KR101480685B1 - Apparatus for processing glasses - Google Patents

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KR101480685B1
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Abstract

본 발명은 생산성이 매우 높고, 가공 정밀도가 우수한 유리 기판 가공 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 유리 기판 가공 장치는, 유리 기판을 가공하기 위한 유리 기판 가공 장치에 있어서, 복수의 상기 유리 기판을 적층하여 적재하기 위한 기판 공급부; 상기 기판 공급부로부터 상기 가공부로 상기 유리 기판을 이송하기 위한 기판 이송부; 및 적층되어 공급되는 복수의 상기 유리 기판을 동시에 가공하기 위한 가공부를 포함할 수 있다.The present invention provides a glass substrate processing apparatus having high productivity and excellent processing accuracy.
A glass substrate processing apparatus according to the present invention is a glass substrate processing apparatus for processing a glass substrate, comprising: a substrate supply unit for stacking and stacking a plurality of the glass substrates; A substrate transfer unit for transferring the glass substrate from the substrate supply unit to the processing unit; And a processing unit for simultaneously processing the plurality of glass substrates stacked and supplied.

Figure R1020130065980
Figure R1020130065980

Description

유리 기판 가공 장치{APPARATUS FOR PROCESSING GLASSES}[0001] APPARATUS FOR PROCESSING GLASSES [0002]

본 발명은 유리 기판 가공 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 유리 기판의 모서리를 연마 가공하기 위한 유리 기판 가공 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a glass substrate processing apparatus, and more particularly, to a glass substrate processing apparatus for polishing a corner of a glass substrate.

최근 디스플레이 수단으로서 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 주로 사용되고 있다. 액정 디스플레이는 인가 전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 여러 전기적인 정보를 시각적인 정보로 변환하여 전달하는 전기소자로서, 소비전력이 적고, 휴대용 기기에 적합하여 광범위하게 사용되고 있다. 이와 같은 액정 디스플레이의 표면을 보호하기 위해 평판 형태의 유리 기판이 사용되고 있으며, 적용되는 전자 제품의 액정 디스플레이 크기로 절단된다. Recently, a liquid crystal display (Liquid Crystal Display) has been mainly used as a display means. A liquid crystal display is an electric device that converts various electrical information into visual information by using a change in liquid crystal transmittance according to an applied voltage and consumes a small amount of electric power and is widely used for a portable device. In order to protect the surface of such a liquid crystal display, a glass substrate in the form of a flat plate is used and is cut into a liquid crystal display size of an applied electronic product.

일반적으로, 평판 디스플레이 유리 기판의 절단 공정은 크게 기계식 방식과 레이저 방식이 있는데, 기계식 절단 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 휠 등을 이용하여 유리 표면에 홈을 형성하고, 홈을 따라 유리 기판을 벤딩하여 절단하는 것이다. Generally, the flat panel display glass substrate is largely divided into a mechanical type and a laser type. In the mechanical type cutting, grooves are formed on the glass surface by using diamond or carbide wheels, and the glass substrate is bent and cut along the grooves will be.

또한, 레이저 절단 방식은 비접촉 절단으로서, 유리 기판의 절단 경로를 따라 레이저를 가하여 유리 표면을 팽창시키고, 냉각기가 팽창 표면을 따라 이동하여 표면을 인장시킴으로써 레이저의 진행 경로의 균열을 열적으로 전파시켜 유리 기판을 절단하는 것이다. The laser cutting method is a noncontact cutting method in which a laser is applied along a cutting path of a glass substrate to expand the glass surface and the cooler moves along the expansion surface to stretch the surface to thermally propagate the cracks in the path of the laser, The substrate is cut.

이와 같이 기계식 또는 레이저 방식으로 절단된 유리 기판의 모서리는 매끈하지 못하고 날카로워 외부 충격에 취약하고, 품질이 균일하지 못한 문제점이 있다. 따라서 절단 공정을 거친 유리 기판의 모서리는 연마 처리되어야 한다. 일반적으로 고속으로 회전하는 연마 휠에 의해 유리 기판의 날카로운 모서리가 매끄럽게 가공된다.As described above, the edges of the glass substrate cut by the mechanical or laser method are not smooth and sharp, so they are vulnerable to external impact, and the quality is not uniform. Therefore, the edges of the glass substrate subjected to the cutting process must be polished. In general, the sharp edges of the glass substrate are smoothly processed by the grinding wheel rotating at a high speed.

도 1은 종래기술에 따른 유리 기판 연마 장치를 나타내는 도면으로서, 유리 기판(10)은 고정테이블(20)에 의해 고정 지지되고, 연마 휠(30)은 유리 기판(10)의 일측 모서리에 배치된다. 유리 기판(10)의 가공 공정은 다음과 같은데, 유리 기판(10)이 고정테이블(20)에 고정되고, 가공이 필요한 유리 기판(10)의 모서리가 연마 휠(30) 측을 항하도록 고정테이블(20)이 회전되며, 연마 휠(30)이 유리 기판(10)의 모서리에 닿아 회전하여 가공이 진행된다. 또한, 유리 기판(10)의 모든 모서리를 가공할 수 있도록 고정테이블(20)이 회전하여 위치가 재배치된 후 가공된다. 1 shows a conventional glass substrate polishing apparatus in which a glass substrate 10 is fixedly supported by a fixing table 20 and a polishing wheel 30 is disposed on one side edge of the glass substrate 10 . The glass substrate 10 is processed as follows. The glass substrate 10 is fixed to the stationary table 20 and fixed to the stationary table 20 so that the edge of the glass substrate 10, which requires machining, (20) is rotated, and the polishing wheel (30) touches the edge of the glass substrate (10) and rotates to proceed the machining. Further, the fixing table 20 is rotated and its position is rearranged so that all the corners of the glass substrate 10 can be processed.

