KR20120066451A - 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20120066451A
KR20120066451A KR1020100127801A KR20100127801A KR20120066451A KR 20120066451 A KR20120066451 A KR 20120066451A KR 1020100127801 A KR1020100127801 A KR 1020100127801A KR 20100127801 A KR20100127801 A KR 20100127801A KR 20120066451 A KR20120066451 A KR 20120066451A
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김용석
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서,
기판과, 상기 기판 상에 배치되는 광원과, 상기 광원 상에 배치되며, 상기 광원을 둘러싸는 반구형의 돔형상을 가지되상기 광원으로부터 방출된 빛 중 적어도 일부가 입사되는 내주면, 상기 내주면을 통과한 빛이 출사되는 외주면 및, 상기 외주면 중 상기 광원 직상부에 오목하게 형성된 오목부를 포함하고, 광산란재가 내부에 분산된 광학 렌즈 및 상기 내주면 및 외주면의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 광원에서 입사된 빛을 편광시키는 편광재를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법{Light Emitting Device Package And Manufacturing method for the same}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 광원의 일종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 광원에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 III족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
그러나, 엘이디는 빛이 한 점에서 '점광'되는 직진특성으로 인하여, LCD등의 백라이트 유닛으로 사용되는 경우 도광판과 일정한 거리를 유지하지 아니하면 암부를 형성하고 균일한 면광원을 형성하지 못하여, 제품의 박형화를 저해한다는 문제점이 있다. 따라서, 백라이트 유닛에 사용되는 발광 다이오드 패키지의 경우, 광지향각이 증가된 우수한 배광 특성을 가질 수 있도록 설계할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명은 목적은 지향각을 향상시키고 제품을 박형화 할 수 있는 형상을 갖는 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 실현하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,
기판과, 상기 기판 상에 배치되는 광원과, 상기 광원 상에 배치되며, 상기 광원을 둘러싸는 반구형의 돔형상을 가지되상기 광원으로부터 방출된 빛 중 적어도 일부가 입사되는 내주면, 상기 내주면을 통과한 빛이 출사되는 외주면 및, 상기 외주면 중 상기 광원 직상부에 오목하게 형성된 오목부를 포함하고, 광산란재가 내부에 분산된 광학 렌즈 및 상기 내주면 및 외주면의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 광원에서 입사된 빛을 편광시키는 편광재를 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 편광재는 편광 필름일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 편광 수단은 상기 외주면 전체에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광산란재는 상기 광학 렌즈의 전 영역에 균일하게 분산될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광산란재가 분산된 밀도는 상기 광원 직상부로 갈수록 높을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광학 렌즈는 내부에 형광체와 광산란재가 함께 혼입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광산란재는 은(Ag), 알루미늄(Al), 실리카, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 탈크, 글라비드 파우더 및 PMMA 비드 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 상에 형성되며 상기 광원으로부터 입사된 빛을 반사하는 반사층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 편광재는 상기 외주면에 부착될 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 측면은,
광투과성 수지 및 편광 필름을 마련하는 단계와, 상기 광투과성 수지 내부에 광확산재를 혼입하는 단계와, 상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계와, 상기 광학 렌즈 표면에 편광 필름을 부착하는 단계 및 상기 광학 렌즈를 광원 상부에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광투과성 수지 내부에 광확산재를 혼입하는 단계는, 미리 결정된 광확산정도에 따라 상기 광확산재의 양을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계는, 상기 광확산재가 상기 광학 렌즈의 중심축에 가까운 영역에 상대적으로 많이 분포할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계는,상기 렌즈의 중심축과 가까운 영역을 중력방향으로 향한 상태에서 경화할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광산란재는 은(Ag), 알루미늄(Al), 실리카, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 탈크, 글라비드 파우더 및 PMMA 비드 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에서 제안하는 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조 방법를 사용할 경우, 광원으로부터 입사된 광이 외부로 방출되면서 광축과 이루는 각도가 커지고, 도광판에 광분산 수단 및 편광 수단을 구비할 필요가 없으므로, 광원의 지향각이 향상되고 제품이 박형화되는 효과를 가져올 수 있다.
도1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도3은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도4a 내지 도4c는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도5a 및 도5b는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 및 종래 기술에 따른 발광 소자 패키지를 각각 이용한 백라이트 유닛을 비교하기 위하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도1을 참조하면, 본 실시 형태에서 제공하는 발광 소자 패키지는, 패키지 본체, 상기 패키지 본체(11) 상에 배치된 회로 기판(12), 상기 회로 기판(12)상에 실장된 광원(13), 상기 광원(13)과 상기 회로 기판(12)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(14)를 포함한다. 또한, 상기 회로 기판(12)에는 상기 광원(13)을 둘러싸면서 돔형의 기본 구조를 갖는 광학 렌즈(15)를 포함하며, 상기 광학 렌즈(15)는 광투과성 수지(151), 상기 광투과성 수지 내부에 분산된 광산란재(152) 및 상기 광학 렌즈(15)의 외주면에 부착된 편광재(153)를 포함한다.
