KR20120076188A - Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same - Google Patents

Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20120076188A
KR20120076188A KR1020100138224A KR20100138224A KR20120076188A KR 20120076188 A KR20120076188 A KR 20120076188A KR 1020100138224 A KR1020100138224 A KR 1020100138224A KR 20100138224 A KR20100138224 A KR 20100138224A KR 20120076188 A KR20120076188 A KR 20120076188A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
base film
soft mold
reflective layer
pattern
Prior art date
Application number
KR1020100138224A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101351619B1 (en
Inventor
김진우
신동윤
정오용
김경태
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020100138224A priority Critical patent/KR101351619B1/en
Publication of KR20120076188A publication Critical patent/KR20120076188A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101351619B1 publication Critical patent/KR101351619B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278Lenticular sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00365Production of microlenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0012Arrays characterised by the manufacturing method
    • G02B3/0031Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023Microembossing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2905/00Use of metals, their alloys or their compounds, as mould material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/003Reflective

Abstract

PURPOSE: A soft mold and a manufacturing method thereof are provided to increase the heterplasia between photo-curable resin and a soft mold and the adhesive property between the photo-curable resin and a base film by increasing efficiency for light utilization of the photo-curable resin as a light reflective layer is adapted. CONSTITUTION: A soft mold comprises a first base film(104), an uneven part(102), a reflective layer(108), and a semi-transmissive layer(118). The uneven part includes irregular patterns formed in one side of the first base film. The reflective layer is arranged in the other side of the first base film. The semi-transmissive layer is arranged on the top of the uneven part. The reflective layer and the semi-transmissive layer are formed by a same material.

Description

소프트 몰드 및 그 제조방법{MOLD FOR FORMING OPTICAL PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Soft mold and its manufacturing method {MOLD FOR FORMING OPTICAL PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 소프트 몰드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반사층을 구비한 소프트 몰드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a soft mold and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a soft mold having a reflective layer and a method of manufacturing the same.

현재 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Pane), 유기전계발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Diode) 등의 평판 디스플레이가 TV, 노트 PC, 휴대폰, 모니터, 내비게이션 시스템, 태블릿 PC, 냉장고 등의 전자제품에 널리 사용되고 있다.Currently, flat panel displays such as Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Pane (PDP), and Organic Light Emitting Diode (OLED) are used in TVs, notebook PCs, mobile phones, monitors and navigation systems. It is widely used in electronic products such as tablets, tablet PCs and refrigerators.

이러한 디스플레이 장치에는 광원에서 출사되는 빛을 확산시키는 확산 필름, 확산된 빛을 집광하는 프리즘 필름 시스템, 소프트 몰드, 시야각 보상 필름 등의 다양한 광학 필름이 사용되고 있다. 상기 광학 필름을 제조하는 방법으로 기계적으로 가공한 패턴마스터를 직접 몰드로 사용하는 방법이 있다. 이러한 패턴마스터를 이용한 패턴 형성방법은 상기 패턴마스터의 내구성이 우수한 장점이 있으나 몰드의 패턴 가공비용이 높고 크기가 커서 취급이 불편한 단점이 있다.Various optical films such as a diffusion film for diffusing light emitted from a light source, a prism film system for condensing the diffused light, a soft mold, and a viewing angle compensation film are used for such display devices. As a method of manufacturing the optical film, there is a method of directly using a mechanically processed pattern master as a mold. The pattern forming method using the pattern master has an advantage of excellent durability of the pattern master, but has a disadvantage in that the pattern processing cost of the mold is high and its size is inconvenient to handle.

이에 최근에는 기판 상에 포토레지스트를 도포하고 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광한 후 현상하여 패턴마스터를 제조한 다음 상기 패턴마스터의 요철부를 메우도록 성형이 용이한 재료를 주입하고 경화시켜 상기 패턴마스터의 요철부와 반대 형상의 요철부를 구비한 소프트 몰드를 사용하는 추세이다.Recently, a photoresist is applied on a substrate, the photoresist is selectively exposed, and then developed to produce a pattern master, and then a material that is easily molded to fill the uneven portion of the pattern master is injected and cured. It is a tendency to use the soft mold provided with the uneven | corrugated part of the shape opposite to the uneven | corrugated part.

이러한 소프트 몰드를 이용하여 광학 필름 제조시 몰드와 광학 패턴이 형성된 필름 간의 이형성을 고려하여 1차 자외선(UV) 조사시 저압램프를 사용하고 있다. 그러나, 저압램프의 사용에 따라 자외선 광량이 적어 패턴형성용 수지의 경화도가 저하되거나 몰드와의 이형성이 저하되는 문제점이 발생하고 있으며, 2, 3차 경화 후에도 자외선 경화 수지와 베이스 필름간 부착성에 영향을 주고 있다. 또한, 소프트 몰드를 구성하는 요철부의 경도가 낮아 쉽게 변형되며 내구성이 약한 단점이 있다.
When the optical film is manufactured by using such a soft mold, a low pressure lamp is used during primary ultraviolet (UV) irradiation in consideration of releasability between the mold and the film on which the optical pattern is formed. However, there is a problem that the amount of ultraviolet light decreases due to the use of a low pressure lamp, resulting in a decrease in the degree of curing of the resin for forming a pattern or a releasability with a mold, and affecting the adhesion between the ultraviolet curing resin and the base film even after the second and third curing. Is giving. In addition, the hardness of the concave-convex portion constituting the soft mold is easily deformed and has a weak durability.

본 발명의 하나의 목적은 광경화 수지의 광이용 효율을 증가시켜 광경화 수지와 몰드와의 이형성, 광경화 수지와 베이스 필름간의 부착성을 증가시킬 수 있는 소프트 몰드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a soft mold capable of increasing the light utilization efficiency of the photocurable resin and the mold release property of the photocurable resin and the mold, and to increase the adhesion between the photocurable resin and the base film and a method of manufacturing the same. .

본 발명의 다른 목적은 요철부의 내구성을 향상시켜 반복적 사용에 의한 요철부의 패턴 변형을 최소화할 수 있는 소프트 몰드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a soft mold capable of minimizing pattern deformation of the uneven part by repeated use by improving the durability of the uneven part and a manufacturing method thereof.

본 발명의 하나의 관점은 소프트 몰드에 관한 것이다. 상기 소프트 몰드는 제1베이스 필름, 상기 제1베이스 필름의 일면에 형성된 불규칙 패턴을 포함하는 요철부 및 상기 일면에 대향하는 상기 제1베이스 필름의 타면에 존재하는 반사층을 포함하는 것을 특징으로 한다.One aspect of the invention relates to a soft mold. The soft mold may include a first base film, an uneven portion including an irregular pattern formed on one surface of the first base film, and a reflective layer on the other surface of the first base film opposite to the one surface.

구체예에서, 상기 요철부의 상부면에 존재하는 반투과층을 더 포함할 수 있다.In embodiments, the semi-permeable layer on the upper surface of the irregularities may further include.

구체예에서, 상기 반사층과 반투과층은 동일한 물질로 이루어질 수 있다.In embodiments, the reflective layer and the transflective layer may be made of the same material.

구체예에서, 상기 반사층 또는 반투과층은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 인듐(In), 카드뮴(Cd), 크롬(Cr) 또는 몰리브덴(Mo) 중 어느 하나 이상을 포함하는 단층막 또는 다층막일 수 있다.In embodiments, the reflective layer or semi-transmissive layer is gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), tungsten (W), titanium (Ti), platinum (Pt) , Monolayer film containing any one or more of palladium (Pd), tin (Sn), lead (Pb), zinc (Zn), indium (In), cadmium (Cd), chromium (Cr) or molybdenum (Mo) or It may be a multilayer film.

