CN108377661A - 移动通信基站的天线装置内的信号分配/结合装置 - Google Patents

移动通信基站的天线装置内的信号分配/结合装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种信号分配/结合装置，其位于移动通信基站的天线装置内；所述信号分配/结合装置包括：电路基板，上面形成有用于信号分配/结合的导线分布图，以分配/结合高频信号；支撑板，其具有与所述电路基板对应的尺寸的上部实际安装面，所述支撑板以所述电路基板的下面紧密地安装在所述上部实际安装面的形状，与所述电路基板结合以支撑所述电路基板，所述支撑板的下部与所述天线装置的反射板固定结合；支撑板具有多个连线支撑台，其用于支撑并固定从外部连接的用于传递信号的连线。

Description

移动通信基站的天线装置内的信号分配/结合装置
技术领域
本发明涉及一种移动通信(PCS，Cellular，CDMA，GSM，LTE等)网中，可应用于基站或者中继站的天线装置，尤其，涉及一种在天线装置内，用于分配(或者结合)高频(RF)信号的信号分配/结合装置。
背景技术
通常，移动通信系统的基站或者中继站(以下通称之为‘基站’)分为用于处理收发信号的基站主机装置，及具有多个发射元件的用于收发无线信号的天线装置。通常，基站主机装置安装在地上较低的位置上，天线装置安装在建筑物屋顶或者塔等的较高的位置上，它们之间可通过供电电缆(feeding cable)等进行连接。
基站的天线装置具有多个发射元件以收发高频无线信号。此时，发射元件安装在具有较宽面积的金属板状反射板的一面(例如，前面)。而且，天线装置中具有各种电路及装备以处理通过所述多个发射元件收发的信号，例如，可固定安装在所述反射板的后面。这种装备中具有用于调节多个发射元件的信号相位的移相器(phase shifter)、用于分配及结合内部装备及发射元件的收发信号的分配/结合装置等。此时，各装备通过用于传递信号的传送线路可相互连接，这种传送线路的相当部分是利用同轴电缆(coaxial cable)构成。
另外，在具有这种结构的天线装置中，具有收发所需带宽的信号的特性，及抑制各装备的自身结构及装备间的连接位置上非连续接触面或者非稳定的接触的状态等引起的PIMD(Passive Inter modulation Distortion)要素，是十分重要事项。
此时，天线装置中，信号分配/结合装置及利用同轴电缆通过焊接(soldering)方式与该信号分配/结合装置连接的结构为必要的条件，因此需要一种能够抑制由于信号分配/结合装置及同轴电缆间的装备间的连接位置上发生的接触状态不稳定，或者焊接状态的不均匀等而引起的PIMD的有效方法。
发明内容
因此，本发明提供一种信号分配/结合装置，该信号分配/结合装置位于移动通信基站天线装置内，可抑制在同轴电缆和连接位置上发生的PIMD，可在所述连接位置上稳定焊接质量，可提高装置的接地质量的稳定性。
为了实现所述目的，本发明提供一种信号分配/结合装置，该装置用于分配/结合移动通信基站的天线装置内的信号，该信号分配/结合装置包括：电路基板，上面形成有用于信号分配/结合的导线分布图，以分配/结合高频信号；支撑板，其具有与所述电路基板对应的尺寸的上部实际安装面，所述支撑板以所述电路基板的下面紧密地安装在所述上部实际安装面的形状，与所述电路基板结合以支撑所述电路基板，所述支撑板的下部与所述天线装置的反射板固定结合；所述支撑板具有多个连线支撑台，其用于支撑并固定从外部连接的用于传递信号的连线，所述多个连线支撑台形成于与所述用于分配/结合信号的导线分布图的多个信号输人输出位置中至少一部分对应的位置上，为了使每个所述连线的外部导体以插入的形式安装所述连线，所述多个连线支撑台具有与所述连线的外部导体对应的形状的结构物，该结构物在长度方向具有较长的结构。
