CN101656350A - 平板天线与无线通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种平板天线与无线通信装置，且特别是有关于一种无需采用贯孔结构的平板天线，平板天线配置在板件上，其中板件具有第一表面与第二表面。平板天线包括金属层、天线本体、步进阻抗元件、耦合元件以及匹配元件。金属层配置在第一表面，并具有用以暴露第一表面的槽体。天线本体、步进阻抗元件、耦合元件以及匹配元件配置在第二表面。天线本体除了其馈入端以外均对应于金属层的周围，步进阻抗元件与匹配元件对应于金属层，而耦合元件则对应于槽体。匹配元件电性连接在耦合元件与天线本体的馈入端之间，以作为阻抗匹配。步进阻抗元件电性连接天线本体的接地端，并在天线本体所操作的射频波段具有传输零点。

Description

平板天线与无线通信装置

技术领域

本发明是有关于一种平板天线与无线通信装置，且特别是有关于一种无需采用贯孔结构的平板天线与无线通信装置。

背景技术

随着无线传输的硬件设备与技术的进步发展，多输入多输出(Multi InputMulti Output，MIMO)技术已成为高效能无线技术的重要指标，并逐渐成为未来无线通信的主流。有别于以往传统单一天线运作的设计，MIMO技术是采用多天线同时运作的方式，来达到多径传输的无线网络。此外，MIMO技术具有提升无线网络的传输速度以及收信范围等优势。

在以MIMO技术为主的无线网络中，无线通信装置必须装设多根天线才能完成多径传输的机制。举例来说，假设无线局域网络(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)采用3X3 MIMO系统，且微波存取全球互通(WorldwideInteroperability for Microwave Access，WiMAX)采用2X2 MIMO系统，则无线通信装置必须内建5根天线，才能应用在WLAN与WiMAX中。

然而，以目前单根天线的成本约20～30台币来计算，无线通信装置光是在天线部分的成本就必须花费100～150台币。此外，随着内建天线的增加，系统厂商还必需花费更多的人力和时间来组装这些天线。换句话说，无线通信装置在内建多根天线时，其天线尺寸、物料成本和人力组装成本将大幅地上升。

发明内容

本发明提供一种平板天线，利用步进阻抗元件来取代贯孔结构，并可直接印制在板件上。

本发明提供一种无线通信装置，其物料成本和人力组装成本不会随着内建的平板天线的增加而大幅提升。

本发明提出一种平板天线，配置在一板件上，且板件具有一第一表面与一第二表面。平板天线包括一金属层、一天线本体、一步进阻抗元件、一耦合元件以及一匹配元件。其中，金属层配置在第一表面，并具有用以暴露第一表面的一槽体。

天线本体配置在第二表面，并具有一接地端与一馈入端。此外，天线本体除了其馈入端的局部区域以外均对应于金属层的周围。耦合元件配置在第二表面，且耦合元件的局部区域对应于金属层的槽体。匹配元件以对应于金属层的方式配置在第二表面，并电性连接耦合元件与馈入端。其中，匹配元件用以作为天线本体与耦合元件之间的阻抗匹配。再者，步进阻抗元件以对应于金属层的方式配置在第二表面，并电性连接天线本体的接地端。

另一方面，在整体操作上，步进阻抗元件操作在一射频波段时，其将具有传输零点而被视为开路。借此，天线本体将可在此射频波段下产生谐振模式，而接收或发射此射频波段下的信号。此外，天线本体所收发到的信号将可通过耦合元件而耦合至横跨于槽体的导线。

在本发明的一实施例中，上述的射频波段用以传送具有一第一波长的信号，且上述的步进阻抗元件包括一第一阻抗配线与一第二阻抗配线。其中，第一阻抗配线具有一第一阻抗值Z1，且其两端之间的距离为D1。第二阻抗配线具有一第二阻抗值Z2，且其两端之间的距离为D2。此外，第二阻抗配线的一端电性连接第一阻抗配线，且其另一端电性连接天线本体的接地端。

值得一提的是，当λ1用以表示第一波长，θ₁为一第一相位角，r为正数时，则上述的D1、D2、Z1以及Z2符合下列数学式：tanθ₁×tan(r·θ₁)＝Z₁/Z₂、D₁＝(θ₁×λ₁)/360、D₂＝r×D₁。

