KR20120099685A - 버스-바아 연결이 개선된 현탁형 입자 장치 필름 및 광 밸브 라미네이트 - Google Patents

버스-바아 연결이 개선된 현탁형 입자 장치 필름 및 광 밸브 라미네이트 Download PDF

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스티븐 엠. 슬로박
로버트 엘. 삭세
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리서치 프론티어스 인코퍼레이티드
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Abstract

본원 발명의 실시예에 따른 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부는 양호한 접착성 및 전기 전도성 모두를 부여하기 위해서 금속성 입자와 결합된 접착제를 포함한다. 그러한 접착제는 전도성 층의 표면에 도포된다. 전도성 구리 호일 및 전도성 직물이 접착제에 부착되고 그리고 파워 버스의 적어도 일부를 형성한다.

Description

버스-바아 연결이 개선된 현탁형 입자 장치 필름 및 광 밸브 라미네이트{SPD FILMS AND LIGHT VALVE LAMINATES WITH IMPROVED BUS-BAR CONNECTIONS}
관련 출원의 상호 참조
본원은 2009년 10월 30일자로 출원된 "SPD FILMS AND LIGHT VALVE LAMINATES WITH IMPROVED BUS-BAR CONNECTIONS" 라는 명칭의 미국 가특허출원 제 61/256,836 호를 기초로 우선권을 주장하며, 그러한 출원의 전체 내용이 본원에서 참조로서 포함된다.
본원 발명은 액체 입자 현탁액(suspension)을 포함하는 광 밸브(light valves)에서 사용하기 위한 필름 및 필름의 라미네이션(laminations)에 관한 것이다. 본원에서, 이러한 광 밸브들은 일반적으로 현탁형(suspended) 입자 장치 또는 SPD 광 밸브, 또는 단순히 SPD라고 지칭된다. 보다 구체적으로, 본원 발명은 SPDs 내로 통합된 전극에 대한 버스-바아 물질의 개선된 부착을 제공하는 그러한 SPD 필름의 개선된 버스-바아에 관한 것이다.
SPD 광 밸브는 광의 변조(modulation)에서 사용하기 위한 것으로서 70 여년 전에 공지되었다. 그러한 광 밸브는, 경우에 따라서 통과하는 또는 반사되는 광의 양을 제어하기 위해서, 70여년 동안, 예를 들어, 문자 숫자식(alphanumeric) 디스플레이 및 텔레비전 디스플레이; 램프 및 자동차 헤드 램프, 카메라, 디스플레이 및 광섬유에 대한 필터; 그리고 창문, 선루프, 완구, 선바이저, 안경, 고글, 거울, 도파관 등을 포함하는 수 많은 용도에서의 사용이 제안되어 왔다. 창문의 예에는, 비제한적으로, 상업용 건물, 온실 및 주택을 위한 건축물용 창문, 자동차 차량, 보트, 기차, 비행기 및 우주선용 창문, 그리고 격실을 포함하는 오븐 및 냉장고와 같은 가전제품용 창문이 포함된다. 본원에 개시되는 타입의 광 밸브가 또한 전술한 바와 같이, 현탁형 입자 장치 또는 SPDs로서 공지되어 있다.
본원에서 사용된 바와 같이, "광 밸브"라는 용어는 적어도 하나의 벽이 투명하고, 작은 거리 만큼 이격되어 있는 2개의 벽들로 형성된 셀(cell)을 나타낸다. 벽들은 당해 벽들의 상부에 전극을 가지며, 그러한 전극은 일반적으로 투명한 전기 전도성 코팅의 형태가 된다. 선택적으로, 벽 상의 전극이 그 상부의 얇은 투명한 유전체 오버코팅을 가질 수 있을 것이다. 셀은, 비제한적으로, 입자의 액체 현탁액일 수 있는 광-변조 요소(본원에서 때때로 활성화가능 물질로서 지칭된다)를 포함하고, 또는 전체 요소의 모두 또는 일부가 플라스틱 필름을 포함할 수 있을 것이며, 그러한 플라스틱 필름 내에서는 입자의 액체 현탁액의 액적(droplets)이 분포된다.
액체 현탁액(본원에서 종종 액체 광 밸브 현탁액 또는 광 밸브 현탁액으로 지칭된다)은 통상적으로 액체 현탁 매체 내에서 현탁되는 작은 입자들을 포함한다. 인가되는 전기장이 없을 때, 액체 현탁액 내의 입자들은 브라운 운동(brownian movement)으로 인해서 무작위 위치를 가질 것이다. 그에 따라, 셀 구조, 입자의 성질 및 농도 그리고 광의 에너지 함량(content)에 따라서, 셀로 전달되는 광의 비임이 반사, 전달(transmit) 또는 흡수된다. 그에 따라, 광 밸브는 OFF 상태에서 비교적 어둡다. 그러나, 전기장이 광 밸브 내의 액체 광 밸브 현탁액을 통해서 인가될 때, 입자들이 정렬되기 시작하고, 그에 따라, 많은 현탁액의 경우에, 광의 대부분이 셀을 통과할 수 있게 허용한다. 그에 따라, 광 밸브는 ON 상태에서 비교적 투명하다. 전기장은, 비제한적으로, 가정용 전기, 배터리 및/또는 광전지/태양전지를 포함하는 임의 전원으로부터 공급될 수 있다.
많은 용도의 경우에, 활성화가능 물질 즉, 광 변조 요소의 전부 또는 일부가 액체 현탁액 대신에 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 예를 들어, 가변 광 투과성 창문으로서 사용되는 광 밸브에서, 내부에 액체 현탁액의 액적이 분포되는 플라스틱 필름이 액체 현탁액 단독의 경우보다 바람직한데, 이는 필름의 이용을 통해서 정수압(hydrostatic pressure) 효과, 예를 들어, 광 밸브 현탁액의 높은 기둥(column)과 연관된 팽창(bulging)을 피할 수 있고 그리고 누설 발생 가능성의 위험을 또한 피할 수 있기 때문이다. 플라스틱 필름을 이용하는 것의 다른 장점은, 플라스틱 필름 내에서, 입자들이 일반적으로 매우 적은 액적들 내에서만 존재하고, 그에 따라, 필름이 전압으로 반복적으로 활성화될 때 현저하게 괴상화(agglomerate)하지 않는다는 것이다.
본원에서 이용된 바와 같은 광 밸브 필름(또한 본원에서 종종 SPD 필름으로 지칭된다)은 필름 또는 시트(sheet)를 의미하고, 그들 중 하나 초과는 SPD 광 밸브 내에서 사용되는 또는 사용되도록 의도된 입자의 현탁액을 포함한다. 일반적으로, 그러한 광 밸브 필름은 입자가 분산된(dispersed) 액체의 불연속적인 상(phase)을 포함하고, 그러한 불연속적인 상은 하나 또는 둘 이상의 강성(rigid) 또는 가요성 고체(solid) 필름 또는 시트 내에 폐쇄된 연속적인 상을 통해서 분산된다. 광 밸브 필름의 일부일 수 있는 경화된 에멀전(cured emulsion)이 종종 필름 또는 필름 층으로서 지칭된다. 광 밸브 필름은 또한, 비제한적으로, 필름, 코팅, 또는 시트 또는 그 조합과 같은 하나 또는 둘 이상의 부가적인 층을 포함할 수 있고, 그러한 부가적인 층은, 예를 들어, (1) 스크래치 내성(저항) (2) 자외선으로부터의 보호, (3) 적외선 에너지의 반사, (4) 인가된 전기장 또는 자기장을 활성화가능 물질로 전달하기 위한 전기 전도도, (5) 유전체 오버코팅, (6) 컬러 틴팅(color tinting), 및 (7) 음향 제어 중 하나 또는 둘 이상을 가지는 광 밸브 필름을 제공할 수 있을 것이다.
