KR100957562B1 - Apparatus for adjusting pitch of buffer tray and apparatus for transferring semiconductor devices using the buffer tray - Google Patents

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Abstract

반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 단위 버퍼 트레이들 사이의 피치는 가이드 부재와 피치 조절 플레이트 및 다수의 연결 부재들을 포함하는 피치 조절 장치에 의해 조절될 수 있다. 상기 가이드 부재는 피치 방향으로 상기 단위 버퍼 트레이들을 안내하며, 상기 피치 조절 플레이트는 상기 피치 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 버퍼 트레이에 인접하여 배치된다. 상기 피치 조절 플레이트는 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 갖고, 상기 연결 부재들은 상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 배치되며 상기 피치 조절 플레이트의 이동에 의해 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 피치가 조절되도록 상기 단위 버퍼 트레이들에 연결된다.The pitch between the plurality of unit buffer trays for accommodating the semiconductor devices may be adjusted by a pitch adjusting device including a guide member, a pitch adjusting plate, and a plurality of connecting members. The guide member guides the unit buffer trays in a pitch direction, and the pitch adjusting plate is disposed adjacent to the buffer tray to be movable in a direction perpendicular to the pitch direction. The pitch adjusting plate has a plurality of tracks extending in different directions to adjust the pitch between the unit buffer trays, the connecting members are arranged to be movable along the tracks and by the movement of the pitch adjusting plate It is connected to the unit buffer trays so that the pitch between the unit buffer trays is adjusted.

Description

버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 장치 {Apparatus for adjusting pitch of buffer tray and apparatus for transferring semiconductor devices using the buffer tray}Apparatus for adjusting pitch of buffer tray and apparatus for transferring semiconductor devices using the buffer tray}
본 발명은 반도체 장치들을 테스트하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에서 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for testing semiconductor devices. More particularly, the present invention relates to an apparatus for transferring semiconductor devices using a buffer tray in a test handler for testing semiconductor devices.
일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.In general, semiconductor devices such as volatile or nonvolatile memory devices and system large-scale integration (LSI) circuit elements are shipped after their operating characteristics are examined through various test procedures.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들을 검사하기 위하여 상기 반도체 장치들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 상기 반도체 장치들은 커스터머 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에서 검사된 반도체 장치들은 테스트 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 커스터머 트레이로 이송된다.A test handler transfers the semiconductor devices to a test chamber to inspect the semiconductor devices. In particular, the semiconductor devices are transferred from the customer tray to the test tray via the buffer tray, and the semiconductor devices inspected in the test chamber are transferred from the test tray to the customer tray via the buffer tray.
테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 피 커 시스템(picker system)을 구비할 수 있다. 상기 피커 시스템에 대한 일 예들은 미합중국 특허 제6761526호, 제7000648호, 제7023197호, 등에 개시되어 있다.The test handler may have a picker system for transferring semiconductor devices between the trays. Examples of such picker systems are disclosed in US Pat. Nos. 671526, 7000648, 7031197, and the like.
최근, 반도체 장치들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 상기 피커 시스템은 다수의 피커들을 사용하고 있다. 또한, 상기 피커 시스템은 상기 피커들 사이의 피치를 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치들과 동일하게 조절하기 위하여 피치 조절 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 피커들의 수량이 증가될수록 피치 조절 장치의 중량이 증가되므로 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시키는데는 한계가 있다.Recently, the picker system uses a plurality of pickers to shorten the time required to transfer semiconductor devices. In addition, the picker system may include a pitch adjusting device to adjust the pitch between the pickers to be equal to the pitches of the customer tray and the test tray. However, since the weight of the pitch adjusting device increases as the number of pickers increases, there is a limit to increasing the transfer speed of the semiconductor devices.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 핸들러에서 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시키기 위하여 버퍼 트레이의 피치를 조절하는 장치를 제공하는데 있다.A first object of the present invention for solving the above problems is to provide an apparatus for adjusting the pitch of the buffer tray in order to increase the transfer speed of the semiconductor devices in the test handler for testing the semiconductor devices.
본 발명의 제2 목적은 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 핸들러에서 피치 조절이 가능한 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 장치를 제공하는데 있다.A second object of the present invention is to provide an apparatus for transferring semiconductor devices using a buffer tray capable of pitch adjustment in a test handler for testing semiconductor devices.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치는, 상기 버퍼 트레이의 피치 방향으로 상기 단위 버퍼 트레이들을 안내하는 가이드 부재와, 상기 버퍼 트레이의 피치 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 버퍼 트레이에 인접하여 배치되며 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 갖는 피치 조절 플레이트와, 상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 배치되며 상기 피치 조절 플레이트의 이동에 의해 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 피치가 조절되도록 상기 단위 버퍼 트레이들에 연결된 다수의 연결 부재들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the first object, a pitch adjusting apparatus of a buffer tray including a plurality of unit buffer trays for accommodating semiconductor devices, the unit buffer trays in the pitch direction of the buffer tray A guide member and a plurality of tracks disposed adjacent to the buffer tray so as to be movable in a direction perpendicular to the pitch direction of the buffer tray, and extending in different directions to adjust the pitch between the unit buffer trays; And a plurality of connecting members arranged to be movable along the tracks and connected to the unit buffer trays so that the pitch between the unit buffer trays is adjusted by the movement of the pitch adjusting plate. have.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피치 조절 장치는 베이스 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 가이드 부재는 상기 베이스 플레이트 상에 배치되어 상 기 피치 방향으로 연장하는 레일과, 상기 레일에 이동 가능하도록 결합되며 상기 단위 버퍼 트레이들을 지지하는 다수의 볼 블록들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pitch adjusting device may further include a base plate, and the guide member is disposed on the base plate and extends in the pitch direction so as to be movable on the rail. It may include a plurality of ball blocks coupled to support the unit buffer trays.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피치 조절 플레이트는 상기 베이스 플레이트와 상기 단위 버퍼 트레이들 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pitch adjusting plate may be disposed between the base plate and the unit buffer trays.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 플레이트에는 홀이 형성되어 있으며, 상기 버퍼 트레이들과 상기 피치 조절 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 상부면 및 하부면 상에 각각 배치되고, 상기 연결 부재들은 상기 홀을 통해 상기 버퍼 트레이들과 상기 피치 조절 플레이트 사이를 연결할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a hole is formed in the base plate, the buffer trays and the pitch adjusting plate are disposed on the upper and lower surfaces of the base plate, respectively, and the connection members are the holes. Through the buffer tray and the pitch adjustment plate can be connected.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피치 조절 플레이트에는 상기 궤도들로서 기능하는 다수의 슬롯들이 형성될 수 있으며, 상기 연결 부재의 단부들은 상기 슬롯들 내에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pitch adjusting plate may be formed with a plurality of slots serving as the tracks, and ends of the connecting member may be disposed in the slots.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재들은 단위 버퍼 트레이들로부터 연장하는 연결축들과, 상기 연결축들의 단부들에 결합되어 슬롯들의 내측면들에 접하는 롤러들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connecting members may include connecting shafts extending from the unit buffer trays, and rollers coupled to end portions of the connecting shafts and in contact with inner surfaces of the slots.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피치 조절 플레이트 상에는 상기 궤도들로서 기능하는 다수의 레일들이 배치되어 있고, 상기 레일들에는 다수의 볼 블록들이 결합되며, 상기 단위 버퍼 트레이들은 상기 연결 부재들에 의해 상기 볼 블록들에 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of rails serving as the tracks are arranged on the pitch adjusting plate, a plurality of ball blocks are coupled to the rails, and the unit buffer trays are connected by the connecting members. It may be connected to the ball blocks.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피치 조절 장치는 상기 피치 조절 플레이트를 상기 피치 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pitch adjusting device may further include a driving unit for moving the pitch adjusting plate in a direction perpendicular to the pitch direction.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 일렬로 배치되어 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 소켓들을 가질 수 있으며, 상기 피치 방향은 상기 소켓들의 열 방향에 대하여 수직하는 방향일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of the unit buffer trays may be arranged in a row to have a plurality of sockets for accommodating semiconductor devices, and the pitch direction may be a direction perpendicular to the column direction of the sockets. .