所述多个连线支撑台可形成于所述支撑板的预先设定的位置上，以使所述连线的内部导体放置在与所述电路基板的上面相接触的位置上。
在所述电路基板的下面和所述支撑板中用于实际安装所述电路基板的上部实际安装面，被提供焊膏以使其相互以焊接方式粘接，所述焊膏以回流焊接方式熔化及硬化。
所述电路基板的上面可形成有耦合导线分布图，该耦合导线分布图根据与所述用于分配/结合信号的导线分布图的非接触耦合方式，形成耦合信号。
所述电路基板的上面于与所述用于分配/结合信号的导线分布图及与所述耦合导线分布图邻近的周围区域形成有用于接地的导线分布图，所述用于接地的导线分布图通过多个通路孔，与所述电路基板的下面的接地层电连接。
所述支撑板上形成有多个连线支架，该多个连线支架具有形成有槽的结构，该结构上的槽具有与为了安装通过所述贯通区域在所述电路基板的下侧连接的连线相对应的形状。
所述支撑板上形成有多个连接部件，该多个连接部件向所述支撑板的下侧凸出且具有螺丝连接槽用于以螺丝结合方式与所述天线装置的反射板固定连接。
所述支撑板中，在安装所述电路基板的实际安装面上形成一个以上的以预先设定的长度及高度凸出的隔壁部件，所述电路基板上形成有一个以上的可供所述隔壁部件插入的，与所述隔壁部件结合的夹槽，所述隔壁部件在所述电路基板的形成导线分布图的上面上，以超出预先设定的高度凸出地形成。
如上所述，本发明涉及的移动通信基站天线装置内的信号分配/结合装置，可抑制连线和连接位置上发生的PIMD，可在所述连接位置中使焊接质量更加稳定，而且还可以使装置的接地质量稳定。
附图说明
图1是应用本发明一实施例涉及的信号分配/结合装置的移动通信基站的天线装置的概略结构图。
图2是本发明一实施例涉及的信号分配/结合装置的透视图。
图3是图2的信号分配/结合装置的电路基板和支撑板的分解透视图。
图4是图2的信号分配/结合装置的平面图。
图5是图2的信号分配/结合装置的后视图。
图6是图2的信号分配/结合装置中电路基板的平面图。
图7是图2的信号分配/结合装置中电路基板的后视图。
图8是图2的信号分配/结合装置中支撑板的平面图。
图9是图2的信号分配/结合装置中支撑板的后视图。
图10是图2的信号分配/结合装置中支撑板的第一侧的侧视图。
图11是图2的信号分配/结合装置中支撑板的第二侧的侧视图。
图12a和图12b是图示图2的信号分配/结合装置与凸出连线间的连接结构的示例图。
图13a，图13b及图13c是图示图2的信号分配/结合装置与凸出连线的连接结构的另一示例图。
图14是图2的信号分配/结合装置中电路基板的部分电路分布图的放大图。
图15是本发明的另一实施例涉及的信号分配/结合装置的透视图。
图16是图15的信号分配/结合装置的平面图。
图17是图15的信号分配/结合装置的后视图。
具体实施方式
以下参照附图，对本发明涉及的优选实施例进行详细说明。以下说明中出现的如具体构成要素等特定事项，是为了有助于更加全面地理解本发明，这种特定事项可在本发明范围内进行所定的变形，或者可能发生变更，这对于本发明技术领域中具有一般知识的技术人员而言，是显而易见的。而且，在多个附图中，对于相同的组成要素尽可能地使用了相同的附图标记，而且，附图中省略了对于可能使附图过度复杂的附图标记的图示。
图1是应用本发明的一实施例涉及的信号分配/结合装置的移动通信基站的天线装置的概略结构图。参照图1，基站天线装置包括：反射板1，其具有整体面积较宽的金属板形状，，其一面(例如，前面)安装有用于收发无线信号的多个发射元件(未图示)；上侧移相器6及下侧移相器5，其分别安装在所述反射板1的另一面(例如，后面)的例如，上侧及下侧，用于调整所述多个发射元件的信号相位；整流罩4，其具有一体型筒状，其覆盖包括所述反射板1和所述上侧移相器6及下侧移相器5在内的天线内部装备；上部盖3及下部盖2，分别固定所述反射板1的上部和下部，且用于与所述筒状的整流罩4的上开放部和下开放部密封地结合。