SPD 필름의 상승 시간 및 하강 시간(rise time and decay time)은 필름의 온도가 낮아지기 시작할수록 점진적으로 느려지기 시작한다. 이는, 온도 감소에 따라서 액적 내의 현탁 액체의 점도가 높아진다는 사실 때문이다. 상기 효과를 극복하기 위해서, SPD 필름은 또한 전류를 SPD 필름으로 통과시킬 수 있는 인듐 틴옥사이드(ITO)와 같은 투명한 전도성 코팅을 상부에 구비하는 투명 층을 포함할 수 있다.
SPD 필름을 위한 일반적인(그러나, 비제한적이다) 구성은 5개의 층을 가지며, 즉 한 측부로부터 다른 측부까지: (1) 간편하게 설명하면(conveniently) 두께가 5-7 밀(mils)인 폴리에틸렌 텔레프탈레이트("PET") 플라스틱의 제 1 시트, (2) 상기 PET의 제 1 시트 상에서, 전극으로서 작용하는 또는 작용할 수 있는, 매우 얇은 투명, 전기 전도성의 ITO 코팅, (3) 일반적으로 두께가 2-5 밀인 경화된(즉, 교차-결합된) SPD 에멀전의 층, (4) 전극으로서 작용하는 또는 작용할 수 있는 제 2 ITO 코팅, 및 (5) 제 2 PET 플라스틱 기판, 을 가진다. 전술한 바와 같이, 다른 기능을 제공하는 부가적인 층들이 전술한 5개-층의 SPD 필름에 선택적으로 부가될 수 있을 것이다. 통상적으로, 구리 호일, 전도성 직물 또는 기타 등등이, 적절한 전압 공급원에 대한 편리한 연결을 위해서 SPD 필름의 둘레를 지나서 연장하도록, 전극에 부착된다. 또한, 강도를 제공하기 위해서 그리고 성능 특성을 손상시킬 수 있는 외부 스트레스로부터 조합된 유닛의 여러 부분을 보호하기 위해서, 예를 들어, 투명한 고온 용융(hot melt) 접착 필름 및/또는 유리 또는 보다 두꺼운(thicker) 투명 플라스틱 시트를 이용하여 SPD 필름이 라미네이트될 수 있다.
미국 특허 제 5,409,734 호에는 상 분리에 의해서 균질한 용액으로부터 제조된 비-교차-결합형(non-cross-linked) 광 밸브 필름 타입의 예가 개시되어 있다. 에멀전의 교차-결합(경화)에 의해서 제조된 광 밸브 필름이 또한 공지되어 있다.
다양한 액체 광 밸브 현탁액이 당업계에 잘 알려져 있고 그리고 그러한 현탁액들은 당업자에게 잘-알려진 기술에 따라서 용이하게 포뮬레이팅될 수 있다. 전술한 바와 같이, 액체 광 밸브 현탁액이라는 용어는, 본원에서 사용될 때, 복수의 작은 입자가 내부에 분산된 액체 현탁 매체를 의미한다. 액체 현탁 매체는 하나 또는 둘 이상의 비-수성, 전기 저항 액체를 포함하고, 바람직하게 그러한 액체 내에는 하나 이상의 타입의 폴리머 안정화제가 용해되고, 그러한 폴리머 안정화제는 입자들이 괴상화하는 경향을 감소시키고 그리고 입자들이 분산되고 현탁된 상태를 유지시키는 작용을 한다.
본원 발명에서 유용한 액체 광 밸브 현탁액은 입자들의 현탁을 위한 광 밸브에서 사용하기 위해서 이전에 제안된 소위 종래 기술의 액체 현탁 매체들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 본원에서 유용한 것으로서 당업계에 공지되어 있는 액체 현탁 매체에는, 비제한적으로, 미국 특허 제 4,247,175 호, 제 4,407,565 호, 제 4,772,103 호, 제 5,409,734 호, 제 5,461,506 호, 제 5,463,492 호, 및 제 6,936,193 호에 개시된 액체 현탁 매체가 포함되며, 상기 특허들의 개시 내용은 본원에서 참조로서 포함된다. 일반적으로, 중력 평형 상태로 현탁 입자들을 유지하기 위해서, 현탁 매체 또는 통상적으로 내부에 용해된 폴리머계 안정화제 중 하나 또는 양자 모두가 선택된다.
폴리머계 안정화제가 채용될 때, 그러한 폴리머계 안정화제는 입자의 표면에 본딩되는 단일 타입의 고체 폴리머일 수 있으나, 또한 액체 현탁 매체를 포함하는 비-수성 액체(들) 내에 용해될 수도 있다. 그 대신에, 폴리머계 안정화제 시스템으로서의 역할을 하는 둘 또는 셋 이상의 고체 폴리머계 안정화제가 존재할 수 있을 것이다. 예를 들어, 입자는, 하나 또는 둘 이상의 부가적인 타입의 고체 폴리머계 안정화제와 함께, 니트로셀룰로즈와 같은 제 1 타입의 고체 폴리머계 안정화제로 코팅될 수 있고, 상기 제 1 타입의 고체 폴리머계 안정화제는, 사실상, 용해되었을 때, 입자에 대한 평탄형(plain) 표면 코팅을 제공하고, 상기 부가적인 타입의 고체 폴리머계 안정화제는, 용해되었을 때, 제 1 타입의 고체 폴리머계 안정화제에 본딩되거나 연관되고 그리고 또한 액체 현탁 매체 내에서 용해되어 입자에 대한 분산 및 공간 배치적 보호(steric protection)를 제공한다. 또한, 미국 특허 제 5,463,492 호에 기재된 바와 같이, 특히 SPD 광 밸브 필름에서, 액체 폴리머계 안정화제가 유리하게 이용될 수 있을 것이다.
무기 및 유기 입자가 광 밸브 현탁액 내에서 이용될 수 있고, 그리고 그러한 입자는 전자기 스펙트럼의 가시적인 부분 내에서 광을 흡수하거나 또는 광을 반사할 수 있을 것이다.
일반적으로, 통상적인 SPD 광 밸브는 콜로이드(colloidal) 크기의 입자를 채용한다. 본원에서 사용된 바와 같이, 콜로이드라는 용어는, 일반적으로 입자가 평균적으로 1 미크론 또는 그 미만의 가장 큰 치수를 가지는 것을 의미한다. 바람직하게, 광 산란을 극히 낮게 유지하기 위해서, SPD 광 밸브 현탁액에서 사용되는 또는 사용이 의도된 대부분의 폴리할라이드(polyhalide) 또는 비-폴리할라이드 타입의 입자들은 평균적으로 0.3 미크론 또는 그 미만인, 보다 바람직하게 평균적으로 청색광 파장의 절반 미만인 즉 2000 옹스트롬 미만인 가장 큰 치수를 가질 것이다.
앞서 설명한 바와 같이, 적절한 전압 공급원으로의 편리한 연결을 위해서 SPD 필름의 둘레를 넘어서 연장하도록, 구리 코일, 전도성 직물 또는 기타 등등이 SPD 전극에 부착된다. 종래 기술의 SPD 필름 및 SPD 라미네이트에서, Dupont 전도체 조성 #4817N과 같은 전도성 은 페이스트의 얇은 층이 브러시를 이용하여 SPD 전극에 도포되고 그리고 용매, 예를 들어, 부틸 아세테이트가 증발되게 한다. 이어서, 3M 구리 호일과 같은 구리 호일이, 양자 모두 전기 전도성 감압식(pressure-sensitive) 접착제를 일 측부에 구비하는 Conductive Adhesive #1181 또는 3M EMI Suppression Products #517-2191와 같은 전도성 직물을 이용하여 은 코팅된 SPD 전극에 부착된다.
