KR20120075851A - Apparatus for attaching and detaching of support of film substrate and detaching method using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A supporter attaching and detaching facility and an attaching and detaching method of a supporter are provided to minimize the damage of a thin substrate in the attaching and detaching process of the thin substrate and the supporter. CONSTITUTION: A cylinder(110) is mounted on the inner side of a main body(100) and is driven upward and downward. A vacuum chamber(120) is installed on the main body. A vacuum chuck(130) is combined with the cylinder within the vacuum chamber. A vacuum region is included in the upper side of the vacuum chuck. An air injection hole is included in one side of the vacuum chuck. A porous chuck(140) is installed on a support stand installed on the main body. A thin substrate is combined with the porous chuck.

Description

박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법{APPARATUS FOR ATTACHING AND DETACHING OF SUPPORT OF FILM SUBSTRATE AND DETACHING METHOD USING THE SAME}A support for attaching and detaching a support for a thin substrate and a method for desorption thereof {APPARATUS FOR ATTACHING AND DETACHING OF SUPPORT OF FILM SUBSTRATE AND DETACHING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법에 관한 것으로, 상세하게는 본체, 상기 본체 내부에 장착되어 상하 방향으로 구동되는 실린더, 상기 본체 상에 장착되는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내에서 상기 실린더 상에 결합되어 지지체가 장착되는 진공척, 상기 본체 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판이 결합되는 포러스척으로 구성된 장치를 이용함으로써 박형 기판과 지지체를 탈부착하는 과정에서 박형 기판의 손상을 최소화한 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a support substrate desorption facility for a thin substrate and a desorption method therefor. The present invention relates to a main body, a cylinder mounted inside the main body and driven up and down, a vacuum chamber mounted on the main body, and a vacuum chamber. Damage to the thin substrate in the process of attaching and detaching the thin substrate and the support by using a device consisting of a vacuum chuck coupled to the cylinder to mount the support, and a porous chuck mounted on the support installed on the main body to bond the thin substrate. Minimized apparatus and method thereof are provided.

반도체 소자를 생산하는 제조공정은 크게 웨이퍼 기판을 가공하여 칩을 만드는 '전공정', 상기 칩에 리드선을 붙이고 패키징 작업을 하는 '조립공정', 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 작업인 '검사' 공정으로 나눌 수 있다.The manufacturing process for manufacturing semiconductor devices is largely a 'pre-process' for processing chips by processing wafer substrates, an 'assembly process' for attaching leads and packaging work to the chips, and 'inspection' which is an operation for inspecting defects at each step. It can be divided into processes.

이 중에서 가공이 완료된 웨이퍼 기판에 리드선을 붙이고 패키징 작업을 하는 조립 공정에 있어서, 특히 WLP 공정에서는 웨이퍼 기판이 장비의 지지체와 탈부착되는 과정에서 손상이 자주 발생하게 된다.Among them, in the assembling process in which the lead wire is attached to the finished wafer substrate and the packaging operation is performed, in particular, in the WLP process, damage occurs frequently when the wafer substrate is detached from the support of the equipment.

한편, 일반적으로 실리콘을 사용한 웨이퍼 기판이 이용되어 왔으나, 최근 박형 기판의 재료로서 유기물 소재가 연구되고 있다.On the other hand, in general, a wafer substrate using silicon has been used, but an organic material has recently been studied as a material for thin substrates.

그러나 유기물 소재의 반도체 웨이퍼 기판은 휨 현상 및 손상이 더욱 쉽게 발생하는바, 이로 인하여 반도체 공정 진행에 문제가 있어 공정성을 개선하기 위한 반도체 웨이퍼 기판용 지지체 탈부착 설비 및 탈착 방법이 필요하게 되었으며, 더 나아가 WLP 공정에 있어서 웨이퍼 기판뿐만 아니라, 박형의 기판 모두에 적용될 수 있는 기판용 지지체 탈부착 설비 및 방법이 필요하게 되었다.
However, since the semiconductor wafer substrate made of organic material is more easily warped and damaged, there is a problem in the progress of the semiconductor process, and thus, the support for attaching and detaching the support for the semiconductor wafer substrate and the detachment method are required. In the WLP process, there is a need for a substrate support desorption facility and method that can be applied not only to wafer substrates but also to thin substrates.