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 열들로 배치되어 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 소켓들을 가질 수 있으며, 상기 피치 방향은 상기 소켓들의 열 방향에 대하여 수직하는 방향일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each unit buffer tray may be arranged in a plurality of rows and have a plurality of sockets for accommodating semiconductor devices, wherein the pitch direction is a direction perpendicular to the column direction of the sockets. Can be.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 장치들을 테스트하기 위하여 사용되는 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들을 이송하는 장치는, 상기 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이와, 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 행 방향 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부와, 상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하기 위한 피커 시스템을 포함할 수 있다. 상기 피치 조절부는, 상기 버퍼 트레이의 행 방향으로 상기 단위 버퍼 트레이들을 안내하는 가이드 부재와, 상기 버퍼 트레이의 열 방향으로 이동 가능하도록 상기 버퍼 트레이에 인접하여 배치되며 상기 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 갖는 피치 조절 플레이트와, 상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 배치되며 상기 피치 조절 플레이트의 이동에 의해 상기 X-피치가 조절되도록 상기 단위 버퍼 트레이들에 연결된 다수의 연결 부재들을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the second object, the apparatus for transferring the semiconductor devices between the trays used for testing the semiconductor devices, a plurality of unit buffer trays for accommodating the semiconductor devices And a pitch adjusting unit for adjusting a row direction X-pitch between the unit buffer trays, and a picker system for transferring the semiconductor devices from the first tray to the buffer tray. . The pitch adjusting unit may include a guide member for guiding the unit buffer trays in a row direction of the buffer tray, and disposed adjacent to the buffer tray so as to be movable in a column direction of the buffer tray, to adjust the X-pitch. A pitch adjusting plate having a plurality of tracks extending in different directions, and a plurality of connecting members arranged to be movable along the tracks and connected to the unit buffer trays so that the X-pitch is adjusted by the movement of the pitch adjusting plate. Can include them.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템은, 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들과, 상기 피커들을 상기 제1 트레이 및 버퍼 트레이 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the picker system is arranged in a plurality of rows and columns for picking up the semiconductor devices and for moving the pickers between the first tray and the buffer tray. It may include a picker transfer unit.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치는 상기 제1 트레이의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다.According to one embodiment of the invention, the row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the picker system may be configured identically to the row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the first tray.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 버퍼 트레이부터 상기 반도체 장치들을 제2 트레이로 이송하기 위한 제2 피커 시스템을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transfer device may further include a second picker system for transferring the semiconductor devices from the buffer tray to the second tray.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 피커 시스템은 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 제2 피커 시스템의 X-피치와 Y-피치는 상기 제2 트레이의 X-피치와 Y-피치와 동일할 수 있고, 상기 버퍼 트레이의 Y-피치는 상기 제2 트레이의 Y-피치와 동일할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second picker system may include a plurality of pickers arranged in a plurality of rows and columns to pick up the semiconductor devices, and the X-pitch and Y of the second picker system. The pitch may be the same as the X-pitch and the Y-pitch of the second tray, and the Y-pitch of the buffer tray may be the same as the Y-pitch of the second tray.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 버퍼 트레이를 이송하기 위한 버퍼 이송부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transfer apparatus may further include a buffer transfer unit for transferring the buffer tray between the first and second trays.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 버퍼 트레이의 X-피치는 가이드 부재, 피치 조절 플레이트 및 연결 부재들을 포함하는 피치 조절 장치에 의해 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the X-pitch of the buffer tray is adjusted in the same manner as the X-pitch of the test tray or customer tray by the pitch adjusting device including the guide member, the pitch adjusting plate and the connecting members. Can be.
따라서, 반도체 장치를 이송하는 동안 피커 시스템의 X-피치를 조절할 필요가 없으므로 상기 반도체 장치의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 피커들의 X-피치를 조절하기 위한 별도의 장치가 불필요하므로, 상기 피커 시스템의 중량을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 테스트 핸들러의 안정성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is not necessary to adjust the X-pitch of the picker system while transferring the semiconductor device, so that the time required for transferring the semiconductor device can be shortened. In addition, since a separate device for adjusting the X-pitch of the pickers is unnecessary, the weight of the picker system can be reduced, thereby improving the stability of the test handler.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thicknesses of individual devices or components and regions are exaggerated for clarity of the invention, and each device may additionally include various additional elements not described herein, and specific elements Is said to be located on another component or device, it may be placed directly on the other component or device, or an additional element may be interposed therebetween.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view illustrating a transfer device of semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치는 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 적용될 수 있다. 특히, 상기 이 송 장치(10)는 테스트 핸들러 내에서 제1 및 제2 트레이들 사이, 예를 들면, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a transfer device of semiconductor devices according to an exemplary embodiment may be applied to a test handler for testing semiconductor devices. In particular, the transfer device 10 may be used to transfer semiconductor devices between the first and second trays, for example, between the customer tray 12 and the test tray 14 in the test handler.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이송 장치(10)는 상기 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 이동 가능하게 배치되는 버퍼 트레이(20)와, 상기 테스트 트레이(14)와 상기 버퍼 트레이(20) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 제1 피커 시스템(30)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송 장치(10)는 상기 버퍼 트레이(20)와 상기 커스터머 트레이(12) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 제2 피커 시스템(40)을 포함할 수 있다.Although not shown in detail, the transfer apparatus 10 may include a buffer tray 20 movably disposed between the customer tray 12 and the test tray 14, the test tray 14, and the buffer tray ( 20 may include a first picker system 30 for transferring semiconductor devices. In addition, the transfer device 10 may include a second picker system 40 for transferring semiconductor devices between the buffer tray 20 and the customer tray 12.
특히, 상기 버퍼 트레이(20)는 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이(20)는 버퍼 이송부(26)에 의해 이송될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)은 제1 및 제2 피커 이송부들(32, 42)에 의해 각각 이송될 수 있다.In particular, the buffer tray 20 may be disposed to be movable in the Y-axis direction, and the first and second picker systems 30 and 40 may be disposed to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. have. For example, the buffer tray 20 may be transported by the buffer transporter 26, and the first and second picker systems 30 and 40 may be transported by the first and second picker transporters 32 and 42. Can be transferred respectively.