종래 기술의 SPD 필름에서의 문제점
전기장이 구리 호일 또는 전도성 직물을 경유하여 SPD 필름을 통해 인가될 때, 입자가 정렬되어 광이 셀을 통과할 수 있게 허용한다. 그에 따라, 광 밸브는 ON 상태에서 상대적으로 투명하게 된다. 그에 따라, 구리 호일 또는 전도성 직물과 SPD 전극 사이의 접촉의 유지가 SPD 필름 또는 SPD 라미네이트의 작동에 있어서 중요하다.
종래 기술의 SPD 필름의 경우에, 구리 호일 또는 전도성 직물, 은 페이스트 및 SPD 전극 사이의 비교적 약한 접착이 종종 접촉 상실을 유도한다. 이는, SPD 전극으로부터 구리 호일 또는 전도성 직물을 잡아 당기는 전원으로부터의 와이어들의 중량, 라미네이션을 위한 SPD 필름 제조 중의 SPD 필름의 취급(handling), 또는 접촉 손실을 유발하는 온도 변동 및/또는 습도 변화와 같은 환경적인 조건의 결과일 수 있다. 고온 용융 접착제 필름의 둘 또는 셋 이상의 층을 가지는 2개의 유리 시트 사이에 SPD 필름이 샌드위치되는 SPD 라미네이트에서도, SPD 필름을 라미네이트하기 위해서 사용되는 비교적 높은 온도 및 압력이 약하게 접착된 구리 호일 또는 직물을 유발하여 라미네이션 프로세스 중에 SPD 전극울 이동 분리시키는 경우들이 있었다. 결과적으로, 전압이 구리 호일 또는 전도성 직물로 인가되었을 때 ON 상태로 전환되지 않는 작용하지 않는 SPD 라미네이트가 된다. 이는 많은 비용을 소모하는데, 이는 SPD 필름, 고온 용융 접착제 필름, 및 유리 기판들 모두를 쓸모 없게 만들기 때문이다.
따라서, 이러한 문제들을 회피하는 SPD를 제공하는 것이 유리할 것이다.
본원 발명의 목적은 전도성 버스-바아와 SPD의 ITO-PET 전극 사이에 강한 본딩을 제공하고 그리고, 동시에, 양호한 전기 전도도를 유지하는 전도성 접착제를 제공하는 것이다.
본원의 실시예에 따른 접착제는, 전도성 버스-바아와 ITO-PET 전극 사이에 강한 본딩을 제공하고 그리고, 동시에, 양호한 전기 전도도를 유지하기 위해서, 바람직하게 은 함유 에폭시 또는 은 함유 폴리머계 글루(glue)를 이용한다.
본원의 실시예에 따른 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워(power) 버스 사이의 연결은 전기를 전도하도록 금속성 입자와 조합된 접착제를 포함한다. 이러한 접착제는 전도성 층의 표면으로 도포된다. 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물은 접착제에 부착되고 그리고 파워 버스에 전기적으로 연결된다.
본원의 실시예에 따른 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법은: 금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 금속성 입자의 양이 중량을 기초로 하는, 혼합 단계; 금속 입자를 가지는 접착제를 전도성 층에 도포하는 단계; 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 접착제에 대해서 가압하는 단계; 소정(所定) 시간(기간)을 대기하는 단계; 및 전도성 요소를 파워 버스에 연결하는 단계를 포함한다.
본원의 실시예에 따른 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법은: 금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 금속성 입자의 양이 65 중량% - 90 중량%인, 혼합 단계; 금속성 입자를 가지는 접착제를 전도성 층에 도포하는 단계; 소정 시간을 대기하는 단계; 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 접착제에 대해서 가압하는 단계; 및 상기 전도성 요소 호일을 파워 버스에 연결하는 단계를 포함한다.
본원의 실시예에 따른 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법은: 금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 금속성 입자의 양이 65중량% - 90 중량%인, 혼합 단계; 금속성 입자를 가지는 접착제를 전도성 층에 도포하는 단계; 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 접착제에 대해서 가압하는 단계; 소정 시간을 대기하는 단계; 전도성 구리 호일을 파워 버스에 연결하는 단계; 접착제로부터 전도성 요소를 분리하는 단계; 및 전도성 요소를 접착제로 재도포하는 단계를 포함한다.
도 1은 전도성 버스-바아를 가지는 SPD 필름을 도시한 도면이다.
도 2는 테스트 샘플의 (본원에서 논의된 바와 같은) 박리 강도(peel strength)를 측정하기 위한 요건을 도시한다.
본원 발명은 특히 에멀전을 교차-결합시켜 형성된 층을 포함하는 필름의 이용, 그리고 그에 의해 생산된 라미네이트형 필름에 관한 것이다. 예를 들어, 미국 특허 제 5,463,491 호 및 제 5,463,492 호, 그리고 2005년 10월 13일에 US 2005/0227061 호로 공개된 미국 특허출원 제 10/898,303 호를 참고할 수 있을 것이고, 상기 특허 및 특허출원 모두는 본원 발명의 양수인에게 양도된 것이다. 여러 가지 타입의 SPD 에멀전 및 그러한 SPD 에멀전의 경화 방법이 미국 특허 제 6,301,040 호, 제 6,416,827 호, 및 제 6,900,923 B2 호에 개시되어 있으며, 상기 특허 모두는 본원 발명의 양수인에게 양도된 것이다. 그러한 필름들 및 그 변형예들은 필름을 (1) 자외선, (2) 전자 비임 또는 (3) 열에 노출시킴으로써 이루어지는 교차-결합을 통해서 경화될 수 있을 것이다. 본원에서 인용된 모든 특허들 및 특허출원들 및 기타 참고문헌은 본원에서 참조되어 포함된다.
물질 및 특성화 기구(characterization instrument):
몇 가지 다른 전도성 물질, 예를 들어, 단일 측부(side) 접착제 함유 전도성 구리 호일(1.4 밀 두께), 무(free)-접착제 전도성 구리 호일(2 밀 및 1.4 밀 두께) 그리고 단일 측부 접착제 함유 전도성 직물로, 몇 가지 다른 타입의 접착 시스템, 예를 들어, 은 함유 에폭시, GOOP 글루(예를 들어, Amazing GOOP(등록상표) 접착제 ("GOOP") ("Amazing GOOP"은 Eclectic Products, Inc. Corporation의 등록된 상표이다), Dupont 은 페이스트(예를 들어, Dupont Electronic Materials가 판매하는 Dupont Conductor Paste #4817N ), 실험실-제조(lab-made) 글루, 및 은 함유 GOOP 글루를 테스트 하였다.
은을 가지는 또는 가지지 않는 접착제를 획득하였고 그리고 그러한 접착제를 이용하여 구리 호일 및 전도성 직물을 SPD 전극에 부착하였다. 전도성을 부여하기 위해서 사용에 앞서서 은(Ag) 및 아연(Zn)과 같은 전도성 금속 입자가 접착제에 부가 되었다. 전도성 접착제를 가지는 또는 가지지 않는 구리 호일 및 전도성 접착제의 층을 가지는 전도성 직물을 이러한 테스트에서 사용하였다. Shimadzu EZ Test 장치를 이용하여, SPD 전극과 테스트 호일 또는 직물 샘플 사이의 본딩의 박리 강도를 측정하였다. 이러한 테스트들은 개선된 전도성 버스-바아 및 ITO-PET 전극 사이의 강한 본딩을 나타냈고 그리고, 동시에, SPD 필름 또는 SPD 라미네이트의 작동에 대한 양호한 전기 전도도를 나타냈다.