하지만, 도 2 및 도 3을 참조하고, 종래의 유리 기판 연마 장치에 따르면, 유리 기판(10) 단부의 처짐, 변형 및 진동이 발생하여 모서리의 연마 표면이 균일하지 못하여 연마 값이 일정치 않고, 가공 정밀도가 낮으며, 연마 표면이 거칠게 되는 등 연마 품질이 저하되는 문제점이 있다. 즉, 일반적으로 휴대 기기 등의 디스플레이 유리 기판은 두께가 매우 얇으므로, 유리 기판(10) 단부의 처짐 및 변형이 심하게 발생함은 물론, 연마 휠(30)로부터 전해지는 외력에 의해 유리 기판(10)이 더욱 휘어지고, 더하여 진동 또한 발생하는 것이다. 2 and 3, according to the conventional glass substrate polishing apparatus, deflection, deformation and vibration of the end portion of the glass substrate 10 occur, the polishing surface of the edge is not uniform, the polishing value is not constant, There is a problem that the polishing precision is low and the polishing surface is roughened and the quality of the polishing is deteriorated. That is, since the display glass substrate such as a portable apparatus is very thin, deflection and deformation of the end portion of the glass substrate 10 are severely generated, and the glass substrate 10 ) Is further deflected and, in addition, vibration is also generated.

또한, 진동이 심한 경우에 유리 기판(10)이 파손되어 생산 공정 차질이 발생하고, 불량률이 증가하는 문제점이 있다. In addition, when the vibration is severe, the glass substrate 10 is broken and the production process disruption occurs, and the defect rate increases.

특히, 연마하고자 하는 유리 기판(10)의 크기가 커지는 경우에 상기와 같은 문제점들이 더욱 심해지므로, 이를 최소화하기 위하여 유리 기판(10)의 크기에 대응하는 크기의 고정테이블로 교체하여 사용해야 한다. 따라서, 유리 기판(10)의 다양한 크기에 대응하는 다수의 고정테이블이 필요하므로 이의 제작 비용이 증가하고, 고정테이블의 교체 기간 동안 작업이 불가능하므로 생산성이 저하되는 단점이 있다. Particularly, when the size of the glass substrate 10 to be polished increases, the above-mentioned problems become more serious. Therefore, in order to minimize the above problems, a fixed table having a size corresponding to the size of the glass substrate 10 must be used. Therefore, since a plurality of fixed tables corresponding to various sizes of the glass substrate 10 are required, the manufacturing cost thereof is increased, and the productivity is lowered because the work can not be performed during the replacement period of the fixed table.

또한, 연마 휠(30)은 장시간 사용되는 경우에 연마 면이 마모되고, 연마 과정에서 발생하는 미세한 유리 분진들이 연마 면에 부착된다. 따라서, 가공 초기와 같은 품질을 유지하기 불가능하여 가공 품질이 저하되는 문제점이 있다. In addition, when the grinding wheel 30 is used for a long time, the grinding surface is worn, and minute glass dust generated in the grinding process is attached to the grinding surface. Therefore, it is impossible to maintain the same quality as that at the initial stage of the machining, and the machining quality is deteriorated.

또한, 한 번에 한 장의 유리 기판(10)만 처리할 수 있으므로 생산 속도가 느리고, 생산성이 낮은 단점이 있다.Further, since only one glass substrate 10 can be processed at a time, there is a disadvantage in that the production speed is slow and the productivity is low.

본 발명은 생산 속도를 획기적으로 높일 수 있는 유리 기판 가공 장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a glass substrate processing apparatus capable of dramatically increasing the production speed.

본 발명은 다양한 크기의 유리 기판을 가공함에 있어서, 제조 비용 증가 및 생산성 저하를 방지할 수 있는 유리 기판 가공 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a glass substrate processing apparatus capable of preventing an increase in manufacturing cost and a decrease in productivity in processing glass substrates of various sizes.

또한, 본 발명은 가공 정밀도가 높고, 품질이 균일하며, 불량률이 낮은 유리 기판 가공 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a glass substrate processing apparatus having high processing accuracy, uniform quality, and a low defect rate.

또한, 본 발명은 연마 휠의 장시간 사용에도 가공 품질을 유지할 수 있는 유리 기판 가공 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.It is still another object of the present invention to provide a glass substrate processing apparatus capable of maintaining the quality of processing even when the polishing wheel is used for a long time.

본 발명에 따른 유리 기판 가공 장치는, 유리 기판을 가공하기 위한 유리 기판 가공 장치에 있어서, 복수의 상기 유리 기판을 적층하여 적재하기 위한 기판 공급부; 상기 기판 공급부로부터 상기 가공부로 상기 유리 기판을 이송하기 위한 기판 이송부; 및 적층되어 공급되는 복수의 상기 유리 기판을 동시에 가공하기 위한 가공부를 포함할 수 있다.A glass substrate processing apparatus according to the present invention is a glass substrate processing apparatus for processing a glass substrate, comprising: a substrate supply unit for stacking and stacking a plurality of the glass substrates; A substrate transfer unit for transferring the glass substrate from the substrate supply unit to the processing unit; And a processing unit for simultaneously processing the plurality of glass substrates stacked and supplied.

바람직하게는, 상기 가공부는, 상기 유리 기판의 모서리를 그라인딩 가공하기 위한 그라인딩부; 상기 그라인딩 가공 후에, 상기 유리 기판의 모서리를 폴리싱 가공하기 위한 폴리싱부; 및 상기 유리 기판을 고정하기 위한 기판 고정부를 포함할 수 있다.Preferably, the processing section includes: a grinding section for grinding the edges of the glass substrate; A polishing unit for polishing the edge of the glass substrate after the grinding process; And a substrate fixing unit for fixing the glass substrate.

