KR101954203B1 - 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치 - Google Patents
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Abstract
앰버 컬러(ember color)를 발광하는 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치에 관한 것으로, 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source)과, 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하고, 형광체층은, 투명 수지 및 형광체를 포함하며, 투명 수지와 상기 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3이고, 광원으로부터 발생된 광은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있다.
Description
실시예는 앰버 컬러(ember color)를 발광하는 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치에 관한 것이다.
일반적으로 램프는 특정한 목적을 위하여 빛을 공급하거나 조절하는 장치를 말한다.
램프의 광원으로는 백열 전구, 형광등, 네온등과 같이 것이 사용될 수 있으며, 최근에는 LED(Light Emitting Diode)가 사용되고 있다.
LED는 화합물 반도체 특성을 이용하여 전기 신호를 적외선 또는 빛으로 변화시키는 소자로서, 형광등과 달리 수은 등의 유해 물질을 사용하지 않아 환경 오염 유발 원인이 적다.
또한, LED의 수명은 백열 전구, 형광등, 네온등의 수명보다 길다. 또한 백열 전구, 형광등, 네온등과 비교할 때, LED는 전력 소비가 적고, 높은 색온도로 인하여 시인성이 우수하고 눈부심이 적은 장점이 있다.
도 1은 일반적인 램프 유닛을 보여주는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은, 광원 모듈(1)과, 광원 모듈(1)에서 발광된 빛의 출사 지향각을 설정하는 리플렉터(2)를 포함하여 구성된다.
여기서, 광원 모듈(1)은 회로 기판(printed circuit board; PCB)(1b) 위에 구비되는 적어도 하나 이상의 LED 광원(1a)를 포함할 수 있다.
그리고, 리플렉터(2)는 LED 광원(1a)에서 발광되는 광을 집속하여 일정 지향각을 가지고 개구부를 통하여 출사될 수 있도록 하며, 내측면에는 반사면을 가질 수 있다.
이러한, 램프 유닛은 상술한 바와 같이, 다수의 LED 광원(1a)을 집속하여 빛을 얻는 램프로서, LED가 사용되는 램프는 그 용도에 따라 백라이트(backlight), 표시 장치, 조명등, 차량용 표시등, 또는 헤드 램프(head lamp) 등에 사용될 수 있다.
특히, 차량에 사용되는 램프 유닛은 차량의 안전 운행과 매우 밀접한 관련이 있기 때문에, 주행하는 차량에 인접하는 차량의 운전자가 발광 상태를 명확하게 식별할 수 있도록 하는 것이 매우 중요하다.
따라서, 차량에 사용되는 램프 유닛은 안전 운행 기준에 적합한 광량을 확보해야 함과 동시에 차량 외관의 미적 기능을 확보해야 할 것이다.
실시예는 앰버 컬러를 발광하는 다수의 광원들을 이용하여, 기준 범위 내의 컬러 및 광도(luminous intensity)를 제공할 수 있는 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치를 제공하고자 한다.
그리고, 실시예는 앰버 컬러를 발광하는 다수의 광원들을 이용하여, 면광원을 구현할 수 있는 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치를 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 휠 수 있는 기판 위에 다수의 광원들을 배치하여, 곡률을 이루는 장착 대상물에 적용할 수 있는 램프 유닛 및 그를 이용한 차량 램프 장치를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 램프 유닛은, 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source)과, 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하고, 형광체층은, 투명 수지 및 형광체를 포함하며, 투명 수지와 상기 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3이고, 광원으로부터 발생된 광은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있다.
여기서, 광원은, 발광 구조물과, 발광 구조물의 상부에 배치되는 제 1 전극과, 발광 구조물의 하부에 배치되는 제 2 전극과, 발광 구조물과 제 2 전극 사이에 배치되는 반사층을 포함할 수 있다.
그리고, 광원은, (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
이어, 형광체층은, 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층은, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체 또는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함하거나, 또는 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함할 수 있다.
경우에 따라, 형광체층은, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층으로 이루어질 수도 있다.
또한, 형광체층은, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층이 적층된 멀티층(multi-layer)으로 이루어질 수도 있다.
이어, 형광체층의 투명 수지는, 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층은, SiO2, Y2O3, TiO2로부터 선택된 점도증진제를 포함할 수도 있다.
다음, 형광체층의 두께는 광원의 두께보다 더 두꺼울 수 있으며, 형광체층과 광원의 두께 비율은, 약 1.1 : 1 ~ 20 : 1일 수 있다.
