KR20120085430A - Adhesive which can be removed by controlled heat treatment and emi shield film using adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive which can be removed by heat treatment and an electromagnetic shielding film using the same.
휴대폰, 태블릿 피시(tablet PC) 등의 모바일 기기(mobile device)는 전자파가 많이 발생하여 인체에 악영향을 줄 수 있다는 우려가 있어, 전자파를 차폐하기 위한 연구가 모바일 기기 업체들에 의해 연구가 진행되고 있다. 이러한 기술로서 모바일 기기의 회로를 구성하는 인쇄회로기판의 외층 표면에 전자파 차폐필름을 부착하는 기술이 알려져 있다.Mobile devices, such as mobile phones and tablet PCs, may generate a lot of electromagnetic waves, which may adversely affect the human body. Therefore, researches for shielding electromagnetic waves are being conducted by mobile device manufacturers. have. As such a technique, a technique of attaching an electromagnetic shielding film to an outer layer surface of a printed circuit board constituting a circuit of a mobile device is known.
일반적인 전자파 차폐필름의 구조는 도 1에 도시되어 있다. 전자파 차폐필름은 절연제층(2), 금속 박막층(3) 및 전도성 접착제층(4)으로 이루어지고, 상하 면에 각각 투명한 이형필름(1)이 부착되어 있는 구조로 되어 있다. 상기 절연제층(2)은 캐스팅 필름층이고, 금속 박막층(3)은 통상 은(Ag) 등의 금속 증착층이며, 전도성 접착제층(4)은 에폭시 등의 접착성 수지에 금, 은, 알루미늄, 구리 등의 금속 분말이 혼합되어 제조된 층이다.The structure of a general electromagnetic shielding film is shown in FIG. The electromagnetic shielding film is composed of an insulation layer (2), a metal thin film layer (3) and a conductive adhesive layer (4), and has a structure in which transparent release films (1) are attached to upper and lower surfaces, respectively. The insulation layer 2 is a cast film layer, the metal thin film layer 3 is usually a metal deposition layer such as silver (Ag), the conductive adhesive layer 4 is a gold, silver, aluminum, It is a layer manufactured by mixing metal powders, such as copper.
도 2는 상기 전자파 차폐필름이 인쇄회로기판(6)에 부착된 구조를 나타낸다. 간략히 설명하면, 상기 전자파 차폐필름의 이형 필름(1)을 박리 한 뒤, 상기 전도성 접착제층(4)의 일부를 인쇄회로기판의 전도성 접지부(5)와 연결시키는 동시에 상기 인쇄회로기판(6)을 감싸도록 접착하여 도 2와 같은 구조가 완성된다. 상기 인쇄회로기판(6)의 전도성 접지부(5)는 통상 구리 도금층으로 되어 있으며, 전도성 접착제층(4)을 매개로 하여 상기 금속 박막층(3)과 전기적으로 연결된다(7).2 shows a structure in which the electromagnetic shielding film is attached to the printed circuit board 6. Briefly, after peeling off the release film 1 of the electromagnetic shielding film, a part of the conductive adhesive layer 4 is connected to the conductive ground portion 5 of the printed circuit board and at the same time the printed circuit board 6 Bonding to surround the structure is completed as shown in FIG. The conductive ground portion 5 of the printed circuit board 6 is usually made of a copper plating layer, and is electrically connected to the metal thin film layer 3 through the conductive adhesive layer 4.
상기 전자파 차폐필름은 전자파 발생 부위 전체를 감싸야 하기 때문에, 인쇄회로기판 형성 과정이 완결 된 후 접착되어야 된다. 완성된 인쇄회로 기판 위에 ‘위치 오차’나 ‘접지 불량’ 등의 전자파 차폐필름 부착 불량이 발생할 경우에는 전자파 차폐필름을 제거한 후 새로운 전자파 차폐필름을 부착해야 한다. 전도성 접착제층(4)의 주요 구성물인 에폭시 수지는 열분해 온도가 통상 300℃ 이상이기 때문에 300℃ 이상의 고열을 가하거나, 인쇄회로기판 전체에 강한 물리적 충격을 가하여 전자파 차폐필름을 제거할 수 있다. 그러나, 상기와 같은 강한 열 및 물리적 충격으로 인하여 미세배선과 각종 소자들이 정교하게 배치된 인쇄회로기판이 정상적으로 작동하지 못하는 문제가 생기게 된다.Since the electromagnetic shielding film should cover the entire electromagnetic wave generating portion, it should be bonded after the printed circuit board forming process is completed. In case of poor adhesion of electromagnetic wave shielding film such as 'position error' or 'poor grounding' on the finished printed circuit board, new electromagnetic shielding film should be attached after removing the electromagnetic wave shielding film. Since the epoxy resin, which is a main component of the conductive adhesive layer 4, has a pyrolysis temperature of usually 300 ° C. or higher, it is possible to remove the electromagnetic shielding film by applying high heat of 300 ° C. or higher, or by applying a strong physical impact to the entire printed circuit board. However, due to the strong thermal and physical shocks as described above, there is a problem in that the printed circuit board on which the fine wiring and various elements are precisely arranged does not operate normally.
