JP2019077097A - Transparent conductive film - Google Patents

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Abstract

To provide a transparent conductive film having good wet heat durability and bending resistance.SOLUTION: A transparent conductive film 1 has a transparent resin base material 3, an optical adjustment layer 4 and a transparent conductive layer 5 in this order, in which hardness according to JIS Z 2255 of the optical adjustment layer 4 is 0.5 GPa or more, and surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 is 40 nm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、透明導電性フィルム、詳しくは、光学用途に好適に用いられる透明導電性フィルムに関する。   The present invention relates to a transparent conductive film, and more particularly to a transparent conductive film suitably used for optical applications.

従来、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明導電層が形成された透明導電性フィルムが、タッチパネルなどの光学用途に用いられる。   Conventionally, a transparent conductive film in which a transparent conductive layer made of indium tin complex oxide (ITO) or the like is formed is used for optical applications such as a touch panel.

例えば、透明樹脂フィルムと透明導電膜とを有し、これらの間に光学調整層を有する透明導電性フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の透明導電性フィルムでは、透明導電膜が所定のパターンにエッチングされた際に、光学調整層によって、パターンと非パターンとの反射率差を小さく抑え、見栄えを良好にしている。   For example, the transparent conductive film which has a transparent resin film and a transparent conductive film, and has an optical adjustment layer in between is disclosed (for example, refer to patent documents 1). In the transparent conductive film of Patent Document 1, when the transparent conductive film is etched into a predetermined pattern, the optical adjustment layer suppresses the reflectance difference between the pattern and the non-pattern to a small value, and the appearance is improved.

特開２０１７−６２６０９号公報JP, 2017-62609, A

ところで、近年、タッチパネルの多用途化に伴い、高温高湿環境下での使用において、透明導電性フィルムの性能が低下しにくい湿熱耐久性が求められている。具体的には、８５℃８５％ＲＨの環境下に長時間放置しても、クラック（フィルム表面の割れ）が発生しないことが求められる。   By the way, in recent years, with the use of touch panels in various applications, wet heat durability is required that the performance of the transparent conductive film is unlikely to deteriorate when used under a high temperature and high humidity environment. Specifically, it is required that no cracks (cracks on the film surface) occur even when left for a long time under an environment of 85 ° C. and 85% RH.

そこで、特許文献１の透明導電性フィルムにおいて、光学調整層を硬くすることにより、湿熱耐久性を向上することが検討される。   Therefore, in the transparent conductive film of Patent Document 1, it is considered to improve the wet heat durability by hardening the optical adjustment layer.

しかし、光学調整層を硬くすると、脆くなり易い。そのため、製造時や使用時に透明導電性フィルムを折り曲げると、クラックが生じてしまい、屈曲性が劣る不具合が発生する。   However, if the optical adjustment layer is hard, it tends to be brittle. Therefore, when the transparent conductive film is bent at the time of manufacture or use, a crack is generated, and a defect of inferior flexibility occurs.

本発明は、湿熱耐久性および耐屈曲性が良好である透明導電性フィルムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a transparent conductive film having good wet heat durability and flex resistance.

本発明［１］は、透明樹脂基材と、光学調整層と、透明導電層とをこの順に備え、前記光学調整層の、ＪＩＳ Ｚ ２２５５における硬さが、０．５ＧＰａ以上であり、前記透明導電層の表面粗さＲａが、４０ｎｍ以下である透明導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [1] comprises a transparent resin substrate, an optical adjustment layer, and a transparent conductive layer in this order, and the hardness of the optical adjustment layer according to JIS Z 2255 is 0.5 GPa or more, and the transparent The transparent conductive film which surface roughness Ra of a conductive layer is 40 nm or less is included.

本発明［２］は、前記透明導電層の表面粗さＲａが、１０ｎｍ以上である、［１］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   This invention [2] contains the transparent conductive film as described in [1] whose surface roughness Ra of the said transparent conductive layer is 10 nm or more.

本発明［３］は、前記光学調整層の厚みが、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   This invention [3] contains the transparent conductive film as described in [1] or [2] whose thickness of the said optical adjustment layer is 10 nm or more and 100 nm or less.

本発明［４］は、前記光学調整層が、重量平均分子量が１５００以上であるエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物から形成されている、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   In the present invention [4], the optical adjustment layer is formed of a resin composition containing an epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,500 or more. [1]-[3] It contains a transparent conductive film.

本発明［５］は、直径１６ｍｍのマンドレルに沿って前記透明導電性フィルムを１８０度に屈曲した際に、前記透明導電層にクラックが発生しない、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   The present invention [5] does not generate a crack in the transparent conductive layer when the transparent conductive film is bent at 180 degrees along a mandrel having a diameter of 16 mm, according to any one of [1] to [4] And the transparent conductive film described in the above.

本発明の透明導電性フィルムによれば、透明樹脂基材と、光学調整層と、透明導電層とをこの順に備えており、光学調整層の硬さが、０．５ＧＰａ以上であるため、湿熱耐久性に優れる。また、透明導電層の表面粗さＲａが、４０ｎｍ以下であるため、耐屈曲性に優れる。   According to the transparent conductive film of the present invention, the transparent resin substrate, the optical adjustment layer, and the transparent conductive layer are provided in this order, and the hardness of the optical adjustment layer is 0.5 GPa or more. Excellent in durability. Moreover, since surface roughness Ra of a transparent conductive layer is 40 nm or less, it is excellent in bending resistance.

図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の断面図を示す。FIG. 1 shows a cross-sectional view of an embodiment of the transparent conductive film of the present invention. 図２は、図１に示す透明導電性フィルムがパターニングされている態様の断面図を示す。FIG. 2 shows a cross-sectional view of an embodiment in which the transparent conductive film shown in FIG. 1 is patterned. 図３は、透明導電性フィルムに対して、湿熱耐久性試験を実施する際の模式図を示す。FIG. 3: shows the schematic diagram at the time of implementing a wet heat durability test with respect to a transparent conductive film. 図４は、透明導電性フィルムに対して、耐屈曲性試験を実施する際の模式図を示す。FIG. 4: shows the schematic diagram at the time of implementing a bending resistance test with respect to a transparent conductive film.

図１を参照して、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を説明する。   One embodiment of the transparent conductive film of the present invention will be described with reference to FIG.

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。   In FIG. 1, the vertical direction in the drawing is the vertical direction (thickness direction, first direction), and the upper side of the drawing is the upper side (one side in the thickness direction, one side in the first direction), and the lower side is the lower side (thickness direction). The other side, the other side in the first direction). Further, the left-right direction and the depth direction in the drawing are surface directions orthogonal to the up-down direction. Specifically, it conforms to the directional arrow in each figure.

１．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述するハードコート層２と透明樹脂基材３と光学調整層４と透明導電層５とを含み、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。 1. Transparent Conductive Film The transparent conductive film 1 has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness, extends in a predetermined direction (surface direction) orthogonal to the thickness direction, and has a flat upper surface and a flat lower surface. Have. The transparent conductive film 1 is, for example, one component such as a touch panel substrate provided in an image display device, that is, it is not an image display device. That is, the transparent conductive film 1 is a component for producing an image display device etc., does not include an image display element such as an LCD module, and the hard coat layer 2, the transparent resin substrate 3 and the optical adjustment layer 4 And the transparent conductive layer 5, and it is a device which is distributed as a single component and which can be used industrially.

具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、ハードコート層２と、透明樹脂基材３と、光学調整層４と、透明導電層５とをこの順に備える。より具体的には、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、透明樹脂基材３の下面（厚み方向他方面）に配置されるハードコート層２と、透明樹脂基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される光学調整層４と、光学調整層４の上面に配置される透明導電層５とを備える。透明導電性フィルム１は、好ましくは、ハードコート層２と、透明樹脂基材３と、光学調整層４と、透明導電層５とからなる。   Specifically, as shown in FIG. 1, the transparent conductive film 1 includes a hard coat layer 2, a transparent resin base 3, an optical adjustment layer 4, and a transparent conductive layer 5 in this order. More specifically, the transparent conductive film 1 includes a transparent resin substrate 3, a hard coat layer 2 disposed on the lower surface (the other surface in the thickness direction) of the transparent resin substrate 3, and an upper surface of the transparent resin substrate 3. An optical adjustment layer 4 disposed on (one side in the thickness direction) and a transparent conductive layer 5 disposed on the upper surface of the optical adjustment layer 4 are provided. The transparent conductive film 1 preferably comprises a hard coat layer 2, a transparent resin substrate 3, an optical adjustment layer 4, and a transparent conductive layer 5.

２．ハードコート層
ハードコート層（硬化樹脂層）２は、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合などに、透明導電性フィルム１の表面（すなわち、透明導電層５の上面）に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、透明導電性フィルム１に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層とすることもできる。 2. Hard Coat Layer Hard coat layer (hardened resin layer) 2 is less likely to cause scratches on the surface of transparent conductive film 1 (that is, the upper surface of transparent conductive layer 5), for example, when a plurality of transparent conductive films 1 are laminated. Is a scratch protection layer. Moreover, it can also be set as the anti blocking layer for providing blocking resistance to the transparent conductive film 1. FIG.