在本发明的一实施例中，上述的耦合元件包括一第一耦合配线与一第二耦合配线。其中，第一耦合配线用以直接或间接地电性连接天线本体的馈入端，且第一耦合配线的位置对应于槽体。此外，第二耦合配线用以电性连接第一耦合配线。

在本发明的一实施例中，上述的槽体包括一线形开口、一第一开口与一第二开口。其中，线形开口、第一开口与第二开口都用以贯穿金属层，以暴露第一表面。此外，第一开口连通于线形开口的一侧，而第二开口则连通于线形开口的另一侧。

本发明还提出一种无线通信装置，包括一第一板件、一第二板件以及多个平板天线。其中，第一板件具有一第一表面与一第二表面。第二板件则与第一板件形成一腔体来容置无线通信装置的内部电路。此外，这些平板天线都配置在第一板件上，且每一平板天线的架构都与上述的平板天线相同。

在本发明的一实施例中，上述的第一表面为腔体的局部内壁。此外，上述的无线通信装置还包括一显示面板与一绝缘层。其中，显示面板配置在腔体内，且其位置固定在第二板件的一透明区块与金属层之间。而绝缘层则覆盖在天线本体、步进阻抗元件与耦合元件上。

本发明是利用步进阻抗元件来取代传统平板天线中的贯孔结构。此外，本发明更利用耦合元件而将平板天线所接收到的信号耦合至横跨于金属层的槽体的导线。借此，与已知技术相比较之下，本发明的平板天线可以直接印制在板件上，进而有效地缩减物料成本与人力组装成本。相对地，无线通信装置可采用本发明的平板天线来达到多径传输的机制，并借此抑制其物料和人力成本的大幅提升。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为依据本发明一实施例的平板天线的结构示意图。

图2所示为同轴线210在板件101上的配置关系。

图3所示为沿着图2的A-A’线的剖面图。

图4所示为图1实施例的局部放大图。

图5所示为相对于式(1)的曲线图。

图6所示为依据本发明另一实施例的天线本体与步进阻抗元件的结构示意图。

图7A所示为图1实施例的另一局部放大图。

图7B所示为依据本发明另一实施例的耦合元件的结构示意图。

图8A所示为图1实施例的又一局部放大图。

图8B所示为依据本发明另一实施例的槽体的结构示意图。

图9A所示为依据本发明一实施例的耦合元件的转接频率的曲线图。

图9B所示为依据本发明另一实施例的耦合元件的转接频率的曲线图。

图10所示为依据本发明一实施例的无线通信装置的立体分解图。

图11所示为无线通信装置900沿着B-B’线的剖面图。

具体实施方式

图1所示为依据本发明一实施例的平板天线的结构示意图，其中平板天线100配置在板件101上，且板件101具有第一表面101a与第二表面101b。

值得注意的是，在本实施例中，所述的板件101可以是印刷电路板，且第一表面101a与第二表面101b相互平行。然而，本领域具有通常知识者也可依据设计所需，而将平板天线100应用在任何一个具有两表面的板件上。换句话说，虽然本实施例已经对板件101描绘出了一个可能的型态，但其并非用以限定本发明。

请继续参照图1，平板天线100包括金属层110、天线本体120、步进阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150。其中，金属层110配置在第一表面101a上，并具有用以暴露第一表面101a的槽体111(slot line)。另一方面，天线本体120、步进阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150都是以金属层110的位置为基准配置在第二表面101b上。

为了说明方面起见，本实施例以虚线示出金属层110在第二表面101b上的相应位置。参照图1，天线本体120配置在第二表面101b，并具有接地端121与馈入端122。值得注意的是，天线本体120除了馈入端122的局部区域以外，均是以对应于金属层110的周围的方式配置在第二表面101b。此外，步进阻抗元件130是以对应于金属层110的方式配置在第二表面101b，并电性连接天线本体120的接地端121。

再者，耦合元件140配置在第二表面101b，且耦合元件140的局部区域以对应于金属层110的槽体111的方式配置在第二表面101b。另一方面，匹配元件150以对应于金属层110的方式配置在第二表面101b，并电性连接耦合元件140与天线本体120的馈入端122。在此，匹配元件150是用以作为天线本体120与耦合元件140之间的阻抗匹配。

