KR20120076326A - Method for preparing glass substrate - Google Patents

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KR20120076326A
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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a glass substrate is provided to remove non-polishing area by optimally polishing according to the polishing positions of a glass substrate. CONSTITUTION: A method for manufacturing a glass substrate is as follows. A pair of grinding stones(11a) for polishing both end surfaces is rotated. The pair of grinding stones simultaneously applies first force toward a glass substrate. The pair of grinding stones is also maintained to follow with respect to the change of a width direction of the glass substrate. The pair of grinding stones receives second force to restrict rotational movement in case of carrying in and out of the glass substrate in a polishing process. While the second force is applied to restrict the rotational movement of the pair of grinding stones, the impact due to the contact of the glass substrate and the grinding stones is absorbed by an elastic member(416).

Description

유리 기판의 제조 방법 {METHOD FOR PREPARING GLASS SUBSTRATE}Manufacturing Method of Glass Substrate {METHOD FOR PREPARING GLASS SUBSTRATE}

본 발명은 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a glass substrate.

종래부터, 전자 기기용의 유리 기판은 시트상의 유리가 원하는 크기로 절단됨으로써 제조되어 있다. 원하는 크기로 절단된 시트상의 유리(유리 기판)의 측면(단부면)은 미소의 요철이나 균열이 형성되어 있다. 상기 요철이나 균열은 유리 기판의 깨어짐 및 흠집 등의 원인이 될 수 있다. 이러한 유리 기판의 깨어짐 및 흠집을 방지하기 위해서 예를 들면 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2009-297865호 공보)에 나타낸 바와 같이, 유리 기판의 단부면은 연마 부재에 의해서 연마된다. 특허문헌 1에는, 연마 휠과 유리 기판과의 접촉 시의 부하 전류치를 검출하고, 상기 부하 전류치를 이용하여 유리 기판의 단부면을 적절히 연마하는 방법이 제안되어 있다.Conventionally, the glass substrate for electronic devices is manufactured by cut | disconnecting sheet-like glass to a desired size. Fine irregularities and cracks are formed on the side surface (end surface) of the sheet-like glass (glass substrate) cut to a desired size. The unevenness or cracks may cause cracks and scratches of the glass substrate. In order to prevent the cracking and the damage of such a glass substrate, as shown, for example in patent document 1 (Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-297865), the end surface of a glass substrate is polished by a grinding | polishing member. Patent Document 1 proposes a method of detecting a load current value at the time of contact between a polishing wheel and a glass substrate and appropriately polishing an end surface of the glass substrate using the load current value.

일본 특허 공개 제2009-297865호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-297865

그런데, 특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 유리 기판의 반송 중에 유리 기판의 단부면의 연마가 행하여진다. 유리 기판의 반송 중에 유리 기판의 단부면이 연마되는 경우, 유리 기판의 반송 상태에 따라서는, 유리 기판의 단부면이 적절하게 연마되지 않는 경우가 있다.By the way, in the technique disclosed by patent document 1, the end surface of a glass substrate is polished during conveyance of a glass substrate. When the end surface of a glass substrate is polished during conveyance of a glass substrate, depending on the conveyance state of a glass substrate, the end surface of a glass substrate may not be polished suitably.

본 발명의 과제는 유리 기판의 단부면을 반송하면서 연마하는 경우에, 연마의 정밀도를 향상시키는 유리 기판의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.The subject of this invention is providing the manufacturing method of the glass substrate which improves the precision of grinding, when carrying out grinding | polishing while conveying the end surface of a glass substrate.

본 발명에 따른 유리 기판의 제조 방법은, 반송된 유리 기판의 양 단부면을 연마하는 연마 공정을 포함한다. 또한, 양 단부면을 연마하는 한쌍의 연마 지석은 회전 이동 가능하게 유지됨과 동시에 유리 기판 방향으로 제1 힘이 부여된다. 또한, 한쌍의 연마 지석은 유리 기판의 폭 방향의 변동에 대하여 추종 가능하게 유지되어 있다. 여기서, 유리 기판 방향이란 유리 기판의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향이다. 또한, 유리 기판의 폭 방향의 변동이란 유리 기판의 반송 방향에 직교하는 방향을 따른 유리 기판의 위치의 변동을 의미한다. 또한, 한쌍의 연마 지석은 연마 공정에서의 유리 기판의 반입 시, 및 반출 시에, 회전 이동이 규제되도록 제2 힘이 부여되어 있다. 유리 기판의 반입 시, 및 반출 시란 유리 기판이 연마 지석에 접촉할 때, 및 유리 기판이 연마 지석으로부터 벗어날 때를 의미한다.The manufacturing method of the glass substrate which concerns on this invention includes the grinding | polishing process of grind | polishing the both end surfaces of the conveyed glass substrate. In addition, the pair of abrasive grindstones for polishing the both end faces are kept rotatably movable, and a first force is applied in the glass substrate direction. In addition, a pair of abrasive grindstones are hold | maintained so that a change of the width direction of a glass substrate can be followed. Here, a glass substrate direction is a direction orthogonal to the conveyance direction of a glass substrate. In addition, the fluctuation | variation of the width direction of a glass substrate means the fluctuation | variation of the position of the glass substrate along the direction orthogonal to the conveyance direction of a glass substrate. In addition, a pair of abrasive grindstones are provided with a 2nd force so that rotational movement may be regulated at the time of carrying in and carrying out of a glass substrate in a grinding | polishing process. When carrying in and carrying out a glass substrate, it means when a glass substrate contacts a grinding grindstone, and when a glass substrate deviates from a grinding grindstone.

또한, 한쌍의 연마 지석의 회전 이동이 규제되도록 제2 힘이 부여되어 있는 동안, 유리 기판과 연마 지석과의 접촉에 의한 충격이 탄성 부재에 의해서 흡수되는 것이 바람직하다.In addition, while the second force is applied so that the rotational movement of the pair of abrasive grindstones is regulated, it is preferable that the impact caused by the contact between the glass substrate and the abrasive grindstone is absorbed by the elastic member.

또한, 한쌍의 연마 지석은 유리 기판의 연마 공정에서의 반입 시 및 반출 시에, 유리 기판의 양 단부보다도 내측으로 돌출하여 배치되어 있고, 유리 기판의 전방 단부면에 주연부를 접촉하고, 유리 기판의 반송에 수반하여 주연부를 후퇴시켜서 유리 기판을 연마하는 것이 바람직하다.In addition, the pair of abrasive grindstones are arranged to protrude inwardly from both ends of the glass substrate at the time of loading and unloading in the polishing process of the glass substrate, and to contact the periphery of the front end surface of the glass substrate, It is preferable to retreat a peripheral edge part with conveyance and to polish a glass substrate.

본 발명에 따른 유리 기판의 제조 방법에서는, 유리 기판의 연마 위치에 따라서 최적으로 연마하여 미연마 영역을 없앨 수 있다.In the manufacturing method of the glass substrate which concerns on this invention, it can grind | polish optimally according to the grinding | polishing position of a glass substrate, and can remove an unpolished area | region.

도 1은 유리 기판의 제조 방법에 포함되는 공정의 개략을 도시한 도면이다.
도 2는 본 실시 형태에서 이용하는 반송 장치와, 유리 기판에 대한 연삭 휠 및 연마 휠의 배치를 도시한 도면이다.
도 3은 유리 기판의 단부면(전단 부분, 중앙부, 후단 부분)을 도시한 도면이다.
도 4a는 연마 장치의 개략 평면도이다.
도 4b는 연마 장치의 개략 측면도이다.
도 5는 아암에 부착된 연마 휠 및 브레이크 기구를 도시한 도면이다.
도 6은 제어 블록을 도시한 도면이다.
도 7a는 아암의 회전 이동에 따른 슬라이더 샤프트의 위치의 변화를 도시한 도면이다.
도 7b는 아암의 회전 이동에 따른 슬라이더 샤프트의 위치의 변화를 도시한 도면이다.
도 8a는 슬라이더 샤프트의 적정 위치를 도시한 도면이다.
도 8b는 슬라이더 샤프트가 적정 위치로부터 어긋난 상태를 도시한 도면이다.
도 8c는 슬라이더 샤프트가 적정 위치로부터 어긋난 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 연마 공정에서의 연마 장치의 움직임을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 연마 휠과 유리 기판과의 위치 관계를 도시한 도면이다.
도 11a는 연마 휠이 유리 기판에 접촉할 때에 연마 휠과 유리 기판이 적정 거리인 예(연마 휠이 유리 기판에 접촉하기 전)를 도시한 도면이다.
도 11b는 도 11a에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 중앙부를 연마하는 상태를 도시한 도면이다.
도 11c는 도 11b에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 후단 부분을 연마하는 상태를 도시한 도면이다.
도 12a는 도 11a에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 12b는 도 12a에서 도시하는 상태의 후, 연마 휠이 유리 기판에 접촉했을 때(유리 기판의 전단 부분을 연마할 때)의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 12c는 도 11b에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 12d는 도 11c에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 13a는 연마 휠이 유리 기판에 접촉할 때 연마 휠과 유리 기판이 적정 거리가 아닌 예(연마 휠이 유리 기판에 접촉하기 전)를 도시한 도면이다.
도 13b는 도 13a에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 중앙부를 연마하는 상태를 도시한 도면이다.
도 13c는 도 13b에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 후단 부분을 연마하는 상태를 도시한 도면이다.
도 14a는 도 13a(연마 휠과 유리 기판과의 거리가 가까운 경우)에 있어서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 14b는 도 14a에서 도시하는 상태의 후, 연마 휠이 유리 기판에 접촉했을 때(유리 기판의 전단 부분을 연마할 때)의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 14c는 도 13b에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 14d는 도 13c에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 15a는 도 13a(연마 휠과 유리 기판과의 거리가 먼 경우)에 있어서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 15b는 도 15a에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판에 접촉했을 때(유리 기판의 전단 부분을 연마할 때)의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 15c는 도 13b에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 15d는 도 13c에서의 외력 및 슬라이더 샤프트의 상태를 도시한 도면이다.
도 16a는 연마 휠과 유리 기판과의 접촉 시에, 연마 휠과 유리 기판이 적정 거리가 되지 않는 별도의 예(연마 휠이 유리 기판에 접촉하기 전)를 도시한 도면이다.
도 16b는 도 16a에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 중앙부를 연마하는 상태를 도시한 도면이다.
도 16c는 도 16b에서 도시하는 상태의 후로서, 연마 휠이 유리 기판의 후단 부분을 연마하는 상태를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an outline of a step included in a method for producing a glass substrate.
It is a figure which shows the arrangement | positioning of the conveying apparatus used by this embodiment, a grinding wheel, and a grinding wheel with respect to a glass substrate.
It is a figure which shows the end surface (front part, center part, back end part) of a glass substrate.
4A is a schematic plan view of the polishing apparatus.
4B is a schematic side view of the polishing apparatus.
5 illustrates a polishing wheel and a brake mechanism attached to the arm.
6 shows a control block.
7A is a diagram illustrating a change in the position of the slider shaft according to the rotational movement of the arm.
7B is a view showing a change in the position of the slider shaft according to the rotational movement of the arm.
8A is a view showing the proper position of the slider shaft.
8B is a view showing a state where the slider shaft is shifted from the proper position.
8C is a diagram illustrating a state where the slider shaft is shifted from the proper position.
9 is a flowchart showing the movement of the polishing apparatus in the polishing process.
It is a figure which shows the positional relationship of a grinding wheel and a glass substrate.
11A is a diagram showing an example in which the polishing wheel and the glass substrate are at an appropriate distance when the polishing wheel contacts the glass substrate (before the polishing wheel contacts the glass substrate).
11B is a view showing a state in which the polishing wheel polishes the center portion of the glass substrate after the state shown in FIG. 11A.
11C is a view showing a state in which the polishing wheel polishes the rear end portion of the glass substrate after the state shown in FIG. 11B.
12A is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 11A.
It is a figure which shows the state of the external force and the slider shaft when a grinding wheel contacts a glass substrate (when grinding the front-end part of a glass substrate) after the state shown in FIG. 12A.
12C is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 11B.
12D is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 11C.
FIG. 13A shows an example where the polishing wheel and the glass substrate are not at an appropriate distance when the polishing wheel contacts the glass substrate (before the polishing wheel contacts the glass substrate).
It is a figure which shows the state in which a grinding wheel polishes the center part of a glass substrate after the state shown in FIG. 13A.
FIG. 13C is a view showing a state in which the polishing wheel polishes the rear end portion of the glass substrate after the state shown in FIG. 13B.
It is a figure which shows the state of the external force and slider shaft in FIG. 13A (when the distance between a grinding wheel and a glass substrate is close).
It is a figure which shows the state of the external force and the slider shaft when a grinding wheel contacts the glass substrate (when grinding the front-end part of a glass substrate) after the state shown in FIG. 14A.
14C is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 13B.
14D is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 13C.
It is a figure which shows the state of the external force and slider shaft in FIG. 13A (when the distance from a grinding wheel and a glass substrate is far).
It is a figure which shows the state of the external force and the state of a slider shaft when a grinding wheel contacts a glass substrate (when polishing the front-end part of a glass substrate) after the state shown in FIG. 15A.
15C is a view showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 13B.
FIG. 15D is a diagram showing the external force and the state of the slider shaft in FIG. 13C.
FIG. 16A shows another example (before the polishing wheel contacts the glass substrate) when the polishing wheel and the glass substrate are in contact with each other, when the polishing wheel and the glass substrate are not in a proper distance.
FIG. 16B is a view showing a state in which the polishing wheel polishes the central portion of the glass substrate after the state shown in FIG. 16A.
FIG. 16C is a view showing a state in which the polishing wheel polishes the rear end portion of the glass substrate after the state shown in FIG. 16B.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법에서 이용하는 유리 기판 (GL)의 연마 장치 (10a)에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서, 「반송 방향」은 유리 기판 (GL)의 반송 방향, 「폭 방향」은 유리 기판 (GL)의 폭 방향을 의미한다. 또한, 「유리 기판 (GL)의 기울기」란 반송 장치 (80)에 대한 유리 기판 (GL)의 기울기, 「유리 기판 (GL)의 폭 방향의 위치」란 반송 장치 (80)에 대한 유리 기판 (GL)의 폭 방향의 위치를 의미한다. 또한, 「유리 기판 방향」이란 유리 기판의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향이고, 「유리 기판의 폭 방향의 변동」이란 유리 기판의 반송 방향에 직교하는 방향을 따른 유리 기판의 위치의 변동을 의미한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the grinding | polishing apparatus 10a of glass substrate GL used by the manufacturing method of the glass substrate which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. In addition, in this embodiment, "conveying direction" means the conveyance direction of the glass substrate GL, and the "width direction" means the width direction of the glass substrate GL. In addition, "the inclination of the glass substrate GL" means the inclination of the glass substrate GL with respect to the conveying apparatus 80, and the "position of the width direction of the glass substrate GL" with the glass substrate with respect to the conveying apparatus 80 ( GL) means the position in the width direction. In addition, "glass substrate direction" is a direction orthogonal to the conveyance direction of a glass substrate, and "variation of the width direction of a glass substrate" means the change of the position of the glass substrate along the direction orthogonal to the conveyance direction of a glass substrate. .

(1) 전체 구성(1) overall configuration

우선, 도 1을 이용하여, 본 발명에 따른 유리 기판의 제조 방법에 포함되는 복수의 공정 S1 내지 S7에 대해서 설명한다. 복수의 공정에는, 성형 공정 S1, 절단 공정 S2, 연삭 공정 S3, 연마 공정 S4, 세정 공정 S5, 검사 공정 S6, 및 출하 공정 S7이 포함된다.First, using FIG. 1, the some process S1-S7 contained in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on this invention is demonstrated. The plurality of steps include molding step S1, cutting step S2, grinding step S3, polishing step S4, washing step S5, inspection step S6, and shipping step S7.

