基板Wの中心が回転軸線X1からずれ得る。このずれ量およびずれ方向は、処理ユニットP1~P18ごとに相違し得るし、また、各処理ユニットP1~P18の経時劣化等によっても相違し得る。
<Real-time correction>
As described above, the second transfer robot CR2 can transfer the substrate W to the spin chuck 51 at an appropriate position according to the teaching data. However, when the spin chuck 51 holds the substrate W, the substrate W may shift in the horizontal direction. For example, when the spin chuck 51 holds the substrate W by suction, the substrate W may slide horizontally when the spin chuck 51 starts suctioning the substrate W, and the center of the substrate W may deviate from the rotation axis X1. The amount and direction of deviation may differ for each of the processing units P1 to P18, and may also differ due to aging deterioration of each processing unit P1 to P18.

そこで、基板処理装置1は、スピンチャック51が基板Wを保持しているときの基板Wの中心位置をモニタし、その中心位置が回転軸線X1からずれているときには、基板Wをスピンチャック51に載置し直すことが考えられる。 Therefore, the substrate processing apparatus 1 monitors the center position of the substrate W when the spin chuck 51 is holding the substrate W, and when the center position is deviated from the rotation axis X1, the substrate W is transferred to the spin chuck 51. It is possible to reinstall it.

図10は、位置補正方法の他の一例を示すフローチャートである。まず、カメラ57がスピンチャック51を撮像する(ステップS11)。次に、制御部7は、カメラ57から入力された画像データに対して画像処理を行って、スピンチャック51の回転軸線X1の位置を検出する(ステップS12)。 FIG. 10 is a flowchart showing another example of the position correction method. First, the camera 57 images the spin chuck 51 (step S11). Next, the control unit 7 performs image processing on the image data input from the camera 57 to detect the position of the rotation axis X1 of the spin chuck 51 (step S12).

次に、第2搬送ロボットCR2は、基板Wを保持したハンド46をスピンチャック51の上方の規定の停止位置で停止させる(ステップS13)。次に、第2搬送ロボットCR2はハンド46を下降させてスピンチャック51に基板Wを載置する(ステップS14)。次に、スピンチャック51が基板Wを吸着して保持する(ステップS15)。この吸引により、基板Wがスピンチャック51上で滑り得る。図11は、回転軸線X1および基板Wの中心Pc1の位置の一例を概略的に示す図である。図11の例では、吸引後の基板Wの中心Pc1が回転軸線X1に対して右下にずれている。 Next, the second transfer robot CR2 stops the hand 46 holding the substrate W at a prescribed stop position above the spin chuck 51 (step S13). Next, the second transfer robot CR2 lowers the hand 46 and places the substrate W on the spin chuck 51 (step S14). Next, the spin chuck 51 attracts and holds the substrate W (step S15). This suction allows the substrate W to slide on the spin chuck 51. FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of the position of the rotation axis X1 and the center Pc1 of the substrate W. In the example of FIG. 11, the center Pc1 of the substrate W after suction is shifted to the lower right with respect to the rotation axis X1.

次に、カメラ57はスピンチャック51上の基板Wを撮像する(ステップS16)。次に、制御部7はカメラ57から入力された画像データに対する画像処理を行って、基板Wの中心Pc1の位置を検出する(ステップS17)。次に、制御部7は基板Wの中心Pc1の位置と回転軸線X1との差(ずれ量)ΔHを算出する(ステップS18)。次に、制御部7は当該差ΔHの絶対値が許容値以上であるか否かを判断する(ステップS19)。当該差ΔHの絶対値が許容値未満であるときには、基板Wの載置し直しは不要であるので、後述のステップS20~S24を実行せずに処理を終了する。 Next, the camera 57 images the substrate W on the spin chuck 51 (step S16). Next, the control unit 7 performs image processing on the image data input from the camera 57 to detect the position of the center Pc1 of the substrate W (step S17). Next, the control unit 7 calculates the difference (deviation amount) ΔH between the position of the center Pc1 of the substrate W and the rotation axis X1 (step S18). Next, the control unit 7 determines whether the absolute value of the difference ΔH is greater than or equal to the allowable value (step S19). When the absolute value of the difference ΔH is less than the allowable value, it is not necessary to remount the substrate W, and thus the process ends without executing steps S20 to S24, which will be described later.

差ΔHの絶対値が許容値以上であるときには、制御部7は、基板Wの中心Pc1の位置を回転軸線X1に一致させるための第2補正量と第2補正方向とを求め、その第2補正量および第2補正方向に基づいて停止位置を補正して、停止位置SP1(補正後位置)を算出する(ステップS20)。第2補正量は当該差ΔHの絶対値の2倍と等しく、第2補正方向は平面視において基板Wの中心Pc1から回転軸線X1に向かう方向である。つまり、基板Wの中心Pc1はスピンチャック51の吸着によって回転軸線X1から差(ずれ量)ΔHの分だけ、ずれ方向にずれるので、予めそのずれ量の分だけ、回転軸線X1に対して当該ずれ方向とは反対側に基板Wの停止位置SP1をずらしておく。なお、停止位置SP1は、基板Wを載置し直したときのスピンチャック51上の基板Wの載置位置に相当する。 When the absolute value of the difference ΔH is greater than or equal to the allowable value, the control unit 7 determines the second correction amount and second correction direction for aligning the position of the center Pc1 of the substrate W with the rotation axis X1, and calculates the second correction amount and second correction direction for aligning the position of the center Pc1 of the substrate W with the rotation axis The stop position is corrected based on the correction amount and the second correction direction, and the stop position SP1 (post-correction position) is calculated (step S20). The second correction amount is equal to twice the absolute value of the difference ΔH, and the second correction direction is a direction from the center Pc1 of the substrate W toward the rotation axis X1 in plan view. In other words, the center Pc1 of the substrate W is shifted from the rotation axis X1 in the shift direction by the difference (shift amount) ΔH due to the adsorption of the spin chuck 51. The stopping position SP1 of the substrate W is shifted to the opposite side of the direction. Note that the stop position SP1 corresponds to the placement position of the substrate W on the spin chuck 51 when the substrate W is placed again.