구체예에서, 상기 반투과층의 두께는 0.01nm 내지 300nm일 수 있다.In embodiments, the transflective layer may have a thickness of about 0.01 nm to about 300 nm.

구체예에서, 상기 요철부는 프리즘 패턴, 렌티큘러 패턴, 마이크로렌즈 패턴 또는 엠보 패턴 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the uneven portion may include any one of a prism pattern, a lenticular pattern, a microlens pattern, and an embossed pattern.

구체예에서, 상기 요철부는 비드를 포함할 수 있으며, 상기 비드의 직경은 1㎛ 내지 200㎛이며, 상기 비드의 함침도는 40% 내지 65%일 수 있다.In embodiments, the uneven portion may include a bead, the diameter of the bead is 1㎛ to 200㎛, the degree of impregnation of the beads may be 40% to 65%.

구체예에서, 상기 요철부는 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.In an embodiment, the uneven part may be made of a material including a thermoplastic resin, a thermosetting resin or a photocurable resin.

구체예에서, 상기 반사층과 상기 제1베이스 필름 사이의 접착층; 및 상기 반사층의 일면에 적층된 제2베이스 필름을 더 포함할 수 있다.
In an embodiment, the adhesive layer between the reflective layer and the first base film; And a second base film laminated on one surface of the reflective layer.

본 발명의 다른 관점은 소프트 몰드 제조방법에 관한 것이다. 상기 소프트 몰드 제조방법은 제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계 및 상기 일면에 대향하는 상기 제1베이스 필름의 타면에 반사층을 형성하는 단계를 포함함에 그 특징이 있다.Another aspect of the invention relates to a soft mold manufacturing method. The soft mold manufacturing method may include forming an uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film and forming a reflective layer on the other surface of the first base film opposite to the one surface.

구체예에서, 상기 반사층을 형성하는 단계 이전, 이후 또는 동시에 상기 요철부의 상부면에 반투과층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the method may further include forming a transflective layer on an upper surface of the uneven portion before, after or simultaneously with forming the reflective layer.

구체예에서, 상기 반사층과 반투과층은 무전해도금에 의해 동시에 형성될 수 있다.In an embodiment, the reflective layer and the transflective layer may be formed simultaneously by electroless plating.

구체예에서, 상기 반사층 또는 반투과층은 진공증착, 스퍼터링, 화학기상증착, 무전해도금, 전해도금, 스프레이 코팅 또는 스핀코팅에 의해 형성될 수 있다.In embodiments, the reflective layer or semi-transmissive layer may be formed by vacuum deposition, sputtering, chemical vapor deposition, electroless plating, electroplating, spray coating or spin coating.

구체예에서, 상기 반사층을 형성하는 단계는 제2베이스 필름에 반사층을 형성하는 단계 및 접착층을 매개로 상기 반사층이 상기 제1베이스 필름에 향하도록 상기 반사층이 형성된 제2베이스 필름을 상기 제1베이스 필름의 타면에 접착하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the forming of the reflective layer may include forming a reflective layer on a second base film and forming a second base film on which the reflective layer is formed so that the reflective layer faces the first base film through an adhesive layer. And adhering to the other side of the film.

구체예에서, 상기 제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계에서, 상기 요철부는 상기 제1베이스 필름을 직접 성형하여 이루어질 수 있다.In an embodiment, in the forming of the uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film, the uneven portion may be formed by directly molding the first base film.

구체예에서, 상기 제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계는 패턴마스터에 프리수지층을 형성하는 단계, 상기 프리수지층을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 프리수지층을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the step of forming an uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film may include forming a pre-resin layer on the pattern master, curing the pre-resin layer, and curing the cured pre-resin layer. It may comprise the step of separating.

구체예에서, 상기 패턴마스터에 프리수지층을 형성하는 단계에서, 상기 프리수지층은 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다.
In an embodiment, in the forming of the pre-resin layer on the pattern master, the pre-resin layer may include a thermoplastic resin, a thermosetting resin or a photocurable resin.

본 발명의 소프트 몰드 및 그 제조방법은 광반사층을 도입함으로써 광경화 수지의 광이용 효율을 증가시켜 광경화 수지와 소프트 몰드와의 이형성, 광경화 수지와 베이스 필름간의 부착성을 증가시킬 수 있다.The soft mold of the present invention and the method of manufacturing the same may increase the light utilization efficiency of the photocurable resin by introducing the light reflection layer, thereby increasing the releasability of the photocurable resin and the soft mold, and the adhesion between the photocurable resin and the base film.

또한, 소프트 몰드에서 전사하고자 하는 패턴이 존재하는 요철부의 내구성을 향상시켜 반복적 사용에 의한 요철부의 패턴 변형을 방지하고 그 수명을 연장시킬 수 있어 비용절감이 가능한 잇점이 있다.
In addition, by improving the durability of the uneven portion in which the pattern to be transferred from the soft mold exists, it is possible to prevent the pattern deformation of the uneven portion by repeated use and to extend the life thereof, thereby reducing costs.

도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 5a 내지 도 5b는 소프트 몰드를 이용하여 광학필름을 형성하는 방법을 나타낸 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of a soft mold according to one embodiment of the invention.
2 is a cross-sectional view of a soft mold according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a soft mold according to another embodiment of the present invention.
4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to one embodiment of the present invention.
5A to 5B are cross-sectional views illustrating a method of forming an optical film using a soft mold.

본 발명의 하나의 관점은 소프트 몰드에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다. 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드(100)는 요철부(102), 제1베이스 필름(104), 접착층(106), 반사층(108) 및 제2베이스 필름(110)을 포함한다.One aspect of the invention relates to a soft mold. 1 is a cross-sectional view of a soft mold according to one embodiment of the invention. The soft mold 100 according to an embodiment of the present invention includes the uneven portion 102, the first base film 104, the adhesive layer 106, the reflective layer 108, and the second base film 110.

상기 요철부(102)의 상부면은 불규칙 패턴으로 이루어진다. 예를 들어, 프리즘 패턴, 렌티큘러 패턴, 마이크로렌즈 패턴 또는 엠보 패턴으로 형성되는 불규칙 패턴일 수 있으나 그 밖의 다른 불규칙 패턴도 가능하다.The upper surface of the uneven portion 102 is made of an irregular pattern. For example, it may be an irregular pattern formed of a prism pattern, a lenticular pattern, a microlens pattern, or an emboss pattern, but other irregular patterns are possible.

상기 요철부(102)는 열경화 수지, 열가소성 수지 또는 광경화(자외선 경화) 수지 등을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl celluose), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 사이클로올레핀 공중합체(cycloolefin copolymer), PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 요철부(102)에는 이형성을 좋게 하기 위한 실리카 등의 무기필러 등이 더 포함될 수 있다.The uneven portion 102 may be made of a material containing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a photocurable (ultraviolet curing) resin. For example, epoxy, polyurethane, acryl, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, polyethylene, polyethylene naphthalate, poly It may include one or more of carbonate, polyether sulfone, polyarylate, cycloolefin copolymer, polydimethylsiloxane, or polyimide. The uneven portion 102 may further include an inorganic filler such as silica for improving releasability.

제1베이스 필름(104)은 소프트한(가요성) 재질이면 되며, 그 재질에 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들어, 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl celluose), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 사이클로올레핀 공중합체(cycloolefin copolymer), PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first base film 104 may be a soft (flexible) material, and the material is not limited. For example, epoxy, polyurethane, acryl, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, polyethylene, polyethylene naphthalate, poly It may include one or more of carbonate, polyether sulfone, polyarylate, cycloolefin copolymer, polydimethylsiloxane, or polyimide.