상기 버퍼 트레이(20)의 행 방향 X-피치는 피치 조절부(100)에 의해 조절될 수 있다.The row direction X-pitch of the buffer tray 20 may be adjusted by the pitch adjusting unit 100.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이고, 도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 설명하기 위한 저면도들이다.2 and 3 are schematic plan views for explaining a pitch adjusting unit for adjusting the X-pitch of the buffer tray shown in FIG. 1, and FIGS. 4 and 5 are X-pitch of the buffer tray shown in FIG. Bottom view for explaining the pitch adjusting unit for adjusting.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 버퍼 트레이(20)의 피치는 테스트 트레이(14) 또는 커스터머 트레이(12)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다.2 to 5, the pitch of the buffer tray 20 may be adjusted to be equal to the pitch of the test tray 14 or the customer tray 12.
상기 버퍼 트레이(20)는 다수의 단위 버퍼 트레이들(22)을 포함할 수 있다. 각각의 단위 버퍼 트레이들(22)은 일렬로 배치되어 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 소켓들(24)을 가질 수 있다. 여기서, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 소켓들의 행 방향(X축 방향)으로 배열될 수 있다.The buffer tray 20 may include a plurality of unit buffer trays 22. Each unit buffer tray 22 may have a plurality of sockets 24 arranged in a line to accommodate semiconductor devices. The unit buffer trays 22 may be arranged in a row direction (X-axis direction) of the sockets.
상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 베이스 플레이트(102) 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 행 방향 X-피치(p1)를 조절하기 위하여 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 행 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스 플레이트(102) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 플레이트(102) 상에는 상기 단위 버퍼 트레이들(22)을 상기 행 방향, 즉 X-피치 방향으로 안내하기 위한 가이드 부재가 배치될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 가이드 부재와 연결될 수 있다.The unit buffer trays 22 may be disposed on the base plate 102. In particular, in order to adjust the row direction X-pitch p1 between the unit buffer trays 22, the unit buffer trays 22 may be disposed on the base plate 102 to be movable in the row direction. Can be. For example, a guide member for guiding the unit buffer trays 22 in the row direction, that is, the X-pitch direction may be disposed on the base plate 102, and the unit buffer trays 22 may be disposed on the base plate 102. It may be connected to the guide member.
도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(102)의 상부면 상에는 다수의 제1 가이드 레일들(110)이 상기 행 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 제1 가이드 레일들(110)에 결합된 다수의 볼 블록들(112)에 장착될 수 있다.As illustrated, a plurality of first guide rails 110 may be disposed in the row direction on the upper surface of the base plate 102, and the unit buffer trays 22 may be disposed in the first guide rails. It may be mounted to a plurality of ball blocks 112 coupled to 110.
상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에는 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치(p1)를 조절하기 위한 피치 조절 플레이트(120)가 배치될 수 있다. 상기 피치 조절 플레이트(120)는 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에서 상기 X-피치 방향에 대하여 수직하는 방향, 즉 버퍼 트레이(20)의 열 방향(Y축 방향)으로 이동 가능 하도록 배치될 수 있으며, 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 가질 수 있다.The pitch adjusting plate 120 for adjusting the X-pitch p1 of the buffer tray 20 may be disposed on the bottom surface of the base plate 102. The pitch adjustment plate 120 may be disposed on the lower surface of the base plate 102 to be movable in a direction perpendicular to the X-pitch direction, that is, in a column direction (Y-axis direction) of the buffer tray 20. It may have a plurality of trajectories extending in different directions.
상기 단위 버퍼 트레이들(22)과 상기 피치 조절 플레이트(120)는 다수의 연결 부재들(130)에 의해 연결될 수 있다. 특히, 상기 연결 부재들(130)은 상기 피치 조절 플레이트(120)의 이동에 의해 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 X-피치(p1)가 조절되도록 상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 구성될 수 있다.The unit buffer trays 22 and the pitch adjustment plate 120 may be connected by a plurality of connection members 130. In particular, the connecting members 130 may be configured to be movable along the trajectories so that the X-pitch p1 between the unit buffer trays 22 is adjusted by the movement of the pitch adjusting plate 120. have.
예를 들면, 상기 피치 조절 플레이트(120)는 부채꼴 형태로 형성된 다수의 슬롯들(122)을 가질 수 있으며, 상기 열 방향으로 상기 슬롯들(122) 사이의 간격 변화에 따라 상기 단위 버퍼 트레이들(22)의 X-피치(p1)가 조절될 수 있다.For example, the pitch adjusting plate 120 may have a plurality of slots 122 formed in a fan shape, and the unit buffer trays may be changed according to a change in the distance between the slots 122 in the column direction. The X-pitch pi of 22) can be adjusted.
상기 연결 부재들(130)은 상기 단위 버퍼 트레이들(22)로부터 하방으로 연장하는 다수의 연결축들(132)을 포함할 수 있으며, 상기 연결축들(132)의 하단부들은 상기 슬롯들(122) 내에 배치될 수 있다. 특히, 상기 베이스 플레이트(102)에는 홀(104; hole)이 형성되어 있으며, 상기 연결축들(132)은 상기 홀(104)을 통해 연장할 수 있다. 상기 연결축들(132)의 하단부들에는 상기 슬롯들(122)의 내측면들에 접촉하는 롤러들(134)이 결합될 수 있다.The connection members 130 may include a plurality of connection shafts 132 extending downward from the unit buffer trays 22, and lower ends of the connection shafts 132 may be formed in the slots 122. ) May be disposed within. In particular, a hole 104 is formed in the base plate 102, and the connecting shafts 132 may extend through the hole 104. Rollers 134 contacting inner surfaces of the slots 122 may be coupled to lower ends of the connecting shafts 132.
상기 홀(104)의 양측 부위들 상에는 Y축 방향으로 연장하는 제2 가이드 레일들(124)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 가이드 레일들(124)에는 제2 볼 블록들(126)이 결합될 수 있다. 상기 피치 조절 플레이트(120)는 상기 제2 볼 블록들(126) 상에 장착될 수 있다.Second guide rails 124 extending in the Y-axis direction may be disposed on both sides of the hole 104, and second ball blocks 126 may be coupled to the second guide rails 124. Can be. The pitch adjusting plate 120 may be mounted on the second ball blocks 126.
상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에는 상기 피치 조절 플레이트(120) 를 상기 열 방향으로 이동시키기 위한 구동부(140)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에는 상기 피치 조절 플레이트(120)와 연결된 유압 또는 공압 실린더가 배치될 수 있다. 이와 다르게, 상기 구동부(140)는 모터, 볼 스크루, 볼 블록 및 리니어 모션 가이드, 등을 포함할 수도 있다.On the lower surface of the base plate 102, a driving unit 140 for moving the pitch adjustment plate 120 in the column direction may be disposed. For example, a hydraulic or pneumatic cylinder connected to the pitch adjusting plate 120 may be disposed on the bottom surface of the base plate 102. Alternatively, the driver 140 may include a motor, a ball screw, a ball block and a linear motion guide, and the like.
