KR20120068560A - 도금을 이용한 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 이동통신 안테나용 마그네슘 합금 위상가변기 - Google Patents

도금을 이용한 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 이동통신 안테나용 마그네슘 합금 위상가변기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 방법은 마그네슘 합금의 표면의 이물질을 제거하기 위한 전처리 단계, 상기 마그네슘 합금의 표면에 아연을 석출시키기 위한 징케이트 단계, 상기 징케이트 단계를 거친 마그네슘 합금의 표면에 6~8μm 두께로동도금을 하는 동도금단계, 상기 동도금된 마그네슘 합금의 표면에 1~2μm로 주석을 도금하는 주석도금단계, 상기 주석 도금된 마그네슘 합금의 표면에 솔더링을 하는 솔더링 단계를 포함한다. 그리고 본 발명의 이동통신 기지국 안테나용 위상 가변기는 PCB기판, 상기 PCB기판이 결합되고, 징케이트 처리된 표면에 6~8μm 두께의동도금층 및 1~2μm로 두께의 주석도금층이 순차적으로 도금된 마그네슘 소재의 하우징 블록, 내심이 상기 PCB기판에 전기적으로 연결되도록 적어도 일부가 상기 하우징 블록에 솔더링 고정된 복수 개의 케이블을 포함한다.

Description

도금을 이용한 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 이동통신 안테나용 마그네슘 합금 위상가변기{Soldering Method for Magnesium Alloy Using Plating and Magnesium Alloy Phase Shifter for Mobile Phone antenna using the same}
본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 마그네슘합금 위상가변기에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 마그네슘 합금에 도금을 이용한 표면처리를 하여 양호한 솔더링 공정성을 확보할 수 있는 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 마그네슘 합금 위상가변기에 관한 것이다.
최근 이동통신 안테나를 비롯한 다양한 제품의 경량화를 위하여 기존의 알루미늄, 철 합금의 대체소재에 대한 관심이 높아지고 있다.
그 중 마그네슘 합금의 경우 비중이 1.74로 알루미늄 합금의 2/3, 철강의 1/4인 경량 소재로 각광을 받고 있고, 진동흡수성이 좋아 절삭저항이 낮고, 치수의 안정성이 뛰어나서 가공도 용이하다는 장점이 있다. 나아가 전자파 차폐성(EMI Shielding)이 매우 뛰어나서 전자파 관련 제품에 사용이 적합하다는 장점이 있다.
그러나 마그네슘은 상용 금속들 중 가장 화학적 활성이 켜서 대기중에서 급속히 산화하는 특징이 있어서 표면처리가 필수적이고, 이를 위한 다양한 표면처리 방법이 개시되고 있다.
하지만 개시된 다양한 마그네슘의 표면처리는 마그네슘의 내식성을 향상시키기 위한 것이고, 온도 및 시간 등 다양한 솔더링 조건에서 충분한 접합성 등 양호한 솔더링 결과를 가져오기 위한 효과적인 솔더링 공정성을 확보하기 위한 마그네슘 합금의 표면처리에 관한 연구는 전무하였다.
이에 따라 마그네슘 합금의 뛰어난 경량성, 전자파 차폐성 등 재질적 장점에도 불구하고, 양호한 솔더링 공정성에 대한 개발이 없어서, 이동통신용 안테나 내부의 구조금속블록 등으로 사용되지 못하고 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 양호한 솔더링 공정성을 확보하기 위하여 최적화된 마그네슘 합금 도금을 이용한 표면처리 방법을 통한 마그네슘 합금의 솔더링 방법을 제공함에 있다.
또한 상기 솔더링 방법을 이용하여 솔더링 공정이 필수적인 다양한 제품의 알루미늄 또는 철 합금을 경량의 마그네슘 합금으로 대체하여 제품 전체의 경량화를 할 수 있는 마그네슘 합금의 솔더링 방법을 제공함에 있다.