버스-바아에 대해서 다른 전도성 물질들, 예를 들어, 일 측부에만 전도성 접착제 코팅을 가지는 2 밀 두께의 전도성 구리 호일; 1.4 밀 및 2 밀 두께의, 양쪽 측부 상에 접착제 코팅을 가지지 않는 전도성 구리 호일 및 일 측부에만 접착제 코팅을 가지는 전도성 직물을 이용하였다. Dupont이 공급하는, 은 마이크로-입자 및 은 나노-입자가 유기 용매 내에, 예를 들어 부틸 아세테이트 내에 미리-분산된(pre-dispersed) 은 페이스트, Hatfield, PA에 소재하는 Electron Microscopy Sciences 가 공급하는, 은-함유 에폭시, 예를 들어, EPO-TEK® EE 129-4 에폭시 접착제("EPO-TEK")(EPO-TEK 는 Billerica, Massachusetts에 소재하는 Epoxy Technology Inc.의 등록된 상표명이다), 그리고 가정용 글루, 예를 들어 GOOP 이 상업적으로 이용가능한 물질로서 사용되었다.
Columbia, Maryland에 소재하는 Shimadzu Scientific Instruments, Inc.에 의해서 제조된 Shimadzu Trapezium 2 EZ-S Test 시스템을 이용하여 본딩된 ITO-PET 전극과 전도성 버스-바아의 박리 강도를 측정하였다.
절차:
샘플 준비
방법 #1 : 은-함유 EPO-TEK 에폭시 시스템(먼저 버스-바아를 배치하고, 경화가 후속된다). 첫 번째로, 2개의 에폭시 요소, 즉, 부분(A) 및 부분(B)을 적절한 컨테이너 내에서 그리고 상온에서 1:1 비율로 잘 혼합하였고 그리고 이러한 혼합물의 얇은 층을 ITO-PET 전극에 도포하였다. 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물(버스-바아)을 에폭시 혼합물의 얇은 층의 상부에 배치하였고 그리고 조심스럽게 하방 가압하여 전도성 층이 에폭시 혼합물과 완전히 접촉하게 보장한다. 전도성 층과 은-함유 에폭시 혼합물 사이에 어떠한 비-코팅 영역 또는 기포도 발생하지 않도록 주의를 기울였으며, 그러한 비-코팅 영역 또는 기포는 본딩 강도를 크게 떨어뜨릴 것이고 그리고 전기적 불연속을 초래할 수 있을 것이다. 마지막으로, 에폭시 혼합물을 완전히 경화시키기 위해서, 상온에서 적어도 24시간 동안, 또는 보다 높은 온도에서 보다 짧은 시간 동안 샘플이 안착(sit)될 수 있게 하였다. 사용에 앞서서, 적절하게 연결되었는지를 확인하기 위해서, 전기저항계를 이용하여 샘플의 전도성을 체크하였다.
방법 #2 : 제 2 EPO-TEK 에폭시 시스템(경화를 먼저하고, 후속하여 버스-바아를 배치). 이러한 방식에서, 2개의 에폭시 요소, 부분(A) 및 부분(B)를 적절한 컨테이너 내에서 그리고 상온에서 1:1 비율로 잘 혼합하였고 그리고 이러한 혼합물의 얇은 층을 ITO-PET 전극에 도포하였다. 이어서 에폭시 혼합물을 완전히 경화시키기 위해서, 상온에서 적어도 24시간 동안, 또는 보다 높은 온도에서 보다 짧은 시간 동안 샘플이 안착될 수 있게 하였다. 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물(버스-바아)를 에폭시 혼합물의 얇은 층의 상부에 배치하였고 그리고 조심스럽게 하방 가압하여 전도성 층이 경화된 에폭시의 얇은 층과 완전히 접촉하게 보장한다. 이러한 절차는 DuPont 전도체 조성물 #4817N을 이용하는 종래 기술의 SPD 필름 및 라미네이트에 대해서 이용된 것과 유사하다. 전도성 층과 은-함유 에폭시 혼합물 사이에 어떠한 비-코팅 영역 또는 기포도 발생하지 않도록 주의를 기울였으며, 그러한 비-코팅 영역 또는 기포는 본딩 강도를 크게 떨어뜨릴 것이고 그리고 전기적 불연속을 초래할 수 있을 것이다.
방법 #3: EPO-TEK 에폭시/글루 시스템(경화를 먼저 하고, 후속하여 버스-바아를 배치). 2개의 에폭시 요소, 즉, 부분(A) 및 부분(B)(1:1)을 적절한 컨테이너 내에서 그리고 상온에서 소정 비율로(이러한 경우에, 부분(A) + 부분(B)/글루가 1:1 비율이다) 잘 혼합하였고 그리고 이러한 혼합물의 얇은 층을 ITO-PET 전극에 도포하였다. 두 번째로, 이어서 에폭시 혼합물을 완전히 경화시키기 위해서, 상온에서 적어도 24시간 동안, 또는 보다 높은 온도에서 보다 짧은 시간 동안 샘플이 안착될 수 있게 하였다. 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물(버스-바아)을 에폭시/글루 혼합물의 경화된 얇은 층의 상부에 배치하였고 그리고 조심스럽게 하방 가압하여 전도성 층이 경화된 에폭시의 얇은 층과 완전히 접촉하게 보장한다. 전도성 층과 에폭시/글루 혼합물 사이에 어떠한 비-코팅 영역 또는 기포도 발생하지 않도록 주의를 기울였으며, 그러한 비-코팅 영역 또는 기포는 본딩 강도를 크게 떨어뜨릴 것이고 그리고 전기적 불연속을 초래할 수 있을 것이다.
방법 #4: 글루 시스템(버스-바아를 먼저 배치하고, 후속하여 건조한다). 비교 목적을 위해서, 순수한(plain) 글루 즉, 은을 함유하지 않는 글루를 ITO-PET 전극 및 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물(버스-바아) 모두에 얇은 층으로 직접 도포하였다. 전체 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물 영역을 통한 전체적인 접촉 성취를 보장하기 위해서 조심스럽게 힘을 가함으로써 두 부분을 함께 결합시켰다. 글루 내의 잔류 용매를 완전히 건조시키기 위해서 적어도 몇 시간 동안 환기가 잘 되는 영역 내에서 샘플이 안착될 수 있게 하였다.
마지막으로, 이하에서 설명하는 바와 같은 테스팅 및 적용을 위해서 샘플들을 원하는 치수로 컷팅하였다.
버스-바아 배치가 먼저 이루어지고 이어서 건조가 후속되는 다른 예에서, 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물을 ITO-PET 전극에 연결하기 위해서 전술한 단계들을 반복하기에 앞서서, 유기 용매, 예를 들어, 톨루엔 또는 프로필 아세테이트를 이용하여 글루를 희석하였다.
건조에 앞서서 버스-바아가 배치되는 또 다른 예에서, Dupont 은 페이스트를 유기 용매, 톨루엔 또는 프로필 아세테이트 희석된 아교와 글루/톨루엔 또는 프로필 아세테이트/은 페이스트(1/2/1)의 비율로 혼합하였다. 랩-쉐이커(lab-shaker)를 이용하여 이들 성분들의 균일한 분산체를 획득하였다. 다시, 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물(버스-바아)를 ITO-PET 전극에 연결하기 위한 단계들을 반복하였다.