접착층(106)은 통상의 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다. 본 발명에서 '접착'이라는 용어는 점착을 포함하는 용어로 사용한다. 즉, 상기 접착층(106)은 점착층일 수도 있다.The adhesive layer 106 may be a conventional pressure sensitive adhesive (PSA). In the present invention, the term 'adhesion' is used as a term including adhesion. That is, the adhesive layer 106 may be an adhesive layer.

반사층(108)은 자외선을 반사하는 단층막 또는 다층막일 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 인듐(In), 카드뮴(Cd), 크롬(Cr) 또는 몰리브덴(Mo) 중 어느 하나 이상을 포함하는 단층막 또는 다층막일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 반사층(108)의 두께는 수십 nm 내지 수십 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 얇은 박막에 의한 투과현상을 방지할 수 있으며, 코팅된 박막의 두께 균일도 및 재료비 절감이 가능하다.The reflective layer 108 may be a single layer or a multilayer film that reflects ultraviolet rays. For example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), tungsten (W), titanium (Ti), platinum (Pt), palladium (Pd), tin (Sn), lead (Pb), zinc (Zn), indium (In), cadmium (Cd), chromium (Cr) or molybdenum (Mo) may be a single layer film or a multilayer film containing any one or more of the present invention It is not limited to this. The reflective layer 108 may have a thickness of several tens of nm to several tens of micrometers. It is possible to prevent the transmission phenomenon by the thin film in the above range, it is possible to reduce the thickness uniformity and material cost of the coated thin film.

제2베이스 필름(110)은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 등을 포함하는 필름일 수 있다. 예를 들어, 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl celluose), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 사이클로올레핀 공중합체(cycloolefin copolymer), PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함하는 플라스틱, 금속 박막 등을 들 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
The second base film 110 may be a film including plastic, metal or ceramic. For example, epoxy, polyurethane, acryl, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, polyethylene, polyethylene naphthalate, poly Plastic, metal thin film including any one or more of carbonate, polyether sulfone, polyarylate, cycloolefin copolymer, polydimethylsiloxane, or polyimide And the like, but the present invention is not limited thereto.

도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다. 본 발명의 다른 구체예에 따른 소프트 몰드(100)는 요철부(102), 제1베이스 필름(104), 접착층(106), 반사층(108) 및 제2베이스 필름(110)을 포함할 수 있으며, 비드(B, bead)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1베이스 필름(104), 접착층(106), 반사층(108) 및 제2베이스 필름(110)은 전술한 것과 동일하므로 그 자세한 설명을 생략하도록 한다. 2 is a cross-sectional view of a soft mold according to another embodiment of the present invention. Soft mold 100 according to another embodiment of the present invention may include an uneven portion 102, the first base film 104, the adhesive layer 106, the reflective layer 108 and the second base film 110 It may further include a bead (B, bead). Since the first base film 104, the adhesive layer 106, the reflective layer 108 and the second base film 110 are the same as described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기 비드(B)는 요철부(102)의 불규칙 패턴을 만들기 위한 것으로 그 재질에 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들어, 플라스틱 비드, 세라믹 비드 또는 금속 비드 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비드(B)는 1㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 35㎛ 내지 100㎛의 직경을 갖는 비드일 수 있으며, 그 직경(크기)가 일정하지 않은 비드일 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 두 가지 크기의 비드, 세가지 크기의 비드를 혼합한 형태일 수 있다. 또한, 상기 비드(B)의 형태는 구형이 바람직하나 비드의 형태에 제한이 있는 것은 아니며, 무정형의 비드를 사용할 수도 있다.The bead (B) is for making an irregular pattern of the uneven portion 102 is not limited to the material. For example, it may include any one or more of plastic beads, ceramic beads, or metal beads. In addition, the bead (B) may be a bead having a diameter of 1 ㎛ to 200 ㎛, preferably 35 ㎛ to 100 ㎛, it may be a bead whose diameter (size) is not constant. For example, two different sizes of beads and three sizes of beads may be mixed. In addition, although the shape of the beads (B) is preferably spherical, there is no limitation on the shape of the beads, it is also possible to use amorphous beads.

상기 비드(B)가 요철부(102)를 형성하는 기재에 함침되는 비율을 함침도(h/H×100)라고 하는데 상기 함침도는 40% 내지 65%인 것이 바람직하다. 상기 함침도 범위에서 광효율 상승 및 이형성 개선효과가 있는 잇점이 있다.
The rate at which the bead B is impregnated into the substrate forming the uneven portion 102 is called an impregnation degree (h / H × 100), but the impregnation degree is preferably 40% to 65%. In the above impregnation range, there is an advantage in that the light efficiency is increased and the releasability is improved.

도 3은 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 소프트 몰드의 단면도이다. 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 소프트 몰드(100)는 요철부(102), 제1베이스 필름(104), 반사층(108) 및 반투과층(118)을 포함할 수 있다. 즉, 제1베이스 필름(104)의 일면에 존재하는 요철부(102)의 상부면에 코팅된 반투과층(118)과 상기 일면에 대향하는 타면에 코팅된 반사층(108)을 포함할 수 있다.3 is a cross-sectional view of a soft mold according to another embodiment of the present invention. The soft mold 100 according to another embodiment of the present invention may include the uneven portion 102, the first base film 104, the reflective layer 108, and the transflective layer 118. That is, it may include a transflective layer 118 coated on the upper surface of the uneven portion 102 present on one surface of the first base film 104 and a reflective layer 108 coated on the other surface facing the one surface. .

상기 반투과층(118)은 광(자외선)의 일부를 투과하고 일부는 반사하는 단층막 또는 다층막일 수 있다. 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 인듐(In), 카드뮴(Cd), 크롬(Cr) 또는 몰리브덴(Mo) 중 어느 하나 이상을 포함하는 단층막 또는 다층막일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 금속질화물, 금속산화물, 유기물 등을 포함하는 박막일 수도 있다. 또한, 반사층(108)과 반투과층(118)을 구성하는 물질이 동일할 수도 있고 서로 다를 수도 있다.The transflective layer 118 may be a single layer film or a multilayer film that transmits a part of light (ultraviolet rays) and reflects a part of it. For example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), tungsten (W), titanium (Ti), platinum (Pt), palladium (Pd), tin (Sn), lead (Pb), zinc (Zn), indium (In), cadmium (Cd), chromium (Cr) or molybdenum (Mo) may be a single layer film or a multilayer film containing any one or more of the present invention The present invention is not limited thereto, and may be a thin film including metal nitride, metal oxide, organic material, and the like. In addition, the materials constituting the reflective layer 108 and the transflective layer 118 may be the same or different.

상기 반사층(108) 또는 반투과층(118)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 본 발명에서 동일하다는 의미는 실질적으로 동일한 경우를 포함한다. The reflective layer 108 or the transflective layer 118 may have the same thickness. In the present invention, the same meaning includes substantially the same case.

상기 반투과층(118)의 두께가 얇아야 입사되는 광(자외선) 중 일부를 반사층(108)에 전달하기 용이하고, 요철부의 불규칙 패턴 상에 고르게 도포하기도 용이하며 재료비 및 공정시간의 감축이 용이한 잇점이 있다. 반투과층(118)을 금속으로 형성시 그 두께는 0.01nm 내지 300nm, 바람직하게는 0.1nm 내지 100nm일 수 있다. 상기 범위에서 얇은 박막에 의한 투과현상을 이용할 수 있으며, 코팅된 박막의 두께 균일도 및 재료비 절감이 가능하다.When the semi-transmissive layer 118 is thin, it is easy to transfer some of the incident light (ultraviolet rays) to the reflective layer 108, and is evenly applied on the irregular pattern of the uneven portion, and it is easy to reduce the material cost and process time. There is one advantage. When the transflective layer 118 is formed of a metal, its thickness may be 0.01 nm to 300 nm, preferably 0.1 nm to 100 nm. It is possible to use the transmission phenomenon by the thin film in the above range, it is possible to reduce the thickness uniformity and material cost of the coated thin film.