상기 피치 조절 플레이트(120)는 상기 구동부(140)에 의해 상기 열 방향으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 상기 연결 부재들(130)은 상기 슬롯들(122)을 따라 이동할 수 있다. 결과적으로, 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 X-피치(p1)는 상기 피치 조절 플레이트(120)의 이동에 의해 조절될 수 있다. 특히, 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 X-피치(p1)는 상기 커스터머 트레이(12) 또는 테스트 트레이(14)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다.The pitch adjustment plate 120 may move in the column direction by the driving unit 140, and thus the connection members 130 may move along the slots 122. As a result, the X-pitch p1 between the unit buffer trays 22 may be adjusted by the movement of the pitch adjusting plate 120. In particular, the X-pitch p1 between the unit buffer trays 22 may be adjusted to be equal to the pitch of the customer tray 12 or the test tray 14.
도시된 바에 의하면, 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에는 2개의 피치 조절 플레이트들(120) 및 두 개의 구동부들(140)이 배치되어 있으나, 하나의 구동부(140)와 하나의 피치 조절 플레이트(120)를 이용하여 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 X-피치(p1)를 조절할 수도 있다. 또한, 8개의 단위 버퍼 트레이들(22)이 도시되어 있으나, 단위 버퍼 트레이들(22)의 수량은 본 발명의 범위를 한정하지 않을 것이다.As shown, although two pitch adjusting plates 120 and two driving units 140 are disposed on the bottom surface of the base plate 102, one driving unit 140 and one pitch adjusting plate ( 120 may be used to adjust the X-pitch p1 between the unit buffer trays 22. Also, although eight unit buffer trays 22 are shown, the number of unit buffer trays 22 will not limit the scope of the present invention.
특히, 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 최대 및 최소 X-피치들은 상기 커스터머 트레이(12) 및 테스트 트레이(14)의 X-피치들에 의해 결정될 수 있다. 또한, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 홀수열의 소켓들 사이의 제1 X-피치와 홀수열의 소켓들 및 짝수열의 소켓들 사이의 제2 X-피치를 가질 수도 있다. 여기서, 상기 제1 X-피치와 제2 X-피치는 서로 다르게 설정될 수 있다.In particular, the maximum and minimum X-pitches between the unit buffer trays 22 may be determined by the X-pitches of the customer tray 12 and the test tray 14. The unit buffer trays 22 may also have a first X-pitch between odd-numbered sockets and a second X-pitch between odd-numbered sockets and even-numbered sockets. The first X-pitch and the second X-pitch may be set differently from each other.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 버퍼 이송부(26)는 상기 베이스 플레이트(102)의 아래에서 Y축 방향으로 연장하는 제3 가이드 레일들과, 상기 제3 가이드 레일들에 결합된 제3 볼 블록들과, 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면에 장착된 볼 너트와, 상기 볼 너트를 통해 연장하는 볼 스크루와, 상기 볼 스크루와 연결되어 회전력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에는 연결 브래킷들이 장착될 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(102)는 상기 연결 브래킷들을 통해 상기 제3 볼 블록들과 연결될 수 있다.Although not shown, the buffer transfer part 26 includes third guide rails extending in the Y-axis direction below the base plate 102 and third ball blocks coupled to the third guide rails. And a ball nut mounted on the lower surface of the base plate 102, a ball screw extending through the ball nut, and a motor connected to the ball screw to provide rotational force. In addition, connection brackets may be mounted on the bottom surface of the base plate 102, and the base plate 102 may be connected to the third ball blocks through the connection brackets.
도 6은 도 1에 도시된 제1 피커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the first picker system shown in FIG. 1.
도 6을 참조하면, 제1 피커 시스템(30)은 다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들(202)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들(202)은 제1 피커 이송부(32)에 의해 이송 가능하도록 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커들(202)은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있으며, 각각의 피커들(202)은 수직 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the first picker system 30 may include a plurality of pickers 202 arranged in a plurality of rows and columns, the pickers 202 being connected to the first picker transfer part 32. It can be arranged to be transportable by. Although not shown in detail, the pickers 202 may be used to pick up semiconductor devices using vacuum pressure, and the respective pickers 202 may be configured to be movable in the vertical direction (Z-axis direction). have.
특히, 상기 제1 피커 시스템(30)은 다수의 피커 유닛들(200)을 포함할 수 있다. 각각의 피커 유닛(200)은 행 방향으로 배치되는 다수의 피커들(202)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 각각의 피커 유닛들(200)은 행 방향(X축 방향)으로 연장하는 브래킷(204)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들(202)은 상기 브래킷(204)에 수직 방향으로 장착된다.In particular, the first picker system 30 may include a plurality of picker units 200. Each picker unit 200 may include a plurality of pickers 202 arranged in a row direction. For example, each of the picker units 200 may include a bracket 204 extending in a row direction (X-axis direction), and the pickers 202 are mounted in a direction perpendicular to the bracket 204. do.
또한, 상기 제1 피커 시스템(30)은 상기 피커 유닛들(200)이 열 방향(Y축 방향)으로 장착되는 제1 피커 베이스(206)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 피커 베이스는 상기 피커들(202)을 이송하기 위한 제1 피커 이송부(32)와 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 피커 이송부(32)는 상기 피커들(202)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커 이송부(32)는 리니어 모터, 볼 스크루, 볼 블록, 리니어 모션 가이드, 등을 이용하여 구성될 수 있다.In addition, the first picker system 30 may include a first picker base 206 in which the picker units 200 are mounted in a column direction (Y-axis direction), and the first picker base may include the picker base. It may be connected to the first picker transfer unit 32 for transferring the field (202). Although not shown in detail, the first picker transfer part 32 may be configured to move the pickers 202 in the X-axis direction and the Y-axis direction. For example, the first picker transfer part 32 may be configured using a linear motor, a ball screw, a ball block, a linear motion guide, or the like.
상기 제1 피커 시스템(30)의 행 방향 X-피치와 열 방향 Y-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 행 방향 X-피치와 열 방향 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커 시스템(30)은 한 번의 동작으로 다수의 반도체 장치들을 테스트 트레이(14)로부터 픽업할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커 시스템(30)은 64개 또는 32개의 반도체 장치들을 한 번의 동작으로 픽업할 수 있다.The row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the first picker system 30 may be configured to be the same as the row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the test tray 14. Thus, the first picker system 30 can pick up a plurality of semiconductor devices from the test tray 14 in one operation. For example, the first picker system 30 may pick up 64 or 32 semiconductor devices in one operation.
상기 반도체 장치들을 픽업한 후, 상기 피커들(202)은 제1 피커 이송부(32)에 의해 버퍼 트레이(20)의 상부로 이송될 수 있다. 여기서, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 피치 조절부에 의해 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.After picking up the semiconductor devices, the pickers 202 may be transferred to the upper portion of the buffer tray 20 by the first picker transfer part 32. Here, the X-pitch of the buffer tray 20 may be adjusted in the same manner as the X-pitch of the test tray 14 by the pitch adjusting unit.
도 7은 반도체 장치들을 버퍼 트레이에 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.7 is a schematic diagram illustrating a method of accommodating semiconductor devices into a buffer tray.