건조가 먼저 제공되고 버스-바아 배치가 후속하는 또 다른 실시예에서, 글루/은(또는 다른 금속 입자)을 적합한 컨테이너 내에서 그리고 상온에서 8:2의 소정 비율로 잘 혼합하였고 그리고 이러한 혼합물의 얇은 층을 ITO-PET 전극에 도포하였다. 두 번째로, 이어서 잔류 용매를 완전히 건조시키기 위해서 적어도 몇 시간 동안 환기가 잘 되는 영역에서 안착될 수 있게 하였다. 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물을 은 첨가된(silvered) 글루(또는 다르게 금속화된(metallized) 글루)의 건조된 얇은 층의 상부에 배치하였고 그리고 전도성 층이 건조된 글루 은 박막 층과 완전히 접촉하도록 보장하기 위해서 하향 가압하였다. 이는 DuPont 전도체 조성물 #4817N을 이용하는 종래 기술의 SPD 필름 및 라미네이트에 대해서 이용된 것과 유사하다. 전도성 층과 건조된 글루 은 박막 층 사이에 어떠한 비-코팅 영역 또는 기포도 발생하지 않도록 주의를 기울였으며, 그러한 비-코팅 영역 또는 기포는 본딩 강도를 크게 떨어뜨릴 것이고 그리고 전기적 불연속을 초래할 수 있을 것이다.
박리 강도 테스트:
전도성 버스-바아(12)를 가지는 SPD 필름(10)이 도 1에 도시되어 있으며, 여기에서 버스-바아(12)의 전도성 구리 호일 또는 전도성 직물이 ITO-코팅된 PET 전극(14)의 전도성 측부(14a)에 부착된다. 구성 요소(14b)는 ITO-PET 전극(14)의 비-전도성 측부를 나타낸다.
Shimadzu Trapezium 2 EZ-S Test 시스템을 이용하여, ITO-PET 전극(14)과 테스트 전도성 구리 호일 또는 직물 버스-바아(12) 사이의 본딩의 박리 강도를 측정하였다. 테스트된 시편은 이하에서 설명하는 바와 같이 준비되었다. 버스-바아(12)가 파워 버스, 케이블 또는 다른 전기적 연결을 통해서 전원에 다시 연결된다. 본원이 "파워 버스"라는 용어를 사용하지만, 이러한 용어는 버스-바아와 전원 사이의 모든 희망 전기 연결에 해당된다.
전도성 버스-바아(12)와 본딩된 ITO-PET 전극(14)을 120 mm x 12.7mm (길이 x 폭) 스트립으로 컷팅하였다. 시편의 일 단부에서 ITO-PET 전극(14) 및 전도성 버스-바아(12)를 서로 반대 방향으로 접어서 T-형상(도 2에 도시된 바와 같음)을 형성하였다. EZ-S Test 시스템의 클램핑 글립(clamping glips)(도시하지 않음)을 이용하여 ITO-PET 전극(14)과 전도성 버스-바아(12)에 의해서 시편을 유지하였다. 기구를 작동시켜, 소정 그립 헤드 이동 속도(크로스헤드 속도)에서, 시편을 박리시켰고 그리고 박리 강도를 기록하였다. 박리 강도의 유닛은 12.7mm 폭 당 Newtons(N/12.7mm)이다. 이러한 경우에, 12.7mm 의 샘플 폭은 전도성 구리 호일의 폭을 기초로 선택된 임의 숫자이다. 문헌과의 비교를 위해서, 폭의 숫자는 동일한 값으로 즉, 동일한 폭으로 변환되어야 할 것이다. 표 1 및 표 2는 박리 테스트의 결과와 함께 상세한 샘플 정보를 나열하고 있다.
재-부착 테스트가 또한 실시되었다. 이러한 테스트에서, 동일한 호일/직물 버스-바아가 박리 테스트 직후에 재-부착되었다. 이어서, 모두 정확하게 동일한 테스트 조건하에서, 재-부착 시편이 다시 박리되었고 그리고 새로운 박리 강도가 재-부착으로서 기록되었다.
표 1 및 표 2는 여러 가지 접착제(은 에폭시 혼합물, 순수(pristine) GOOP 글루 및 은 GOOP 글루 혼합물)를 이용하여 여러 가진 전도성 물질(전도성 호일, 접착성 측부 또는 비-접착성 측부; 전도성 직물, 접착성 측부)과 본딩된 ITO-PET 전극의 박리 강도의 예들을 나열하고 있다.
전도성 버스-바아를 가지는 ITO-PET 전극의 박리 강도
샘플 박리 강도
(N/12.7 mm)
노출된(naked) ITO-PET(종래 기술, 은 없음) 구리, 접착성-측부 2.89
노출된 ITO-PET(종래 기술, 은 없음) 직물, 접착성-측부 3.50
ITO-PET 기판(종래 기술)과 함께,
상용 은 페이스트		 구리, 접착성-측부 0.028
EPO-TEK 상온에서 24시간 경화 구리, 접착성-측부 5.94
구리, 비-접착성 측부 4.41
구리, 순수 스트립(2밀 두께) 4.06
구리, 순수 스트립(1.4밀 두께) 3.56
직물, 접착성-측부 3.34
직물, 비-접착성 측부 2.32
85℃에서 1시간 경화 구리, 비-접착성 측부 4.75
직물, 비-접착성 측부 3.77
GOOP 오리지널 구리, 비-접착성 측부 6.15
프로필 아세테이트 희석 구리, 비-접착성 측부 8.30
톨루엔 희석 구리, 순수 스트립(2밀 두께) 4.32
직물, 접착성-측부 10.08
직물, 비-접착성 측부 2.50
은 + GOOP 프로필렌 아세테이트 희석 구리, 비-접착성 측부 1.59
은 + GOOP 톨루엔 희석 구리, 접착성-측부 1.91
구리, 비-접착성 측부 2.18
구리, 순수 스트립(2밀 두께) 1.40
구리, 순수 스트립(1.4밀 두께) 0.83
직물, 접착성-측부 4.44
직물, 비-접착성 측부 1.03
전도성 버스-바아를 가지는 ITO-PET 전극의 박리 강도
샘플 박리 강도
(N/12.7 mm)
EPO-TEK-
(100%)
방법 #2		 상온에서 24시간
경화		 직물, 접착성-측부 2.58
EPO-TEK-
(100%)
방법 #2		 상온에서 24시간
경화		 직물, 접착성-측부
재-부착		 1.65
EPO-TEK-
+ GOOP
(1/1)
방법 #3		 상온에서 24시간
경화		 직물, 접착성-측부 3.76
EPO-TEK-
+ GOOP
(1/1)
방법 #3		 상온에서 24시간
경화		 직물, 접착성-측부
재-부착		 3.92
EPO-TEK-
+ 랩-글루
(1/1)
방법 #3		 상온에서 24시간
경화		 직물, 접착성-측부 2.00
은 페이스트
+ GOOP
(8/2)
방법 #4		 툴루엔 희석됨 직물, 접착성-측부 2.82
아연 분말
+ GOOP
(8/2)
방법 #4		 툴루엔 희석됨 직물, 접착성-측부 3.88
도 1을 참조하면, 은 페이스트 층이 없는 상태에서(노출된(Naked)ITO-PE) ITO-PET 전극(14)의 전도성 측부에 직접 부착되는 전도성 접착제를 가지는 구리 호일은 강한 본딩을 제공하나, 전도성 호일의 접착제의 전도도가 은 보다 상당히 낮기 때문에, 이는 종종 ITO-PET 버스-바아의 열등한 전기 전도성을 초래한다. 종래 기술의 SPD 필름에서, 전도성 은 페이스트의 얇은 층이 ITO-PET 전극(14)의 전도성 측부의 상부에 코팅되었고 그리고 전도성 구리 호일이 버스-바아(12)로서 이러한 얇은 은 층의 상부에 부착되었다. 이러한 과정은 ITO-PET 전극과 전도성 구리 호일 사이에 양호한 전기 전도도를 부여한다. 불행하게도, 전도성 버스-바아(12)와 ITO-PET 전극(14) 사이의 접착이 취약해지는데, 이는 은 페이스트 층의 약한 본딩때문이다. 전도성 버스-바아(12)는 ITO-PET 전극(14)으로부터 용이하게 박리되고 그리고 은 페이스트 층의 넓은 영역이 ITO-PET 전극과의 접촉하지 않게 되는 경우가 종종 발견되었으며, 그러한 접촉 손실은 SPD 필름 또는 SPD 필름 라미네이트의 제어 실패를 초래한다.