성형 공정 S1에서는, 우선, 유리 원료를 용해하여 용융 유리가 형성된다. 그 후, 용융 유리에 포함되는 기포의 제거 등이 행해진다. 또한, 기포의 제거 등에 의해 균질화된 용융 유리가, 퓨전법을 이용하여 시트상의 유리로 성형된다. 시트상의 유리는, 그 후, 규정 치수로 재단되어 소판(素板)이 된다.In molding process S1, first, a glass raw material is melt | dissolved and molten glass is formed. Then, the bubble etc. which are contained in a molten glass are performed. In addition, the molten glass homogenized by bubble removal etc. is shape | molded by sheet-like glass using the fusion method. The sheet-like glass is cut out to a prescribed dimension after that to form a platelet.

절단 공정 S2에서는, 소판이 원하는 크기로 절단된다. 여기서는, 전자 기기 또는 평판 디스플레이에 이용되는 유리 크기로 소판이 절단된다. 절단 공정 S2에 의해서 절단된 소판(유리 기판 (GL))은 도 2에 도시한 바와 같은 반송 장치 (80)에 의해서 하류로 반송된다. 본 실시 형태에서 이용하는 반송 장치 (80)은 유리 기판 (GL)의 반송 방향으로 연장되는 반송 벨트 (81), (82)를 포함한다. 반송 벨트 (81), (82)는 유리 기판 (GL)의 반송 방향을 가로지르는 방향(유리 기판 (GL)의 폭 방향)으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 반송 벨트 (81), (82)는 유리 기판 (GL)의 하면에 접촉하여, 유리 기판 (GL)을 흡착하면서 하류로 반송한다. 또한, 본 실시 형태에서 이용하는 반송 장치 (80)은 유리 기판 (GL)을 5 m/s 내지 15 m/s의 속도로 하류로 반송한다. 보다 바람직하게는, 유리 기판 (GL)이 10 m/s 내지 15 m/s의 속도로 하류로 반송된다. 또한, 본 실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법에 있어서 제조하는 유리 기판 (GL)은 0.2 mm 내지 0.8 mm의 두께를 갖는다. 보다 바람직하게는, 유리 기판 (GL)의 두께가 0.2 mm 내지 0.4 mm이다.In the cutting step S2, the platelets are cut to a desired size. Here, the platelets are cut into glass sizes used in electronic devices or flat panel displays. The platelet (glass substrate GL) cut | disconnected by the cutting process S2 is conveyed downstream by the conveying apparatus 80 as shown in FIG. The conveying apparatus 80 used by this embodiment contains the conveyance belts 81 and 82 extended in the conveyance direction of glass substrate GL. The conveyance belts 81 and 82 are arrange | positioned at predetermined intervals in the direction (the width direction of glass substrate GL) which transverses the conveyance direction of glass substrate GL. The conveyance belts 81 and 82 contact with the lower surface of the glass substrate GL, and convey downstream while adsorb | sucking the glass substrate GL. In addition, the conveying apparatus 80 used by this embodiment conveys glass substrate GL downstream by the speed of 5 m / s-15 m / s. More preferably, glass substrate GL is conveyed downstream at the speed of 10 m / s-15 m / s. In addition, the glass substrate GL manufactured in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on this embodiment has thickness of 0.2 mm-0.8 mm. More preferably, the thickness of glass substrate GL is 0.2 mm-0.4 mm.

연삭 공정 S3에서는, 반송 장치 (80)에 의해서 하류로 반송된 유리 기판 (GL)을 연삭 휠 (9a), (9b)에 의해서 연삭한다. 상세하게는, 유리 기판 (GL)의 단부면이 연삭된다. 단부면은 유리 기판 (GL)의 측면(절단면)이다. 유리 기판 (GL)의 단부면은 도 3에 도시된 바와 같이, 전단 부분 TP와, 후단 부분 EP와, 중앙부 CP를 포함한다. 전단 부분 TP는 반송 방향 D1에 대하여 하류측의 단부면이다. 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP는 반송 방향 D1에 대하여 상류측의 단부면이다. 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP는 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP 및 후단 부분 EP의 사이에 끼워진 부분이다. 유리 기판 (GL)의 단부면은 연삭 휠 (9a), (9b)에 의해서 약간 라운딩을 띤 형상으로 가공된다(R면 가공). 연삭 휠 (9a), (9b)는 도 2에 도시된 바와 같이, 반송 장치 (80)의 양측에 배치된다. 또한, 연삭 휠 (9a), (9b)는 도 2의 화살표 R3 방향으로 회전한다.In grinding process S3, the glass substrate GL conveyed downstream by the conveying apparatus 80 is ground by grinding wheel 9a, 9b. In detail, the end surface of glass substrate GL is ground. The end surface is a side surface (cut surface) of the glass substrate GL. The end face of the glass substrate GL includes the front end part TP, the rear end part EP, and the center part CP, as shown in FIG. The front end portion TP is an end face on the downstream side with respect to the conveying direction D1. The rear-end part EP of glass substrate GL is an end surface of an upstream side with respect to conveyance direction D1. The central portion CP of the glass substrate GL is a portion sandwiched between the front end portion TP and the rear end portion EP of the glass substrate GL. The end surface of glass substrate GL is processed into the shape slightly rounded by grinding wheel 9a, 9b (R surface processing). The grinding wheels 9a and 9b are disposed on both sides of the conveying device 80, as shown in FIG. In addition, the grinding wheels 9a and 9b rotate in the direction of the arrow R3 in FIG. 2.

연마 공정 S4에서는, 연삭 공정 S3에 의해서 연삭된 유리 기판 (GL)의 단부면이 연마 휠 (11a), (11b)에 의해서 연마된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 연마 휠 (11a), (11b)는 연삭 휠 (9a), (9b)의 하류로서, 반송 장치 (80)의 양측에 배치된다. 또한, 연마 휠 (11a), (11b)는 도 2의 화살표 R3 방향으로 회전한다.In polishing process S4, the end surface of the glass substrate GL ground by grinding process S3 is polished by the polishing wheels 11a and 11b. As shown in Fig. 2, the polishing wheels 11a and 11b are disposed on both sides of the conveying device 80 as downstream of the grinding wheels 9a and 9b. Further, the polishing wheels 11a and 11b rotate in the direction of the arrow R3 in FIG.

세정 공정 S5에서는, 유리 기판 (GL)이 세정된다. 이에 따라, 유리 기판 (GL)의 표면에 부착된 미세한 이물이나 오염이 제거된다. 세정 후, 유리 기판 (GL)은 건조된다.In washing process S5, glass substrate GL is wash | cleaned. As a result, fine foreign matter and contamination adhered to the surface of the glass substrate GL are removed. After washing, the glass substrate GL is dried.

검사 공정 S6에서는, 유리 기판 (GL)의 결함의 유무가 판정된다. 여기서, 결함이 있었던 유리 기판 (GL)은 불량품으로서 제거된다.In inspection process S6, the presence or absence of the defect of glass substrate GL is determined. Here, the defective glass substrate GL is removed as a defective product.

그 후, 출하 공정 S7에 있어서, 유리 기판 (GL)은 곤포되어 고객에게 발송된다.Thereafter, in the shipping step S7, the glass substrate GL is packed and sent to the customer.

이하, 연마 공정 S4에서 이용하는 연마 장치 (10a)의 구성을 상세히 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법에 있어서, 유리 기판 (GL)은 일정한 상태에서 연마 공정 S4로 반송되는 것으로 한다. 일정한 상태란 유리 기판 (GL)이 정확하게 반송되어 온 경우에 상정되는 유리 기판 (GL)의 위치에 대하여, 실제로 반송되어 오는 유리 기판 (GL)의 위치의 어긋남이 일정한 범위 내(±0.1 mm)인 것을 의미한다. 유리 기판 (GL)의 위치의 어긋남에는 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽으로의 유리 기판 (GL)의 치우침 및 반송 장치 (80)에 대한 유리 기판 (GL)의 기울기가 포함된다. 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽에의 유리 기판 (GL)의 치우침이란 유리 기판 (GL)의 중심선 C1(도 2 참조)가 반송 장치 (80)의 중심선 C2(도 2 참조)에 대하여 폭방향으로 어긋나 있는 것을 의미한다. 유리 기판 (GL)의 중심선 C1 및 반송 장치 (80)의 중심선 C2는 유리 기판 (GL)의 반송 방향을 따른 선이다. 따라서, 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽으로 유리 기판 (GL)이 치우쳐 있는 상태란 유리 기판 (GL)의 중심선 C1이 반송 장치 (80)의 중심선 C2의 폭 방향 우측으로 약간 어긋난 상태, 또는 유리 기판 (GL)의 중심선 C1이 반송 장치 (80)의 중심선 C2의 폭 방향 좌측으로 약간 어긋난 상태를 의미한다(도 13a 내지 도 13c 참조). 또한, 반송 장치 (80)에 대한 유리 기판 (GL)의 기울기란 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP로부터 연마 휠 (11a), (11b)까지의 거리와, 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP로부터 연마 휠 (11a), (11b)까지의 거리가 상이한 상태를 의미한다. 따라서, 반송 장치 (80)에 대하여 유리 기판 (GL)이 기울어져 있는 상태에서는, 유리 기판 (GL)의 우측 전단부가 유리 기판 (GL)의 좌측 전단부보다도 반송 방향 하류측에 있는 상태 또는 유리 기판 (GL)의 우측 전단부가 유리 기판 (GL)의 좌측 전단부보다도 반송 방향 상류측에 있는 상태가 포함된다(도 16a 내지 도 16c 참조).Hereinafter, the structure of the grinding | polishing apparatus 10a used by grinding | polishing process S4 is demonstrated in detail. In addition, in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on this embodiment, glass substrate GL shall be conveyed by grinding | polishing process S4 in a fixed state. The constant state means that the deviation of the position of the glass substrate GL actually conveyed is within a constant range (± 0.1 mm) with respect to the position of the glass substrate GL assumed when the glass substrate GL has been conveyed correctly. Means that. The shift | offset | difference of the position of the glass substrate GL includes the inclination of the glass substrate GL to the width direction one side of the conveying apparatus 80, and the inclination of the glass substrate GL with respect to the conveying apparatus 80. With the skew of the glass substrate GL to the width direction one side of the conveying apparatus 80, the center line C1 (refer FIG. 2) of the glass substrate GL is the width direction with respect to the center line C2 (refer FIG. 2) of the conveying apparatus 80. It means that it is shifted. The center line C1 of the glass substrate GL and the center line C2 of the conveying apparatus 80 are lines along the conveyance direction of the glass substrate GL. Therefore, the state in which the glass substrate GL is biased to the width direction one side of the conveying apparatus 80 is a state in which the center line C1 of the glass substrate GL shifted slightly to the width direction right side of the center line C2 of the conveying apparatus 80, or glass The center line C1 of the substrate GL means a state slightly shifted to the left in the width direction of the center line C2 of the transfer apparatus 80 (see FIGS. 13A to 13C). In addition, the inclination of the glass substrate GL with respect to the conveyance apparatus 80 is the distance from the front end part TP of the glass substrate GL to the grinding wheel 11a, 11b, and the rear part EP of the glass substrate GL. Means a state in which the distances from the polishing wheels 11a and 11b are different. Therefore, in the state in which the glass substrate GL is inclined with respect to the conveying apparatus 80, the state in which the right front end part of glass substrate GL is in a conveyance direction downstream from the left front end part of glass substrate GL, or a glass substrate The state in which the right front-end part of GL is in a conveyance direction upstream rather than the left front-end part of glass substrate GL is included (refer FIG. 16A-FIG. 16C).

(2) 연마 장치의 구성(2) Configuration of the polishing device

연마 장치 (10a), (10b)는 연삭 휠 (9a), (9b)에 의해서 연삭된 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마하여, 단부면의 요철이나 균열을 감소시킨다.The polishing apparatuses 10a and 10b polish the end faces of the glass substrate GL ground by the grinding wheels 9a and 9b to reduce the irregularities and cracks in the end faces.

도 4a 및 도 4b에 본 실시 형태에 따른 연마 장치 (10a)의 개략 구성을 나타낸다. 도 4a는 연마 장치 (10a)의 평면도이고, 도 4b는 연마 장치 (10a)의 측면도이다. 또한, 도 4a 및 도 4b는 도 2의 우측에 도시하는 연마 휠 (11a)를 포함하는 연마 장치 (10a)를 나타낸다. 이하, 연마 장치 (10a)의 구성에 대해서 상세히 설명하는데, 도 2에 도시된 또 다른 한쪽의 연마 휠 (11b)를 포함하는 연마 장치 (10b)의 구성도 연마 장치 (10a)와 동일한 구성인 것으로 한다. 단, 연마 장치 (10b)의 구성 및 동작은 반송 장치 (80)의 중심선 C2에 대하여 연마 장치 (10a)의 구성과 대칭인 것으로 한다(도 11a 내지 도 11c 등 참조).4A and 4B show a schematic configuration of a polishing apparatus 10a according to the present embodiment. 4A is a plan view of the polishing apparatus 10a, and FIG. 4B is a side view of the polishing apparatus 10a. 4A and 4B show the polishing apparatus 10a including the polishing wheel 11a shown on the right side of FIG. Hereinafter, although the structure of the grinding | polishing apparatus 10a is demonstrated in detail, the structure of the grinding | polishing apparatus 10b including the other grinding wheel 11b shown in FIG. 2 is also the same as the grinding | polishing apparatus 10a. do. However, the structure and operation | movement of the grinding | polishing apparatus 10b shall be symmetrical with the structure of the grinding | polishing apparatus 10a with respect to the centerline C2 of the conveying apparatus 80 (refer FIG. 11A-11C etc.).

연마 장치 (10a)는 주로 연마 휠(연마 지석에 상당) (11a), 아암 (12a), 기판 (13a), 브레이크 기구 (14a), 및 제어부 (15)를 포함한다.The polishing apparatus 10a mainly includes a polishing wheel (corresponding to a grinding grindstone) 11a, an arm 12a, a substrate 13a, a brake mechanism 14a, and a controller 15.

(2-1) 연마 휠(2-1) polishing wheel

연마 휠 (11a)는 연삭 휠 (9a)에 의해서 연삭된 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하여 단부면의 요철이나 균열을 감소시킨다. 연마 휠 (11a)에는 수지가 충전된 섬유가 이용되고 있다. 수지에는 다이아몬드 지립, 탄화규소 지립, CBN 지립, 또는 산화 세륨 지립 등의 지립이 분산되어 있다. 이에 따라, 연마 휠 (11a)는 탄력성이 있는 주연부를 갖는다.The polishing wheel 11a is in contact with the end face of the glass substrate GL ground by the grinding wheel 9a to reduce irregularities and cracks in the end face. The fiber filled with resin is used for the grinding wheel 11a. In the resin, abrasive grains such as diamond abrasive grains, silicon carbide abrasive grains, CBN abrasive grains, or cerium oxide abrasive grains are dispersed. As a result, the polishing wheel 11a has an elastic periphery.

연마 휠 (11a)에는 유리 단부면을 절입(切入)하기 위한 홈이 형성되어 있다. 홈은 유리 기판 (GL)의 단부면 및 단부면 근방을 덮도록 유리 기판 (GL)에 접촉한다. 연마 휠 (11a)는 모터 (17a)에 의해서, 휠 회전축 (110a)를 중심으로 회전한다. 구체적으로는, 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하는 연마 휠 (11a)의 연마면인 주연부가 유리 기판 (GL)의 반송 방향 D1과 반대 방향으로 진행하도록 연마 휠 (11a)는 회전한다(도 2의 화살표 R3).Grooves for cutting the glass end face are formed in the polishing wheel 11a. The groove is in contact with the glass substrate GL to cover the end surface and the vicinity of the end surface of the glass substrate GL. The polishing wheel 11a is rotated about the wheel rotation shaft 110a by the motor 17a. Specifically, the polishing wheel 11a rotates so that the peripheral edge which is the polishing surface of the polishing wheel 11a in contact with the end surface of the glass substrate GL proceeds in the direction opposite to the conveying direction D1 of the glass substrate GL ( Arrow R3 in FIG. 2).