次に、第2搬送ロボットCR2はスピンチャック51から基板Wを持ち上げる(ステップS21)。具体的には、スピンチャック51が基板Wの保持を解除し、リフトピンが基板Wを持ち上げ、ハンド46がこの基板Wを持ち上げる。 Next, the second transfer robot CR2 lifts the substrate W from the spin chuck 51 (step S21). Specifically, the spin chuck 51 releases the holding of the substrate W, the lift pins lift the substrate W, and the hand 46 lifts the substrate W.

次に、第2搬送ロボットCR2はハンド46を、ステップS20で求めた停止位置SP1に移動させる(ステップS22)。具体的には、制御部7は、停止位置SP1を目標位置として回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44を例えば既述のように駆動して、ハンド46を移動させる。これにより、ハンド46を高い精度で停止位置SP1に移動させることができる。 Next, the second transfer robot CR2 moves the hand 46 to the stop position SP1 determined in step S20 (step S22). Specifically, the control unit 7 moves the hand 46 by driving the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, and the second translation mechanism 44, for example, as described above, with the stop position SP1 as the target position. . Thereby, the hand 46 can be moved to the stop position SP1 with high accuracy.

次に、第2搬送ロボットCR2はハンド46を下降させてスピンチャック51上に基板Wを載置する(ステップS23)。次に、スピンチャック51が基板Wを吸着して保持する(ステップS24)。この吸引時に基板Wがずれ方向にずれ量(差ΔH)だけ滑るので、基板Wの中心Pc1が回転軸線X1に近づく。 Next, the second transfer robot CR2 lowers the hand 46 and places the substrate W on the spin chuck 51 (step S23). Next, the spin chuck 51 attracts and holds the substrate W (step S24). During this suction, the substrate W slides in the direction of displacement by the amount of displacement (difference ΔH), so that the center Pc1 of the substrate W approaches the rotation axis X1.

以上のように、平面視において基板Wの中心Pc1の位置がスピンチャック51の回転軸線X1に一致するように、基板Wをスピンチャック51の上に載置し直すことができる。しかも、本実施の形態では、3軸を用いてハンド46の位置を調整することが可能であるので、より高い精度でハンド46を停止位置SP1に移動させることができる。ひいては、吸引後の基板Wの中心Pc1を高い精度で回転軸線X1に一致させることができる。 As described above, the substrate W can be remounted on the spin chuck 51 so that the position of the center Pc1 of the substrate W coincides with the rotation axis X1 of the spin chuck 51 in plan view. Moreover, in this embodiment, the position of the hand 46 can be adjusted using three axes, so the hand 46 can be moved to the stop position SP1 with higher precision. As a result, the center Pc1 of the substrate W after suction can be aligned with the rotation axis X1 with high accuracy.

<機械学習>
上述のように、保持(吸引)時の基板Wのずれは処理ユニットP1~P18において相違し得る。そこで、その処理ユニットP1~P18による違いを機械学習により学習し、その機械学習を利用して基板Wを載置し直してもよい。
<Machine learning>
As described above, the displacement of the substrate W during holding (suction) may be different in the processing units P1 to P18. Therefore, the differences among the processing units P1 to P18 may be learned by machine learning, and the substrate W may be remounted using the machine learning.

図12は、制御部7の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。制御部7は、機械学習部710と、搬送制御部720とを含んでいる。機械学習部710には、カメラ57によって撮像された画像データが入力される。具体的には、機械学習部710には、スピンチャック51を含んだ画像データ(ステップS11)と、基板Wを含んだ画像データ(ステップS16)とが入力される。制御部7は、両画像データに基づいた機械学習を用いて、基板Wをスピンチャック51に載置し直したときの載置位置(停止位置SP1、補正後位置)を求める。例えば、機械学習部710は両画像データに基づいて基板Wのずれ量およびずれ方向を求めてもよく、ハンド46の停止位置についての第2補正量および第2補正方向を求めてもよく、停止位置SP1を求めてもよい。ここでは、機械学習部710はずれ量およびずれ方向を求めて、これらを搬送制御部720に出力する。機械学習部710の機械学習のアルゴリズムは特に限定されないものの、例えば、ニューラルネットワーク(例えばディープラーニング)等のアルゴリズムを採用することができる。 FIG. 12 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of the control section 7. As shown in FIG. The control section 7 includes a machine learning section 710 and a conveyance control section 720. Image data captured by the camera 57 is input to the machine learning unit 710 . Specifically, image data including the spin chuck 51 (step S11) and image data including the substrate W (step S16) are input to the machine learning unit 710. The control unit 7 uses machine learning based on both image data to determine the placement position (stop position SP1, post-correction position) when the substrate W is placed again on the spin chuck 51. For example, the machine learning unit 710 may calculate the amount of deviation and the direction of deviation of the substrate W based on both image data, may calculate the second correction amount and second correction direction for the stop position of the hand 46, and may calculate the second correction amount and second correction direction for the stop position of the hand 46. The position SP1 may also be determined. Here, the machine learning unit 710 determines the amount of deviation and the direction of deviation, and outputs these to the conveyance control unit 720. Although the machine learning algorithm of the machine learning unit 710 is not particularly limited, for example, an algorithm such as a neural network (for example, deep learning) can be adopted.

この機械学習部710は、教師データを用いた事前の学習ステップにより生成される。教師データは、例えば、処理ユニットP1~P18ごとに取得される。教師データとしては、いずれもカメラ57によって取得された、スピンチャック51を含む画像データと、スピンチャック51によって保持された基板Wを含む画像データとが採用される。また、このときのずれ量およびずれ方向を測定する。この一連の処理を複数回行うことで、両画像データと、当該画像データに対応するずれ量およびずれ方向の組が複数取得される。これらの各組を処理ユニットP10用の教師データとして採用する。なお、ずれ量およびずれ方向に替えて、第2補正量および第2補正方向を測定してもよく、あるいは、停止位置SP1を測定してもよい。この教師データを用いた公知の学習ステップにより、処理ユニットP10用の機械学習部710を生成することができる。同様にして他の処理ユニット用の機械学習部710も生成される。 This machine learning unit 710 is generated by a prior learning step using teacher data. The teacher data is acquired for each processing unit P1 to P18, for example. As the teacher data, image data including the spin chuck 51 and image data including the substrate W held by the spin chuck 51, both of which were acquired by the camera 57, are employed. In addition, the amount and direction of deviation at this time are measured. By performing this series of processing multiple times, a plurality of sets of both image data and the amount of shift and direction of shift corresponding to the image data are acquired. Each of these sets is employed as training data for the processing unit P10. Note that instead of the deviation amount and deviation direction, the second correction amount and second correction direction may be measured, or the stop position SP1 may be measured. The machine learning section 710 for the processing unit P10 can be generated by a known learning step using this teacher data. Machine learning sections 710 for other processing units are also generated in the same manner.