상기 반투과층(118)은 광의 이용효율뿐만 아니라 소프트 몰드의 내구성을 향상시킬 수 있는 부가적인 잇점이 존재한다. 즉, 반복적인 사용에 의해 요철부를 형성하는 불규칙 패턴이 변형되는 것을 방지할 수 있어 소프트 몰드의 수명을 연장시킬 수 있고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
The transflective layer 118 has the additional advantage of improving the durability of the soft mold as well as the utilization efficiency of light. That is, it is possible to prevent deformation of the irregular pattern forming the uneven portion by repeated use, which can extend the life of the soft mold and improve the reliability.

본 발명의 또 다른 구체예에 따른 소프트 몰드는 도 1 또는 도 2에 도시된 소프트 몰드의 요철부(102)의 상부면(불규칙 패턴)에 코팅된 반투과층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
The soft mold according to another embodiment of the present invention may further include a semi-transmissive layer (not shown) coated on the upper surface (irregular pattern) of the uneven portion 102 of the soft mold shown in FIG. 1 or 2. Can be.

도 4a 내지 4c는 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드 제조방법을 나타낸 단면도이다. 이하 도 4a 내지 4c를 참조하여, 본 발명의 한 구체예에 따른 소프트 몰드 제조방법을 설명하도록 한다.4A to 4C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a soft mold according to one embodiment of the present invention. Hereinafter, a soft mold manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.

먼저, 도 4a에 도시된 것과 같이, 패턴마스터(200)를 준비한다. 상기 패턴마스터(200)는 지지체와 상기 지지체 위에 오목부와 볼록부로 이루어진 소정의 패턴을 가지고 있다. 상기 소정의 패턴은 이후 제작하게 될 소프트 몰드 패턴의 역상패턴일 수 있다. 상기 지지체는 유리 기판, 세라믹 기판, 플라스틱 기판 또는 금속 기판일 수 있으며, 유리 기판, 세라믹 기판 또는 플라스틱 기판 상부에 금속층이 적층된 것일 수 잇다. 그리고 상기 소정의 패턴을 구성하는 물질은 금속, 금속산화물, 산화실리콘, 질화실리콘 등의 무기물, 포토레지스트 등의 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소정의 패턴은 기존의 노광의 공정으로 형성할 수 있으며, 특히 상기 소정의 패턴을 구성하는 물질은 노볼락(Novolac) 수지로 형성이 가능하다.First, as shown in Figure 4a, to prepare a pattern master 200. The pattern master 200 has a predetermined pattern consisting of a recess and a convex portion on the support and the support. The predetermined pattern may be a reverse phase pattern of a soft mold pattern to be produced later. The support may be a glass substrate, a ceramic substrate, a plastic substrate, or a metal substrate, and a metal layer may be stacked on the glass substrate, the ceramic substrate, or the plastic substrate. The material constituting the predetermined pattern may include an inorganic material such as a metal, a metal oxide, silicon oxide, silicon nitride, or an organic material such as a photoresist. For example, the predetermined pattern may be formed by a conventional exposure process, and in particular, the material constituting the predetermined pattern may be formed of a Novolac resin.

다음, 다음, 도 4b에 도시된 것과 같이, 패턴마스터(200) 상에 소프트 몰드의 요철부를 형성하게 될 프리수지층(102a)을 형성한다. 상기 프리수지층(102a) 상에 추가적으로 제1베이스 필름을 형성하는 수지층(104a) 또는 제1베이스 필름 자체(104a)를 더 적층할 수 있다. 다른 구체예에서, 요철부를 형성하게 될 프리수지층(102a)이 추후 요철부와 제1베이스 필름을 겸용할 수도 있다. 즉, 이 경우 프리수지층(102a)은 제1베이스 필름과 요철부를 동시에 형성하게 되며, 제1베이스 필름이 존재하지 않는 경우로 볼 수도 있고, 제1베이스 필름을 직접 성형하여 요철부를 형성하는 것으로 볼 수도 있다.Next, as shown in FIG. 4B, the pre-resin layer 102a is formed on the pattern master 200 to form the uneven portion of the soft mold. The resin layer 104a or the first base film itself 104a may be further laminated on the pre-resin layer 102a to further form a first base film. In another embodiment, the pre-resin layer 102a which will form the uneven portion may use the uneven portion and the first base film later. That is, in this case, the pre-resin layer 102a simultaneously forms the first base film and the uneven portion, and may be considered to be the case in which the first base film does not exist, or by forming the uneven portions by directly molding the first base film. You can see.

상기 프리수지층(102a)은 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 등으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 에폭시(epoxy), 폴리우레탄(polyurethane), 아크릴(acryl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl celluose), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 사이클로올레핀 공중합체(cycloolefin copolymer), PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 폴리이미드(polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. The pre-resin layer 102a may be made of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or the like. For example, epoxy, polyurethane, acryl, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, polyethylene, polyethylene naphthalate, poly It may include one or more of carbonate, polyether sulfone, polyarylate, cycloolefin copolymer, polydimethylsiloxane, or polyimide.

프리수지층(102a)은 표면에너지를 낮춰 패턴마스터(200)와의 이형성을 좋게 하는 실리카(silica) 등의 무기필러 등을 더 포함할 수 있다. 또한, 프리수지층(102a)에는 전술한 비드 등을 포함될 수 있으며 이에 대해서는 전술하였으므로 생략하도록 한다.The pre-resin layer 102a may further include an inorganic filler such as silica, which lowers surface energy to improve releasability with the pattern master 200. In addition, the pre-resin layer 102a may include the aforementioned beads and the like, which will be omitted.

다음, 도 4c에 도시된 것과 같이, 프리수지층(102a)을 경화하고 상기 패턴마스터(200)로부터 분리시키면 일면에 불규칙적인 패턴을 포함하는 요철부(102)가 형성된 제1베이스 필름(104)이 얻어진다. 프리수지층(102a)이 열가소성 수지로 이루어진 경우 냉각에 의해 경화할 수 있고, 열경화성 수지로 이루어진 경우 가열처리로 경화할 수 있으며, 광경화성 수지로 이루어진 경우 자외선 조사와 같은 광 조사를 통해 경화할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4C, when the pre-resin layer 102a is cured and separated from the pattern master 200, the first base film 104 having the uneven portion 102 including an irregular pattern on one surface thereof is formed. Is obtained. When the pre-resin layer 102a is made of a thermoplastic resin, it can be cured by cooling, and when it is made of a thermosetting resin, it can be cured by heat treatment, and when it is made of a photocurable resin, it can be cured by light irradiation such as ultraviolet irradiation. have.

이후, 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 반사층 또는 반투과층 등을 포함하는 소프트 몰드를 완성한다. 이하 도 1 내지 도 3에 도시된 반사층 또는 반투과층을 형성하는 방법에 대해 설명하도록 한다. 특별한 언급이 없는 한 하기 박막 형성 방법은 반사층뿐만 아니라 반투과층을 형성하기 위한 용도로 사용될 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIGS. 1 to 3, a soft mold including a reflective layer or a semi-transmissive layer is completed. Hereinafter, a method of forming the reflective layer or the transflective layer shown in FIGS. 1 to 3 will be described. Unless otherwise mentioned, the following thin film forming method can be used for the purpose of forming the transflective layer as well as the reflective layer.