ハードコート層２は、透明導電性フィルム１の最下層であって、フィルム形状を有している。ハードコート層２は、透明樹脂基材３の下面全面に、透明樹脂基材３の下面と接触するように、配置されている。   The hard coat layer 2 is the lowermost layer of the transparent conductive film 1 and has a film shape. The hard coat layer 2 is disposed on the entire lower surface of the transparent resin substrate 3 so as to be in contact with the lower surface of the transparent resin substrate 3.

ハードコート層２は、例えば、ハードコート組成物から形成される。ハードコート組成物は、樹脂を含有する。   The hard coat layer 2 is formed of, for example, a hard coat composition. The hard coat composition contains a resin.

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。   As resin, a curable resin, a thermoplastic resin (for example, polyolefin resin) etc. are mentioned, for example, Preferably, a curable resin is mentioned.

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。   As the curable resin, for example, an active energy ray curable resin which is cured by irradiation of active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams and the like), for example, a thermosetting resin which is cured by heating and the like can be mentioned. Preferably, an active energy ray curable resin is mentioned.

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。   The active energy ray curable resin includes, for example, a polymer having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. As such a functional group, a vinyl group, a (meth) acryloyl group (methacryloyl group and / or an acryloyl group), etc. are mentioned, for example.

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。   Specific examples of the active energy ray curable resin include (meth) acrylic ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate.

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。   Moreover, as curable resin other than active energy ray curable resin, a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin, a siloxane type polymer, an organic silane condensate etc. are mentioned, for example.

これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。   These resins can be used alone or in combination of two or more.

ハードコート組成物は、樹脂に加えて、好ましくは、粒子をさらに含有する。これにより、ハードコート層２を、耐ブロッキング特性を有するアンチブロッキング層とすることができる。   The hard coat composition preferably further contains particles in addition to the resin. Thereby, hard coat layer 2 can be made into an anti blocking layer which has blocking resistance.

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。   Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles composed of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide or the like, for example, carbonate particles such as calcium carbonate. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. The particles can be used alone or in combination of two or more.

粒子の最頻粒子径は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２．５μｍ以下、好ましくは、１．５μｍ以下である。本明細書において、最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。   The mode diameter of the particles is, for example, 0.5 μm or more, preferably 1.0 μm or more, and for example, 2.5 μm or less, preferably 1.5 μm or less. In the present specification, the mode particle size refers to the particle size showing the maximum value of the particle distribution, for example, using a flow type particle image analyzer (manufactured by Sysmex, product name "FPTA-3000S"). It is obtained by measurement under the conditions (Sheat liquid: ethyl acetate, measurement mode: HPF measurement, measurement method: total count). As a measurement sample, particles diluted with ethyl acetate to 1.0% by weight and uniformly dispersed using an ultrasonic cleaner are used.

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。   The content ratio of the particles is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is below.

ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。   The hard coat composition may further contain known additives such as leveling agents, thixotropy agents, antistatic agents and the like.

ハードコート層２の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。ハードコート層の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。   The thickness of the hard coat layer 2 is, for example, 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more, and for example, 10 μm or less, preferably 3 μm or less, from the viewpoint of scratch resistance. The thickness of the hard coat layer can be calculated, for example, based on the wavelength of the interference spectrum observed using an instantaneous multiphotometric system.

３．透明樹脂基材
透明樹脂基材３は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明樹脂基材３は、透明導電層５を、光学調整層４とともに支持している。 3. Transparent Resin Base Material The transparent resin base material 3 is a transparent base material for securing the mechanical strength of the transparent conductive film 1. That is, the transparent resin base 3 supports the transparent conductive layer 5 together with the optical adjustment layer 4.

透明樹脂基材３は、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。透明樹脂基材３は、ハードコート層２の上面全面に、ハードコート層２の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、透明樹脂基材３は、ハードコート層２と光学調整層４との間に、ハードコート層２の上面および光学調整層４の下面に接触するように、配置されている。   The transparent resin substrate 3 has a film shape (including a sheet shape). The transparent resin base 3 is disposed on the entire top surface of the hard coat layer 2 so as to be in contact with the top surface of the hard coat layer 2. More specifically, the transparent resin substrate 3 is disposed between the hard coat layer 2 and the optical adjustment layer 4 so as to be in contact with the upper surface of the hard coat layer 2 and the lower surface of the optical adjustment layer 4 .

透明樹脂基材３は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明樹脂基材３の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。透明樹脂基材３は、単独使用または２種以上併用することができる。   The transparent resin substrate 3 is, for example, a polymer film having transparency. The material of the transparent resin substrate 3 is, for example, a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate etc., for example (meth) acrylic resin (acrylic resin and / or methacrylic resin) such as polymethacrylate For example, olefin resins such as polyethylene, polypropylene and cycloolefin polymer (COP), for example, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, polystyrene resin, norbornene resin and the like Can be mentioned. The transparent resin substrate 3 can be used alone or in combination of two or more.

透明性、湿熱耐久性、機械的強度などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴが挙げられる。   From the viewpoint of transparency, wet heat durability, mechanical strength, etc., preferably, polyester resins are mentioned, and more preferably, PET is mentioned.

透明樹脂基材３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。   The total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the transparent resin substrate 3 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.

透明樹脂基材３の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、透明導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。透明樹脂基材３の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。   The thickness of the transparent resin substrate 3 is, for example, 2 μm or more, preferably 20 μm or more, from the viewpoints of mechanical strength, scratch resistance, and hitting characteristics when the transparent conductive film 1 is used as a film for touch panel. Also, for example, it is 300 μm or less, preferably 150 μm or less. The thickness of the transparent resin substrate 3 can be measured, for example, using a micro gauge type thickness meter.

透明樹脂基材３の上面の表面粗さＲａは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、例えば、１μｍ未満、好ましくは、０．５μｍ以下である。透明樹脂基材３の表面粗さを上記範囲とすることにより、透明導電層５の表面粗さを好適な範囲にすることができる。   The surface roughness Ra of the upper surface of the transparent resin substrate 3 is, for example, 1 nm or more, preferably 10 nm or more, and for example, less than 1 μm, preferably 0.5 μm or less. By setting the surface roughness of the transparent resin substrate 3 in the above range, the surface roughness of the transparent conductive layer 5 can be made in a suitable range.

４．光学調整層
光学調整層４は、透明導電層５における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。 4. Optical Adjustment Layer The optical adjustment layer 4 controls optical properties of the transparent conductive film 1 (eg, for example, in order to ensure excellent transparency of the transparent conductive film 1 while suppressing visual recognition of the wiring pattern in the transparent conductive layer 5). Layer to adjust the refractive index).

光学調整層４は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、透明樹脂基材３の上面全面に、透明樹脂基材３の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、光学調整層４は、透明樹脂基材３と透明導電層５との間に、透明樹脂基材３の上面および透明導電層５の下面に接触するように、配置されている。   The optical adjustment layer 4 has a film shape (including a sheet shape), and is disposed on the entire upper surface of the transparent resin substrate 3 so as to be in contact with the upper surface of the transparent resin substrate 3. More specifically, the optical adjustment layer 4 is disposed between the transparent resin substrate 3 and the transparent conductive layer 5 so as to be in contact with the upper surface of the transparent resin substrate 3 and the lower surface of the transparent conductive layer 5 There is.

光学調整層４は、光学調整組成物から形成されている。   The optical adjustment layer 4 is formed of an optical adjustment composition.

（１）光学調整組成物は、後述する光学調整層４における硬さが０．５ＧＰａ以上となるものであればよいが、光学調整層４の硬さの観点から、好ましくは、重量平均分子量が１５００以上のエポキシ樹脂（以下、高分子量エポキシ樹脂）を含有する樹脂組成物（以下、高分子量エポキシ樹脂組成物）が挙げられる。   (1) The optical adjustment composition is only required to have a hardness of 0.5 GPa or more in the optical adjustment layer 4 described later, but from the viewpoint of the hardness of the optical adjustment layer 4, preferably, the weight average molecular weight is The resin composition (following, high molecular weight epoxy resin composition) containing an epoxy resin (henceforth, high molecular weight epoxy resin) of 1500 or more is mentioned.

高分子量エポキシ樹脂としては、好ましくは、飽和炭化水素環を有するエポキシポリマーが挙げられる。飽和炭化水素環としては、例えば、シクロヘキサン環、ノルボルネン環などが挙げられ、好ましくは、シクロヘキサン環が挙げられる。   The high molecular weight epoxy resin preferably includes an epoxy polymer having a saturated hydrocarbon ring. As a saturated hydrocarbon ring, a cyclohexane ring, a norbornene ring, etc. are mentioned, for example, Preferably, a cyclohexane ring is mentioned.

飽和炭化水素環を有するエポキシポリマーとしては、例えば、飽和炭化水素環を有するエポキシモノマーの重合体、飽和炭化水素環を有するエポキシモノマーと、エポキシモノマーと共重合可能なその他のモノマーとの共重合体などが挙げられる。   As an epoxy polymer having a saturated hydrocarbon ring, for example, a polymer of an epoxy monomer having a saturated hydrocarbon ring, a copolymer of an epoxy monomer having a saturated hydrocarbon ring and another monomer copolymerizable with the epoxy monomer Etc.

飽和炭化水素環を有するエポキシモノマーとしては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、水素添加ビスフェノールＡジグリシルエーテルなどが挙げられる。これらモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。   Examples of the epoxy monomer having a saturated hydrocarbon ring include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, hydrogenated bisphenol A diglycyl ether and the like. These monomers can be used alone or in combination of two or more.