また、種類の異なる基板Wが基板収容器Cに収容されている場合もある。スピンチャック51による保持(吸引)の際の基板Wのずれ量およびずれ方向は、基板Wの種類、例えば基板Wのサイズ(径)および重量にも依存し得る。そこで、基板Wの種類ごとに、教師データを取得してもよい。例えば、第1種類の基板Wを処理ユニットP10に搬送して上記処理を繰り返すことにより、第1種類の基板Wおよび処理ユニットP10用の教師データを取得できる。この教師データを用いた学習ステップにより、第1種類の基板Wおよび処理ユニットP10用の機械学習部710_1を生成することができる。同様に、第2種類の基板Wを処理ユニットP10に搬送して上記処理を繰り返すことにより、第2種類の基板Wおよび処理ユニットP10用の教師データを取得できる。この教師データを用いた学習ステップにより、第2種類の基板Wおよび処理ユニットP10用の機械学習部710_2を生成することができる。 Further, different types of substrates W may be accommodated in the substrate container C in some cases. The amount and direction of displacement of the substrate W when held (suctioned) by the spin chuck 51 may also depend on the type of the substrate W, for example, the size (diameter) and weight of the substrate W. Therefore, teacher data may be acquired for each type of substrate W. For example, by transporting the first type of substrate W to the processing unit P10 and repeating the above processing, teacher data for the first type of substrate W and the processing unit P10 can be obtained. Through the learning step using this teacher data, the machine learning section 710_1 for the first type of substrate W and the processing unit P10 can be generated. Similarly, by transporting the second type of substrate W to the processing unit P10 and repeating the above processing, teacher data for the second type of substrate W and the processing unit P10 can be obtained. Through the learning step using this teacher data, the machine learning section 710_2 for the second type of substrate W and the processing unit P10 can be generated.

同様にして、複数の種類の基板Wと複数の処理ユニットP1~P18との組み合わせに応じた複数の機械学習部710_3,・・・710_nを生成することができる。 Similarly, a plurality of machine learning units 710_3, . . . 710_n can be generated according to the combinations of a plurality of types of substrates W and a plurality of processing units P1 to P18.

図12の例では、機械学習部710には、基板情報および処理ユニット情報も入力される。基板情報は、搬送対象となる基板Wの種類を示す情報(例えばサイズ情報)を含み、処理ユニット情報は、この基板Wが処理される処理ユニットを指定する情報を含む。機械学習部710は基板情報および処理ユニット情報に基づいて、機械学習部710_1,・・・710_nから、対応する機械学習部710_mを一つを選択する。機械学習部710_mは、カメラ57から入力された画像データに基づいて、基板Wのずれ量およびずれ方向を求め、これらを搬送制御部720に出力する。 In the example of FIG. 12, board information and processing unit information are also input to the machine learning unit 710. The substrate information includes information (for example, size information) indicating the type of substrate W to be transported, and the processing unit information includes information specifying the processing unit in which this substrate W is processed. The machine learning unit 710 selects one corresponding machine learning unit 710_m from the machine learning units 710_1, . . . 710_n based on the board information and the processing unit information. The machine learning unit 710_m determines the amount and direction of displacement of the substrate W based on the image data input from the camera 57, and outputs these to the transport control unit 720.

搬送制御部720は上述のように、ずれ量およびずれ方向に基づいて停止位置SP1を算出し、第2搬送ロボットCR2を制御して基板Wをスピンチャック51から持ち上げて、ハンド46を停止位置SP1に移動させる。このとき、制御部7は停止位置SP1を目標位置として、回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44を例えば既述のように駆動する。これにより、ハンド46を高い精度で停止位置SP1に移動させることができる。次に、第2搬送ロボットCR2はハンド46を下降させて基板Wをスピンチャック51上に載置する。 As described above, the transfer control unit 720 calculates the stop position SP1 based on the amount of deviation and the direction of deviation, controls the second transfer robot CR2 to lift the substrate W from the spin chuck 51, and moves the hand 46 to the stop position SP1. move it to At this time, the control unit 7 drives the rotation mechanism 42, the first translation mechanism 43, and the second translation mechanism 44, for example, as described above, with the stop position SP1 as the target position. Thereby, the hand 46 can be moved to the stop position SP1 with high accuracy. Next, the second transfer robot CR2 lowers the hand 46 and places the substrate W on the spin chuck 51.

以上のように、制御部7は機械学習を利用して停止位置SP1を求めている。したがって、高い精度で停止位置SP1を求めることができる。ひいては、保持後の基板Wの中心Pc1の位置をより高い精度で回転軸線X1に一致させることができる。 As described above, the control unit 7 uses machine learning to determine the stop position SP1. Therefore, the stop position SP1 can be determined with high accuracy. Consequently, the position of the center Pc1 of the substrate W after being held can be aligned with the rotation axis X1 with higher precision.

しかも、処理ユニットP1~P18ごとに機械学習部710を生成しているので、制御部7(機械学習部710)は処理ユニットに応じて高い精度で停止位置SP1を求めることができる。同様に、基板Wの種類ごとに機械学習部710を生成しているので、制御部7(機械学習部710)は基板Wの種類に応じて高い精度で停止位置SP1を求めることができる。 Furthermore, since the machine learning section 710 is generated for each of the processing units P1 to P18, the control section 7 (machine learning section 710) can determine the stop position SP1 with high accuracy according to the processing unit. Similarly, since the machine learning section 710 is generated for each type of substrate W, the control section 7 (machine learning section 710) can determine the stop position SP1 with high accuracy according to the type of substrate W.

