KR20120092707A - 네일 관리 시스템 - Google Patents

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KR20120092707A
KR20120092707A KR1020127018277A KR20127018277A KR20120092707A KR 20120092707 A KR20120092707 A KR 20120092707A KR 1020127018277 A KR1020127018277 A KR 1020127018277A KR 20127018277 A KR20127018277 A KR 20127018277A KR 20120092707 A KR20120092707 A KR 20120092707A
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KR
South Korea
Prior art keywords
nail care
nail
strip
abrasive particles
care system
Prior art date
Application number
KR1020127018277A
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English (en)
Inventor
잉 까이
폴 크루파
Original Assignee
생-고벵 아브라시프
생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드
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Publication date
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    • A45D29/00Manicuring or pedicuring implements
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    • A45HAND OR TRAVELLING ARTICLES
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    • A45D29/00Manicuring or pedicuring implements
    • A45D29/11Polishing devices for nails
    • A45D29/12Polishing devices for nails manually operated

Abstract

손톱 및 발톱의 버핑(buffing) 및 광택 내기(polishing)용 네일 관리 시스템이 개시된다. 본 발명의 시스템은 액체 실리콘 수지 배합재와 연마 입자의 층을 포함하는 네일 관리용 스트립을 포함한다.

Description

네일 관리 시스템{NAIL CARE SYSTEM}
본 개시 내용은 일반적으로 손톱 및 발톱의 버핑(buffing) 및 광택 내기(polishing)용 네일 관리 시스템에 관한 것이다.
손톱과 발톱을 관리함에 있어서는, 천연 및 인공 네일을 대상으로 세정(cleaning), 줄질(filing), 평탄화(smoothing) 및 광택 내기(polishing)가 행하여진다. 통상적인 네일용 줄은 손톱과 발톱 표면의 최상부와 선단부 둘 다를 평탄하게 만드는데 사용된다. 통상적으로 네일용 줄은 사포의 질감을 가지는 길고 뻣뻣한 스트립(strip) 형이다.
시판되는 네일용 줄은 다수의 단점을 가진다. 몇 번 사용하고 나면, 네일용 줄은 제품이 여전히 상당히 더 사용될 수 있음에도 불구하고, 눈에 띄게 뭉그러져 불균일한 상태가 될 뿐만 아니라, 오염되고 외관이 보기 흉하게 되는 경향이 있다. 뿐만 아니라, 다수의 네일용 줄에는 손톱 및 발톱 표면을 줄질할 때 생성된 네일 입자와 박테리아가 모여있다. 따라서, 박테리아 및 네일 입자가 다른 고객들에게로 옮겨질 가능성이 있기 때문에 스파 및 네일 관리 시설에서는 네일용 줄을 두 명 이상의 고객을 대상으로 사용할 수 없다.
더욱이, 다수의 네일용 줄은 일반적으로 뻣뻣하고 두꺼운 블록의 형태를 가지므로 네일 표면에 맞게 용이하게 변형되지 않는다. 네일용 줄의 두께와 뻣뻣함으로 인해, 줄이 닿기 힘든 부위, 예를 들어 피부와 손톱 사이 굴곡진 부위를 평탄화하고자 할 때 네일 표면에 과다한 압력이 가해지므로 이 영역은 비교적 광택내기가 어려울 수 있다.
그러므로, 개선된 네일 관리 시스템이 요망될 것이다.
특정 구체예에서, 손톱과 발톱을 버핑 및 광택 내기 위한 네일용 관리 시스템이 개시된다. 본 발명의 시스템은 액체 실리콘 수지 배합재(liquid silicone resin formulation)와 연마 입자의 층을 포함하는 네일 관리용 스트립(nail care strip)을 포함한다.
다른 구체예에서, 손톱과 발톱을 버핑하는 방법이 제공된다. 이 방법은 네일 관리용 스트립으로 네일을 세정하는 단계 및 네일을 버핑하는 단계를 포함한다. 본 발명의 네일 관리용 스트립은 액체 실리콘 수지 배합재와 연마 입자의 층을 포함한다.
첨부된 도면을 참고로 함으로써, 본 개시 내용은 보다 잘 이해될 수 있으며, 본 개시 내용의 다수의 특징과 이점도 당업자에게 명백해 질 수 있다.
도 1은 예시적인 네일 관리 시스템을 도시하는 다이어그램을 포함한다.
도 2는 예시적인 구조의 네일 관리용 스트립의 횡단면도를 도시한 것을 포함한다.
상이한 도면에서 동일한 참조 기호의 사용은 유사하거나 또는 동일한 부분들을 지시한다.
명세서 및 특허청구범위에서, "포함하는(including 및 comprising)"이라는 용어는 범위를 제한하지 않는 용어(open ended term)로서 "포함하되, …에 한정되는 것은 아닌"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 이러한 용어는 더욱 제한적인 용어인 "본질적으로 이루어진" 및 "~로 이루어진"을 포함한다.
손톱이나 발톱의 표면, 또는 손톱 및 발톱 표면 둘다를 처리하는데 사용될 수 있는 네일 관리 시스템이 제공된다. 예를 들어, 네일 관리 시스템은 손톱과 발톱을 사포질(sanding), 세정, 버핑 및 광택 내기 위한 네일 관리용 스트립을 포함한다. 예시적인 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 액체 실리콘 수지와 연마 입자의 층을 포함한다. 네일 관리용 스트립은 재사용할 수 있는 것으로서, 네일의 최상부 표면과 선단부 표면을 처리할 수 있도록 가요성을 가진다. 본원에 사용된 "네일"이란 용어는, 손톱이나 발톱, 또는 손톱과 발톱 둘다를 의미한다.
하나의 예시적인 구체예에서, 네일 관리 시스템(100)은 상업적 용도로 시판되고 있는 물품이다. 도 1은 네일 관리용 스트립(102)과 포장(104)을 포함하는 네일 관리 시스템(100)을 도시한다. 포장(104)은 네일 관리용 스트립(102)을 담는 수용 구획(holding compartment)(106)을 포함한다. 포장(104)은 네일 관리용 스트립(108)의 판매 메시지, 상품명 또는 상세한 설명과 바코드(110) 또는 기타 판매가 정찰 또는 판매 거래 촉진자 표시를 포함할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 네일 관리 시스템(100)은 인쇄된 설명서(112) 세트를 포함할 수 있다. 인쇄된 설명서(112)는 포장(104) 위에 인쇄될 수 있거나, 또는 포장(104) 및 네일 관리용 스트립(102)과 함께 별도의 시트로서 포함될 수 있다. 하나의 예시적인 구체예에서, 설명서는 사용자가 손톱 및 발톱 표면 상에 네일 관리용 스트립(102)을 배치하는 방법을 지시한다. 다른 예시적인 구체예에서, 설명서(112)는 사용자가 네일 관리용 스트립으로 손톱 및 발톱을 버핑하는 방법을 지시한다. 또 다른 예시적인 구체예에서, 설명서(112)는 사용자가 네일 관리용 스트립으로 손톱 및 발톱을 광택 내는 방법을 지시한다.