此外，在所述天线装置的所述反射板1的后面例如，中央位置，可具有本发明的一实施例涉及的信号分配/结合装置7。信号分配/结合装置7接收从例如，天线装置外部的基站主机设备(未图示)侧输入的信号，向包括所述上侧移相器6及下侧移相器5在内的天线内部装备分配，并与通过天线装置的发射元件接收的接收信号结合，并向基站主机装置侧输出。
此外，所述天线装置的整流罩4内还可包括其他增设的分配/结合电路，或者放大器、滤波器等，而且还可适当地安装用于监视包括信号传送质量在内的各种天线工作状态的监视电路，或者用于整体上进行控制工作的主控制装置(例如，MCU)等各种电子配件(未图示)。只是，为了便于说明，图1中省略了对这种电子配件的图示。
另外，如图1所示，通常，下部盖2上安装有用于将收发的信号向天线装置的内部和外部输人输出的多个输人输出连接器202。输人输出连接器202可通过多个电缆8直接或者间接地与基站主机装备侧连接。在天线装置的内部，可利用作为用于传递信号的传送路线的多个同轴电缆22，与所述下部盖2的输人输出连接器202侧和所述信号分配/结合装置7连接。而且，信号分配/结合装置7和上侧移相器6及下侧移相器5也同样可以通过同轴电缆73、71分别进行连接。
图1中，对天线装置内部具有上侧移相器6及下侧移相器5的例子进行了说明，但是，在其他结构的天线装置中，例如也可以只具有一个移相器。但是，在其他结构的天线装置中，所述移相器可安装在反射板的后面的中央位置上，信号分配/结合装置可安装在反射板的后面的下侧位置上。这种情况下，所述信号分配/结合装置也可配置为向包括所述一个移相器及发射元件在内的其他装备分配信号。如上所述，为了适应具有各种结构的天线装置，信号分配/结合装置的安装位置及与其他装备间的连接结构可进行适当设定。
另外，信号分配/结合装置7主要可由印刷电路基板构成，该印刷电路基板上形成有用于分配/结合高频信号的导线分布图。通常，在印刷电路基板上连接同轴电缆时，同轴电缆的内部导体与分布图的输人输出端采用焊接的方式。同样，在所述信号分配/结合装置7上连接同轴电缆时，以焊接方式相互连接，此时，本发明的一实施例涉及的信号分配/结合装置7，如下所述，尤其，推荐在同轴电缆的连接位置上采用能够抑制PIMD发生的结构。
图2是本发明一实施例涉及的信号分配/结合装置的透视图，而且还图示了反射板1，图3是图2的信号分配/结合装置的电路基板和支撑板的分解透视图，图4及图5分别是图2的信号分配/结合装置的平面图及后视图。图6及图7分别是图2的信号分配/结合装置7中电路基板74的平面图及后视图。图8至图11分别是图2的信号分配/结合装置7中支撑板72的平面图、后视图、第一侧的侧视图及第二侧的侧视图，尤其，图10中还图示了反射板1。
参照图2至图11，本发明的一实施例涉及的信号分配/结合装置7，其构成包括电路基板74和支撑板72，所述电路基板74的上面至少形成有用于分配/结合高频信号的用于分配/结合信号的导线分布图742；所述支撑板72支撑具有与所述电路基板74对应的尺寸的上部实际安装面，并且以所述电路基板74的下面紧密地安装在所述上部实际安装面的形式，与所述电路基板74结合并支撑电路基板74，并且下部与所述天线装置的反射板1固定地结合，且为无弹性且坚固的金属材质，例如铝(合金)材质。
此外，图2中，如虚线盒子所示，根据情况，基于由金属材质(例如，铝合金)构成的盖状覆盖物76，可形成覆盖电路基板74的上侧的形状。覆盖物76具有基于与支撑板72螺丝方式结合并固定的结构。可知这种结构以支撑板72及覆盖物76起到覆盖电路基板74的船体作用。如上所述，具有覆盖物76时电路基板74的信号处理功能能够更加稳定，但是，由于对应的信号分配/结合装置7的产品尺寸变大，因此可根据对应天线装置的设计，适当选择性地确定是否安装所述覆盖物76。
在信号分配/结合装置7的电路基板74中，其上面除了所述用于分配/结合信号的导线分布图742之外，还可包括基于用于分配/结合信号的导线分布图742及非接触耦合方式的、用于发生耦合信号的耦合导线分布图743。所述耦合导线分布图743中发生的耦合信号向相关装备发送以确认对应的用于分配/结合信号的导线分布图742发送的信号质量。