바람직하게는, 상기 그라인딩부는, 그라인딩부 좌우 이송 레일; 상기 그라인딩부 좌우 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 좌우 이송체; 상기 그라인딩부 좌우 이송체에 구비되는 그라인딩부 전후 이송 레일; 상기 그라인딩부 전후 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 전후 이송체; 상기 그라인딩부 전후 이송체에 구비되는 그라인딩부 상하 이송 레일; 상기 그라인딩부 상하 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 상하 이송체; 상기 그라인딩부 상하 이송체에 회전 가능하도록 연결되는 그라인딩부 에어 스핀들; 및 상기 그라인딩부 에어 스핀들의 하단에 결합되는 연마 휠을 포함할 수 있다.Preferably, the grinding unit includes: a grinding unit right and left conveying rails; A grinding unit right and left conveying member connected to be movable along the grinding unit right and left conveying rails; A grinding unit front and rear conveying rails provided on the right and left conveying members of the grinding unit; A grinding part forward / rear conveying body connected to be movable along the forward / rearward conveying rails of the grinding part; A grinding part upper and lower conveying rails provided on the conveying members before and after the grinding part; A grinding unit vertically moving body connected to be movable along the grinding upper and lower transfer rails; A grinding unit air spindle rotatably connected to the vertically moving body of the grinding unit; And a grinding wheel coupled to a lower end of the grinding unit air spindle.

바람직하게는, 상기 폴리싱부는, 폴리싱부 좌우 이송 레일; 상기 폴리싱부 좌우 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 좌우 이송체; 상기 폴리싱부 좌우 이송체에 구비되는 폴리싱부 전후 이송 레일; 상기 폴리싱부 전후 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 전후 이송체; 상기 폴리싱부 전후 이송체에 구비되는 폴리싱부 상하 이송 레일; 상기 폴리싱부 상하 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 상하 이송체; 상기 폴리싱부 상하 이송체에 회전 가능하도록 연결되는 폴리싱부 에어 스핀들; 및 상기 폴리싱부 에어 스핀들의 하단에 결합되는 폴리싱 휠을 포함할 수 있다.Preferably, the polishing section may include: a polishing section lateral transferring rail; A polishing unit lateral transfer member connected to move along the polishing unit lateral transferring rail; A polishing unit front and rear conveying rails provided on the right and left conveying units of the polishing unit; A polishing portion front and rear conveying body connected so as to be movable along the front and rear conveying rails of the polishing section; A polishing unit vertical transferring rail provided on the transfer unit before and after the polishing unit; A polishing unit vertically moving body connected to move along the polishing unit vertical transferring rail; A polishing unit air spindle rotatably connected to the upper and lower conveying units of the polishing unit; And a polishing wheel coupled to a lower end of the polishing unit air spindle.

바람직하게는, 상기 기판 고정부는, 기판 고정부 몸체; 상기 기판 고정부에 결합되는 에어 실린더; 및 상기 에어 실린더 하단에 연결되는 기판 홀딩체를 포함하고, 상기 기판 홀딩체는 상기 에어 실린더에 의해 상하 이동 가능하다.Preferably, the substrate fixing unit includes: a substrate fixing body; An air cylinder coupled to the substrate fixing unit; And a substrate holding body connected to the lower end of the air cylinder, wherein the substrate holding body is movable up and down by the air cylinder.

바람직하게는, 상기 기판 공급부는, 기판 공급 레일; 상기 기판 공급 레일을 따라 이동 가능한 기판 공급 이송체; 상기 기판 공급 이송체 상에 회전 가능하도록 결합되고, 복수의 상기 유리 기판을 적층하여 적재할 수 있는 카세트; 및 상기 카세트에 연결되어 상기 카세트를 회전시킬 수 있는 엑츄에이터를 포함하고, 상기 카세트의 회전에 의해 상기 유리 기판의 편리한 적재가 가능하다.Preferably, the substrate supply unit includes: a substrate supply rail; A substrate feeder movable along the substrate feed rail; A cassette rotatably coupled to the substrate feeder and capable of stacking and stacking a plurality of the glass substrates; And an actuator connected to the cassette and capable of rotating the cassette, and the glass substrate can be conveniently loaded by rotation of the cassette.

바람직하게는, 상기 기판 이송부는, 상기 기판 고정부와 상기 기판 공급부 사이에 배치되는 기판 이송 레일; 상기 기판 시송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 기판 이송 몸체; 및 상기 기판 이송 몸체에 연결되는 상하 한 쌍의 기판 이송 암을 포함하고, 상기 기판 이송 몸체가 상기 카세트로 접근하여 상기 유리 기판이 상기 기판 이송 암에 삽입되고, 상기 기판 이송 암은 상하 이동하여 상기 카세트의 유리 기판을 리프트하며, 상기 기판 이송 몸체가 강기 기판 고정부로 회전하여 이동하므로 상기 기판 고정부로 상기 유리 기판을 공급할 수 있다.Preferably, the substrate transferring portion includes: a substrate transferring rail disposed between the substrate fixing portion and the substrate supplying portion; A substrate transfer body movably connected along the substrate transferring rail; And a pair of upper and lower substrate transfer arms connected to the substrate transfer body, wherein the substrate transfer body approaches the cassette, the glass substrate is inserted into the substrate transfer arm, and the substrate transfer arm moves up and down, The glass substrate of the cassette is lifted and the glass substrate is supplied to the substrate fixing portion because the substrate transfer body rotates and moves to the fixed substrate fixing portion.

바람직하게는, 상기 연마 휠로부터 상기 유리 기판으로 가해지는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 더 포함할 수 있다.Preferably, the polishing apparatus may further include a pressure sensor for measuring a pressure applied from the polishing wheel to the glass substrate.

바람직하게는, 상기 폴리싱 휠로부터 상기 유리 기판으로 가해지는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 더 포함할 수 있다.Preferably, the polishing apparatus may further include a pressure sensor for measuring a pressure applied to the glass substrate from the polishing wheel.

바람직하게는, 상기 카세트에 적재되는 상기 유리 기판의 가공 정도를 측정하기 위한 비젼 측정부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the apparatus further includes a vision measuring unit for measuring a degree of processing of the glass substrate mounted on the cassette.