특히 마그네슘 합금의 우수한 전자파 차폐성을 활용하여, 수동상호변조왜곡(Passive Inter modulation Distortion: PIMD)을 저감화하여 통화품질의 질을 향상시키고, 통화의 단절현상을 방지할 수 있는 이동통신 안테나용 마그네슘 합금 위상가변기를 제공함에 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 방법은 마그네슘 합금의 표면의 이물질을 제거하기 위한 전처리 단계, 상기 마그네슘 합금의 표면에 아연을 석출시키기 위한 징케이트 단계, 상기 징케이트 단계를 거친 마그네슘 합금의 표면에 6~8μm 두께로 동도금을 하는 동도금단계, 상기 동도금된 마그네슘 합금의 표면에 1~2μm로 주석을 도금하는 주석도금단계, 상기 주석 도금된 마그네슘 합금의 표면에 솔더링을 하는 솔더링 단계를 포함한다.
여기서 상기 동도금단계는 전압 1.75~1.85v, 온도 45~55도, 4~6분의 작업 조건에서 진행되는 동스트라이크 도금과정 및 상기 동스트라이크 도금된 표면에 청화동을 도금하는 청화동 도금과정을 포함할 수 있다.
그리고 동도금단계는 청화동의 도금을 위한 하지도금용 동스크라이크 도금과정 및 상기 동스크라이크 도금된 표면에 전압 1.7~2.7v, 온도 45~55도, 6~8분의 작업 조건에서 진행되는 청화동 도금과정을 포함할 수 있다.
또한, 상기 주석도금단계는 전압 3.0~4.0v, 온도 62~68도, 60초의 작업조건에서 진행될 수 있다.
한편, 상기 솔더링단계는 280도에서 360도의 솔더링 온도로 5~7초에 걸쳐서 접합대상물을 솔더링하는 솔더링과정을 포함할 수 있다. 그리고 상기 솔더링 단계는 인두를 2초간 예열하여 온도를 상기 솔더링 온도의 50%까지 올리는 예열과정을 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 이동통신 기지국 안테나용 위상가변기는 PCB기판, 상기 PCB기판이 결합되고, 징케이트 처리된 표면에 6~8μm 두께의동도금층 및 1~2μm로 두께의 주석도금층이 순차적으로 도금된 마그네슘 소재의 하우징 블록, 내심이 상기 PCB기판에 전기적으로 연결되도록 적어도 일부가 상기 하우징 블록에 솔더링 고정된 복수 개의 케이블을 포함한다.
여기서 상기 하우징 블록에는 상기 케이블이 관통되는 관통홀이 형성된 케이블 고정부가 형성되고, 상기 고정부에는 상기 용융된 솔더가 상기 관통홀로 유입될 수 있는 솔더 주입홀이 형성될 수 있다.
상기한 구성에 의한 본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 방법 및 이를 이용한 이동통신 안테나용 위상가변기는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 마그네슘 합금에 양호한 결과의 솔더링을 할 수 있어서, 솔더링이 필수적인 제품의 다양한 부품을 마그네슘 합금으로 대체할 수 있게 되어 전체 제품을 경량화할 수 있게 된다. 따라서 제품의 경량화에 따라 제조공정 및 제품의 운반 및 이송의 편의성을 확보할 수 있게 된다.
특히, 이동용 기지국용 이동통신 안테나 내부의 위상 가변기 등의 부품에 사용되는 경우, 경량화로 인한 실제 제품의 설치가 용이하고, 수출시의 운반비용 절감의 효과가 있다.