상기 문제를 해결하기 위하여 에폭시 수지 내에 깨지기 쉬운 화학 결합을 삽입하는 것이 제안 되었다. 깨지기 쉬운 화학 결합으로는 화학적 환원(chemical reduction)에 의하여 깨뜨릴 수 있는 이황화물 결합(-S-S-: disulfide bond), 산용매(acid solvent)에 의하여 깨뜨릴 수 있는 아세탈(acetal), 케탈(ketal) 결합 및 열 처리에 의하여 깨뜨릴 수 있는 3차 에스터 결합이 있다. 화학적 환원이나 산용매를 이용하는 방법은 기본적으로 습식 과정으로써 마이크로 패키징의 미세한 구조 전체를 덮고 있는 전자파 차폐 필름의 필요 부위에 국부적으로 처리하는 것이 불가능하며, 인쇄회로기판 전체를 담굼 처리해야 하므로 손상이 되는 문제가 있다.In order to solve the above problem, it has been proposed to insert fragile chemical bonds into the epoxy resin. Fragile chemical bonds include disulfide bonds (-SS-) that can be broken by chemical reduction, and acetal and ketal bonds that can be broken by acid solvents. And tertiary ester bonds that can be broken by heat treatment. Chemical reduction or acid solvent method is basically a wet process, so it is impossible to locally process the required area of the electromagnetic shielding film covering the entire microstructure of the micropacking, and the entire printed circuit board needs to be immersed in order to be damaged. there is a problem.
인쇄회로기판의 표면에 은 분말을 직접 코팅하여 전자파를 차폐하는 방법이 사용되기도 하지만, 은 분말을 인쇄회로 기판의 이질적인 유기 수지층 위에 코팅하기 때문에 접착력이 낮아 코팅층이 쉽게 벗겨지고, 인쇄회로기판 상에 형성된 단차 부분에 코팅이 치밀하게 이루어지지 못하여서 오히려 상기 전자파 차폐 필름을 사용하는 경우보다 차폐 효과가 더 저하되는 문제가 있다.Although a method of shielding electromagnetic waves by directly coating silver powder on the surface of a printed circuit board is used, the coating layer is easily peeled off due to low adhesive strength because silver powder is coated on a heterogeneous organic resin layer of the printed circuit board. There is a problem that the coating is not made dense in the step portion formed in the rather shielding effect is lower than when using the electromagnetic shielding film.
본 발명의 목적은 상기 종래기술의 문제점을 해결하여 간단한 열처리에 의하여 제거할 수 있는 전자파 차폐필름용 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art to provide an electromagnetic shielding film adhesive and an electromagnetic shielding film using the same that can be removed by a simple heat treatment.
본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공한다.The present invention relates to an epoxy resin comprising (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing, (ii) a curing agent, (iii) curing A promoter, (iv) a modifying thermoplastic resin, and (v) conductive particles, wherein (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) a tertiary ester bond after curing It provides an adhesive resin composition for an electromagnetic shielding film and an electromagnetic shielding film using the same, characterized in that it comprises 40 to 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin epoxy resin.
본 발명에 따른 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름은 전자파 차폐필름의 부착 불량 발생시 종래에 인쇄회로기판 전체를 다시 생산하는 방법 대신에 전자파 차폐 필름만 따로 제거 후 재작업이 가능하게 되어 공정비용이 획기적으로 절감되는 우수한 효과가 있다.The adhesive resin composition for an electromagnetic shielding film and the electromagnetic shielding film using the same according to the present invention can be reworked after removing the electromagnetic shielding film separately instead of the method of reproducing the entire printed circuit board in the case of poor adhesion of the electromagnetic shielding film. There is an excellent effect that the process cost is significantly reduced.
도 1은 전자파 차폐필름의 구조이다.
도 2는 전자파 차폐필름이 인쇄회로기판에 부착된 구조이다.1 is a structure of an electromagnetic shielding film.
2 is a structure in which an electromagnetic shielding film is attached to a printed circuit board.
본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물이다.The present invention relates to an epoxy resin comprising (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing, (ii) a curing agent, (iii) curing A promoter, (iv) a modifying thermoplastic resin, and (v) conductive particles, wherein (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) a tertiary ester bond after curing The adhesive resin composition for an electromagnetic shielding film, characterized in that containing 40 to 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin epoxy resin.
상기 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지는 180℃ 이상의 고온에서 열처리하면 분해되어 쉽게 제거가 가능하며, 인쇄회로기판의 다른 부분은 통상 무연 솔더링(soldering) 등 260℃ 이상의 고온에서 견디는 내열성을 가지고 있으므로 상기 열처리시에도 추가적인 문제가 발생되지 않는다. 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지는 분자 내에 3차 에스터 결합을 포함함과 동시에 경화 후 추가적으로 3차 에스터 결합이 형성될 수 있다. 또한, 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지는 비방향족 고리계 또는 방향족 고리계 에폭시 수지 일 수 있다. The epoxy resin including the tertiary ester bond or the epoxy resin capable of producing the tertiary ester bond after curing is easily decomposed when heat treated at a high temperature of 180 ° C. or higher, and other parts of the printed circuit board are usually lead-free soldered. Since it has heat resistance to withstand high temperatures of 260 ° C. or higher such as (soldering), no additional problems occur even during the heat treatment. Epoxy resins comprising tertiary ester bonds or epoxy resins capable of producing tertiary ester bonds after curing may include tertiary ester bonds in the molecule and additionally tertiary ester bonds may be formed after curing. In addition, the epoxy resin comprising a tertiary ester bond or the epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing may be a non-aromatic ring based or aromatic ring based epoxy resin.
3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지는 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것이 바람직하다. 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지가 55 중량부 초과할 경우에는 전자파 차폐필름을 필요에 따라 제거하려고 열처리를 하였을 때 접착제 조성물간의 결속력이 필요 이상으로 저하되기 때문에 접착제가 늘어나거나 찢어지고, 피착면에 잔사가 남을 우려가 있다. 한편, 40 중량부 미만일 경우에는 열처리를 통해 접착제 조성물의 유리전이온도와 가교밀도를 낮추어 전자파 차폐필름을 제거하려는 본 발명의 목적을 달성하기가 어려울 수 있다.The epoxy resin including the tertiary ester bond or the epoxy resin capable of producing the tertiary ester bond after curing is preferably 40 to 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin. When the epoxy resin containing the tertiary ester bond or the epoxy resin capable of producing the tertiary ester bond after curing exceeds 55 parts by weight, the binding force between the adhesive compositions is required when the heat treatment is performed to remove the electromagnetic shielding film as necessary. Since it falls in the above, an adhesive may stretch or tear and a residue may remain on a to-be-adhered surface. On the other hand, if less than 40 parts by weight it may be difficult to achieve the object of the present invention to remove the electromagnetic shielding film by lowering the glass transition temperature and crosslinking density of the adhesive composition through heat treatment.