在整体操作上，步进阻抗元件130操作在某一射频波段时，其将具有传输零点(transmission zero)而被视为短路。借此，天线本体120将可在此射频波段下产生谐振模式，而接收或发射此射频波段下的信号。此外，天线本体120所收发到的信号将可通过耦合元件140而导引至同轴线。

举例来说，平板天线100还包括同轴线210，其中图2所示为同轴线210在板件101上的配置关系，图3所示为沿着图2的A-A’线的剖面图。参照图2与图3，当天线本体120所收发到的信号是利用同轴210线来传送时，同轴线210的外导体212将电性连接至金属层110，而其内导体211则是以横跨槽体111的方式电性连接至金属层110。借此，天线本体120所接收到的信号将可通过馈入端122与匹配元件150传送至耦合元件140，并通过耦合元件140导引至同轴线210。

值得一提的是，平板天线100可以通过任何一种印刷技术而直接印制在板件101上。且在实际的制造过程中，平板天线100的步进阻抗元件130取代了传统平板天线中的贯孔结构。借此，平板天线100的物料成本与人力组装成本将可以有效地被降低。

图4所示为图1实施例的局部放大图。请参照图4，来进一步细究图1实施例中的天线本体120与步进阻抗元件130。在此，天线本体120为工作在单一频率的倒F型的天线本体，也就是说此时天线本体120所工作的射频波段是用以传送单一波长的信号。

此时，天线本体120由接地端121、馈入端122以及激发部123所构成。其中，接地端121电性连接至激发部123的一端。而馈入端121则电性连接在激发部123的两端之间，且其与激发部123的相交位置取决于激发部123的开路端至接地端121间造成最小反射的点。此外，激发部123两端之间的长度D41近似于天线本体120所传送的单频信号的波长。

请继续参照图4，在本实施中，步进阻抗元件130是由阻抗配线131与132所构成。阻抗配线132的一端电性连接至天线本体120的接地端121，而其另一端则电性连接至阻抗配线131。在整体操作上，为了致使步进阻抗元件130能在天线本体120所工作的单一频率下产生传输零点，则阻抗配线131与132的大小将符合下列所述的数学式。

在此，阻抗配线131与132两端之间的距离分别表示为D1与D2，且阻抗配线131与132的阻抗值分表示为Z1与Z2。其中，当天线本体120所工作的射频波段是用以传送波长为λ1的信号，且r为正数，θ₁为一相位角时，则用以决定阻抗配线131与132的大小的数学式如式(1)～式(3)所述：

$\tan {\mathrm{\θ}}_1\×\tan (r\·{\mathrm{\θ}}_1)=\frac{Z_1}{Z_2}---\left(1\right)$

$D_1={\mathrm{\θ}}_1\×\frac{{\mathrm{\λ}}_1}{360}---\left(2\right)$

$D_2=(r\·{\mathrm{\θ}}_1)\×\frac{{\mathrm{\λ}}_1}{360}=r\×D_1---\left(3\right)$

若将数学式(1)以图形来表示，则如图5所示，其中X轴为相位角θ₁，Y轴为阻抗值Z1与Z2的比值RZ。参照图5，当r＝1时，相位角θ₁对比值RZ的图形如曲线510所示。相对地，当r＝1.2时，相位角θ₁对比值RZ的图形则如曲线520所示，以此类推曲线530～550与数值r的相对关系。在此，设计者可参照图5而轻易地设计出合适的步进阻抗元件130。

值得注意的是，虽然本实施例是以工作在单一频率的倒F型的天线本体120为例来进行说明，但是在实际应用上，如图6所示的，所述的天线本体120也可以变换成工作在双频的倒F型的天线本体120’。

图6所示为依据本发明另一实施例的天线本体与步进阻抗元件的结构示意图。请参照图6，当天线本体120更换成工作在双频的倒F型的天线本体120’时，天线本体120’所工作的射频波段除了可以传送波长为λ1的信号外，更可用以传送波长为λ2的信号，其中λ1≠λ2。相对地，能在单一频率下产生传输零点的步进阻抗元件130，将被更换成能在双重频率下产生传输零点的步进阻抗元件130’。