둘째, 전자파 관련 제품의 마그네슘 합금의 전자파 차폐성을 충분히 활용할 수 있다는 장점이 있다. 특히 이동통신 안테나의 위상가변기에 사용되는 경우 최근 이동통신 시스템상 중요한 간섭의 요인으로 대두되고 있는 수동상호변조왜곡(Passive Inter modulation Distortion: PIMD)을 저감화하여 통화품질의 질을 향상시키고, 통화의 단절현상을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 합금의 솔더링 방법의 순서를 나타내는 순서도;
도2은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편의 동이 도금된 상태를 나타내는 사진;
도3는 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태를 나타내는 사진;
도4은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태의 단면을 나타내는 SEM이미지;
도5는 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태의 표면을 나타내는 SEM이미지;
도6는 본 발명의 일실시예의 시편에 와이어 솔더링한 결과물에 대한 사진;
도7은 도6의 결과물의 X-Ray 이미지이고, 도8은 도6의 결과물의 단면에 대한 SEM이미지;
도9은 본 발명의 시편을 겹치기 솔더링한 결과물에 대한 사진;
도10은 도9의 결과물의 X-Ray 이미지;
도11는 도9의 결과물의 단면을 나타내는 SEM이미지;
도12은 본 발명의 일실시예의 솔더링의 인장시험 결과를 나타내는 그래프;
도13 본 발명의 일실시예의 이동통신용 안테나 내부의 배면을 나타내는 사진;
도14 본 발명의 일실시예의 위상가변기를 나타내는 사시도;
도15 본 발명의 일실시예의 위상가변기의 케이블을 솔더링하는 과정을 나타내는 사시도;
도16 본 발명의 일실시예의 솔더링 방법을 이용하여 솔더링 된 위상가변기의 케이블을 나타내는 사진;
도17 본 발명의 일실시예의 솔더링 조건 외의 조건에서 솔더링 된 위상가변기의 케이블을 나타내는 사진.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 합금의 솔더링 방법의 순서를 나타내는 순서도이고, 도2은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편의 동이 도금된 상태를 나타내는 사진이고, 도3는 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태를 나타내는 사진이고, 도4은 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태의 단면을 나타내는 SEM이미지이고, 도5는 본 발명의 일실시예의 마그네슘 시편에 주석이 도금된 상태의 표면을 나타내는 SEM이미지이다.
도1 내지 도5를 참조하면, 본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 방법은 전처리 단계(S10), 징케이트단계(S20), 동도금단계(S30), 주석도금단계(S40) 및 솔더링단계(S50)을 포함한다.
본 발명의 마그네슘 합금은 AZ91 등 다양한 종류의 합금이 사용될 수 있고, 본 실시예에서는 AZ31B 마그네슘 시편(10: 이하 시편이라고 한다.)에 솔더링을 하는 방법을 기준으로 설명한다.
전처리 단계(S10)는 시편(10)의 표면에 이물질을 제거하기 위한 공정이고, 본 발명에서의 전처리 단계(S10)는 시편(10) 표면의 오염원, 이형제 및 이물질 등을 제거하기 위한 초음파 세척 과정, 전해불림과정, 전해탈지과정을 포함할 수 있다. 그리고 시편(10) 표면의 산화막 부식 형성물을 제거하기 위한 에칭과정 및 부착생성물을 제거하기 위한 디스머트과정을 더 포함할 수 있다.
징케이트 단계(S20)는 후술하는 동도금층의 안정적인 형성을 위하여 시편(10)의 표면에 아연을 석출시킨다. 징케이트를 위한 용기에는 ZnSO4, NaP2O7 등을 포함하는 징케이트 욕이 사용될 수 있고, 마그네슘 합금이므로 알루미늄 합금의 징케이트 공정보다 상대적으로 높은 55±5°C에서 5±1분의 조건에서 행하여진다.
동도금 단계(S30)은 아연 치환된 시편(10)의 표면에 6~8μm 두께로 동도금을 한다. 동도금 단계(S30)은 후술하는 시편(10)의 내식성 확보하고, 후술하는 주석(12) 및 솔더(14)과 시편(10)과의 밀착력을 향상시킨다.
한편, 본 발명에서는 마그네슘 합금의 표면처리 후, 솔더링 단계(S50)가 수행되고, 따라서 일반적인 동도금과 달리 본 발명의 동도금 단계(S30)은 솔더링 단계(S50)에서 시편(10)에 가해지는 고온(솔더링 온도)에서 용해가 되거나, 시편(10)과의 밀착성이 저하되는 것을 방지하기 위한 공정조건에서 공정이 진행이 되어야 한다.
따라서 본 발명의 일실시예에서는 상기 설명한 솔더링 온도에서의 동(11)의 용해성 및 시편(10)과 동(11)의 밀착성 유지를 위하여 특정 조건에서 도금공정을 진행하게 된다.
구체적으로 본 실시예의 동도금단계(S20)은 동스트라이크 도금과정(S31) 및 청화동 도금 과정(S32)을 포함한다.
동스크라이크 도금과정(S31) 및 청화동 도금 과정(S32)의 두께는 밀착성 및 솔더링 온도에서의 형태의 유지 등을 고려한 최소한의 두께로 도금되는 것이 바람직하고, 구체적으로 본 실시예에서는 6~8μm의 두께로 형성된다. 상기 두께를 형성하기 위한 구체적인 공정은 다양한 조건에서 행하여질 수 있고, 구체적으로 본 실시예에서의 공정조건은 아래와 같다.