반투과층(118)이 존재하는 경우에, 반사층(108)과 반투과층(118)은 동시에 형성될 수도 있고 반사층(108)을 먼저 형성한 후 반투과층(118)을 형성할 수도 있으며, 반투과층(118)을 먼저 형성할 수도 있다. 또한, 동일한 박막 형성방법을 사용할 수도 있고 서로 다른 박막 형성방법을 사용할 수도 있다.When the transflective layer 118 is present, the reflective layer 108 and the transflective layer 118 may be formed at the same time or the reflective layer 108 may be formed first, and then the transflective layer 118 may be formed, The transflective layer 118 may be formed first. In addition, the same thin film forming method may be used or different thin film forming methods may be used.

상기 반사층(108) 또는 반투과층(118)을 형성하는 방법에 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들어 진공증착(vacuum evaporation), 스퍼터링(sputtering), 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Depositon), 무전해도금(electroless plating), 스크린 프린팅(screen printing), 스핀코팅(spin coating), 스프레이 코팅(spray coating) 또는 딥코팅(dip coating) 등을 사용할 수 있으며 시드금속층 형성 후 전해도금(electro plating)을 하는 것도 가능하다.There is no limitation on the method of forming the reflective layer 108 or the transflective layer 118. For example, vacuum evaporation, sputtering, chemical vapor deposition (CVD), electroless plating, screen printing, spin coating, spray coating (spray coating) or dip coating (dip coating) and the like can be used, it is also possible to electroplating (electro plating) after forming the seed metal layer.

진공증착법은 열에너지를 이용해 증발시키는 방법, 전자빔을 이용하여 금속을 증발시키는 전자빔증착(E-beam evaporation) 등이 있으며, 낮은 에너지의 금속입자가 코팅되어 기판에 손상을 주지 않으며 증착율을 크게 할 수 있는 잇점이 있다. 스퍼터링은 박막 두께의 조절이 용이하고 스텝 커버리지(step coverage)가 우수하여 요철부의 요부와 철부를 균일하게 코팅할 수 있는 잇점이 있다.Vacuum evaporation methods include evaporation using thermal energy, and e-beam evaporation, which evaporates metal using electron beams.It is possible to increase deposition rate without damaging substrates by coating low-energy metal particles. There is an advantage. Sputtering has the advantage that it is easy to adjust the thickness of the thin film and excellent step coverage (step coverage) to uniformly coat the recessed portion and the convex portion of the uneven portion.

무전해 도금에 의해 금속층을 형성할 수 있다. 무전해 도금으로는 반사층과 반투과층을 동시에 형성할 수 있으며 고가의 진공장비를 사용하지 않아도 되는 잇점이 있다. 예를 들어, 무전해 도금에 의해 구리 반사층을 형성할 수 있다. 무전해 구리도금에 사용하는 도금액은 구리이사 소스, pH 조절제, 환원제를 포함하며 그 밖에 착물형성제로 EDTA(ethylenediamine tetraacetic acid), 계면활성제 등을 포함할 수 있다. 구리이온 소스로는 CuSO4?5H2O, CuSO4 등을, pH 조절제로 KOH, NaOH 등을, 환원제로 포름알데히드(HCHO) 등을 들 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 무전해 구리도금은 하기의 반응에 의해 구리가 환원제(예를 들어, 포름알데히드)에 의해 환원됨으로써 이루어질 수 있다.The metal layer can be formed by electroless plating. Electroless plating allows the simultaneous formation of reflective and semi-transmissive layers and eliminates the need for expensive vacuum equipment. For example, a copper reflective layer can be formed by electroless plating. The plating solution used for electroless copper plating includes a copper moving source, a pH adjusting agent, a reducing agent, and may also include an ethylenediamine tetraacetic acid (EDTA) or a surfactant as a complexing agent. Copper ion sources include CuSO 4? 5H 2 O, CuSO 4 , etc., and the like a pH control agent KOH, NaOH, etc., formaldehyde (HCHO) to the reducing agent, but the present invention is not limited to this. Electroless copper plating may be achieved by reducing copper with a reducing agent (for example, formaldehyde) by the following reaction.

Cu2 + + 2HCHO + 4OH- → Cu + 2H2O + 2HCO2 - Cu 2 + + 2HCHO + 4OH - → Cu + 2H 2 O + 2HCO 2 -

또한 팔라듐(Pd), 팔라듐/주석(Pd/Sn) 화합물 등의 촉매를 사용할 수 있다. pH 조절제에 의해 pH가 올라가면(약 pH 11 이상) 포름알데히드의 강력한 환원작용이 일어나며 전자가 발생된다. 이 전자가 구리이온으로 흘러가 구리이온이 팔라듐 촉매 위에 석출이 되어 구리층이 도포될 수 있다.Moreover, catalysts, such as a palladium (Pd) and a palladium / tin (Pd / Sn) compound, can be used. When the pH is raised by the pH adjuster (approximately pH 11 or more), strong reduction of formaldehyde occurs and electrons are generated. The electrons flow to the copper ions, and the copper ions are deposited on the palladium catalyst to apply the copper layer.

무전해 니켈도금에 의해 니켈 반사층 또는 니켈 반투과층을 형성할 수 있다. 무전해 니켈도금을 위한 도금조는 니켈염, 환원제, pH 조절제, 착화제, 습윤제 또는 안정제를 포함할 수 있다. 상기 니켈염층 니켈이온 공급원이 되는 것으로, 초산니켈, 염화니켈 또는 황산니켈을 사용할 수있다. 상기 환원제로는 하이포아인산염(hypophosphite) 이온을 사용할 수 있다. 무전해 니켈도금 중에, 하이포아인산염 이온은 오르쏘인산염(orthophosphate) 이온으로 산화되며, 도금조에 있는 니켈 양이온이 환원되어 니켈-인 합금을 증착시킬 수 있다. 상기 무전해 니켈도금을 위한 도금조의 pH는 6 내지 8, 도금조의 온도는 30℃ 내지 60℃일 수 있다.By electroless nickel plating, a nickel reflection layer or a nickel semitransmissive layer can be formed. Plating baths for electroless nickel plating may include nickel salts, reducing agents, pH adjusting agents, complexing agents, wetting agents or stabilizers. Nickel acetate, nickel chloride, or nickel sulfate may be used as the nickel salt layer source of nickel ions. As the reducing agent, hypophosphite ions may be used. During electroless nickel plating, hypophosphite ions are oxidized to orthophosphate ions and the nickel cations in the plating bath can be reduced to deposit nickel-phosphorus alloys. The pH of the plating bath for the electroless nickel plating may be 6 to 8, the temperature of the plating bath is 30 ℃ to 60 ℃.

전술한 진공증착, 스퍼터링, 무전해 도금 등에 의해 시드층을 형성한 후 전해도금(전기도금)을 수행할 수도 있으며, 그 밖에 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 졸겔코팅, 딥코팅 등을 사용할 수도 있다.  After forming the seed layer by the above-described vacuum deposition, sputtering, electroless plating, etc., electroplating (electroplating) may be performed. In addition, spray coating, spin coating, sol-gel coating, dip coating, or the like may be used.

또는, 제2베이스 필름(110)에 반사층(108)을 형성하되, 상기 제2베이스 필름(110)이 금속, 세라믹 등의 내열성 필름이라면 스크린 프린팅 등에 의해 금속 페이스트를 코팅하여 건조, 소성하여 반사층(108)을 형성하는 것도 가능하다.Alternatively, the reflective layer 108 is formed on the second base film 110. If the second base film 110 is a heat-resistant film such as metal or ceramic, the metal layer is coated, dried and baked by screen printing or the like to form a reflective layer ( 108) is also possible.