본 발명의 유리 기판 가공 장치는, 한 번에 복수의 유리 기판을 처리할 수 있으므로 가공 처리 속도가 매우 신속하여 생산성이 높은 효과가 있다. 또한, 부품의 교체 없이 다양한 크기의 유리 기판을 처리할 수 있으므로 제조 비용 증가 및 생산성 저하를 방지할 수 있으며, 가공 중 유리 기판의 처짐 및 진동 등이 발생하지 않아 가공 정밀도가 높고, 품질이 균일하며, 불량률이 낮은 효과가 있다. 또한, 연마 휠의 장시간 사용 후에도 가공 초기와 비슷한 연마 품질을 얻을 수 있어 생산성이 좋은 효과가 있다. Since the glass substrate processing apparatus of the present invention can process a plurality of glass substrates at one time, the processing speed is very fast and the productivity is high. In addition, since glass substrates of various sizes can be processed without replacing parts, it is possible to prevent an increase in manufacturing cost and a decrease in productivity, and a glass substrate is not sagged or vibrated during processing, , And the defect rate is low. In addition, polishing quality similar to that at the initial stage of machining can be obtained even after the grinding wheel is used for a long time, and productivity is improved.

도 1은 종래기술에 따른 유리 기판 연마 장치를 나타내는 도면,
도 2는 종래기술에 따른 유리 기판 연마 장치의 유리 기판의 처짐을 나타내는 도면,
도 3은 종래기술에 따른 유리 기판 연마 장치의 유리 기판의 진동을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 사시도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 정면도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 좌측면도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 카세트의 회전을 나타내는 도면, 및
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 그라인딩부를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a conventional glass substrate polishing apparatus,
2 is a view showing deflection of a glass substrate of a glass substrate polishing apparatus according to the prior art,
3 is a view showing vibration of a glass substrate of a glass substrate polishing apparatus according to the prior art,
4 is a perspective view of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a front view of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a left side view of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
7 is a view showing rotation of a cassette of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig.
8A and 8B are views showing a grinding unit of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments, It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the scope. It should also be understood that various equivalents and modifications may be substituted for those at the time of the present application.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
In the following description of the present invention with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 사시도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 정면도, 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 좌측면도이다.FIG. 4 is a perspective view of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. Fig. 7 is a left side view of the substrate processing apparatus.

본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치는 가공부(100), 기판 이송부(500), 및 기판 공급부(600)를 포함한다. A glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a processing section 100, a substrate transfer section 500, and a substrate supply section 600.

기판 공급부(600)는 기판 공급 레일(610), 카세트(630), 기판 공급 이송체(620), 및 모터를 포함하는데, 이송체는 레일을 따라 이동 가능하도록 레일 상에 연결되고, 복수의 카세트(630)는 이송체 상에 배치된다. 이송체는 연결되는 모터에 의해 레일을 따라 이동할 수 있고, 카세트(630)는 이송체 상에 배치되는 엑츄에이터(640)에 연결되어 소정 각도로 회전 가능하며, 본 발명의 일실시예에 의하면 90°로 회전할 수 있다. The substrate supply unit 600 includes a substrate supply rail 610, a cassette 630, a substrate supply conveyance body 620, and a motor, which are connected on a rail so as to be movable along the rails, (630) is disposed on the conveying body. The conveying member can be moved along the rail by a motor connected thereto, and the cassette 630 can be rotated at a predetermined angle by being connected to an actuator 640 disposed on the conveying member. According to an embodiment of the present invention, .

가공부(100)는 그라인딩부(200), 폴리싱부(300), 및 기판 고정부(400)를 포함한다.The processing portion 100 includes a grinding portion 200, a polishing portion 300, and a substrate fixing portion 400.

그라인딩부(200)는 그라인딩부 좌우 이송 레일(211)을 포함하고, 그라인딩부 좌우 이송체(210)는 그라인딩부 좌우 이송 레일(211)을 따라 이동 가능하도록 그라인딩부 좌우 이송 레일(211) 상에 연결된다. 그라인딩부 좌우 이송체(210) 상에는 그라인딩부 전후 이송 레일(221)이 설치되고, 그라인딩부 전후 이송 레일(221) 상에는 그라인딩부 전후 이송 레일(221)을 따라 이동 가능하도록 그라인딩부 전후 이송체(220)가 연결된다. The grinding unit 200 includes grinding unit left and right conveying rails 211 and grinding unit right and left conveying members 210 are disposed on the grinding unit right and left conveying rails 211 so as to be movable along the grinding unit left and right conveying rails 211 . The grinding unit front and rear conveying rails 221 are provided on the grinding unit right and left conveying members 210. The grinding unit front and rear conveying members 220 are disposed on the grinding unit front and rear conveying rails 221 so as to be movable along the grinding unit front and rear conveying rails 221 ).

그라인딩부 전후 이송체(220)에는 그라인딩부 상하 이송 레일(231)이 설치되고, 그라인딩부 상하 이송 레일(231)에는 그라인딩부 상하 이송체(230)가 연결된다. 그라인딩부 상하 이송체(230)에는 그라인딩부 에어 스핀들(232)이 회전 가능하도록 연결되고, 그라인딩부 에어 스핀들(232)의 하단에는 연마 휠(240)이 연결된다. The grinding part forward / rearward conveying body 220 is provided with a grinding upper and lower conveying rails 231, and the grinding part upper and lower conveying rails 231 are connected to a grinding part upper and lower conveying body 230. A grinding unit air spindle 232 is rotatably connected to the grinding unit upper and lower body 230 and a grinding wheel 240 is connected to a lower end of the grinding unit air spindle 232.