네일 관리용 스트립은 표면 특징 층(layer of surface feature)을 형성하는 연마 배합재로 형성된다. 하나의 구체예에서, 세정 물품은 백킹 부재를 가지지 않아도(즉, 구조적 백킹층을 가지지 않아도), 네일 관리용 스트립은 자가 지지(self-supporting)된다. 특히 표면 특징 층을 형성하는 배합재는 자가 지지성이므로, 상기 층은 연마 특성이 소진되기 전 구조상 붕괴되지 않고 계속해서 사용된다. 연마 특징 층(abrasive feature layer)은 표면 돌출부의 배열(assembly)을 포함한다. 이 표면 돌출부 배열은 무작위형일 수 있으며, 하나의 구체예에서는 패턴을 형성한다. 뿐만 아니라, 예를 들어 경사 측벽 표면 돌출부(피라미드형, 원뿔형, 각기둥형 등의 표면 돌출부)의 경우 횡단 표면적은 네일 관리용 스트립의 마모 동안 변할 수 있거나(일반적으로는 증가함), 또는 예를 들어 수직 벽 돌출부(직사각형, 정사각형, 막대형 등의 돌출부)의 경우 횡단 표면적은 마모 동안 일반적으로 일정하게 유지될 수 있다. 예시적인 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 또한 접착층을 포함할 수 있다.
예시적인 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 실리콘 수지와 연마 입자로 형성된 연마 특징 층을 포함한다. 예를 들어 실리콘 수지는 고경점성 실리콘 고무(high consistency silicone rubber; HCR) 또는 액체 실리콘 고무(LSR)로 형성될 수 있다. 하나의 구체예에서, 고경점성 실리콘 고무(HCR) 또는 액체 실리콘 고무(LSR)는 추가로 보강 미립자(reinforcing particulate)를 포함할 수도 있다. 특정 예에서, 실리콘 수지는 LSR로 형성된다. 일반적으로, 실리콘 고무, 예를 들어 LSR 또는 HCR은 가교되어 실리콘 수지를 형성하는데, 이 실리콘 수지는 연마 입자가 분배 또는 분산되어 있을 수 있는 매트릭스를 형성한다. 이와 같이 가교된 실리콘 수지는 연마 입자용 결합제로서 역할을 하는데, 이는 네일 관리용 스트립의 표면으로 이동하도록 배열된 비가교 실리콘과 대비된다.
실리콘 수지는 또한 실리콘 오일, 즉 일반적으로 발연 실리카가 제거된 실리콘 오일로 형성될 수 있다. 예시적인 구체예에서, 실리콘 오일(A부 및 B부)은 촉매, 보강 미립자, 예를 들어 발연 실리카 및 연마 입자와 배합된 후에 경화되어 실리콘 수지 제품을 형성한다. 특정 구체예에서, 실리콘 수지는 액체 실리콘 고무로서, 여기서 A부 및 B부는 촉매, 보강 미립자, 예를 들어 발연 실리카, 그리고 연마 입자와 배합된 후에 경화되어 실리콘 수지 제품을 형성한다.
예시적인 실리콘 오일 또는 실리콘 고무는 작용기가 부착될 수 있는 실록산 중합체 주쇄를 포함한다. 하나의 예에서, 작용기는 미반응성 작용기, 예를 들어 할로겐기, 페닐기 또는 알킬기, 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어 플루오로실리콘은 주쇄에 부착된 불소 작용기를 포함할 수 있다. 다른 예시적인 구체예에서, 실록산 주쇄는 메틸, 에틸, 프로필 기 또는 이의 임의의 조합에 부착될 수 있다. 뿐만 아니라, 실록산 주쇄는 가교를 촉진하는 기능을 가지는 반응성 작용기를 포함할 수 있다. 예시적인 반응성 작용기로서는 하이드라이드기, 하이드록실기, 비닐기 또는 이의 임의의 조합을 포함한다. 예를 들어 실록산 중합체는 폴리플루오로실록산, 폴리페닐실록산, 폴리알킬실록산 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있는데, 여기서 이들 중합체는 반응성 작용기, 예를 들어 비닐 종결기를 가진다. 특정 예에서, 실리콘 수지는 베이스 폴리실록산과 가교제로 형성된다. 베이스 폴리실록산은 폴리알킬실록산, 예를 들어 전구체로 형성된 실리콘 중합체, 예를 들어 디메틸실록산, 디에틸실록산, 디프로필실록산, 메틸에틸실록산, 메틸프로필실록산 또는 이의 조합일 수 있다. 특정 구체예에서, 폴리알킬실록산은 폴리디알킬실록산, 예를 들어 폴리디메틸실록산(PDMS)을 포함한다. 예를 들어 실리콘 수지는 액체 실리콘 고무(LSR)로서, 이것의 제1 부는 비닐 종결 또는 그라프트 폴리알킬실록산을 포함한다.
하나의 예에서, 실리콘 수지, 예를 들어 액체 실리콘 고무는 가교제를 추가로 포함한다. 하나의 구체예에서, 가교제는 유기 가교제일 수 있다. 특정 예에서, 가교제는 반응성 하이드라이드 작용기를 포함하는 실리콘계 가교제이다. 예를 들어 가교제는, 반응성 작용기, 예를 들어 하이드라이드 또는 하이드록실 기에 부착된 실록산 주쇄를 가지는, 실록산계 가교제를 포함할 수 있다. 특정 구체예에서, 가교제는 폴리하이드로알킬실록산일 수 있다. 하나의 구체예에서, 실리콘 수지는 제2부가 가교제를 포함하는 액체 실리콘 고무이다.