상기 반사층을 직접 제1베이스 필름의 타면에 형성할 수도 있으나, 제2베이스 필름에 반사층을 형성하고 접착층을 매개로 상기 반사층이 상기 제1베이스 필름의 타면에 향하도록 하여 반사층이 형성된 제2베이스 필름을 상기 제1베이스 필름에 접착하여 형성할 수 있다. 또한, 반투과층의 형성 후에 상기 반사층이 형성된 제2베이스 필름을 접착할 수도 있고, 반투과층의 형성 전에 부착할 수도 있다.
The reflective layer may be directly formed on the other surface of the first base film, but the second base film having the reflective layer formed by forming a reflective layer on the second base film and directing the reflective layer to the other surface of the first base film through an adhesive layer. It may be formed by adhering to the first base film. In addition, the second base film on which the reflective layer is formed may be adhered after the formation of the transflective layer, or may be attached before the formation of the transflective layer.

도 5a 내지 도 5b는 소프트 몰드를 이용하여 광학필름을 형성하는 방법을 나타낸 단면도이다. 전술한 본 발명의 소프트 몰드를 사용하여 광학필름의 패턴을 형성하기 위해서는 소프트 몰드 상에 자외선 경화 수지(300a)를 코팅하고 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화 수지(300a)를 경화한 후 분리하여 특정 불규칙 패턴이 형성된 광학필름(300)을 얻을 수 있다. 상기 광학필름은 액정 디스플레이의 프리즘 필름, 확산 필름 또는 도광관일 수도 있고, 프리즘 필름과 확산 필름이 통합된 필름일 수도 있다. 5A to 5B are cross-sectional views illustrating a method of forming an optical film using a soft mold. In order to form the pattern of the optical film using the soft mold of the present invention described above, the ultraviolet curable resin 300a is coated on the soft mold and irradiated with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin 300a, and then separate and irregularly. An optical film 300 having a pattern may be obtained. The optical film may be a prism film, a diffusion film, or a light guide tube of a liquid crystal display, or may be a film in which the prism film and the diffusion film are integrated.

또한, 본 발명의 소프트 몰드를 플라즈마 디스플레이 패널의 전극(버스전극, 어드레스 전극) 또는 격벽을 형성하기 위한 용도로 사용할 수도 있으며, 그 밖의 다양한 패턴 형성에 사용할 수 있다.
In addition, the soft mold of the present invention may be used for forming electrodes (bus electrodes, address electrodes) or partition walls of the plasma display panel, and may be used for forming various other patterns.

<< 실시예Example  And 비교예Comparative example >>

[실시예 1]Example 1

요철부가 불규칙적인 마이크로렌즈 패턴(렌즈의 직경이 70?80㎛, 함침도 50%)이고, 제1베이스 필름이 PET이며, 접착층은 PSA, 반사층은 알루미늄 금속층, 제2베이스 필름은 두께 25㎛의 PE 필름인, 도 1에 도시된 것과 같은 소프트 몰드를 제조하였다.
Irregularities are irregular microlens patterns (lens 70 ~ 80㎛, impregnation degree 50%), the first base film is PET, the adhesive layer is PSA, the reflective layer is an aluminum metal layer, the second base film is 25㎛ thickness A soft mold such as that shown in FIG. 1, which is a PE film, was prepared.

[실시예 2][Example 2]

요철부가 불규칙적인 패턴이고, 제1베이스 필름이 PET이며, 접착층은 PSA, 반사층은 알루미늄 금속층, 제2베이스 필름은 두께 25㎛의 PE 필름인, 도 2에 도시된 것과 같은 소프트 몰드를 제조하였다.The uneven parts were irregular patterns, the first base film was PET, the adhesive layer was a PSA, the reflective layer was an aluminum metal layer, and the second base film was a soft mold as shown in FIG. 2.

실시예 2의 불규칙 패턴은 베어롤에 동도금을 한후 샌딩기를 이용하여 불규칙한 패턴을 형성한 후 니켈도금을 입혀 불규칙 패턴롤을 제작하였고 상기 불규칙 패턴롤이 소프트 몰드에 복제된 것이다.
The irregular pattern of Example 2 was copper plated on the bare roll and then formed an irregular pattern using a sanding machine, and then coated with nickel plating to produce an irregular pattern roll, and the irregular pattern roll was replicated in the soft mold.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1의 소프트 몰드에서 접착층, 반사층 및 제2베이스 필름이 존재하지 않는 상태의 소프트 몰드이다.
In the soft mold of Example 1, it is a soft mold in which an adhesive layer, a reflective layer, and a second base film do not exist.

[비교예 2]Comparative Example 2

실시예 2의 소프트 몰드에서 접착층, 반사층 및 제2베이스 필름이 존재하지 않는 상태의 소프트 몰드이다.
In the soft mold of Example 2, it is a soft mold in which an adhesive layer, a reflective layer, and a second base film do not exist.

[ [ 실시예Example 1, 2 및  1, 2 and 비교예Comparative example 1, 2의 소프트  1, 2 soft 몰드Mold 제조방법] Manufacturing method]

패턴필름 제조Pattern Film Manufacturing

한 쌍의 롤러 사이로 패턴마스터(삼성정밀화학 제조)와 두께 125㎛의 PET 필름(H32P, 코오롱)을 통과시키면서 상기 패턴마스터와 PET 필름 사이에 UV 경화 수지 조성물(말단기가 아크릴레이트를 함유하고 광개시제(IG-184)가 함유된 조성물, JMR-10, 미뉴타텍 제조)을 주입하고, 이와 동시에 상기 수지에 고압 UV를 조사하여 수지를 경화함으로써 요철부가 형성된 제1베이스 필름을 제조하였다.
Passing a pattern master (manufactured by Samsung Fine Chemicals) and a 125 μm thick PET film (H32P, Kolon) between a pair of rollers, a UV curable resin composition (the terminal contains an acrylate and a photoinitiator) between the pattern master and the PET film IG-184), JMR-10, manufactured by Minutatec) was injected, and at the same time, the resin was cured by irradiating high pressure UV to the resin to prepare a first base film having irregularities.

반사필름 제조Reflective Film Manufacturing

두께 25㎛의 PE 필름(제2베이스 필름) 위에 스퍼터링으로 알루미늄을 증착하여 반사필름을 제조하였으며,
A reflective film was prepared by depositing aluminum on a PE film (second base film) having a thickness of 25 μm by sputtering.

패턴필름과 반사필름의 Of pattern film and reflective film 합지Lamination

상기 패턴필름과 반사필름을 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 매개로 접착하되, 상기 반사필름의 알루미늄 반사층이 패턴필름의 하면(요철부 반대면)으로 가도록 하여 접착하였다.
The pattern film and the reflective film were bonded by PSA (Pressure Sensitive Adhesive), but the aluminum reflective layer of the reflective film was bonded to the lower surface (opposite side of the uneven part) of the pattern film.

[특성 평가][Characteristic evaluation]

실시예 1, 2 및 비교예 1, 2의 소프트 몰드의 요철부에 미뉴타텍社의 JMR-10 자외선 경화 수지(PMMA나 Silica를 함유하지 않은 말단기가 아크릴레이트를 함유한 UV 경화 조성물과 이를 경화시킬수 있는 광개시제(IG-184))를 코팅하고 BL 램프(필립스, TLD15W/08, 10W)의 에너지를 점차 올려가며 패턴 형성 유무를 관찰하였고, BL 램프(50mJ/㎠) 로 1차 경화 후, 고압 램프(350mJ/㎠)로 2차 경화 후 부착성 여부를 테스트 하였다.
Minutatech's JMR-10 ultraviolet curable resin (UV curable composition containing terminal group acrylate containing no PMMA or Silica and cured it) in the uneven portions of the soft molds of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 Coated photoinitiator (IG-184)) and gradually increased the energy of BL lamp (Philips, TLD15W / 08, 10W) and observed the pattern formation, and after primary curing with BL lamp (50mJ / ㎠), high pressure After the second curing with a lamp (350mJ / ㎠) was tested for adhesion.