동스트라이크 도금과정(S31)은 후술하는 청화동 도금의 하지도금 역할을 하고, 욕 전압 1.75~1.85v, 욕 온도 45~55도에서 4~6분 동안 진행이 된다.
청화동 도금 과정(S32)는 시편(10)의 내식성을 향상시키고, 후술하는 솔더(14)과 시편(10)의 밀착력을 유지하면서, 후술하는 주석(12)의 하지도금 역할을 하게 된다. 그리고 욕 전압 1.7~2.7v, 욕 온도 45~55도에서 6~8분 동안 진행이 된다.
한편, 동도금층의 두께를 6~8μm로 형성하는 경우 솔더링 결과 및 인장강도의 평가 등에 대하여는 후술한다.
주석도금단계(S40)은 동 도금된 시편(10)의 표면에 주석을 도금을 한다. 주석(12)은 후술하는 솔더링 단계(S50) 후 솔더(14)의 시편의 접착성을 향상시키고, 도금된 동(11) 및 시편(10)에 전달되는 솔더링 온도를 낮추는 역할을 한다. 따라서 솔더링이 완료된 후의 제품의 각 층간의 밀착성, 도금된 동(11)의 내식성 및 솔더(14)의 시편(10)에의 접착성을 향상시켜 솔더링 결과의 인장하중을 증가시키게 된다.
상기 주석도금층의 두께는 상기 주석 도금의 기능을 다할 수 있는 최소한의 두께로 형성되는 것이 바람직하고, 구체적으로 본 실시예에서는 1~2μm위 두께로 형성된다. 상기 두께를 형성하기 위한 구체적인 공정은 다양한 조건에서 행하여질 수 있고, 구체적으로 본 실시예에서는 욕 전압 3.0~4.0v 및 욕 온도 62~68도에서 60초 동안 진행이 된다.
도6는 본 발명의 일실시예의 시편에 와이어 솔더링한 결과물에 대한 사진이고, 도7은 도6의 결과물의 X-Ray 이미지이고, 도8은 도6의 결과물의 단면에 대한 SEM이미지이고, 도9은 본 발명의 시편을 겹치기 솔더링한 결과물에 대한 사진이고, 도10은 도9의 결과물의 X-Ray 이미지이고, 도11는 도9의 결과물의 단면을 나타내는 SEM이미지이고, 도12은 본 발명의 일실시예의 솔더링의 인장시험 결과를 나타내는 그래프이다.
솔더링 단계(S50)은 주석 도금된 시편(10)의 표면에 솔더링을 한다. 일반적으로 마그네슘 합금의 경우 마그네슘의 금속적 성질로 인하여 표면처리가 필수적이나, 솔더링 과정에서 마그네슘 합금에 인가되는 솔더링 온도에 따른 표면 처리된 금속층의 물성이 변화가 되어, 마그네슘 합금에 대한 솔더링이 행하여지지 않고 있다.
그러나 본 발명에서는 상기의 도금과정(S30, S40)에 따라서 고온의솔더링 온도에서 솔더링 후에도 표면 처리된 도금 금속이 물성의 변화가 최소화 되고, 이에 따라 양호한 솔더링 공정성을 확보할 수 있게 된다.
솔더링 단계(S50)는 예열과정(S51) 및 솔더링과정(S52)을 포함한다. 예열과정(S51)은 솔더링을 하는 인두를 일정온도까지 상승을 시킨다. 따라서 후술하는 솔더링 과정(S52)에서 시편(10)에 고온의 솔더링 온도가 인가되는 시간을 줄일 수 있게 된다. 한편, 예열시간이 솔더링 온도까지 올린 상태에서 솔더링을 하는 경우 인도와 솔더의 접합과 동시에 솔더가 용융이 되어 정밀한 솔더링을 수행할 수 없게 된다. 솔더링과정(S52)에서는 인두로 솔더를 용융시키고 납땜 부분에 납의 주입 및 납퍼짐이 진행이 된다.