(2-2) 아암(2-2) arm

아암 (12a)는 아암 회전 이동축 (120a)를 중심으로 회전 이동하는 구성으로 되어 있다. 아암 (12a)는 회전 이동에 의해서 반송 방향 D1에 대한 기울기를 바꾼다. 연마 장치 (11a)는 아암 (12a)의 기울기를 바꿈으로써 연마 휠 (11a)로부터 유리 기판 (GL)에 대하여 가해지는 압력을 일정 범위로 유지하여, 연마 휠 (11a)를 유리 기판의 단부면에 추종시킨다.The arm 12a has the structure which rotates around the arm rotation movement shaft 120a. Arm 12a changes the inclination with respect to conveyance direction D1 by rotational movement. The polishing apparatus 11a maintains the pressure exerted on the glass substrate GL from the polishing wheel 11a to a certain range by changing the inclination of the arm 12a, thereby bringing the polishing wheel 11a to the end face of the glass substrate. Follow me.

아암 (12a)는 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 단부 (121) 및 제2 단부 (122)를 갖는다. 제1 단부 (121)은 유리 기판 (GL)의 근처에 위치하는 단부이고, 제2 단부 (122)는 유리 기판 (GL)에 대하여 떨어진 위치에 있는 단부이다. 제1 단부 (121)에는 연마 휠 (11a)가 회전 이동 가능하게 부착되어 있다. 제2 단부 (122)에는 정압 실린더 (16a)가 부착되어 있다. 정압 실린더 (16a)는 제2 단부 (122)에 대하여 화살표 F1 방향으로 일정한 힘(하중)이 가해지고 있다(제1 힘에 상당)(도 4a 참조). 아암 (12a)는 정압 실린더 (16a)에 의해서 제2 단부 (122)에 힘이 가해지면, 아암 회전 이동축 (120a)를 중심으로 화살표 R1 방향으로 회전 이동한다. 아암 (12a)의 제2 단부 (122)의 근방에는 스토퍼 (15a)가 배치되어 있다. 아암 (12a)의 회전 이동에 의해 아암의 제2 단부 (122)와 스토퍼 (15a)가 접촉한다. 이에 따라, R1 방향에의 아암 (12a)의 회전 이동이 억제된다. 또한, R1 방향에의 아암 (12a)의 회전 이동은 연마 휠 (11a)와 유리 기판 (GL)의 단부면이 접촉함으로써도 억제된다.Arm 12a has a first end 121 and a second end 122, as shown in FIG. 4B. The first end 121 is an end located near the glass substrate GL, and the second end 122 is an end located at a position away from the glass substrate GL. The polishing wheel 11a is attached to the 1st end part 121 so that rotational movement is possible. The positive pressure cylinder 16a is attached to the second end 122. The constant pressure cylinder 16a is exerted a constant force (load) on the second end 122 in the direction of arrow F1 (corresponding to the first force) (see FIG. 4A). When a force is applied to the second end 122 by the positive pressure cylinder 16a, the arm 12a is rotated in the direction of an arrow R1 about the arm rotational movement shaft 120a. A stopper 15a is disposed near the second end 122 of the arm 12a. The second end 122 and the stopper 15a of the arm contact each other by the rotational movement of the arm 12a. As a result, the rotational movement of the arm 12a in the R1 direction is suppressed. In addition, the rotational movement of the arm 12a in the R1 direction is also suppressed by the contact between the polishing wheel 11a and the end face of the glass substrate GL.

또한, 아암 (12a)의 회전 이동은, 후술하는 브레이크 기구 (14a)의 동작에 의해서도 제한된다. 브레이크 기구 (14a)와 아암 (12a)의 회전 이동과의 관계에 대해서는, 후술하는 브레이크 기구 (14a)의 설명과 함께 행한다.In addition, the rotational movement of the arm 12a is also limited by the operation | movement of the brake mechanism 14a mentioned later. The relationship between the brake mechanism 14a and the rotational movement of the arm 12a is performed with description of the brake mechanism 14a mentioned later.

(2-3) 기판(2-3) substrate

도 4b에 도시된 바와 같이, 기판 (13a)는 정압 실린더 (16a) 및 아암 회전 이동축 (120a)를 유지하는 플레이트이다.As shown in Fig. 4B, the substrate 13a is a plate holding the constant pressure cylinder 16a and the arm rotation moving shaft 120a.

(2-4) 브레이크 기구(2-4) brake mechanism

브레이크 기구 (14a)는 유리 기판 (GL)의 반입 시 및 반출 시에 아암 (12a)의 회전 이동 범위를 제한한다(제2 힘에 상당). 브레이크 기구 (14a)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 기구 (41)과 하부 기구 (42)를 포함한다. 상부 기구 (41)은 상하로 이동하는 구성으로 되어 있다. 구체적으로, 상부 기구 (41)은 하부 기구 (42)와 접촉하는 위치(규제 위치)와, 하부 기구 (42)로부터 떨어진 위치(해제 위치)와의 사이를 상하로 이동한다. 상부 기구 (41)이 규제 위치에서 하부 기구 (42)에 접촉함으로써, 아암 (12a)의 회전 이동이 제한된다. 즉, 아암 (12a)의 회전 이동에 브레이크가 걸린다. 한편, 상부 기구 (41)이 하부 기구 (42)로부터 떨어져 해제 위치에 있을 때, 아암 (12a)의 회전 이동이 자유롭게 된다. 즉, 브레이크가 해제된다. 이에 따라, 유리 기판 (GL)의 기울기에 따라서 아암 (12a)가 자유롭게 회전 이동한다. 이하, 상부 기구 (41)과 하부 기구 (42)의 구성을 상세히 설명한다.The brake mechanism 14a limits the rotational movement range of the arm 12a at the time of loading and unloading the glass substrate GL (corresponding to the second force). The brake mechanism 14a includes an upper mechanism 41 and a lower mechanism 42, as shown in FIG. The upper mechanism 41 is configured to move up and down. Specifically, the upper mechanism 41 moves up and down between a position (regulated position) in contact with the lower mechanism 42 and a position (release position) away from the lower mechanism 42. As the upper mechanism 41 contacts the lower mechanism 42 at the regulated position, the rotational movement of the arm 12a is limited. That is, the brake is applied to the rotational movement of the arm 12a. On the other hand, when the upper mechanism 41 is in the release position away from the lower mechanism 42, the rotational movement of the arm 12a is freed. That is, the brake is released. Thereby, the arm 12a rotates freely according to the inclination of the glass substrate GL. Hereinafter, the structure of the upper mechanism 41 and the lower mechanism 42 is demonstrated in detail.

(2-4-1) 상부 기구(2-4-1) Upper mechanism

상부 기구 (41)은 주로 브레이크용 실린더 (411)과, 상부 접촉 유닛 (412)를 갖는다.The upper mechanism 41 mainly has a cylinder 411 for a brake and an upper contact unit 412.

브레이크용 실린더 (411)은 나사 (411b)에 의해서 플레이트 (411a)에 고정되어 있다. 또한, 브레이크용 실린더 (411)은 플레이트 (411a)를 통해 푸시 앤드 풀 로드 (411c)와 연결되어 있다. 푸시 앤드 풀 로드 (411c)는 후술하는 상부 접촉 유닛 (412)와 접속되어 있다. 브레이크용 실린더 (411)은 상부 접촉 유닛 (412)를 상하로 이동시킨다. 상부 접촉 유닛 (412)는 브레이크용 실린더 (411)에 의해서, 상방에 있는 해제 위치와, 하방에 있는 규제 위치를 이동한다.The brake cylinder 411 is fixed to the plate 411a by the screw 411b. In addition, the brake cylinder 411 is connected to the push-and-pull rod 411c via the plate 411a. The push and pull rod 411c is connected to the upper contact unit 412 described later. The brake cylinder 411 moves the upper contact unit 412 up and down. The upper contact unit 412 moves by the brake cylinder 411 the upper release position and the lower regulation position.

상부 접촉 유닛 (412)는 하부 기구 (42)에 접촉하는 부재이다. 상부 접촉 유닛 (412)에는 삽입부 (413a), (413b), (413c)가 형성되어 있다. 삽입부 (413a) 내지 (413c)에는 슬라이더 샤프트 (414)가 삽입된다. 슬라이더 샤프트 (414)는 플레이트 (411a)의 하면과, 아암 회전 이동축 (120a)의 상면과의 사이에서 수직 방향으로 연장된다. 상부 접촉 유닛 (412)는 브레이크용 실린더 (411)에 의해서 상하로 이동할 때, 슬라이더 샤프트 (414)를 따라서 이동한다. 또한, 삽입부 (413a) 내지 (413c)는 슬라이더 베어링 (415)와, 탄성 부재 (416)을 격납 가능한 구성으로 되어 있다. 슬라이더 베어링 (415)는 상부 접촉 유닛 (412)에 의한 슬라이더 샤프트 (414)를 따른 움직임을 원활하게 하는 기능을 갖는다. 즉, 상부 접촉 유닛 (412)는 슬라이더 베어링 (415)를 통해 슬라이더 샤프트 (414)를 따라서 상하로 이동한다.The upper contact unit 412 is a member that contacts the lower mechanism 42. The upper contact unit 412 is provided with insertion portions 413a, 413b, and 413c. The slider shaft 414 is inserted into the insertion portions 413a to 413c. The slider shaft 414 extends in the vertical direction between the lower surface of the plate 411a and the upper surface of the arm rotation moving shaft 120a. The upper contact unit 412 moves along the slider shaft 414 when moved up and down by the brake cylinder 411. Moreover, the insertion parts 413a-413c are the structure which can store the slider bearing 415 and the elastic member 416. As shown in FIG. The slider bearing 415 has a function of smoothing the movement along the slider shaft 414 by the upper contact unit 412. That is, the upper contact unit 412 moves up and down along the slider shaft 414 through the slider bearing 415.

탄성 부재 (416)은 관통 구멍 (h1)을 갖는다. 관통 구멍 (h1)은 탄성 부재 (416)의 중앙부에 형성되어 있다. 슬라이더 샤프트 (414) 및 슬라이더 베어링 (415)는 관통 구멍 (h1)의 내측에 배치된다. 즉, 탄성 부재 (416)은 슬라이더 베어링 (415)의 주위에 배치되어 있다. 탄성 부재 (416)은 우레탄계 재료, 규소계 재료, 또는 고무이다. 여기서는, 탄성 부재 (416)으로서 우레탄계 재료를 이용한다. 탄성 부재 (416)은 상부 접촉 유닛 (412)가 규제 위치에 있을 때에, 슬라이더 샤프트 (414)에 대하여, 아암 (12a)를 약간 움직일 수 있는 정도의 탄성을 갖는다. 구체적으로는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 탄성 부재 (416)은 아암 (12a)를 R1 방향 또는 R2 방향으로 소정량 회전 이동시킬 수 있을 정도의 탄성을 갖는다. 아암 (12a)가 소정량 회전 이동함으로써, 본 실시 형태에서는, 슬라이더 샤프트 (414) 및 슬라이더 베어링 (415)는 중심선 (C3)으로부터 좌우로 0.1 mm 내지 0.3 mm 어긋난다. 여기서, 소정량이란 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 되는 것을 허용하는 양이다. 또한, 중심선 (C3)은 상부 접촉 유닛 (412)의 중심으로부터 삽입부 (413a) 내지 (413c)의 중심으로 늘린 직선이다. 탄성 부재 (416)의 탄성은 유리 기판 (GL)의 종류(유리 기판 (GL)의 조성)에 따라서 변경하는 것이 생각되는데, 본 실시 형태에서는, 상부 접촉 유닛 (412)가 규제 위치에 있을 때에, 아암 (12a)의 회전 이동을 약간 허용하여, 허용된 범위에서 아암 (12a)를 회전 이동시키면, 슬라이더 샤프트 (414) 및 슬라이더 베어링 (415)가 중심선 (C3)으로부터 좌우로 0.2 mm 어긋나는 정도의 탄성을 갖는 탄성 부재 (416)을 이용하는 것이 바람직하다.The elastic member 416 has a through hole h1. The through hole h1 is formed in the center of the elastic member 416. The slider shaft 414 and the slider bearing 415 are disposed inside the through hole h1. That is, the elastic member 416 is disposed around the slider bearing 415. The elastic member 416 is a urethane material, a silicon material, or rubber. Here, a urethane type material is used as the elastic member 416. The elastic member 416 has an elasticity enough to move the arm 12a slightly with respect to the slider shaft 414 when the upper contact unit 412 is in a restrictive position. Specifically, as shown in FIGS. 7A and 7B, the elastic member 416 has elasticity enough to rotate the arm 12a in a predetermined amount in the R1 direction or the R2 direction. As the arm 12a rotates by a predetermined amount, in the present embodiment, the slider shaft 414 and the slider bearing 415 are shifted from 0.1 mm to 0.3 mm from the center line C3 to the left and right. Here, the predetermined amount is an amount that allows the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end face of the glass substrate GL to be an appropriate distance. Further, the center line C3 is a straight line extending from the center of the upper contact unit 412 to the center of the insertion portions 413a to 413c. It is thought that the elasticity of the elastic member 416 is changed according to the kind of the glass substrate GL (the composition of the glass substrate GL). In the present embodiment, when the upper contact unit 412 is in the regulated position, Allowing the rotational movement of the arm 12a slightly, and rotationally moving the arm 12a in the permitted range, the slider shaft 414 and the slider bearing 415 is elastic to the extent of 0.2 mm left and right shifted from the centerline C3 It is preferable to use the elastic member 416 having the same.

상부 접촉 유닛 (412)의 하면에는 도 5에 도시된 바와 같이 고정 브레이크 패드 (417)이 부착되어 있다. 고정 브레이크 패드 (417)에는 소정의 강성 및 소정의 마찰계수를 갖는 재료가 이용된다. 소정의 강성이란 탄성 부재 (416)의 강성과 동일 정도 또는 탄성 부재 (416)의 강성보다도 강한 강성을 의미한다. 또한, 소정의 마찰계수란 상부 기구 (41)이 규제 위치에 있을 때, 고정 브레이크 패드 (417)이 외력 F1, F2에 대항할 수 있는 정도의 마찰계수를 의미한다. 고정 브레이크 패드 (417)은 후술하는 하부 기구 (42)의 회전 브레이크 패드 (422)와 접촉한다.A fixed brake pad 417 is attached to the lower surface of the upper contact unit 412 as shown in FIG. 5. As the fixed brake pad 417, a material having a predetermined rigidity and a predetermined coefficient of friction is used. The predetermined stiffness means a stiffness which is about the same as the stiffness of the elastic member 416 or stronger than the stiffness of the elastic member 416. Further, the predetermined coefficient of friction means a coefficient of friction such that the fixed brake pad 417 can counter the external forces F1 and F2 when the upper mechanism 41 is in the regulated position. The fixed brake pad 417 is in contact with the rotary brake pad 422 of the lower mechanism 42 described later.

(2-4-2) 하부 기구(2-4-2) lower mechanism

하부 기구 (42)는 규제 위치에 있는 상부 기구 (41)과 접촉하는 기구이다. 하부 기구 (42)는 주로 하부 접촉 유닛 (421)을 갖는다. 하부 접촉 유닛 (421)은 아암 (12a)의 제2 단부에 배치되어 있다. 하부 접촉 유닛 (421)의 상면에는 회전 브레이크 패드 (422)가 부착되어 있다. 구체적으로, 회전 브레이크 패드 (422)는 규제 위치에 있는 상부 기구 (41)의 고정 브레이크 패드 (417)과 접촉하도록 부착되어 있다. 회전 브레이크 패드 (422)에도 또한, 상술한 고정 브레이크 패드 (417)과 같이, 소정의 강성 및 소정의 마찰계수를 갖는 재료가 이용된다.The lower mechanism 42 is a mechanism that contacts the upper mechanism 41 in the regulated position. The lower mechanism 42 mainly has a lower contact unit 421. The lower contact unit 421 is disposed at the second end of the arm 12a. The rotary brake pad 422 is attached to the upper surface of the lower contact unit 421. Specifically, the rotary brake pad 422 is attached to contact the fixed brake pad 417 of the upper mechanism 41 in the regulated position. Also for the rotary brake pad 422, like the fixed brake pad 417 described above, a material having a predetermined rigidity and a predetermined coefficient of friction is used.