특정 구체예에서, 연마 특징 층은 액체 실리콘 고무(LSR)를 포함하는 미경화 배합재로 형상될 수 있다. 예를 들어 미경화 액체 실리콘 고무는 점도가 약 600,000cps 이하일 수 있는데, 이때 상기 점도는 전단률 약 10s-1및 온도 약 21℃에서 DIN 53 019 테스트 방법을 이용하여 측정된다. 예를 들어 점도는 약 450,000cps 이하, 예를 들어 약 400,000cps 이하일 수 있다. 통상적으로, 점도는 약 50,000cps 이상, 예를 들어 약 100,000cps 이상이다. 추가의 예에서, 보강 미립자를 포함하지 않는 실리콘 오일의 점도는 약 5cps 내지 약 165,000cps일 수 있다.
경화된 배합재의 경우, 경화 전에 다양한 경화제, 촉매, 열 개시제 또는 광 개시제, 그리고 감광 물질이 실리콘 수지에 첨가될 수 있다. 하나의 예에서, 배합재는 과산화물 촉매를 사용하여 경화될 수 있다. 다른 예에서, 배합재는 백금 촉매를 사용하여 경화될 수 있다. 하나의 구체예에서, 촉매는 과산화물 촉매와 백금 촉매의 조합일 수 있다. 특정 예에서, 액체 실리콘 고무의 제1부는 촉매와 개시체를 추가로 포함한다. 예를 들어 실리콘 수지는 백금 촉매화 2부 액체 실리콘 고무(LSR)를 포함하는데, 여기서 A부는 비닐 종결 또는 그라프트 폴리알킬 실록산, 촉매 및 개시제를 포함하며, B부는 반응성 하이드라이드 작용기를 포함하는 실리콘계 가교제를 포함한다.
경화된 실리콘 수지로 형성된 실리콘 매트릭스는 원하는 물리적 특성을 나타낼 수 있으므로, 이와 같은 실리콘 수지로 형성된 네일 관리용 스트립은 자가 지지성이면서, 백킹 부재를 포함하지 않는 네일 관리용 스트립의 형성을 가능하게 한다. 특히, 실리콘 수지는 연마 특성이 소진되기 전에 구조적으로 붕괴되지 않고 계속 사용할 수 있는 네일 관리용 스트립을 형성하는데 사용될 수 있다. 예를 들어 연마 입자를 포함하지 않는 실리콘 매트릭스는 원하는 수준의 파단시 연신율, 인장 강도 또는 인장 모듈러스를 나타낼 수 있다. 예를 들어 연마 입자를 포함하지 않는 실리콘 매트릭스는 파단시 연신율(DIN 53 504 S1을 사용하여 측정됨)이 약 50% 이상, 예를 들어 약 100% 이상, 약 200% 이상, 약 300% 이상, 약 350% 이상, 약 450% 이상, 또는 심지어 약 500% 이상일 수 있다. 하나의 구체예에서, 연마 입자를 포함하지 않되 보강 실리카 충전제를 포함하는 실리콘 수지는 파단시 연신율(DIN 53 504 S1을 사용하여 측정됨)이 약 350% 이상, 예를 들어 약 450% 이상, 또는 심지어 약 500% 이상일 수 있다. 다른 예에서, 연마 입자를 포함하지 않는 경화 실리콘 수지는 인장 강도가 약 10MPa 이상일 수 있다.
배합재는 연마 입자를 추가로 포함한다. 경화된 배합재의 경우, 실리콘 수지는 경화 전에 연마 입자와 배합될 수 있다. 통상적으로 연마 입자는 배합되어, 실리콘 수지 전체에 연마 입자의 균질한 혼합물을 형성한다. 연마 입자는 연마 입자, 예를 들어 실리카, 알루미나(발연 또는 소결 알루미나), 지르코니아, 지르코니아/알루미나 산화물, 탄화 실리콘, 가넷, 다이아몬드, 입방 정계 질화 붕소, 질화 실리콘, 세리아, 이산화 티타늄, 이붕소화 티타늄, 탄화 붕소, 산화 주석, 탄화 텅스텐, 탄화 티타늄, 산화 철, 크로미아, 플린트, 금강사 또는 이의 임의의 조합 중 어느 하나 또는 이의 조합으로 형성될 수 있다. 예를 들어 연마 입자는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 탄화 실리콘, 질화 실리콘, 질화 붕소, 가넷, 다이아몬드, 공융합된 알루미나 지르코니아, 세리아, 이붕소화 티타늄, 탄화 붕소, 플린트, 금강사, 질화 알루미나 또는 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 특히 연마 입자는 질화물, 산화물, 탄화물 또는 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 하나의 예에서, 질화물은 입방 정계 질화 붕소, 질화 실리콘 또는 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 다른 예에서, 산화물은 실리카, 알루미나, 지르코니아, 지르코니아/알루미나 산화물, 세리아, 이산화 티타늄, 산화 주석, 산화 철, 크로미아 또는 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 추가의 예에서, 탄화물은 탄화 실리콘, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 티타늄 또는 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며, 특히 탄화 실리콘을 포함할 수 있다. 특정 구체예는 주로 알파-알루미나로 구성되는 조밀한 연마 입자를 사용한다. 다른 특정 예에서, 연마 입자는 탄화 실리콘을 포함한다.
연마 입자는 또한 특정 형태를 가질 수 있다. 이와 같은 형태의 예로서는, 막대형, 삼각형, 피라미드형, 원뿔형, 구체(solid sphere) 또는 중공체(hollow sphere) 등을 포함한다. 대안적으로 연마 입자는 무작위 형태를 가질 수 있다.
연마 입자는 일반적으로 평균 입도가 2000마이크론 이하, 예를 들어 약 1500마이크론 이하이다. 다른 예에서, 연마 입자의 입도는 약 750마이크론 이하, 예를 들어 약 350마이크론 이하이다. 예를 들어 연마 입자의 입도는 0.1마이크론 이상, 예를 들어 약 0.1마이크론 내지 약 1500마이크론, 더욱 통상적으로는 약 0.1마이크론 내지 약 200마이크론 또는 약 1마이크론 내지 약 100마이크론일 수 있다. 연마 입자의 입도는 통상적으로 연마 입자의 최장 길이로 특정된다. 일반적으로 입도 분포 범위가 존재한다. 몇몇 예에서, 입도 분포는 철저하게 제어된다. 하나의 구체예에서, 연마 입자는 연마 입자의 응집체를 추가로 포함한다. 통상적으로 연마 입자의 유형과 연마 입자의 입도는 네일 표면에 대해 원하는 연마 수준에 따라서 선택될 수 있다.