이어, 형광체층은, 중앙영역과, 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함하고, 중앙영역의 두께는, 주변영역의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
또한, 기판은, 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있으며, 기판은, 각 광원에 대응하여 배치되는 다수의 지지부(supporting portion)들과, 서로 인접하는 지지부들 사이에 배치되는 연결부(connecting portion)를 포함할 수 있다.
여기서, 다수의 지지부들은, 서로 인접하는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 포함하고, 제 1 지지부의 표면과 제 2 지지부의 표면은 서로 평행하고, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다.
이때, 제 1 지지부와 제 2 지지부 사이에는 연결부가 배치되고, 연결부의 표면과 제 1, 제 2 지지부 중 어느 한 표면 사이의 각도는 직각 또는 둔각(obtuse angle)일 수 있다.
이어, 다수의 지지부들은, 서로 인접하는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 포함하고, 제 1 지지부는, 제 1 지지부의 표면의 어느 한 점을 지나는 제 1 수직선이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 제 1 각도를 가지고, 제 2 지지부는, 제 2 지지부의 표면의 어느 한 점을 지나는 제 2 수직선이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 제 2 각도를 가지며, 제 1 각도와 제 2 각도는 서로 다를 수 있다.
여기서, 제 1 지지부와 제 2 지지부 사이에는 연결부가 배치되고, 연결부의 표면과 제 1, 제 2 지지부 중 어느 한 표면 사이의 각도는 둔각(obtuse angle)일 수 있다.
다음, 광원은 렌즈를 포함하고, 렌즈는 광원의 광 출사면의 중심 영역에 대응하는 위치에 배치되는 홈을 포함하며, 홈의 단면은 상부면이 넓고, 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상일 수 있다.
여기서, 렌즈는 형광체층에 접촉되거나 또는 형광체층으로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따른 램프 유닛은, 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 광학 부재(optical member)와, 광학 부재로부터 일정 간격으로 공간을 두고 배치되는 광원 모듈(light source module)을 포함하고, 광원 모듈은, 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source)과, 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하며, 광원과 광학 부재 사이의 빈 공간에는 광 혼합(light mixing) 영역이 형성되고, 형광체층과 광학 부재 사이의 거리는 10mm 이상이며, 광원으로부터 발생된 광은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 램프 유닛은, 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source)과, 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하고, 광원으로부터 발생된 광은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가지며, 기판은, 각 광원에 대응하여 배치되는 다수의 지지부(supporting portion)들과, 서로 인접하는 지지부들 사이에 배치되는 연결부(connecting portion)를 포함하며, 지지부는, 광원을 마주하는 지지부의 표면의 어느 한 점을 지나는 수직선이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도를 갖도록 배치되고, 수직선과 기준선 사이의 각도가 0 ~ 30도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 1 형광체층이 배치되고, 수직선과 기준선 사이의 각도가 30.1 ~ 60도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 2 형광체층이 배치되며, 수직선과 기준선 사이의 각도가 60.1 ~ 90도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 3 형광체층이 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 형광체층은, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함하고, 제 3 형광체층은, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함하며, 제 2 형광체층은, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체가 혼합된 혼합 형광체를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 램프 유닛은, 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source)과, 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하고, 광원으로부터 발생된 광은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가지며, 기판은, 각 광원에 대응하여 배치되는 다수의 지지부(supporting portion)들과, 서로 인접하는 지지부들 사이에 배치되는 연결부(connecting portion)를 포함하며, 지지부는, 광원을 마주하는 상기 지지부의 표면의 어느 한 점을 지나는 수직선이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도를 갖도록 배치되고, 수직선과 기준선 사이의 각도가 0 ~ 30도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 1 형광체층이 배치되고, 수직선과 기준선 사이의 각도가 30.1 ~ 60도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 2 형광체층이 배치되며, 상기 수직선과 기준선 사이의 각도가 60.1 ~ 90도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 3 형광체층이 배치되며, 제 1 형광체층의 두께는, 제 2, 제 3 형광체층의 두께보다 더 얇을 수 있다.
여기서, 제 2 형광체층의 두께는, 제 3 형광체층의 두께보다 더 얇을 수 있다.
실시예는 앰버 컬러를 발광하는 다수의 광원들을 이용하여, 차량의 안전 기준 범위 내의 컬러 및 광도를 제공할 수 있다.
또한, 실시예는, 기준 방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 광원들을 이용함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있다.
그리고, 실시예는 광원과 광학 부재 사이에 도광판을 사용하지 않고, 광원과 광학 부재 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 무게가 가볍고, 제작 단가가 저렴할 수 있다.