(2-5) 제어부(2-5) control unit

제어부 (15)는 도 6에 도시된 바와 같이, 연마 휠 (11a), 아암 회전 이동축 (120a), 브레이크 기구 (14a), 모터 (17a), 및 각종 센서 (16)에 각각 접속되어 있다. 제어부 (15)는 주로, CPU, ROM, RAM, 및 하드디스크 등으로 구성되어 있다. 제어부 (15)는 ROM, RAM 또는 하드디스크 등에 기억된 프로그램이나 각종 정보에 기초하여 각 구성의 제어를 행한다. 또한, 제어부 (15)는 양쪽의 연마 장치 (10a), (10b)에 대하여 제어 지령을 생성하여 보내는 것일 수도 있다.As shown in FIG. 6, the control part 15 is connected to the grinding wheel 11a, the arm rotating movement shaft 120a, the brake mechanism 14a, the motor 17a, and the various sensors 16, respectively. The control unit 15 is mainly composed of a CPU, a ROM, a RAM, a hard disk, and the like. The control unit 15 controls each configuration based on a program stored in a ROM, a RAM, a hard disk, or the like and various kinds of information. In addition, the control part 15 may generate | generate and send a control command to both grinding | polishing apparatus 10a, 10b.

(3) 아암의 회전 이동에 따른 슬라이더 샤프트의 위치(3) the position of the slider shaft according to the rotational movement of the arm

다음으로, 도 7a 및 도 7b를 참조하여, 브레이크 기구 (14a) 작동 시의 슬라이더 샤프트 (414)의 위치의 변화에 대해서 설명한다. 상술한 바와 같이, 브레이크 기구 (14a)는 삽입부 (413a) 내지 (413c)에 탄성 부재 (416)을 갖는다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있는 경우에는, 아암 (12a)의 회전 이동은 슬라이더 샤프트 (414)에 의해서 저해된다. 그러나, 슬라이더 샤프트 (414)의 주변의 탄성 부재 (416)이 변형함으로써, 아암 (12a)의 약간의 회전 이동이 허용된다.Next, with reference to FIG. 7A and FIG. 7B, the change of the position of the slider shaft 414 at the time of the brake mechanism 14a operation | movement is demonstrated. As described above, the brake mechanism 14a has an elastic member 416 at the insertion portions 413a to 413c. When the brake mechanism 14a is operating, the rotational movement of the arm 12a is inhibited by the slider shaft 414. However, by deforming the elastic member 416 around the slider shaft 414, slight rotational movement of the arm 12a is allowed.

도 7a 및 도 7b는 브레이크 기구 (14a)의 작동 시에 있어서의 아암 (12a)의 회전 이동 방향 R1, R2와, 아암 (12a)의 회전 이동에 따라서 변화하는 슬라이더 샤프트 (414)의 위치를 도시한 도면이다. 도 7a는 브레이크 기구 (14a)의 작동 시, 아암 (12a)가 방향 R1로 회전 이동한 경우에, 슬라이더 샤프트 (414)가 방향 M1로 이동하는 것을 나타낸다. 도 7b는 브레이크 기구 (14a)의 작동 시, 아암 (12a)가 방향 R2로 회전 이동한 경우에, 슬라이더 샤프트 (414)가 방향 M2로 이동하는 것을 나타낸다.7A and 7B show the positions of the rotational movement directions R1 and R2 of the arm 12a and the slider shaft 414 that change in accordance with the rotational movement of the arm 12a when the brake mechanism 14a is operated. One drawing. FIG. 7A shows that the slider shaft 414 moves in the direction M1 when the arm 12a rotates in the direction R1 during the operation of the brake mechanism 14a. FIG. 7B shows that the slider shaft 414 moves in the direction M2 when the arm 12a rotates in the direction R2 during the operation of the brake mechanism 14a.

도 7a 및 도 7b가 도시한 바와 같이, 탄성 부재 (416)의 변형의 정도에 따라서, 아암 (12a)의 회전 이동량(회전 이동 범위)가 결정된다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the rotational movement amount (rotational movement range) of the arm 12a is determined according to the degree of deformation of the elastic member 416.

(4) 아암에 가해지는 외력과 슬라이더 샤프트의 위치와의 관계(4) Relation between the external force applied to the arm and the position of the slider shaft

다음으로, 도 8a 내지 도 8c를 이용하여, 아암 (12a)에 가해지는 외력과, 삽입부 (413a) 내의 슬라이더 샤프트 (414)의 위치와의 관계에 대해서 설명한다. 여기서, 아암 (12a)에 가해지는 외력이란 정압 실린더 (16a)에 의해서 가해지는 힘(외력 F1)과, 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)과 접촉함으로써 가해지는 힘(외력 F2)를 의미한다. 또한, 도 8a 내지 도 8c는 도 7a 및 도 7b의 삽입부 (413a)의 확대도이다.Next, the relationship between the external force applied to the arm 12a and the position of the slider shaft 414 in the insertion part 413a is demonstrated using FIGS. 8A-8C. Here, the external force applied to the arm 12a means the force (external force F1) applied by the positive pressure cylinder 16a, and the force (external force F2) applied by the polishing wheel 11a to contact the glass substrate GL. do. 8A to 8C are enlarged views of the insertion portion 413a of FIGS. 7A and 7B.

도 8a에서는 슬라이더 샤프트 (414)가 삽입부 (413a)의 중심(적정 위치)에 있다. 슬라이더 샤프트 (414)가 적정 위치에 있을 때, 슬라이더 샤프트 (414)는 중심선 (C3)의 중심에 있다. 슬라이더 샤프트 (414)가 적정 위치에 있을 때, 외력 F2에 의해서 아암 (12a)가 회전 이동하려고 하는 힘과, 외력 F1에 의해서 아암 (12a)가 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 상태이다. 슬라이더 샤프트 (414)가 적정 위치에 있을 때, 유리 기판 (GL)로부터 연마 휠 (11a)의 중심까지의 거리는 소정의 거리 간격이라고 생각된다. 탄성 부재 (416)은 슬라이더 샤프트 (414) 및 슬라이더 베어링 (415)의 주위에서 균일한 두께를 갖는다. 즉, 탄성 부재 (416)은 변형하지 않고, 원형을 유지하고 있다.In FIG. 8A, the slider shaft 414 is at the center (proper position) of the insertion portion 413a. When the slider shaft 414 is in the proper position, the slider shaft 414 is at the center of the center line C3. When the slider shaft 414 is in the proper position, the force that the arm 12a tries to rotate by the external force F2 and the force that the arm 12a tries to rotate by the external force F1 are similar to each other. When the slider shaft 414 is in the proper position, the distance from the glass substrate GL to the center of the polishing wheel 11a is considered to be a predetermined distance interval. The elastic member 416 has a uniform thickness around the slider shaft 414 and the slider bearing 415. That is, the elastic member 416 does not deform and maintains a circle.

도 8b에서는, 아암 (12a)가 우측 방향으로 약간 회전 이동한 결과, 슬라이더 샤프트 (414)가 중심선 (C3)으로부터 좌측으로 어긋난 위치에 있다. 여기서는, 외력 F2에 의해서 아암 (12a)가 회전 이동하려고 하는 힘이, 외력 F1에 의해서 회전 이동하려고 하는 힘보다도 큰 상태에 있다. 유리 기판 (GL)로부터 연마 휠 (11a)의 중심까지의 거리는 소정의 거리 간격보다도 가깝다고 생각된다. 탄성 부재 (416)은 중심선 (C3)의 좌측이 압축되어 변형한다. 탄성 부재 (416)이 압축됨으로써, 브레이크 기구 (14a)의 작동 시에 외력 F2의 지나친 상승으로부터 연마 휠 (11a)가 지켜진다.In FIG. 8B, as a result of the arm 12a being slightly rotated in the right direction, the slider shaft 414 is in a position shifted to the left from the center line C3. Here, the force which arm 12a tries to rotate by external force F2 is in a state larger than the force which tries to rotate by external force F1. It is thought that the distance from the glass substrate GL to the center of the polishing wheel 11a is closer than the predetermined distance interval. The elastic member 416 deforms by compressing the left side of the center line C3. By compressing the elastic member 416, the polishing wheel 11a is protected from excessive rise of the external force F2 at the time of operation of the brake mechanism 14a.

도 8c에서는, 아암 (12a)가 좌측 방향으로 약간 회전 이동한 결과, 슬라이더 샤프트 (414)가 중심선 (C3)으로부터 우측으로 어긋난 위치에 있다. 여기서는, 외력 F1에 의해서 아암 (12a)가 회전 이동하려고 하는 힘이, 외력 F2에 의해서 아암 (12a)가 회전 이동하려고 하는 힘보다도 큰 상태에 있다. 유리 기판 (GL)로부터 연마 휠 (11a)의 중심까지의 거리는 소정의 거리 간격보다도 멀다고 생각된다. 탄성 부재 (416)은 중심선 (C3)의 우측이 압축되어 변형한다. 압축된 탄성 부재 (416)은 원형으로 복원하려고 하는데, 원형으로 복원하려고 하는 힘(복원력)보다도 외력 F1이 크다. 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)의 단부면에 대하여 일정 범위의 압력을 가하여 접촉한다. 또한, 탄성 부재 (416)의 복원력에 의해서, 유리 기판 (GL)의 가공 개시 시에, 유리 기판 (GL)로부터 연마 휠 (11a)에 전해지는 충격이 저하된다. 즉, 탄성 부재 (416)에 의해서, 유리 기판 (GL)로부터 연마 휠 (11a)에 전해지는 충격이 흡수된다.In FIG. 8C, as a result of the arm 12a being slightly rotated in the left direction, the slider shaft 414 is in a position shifted to the right from the center line C3. Here, the force which the arm 12a tries to rotate by the external force F1 is in a state larger than the force which the arm 12a tries to rotate by the external force F2. The distance from the glass substrate GL to the center of the polishing wheel 11a is considered to be farther than the predetermined distance interval. The elastic member 416 deforms by compressing the right side of the center line C3. The compressed elastic member 416 tries to restore to a circle, but the external force F1 is larger than the force (restoration force) to restore to the circle. The polishing wheel 11a contacts and contacts a range of pressure with respect to the end surface of glass substrate GL. Moreover, by the restoring force of the elastic member 416, the impact transmitted from the glass substrate GL to the polishing wheel 11a at the time of the processing start of the glass substrate GL falls. That is, the impact transmitted to the polishing wheel 11a from the glass substrate GL is absorbed by the elastic member 416.

(5) 연마 공정의 개략 설명(5) Schematic description of the polishing process

다음으로, 도 9를 이용하여, 연마 공정의 개략을 설명한다. 또한, 연마 장치 (10a)는 미리 브레이크 기구 (14a)를 작동시켜 두고, 유리 기판 (GL)이 반송되어 오는 것을 대기한다.Next, the outline | summary of a grinding | polishing process is demonstrated using FIG. In addition, the polishing apparatus 10a operates the brake mechanism 14a beforehand, and waits for the glass substrate GL to be conveyed.

우선, 공정 S101에 있어서, 센서 (16)에 의해서, 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)에 접촉하였는지 어떤지를 판단한다. 본 실시 형태에서는, 도 10에 도시된 바와 같이, 연마 휠 (11a)의 외연(주연부)가 유리 기판 (GL)의 단부면으로부터 소정의 거리 W 내측에 위치하도록, 연마 휠 (11a)와 유리 기판 (GL)의 단부면을 접촉시킨다. 즉, 연마 휠 (11a)는 유리 기판의 양단부보다도 내측으로 돌출하도록 배치된다. 여기서, 소정의 거리 W란 0보다 크고 100 μmm보다 작은 범위의 값인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 소정의 거리 W는 50 μmm이다. 회전하는 연마 휠 (11a)에 유리 기판 (GL)의 단부면이 접촉함으로써, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP가 브레이크 기구 (14a)를 작동시킨 상태에서 연마된다(제1 연마 공정). 연마 휠 (11a)는 탄성 부재 (416)의 변형 가능한 범위에서, 유리 기판의 단부면에 추종시키면서 연마한다. 즉, 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP(전방 단부면)에 주연부를 접촉시킨 후 유리 기판 (GL)의 하류 방향으로의 반송에 수반하여, 주연부를 유리 기판 (GL)로부터 후퇴시켜 유리 기판 (GL)을 연마한다.First, in step S101, the sensor 16 determines whether the polishing wheel 11a has contacted the glass substrate GL. In this embodiment, as shown in FIG. 10, the polishing wheel 11a and a glass substrate so that the outer edge (peripheral part) of the polishing wheel 11a may be located in the predetermined distance W inside from the end surface of glass substrate GL. The end surface of GL is brought into contact. That is, the polishing wheel 11a is arrange | positioned so that it may protrude inward rather than the both ends of a glass substrate. Here, it is preferable that the predetermined distance W is a value of the range larger than 0 and smaller than 100 micrometers. More preferably, the predetermined distance W is 50 μmm. When the end surface of the glass substrate GL contacts the rotating polishing wheel 11a, the front end part TP of the glass substrate GL is polished in the state which operated the brake mechanism 14a (1st polishing process). The polishing wheel 11a is polished while following the end face of the glass substrate in the deformable range of the elastic member 416. That is, the polishing wheel 11a contacts the peripheral part to the front-end | tip part TP (front end surface) of the glass substrate GL, and is accompanied with conveyance to the downstream direction of the glass substrate GL, and the peripheral part is glass substrate GL The glass substrate GL is polished by retreating from it.

공정 S101에 있어서, 센서 (16)에 의해서, 연마 휠 (11a)와 유리 기판 (GL)의 접촉이 검출되면, 공정 S102에 있어서, 타이머의 카운트가 개시된다. 또한, 공정 S103에 있어서, 브레이크 기구 (14a)가 해제된다. 즉, 아암 (12a)는 반송 장치 (80)에 대한 유리 기판 (GL)의 기울기(연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리)에 맞추어 자유롭게 회전 이동한다. 그리고, 아암 (12a)는 외력 F2에 의해 아암 (12a)가 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과, 외력 F1에 의해 아암 (12a)가 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 위치에서 안정되고, 상기 위치에서 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제2 연마 공정). 아암 (12a)가 유리 기판 (GL)의 기울기에 맞추어 자유롭게 회전 이동함으로써 연마 휠 (11a)는 유리 기판의 단부면에 추종하면서 연마한다.In step S101, when the contact between the polishing wheel 11a and the glass substrate GL is detected by the sensor 16, the count of the timer is started in step S102. In addition, in step S103, the brake mechanism 14a is released. That is, the arm 12a rotates freely according to the inclination (distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of glass substrate GL) with respect to the conveyance apparatus 80. The arm 12a is stable at a position where the force that the arm 12a tries to rotate in the R2 direction by the external force F2 and the force that the arm 12a tries to rotate in the R1 direction by the external force F1 are similar to each other. At this position, the polishing wheel 11a polishes the end surface of the glass substrate GL (second polishing step). As the arm 12a freely rotates in accordance with the inclination of the glass substrate GL, the polishing wheel 11a polishes while following the end face of the glass substrate.

그 후, 공정 S104에 있어서, 타이머로 계측한 시간이 소정 시간에 달하였는지 아닌지가 판단된다. 소정 시간에 달하여 있지 않은 경우에는, 소정 시간에 달할 때까지 대기하고, 소정 시간에 달하면, 공정 S105로 진행한다.Thereafter, in step S104, it is determined whether or not the time measured by the timer has reached a predetermined time. When it does not reach predetermined time, it waits until it reaches predetermined time, and when it reaches predetermined time, it progresses to step S105.

공정 S105에서는, 브레이크 기구 (14a)를 작동시킨다. 즉, 아암 (12a)의 회전 이동을 규제한 상태에서 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제3 연마 공정). 연마 휠 (11a)는 탄성 부재 (416)의 변형 가능한 범위에서, 유리 기판의 단부면에 추종시키면서 연마한다.In step S105, the brake mechanism 14a is operated. That is, the end surface of glass substrate GL is polished in the state which regulated the rotational movement of the arm 12a (third polishing process). The polishing wheel 11a is polished while following the end face of the glass substrate in the deformable range of the elastic member 416.