하기 화학식 1에는 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지가 예시되어 있다. 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지는 어느 것이라도 제한 없이 사용이 가능하나, 화학식 1의 (b)나 (c)와 같이 분자내에 3차 에스터 결합을 포함하면서 경화 후 추가로 3차 에스터 결합이 생성되는 비방향족 고리계 또는 방향족 고리계 에폭시 수지가 바람직하다.
Equation 1 below illustrates an epoxy resin including a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing. Epoxy resins containing tertiary ester bonds or epoxy resins capable of producing tertiary ester bonds after curing may be used without limitation, but any tertiary in the molecule may be used as shown in Formula (b) or (c). Preference is given to non-aromatic or aromatic ring-based epoxy resins which comprise ester bonds and in which further tertiary ester bonds are produced after curing.
[화학식 1][Formula 1]
(a) (a)
(b)(b)
(c)(c)
상기와 같이 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지 네트워크는 180 내지 240℃ 온도에서 10 내지 30분 열처리를 하는 경우에 하기 반응식 1과 같이 분해 반응이 일어날 수 있다.
As described above, the epoxy resin including the tertiary ester bond or the epoxy resin network capable of producing the tertiary ester bond after curing is decomposed as shown in Scheme 1 below when the heat treatment is performed for 10 to 30 minutes at a temperature of 180 to 240 ° C. This can happen.
[반응식 1][Reaction Scheme 1]
상기의 분해 반응에 따르면, 이론적으로 에폭시 수지의 유리전이 온도(Tg)는 하기 식 1에 따라 지수함수적으로 하강하게 되며, 스트랜드 밀도(strand density, ν)는 동적열기계 분석법으로 측정시 500 mol/m3 이하 바람직하게는 300 mol/m3 이하로 하강하게 된다. 상기 스트랜드 밀도는 하기 식 2로 구할 수 있으며, 예를 들어 4관능성(tetra-functional) 네트워크의 경우 가교밀도(cross link density)의 2배로써 항상 가교 밀도와 비례 관계가 있다. 상기와 같이 고온에서 분해 반응이 일어나서, 에폭시 수지의 유리전이온도와 가교밀도가 낮아짐으로써 접착제 수지 조성물을 손쉽게 제거(박리)할 수 있다.
According to the above decomposition reaction, the glass transition temperature (Tg) of the epoxy resin is theoretically lowered exponentially according to Equation 1 below, and the strand density (ν) is 500 mol as measured by dynamic thermomechanical analysis. / m 3 or less It is preferably lowered to 300 mol / m 3 or less. The strand density may be obtained by the following Equation 2, for example, in the case of a tetra-functional network, it is always proportional to the crosslink density as twice the cross link density. As described above, the decomposition reaction occurs at a high temperature, the glass transition temperature and the crosslinking density of the epoxy resin are lowered, so that the adhesive resin composition can be easily removed (peeled).
[식 1][Formula 1]
Tg = Ae- kt + B (A와 B는 실험 상수)
Tg = Ae - kt + B (A and B are experimental constants)
[식 2][Formula 2]
ν = G/RT (G:전단 탄성률, R:기체상수, T:절대온도)
ν = G / RT (G: shear modulus, R: gas constant, T: absolute temperature)
상기 전체 에폭시 수지는 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지 이외에 제2의 에폭시 수지를 추가로 사용한다. 상기 제2의 에폭시 수지는 특별히 한정되는 것은 아니나, 분자량 200 이상의 지방족, 지환족, 방향족계의 환상 또는 선상의 주쇄를 갖는 분자로서 1분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지는 2가 이상의 에폭시 수지를 예시할 수 있다. 제2의 에폭시 수지는 단일 주쇄에 글리시딜기를 갖는 에폭시 수지일수 있고, 같은 주쇄에 다른 물성의 수지 또는 고무를 반응시켜 얻어낸 에폭시 수지일 수 있다. 단일 주쇄에 글리시딜기를 갖는 에폭시 수지의 예로는 분자량 300 이상의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시, 지환족 에폭시 수지, 지환족 쇄상 에폭시 수지, 페놀노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 나프탈렌계 에폭시 수지, 플로렌계 에폭시 수지, 이미드계 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 같은 주쇄에 다른 물성의 수지 또는 고무를 반응시켜 얻어낸 에폭시 수지의 예로는 에피할로 히드린 변성 에폭시 수지, 아크릴 변성 에폭시 수지, 비닐 변성 에폭시 수지, 엘라스토머 변성 에폭시 수지, 아민 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 접착제 수지 조성물 전체에서 열적 거동에 가교 밀도 편차가 없는 것이 박리 품질을 조절하기에 유리하므로, 제2의 에폭시 수지는 상기 3차 에스터 결합을 포함하거나 경화 후 3차 에스터 결합이 생성 가능한 에폭시 수지와 균일하게 혼합되는 것이 바람직하다. 따라서, 제2의 에폭시 수지는 상기 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지와 구조적으로 유사한 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 화학식 1에 도시된 에폭시 수지를 본 발명의 3차 에스터 결합을 포함하거나 경화 후 3차 에스터 결합이 생성 가능한 에폭시 수지로 이용할 경우 제 2의 에폭시 수지로써 구체적으로 유니온 카바이드(Union Carbide)사의 ERL 4221과 같은 비방향족 고리의 디에폭시(cyclo aliphatic diepoxide)를 사용하면 균일한 혼합물을 얻을 수 있다. 한편 상기 제 2의 에폭시 수지는 필요에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The total epoxy resin further uses a second epoxy resin in addition to an epoxy resin including a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing. The second epoxy resin is not particularly limited, but a divalent or higher epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule as a molecule having an aliphatic, cycloaliphatic or aromatic cyclic or linear main chain having a molecular weight of 200 or more. It can be illustrated. The second epoxy resin may be an epoxy resin having a glycidyl group in a single main chain, or may be an epoxy resin obtained by reacting a resin or rubber of different physical properties with the same main chain. Examples of the epoxy resin having a glycidyl group in a single main