此外，在电路基板74的上面，为了改善所述用于分配/结合信号的导线分布图742及耦合导线分布图743的接地特性，在与所述用于分配/结合信号的导线分布图742及所述耦合导线分布图743邻近的周围区域还可形成接地用导线分布图745。在接地用导线分布图745上，尤其，在边缘位置上密密地形成微小直径的多个通路孔(via hole)(图14的附图标记为7452)。与一般的印刷电路基板结构相同，在电路基板74的下面可形成接地层，而所述多个通路孔通过电连接电路基板74的上面的接地用导线分布图745和电路基板74的下面接地层，从而满足接地特性。
信号分配/结合装置7的支撑板72以与所述电路基板74的下面紧密结合的形式，与电路基板74结合，根据本发明的特性，电路基板74的下面与安装电路基板74的支撑板72的上部实际安装面互相以焊接方式结合。例如，在电路基板74上与支撑板72结合的位置上印刷焊膏(solder cream)，将印刷有焊膏的电路基板74安装到支撑板72的实际安装面上，之后在高温炉(furnace)内以回流(reflow)焊接方式将焊膏熔化并硬化。此时，根据支撑板72的材质，在支撑板72上，为了实现焊接作业，或者为了改善焊接质量，与所述焊膏对应的位置上可预先进行涂锡等镀金作业。如上所述，通过利用回流焊接方式结合电路基板74和支撑板72，可使电路基板74和支撑板72的接地接触质量十分稳定。
此外，在支撑板72的大部分位置上可适当地形成有部分区域被去除的贯通区域(图3中图示为A区域)。当支撑板72与电路基板74被紧密接触并焊接时，支撑板72上形成的贯通区域形成空气通路，从而可提高焊接作业的效率。同样，电路基板74的接地用导线分布图745上形成的多个通路孔在电路基板74和支撑板72的焊接作业时，也起到空气通路的作用。由此，电路基板74的接地用导线分布图745上出于改善接地特性用途及提高所述焊接作业效率的用途，还可形成多个通路孔。另外，所述支撑板72上形成的贯通区域，如后所述，除此之外，还可以在欲在电路基板74的下侧连接同轴电缆时，加以利用。
此外，在支撑板72上还具有多个连线支撑台722，其用于支撑及固定传递信号的同轴电缆。为了使每一个同轴电缆的外部导体以被压入或者放入的形式安装所述同轴电缆，多个连线支撑台722具有与同轴电缆外部导体的形状及直径对应的(包括部分迂回)形状及尺寸的形状，例如，U字型结构物沿着长度方向形成长形结构。
所述支撑板72上安装的电路基板74上用于分配/结合信号的导线分布图742的多个信号输人输出位置，即与同轴电缆连接的位置中至少一部分被配置为在电路基板74的一侧边缘上形成。由此，所述多个连线支撑台722在与所述用于分配/结合信号的导线分布图742的多个信号输人输出位置对应的位置上形成。而且，基于连线支撑台722固定的同轴电缆的内部导体，为了不与电路基板74的上面分离，且与所述用于分配/结合信号的导线分布图742的信号输人输出位置准确地吻合，形成所述连线支撑台722的位置时应考虑所述电路基板74的厚度等，并做出适当的设计。
所述连线支撑台722可以从支撑板72的一侧向侧面凸出的形状形成，包括该多个连线支撑台722的支撑板72的整体结构例如，可通过压铸工艺一体形成。
在具有如上所述的结构的连线支撑台722上安装同轴电缆时，通过在连线支撑台722与同轴电缆外部导体的接触位置及同轴电缆的内部导体与电路基板74的导线分布图的连接位置上分别进行焊接作业，从而在电学上及结构上，支撑板72和同轴电缆完全地固定并接触。利用该连线支撑台722将用于传递信号的同轴电缆连接到支撑板72的方式具有操作方便，同时还可进行准确和稳定的作业，作业后，该产品在实际使用环境中，也能维持支撑板72和同轴电缆的接触状态的牢固性。因此，在相当程度上，可抑制该信号分配/结合装置与同轴电缆间的连接位置上可能发生的PIMD。