폴리싱부(300)는 폴리싱부 좌우 이송 레일(311)을 포함하고, 폴리싱부 좌우 이송체(310)는 폴리싱부 좌우 이송 레일(311)을 따라 이동 가능하도록 폴리싱부 좌우 이송 레일(311) 상에 연결된다. 폴리싱부 좌우 이송체(310) 상에는 폴리싱부 전후 이송 레일(321)이 설치되고, 폴리싱부 전후 이송 레일(321) 상에는 폴리싱부 전후 이송 레일(321)을 따라 이동 가능하도록 폴리싱부 전후 이송체(320)가 연결된다. The polishing unit 300 includes a polishing unit left and right conveying rails 311. The polishing unit right and left conveying members 310 are disposed on the polishing unit left and right conveying rails 311 so as to be movable along the polishing unit left and right conveying rails 311 . The polishing unit front and rear conveying rails 321 are provided on the polishing unit left and right conveying bodies 310 and on the polishing unit front and rear conveying rails 321, ).

폴리싱부 전후 이송체(320)에는 폴리싱부 상하 이송 레일(331)이 설치되고, 폴리싱부 상하 이송 레일(331)에는 폴리싱부 상하 이송체(330)가 연결된다. 폴리싱부 상하 이송체(330)에는 폴리싱부 에어 스핀들(332)이 회전 가능하도록 연결되고, 폴리싱부 에어 스핀들(332)의 하단에는 폴리싱 휠(340)이 연결된다. The polishing unit front and rear conveying body 320 is provided with a polishing unit vertical transferring rail 331 and the polishing unit vertical transferring body 330 is connected to the polishing unit vertical transferring rail 331. A polishing unit air spindle 332 is rotatably connected to the polishing unit upper and lower body 330 and a polishing wheel 340 is connected to a lower end of the polishing unit air spindle 332.

그라인딩부 좌우 이송체(210), 그라인딩부 전후 이송체(220), 그라인딩부 상하 이송체(230), 폴리싱부 좌우 이송체(310), 폴리싱부 전후 이송체(320), 및 폴리싱부 상하 이송체(330)는 각각 모터에 의해 이동된다. The grinding portion left and right conveying body 210, the grinding portion front and rear conveying body 220, the grinding portion upper and lower conveying body 230, the polishing portion right and left conveying body 310, the polishing portion front and rear conveying body 320, The sieves 330 are each moved by a motor.

기판 고정부(400)는 기판 고정부 몸체(410)를 포함하고, 기판 고정부 몸체(410)에는 에어 실린더(420)가 상하 이동 가능하도록 설치되며, 에어 실린더(420) 하단에는 기판 홀딩체(430)가 연결된다. The substrate fixing unit 400 includes a substrate fixing body 410. An air cylinder 420 is vertically movably mounted on the substrate fixing body 410. A substrate holding body 430 are connected.

기판 이송부(500)는 기판 이송 레일(510)을 포함하고, 기판 이송 레일(510)에는 기판 이송 레일(510)을 따라 이동 가능하도록 기판 이송 몸체(520)가 연결된다. 기판 이송 몸체(520)의 일측에는 기판 이송 암(Arm)(530)이 상하로 서로 소정 간격을 가지고 연결되는데, 기판 이송 몸체(520) 내에 구성되는 모터에 의해 상하 이동 가능하다. 또한, 기판 이송 몸체(520)는 모터에 의해 기판 이송 레일(510)을 따라 이동 가능하며, 기판 공급부(600) 측으로부터 가공부(100) 측으로 180°회전 가능하다.The substrate transferring part 500 includes a substrate transferring rail 510 and a substrate transferring body 520 is connected to the substrate transferring rail 510 so as to be movable along the substrate transferring rail 510. A substrate transfer arm (arm) 530 is vertically connected to one side of the substrate transfer body 520 with a predetermined gap therebetween and is movable up and down by a motor provided in the substrate transfer body 520. The substrate transfer body 520 is movable along the substrate transfer rail 510 by a motor and is rotatable 180 ° from the substrate supply part 600 side to the processing part 100 side.

본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 가공 장치의 작동은 다음과 같다. Operation of a glass substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is as follows.

도 7을 참조하면, 기판 공급 이송체(620)가 적재 위치에 배치되고, 카세트(630)가 상부로 90°회전하면, 작업자는 복수의 유리 기판(10)을 적층하여 카세트(630)에 로딩한다. 이때, 로딩되는 유리 기판(10)의 개수는 작업에 따라 다를 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면 50장일 수 있다. 유리 기판(10)이 로딩되면 카세트(630)가 하부로 90°회전하고, 기판 공급 이송체(620)가 기판 공급 레일(610)을 따라 이송 위치로 이동된다. 유리 기판(10)이 기판 이송부(500)의 기판 이송 암(530)에 마주하고, 기판 이송 몸체(520)가 기판 이송 레일(510)을 따라 이동하여 유리 기판(10)이 기판 이송 암(530) 사이에 삽입된다. 기판 이송 암(530)은 상부로 이동하여 유리 기판(10)이 기판 이송 암(530)에 적재되고, 기판 이송 몸체(520)가 후퇴하여 가공부(100) 측으로 180°회전하여 가공부(100) 측으로 기판 이송 레일(510)을 따라 이동한다. 7, when the substrate supply conveyer 620 is disposed at the stacking position and the cassette 630 is rotated 90 degrees upward, the operator stacks the plurality of glass substrates 10 and loads the same on the cassette 630 do. At this time, the number of the glass substrates 10 to be loaded may be different depending on the operation, and may be 50 according to one embodiment of the present invention. When the glass substrate 10 is loaded, the cassette 630 is rotated 90 degrees downward, and the substrate supply conveyer 620 is moved to the transfer position along the substrate supply rail 610. The glass substrate 10 faces the substrate transfer arm 530 of the substrate transfer unit 500 and the substrate transfer body 520 moves along the substrate transfer rail 510 so that the glass substrate 10 is transferred to the substrate transfer arm 530 . The substrate transfer arm 530 moves upward and the glass substrate 10 is loaded on the substrate transfer arm 530. The substrate transfer body 520 retracts and rotates 180 degrees toward the processing unit 100, ) Along the substrate transferring rail (510).