その他のモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ナフタレン型ジグリシジルエーテル、ビフェニル型ジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどの芳香族炭化水素環を有するエポキシモノマーなどが挙げられる。   As other monomers, for example, aromatic hydrocarbon rings such as bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, naphthalene type diglycidyl ether, biphenyl type diglycidyl ether, triglycidyl isocyanurate and the like The epoxy monomer etc. which it has are mentioned.

高分子量エポキシ樹脂は、好ましくは、ゴム変性されている。すなわち、好ましくは、ゴム変性エポキシ樹脂が挙げられる。   The high molecular weight epoxy resin is preferably rubber modified. That is, preferably, rubber-modified epoxy resin is mentioned.

変性させるゴムとしては、例えば、ポリブタジエン（１、２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエンなど）、スチレン・ブタジエンゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴムなどが挙げられる。好ましくは、ポリブタジエンが挙げられる。   Examples of the rubber to be modified include polybutadiene (1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene and the like), styrene-butadiene rubber, butyl rubber, polyisobutylene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, acrylic rubber and the like. Preferably, polybutadiene is mentioned.

高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量は、１５００以上、好ましくは、１８００以上であり、また、例えば、１００００以下、好ましくは、５０００以下である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレン換算値により求められる。   The weight average molecular weight of the high molecular weight epoxy resin is 1500 or more, preferably 1800 or more, and for example, 10000 or less, preferably 5000 or less. The weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) and determined by standard polystyrene conversion value.

高分子量エポキシ樹脂組成物における高分子量エポキシの含有量は、例えば、２０質量％以上であり、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下である。   The content of the high molecular weight epoxy in the high molecular weight epoxy resin composition is, for example, 20% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and for example, 80% by mass or less.

高分子量エポキシ樹脂組成物は、硬さの観点から、好ましくは、硬化剤をさらに含有する。   The high molecular weight epoxy resin composition preferably further contains a curing agent from the viewpoint of hardness.

硬化剤としては、例えば、三酸化アンチモン、ベンジルメチルｐ−メトキシカルボニルオキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアンチモネートなどのアンチモン系硬化剤、例えば、ｐ−メチルチオフェノール、ナフトール系化合物などが挙げられる。これら硬化剤は、単独使用または２種以上併用することができる。   As the curing agent, for example, antimony-based curing agents such as antimony trioxide, benzyl methyl p-methoxycarbonyloxyphenyl sulfonium hexafluoroantimonate, hexafluoroantimonate and the like, for example, p-methylthiophenol, naphthol type compounds and the like can be mentioned. . These curing agents can be used alone or in combination of two or more.

高分子量エポキシ樹脂組成物は、高分子量エポキシ樹脂を主成分（最も含有割合が多い成分）とする限り、低分子量（重量平均分子量が１５００未満）のエポキシ樹脂などのその他の樹脂を含有していてもよい。   The high molecular weight epoxy resin composition contains another resin such as an epoxy resin having a low molecular weight (weight average molecular weight is less than 1500) as long as the high molecular weight epoxy resin is the main component (the component having the highest content ratio). It is also good.

高分子量エポキシ樹脂組成物（光学調整組成物）が硬化剤を含有する場合、高分子量エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤の含有割合は、例えば、０．００５質量部以上、好ましくは、０．０１質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下、好ましくは、０．１質量部以下である。   When the high molecular weight epoxy resin composition (optical adjustment composition) contains a curing agent, the content ratio of the curing agent to 100 parts by weight of the high molecular weight epoxy resin is, for example, 0.005 parts by mass or more, preferably 0.01 It is not less than mass part, and for example, not more than 0.5 mass part, preferably not more than 0.1 mass part.

（２）光学調整層４における硬さが０．５ＧＰａ以上となる光学調整組成物としては、上記高分子量エポキシ樹脂組成物以外にも、例えば、芳香環（例えば、ベンゼン環、ナフタレン環）を有するポリマーを含む樹脂組成物なども挙げられる。   (2) As an optical adjusting composition having a hardness of 0.5 GPa or more in the optical adjusting layer 4, in addition to the above-mentioned high molecular weight epoxy resin composition, for example, it has an aromatic ring (for example, benzene ring, naphthalene ring) The resin composition containing a polymer etc. are also mentioned.

芳香環を有するポリマーを含む樹脂組成物としては、例えば、ポリフェニレンエーテル系組成物、アクリル系組成物、ポリシロキサン系組成物などが挙げられる。   Examples of resin compositions containing polymers having aromatic rings include polyphenylene ether compositions, acrylic compositions, and polysiloxane compositions.

ポリフェニレンエーテル系組成物は、ポリフェニレンエーテルを含有する。   The polyphenylene ether composition contains polyphenylene ether.

このようなポリフェニレンエーテルとしては、例えば、フェニレンエーテル単位（例えば、２、６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位、２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル単位）を有するポリマーが挙げられる。ポリフェニレンエーテルは、主鎖末端または側鎖として、グリシジルエーテル骨格を有していてもよい。   As such polyphenylene ether, for example, a polymer having phenylene ether units (for example, 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether unit, 2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether unit) It can be mentioned. The polyphenylene ether may have a glycidyl ether skeleton as a main chain terminal or side chain.

アクリル系組成物は、（メタ）アクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な芳香環を有するモノマーとを主成分とするモノマー成分の重合体（アクリルポリマー）を含有する。   An acrylic composition contains the polymer (acrylic polymer) of the monomer component which has (meth) acrylic acid ester and the monomer which has an aromatic ring copolymerizable with (meth) acrylic acid ester as a main component.

（メタ）アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステルおよび／またはアクリル酸エステルであって、具体的には、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどの、直鎖状または分岐状の、炭素数１〜１４（好ましくは、１〜４）のアルキル部分を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。   The (meth) acrylic acid ester is a methacrylic acid ester and / or an acrylic acid ester, and specifically, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate (for example, (Meth) isopropyl acrylate, butyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, etc. Examples thereof include linear or branched (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl moiety of 1 to 14 (preferably, 1 to 4) carbon atoms.

芳香環を有するモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどのアルケニル芳香族単量体などが挙げられる。   As a monomer which has an aromatic ring, alkenyl aromatic monomers, such as styrene, (alpha)-methylstyrene, vinyl toluene, divinylbenzene, etc. are mentioned, for example.

ポリシロキサン系組成物は、側鎖に芳香環を有するポリシロキサンを含有する。   The polysiloxane composition contains a polysiloxane having an aromatic ring in the side chain.

このようなポリシロキサンとしては、例えば、ヒドロシリル基を有するシロキサンと、アルケニル基を有する芳香族炭化水素化合物とのヒドロシリル化反応物が挙げられる。   As such a polysiloxane, the hydrosilylation reaction product of the siloxane which has a hydrosilyl group, and the aromatic hydrocarbon compound which has an alkenyl group is mentioned, for example.

ヒドロシリル基を有するシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンシロキサン単位とジメチルシロキサン単位を有するポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン単位とメチルフェニルシロキサン単位を有するポリシロキサンなどが挙げられる。   Examples of the siloxane having a hydrosilyl group include a polysiloxane having a methyl hydrogen siloxane unit and a dimethylsiloxane unit, and a polysiloxane having a methyl hydrogen siloxane unit and a methyl phenyl siloxane unit.

アルケニル基を有する芳香族炭化水素化合物としては、例えば、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。   As an aromatic hydrocarbon compound which has an alkenyl group, divinylbenzene etc. are mentioned, for example.

芳香環を有するポリマーを含む樹脂組成物は、耐熱性、耐膨張性の観点から、上記成分に加えて、イソシアネート系化合物を含有していてもよい。イソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−イソシアナトフェニル）プロパン、アリルイソシアネート、これらのトリメチロールプロパンアダクト体およびイソシアヌレート体などが挙げられる。   The resin composition containing a polymer having an aromatic ring may contain an isocyanate compound in addition to the above components from the viewpoints of heat resistance and expansion resistance. Examples of the isocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, bis (4-isocyanatophenyl) methane, 2,2-bis (4-isocyanatophenyl) propane, allyl isocyanate, trimethylolpropane adducts thereof, An isocyanurate body etc. are mentioned.

また、光学調整組成物は、上記成分に加えて、粒子を含有することもできる。粒子としては、光学調整層４の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。   The optical tuning composition can also contain particles in addition to the above components. As a particle | grain, a suitable material can be selected according to the refractive index which the optical adjustment layer 4 calculates | requires, An inorganic particle, an organic particle, etc. are mentioned. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles composed of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide and the like, carbonate particles such as calcium carbonate and the like. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles.

光学調整組成物のゲル化時間は、９０℃に加温した場合に、例えば、３０秒以上、好ましくは、５０秒以上であり、また、例えば、１００秒以下、好ましくは、８０秒以下である。ゲル化時間を上記範囲内とすることにより、加工速度を向上させることができる。ゲル化時間は、例えば、ゲル化試験機を用いて、９０℃に表面温度が設定されたプレートに光学調整組成物を配置し、その光学調整組成物が硬化するまでの時間を測定ことにより、求めることができる。   The gelation time of the optical adjustment composition is, for example, 30 seconds or more, preferably 50 seconds or more, and for example, 100 seconds or less, preferably 80 seconds or less, when heated to 90 ° C. . Processing speed can be improved by making gelation time into the said range. The gelation time is determined, for example, by disposing the optical adjustment composition on a plate whose surface temperature is set at 90 ° C. using a gelation tester, and measuring the time until the optical adjustment composition cures. It can be asked.