chain include bisphenol A type epoxy resins having a molecular weight of 300 or more, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, bisphenol S type epoxys, cycloaliphatic epoxy resins, cycloaliphatic chain epoxy resins, Phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, naphthalene epoxy resins, florene epoxy resins, imide epoxy resins, and the like. Examples of epoxy resins obtained by reacting a resin or rubber of different physical properties with the same main chain The epihalo hydrin modified epoxy resin, an acrylic modified epoxy resin, a vinyl modified epoxy resin, an elastomer modified epoxy resin, an amine modified epoxy resin, etc. are mentioned. Since the absence of crosslinking density variation in thermal behavior throughout the adhesive resin composition is advantageous for controlling the peeling quality, the second epoxy resin is homogeneous with the epoxy resin including the tertiary ester bond or after formation of the tertiary ester bond. Preferably mixed. Therefore, it is preferable to use the epoxy resin structurally similar to the epoxy resin containing the said tertiary ester bond or the epoxy resin which can produce | generate a tertiary ester bond after hardening. For example, when the epoxy resin shown in Chemical Formula 1 is used as the epoxy resin including the tertiary ester bond of the present invention or the tertiary ester bond may be formed after curing, specifically, as the second epoxy resin, Union Carbide The use of cyclo aliphatic diepoxides, such as ERL 4221, gives a homogeneous mixture. In addition, the said 2nd epoxy resin can mix and use 2 or more types as needed.
상기의 경화제는 에폭시 수지를 경화 시킬 수 있는 통상적인 에폭시 경화제 어느 것을 사용해도 무방하다. 경화제는 언하이드라이드계 (anhydride), 페놀계 및 아민계 경화제 등을 예로 들 수 있다. 상기 언하이드라이드계 경화제는 에폭시 수지와 경화 반응하여 추가적으로 3차 에스터 결합을 형성할 수 있기 때문에 본 발명의 경화제로서 더욱 바람직하다. 하기 반응식 2는 에폭시 수지와 언하이드라이드계 경화제가 반응하여 3차 에스터 결합을 형성하는 일예를 나타낸다. 또한 상기 언하이드라이드계 경화제는 경화 개시 온도가 높고 경화 반응 속도가 느릴 수 있으므로 경화 촉진제를 추가적으로 사용 할 수 있다. 경화제는 포트 라이프(pot life)가 긴 것이 바람직하다. 언하이드라이드계 경화제의 예로는 메틸헥사하이드로프탈릭 언하이드라이드(methylhexahydrophthalic anhydride), 메틸테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드(methyltetr ahydrophthalic anhydride), 벤젠테트라카복실릭 언하이드라이드(1,2,4,5-Benzenetetracarboxylic anhydride), 벤조페논 테트라카복실릭 디언하이드라이드(benzophenone tetracarboxylic dianhydride), 프탈릭 언하이드라이드(phthalic anhydride) 등이 있으며, 페놀계 경화제의 예로는 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등이 있으며, 아민계 경화제의 예로는 메타페닐렌 디아민(meta phenylene diamine), 디메틸 아닐린(4,4’-dimethyl aniline) 디아미노 디페닐 설폰(diamino diphenyl sulfone) 등을 들 수 있다. 경화제는 상기 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 20 내지 150 중량부 사용하는 것이 바람직하다. 전체 에폭시 수지와 경화제의 함량이 상기 범위내에서 조절되지 않을 경우에, 에폭시 수지 또는 경화제의 미반응물이 전체 접착제 수지 조성물에 남게 되어 가교 밀도가 낮아지거나 수지 조성물에 의도하는 경화반응 및 분해 반응 이외에 다른 반응이 일어날 우려가 높기 때문이다. 경화제는 전체 에폭시 수지 대비 반응 당량비로 0.7 내지 1.3의 범위 내에서 혼합하는 것이 더욱 바람직하다.
The said hardening | curing agent may use any conventional epoxy hardening | curing agent which can harden an epoxy resin. Examples of the curing agent include anhydride, phenol and amine curing agents. The unhydride curing agent is more preferable as the curing agent of the present invention because it can additionally form a tertiary ester bond by curing with an epoxy resin. Scheme 2 below shows an example in which an epoxy resin and an unhydride curing agent react to form a tertiary ester bond. In addition, since the hydride curing agent may have a high curing start temperature and a slow curing reaction rate, a curing accelerator may be additionally used. The curing agent is preferably long in pot life. Examples of the unhydride curing agent include methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, benzenetetracarboxylic anhydride (1,2,4,5) Benzenetetracarboxylic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and phthalic anhydride. Examples of phenolic curing agents include phenol novolak resins and cresol novolak resins. Examples of the amine curing agent include meta phenylene diamine, dimethyl aniline, diamino diphenyl sulfone, and the like. It is preferable to use a hardening | curing agent 20-150 weight part with respect to 100 weight part of said all epoxy resins. When the content of the total epoxy resin and the curing agent is not controlled within the above range, the unreacted product of the epoxy resin or the curing agent remains in the entire adhesive resin composition, resulting in a low crosslinking density or other than the intended curing reaction and decomposition reaction in the resin composition. This is because there is a high risk of reaction. The curing agent is more preferably mixed within the range of 0.7 to 1.3 in a reaction equivalent ratio relative to the total epoxy resin.