또한, 실시예는 휠 수 있는 기판 위에 다수의 광원들을 배치함으로써, 곡률을 이루는 장착 대상물에 적용할 수 있다.
따라서, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 램프 유닛을 보여주는 도면
도 2는 실시예에 따른 램프 유닛을 설명하기 위한 단면도
도 3은 도 2의 형광체층을 상세히 보여주는 단면도
도 4는 도 2의 램프 유닛로부터 출사되는 광의 색좌표를 보여주는 도면
도 5는 도 2의 광원을 상세히 보여주는 단면도
도 6a 내지 도 6c는 형광체층이 도포된 광원을 보여주는 단면도
도 7a 내지 도 7d는 형광체층의 표면을 보여주는 단면도
도 8a 및 도 8b는 형광체층의 두께를 보여주는 단면도
도 9a 및 도 9b는 단일 형광체층을 보여주는 단면도
도 10a 내지 도 10c는 복수의 형광체층을 보여주는 단면도
도 11a 내지 도 11c는 형광체층 및 광원의 두께를 보여주는 단면도
도 12는 편평한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도
도 13a 및 도 13b는 불균일한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도
도 14는 휠 수 있는 기판을 포함하는 램프 유닛을 보여주는 단면도
도 15a 및 도 15b는 기판의 지지부와 연결부의 연결 타입을 보여주는 단면도
도 16a 내지 도 16c는 기판의 지지부와 연결부의 두께를 보여주는 단면도
도 17a 내지 도 17d는 기판의 지지부를 보여주는 단면도
도 18은 실시예에 따른 기판의 구성을 보여주는 단면도
도 19a 내지 도 19c는 램프 유닛의 광원 모듈에 적용되는 렌즈 타입을 보여주는 단면도
도 20a 내지 도 20c는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도
도 21은 제 2 실시예 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도
도 22a 내지 도 22c은 광학 부재의 두께를 보여주는 단면도
도 23a 내지 도 23d는 광학 부재의 요철 패턴을 보여주는 단면도
도 24는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도
도 25는 제 2 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도
도 26은 실시예에 따른 차량용 램프 유닛을 보여주는 단면도
도 27은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량용 후미등을 보여주는 도면
도 28은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량을 보여주는 평면도
도 2는 실시예에 따른 램프 유닛을 설명하기 위한 단면도
도 3은 도 2의 형광체층을 상세히 보여주는 단면도
도 4는 도 2의 램프 유닛로부터 출사되는 광의 색좌표를 보여주는 도면
도 5는 도 2의 광원을 상세히 보여주는 단면도
도 6a 내지 도 6c는 형광체층이 도포된 광원을 보여주는 단면도
도 7a 내지 도 7d는 형광체층의 표면을 보여주는 단면도
도 8a 및 도 8b는 형광체층의 두께를 보여주는 단면도
도 9a 및 도 9b는 단일 형광체층을 보여주는 단면도
도 10a 내지 도 10c는 복수의 형광체층을 보여주는 단면도
도 11a 내지 도 11c는 형광체층 및 광원의 두께를 보여주는 단면도
도 12는 편평한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도
도 13a 및 도 13b는 불균일한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도
도 14는 휠 수 있는 기판을 포함하는 램프 유닛을 보여주는 단면도
도 15a 및 도 15b는 기판의 지지부와 연결부의 연결 타입을 보여주는 단면도
도 16a 내지 도 16c는 기판의 지지부와 연결부의 두께를 보여주는 단면도
도 17a 내지 도 17d는 기판의 지지부를 보여주는 단면도
도 18은 실시예에 따른 기판의 구성을 보여주는 단면도
도 19a 내지 도 19c는 램프 유닛의 광원 모듈에 적용되는 렌즈 타입을 보여주는 단면도
도 20a 내지 도 20c는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도
도 21은 제 2 실시예 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도
도 22a 내지 도 22c은 광학 부재의 두께를 보여주는 단면도
도 23a 내지 도 23d는 광학 부재의 요철 패턴을 보여주는 단면도
도 24는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도
도 25는 제 2 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도
도 26은 실시예에 따른 차량용 램프 유닛을 보여주는 단면도
도 27은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량용 후미등을 보여주는 도면
도 28은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량을 보여주는 평면도
이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 2는 실시예에 따른 램프 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 실시예는 광원(light source)(100), 기판(substrate)(200), 및 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
여기서, 광원(100)은 전극 패턴을 갖는 기판(200) 위에 다수개가 배치될 수 있다.
그리고, 광원(100)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있는데, 경우에 따라, 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.