도 7을 참조하면, 상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치가 상기 테스트 트레이(14)의 Y-피치와 다르기 때문에 상기 반도체 장치들(1)은 상기 제1 피커 시스템(30)으 로부터 한 번에 한 행씩 순차적으로 상기 버퍼 트레이(20)에 수납될 수 있다. 구체적으로, 상기 버퍼 트레이(20)는 열 방향, 즉 Y축 방향으로 단계적으로 이송될 수 있으며, 상기 제1 피커 시스템(30)의 피커들(202)에 파지된 반도체 장치들(1)은 상기 버퍼 트레이(20)가 단계적으로 이동하는 동안 행 단위로 상기 버퍼 트레이(20)에 수납될 수 있다. 이와 반대로, 제1 피커 시스템(30)이 Y축 방향으로 단계적으로 이동되면서 상기 버퍼 트레이(20)로 상기 반도체 장치들(1)이 수납될 수도 있다.Referring to FIG. 7, since the Y-pitch of the buffer tray 20 is different from the Y-pitch of the test tray 14, the semiconductor devices 1 may be removed from the first picker system 30 once. Each row may be stored in the buffer tray 20 sequentially. Specifically, the buffer tray 20 may be transferred stepwise in the column direction, that is, the Y-axis direction, and the semiconductor devices 1 held by the pickers 202 of the first picker system 30 may be While the buffer tray 20 is moved in stages, the buffer tray 20 may be stored in the buffer tray 20 in units of rows. On the contrary, the semiconductor devices 1 may be stored in the buffer tray 20 while the first picker system 30 is moved in the Y-axis direction.
상기 반도체 장치들(1)이 버퍼 트레이(20)에 수납된 후, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 커스터머 트레이(12)의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.After the semiconductor devices 1 are accommodated in the buffer tray 20, the X-pitch of the buffer tray 20 may be adjusted to be the same as the row direction X-pitch of the customer tray 12.
또한, 상기 버퍼 트레이(20)는 상기 버퍼 이송부(26)에 의해 상기 커스터머 트레이(12)와 인접하도록 이동될 수 있다. 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 조절은 상기 버퍼 트레이(20)의 이동과 동시에 수행될 수도 있으며, 선행하여 또는 후속하여 수행될 수도 있다.In addition, the buffer tray 20 may be moved to be adjacent to the customer tray 12 by the buffer transfer unit 26. The X-pitch adjustment of the buffer tray 20 may be performed simultaneously with the movement of the buffer tray 20, or may be performed before or after.
상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 조절 및 이동 후, 상기 반도체 장치들(1)은 제2 피커 시스템(40)에 의해 버퍼 트레이(20)로부터 커스터머 트레이(12)로 이송될 수 있다. 이때, 상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 장치들(1)은 제2 피커 시스템(40)에 의해 한 번의 동작으로 상기 버퍼 트레이(20)로부터 픽업될 수 있으며, 한 번의 동작으로 상기 커스터머 트레이(12)에 수납될 수 있다.After the X-pitch adjustment and movement of the buffer tray 20, the semiconductor devices 1 may be transferred from the buffer tray 20 to the customer tray 12 by the second picker system 40. In this case, the Y-pitch of the buffer tray 20 may be configured to be the same as the Y-pitch of the customer tray 12. Accordingly, the semiconductor devices 1 may be picked up from the buffer tray 20 by one operation by the second picker system 40 and may be stored in the customer tray 12 by one operation. .
한편, 상기 제2 피커 시스템(40)은 다수의 행들과 열들로 배치된 다수의 피 커들을 포함할 수 있으며, 상기 피커들의 X-피치와 Y-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 X-피치와 Y-피치와 동일할 수 있다. 상기 제2 피커 시스템(40)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 6을 참조하여 기 설명된 제1 피커 시스템(30)과 유사하므로 생략하기로 한다.Meanwhile, the second picker system 40 may include a plurality of pickers arranged in a plurality of rows and columns, and the X-pitch and the Y-pitch of the pickers are X-pitch of the customer tray 12. And Y-pitch. Further details of the second picker system 40 will be omitted since it is similar to the first picker system 30 previously described with reference to FIG. 6.
상기한 바에 의하면, 상기 테스트 트레이(14)로부터 반도체 장치들(1)을 커스터머 트레이(12)로 이송하는 방법과 장치에 대하여 설명하였으나, 이와 반대로 상기 방법과 장치는, 완전히 동일하지는 않지만, 커스터머 트레이(12)로부터 테스트 트레이(14)로 반도체 장치들(1)을 이송하기 위하여 유사하게 사용될 수 있다.As described above, the method and apparatus for transferring the semiconductor devices 1 from the test tray 14 to the customer tray 12 have been described. In contrast, the method and apparatus are not completely identical, but the customer tray has been described. Similarly used to transfer the semiconductor devices 1 from 12 to the test tray 14.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 X-피치는 피치 조절부(100)에 의해 커스터머 트레이(12) 또는 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 장치들(1)을 이송하기 위한 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 X-피치들을 조절할 필요가 없으므로, 상기 테스트 트레이(14) 또는 커스터머 트레이(12)와 상기 버퍼 트레이(20) 사이에서 반도체 장치들(1)을 이송하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 중량을 가볍게 할 수 있으므로, 상기 테스터 핸들러의 안정성을 크게 향상시킬 수 있으며 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 피커 수량을 증가시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, the X-pitch between the unit buffer trays 22 is the same as the X-pitch of the customer tray 12 or the test tray 14 by the pitch adjusting unit 100. Can be adjusted. Thus, there is no need to adjust the X-pitch of the first and second picker systems 30, 40 for transferring the semiconductor devices 1, so that the test tray 14 or the customer tray 12 and the The time required to transfer the semiconductor devices 1 between the buffer trays 20 can be greatly shortened. In addition, since the weight of the first and second picker systems 30 and 40 can be reduced, it is possible to greatly improve the stability of the tester handler and to reduce the weight of the first and second picker systems 30 and 40. The picker quantity can be increased.
도 8은 피치 조절부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 피치 조절부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another example of the pitch adjusting unit, and FIG. 9 is a schematic front view for explaining the pitch adjusting unit shown in FIG. 8.
도 8 및 도 9를 참조하면, 버퍼 트레이(20)는 베이스 플레이트(302) 상에 배 치될 수 있다. 특히, 상기 베이스 플레이트(302) 상에는 행 방향(X축 방향)으로 연장하는 제1 가이드 레일들(310)이 배치될 수 있다. 상기 제1 가이드 레일들(310)은 상기 베이스 플레이트(302) 상에 배치된 다수의 서포트들(314)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 제1 가이드 레일들(310)에는 제1 볼 블록들(312)이 이동 가능하도록 결합될 수 있다. 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 제1 볼 블록들(312)에 장착될 수 있다.8 and 9, the buffer tray 20 may be disposed on the base plate 302. In particular, first guide rails 310 extending in a row direction (X-axis direction) may be disposed on the base plate 302. The first guide rails 310 may be supported by a plurality of supports 314 disposed on the base plate 302, and the first guide rails 310 may include first ball blocks ( 312 may be coupled to be movable. Unit buffer trays 22 may be mounted on the first ball blocks 312.
상기 단위 버퍼 트레이들(22)과 상기 베이스 플레이트(302) 사이에는 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 행 방향 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절 플레이트(320)가 배치될 수 있다.A pitch adjusting plate 320 may be disposed between the unit buffer trays 22 and the base plate 302 to adjust the row direction X-pitch between the unit buffer trays 22.