유리 기판(10)이 기판 고정부(400)로 이동하여 기판 홀딩체(430) 하부에 배치되면, 에어 실린더(420)가 작동하여 기판 홀딩체(430)에 의해 유리 기판(10)이 고정된다. When the glass substrate 10 moves to the substrate fixing unit 400 and is disposed below the substrate holding member 430, the air cylinder 420 operates to fix the glass substrate 10 by the substrate holding member 430 .

유리 기판(10)이 고정되면, 그라인딩부(200)가 작동하여 유리 기판(10)을 가공하는데, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 연마 휠(240)이 전후, 좌우, 및 상하로 이동하며 유리 기판(10)의 모서리를 연마할 수 있다. 또한, 폴리싱부(300)의 폴리싱 휠(340) 또한, 그라인딩부(200)와 마찬가지로 전후, 좌우, 및 상하로 이동하며 유리 기판(10)의 모서리를 폴리싱할 수 있다.When the glass substrate 10 is fixed, the grinding unit 200 operates to process the glass substrate 10. Referring to Figs. 8A and 8B, the grinding wheel 240 moves back and forth, left and right, and up and down The edges of the glass substrate 10 can be polished. The polishing wheel 340 of the polishing unit 300 can also move back and forth, right and left, and up and down like the grinding unit 200 and polish the edges of the glass substrate 10.

이때, 도시되지는 않았으나, 그라인딩부(200)와 폴리싱부(300)에는 각각 압력 센서가 구성되어 연마 휠(240)과 폴리싱 휠(340)이 유리 기판(10)을 가압하는 힘을 센싱할 수 있다. 따라서, 연마 휠(240)과 폴리싱 휠(340)이 유리 기판(10)에 가하는 압력을 일정하게 유지하도록 하여 균일한 가공이 가능하다. 또한, 연마 휠(240)과 폴리싱 휠(340)이 어느 정도 마모된 후에도 압력을 측정하여 가공되므로, 균일한 가공이 가능하다. 압력 센서에 의해 가압을 균일하게 하는 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술로서 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. Although not shown, the grinding unit 200 and the polishing unit 300 are each provided with a pressure sensor so that the polishing wheel 240 and the polishing wheel 340 can sense the force pressing the glass substrate 10 have. Therefore, uniform pressure can be maintained by keeping the pressure applied to the glass substrate 10 by the polishing wheel 240 and the polishing wheel 340 constant. In addition, since the polishing wheel 240 and the polishing wheel 340 are measured by pressure after they are worn to some extent, uniform processing is possible. The construction for uniforming the pressurization by the pressure sensor is a well-known conventional technique and will not be described further.

가공이 완료된 유리 기판(10)은 기판 이송부(500)에 의해 기판 공금부로 이송되고, 빈 카세트(630)에 적재된다. 적재된 유리 기판(10)은 비젼(Vision) 측정부(미도시)에 의해 가공 정도가 측정되고, 이상이 없는 경우에 카세트(630)가 90°회전하여 유리 기판(10)이 가공 종료된다. 하지만, 의도된 치수와 다르게 가공된 경우에는 유리 기판(10)이 가공부(100)로 재공급되어 재가공된다.
The processed glass substrate 10 is transferred to the substrate transfer unit 500 by the substrate transfer unit 500 and is loaded on the empty cassette 630. The degree of processing is measured by a vision measuring unit (not shown) on the loaded glass substrate 10, and the cassette 630 is rotated by 90 ° when there is no abnormality, and the glass substrate 10 is finished. However, in a case where the glass substrate 10 is processed differently from the intended dimensions, the glass substrate 10 is supplied again to the processing portion 100 and is reworked.

종래의 유리 기판 연마 장치에 따르면, 유리 기판(10) 단부의 처짐, 변형 및 진동이 발생하여 모서리의 연마 표면이 균일하지 못하여 연마 값이 일정치 않고, 가공 정밀도가 낮으며, 연마 표면이 거칠게 되는 등 연마 품질이 저하되는 문제점이 있다. 즉, 일반적으로 휴대 기기 등의 디스플레이 유리 기판은 두께가 매우 얇으므로, 유리 기판(10) 단부의 처짐 및 변형이 심하게 발생함은 물론, 연마 휠(30)로부터 전해지는 외력에 의해 유리 기판(10)이 더욱 휘어지고, 더하여 진동 또한 발생하는 것이다. According to the conventional glass substrate polishing apparatus, deflection, deformation and vibration of the end portion of the glass substrate 10 occur, the polishing surface of the edge is not uniform, the polishing value is not constant, the processing accuracy is low, There is a problem that the quality of polishing is lowered. That is, since the display glass substrate such as a portable apparatus is very thin, deflection and deformation of the end portion of the glass substrate 10 are severely generated, and the glass substrate 10 ) Is further deflected and, in addition, vibration is also generated.

또한, 진동이 심한 경우에 유리 기판(10)이 파손되어 생산 공정 차질이 발생하고, 불량률이 증가하는 문제점이 있다. In addition, when the vibration is severe, the glass substrate 10 is broken and the production process disruption occurs, and the defect rate increases.

특히, 연마하고자 하는 유리 기판(10)의 크기가 커지는 경우에 상기와 같은 문제점들이 더욱 심해지므로, 이를 최소화하기 위하여 유리 기판(10)의 크기에 대응하는 크기의 고정테이블로 교체하여 사용해야 한다. 따라서, 유리 기판(10)의 다양한 크기에 대응하는 다수의 고정테이블이 필요하므로 이의 제작 비용이 증가하고, 고정테이블의 교체 기간 동안 작업이 불가능하므로 생산성이 저하되는 단점이 있다. Particularly, when the size of the glass substrate 10 to be polished increases, the above-mentioned problems become more serious. Therefore, in order to minimize the above problems, a fixed table having a size corresponding to the size of the glass substrate 10 must be used. Therefore, since a plurality of fixed tables corresponding to various sizes of the glass substrate 10 are required, the manufacturing cost thereof is increased, and the productivity is lowered because the work can not be performed during the replacement period of the fixed table.