여기서, 광원(100)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
일 예로, 램프 유닛을 차량의 턴 시그널(turn signal) 램프에 적용할 경우, 광원(100)은 수직형 발광 칩일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 광원(100)은 수직형 발광 칩으로서, 발광 구조물, 발광 구조물의 상부에 배치되는 제 1 전극, 발광 구조물의 하부에 배치되는 제 2 전극, 발광 구조물과 제 2 전극 사이에 배치되는 반사층을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 전극은, 제 2 전극보다 형광체층(300)에 더 인접하여 배치될 수 있다.
이어, 형광체층(300)은 광원(100) 상부에 배치될 수 있는데, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지와 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Br, Sr, Ca)2SiO4:Eu 등일 수 있다.
또한, 형광체층(300)은 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu, (Mg, Ca, Sr)AlSiN3:Eu, (Ca, Sr, Ba)Si7N10:Eu, (Ca, Sr, Ba)SiN2:Eu 등일 수 있다.
또 다른 경우로서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층으로 이루어질 수 있다.
이때, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체의 혼합 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층이 적층된 멀티층(multi-layer)으로 이루어질 수도 있다.
여기서, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층의 두께 비율은, 약 1 : 1 ~ 3 : 1일 수 있다.
또한, 제 1 층에 포함된 제 1 형광체와, 제 2 층에 포함된 제 2 형광체의 함량 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수도 있다.
다음, 형광체층(300)의 형광체는, 다각형, 구형, 플레이크(flake)형 중 적어도 어느 한 형상을 가질 수도 있다.
여기서, 형광체층(300)의 형광체는 평균 입경이 약 100㎚ ~ 50㎛인 구형일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 두께는 광원(100)의 두께보다 더 두꺼울 수도 있지만, 경우에 따라 형광체층(300)의 두께는 광원(100)의 두께보다 더 얇게 형성할 수도 있다.
다른 경우로서, 형광체층(300)은 중앙영역과 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함할 수 있는데, 중앙영역의 두께가 주변영역의 두께보다 더 두꺼울 수도 있다.
이와 같이, 광원(100) 상부에 형광체층(300)이 배치됨으로써, 광원(100)으로부터 발생된 광은, 형광체층(300)에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있다.
한편, 기판(200)은, 유연성을 가지도록 제작될 수 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 기판(200)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy) 등으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수도 있고, 필름 형태로 형성될 수도 있다.
또한, 기판(200)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 전체 영역이 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 경우에 따라, 기판(200)의 전체 영역 중 일부분은 다른 물질로 이루어질 수도 있다.
예를 들면, 기판(200)은 전체 영역이 동일한 물질로 이루어질 수도 있는데, 일 예로, 기판(200)은 베이스 부재와, 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 베이스 부재의 재질은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예컨대, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시(예컨대, FR-4)일 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)의 전체 영역 중, 일부분은 다른 물질로 이루어질 수도 있는데, 일 예로, 광원(300)이 배치되는 기판(200) 영역은 도체이고, 광원(300)이 배치되지 않는 기판(200) 영역은 부도체일 수 있다.
또한, 광원(300)이 배치되는 기판(200) 영역은 광원(100)을 지지하기 위해 휨이 없는 하드(hard)한 재질로 구성될 수도 있고, 광원(300)이 배치되지 않는 기판(200) 영역은 휠 수 있는 연성 재질로 구성함으로써, 기판(200)을 곡률을 갖는 장착 대상물에 적용할 수 있도록 제작할 수도 있다.
이와 같이, 기판(200)은 연성 재질을 적용함으로써, 휠 수도 있지만, 구조적 변형에 의해서도 휠 수 있다.
예를 들면, 기판(200)의 일부는 제 1 두께를 가지고, 기판(200)의 다른 일부는 제 2 두께를 가질 수 있는데, 제 1 두께와 제 2 두께는 서로 다르게 제작함으로써, 기판(200)을 휠 수도 있다.
또한, 기판(200)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 상부 방향으로 반사시킬 수 있다.
여기서, 반사 코팅 필름 또는 반사 코팅 물질층은, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화 티타늄(TiO2) 등과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)은 광원(100)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 다수의 방열 핀(pin)들(미도시)이 배치될 수도 있다.
일 예로, 다수의 방열 핀들은 기판(200)의 전체 영역에 배치될 수도 있지만, 광원(110)이 배치되는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있다.
그리고, 기판(200)은 광원(100)을 구동시키기 위해 전류를 인가하기 위한 도전 패턴들이 배치될 수 있다.