<位置調整>
図6の例では、回転機構42および第1直動機構43は第2直動機構44よりもハンド46に近い位置に設けられる。よって、ハンド46の位置調整は、回転機構42および第1直動機構43が優先的に行うとよい。例えば、基板Wを載置し直す際に、第2搬送ロボットCR2はハンド46を補正前の停止位置から補正後の停止位置SP1に移動させる。このときに第2搬送ロボットCR2は少なくとも回転機構42および第1直動機構43を用いてハンド46を移動させるとよい。その理由について以下に説明する。
<Position adjustment>
In the example of FIG. 6, the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43 are provided at positions closer to the hand 46 than the second translation mechanism 44. Therefore, it is preferable that the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43 perform the position adjustment of the hand 46 preferentially. For example, when reloading the substrate W, the second transfer robot CR2 moves the hand 46 from the pre-correction stop position to the post-correction stop position SP1. At this time, the second transfer robot CR2 preferably uses at least the rotation mechanism 42 and the first translation mechanism 43 to move the hand 46. The reason for this will be explained below.

第2直動機構44が駆動して、第2移動体441が第2移動方向D2に移動すれば、回転機構42および第1直動機構43も第2移動体441と一体で移動する。よって、回転機構42および第1直動機構43には慣性力が作用する。この慣性力により、回転機構42の回転体421および第1直動機構43の第1移動体431がそれぞれのクリアランスの範囲内で変動し得る。これにより、ハンド46の誤差を増大させ得る。 When the second linear motion mechanism 44 is driven and the second moving body 441 moves in the second moving direction D2, the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43 also move together with the second moving body 441. Therefore, an inertial force acts on the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43. This inertial force allows the rotating body 421 of the rotating mechanism 42 and the first moving body 431 of the first linear motion mechanism 43 to fluctuate within their respective clearance ranges. This may increase the error of the hand 46.

一方で、回転機構42が駆動して回転体421が回転すると、第1直動機構43が回転体421と一体で回転するのに対して、第2直動機構44は回転しない。また、第1直動機構43が駆動して第1移動体431が移動しても、回転機構42および第2直動機構44は移動しない。よって、回転機構42および第1直動機構43が駆動しても第2直動機構44にはほとんど慣性力が作用せず、第2移動体441の変動は小さい。したがって、ハンド46の誤差の増大を招きにくい。 On the other hand, when the rotating mechanism 42 is driven and the rotating body 421 rotates, the first linear motion mechanism 43 rotates integrally with the rotating body 421, whereas the second linear motion mechanism 44 does not rotate. Moreover, even if the first translation mechanism 43 is driven and the first moving body 431 moves, the rotation mechanism 42 and the second translation mechanism 44 do not move. Therefore, even when the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43 are driven, almost no inertial force acts on the second translation mechanism 44, and the fluctuation of the second moving body 441 is small. Therefore, the error of the hand 46 is less likely to increase.

そこで、制御部7は例えば次のようにして各駆動機構を制御してもよい。即ち、制御部7は回転検出部47および第1検出部48の検出信号に基づいて、それぞれ回転機構42および第1直動機構43を駆動して、ハンド46を補正後の停止位置(目標位置)に移動させる。そして、ハンド46の位置と目標位置との差が許容範囲外であれば、制御部7は第2検出部49の検出信号に基づいて第2直動機構44も駆動してハンド46の位置を調整し、当該差が許容範囲内であれば、第2直動機構44を用いない。 Therefore, the control unit 7 may control each drive mechanism in the following manner, for example. That is, the control unit 7 drives the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43, respectively, based on the detection signals of the rotation detection unit 47 and the first detection unit 48, and moves the hand 46 to the corrected stop position (target position). ). If the difference between the position of the hand 46 and the target position is outside the allowable range, the control unit 7 also drives the second linear motion mechanism 44 based on the detection signal from the second detection unit 49 to change the position of the hand 46. If the difference is within the allowable range, the second linear motion mechanism 44 is not used.

以上のように、補正前の停止位置から補正後の停止位置SP1へのハンド46の移動に際して、よりハンド46に近い回転機構42および第1直動機構43を優先的に利用する。これによれば、ハンド46の位置調整をより高い精度で実行することができる。 As described above, when moving the hand 46 from the pre-correction stop position to the post-correction stop position SP1, the rotation mechanism 42 and the first linear motion mechanism 43 that are closer to the hand 46 are preferentially used. According to this, the position adjustment of the hand 46 can be performed with higher precision.

<基板のサイズ>
ところで、基板Wのサイズが基準サイズと異なる場合には、ハンド46の上に載置される基板Wの位置が相違する。図13は、ハンド46上の基板Wの一例を概略的に示す平面図である。ハンド46は、一対のフィンガ461と、連結部材462と、挟持突起部463と、押圧部464と、押し込み量検出部465とを含んでいる。
<Size of board>
By the way, when the size of the substrate W is different from the reference size, the position of the substrate W placed on the hand 46 is different. FIG. 13 is a plan view schematically showing an example of the substrate W on the hand 46. As shown in FIG. The hand 46 includes a pair of fingers 461, a connecting member 462, a clamping protrusion 463, a pressing portion 464, and a pushing amount detecting portion 465.

フィンガ461は長尺状の形状を有しており、その長手方向が第1移動方向D1に沿うように配置されている。両フィンガ461は間隔を空けて互いに平行に配置される。フィンガ461の上面は水平である。基板Wは両フィンガ461の上面に載置される。連結部材462は例えば板状の形状を有しており、フィンガ461の基端どうしを連結する。一対のフィンガ461および連結部材462を含む構造体は平面視においてU字状の形状を有する。 The finger 461 has an elongated shape and is arranged so that its longitudinal direction is along the first movement direction D1. Both fingers 461 are arranged parallel to each other and spaced apart. The upper surface of finger 461 is horizontal. The substrate W is placed on the upper surfaces of both fingers 461. The connecting member 462 has a plate-like shape, for example, and connects the proximal ends of the fingers 461 to each other. The structure including the pair of fingers 461 and the connecting member 462 has a U-shape in plan view.