상기 예열과정(S51) 및 솔더링과정(S52)는 후술하는 양호한 솔더링 공정성 및 솔더링 결과에 대한 인장강도를 확보하기 위한 다양한 공정조건에서 진행이 될 수 있다.
구체적으로 본 실시예에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 와이어 솔더를 이용한다. 그리고 예열과정(S51)은 인두를 2초간 예열을 하고, 이를 통하여 예열온도가 솔더링 온도의 50%가 되도록 인두를 예열을 한다. 즉 본 실시예에서의 솔더링 온도 280도에서 360도 사이의 범위이고, 예열과정(S51)에서 인두의 온도는 140도~180도를 이루게 된다. 그리고 솔더링 과정(S52)에서는 280도에서 360도의 온도로 6초에 걸쳐서 접합대상물을 솔더링을 하게 된다.
도 6 내지 도12을 참조하면, 본 발명의 일실시예의 솔더링 방법을 이용한 시편(10)의 와이어 솔더링 및 겹치기 솔더링 결과에 시편(10)의 모두의 솔더링 공정성은 양호하며, 안정적인 솔더링 필렛(도8참조)를 형성하는 것을 확인할 수 있다.
나아가 X-ray 측정 결과 소량의 보이드(V)가 발견되었지만, 접합면적(S) 대비 25%이하의 양호한 보이드 분율을 나타내는 것 또한 확인할 수 있다. 또한 인장강도시험기를 통한 인장강도의 시험에서 시편(10)의 인장강도는 약 6900N로 매우 우수함을 확인할 수 있다.
그리고 도11을 참조하면, 솔더링을 하게 되면 구리(12)와 솔더(14)사이에 1~4μm의 Cu6Sn5 IMCs 층이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 그리고 이는 일반적인 SAC305 솔더와 구리 젖음층(Wetting-Layer)와의 반응과 크게 다르지 않는 바, 본 발명의 마그네슘 합금의 솔더링 결과의 양호성을 간접적으로 확인할 수 있게 된다.
도13 본 발명의 일실시예의 이동통신용 안테나 내부의 배면을 나타내는 사진이고, 도14 본 발명의 일실시예의 위상가변기를 나타내는 사시도이고, 도15 본 발명의 일실시예의 위상가변기의 케이블을 솔더링하는 과정을 나타내는 사시도이고, 도16 본 발명의 일실시예의 솔더링 방법을 이용하여 솔더링 된 위상가변기의 케이블을 나타내는 사진이고, 도17 본 발명의 일실시예의 솔더링 조건 외의 조건에서 솔더링 된 위상가변기의 케이블을 나타내는 사진이다.
도13 및 도17을 참조하면, 일반적인 이동통신용 안테나(1) 내부의 배면에는 위상가변기(100)가 설치된다. 그리고 위상가변기(100)는 PCB기판, 마그네슘 합금 소재의 하우징 블록(140), 케이블(120)을 포함한다.
케이블(120)은 복수 개가 구비되며, 내심(121)이 PCB기판(110)에 전기적으로 연결이 되고, 적어도 일부가 하우징 블록(140)에 솔더링 고정된다. 구체적으로 본 실시예에서는 내심(121)를 둘러싸는 외심(122)이 하우징 블록(120)의 고정부(130)에 고정이 된다.
그리고 고정부(130)은 원형의 케이블(120)를 안정적으로 고정할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 본 실시예에서의 고정부(130)은 케이블(120)이 관통할 수 있는 관통홀(131)이 형성된다. 그리고 고정부(130)에는 용융된 솔더가 관통홀로 유입될 수 있는 솔더 주입홀(132)이 형성된다.
따라서 케이블(120)이 관통홀(131)에 삽입되고, 케이블(120)의 내심은 PCB기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있도록 위치하고, 내심(121)은 PBC기판(110)에 솔더링이 된다.
그리고 본 발명에서는 케이블(120)을 하우징 블록(140)에 솔더링 고정하고, 구체적으로 솔더 주입홀(132)을 통하여 상기 관통홀(131)에 솔더를 주입한다. 이에 따라 관통홀(131) 내부의 공간은 솔더에 의하여 충진이 되고, 케이블(120)은 관통홀(131)에 안정적으로 고정이 되게 된다. 특히 관통홀(131)와 연통되는 솔더 주입홀(132)를 통하여 관통홀(131)의 내부에 보다 세밀하게 충진을 할 수 있게 된다.