일 예로, 도전 패턴들은 기판(200)의 전체 영역에 배치될 수도 있지만, 광원(100)을 지지하는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있고, 광원(100)을 지지하지 않는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있다.
또한, 실시예는 면광원으로도 구현이 가능할 수 있다.
여기서, 면광원(surface light source)이란, 빛을 발하는 부분이 면 모양으로 확산을 갖는 광원을 의미하는 것으로, 실시예에서는, 렌즈 및 광학 부재 등을 추가적으로 구성함으로써, 면광원을 구현하는 램프 유닛을 제공할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 광원(100)은 렌즈(미도시)를 포함할 수 있는데, 렌즈는 광원(100)의 광 출사면의 중심 영역에 대응하는 위치에 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
그리고, 광원(100)과 대응하는 렌즈의 하부면에 홈을 포함할 수도 있다.
여기서, 홈의 단면은 상부면이 넓고, 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상일 수 있다.
이와 같이, 렌즈에 홈을 형성하는 이유는, 광원(100)으로부터 출사되는 광의 지향각을 넓히기 위한 것으로, 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 다양한 형태의 렌즈들이 사용될 수 있다.
또한, 렌즈는 형광체층(300)에 접촉될 수도 있고, 경우에 따라, 형광체층(300)으로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.
그리고, 도시되지는 않았지만, 광학 부재(optical member)(미도시)는 기판(200) 및 광원(100)으로부터 일정 간격으로 공간을 두고 배치될 수 있는데, 기판(200)과 광학 부재 사이의 공간에는 광 혼합 영역(light mixing area)이 형성될 수 있다.
이어, 광학 부재는 적어도 하나의 시트로 이루어지는데, 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
여기서, 확산 시트는 광원(100)에서 출사된 광을 확산시켜 주고, 프리즘 시트는 확산된 광을 발광 영역으로 가이드하며, 휘도 확산 시트는 휘도를 강화시켜 준다.
예로서, 확산 시트는 일반적으로 아크릴 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 폴리스티렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 환상 올레핀 코폴리(COC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 레진(resin)과 같은 고투과성 플라스틱 등 광 확산 기능을 수행할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 광학 부재는 상부 표면에 요철 패턴을 가질 수 있다.
광학 부재는 광원(100)에서 출사되는 광을 확산시키기 위한 것으로, 확산 효과를 증가시키기 위해 상부 표면에 요철 패턴을 형성할 수 있다.
즉, 광학 부재는 여러 층으로 형성할 수 있으며, 요철 패턴은 최상층 또는 어느 한 층의 표면에 가질 수 있다.
그리고, 요철 패턴은 일 방향으로 배치되는 스트라이프(strip) 형상을 가질 수 있다.
이때, 요철 패턴은 광학 부재 표면으로 돌출부를 가지고, 돌출부는 서로 마주보는 제 1 면과 제 2 면으로 구성되며, 제 1 면과 제 2 면 사이의 각은 둔각 또는 예각일 수 있다.
경우에 따라, 광학 부재는, 적어도 하나의 변곡점(inflection point)을 갖는 적어도 2개의 경사면(inclined surface)을 포함할 수 있다.
또한, 광학 부재는 하나 이상의 곡률을 갖는 곡면을 포함할 수 있다.
여기서, 광학 부재는, 커버 부재 또는 장착 대상물의 외형에 따라, 오목한 곡면 , 볼록한 곡면, 편평한 평면 중 적어도 어느 하나를 갖는 표면을 가질 수 있다.
그리고, 형광체층(300)과 광학 부재 사이의 거리는 약 10mm 이상일 수 있다.
만일, 형광체층(300)과 광학 부재 사이의 거리가 약 10mm 이하일 경우, 램프 유닛은 균일한 휘도가 나타나지 않고, 광원(100)이 위치한 영역에서 강한 휘도가 나타나는 핫 스팟(hot spot) 현상 또는 이와 반대로 상대적으로 약한 휘도가 나타나는 다크 스팟(dark spot)이 나타날 수 있다.
이어, 도시되지는 않았지만, 기판(200) 하부에는 방열 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
여기서, 방열 부재는 광원(100)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행할 수 있다.
예컨대, 방열 부재는 열전도율이 높은 물질, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 또는 구리 합금일 수 있다.
또는, 기판(200)과 방열 부재가 일체를 이루는 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)일 수 있으며, MCPCB 하면에 별도의 방열 부재가 배치될 수도 있다.
별도의 방열 부재가 MCPCB의 하면에 부착될 경우, 아크릴계의 접착제(미도시)에 의해 부착될 수 있다.