各フィンガ461の先端部には、挟持突起部463が立設されている。挟持突起部463はフィンガ461の上面から上方に突出する。挟持突起部463は、基板Wがフィンガ461の上に載置された状態で、基板Wの周縁(側面)と当接する。 A clamping protrusion 463 is erected at the tip of each finger 461 . The clamping protrusion 463 protrudes upward from the upper surface of the finger 461. The holding protrusion 463 comes into contact with the periphery (side surface) of the substrate W in a state where the substrate W is placed on the fingers 461 .

押圧部464は連結部材462に取り付けられており、基板Wを第1移動方向D1に沿って挟持突起部463側に押圧する。押圧部464は例えばシリンダ機構を有していてもよい。押圧部464のロッドが第1移動方向D1に沿って挟持突起部463側に移動(伸長)することで、当該ロッドの先端が基板Wの周縁(側面)に当接して基板Wを挟持突起部463側に押圧することができる。ハンド46は挟持突起部463および押圧部464によって、基板Wを挟持することができる。また、押圧部464のロッドが挟持突起部463とは反対側に退避(収縮)することで、基板Wの挟持を解除できる。 The pressing portion 464 is attached to the connecting member 462, and presses the substrate W toward the holding projection portion 463 along the first moving direction D1. The pressing portion 464 may have a cylinder mechanism, for example. When the rod of the pressing part 464 moves (extends) toward the holding protrusion 463 along the first moving direction D1, the tip of the rod comes into contact with the periphery (side surface) of the substrate W, and the substrate W is moved toward the holding protrusion 463. It can be pressed to the 463 side. The hand 46 can hold the substrate W by the holding protrusion 463 and the pressing part 464. Moreover, the rod of the pressing part 464 is retracted (contracted) to the side opposite to the holding protrusion 463, so that the holding of the substrate W can be released.

押し込み量検出部465は押圧部464の基板Wに対する押し込み量を検出する。押し込み量検出部465は、例えば押圧部464のロッドの位置を検出するリニアエンコーダであってもよい。この押し込み量検出部465は押圧部464のシリンダ機構に内蔵され得る。押し込み量検出部465は、検出した押し込み量を示す検出信号を制御部7に出力する。 The pushing amount detection section 465 detects the pushing amount of the pressing section 464 with respect to the substrate W. The pushing amount detection section 465 may be, for example, a linear encoder that detects the position of the rod of the pressing section 464. This pushing amount detection section 465 may be built into the cylinder mechanism of the pressing section 464. The push amount detection section 465 outputs a detection signal indicating the detected push amount to the control section 7.

さて、サイズが大きい基板Wをハンド46が保持する場合と、サイズが小さい基板Wをハンド46が保持する場合とでは、ハンド46に対する基板Wの載置位置が相違する。図13では、基準サイズの基板Wが基板W1として示され、基準サイズよりも小さい基板Wが基板W2として示されている。図13では、基板W2、および、基板W2を押圧する押圧部464を仮想線で示している。図13では、基板W2の中心Pc2は基板W1の中心Pc1から第1移動方向D1に沿って挟持突起部463側にずれ量ΔPだけずれている。以下では、第1移動方向D1において挟持突起部463側を奥側と呼び、連結部材462側を手前側と呼ぶ。基板W2の中心Pc2は基板W1の中心Pc1よりも奥側にずれる。 Now, the mounting position of the substrate W with respect to the hand 46 is different between when the hand 46 holds a large-sized substrate W and when the hand 46 holds a small-sized substrate W. In FIG. 13, a substrate W of a standard size is shown as a substrate W1, and a substrate W smaller than the standard size is shown as a substrate W2. In FIG. 13, the substrate W2 and the pressing portion 464 that presses the substrate W2 are shown with imaginary lines. In FIG. 13, the center Pc2 of the substrate W2 is shifted from the center Pc1 of the substrate W1 by a shift amount ΔP toward the holding protrusion 463 along the first moving direction D1. Hereinafter, in the first moving direction D1, the side of the holding protrusion 463 will be referred to as the back side, and the side of the connecting member 462 will be referred to as the front side. The center Pc2 of the substrate W2 is shifted further back than the center Pc1 of the substrate W1.

なお、第1移動方向D1に直交する直交方向における基板Wの位置は一対の挟持突起部463によって規制されるので、基板Wのサイズが相違しても、基板Wの中心の直交方向の位置はほとんど相違しない。 Note that the position of the substrate W in the orthogonal direction perpendicular to the first moving direction D1 is regulated by the pair of holding protrusions 463, so even if the sizes of the substrates W are different, the position of the center of the substrate W in the orthogonal direction is There is almost no difference.

ここでは、ティーチングデータは基板W1に対応して生成され、記憶部74に記憶されているものとする。よって、第2搬送ロボットCR2が基板W1を搬送する場合、平面視にて基板W1の中心Pc1は高い精度で回転軸線X1に一致する。その一方で、第2搬送ロボットCR2が基板W2を搬送する場合、基板W2の中心Pc2は回転軸線X1から奥側にずれ量ΔPだけずれてしまう。よって、ハンド46の停止位置をずれ量ΔPだけ手前側に移動させることが望ましい。 Here, it is assumed that the teaching data is generated corresponding to the substrate W1 and is stored in the storage section 74. Therefore, when the second transfer robot CR2 transfers the substrate W1, the center Pc1 of the substrate W1 coincides with the rotation axis X1 with high precision in plan view. On the other hand, when the second transfer robot CR2 transfers the substrate W2, the center Pc2 of the substrate W2 deviates from the rotation axis X1 by the amount of deviation ΔP. Therefore, it is desirable to move the stop position of the hand 46 to the front side by the deviation amount ΔP.

そこで、制御部7は押圧部464の押し込み量に基づいて、ハンド46上の基板W2の中心Pc2の位置を検出し、中心Pc2の位置に基づいてティーチングデータを補正する。図14は、ティーチングデータの補正処理の一例を示すフローチャートである。 Therefore, the control unit 7 detects the position of the center Pc2 of the substrate W2 on the hand 46 based on the pushing amount of the pressing unit 464, and corrects the teaching data based on the position of the center Pc2. FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a teaching data correction process.