예시적인 배합재에 있어서, 연마 입자는 이 배합재 총 중량의 약 10% 내지 약 90%, 예를 들어 약 30% 내지 약 80%를 차지한다. 예시적인 구체예에서, 배합재는 총 중량을 기준으로 하여 연마 입자를 약 30wt% 이상 포함한다. 예를 들어 배합재는 연마 입자를 약 45wt% 이상 포함할 수 있으며, 예를 들어 연마 입자를 약 55wt% 이상 포함할 수 있다. 일반적으로 배합재는 연마 입자를 90wt% 이하 포함할 수 있으며, 예를 들어 연마 입자를 85wt% 이하 포함한다.
예시적인 구체예에서, 네일 관리용 스트립을 형성하는 배합재는 보강 미립자를 포함할 수 있다. 경화된 배합재의 경우, 임의의 보강 미립자는 통상적으로 경화 전에 첨가된다. 통상적으로 보강 미립자는 혼합되어, 실리콘 수지 전체에 보강 미립자의 균질한 혼합물을 형성한다. 예를 들어 보강 미립자는 실리콘 수지 중에 혼입될 수 있다. 대안적으로 보강 미립자는, 예를 들어 연마 입자를 첨가하기 직전, 배합재를 제조함과 함께 실리콘 오일에 첨가될 수 있다. 예시적인 보강 미립자는 실리카 미립자, 알루미나 미립자 또는 이의 임의의 조합을 포함한다. 특정 예에서, 보강 미립자는 실리카, 예를 들어 발연 실리카를 포함한다. 예시적인 실리카 미립자는 데구사(Degussa)로부터 상표명 에어로실(Aerosil), 예를 들어 에어로실 R812S로 시판되거나, 또는 캐벗 코포레이션(Cabot Corporation)으로부터, 예를 들어 상표명 카보실(Cabosil) M5 발연 실리카로 시판되고 있다. 다른 예시적인 구체예에서, 보강 실리카는 액체 실리콘 고무 배합재, 예를 들어 와커 실리콘스(Wacker Silicones)로부터 시판되는 엘라스토실(Elastosil) 3003 배합재 중에 혼입될 수 있다. 하나의 구체예에서, 보강 미립자는 통상적으로 실리콘 매트릭스 중에 분산되며, 통상적으로는 단순 분산되어 응집체가 실질적으로 존재하지 않는다. 다른 구체예에서, 보강 미립자는 실리콘 매트릭스 중에 응집체 및 회합체로서 분산된다.
다른 예시적인 구체예에서, 용액계 방법을 통하여 형성된 보강 미립자, 예를 들어 졸 형성 및 졸-겔 형성 세라믹은 특히 본 배합재에 사용하기에 매우 적당하다. 적당한 졸은 시판되고 있다. 예를 들어 수용액 중 콜로이드성 실리카는 상표명 "루독스(LUDOX)"(E.I.DuPont de Nemours and Co., Inc., Wilmington, Del.), "나이아콜(NYACOL)"(Nyacol Co., Ashland, Ma.) 또는 "날코(NALCO)"(Nalco Chemical Co., Oak Brook, Ill.)로서 시판되고 있다. 다수의 시판중인 졸은 알칼리, 예를 들어 수산화 나트륨, 수산화 칼륨 또는 수산화 암모늄에 의해 안정화되는 염기성 졸이다. 적당한 콜로이드성 실리카의 부가 예는 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제5,126,394호에 기술되어 있다. 특히 졸 형성 실리카 및 졸 형성 알루미나가 매우 적당하다. 졸은, 하나 이상의 적당한 표면 처리 제제와 무기 산화물 기질 입자를 졸 중에서 반응시킴으로써 작용화될 수 있다.
특정 구체예에서, 보강 미립자는 마이크론 이하의 크기이다. 보강 미립자는 표면적이 약 50㎡/g 내지 약 500㎡/g의 범위, 예를 들어 약 100㎡/g 내지 약 400㎡/g의 범위 내일 수 있다. 보강 미립자는 나노 크기의 미립자, 예를 들어 평균 입도 약 3㎚ 내지 약 500㎚인 미립자일 수 있다. 예시적인 구체예에서, 보강 미립자는 평균 입도가 약 3㎚ 내지 약 200㎚, 예를 들어 약 3㎚ 내지 약 100㎚, 약 3㎚ 내지 약 50㎚, 약 8㎚ 내지 약 30㎚, 또는 약 10㎚ 내지 약 25㎚이다. 특정 구체예에서, 평균 입도는 약 500㎚ 이하, 예를 들어 약 200㎚ 이하 또는 약 150㎚ 이하이다. 보강 미립자의 경우, 평균 입도는, 중성자 소각 산란(SANS) 분포 곡선에 있어서 최고 부피 분율에 해당하는 입도, 또는 SANS 분포 곡선의 0.5 누적 부피 분율에 해당하는 입도로 정의될 수 있다.
보강 미립자는 또한 곡선 폭의 절반이 평균 입도의 약 2.0배 이하인 협소한 분포 곡선을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어 폭의 절반은 평균 입도의 약 1.5배 이하 또는 약 1.0배 이하일 수 있다. 분포 폭의 절반은, 곡선 자체의 최대 높이의 절반에 해당하는 분포 곡선 폭, 예를 들어 분포 곡선 피크에서의 입자 분율의 절반이다. 특정 구체예에서, 입도 분포 곡선은 단봉형(mono-modal)이다. 대안적인 구체예에서, 입도 분포는 이봉형(bi-modal)이거나 입도 분포 중 피크가 둘 이상이다.
하나의 예에서, 보강 미립자는 실리콘, 보강 미립자 및 연마 미립자의 혼합 중량을 기준으로 한 양으로 배합재 중에 포함된다. 예를 들어 보강 미립자는 보강 미립자, 실리콘 수지 및 연마 입자를 포함하는 배합재의 총 중량을 기준으로 약 3wt% 이상의 양으로 배합재 중에 포함될 수 있다. 특히 배합재는 보강 미립자 또는 미립자를 약 5wt% 이상, 예를 들어 보강 미립자를 약 10wt% 이상 포함할 수 있거나, 또는 심지어 보강 미립자를 약 13wt% 이상 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 배합재는 보강 미립자를 약 60wt% 이하 포함할 수 있으며, 예를 들어 보강 미립자를 약 50wt% 이하 포함할 수 있다.