另外，在所述支撑板72上安装的电路基板74上，用于分配/结合信号的导线分布图742及/或耦合导线分布图743的多个信号输人输出位置中，一部分通过电路基板74的下侧与同轴电缆连接。这种情况下，同轴电缆在支撑板72的下部通过形成于支撑板72上的贯通区域，与电路基板74连接。即，形成于电路基板74的导线分布图中，根据分布图的设计，部分信号输人输出位置也可形成于内部而不是形成于电路基板74的边缘位置上。这种情况下，在对应位置上形成连线连接用槽(图5中附图标记748)，同轴电缆的内部导体通过对应的连线连接用槽在电路基板74的下侧向电路基板74的上侧以凸出插入的形式被安装。
所述支撑板72还可具有多个连线支架(holder)729，其下侧安装有用于在电路基板74的下侧连接的同轴电缆，并且用以支撑及/或固定同轴电缆。为了以每一个同轴电缆的外皮部分被压入或者放入的形式安装所述同轴电缆，所述多个连线支架729，至少一部分上具有与同轴电缆的形状及直径对应的形状及尺寸的形状，例如，U字型槽形成于支撑板72的下面的结构。
此外，如图1和图10较详细的图示，支撑板72的下部与所述天线装置的反射板1固定结合，为此，在支撑板72的下部形成向支撑板72的下侧凸出，并形成有螺丝连接槽7242的多个连接部件724。多个连接部件724可于例如，四边形板状的支撑板72的下部的各边缘对应的位置上，总共可形成四个，支撑板72以适当的高度凸出以基于所述多个连接部件724与反射板1接触。在反射板1上，与多个连接部件724接触的位置相对应的位置上分别形成有多个螺丝钉插入孔102。固定螺丝(图10的附图标记112)贯通所述多个螺丝钉插入孔102，与所述连接部件724的多个螺丝连接槽7242连接，从而支撑板72固定连接在反射板1上。支撑板72和反射板1的该结合方式可最小化支撑板72和反射板1的接触面积，从而最小化基于连接部件724的接地接触的不稳定要素。
意外地，在支撑板72上与电路基板74的结合作业十分容易，为了获得维持结合状态的稳定性功能等，可具备附加结构物。例如，在支撑板72上可以围绕安装电路基板74的实际安装面的至少一部分的形式形成卡轨部件725。而且，在支撑板72中，安装所述电路基板74的实际安装面上可形成一个以上的结合用凸出部件726，与此对应地，在电路基板74上可形成一个以上的所述结合用凸出部件726以插入的形式，与所述结合用凸出部件726结合的结合用槽749。而且，在支撑板72上可以适当的长度形成一个以上的隔壁部件728，此外，对应地，在电路基板74上形成一个以上以插入所述隔壁部件728的形式，与所述隔壁部件728结合的夹槽747(slot)。
形成于所述支撑板72的隔壁部件728的构造不仅具有使支撑板72和电路基板74间的结合作业简单及维持稳定的结合状态的功能，而且具有防止电路基板74上形成的导线分布图间的信号丢失或者信号干扰的功能。即，所述隔壁部件728在形成电路基板74的导线分布图的上面以预先设定的高度凸出的形式形成。由此，在隔壁部件728的两侧且电路基板74上形成的导线分布图之间，提供基于该隔壁部件728形成的电学上接地状态的垂直隔壁的结构。基于这种隔壁部件728，可最小化中间具有隔壁部件728的导线分布图间的信号丢失或者信号干扰。
例如，天线装置可具有多重带宽的服务结构，所述用于信号分配/结合的导线分布图742按照各带宽可区分地形成用于信号分配/结合的导线分布图。这种结构中，所述隔壁部件728形成于基于带宽的用于信号分配/结合的导线分布图之间的位置上，可基于带宽形成以防止信号丢失或者信号干扰。
图12a和图12b是图示图2的信号分配/结合装置7与同轴电缆22的连接结构的一示例图，图示了在信号分配/结合装置7的上部，同轴电缆22连接在连线支撑台722上的状态。此时，图12a和图12b分别图示了信号分配/结合装置7与同轴电缆22在连接前和连接后的状态。如图12a和图12b所示，为了分别部分地曝露作为接地导体的外部导体224及用于传递信号的内部导体226，同轴电缆22部分地去除用于绝缘及连线保护的外皮222及外部导体224，从而结合于连线支撑台722上。