まず制御部7は、押し込み量検出部465から入力された検出信号に基づいて、ハンド46上の基板W2の中心Pc2の位置を求める(ステップS31)。より具体的には、制御部7は基板W2の中心Pc2と、基準サイズの基板W1の中心Pc1との間のずれ量ΔPと、中心Pc2の中心Pc1に対するずれ方向とを求める。次に、制御部7はずれ量ΔPおよびずれ方向に基づいてティーチングデータを補正する(ステップS32)。具体的には、制御部7はずれ量ΔPを第3補正量とし、ずれ方向とは反対側の方向を第3補正方向として、既定の停止位置を補正する。図13の例では、中心Pc2は中心Pc1よりも奥側に位置しているので、第3補正方向は手前側である。 First, the control unit 7 determines the position of the center Pc2 of the substrate W2 on the hand 46 based on the detection signal input from the push amount detection unit 465 (step S31). More specifically, the control unit 7 determines the amount of deviation ΔP between the center Pc2 of the substrate W2 and the center Pc1 of the substrate W1 of the reference size, and the direction of deviation of the center Pc2 with respect to the center Pc1. Next, the control unit 7 corrects the teaching data based on the deviation amount ΔP and the deviation direction (step S32). Specifically, the control unit 7 corrects the predetermined stop position using the deviation amount ΔP as the third correction amount and the direction opposite to the deviation direction as the third correction direction. In the example of FIG. 13, the center Pc2 is located further back than the center Pc1, so the third correction direction is toward the front.

制御部7は補正後の停止位置を目標位置として、回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44を例えば既述のように駆動し、ハンド46を補正後の停止位置に移動させる。これにより、ハンド46を高い位置精度で補正後の停止位置に移動させることができる。したがって、基板Wのサイズが相違しても、第2搬送ロボットCR2は基板Wを適切な位置でスピンチャック51の上に載置することができる。 The control unit 7 drives the rotation mechanism 42, the first linear motion mechanism 43, and the second translation mechanism 44, for example, as described above, with the corrected stop position as the target position, and moves the hand 46 to the corrected stop position. move it. Thereby, the hand 46 can be moved to the corrected stop position with high positional accuracy. Therefore, even if the size of the substrate W is different, the second transfer robot CR2 can place the substrate W on the spin chuck 51 at an appropriate position.

<基板情報>
押圧部464の押し込み量に基づいて、幾何学的に基板Wのサイズを求めることが可能である。よって、図12を参照して説明した基板情報として、押圧部464の押し込み量を採用してもよい。
<Board information>
Based on the pushing amount of the pressing part 464, it is possible to geometrically determine the size of the substrate W. Therefore, the amount of depression of the pressing portion 464 may be used as the board information described with reference to FIG. 12.

以上、実施の形態が説明されたが、この基板処理装置1はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。本実施の形態は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 Although the embodiment has been described above, this substrate processing apparatus 1 can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit thereof. In this embodiment, within the scope of the disclosure, each embodiment can be freely combined, any component of each embodiment can be modified, or any component can be omitted from each embodiment. be.

例えば、第1搬送ロボットCR1および第2搬送ロボットCR2は互いに異なる構成を有していてもよい。第1搬送ロボットCR1および第2搬送ロボットCR2のいずれ一方は第2直動機構44を含んでいなくてもよい。 For example, the first transfer robot CR1 and the second transfer robot CR2 may have mutually different configurations. Either one of the first transfer robot CR1 and the second transfer robot CR2 does not need to include the second linear motion mechanism 44.

図15は、基板処理装置1Aの構成の一例を概略的に示す図である。基板処理装置1Aは、インデクサセクション2aと、処理セクション3aとを含む。インデクサセクション2aの構成はインデクサセクション2と同様である。処理セクション3aは、処理ユニットP1A~P12Aと、受渡部PSAと、搬送ロボットCRA(基板搬送装置)とを含んでいる。処理ユニットP1A~P6Aは搬送ロボットCRAの+Y側において、X方向に並んで配列されている。処理ユニットP7A~P12Aは搬送ロボットCRAの-Y側において、X方向に並んで配列されている。処理ユニットP1~P6の群と、処理ユニットP7~P12の群とはY方向で互いに向かい合っている。処理ユニットP1A~P12Aは処理ユニットP1~P18と同様の構成を有する。 FIG. 15 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the substrate processing apparatus 1A. The substrate processing apparatus 1A includes an indexer section 2a and a processing section 3a. The configuration of indexer section 2a is similar to indexer section 2. The processing section 3a includes processing units P1A to P12A, a delivery section PSA, and a transfer robot CRA (substrate transfer device). The processing units P1A to P6A are arranged side by side in the X direction on the +Y side of the transport robot CRA. The processing units P7A to P12A are arranged side by side in the X direction on the -Y side of the transport robot CRA. The group of processing units P1 to P6 and the group of processing units P7 to P12 face each other in the Y direction. Processing units P1A to P12A have the same configuration as processing units P1 to P18.

受渡部PSAは、搬送ロボットCRAとインデクサセクション2aとの間に配置されている。受渡部PSAは第1受渡部PS1と同様の構成を有している。受渡部PSAは、インデクサセクション2aと搬送ロボットCRAとの間で基板Wを中継する。 The delivery section PSA is arranged between the transfer robot CRA and the indexer section 2a. The delivery section PSA has the same configuration as the first delivery section PS1. The transfer unit PSA relays the substrate W between the indexer section 2a and the transfer robot CRA.

搬送ロボットCRAは、Y方向に沿って移動可能に構成されており、処理ユニットP1A~P10Aの各々とY方向において向かい合うことができる。搬送ロボットCRAは第1搬送ロボットCR1および第2搬送ロボットCR2と同様の構成を有している。この場合、例えば第2直動機構44は第2移動方向D2としてY方向に搬送ロボットCRAを移動させてもよい。 The transport robot CRA is configured to be movable along the Y direction, and can face each of the processing units P1A to P10A in the Y direction. The transport robot CRA has the same configuration as the first transport robot CR1 and the second transport robot CR2. In this case, for example, the second linear motion mechanism 44 may move the transfer robot CRA in the Y direction as the second movement direction D2.