일반적으로 실리콘 수지, 연마 입자 및 임의의 보강 미립자를 포함하는 배합재는 네일 관리용 스트립의 연마 특징 층을 형성한다. 연마 입자 및 임의의 선택적 보강 미립자의 유형은 네일 표면에 대해 원하는 연마 수준에 따라서 선택될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 본질적으로 전술한 액체 실리콘 고무와 연마 입자로 이루어져 있다. 본원에 사용되는 바와 같이 네일 관리용 스트립과 관련되어 사용된 "본질적으로 ~로 이루어진"이란 어구는, 다양한 경화제, 촉매 및 열 개시제 또는 광 개시제, 감광 물질 및 보강 미립자가 네일 관리용 스트립에 사용될 수 있음에도 불구하고, 네일 관리용 스트립의 기본적이고 신규한특징에영향을미치는중합체의존재를배제한다.
일단 층으로 형성되면, 배합재는 배합재로 형성된 네일 관리용 스트립의 성능을 유리하게 강화하는 물리적 특성을 나타낸다. 특히 상기 배합재는 원하는 물리적 특성, 예를 들어 파단시 연신율, 경도, 인장 모듈러스 또는 인장 강도를 나타낼 수 있다. 뿐만 아니라, 네일 관리용 스트립은 네일 표면에 바람직한 표면 특징, 예를 들어 평활도, 광택 및 윤기 등을 부여하는 성능에 대해서 평가될 수 있다.
예시적인 구체예에서, 본 발명의 배합재는, 예를 들어 ASTMD 412 테스트 방법 또는 DIN 53 504 S1 테스트 방법을 사용하여 측정된, 파단시 연신율이 약 50% 이상이다. 특히 파단시 연신율은 약 100% 이상, 예를 들어 약 125% 이상 또는 심지어 약 135% 이상일 수 있다.
경화된 배합재는 또한 원하는 경도를 가질 수 있는데, 예를 들어 이 배합재 경도는 DIN53 505 테스트 방법에 기초하여 약 50 쇼어 A 내지 약 75 쇼어 D의 범위 내일 수 있다. 예를 들어 경도는 약 75 쇼어 D 이하, 예를 들어 약 60 쇼어 D 이하 또는 약 50 쇼어 D 이하일 수 있다. 경화된 배합재의 경도는 가요성 재료를 나타낸다.
다른 예시적인 구체예에서, 배합재는 ASTM D412 에 기초하여 변형률 100%에서 바람직한 인장 모듈러스가 약 8.0MPa 이하이다. 예를 들어 인장 모률러스는 약 7.6MPa 이하, 예를 들어 약 7.5MPa 이하일 수 있다. 또한, 경화된 배합재는 ASTM D412에 기초하여 원하는 인장 강도가 약 7.0MPa 이상일 수 있다. 예를 들어 경화된 배합재는 인장 강도가 약 7.5MPa 이상, 예를 들어 약 8.0MPa 이상일 수 있다. 대안적으로 배합재는 인장 모듈러스가 약 8MPa 이상, 예를 들어 약 14MPa 이상, 또는 심지어 약 30MPa 이상일 수 있다. 특정 배합재는 인장 모듈러스가 100MPa 초과일 수 있다.
예시적인 구체예에서, 배합재는 네일 관리용 스트립의 연마 특징 층을 형성한다. 도 2는 예시적인 구조를 가지는 네일 관리용 스트립(200)을 도시한 것을 포함한다. 대안적으로 배합재는 기타 비 구조화 코팅 네일 관리용 스트립 또는 결합형 네일 관리용 스트립을 형성하는데 사용될 수 있다. 통상적으로 구조화된 코팅 네일 관리용 스트립은, 통상적으로 패턴을 이루면서 배열된 돌출형 표면 구조의 배열을 가지는 코팅 네일 관리용 스트립을 포함한다.
구조화된 네일 관리용 스트립(가공된 연마 물품이라고도 칭함)은, 결합제 중에 분산되어 있으며, 네일 관리용 스트립 상에 또는 전체에 일정 패턴을 형성하거나 무작위 어레이를 형성하는 불연속 3차원 단위로 형성되는 다수의 연마 입자를 함유한다. 하나의 구체예에서, 이러한 네일 관리용 스트립은 연삭 계면이 새로운 연마제에 계속 노출될 때 마모되도록 디자인된다.
도 2에 도시된 예시적인 네일 관리용 스트립(200)은 연마 특징 층(202)을 포함한다. 연마 특징 층(202)은 패턴을 형성하며 배열될 수 있는 돌출 구조(208)를 포함한다. 도시된 구체예에서, 돌출된 구조(208)는 측면이 경사진 돌출부의 경우와 같이, 마모에 대응하여 접촉 면적이 증가하도록 배열된다. 예를 들어 구조(208)는 연마 특징 층(202)의 기저부로부터의 거리가 증가함에 따라서 횡단면이 감소할 수 있다. 통상적으로 연마 특징 층(202)은 액체 실리콘 고무 배합재, 연마 입자 그리고 임의의 보강 미립자를 포함하는 배합재로 형성된다. 특히 연마 입자는 연마 특징 층(202)의 두께 전체에 분산되므로, 이 연마 특징 층은 자가 연각(self-sharpening)된다. 본원에 사용된 "자가 연각"이란, 세정 물품이 사용되고, 마모시 연마 특징 층(202)의 두께가 감소할 때에도 연마 특징 층 자체의 연마 품질을 유지하는 연마 특징 층(202)을 의미한다. 예를 들어, 배합재는 패턴이 형성된 층으로 제조되거나, 또는 구조(208)를 가지는 연마 특징 층(202)을 이루도록 경화되거나 설정될 수 있다.
예시적인 구체예에서, 연마 특징 층(202)은 백킹층 또는 지지층을 가지도록 형성될 수 있다. 통상적으로 백킹층은 연마 특징 층(202)에 직접 결합되어 이 층과 직접 접촉한다. 예를 들어 연마 특징 층(202)은 백킹층 상에 압출될 수 있거나 또는 캘린더 가공(calendering)될 수 있다. 이 백킹층 또는 지지층은 중합체 필름, 중합체 소포체 또는 섬유상 직물을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 백킹층 또는 지지층으로서는 천, 종이 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 통상적으로 백킹층 또는 지지층은 연마 입자를 포함하지 않는 비연마 층이다. 하나의 구체예에서, 백킹층 또는 지지층은 일반적으로 연마 특징 층(202)이 제 기능을 발휘하는 네일 관리용 스트립에 부가의 구조상 지지 특성을 제공하거나, 물리적 특성을 부여한다.