光学調整層４の硬さは、０．５ＧＰａ以上である。好ましくは、０．６ＧＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＧＰａ以下、好ましくは、０．８ＧＰａ以下である。光学調整層４の硬さを上記下限以上とすることにより、透明導電性フィルム１の湿熱耐久性が優れる。特に、高湿高温環境下に長時間放置した場合であっても、クラックの発生を抑制しつつ、さらには、放置後の表面抵抗値の大幅な上昇を抑制することもできる。   The hardness of the optical adjustment layer 4 is 0.5 GPa or more. Preferably, it is 0.6 GPa or more and, for example, 1.0 GPa or less, preferably 0.8 GPa or less. By setting the hardness of the optical adjustment layer 4 to the above lower limit or more, the wet heat durability of the transparent conductive film 1 is excellent. In particular, even when left in a high humidity and high temperature environment for a long time, it is possible to suppress the occurrence of cracks and also to suppress a significant increase in surface resistance value after leaving.

光学調整層４の硬さは、例えば、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに、厚み３０ｎｍの光学調整層４を配置した場合の光学調整層４の硬さであって、ＪＩＳ Ｚ ２２５５（２００３年、超微小負荷硬さ試験方法）に準拠して測定することができる。   The hardness of the optical adjustment layer 4 is, for example, the hardness of the optical adjustment layer 4 when the optical adjustment layer 4 with a thickness of 30 nm is disposed on a PET film with a thickness of 50 μm. It can be measured in accordance with the small load hardness test method).

光学調整層４の屈折率は、例えば、１．２０以上、好ましくは、１．４０以上であり、また、例えば、１．７０以下、好ましくは、１．６０以下である。光学調整層４の屈折率を上記範囲とすることにより、配線パターンの視認をより一層抑制することができる。   The refractive index of the optical adjustment layer 4 is, for example, 1.20 or more, preferably 1.40 or more, and for example, 1.70 or less, preferably 1.60 or less. By setting the refractive index of the optical adjustment layer 4 in the above range, visual recognition of the wiring pattern can be further suppressed.

光学調整層４の厚みは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。光学調整層４の厚みを上記範囲とすることにより、透明導電層５の表面粗さをより確実に好適な範囲にすることができる。光学調整層４の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。   The thickness of the optical adjustment layer 4 is, for example, 1 nm or more, preferably 10 nm or more, and for example, 200 nm or less, preferably 100 nm or less. By setting the thickness of the optical adjustment layer 4 in the above range, the surface roughness of the transparent conductive layer 5 can be more reliably made into a suitable range. The thickness of the optical adjustment layer 4 can be measured, for example, using an instantaneous multiphotometric system.

５．透明導電層
透明導電層５は、後工程で配線パターンに形成して、透明なパターン部７を形成するための導電層である。 5. Transparent Conductive Layer The transparent conductive layer 5 is a conductive layer for forming a transparent pattern portion 7 by forming a wiring pattern in a later step.

透明導電層５は、透明導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。透明導電層５は、光学調整層４の上面全面に、光学調整層４の上面に接触するように、配置されている。   The transparent conductive layer 5 is the uppermost layer of the transparent conductive film 1 and has a film shape (including a sheet shape). The transparent conductive layer 5 is disposed on the entire upper surface of the optical adjustment layer 4 so as to be in contact with the upper surface of the optical adjustment layer 4.

透明導電層５の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。   The material of the transparent conductive layer 5 is, for example, at least one selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W. And metal oxides containing the following metals. The metal oxide may further be doped with the metal atoms shown in the above group, as needed.

透明導電層５の材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。   The material of the transparent conductive layer 5 is, for example, an indium-containing oxide such as indium tin complex oxide (ITO), for example, an antimony-containing oxide such as antimony tin complex oxide (ATO), etc. Included oxides, more preferably ITO.

透明導電層５の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上とすることにより、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ＩＴＯ層の結晶転化を容易にし、透明性や表面抵抗の安定性を向上させることができる。 When using ITO as a material of the transparent conductive layer 5, the tin oxide (SnO 2 ) content is, for example, 0.5 mass% or more, preferably, relative to the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). Is 3% by mass or more, and for example, 15% by mass or less, preferably 13% by mass or less. By setting the content of tin oxide to the above lower limit or more, the durability of the ITO layer can be further improved. By making content of a tin oxide below the said upper limit, crystal conversion of an ITO layer can be made easy, and stability of transparency and surface resistance can be improved.

本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。   In the present specification, “ITO” may be a composite oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. Examples of the additional component include metal elements other than In and Sn, and specifically, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe , Pb, Ni, Nb, Cr, Ga and the like.

透明導電層５の屈折率は、例えば、１．８５以上、好ましくは、１．９５以上であり、また、例えば、２．２０以下、好ましくは、２．１０以下である。   The refractive index of the transparent conductive layer 5 is, for example, 1.85 or more, preferably 1.95 or more, and for example, 2.20 or less, preferably 2.10 or less.

透明導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、１５ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２５ｎｍ以下である。透明導電層５の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。   The thickness of the transparent conductive layer 5 is, for example, 10 nm or more, preferably 15 nm or more, and for example, 30 nm or less, preferably 25 nm or less. The thickness of the transparent conductive layer 5 can be measured, for example, using an instantaneous multiphotometric system.

光学調整層４の厚みに対する、透明導電層５の厚みの比（透明導電層５／光学調整層４）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、１．２以下、好ましくは、０．８以下である。   The ratio of the thickness of the transparent conductive layer 5 to the thickness of the optical adjustment layer 4 (transparent conductive layer 5 / optical adjustment layer 4) is, for example, 0.1 or more, preferably 0.5 or more. 1.2 or less, preferably 0.8 or less.

透明導電層５は、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。透明導電層５は、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ＩＴＯ層である。これにより、透明導電層５の透明性を向上させ、また、透明導電層５の表面抵抗をより一層低減させることができる。   Transparent conductive layer 5 may be either crystalline or amorphous, and may be a mixture of crystalline and amorphous. The transparent conductive layer 5 is preferably made of a crystalline material, more specifically, a crystalline ITO layer. Thereby, the transparency of the transparent conductive layer 5 can be improved, and the surface resistance of the transparent conductive layer 5 can be further reduced.

透明導電層５が結晶質膜であることは、例えば、透明導電層５がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。   The transparent conductive layer 5 is a crystalline film, for example, when the transparent conductive layer 5 is an ITO layer, it is immersed in hydrochloric acid (concentration 5 mass%) at 20 ° C. for 15 minutes, then washed with water and dried. It can be determined by measuring the resistance between terminals between degrees. In the present specification, the ITO layer is crystalline if the resistance between terminals between 15 mm is 10 kΩ or less after immersion in water (20 ° C., concentration: 5% by mass), and washing and drying.

６．透明導電性フィルムの製造方法
次いで、透明導電性フィルム１を製造する方法を説明する。 6. Method of Producing Transparent Conductive Film Next, a method of producing the transparent conductive film 1 will be described.

透明導電性フィルム１を製造するには、例えば、透明樹脂基材３の他方面に、ハードコート層２を設け、透明樹脂基材３の一方面に、光学調整層４および透明導電層５をこの順に設ける。すなわち、透明樹脂基材３の下面にハードコート層２を設け、次いで、透明樹脂基材３の上面に光学調整層４を設け、次いで、光学調整層４の上面に透明導電層５を設ける。以下、詳述する。   To produce the transparent conductive film 1, for example, the hard coat layer 2 is provided on the other surface of the transparent resin substrate 3, and the optical adjustment layer 4 and the transparent conductive layer 5 are provided on one surface of the transparent resin substrate 3. Provide in this order. That is, the hard coat layer 2 is provided on the lower surface of the transparent resin substrate 3, then the optical adjustment layer 4 is provided on the upper surface of the transparent resin substrate 3, and then the transparent conductive layer 5 is provided on the upper surface of the optical adjustment layer 4. The details will be described below.

まず、公知または市販の透明樹脂基材３を用意する。   First, a known or commercially available transparent resin substrate 3 is prepared.

その後、必要に応じて、透明樹脂基材３と、ハードコート層２または光学調整層４との密着性の観点から、透明樹脂基材３の下面または上面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明樹脂基材３を除塵、清浄化することができる。   Then, from the viewpoint of adhesion between the transparent resin substrate 3 and the hard coat layer 2 or the optical adjustment layer 4, for example, sputtering, corona discharge, or flame on the lower surface or the upper surface of the transparent resin substrate 3. It is possible to carry out etching treatment such as ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical formation, oxidation and the like, and undercoating treatment. In addition, the transparent resin substrate 3 can be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like.

次いで、透明樹脂基材３の下面に、ハードコート層２を設ける。例えば、透明樹脂基材３の下面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明樹脂基材３の下面にハードコート層２を形成する。   Next, the hard coat layer 2 is provided on the lower surface of the transparent resin substrate 3. For example, the hard coat layer 2 is formed on the lower surface of the transparent resin substrate 3 by wet-coating the hard coat composition on the lower surface of the transparent resin substrate 3.