このような基板処理装置1Aにおいても、搬送ロボットCRAは、ハンドの位置を3軸で調整可能であり、しかも、各駆動機構(回転機構42、第1直動機構43および第2直動機構44)には、回転検出部47、第1検出部48および第2検出部49が設けれている。したがって、搬送ロボットCRAは高い精度でハンド46の位置を調整することができる。 In such a substrate processing apparatus 1A, the transfer robot CRA can also adjust the position of the hand in three axes, and each drive mechanism (rotation mechanism 42, first translation mechanism 43, and second translation mechanism 44) ) is provided with a rotation detection section 47, a first detection section 48, and a second detection section 49. Therefore, the transfer robot CRA can adjust the position of the hand 46 with high precision.

1,1A 基板処理装置
42 回転機構
43 第1直動機構
44 第2直動機構
45 鉛直駆動機構
46 ハンド
47 回転検出部
48 第1検出部
49 第2検出部
421 回転体
423 モータ
431 第1移動体
441 第2移動体
710 機械学習部
1,1A Substrate processing apparatus 42 Rotating mechanism 43 First linear motion mechanism 44 Second linear motion mechanism 45 Vertical drive mechanism 46 Hand 47 Rotation detection section 48 First detection section 49 Second detection section 421 Rotating body 423 Motor 431 First movement Body 441 Second moving body 710 Machine learning section

Claims (9)