또한, 연마 휠(30)은 장시간 사용되는 경우에 연마 면이 마모되고, 연마 과정에서 발생하는 미세한 유리 분진들이 연마 면에 부착된다. 따라서, 가공 초기와 같은 품질을 유지하기 불가능하여 가공 품질이 저하되는 문제점이 있다. In addition, when the grinding wheel 30 is used for a long time, the grinding surface is worn, and minute glass dust generated in the grinding process is attached to the grinding surface. Therefore, it is impossible to maintain the same quality as that at the initial stage of the machining, and the machining quality is deteriorated.

또한, 한 번에 한 장의 유리 기판(10)만 처리할 수 있으므로 생산 속도가 느리고, 생산성이 낮은 단점이 있다.
Further, since only one glass substrate 10 can be processed at a time, there is a disadvantage in that the production speed is slow and the productivity is low.

하지만, 본 발명의 유리 기판 가공 장치는, 부품의 교체 없이 다양한 크기의 유리 기판을 처리할 수 있으므로 제조 비용 증가 및 생산성 저하를 방지할 수 있다. 또한, 가공 중 유리 기판의 크기에 상관없이 유리 기판의 처짐 및 진동 등이 발생하지 않아 가공 정밀도가 높고, 품질이 균일하며, 불량률이 낮다. 또한, 연마 휠의 장시간 사용 후에도 가공 초기와 비슷한 연마 품질을 얻을 수 있어 생산성이 좋은 효과가 있다.
However, since the glass substrate processing apparatus of the present invention can process glass substrates of various sizes without replacing parts, it is possible to prevent an increase in manufacturing cost and a decrease in productivity. In addition, since deflection and vibration of the glass substrate do not occur regardless of the size of the glass substrate during processing, the processing precision is high, the quality is uniform, and the defect rate is low. In addition, polishing quality similar to that at the initial stage of machining can be obtained even after the grinding wheel is used for a long time, and productivity is improved.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 가공부 200: 그라인딩부
210: 그라인딩부 좌우 이송체 211: 그라인딩부 좌우 이송 레일
220: 그라인딩부 전후 이송체 221: 그라인딩부 전후 이송 레일
230: 그라인딩부 상하 이송체 231: 그라인딩부 상하 이송 레일
232: 그라인딩부 에어 스핀들 240: 연마 휠
300: 폴리싱부 310: 폴리싱부 좌우 이송체
311: 폴리싱부 좌우 이송 레일 320: 폴리싱부 전후 이송체
321: 폴리싱부 전후 이송 레일 330: 폴리싱부 상하 이송체
331: 폴리싱부 상하 이송 레일 332: 폴리싱부 에어 스핀들
340: 폴리싱 휠 400: 기판 고정부
410: 기판 고정부 몸체 420: 에어 실린더
430: 기판 홀딩체 500: 기판 이송부
510: 기판 이송 레일 520: 기판 이송 몸체
530: 기판 이송 암 600: 기판 공급부
610: 기판 공급 레일 620: 기판 공급 이송체
630: 카세트 640: 엑츄에이터100: machining unit 200: grinding unit
210: Grinding portion right and left feed body 211: Grinding portion right and left feed rail
220: Grinding part forward / backward feeder 221: Grinding part forward / backward feed rail
230: Grinding section upper and lower conveying body 231: Grinding section upper and lower conveying rail
232: grinding part air spindle 240: grinding wheel
300: polishing section 310: polishing section right and left transfer body
311: Polishing portion right / left transferring rail 320:
321: forward / rearward conveying rail of polishing section 330: upper /
331: Polishing part upper and lower conveying rail 332: Polishing part air spindle
340: polishing wheel 400: substrate fixing section
410: substrate fixing member body 420: air cylinder
430: substrate holding body 500: substrate transferring part
510: substrate transferring rail 520: substrate transferring body
530: substrate transfer arm 600: substrate supply section
610: substrate feed rail 620: substrate feed substrate
630: Cassette 640: Actuator

Claims (10)