패턴형성 평가Pattern formation evaluation

자외선 조사 후 3D 현미경(KEYENCE, VK-9700)을 사용한 외관검사로 패턴형성 유무를 판단하였다.
After UV irradiation, the appearance of the pattern was determined by visual inspection using a 3D microscope (KEYENCE, VK-9700).

부착성Adhesion 평가 evaluation

ASTM D3359 규격에 의거하여 Cross hatch cutter을 사용하여 제품을 격자로 긁은 후, 접착테이프를 밀착한 후 떼어내면서 제품 격자면에 코팅되어 부착되어 남아 있는 수를 기입하였다. 접착테이프 테스트는 5회 진행하여 평균값의 결과를 기입하였다. 상온에서의 부착성과 60℃, 습도 90%(상대습도)의 신뢰성 챔버 조건에서 48시간 경과 후의 부착성을 평가하였다.
In accordance with ASTM D3359 standard, the product was scratched with a grid using a cross hatch cutter, the adhesive tape was adhered to and then peeled off, and the number of remaining coatings attached to the product grid was entered. The adhesive tape test was performed five times and the result of average value was recorded. Adhesion at room temperature and reliability after 48 hours under conditions of 60 ° C. and 90% humidity (relative humidity) reliability chamber conditions were evaluated.

상기 특성 평가 결과를 아래 표 1 및 표 2에 나타내었다. 아래 표 2에서, 부착성이 90/100이면 상기 부착성 테스트 결과 UV 경화된 부위가 100개 중 10개가 떨어져 나갔나는 의미이다.
The characteristics evaluation results are shown in Table 1 and Table 2 below. In Table 2 below, when the adhesion is 90/100, it means that 10 out of 100 UV cured parts are separated by the adhesion test result.

UV 경화후 광량별 패턴 형성 유무Pattern formation by quantity after UV curing 1차 BL 램프Primary BL Lamp 2차 고압Secondary high pressure 10mJ/㎠10mJ / ㎠ 20mJ/㎠20mJ / ㎠ 30J/㎠30J / ㎠ 40mJ/㎠40mJ / ㎠ 50mJ/㎠50mJ / ㎠ 350mJ/㎠350mJ / ㎠ 실시예1Example 1 XX OO OO OO OO OO 실시예2Example 2 XX OO OO OO OO OO 비교예1Comparative Example 1 XX XX XX OO OO OO 비교예2Comparative Example 2 XX XX XX XX OO OO

부착성Adhesion 1차 BL 램프Primary BL Lamp 2차 고압램프Secondary high pressure lamp 상온 부착성Room temperature 60℃ X 90% 부착성60 ℃ X 90% Adhesion 실시예1Example 1 50mJ/㎠50mJ / ㎠ 350mJ/㎠350mJ / 100/100100/100 100/100100/100 실시예2Example 2 50mJ/㎠50mJ / ㎠ 350mJ/㎠350mJ / 100/100100/100 100/100100/100 비교예1Comparative Example 1 50mJ/㎠50mJ / ㎠ 350mJ/㎠350mJ / 100/100100/100 90/10090/100 비교예2Comparative Example 2 50mJ/㎠50mJ / ㎠ 350mJ/㎠350mJ / 100/100100/100 85/10085/100

상기 표 1에 나타낸 것과 같이, 반사층(반사층)이 존재하는 실시예1과 실시예2의 경우, 20mJ/cm2의 낮은 에너지에서 패턴(요철부)이 형성됨을 확인할 수 있다. 이에 반해 비교예1은 40mJ/cm2, 비교예2는 50mJ/cm2에서 패턴이 형성되어 광 이용 효율이 크게 낮음을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 반사층을 구비한 소프트 몰드는 반사층에 의해 자외선을 재사용함으로서 광 이용 효율이 크게 증가하고 저에너지의 자외선 램프를 사용할 수 있으므로 광학 필름 등의 형성 비용을 절감할 수 있다.As shown in Table 1, it can be seen that in Example 1 and Example 2 in which the reflective layer (reflective layer) is present, a pattern (uneven portion) is formed at a low energy of 20 mJ / cm 2 . On the other hand, Comparative Example 1, it can be seen that 40mJ / cm 2, Comparative Example 2, the pattern is formed from 50mJ / cm 2, the light use efficiency is significantly low. That is, in the soft mold having the reflective layer of the present invention, the light use efficiency is greatly increased by using the ultraviolet rays by the reflective layer and a low energy ultraviolet lamp can be used, thereby reducing the cost of forming an optical film.

상기 표 2는 에너지 50mJ/cm2인 BL 램프로 1차 경화하고, 에너지 350mJ/cm2인 고압 램프로 2차 경화한 후 부착성 테스트 결과를 나타낸 것이다. 표 2에 나타낸 것과 같이, 상온 부착성 테스트에서는 모두 양호한 결과를 나타내었으나 60℃, 습도 90%(상대습도)의 신뢰성 챔버 조건에서 48시간 경과 후에는 비교예1과 비교예2의 부착성이 낮게 나타난 것을 확인할 수 있다. 즉, 본 발명의 반사층을 구비한 소프트 몰드는 광 이용 효율을 개선할 뿐만 아니라 소프트 몰드에 의해 형성되는 패턴의 부착성을 개선시켜 신뢰성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.
Table 2 shows the adhesion test results after curing the primary energy to 50mJ / cm 2 of the lamp BL, and a secondary curing into energy 350mJ / cm 2 in the high-pressure lamp. As shown in Table 2, all the results showed good results in the adhesion test at room temperature, but the adhesion of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 was low after 48 hours at a reliability chamber condition of 60 ° C. and humidity of 90% (relative humidity). You can see what appeared. That is, the soft mold having the reflective layer of the present invention has the advantage of improving the light utilization efficiency and improving the adhesion of the pattern formed by the soft mold to improve the reliability.

100 : 소프트 몰드 102 : 요철부
104 : 제1베이스 필름 106 : 접착층
108 : 반사층 110 : 제2베이스 필름
118 : 반투과층
100: soft mold 102: irregularities
104: first base film 106: adhesive layer
108: reflective layer 110: second base film
118: semi-transmissive layer

Claims (18)