[반응식 2]Scheme 2
상기 경화 촉진제는 에폭시 수지와 경화제의 반응성을 높이기 위한 것으로써, 본 발명의 전자파 차폐필름이 인쇄회로기판에 부착될 부착공정의 속도를 단축시키기 위한 것이다. 경화 촉진제의 예로는 트라이페닐포스핀(triphenylphosphine) 등의 유기 포스핀계 화합물, 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole)등의 이미다졸계 화합물 및 3차 아민(tertiary amine) 등을 들 수 있다. 경화 촉진제는 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 5 중량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 경화 촉진제를 0.5 중량부 미만으로 사용할 경우 경화반응의 촉진효과를 기대하기 어려우며, 5 중량부 초과하여 사용하는 경우 경화반응이 급속도로 일어나게 되어 B-스테이지 상태인 전자파 차폐필름의 경시 안정성에 악영향을 미칠 우려가 있다.The curing accelerator is to increase the reactivity of the epoxy resin and the curing agent, and to reduce the speed of the attachment process to which the electromagnetic shielding film of the present invention is attached to a printed circuit board. Examples of curing accelerators include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine, imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole, and tertiary amines. amine). It is preferable to use a hardening accelerator in the range of 0.5-5 weight part with respect to 100 weight part of all epoxy resins. If the curing accelerator is used in an amount less than 0.5 parts by weight, it is difficult to expect the effect of promoting the curing reaction. If the curing accelerator is used in an amount of more than 5 parts by weight, the curing reaction may occur rapidly, adversely affecting the time-lapse stability of the electromagnetic wave shielding film in the B-stage state. There is concern.
상기의 개질용 열가소성 수지는 에폭시 수지 접착제 조성물의 부서지기 쉬운 성질을 개선하여 파괴인성(fracture toughness)을 높이고 내부응력(internal stress)을 완화하는 기능을 한다. 개질용 열가소성 수지의 예로는 폴리에스터 폴리올, 에폭시 수지 희석 아크릴 고무(acrylic rubber dispersed in epoxy resins), 코어쉘 고무(core shell rubber), 카르복시 말단 부타디엔 니트릴 고무(carboxy terminated butadiene nitrile: CTBN), 아크릴로니트릴 부타디엔 스타이렌(acrylonitrile-butadiene-styrene), 폴리메틸 실록산(polymethyl siloxane), 페녹시 수지(phenoxy resin) 등을 들 수 있다. 전자파 차폐필름의 접착 부위가 유연성을 요구할 경우에는 폴리에스터 폴리올, 카복시 말단 부타디엔 니트릴 고무 등 유연성을 제공하는 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 분해 전까지 강한 내열 특성을 요구할 경우에는 페녹시 수지 같이 유리 전이 온도가 높은 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 개질용 열가소성 수지는 상기 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 20 내지 150 중량부 사용하는 것이 바람직하다. 개질용 열가소성 수지를 20 중량부 미만 사용 할 경우 파괴인성을 높이고 내부응력을 완화하기 어려울 수 있으며, 150 중량부를 초과하여 사용할 경우 접착제 수지 조성물 내에 경화제 성분의 함량이 지나치게 줄어들어 경화 후 기계적 신뢰성 및 전기적 신뢰성이 저하될 우려가 높기 때문이다.The modifying thermoplastic resin functions to improve the brittleness of the epoxy resin adhesive composition to increase fracture toughness and to relieve internal stress. Examples of modified thermoplastics include polyester polyols, epoxy rubber dispersed in epoxy resins, core shell rubbers, carboxy terminated butadiene nitrile (CTBN), acryl Nitrile butadiene styrene (acrylonitrile-butadiene-styrene), polymethyl siloxane, phenoxy resin and the like. When the adhesive site of the electromagnetic shielding film requires flexibility, it is preferable to use a resin that provides flexibility such as polyester polyol and carboxy-terminated butadiene nitrile rubber.When a strong heat resistance property is required before decomposition, a glass transition temperature such as phenoxy resin is required. It is preferable to use high resin. The modification thermoplastic resin is preferably used 20 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin. If the modified thermoplastic resin is used in less than 20 parts by weight, it may be difficult to increase fracture toughness and relieve internal stress, and when used in excess of 150 parts by weight, the content of the hardener component in the adhesive resin composition may be excessively reduced, resulting in mechanical and electrical reliability after curing. This is because there is a high risk of this.
상기 전도성 입자는 전자파 차폐필름의 금속 박막층과 인쇄회로기판의 전도성 접지부위를 전기적으로 연결하기 위하여 혼합된다. 전도성 입자의 예로는 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 구리 볼에 은 도금을 실시한 은 코트 구리, 수지를 금속으로 감싼 도전볼(conductive ball)이나 표면에 금속 도금을 실시한 글래스 비드 등을 들 수 있다. 은은 고가이고, 구리는 내열의 신뢰성이 부족하고, 땜납은 충분한 도전성을 얻는 것이 곤란하기 때문에, 비교적 저가임에도 뛰어난 도전성을 갖는 은코트 구리 또는 니켈을 이용하는 것이 바람직하다. 전도성 입자는 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대해서 10 내지 300 중량부 사용하는 것이 바람직하고, 20 내지 150 중량부 사용하는 것이 더 바람직하다. 전도성 입자를 10 중량부 미만 사용할 경우 인쇄회로기판과의 접지력이 현저히 저하될 수 있으며, 300 중량부 초과하여 사용할 경우 접착제 수지 조성물의 접착력이 저하되어 유연성에 악영향을 미칠수 있다. 전도성 입자의 형상은 구상, 침상, 섬유상, 플레이크상, 수지상 중 어느 것이어도 무방하며, 접지력 향상을 위하여 되도록 저융점 금속인 것이 바람직하다.The conductive particles are mixed to electrically connect the metal thin film layer of the electromagnetic shielding film and the conductive ground portion of the printed circuit board. Examples of the conductive particles include carbon, silver, copper, nickel, solder, silver coat copper with silver plating on copper balls, conductive balls wrapped with a metal, glass beads with metal plating on the surface, and the like. have. Since silver is expensive, copper lacks reliability of heat resistance, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity, it is preferable to use silver coat copper or nickel having excellent conductivity even though it is relatively inexpensive. It is preferable to use 10-300 weight part with respect to 100 weight part of all epoxy resins, and, as for electroconductive particle, it is more preferable to use 20-150 weight part. If less than 10 parts by weight of conductive particles are used, the grounding force with the printed circuit board may be significantly reduced, and when used in excess of 300 parts by weight, the adhesive strength of the adhesive resin composition may be lowered, which may adversely affect the flexibility. The shape of the conductive particles may be any of spherical, acicular, fibrous, flaked, and dendritic, and is preferably a low melting point metal to improve the holding force.