상기 피치 조절 플레이트(320)는 궤도들로서 기능하는 다수의 슬롯들(322)을 가질 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(302) 상에서 열 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 특히, 상기 베이스 플레이트(302) 상에는 상기 열 방향으로 연장하는 제2 가이드 레일들(324)이 배치될 수 있으며, 상기 피치 조절 플레이트(320)는 제2 볼 블록들(326)을 통해 상기 가이드 레일들(324)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 베이스 플레이트(302) 상에는 상기 피치 조절 플레이트(320)를 상기 열 방향으로 이동시키기 위한 구동부(340)가 배치될 수 있다.The pitch adjusting plate 320 may have a plurality of slots 322 functioning as tracks, and may be arranged to be movable in the column direction (Y-axis direction) on the base plate 302. In particular, second guide rails 324 extending in the column direction may be disposed on the base plate 302, and the pitch adjustment plate 320 may be guided through the second ball blocks 326. May be connected to the field 324. In addition, a driving unit 340 for moving the pitch adjusting plate 320 in the column direction may be disposed on the base plate 302.
상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 다수의 연결 부재들(330)에 의해 상기 피치 조절 플레이트(320)에 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 연결 부재들(330)은 상기 단위 버퍼 트레이들(22)로부터 하방으로 연장하는 연결축들(332)을 포함할 수 있다. 상기 연결축들(332)의 하단부들은 상기 슬롯들(322) 내에 배치 될 수 있으며, 상기 연결 부재들(330)은 상기 연결축들(332)의 하단부들에 결합되는 롤러들(334)을 더 포함할 수 있다.The unit buffer trays 22 may be connected to the pitch adjusting plate 320 by a plurality of connection members 330. Although not shown in detail, the connection members 330 may include connection shafts 332 extending downward from the unit buffer trays 22. Lower ends of the connecting shafts 332 may be disposed in the slots 322, and the connecting members 330 may further include rollers 334 coupled to the lower ends of the connecting shafts 332. It may include.
도 10은 도 2에 도시된 피치 조절 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 10 is a schematic plan view for explaining another example of the pitch adjusting plate illustrated in FIG. 2.
도 10을 참조하면, 피치 조절 플레이트(420)는 궤도들로서 기능하는 다수의 제4 가이드 레일들(422)을 포함할 수 있다. 상기 제4 가이드 레일들(422)은 부채꼴 형태로 배치될 수 있으며, 단위 버퍼 트레이들(22)의 X-피치를 조절하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 10, the pitch adjustment plate 420 may include a plurality of fourth guide rails 422 functioning as tracks. The fourth guide rails 422 may be arranged in a fan shape and used to adjust the X-pitch of the unit buffer trays 22.
특히, 상기 제4 가이드 레일들(422)에는 제4 볼 블록들(424)이 각각 결합될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 연결축들을 통해 상기 제4 볼 블록들(424)에 연결될 수 있다.In particular, fourth ball blocks 424 may be coupled to the fourth guide rails 422, and the unit buffer trays 22 may be connected to the fourth ball blocks 424 through connecting shafts. Can be connected.
도 11은 버퍼 트레이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.11 is a schematic plan view for explaining another example of the buffer tray.
도 11을 참조하면, 버퍼 트레이(50)는 다수의 단위 버퍼 트레이들(52)을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이들(52)은 다수의 열들로 배치된 다수의 소켓들(54a, 54b)을 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 단위 버퍼 트레이(52)는 2열로 배치된 다수의 소켓들(54a, 54b)을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 단위 버퍼 트레이(52) 내에서 소켓들 사이의 제1 X-피치는 커스터머 트레이 또는 테스트 트레이의 X-피치와 동일할 수 있다.Referring to FIG. 11, the buffer tray 50 may include a plurality of unit buffer trays 52, and each unit buffer tray 52 may include a plurality of sockets 54a, arranged in a plurality of rows. 54b). For example, the unit buffer tray 52 may have a plurality of sockets 54a and 54b arranged in two rows. In this case, the first X-pitch between the sockets in the unit buffer tray 52 may be the same as the X-pitch of the customer tray or the test tray.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.12 and 13 are schematic diagrams for describing a method of transferring semiconductor devices using the buffer tray shown in FIG. 11.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 테스트 트레이(14)에 수납된 반도체 장치들(1)은 제1 피커 시스템(30)의 피커들(202)에 의해 상기 테스트 트레이(14)로부터 픽업된다. 이때, 상기 피커들(202) 사이의 X-피치와 Y-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다.11 to 13, semiconductor devices 1 housed in the test tray 14 are picked up from the test tray 14 by the pickers 202 of the first picker system 30. In this case, the X-pitch and the Y-pitch between the pickers 202 may be configured to be the same as the X-pitch and the Y-pitch of the test tray 14.
상기 반도체 장치들(1)이 픽업된 후, 상기 제1 피커 시스템(30)은 상기 버퍼 트레이(50)의 상부로 이동된다. 이때, 상기 버퍼 트레이(50)의 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 홀수열의 소켓들 또는 짝수열의 소켓들 사이의 간격과 동일하게 조절된다. 상기 제1 피커 시스템(30)의 홀수열의 피커들(202a)은 상기 단위 버퍼 트레이들(52)의 제1 소켓들(54a)의 상부로 이동되며, 상기 홀수열의 피커들(202a)에 의해 파지된 반도체 장치들(1)이 상기 제1 소켓들(54a)에 수납된다.After the semiconductor devices 1 are picked up, the first picker system 30 is moved to the top of the buffer tray 50. At this time, the second X-pitch between the unit buffer trays of the buffer tray 50 is adjusted to be equal to the interval between odd-numbered sockets or even-numbered sockets of the test tray 14. The odd rows of pickers 202a of the first picker system 30 are moved above the first sockets 54a of the unit buffer trays 52 and held by the odd rows of pickers 202a. Semiconductor devices 1 are received in the first sockets 54a.
이어서, 상기 제1 피커 시스템(30)의 짝수열 피커들(202b)이 상기 단위 버퍼 트레이들(52)의 제2 소켓들(54b)의 상부에 위치되도록 상기 제1 피커 시스템(30)이 행 방향(X축 방향)으로 이동되며, 계속해서 상기 짝수열의 피커들(202b)에 파지된 반도체 장치들(1)이 상기 제2 소켓들(54b)에 수납된다.Subsequently, the first picker system 30 is rowed such that even-numbered pickers 202b of the first picker system 30 are positioned on top of the second sockets 54b of the unit buffer trays 52. Direction (X-axis direction), and the semiconductor devices 1 held in the even-numbered pickers 202b are subsequently received in the second sockets 54b.
상기 반도체 장치들(1)이 버퍼 트레이(50)에 수납된 후, 상기 버퍼 트레이(50)는 버퍼 이송부(26)에 의해 커스터머 트레이(12)에 인접하도록 이송되며, 상기 버퍼 트레이(50)의 제2 X-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 홀수열의 소켓들 또는 짝수열의 소켓들 사이의 간격과 동일하게 조절된다. 여기서, 상기 버퍼 트레이(50)의 제1 X-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 X-피치와 동일하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 버퍼 트레이(50)의 Y-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다.After the semiconductor devices 1 are accommodated in the buffer tray 50, the buffer tray 50 is transferred by the buffer transfer unit 26 to be adjacent to the customer tray 12. The second X-pitch is adjusted to be equal to the spacing between odd-numbered sockets or even-numbered sockets of the customer tray 12. Here, the first X-pitch of the buffer tray 50 may be configured to be the same as the X-pitch of the customer tray 12. In addition, the Y-pitch of the buffer tray 50 may be configured to be the same as the Y-pitch of the customer tray 12.