대안적으로 네일 관리용 스트립(200)은 백킹층을 포함하지 않을 수 있다. 연마 특징 층(202)을 형성하는데 사용된 특정 배합재는 원하는 물리적 특성을 제공하고 자가 지지될 수 있다. 다시 말해서, 연마 특징 층(202)은 사용 또는 제조시 백킹층에 의존하지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어 자가 지지형 연마 특징 층(202)은 연마 특성이 소진되기 전, 구조상 붕괴되지 않고 계속해서 사용될 수 있다. 특히 배합재 중 중합체의 특성은 백킹층을 포함하지 않는 네일 관리용 스트립(200)이 형성될 수 있도록 만들 수 있는데, 이때, 상기 세정 물품은, 코팅 과정 중에는 연마 특징 층을 운반하고 사용시에는 물리적 무결성 또는 가요성을 제공하는, 백킹층을 일반적으로 필요로 하는 최신 기술에 비하여 특히 유리할 수 있다. 특히 연마 특징 층(202)은 내재하는 지지층 또는 백킹층이 존재하지 않더라도 자가 지지될 수 있다. 통상적으로 이러한 내재 지지층 또는 백킹층은 인장 특성, 예를 들어 강도 및 가요성의 조합이 통상의 연마 층의 인장 특성보다 월등히 우수하다. 이러한 특정 구체예에서, 네일 관리용 스트립(200)은 인장 특성이 연마 특징 층(202)의 인장 특성보다 우수한 층을 가지지 않는다.
연마 특징 층(202) 이외에, 네일 관리용 스트립(200)은 접착층(204)을 포함할 수 있다. 하나의 구체예에서, 상기 접착층(204)은 감압 접착제 또는 경화된 접착제를 포함할 수 있다. 네일 세정 도구에 네일 관리용 스트립을 결합시키는데 접착제가 사용될 때, 이형 필름이 연마 특징 층을 덮을 수 있는데, 이로써 세정 도구와 세정 물품이 불완전하게 접착되는 것을 막을 수 있다. 이와 같은 이형 필름은 통상적으로 네일 관리 스트립(200)이 네일 세정 도구에 결합되기 직전에 제거된다. 하나의 구체예에서, 접착층은 밑면(보이지 않음), 예를 들어 감압 접착면을 형성할 수 있으며, 연마 특징 층은 연마층 윗면을 형성하는 표면 특징을 가질 수 있다. 특정 구체예에서, 접착층은 예를 들어 개입 구조 층 없이 연마 특징 층과 직접적으로 접촉된다.
다른 예시적인 구체예에서, 접착 층(202)은 고정 시트(fastener sheet)(206)에 결합될 수 있다. 예를 들어 고정 시트(206)는 후크(hook)와 루프(loop) 고정 시스템의 일 구성 요소일 수 있다. 이와 같은 고정 시스템은 네일 관리용 스트립(200)을 네일 세정 도구에 결합시킬 때 사용될 수 있다.
네일 관리용 스트립(200)의 구조(208)는 패턴을 형성하며 배열될 수 있다. 예를 들어 연마 구조는 격자 패턴을 형성하며 배열될 수 있다. 다른 예시적인 구체예에서, 연마 구조는 평행 선의 형태로 배열될 수 있다. 대안적으로 상기 구조는 특정한 패턴을 형성하지 않고 무작위로 배열될 수 있거나, 부재는 교번하는 열과 행에서 서로 상쇄될 수 있다. 부가의 예에서, 구조는 측벽이 경사진 불연속 돌출부일 수 있다. 다른 예에서, 구조는 측벽이 실질적으로 수직인 불연속 돌출부일 수 있다. 상기 구조는 일정한 패턴을 가지는 어레이에 배열될 수 있거나, 또는 무작위 어레이에 배열될 수 있다.
하나의 구체예에서, 연마 특징 층으로부터 돌출된 연마 구조는, 마모에 대응하여 접촉 면적이 증가하는 형태를 가진다. 예를 들어 연마 구조는 횡단면이 삼각형일 수 있다. 제1 마모도의 경우, 접촉 면적은 부가 마모시의 접촉 면적보다 작다. 통상적으로 수직 높이가 감소할 때, 접촉 면적은 일반적으로 수평면이 증가하도록 형성된다. 또 다른 예시적인 구체예에서, 구조는 횡단면이 반원형일 수 있다. 구조 또는 돌출부는 수직 횡단면이 규칙적인 형태를 가지거나 불규칙적인 형태를 가질 수 있다. 만일 규칙적인 형태를 가지면, 돌출부는 횡단면이 수평형일 수 있는데, 예를 들어 원형이거나 다각형일 수 있다.
다시 도 2로 돌아와서, 전술한 배합재는 특정 구조를 가지는 네일 관리용 스트립, 특히 지지층 또는 백킹층을 가지지 않고 얇은 구조를 포함하는 네일 관리용 스트립을 형성하는데 특히 유용한 것으로 발견되었다. 예시적인 구체예에서, 연마 특징 층(202)은 총 높이(글자 "b"로 표시함)가 약 500밀 이하, 예를 들어 약 350밀 이하, 약 200밀 이하, 약 100밀 이하, 약 50밀 이하, 또는 심지어 약 35밀 이하이다. 연마 구조(208)는 총 높이(글자 "a"로 표시함)가 약 20밀 이하, 예를 들어 약 15밀 이하일 수 있다. 또한 연마 구조(208)를 포함하지 않는 연마 특징 층(202)의 폭(글자 "c"로 표시함)은 약 15밀 이하, 예를 들어 약 10밀 이하일 수 있다.
네일 관리용 스트립(100)은 용도에 따라서 임의의 적당한 크기로 절단되어 형태를 갖출 수 있다. 예를 들어 네일 관리용 스트립은 정사각형, 직사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 원통형 또는 기타 적당한 형태를 갖출 수 있다. 또한, 네일 관리용 스트립은 손 또는 임의의 적당한 네일 세정 도구에 딱 맞는 형태를 갖출 수 있다. 하나의 구체예에서, 네일 관리용 스트립, 도구 또는 이의 조합은 필요에 따라서 연마 성능을 바꿀 수 있도록 선택될 수 있다. 특정 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 세정, 위생 처리 또는 이의 조합을 위한 도구로부터 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 네일 관리용 스트립(200)은 손톱 및 발톱의 형태와 굴곡진 표면을 세정하는데 바람직하도록 가요성을 가진다. 예를 들어 세정 물품의 경도는 DIN53 505 테스트 방법으로 측정하였을 때 약 50 쇼어 A 내지 약 75 쇼어 D의 범위 내이다. 예를 들어 경도는 약 75 쇼어 D 이하, 예를 들어 약 60 쇼어 D 이하, 또는 약 50 쇼어 D 이하일 수 있다.