(6) 연마 공정의 상세 설명(6) Detailed description of the polishing process

다음으로, 도 11a 내지 도 16c를 참조하여, 유리 기판 (GL)의 반송 상태에 따른 연마 장치 (10a)의 동작에 대해서 설명한다. 도 11a 내지 도 11c, 도 13a 내지 도 13c, 및 도 16a 내지 도 16c는 유리 기판 (GL)의 반송 상태에 대한 복수의 예를 도시하는 도면이다. 상세하게는, 연마 장치 (10a), (10b)가 유리 기판 (GL)의 기울기, 유리 기판 (GL)의 폭 방향의 변동, 및 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리의 변동에 따라서, 아암 (12a)를 동작시켜, 연마 휠 (11a)를 유리 기판 (GL)의 단부면에 추종시키고 있는 모습을 나타낸다. 또한, 본 실시 형태에서는, 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)에 대하여 일정 범위의 압력을 가한 상태에서, 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마하는 구성으로 되어 있다.Next, with reference to FIG. 11A-FIG. 16C, operation | movement of the grinding | polishing apparatus 10a according to the conveyance state of glass substrate GL is demonstrated. 11A-11C, 13A-13C, and 16A-16C are the figure which shows the some example about the conveyance state of glass substrate GL. In detail, the polishing apparatus 10a, 10b has the inclination of the glass substrate GL, the fluctuation of the width direction of the glass substrate GL, and the end surface of the glass substrate GL from the center of the polishing wheel 11a. The arm 12a is operated according to the fluctuation of the distance to the distance, and the polishing wheel 11a is shown following the end surface of the glass substrate GL. In addition, in this embodiment, it is the structure which grind | polishes the end surface of glass substrate GL in the state which the polishing wheel 11a applied the pressure of a fixed range with respect to glass substrate GL.

도 11a 내지 도 16c 중, 화살표 D1은 유리 기판 (GL)의 반송 방향을 나타낸다. 화살표 F1은 정압 실린더 (16a)로부터 주어지는 외력을 나타내고, 화살표 F2는 유리 기판 (GL)로부터 주어지는 외력을 나타낸다. 또한, 화살표 F1 및 화살표 F2의 크기는 외력의 대소를 나타낸다. 또한, 도 11a 내지 도 16c 중, 도 11b, 도 12c, 도 13b, 도 14c, 도 15c, 및 도 16b는 브레이크 기구 (14a)가 해제된 상태를 나타내고, 그 밖의 도면은 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있는 상태를 나타낸다.In FIG. 11A-16C, the arrow D1 shows the conveyance direction of glass substrate GL. Arrow F1 shows the external force given from the static pressure cylinder 16a, and arrow F2 shows the external force given from the glass substrate GL. In addition, the magnitude | size of arrow F1 and arrow F2 represents the magnitude of an external force. 11B, 12C, 13B, 14C, 15C, and 16B show a state in which the brake mechanism 14a is released, and in other drawings, the brake mechanism 14a is shown. Indicates the state of operation.

(6-1) 연마 휠의 중심으로부터 유리 기판의 단부면까지의 거리가 적정 거리인 경우(6-1) When the distance from the center of the polishing wheel to the end face of the glass substrate is an appropriate distance

도 11a 내지 도 11c 및 도 12a 내지 도 12d는, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)까지의 거리가 적정 거리인 경우를 나타낸다. 적정 거리란 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉했을 때, 슬라이더 샤프트 (414)가 적정 위치에 오는 거리이다. 도 11a 내지 도 11c에서는, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)의 중앙에 배치되어 있는 경우를 예로 들어 설명한다. 여기서는, 유리 기판 (GL)의 중심선 C1은 반송 장치 (80)의 중심선 C2와 일치하고 있다. 즉, 반송 벨트 (81), (82)의 외측으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리 L1은 유리 기판 (GL)의 하류측, 상류측, 좌측, 및 우측에서 동일하다.11A-11C and 12A-12D show the case where the distance from the center of the polishing wheel 11a to the glass substrate GL is an appropriate distance. A proper distance is a distance which the slider shaft 414 comes to a suitable position, when the grinding wheel 11a contacts the end surface of glass substrate GL. In FIG. 11A-11C, the case where glass substrate GL is arrange | positioned in the center of the conveying apparatus 80 is demonstrated as an example. Here, the centerline C1 of the glass substrate GL coincides with the centerline C2 of the conveying apparatus 80. That is, the distance L1 from the outer side of the conveyance belts 81 and 82 to the end surface of glass substrate GL is the same on the downstream side, the upstream side, the left side, and the right side of glass substrate GL.

도 11a는 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하기 전의 상태를 나타낸다. 여기서는, 도 12a에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 외력 F1만이 가해진다. 아암 (12a)는 화살표 R1로 나타내는 방향으로 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 변형에 의해 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R1 방향으로 약간 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는 적정 위치로부터 M1 방향으로 어긋난다.11A shows a state before the polishing wheel 11a contacts the end face of the glass substrate GL. Here, as shown in FIG. 12A, only the external force F1 is applied to the arm 12a. The arm 12a is going to rotate in the direction shown by the arrow R1. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not freely rotate, but the rotation of the arm 12a is permitted by the deformation of the elastic member 416 (elastic member deformation process). As a result, the arm 12a slightly rotates in the direction of the arrow R1. At this time, the position of the slider shaft 414 is shifted in the M1 direction from the proper position.

그 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)에 접촉하면, 도 12b에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 외력 F2도 가해진다. 아암 (12a)는 외력 F2를 받아, 화살표 R2로 나타내는 방향으로 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 변형에 의해 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R2 방향으로 약간 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는 M2 방향으로 어긋난다. 여기서는, 아암 (12a)가 화살표 R2 방향으로 약간 회전 이동함으로써, 슬라이더 샤프트 (414)는 적정 위치로 되돌아간다. 유리 기판 (GL)에 접촉하기 전에 도 11a의 실선으로 나타내는 위치에 있던 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP에 접촉하면, 파선으로 나타내는 위치로 이동한다. 이와 같이, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제1 연마 공정).Then, when the glass substrate GL contacts the polishing wheel 11a, as shown in FIG. 12B, the external force F2 is also applied to the arm 12a. The arm 12a receives the external force F2 and tries to rotate in the direction indicated by the arrow R2. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not freely rotate, but the rotation of the arm 12a is permitted by the deformation of the elastic member 416 (elastic member deformation process). As a result, the arm 12a slightly rotates in the direction of the arrow R2. At this time, the position of the slider shaft 414 is shifted in the M2 direction. Here, the slider shaft 414 returns to an appropriate position by the arm 12a moving a little rotation in the direction of the arrow R2. The polishing wheel 11a which was in the position shown by the solid line of FIG. 11A before contacting glass substrate GL moves to the position shown with a broken line, when it contacts the front-end | tip part TP of glass substrate GL. In this manner, the front end portion TP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in the state where the brake mechanism 14a is operated (first polishing step).

도 11b는 제1 연마 공정 후로서, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP가 연마 휠 (11a), (11b)보다도 하류측에 위치하는 상태를 나타낸다. 즉, 도 11b는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP가 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 연마 장치 (10a), (10b)는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP를 연마할 때, 브레이크 기구 (14a), (14b)를 해제한다. 즉, 상부 기구 (41)은 하부 기구 (42)로부터 멀어져서 해제 위치에 있다. 해제 위치에서는 상부 접촉 유닛 (412)에 대하여 어느 외력 F1, F2도 가해지지 않는다. 상술한 바와 같이, 도 11b에 도시하는 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)까지의 거리는 적정 거리이기 때문에, 아암 (12a)를 회전 이동시키지 않고, 외력 F1에 의해 아암 (12a)가 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 외력 F2에 의해 아암 (12a)가 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 상태가 된다(도 12c 참조). 연마 휠 (11a)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과, R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 상태에서 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제2 연마 공정). 즉, 연마 휠 (11a)는 유리 기판의 단부면에 추종하면서 연마한다.11B shows a state where the front end portion TP of the glass substrate GL is located downstream from the polishing wheels 11a and 11b after the first polishing step. That is, FIG. 11B shows a state in which the central portion CP of the glass substrate GL is polished. The polishing apparatuses 10a and 10b release the brake mechanisms 14a and 14b when polishing the central portion CP of the glass substrate GL. That is, the upper mechanism 41 is in the released position away from the lower mechanism 42. In the unlocked position no external forces F1, F2 are applied to the upper contact unit 412. As described above, since the distance from the center of the polishing wheel 11a shown in FIG. 11B to the glass substrate GL is a proper distance, the arm 12a is moved by the external force F1 without rotating the arm 12a. The force which the arm 12a tries to rotate in the R2 direction becomes similar to each other by the force which tries to rotate in the R1 direction, and the external force F2 (refer FIG. 12C). The polishing wheel 11a polishes the end surface of the glass substrate GL in the state where the force which is going to rotate in the R1 direction and the force which is going to rotate in the R2 direction are similar to each other (second polishing step). In other words, the polishing wheel 11a is polished while following the end face of the glass substrate.

도 11c는 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어지기 직전을 나타낸다. 즉, 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP의 연마가 종료한 후로서, 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP가 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 도 12d에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 외력 F1과 외력 F2가 가해진다. 외력 F1에 의해 아암 (12a)가 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과, 외력 F2에 의해 아암 (12a)가 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘은 서로 비슷한 상태이다. 즉, 슬라이더 샤프트 (414)는 적정 위치에 있다. 여기서, 브레이크 기구 (14a)가 작동한다. 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제3 연마 공정). 이 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어져 가면, 아암 (12a)에는 외력 F1만이 가해진다. 이에 따라, 도 12a에서 도시한 바와 같이, 아암 (12a)는 외력 F1에 의해서 R1 방향으로 회전 이동하려고 하여, 탄성 부재 (416)이 압축된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 슬라이더 샤프트 (414)는 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.11C shows immediately before the glass substrate GL falls from the polishing wheel 11a. That is, after grinding | polishing of the center part CP of glass substrate GL is complete | finished, the state in which the rear-end part EP of glass substrate GL is polished is shown. As shown in FIG. 12D, the external force F1 and the external force F2 are applied to the arm 12a. The force which the arm 12a tries to rotate in the R1 direction by the external force F1, and the force which the arm 12a tries to rotate in the R2 direction by the external force F2 are in a similar state. That is, the slider shaft 414 is in the proper position. Here, the brake mechanism 14a operates. The rear end portion EP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in a state where the brake mechanism 14a is operated (third polishing step). Thereafter, when the glass substrate GL is separated from the polishing wheel 11a, only the external force F1 is applied to the arm 12a. Thereby, as shown in FIG. 12A, the arm 12a tries to rotate in the R1 direction by the external force F1, and the elastic member 416 is compressed (elastic member deformation process). As a result, the slider shaft 414 slightly shifts from the proper position in the M1 direction.

(6-2) 연마 휠의 중심으로부터 유리 기판의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 아닌 경우(6-2) When the distance from the center of the polishing wheel to the end face of the glass substrate is not a proper distance

도 13a 내지 도 16c는 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 아닌 경우의 연마 장치 (10a)(및 (10b))의 움직임을 나타낸다. 도 13a 내지 도 13c는 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽으로 치우친 위치에 있는 상태를 나타내고, 도 16a 내지 도 16c는 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)에 대하여 기운 상태를 나타낸다. 이하, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 아닌 경우의 연마 장치 (10a)의 움직임을, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽으로 치우친 위치에 있는 경우와, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)에 대하여 기울어져 있는 경우로 나누어 설명한다.13A to 16C show the movement of the polishing apparatus 10a (and 10b) when the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is not a proper distance. 13A to 13C show a state where the glass substrate GL is in a position biased to one side in the width direction of the conveying apparatus 80, and FIGS. 16A to 16C show that the glass substrate GL is inclined with respect to the conveying apparatus 80. Indicates the state. Hereinafter, the movement of the polishing apparatus 10a when the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is not a proper distance, the glass substrate GL is the width of the conveying apparatus 80. It demonstrates dividing into the case where it exists in the position oriented to one direction, and the case where the glass substrate GL is inclined with respect to the conveyance apparatus 80. FIG.

(6-2-1) 유리 기판이 반송 장치의 폭 방향 한쪽으로 치우쳐 있는 경우(6-2-1) When the glass substrate is biased toward the width direction of the conveying apparatus

도 13a 내지 도 13c는 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 작은 경우(지면 우측의 연마 휠 (11a))와, 연마 휠 (11b)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 큰 경우(지면 좌측의 연마 휠 (11b))를 나타낸다. 반송 벨트 (81), (82)의 외측으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리 L2 및 L3은 유리 기판 (GL)의 상류측 및 하류측에서 동일하다.13A to 13C show the case where the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is smaller than the appropriate distance (polishing wheel 11a on the right side of the paper) and the center of the polishing wheel 11b. Is shown when the distance from the surface to the end surface of the glass substrate GL is larger than the proper distance (polishing wheel 11b on the left side of the sheet). The distances L2 and L3 from the outside of the conveyance belts 81 and 82 to the end faces of the glass substrate GL are the same on the upstream side and the downstream side of the glass substrate GL.

우선, 도 13a 내지 도 13d(지면 우측의 연마 장치 (10a))와 도 14a 내지 14d를 이용하여, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 작은 경우에 대해서 설명한다.First, the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is smaller than an appropriate distance using FIGS. 13A to 13D (polishing apparatus 10a on the right side of the paper) and FIGS. 14A to 14D. The case will be described.

도 13a는 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하기 전의 상태를 나타낸다. 여기서는, 도 14a에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 정압 실린더 (16a)로부터의 외력 F1만이 가해진다. 아암 (12a)는 화살표 R1로 나타내는 방향으로 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 변형에 의해 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R1 방향으로 약간 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.13A shows a state before the polishing wheel 11a contacts the end surface of the glass substrate GL. Here, as shown in Fig. 14A, only the external force F1 from the constant pressure cylinder 16a is applied to the arm 12a. The arm 12a is going to rotate in the direction shown by the arrow R1. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not freely rotate, but the rotation of the arm 12a is permitted by the deformation of the elastic member 416 (elastic member deformation process). As a result, the arm 12a slightly rotates in the direction of the arrow R1. At this time, the position of the slider shaft 414 slightly shifts from the proper position in the M1 direction.

그 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)에 접촉하면, 아암 (12a)에는 유리 기판 (GL)로부터의 외력 F2도 가해진다(도 14b 참조). 여기서는, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 작기 때문에, 아암 (12a)에 가해지는 외력 F2는, 도 12b에서 아암 (12a)에 가해지는 외력 F2보다도 커진다. 아암 (12a)는 외력 F2를 받아 화살표 R2로 나타내는 방향으로 크게 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 큰 변형에 의해, 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R2 방향으로 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는 적정 위치로부터 M2 방향으로 어긋난다. 여기서는, 탄성 부재 (416)의 큰 변형에 의해서, 유리 기판 (GL)의 절입 과다가 억제된다(절입 과다 억제 공정). 유리 기판 (GL)에 접촉하기 전에 도 13a의 실선으로 나타내는 위치에 있던 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP에 접촉하면, 파선으로 나타내는 위치로 이동한다. 이와 같이, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제1 연마 공정).After that, when the glass substrate GL contacts the polishing wheel 11a, the external force F2 from the glass substrate GL is also applied to the arm 12a (refer FIG. 14B). Here, since the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is smaller than the proper distance, the external force F2 applied to the arm 12a is applied to the arm 12a in FIG. 12B. It is larger than F2. The arm 12a receives the external force F2 and tries to rotate greatly in the direction indicated by the arrow R2. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not rotate freely, but by the large deformation of the elastic member 416, rotational movement of the arm 12a is allowed (elastic member deformation process). As a result, the arm 12a rotates in the direction of the arrow R2. At this time, the position of the slider shaft 414 is shifted in the M2 direction from the proper position. Here, the excessive cutting of the glass substrate GL is suppressed by the big deformation | transformation of the elastic member 416 (cutting-over suppression process). The grinding wheel 11a which was in the position shown by the solid line of FIG. 13A before contacting glass substrate GL moves to the position shown with a broken line, when it contacts the front-end | tip part TP of glass substrate GL. In this manner, the front end portion TP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in the state where the brake mechanism 14a is operated (first polishing step).