상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물은 반응성 희석제, 계면 활성제, 밀착성 부여제, 무기 필러, 난연제, 이온 트래핑제로 이루어진 군에서 1종 이상을 추가적으로 포함할 수 있다.An epoxy resin comprising (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing, (ii) a curing agent, (iii) a curing accelerator, (iv) a thermoplastic resin for modification and (v) conductive particles, and (i) an epoxy resin comprising (a) a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing The adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding film including 40 to 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin is at least one additional group from the group consisting of a reactive diluent, a surfactant, an adhesion imparting agent, an inorganic filler, a flame retardant, and an ion trapping agent. It may include.
반응성 희석제는 점도 증가를 점진적으로 지연시키는 역할을 한다. 반응성 희석제의 예로는 알리파틱글리시딜 에테르(aliphaticglycidyl ether), 알릴글리시딜 에테르(allyl glycidyl ether), 글리세롤 디글리시딜 에테르(glycerol diglycidyl ether) 등을 들 수 있다. 계면 활성제는 지지 베이스 필름에 적당한 코팅 성능을 부여하는 역할을 한다. 계면활성제의 예로는 유기 아크릴 폴리머(organic acryl polymer), 폴리올(polyol) 등의 고분자계 실록산(siloxane), 또는 3M 사의 FC-430과 같은 불소계 화합물 등을 들 수 있다. 계면활성제는 상기 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.001 내지 1의 중량부 사용하는 것이 바람직하다. 밀착성 부여제는 인쇄회로기판과의 계면 접착력을 향상 시키는 역할을 한다. 밀착성 부여제의 예로는 이미다졸계(imidazole), 티아졸계(thiazole), 트리아졸계(triazole), 실란 커플링제(silane coupling agent) 등이 있으며, 전체 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.001 내지 1 중량부 사용하는 것이 바람직하다. 무기필러는 조성물의 점도 및 유동 특성을 제어하는 역할을 한다. 무기필러의 예로는 실리카(silica), 알루미나(alumina), 황산 바륨, 탈크(talc), 클레이(clay), 수산화알미늄, 수산화마그네슘, 실리콘 나이트라이드(silicon nitride), 보론 나이트라이드(boron nitride) 등을 들 수 있다. 난연제, 이온 트래핑제 등을 목적에 따라 추가로 첨가하는 것도 가능하다.Reactive diluents serve to gradually delay viscosity increase. Examples of reactive diluents include aliphaticglycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycerol diglycidyl ether, and the like. The surfactant serves to impart proper coating performance to the supporting base film. Examples of the surfactant include organic acrylic polymers, high molecular siloxanes such as polyols, and fluorine compounds such as 3M's FC-430. It is preferable to use 0.001-1 weight part of surfactants with respect to 100 weight part of said all epoxy resins. The adhesion imparting agent serves to improve the interfacial adhesion with the printed circuit board. Examples of the adhesion agent include imidazole, thiazole, triazole, silane coupling agent, and the like, and 0.001 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin. It is preferable to use. The inorganic filler serves to control the viscosity and flow characteristics of the composition. Examples of inorganic fillers include silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, boron nitride, and the like. Can be mentioned. It is also possible to add a flame retardant, an ion trapping agent, etc. further according to the objective.
상기 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물을 사용하여 도 1에 도시된 구조의 전자파 차폐필름을 제조할 수 있다. 전자파 차폐필름은 절연제층(2), 금속 박막층(3) 및 전도성 접착제층(4)으로 이루어지고, 상하 면에 각각 투명한 이형필름(1)이 부착되어 있는 구조이다.Using the adhesive resin composition for an electromagnetic shielding film can be prepared an electromagnetic shielding film of the structure shown in FIG. The electromagnetic shielding film is composed of an insulation layer (2), a metal thin film layer (3) and a conductive adhesive layer (4), the transparent release film 1 is attached to the upper and lower surfaces, respectively.
상기 절연제층(2)은 폴리페닐렌 설파이드 및 폴리이미드를 포함하는 엔지니어링 플라스틱 재료의 커버 필름으로 이루어진다. 상기 커버 필름은 머드 공정 및 코로나 공정 이외의 표면 처리 공정을 거칠 수 있다.The insulation layer 2 consists of a cover film of engineering plastics material comprising polyphenylene sulfide and polyimide. The cover film may undergo a surface treatment process other than a mud process and a corona process.