특정 구체예에서, 손톱 또는 발톱을 버핑하는 방법이 개시된다. 손톱과 발톱을 버핑하는 예시적인 방법이 제공된다. 하나의 특정 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 손톱과 발톱을 버핑하는 것을 용이하게 하는데 사용된다. 본 발명의 방법은 네일을 세정하는 단계를 포함한다. 하나의 구체예에서, 네일은 구현된 임의의 적당한 방법으로 세정된다. 예를 들어, 네일은 물, 예를 들어 수돗물, 증류수, 탈이온수 그리고 이의 조합으로 세정된다. 뿐만 아니라, 임의의 적당한 비누, 세제, 용제 및 세정제 등을 사용하여 네일 상에 존재할 수 있는 임의의 이물질, 예를 들어 때, 오물, 네일 가루 및 네일 파편 등을 제거함으로써, 자연스럽고 청결한 네일 표면을 제공할 수 있다. 통상적인 용제는 임의의 적당한 네일 폴리쉬 리무버(nail polish remover)를 포함한다. 하나의 구체예에서, 상기 용제는 화학 세정제를 포함한다. 하나의 구체예에서, 네일 관리용 스트립에는 임의의 부가 화학 세정제가 존재하지 않는다. 특정 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 손톱 또는 발톱의 네일 파편 및 이물질을 세정하는데 사용될 수 있다.
손톱이나 발톱, 또는 손톱과 발톱 둘다의 표면은 네일 관리용 스트립으로 버핑된다. 표면을 버핑하는 것은, 네일 표면을 닦기(wiping) 및 문지르기(scrubbing) 등에 의해 연마하여 평탄한 네일 표면을 제공하는 것을 포함한다. 하나의 구체예에서, 손톱 또는 발톱은 용제를 사용하거나 사용하지 않고 버핑될 수 있다. 통상적인 용제는 네일 표면을 버핑하는 것을 도울 수 있다. 상기 용제는 손톱이나 발톱을 버핑하기 전, 손톱이나 발톱의 연마 도중, 또는 이의 조합으로 제공될 수 있다. 용제는 물, 예를 들어 수돗물, 증류수, 탈이온수 그리고 이의 조합을 포함할 수 있다. 용제는 임의의 적당한 광택제, 예를 들어 왁스, 윤활제, 완충제 등과 이의 조합을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어 광택제 분말은 네일 관리용 스트립에 혼입된다. 예시적인 구체예에서, 광택제 분말은 물과 반응한다.
본 발명의 네일 관리 시스템의 구체예는 자연적으로 자란 손톱 및 발톱에 유용하며, 기타 세정될 수 있는 표면으로는 예를 들어 임의의 인공 네일 표면을 포함한다. 하나의 예시적인 구체예에서, 네일 파편 및 이물질은 제거되므로 인공 네일 표면에는 어떠한 네일 가루도 남아 있지 않게 된다.
본 발명의 네일 관리용 스트립의 특정 구체예는 유리하게는 사용시 개선된 표면 특징을 제공한다. 예를 들어 네일 관리용 스트립의 특정 구체예의 사용은 손톱과 발톱의 조도 및 광택을 개선시킬 수 있다. 예시적인 구체예에서, 네일 관리용 스트립은 이 손톱과 발톱 표면에 깊은 스트래치나 표면 흠을 남기지 않고 손톱과 발톱을 버핑한다. 특정 구체예에서, 이와 같은 네일 관리용 스트립은, 추후 코팅 과정이 진행되지 않는 경우에 유용하며, 네일 관리용 스트립으로 버핑함으로써 광택을 낸 표면에 때 또는 분진 발생 방지 특성을 부여할 수 있다. 다른 구체예에서, 이와 같은 네일 관리용 스트립은, 네일이 추후 임의의 적당한 네일 광택 물질로 코팅되는 경우에 유용하다.
또한, 본 발명의 네일 관리용 스트립은 용이하게 세정되어 재사용될 수 있다. 특정 구체예에서, 본 발명의 네일 관리용 스트립은 물로 임의의 잔류 네일 파편 및 이물질 제거된다. 예시적인 구체예에서, 본 발명의 네일 관리용 스트립은 자체의 구조 내에 네일 파편 및 이물질을 보유하지 않으므로, 다른 표면에 네일 파편 및 이물질을 확산시키지 않는다. 뿐만 아니라, 네일 관리용 스트립은 재사용할 수 있는데, 다시 말해서 붕괴되지 않고 자체의 네일 관리용 스트립으로서의 기능을 잃지 않은 상태로 여러 번 재사용될 수 있다. 예를 들어 네일 관리용 스트립은, 네일 관리용 스트립의 눈에 띄는 붕괴없이 약 3회 내지 약 5회 이상, 예를 들어 약 10회 이상, 또는 심지어 약 20회 이상 사용될 수 있다. 하나의 구체예에서, 임의의 적당한 세정제가 네일 관리용 스트립과 함께 사용되어, 임의의 세균과 박테리아 등을 사멸 또는 제거할 수 있다. 예시적인 세정제로서는 알코올과 항 박테리아 제제 등을 포함한다. 예를 들어 세정제는 임의의 적당한 방법에 의해 네일 관리용 스트립에 부가되어, 임의의 세균과 박테리아 등을 사멸 또는 제거할 수 있다. 하나의 구체예에서, 네일 관리용 스트립이 세정제 중에 침지되면, 임의의 세균과 박테리아 등이 사멸 또는 제거된다.
네일 관리용 스트립의 제조에 관한 추가의 상세한 설명은 본원에 참고로 포함된 미국 특허출원 공개 US 제2008/0014840호 A1(US '840)에서 살펴볼 수 있다. 상기 US '840은 일반적으로 네일 관리용 스트립에 사용되는 것이 아닌, 자동차 도색 복구에 사용되는 연마 구조와, 이 연마 구조를 사용하여 손톱과 발톱을 버핑하는 방법에 관한 것임에 주의해야 할 것이다.
전술한 표제 물품은 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 간주하며, 첨부된 청구항들은 본 발명의 범주 내에 속하는 변형예, 개량예 및 기타 구체예 전부를 포함하는 것으로 의도된다. 그러므로, 본 발명의 범위는 이하 청구항들과 그 균등물을 법이 허용하는 최대 한도로 허용 될 수 있는 한 최광의로 해석함으로써 결정될 것이지, 상기 발명의 상세한 설명에 의해 제한되거나 한정되어서는 안된다.