基板に対する処理を行う処理ユニットに前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記基板を載置するハンドと、
前記ハンドと連動する回転体を含み、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりで前記回転体を回転させて、平面視において前記ハンドを取り囲むように設けられた3つ以上の前記処理ユニットの各々と向かい合う位置に前記ハンドを移動させる回転機構と、
前記回転体の回転位置を検出する回転検出部と、
前記ハンドと連動する第1移動体を含み、鉛直方向と交差する第1移動方向に沿って前記第1移動体を移動させる第1直動機構と、
前記第1移動体の位置を検出する第1検出部と、
前記ハンドと連動する第2移動体を含み、前記第1移動方向および鉛直方向と交差する第2移動方向に前記第2移動体を移動させる第2直動機構と、
前記第2移動体の位置を検出する第2検出部と
を備える、基板搬送装置。
A substrate transport device that transports the substrate to a processing unit that performs processing on the substrate ,
a hand for placing the substrate;
The rotating body includes a rotating body that interlocks with the hand, and the rotating body is rotated around a rotation axis along the vertical direction to face each of the three or more processing units provided so as to surround the hand in a plan view. a rotation mechanism for moving the hand to a position ;
a rotation detection unit that detects the rotational position of the rotating body;
a first linear motion mechanism that includes a first moving body that interlocks with the hand and moves the first moving body along a first moving direction that intersects with the vertical direction;
a first detection unit that detects the position of the first moving body;
a second linear motion mechanism that includes a second moving body that interlocks with the hand and moves the second moving body in a second moving direction that intersects the first moving direction and the vertical direction;
A substrate transport device, comprising: a second detection section that detects the position of the second moving body.
基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を載置するハンドと、
前記ハンドと連動する回転体を含み、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりで前記回転体を回転させる回転機構と、
前記回転体の回転位置を検出する回転検出部と、
前記ハンドと連動する第1移動体を含み、鉛直方向と交差する第1移動方向に沿って前記第1移動体を移動させる第1直動機構と、
前記第1移動体の位置を検出する第1検出部と、
前記ハンドと連動する第2移動体を含み、前記第1移動方向および鉛直方向と交差する第2移動方向に前記第2移動体を移動させる第2直動機構と、
前記第2移動体の位置を検出する第2検出部と
床部に設けられた基台部と、
前記基台部の上に設けられた支柱と、
前記支柱に取り付けられた鉛直駆動機構と、
を備え
前記鉛直駆動機構と前記ハンドとの間に前記回転機構、前記第1直動機構、および前記第2直動機構が設けられている、基板搬送装置。
A substrate transfer device that transfers a substrate,
A hand for placing the board,
a rotation mechanism that includes a rotating body that interlocks with the hand and rotates the rotating body around a rotation axis along a vertical direction;
a rotation detection unit that detects the rotational position of the rotating body;
a first linear motion mechanism that includes a first moving body that interlocks with the hand and moves the first moving body along a first moving direction that intersects with the vertical direction;
a first detection unit that detects the position of the first moving body;
a second linear motion mechanism that includes a second moving body that interlocks with the hand and moves the second moving body in a second moving direction that intersects the first moving direction and the vertical direction;
a second detection unit that detects the position of the second moving body ;
A base part provided on the floor part,
a support provided on the base;
a vertical drive mechanism attached to the pillar;
Equipped with
A substrate transfer device, wherein the rotation mechanism, the first linear motion mechanism, and the second linear motion mechanism are provided between the vertical drive mechanism and the hand.
請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置であって、
前記回転機構は、
前記回転体に直結されたモータを含む、基板搬送装置。
The substrate transport device according to claim 1 or 2 ,
The rotation mechanism is
A substrate transport device including a motor directly connected to the rotating body.
請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、
前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドをティーチングデータに従って移動させて、前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、
前記規定位置で停止する前記ハンドに載置された基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第2工程と、
前記画像データに基づいて前記基板の中心の位置を検出する第3工程と、
前記基板の中心の位置が前記基板保持部の中心軸に近づくように、前記規定位置を補正して前記ティーチングデータを補正する第4工程と
を備える、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
A method for correcting the position of a hand when the substrate transfer device according to any one of claims 1 to 3 transfers a substrate to a substrate holding section,
a first step in which the substrate transfer device moves the hand on which the substrate is placed according to teaching data to a prescribed position above the substrate holding part;
a second step of capturing an image of the board placed on the hand that stops at the predetermined position with a camera to obtain image data;
a third step of detecting the position of the center of the substrate based on the image data;
A method for correcting the position of a hand of a substrate transfer device, comprising: a fourth step of correcting the prescribed position and correcting the teaching data so that the position of the center of the substrate approaches the central axis of the substrate holding part.
請求項1に記載の基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、
前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドを前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、
前記基板搬送装置に含まれる鉛直駆動機構によってハンドを下降させて、前記基板保持部に前記基板を載置する第2工程と、
前記基板保持部が前記基板を保持する第3工程と、
前記基板保持部によって保持された前記基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第4工程と、
前記基板の中心を前記基板保持部の中心軸に対して、前記基板保持部による前記基板の保持時に生じる前記基板のずれ方向とは反対側にずらして得られる前記基板の載置位置を、前記画像データに基づいて求める第5工程と、
前記基板搬送装置が前記載置位置に前記基板を載置し直す第6工程と、
前記基板保持部が前記基板を保持する第7工程と
を備える、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
A method for correcting the position of the hand when the substrate transfer device according to claim 1 transfers the substrate to the substrate holding section,
a first step in which the substrate transfer device moves the hand that places the substrate to a prescribed position above the substrate holding part;
a second step of lowering the hand by a vertical drive mechanism included in the substrate transfer device and placing the substrate on the substrate holding section;
a third step in which the substrate holding section holds the substrate;
a fourth step of capturing an image of the substrate held by the substrate holding unit with a camera to obtain image data;
The mounting position of the substrate obtained by shifting the center of the substrate with respect to the central axis of the substrate holder in a direction opposite to the direction of displacement of the substrate that occurs when the substrate holder holds the substrate is a fifth step of determining based on the image data;
a sixth step in which the substrate transfer device remounts the substrate at the placement position;
A seventh step of causing the substrate holding section to hold the substrate.
求項2に記載の基板搬送装置が基板を基板保持部に受け渡す際のハンドの位置補正方法であって、
前記基板搬送装置が、前記基板を載置する前記ハンドを前記基板保持部よりも上方の規定位置に移動させる第1工程と、
記鉛直駆動機構によってハンドを下降させて、前記基板保持部に前記基板を載置する第2工程と、
前記基板保持部が前記基板を保持する第3工程と、
前記基板保持部によって保持された前記基板をカメラによって撮像して画像データを取得する第4工程と、
前記基板の中心を前記基板保持部の中心軸に対して、前記基板保持部による前記基板の保持時に生じる前記基板のずれ方向とは反対側にずらして得られる前記基板の載置位置を、前記画像データに基づいて求める第5工程と、
前記基板搬送装置が前記載置位置に前記基板を載置し直す第6工程と、
前記基板保持部が前記基板を保持する第7工程と
を備える、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
A method for correcting the position of the hand when the substrate transfer device according to claim 2 transfers the substrate to the substrate holding section,
a first step in which the substrate transfer device moves the hand that places the substrate to a prescribed position above the substrate holding part;
a second step of lowering the hand by the vertical drive mechanism and placing the substrate on the substrate holding section;
a third step in which the substrate holding section holds the substrate;
a fourth step of capturing an image of the substrate held by the substrate holding unit with a camera to obtain image data;
The mounting position of the substrate obtained by shifting the center of the substrate with respect to the central axis of the substrate holder in a direction opposite to the direction of displacement of the substrate that occurs when the substrate holder holds the substrate is a fifth step of determining based on the image data;
a sixth step in which the substrate transfer device remounts the substrate at the placement position;
A seventh step of causing the substrate holding section to hold the substrate.
請求項5または請求項6に記載の基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、
前記第5工程は、
前記基板保持部の保持時に生じる前記基板のずれ量および前記ずれ方向を、前記画像データに基づいて検出する工程と、
前記規定位置を前記ずれ量および前記ずれ方向に基づいて補正して、前記載置位置と平面視の位置が等しい補正後位置を算出する工程と、
前記基板保持部が前記基板の保持を解除し、前記鉛直駆動機構が前記ハンドを前記規定位置まで上昇させて前記基板を持ち上げる工程と、
少なくとも、前記第2直動機構よりも前記ハンドの近くに設けられた前記回転機構および前記第1直動機構を駆動して、前記ハンドを前記補正後位置に移動させる工程と、
前記鉛直駆動機構が前記ハンドを下降させて、前記基板を前記基板保持部に載置する工程と
を含む、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
A method for correcting the position of a hand of a substrate transfer device according to claim 5 or 6 , comprising:
The fifth step is
detecting the amount and direction of displacement of the substrate that occurs when the substrate holder holds the substrate based on the image data;
correcting the specified position based on the amount of deviation and the direction of deviation to calculate a corrected position that is equal to the placement position in plan view;
a step in which the substrate holding unit releases the holding of the substrate, and the vertical drive mechanism raises the hand to the specified position to lift the substrate;
driving at least the rotation mechanism and the first translation mechanism that are provided closer to the hand than the second translation mechanism to move the hand to the post-correction position;
A method for correcting the position of a hand of a substrate transport apparatus, the method comprising: the vertical drive mechanism lowering the hand and placing the substrate on the substrate holding part.
請求項5から請求項7のいずれか一つに記載の基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、
前記第5工程において、前記画像データに基づいた機械学習を用いて前記載置位置を求める、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
A method for correcting the position of a hand of a substrate transport device according to any one of claims 5 to 7 ,
In the fifth step, the placement position is determined using machine learning based on the image data.
請求項に記載の基板搬送装置のハンドの位置補正方法であって、
前記第5工程において、基板の種類および複数の基板保持部の少なくともいずれか一方に対応する複数の機械学習部から、搬送対象となる前記基板の種類および搬送先の前記基板保持部の少なくともいずれか一方に応じた機械学習部を選択し、選択された機械学習部を用いて前記載置位置を求める、基板搬送装置のハンドの位置補正方法。
9. A method for correcting the position of a hand of a substrate transport device according to claim 8 ,
In the fifth step, at least one of the type of the substrate to be transported and the substrate holder to be transported is determined from a plurality of machine learning units corresponding to at least one of the type of the substrate and the plurality of substrate holders. A method for correcting the position of a hand of a substrate transfer device, which selects a machine learning section corresponding to one of the two, and obtains the placement position using the selected machine learning section.
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