결과에 대한 논의
1. 노출된 ITO - PET 기판 대 상용 은 페이스트 코팅된 ITO - PET 기판:
표 1은 전도성 구리 호일 버스-바아(12)와 강하게 본딩되나, 전기 전도성을 개선하기 위해서 중간 층으로서 은 페이스트를 이용할 때(종래 기술), 본딩 강도가 2.89 N/12.7mm(구리 경우, 접착성 측부) 또는 3.50 N/12.7mm(전도성 직물 경우, 접착성 측부)로부터 단지 0.028 N/12.7mm로 크게 감소되는, 노출된 ITO-PET 전극(14)을 나타낸다.
2. 상용 은 페이스트 코팅된 ITO - PET 기판 대 접착제 층으로서 은 함유 에폭시:
표 1로부터, 은-함유 에폭시가 전도성 강화 중간 층으로서 은 페이스트를 대체하였을 때, ITO-PET 전극(14)과 구리 호일(버스-바아(12))의 접착성 측부 사이의 박리 강도가 5.94 N/12.7mm가 되었으며, 이는 ITO-PET 전극 및 구리의 접착성 측부(0.028 N/12.7mm)의 값 보다 200 배 초과만큼 더 크다. 구리 호일의 비-접착성 측부가 사용된 경우에도, 박리 강도(4.41 N/12.7mm)는 은 페이스트를 이용하는 ITO-PET 전극(14)과 구리의 접착성 측부의 박리 강도 보다 상당히 컸다. 유사하게, ITO-PET 전극(14)과 전도성 직물(버스-바아(12))의 접착성 측부 사이의 박리 강도가 3.34 N/12.7mm가 되었으며, 이는 ITO-PET 전극 및 구리의 접착성 측부의 값(0.028 N/12.7mm) 보다 100 배 초과만큼 더 크다. 또한, ITO-PET 전극(14)과 전도성 직물의 비-접착성 측부의 경우에, 박리 강도(2.32 N/12.7mm)는 은 페이스트를 이용하는 ITO-PET 기판과 구리의 접착성 측부의 박리 강도 보다 상당히 컸다.
구리 코일의 두께가 본딩 강도에 미치는 영향을 조사하기 위해서, 2개의 상이한 두께의 비-접착제-함유 구리 호일을 은-함유 에폭시와 함께 버스-바아(12)로서 테스트하였다. 2 밀 두께의 구리 호일에 대한 4.06 N/12.7mm 및 1.4 밀 두께의 구리 호일에 대한 3.56 N/12.7mm는 다시 은 페이스트를 이용하는 ITO-PET 전극과 구리의 접착성 측부의 박리 강도 보다 상당히 컸다. 또한, 2 밀 두께의 구리 호일은 1.4 밀 두께의 구리 호일 보다 높은 접착력을 제공한다.
효율을 더욱 개선하기 위해서, EPO-TEK 은-함유 에폭시를 85 ℃에서 경화하였고 그리고 그러한 경화 시간은 상온에서의 24시간으로부터 단지 1시간으로 감소되었다. 이는 프로세싱 시간을 크게 단축시킬 뿐만 아니라, 전도성 직물 및 구리 호일의 비-접착성 측부에 대한 박리 강도를 4.41 N/12.7mm 및 2.32 N/12.7mm로부터 4.75 N/12.7mm 및 3.77 N/12.7mm로 각각 증대시켰다.
그러나, 은-함유 에폭시 물질의 발생가능한 단점은, 일부 에폭시가 SPD 필름의 광-변조 요소와 접촉하는 경우에 SPD 필름을 열화(劣化)시킬 수 있다는 것이다. 이러한 상황은, 전술한 바와 같이 가장 효과적인 높은 온도(예를 들어, >25 ℃)에서 에폭시가 경화되는 경우에 특히 발생하기 쉽다. 이러한 잠재적인 문제는, 이하에서 추가적으로 설명하는 바와 같이, SPD 필름을 열화시키지 않는 GOOP 글루 또는 다른 접착성 물질을 이용함으로써 감소 또는 배제될 수 있다.
3. 상용 은 페이스트 코팅된 ITO - PET 기판 대 접착제 층으로서의 은 함유 GOOP 글루 :
표 1로부터, 전도성 향상 중간 층으로서 Dupont 은 페이스트 대신에 용매 희석된 은-함유 GOOP 글루(은/GOOP/톨루엔 1:1:2)을 이용할 때, ITO-PET 전극(14)과 구리 호일 버스-바아(12)의 접착성 측부 사이의 박리 강도는 1.91 N/12.7mm 였고, 이는 동일한 조건하에서의 단순한 은 페이스트 코팅된 샘플(0.028 N/12.7mm) 보다 상당히 높은 것이다. ITO-PET 전극(14)과 구리 호일 버스 바아의 비-접착성 측부 박리 강도는 2.18 N/12.7mm 이었다. 2밀 순수 구리 스트립을 사용할 때 1.40 N/12.7mm인 한편, 1.4 밀 순수 구리 스트립의 이용은 0.83 N/12.7mm의 박리 강도를 제공하였다. 이들 모든 박리 강도 값은 상용 은 페이스트가 이용된 경우보다 상당히 높다. 은 페이스트의 이용의 경우에 대비할 때, 전도성 직물의 접착성 측부에 대한 값(4.44 N/12.7mm) 및 전도성 직물의 비-접착성 측부에 대한 값(1.03 N/12.7mm) 역시 인상적이고 그리고 우수하였다. 은과 GOOP 글루의 혼합을 돕기 위해서, 유기 용매 톨루엔을 첨가하였다. 2:1의 용매 대 글루 비율이 이용되었지만, 본원 발명은 이러한 비율로 제한되는 것은 아니다. 금속 입자들을 글루 내로 혼합할 수 있게 허용하기에 적합한 임의의 용매량이 이용될 수 있을 것이다.
4. 은-함유 GOOP 글루 대 GOOP 글루 자체:
표 1은, 은 입자를 GOOP 글루와 혼합하였을 때, 본딩 능력이 감소되는 것을 보여준다(예를 들어, 구리 호일의 비-접착성 측부를 가지는 오리지널 GOOP에 대한 6.15 N/12.7mm 박리 강도 대 구리 호일의 비-접착성 측부를 가지는 GOOP + 은에 대한 2.18 N/12.7mm 그리고 전도성 직물의 접착성 측부를 가지는 톨루엔 희석된 GOOP에 대한 10.08 N/12.7mm 대 전도성 직물의 접착성 측부를 가지는 톨루엔 희석된 GOOP + 은에 대한 4.44 N/12.7mm). 은-함유 글루 시스템이 충분한 본딩 능력을 가지도록 보장하기 위해서, 프로세싱 파라미터(온도, GOOP 글루, 은 페이스트 및 분산체(예를 들어, 유기 용매) 사이의 혼합 비율)를 조정하여 전도성 버스-바아와 ITO-PET 기판 사이의 강한 본딩을 제공할 뿐만 아니라 양호한 전도도를 가지는 시스템을 획득하였다.
그에 따라, 바람직한 실시예에서, 80 중량% 은 입자가 20 중량% GOOP 글루 내에서 분산된 은 입자 함유 GOOP 글루는, 종래 기술의 박리 강도(0.028 N/12.7mm, 표 1)에 대비하여, 높은 본딩 강도, 예를 들어 2.82 N/12.7mm(표 2)의 박리 강도를 제공한다.