도 13b는 제1 연마 공정 후로서, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP가 연마 휠 (11a)보다도 하류측에 위치하는 상태를 나타낸다. 즉, 도 13b는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP가 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 연마 장치 (10a)는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP를 연마할 때, 브레이크 기구 (14a)를 해제한다. 즉, 상부 기구 (41)은 하부 기구 (42)로부터 멀어져 해제 위치에 있다. 해제 위치에서는, 상부 접촉 유닛 (412)에 대하여 어느 외력 F1, F2도 가해지지 않는다. 이에 따라, 압축되어 있던 탄성 부재 (416)이 원래의 형상으로 복원된다(복원 공정). 즉, 도 14c에 도시된 바와 같이, 슬라이더 샤프트 (414)가 실선의 위치로부터 파선의 위치(적정 위치)에 오도록 상부 접촉 유닛 (412)가 회전 이동한다. 한편, 아암 (12a)는 브레이크 기구 (14a)의 해제에 의해서 외력 F1과 외력 F2를 직접 받는다. 이에 따라, 아암 (12a)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 위치까지 회전 이동하여, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 되도록 연마 휠 (11a)를 이동시킨다. 연마 휠 (11a)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 상태에서 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제2 연마 공정).FIG. 13B shows a state where the front end portion TP of the glass substrate GL is located downstream from the polishing wheel 11a after the first polishing step. That is, FIG. 13B shows a state in which the central portion CP of the glass substrate GL is polished. The polishing apparatus 10a releases the brake mechanism 14a when polishing the central portion CP of the glass substrate GL. That is, the upper mechanism 41 is in the released position away from the lower mechanism 42. In the release position, no external forces F1 and F2 are applied to the upper contact unit 412. As a result, the compressed elastic member 416 is restored to its original shape (restoration step). That is, as shown in FIG. 14C, the upper contact unit 412 rotates so that the slider shaft 414 is located from the position of the solid line to the position of the dashed line (proper position). On the other hand, the arm 12a directly receives the external force F1 and the external force F2 by releasing the brake mechanism 14a. As a result, the arm 12a is rotated to a position where the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other, so that the end face of the glass substrate GL is moved from the center of the polishing wheel 11a. The polishing wheel 11a is moved so that the distance to will be a proper distance. The polishing wheel 11a polishes the end surface of the glass substrate GL in the state in which the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other (second polishing step).

도 13c는 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어지기 직전을 나타낸다. 즉, 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP의 연마가 종료한 후로서, 유리 기판 (GL)의 후단 부분이 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 도 14d에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 외력 F1과 외력 F2가 가해지고, R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘은 서로 비슷한 상태이다. 여기서, 브레이크 기구 (14a)가 작동한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동했을 때, 외력 F1 및 외력 F2에 의해 발생하는 힘이 서로 비슷하기 때문에, 상부 접촉 유닛 (416)은 어느 외력 F1, F2의 영향도 받지 않는다. 따라서, 탄성 부재 (416)은 원형을 유지하여, 슬라이더 샤프트 (414)를 탄성 부재 (416)의 중앙(적정 위치)에 멈추게 한다. 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제3 연마 공정). 이 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어져 가면, 아암 (12a)에는 외력 F1만이 가해지기 때문에, 도 14a에서 도시한 바와 같이, 탄성 부재 (416)이 변형하여, 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 또한, 슬라이더 샤프트 (414)는 아암 (12a)의 회전 이동에 따라, 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.13C shows immediately before the glass substrate GL falls from the polishing wheel 11a. That is, after grinding | polishing of center part CP of glass substrate GL is complete | finished, the state in which the rear-end part of glass substrate GL is polished is shown. As shown in Fig. 14D, the external force F1 and the external force F2 are applied to the arm 12a, and the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other. Here, the brake mechanism 14a operates. When the brake mechanism 14a is operated, the forces generated by the external force F1 and the external force F2 are similar to each other, so that the upper contact unit 416 is not affected by any external forces F1 and F2. Thus, the elastic member 416 remains circular, stopping the slider shaft 414 at the center (proper position) of the elastic member 416. The rear end portion EP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in a state where the brake mechanism 14a is operated (third polishing step). After that, when the glass substrate GL is separated from the polishing wheel 11a, since only the external force F1 is applied to the arm 12a, as shown in FIG. 14A, the elastic member 416 deforms and the arm 12a Rotational movement of () is allowed (elastic member deformation process). In addition, the slider shaft 414 slightly shifts from the proper position in the M1 direction in accordance with the rotational movement of the arm 12a.

다음으로, 도 13a 내지 도 13c(지면 좌측의 연마 장치 (10b))와 도 15a 내지 15d를 이용하여, 연마 휠 (11a), (11b)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 큰 경우에 대해서 설명한다. 또한, 도 15a 내지 도 15d의 연마 장치 (10a)의 배치는 도 13a 내지 도 13c의 연마 장치 (10a)의 배치와 다르지만, 동작 원리는 동일하다.Next, the distance from the center of the grinding wheels 11a and 11b to the end surface of the glass substrate GL using FIGS. 13A to 13C (polishing apparatus 10b on the left side of the paper) and FIGS. 15A to 15D. The case where is larger than the proper distance is demonstrated. In addition, although the arrangement | positioning of the grinding | polishing apparatus 10a of FIGS. 15A-15D differs from the arrangement | positioning of the grinding | polishing apparatus 10a of FIGS. 13A-13C, the operation principle is the same.

도 13a는 상술한 바와 같이, 연마 휠 (11b)가 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하기 전의 상태를 나타낸다. 여기서는, 도 15a에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는 정압 실린더 (16a)로부터의 외력 F1만이 가해진다. 아암 (12a)는 화살표 R1로 나타내는 방향으로 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 변형에 의해 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R1 방향으로 약간 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.FIG. 13A shows a state before the polishing wheel 11b contacts the end surface of the glass substrate GL as described above. Here, as shown in Fig. 15A, only the external force F1 from the constant pressure cylinder 16a is applied to the arm 12a. The arm 12a is going to rotate in the direction shown by the arrow R1. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not freely rotate, but the rotation of the arm 12a is permitted by the deformation of the elastic member 416 (elastic member deformation process). As a result, the arm 12a slightly rotates in the direction of the arrow R1. At this time, the position of the slider shaft 414 slightly shifts from the proper position in the M1 direction.

그 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)에 접촉하면, 아암 (12a)에는, 외력 F2도 가해진다(도 15b 참조). 여기서는, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리보다도 크기 때문에, 아암 (12a)에 가해지는 외력 F2는 도 12b에서 아암 (12a)에 가해지는 외력 F2보다도 작아진다. 아암 (12a)는 화살표 R2로 나타내는 방향으로 작게 회전 이동하려고 한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않지만, 탄성 부재 (416)의 형상을 약간 복원시킴으로써, 복원시킨 분만큼 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(복원 공정). 이에 따라, 아암 (12a)는 화살표 R2 방향으로 회전 이동한다. 이 때, 슬라이더 샤프트 (414)의 위치는, 적정 위치로부터 M2 방향으로 어긋난다. 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하기 전에 도 13a의 실선으로 나타내는 위치에 있던 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)에 접촉한 후, 파선으로 나타내는 위치로 이동한다. 이와 같이, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제1 연마 공정).After that, when the glass substrate GL contacts the polishing wheel 11a, the external force F2 is also applied to the arm 12a (refer FIG. 15B). Here, since the distance from the center of the polishing wheel 11a to the end surface of the glass substrate GL is larger than the proper distance, the external force F2 applied to the arm 12a is the external force F2 applied to the arm 12a in FIG. 12B. It becomes smaller than The arm 12a is going to rotate small in the direction shown by the arrow R2. Since the brake mechanism 14a is operating, the arm 12a does not rotate freely, but by slightly restoring the shape of the elastic member 416, the rotational movement of the arm 12a is allowed for the restored portion (restoration). fair). As a result, the arm 12a rotates in the direction of the arrow R2. At this time, the position of the slider shaft 414 shifts to M2 direction from a proper position. Before contacting the end surface of the glass substrate GL, the polishing wheel 11a at the position indicated by the solid line in FIG. 13A moves to the position indicated by the broken line after contacting the glass substrate GL. In this manner, the front end portion TP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in the state where the brake mechanism 14a is operated (first polishing step).

도 13b는 상술한 바와 같이, 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP가 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 즉, 도 13b는 제1 연마 공정 후로서, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP가 연마 휠 (11b)보다도 하류측에 위치하는 상태를 나타낸다. 연마 장치 (10b)는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP를 연마할 때, 브레이크 기구 (14b)를 해제한다. 즉, 상부 기구 (41)은 하부 기구 (42)로부터 멀어져 해제 위치에 있다. 해제 위치에서는, 상부 접촉 유닛 (412)에 대하여 어느 외력 F1, F2도 가해지지 않는다. 이에 따라, 압축되어 있던 탄성 부재 (416)이 원래의 형상으로 복원된다(복원 공정). 즉, 도 15c에 도시된 바와 같이, 슬라이더 샤프트 (414)가 실선의 위치로부터 파선의 위치(적정 위치)에 오도록 상부 접촉 유닛 (412)가 회전 이동한다. 한편, 아암 (12a)는 브레이크 기구 (14a)의 해제에 의해서, 정압 실린더로부터의 외력 F1과 유리 기판 (GL)로부터의 외력 F2를 직접 받는다. 이에 따라, 아암 (12a)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 위치까지 회전 이동하여, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리가 되도록 연마 휠 (11a)를 이동시킨다. 연마 휠 (11b)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷한 상태에서 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제2 연마 공정).FIG. 13B shows a state in which the central portion CP of the glass substrate GL is polished as described above. That is, FIG. 13B shows a state where the front end portion TP of the glass substrate GL is located downstream from the polishing wheel 11b after the first polishing step. The polishing apparatus 10b releases the brake mechanism 14b when polishing the central portion CP of the glass substrate GL. That is, the upper mechanism 41 is in the released position away from the lower mechanism 42. In the release position, no external forces F1 and F2 are applied to the upper contact unit 412. As a result, the compressed elastic member 416 is restored to its original shape (restoration step). That is, as shown in Fig. 15C, the upper contact unit 412 is rotated so that the slider shaft 414 is located from the position of the solid line to the position of the dashed line (proper position). On the other hand, the arm 12a receives the external force F1 from the positive pressure cylinder and the external force F2 from the glass substrate GL directly by the release of the brake mechanism 14a. As a result, the arm 12a is rotated to a position where the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other, so that the end face of the glass substrate GL is moved from the center of the polishing wheel 11a. The polishing wheel 11a is moved so that the distance to will be a proper distance. The polishing wheel 11b polishes the end surface of the glass substrate GL in the state in which the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other (second polishing step).

도 13c는 상술한 바와 같이, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11b)로부터 떨어지기 직전을 나타낸다. 즉, 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP의 연마가 종료한 후로서, 유리 기판 (GL)의 후단 부분이 연마되어 있는 상태를 나타낸다. 도 15d에 도시된 바와 같이, 아암 (12a)에는, 외력 F1과 외력 F2가 가해지고, R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘은 서로 비슷한 상태이다. 여기서, 브레이크 기구 (14a)가 작동한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동했을 때, 외력 F1 및 외력 F2에 의해 발생하는 힘이 서로 비슷하기 때문에, 상부 접촉 유닛 (416)은 어느 외력 F1, F2의 영향도 받지 않는다. 따라서, 탄성 부재 (416)은 원형을 유지하여, 슬라이더 샤프트 (414)를 탄성 부재 (416)의 중앙(적정 위치)에 멈추게 한다. 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제3 연마 공정). 이 후, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어져 가면, 아암 (12a)에는 외력 F1만이 가해지기 때문에, 도 15a에서 도시한 바와 같이, 탄성 부재 (416)이 변형하여, 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 또한, 슬라이더 샤프트 (414)는 아암의 회전 이동에 수반하여 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.FIG. 13C shows immediately before the glass substrate GL falls from the polishing wheel 11b as described above. That is, after grinding | polishing of center part CP of glass substrate GL is complete | finished, the state in which the rear-end part of glass substrate GL is polished is shown. As shown in Fig. 15D, the external force F1 and the external force F2 are applied to the arm 12a, and the force to rotate in the R1 direction and the force to rotate in the R2 direction are similar to each other. Here, the brake mechanism 14a operates. When the brake mechanism 14a is operated, the forces generated by the external force F1 and the external force F2 are similar to each other, so that the upper contact unit 416 is not affected by any external forces F1 and F2. Thus, the elastic member 416 remains circular, stopping the slider shaft 414 at the center (proper position) of the elastic member 416. The rear end portion EP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in a state where the brake mechanism 14a is operated (third polishing step). After that, when the glass substrate GL is separated from the polishing wheel 11a, since only the external force F1 is applied to the arm 12a, as shown in FIG. 15A, the elastic member 416 deforms and arm 12a is shown. Rotational movement of () is allowed (elastic member deformation process). In addition, the slider shaft 414 slightly shifts from the proper position in the M1 direction with the rotational movement of the arm.

(6-2-2) 유리 기판이 반송 장치에 대하여 기울어져 있는 경우(6-2-2) When the glass substrate is inclined with respect to the conveying apparatus

도 16a 내지 도 16c는 반송 벨트 (81), (82)의 외측으로부터 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP까지의 거리 L2, L3과, 반송 벨트 (81), (82)의 외측으로부터 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP까지의 거리 L3, L2가 서로 다른 경우를 나타낸다. 다시 말해서, 지면 우측의 연마 장치 (10a)와 유리 기판 (GL)의 관계에 대해서는, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP까지의 거리는 적정 거리보다도 작고, 연마 휠 (11a)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP까지의 거리는 적정 거리보다도 크다. 또한, 지면 좌측의 연마 장치 (10b)와 유리 기판 (GL)과의 관계에 대해서는, 연마 휠 (11b)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP까지의 거리는 적정 거리보다도 크고, 연마 휠 (11b)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP까지의 거리는 적정 거리보다도 작다.16A to 16C show the distances L2 and L3 from the outside of the transport belts 81 and 82 to the front end portion TP of the glass substrate GL, and the glass substrates from the outside of the transport belts 81 and 82. The case where the distances L3 and L2 to the rear part EP of GL) are different from each other is shown. In other words, regarding the relationship between the polishing apparatus 10a on the right side of the page and the glass substrate GL, the distance from the center of the polishing wheel 11a to the front end portion TP of the glass substrate GL is smaller than the appropriate distance, and the polishing wheel ( The distance from the center of 11a) to the rear-end part EP of glass substrate GL is larger than an appropriate distance. In addition, regarding the relationship between the polishing apparatus 10b on the left side of the paper, and the glass substrate GL, the distance from the center of the polishing wheel 11b to the front end part TP of the glass substrate GL is larger than the appropriate distance, and the polishing wheel ( The distance from the center of 11b) to the rear-end part EP of glass substrate GL is smaller than an appropriate distance.

이 경우, 도 14a 내지 14d에 도시한 바와 같이, 연마 휠 (11a)와 유리 기판 (GL)의 단부면이 접촉한 때는, 브레이크 기구 (14a)가 작동하고 있기 때문에, 아암 (12a)는 자유롭게 회전 이동하지 않는다. 그러나, 탄성 부재 (416)의 변형에 의해 아암 (12a)의 회전 이동이 허용된다(탄성 부재 변형 공정). 아암 (12a)가 회전 이동하면, 슬라이더 샤프트 (414)의 삽입부에서의 위치가 변화한다. 그리고, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP는 브레이크 기구 (14a)가 작동한 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제1 연마 공정).In this case, as shown in Figs. 14A to 14D, when the polishing wheel 11a and the end surface of the glass substrate GL contact, the arm mechanism 12a is free to rotate because the brake mechanism 14a is operating. Do not move. However, the rotational movement of the arm 12a is allowed by the deformation of the elastic member 416 (elastic member deformation process). When the arm 12a is rotated, the position at the insertion portion of the slider shaft 414 changes. The front end portion TP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in the state where the brake mechanism 14a is operated (first polishing step).