Claims (48)

  1. 액체 실리콘 수지 배합재 및 연마 입자의 층을 포함하는 네일 관리용 스트립을 포함하는, 손톱 및 발톱의 버핑(buffing) 및 광택 내기(polishing)용 네일 관리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 네일 관리용 스트립을 담는 수용 구획을 가지는 포장을 추가로 포함하며, 상기 포장은 연마 스트립과 관련된 판매 메시지를 제공하는 네일 관리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 포장에 포함되어 있는 인쇄된 설명서를 추가로 포함하고, 상기 인쇄된 설명서는 사용자가 손톱 및 발톱을 대상으로 네일 관리용 스트립을 사용하는 방법을 지시하는 네일 관리 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 인쇄된 설명서는 사용자가 네일 관리용 스트립으로 네일을 버핑하는 방법을 지시하는 네일 관리 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 인쇄된 설명서는 사용자가 네일 관리용 스트립으로 네일을 광택내는 방법을 지시하는 네일 관리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 액체 실리콘 수지는 2부 실리콘 고무로 제조되며, 이중 하나의 부는 가교제를 포함하는 네일 관리 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 연마 입자를 배합재 총 중량을 기준으로 약 30wt% 이상 포함하는 네일 관리 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 질화물, 탄화물, 산화물 및 이의 블렌드로 이루어진 군으로부터 선택되는 네일 관리 시스템.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 지르코니아/알루미나 산화물, 탄화 실리콘, 가넷, 다이아몬드, 입방 정계 질화 붕소, 질화 실리콘, 세리아, 이산화 티타늄, 이붕소화 티타늄, 탄화 붕소, 산화 주석, 탄화 텅스텐, 탄화 티타늄, 산화 철, 크로미아, 플린트, 금강사 및 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 네일 관리 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 응집체의 형태인 네일 관리 시스템.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 보강 미립자를 추가로 포함하는 네일 관리 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 보강 미립자는 배합재의 총 중량을 기준으로 약 3wt% 이상의 양으로 포함되는 네일 관리 시스템.
  13. 제11항에 있어서, 보강 미립자는 실리카를 포함하는 네일 관리 시스템.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 연마 시트(abrasive sheet)의 형태이며, 상기 네일 관리용 스트립은 백킹층(backing layer)을 포함하지 않는 네일 관리 시스템.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 주요 표면을 가지는 시트의 형태이며, 상기 주요 표면은 표면 돌출부 배열을 가지는 네일 관리 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 표면 돌출부 배열은 패턴을 형성하며 배열되는 네일 관리 시스템.
  17. 제15항에 있어서, 표면 돌출부는 경사 측벽 표면 돌출부인 네일 관리 시스템.
  18. 제15항에 있어서, 표면 돌출부는 수직 벽 표면 돌출부인 네일 관리 시스템.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 광택제를 추가로 포함하는 네일 관리 시스템.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 두께가 약 500밀 이하인 네일 관리 시스템.
  21. 제20항에 있어서, 두께는 약 350밀 이하인 네일 관리 시스템.
  22. 손톱, 발톱 또는 손톱과 발톱을 세정(cleaning)하는 단계; 및
    액체 실리콘 수지 배합재 및 연마 입자의 층을 포함하는 네일 관리용 스트립으로 손톱, 발톱 또는 손톱과 발톱을 버핑(buffing)하는 단계;
    를 포함하는, 손톱과 발톱을 버핑하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 액체 실리콘 수지는 2부 실리콘 고무로 제조되며, 이중 하나의 부는 가교제를 포함하는 방법.
  24. 제22항 또는 제23항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 연마 입자를 상기 배합재의 총중량을 기준으로 하여 약 30wt% 이상 포함하는 방법.
  25. 제22항 내지 제24항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 질화물, 탄화물, 산화물 및 이의 블렌드로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 연마 입자는 탄화물을 포함하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 탄화물은 탄화 실리콘, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 티타늄 및 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법
  28. 제26항에 있어서, 탄화물은 탄화 실리콘을 포함하는 방법.
  29. 제25항에 있어서, 연마 입자는 질화물을 포함하는 방법.
  30. 제29항에 있어서, 질화물은 입방 정계 질화 붕소, 질화 실리콘 및 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  31. 제25항에 있어서, 연마 입자는 산화물을 포함하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 산화물은 실리카, 알루미나, 지르코니아, 지르코니아/알루미나 산화물, 세리아, 이산화 티타늄, 산화 주석, 산화 철, 크로미아 및 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  33. 제22항 내지 제24항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 실리카, 알루미나, 지르코니아, 지르코니아/알루미나 산화물, 탄화 실리콘, 가넷, 다이아몬드, 입방 정계 질화 붕소, 질화 실리콘, 세리아, 이산화 티타늄, 이붕소화 티타늄, 탄화 붕소, 산화 주석, 탄화 텅스텐, 탄화 티타늄, 산화 철, 크로미아, 플린트, 금강사 및 이의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  34. 제22항 내지 제33항 중 어느 하나의 항에 있어서, 연마 입자는 응집체의 형태인 방법.
  35. 제22항 내지 제34항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 보강 미립자를 추가로 포함하는 방법.
  36. 제35항에 있어서, 보강 미립자는 배합재의 총 중량을 기준으로 약 3wt% 이상의 양으로 포함되는 방법.
  37. 제35항에 있어서, 보강 미립자는 실리카를 포함하는 방법.
  38. 제22항 내지 제37항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 파단시 연신율이 약 100% 이상인 방법.
  39. 제22항 내지 제38항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 두께가 약 500밀 이하인 방법
  40. 제39항에 있어서, 두께는 약 350밀 이하인 방법.
  41. 제22항 내지 제40항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 일련의 돌출부를 가지는 주요 표면을 포함하는 방법.
  42. 제41항에 있어서, 일련의 돌출부는 패턴을 형성하면서 배열되어 있는 방법.
  43. 제41항에 있어서, 일련의 돌출부는 경사 측벽 표면 돌출부인 방법.
  44. 제41항에 있어서, 일련의 돌출부는 수직 벽 표면 돌출부인 방법.
  45. 제22항 내지 제44항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 자가 지지(self-supporting)되는 방법.
  46. 제22항 내지 제45항 중 어느 하나의 항에 있어서, 버핑 전, 버핑 도중, 또는 버핑 전과 버핑 도중에 네일에 용제를 제공하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  47. 제22항 내지 제46항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립은 광택제를 추가로 포함하는 방법.
  48. 제22항 내지 제47항 중 어느 하나의 항에 있어서, 네일 관리용 스트립에 세정제를 첨가하여, 네일 관리용 스트립으로부터 임의의 세균을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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