此时，在连线支撑台722中同轴电缆22的外部导体224以插入的形式被压入，基于连线支撑台722固定的同轴电缆22的内部导体226与用于分配/结合信号的导线分布图742的信号输人输出位置相接触。此后，如图12b中以一点锁线表示的A位置，连线支撑台722和同轴电缆22的外部导体224的接触位置及同轴电缆22的内部导体226和用于分配/结合信号的导线分布图742的连接位置上分别进行焊接作业。
图13a，图13b及图13c是图示图2的信号分配/结合装置与同轴电缆的连接结构的另一示例图，图示了在信号分配/结合装置7的下部同轴电缆22连接在连线支架729上的状态。此时，图13a是图示同轴电缆71连接于连线支架729上的状态的俯视图，图13b和图13c是图13a中沿着A-A'的分别截面图，为了便于理解，图13b图示了去除同轴电缆22的状态。如图13a至图13c所示，为了部分地曝露外部导体714及内部导体716，同轴电缆71将外皮712及外部导体714的一部分去除并与连线支架729结合。
在连线支架729上，同轴电缆71的外皮712以被压入或者放入的形式安装，基于连线支架729固定的同轴电缆71的外部导体714与电路基板74下面的接地层相接触。同轴电缆71的内部导体716以插入形成于电路基板74的连线连接用孔748中的形状被安装。另外，为了更加稳定地维持同轴电缆71的压入状态，在连线支架729上可形成具有保持对应的同轴电缆71的侧面结构的保护部件7292。
图14是图2的信号分配/结合装置7中电路基板74的一部分电路分布图的放大图，例如，可对应图6中以虚线盒子A部分表示的部分电路分布图。而且，电路分布图对应多重带宽服务结构中一个带宽的、用于信号分配/结合的电路结构。参照图14，对电路基板74的、用于分配/结合信号的导线分布图及耦合导线分布图的结构进行更加详细的说明。
首先，用于分配/结合信号的导线分布图说明如下，例如，在第一输人输出连接器(I/O连接器1)中，通过同轴电缆提供的信号(例如，发送信号)，利用作为第一输入端in1的a1分布图输入，经a1分布图输入的信号，以后从b1和d1分布图向下侧移相器D/PS#1、0度相移(即，无相移)发射元件1及上侧移相器U/PS#1侧分配。向下侧移相器D/PS#1分配的信号向c1分布图提供，向发射元件1侧分配的信号向e1分布图提供，向上侧移相器U/PS#1侧分配的信号向f1分布图提供。
通常，在天线装置中，一服务带宽的发射元件被排列为一列，为了垂直转向操纵，通常，根据对应发射元件的布置位置，垂直布置的发射元件的相位相对可变。在这种结构的天线中，例如，以位于中央的发射元件(无相移的发射元件)为中心，位于上侧的发射元件为了分别具有[+]角度的相互相位差，通过所述上侧移相器进行相移，位于下侧的发射元件为了分别具有[-]角度的相互相位差，通过所述下侧相位差进行相移。
与此相对应地，如上所述的用于分配/结合信号的导线分布图将一输人输出连接器(I/O连接器1)中输入的信号进行适当的分配，通过c1分布图，可向下侧移相器D/PS#1侧传递，通过e1分布图，可向无相移的发射元件1侧传递，通过f1分布图，可向上侧移相器U/PS#1侧传递。可考虑分配及传递的信号的相位及相互阻抗等，对所述a1至f1的各分布图的形状及长度等详细结构进行适当的设计。
另外，第二输人输出连接器(I/O连接器2)中通过同轴电缆提供的信号通过作为第二输入端in2的a2分布图输入，以后，在b2及d2分布图中被分配，以后，通过c2分布图，f2分布图及e2分布图，向下侧移相器D/PS#2、0度相移(即，无相位)发射元件2及上侧移相器U/PS#2侧分配。