패키지 본체(11)는, 발광 소자 패키지의 기본적인 형상을 형성하고, 상기 구성 요소들을 지지하는 역할을 수행한다. 이 경우, 상기 패키지 본체(11)는 다양한 물질로 형성될 수 있으나, 바람직하게는 방열 특성이 우수한 소재로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 보다 우수한 방열 기능을 위하여 금속 소재로 이루어질 수도 있을 것이다.
회로 기판(12)은, 상기 패키지 본체(11)상에 배치되되, 전기적 연결을 위한 도전성 물질로 이루어진 배선 구조를 내부에 구비하는 형태로 제공될 수 있다. 이와 같이 함으로써, 후술하는 바와 같이 상기 회로 기판(12)상에 실장되는 광원(13)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다.
광원(13)은, 바람직하게는 반도체 발광 다이오드(LED)로 제공될 수 있고, 상기 회로 기판(12)상에 실장되어 전원을 공급받아 전자 및 정공으로 이루어지는 캐리어를 만들어내고, 이들 전자와 정공이 재결합하는 과정에서 방출하는 에너지 중 일부를 빛으로 방출할 수 있다.
또한, 상기 반도체 발광 다이오드와 상기 회로 기판(12)을 전기적으로 연결하기 위하여 도전성 와이어(14)가 더 구비될 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에서 제공하는 도전성 와이어(14)는 다양한 전기적 연결 수단 중 일부의 예시에 불과하며, 상기 광원(13)의 형태에 따라 리드 프레임을 구비하는 형태로 제공될 수 있고, 하나의 도전성 와이어만을 구비하고 상기 광원(13)의 하부측이 상기 회로 기판(12)과 직접 전기적으로 연결되는 형태로 제공될 수 있으며, 이와 같은 치환 또는 변경은 해당기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
광학 렌즈(15)는, 상기 회로 기판(12)상에 배치되며 광 투과성을 갖고, 상기 광원(13)을 둘러싸 외부로부터 격리시키는 돔 형상을 기본 구조로 갖도록 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 광원(13) 방향으로 면하여 상기 광학 렌즈(15)의 일면을 이루면서 상기 광원(13)으로부터 출사되는 빛이 입사되는 내주면 및, 상기 내주면과 대향하도록 상기 광학 렌즈(15)의 타면을 이루면서 상기 내주면으로부터 유도된 빛이 출사되는 외주면을 포함할 수 있으며, 이하에서는 상기 광학 렌즈(15)를 이루는 구성요소에 대하여 상세히 설명한다.
상기 내주면은 상기 광원(13)을 둘러싸는 반구 형상을 갖되, 그 중심에 광원(13)이 놓이도록 함으로써 상기 광원(13)에서 출사된 빛이 입사될 때, 수직에 근접한 입사각을 갖는 형태가 되도록 제공될 수 있다. 이와 같이 함으로써 내주면에 입사된 빛에 대하여 원하지 않는 전반사 및 굴절을 막아 고아 추출 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 외주면은 상기 광학 렌즈(15)의 외부를 둘러싸는 면으로 제공될 수 있으며, 반구 유사의 형상을 갖되, 중심 부근, 즉, 상기 광원(13)의 직상부는 내측으로 함몰되어 오목한 오목부를 구비할 수 있다. 상기 오목부는 도1에 도시되는 바와 같이 상기 광원(13) 방향으로 함몰된 한 점을 중심으로 하여 나팔 형상으로 벌어진 구조를 갖는 것이 바람직하며, 이와 같이 함으로써 상기 오목부의 곡면은 상기 광원(13)에서 출사된 빛을 상기 광학 렌즈(15)의 상부 방향이 아닌 측부 방향으로 전반사시켜 지향각을 증가할 수 있다.
또한, 상기 광학 렌즈(15)는 그 내부에 광투과성 수지(151), 상기 광투과성 수지(151) 내부에 분산된 광산란재(152) 및 상기 외주면에 부착된 편광재(153)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다.
또한, 광투과성 수지(151)는, 우수한 광투과성을 가지는 물질로 형성될 수 있고, 바람직하게는 실리콘 수지일 수 있으며, 제조 단계에서 용이하게 성형 가능한 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 광산란재(152)는, 상기 광투과성 수지(15) 내부에 균일하게 분산되어 입사된 광을 산란시키고, 지향각을 증가시키는 역할을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 광산란재(152)로는 은(Ag), 알루미늄(Al), 미세한 실리카, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 탈크, 글라비드 파우더 및 PMMA 비드로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다.