연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)에 접촉하자마자, 브레이크 기구 (14a)는 해제된다. 아암 (12a)는 R1 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘과 R2 방향으로 회전 이동하려고 하는 힘이 서로 비슷하도록 회전 이동하여, 연마 휠 (11a)는 유리 기판 (GL)의 기울기를 따라서 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마한다(제2 연마 공정). 이 때, 해제 위치에서는, 상부 접촉 유닛 (412)에 대하여 어느 외력 F1, F2도 가해지지 않는다. 이에 따라, 탄성 부재 (416)은 원래의 형상으로 복원된다(복원 공정).As soon as the polishing wheel 11a contacts the glass substrate GL, the brake mechanism 14a is released. The arm 12a is rotated so that the force to rotate in the direction R1 and the force to rotate in the direction R2 are similar to each other, so that the polishing wheel 11a follows the inclination of the glass substrate GL and the glass substrate GL. The end surface of is polished (second polishing step). At this time, no external forces F1 and F2 are applied to the upper contact unit 412 in the released position. As a result, the elastic member 416 is restored to its original shape (restoration process).

유리 기판 (GL)의 중앙부 CP의 연마가 종료하면, 브레이크 기구 (14a)가 작동한다. 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP는 브레이크 기구 (14a)를 작동시킨 상태에서 연마 휠 (11a)에 의해서 연마된다(제3 연마 공정). 제3 연마 공정에서는, 탄성 부재 (416)에 외력 F1, F2가 가해지지 않는 상태에서 브레이크 기구 (14a)가 작동한다. 브레이크 기구 (14a)가 작동한 후의 유리 기판 (GL)의 기울기에 대해서는, 외력 F1 또는 외력 F2에 따라서 탄성 부재 (416)이 변형된다. 이에 따라, 연마 휠 (11a)는 탄성 부재 (416)의 변형 가능한 범위에서, 유리 기판 (GL)의 단부면에 추종한다.When the polishing of the center portion CP of the glass substrate GL is finished, the brake mechanism 14a is operated. The rear end part EP of the glass substrate GL is polished by the polishing wheel 11a in the state which operated the brake mechanism 14a (3rd polishing process). In the third polishing step, the brake mechanism 14a operates in a state where external forces F1 and F2 are not applied to the elastic member 416. With respect to the inclination of the glass substrate GL after the brake mechanism 14a operates, the elastic member 416 is deformed in accordance with the external force F1 or the external force F2. Accordingly, the polishing wheel 11a follows the end face of the glass substrate GL in the deformable range of the elastic member 416.

유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a)로부터 떨어진 후, 아암 (12a)에는 정압 실린더 (16a)로부터의 외력 F1만이 가해지기 때문에, 탄성 부재 (416)은 변형하여(탄성 부재 변형 공정), 슬라이더 샤프트 (414)는 적정 위치로부터 M1 방향으로 약간 어긋난다.After the glass substrate GL is separated from the polishing wheel 11a, since only the external force F1 from the positive pressure cylinder 16a is applied to the arm 12a, the elastic member 416 deforms (elastic member deformation step), and the slider The shaft 414 slightly shifts in the M1 direction from the proper position.

(7) 특징(7) Features

(7-1)(7-1)

상기 실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법은, 반송되어 오는 유리 기판 (GL)의 상태의 여하에 관계없이, 유리 기판 (GL)의 단부면을 바람직하게 연마할 수 있다.The manufacturing method of the glass substrate which concerns on the said embodiment can grind | polish the end surface of glass substrate GL preferably regardless of the state of the glass substrate GL conveyed.

일반적인 유리 기판의 제조 방법에 있어서의 유리 기판의 연마 공정에서는, 반송 장치에 의해서 연속적으로 반송되어 오는 유리 기판을 연마한다. 여기서, 유리 기판을 연마하기 위해서 이용하는 연마 장치로서, 하중 타이밍 제어형의 연마 장치와, 대기 제어형의 연마 장치가 생각된다. 하중 타이밍 제어형의 연마 장치는, 연마 휠에 하중을 가해 두고, 유리 기판이 반송되어 오는 타이밍에 맞추어 연마 휠을 유리 기판에 접근시켜서 유리 기판의 단부면을 연마한다. 그러나, 하중 타이밍 제어형의 연마 장치는 기계적인 동작 오차 및 전기적 제어의 응답 지연 등에 의해, 유리 기판의 단부면의 전부(즉, 유리 기판의 전단 부분 TP, 중앙부 CP, 및 후단 부분 EP)을 바람직하게 연마하는 것은 곤란하다. 특히, 최근에는 유리 기판의 대량 생산의 수요에 따라, 반송 장치에 의한 유리 기판의 반송 속도도 고속화하고 있다. 유리 기판의 반송 속도의 고속화에 의해서, 유리 기판의 전단 부분 TP는 특히 연마 누락이 발생하기 쉬워진다. 또한, 대기 제어형의 연마 장치는 반송되어 오는 유리 기판에 접촉하는 위치에 연마 휠을 대기시켜두고, 연마 휠에 접촉한 유리 기판의 단부면을 연마한다. 대기 제어형의 연마 장치는 연마 휠을 대기시키는 위치(대기 위치)가 적당한 위치인 경우에는, 유리 기판의 전단 부분 TP의 연마 누락을 막을 수 있지만, 연마 휠의 대기 위치가 적당하지 않은 경우에는, 유리 기판의 코너와 연마 휠이 격하게 접촉하여, 유리 기판의 흠집 및 연마 휠의 이상 마모가 발생하거나, 미연마 부분이 발생하거나 하게 된다. 또한, 대기 제어형의 연마 장치에 의해서, 전술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해서는, 연마 장치에 포함되는 구동부의 정밀도나, 반송 장치에 의한 반송 정밀도를 한층 향상시킬 필요가 있다. 또한, 보다 정밀도가 높은 장치를 채용하고자 하면, 비용이 많이 들기 때문에 바람직하지 않다.In the grinding | polishing process of the glass substrate in the manufacturing method of a general glass substrate, the glass substrate continuously conveyed by a conveying apparatus is polished. Here, as a polishing apparatus used for polishing a glass substrate, a load timing controlled polishing apparatus and an atmospheric controlled polishing apparatus can be considered. The load timing control type polishing apparatus applies a load to the polishing wheel, polishes the end surface of the glass substrate by bringing the polishing wheel close to the glass substrate in accordance with the timing at which the glass substrate is conveyed. However, the load timing controlled polishing apparatus preferably uses the entirety of the end surface of the glass substrate (ie, the front end portion TP, the center portion CP, and the rear end portion EP) of the glass substrate due to mechanical operation error, response delay of electrical control, and the like. It is difficult to grind. In particular, in recent years, the conveyance speed of the glass substrate by a conveying apparatus is also speeding up with the demand of the mass production of a glass substrate. By speeding up the conveyance speed of a glass substrate, the grinding | polishing omission of the front-end part TP of a glass substrate becomes especially easy to produce. Moreover, the atmospheric control type grinding | polishing apparatus keeps a grinding wheel in the position which contacts the glass substrate conveyed, and polishes the end surface of the glass substrate which contacted the grinding wheel. The atmospheric control type polishing apparatus can prevent the omission of polishing of the front end portion TP of the glass substrate when the position where the polishing wheel is to be waited (standby position) is appropriate, but when the standby position of the polishing wheel is not suitable, the glass The corners of the substrate and the abrasive wheel are in sharp contact with each other, resulting in scratches of the glass substrate and abnormal wear of the abrasive wheel, or unpolishing portions. Moreover, in order to solve the above-mentioned problem by the atmospheric control type grinding | polishing apparatus, it is necessary to further improve the precision of the drive part contained in a grinding | polishing apparatus, and the conveyance precision by a conveying apparatus. In addition, it is not preferable to employ a device with higher precision because of the high cost.

그러나, 상기 실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법에서는, 연마 공정 S4에서 이용하는 연마 장치 (10a), (10b)가 유리 기판 (GL)의 폭 방향의 변동에 추종 가능한 연마 휠 (11a), (11b)를 구비하고 있다. 여기서, 유리 기판 (GL)의 폭 방향의 변동이란 유리 기판 (GL)의 반송 방향으로 교차하는 방향을 따른 유리 기판 (GL)의 변동이다. 즉, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)의 한쪽으로 치우친 상태에서 반송되어 오거나, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)에 대하여 기운 상태에서 반송되어 오거나 함으로써, 연마 휠 (11a), (11b)로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리에 변화가 있었던 경우에도, 전단 부분 TP를 포함하는 유리 기판 (GL)의 단부면 전체를 바람직하게 연마할 수 있다.However, in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on the said embodiment, the polishing wheels 10a and 10b which are used by polishing process S4 can follow the fluctuation | variation of the width direction of the glass substrate GL, The grinding wheels 11a and 11b. ). Here, the fluctuation | variation of the width direction of glass substrate GL is the fluctuation | variation of the glass substrate GL along the direction which cross | intersects in the conveyance direction of glass substrate GL. That is, the polishing wheel 11a, by conveying in the state which glass substrate GL biased to the one side of the conveying apparatus 80, or conveying in the state which glass substrate GL tilted with respect to the conveying apparatus 80, Even when there is a change in the distance from 11b to the end surface of the glass substrate GL, the entire end surface of the glass substrate GL including the front end portion TP can be preferably polished.

(7-2)(7-2)

상기 실시 형태에 따른 연마 장치 (10a), (10b)에서는, 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP를 연마하는 때에는, 브레이크 기구 (14a), (14b)를 해제하고, 연마 휠 (11a), (11b)에 정압 실린더로부터의 외력 F1을 가함으로써 아암 (12a), (12b)를 자유롭게 회전 이동시켜, 연마 휠 (11a), (11b)를 유리 기판 (GL)의 단부면에 추종시키고 있다. 또한, 중앙부의 연마가 종료하면, 브레이크 기구 (14a), (14b)를 작동시키고, 다음으로 반송되는 유리 기판(후속의 유리 기판) GL을 대기한다. 여기서, 브레이크 기구 (14a), (14b)가 작동한 상태의 연마 장치 (10a), (10b)는 연마 휠 (11a), (11b)를 후속의 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마하기 위해서 적합한 위치에 배치하고 있다.In the polishing apparatuses 10a and 10b according to the embodiment described above, when polishing the center portion CP of the glass substrate GL, the brake mechanisms 14a and 14b are released to remove the polishing wheels 11a and 11b. By applying an external force F1 from the constant pressure cylinder, the arms 12a and 12b are freely rotated to follow the polishing wheels 11a and 11b to the end faces of the glass substrate GL. Moreover, when grinding | polishing of a center part is complete | finished, the brake mechanisms 14a and 14b are operated, and the glass substrate (following glass substrate) GL conveyed next waits. Here, the polishing apparatuses 10a and 10b in the state in which the brake mechanisms 14a and 14b are operated are used for polishing the end surfaces of the subsequent glass substrates GL by the polishing wheels 11a and 11b. I place it in a suitable position.

일반적으로, 상기 실시 형태에서 이용한 반송 장치 (80)과 같이, 반송 장치 (80)이 반송 벨트로 구성되는 것인 경우, 반송 벨트의 열화에 의한 비틀림 등이 발생한다. 이 경우, 일정한 주기로 유리 기판 (GL)이 반송되어 오는 위치에 어긋남이 생길 수 있다. 그러나, 상기 실시 형태에서 이용한 연마 장치 (10a), (10b)는 후속의 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마하기 위해서 적합한 위치를, 선행한 유리 기판 (GL)의 연마 상태에 따라서 결정하고 있다. 즉, 선행한 유리 기판 (GL)의 단부면의 연마가 종료한 위치에 기초하여, 후속의 유리 기판 (GL)의 바람직한 연마 위치를 추정하고 있다. 이에 따라, 반송 벨트의 열화나 이상의 유무에 상관없이, 유리 기판 (GL)의 단부면을 적절히 연마할 수 있다.Generally, when the conveying apparatus 80 is comprised with a conveyance belt like the conveyance apparatus 80 used by the said embodiment, the distortion etc. by deterioration of a conveyance belt generate | occur | produce. In this case, a misalignment may arise in the position where the glass substrate GL is conveyed by a fixed period. However, the polishing apparatus 10a, 10b used in the said embodiment determines the suitable position in order to grind the end surface of the following glass substrate GL according to the polishing state of the preceding glass substrate GL. . That is, the preferable grinding | polishing position of the subsequent glass substrate GL is estimated based on the position where grinding | polishing of the end surface of the preceding glass substrate GL was complete | finished. Thereby, the end surface of glass substrate GL can be appropriately polished regardless of deterioration of a conveyance belt and the presence or absence of abnormality.

(7-3) (7-3)

또한, 상기 실시 형태에 따른 연마 장치 (10a), (10b)에서는, 삽입부 (413a) 내지 (413c)에 탄성 부재 (416)이 격납되어 있다. 상부 접촉 유닛 (412)에서는, 삽입부 (413a) 내지 (413c)에 격납된 탄성 부재 (416)의 내측에 슬라이더 샤프트 (414)를 삽입하고 있다. 연마 장치 (10a), (10b)에 의해서 추정된 후속의 유리 기판 (GL)의 바람직한 연마 위치에 다소의 어긋남이 있었던 경우에는, 탄성 부재 (416)을 변형시킴으로써, 연마 휠 (11a), (11b)가 적절히 유리 기판 (GL)의 단부면에 접촉하도록 아암 (12a), (12b)를 회전 이동시킨다. 이에 따라, 후속의 유리 기판 (GL)이 반송되어 오는 위치가 추정된 바람직한 연마 위치와 상이한 경우에도, 연마 휠 (11a), (11b)의 위치가 미세 조정된다. 이에 따라, 유리 기판 (GL)의 전단 부분 TP의 연마를 확실하게 행할 수 있다.In the polishing apparatuses 10a and 10b according to the above embodiment, the elastic member 416 is stored in the insertion portions 413a to 413c. In the upper contact unit 412, the slider shaft 414 is inserted inside the elastic member 416 stored in the insertion portions 413a to 413c. In the case where there is some deviation in the desired polishing position of the subsequent glass substrate GL estimated by the polishing apparatuses 10a and 10b, the elastic members 416 are deformed to thereby polish the polishing wheels 11a and 11b. The arm 12a, 12b is rotated so that () may appropriately contact the end surface of glass substrate GL. Thereby, even if the position where the following glass substrate GL is conveyed differs from the estimated preferable grinding | polishing position, the position of the grinding wheel 11a, 11b is fine-adjusted. Thereby, grinding | polishing of the front end part TP of glass substrate GL can be performed reliably.

또한, 연마 휠 (11a), (11b)가 대기하는 위치가 유리 기판 (GL)의 단부면에 대하여 너무 가까운 경우에도, 유리 기판 (GL)과 연마 휠 (11a), (11b)의 접촉에 의한 충격을 탄성 부재 (416)이 흡수하기 때문에, 유리 기판 (GL)의 파손 및 연마 휠 (11a), (11b)의 이상 마모를 막을 수 있다.In addition, even when the position where the polishing wheels 11a and 11b are waiting is too close to the end surface of the glass substrate GL, the contact between the glass substrate GL and the polishing wheels 11a and 11b is caused. Since the shock absorbed by the elastic member 416, it is possible to prevent breakage of the glass substrate GL and abnormal wear of the polishing wheels 11a and 11b.