본 발명은 상기한 요구조건을 만족시키는, 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본체, 상기 본체 내부에 장착되어 상, 하 방향으로 구동되는 실린더, 상기 본체 상에 장착되는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내에서 상기 실린더 상에 결합되어 지지체가 장착되는 진공척, 상기 본체 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판이 결합되는 포러스척으로 구성된 장치를 이용함으로써 박형 기판과 지지체를 탈부착하는 과정에서 박형 기판의 손상을 최소화한 장치 및 그 방법을 제공하는데 목적이 있다.
The present invention relates to a support for attaching and detaching a support for a thin substrate, and a method for detaching by the same, more specifically, a main body, a cylinder mounted inside the main body and driven in an upward and downward direction, on the main body. And a thin substrate by using a device comprising a vacuum chamber mounted on the vacuum chamber, a vacuum chuck coupled to the cylinder in the vacuum chamber, to which the support is mounted, and a porous chuck mounted on the support installed on the main body, to which the thin substrate is coupled. An object of the present invention is to provide an apparatus and method for minimizing damage to a thin substrate in the process of attaching and detaching a support.

상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비는 본체, 상기 본체 내부에 장착되어 상하 방향으로 구동되는 실린더, 상기 본체 상에 장착되는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내에서 상기 실린더 상에 결합되어 지지체가 장착되는 진공척 및 상기 본체 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판이 결합되는 포러스척을 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the support substrate detachment facility for a thin substrate of the present invention includes a main body, a cylinder mounted inside the main body and driven up and down, a vacuum chamber mounted on the main body, and the cylinder top in the vacuum chamber. It is configured to include a vacuum chuck coupled to the support is mounted and a porous chuck mounted on a support installed on the main body is coupled to the thin substrate.

여기에서, 상기 포러스척은 다공성의 재질을 포함할 수 있다.Here, the porous chuck may include a porous material.

여기에서, 상기 진공척은 그 상면에 진공영역을 구비할 수 있다.Here, the vacuum chuck may have a vacuum region on the upper surface thereof.

여기에서, 상기 진공척은 그 상면의 일측에 공기 분사구를 구비할 수 있다.Here, the vacuum chuck may be provided with an air injection port on one side of the upper surface.

한편, 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈착 방법은, 진공척에 지지된 지지체와 결합하고 있는 박형 기판의 탈착방법에 있어서, 상기 기판을 포러스척에 실장하고 흡기하는 단계 및 공기를 분사하여 상기 기판과 상기 지지체를 분리하는 단계를 포함하여 구성된다.On the other hand, the support substrate desorption method of the thin substrate of the present invention, in the desorption method of the thin substrate coupled to the support supported on the vacuum chuck, the step of mounting the substrate on the porous chuck and intake air and by blowing air to the substrate and It comprises a step of separating the support.

여기에서, 상기 포러스척은 다공성 재질을 포함할 수 있다.Here, the porous chuck may include a porous material.

여기에서, 상기 진공척은 그 상면에 진공영역을 구비할 수 있다.Here, the vacuum chuck may have a vacuum region on the upper surface thereof.

여기에서, 상기 진공척은 그 상면의 일측에 공기 분사구를 구비할 수 있다.Here, the vacuum chuck may be provided with an air injection port on one side of the upper surface.

여기에서, 상기 지지체와 기판 분리 단계에서, 상기 진공척은 일측부터 기울이는 단계를 포함할 수 있다.
Here, in the separating the support and the substrate, the vacuum chuck may include a step of tilting from one side.

본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법에 의하면, WLP 공정에서 박형 기판의 휨, 손상 현상을 최소화할 수 있고, 박형 기판의 탈부착이 용이하다는 효과가 있다.
According to the support desorption facility for a thin substrate of the present invention and the desorption method thereof, the warpage and damage of the thin substrate can be minimized in the WLP process, and the detachment of the thin substrate is easy.

도 1은 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비의 진공척의 평면도로서, (a)는 진공영역, (b)는 공기분사영역을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비의 진공척에 부착된 지지체와 재생 테이프가 결합된 상태의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비를 이용한 탈착 방법을 순서대로 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view of the support body detachment installation for thin boards of this invention.
Fig. 2 is a plan view of a vacuum chuck of a support substrate attachment / detachment equipment for a thin substrate of the present invention, where (a) shows a vacuum region and (b) shows an air injection region.
Fig. 3 is a plan view of a state in which a support tape attached to a vacuum chuck of a support desorption facility for a thin substrate of the present invention and a recycling tape are combined.
Figure 4 shows in sequence the desorption method using a support substrate desorption facility for a thin substrate of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be limited to the usual or dictionary meanings, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the configuration of the embodiments described herein is only one of the most preferred embodiments of the present invention and does not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents and modifications that can replace them at the time of the present application It should be understood that there may be

이하, 도면에 의하여 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

박형 기판용 지지체 탈부착 설비Support substrate detachment equipment for thin board

도 1은 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비의 정면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 설비는 본체(100), 실린더(110), 진공챔버(120), 진공척(130) 및 포러스척(140)으로 구성된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view of the support body detachment installation for thin boards of this invention. As shown in FIG. 1, the facility of the present invention is composed of a main body 100, a cylinder 110, a vacuum chamber 120, a vacuum chuck 130, and a porous chuck 140.

더욱 상세하게는, 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비는 본체(100), 상기 본체(100) 내부에 장착되어 상하 방향으로 구동되는 실린더(110), 상기 본체(100) 상에 장착되는 진공 챔버(120), 상기 진공 챔버(120) 내에서 상기 실린더(110) 상에 결합되어 지지체(10)가 장착되는 진공척(130), 상기 본체(100) 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판이 결합되는 포러스척(140)을 포함하여 구성된다.More specifically, the support substrate detachment facility for a thin substrate of the present invention includes a main body 100, a cylinder 110 mounted inside the main body 100 and driven up and down, and a vacuum chamber mounted on the main body 100. 120, a vacuum chuck 130 coupled to the cylinder 110 in the vacuum chamber 120, on which the support 10 is mounted, and a thin substrate mounted on a support installed on the main body 100. It is configured to include a porous chuck 140 to be coupled.

상기 본체(100)는 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비를 지지하는 역할을 한다.The main body 100 serves to support the support for attaching and detaching the support for the thin substrate of the present invention.

상기 실린더(110)는 상기 본체(100) 내부에 장착되어 상하 방향으로 구동됨으로써, 상기 실린더(110) 상에 결합되어 있는 진공척(130)이 상하 방향으로 구동되어 그에 의해 지지된 지지체(10)가 박형 기판(도 1에는 미도시, 30)과의 탈부착이 원활히 이루어질 수 있도록 한다.The cylinder 110 is mounted in the main body 100 to be driven in the vertical direction, so that the support 10 supported by the vacuum chuck 130 coupled to the cylinder 110 is driven in the vertical direction. The thin substrate (not shown in Figure 1, 30) to be attached and detached to be made smoothly.

여기에서 상기 지지체(10)는 본 발명의 장치 내에서 박형 기판의 휨 현상을 개선하여 공정 구동을 용이하게 하는 것으로서, 금속, 세라믹, 유리 고분자 등 공정 구동성을 확보할 수 있는 물질이라면 어느 것이든 사용이 가능하다.Here, the support 10 is to facilitate the process driving by improving the warpage of the thin substrate in the apparatus of the present invention, any material that can ensure the process driveability, such as metal, ceramic, glass polymer Can be used.

상기 지지체(10)에는 재생 테이프(도 1에는 미도시, 20)가 부착되어 있는데, 상기 재생 테이프(20)는 상기 지지체(10)와 박형 기판(30)의 마스크 층을 서로 연결하는 역할을 하며, 탈부착이 여러 번 가능한 재생 소재가 적용된다. Recycling tape (not shown in FIG. 1, 20) is attached to the support 10, and the reproducing tape 20 serves to connect the mask layer of the support 10 and the thin substrate 30 to each other. In addition, a regenerated material that can be detached several times is applied.

상기 진공 챔버(120)는 상기 본체(100)에 장착되어, 박형 기판(30)과 지지체(10)의 탈부착 공정이 진공상태에서 이루어질 수 있도록 공간을 형성하는 역할을 하며, 특히 상기 박형 기판(30)과 지지체(10)의 부착공정시, 계면의 기포를 최소화되도록 한다.The vacuum chamber 120 is mounted to the main body 100 to form a space for the detachable process of the thin substrate 30 and the support 10 to be performed in a vacuum state, in particular the thin substrate 30 ) And the support 10 to minimize the air bubbles at the interface.

상기 진공척(130)은 상기 진공 챔버(120) 내에서 상기 실린더(110) 상에 결합되어 지지체(10)가 장착되는 것으로, 박형 기판과 지지체(10)가 부착되는 공정에서 진공 라미네이팅을 수행하도록 진공 환경을 만든다.The vacuum chuck 130 is coupled to the cylinder 110 in the vacuum chamber 120 to mount the support 10, so as to perform vacuum laminating in the process of attaching the thin substrate and the support 10. Create a vacuum environment.

여기에서 상기 진공척(130)은 상기 실린더(110)와 연결된 하부 고정틀(131)에 의하여 지지되는데, 상기 하부 고정틀(131)에는 관통부가 형성되어 있어, 상기 관통부로 관통핀(132)이 관통함으로써 상기 진공척(130)이 고정된다. 상기 관통부의 일측에는 상기 관통핀(132)이 움직일 수 있는 일정한 공간부(133)가 존재하여 상기 진공척(130)이 기울임 운동을 할 수 있게 된다.Here, the vacuum chuck 130 is supported by a lower fixing frame 131 connected to the cylinder 110. The lower fixing frame 131 has a through portion formed therein, so that the through pin 132 passes through the through portion. The vacuum chuck 130 is fixed. One side of the through part has a predetermined space portion 133 to which the through pin 132 can move, so that the vacuum chuck 130 can tilt.

상기 포러스척(140)은 상기 본체(100) 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판(30)이 결합되는 부분으로서, 상기 지지체(10)와 박형 기판(30)이 부착되는 경우 상기 포러스척(140)은 상기 박형 기판(30)과 분리되며, 상기 지지체(10)와 박형 기판(30)이 탈착되는 경우 상기 포러스척(140)은 상기 박형 기판(30)과 부착된다.The porous chuck 140 is mounted on a support installed on the main body 100 and is a portion to which the thin substrate 30 is coupled. When the support 10 and the thin substrate 30 are attached, the porous chuck ( 140 is separated from the thin substrate 30, and the porous chuck 140 is attached to the thin substrate 30 when the support 10 and the thin substrate 30 are detached.

여기에서, 상기 포러스척(140)은 상기 박형 기판(30)의 손상을 최소화하기 위하여 다공성의 재질로 되어 있는 것이 바람직하다.Here, the porous chuck 140 is preferably made of a porous material to minimize damage of the thin substrate 30.

한편, 도 2는 진공척(130)의 평면도로서, (a)는 진공영역, (b)는 공기분사영역을 나타낸 것이다. 2 is a plan view of the vacuum chuck 130, (a) shows a vacuum region, and (b) shows an air injection region.

먼저, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 진공척(130)의 상면에는 진공영역(134)이 형성되어 있는데, 상기에서 설명한 바와 같이 지지체(10)와 박형 기판(30)과의 부착공정에서 상기 진공영역(134)을 통하여 진공 라미네이팅이 일어나게 된다. 여기에서 상기 진공영역(134)은 도 2a에 나타낸 형태에 한정되지 않고 자유롭게 변형이 가능하며, 진공방식은 당업자에게 자명한 사항이므로 별도의 설명은 하지 않는다.First, as shown in FIG. 2A, a vacuum region 134 is formed on an upper surface of the vacuum chuck 130. As described above, the vacuum region is formed in the attachment process between the support 10 and the thin substrate 30. Vacuum lamination occurs through 134. Here, the vacuum region 134 is not limited to the form illustrated in FIG. 2A, and may be freely modified. Since the vacuum method is obvious to those skilled in the art, no further description is provided.

다음으로 도 2b에 나타낸 바와 같이, 진공척(130)의 상면에는 공기 분사구(135)가 형성되어 있는데, 상기 공기 분사구(135)는 지지체(10)와 박형 기판(30)의 탈착 공정에서 진공척(130)에서 지지체(10)를 거쳐 박형 기판(30) 방향으로 공기를 분사(blow)함으로써 박형 기판(30)의 손상을 최소화하면서 탈착이 용이하게 이루어지도록 한다. 이 때, 지지체(10)에는 상기 공기 분사구(135)로 빠져나오는 공기가 통과되도록 도 3에서 나타낸 바와 같이 기공(11)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 2B, an air injection hole 135 is formed on the upper surface of the vacuum chuck 130, and the air injection hole 135 is a vacuum chuck in the desorption process of the support 10 and the thin substrate 30. Blowing air in the direction of the thin substrate 30 through the support 10 at (130) to minimize the damage of the thin substrate 30 to facilitate the detachment. At this time, the support 10 is formed with pores 11, as shown in Figure 3 so that the air exiting the air injection port 135 passes.

특히, 여기에서 상기 공기 분사구(135)는 진공척(130)의 일측에만 구비될 수 있는데, 이 경우 일측에서만 공기 분사가 이루어져 진공척(130)이 기울어지면서 박형 기판(30)과 탈착되므로 상기 박형 기판(30)의 손상을 최소화하면서도 용이하게 탈착할 수 있다. In particular, the air injection hole 135 may be provided only on one side of the vacuum chuck 130, in this case the air injection is made only on one side, so that the vacuum chuck 130 is inclined and detached from the thin substrate 30, the thin The damage to the substrate 30 can be easily removed while minimizing damage.

한편, 상기에서 설명한 바와 같이, 상기 지지체(10)의 상부에는 재생 테이프(20)가 부착되어 있는데, 도 3에서 나타낸 바와 같이, 지지체(10)에 구비된 기공(11)이 노출되도록 재생 테이프(20)에는 일정한 오픈 영역(21)이 형성된다.
On the other hand, as described above, the playback tape 20 is attached to the upper portion of the support 10, as shown in Figure 3, the playback tape (exposed to expose the pores 11 provided in the support 10 ( 20, a constant open area 21 is formed.

박형 기판용 지지체 탈착 방법Support Desorption Method for Thin Substrate

도 4는 본 발명의 박형 기판용 지지체 탈부착 설비를 이용한 탈착 방법을 순서대로 도시한 것이다. Figure 4 shows in sequence the desorption method using a support substrate desorption facility for a thin substrate of the present invention.

탈착 공정에 앞서, 그 전제가 되는 부착공정에 대하여 설명하면, 먼저, 재생 테이프(20)가 부착된 지지체(10)와 박형 기판(30)을 각각 진공척(130), 포러스척(140)에 실장한다(도 4a). Prior to the desorption process, the attaching process as a premise will be described. First, the support 10 and the thin substrate 30 to which the regeneration tape 20 is attached are attached to the vacuum chuck 130 and the porous chuck 140, respectively. It is mounted (FIG. 4A).

다음으로, 상기 진공척(130)에 압력을 인가하여 상기 재생 테이프(20)가 부착된 지지체(10)와 박형 기판(30)을 진공 라미네이팅한다. 이 때 진공척(130)의 상면에 형성된 진공영역(134)을 통하여 진공 라미네이팅이 실행된다(도 4b). Next, pressure is applied to the vacuum chuck 130 to vacuum laminate the support 10 and the thin substrate 30 to which the regeneration tape 20 is attached. At this time, vacuum laminating is performed through the vacuum region 134 formed on the upper surface of the vacuum chuck 130 (FIG. 4B).

다음으로, 상기 포러스척(140)으로부터 박형 기판(30)을 분리하여 상기 재생 테이프(20)가 부착된 지지체(10) 상부에 박형 기판(30)을 부착한다(도 4c). 이 때, 상기 박형 기판(30)은 상기 포러스척(140)으로부터 분리되며, 상기 박형 기판(30)은 상기 지지체(10)에 부착된 재생 테이프(20)에 의하여 지지체(10)와 부착됨으로써 부착공정이 완료된다.Next, the thin substrate 30 is separated from the porous chuck 140 and the thin substrate 30 is attached to the upper portion of the support 10 to which the regeneration tape 20 is attached (FIG. 4C). At this time, the thin substrate 30 is separated from the porous chuck 140, and the thin substrate 30 is attached by being attached to the support 10 by a reproducing tape 20 attached to the support 10. The process is complete.

본 발명의 탈착공정에 대하여 설명하면, 먼저, 상기 박형 기판(30)을 상기 포러스척(140)에 실장하고 흡기한다(도 4d). 상기에서 설명한 바와 같이 포러스척(140)은 다공성 재질로 되어 있기 때문에 흡기가 가능하며, 이러한 흡기 과정을 통하여 상기 포러스척(140)에 상기 박형 기판(30)이 잘 부착되어 지지체(10)로부터 박형 기판(30)의 이탈이 용이해진다. Referring to the desorption process of the present invention, first, the thin substrate 30 is mounted on the porous chuck 140 and inhaled (FIG. 4D). As described above, since the porous chuck 140 is made of a porous material, intake is possible, and through the intake process, the thin substrate 30 is well attached to the porous chuck 140 so that it is thin from the support 10. Detaching of the board | substrate 30 becomes easy.

다음으로, 진공척(130)의 공기 분사구(135)를 통해 공기를 분사하여 상기 박형 기판(30)과 상기 재생 테이프(20)가 부착된 지지체(10)를 분리함으로써 탈착공정이 완료된다(도 4e, 4f). 여기에서, 상기 진공척(130)은 일측에 공기 분사구(135)를 포함하여, 이를 통해 일측에서만 공기를 분사함으로써 도 4f에 나타낸 바와 같이 상기 진공척(130)이 일측부터 기울어지게 되어 박형 기판(30)의 손상없이 탈착이 용이하게 된다.
Next, the desorption process is completed by injecting air through the air injection hole 135 of the vacuum chuck 130 to separate the thin substrate 30 and the support 10 to which the regeneration tape 20 is attached (FIG. 4e, 4f). Here, the vacuum chuck 130 includes an air injection hole 135 on one side, thereby injecting air from only one side, so that the vacuum chuck 130 is inclined from one side as shown in FIG. Desorption is easy without damage to 30).

이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 본 기술분야에서 통상적으로 숙련된 당업자에게 분명하다.
Although the present invention has been described above, this is only one embodiment, and it is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

<부호의 설명><Code description>

100 : 본체 140 : 포러스척100: main body 140: porous chuck

110 : 실린더 10 : 지지체110: cylinder 10: support

120 : 진공 챔버 20 : 재생테이프120: vacuum chamber 20: recycled tape

130 : 진공척 30 : 박형 기판130: vacuum chuck 30: thin substrate

Claims (9)

본체;
상기 본체 내부에 장착되어 상하 방향으로 구동되는 실린더;
상기 본체 상에 장착되는 진공 챔버;
상기 진공 챔버 내에서 상기 실린더 상에 결합되어 지지체가 장착되는 진공척; 및
상기 본체 상에 설치된 지지대 상에 장착되어 박형 기판이 결합되는 포러스척;
을 포함하는 박형 기판용 지지체 탈부착 설비.
main body;
A cylinder mounted inside the main body and driven in a vertical direction;
A vacuum chamber mounted on the body;
A vacuum chuck coupled to the cylinder in the vacuum chamber to support the support; And
A porous chuck mounted on a support installed on the main body to which a thin substrate is coupled;
Support substrate desorption equipment for a thin substrate comprising a.
제 1항에 있어서,
상기 포러스척은 다공성의 재질을 포함하는 박형 기판용 지지체 탈부착 설비.
The method of claim 1,
The porous chuck is a support substrate detachment equipment for a thin substrate comprising a porous material.
제 1항에 있어서,
상기 진공척은 그 상면에 진공영역을 구비하는 박형 기판용 지지체 탈부착 설비.
The method of claim 1,
And said vacuum chuck has a vacuum region on its upper surface.
제 1항에 있어서,
상기 진공척은 그 상면의 일측에 공기 분사구를 구비하는, 박형 기판용 지지체 탈부착 설비.
The method of claim 1,
The vacuum chuck has an air ejection port on one side of its upper surface, support for attaching and detaching equipment for a thin substrate.
진공척에 지지된 지지체와 결합하고 있는 박형 기판의 탈착방법에 있어서,
상기 기판을 포러스척에 실장하고 흡기하는 단계; 및
공기를 분사하여 상기 기판과 상기 지지체를 분리하는 단계;
를 포함하는 박형 기판용 지지체 탈착 방법.
In the detachment method of a thin substrate coupled to a support supported on a vacuum chuck,
Mounting and inhaling the substrate on a porous chuck; And
Blowing air to separate the substrate from the support;
A support substrate desorption method for a thin substrate comprising a.
제 5항에 있어서,
상기 포러스척은 다공성 재질을 포함하는 박형 기판용 지지체 탈착 방법.
6. The method of claim 5,
The porous chuck is a support substrate detachment method for a thin substrate comprising a porous material.
제 5항에 있어서,
상기 진공척은 그 상면에 진공영역을 구비하는 박형 기판용 지지체 탈착 방법.
6. The method of claim 5,
And said vacuum chuck has a vacuum region on its upper surface.
제 5항에 있어서,
상기 진공척은 그 상면의 일측에 공기 분사구를 포함하는 박형 기판용 지지체 탈착 방법.
6. The method of claim 5,
The vacuum chuck support detachment method for a thin substrate comprising an air injection port on one side of the upper surface.
제 5항에 있어서,
상기 지지체와 기판 분리 단계에서, 상기 진공척은 일측부터 기울이는 단계를 포함하는 박형 기판용 지지체 탈착 방법.6. The method of claim 5,
In the separating the support and the substrate, the vacuum chuck support desorption method for a thin substrate comprising the step of tilting from one side.
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