또한, 상기 편광재(153)는, 상기 광학 렌즈(15)의 외주면에 부착되는 형태로 제공될 수 있고, 이 경우 최종적으로 출사되는 빛을 편광시킬 수 있다. 본 실시 형태에서는 상기 편광재(153)가 상기 광학 렌즈(15)의 외주면에 전체적으로 부착되는 형태로 제공되었지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고, 광원에서 방출된 빛의 적어도 일부가 편광될 수 있다면 상기 광학 렌즈(15)의 다른 영역 중 일부 또는 전체에 형성될 수 있고, 예를 들어, 상기 내주면에 부착될 수 있을 것이다. 또한, 상기 편광재(153)는, 바람직하게는 편광 필름의 형태로 제공될 수 있다. 따라서 상기 광학 렌즈(15)의 제작이 완료된 이후에라도 필요에 따라 선택적으로 편광 필름을 접착하여 원하는 기능을 가지는 광학 렌즈(15)를 얻을 수 있다. 이 경우, 상기 편광 필름은, 일반적으로 LED 백라이트 유닛(back light unit)의 도광판에 접착되는 필름을 사용할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 실시 형태에서 예시하는 광학 렌즈(15)는, 돔 형상을 가지면서 상기 광원(13)을 둘러싸고 상기 광원(13)에서 출사되는 빛을 보다 큰 지향각으로 확산하면서, 필요에 따라 편광재를 형성하여 편광시키는 역할을 수행하는 구성 요소로 제공될 수 있다. 또한, 상기 광학 렌즈(15)는, 반드시 하나가 배치될 필요는 없고, 예를 들어, 실시 형태에 따라 크기가 다른 돔형의 광학 렌즈를 중첩적으로 형성하여 보다 큰 지향각을 가지면서 광 확산 효과가 뛰어난 발광 소자 패키지의 제작이 가능하다.
도2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도2를 참조하면, 전체적인 형태는 도1에 도시된 발광 소자 패키지와 유사한 기본 구조를 가지지만, 광학 렌즈(25)의 중심 영역, 즉, 광원(23)의 직상부에 보다 높은 밀도의 광산란재(252)가 분포한다는 점에서 차이가 있다는 점을 알 수 있다. 이와 같이 함으로써 발광 소자 패키지의 측방향으로 입사되는 빛은 상대적으로 적은 양에 한정하여 산란시키고, 많은 양의 빛은 산란되지 않고 그대로 측방향으로 출사되도록 하고, 상방향으로 입사되는 빛은 상대적으로 많은 양의 빛을 산란시켜 측방향으로 경로를 변환하는 것이 가능하다.
도3은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도3을 참조하면, 전체적인 형태는 도1에 도시된 발광 소자 패키지와 유사한 기본 구조를 가지지만, 회로 기판(32)의 일부 영역 상에 반사층(38)이 형성되어 있다는 점에서 차이가 있다. 이와 같은 반사층(28)은, 광원(33)으로부터 출사된 빛 중 회로 기판(32)방향의 경로를 갖는 빛들이 상기 회로 기판(32)에서 흡수 또는 원하지 않는 방향으로 반사되어 일어나게 되는 광손실을 최소화하고, 궁극적으로 광추출효율을 향상시키기 위한 것이다. 이 경우, 상기 반사층(38)은, 고반사성 금속으로 형성될 있고, 이 경우, 도시하지는 않았으나 상기 반사층(38)과 회로 기판(32) 사이에 절연층이 추가로 형성될 수 있을 것이다.
도4는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은, 우선, 광투과성 수지, 즉 광투과성 수지(451) 및 편광 필름(47)을 마련하고, 상기 광투과성 수지(451) 내부에 광확산재(452)를 혼입하며, 상기 광투과성 수지를 경화(451)하여 광학 렌즈를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 광투과성 수지(452) 내에 분산된 광확산재(452)는, 광원(23)의 직상부에 보다 높은 밀도의 광산란재(452)가 분포되도록 할 수 있다.
이 경우, 도4b를 함께 참조하면, 상기 광투과성 수지(451) 내부에 상기 광확산재(452)를 혼입한 후, 아직 상기 광투과성 수지(451)가 경화되기 전에 렌즈의 외주면이 아래쪽으로 가도록 고정시킴으로써 중력에 의하여 상기 광확산재(452)가 침전되도록 할 수 있다.
또한, 이어서 도4c를 참조하면, 이와 같이 완성되어 광원(23)의 직상부에 보다 높은 밀도의 광산란재(452)가 분포된 상기 광학 렌즈(45) 표면에 편광 필름을 부착하고, 상기 광학 렌즈를 광원 상부에 배치하여 발광 소자 패키지를 완성하는 단계를 포함하는 형태로 제공될 수 있다.