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液（ワニス）を調製し、続いて、希釈液を透明樹脂基材３の下面に塗布して、希釈液を乾燥する。   Specifically, for example, the hard coat composition is diluted with a solvent to prepare a diluted solution (varnish), and subsequently, the diluted solution is applied to the lower surface of the transparent resin substrate 3 and the diluted solution is dried.

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。   As a solvent, an organic solvent, an aqueous solvent (specifically, water) etc. are mentioned, for example, Preferably, an organic solvent is mentioned. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ester compounds such as ethyl acetate and butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether Ether compounds, for example, aromatic compounds such as toluene, xylene and the like can be mentioned. These solvents can be used alone or in combination of two or more.

希釈液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。   The solid concentration in the diluted solution is, for example, 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.

塗布方法としては希釈液および透明樹脂基材３に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。   The application method can be appropriately selected according to the dilution liquid and the transparent resin substrate 3. For example, a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, an extrusion coating method and the like can be mentioned.

乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下である。   The drying temperature is, for example, 50 ° C. or more, preferably 70 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 100 ° C. or less.

乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。   The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, and for example, 60 minutes or less, preferably 20 minutes or less.

この際、好ましくは、乾燥後の塗布膜の厚みが、含有されている粒子の直径よりも薄くなるようにハードコート組成物を塗布する。   At this time, preferably, the hard coat composition is applied such that the thickness of the coated film after drying is thinner than the diameter of the contained particles.

その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   Thereafter, when the hard coat composition contains an active energy ray curable resin, the active energy ray curable resin is cured by irradiating an active energy ray after drying of the diluted solution.

なお、ハードコート組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   In addition, when a hard-coat composition contains a thermosetting resin, a thermosetting resin can be thermosetted with drying of a solvent by this drying process.

次いで、透明樹脂基材３の上面に、光学調整層４を設ける。例えば、透明樹脂基材３の上面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、透明樹脂基材３の上面に光学調整層４を形成する。   Next, the optical adjustment layer 4 is provided on the upper surface of the transparent resin base 3. For example, the optical adjustment layer 4 is formed on the upper surface of the transparent resin substrate 3 by wet-coating the optical adjustment composition on the upper surface of the transparent resin substrate 3.

具体的には、例えば、光学調整組成物を溶媒で希釈した希釈液（ワニス）を調製し、続いて、希釈液を透明樹脂基材３の上面に塗布して、希釈液を乾燥する。   Specifically, for example, a diluted solution (varnish) is prepared by diluting the optical adjustment composition with a solvent, and subsequently, the diluted solution is applied to the upper surface of the transparent resin substrate 3 and the diluted solution is dried.

光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。   The conditions such as preparation, coating, and drying of the optical adjustment composition may be the same as the conditions such as preparation, coating, and drying exemplified for the hard coat composition.

また、光学調整組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   When the optical adjustment composition contains an active energy ray curable resin, the active energy ray curable resin is cured by irradiating an active energy ray after drying of the diluted solution.

なお、光学調整組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   In addition, when an optical adjustment composition contains a thermosetting resin, a thermosetting resin can be thermosetted with drying of a solvent by this drying process.

次いで、光学調整層４の上面に、透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、光学調整層４の上面に透明導電層５を形成する。   Next, the transparent conductive layer 5 is provided on the upper surface of the optical adjustment layer 4. For example, the transparent conductive layer 5 is formed on the upper surface of the optical adjustment layer 4 by a dry method.

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層５を形成することができる。   As a dry method, a vacuum evaporation method, sputtering method, ion plating method etc. are mentioned, for example. Preferably, a sputtering method is mentioned. A thin transparent conductive layer 5 can be formed by this method.

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、透明導電層５を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。   When the sputtering method is adopted, the above-mentioned inorganic substance constituting the transparent conductive layer 5 is mentioned as a target material, and preferably ITO is mentioned. The tin oxide concentration of ITO is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and for example, 15% by mass or less, preferably, from the viewpoint of durability of the ITO layer, crystallization, etc. , 13 mass% or less.

スパッタガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。   As sputtering gas, inert gas, such as Ar, is mentioned, for example. Moreover, reactive gases, such as oxygen gas, can be used together as needed. When the reactive gas is used in combination, the flow ratio of the reactive gas is not particularly limited, but is, for example, 0.1 flow% to 5 flow% with respect to the total flow ratio of the sputtering gas and the reactive gas.

スパッタリングは、真空下で実施される。具体的には、スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下、好ましくは、０．７Ｐａ以下である。   Sputtering is performed under vacuum. Specifically, the atmospheric pressure at the time of sputtering is, for example, 1 Pa or less, preferably 0.7 Pa or less, from the viewpoint of suppression of a decrease in sputtering rate, discharge stability, and the like.

スパッタリング法に用いる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。   The power source used for the sputtering method may be, for example, any of a DC power source, an AC power source, an MF power source, and an RF power source, or a combination thereof.

また、所望厚みの透明導電層５を形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。   Moreover, in order to form the transparent conductive layer 5 of desired thickness, you may set a target material, the conditions of sputtering, etc. suitably and may implement sputtering multiple times.

これにより、透明導電性フィルム１が得られる。   Thereby, the transparent conductive film 1 is obtained.

次いで、必要に応じて、透明導電性フィルム１の透明導電層５に対して、結晶転化処理を実施する。   Subsequently, crystal conversion treatment is performed on the transparent conductive layer 5 of the transparent conductive film 1 as necessary.

具体的には、透明導電性フィルム１に大気下で加熱処理を実施する。   Specifically, the heat treatment is performed on the transparent conductive film 1 under the atmosphere.

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。   The heat treatment can be performed using, for example, an infrared heater, an oven, or the like.

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明樹脂基材３の熱損傷および透明樹脂基材３から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。   The heating temperature is, for example, 100 ° C. or more, preferably 120 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 160 ° C. or less. By setting the heating temperature within the above range, it is possible to ensure crystal conversion while suppressing thermal damage to the transparent resin substrate 3 and impurities generated from the transparent resin substrate 3.

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。   The heating time is appropriately determined according to the heating temperature, and is, for example, 10 minutes or more, preferably 30 minutes or more, and for example, 5 hours or less, preferably 3 hours or less.

これにより、結晶化された透明導電層５を備える透明導電性フィルム１が得られる。   Thereby, the transparent conductive film 1 provided with the crystallized transparent conductive layer 5 is obtained.

得られる透明導電性フィルム１の総厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。   The total thickness of the obtained transparent conductive film 1 is, for example, 2 μm or more, preferably 20 μm or more, and for example, 300 μm or less, preferably 150 μm or less.

透明導電性フィルム１における透明導電層５（すなわち、透明導電性フィルム１の上面）の表面粗さＲａは、４０ｎｍ以下であり、好ましくは、２０ｎｍ以下である。上記表面粗さＲａを上記上限以下とすることにより、湿熱耐久性に優れる。   Surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 (namely, upper surface of the transparent conductive film 1) in the transparent conductive film 1 is 40 nm or less, Preferably, it is 20 nm or less. By setting the surface roughness Ra to the upper limit or less, the wet heat durability is excellent.

また、透明導電層５の表面粗さＲａは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、８ｎｍ以上、より好ましくは、１０ｎｍ以上である。表面粗さＲａを上記下限以上とすることにより、ロールトゥロール工程時において、ガイドロールとの接触に起因する透明導電層５の破損を抑制することができ、ロールトゥロールによる搬送性を良好にすることができる。   The surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 is, for example, 1 nm or more, preferably 8 nm or more, and more preferably 10 nm or more. By setting the surface roughness Ra to the above lower limit or more, breakage of the transparent conductive layer 5 due to contact with the guide roll can be suppressed in the roll to roll process, and the transportability by the roll to roll is excellent. can do.

表面粗さＲａは、算術平均粗さＲａであって、原子間力顕微鏡を用いて測定される。なお、透明導電性フィルム１における表面粗さＲａは、透明導電層５の結晶化前後では実質的に変化しない。   Surface roughness Ra is arithmetic mean roughness Ra, and is measured using an atomic force microscope. The surface roughness Ra of the transparent conductive film 1 does not substantially change before and after crystallization of the transparent conductive layer 5.

なお、必要に応じて、結晶転化処理の前または後に、公知のエッチング手法によって図２に示すように、透明導電層５をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。   As necessary, before or after the crystal conversion treatment, as shown in FIG. 2, the transparent conductive layer 5 may be formed in a wiring pattern such as a stripe shape by a known etching method.

エッチングは、例えば、非パターン部６およびパターン部７に対応するように、被覆部（マスキングテープなど）を透明導電層５の上に配置し、被覆部から露出する透明導電層５（非パターン部６）をエッチング液を用いてエッチングする。エッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、リン酸およびこれらの混酸などの酸が挙げられる。その後、被覆部を、透明導電層５の上面から、例えば、剥離などによって、除去する。   In the etching, for example, a covering portion (such as a masking tape) is disposed on the transparent conductive layer 5 so as to correspond to the non-pattern portion 6 and the pattern portion 7, and the transparent conductive layer 5 (non-patterning portion exposed from the covering portion 6) etch using an etching solution. Examples of the etching solution include acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, oxalic acid, phosphoric acid and mixed acids thereof. Thereafter, the covering portion is removed from the upper surface of the transparent conductive layer 5 by, for example, peeling.

また、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明樹脂基材３を搬送させながら、その透明樹脂基材３に、ハードコート層２、光学調整層４および透明導電層５をこの順に形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式（枚葉方式）にて形成してもよい。生産性の観点から、好ましくは、ロールトゥロール方式にて、透明樹脂基材３を搬送させながら、その透明樹脂基材３に、各層を形成する。   Further, in the above manufacturing method, the hard resin layer 2, the optical adjustment layer 4, and the transparent conductive layer 5 are formed in this order on the transparent resin substrate 3 while conveying the transparent resin substrate 3 by a roll-to-roll method. Alternatively, part or all of these layers may be formed in a batch system (single wafer system). From the viewpoint of productivity, each layer is preferably formed on the transparent resin base material 3 while the transparent resin base material 3 is transported by a roll-to-roll method.

７．作用効果
透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、光学調整層４と、透明導電層５とをこの順に備え、光学調整層４の硬さが、０．５ＧＰａ以上である。そのため、高温高湿環境下の使用においても、透明導電性フィルム１の性能低下を抑制することができ、湿熱耐久性に優れる。具体的には、８５℃８５％ＲＨの環境下に長時間放置しても、透明導電層５に、クラックの発生を抑制することができる。 7. Function and Effect The transparent conductive film 1 includes the transparent resin substrate 3, the optical adjustment layer 4, and the transparent conductive layer 5 in this order, and the hardness of the optical adjustment layer 4 is 0.5 GPa or more. Therefore, also in use under a high temperature and high humidity environment, the performance deterioration of the transparent conductive film 1 can be suppressed, and the wet heat durability is excellent. Specifically, even when the transparent conductive layer 5 is left for a long time under an environment of 85 ° C. and 85% RH, generation of cracks can be suppressed in the transparent conductive layer 5.

また、透明導電性フィルム１では、透明導電層５の表面粗さＲａが、４０ｎｍ以下である。そのため、透明導電性フィルム１を折り曲げても、透明導電層５に、クラックの発生を抑制することができ、耐屈曲性に優れる。具体的には、直径１６ｍｍ（好ましくは、１２ｍｍ）のマンドレルに沿って透明導電性フィルム１を１８０度に屈曲した際に、透明導電層５にクラックの発生を抑制することができる。   Moreover, in the transparent conductive film 1, surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 is 40 nm or less. Therefore, even if the transparent conductive film 1 is bent, generation of cracks can be suppressed in the transparent conductive layer 5, and the bending resistance is excellent. Specifically, when the transparent conductive film 1 is bent at 180 degrees along a mandrel having a diameter of 16 mm (preferably 12 mm), generation of cracks in the transparent conductive layer 5 can be suppressed.

これは、以下のメカニズムによるものと推察される。透明導電性フィルム１の表面粗さが大きいと、厚みのバラつきが大きくなり、屈曲時にかかる膜応力にバラつきが生じる。そのため、膜応力が大きい箇所にクラックが発生し易い。また、一般的に、フィルムは、厚みが厚いほどクラックが発生し易い。透明導電性フィルム１の表面粗さが大きいと、厚みが大きい領域が増大し、クラックの発生確率が向上する。   This is presumed to be due to the following mechanism. If the surface roughness of the transparent conductive film 1 is large, the thickness variation will be large, and the film stress applied at the time of bending will vary. Therefore, a crack is likely to occur at a portion where the film stress is large. Also, in general, as the film is thicker, cracks are more likely to occur. When the surface roughness of the transparent conductive film 1 is large, the region having a large thickness is increased, and the probability of occurrence of a crack is improved.

これに対し、本発明では、表面粗さＲａを上記下限以下とすることにより、厚みのバラつきを低減している。このため、膜応力のバラつきを低減したり、厚みが局所的に大きくなる領域を低減させている。したがって、屈曲に対するクラックを抑制できていると推察される。   On the other hand, in the present invention, the variation in thickness is reduced by setting the surface roughness Ra to the above lower limit or less. For this reason, the variation in film stress is reduced or the region where the thickness is locally increased is reduced. Therefore, it is inferred that cracks due to bending can be suppressed.

また、透明導電性フィルム１では、好ましくは、透明導電層５の表面粗さＲａが、１０ｎｍ以上である。この場合、ロールトゥロール工程における搬送性（巻き取り性）に優れる。   Moreover, in the transparent conductive film 1, preferably, the surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 is 10 nm or more. In this case, the transportability (rollability) in the roll-to-roll process is excellent.

具体的には、ロールトゥロール工程では、光学調整層の上面に透明導電膜を形成した後、得られた透明導電性フィルムを、ガイドロールを用いて、巻き取りロールにガイド（誘導）して、最終的にロール状に巻き取られる。この際、ガイドロールは、透明導電膜に接触するように配置されるため、透明導電層５が過度に平滑であると、透明導電層５がガイドロール表面に過度に密着してしまい、透明導電層が光学調整層から剥離し、破損する不具合が生じる場合がある。この不具合は、ガイドロールに空気を噴射して透明導電性フィルム１の滑り性を向上させることができない条件下、具体的には、透明導電層５をスパッタリングなどの真空下で形成する条件において、特に発生し易い。   Specifically, in the roll-to-roll process, after a transparent conductive film is formed on the upper surface of the optical adjustment layer, the obtained transparent conductive film is guided (guided) to a take-up roll using a guide roll. Finally, it is wound into a roll. Under the present circumstances, since a guide roll is arrange | positioned so that a transparent conductive film may be contacted, if the transparent conductive layer 5 is excessively smooth, the transparent conductive layer 5 will contact | adhere excessively on the guide roll surface, and transparent conductive The layer may peel off from the optical adjustment layer, resulting in failure. This defect occurs under the condition that the sliding property of the transparent conductive film 1 can not be improved by injecting air to the guide roll, specifically, under the condition that the transparent conductive layer 5 is formed under vacuum such as sputtering, Especially easy to occur.

これに対し、本発明の透明導電性フィルム１では、好ましくは、透明導電層５の表面粗さＲａが、１０ｎｍ以上とすることにより、ガイドロールと透明導電層５との密着を低減させることができる。そのため、ガイドロールによる透明導電層５の破損を抑制しながら、透明導電性フィルム１を円滑に搬送し、巻き取ることができる。   On the other hand, in the transparent conductive film 1 of the present invention, preferably, the adhesion between the guide roll and the transparent conductive layer 5 is reduced by setting the surface roughness Ra of the transparent conductive layer 5 to 10 nm or more. it can. Therefore, the transparent conductive film 1 can be smoothly transported and wound up while suppressing the breakage of the transparent conductive layer 5 by the guide roll.

透明導電性フィルム１は、例えば、光学装置に備えられる。光学装置としては、例えば、画像表示装置などが挙げられる。透明導電性フィルム１を画像表示装置（具体的には、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を有する画像表示装置）に備える場合には、透明導電性フィルム１は、例えば、タッチパネル用基材として用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。   The transparent conductive film 1 is provided, for example, in an optical device. As an optical apparatus, an image display apparatus etc. are mentioned, for example. When the transparent conductive film 1 is provided in an image display device (specifically, an image display device having an image display element such as an LCD module), the transparent conductive film 1 is used, for example, as a touch panel substrate . As a type of touch panel, various types such as an optical type, an ultrasonic type, an electrostatic capacity type, and a resistive film type can be mentioned, and in particular, it is suitably used for an electrostatic capacity type touch panel.

８．変形例
なお、図１に示す実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３の下面に配置されるハードコート層２を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム１は、ハードコート層２を備えていなくてもよい。すなわち、透明導電性フィルム１の最下層は、透明樹脂基材３とすることができる。 8. Although the transparent conductive film 1 includes the hard coat layer 2 disposed on the lower surface of the transparent resin substrate 3 in the embodiment shown in FIG. 1, the transparent conductive film is not shown, for example. 1 may not have the hard coat layer 2. That is, the lowermost layer of the transparent conductive film 1 can be used as the transparent resin substrate 3.

擦傷性およびアンチブロッキング性の観点から、好ましくは、透明導電性フィルム１は、ハードコート層２を備える。   Preferably, the transparent conductive film 1 includes the hard coat layer 2 from the viewpoint of the scratch resistance and the antiblocking property.

また、図１に示す実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３の上側に、ハードコート層、光学調整層などの他の機能層を備えていないが、例えば、図示しないが、機能層を１種または２種以上備えていてもよい。   Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the transparent conductive film 1 is not provided with other functional layers such as a hard coat layer and an optical adjustment layer on the upper side of the transparent resin base material 3. And one or more functional layers may be provided.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically by showing Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the examples and comparative examples. In addition, specific numerical values such as mixing ratios (content ratios), physical property values, parameters, etc. used in the following description are the mixing ratios corresponding to those described in the above-mentioned “embodiments for carrying out the invention” Substitutes the upper limit (numerical value defined as "below", "less than") or lower limit (numerical value defined as "above", "excess"), etc. of the corresponding description such as content ratio), physical property value, and parameters be able to.

実施例１
ロールトゥロール工程により、透明導電性フィルムを下記に従い製造した。 Example 1
A transparent conductive film was produced by a roll to roll process according to the following.

透明樹脂基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、厚み５０μｍ、三菱樹脂社製、上面の表目粗さＲａ０．３μｍ）を用意した。   As a transparent resin substrate, a polyethylene terephthalate film (PET, thickness 50 μm, manufactured by Mitsubishi Resins Co., Ltd., surface roughness Ra of the upper surface 0.3 μm) was prepared.

直径（最頻粒子径）１．４５μｍの複数個の粒子（架橋アクリル樹脂、単分散粒子）、バインダー樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ユニディック、ウレタンアクリレート系樹脂）および溶媒（酢酸ブチル）を含有するハードコート組成物の希釈液を、グラビアコーターを用いて、ＰＥＴフィルムの下面に塗布および乾燥し、その後、高圧水銀ランプにて紫外線を照射した。これにより、厚み１．５μｍのハードコート層を形成した。   A plurality of particles (crosslinked acrylic resin, monodispersed particles) having a diameter (modal particle diameter) of 1.45 μm, a binder resin (manufactured by DIC, trade name “unicic, urethane acrylate resin) and a solvent (butyl acetate) The diluted solution of the hard coat composition contained was applied and dried on the lower surface of the PET film using a gravure coater, and then irradiated with ultraviolet light with a high pressure mercury lamp, whereby a 1.5 μm thick hard coat layer was formed. Formed.

次いで、ゴム変性エポキシ樹脂（「アデカフィルテラ ＢＵＲ−１２Ａ」、ＡＤＥＫＡ社製、重量平均分子量２０００、シクロヘキサン環を有するエポキシポリマー）１０質量部およびアンチモン系硬化剤（「アデカフィルテラ ＢＵＲ−１２Ｂ」、ＡＤＥＫＡ社製）０．００１質量部を混合して、光学調整組成物を調製した。光学調整組成物の９０℃におけるゲル化タイムは、６０秒であった。   Next, 10 parts by mass of a rubber-modified epoxy resin ("ADECAFILTERA BUR-12A" manufactured by Adeka, weight average molecular weight 2000, epoxy polymer having a cyclohexane ring) and an antimony-based curing agent ("ADECAFILTERA BUR-12B", An optical adjustment composition was prepared by mixing 0.001 parts by mass of ADEKA). The gelation time at 90 ° C. of the optical conditioning composition was 60 seconds.

この光学調整組成物にメチルイソブチルケトン９０質量部を混合して、光学調整組成物のワニスを調製した。光学調整組成物のワニスをＰＥＴフィルムの上面に塗布および乾燥した。これにより、厚み３０ｎｍの光学調整層を形成した。光学調整層の屈折率は、１．５３であった。   90 parts by mass of methyl isobutyl ketone was mixed with this optical adjustment composition to prepare a varnish of the optical adjustment composition. The varnish of the optical conditioning composition was applied to the top of the PET film and dried. Thus, an optical adjustment layer with a thickness of 30 nm was formed. The refractive index of the optical adjustment layer was 1.53.

次いで、光学調整層の上面に、スパッタリングにより、厚みが２０ｎｍであるＩＴＯ層（透明導電層）を形成した。具体的には、アルゴンガス９８％および酸素ガス２％を導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、９０質量％の酸化インジウムおよび１０質量％の酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットをスパッタリングした。その後、１４０分、９０分で加熱を実施することにより、ＩＴＯ層を結晶化させた。ＩＴＯ層の屈折率は、２．００であった。   Next, an ITO layer (transparent conductive layer) having a thickness of 20 nm was formed by sputtering on the upper surface of the optical adjustment layer. Specifically, an ITO target consisting of a sintered body of 90% by mass of indium oxide and 10% by mass of tin oxide was sputtered under a vacuum atmosphere of atmospheric pressure 0.4 Pa introduced with 98% argon gas and 2% oxygen gas. did. Thereafter, heating was performed for 140 minutes and 90 minutes to crystallize the ITO layer. The refractive index of the ITO layer was 2.00.

このようにして、実施例１の透明導電性フィルムを製造した。   Thus, the transparent conductive film of Example 1 was manufactured.

実施例２〜３
表面粗さが異なる透明樹脂基材を用意し、透明導電性フィルムの透明導電層側の表面粗さＲａが表１となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。 Examples 2-3
A transparent conductive material was prepared in the same manner as in Example 1 except that transparent resin substrates having different surface roughness were prepared and the surface roughness Ra on the transparent conductive layer side of the transparent conductive film was adjusted to be as shown in Table 1. A film was produced.

比較例１
表面粗さが異なる透明樹脂基材を用意し、透明導電性フィルムの透明導電層側の表面粗さＲａが表１となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。 Comparative Example 1
A transparent conductive material was prepared in the same manner as in Example 1 except that transparent resin substrates having different surface roughness were prepared and the surface roughness Ra on the transparent conductive layer side of the transparent conductive film was adjusted to be as shown in Table 1. A film was produced.

比較例２〜４
下記の光学調整組成物および表面粗さが異なる透明樹脂基材を用意し、透明導電性フィルムの透明導電層側の表面粗さＲａが表１となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。 Comparative examples 2 to 4
Example 1 and Example 1 except that the following optical adjustment composition and a transparent resin substrate having different surface roughness were prepared, and the surface roughness Ra on the transparent conductive layer side of the transparent conductive film was adjusted to be Table 1. In the same manner, a transparent conductive film was produced.

光学調整組成物：メトキシ化メチロールメラミン樹脂、イソフタル酸ユニットを有するポリエステル、マレイン酸エステルおよびシリコーンを混合して、光学調整組成物を調製した。   Optical conditioning composition: A methoxylated methylolmelamine resin, a polyester having an isophthalic acid unit, a maleic acid ester and a silicone were mixed to prepare an optical conditioning composition.

透明導電性フィルムの各構成および評価は、以下のようにして測定した。   Each composition and evaluation of a transparent conductive film were measured as follows.

（１）厚み
ＰＥＴフィルムは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定した。 (1) Thickness The PET film was measured using a micro gauge type thickness meter (manufactured by Mitutoyo).

ハードコート層、光学調整層および透明導電層は、瞬間マルチ測光システム（「ＭＣＰＤ２０００」、大塚電子社製）を用いて、干渉スペクトルの波形を基礎にして算出した。   The hard coat layer, the optical adjustment layer, and the transparent conductive layer were calculated based on the waveform of the interference spectrum using an instantaneous multiple photometry system (“MCPD 2000” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

（２）屈折率
各層の屈折率は、アッベ屈折率計（アタゴ社製）を用い、２５℃の条件下、測定面に対して測定光を入射させるようにして、屈折率計に示される規定の測定方法により測定を実施した。 (2) Refractive index The refractive index of each layer is specified by a refractometer using an Abbe refractometer (manufactured by Atago Co., Ltd.) under conditions of 25 ° C. so that measurement light is incident on the measurement surface. The measurement was carried out according to the measurement method of

（３）光学調整層の硬さ
光学調整層の硬さをＪＩＳ Ｚ ２２５５（２００３年、超微小負荷硬さ試験方法）に準拠して測定した。 (3) Hardness of Optical Adjustment Layer The hardness of the optical adjustment layer was measured in accordance with JIS Z 2255 (2003, ultra-small load hardness test method).

具体的には、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムの上面に、実施例または比較例に記載の厚み３０ｎｍの光学調整層を設けた硬さ測定用サンプルをそれぞれ用意した。これらサンプルの光学調整層の上面に、圧子を押し当てることにより、超微小負荷硬さ（ＨＴＬ）を測定した。結果を表１に示す。   Specifically, a hardness measurement sample in which an optical adjustment layer with a thickness of 30 nm described in the examples or the comparative examples was provided on the top surface of a PET film with a thickness of 50 μm was prepared. The ultra-fine load hardness (HTL) was measured by pressing the indenter on the top surface of the optical adjustment layer of these samples. The results are shown in Table 1.

装置：ナノインデンター（Ｈｙｓｉｔｒｏｎ ｉｎｃ社製、Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ）
使用圧子：Ｖｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
使用方法：単一押し込み
測定温度：２５℃
押し込み深さ：２０ｎｍ
（４）表面粗さ
原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、Ｎｏｎｏｓｃｏｐｅ ＩＶ）を用いて、透明導電性フィルムのＩＴＯ層の表面の算術平均粗さＲａを測定した。 Device: Nanoindenter (Hysitron inc, Triboindenter)
Used indenter: Verkovich (triangular pyramid)
Method of use: Single indentation Measurement temperature: 25 ° C
Depth of indentation: 20 nm
(4) Surface Roughness Arithmetic mean roughness Ra of the surface of the ITO layer of the transparent conductive film was measured using an atomic force microscope (manufactured by Digital Instruments, Nonoscope IV).

（５）湿熱耐久性試験
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムにおいて、ＩＴＯ層の上面に、幅２ｍｍのマスキングテープを１０ｍｍ間隔に貼着した後、マスキングテープの非貼着部分のＩＴＯ層をエッチングして、ストライプ状（幅１０ｍｍ）のＩＴＯ層にパターニングした（図３参照）。マスキングテープを剥離し、透明導電性フィルム１をさらに１５０℃で３０分加熱した。 (5) Wet Heat Durability Test In the transparent conductive film of each Example and each Comparative Example, after sticking a masking tape having a width of 2 mm at a distance of 10 mm on the top surface of the ITO layer, ITO of the non-sticking portion of the masking tape The layer was etched and patterned into a striped (10 mm wide) ITO layer (see FIG. 3). The masking tape was peeled off, and the transparent conductive film 1 was further heated at 150 ° C. for 30 minutes.