제1베이스 필름;
상기 제1베이스 필름의 일면에 형성된 불규칙 패턴을 포함하는 요철부; 및
상기 일면에 대향하는 상기 제1베이스 필름의 타면에 존재하는 반사층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
A first base film;
An uneven portion including an irregular pattern formed on one surface of the first base film; And
Reflective layer present on the other surface of the first base film opposite to the one surface
Soft mold comprising a.
제1항에 있어서, 상기 요철부의 상부면에 존재하는 반투과층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold of claim 1, further comprising a semi-transmissive layer existing on an upper surface of the uneven portion.
제2항에 있어서, 상기 반사층과 반투과층은 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold of claim 2, wherein the reflective layer and the transflective layer are made of the same material.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반사층 또는 반투과층은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 인듐(In), 카드뮴(Cd), 크롬(Cr) 또는 몰리브덴(Mo) 중 어느 하나 이상을 포함하는 단층막 또는 다층막인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The method of claim 1 or 2, wherein the reflective or semi-transmissive layer is gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), tungsten (W), titanium (Ti) ), Platinum (Pt), palladium (Pd), tin (Sn), lead (Pb), zinc (Zn), indium (In), cadmium (Cd), chromium (Cr) or molybdenum (Mo) A soft mold, characterized in that the single-layer film or multilayer film comprising a.
제2항에 있어서, 상기 반투과층의 두께는 0.01nm 내지 300nm인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold of claim 2, wherein the transflective layer has a thickness of 0.01 nm to 300 nm.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철부는 프리즘 패턴, 렌티큘러 패턴, 마이크로렌즈 패턴 또는 엠보 패턴 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold of claim 1, wherein the uneven portion comprises any one of a prism pattern, a lenticular pattern, a microlens pattern, and an embossed pattern.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철부는 비드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold according to claim 1 or 2, wherein the uneven portion comprises a bead.
제7항에 있어서, 상기 비드의 직경은 1㎛ 내지 200㎛이며, 상기 비드의 함침도는 40% 내지 65%인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold according to claim 7, wherein the beads have a diameter of 1 µm to 200 µm and the degree of impregnation of the beads is 40% to 65%.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 요철부는 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The soft mold according to claim 1 or 2, wherein the uneven portion is made of a material including a thermoplastic resin, a thermosetting resin or a photocurable resin.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반사층과 상기 제1베이스 필름 사이의 접착층; 및 상기 반사층의 일면에 적층된 제2베이스 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드.
The adhesive layer of claim 1 or 2, further comprising: an adhesive layer between the reflective layer and the first base film; And a second base film laminated on one surface of the reflective layer.
제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계; 및
상기 일면에 대향하는 상기 제1베이스 필름의 타면에 반사층을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
Forming an uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film; And
Forming a reflective layer on the other surface of the first base film opposite to the one surface
Soft mold manufacturing method comprising a.
제11항에 있어서, 상기 반사층을 형성하는 단계 이전, 이후 또는 동시에 상기 요철부의 상부면에 반투과층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
12. The method of claim 11, further comprising forming a transflective layer on an upper surface of the uneven portion before, after or simultaneously with forming the reflective layer.
제12항에 있어서, 상기 반사층과 반투과층은 무전해도금에 의해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
The method of claim 12, wherein the reflective layer and the semi-transmissive layer are formed by electroless plating at the same time.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 반사층 또는 반투과층은 진공증착, 스퍼터링, 화학기상증착, 무전해도금, 전해도금, 스프레이 코팅 또는 스핀코팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
The method of claim 11, wherein the reflective layer or the semi-transmissive layer is formed by vacuum deposition, sputtering, chemical vapor deposition, electroless plating, electroplating, spray coating, or spin coating. .
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 반사층을 형성하는 단계는
제2베이스 필름에 반사층을 형성하는 단계; 및
접착층을 매개로 상기 반사층이 상기 제1베이스 필름에 향하도록 상기 반사층이 형성된 제2베이스 필름을 상기 제1베이스 필름의 타면에 접착하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
13. The method of claim 11 or 12, wherein forming the reflective layer
Forming a reflective layer on the second base film; And
Bonding the second base film having the reflective layer to the other surface of the first base film such that the reflective layer faces the first base film through an adhesive layer;
Soft mold manufacturing method comprising a.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계에서, 상기 요철부는 상기 제1베이스 필름을 직접 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
The method of claim 11 or 12, wherein in the step of forming an uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film, the uneven portion is a soft mold manufacturing, characterized in that formed by direct molding the first base film Way.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1베이스 필름의 일면에 불규칙 패턴이 존재하는 요철부를 형성하는 단계는
패턴마스터에 프리수지층을 형성하는 단계;
상기 프리수지층을 경화시키는 단계; 및
상기 경화된 프리수지층을 분리하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
The method of claim 11 or 12, wherein the step of forming an uneven portion having an irregular pattern on one surface of the first base film
Forming a pre-resin layer on the pattern master;
Hardening the pre-resin layer; And
Separating the cured pre-resin layer
Soft mold manufacturing method comprising a.
제17항에 있어서, 상기 패턴마스터에 프리수지층을 형성하는 단계에서, 상기 프리수지층은 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 광경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드 제조방법.
The method of claim 17, wherein in the forming of the pre-resin layer on the pattern master, the pre-resin layer comprises a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a photocurable resin.
KR1020100138224A 2010-12-29 2010-12-29 Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same KR101351619B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100138224A KR101351619B1 (en) 2010-12-29 2010-12-29 Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100138224A KR101351619B1 (en) 2010-12-29 2010-12-29 Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120076188A true KR20120076188A (en) 2012-07-09
KR101351619B1 KR101351619B1 (en) 2014-01-15

Family

ID=46709944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100138224A KR101351619B1 (en) 2010-12-29 2010-12-29 Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101351619B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102226153B1 (en) * 2019-11-18 2021-03-10 실리콘밸리(주) release film for semiconductor mold with adjustable roughness, and manufacturing method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101646246B1 (en) 2014-06-27 2016-08-08 우영희 Photo-bioreactor for attached algae

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100848559B1 (en) * 2006-06-29 2008-07-25 엘지디스플레이 주식회사 FABRICATING METHOD OF SOFT MOLD AND pattern forming METHOD USING THEREOF
KR101185055B1 (en) * 2008-07-15 2012-09-21 엘지이노텍 주식회사 Soft mold for micro pattern
KR101138794B1 (en) * 2008-12-18 2012-04-24 제일모직주식회사 Mold for forming optical pattern for display

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102226153B1 (en) * 2019-11-18 2021-03-10 실리콘밸리(주) release film for semiconductor mold with adjustable roughness, and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR101351619B1 (en) 2014-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102170524B1 (en) Nano imprinting with reusable polymer template with metallic or oxide coating
JP2007011303A (en) Fly-eye lens sheet with light-shielding layer, method for manufacturing the same, transmission type screen and rear projection image display device
TW200916602A (en) Light reflection plate, process for producing the light reflection plate, and light reflection apparatus
TW201734740A (en) Method for producing conductive laminate, three-dimensional structure with precursor layer to be plated, three-dimensional structure with patterned layer to be plated, touch sensor, heat generating element and three-dimensional structure
TW200821632A (en) Light reflector and light source having same
US20140116607A1 (en) Composite light guide plate manufacturing method
KR20100029577A (en) Lens having nanopatterning and manufacturing method thereof
TW201606597A (en) Conductive laminated body for touch panel, touch panel, transparent conductive laminated body
JP2008218191A (en) Substrate with transparent conductive film, and manufacturing method therefor
CN108778710B (en) Film with plated precursor layer, film with patterned plated layer, conductive film, and touch panel
KR101351619B1 (en) Mold for forming optical pattern and method for manufacturing the same
JP2008309829A (en) Manufacturing method for light diffusion sheet
KR101365211B1 (en) Method for copy mold manufacture
WO2000034806A1 (en) Filler lens and its manufacturing method
JP2019077097A (en) Transparent conductive film
TWI460462B (en) Conductive anti-reflective films
JP2003297122A (en) Reflector, side light type backlight device and liquid crystal display using it
US20030178547A1 (en) Process for producing an article with a microstructure
JP2007065268A (en) Optical sheet, manufacturing method of optical sheet, and backlight provided with optical sheet
JP6016695B2 (en) Film mirror
US20080299356A1 (en) Plated substrate and its fabrication method
CN112485941B (en) Liquid crystal display panel and preparation method thereof
US8089697B2 (en) Prismatic laminate and method for making the same
CN101362366B (en) Diffusion film die and manufacturing method thereof
KR20200025020A (en) Display device with metal mesh and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161223

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee