KR100771279B1

KR100771279B1 - Method for printing solder pastes using a mask and a jig used therefor

Info

Publication number: KR100771279B1
Application number: KR1020060069810A
Authority: KR
Inventors: 최진원; 정재연
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-07-25
Filing date: 2006-07-25
Publication date: 2007-10-29

Abstract

A method for printing a solder paste using a mask and a jig for printing the solder paste are provided to form reliably a solder ball by separating the mask from a substrate when a pattern portion of the mask is balanced. A mask, on which a hole of a predetermined pattern is formed, is arranged on a substrate(S110). A solder paste is filled in the hole of the mask by using a squeeze(S120). The mask is separated from the substrate(S130). The solder paste is cured on the substrate(S140). Plural jigs are fixed on predetermined positions from a plane of the mask. The mask is balanced by the jig when the mask is separated from the substrate.

Description

Method for printing solder pastes using a mask and a jig used therefor}

도 1은 종래의 일 예에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법을 도시한 순서도;1 is a flowchart illustrating a solder paste printing method according to a conventional example;

도 2는 도 1의 방법 중 마스크가 분리되는 상태를 단계별로 도시한 도;FIG. 2 illustrates, in stages, a state in which a mask is removed in the method of FIG. 1; FIG.

도 3은 도 2를 기준으로 마스크 분리시 솔더 페이스트에 가해지는 응력 분포를 나타내는 상세도;3 is a detailed view showing a stress distribution applied to a solder paste when removing a mask with reference to FIG. 2;

도 4는 종래의 다른 예에 따른 마스크 분리 방법을 설명하는 그래프;4 is a graph illustrating a mask detachment method according to another conventional example;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법을 도시한 순서도;5 is a flowchart illustrating a solder paste printing method according to an embodiment of the present invention;

도 6은 도 5의 방법 중 마스크가 분리되는 상태를 단계별로 도시한 도;FIG. 6 illustrates, in stages, a state in which the mask is separated in the method of FIG. 5; FIG.

도 7은 도 6을 기준으로 마스크 분리시 솔더 페이스트에 가해지는 응력 분포를 나타내는 상세도;FIG. 7 is a detailed view showing a stress distribution applied to a solder paste when removing a mask based on FIG. 6;

도 8은 도 6의 상태를 위에서 본 평면도; 및8 is a plan view from above of the state of FIG. 6; And

도 9는 흡착구 주변을 중심으로 도시한 지그의 부분 확대도이다.9 is a partially enlarged view of the jig centered around the suction port.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110: 테이블 120: 기판110: table 120: substrate

130: 마스크 132: 패턴부130: mask 132: pattern portion

132a: 유닛 134: 테두리부132a: unit 134: edge portion

136: 연결부 140: 솔더136: connection 140: solder

150: 지그 152: 관로150: jig 152: pipeline

154: 흡착구 156: 연결구154: suction port 156: connector

158: 지그 몸체 160: 진공 장치158: jig body 160: vacuum device

170: 완충부재170: buffer member

공개번호 한국 공개특허공보 제2005-36979호Korean Laid-Open Patent Publication No. 2005-36979

2005년 4월 20일 공개Released April 20, 2005

본 발명은 솔더 페이스트 인쇄 방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 마스크 및 스퀴즈를 이용하여 기판상에 솔더 페이스트를 인쇄하는 공정 중에 마스크가 기판으로부터 분리될 때 인쇄된 솔더 페이스트에 변형이 가해지는 것을 방지함을 특징으로 하는 인쇄 방법 및 그에 사용되는 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a solder paste printing method, and more particularly, to prevent deformation of the printed solder paste when the mask is separated from the substrate during the process of printing the solder paste on the substrate using a mask and squeeze. The present invention relates to a printing method and a jig used therein.

인쇄회로기판을 제조하기 위한 다양한 공정 중에서 기판의 표면에 솔더 볼 등을 형성하는 방법으로써 소위 스크린 인쇄 기술(screen printing technology)이 사용되고 있으며, 이는 인쇄회로기판을 제조함에 있어 폭 넓게 사용되는 방법 중 하나이다.Among various processes for manufacturing a printed circuit board, so-called screen printing technology is used as a method of forming solder balls on the surface of the substrate, which is one of the widely used methods for manufacturing a printed circuit board. .

이러한 스크린 인쇄 방법을 간단히 설명하면 도 1에 도시된 바와 같다. 즉, 솔더 페이스트를 도포하고자 하는 기판 상에 형성하고자 하는 패턴에 대응되는 홀들이 형성된 마스크를 배치하고(S10 단계), 마스크 위로 솔더 페이스트를 부은 후 스퀴즈를 이용하여 마스크의 홀 내로 솔더 페이스트를 충진시키며(S20 단계), 마스크를 기판으로부터 분리한 후(S30 단계), 기판 상에 도포된(충진된) 솔더 페이스트를 경화시킴(S40 단계)으로써 솔더 볼을 형성한다.This screen printing method is briefly described as shown in FIG. That is, a mask is formed on the substrate to be formed on the substrate to which the solder paste is to be applied (step S10), the solder paste is poured over the mask, and the solder paste is filled into the hole of the mask using a squeeze. After removing the mask from the substrate (step S30), the solder ball is formed by curing the solder paste applied (filled) onto the substrate (step S40).

이러한, 스크린 인쇄 방법은 대량 생산에 적합하고, 그 공정이 비교적 단순하기 때문에 널리 사용되고 있으나, 한편으로는 다음과 같은 문제점이 있었다.This screen printing method is widely used because it is suitable for mass production and its process is relatively simple, but on the other hand, there are the following problems.

도 2에 도시된 바와 같이, 테이블(10)과 같은 지지대 위의 기판(20)에서 마스크(30)가 분리될 때 마스크의 주변부(예컨대, 34로 지칭되는 테두리부)로부터 마스크의 중심부(예컨대, 32로 지칭되는 패턴부의 중심)의 순으로 기판의 표면으로부터 분리되기 때문에, 기판의 표면을 기준으로 중심부와 주변부에 형성되는 솔더 페이스트가 변형을 받게 된다.As shown in FIG. 2, when the mask 30 is separated from the substrate 20 on a support such as the table 10, the center of the mask (eg Since it is separated from the surface of the substrate in the order of the center of the pattern portion referred to as 32), the solder paste formed in the central portion and the peripheral portion with respect to the surface of the substrate is subjected to deformation.

즉, 통상의 마스크(30)가 소정 패턴의 홀들이 직접 형성된 박막의 패턴부(32)와 패턴부를 둘러싼 형태로 취급시 작업자의 손 또는 기계 장치의 로봇 등에 의해 고정되는 강체의 테두리부(34)로 구분될 때, 종래의 예에 따른 분리 방법에서는 테두리부(34)만을 이용하여 마스크를 움직이기 때문에, 마스크(30)는 주변부에서 먼저 들어올려지고 그 내부의 패턴부가 차례로 당겨 올려지게 된다(화살표 A 참조).That is, the conventional mask 30 is a pattern portion 32 of a thin film in which holes of a predetermined pattern are directly formed, and the edge portion 34 of the rigid body fixed by a worker's hand or a robot of a mechanical device when handling the pattern portion. In the separation method according to the conventional example, since the mask is moved using only the edge portion 34, the mask 30 is first lifted from the periphery and the pattern portion therein is sequentially pulled up (arrows). A).

이러한 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 위로 형성되는 솔더 페이스트 가 기판의 주변부와 중심부에서 서로 다른 응력을 받게 되고, 결과적으로 도포된(충진된) 솔더 페이스트에 변형을 가져올 수 있다. 특히, 주변부의 솔더 페이스트에서 외측을 향한 측면에 응력이 집중되는 현상이 발생할 수 있는 등 솔더 페이스트의 체적(용량)이 균일하게 도포되지 못하게 되고, 이는 결국 제품(인쇄회로기판)의 신뢰성 저하로 이어질 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, the solder paste formed over the substrate is subjected to different stresses at the periphery and the center of the substrate, resulting in deformation of the applied (filled) solder paste. In particular, the volume (capacitance) of the solder paste may not be uniformly applied, such as stress concentration may occur on the outward side of the solder paste at the periphery, which may lead to a decrease in reliability of the product (printed circuit board). Can be.

또한 현재의 추세에서와 같이, 단일 마스크에 의해 처리되는 기판의 크기가 커지고 그리고 마스크의 패턴부 자체가 점점 박형화될수록 그로 인해 불거지는 솔더 변형 등의 문제점이 크게 나타날 수 있다.In addition, as in the current trend, as the size of the substrate processed by a single mask increases, and as the pattern portion of the mask itself becomes thinner, problems such as solder deformation caused by it may appear.

한편, 도 4는 위와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 종래의 마스크 분리 방법을 도식적으로 나타낸 것이다. 이를 간략히 정리하면, 마스크가 기판으로부터 분리될 때, 마스크의 분리 속도를 도 4에 도시된 것처럼 소정의 가속/감속 패턴에 따라 반복하여 조정함으로써 충진된 솔더 페이스트의 균일화를 도모한 것이다.On the other hand, Figure 4 schematically shows a conventional mask separation method invented to solve the above problems. In summary, when the mask is separated from the substrate, the mask removal speed is repeatedly adjusted according to a predetermined acceleration / deceleration pattern as shown in FIG. 4 to achieve uniform filling of the filled solder paste.

그러나, 도 4에 따른 방법은 솔더 페이스트의 균일성을 유지하면서 마스크를 분리할 수 있다는 점과 함께, 마스크를 분리하기 위하여 마스크를 이송하는 이송수단에 복잡한 가속/감속 패턴을 적용하기 위한 부가 수단이 구비되어야 하는 어려움이 존재한다. 이러한 부가 수단은 정밀한 가속/감속 패턴에 따라 이송수단을 구동시켜야 하므로, 그 구성이 복잡하고 비용면에서도 큰 부담을 가져올 수 있다.However, the method according to FIG. 4 allows the mask to be separated while maintaining the uniformity of the solder paste, and additional means for applying a complex acceleration / deceleration pattern to the conveying means for transferring the mask to separate the mask. There are difficulties that must be provided. Since the additional means must drive the conveying means in accordance with the precise acceleration / deceleration pattern, its configuration is complicated and it can bring a great burden in terms of cost.

본 발명은 마스크 분리시 발생하는 솔더 페이스트의 변형을 방지함을 특징으 로 하는 솔더 페이스트 인쇄 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a solder paste printing method characterized in that the deformation of the solder paste generated when the mask is removed.

또한 본 발명은 솔더 페이스트의 변형을 방지하면서 마스크를 분리하기 위해 사용되는 단순한 구조의 지그를 제공하기 위한 것이다.It is also an object of the present invention to provide a jig of a simple structure that is used to separate the mask while preventing deformation of the solder paste.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 기판상에 소정 패턴의 홀이 형성된 마스크를 배치하는 단계와; (b) 마스크의 홀에 스퀴즈를 이용하여 솔더 페이스트를 충진하는 단계와; (c) 기판으로부터 마스크를 분리하는 단계; 및 (d) 기판상의 솔더 페이스트를 경화하는 단계;를 포함하고, 이때 (c) 단계는 마스크의 평면을 기준으로 그 중심을 포함하는 다수의 지점에 고정되는 지그를 이용하여 수행됨으로써 마스크가 실질적으로 평형을 이룬 상태에서 기판으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 마스크를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법을 일 실시예로 제공한다.In order to achieve this object, the present invention comprises the steps of (a) disposing a mask having a predetermined pattern of holes formed on a substrate; (b) filling the solder paste using a squeeze into the hole of the mask; (c) separating the mask from the substrate; And (d) curing the solder paste on the substrate, wherein step (c) is performed using a jig fixed to a plurality of points including its center relative to the plane of the mask, thereby substantially masking the mask. In one embodiment, a solder paste printing method using a mask, which is separated from a substrate in an equilibrium state, is provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (c) 단계는: (c-1) 마스크 위로 지그를 배치하는 단계와; (c-2) 다수 지점에서의 진공 흡착을 통해 지그와 마스크를 고정하는 단계; 및 (c-3) 기판의 표면에 대해 실질적으로 수직한 방향으로 지그를 마스크와 함께 분리하는 단계;를 포함하고, 이를 통하여 마스크의 평면이 평형을 이룬 상태에서 기판으로부터 분리되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment of the invention, step (c) comprises: (c-1) placing a jig over the mask; (c-2) fixing the jig and the mask through vacuum adsorption at multiple points; And (c-3) separating the jig together with the mask in a direction substantially perpendicular to the surface of the substrate, through which the plane of the mask is separated from the substrate in an equilibrium state.

또한 본 발명의 일 실시예에 있어서, 마스크의 평면 중 지그에 의해 직접 흡착되는 다수의 지점은 평면상에서 그 중심을 기준으로 대칭을 이루며 분포하는 것을 특징으로 한다.In addition, in one embodiment of the present invention, a plurality of points directly adsorbed by the jig in the plane of the mask is characterized in that the symmetrical distribution with respect to the center on the plane.

또한 본 발명의 일 실시예에 있어서, 마스크는 소정 패턴의 홀이 형성되는 박판의 패턴부와, 패턴부 주위로 형성되는 강체의 테두리부, 및 패턴부와 테두리부 사이에 개재되어 패턴부와 테두리부를 일체로 연결하는 유연한 연결부로 구성되고, 이때 지그와 접촉하는 다수의 지점은 패턴부 영역 내에서 고르게 분포되는 것을 특징으로 한다.Further, in one embodiment of the present invention, the mask is interposed between the pattern portion of the thin plate on which a hole of a predetermined pattern is formed, the edge of the rigid body formed around the pattern portion, and the pattern portion and the edge portion interposed between the pattern portion and the edge portion It is composed of a flexible connection for connecting the unit integrally, wherein a plurality of points in contact with the jig is characterized in that it is evenly distributed in the pattern area.

또한 본 발명의 일 실시예에 있어서, 다수의 지점에서 동일한 진공 압력으로 마스크가 흡착되는 것을 특징으로 한다.In addition, in one embodiment of the present invention, the mask is adsorbed at the same vacuum pressure at a plurality of points.

한편, 본 발명은 상술한 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법에서 사용되는 지그로서, 다수의 지점에 일대일 대응하는 다수의 흡착구가 형성된 지그 몸체를 포함하고, 지그 몸체의 일측에 외부의 진공수단과 연결되는 연결구가 형성되고, 그리고 다수의 흡착구와 연결구를 연결하는 관로가 지그 몸체이 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 지그를 다른 실시예로써 제공한다.On the other hand, the present invention is a jig used in the solder paste printing method according to the above-described embodiment, including a jig body formed with a plurality of adsorption holes corresponding one-to-one at a plurality of points, the external vacuum means on one side of the jig body In another embodiment, a jig is formed, and a conduit for connecting a plurality of adsorption ports and a connector is provided with a jig body therein.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 다수의 흡착구는 중앙의 흡착구를 기준으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the plurality of adsorption holes are characterized by symmetry with respect to the central adsorption hole.

또한 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 다수의 흡착구는 중앙의 흡착구를 기준으로 등간격을 이루며 형성되는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the plurality of adsorption ports are formed at equal intervals based on the central adsorption port.

또한 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 다수의 흡착구는 지그 몸체로부터 임의의 높이만큼 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.In another embodiment of the present invention, the plurality of adsorption holes are characterized in that the protruding by a certain height from the jig body.

또한 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 다수의 흡착구 개개의 주변에는 완충부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, in another embodiment of the present invention, a buffer member is provided around each of the plurality of suction ports.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법을 도시한 순서도이고, 도 6은 도 5의 방법 중 마스크가 분리되는 상태를 단계별로 도시한 도이며, 그리고 도 7은 도 6을 기준으로 마스크 분리시 솔더 페이스트에 가해지는 응력 분포를 나타내는 상세도이다. 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법을 설명하면 다음과 같다.5 is a flowchart illustrating a solder paste printing method according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which a mask is separated in the method of FIG. 5, and FIG. 7 is a reference to FIG. 6. This is a detailed view showing the stress distribution applied to the solder paste at the time of mask separation. 5 to 7, the solder paste printing method according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명에 따른 인쇄 방법은, 도 5에 나타난 것처럼, 기판 상에 형성하고자 하는 패턴에 대응되는 홀들이 형성된 마스크를 배치하고(S110 단계), 마스크 위로 솔더 페이스트를 부은 후 스퀴즈를 이용하여 마스크의 홀 내로 솔더 페이스트를 충진시키며(S120 단계), 마스크를 기판으로부터 분리한 후(S130 단계), 기판 상에 도포된(충진된) 솔더 페이스트를 경화시킴(S140 단계)으로써 솔더 볼을 형성한다.In the printing method according to the present invention, as shown in FIG. 5, a mask having holes formed corresponding to a pattern to be formed on a substrate is disposed (S110), a solder paste is poured over the mask, and a hole of the mask is squeezed. The solder paste is filled into the solder paste (step S120), the mask is separated from the substrate (step S130), and the solder ball is formed by curing (filled) the solder paste applied on the substrate (step S140).

특히, 마스크를 기판으로부터 분리할 때, 마스크는 그 주변부는 물론 그 중심부를 포함하는 다수의 지점에서 지그에 의해 고정된 후 주변부와 함께 중심부가 함께 들어올려지도록 함으로써 종래에 비하여 마스크 평면이 평형을 이룬 상태에서 기판으로부터 분리될 수 있다. 지그에 의한 마스크 고정은 마스크의 패턴부에 위치한 다수의 지점에 대한 진공 흡착 방식으로 이루어질 수 있다.In particular, when the mask is separated from the substrate, the mask is secured by a jig at a number of points including its periphery as well as its periphery and then the center of the mask is lifted together with the periphery so that the mask plane is balanced compared to the prior art. In the state can be separated from the substrate. Mask fixing by the jig may be made by vacuum adsorption to a plurality of points located in the pattern portion of the mask.

이처럼, 마스크가 지그에 의해 다수의 지점(특히, 마스크의 패턴부를 기준으로 분포된 등간격의 다수 지점)에서 흡착 고정되어 들어올려짐으로써 기판의 표면으로부터 실질적으로 평형을 이룬 상태에서 분리될 수 있으며, 이에 홀 내부로 충진된 솔더 페이스트에 가해지는 응력이 균일하게 생성될 수 있고, 결과적으로 솔더 페이스트가 균일한 양을 유지할 수 있다.As such, the mask can be detached in a substantially equilibrium state from the surface of the substrate by being lifted up and fixed by a jig at a plurality of points (particularly, at multiple points of equal intervals distributed based on the pattern portion of the mask), As a result, the stress applied to the solder paste filled into the hole may be generated uniformly, and as a result, the solder paste may maintain a uniform amount.

본 발명에 따르면, 도 6에서 도시된 것처럼, 마스크(130)의 패턴부(132) 상에 다수의 지점에 지그(150)가 접촉된 후 접촉된 부분에서 진공 흡착을 통해 해당 부분을 고정시키고, 이 상태에서 마스크의 주변부(예컨대, 마스크의 테두리부(134))와 함께 위로 들어 올려짐으로써 패턴부 자체가 실질적으로 평형을 이룬 상태에서 기판으로부터 분리될 수 있다. 이때, 지그(150)는 외부의 진공 장치(160)와 연결되며, 진공 장치의 구동에 의해 진공압을 발생시켜 접촉한 부위의 마스크를 고정시킬 수 있다.According to the present invention, as shown in FIG. 6, after the jig 150 is contacted at a plurality of points on the pattern portion 132 of the mask 130, the portion is fixed by vacuum suction at the contacted portion, In this state, the pattern portion itself can be separated from the substrate in a substantially balanced state by being lifted up together with the periphery of the mask (eg, the edge 134 of the mask). In this case, the jig 150 may be connected to the external vacuum device 160 and generate a vacuum pressure by driving the vacuum device to fix the mask of the contacted part.

또한, 본 실시예에서 마스크는 지그에 의해 그 중심부가 고정된 채 들어올려지고 있으나, 지그는 바람직한 한 실시예로써 제시된 것이며, 비록 이하에서 지그가 본 발명의 다른 실시예로써 기술되고 있음에도 본 발명에 따른 방법이 이로 한정되는 것은 아니다.Further, in the present embodiment, the mask is lifted up with its center fixed by the jig, but the jig is presented as one preferred embodiment, although the jig is described below as another embodiment of the present invention. The method according to this is not limited to this.

본 발명에 따른 방법은 마스크의 중심부를 포함하는 다수의 지점에서 마스크를 고정하여 마스크를 평형 상태를 유지한 채 들어올림으로써 기판으로부터 분리하는 점에 특징이 있는 것이며, 이를 통하여 마스크의 패턴부가 실질적으로 평형을 이룬 상태에서 기판으로부터 분리되도록 함으로써 종래에 비하여 솔더 페이스트에 가해지는 변형을 최소화할 수 있다.The method according to the invention is characterized in that the mask is secured at a number of points including the central portion of the mask to separate the mask from the substrate by lifting the mask in equilibrium, thereby substantially eliminating the pattern portion of the mask. By allowing the substrate to be separated from the substrate in an equilibrium state, the deformation applied to the solder paste can be minimized as compared with the conventional art.

본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판 위로 형성되는 솔더 페이스트가 기판의 주변부와 중심부에서 거의 유사한 응력을 받게 되고, 결과적으로 도포된(충진된) 솔더 페이스트에 변형량이 동일하게 됨을 알 수 있다. 특히, 종래의 경우와 달리 기판의 주변부에 형성된 솔더 페이스 트가 기판의 중심부에 형성된 솔더 페이스트와 동일한 체적(용량)을 유지함으로써, 결과적으로 제품(인쇄회로기판)의 신뢰성 향상을 도모할 수 있게 된다.According to the solder paste printing method according to the present invention, as shown in FIG. 7, the solder paste formed over the substrate is subjected to almost similar stresses at the periphery and the center of the substrate, resulting in applied (filled) solder paste. It can be seen that the deformation amount is the same. In particular, unlike the conventional case, the solder paste formed at the periphery of the substrate maintains the same volume (capacity) as the solder paste formed at the center of the substrate, resulting in improved reliability of the product (printed circuit board). .

다음으로, 도 8은 도 6의 상태를 위에서 본 평면도이고, 도 9는 흡착구 주변을 중심으로 도시한 지그의 부분 확대도이다. 도 8 및 도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 지그를 설명하면 다음과 같다.Next, FIG. 8 is a plan view of the state of FIG. 6 viewed from above, and FIG. 9 is a partially enlarged view of the jig centered around the suction port. 8 and 9, the jig according to the present invention will be described.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 지그(150)는 마스크(130)의 패턴부(132)와 다수의 지점에서 일대일 대응하는 다수의 흡착구(154)가 형성된 지그 몸체(158)를 포함하고, 지그 몸체(158)의 일측에 외부의 진공장치(160)와 연결되는 연결구(156)가 형성되고, 그리고 다수의 흡착구(154)와 연결구(156)를 연결하는 관로(152)가 지그 몸체(158)의 내부에 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the jig 150 includes a jig body 158 in which a plurality of suction holes 154 are formed in one-to-one correspondence with the pattern portion 132 of the mask 130. A connector 156 is formed at one side of the jig body 158 to be connected to an external vacuum device 160, and a conduit 152 connecting the plurality of suction ports 154 and the connector 156 is a jig body ( 158 is formed inside.

또한, 도 9에서 도시된 것처럼, 본 발명의 지그(150)는 그 흡착구(154) 주변에 임의의 완충부재(170)를 형성할 수 있으며, 이를 통하여 마스크가 지그에 의해 흡착될 때 그 접촉으로 인하여 마스크가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 지그 몸체(158)에서 소정의 높이(h)로 흡착구를 돌출시킴으로써 지그 전체가 마스크에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.In addition, as shown in Figure 9, the jig 150 of the present invention can form an arbitrary buffer member 170 around the suction port 154, through which the mask is contacted when the mask is adsorbed by the jig This can prevent the mask from being damaged. In addition, it is possible to prevent the entire jig from contacting the mask by protruding the suction port from the jig body 158 to a predetermined height h.

본 실시예에서, 지그 몸체(158)는 그 내부에 관로(152)가 형성된 X자 형태의 파이프로 구성되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위하여 일 예로 제안된 것일 뿐이며, 이러한 형태로 본 발명의 지그가 한정되지는 않는다. 예를 들면, 본 발명의 지그는 대응되는 일군의 홀들이 형성되는 유니트(132a)들이 형성된 마스크의 평면(즉, 패턴부의 평면)에 대하여 그 중심을 포함하는 다수의 지점에서 흡착할 수 있 도록 흡착구가 배열되고, 이를 통하여 마스크의 패턴부를 균일한 진공압력으로 당겨 끌어올릴 수 있다는 전제하에서 자유롭게 설계되고 구현될 수 있다.In the present embodiment, the jig body 158 is composed of an X-shaped pipe having a conduit 152 formed therein, but this is merely an example for convenience of description, and in this form, the jig of the present invention. Is not limited. For example, the jig of the present invention is adsorbed so as to adsorb at a plurality of points including the center thereof with respect to the plane of the mask (ie, the plane of the pattern portion) in which the units 132a in which corresponding groups of holes are formed are formed. The spheres are arranged and can be freely designed and implemented on the premise that the pattern portion of the mask can be pulled up to a uniform vacuum pressure.

흡착구의 개수는 마스크의 패턴부가 평형을 이룰 수 있는 범위 내에서 자유롭게 형성될 수 있으며, 중심을 기준으로 가능한 한 등간격으로 그리고 중심을 기준으로 대칭을 이루면서 형성되는 것이 바람직하다.The number of adsorption holes may be freely formed within a range in which the pattern portion of the mask can be in equilibrium, and is preferably formed at equal intervals as possible with respect to the center and symmetrically with respect to the center.

또한, 지그의 흡착구는 마스크의 패턴부 중에서 유니트와 직접적으로 접촉하지 않도록 유니트들의 사이에 대응되도록 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 진공 흡착에 의해 충진된 솔더 페이스트가 영향을 받지 않도록, 홀들이 형성된 부위를 제외한 마스크 부분에 지그의 흡착구가 대응되어야 한다.Further, the suction port of the jig is preferably formed so as to correspond between the units so as not to directly contact the unit in the pattern portion of the mask. For example, in order that the solder paste filled by vacuum adsorption is not affected, the adsorption hole of the jig should correspond to the mask portion except for the portion where the holes are formed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄 방법은 솔더 페이스트를 충진한 후 마스크의 패턴부(중심부)가 평형을 이룬 상태에서 마스크가 기판으로부터 분리되도록 함으로써 도포된 솔더 페이스트가 변형되는 것을 방지하고, 이를 통하여 도포된 솔더 페이스트가 균일한 솔더량(용량)을 갖도록 할 수 있다.As described above, the solder paste printing method according to the present invention prevents the applied solder paste from being deformed by allowing the mask to be separated from the substrate while the pattern portion (center) of the mask is balanced after filling the solder paste. In addition, the applied solder paste may have a uniform solder amount (capacity).