하우징 블록(140)은 PBC기판(110)이 결합된다. 그리고 마그네슘 합금 소재로 구비되며, 마그네슘 합금의 표면에 징케이트 처리를 하고, 6~8μm 두께의동도금층 및 1~2μm로 두께의 주석도금층이 순차적으로 도금된다. 상기 마그네슘 합금의 징케이트 처리 및 동, 주석의 도금은 상기 설명한 바와 동일한 바 이하 설명을 생략한다.
결국 본 발명에서는 상기 설명한 공정조건에서 마그네슘 합금 소재의 위상가변기의 하우징 블록의 표면처리를 위한 도금작업을 진행을 한다. 그리고 케이블(120)을 하우징 블록(140)에 솔더링에 의하여 고정을 한다.
결국 상기 설명한 바와 같이 솔더링 공정성 및 솔더링 결과물에 대한 인장강도면에서 충분한 강도를 확보할 수 있으면서, 마그네슘 합금의 재질적 특성에 의한 제품의 경량화 및 마그네슘 합금의 우수한 전자파 차폐성을 활용하여, 수동상호변조왜곡(Passive Inter modulation Distortion: PIMD)을 저감화하여 통화품질의 질을 향상시키고, 통화의 단절현상을 방지할 수 있는 이동통신 안테나용 마그네슘 합금 위상가변기를 제공할 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
1: 안테나 10: 마그네슘 합금 시편
11: 동 12: 주석
13: Cu6Sn5 IMCs 층 14: 솔더
100: 위상가변기 110: PCB기판
120: 케이블 121: 내심
130: 고정부 131: 관통홀
132: 솔더 주입홀 140: 마그네슘 하우징 블록

Claims (8)

  1. 마그네슘 합금의 표면의 이물질을 제거하기 위한 전처리 단계;
    상기 마그네슘 합금의 표면에 아연을 석출시키기 위한 징케이트 단계;
    상기 징케이트 단계를 거친 마그네슘 합금의 표면에 6~8μm 두께로동도금을 하는 동도금단계;
    상기 동도금된 마그네슘 합금의 표면에 1~2μm로 주석을 도금하는 주석도금단계; 및
    상기 주석 도금된 마그네슘 합금의 표면에 솔더링을 하는 솔더링 단계;
    를 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 동도금단계는,
    전압 1.75~1.85v, 온도 45~55도, 4~6분의 작업 조건에서 진행되는 동스트라이크 도금과정 및 상기 동스트라이크 도금된 표면에 청화동을 도금하는 청화동 도금과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 동도금단계는,
    청화동의 도금을 위한 하지도금용 동스크라이크 도금과정 및 상기 동스크라이크 도금된 표면에 전압 1.7~2.7v, 온도 45~55도, 6~8분의 작업 조건에서 진행되는 청화동 도금과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 주석도금단계는 전압 3.0~4.0v, 온도 62~68도, 60초의 작업조건에서 진행되는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 솔더링단계는,
    280도에서 360도의 솔더링 온도로 5~7초에 걸쳐서 접합대상물을 솔더링하는 솔더링과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 솔더링 단계는,
    인두를 2초간 예열하여 온도를 상기 솔더링 온도의 50%까지 올리는 예열과정을 포함하는 마그네슘 합금의 솔더링 방법.
  7. PCB기판;
    상기 PCB기판이 결합되고, 징케이트 처리된 표면에 6~8μm 두께의동도금층 및 1~2μm로 두께의 주석도금층이 순차적으로 도금된 마그네슘 소재의 하우징 블록;
    내심이 상기 PCB기판에 전기적으로 연결되도록 적어도 일부가 상기 하우징 블록에 솔더링 고정된 복수 개의 케이블;
    을 포함하는 이동통신 기지국 안테나용 위상 가변기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징 블록에는 상기 케이블이 관통되는 관통홀이 형성된 케이블 고정부가 형성되고,
    상기 고정부에는 상기 용융된 솔더가 상기 관통홀로 유입될 수 있는 솔더 주입홀이 형성된 이동통신 기지국 안테나용 위상 가변기.
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