따라서, 상기 반도체 장치들(1)은 제2 피커 시스템(40)에 의해 한 번의 동작으로 상기 버퍼 트레이(50)로부터 픽업될 수 있으며, 한 번의 동작으로 상기 커스터머 트레이(12)에 수납될 수 있다.Accordingly, the semiconductor devices 1 may be picked up from the buffer tray 50 by one operation by the second picker system 40, and may be stored in the customer tray 12 by one operation. .
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 버퍼 트레이의 X-피치는 피치 조절부에 의해 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the X-pitch of the buffer tray may be adjusted to be equal to the X-pitch of the test tray or the customer tray by the pitch adjusting unit.
따라서, 반도체 장치를 이송하는 동안 피커 시스템의 X-피치를 조절할 필요가 없으므로 상기 반도체 장치의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 피커들의 X-피치를 조절하기 위한 별도의 장치가 불필요하므로, 상기 피커 시스템의 중량을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 테스트 핸들러의 안정성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is not necessary to adjust the X-pitch of the picker system while transferring the semiconductor device, so that the time required for transferring the semiconductor device can be shortened. In addition, since a separate device for adjusting the X-pitch of the pickers is unnecessary, the weight of the picker system can be reduced, thereby improving the stability of the test handler.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view illustrating a transfer device of semiconductor devices according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.2 and 3 are schematic plan views for explaining a pitch adjusting unit for adjusting the X-pitch of the buffer tray shown in FIG.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 설명하기 위한 저면도들이다.4 and 5 are bottom views for explaining a pitch adjusting unit for adjusting the X-pitch of the buffer tray shown in FIG.
도 6은 도 1에 도시된 제1 피커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the first picker system shown in FIG. 1.
도 7은 반도체 장치들을 버퍼 트레이에 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.7 is a schematic diagram illustrating a method of accommodating semiconductor devices into a buffer tray.
도 8은 피치 조절부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.8 is a schematic plan view for explaining another example of the pitch adjusting unit.
도 9는 도 8에 도시된 피치 조절부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 9 is a schematic front view for describing the pitch adjusting unit illustrated in FIG. 8.
도 10은 도 2에 도시된 피치 조절 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 10 is a schematic plan view for explaining another example of the pitch adjusting plate illustrated in FIG. 2.
도 11은 버퍼 트레이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.11 is a schematic plan view for explaining another example of the buffer tray.
도 12 및 도 13은 도 11에 도시된 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.12 and 13 are schematic diagrams for describing a method of transferring semiconductor devices using the buffer tray shown in FIG. 11.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 반도체 장치 10 : 이송 장치1 semiconductor device 10 transfer device
12 : 커스터머 트레이 14 : 테스트 트레이12: customer tray 14: test tray
20, 50 : 버퍼 트레이 22, 52 : 단위 버퍼 트레이20, 50: buffer tray 22, 52: unit buffer tray
24 : 소켓 26 : 버퍼 이송부24 socket 26 buffer transfer unit
30 : 제1 피커 시스템 32 : 제1 피커 이송부30: first picker system 32: first picker transfer portion
40 : 제2 피커 시스템 42 : 제2 피커 이송부40: second picker system 42: second picker transfer portion
100 : 피치 조절부 102 : 베이스 플레이트100: pitch adjustment unit 102: base plate
110 : 제1 가이드 레일 112 : 제1 볼 블록110: first guide rail 112: first ball block
120 : 피치 조절 플레이트 122 : 슬롯120: pitch adjustment plate 122: slot
124 : 제2 가이드 레일 126 : 제2 볼 블록124: second guide rail 126: second ball block
130 : 연결 부재 132 : 연결축130: connecting member 132: connecting shaft
134 : 롤러 140 : 구동부134: roller 140: drive part
200 : 피커 유닛 202 : 피커200: picker unit 202: picker

Claims (16)

  1. 반도체 장치들(1)을 수납하기 위한 다수의 단위 버퍼 트레이들(22)을 포함하는 버퍼 트레이(20)의 피치 조절 장치(100)에 있어서,In the pitch adjusting device 100 of the buffer tray 20 including a plurality of unit buffer trays 22 for accommodating the semiconductor devices 1,
    홀(104)이 형성된 베이스 플레이트(102);A base plate 102 in which holes 104 are formed;
    상기 베이스 플레이트(102)의 상부면 상에 배치되며, 상기 버퍼 트레이(20)의 피치 방향으로 상기 단위 버퍼 트레이들(22)을 안내하는 가이드 부재;A guide member disposed on an upper surface of the base plate 102 to guide the unit buffer trays 22 in the pitch direction of the buffer tray 20;
    상기 버퍼 트레이(20)의 피치 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에 배치되며, 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 갖는 피치 조절 플레이트(120); 및It is disposed on the lower surface of the base plate 102 to be movable in a direction perpendicular to the pitch direction of the buffer tray 20, and different directions to adjust the pitch between the unit buffer trays 22 A pitch adjustment plate 120 having a plurality of trajectories extending to the surface; And
    상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 배치되며 상기 피치 조절 플레이트(120)의 이동에 의해 상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 피치가 조절되도록 상기 베이스 플레이트(102)의 홀(104)을 통해 상기 단위 버퍼 트레이들(22)에 각각 연결된 다수의 연결 부재들(130)을 포함하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.The unit buffer is disposed to move along the tracks and through the hole 104 of the base plate 102 so that the pitch between the unit buffer trays 22 is adjusted by the movement of the pitch adjusting plate 120. A pitch adjusting device of a buffer tray comprising a plurality of connecting members (130) respectively connected to the trays (22).
  2. 제1항에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 베이스 플레이트(102)의 상부면 상에 배치되어 상기 피치 방향으로 연장하는 레일(110)과, 상기 레일(110)에 이동 가능하도록 결합되며 상기 단위 버퍼 트레이들(22)을 지지하는 다수의 볼 블록들(112)을 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.The unit buffer tray of claim 1, wherein the guide member is disposed on an upper surface of the base plate 102 and is coupled to the rail 110 to extend in the pitch direction, and is movable to the rail 110. And a plurality of ball blocks (112) supporting the teeth (22).
  3. 삭제delete
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  5. 제1항에 있어서, 상기 피치 조절 플레이트(120)에는 상기 궤도들로서 기능하는 다수의 슬롯들(122)이 형성되어 있으며, 상기 연결 부재(130)의 단부들은 상기 슬롯들(122) 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.According to claim 1, wherein the pitch adjustment plate 120 is formed with a plurality of slots 122 to function as the tracks, the ends of the connecting member 130 is disposed in the slots 122 The pitch adjusting device of the buffer tray characterized by the above-mentioned.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 부재들(130)은 단위 버퍼 트레이들(22)로부터 연장하는 연결축들(132)과, 상기 연결축들(132)의 단부들에 결합되어 슬롯들(122)의 내측면들에 접하는 롤러들(134)을 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.According to claim 5, The connecting members 130 are coupled to the coupling shafts 132 extending from the unit buffer trays 22, the ends of the connecting shafts 132, the slots 122 And rollers (134) in contact with inner surfaces of the buffer tray.
