KR20120066718A - 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘이디(LED) 디스플레이 판넬의 내부에 요구되는 다양한 소자에 대한 표면실장용으로 장착되는 피씨비(PCB) 기판의 프레스 가공방법을 대폭 개선하여보다 안전한 작업환경과 불량방지는 물론 높은 생산성, 그리고 품질향상에 크게 기여할 수 있는 신규의 프레스 기법에 관한 것이다.
즉, 위 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 통상의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판 프레스 가공방법에 있어서, 원소재의 크기 범위내에서 대수개의 제품들의 타발 취출하되, 상기 다수개 제품 각각의 둘레 중 그 제품들의 각 양측 끝단에 측면 잔재물과 서로 연결된 소폭의 캐리어만 남기고 제품들 각각의 전둘레 스크랩 부분을 일괄 동시적으로 타발 제거하는 스크랩 일괄적 동시 타발공정과; 측면 잔재물과 다수개의 캐리어와 같이 연결된 다수개의 제품 전체를 일괄 동시적으로 평탄도 보정 작업을 수행하는 제품 평탄가공공정과; 상기 각각의 제품들 양측에 측면 잔재물과 폭 좁게 붙어있는 다수의 캐리어들을 일괄 동시적으로 정밀 컷팅하여 다수의 제품들을 일괄 취출하여 얻는 제품들 일괄 컷팅취출공정;을 포함하는 것이다.

Description

엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법{Method of processing press of PCB substrate for with built-in LED Disply}

본 발명은 엘이디(LED) 디스플레이 판넬의 내부에 요구되는 다양한 소자에 대한 표면실장용으로 장착되는 피씨비(PCB) 기판의 프레스 가공방법을 대폭 개선하여보다 안전한 작업환경과 불량방지는 물론 높은 생산성, 그리고 품질향상에 크게 기여할 수 있는 신규의 프레스 기법에 관한 것이다.

통상 엘이디(LED) 디스플레이 판넬(TV용, 모니터용 등)의 내부에는, 요구되는 다양한 소자들을 표면 실장하기 위해 사용되고, 알미늄 재질이면서 표면에 세라믹 박막이 도포되며, 폭은 좁으면서 길이가 긴 직사각형이고, 두께는 약 1.5t ~ 2.5t 정도의 박판에 속하는 피씨비(PCB) 기판이 내장되는 데,(이하, "제품"이라 함),

이 제품은 일정한 크기의 프레스 가공방법을 이용해 원소재가 허용하는 크기 범위냐애서 다수 개를 취출하여 얻는다.

그러나, 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 종래 프레스 작업 방법은, 공정이 복잡하고 비능률적일 뿐 아니라 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지고, 작업자의 안전사고와 불량률이 높아 이에 따른 손실 또한 상당했던 문제점이 있었다.

즉, 종래의 프레스 가공방법은 도면에 도시된 바와 같이 일정한 크기의 박판 소재를 프레스의 상,하 금형 사이에 셋팅한 상태에서 제품의 크기와 형태에 맞는 하금형을 상금형으로 프레싱 타발함으로서 제품이 펀칭가공되고, 펀칭된 제품이 상금형에 부착되었다가 연속된 상금형내의 밀핀 작용에 따라 하방으로 낙하하게 되면 작업자가 손을 내밀어 제품을 받아 회수하는 방법으로 작업이 이루어져 왔는데,

이러한 방법은 작업시간이 많이 소요될 뿐 아니라, 전술된 바와 같이 아래로 낙하하는 타발된 제품을 받기 위해 작업자가 상,하 프레스 금형 사이에 손을 넣었다 빼는 등 작업안전성이 극히 결여되고, 작업능률 또한 크게 저하는 등 상당한 문제점이 있었다.

뿐 아니라 상기 종래 프레싱 방법은, 원소재 내에 최대 개수의 제품 펀칭을 통해 적은 량의 스크랩배출과 소재절감을 위해 도면과 같이 제품과 제품 사이의 최소 간격범위로 좁게 펀칭하고자 할 때,

그 제품간 간격이 너무 좁거나 제품 사이의 스크랩 부분(펀칭시에는 그 펀칭력에 반하는 지지 역할을 함)이 약해 인접한 2개 이상의 제품을 동시에 펀칭할 경우,

제품 사이의 좁은 스크랩 부분이 금형 사이의 틈에서 상,하 금형의 펀칭작용 및 금형의 스트리퍼 작용과정에서 눌러 붙거나 틈에 끼어 취출되지 않는 등 상당한 결함 또는 불량이 발생하기 때문에 사실상 불가능한바,

따라서, 종래에는 원소재에 펀칭해내고자 하는 다수의 제품 중에서 최소한 하나 이상의 제품에 해당되는 부분의 간격이 띄운 상태로 2개 제품을 동시 타발하는 방법으로 소재 일측에서 타측으로 순차 진행한 다음, 다시 역순으로 반복 진행하여 나머지 빠진 부분을 모두 펀칭해내는 방법으로 실시하고 있는데,

이러한 종래 프레싱 방법 역시 프레스 작업시간과 공정이 많이 소요되고 불량률 또한 크게 높아 생산성이 크게 떨어질 뿐 아니라 프레스 작업성 또한 난해한 원인이 되어 숙련된 특정기술인력에 의해서만 작업이 가능한 문제점까지 수반하고 있다.