5. 글루로 희석된 은 함유 에폭시 대 은 함유 에폭시 자체:
비용을 추가적으로 감소시키기 위해서, 버스-바아(12)의 양호한 전도도 및 본딩 강도를 유지하면서, 본딩 매체로서 GOOP 글루 또는 실험실-제조 글루(EPO-TEK/글루 1:1)와 혼합된 EPO-TEK 은 함유 에폭시 물질을 조사하였다. 표 2는 EPO-TEK+GOOP 1/1에 대한 3.76 N/12.7mm의 박리 강도가 직물 접착성 측부를 가지는 은 함유 에폭시의 박리 강도(표 1, EPO-TEK, 직물 접착성-측부, 3.34 N/12.7mm) 보다 상당히 더 높다는 것을 보여준다. 비록 실험실(lab)-제조 글루, 즉 저분자량 아크릴레이트 코폴리머가, 동일한 조건하에서, GOOP 글루를 가진 에폭시 보다 낮은, 표 2의 EPO-TEK+lab-glue(1/1)에 대해서 단지 2.00 N/12.7mm 를 가지지만, 이는 0.028 N/12.7mm의 박리 강도만을 가지는 종래 기술의 것 보다는 여전히 상당히 강하다.
6. 전도성 접착성 버스- 바아를 에폭시 글루 코팅된 ITO - PET 표면에 재부착:
버스-바아의 취급 또는 라미네이션 프로세스 중의 전도성 버스-바아(12)의 오정렬 또는 층분리(delamination)의 경우에, 은 코팅된 ITO-PET 전극(14)에 대한 전도성 요소의 재-부착 본딩 능력을 조사할 필요가 있다. 표 2는, 에폭시-유일 은(only-silver) 시스템(EPO-TEK 100%, 방법 #2)의 경우에, 재-부착된 전도성 직물의 박리 강도는, 그것의 원래의(오리지널) 값 2.58 N/12.7mm에 대비되는, 1.65 N/12.7mm이다. 동일한 조건하에서, 재-부착 직물의 에폭시-글루 시스템(EPO-TEK + GOOP 1/1 , 방법 #3) 박리 강도는 3.92 N/12.7mm이며, 이는 원래의 3.76 N/12.7mm의 본딩 박리 강도에 대비된다. 방법 #1은 버스-바아를 부착하기 위한 단지 일회(one-time only)의 프로세스이다. 그에 따라, 버스-바아 재-부착에 대해서 전도성을 가지는 방법 #2, 방법 #3 및 방법 #4 가 바람직하다. 글루의 존재는 물질 비용을 크게 감소시킬 뿐만 아니라, 재-부착에 대한 본딩 능력을 유지한다. 분명하게, 이러한 것은, 버스-바아의 취급이 우발적인 분리 또는 오정렬을 초래할 수 있는 제조 동안에 큰 이점이 될 수 있을 것이다.
7. 구리( Cu ), 아연( Zn ), 철( Fe ), 마그네슘( Mg )과 같은 다른 전도성 금속이 전도성 매체로서 이용될 수 있을 것이다.
중량비로 80% 아연과 20% 고체 글루에 의해서 아연 분말이 톨루엔 희석된 GOOP 글루(2g 용매/lg 글루) 내에서 분산되었다. 표 2는 완전한 건조 이후를 나타내며, 본딩 매체로서 아연/글루를 포함하는 ITO 코팅된 PET 상에서의 직물의 박리 강도는 3.88 N/12.7mm이고, 이는 종래 기술의 박리 강도(0.028 N/12.7mm) 보다 상당히 높은 것이고 그리고 은 입자/글루 또는 은 입자/에폭시 시스템(표 1 참조)과 유사하다(comparable). 이는, 용매 희석된 글루 내에 건성 아연 분말을 혼합하는 것이 비교적 용이하다는 것을 고려할 때, 물질의 비용, 이용성 및 프로세싱 능력과 관련하여 큰 이점을 가진다.
결론
은-함유 에폭시는, 전도성 구리 호일과 전도성 직물과 같은 버스-바아 물질과 ITO-PET 전극 기판 사이의 본딩(박리 강도)을 상당히 개선할 수 있다. 은 함유 에폭시를 글루로 희석하는 것은 상당한 비용을 절감하면서도 비교적 높은 박리 강도를 유지한다.
은 함유 에폭시를 이용하여 전도성 접착제를 도포하기 위한 방법 #2 또는 글루로 희석된 은 함유 에폭시를 도포하기 위한 방법 #3 또는 전도성 금속을 함유하는 글루를 도포하기 위한 방법 #4를 이용하는 것은 오정렬된 또는 우발적으로 분리된 전도성 요소의 재부착을 높은 박리 강도의 복원으로 재부착할 수 있게 허용한다.
은 입자와 혼합된 폴리머계 GOOP 글루는 또한 SPD 필름의 광-변조 요소의 잠재적인 열화 없이 그리고 저비용으로 이러한 목적을 달성할 수 있으나, 보다 많은 노동력을 필요로 한다. 그러나, 광 변조 요소에 대한 손상 위험의 감소는 노동력을 부가할만한 가치가 있을 것이다.
다른 유기 용매들은 ITO-PET 전극 기판과 GOOP 글루의 본딩 능력의 성능에 영향을 미친다. 비록 GOOP 글루와 은 입자의 혼합물이 버스-바아(12) 및 ITO-PET 전극 사이의 본딩 강도를 감소시키지만, 그러한 본딩 강도는 SPD 및 SPD 라미네이트에 대해서 현재 이용되고 있는 상용 은 페이스트 및 ITO-PET 기판 사이의 본딩 강도 보다 여전히 상당히 높다. 비용 제어 목적으로, 무(free)-접착제 전도성 호일(순수 전도성 호일)은 접착제-함유 전도성 호일 대신에 바람직하게 이용된다. 전도성 직물은 또한 보다 양호한 가요성 및 내구성과 함께 동등한 정도로 양호한 본딩 강도를 제공한다. 다른 합성 접착제가 비용 및 성능의 균형을 이루는 보다 탄력적인 방식을 제공할 수 있을 것이고, 그리고 보다 더 넓은 범위의 물질 선택 및 본딩 능력을 제공할 수 있을 것이다.
아연, 구리, 철 및 마그네슘(이러한 것으로 제한되는 것은 아니다)과 같은 은 이외의 다른 전도성 금속 입자를 접착제에 첨가하여 전도성을 부여할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본원 발명에 따라, SPD 장치의 전극과 그 파워 버스 사이의 연결은 바람직하게 소정량의 금속 입자가 내부에 혼합된 접착제를 포함하며, 그러한 접착제는 전도성 구리 호일, 또는 상기 접착제에 부착된 다른 전도체 및 전극에 부착되고 그리고 파워 버스의 적어도 일부를 형성하거나 또는 파워 버스의 적어도 일부에 연결된다. 본원에 개시된 다른 실시예들은 절감된 비용, 제조 용이성, 재부착에 대한 공차 등을 포함하는 다양한 분야의 여러 이점들을 제공한다.
본원 발명의 특별한 실시예와 관련하여 본원 발명을 설명하였지만, 많은 다른 변형 및 변경 그리고 다른 용도가 소위 당업자에게 자명할 것이다. 그에 따라, 바람직하게, 본원 발명이 본원의 구체적인 개시 내용으로 제한되지 않는다.