또한, 본 발명에 따른 방법은 마스크의 중심부를 포함한 다수의 지점에서 마스크를 진공흡착하여 고정시키는 방식을 취함으로써 종래의 분리 속도를 조절하던 경우에 비하여, 보다 간단하고 경제적으로 솔더 페이스트의 변형을 방지하는 효과를 확보할 수 있다.In addition, the method according to the present invention takes a method of vacuum-suctioning and fixing the mask at a plurality of points including the center of the mask, thereby preventing deformation of the solder paste more simply and economically than in the case of controlling the conventional separation speed. It can secure the effect.

또한, 본 발명에 따른 지그는 기존의 솔더 페이스트 공정에 사용되는 장치 내에 간단히 추가될 수 있으므로, 본 발명에 따른 인쇄 방법을 구현하기 위하여 별 도로 새로운 장치를 제작해야 하는 등의 문제를 방지할 수 있다.In addition, the jig according to the present invention can be simply added to the device used in the existing solder paste process, it is possible to prevent the problem such as the need to manufacture a new device separately to implement the printing method according to the present invention. .

본 발명에 따르면, 마스크의 패턴부(중심부)가 평형을 이룬 상태에서 마스크가 기판으로부터 분리되도록 함으로써 도포된 솔더 페이스트가 변형되는 것을 방지하고, 이를 통하여 도포된 솔더 페이스트가 균일한 솔더량(용량)을 유지하여 신뢰성 있는 형상의 솔더 볼을 형성할 수 있다. 덧붙여, 기존의 장치에 추가할 수 있는 단순한 형태의 지그를 제공함으로써 본 발명에 따른 인쇄 방법을 경제적이고 효과적으로 뒷받침할 수 있다.According to the present invention, the mask is separated from the substrate in a state where the pattern portion (center portion) of the mask is in equilibrium, thereby preventing the applied solder paste from being deformed, whereby the amount of solder paste applied (capacity) is uniform. It is possible to form a solder ball of a reliable shape by maintaining. In addition, it is possible to economically and effectively support the printing method according to the present invention by providing a jig of a simple form that can be added to an existing apparatus.

Claims

(a) disposing a mask having a predetermined pattern of holes formed on the substrate;

(b) filling the solder paste using squeeze into the holes of the mask;

(c) separating the mask from the substrate; And

(d) curing the solder paste on the substrate;

Wherein the step (c) is performed by using a jig fixed to a plurality of points including its center with respect to the plane of the mask to separate the mask from the substrate in a substantially equilibrium state. Solder paste printing method using a mask, characterized in that.

The method of claim 1, wherein step (c) comprises:

(c-1) disposing the jig over the mask;

(c-2) fixing the jig and the mask by vacuum adsorption at multiple points; And

(c-3) separating the jig with the mask in a direction substantially perpendicular to the surface of the substrate;

The solder paste printing method using a mask, characterized in that separated from the substrate in a state in which the plane of the mask is balanced.

3. The solder paste printing method according to claim 2, wherein a plurality of points directly adsorbed by the jig in the plane of the mask are symmetrically distributed about the center of the plane.

The pattern portion of claim 3, wherein the mask includes a pattern portion of a thin plate on which a hole of a predetermined pattern is formed, an edge portion of a rigid body formed around the pattern portion, and interposed between the pattern portion and the edge portion. Consists of a flexible connection to connect integrally,

And the plurality of points are evenly distributed in the pattern area.

5. The solder paste printing method according to claim 4, wherein the mask is adsorbed at the plurality of points at the same vacuum pressure.

As a jig used in the solder paste printing method according to claim 1,

A jig body including a plurality of adsorption holes corresponding to one to one of the plurality of points, and a connector is connected to an external vacuum means on one side of the jig body, and a pipe connecting the plurality of adsorption holes with the connection port. Jig, characterized in that formed on the inside of the jig body.

The jig according to claim 6, wherein the plurality of adsorption holes are symmetrical with respect to the central adsorption hole.

The jig according to claim 7, wherein the plurality of adsorption ports form an equal interval based on the central adsorption port.

The jig according to claim 6, wherein the plurality of suction ports protrude from the jig body by an arbitrary height.

10. The jig according to claim 9, wherein a buffer member is provided around each of the plurality of suction ports.