(7-4) (7-4)

상기 실시 형태에서는, 브레이크 기구 (14a), (14b)가 작동하고 있는 동안, 상술한 바와 같이, 유리 기판 (GL)의 반송 상태에 의해서 탄성 부재 (416)을 변형시킴으로써 아암 (12a), (12b)의 회전 이동을 허용한다. 탄성 부재 (416)은 슬라이더 샤프트 (414)에 의해서 압축됨으로써 변형한다. 또한, 상기 실시 형태에서는 유리 기판 (GL)의 중앙부 CP를 연마하고 있는 동안, 브레이크 기구 (14a), (14b)를 해제하고, 브레이크 기구 (14a), (14b)를 해제하고 있는 동안에, 탄성 부재 (416)의 형상을 복원시킨다. 따라서, 그 후, 브레이크 기구 (14a), (14b)가 작동하여 선행하는 유리 기판 (GL)의 후단 부분 EP를 연마하고, 또한 후속의 유리 기판 (GL)의 연마를 개시할 때, 탄성 부재 (416)은 크게 변형할 수 있다. 다시 말해서, 연마 휠 (11a)가 후속의 유리 기판 (GL)에 접촉할 때, 탄성 부재 (416)은 외력 F1에 의해서 가장 압축된 상태이다. 이 때, 탄성 부재 (416)은 외력 F2에 대하여 가장 유연하게 대응할 수 있는 상태(아암 (12a), (12b)의 회전 이동 가능 범위가 가장 큰 상태)이다. 따라서, 후속의 유리 기판 (GL)이 반송되어 오는 위치가 추정된 바람직한 연마 위치와 상이한 경우에도 유연하게 대응할 수 있다.In the above embodiment, while the brake mechanisms 14a and 14b are in operation, as described above, the arms 12a and 12b are deformed by deforming the elastic member 416 by the conveyance state of the glass substrate GL. Allow rotational movement of The elastic member 416 deforms by being compressed by the slider shaft 414. In addition, in the said embodiment, while the center part CP of glass substrate GL is grind | polishing, while the brake mechanism 14a, 14b is canceled and the brake mechanism 14a, 14b is released, an elastic member Restore the shape of 416. Therefore, after that, the brake mechanisms 14a and 14b operate to polish the rear end portion EP of the preceding glass substrate GL, and also to start the polishing of the subsequent glass substrate GL. 416 can be greatly modified. In other words, when the polishing wheel 11a contacts the subsequent glass substrate GL, the elastic member 416 is most compressed by the external force F1. At this time, the elastic member 416 is the state which can respond most flexibly to the external force F2 (state with the largest range of rotational movement of the arms 12a and 12b). Therefore, even if the position from which the following glass substrate GL is conveyed differs from the estimated preferable grinding | polishing position, it can respond flexibly.

(7-5) (7-5)

상기 실시 형태에 따른 연마 장치 (10a), (10b)는 연마 휠 (11a), (11b)의 중심으로부터 유리 기판 (GL)의 단부면까지의 거리가 적정 거리를 유지하도록 아암 (12a), (12b)를 회전 이동시킨다. 이것에 의해서, 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)에 대하여 기울어져 있었던 경우 및 유리 기판 (GL)이 반송 장치 (80)의 폭 방향 한쪽으로 치우쳐 있었던 경우뿐만 아니라, 연마 휠 (11a), (11b)의 마모에 의해, 연마 휠 (11a), (11b)의 직경에 변화가 있었던 경우에도, 유리 기판 (GL)의 단부면을 바람직하게 연마할 수 있다.The polishing apparatuses 10a and 10b according to the above-described embodiments include the arms 12a and 10 so that the distance from the center of the polishing wheels 11a and 11b to the end surface of the glass substrate GL maintains an appropriate distance. Rotate 12b). Thereby, not only the case where the glass substrate GL was inclined with respect to the conveying apparatus 80, but also the case where the glass substrate GL was deviated to the width direction one side of the conveying apparatus 80, as well as the grinding wheel 11a, Even when there is a change in the diameters of the polishing wheels 11a and 11b due to the wear of the 11b, the end face of the glass substrate GL can be preferably polished.

(7-6) (7-6)

상기 실시 형태에서는, 유리 기판 (GL)을 대량 생산하기 위해서 비교적 빠른 속도로 유리 기판 (GL)이 반송된다. 구체적으로, 유리 기판 (GL)의 반송 속도는 5 m/s 내지 15 m/s(바람직하게는, 10 m/s 내지 15 m/s)이다. 유리 기판 (GL)이, 5 m/s 내지 15 m/s(바람직하게는, 10 m/s 내지 15 m/s)의 속도로 연마 휠 (11a), (11b)에 접촉하면, 연마 휠 (11a), (11b)가 대기하는 위치가 적당하지 않은 경우, 유리 기판 (GL)의 파손이 생기기 쉽다. 또한, 상기 실시 형태에서 제조하는 유리 기판 (GL)과 같이, 매우 두께가 적은 유리 기판을 제조하는 경우, 유리 기판 (GL)의 파손은 한층 생기기 쉽다.In the said embodiment, in order to mass-produce glass substrate GL, glass substrate GL is conveyed at a comparatively high speed. Specifically, the conveyance speed of glass substrate GL is 5 m / s-15 m / s (preferably 10 m / s-15 m / s). When the glass substrate GL contacts the polishing wheels 11a and 11b at a speed of 5 m / s to 15 m / s (preferably 10 m / s to 15 m / s), the polishing wheel ( When the position where 11a) and 11b waits is not suitable, breakage of the glass substrate GL is likely to occur. In addition, when manufacturing a very small glass substrate like the glass substrate GL manufactured by the said embodiment, breakage of the glass substrate GL is likely to occur further.

그러나, 상기 실시 형태에서는, 하나의 유리 기판 (GL)을 연마하고 있는 동안에, 아암 (12a), (12b)를 자유롭게 회전 이동시켜, 후속의 유리 기판 (GL)의 상태에 적합한 위치에 연마 휠 (11a), (11b)를 이동시킨다. 또한, 연마 장치 (10a), (10b)는 탄성 부재 (416)을 갖기 때문에, 상정한 후속의 유리 기판 (GL)의 반송 상태와 실제로 반송되어 온 후속의 유리 기판 (GL)의 반송 상태가 상이한 경우, 탄성 부재 (416)을 압축시켜 아암 (12a), (12b)의 회전 이동을 허용한다.However, in the above embodiment, while polishing one glass substrate GL, the arms 12a and 12b are freely rotated to move the polishing wheel (at a position suitable for the state of the subsequent glass substrate GL). 11a) and 11b are moved. In addition, since the grinding | polishing apparatus 10a, 10b has the elastic member 416, the conveyance state of the assumed following glass substrate GL and the conveyance state of the subsequent glass substrate GL actually conveyed differ from each other. In this case, the elastic member 416 is compressed to allow rotational movement of the arms 12a and 12b.

그에 따라, 상기 실시 형태에 따른 유리 기판의 제조 방법에서는, 매우 얇은 유리 기판을 대량 생산하는 경우에도, 연마에 관한 유리 기판의 파손을 감소시켜, 유리 기판 (GL)의 생산율을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the manufacturing method of the glass substrate which concerns on the said embodiment, even when mass producing a very thin glass substrate, the damage of the glass substrate regarding grinding | polishing can be reduced, and the production rate of glass substrate GL can be improved.

(8) 변형예 (8) Modification

(8-1) 변형예 A (8-1) Modification Example A

상기 실시 형태에서는, 유리 기판 (GL)이 연마 휠 (11a), (11b)로부터 떨어지기 직전에 브레이크 기구 (14a), (14b)가 작동했지만, 브레이크 기구 (14a), (14b)는 유리 기판 (GL)의 중앙부의 도중일 수도 있다.In the above embodiment, the brake mechanisms 14a and 14b were operated just before the glass substrate GL fell from the polishing wheels 11a and 11b. However, the brake mechanisms 14a and 14b are the glass substrates. It may be in the middle of the center of GL.

(8-2) 변형예 B (8-2) Modification Example B

상기 실시 형태에서는, 유리 기판 (GL)을 반송하는 수단으로서, 흡착식의 반송 벨트 (81), (82)를 포함하는 반송 장치 (80)을 채용했지만, 반송 장치 (80)은 다른 구성을 갖는 것이어도 상관없다. 예를 들면, 반송 장치 (80)은 유리 기판 (GL)의 폭 방향 양측에서, 유리 기판 (GL)의 표면 및 이면을 사이에 두는 벨트에 의해서 구성되는 것일 수도 있다. 또한, 반송 장치 (80)은 유리 기판 (GL)을 흡착하여 반송하는 테이블일 수도 있다.In the said embodiment, although the conveyance apparatus 80 containing the adsorption | suction-type conveyance belts 81 and 82 was employ | adopted as a means of conveying glass substrate GL, it is the conveying apparatus 80 having a different structure. It doesn't matter. For example, the conveying apparatus 80 may be comprised by the belt which interposes the front surface and the back surface of the glass substrate GL in the width direction both sides of the glass substrate GL. In addition, the conveying apparatus 80 may be a table which adsorbs and conveys glass substrate GL.

(8-3) 변형예 C(8-3) Modification C

상기 실시 형태에서는, 연마 휠 (11a)의 외연이 유리 기판 (GL)의 단부면으로부터 소정의 거리 W 내측에 위치하도록, 연마 휠 (11a)와 유리 기판 (GL)의 단부면을 접촉시키는 구성이라고 설명하였다. 여기서, 소정의 거리 W는 탄성 부재 (416)의 탄성의 정도, 삽입부의 직경의 크기, 삽입부에 차지하는 탄성 부재 (416)의 비율, 아암의 회전 이동 범위, 및 반송 장치 (80)의 반송 정밀도 등에 기초하여 결정되는 것이고, 상기 실시 형태에서 기재한 거리에 한정되는 것은 아니다.In the said embodiment, it is a structure which contacts the end surface of the polishing wheel 11a and the glass substrate GL so that the outer edge of the polishing wheel 11a may be located in the predetermined distance W inside from the end surface of the glass substrate GL. Explained. Here, the predetermined distance W is the degree of elasticity of the elastic member 416, the size of the diameter of the insertion portion, the ratio of the elastic member 416 to the insertion portion, the rotational movement range of the arm, and the conveying accuracy of the conveying device 80 It determines based on etc. and is not limited to the distance described in the said embodiment.

또한, 상기 실시 형태에서, 탄성 부재 (416)은 아암 (12a)의 소정량의 회전 이동을 허용하고, 슬라이더 샤프트 (414) 및 슬라이더 베어링 (415)를 중심선 (C3)으로부터 좌우로 0.2 mm 어긋나게 하는 정도의 탄성을 갖는 것이 바람직하고, 유리 기판 (GL)의 종류(유리 기판 (GL)의 조성)에 따라서 변경하는 것이 생각된다고 설명했지만, 탄성 부재의 탄성의 정도는, 기타, 반송 장치 (80)에 의한 유리 기판 (GL)의 반송 정밀도나, 연마 휠 (11a)가 마모하는 정도 등을 고려하여 결정할 수도 있다. 또한, 탄성 부재의 탄성의 정도는 유리 기판 (GL)의 반송 속도나 유리 기판 (GL)의 두께에 따라서 변경할 수도 있다.Also, in the above embodiment, the elastic member 416 allows a predetermined amount of rotational movement of the arm 12a and shifts the slider shaft 414 and the slider bearing 415 0.2 mm from the centerline C3 to the left and right. Although it is preferable to have a degree of elasticity, and to change according to the kind (composition of glass substrate GL) of glass substrate GL, it was considered that the degree of elasticity of an elastic member is other than the conveying apparatus 80. It can also determine by considering the conveyance precision of the glass substrate GL by this, the grade to which the abrasive wheel 11a wears, etc. In addition, the degree of elasticity of an elastic member can also be changed according to the conveyance speed of glass substrate GL and the thickness of glass substrate GL.

상기 실시 형태에서는, 유리 기판 (GL)의 반송 상태가 어떠한 상태이어도 연마 휠 (11a)가 유리 기판 (GL)에 대하여 일정 범위의 압력을 가한 상태에서, 유리 기판 (GL)의 단부면을 연마하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 브레이크 기구 (14a), (14b)의 구성에 있어서, 유리 기판 (GL)과 접촉할 때에 일정 범위의 압력이 가해지도록 설계되는 것이면, 상기 실시 형태에서 예시한 값에 한정되는 것은 아니다.In the said embodiment, even if the conveyance state of the glass substrate GL is a state which polishes the end surface of glass substrate GL in the state which the polishing wheel 11a applied the pressure of a fixed range with respect to glass substrate GL. It is characterized by. Therefore, in the structure of the said brake mechanism 14a, 14b, if it is designed so that a predetermined range of pressure may be applied when it contacts with glass substrate GL, it is not limited to the value illustrated by the said embodiment.

(8-4) 변형예 D(8-4) Modification D

상기 실시 형태에서, 고정 브레이크 패드 (417)은 상부 접촉 유닛 (412)의 하면에 부분적으로 부착되어 있고, 회전 브레이크 패드 (422)는 하부 접촉 유닛 (421)의 상면에 부분적으로 부착되어 있었지만, 고정 브레이크 패드 (417)은 상부 접촉 유닛 (412)의 하면 전체면에 부착될 수도 있고, 회전 브레이크 패드 (422)는 하부 접촉 유닛 (421)의 상면 전체면에 부착되어 있을 수도 있다.In the above embodiment, the fixed brake pad 417 is partially attached to the lower surface of the upper contact unit 412, and the rotary brake pad 422 is partially attached to the upper surface of the lower contact unit 421, but fixed The brake pad 417 may be attached to the entire lower surface of the upper contact unit 412, and the rotary brake pad 422 may be attached to the entire upper surface of the lower contact unit 421.

10a, 10b: 연마 장치
11a, 11b: 연마 휠
12a, 12b: 아암
13a, 13b: 기판
14a, 14b: 브레이크 기구
15a: 스토퍼
16a, 16b: 정압 실린더
17a: 모터
41: 상부 기구
42: 하부 기구
411: 브레이크용 실린더
412: 상부 접촉 유닛
413a-413c: 삽입부
414: 슬라이더 샤프트
415: 슬라이더 베어링
416: 탄성 부재
417: 고정 브레이크 패드
421: 하부 접촉 유닛
422: 회전 브레이크 패드10a, 10b: polishing apparatus
11a, 11b: polishing wheel
12a, 12b: arm
13a, 13b: substrate
14a, 14b: brake mechanism
15a: stopper
16a, 16b: constant pressure cylinder
17a: motor
41: upper mechanism
42: lower mechanism
411: cylinder for brake
412: top contact unit
413a-413c: insert
414: slider shaft
415: slider bearing
416: elastic member
417: fixed brake pads
421: lower contact unit
422: rotary brake pads

Claims (3)

반송된 유리 기판의 양 단부면을 연마하는 연마 공정을 포함하는 유리 기판의 제조 방법에 있어서,
상기 양 단부면을 연마하는 한쌍의 연마 지석은 회전 이동 가능하게 유지됨과 동시에 상기 유리 기판 방향으로 제1 힘이 부여되고, 또한 상기 유리 기판의 폭 방향의 변동에 대하여 추종 가능하게 유지되어 있고,
상기 한쌍의 연마 지석은 상기 연마 공정에서의 유리 기판의 반입 시, 및 반출 시에, 회전 이동이 규제되도록 제2 힘이 부여되어 있는 것을 특징으로 하는 제조 방법.In the manufacturing method of the glass substrate containing the grinding | polishing process of grind | polishing the both end surfaces of the conveyed glass substrate,
The pair of grinding grindstones for polishing the both end faces are maintained rotatably and at the same time a first force is applied in the glass substrate direction, and is also maintainable in accordance with the variation in the width direction of the glass substrate,
The pair of abrasive grindstones are imparted with a second force so that rotational movement is regulated during loading and unloading of the glass substrate in the polishing step. 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 연마 지석의 회전 이동이 규제되도록 상기 제2 힘이 부여되어 있는 동안, 상기 유리 기판과 상기 연마 지석과의 접촉에 의한 충격이 탄성 부재에 의해서 흡수되는, 제조 방법.The manufacturing method according to claim 1, wherein the impact caused by the contact between the glass substrate and the abrasive grindstone is absorbed by the elastic member while the second force is applied so that the rotational movement of the pair of abrasive grindstones is regulated. . 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 연마 지석은 유리 기판의 상기 연마 공정에서의 반입 시 및 반출 시에, 유리 기판의 양 단부보다도 내측으로 돌출하여 배치되어 있고,
상기 유리 기판의 전방 단부면에 주연부를 접촉하여, 상기 유리 기판의 반송에 수반하여 상기 주연부를 후퇴시켜 상기 유리 기판을 연마하는, 제조 방법.The said abrasive grindstone is protruded inward from the both ends of a glass substrate, and is arrange | positioned at the time of the carrying-in and the carrying out of the said grinding | polishing process of a glass substrate,
The manufacturing method of contacting a peripheral edge part with the front end surface of the said glass substrate, retreating the peripheral edge part with conveyance of the said glass substrate, and grinding | polishing the said glass substrate.
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