参照所述用于分配/结合信号的导线分布图，处理第一输人输出连接器(I/O连接器1)中输入的信号的分布图可以是例如，在双重偏振天线结构中产生+45度偏振的信号处理分布图，处理第二输人输出连接器(I/O连接器2)中输入的信号的分布图可以是产生-45度偏振的信号处理分布图。而且，虽然以分配发送信号的功能为例，对所述用于分配/结合信号的导线分布图进行了说明，但是，该分布图可执行通过发送操作的相反操作，结合接收信号，并向I/O连接器侧提供的功能。即，图14中用于分配/结合信号的导线分布图是天线装置中与2T2R(2Tx 2Rx)结构对应的结构，图2等中图示的所有用于分配/结合信号的导线分布图全部都是8T8R结构对应的结构。
另外，图14中耦合导线分布图具有h1分布图和h2分布图，其分别耦合所述信号分配/结合导线分布图中a1分布图和a1分布图的传递信号。h1分布图和h2分布图中耦合的信号以后在i1分布图中结合，并向j1分布图传递。向j1分布图传递的信号将向以后用于确认信号质量的相关装备(或者外部)传递，该装备分析传递的信号，可确认a1分布图和a2分布图中传递的信号(例如，发送信号)质量。此时，h1分布图和h2分布图中耦合的信号将在i1分布图中结合，因此，在确认信号质量时，a1分布图和a2分布图中传递的各个发送信号的发送期间被设定为可相互区分。
图15是本发明另一实施例涉及的信号分配/结合装置的透视图，图16和图17分别是图15的信号分配/结合装置的平面图和后视图。参照图15至图17，本发明的另一实施例涉及的信号分配/结合装置7与所述图2等图示的一实施例涉及的结构相同，其构成包括电路基板84和支撑板82，所述电路基板84的上面形成有用于分配/结合高频信号的用于分配/结合信号的导线分布图842；所述支撑板82支撑具有与所述电路基板84对应的尺寸的上部实际安装面，并且以所述电路基板84的下面紧密地安装在所述上部实际安装面的形式，与所述电路基板84结合并支撑电路基板84，并且所述支撑板82的下部与所述天线装置的反射板固定地结合。只是，图15至图17中图示的本发明的另一实施例的结构与所述图2等图示的一实施例的结构相比可知，其结构为不在电路基板74上形成耦合导线分布图(图2的743)或者接地用导线分布图(图2的745)。
此外，所述另一实施例的结构中与所述图2等中图示的一实施例的结构相同，支撑板82上形成有支撑及固定用于传递信号的同轴电缆的多个连线支撑台822，用于与反射板固定结合的多个连接部件824及部分区域被去除的贯通区域等。
如上所述，本发明的实施例涉及的移动通信基站的天线装置内的信号分配/结合装置的结构及操作能够被实施，另外，本发明的所述说明中虽然对具体的实施例进行了说明，但是各种变形可在不超出本发明的范围的情况下被实施。
例如，所述说明中，本发明的实施例涉及的信号分配/结合装置在对应的天线装置的反射板的中央位置上，通过同轴电缆与输人输出连接器、上侧移相器及下侧移相器等连接，但是，除此之外，信号分配/结合装置通过同轴电缆可与其他别的装备连接，该安装位置也可以是反射板的中央位置之外的其他位置上进行适当的安装。
此外，所述说明中，本发明的实施例涉及的信号分配/结合装置的用于分配/结合信号的导线分布图全部都以8T8R结构对应的结构为例进行了说明，但是，此外本发明可应用于4T4R结构或者其他别的结构。
此外，所述实施例中，电路基板的电路分布图的详细结构或者支撑板的详细结构等中，可存在各种变形及变更，因此，本发明的范围不限于所述实施例，而是基于权利要求书及其等同的范围确定。

Claims (12)

1.一种信号分配/结合装置，该装置用于分配/结合移动通信基站的天线装置内的信号，该信号分配/结合装置包括：
电路基板，上面形成有用于信号分配/结合的导线分布图，以分配/结合高频信号；
支撑板，其具有与所述电路基板对应的尺寸的上部实际安装面，所述支撑板以所述电路基板的下面紧密地安装在所述上部实际安装面的形状，与所述电路基板结合以支撑所述电路基板，所述支撑板的下部与所述天线装置的反射板固定结合；