次いで、透明導電性フィルム１のＩＴＯ層５に、粘着剤８を介してガラス板９を配置した（図３参照）。このガラス板付透明導電性フィルムを、高温恒湿機（「ＬＨＬ−１１３」、エスペック社製）に投入し、８５℃８５％ＲＨの環境下で２４０時間放置した（高温高湿試験）。その後、粘着剤８およびガラス板９を剥がした。   Next, a glass plate 9 was disposed on the ITO layer 5 of the transparent conductive film 1 with an adhesive 8 interposed (see FIG. 3). This transparent conductive film with a glass plate was introduced into a high temperature constant humidity machine ("LHL-113", ESPEC Co., Ltd.) and left for 240 hours under an environment of 85 ° C and 85% RH (high temperature high humidity test). Thereafter, the adhesive 8 and the glass plate 9 were peeled off.

試験後の透明導電性フィルムの表面をレーザー顕微鏡で１０倍の倍率で観察した。クラックが明らかに観察された場合を×と評価し、クラックがほとんど観察されなかった場合を○と評価した。結果を表１に示す。   The surface of the transparent conductive film after the test was observed at a magnification of 10 with a laser microscope. The case where a crack was clearly observed was evaluated as x, and the case where almost no crack was observed was evaluated as ○. The results are shown in Table 1.

（６）耐屈曲性試験
マンドレル試験（マンドレルの直径１６ｍｍまたは１２ｍｍ）を実施した。具体的には、各実施例および各比較例の透明導電性フィルム１を長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍに切断し、ＩＴＯ層５がマンドレル１０に接触するように各透明導電性フィルム１を配置し、次いで、マンドレル１０に沿うように各透明導電性フィルム１を１８０度に屈曲させた（図４参照）。屈曲の透明導電性フィルム１のＩＴＯ層表面をレーザー顕微鏡で１０倍の倍率で観察した。 (6) Flexibility test A mandrel test (diameter 16 mm or 12 mm of mandrel) was performed. Specifically, the transparent conductive film 1 of each example and each comparative example is cut into a length of 150 mm × width 10 mm, and each transparent conductive film 1 is disposed such that the ITO layer 5 contacts the mandrel 10, Next, each transparent conductive film 1 was bent at 180 degrees along the mandrel 10 (see FIG. 4). The ITO layer surface of the transparent conductive film 1 of bending was observed at a magnification of 10 with a laser microscope.

マンドレルの直径１６ｍｍおよび１２ｍｍの両方の場合において、折り曲げ部分にクラックが観察された場合を×と評価した。マンドレルの直径１６ｍｍを用いた場合には、折り曲げ部分に、クラックが観察されなかったが、マンドレルの直径１２ｍｍを用いた場合に、クラックが観察された場合を△と評価した。マンドレルの直径１６ｍｍおよび１２ｍｍの両方の場合において、クラックが観察されなかった場合を○と評価した。結果を表１に示す。   In the case of both of the mandrel diameter of 16 mm and 12 mm, the case where a crack was observed in the bent portion was evaluated as x. When a diameter of 16 mm of the mandrel was used, no crack was observed at the bent portion, but when a diameter of 12 mm of the mandrel was used, the case where the crack was observed was evaluated as Δ. The case where no crack was observed was evaluated as ○ in both cases of 16 mm and 12 mm in diameter of the mandrel. The results are shown in Table 1.

（７）搬送性
透明導電性フィルムの製造時において、真空下でスパッタリングによりＩＴＯ層を形成した後に、その真空下で、ガイドロールをＩＴＯ層の表面に接触させて、透明導電性フィルムを巻き取りロールにガイドして、透明導電性フィルムをロール状に巻き取った。この透明導電性フィルムのＩＴＯ層の表面を肉眼で観察した。 (7) Conveyance At the time of manufacture of a transparent conductive film, after forming an ITO layer by sputtering under vacuum, a guide roll is made to contact the surface of an ITO layer under the vacuum, and the transparent conductive film is wound up. The transparent conductive film was wound into a roll while being guided by a roll. The surface of the ITO layer of this transparent conductive film was observed with the naked eye.

ＩＴＯ層の剥離が大きく観察された場合を×と評価し、ＩＴＯ層の剥離が一部観察された場合を△と評価し、ＩＴＯ層の剥離が観察されなかった場合を○と評価した。結果を表１に示す。   The case where peeling of the ITO layer was observed largely was evaluated as x, the case where peeling of the ITO layer was partially observed was evaluated as △, and the case where peeling of the ITO layer was not observed was evaluated as ○. The results are shown in Table 1.

Figure 2019077097
Figure 2019077097

１ 透明導電性フィルム
３ 透明樹脂基材
４ 光学調整層
５ 透明導電層
1 Transparent Conductive Film 3 Transparent Resin Base 4 Optical Adjustment Layer 5 Transparent Conductive Layer

Claims (5)

透明樹脂基材と、光学調整層と、透明導電層とをこの順に備え、
前記光学調整層の、ＪＩＳ Ｚ ２２５５における硬さが、０．５ＧＰａ以上であり、
前記透明導電層の表面粗さＲａが、４０ｎｍ以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。 Comprising a transparent resin substrate, an optical adjustment layer, and a transparent conductive layer in this order,
The hardness of the optical adjustment layer according to JIS Z 2255 is 0.5 GPa or more,
Surface roughness Ra of the said transparent conductive layer is 40 nm or less, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned. 前記透明導電層の表面粗さＲａが、１０ｎｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。   The surface roughness Ra of the said transparent conductive layer is 10 nm or more, The transparent conductive film of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記光学調整層の厚みが、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。   The thickness of the said optical adjustment layer is 10 nm or more and 100 nm or less, The transparent conductive film of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記光学調整層が、重量平均分子量が１５００以上であるエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物から形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。   The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical adjustment layer is formed of a resin composition containing an epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,500 or more. . 直径１６ｍｍのマンドレルに沿って前記透明導電性フィルムを１８０度に屈曲した際に、前記透明導電層にクラックが発生しないことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
The transparent conductive layer according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent conductive layer is not cracked when the transparent conductive film is bent at 180 degrees along a mandrel having a diameter of 16 mm. Conductive film.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021034204A (en) * 2019-08-22 2021-03-01 日東電工株式会社 Transparent conductive film
WO2021166636A1 (en) * 2020-02-18 2021-08-26 三菱瓦斯化学株式会社 Laminated resin sheet for molding, and molded article using same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220025706A (en) * 2019-06-27 2022-03-03 닛토덴코 가부시키가이샤 transparent conductive film

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003305791A (en) * 2002-04-15 2003-10-28 Teijin Ltd Transparent conductive film
JP2005014572A (en) * 2003-06-30 2005-01-20 Teijin Ltd Transparent and conductive laminate showing excellent edge push durability
JP2005116515A (en) * 2003-09-17 2005-04-28 Teijin Ltd Transparent conductive laminate and transparent touch panel
JP2007042283A (en) * 2003-10-08 2007-02-15 Teijin Ltd Transparent conductive lamination body and transparent touch panel
JP2010177015A (en) * 2009-01-29 2010-08-12 Nof Corp Transparent conductive film and touch panel
WO2013011872A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 Gas barrier film and method for producing same
JP2014168938A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Kaneka Corp Transparent laminate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9859033B2 (en) * 2013-05-23 2018-01-02 Lintec Corporation Conductive film and electronic device having conductive film
JP5932098B2 (en) * 2014-04-17 2016-06-08 日東電工株式会社 Transparent conductive film
JP5957133B2 (en) * 2014-11-20 2016-07-27 日東電工株式会社 Transparent conductive film with protective film
JP6512804B2 (en) * 2014-12-05 2019-05-15 日東電工株式会社 Transparent conductive film laminate and use thereof
JP6725205B2 (en) * 2014-12-11 2020-07-15 日東電工株式会社 Transparent conductive film and touch panel
JP6425598B2 (en) * 2015-03-26 2018-11-21 日東電工株式会社 Transparent conductive film and touch panel
JP2017062609A (en) * 2015-09-24 2017-03-30 日東電工株式会社 Transparent conductive film and touch panel including the same
JP6839581B2 (en) * 2016-04-01 2021-03-10 日東電工株式会社 Electrochromic dimming member, light transmissive conductive film and electrochromic dimming element

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003305791A (en) * 2002-04-15 2003-10-28 Teijin Ltd Transparent conductive film
JP2005014572A (en) * 2003-06-30 2005-01-20 Teijin Ltd Transparent and conductive laminate showing excellent edge push durability
JP2005116515A (en) * 2003-09-17 2005-04-28 Teijin Ltd Transparent conductive laminate and transparent touch panel
JP2007042283A (en) * 2003-10-08 2007-02-15 Teijin Ltd Transparent conductive lamination body and transparent touch panel
JP2010177015A (en) * 2009-01-29 2010-08-12 Nof Corp Transparent conductive film and touch panel
WO2013011872A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 Gas barrier film and method for producing same
JP2014168938A (en) * 2013-03-05 2014-09-18 Kaneka Corp Transparent laminate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021034204A (en) * 2019-08-22 2021-03-01 日東電工株式会社 Transparent conductive film
WO2021166636A1 (en) * 2020-02-18 2021-08-26 三菱瓦斯化学株式会社 Laminated resin sheet for molding, and molded article using same
US11897980B2 (en) 2020-02-18 2024-02-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Laminated resin sheet for molding, and molded article using same

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