다음, 도시되지는 않았지만, 커버 부재(미도시)는 상면 커버와 측면 커버를 포함할 수 있는데, 상면 커버는 광을 투과할 수 있는 투광 재질로 이루어질 수 있고, 측면 커버는 광을 불투과하는 불투광 재질로 이루어질 수 있다.
경우에 따라서, 상면 커버와 측면 커버 모두가 광을 투과할 수 있는 투광 재질로 이루어질 수도 있다.
여기서, 커버 부재는 기판(200) 및 광원(100)을 포함하는 광원 모듈을 외부의 충격으로부터 보호하며, 광원 모듈로부터 조사되는 광이 투과될 수 있는 재질(예컨대, 아크릴)로 이루어질 수 있다.
또한, 커버 부재는 디자인 측면에서 굴곡된 부분을 포함할 수 있으며, 광원 모듈의 기판(200)은 유연성을 가지기 때문에, 굴곡진 커버 부재에 용이하게 수납될 수 있다.
이어, 커버 부재의 측면 커버 내측면에는 반사체가 배치될 수 있다.
여기서, 반사체는 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 광학 부재 방향으로 반사시킬 수 있다.
이때, 반사체는, 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화 티타늄(TiO2) 등과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같이, 제작되는 램프 유닛은 광원(100) 및 형광체층(300)에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생하며, 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)의 광도을 가질 수 있다.
그리고, 실시예에 따른 램프 유닛로부터 출사되는 광은, 광의 컬러 및 광도가 차량의 안전 기준 범위 내에 포함되므로, 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용할 수도 있다.
또한, 실시예는 광원(100)과 광학 부재(미도시) 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있다.
이어, 실시예는 휠 수 있는 기판 위에 다수의 광원들을 배치할 수 있으므로, 곡률을 이루는 형상을 포함한 다양한 형상의 장착 대상물에 적용할 수 있다.
따라서, 실시예는, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 3은 도 2의 형광체층을 상세히 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 2의 램프 유닛로부터 출사되는 광의 색좌표를 보여주는 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지(310) 및 형광체(330)를 포함할 수 있는데, 투명 수지(310)와 형광체(330)의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지(310)는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체(330)는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
예를 들면, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체만을 포함하거나, 또는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체만을 포함할 수도 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 모두 포함할 수도 있다.
또 다른 예로서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층으로 이루어질 수 있다.
여기서, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체의 혼합 비율은 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수 있다.
또 다른 예로서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층이 적층된 멀티층(multi-layer)으로 이루어질 수도 있다.
여기서, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층의 두께 비율은 약 1 : 1 ~ 3 : 1일 수 있다.
또한, 제 1 층에 포함된 제 1 형광체와, 제 2 층에 포함된 제 2 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체(330)는 다각형, 구형, 플레이크(flake)형 중 적어도 어느 한 형상을 가질 수 있다.
일 예로, 형광체층(300)의 형광체(330)는 평균 입경이 약 100㎚ ~ 50㎛인 구형일 수 있다.
또한, 형광체층(300)은 SiO2, Y2O3, TiO2로부터 선택된 점도증진제를 포함할 수 있다.
여기서, 점도증진제를 포함하는 이유는, 형광체층(300)에 포함된 형광체(330) 입자들이 일정 영역으로 집중되는 것을 방지하고 균일하게 확산시키기 위함이다.
한편, 광원(100)은 (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
여기서, 광원(100)은 발광 구조물의 상부에 배치되는 제 1 전극과, 발광 구조물의 하부에 배치되는 제 2 전극과, 발광 구조물과 제 2 전극 사이에 배치되는 반사층을 포함하는 수직형 발광 칩일 수 있다.
이와 같이, 실시예는, 광원(100)으로부터 출사되는 광 파장, 형광체층(300)의 투명 수지(310)와 형광체(330)의 함량 비율 및 형광체의 종류 등의 조건에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생하며, 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)의 광도을 가질 수 있다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 램프 유닛은 CIE 색도도 상의 색좌표 P1(0.54, 0.37), P2(0.54, 0.45), P3(0.61, 0.45), P4(0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 A 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생할 수 있다.
도 4의 색좌표에서, 사각형 영역 A 내에 위치하는 컬러를 갖는 광은, 일 예로, 차량의 턴 시그널(turn signal)에 적용할 수도 있다.
따라서, 실시예에 따른 램프 유닛을 차량에 적용할 경우, 램프 유닛에서 출사되는 광의 컬러(color) 및 광도(luminous intensity)가 차량의 안전 기준에 적합할 뿐만 아니라, 적은 수의 광원으로도 면광원을 구현할 수 있어 경제적일 수 있다.