在此，步进阻抗元件130’除了包括依据波长λ1来进行设计的阻抗配线131与132以外，还包括依据波长λ2来进行设计的阻抗配线133与134。其中，阻抗配线134的一端电性连接至天线本体120’的接地端121’，而其另一端则电性连接至阻抗配线133。在整体操作上，为了致使步进阻抗元件130能在另一频率下产生传输零点，则阻抗配线133与134的大小将符合下列所述的数学式。

在此，阻抗配线133与134两端之间的距离分别表示为D3与D4，且阻抗配线133与134的阻抗值分表示为Z3与Z4。其中，当s为另一正数，θ₂为另一相位角时，则用以决定阻抗配线133与134的大小的数学式如式(4)～式(6)所述：

$\tan {\mathrm{\θ}}_2\×\tan (s\·{\mathrm{\θ}}_2)=\frac{Z_3}{Z_4}---\left(4\right)$

$D_3={\mathrm{\θ}}_2\×\frac{{\mathrm{\λ}}_2}{306}---\left(5\right)$

$D_4=(s\·{\mathrm{\θ}}_2)\×\frac{{\mathrm{\λ}}_2}{306}=s\×D_3---\left(6\right)$

其中，本领域具有通常知识者可参照图5而将式(4)示成阻抗值Z3与Z4的比值对相位角θ₂的波形图。

图7A所示为图1实施例的另一局部放大图。请参照图7A，来进一步细究图1实施例中的耦合元件140。在本实施例中，耦合元件140包括耦合配线710与720。其中，耦合配线710具有不相邻的第一侧边与第二侧边。在此，耦合配线710的第一侧边电性连接至匹配元件150，而耦合配线710的第二侧边则电性连接至耦合配线720。

在整体配置上，耦合配线710的位置是对应于槽体111(如图7A中的虚线所示)。此外，在本实施例中，耦合配线710与720的形状都为矩形。然而，在实际应用上，图7B所示为依据本发明另一实施例的耦合元件的结构示意图。如图7B所示的，矩形的耦合配线710可以变换成梯形的耦合配线710’。换句话说，耦合配线710在实际设计上只需将其位置对应至槽体111即可，至于配线的形状则可任意地更换。

图8A所示为图1实施例的又一局部放大图。请参照图8A，来进一步细究图1实施例中的槽体111。在本实施例中，槽体111由线形开口810所组成。其中，线形开口810会贯穿金属层110而暴露出第一表面101a。然而，在实际应用上，图8B所示为依据本发明另一实施例的槽体的结构示意图。如图8B所示的，槽体111更可由线形开口810搭配不同形状的开口来组成。

举例来说，在图8B中，槽体111包括线形开口810、开口820以及开口830。在此，线形开口810、开口820与开口830都贯穿金属层110，以暴露出第一表面101a。此外，开口820连通于线形开口810的一侧，而开口830则连通于线形开口810的另一侧。值得一提的是，在本实施例中，开口820与开口830的形状为圆形，而槽体111的形状将有如于哑铃状。然而，在实际应用上，开口820与开口830的形状可变换为三角形。换句话说，开口820与开口830的形状在实际设计上可任意地变换。

值得注意的是，耦合元件140的转接频率主要取决于其本身与槽体111的大小与形状。主要的原因在于，请参照图3，天线本体120所接收的信号在通过耦合元件140与槽体111导引至同轴线210的过程中，耦合元件140与金属层110将形成等效电容，而横跨槽体111的内导体211则被视为等效电感。在此，所述等效电容与等效电感的阻值都取决于耦合元件140与槽体111的大小与形状。

此外，图9A与图9B分别所示为依据本发明一实施例的耦合元件的转接频率的曲线图。其中，当图7A所示的耦合元件140搭配矩形状的槽体111(如图8A所示)时，则如图9A所示的，耦合元件140的转接频率涵盖在2～3GHz之间。此时，耦合元件140将适用在窄频的设计，例如可应用在2.4GH频段内的WLAN或是2～3GH频段内的WiMAX。

再者，当图7B所示的耦合元件140搭配哑铃状的槽体111(如图8B所示)时，则如图9B所示的，耦合元件140的转接频率涵盖在2～6GHz之间。此时，耦合元件140将适用在宽带的设计，例如可应用在2.4GH与5.0GH频段内的WLAN与WiMAX。