나아가, 상기한 종래의 프레싱 방법은, 프레싱 작업 후 제품에 대한 평탄 정밀도 유지를 위해 후 가공실시되는 롤링 작업시 각 낱장 제품을 각각 개별적으로 롤링 작업을 실시해야함으로 평탄도 보정을 위한 롤링작업 또한 상기한 문제점에 더하여 막대한 시간과 인력 및 비용이 소요되는 문제점까지 있는 등 이들에 대한 보안대책이 시급한 실정이다.

이에 본 발명에서는 상기한 문제점을 일소하기 위해 창안한 것으로서, 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판에 대한 프레스 가공시 기존과 같이 소재에 스크랩을 남기고 제품을 타발함에 따라 제품간 간격이 좁아 중간의 스크랩의 폭이 극히 얇을 경우 인접한 2개 이상의 제품에 대한 동시 타발이 불가능했던 기존과 달리, 제품이 아닌 제품 사이의 얇은 다수의 스크랩 부분을 일괄 동시적으로 1차 타발 제거하여 다수의 제품들이 다단 연결된 상태의 제품 어레이를 남긴 후 그 연결부들에 대한 일괄 원 컷팅의 신속 간단한 방법으로 프레싱 전 공정의 수행이 가능한 신규의 고효율 프레싱 가공방법을 제공함에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성한 것이다.

위 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은, 통상의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판 프레스 가공방법에 있어서, 원소재의 크기 범위내에서 대수개의 제품들의 타발 취출하되, 상기 다수개 제품 각각의 둘레 중 그 제품들의 각 양측 끝단에 측면 잔재물과 서로 연결된 소폭의 캐리어만 남기고 제품들 각각의 전둘레 스크랩 부분을 일괄 동시적으로 타발 제거하는 스크랩 일괄적 동시 타발공정과; 측면 잔재물과 다수개의 캐리어와 같이 연결된 다수개의 제품 전체를 일괄 동시적으로 평탄도 보정 작업을 수행하는 제품 평탄가공공정과; 상기 각각의 제품들 양측에 측면 잔재물과 폭 좁게 붙어있는 다수의 캐리어들을 일괄 동시적으로 정밀 컷팅하여 다수의 제품들을 일괄 취출하여 얻는 제품들 일괄 컷팅취출공정;을 포함하는 것이다.

상기한 본 발명의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법은 전술된 바와 같이 피씨비 기판에 대한 프레싱 가공시 기존고 같이 제품을 하나 또는 두개씩 타발 후 손으로 받아 취출하여 얻는 비능률적인 기존과 달리, 원소재의 크기 범위내에서 다수의 제품 외곽 둘레 중 폭 좁은 캐리어만 남기고 스크랩부분을 일괄 타발 제거해 다수개 제품들이 모두 캐리어와 각각 붙어있는 상태의 제품 어레이를 얻고, 이를 이용해 후공정인 평탄도 작업과 컷팅 작업을 연속 진행함에 따라, 하나의 타발 공정으로 다수의 제품에 프레싱 작업이 완료될 수 있을 뿐 아니라 편탄도와 컷팅 작업시에도 다수의 제품에 대한 일괄 동시적인 신속작업이 가능하기 때문에 작업공정 및 시간의 대폭적인 단축은 물론 생산성 향상에도 크게 기여할 수 있고, 나아가 금형 타발시 폭 넓은 제품(타발시 반작용 지지역할하는 부분)은 남겨두고 폭이 좁은 스크랩을 타발하여 제거하는 것임에 따라 제품의 성형품질 향상과 함께 작업 중 수반하는 불량률 또한 더욱 현격히 줄일 수 있게 되는 등 그 기대되는 바가 실로 다대한 발명이다.

도 1은 본 발명의 종례 소재를 나타낸 예시도
도 2는 본 발명의 제조 발법에 대한 블록도
도 3은 본 발명의 바람직한 금형 작동 타발공정 관계를 나타낸 예시도
도 4는 본 발명의 1창 타발공정 완료된 소재를 나타낸 예시도
도 5는 본 발명의 평탄가공공정을 나타낸 예시도
도 6은 본 발명의 일괄 컷팅 취출공정를 나타낸 예시도
도 7은 본 발명의 일괄 컷팅 취출공정의 부분 확대 작동 상태도
도 8은 본 발명의 제조 공정이 완료된 소재를 나타낸 예시도

본 발명의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법은 첨부된 각 도면에서 의거 상세히 설명하면 하기와 같다.