도5는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지 및 종래 기술에 따른 발광 소자 패키지를 각각 이용한 백라이트 유닛을 비교하기 위하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도5a를 참조하면, 종래 기술에 의한 발광 소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛은, 프레임(51) 상에 발광 소자 패키지(53)이 배치되고, 그 사이에 필요에 따라 반사층(52)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 프레임(51)과 대향하는 측에 도광판(59)이 배치되어 상기 발광 소자 패키지에서 방출된 빛을 균일하게 전면으로 확산하는 역할을 수행한다. 이 경우. 상기 도광판에는 빛을 산란시키기 위한 편광 필름(57) 및, 도시하지는 않았으나 형광 필름 및 광산란 시트 등이 필요에 따라 부착될 수 있다.
도5b를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛은, 상기 종래 기술에 의한 경우와 유사한 기본 구조를 가지지만, 상술한 바와 마찬가지로 광학 렌즈를 구비한 발광 소자 패키지를 광원으로 구비하여 상대적으로 넓은 지향각을 가지면서 도광판(59)으로 향하도록 유도하며, 자세히 도시하지는 않았으나, 광산란재, 형광 필름, 및 편광 필름(57) 중 적어도 일부가 광학 렌즈의 내부 또는 외면의 적어도 일부에 형성되도록 한 점에서 차이가 있다.
이와 같이 함으로써 상기 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 소자 패키지를 이용한 백라이트 유닛은, 광산란재, 형광 필름, 및 편광 필름(57)을 도광판(59)에 배치하지 않아도 되므로 그만큼의 두께(d1-d2)를 줄이는 효과가 있으며, 광원 자체의 지향각을 크게 함으로써 광원의 수를 증가시키지 않고도 도광판(59)과 광원과의 거리를 가깝게 유지할 수 있어 제품의 박형화에 유리하다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
11, 21, 31, 41, 51: 패키지 본체 12, 22, 32, 42, 52: 회로 기판
13, 23, 33, 43, 53: 광원 14, 24, 34, 44: 도전성 와이어
15, 25, 35, 45, 55: 광학 렌즈 151, 251, 351, 451: 광투과성 수지
152, 252, 352, 452: 광산란재 153, 253, 353, 453, 57: 편광재
38, 52: 반사층 59: 도광판

Claims (14)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 광원;
    상기 광원 상에 배치되며, 상기 광원을 둘러싸는 반구형의 돔형상을 가지되상기 광원으로부터 방출된 빛 중 적어도 일부가 입사되는 내주면, 상기 내주면을 통과한 빛이 출사되는 외주면 및, 상기 외주면 중 상기 광원 직상부에 오목하게 형성된 오목부를 포함하고, 광산란재가 내부에 분산된 광학 렌즈; 및
    상기 광학 렌즈의 적어도 일부에 부착되어 상기 광원에서 입사된 빛을 편광시키는 편광재;
    를 포함하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 편광재는 편광 필름인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 편광 수단은 상기 외주면 전체에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광산란재는 상기 광학 렌즈의 전 영역에 균일하게 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광산란재가 분산된 밀도는 상기 광원 직상부로 갈수록 높은 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광학 렌즈는 내부에 형광체와 광산란재가 함께 혼입된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광산란재는 은(Ag), 알루미늄(Al), 실리카, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 탈크, 글라비드 파우더 및 PMMA 비드 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 형성되며 상기 광원으로부터 입사된 빛을 반사하는 반사층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 편광재는 상기 외주면에 부착되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  10. 광투과성 수지 및 편광 필름을 마련하는 단계;
    상기 광투과성 수지 내부에 광확산재를 혼입하는 단계;
    상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계;
    상기 광학 렌즈 표면에 편광 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 광학 렌즈를 광원 상부에 배치하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 수지 내부에 광확산재를 혼입하는 단계는, 미리 결정된 광확산정도에 따라 상기 광확산재의 양을 조절하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계는, 상기 광확산재가 상기 광학 렌즈의 중심축에 가까운 영역에 상대적으로 많이 분포하도록 하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 수지를 경화하여 광학 렌즈를 형성하는 단계는,상기 렌즈의 중심축과 가까운 영역을 중력방향으로 향한 상태에서 경화하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 광산란재는 은(Ag), 알루미늄(Al), 실리카, 수산화 알루미늄(Al(OH)3), 탈크, 글라비드 파우더 및 PMMA 비드 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법.
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KR20180083776A (ko) * 2017-01-13 2018-07-23 오충봉 황색링 제거와 배광도 및 균일도를 향상시킨 광학렌즈

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