상기 금속 박막층(3)은 인쇄회로기판에 접지되어 전자파를 차폐시키는 것으로서, 우수한 전도성을 갖는 금, 은, 구리 등이 주로 사용된다. 금은 고가이므로 제조 비용이 높고 구리는 공기와 접촉하여 쉽게 산화되므로, 상대적으로 저렴하고 전도성 및 신뢰성을 모두 확보할 수 있는 은을 사용하는 것이 바람직하다. 은을 이용해 금속 박막층을 형성할 수 있는 대표적인 물질로서, 대한민국 공개특허 제2007-52258호에 개시된 유기 은 착제 화합물이 있다. 나노 크기의 은 함유 분말을 절연제층(2)인 폴리페닐렌 설파이드 및 폴리이미드와 같은 고분자 필름에 코팅하여 박막을 제조하거나 직접 프린팅 할 수 있다. 코팅 방법으로는 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로우(Flow) 코팅 등이 있으며, 프린팅 방법으로는 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소 프린팅 등이 가능하다. 금속 박막층의 두께는 0.03 내지 2㎛인 것이 바람직하다. 금속 박막층의 두께가 0.03㎛ 미만이면 인쇄회로기판과 접지가 이루어지지 않을 수 있으며, 2㎛를 초과하면 접지 효과의 향상 없이 비용만 증가할 수 있기 때문이다.The metal thin film layer 3 is grounded to a printed circuit board to shield electromagnetic waves, and gold, silver, copper, etc. having excellent conductivity are mainly used. Since gold is expensive, manufacturing costs are high and copper is easily oxidized in contact with air, so it is preferable to use silver which is relatively inexpensive and can secure both conductivity and reliability. As a representative material capable of forming a metal thin film layer using silver, there is an organic silver complex compound disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2007-52258. The nano-sized silver-containing powder may be coated on a polymer film such as polyphenylene sulfide and polyimide as the insulation layer 2 to prepare a thin film or to print directly. Coating methods include spin coating, roll coating, spray coating, dip coating, flow coating, and the like. Inkjet printing, offset printing, screen printing, gravure printing, Flexo printing and the like. It is preferable that the thickness of a metal thin film layer is 0.03-2 micrometers. If the thickness of the metal thin film layer is less than 0.03㎛ may not be grounded with the printed circuit board, if it exceeds 2㎛ because only the cost can be increased without improving the grounding effect.
상기 전도성 접착제층(4)은 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물의 바니쉬를 금속 박막층(3)에 도포한 후에 건조시킴으로써 형성된다. 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물의 바니쉬는 여러 성분들의 혼합이 쉽게 되도록 유기용매를 포함할 수 있다. 유기용매의 예로는 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논 등의 케톤류, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 클리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트 등의 아세트산 에스테르류 및 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 등을 들 수 있다. 상기 금속 박막층에 상기 바니쉬를 도포한 후에, 수분, 휘발분 등을 제거하기 위해 가열 또는 숙성건조 등을 추가적으로 할 수 있다.The conductive adhesive layer 4 is formed by applying a varnish of the adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding film to the metal thin film layer 3 and then drying. The varnish of the adhesive resin composition for an electromagnetic wave shielding film may include an organic solvent to facilitate mixing of various components. Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol mono methyl ether acetate, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene. Can be mentioned. After the varnish is applied to the metal thin film layer, heating or aging drying may be added to remove moisture, volatile matters, and the like.
상기 이형필름(1)은 전자파 차폐필름 표면 보호 목적으로 상하면에 부착된다. 이형필름의 예로는 폴리에틸렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 및 박리지 등을 들 수 있다. 이형필름의 두께는 박리의 수월성을 고려하여 10 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 이형필름은 머드 공정 및 엠보스 공정 이외에 박리 공정을 거칠 수 있다.The release film 1 is attached to the upper and lower surfaces for the purpose of protecting the electromagnetic shielding film surface. Examples of the release film include polyolefins such as polyethylene, polyvinyl chloride and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and release papers. It is preferable that the thickness of a release film is 10-150 micrometers in consideration of the easiness of peeling. The release film may undergo a peeling process in addition to the mud process and the emboss process.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. This is for explaining the present invention more specifically, but the scope of the present invention is not limited to these Examples.
[실시예]
[Example]
<전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물> <Adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding film>
전체 에폭시 수지 100 중량 기준으로 하여 하기의 조성비로 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물을 제조했다.The adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding films was manufactured with the following composition ratio on the basis of 100 weight of all epoxy resins.
(1) 전체 에폭시 수지: 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지: 상기 화학식 1 (b) 50 중량부, 제2의 에폭시 수지: ERL-4221(유니온카바이드사) 50 중량부(1) Total epoxy resins: Epoxy resins containing tertiary ester bonds or epoxy resins capable of producing tertiary ester bonds after curing: 50 parts by weight of Formula 1 (b), Second epoxy resin: ERL-4221 (Union Carbide) 50 parts by weight
(2) 경화제: 헥사하이드로메틸 프탈릭 언하이드라이드 100 중량부(2) Curing agent: 100 parts by weight of hexahydromethyl phthalic anhydride
(3) 경화 촉진제: 헥사메톡시 메틸 멜라민 2.5 중량부(3) Curing accelerator: 2.5 parts by weight of hexamethoxy methyl melamine
(4) 개질용 열가소성 수지: 니트릴부타다이엔 고무 100 중량부(4) Modified thermoplastic resin: 100 parts by weight of nitrile butadiene rubber
(5) 전도성 입자: 은코트 구리 50 중량부(5) conductive particles: 50 parts by weight of silver coat copper
(6) 추가 첨가제: FC4430 (3M, 계면활성제) 0.03 중량부.
(6) Additional additives: 0.03 part by weight of FC4430 (3M, surfactant).
<전자파 차폐필름 제조><Manufacture of electromagnetic shielding film>
상기 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물의 바니쉬를 은이 코팅된 폴리이미드 필름(두께: 50㎛, 은 코팅층 두께: 0.1㎛) 위에 도포하였으며, 50℃의 온도에서 10분간 방치 후 150℃의 온도에서 4분간 건조하였다. 최종적으로 폴리이미드 필름 위에 생성된 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 층(전도성 접착제층)의 두께는 25㎛이었다.