도 5는 도 2의 광원을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 광원(100)은 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 수직형 발광 칩일 수 있다.
광원(100)은 제 2 전극층(1010), 반사층(1020), 발광 구조물(1040), 패시베이션층(1060), 및 제 1 전극층(1080)을 포함한다.
여기서, 제 2 전극층(1010)은 제 1 전극층(1080)과 함께 발광 구조물(1040)에 전원을 제공할 수 있다.
그리고, 제 2 전극층(1010)은 전류 주입을 위한 전극 물질층(1002), 전극 물질층(1002) 위에 위치하는 지지층(1004), 지지층(1004) 위에 위치하는 본딩층(1006)을 포함할 수 있다.
여기서, 전극 물질층(1002)은 Ti/Au일 수 있으며, 지지층(1004)은 금속 또는 반도체 물질일 수 있다.
또한, 지지층(1004)은 전기 전도성과 열 전도성이 높은 물질일 수 있는데, 예를 들면, 지지층(1004)는 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 금(Au), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 및 구리-텅스텐(Cu-W) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질이거나, 또는 Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC 중 적어도 하나를 포함하는 반도체일 수 있다.
이어, 본딩층(1006)은 지지층(1004)과 반사층(1020) 사이에 배치되며, 본딩층(1006)은 지지층(1004)을 반사층(1020)에 접합시키는 역할을 할 수 있다.
여기서, 본딩층(1006)은 접합 금속 물질, 예를 들어, In,Sn, Ag, Nb, Pd, Ni, Au, Cu 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본딩층(1006)은 지지층(1004)을 본딩 방식으로 접합하기 위해 형성하는 것이므로, 지지층(1004)을 도금이나 증착 방법으로 형성하는 경우에는 본딩층(1006)은 생략될 수 있다.
그리고, 반사층(1020)은 본딩층(1006) 위에 배치되는데, 반사층(1020)은 발광 구조물(1040)로부터 입사되는 광을 반사시켜 주어, 광 추출 효율을 향상할 수 있다.
여기서, 반사층(1020)은 반사 금속 물질, 예컨대, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다.
또한, 반사층(1020)은 전도성 산화물층, 예컨대, IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide) 등을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다.
경우에 따라, 반사층(1020)은 IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등과 같이 금속과 전도성 산화물을 다층으로 하여 형성할 수 있다.
이어, 반사층(1020)과 발광 구조물(1040) 사이에는 오믹 영역(ohmic region, 1030)이 위치할 수도 있다.
여기서, 오믹 영역(1030)은 발광 구조물(1040)과 오믹 접촉하는 영역으로 발광 구조물(1040)에 전원이 원활히 공급되도록 하는 역할을 한다.
오믹 영역(1030)에는 발광 구조물(1040)과 오믹 접촉하는 물질, 예컨대, Be, Au, Ag, Ni,Cr,Ti,Pd,Ir, Sn, Ru, Pt, Hf 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 오믹 영역(1030)은 AuBe를 포함할 수 있으며, 도트(dot) 형태일 수 있다.
다음, 발광 구조물(1040)은 윈도우층(window layer, 1042), 제 2 반도체층(1044), 활성층(1046), 및 제 1 반도체층(1048)을 포함할 수 있다.
여기서, 윈도우층(1042)은 반사층(1020) 위에 배치되는 반도체층으로서, 그 조성은 GaP일 수 있다.
경우에 따라, 윈도우층(1042)은 생략될 수도 있다.
이어, 제 2 반도체층(1044)은 윈도우층(1042) 위에 배치되는데, 제 2 반도체층(1044)은 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제 2 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다.
예를 들면, 제 1 반도체층(1044)은 AlGaInP, GaInP, AlInP, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, p형 도펀트(예컨대, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba)가 도핑될 수 있다.
그리고, 활성층(1046)은 제 2 반도체층(1044)과 제 1 반도체층(1048) 사이에 배치되며, 제 2 반도체층(1044) 및 제 1 반도체층(1048)으로부터 제공되는 전자(electron)와 정공(hole)의 재결합(recombination) 과정에서 발생하는 에너지에 의해 광을 생성할 수 있다.
여기서, 활성층(1046)은 3족-5족, 2족-6족의 화합물 반도체일 수 있으며, 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.
예컨대, 활성층(1046)은 우물층과 장벽층을 갖는 단일 또는 다중양자우물구조를 가질 수 있다.
이때, 우물층은 장벽층의 에너지 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질일 수 있으며, 예를 들면, 활성층(1046)은 AlGaInP 또는 GaInP일 수 있다.