유리 기판을 가공하기 위한 유리 기판 가공 장치에 있어서,
복수의 상기 유리 기판을 적층하여 적재하기 위한 기판 공급부;
적층되어 공급되는 복수의 상기 유리 기판을 동시에 가공하기 위한 가공부; 및
상기 기판 공급부로부터 상기 가공부로 상기 유리 기판을 이송하기 위한 기판 이송부
를 포함하고, 상기 가공부는,
상기 유리 기판의 모서리를 그라인딩 가공하기 위한 그라인딩부;
상기 그라인딩 가공 후에, 상기 유리 기판의 모서리를 폴리싱 가공하기 위한 폴리싱부; 및
상기 유리 기판을 고정하기 위한 기판 고정부
를 포함하며, 상기 기판 고정부는,
기판 고정부 몸체;
상기 기판 고정부에 결합되는 에어 실린더; 및
상기 에어 실린더 하단에 연결되는 기판 홀딩체
를 포함하고, 상기 기판 홀딩체는 상기 에어 실린더에 의해 상하 이동 가능한 것을 특징으로 하는 유리 기판 가공 장치.
A glass substrate processing apparatus for processing a glass substrate,
A substrate supply unit for stacking and stacking a plurality of the glass substrates;
A processing unit for simultaneously processing a plurality of glass substrates stacked and supplied; And
A substrate transfer unit for transferring the glass substrate from the substrate supply unit to the processing unit,
Wherein the processing unit includes:
A grinding unit for grinding the edges of the glass substrate;
A polishing unit for polishing the edge of the glass substrate after the grinding process; And
A substrate fixing portion for fixing the glass substrate,
Wherein the substrate fixing portion comprises:
A substrate fixing member body;
An air cylinder coupled to the substrate fixing unit; And
A substrate holding body connected to the lower end of the air cylinder
Wherein the substrate holding body is movable up and down by the air cylinder.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 그라인딩부는,
그라인딩부 좌우 이송 레일;
상기 그라인딩부 좌우 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 좌우 이송체;
상기 그라인딩부 좌우 이송체에 구비되는 그라인딩부 전후 이송 레일;
상기 그라인딩부 전후 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 전후 이송체;
상기 그라인딩부 전후 이송체에 구비되는 그라인딩부 상하 이송 레일;
상기 그라인딩부 상하 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 그라인딩부 상하 이송체;
상기 그라인딩부 상하 이송체에 회전 가능하도록 연결되는 그라인딩부 에어 스핀들; 및
상기 그라인딩부 에어 스핀들의 하단에 결합되는 연마 휠
을 포함하는 유리 기판 가공 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the grinding unit comprises:
Grinding part right and left conveying rails;
A grinding unit right and left conveying member connected to be movable along the grinding unit right and left conveying rails;
A grinding unit front and rear conveying rails provided on the right and left conveying members of the grinding unit;
A grinding part forward / rear conveying body connected to be movable along the forward / rearward conveying rails of the grinding part;
A grinding part upper and lower conveying rails provided on the conveying members before and after the grinding part;
A grinding unit vertically moving body connected to be movable along the grinding upper and lower transfer rails;
A grinding unit air spindle rotatably connected to the vertically moving body of the grinding unit; And
A grinding wheel which is coupled to the lower end of the grinding air spindle,
Wherein the glass substrate is a glass substrate.
제1항에 있어서, 상기 폴리싱부는,
폴리싱부 좌우 이송 레일;
상기 폴리싱부 좌우 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 좌우 이송체;
상기 폴리싱부 좌우 이송체에 구비되는 폴리싱부 전후 이송 레일;
상기 폴리싱부 전후 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 전후 이송체;
상기 폴리싱부 전후 이송체에 구비되는 폴리싱부 상하 이송 레일;
상기 폴리싱부 상하 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 폴리싱부 상하 이송체;
상기 폴리싱부 상하 이송체에 회전 가능하도록 연결되는 폴리싱부 에어 스핀들; 및
상기 폴리싱부 에어 스핀들의 하단에 결합되는 폴리싱 휠
을 포함하는 유리 기판 가공 장치.
The polishing apparatus according to claim 1,
A polishing section right and left transferring rail;
A polishing unit lateral transfer member connected to move along the polishing unit lateral transferring rail;
A polishing unit front and rear conveying rails provided on the right and left conveying units of the polishing unit;
A polishing portion front and rear conveying body connected so as to be movable along the front and rear conveying rails of the polishing section;
A polishing unit vertical transferring rail provided on the transfer unit before and after the polishing unit;
A polishing unit vertically moving body connected to move along the polishing unit vertical transferring rail;
A polishing unit air spindle rotatably connected to the upper and lower conveying units of the polishing unit; And
And a polishing wheel coupled to a lower end of the polishing unit air spindle,
Wherein the glass substrate is a glass substrate.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기판 공급부는,
기판 공급 레일;
상기 기판 공급 레일을 따라 이동 가능한 기판 공급 이송체;
상기 기판 공급 이송체 상에 회전 가능하도록 결합되고, 복수의 상기 유리 기판을 적층하여 적재할 수 있는 카세트; 및
상기 카세트에 연결되어 상기 카세트를 회전시킬 수 있는 엑츄에이터
를 포함하고,
상기 카세트의 회전에 의해 상기 유리 기판의 편리한 적재가 가능한 것을 특징으로 하는 유리 기판 가공 장치.
The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate feed rail;
A substrate feeder movable along the substrate feed rail;
A cassette rotatably coupled to the substrate feeder and capable of stacking and stacking a plurality of the glass substrates; And
An actuator connected to the cassette and capable of rotating the cassette,
Lt; / RTI >
Wherein the glass substrate can be conveniently loaded by rotation of the cassette.
제6항에 있어서, 상기 기판 이송부는,
상기 기판 고정부와 상기 기판 공급부 사이에 배치되는 기판 이송 레일;
상기 기판 시송 레일을 따라 이동 가능하도록 연결되는 기판 이송 몸체; 및
상기 기판 이송 몸체에 연결되는 상하 한 쌍의 기판 이송 암
을 포함하고,
상기 기판 이송 몸체가 상기 카세트로 접근하여 상기 유리 기판이 상기 기판 이송 암에 삽입되고, 상기 기판 이송 암은 상하 이동하여 상기 카세트의 유리 기판을 리프트하며, 상기 기판 이송 몸체가 강기 기판 고정부로 회전하여 이동하므로 상기 기판 고정부로 상기 유리 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 이송 장치.The substrate processing apparatus according to claim 6,
A substrate transferring rail disposed between the substrate fixing portion and the substrate supply portion;
A substrate transfer body movably connected along the substrate transferring rail; And
A pair of upper and lower substrate transfer arms connected to the substrate transfer body,
/ RTI >
The substrate transfer body is moved to the cassette, the glass substrate is inserted into the substrate transfer arm, the substrate transfer arm is moved up and down to lift the glass substrate of the cassette, and the substrate transfer body is rotated So that the glass substrate is supplied to the substrate fixing portion. 제3항에 있어서,
상기 연마 휠로부터 상기 유리 기판으로 가해지는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 가공 장치.
The method of claim 3,
Further comprising a pressure sensor for measuring a pressure applied from the polishing wheel to the glass substrate.
제4항에 있어서,
상기 폴리싱 휠로부터 상기 유리 기판으로 가해지는 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 가공 장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising a pressure sensor for measuring a pressure applied from the polishing wheel to the glass substrate.
제6항에 있어서,
상기 카세트에 적재되는 상기 유리 기판의 가공 정도를 측정하기 위한 비젼 측정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 가공 장치.The method according to claim 6,
Further comprising a vision measuring unit for measuring the degree of processing of the glass substrate mounted on the cassette.
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