所述支撑板具有多个连线支撑台，其用于支撑并固定从外部连接的用于传递信号的连线，所述多个连线支撑台形成于与所述用于分配/结合信号的导线分布图的多个信号输人输出位置中至少一部分对应的位置上，为了使每个所述连线的外部导体以插入的形式安装所述连线，所述多个连线支撑台具有与所述连线的外部导体对应形状的结构物，所述结构物在长度方向具有较长的结构。
2.如权利要求1所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述多个连线支撑台形成于所述支撑板的预先设定的位置上，以使所述连线的内部导体放置在与所述电路基板的上面相接触的位置上。
3.如权利要求2所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述多个连线支撑台和所述连线的外部导体的接触位置，以及所述连线的内部导体和所述用于分配/结合信号的导线分布图的多个信号输人输出位置中与至少一部分连接的位置，分别以焊接方式结合。
4.如权利要求1所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
在所述电路基板的下面及所述支撑板中用于实际安装所述电路基板的上部实际安装面，被提供焊膏以使其相互以焊接方式粘接，所述焊膏以回流焊接方式熔化及硬化。
5.如权利要求1所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述电路基板的上面形成有耦合导线分布图，该耦合导线分布图根据与所述用于分配/结合信号的导线分布图的非接触耦合方式，形成耦合信号。
6.如权利要求5所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述电路基板的上面于与所述用于分配/结合信号的导线分布图及与所述耦合导线分布图邻近的周围区域形成有用于接地的导线分布图，所述用于接地的导线分布图通过多个通路孔，与所述电路基板的下面的接地层电连接。
7.如权利要求1所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述支撑板中大部分位置上形成有部分区域被去除的贯通区域。
8.如权利要求7所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述支撑板上形成有多个连线支架，所述多个连线支架具有形成有槽的结构，所述结构上的槽具有与为了安装通过所述贯通区域在所述电路基板的下侧连接的连线相对应的形状。
9.如权利要求1所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述支撑板上形成有多个连接部件，所述多个连接部件向所述支撑板的下侧凸出且具有螺丝连接槽用于以螺丝结合方式与所述天线装置的反射板固定连接。
10.如权利要求9所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
所述多个连接部件在所述支撑板的每一个边缘对应的位置上形成一个，所述支撑板以预先设定的高度凸出从而仅通过所述多个连接部件与反射板接触。
11.如权利要求1至10中任一所述的信号分配/结合装置，
所述支撑板中，在安装所述电路基板的实际安装面上形成一个以上的以预先设定的长度及高度凸出的隔壁部件，所述电路基板上形成有一个以上的可供所述隔壁部件插入的，与所述隔壁部件结合的夹槽，所述隔壁部件在所述电路基板的形成导线分布图的上面，以预先设定的高度凸出地形成。
12.如权利要求1至10中任一所述的信号分配/结合装置，其特征在于，
还包括盖状覆盖物，所述盖状覆盖物通过螺丝结合与所述支撑板固定地结合，并覆盖电路基板的上侧，且由金属材质构成。
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