图10所示为依据本发明一实施例的无线通信装置的立体分解图。参照图10，无线通信装置900包括板件910、板件920以及多个平板天线(譬如平板天线930)。其中，这些平板天线的架构都与图1所示的平板天线100的架构相似。为了说明方便起见，以下将以平板天线930为例来进行说明。此外，图10更示出板件910的区块A的内视图。

图11所示为无线通信装置900沿着B-B’线的剖面图，请同时参照图10与图11来看本实施例。在此，板件910具有第一表面911与第二表面912。此外，板件920会与板件910相互叠合而形成一腔体940来容置无线通信装置900的内部电路。换句话说，板件910与920在实际应用上相当于无线通信装置900的壳体，而平板天线930则相当于配置在无线通信装置900的壳体上。

更进一步来看，平板天线930配置在板件910上，且其包括金属层931、天线本体932、步进阻抗元件933、耦合元件934以及匹配元件935。其中，金属层931配置在第一表面911，且其于第二表面912的相应位置如虚线所示。此外，金属层931具有用以暴露第一表面911的槽体950。

再者，天线本体932具有接地端961与馈入端962，并配置在第二表面912。此外，天线本体932除了馈入端962的局部区域以外均对应于金属层931的周围。步进阻抗元件933是以对应于金属层931的方式配置在第二表面912，并电性连接天线本体932的接地端961。

另一方面，耦合元件934配置在第二表面912，且耦合元件934的局部区域以对应于金属层931的槽体950的方式配置在第二表面912。此外，匹配元件935以对应于金属层931的方式配置在第二表面912，并电性连接耦合元件934与天线本体932的馈入端962。其中，匹配元件935是用以作为天线本体932与耦合元件934之间的阻抗匹配。

在整体操作上，步进阻抗元件933操作在某一射频波段时，其将具有传输零点而被视为开路。借此，天线本体932将可在此射频波段下产生谐振模式，而接收或发射此射频波段下的信号。此外，天线本体932所收发到的信号将可通过耦合元件934与槽体950导引至同轴线(例如：同轴线970)。借此，无线通信装置900的内部电路将可通过同轴线接收到来自天线本体932的信号。

至于平板天线930的各个元件的细部架构，例如天线本体932、步进阻抗元件933以及耦合元件934在实际应用上的类型、形状以及实施型态等，已包含在上述各个实施例中，故在此不予赘述。

值得一提的是，无线通信装置900还包括显示面板980与绝缘层990。其中，板件910的第一表面911为腔体940的局部内壁。此外，显示面板980配置在腔体940内，且其位置固定在板件920的透明区块921与金属层931之间。借此，金属层931将可抑制电磁干扰。另一方面，绝缘层990覆盖在天线本体932、步进阻抗元件933、耦合元件934与匹配元件935上，以避免无线通信装置900在使用上对平板天线930所造成的损害。

综上所述，本发明是利用步进阻抗元件来取代传统平板天线中的贯孔结构，并利用耦合元件而将平板天线所接收的信号耦合至横跨于金属层的槽体的导线。借此，本发明所述的平板天线将可直接印制在板件上，进而有效地缩减平板天线的物料成本与人力组装成本。相对地，当本发明所述的平板天线应用在无线通信装置时，无线通信装置的物料成本和人力组装成本也将不会随着内建天线的增加而大幅提升。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (16)

1.一种平板天线，配置在板件上，其中上述板件包括第一表面与第二表面，其特征是，上述平板天线包括：

金属层，配置在上述第一表面，并具有用以暴露上述第一表面的槽体；

天线本体，配置在上述第二表面，并具有接地端与馈入端，其中上述天线本体除了上述馈入端的局部区域以外均对应于上述金属层的周围；

耦合元件，配置在上述第二表面，且上述耦合元件的局部区域对应于上述金属层的上述槽体；

匹配元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并电性连接上述耦合元件与上述馈入端，且上述匹配元件用以作为上述天线本体与上述耦合元件之间的阻抗匹配；以及

步进阻抗元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并电性连接上述天线本体的上述接地端，其中上述步进阻抗元件操作在射频波段时具有传输零点。

2.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述射频波段用以传送具有第一波长的信号，且上述步进阻抗元件包括：