본 발명은 도 2 내지 도 5에서 도시된 바와 같이, 폭은 좁으면서 길이는 긴 직사각형이고, 알루미늄 박판이면서 표면에 세라믹 박막이 도포된 피씨비 기판(제품, 10)을 일정한 크기의 원소재(100)의 크기가 허용하는 범위내에서 최대 개수를 프레스 가공법으로 취출하여 얻고, 나머지 스크랩 부분을 취출 또는 타발 제거하는 통상의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판 프레스 가공방법에 있어서,

상기 다수개 제품(10) 각각의 둘레 중 그 제품(10)들의 각 양측 끝단에 측면 잔재물(110)과 서로 연결된 소폭의 캐리어(210)만 남기고 제품(10)들 둘레의 스크랩 부분(220)을 일괄 동시적으로 타발 제거하여, 양 측면 잔재물(110) 사이에 일정간격 다수개의 제품(210)들이 폭 좁은 상기 캐리어(210)로만 각각 연결되어 있는 반제품 어레이(300)를 얻는 스크랩 일괄 동시 타발공정과;

상기 스크랩 일괄 동시 타발공정을 통해 얻은 상기 반제품 어레이(300)를 평탄 가공용 롤링장치(410)로 이송하여 양측 측면 잔재물(110)과 다수개의 캐리어(210)와 연결된 다수개의 제품(10) 전체를 일괄 동시적으로 평탄도 보정 작업을 수행하는 제품 평탄가공공정과;

상기 제품 어레이(300)에 대한 평탄도 작업이 완료되면, 컷팅기(420)로 이송하여 상기 각각의 제품(10)들 양측에 측면 잔재물(110)과 폭 좁게 붙어있는 다수의 캐리어(210)들을 일괄 동시적으로 정밀 컷팅하여 다수의 제품(10)들을 일괄 취출하여 얻는 제품들 일괄 컷팅 취출공정; 으로 이루어지는 것을 그 특정적 요지로 하였다.

이와 같이 실시되는 본 발명의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법은,

전술된 바와 같이 원소재의 크기 범위 내에서 얇은 폭의 캐리어를 남김에 따라 동시 타발이 불가능하면서도 타발시 제품의 뒤틀림 및 휨의 정도가 크거나 버와 같은 결함(또는 불량) 발생률이 컸던 기존과 달리,

폭 넓어 타발시 그 타발력에 반하는 지지력이 높은 제품을 남기는 반면 폭 좁고 약한 스크랩부분을 타발 제거함에 따라 원소재 내의 다수개 스크랩 부분의 전체를 일괄 동시적인 프레싱 타발이 가능하여 타발공벙의 대폭적인 단출과 생산성 향상에 크게 기여할 수 있을 뿐 아니라 타발면(전단면)의 품질 또한 정밀 깔끔한 우수 품질이 보장되어 제품의 품질향상에도 상당한 이점을 제공한다.

그리고, 타발공정시 다수개의 제품들이 양 잔재물 사이에서 좁은 폭의 다수개 캐리어로 각각 연결되어 어레이화된 제품 어레이를 제공함에 따라 후 공정인 평탄도 작업과 컷팅 작업시 다수개 제품에 대한 일괄 동시적인 작업이 가능하기 때문에 이에 의해서도 작업시간의 단축과 생산성 향상에 더욱 더 큰 효율을 제공하는 유용한 발명이다.

10: 제품 100: 원소재
110: 잔재물 210: 캐리어
220: 스크랩 300: 어레이
410: 롤링장치 420: 컷팅기

Claims (1)

1. 폭은 좁으면서 길이는 긴 직사각형이고, 알루미늄 박판이면서 표면에 세라믹 박막이 도포된 피씨비 기판(제품, 10)을 일정한 크기의 원소재(100)의 크기가 허용하는 범위내에서 최대 개수를 프레스 가공법으로 취출하여 얻고, 나머지 스크랩 부분을 취출 또는 타발 제거하는 통상의 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판 프레스 가공방법에 있어서,
   
   상기 다수개 제품(10) 각각의 둘레 중 그 제품(10)들의 각 양측 끝단에 측면 잔재물(110)과 서로 연결된 소폭의 캐리어(210)만 남기고 제품(10)들 둘레의 스크랩 부분(220)을 일괄 동시적으로 타발 제거하여, 양 측면 잔재물(110) 사이에 일정간격 다수개의 제품(10)들이 폭 좁은 상기 캐리어(210)로만 각각 연결되어 있는 반제품 어레이(300)를 얻는 스크랩 일괄 동시 타발공정과;
   상기 스크랩 일괄 동시 타발공정을 통해 얻은 상기 반제품 어레이(300)를 평탄 가공용 롤링장치(410)로 이송하여 양측 측면 잔재물(110)과 다수개의 캐리어(210)와 연결된 다수개의 제품(10) 전체를 일괄 동시적으로 평탄도 보정 작업을 수행하는 제품 평탄가공공정과;
   상기 제품 어레이(300)에 대한 평탄도 작업이 완료되면, 컷팅기(420)로 이송하여 상기 각각의 제품(10)들 양측에 측면 잔재물(110)과 폭 좁게 붙어있는 다수의 캐리어(210)들을 일괄 동시적으로 정밀 컷팅하여 다수의 제품(10)들을 일괄 취출하여 얻는 제품들 일괄 컷팅 취출공정; 으로 이루어지는 것을 특정으로 한 엘이디 디스플레이 내장용 피씨비 기판의 프레스 가공방법.
   

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