The varnish of the adhesive resin composition for an electromagnetic wave shielding film was coated on a silver-coated polyimide film (thickness: 50 μm, silver coating layer thickness: 0.1 μm), and left at 50 ° C. for 10 minutes and then at 150 ° C. for 4 minutes. Dried. Finally, the thickness of the adhesive resin composition layer (conductive adhesive layer) for electromagnetic wave shielding films produced on the polyimide film was 25 micrometers.
<전자파 차폐필름의 부착 및 제거>Attachment and Removal of Electromagnetic Shielding Film
100㎛ 두께의 연성 동박 적층판(flexible copper clad laminate)의 폴리이미드층과 상기 제조된 전자파 차폐필름의 전도성 접착제층이 마주보도록 배치하고, 160℃ 온도에서 30초 동안 3 MPa의 압력을 가하여 압착하였다. 상기 압착 조건으로 부착된 전자파 차폐필름과 연성 동박 적층판 간의 접착력은 1.2 kgf/cm로 측정되었다. 이어서 상기 연성 동박 적층판-전자파 차폐필름의 접합체를 170℃에서 40분간 1차 열처리하였다. 상기 열 처리 후 접착력은 2.0 kgf/cm 이었다. 마지막으로 상기 연성 동박 적층판-전자파 차폐필름의 접합체를 220℃에서 20분간 2차 열처리한 뒤 접착력은 0.3 kgf/cm로써 손으로도 손쉽게 떼어낼 수 있는 강도였다. 결과를 표 1에 정리했다.
The polyimide layer of the flexible copper clad laminate having a thickness of 100 μm and the conductive adhesive layer of the electromagnetic shielding film prepared above were disposed to face each other, and pressed at a temperature of 160 ° C. for 30 seconds at a pressure of 3 MPa. The adhesive force between the electromagnetic shielding film and the flexible copper foil laminate laminated under the crimping conditions was measured at 1.2 kgf / cm. Subsequently, the bonded body of the flexible copper foil laminate-electromagnetic shielding film was subjected to primary heat treatment at 170 ° C. for 40 minutes. The adhesive strength after the heat treatment was 2.0 kgf / cm. Lastly, after the second heat treatment of the flexible copper foil laminate-electromagnetic shielding film at 220 ° C. for 20 minutes, the adhesive strength was 0.3 kgf / cm, which was easily removed by hand. The results are summarized in Table 1.
(170℃, 40분)Primary heat treatment
(170 ° C, 40 minutes)
(220℃, 20분)Secondary heat treatment
(220 ℃, 20 minutes)
170℃에서 40분간 1차 열처리를 거친, 본 발명의 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물은 220℃의 고온에 20분간 노출될 경우(2차 열처리) 접착력이 센티미터당 1.7Kgf 이상 빠르게 하락하였으며, 상기 결과는 전자파 차폐필름의 부착 불량 시 인쇄회로기판 전체를 재작업 할 필요 없이 전자파 차폐필름을 손쉽게 제거할 수 있음을 의미한다.
The adhesive resin composition for an electromagnetic wave shielding film of the present invention, which has undergone a first heat treatment at 170 ° C. for 40 minutes, quickly lost more than 1.7 Kgf per centimeter when exposed to a high temperature of 220 ° C. for 20 minutes (second heat treatment). Means that the electromagnetic shielding film can be easily removed in case of poor adhesion of the electromagnetic shielding film without having to rework the entire printed circuit board.
<전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물의 열 분석><Thermal analysis of adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding film>
상기 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물의 경화물을 재단하여 동적열기계 분석법(DMTA: dynamic mechanical thermal analyzer)을 실시하였다. ARES 레오미터의 토셔널 모드를 통하여 220℃에서 20분간 전단 탄성률의 변화를 평가하였으며, 상기 식 2를 통하여 스트랜드 밀도(ν)를 구하였다. 평가 조건 및 결과는 하기와 같다.
The cured product of the adhesive resin composition for an electromagnetic wave shielding film was cut to perform a dynamic mechanical thermal analyzer (DMTA). The variation of the shear modulus at 220 ° C. for 20 minutes was evaluated through the torsional mode of the ARES rheometer, and the strand density (ν) was obtained from Equation 2 above. Evaluation conditions and results are as follows.
평가조건Evaluation condition
(1) 220℃까지의 승온 조건: 50℃/min, 오버슈트(overshoot): 분당 1℃(1) Temperature rising up to 220 ° C: 50 ° C / min, overshoot: 1 ° C per minute
(2) 진동수: 1Hz(2) Frequency: 1Hz
(3) 질소 분위기
(3) nitrogen atmosphere
상기 결과와 같이 220℃의 열처리를 통하여 스트랜드 밀도 및 가교 밀도가 크게 줄어들었다는 것이 확인 되었다.
As described above, it was confirmed that the strand density and the crosslinking density were greatly reduced through the heat treatment at 220 ° C.
이상에서 본 발명은 몇몇 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정된 사항은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to only a few embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the present invention, and such changes and modifications are within the scope of the appended claims.
1: 이형필름
2: 절연제층
3: 금속 박막층
4: 전도성 접착제층
5: 접지부
6: 인쇄회로기판1: release film
2: insulation layer
3: metal thin film layer
4: conductive adhesive layer
5: grounding
6: printed circuit board
Claims (8)
(ii) 경화제,
(iii) 경화촉진제,
(iv) 개질용 열가소성 수지 및
(v) 전도성 입자
를 포함하며,
상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물.an epoxy resin comprising (i) an epoxy resin comprising a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing,
(ii) curing agents,
(iii) curing accelerators,
(iv) modified thermoplastics and
(v) conductive particles
Including;
(I) comprising 40 to 55 parts by weight of (a) an epoxy resin containing a tertiary ester bond or (b) an epoxy resin capable of producing a tertiary ester bond after curing, based on 100 parts by weight of the total epoxy resin. Adhesive resin composition for electromagnetic wave shielding films.
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