第一阻抗配线，其两端之间的距离为D1，并具有第一阻抗值Z1；以及

第二阻抗配线，其一端电性连接上述第一阻抗配线，其另一端电性连接上述天线本体的上述接地端，且上述第二阻抗配线两端之间的距离为D2，并具有第二阻抗值Z2，

其中，当λ1用以表示上述第一波长，θ₁为第一相位角，r为正数时，则D1、D2、Z1以及Z2符合下列数学式：tanθ₁×tan(r·θ₁)＝Z₁/Z₂、D₁＝(θ₁×λ₁)/360、D₂＝r×D₁。

3.根据权利要求2所述的平板天线，其特征是，其中上述射频波段还用以传送具有第二波长的信号，且上述步进阻抗元件还包括：

第三阻抗配线，其两端之间的距离为D3，并具有第三阻抗值Z3；以及

第四阻抗配线，其一端电性连接上述第三阻抗配线，其另一端电性连接上述天线本体的上述接地端，且上述第四阻抗配线两端之间的距离为D4，并具有第四阻抗值Z4，

其中，当λ2用以表示上述第二波长，θ₂为第二相位角，s为正数时，则D3、D4、Z3以及Z4符合下列数学式：tanθ₂×tan(s·θ₂)＝Z₃/Z₄、D₃＝(θ₂×λ₂)/360、D₄＝s×D₃。

4.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述耦合元件包括：

第一耦合配线，具有不相邻的第一侧边与第二侧边，其中上述第一侧边用以电性连接上述天线本体的上述馈入端，且上述第一耦合配线的位置对应于上述槽体；以及

第二耦合配线，用以电性连接上述第一耦合配线的上述第二侧边。

5.根据权利要求4所述的平板天线，其特征是，其中上述第一耦合配线的形状为矩形或梯形。

6.根据权利要求4所述的平板天线，其特征是，其中上述第二耦合配线的形状为矩形。

7.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述槽体包括：

线形开口，用以贯穿上述金属层，以暴露上述第一表面。

8.根据权利要求7所述的平板天线，其特征是，其中上述槽体还包括：

第一开口，用以贯穿上述金属层，并连通于上述线形开口的一侧；以及

第二开口，用以贯穿上述金属层，并连通于上述线形开口的另一侧。

9.根据权利要求8所述的平板天线，其特征是，其中上述第一开口与上述第二开口的形状为圆形或三角形。

10.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述平板天线还包括：

同轴线，具有内导体与外导体，其中上述外导体电性连接上述金属层，上述内导体以横跨上述槽体的方式电性连接上述金属层。

11.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述天线本体为倒F型的天线本体。

12.根据权利要求1所述的平板天线，其特征是，其中上述板件为印刷电路板。

13.一种无线通信装置，其特征是，上述无线通信装置包括：

第一板件，具有第一表面与第二表面；

第二板件，与上述第一板件形成腔体来容置上述无线通信装置的内部电路；以及

多个平板天线，配置在上述第一板件上，且每一上述这些平板天线各自包括：

金属层，配置在上述第一表面，并具有用以暴露上述第一表面的槽体；

天线本体，配置在上述第二表面，并具有接地端与馈入端，其中上述天线本体除了上述馈入端的局部区域以外均对应于上述金属层的周围；

耦合元件，配置在上述第二表面，且上述耦合元件的局部区域对应于上述金属层的上述槽体；

匹配元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并电性连接上述耦合元件与上述天线本体的上述馈入端，其中上述匹配元件用以作为上述天线本体与上述耦合元件之间的阻抗匹配；以及

步进阻抗元件，以对应于上述金属层的方式配置在上述第二表面，并电性连接上述天线本体的上述接地端，其中上述步进阻抗元件操作在射频波段时具有传输零点。

14.根据权利要求13所述的无线通信装置，其特征是，其中上述第一表面为上述腔体的局部内壁。

15.根据权利要求14所述的无线通信装置，其特征是，其中上述无线通信装置还包括：

显示面板，配置在上述腔体内，且其位置固定在上述第二板件的透明区块与上述金属层之间。

16.根据权利要求13所述的无线通信装置，其特征是，其中上述无线通信装置还包括：

绝缘层，覆盖在上述天线本体、上述步进阻抗元件与上述耦合元件上。

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