  7. 제1항에 있어서, 상기 피치 조절 플레이트(420) 상에는 상기 궤도들로서 기능하는 다수의 레일들(422)이 배치되어 있고, 상기 레일들(422)에는 다수의 볼 블록들(424)이 결합되며, 상기 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 연결 부재들(130)에 의해 상기 볼 블록들(424)에 연결되는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.According to claim 1, A plurality of rails 422 to serve as the tracks are disposed on the pitch adjustment plate 420, a plurality of ball blocks 424 are coupled to the rails 422, And the unit buffer trays (22) are connected to the ball blocks (424) by the connecting members (130).
  8. 제1항에 있어서, 상기 피치 조절 플레이트(120)를 상기 피치 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 구동부(140)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.The pitch adjusting device of claim 1, further comprising a driving unit (140) for moving the pitch adjusting plate (120) in a direction perpendicular to the pitch direction.
  9. 제1항에 있어서, 각각의 단위 버퍼 트레이들(22)은 일렬로 배치되어 반도체 장치들(1)을 수납하기 위한 다수의 소켓들(24)을 가지며, 상기 피치 방향은 상기 소켓들(24)의 열 방향에 대하여 수직하는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.The unit buffer tray 22 of claim 1, wherein each of the unit buffer trays 22 is arranged in a line and has a plurality of sockets 24 for accommodating the semiconductor devices 1, and the pitch direction is the sockets 24. The pitch adjusting device of the buffer tray, characterized in that perpendicular to the column direction of the.
  10. 제1항에 있어서, 각각의 단위 버퍼 트레이들(52)은 다수의 열들로 배치되어 반도체 장치들(1)을 수납하기 위한 다수의 소켓들(54a,54b)을 가지며, 상기 피치 방향은 상기 소켓들(54a,54b))의 열 방향에 대하여 수직하는 것을 특징으로 하는 버퍼 트레이의 피치 조절 장치.2. The unit buffer trays (52) of claim 1, wherein each of the unit buffer trays (52) are arranged in a plurality of rows and have a plurality of sockets (54a, 54b) for accommodating the semiconductor devices (1), the pitch direction being the sockets. Pitcher (54a, 54b) perpendicular to the column direction.
  11. 반도체 장치들(1)을 테스트하기 위하여 사용되는 제1 및 제2 트레이들(14, 12) 사이에서 상기 반도체 장치들(1)을 이송하는 장치(10)에 있어서,In the device 10 for transferring the semiconductor devices 1 between the first and second trays 14, 12 used for testing the semiconductor devices 1,
    상기 반도체 장치들(1)을 수납하기 위한 다수의 단위 버퍼 트레이들(22)을 포함하는 버퍼 트레이(20);A buffer tray 20 including a plurality of unit buffer trays 22 for accommodating the semiconductor devices 1;
    상기 단위 버퍼 트레이들(22) 사이의 행 방향 X-피치를 조절하기 위한 피치 조절부(100); 및A pitch adjusting unit (100) for adjusting the row direction X-pitch between the unit buffer trays (22); And
    상기 제1 트레이(14)로부터 상기 반도체 장치들(1)을 상기 버퍼 트레이(20)로 이송하기 위한 피커 시스템(30)을 포함하며,A picker system 30 for transferring the semiconductor devices 1 from the first tray 14 to the buffer tray 20,
    상기 피치 조절부(100)는,The pitch adjusting unit 100,
    홀(104)이 형성된 베이스 플레이트(102);A base plate 102 in which holes 104 are formed;
    상기 베이스 플레이트(102)의 상부면 상에 배치되며, 상기 버퍼 트레이(20)의 행 방향으로 상기 단위 버퍼 트레이들(22)을 안내하는 가이드 부재;A guide member disposed on an upper surface of the base plate 102 to guide the unit buffer trays 22 in a row direction of the buffer tray 20;
    상기 버퍼 트레이(20)의 열 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스 플레이트(102)의 하부면 상에 배치되며, 상기 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 궤도들을 갖는 피치 조절 플레이트(120); 및A pitch adjusting plate disposed on the bottom surface of the base plate 102 so as to be movable in the column direction of the buffer tray 20 and having a plurality of tracks extending in different directions to adjust the X-pitch ( 120); And
    상기 궤도들을 따라 이동 가능하도록 배치되며 상기 피치 조절 플레이트(120)의 이동에 의해 상기 X-피치가 조절되도록 상기 베이스 플레이트(102)의 홀(104)을 통해 상기 단위 버퍼 트레이들(22)에 각각 연결된 다수의 연결 부재들(130)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.Disposed in the unit buffer trays 22 through the holes 104 of the base plate 102 so that the X-pitch is adjusted by the movement of the pitch adjustment plate 120. Transfer device for semiconductor devices characterized in that it comprises a plurality of connecting members (130) connected.
  12. 제11항에 있어서, 상기 피커 시스템(30)은,The method of claim 11, wherein the picker system 30,
    다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들(202); 및A plurality of pickers 202 arranged in a plurality of rows and columns to pick up the semiconductor devices; And
    상기 피커들(202)을 상기 제1 트레이(14) 및 버퍼 트레이(20) 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.And a picker transfer part (32) for moving the pickers (202) between the first tray (14) and the buffer tray (20).
  13. 제12항에 있어서, 상기 피커 시스템(30)의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치는 상기 제1 트레이(14)의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.13. The row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the picker system 30 are identical to the row direction X-pitch and column direction Y-pitch of the first tray 14. Transfer device of semiconductor devices.
  14. 제11항에 있어서, 상기 버퍼 트레이(20)부터 상기 반도체 장치들(1)을 상기 제2 트레이(12)로 이송하기 위한 제2 피커 시스템(40)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.The semiconductor device of claim 11, further comprising a second picker system 40 for transferring the semiconductor devices 1 from the buffer tray 20 to the second tray 12. Conveying device.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2 피커 시스템(40)은 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들(1)을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함하며,15. The system of claim 14, wherein the second picker system 40 comprises a plurality of pickers arranged in a plurality of rows and columns to pick up the semiconductor devices 1,
    상기 제2 피커 시스템(40)의 X-피치와 Y-피치는 상기 제2 트레이(12)의 X-피치와 Y-피치와 동일하고,X-pitch and Y-pitch of the second picker system 40 is the same as the X-pitch and Y-pitch of the second tray 12,
    상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치는 상기 제2 트레이(12)의 Y-피치와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.The Y-pitch of the buffer tray (20) is the same as the Y-pitch of the second tray (12).
  16. 제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2 트레이들(14,12) 사이에서 상기 버퍼 트레이(20)를 이송하기 위한 버퍼 이송부(26)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.15. The transfer apparatus of claim 14, further comprising a buffer transfer section (26) for transferring the buffer tray (20) between the first and second trays (14, 12).
KR1020070084334A 2007-08-22 2007-08-22 Apparatus for adjusting pitch of buffer tray and apparatus for transferring semiconductor devices using the buffer tray KR100957562B1 (en)

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