Claims (20)

  1. 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부에 있어서,
    접착제가 전기를 전도하도록 금속성 입자들을 포함하고, 상기 현탁형 입자 장치의 전도 층의 표면에 도포되는, 접착제; 및
    상기 접착제에 부착되고 그리고 상기 파워 버스에 연결된 전도성 요소를 포함하는, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 요소가 당해 전도성 요소의 제 1 표면에 도포된 전도성 접착제를 더 포함하고, 상기 전도성 요소가 상기 제 1 표면을 통해서 상기 접착제에 부착되는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 요소는 상기 파워 버스의 적어도 일부를 형성하는 전도성 구리 호일인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전도성 호일이 1.4 밀의 두께를 가지는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 전도성 호일이 2 밀의 두께를 가지는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 물질은 상기 파워 버스의 적어도 일부를 형성하는 전도성 직물인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속성 입자가 65-90 중량% 금속성 입자 대 10-35 중량% 접착제의 비율로 제공되는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제가 유기 용매 및 폴리머 글루의 혼합물이고, 폴리머 글루를 혼합할 수 있는 충분한 양의 유기 용매가 사용되는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속성 입자가 은 입자인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속성 입자가 아연 입자인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제가 에폭시 물질인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결부.
  12. 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법에 있어서,
    금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 상기 금속성 입자의 양이 65-90 중량%인, 혼합 단계;
    상기 금속성 입자를 가지는 접착제를 상기 전도성 층에 도포하는 단계;
    상기 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 상기 접착제에 대해서 가압하는 단계;
    소정 시간을 대기하는 단계; 및
    전도성 구리 호일을 상기 파워 버스에 연결하는 단계를 포함하는, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전도성 요소가 파워 버스의 적어도 일부를 형성하는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 접착제가 유기 용매 및 폴리머 글루의 혼합물이고, 폴리머 글루를 혼합할 수 있는 충분한 양의 유기 용매가 사용되는 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속성 입자가 은 입자인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속성 입자가 아연 입자인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 접착제는 동일 비율(equal parts)의 에폭시와 폴리머 글루의 혼합물인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 접착제가 에폭시인 것인, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  19. 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법에 있어서,
    금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 상기 금속성 입자의 양이 65중량% - 90 중량%인, 혼합 단계;
    상기 금속성 입자를 가지는 접착제를 전도성 층에 도포하는 단계;
    소정 시간을 대기하는 단계;
    상기 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 접착제에 대해서 가압하는 단계; 및
    전도성 구리 호일을 파워 버스에 연결하는 단계를 포함하는, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
  20. 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법에 있어서,
    금속성 입자를 접착제 내로 혼합하는 단계로서, 상기 금속성 입자의 양이 65중량% - 90 중량%인, 혼합 단계;
    금속성 입자를 가지는 접착제를 상기 전도성 층에 도포하는 단계;
    상기 전도성 층에 부착하기 위해서 전도성 요소를 접착제에 대해서 가압하는 단계;
    소정 시간을 대기하는 단계;
    전도성 구리 호일을 파워 버스에 연결하는 단계;
    접착제로부터 전도성 요소를 분리하는 단계; 및
    전도성 요소를 접착제로 재도포하는 단계를 포함하는, 현탁형 입자 장치의 전도성 층과 파워 버스 사이의 연결을 제공하기 위한 방법.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8514476B2 (en) 2008-06-25 2013-08-20 View, Inc. Multi-pane dynamic window and method for making same
WO2012079159A1 (en) 2010-12-15 2012-06-21 Switch Materials Inc. Variable transmittance optical devices
US9341912B2 (en) 2012-03-13 2016-05-17 View, Inc. Multi-zone EC windows
US11635666B2 (en) 2012-03-13 2023-04-25 View, Inc Methods of controlling multi-zone tintable windows
US20120236393A1 (en) * 2012-05-04 2012-09-20 Research Frontiers Incorporated Spd films formed with conductive polymer-coated substrates
US9417471B2 (en) * 2013-04-30 2016-08-16 Research Frontiers Incorporated Method and device for protecting objects from degradation by light with suspended particle device light valves
US11906868B2 (en) 2013-12-24 2024-02-20 View, Inc. Obscuring bus bars in electrochromic glass structures
US10884311B2 (en) 2013-12-24 2021-01-05 View, Inc. Obscuring bus bars in electrochromic glass structures
CN110058471A (zh) 2013-12-24 2019-07-26 唯景公司 遮掩电致变色玻璃结构中的汇流条
TW201543720A (zh) * 2014-05-06 2015-11-16 Genesis Photonics Inc 封裝結構及其製備方法
US10394232B2 (en) * 2015-02-27 2019-08-27 Research Frontiers Incorporated Control system for SPD device and home automation
US20180319131A1 (en) * 2017-05-03 2018-11-08 Switch Materials Inc. Packaged film assembly for lamination between substrates
EP3779583B1 (en) * 2018-04-05 2023-12-06 Toppan Printing Co., Ltd. Light control unit
CN113227891A (zh) * 2018-11-26 2021-08-06 唯景公司 电致变色窗中的粘合剂汇流条
DE112020002190T5 (de) * 2019-04-30 2022-04-07 Agp America S.A. Schaltbare laminierte Verglasung mit verbesserter Sammelschiene

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4164365A (en) * 1972-07-31 1979-08-14 Research Frontiers Incorporated Light valve for controlling the transmission of radiation comprising a cell and a stabilized liquid suspension
US5168387A (en) * 1990-12-11 1992-12-01 Central Glass Company, Limited Variable light transmittance device
US5416622A (en) * 1993-02-01 1995-05-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical connector
US5362421A (en) * 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
JP3364695B2 (ja) * 1993-12-28 2003-01-08 ソニーケミカル株式会社 回路接続部の再生方法
JP2005175507A (ja) * 1994-05-20 2005-06-30 Seiko Epson Corp 導電接続部の構造、電子印字装置、導電接続方法及び成膜方法、液晶表示装置及びその製造方法
SE508138C2 (sv) * 1996-12-20 1998-08-31 Ericsson Telefon Ab L M Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort
US6479763B1 (en) * 1998-08-28 2002-11-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive paste, conductive structure using the same, electronic part, module, circuit board, method for electrical connection, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic part
JP4473486B2 (ja) * 2000-04-12 2010-06-02 株式会社カネカ 積層体およびこれを用いた多層配線板
US6373618B1 (en) * 2000-05-04 2002-04-16 Schott-Donnelly, Llc Chromogenic glazing for automobiles and display filters
US6795226B2 (en) * 2000-05-04 2004-09-21 Schott Corporation Chromogenic glazing
US6884833B2 (en) * 2001-06-29 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Devices, compositions, and methods incorporating adhesives whose performance is enhanced by organophilic clay constituents
US20040140571A1 (en) * 2003-01-17 2004-07-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure of electronic device
US6804040B2 (en) * 2003-02-13 2004-10-12 Research Frontiers Incorporated Method and device for controlling voltage provided to a suspended particle device
JP4385794B2 (ja) * 2004-02-26 2009-12-16 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電接続方法
KR101113919B1 (ko) * 2004-04-13 2012-02-29 리서치 프론티어스 인코퍼레이티드 Ｓｐｄ 광 밸브용 필름의 라미네이트 방법 및 이러한 라미네이트 필름이 합체된 ｓｐｄ 광 밸브
JP2007269959A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nippon Handa Kk 導電性接着剤、電子装置およびその製造方法
JP4750741B2 (ja) * 2007-03-20 2011-08-17 日本電信電話株式会社 平面型光回路における電極端子の接続構造
EP2200046A1 (en) * 2007-09-26 2010-06-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductor-connecting member, method for producing the same, connection structure, and solar cell module
US7920321B2 (en) * 2007-12-06 2011-04-05 Research Frontiers Incorporated SPD films and light valves incorporating overcoatings which enhance film adhesion to substrates, have good cohesion and protect against electrical short circuits
US20090191415A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Honeywell International Inc. Safe temperature connection for components

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