이어, 제 1 반도체층(1048)은 반도체 화합물로 형성될 수 있는데, 제 1 반도체층(1048)은 3족-5족, 2족-6족 등의 화합물 반도체로 구현될 수 있으며, 제 1 도전형 도펀트가 도핑될 수 있다.
예컨대, 제 1 반도체층(1048)은 AlGaInP, GaInP, AlInP, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, n형 도펀트(예: Si, Ge, Sn 등)가 도핑될 수 있다.
그리고, 발광 구조물(1040)은 약 390 ~ 490nm 범위의 파장 범위를 갖는 청색광을 발생할 수 있으며, 제 1 반도체층(1048), 활성층(1046), 및 제 2 반도체층(1044)은 청색광을 발생할 수 있는 조성을 가질 수 있다.
또한, 광 추출 효율을 증가시키기 위해 제 1 반도체층(1048)의 상면은 거칠기(roughness, 1070)가 형성될 수 있다.
다음, 패시베이션층(1060)은 발광 구조물(1040)의 측면 상에 배치되는데, 패시베이션층(1060)은 발광 구조물(1040)을 전기적으로 보호하는 역할을 한다.
여기서, 패시베이션층(1060)은 절연 물질, 예컨대, SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, 또는 Al2O3 로 형성될 수 있다.
경우에 따라, 패시베이션층(1060)은 제 1 반도체층(1048) 상면의 적어도 일부 위에만 배치될 수도 있다.
그리고, 제 1 전극층(1080)은 제 1 반도체층(1048) 위에 배치될 수 있으며, 소정의 패턴을 가질 수 있다.
여기서, 제 1 전극층(1080)은 단일 또는 복수의 층일 수 있는데, 예컨대, 제 1 전극층(1080)은 순차로 적층되는 제 1 층(1082), 제 2 층(1084), 및 제 3 층(1086)을 포함할 수 있다.
이때, 제 1 층(1082)은 제 1 반도체층(1048)과 오믹 접촉하며, GaAs로 형성될 수 있다.
그리고, 제 2 층(1084)은 AuGe/Ni/Au 합금으로 형성될 수 있고, 제 3 층(1086)은 Ti/Au 합금으로 형성될 수 있다.
이와 같은, 구조를 갖는 광원 위에는, 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함하는 형광체층이 배치됨으로써, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생할 수 있다.
따라서, 광원의 제 1 전극층(1080)은, 제 2 전극층(1010)보다 형광체층에 더 인접하여 배치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 형광체층이 도포된 광원을 보여주는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
또한, 형광체층(300)은, 도 6a와 같이, 광원(100) 상부 위에만 배치될 수도 있고, 도 6b와 같이, 광원(100) 상부 전체 및 측면 일부에만 배치될 수도 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은, 도 6c와 같이, 광원(100)의 전체 표면을 커버하도록 배치될 수도 있다.
이와 같이, 형광체층(300)을 다양하게 배치하는 이유는, 형광체층(300)의 면적 및 위치에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)을 적절하게 배치함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 형광체층의 표면을 보여주는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
또한, 광원(100) 위에 배치된 형광체층(300)의 표면(301)은, 도 7a와 같이, 편평한 평면일 수 있고, 도 7b와 같이, 볼록한 곡면일 수도 있으며, 도 7c와 같이, 오목한 곡면일 수도 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)의 표면(301)은, 도 7d와 같이, 요철 패턴을 가질 수도 있다.
여기서, 도 7a는 형광체층(300)의 두께가 동일할 수 있지만, 도 7b 내지 도 7d는 형광체층(300)의 두께가 균일하지 않을 수 있다.
이와 같이, 형광체층(300)의 표면을 다양하게 형성하는 이유는, 형광체층(300)의 표면 형상에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)의 표면을 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 형광체층의 두께를 보여주는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
또한, 형광체층(300)은, 도 8a와 같이, 광원(100)의 전체 표면을 커버하도록 배치될 수도 있는데, 광원(100)의 상부면(100a) 위에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t1는 광원(100)의 측면(100b) 위에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t2와 동일할 수 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은, 도 8b와 같이, 광원(100)의 전체 표면을 커버하도록 배치될 수도 있는데, 광원(100)의 상부면(100a) 위에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t1는 광원(100)의 측면(100b) 위에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t2보다 더 두꺼울 수 있다.
이와 같이, 형광체층(300)의 두께를 다양하게 형성하는 이유는, 광원(100)의 상부면으로 출사되는 광도와 광원(100)의 측면으로 출사되는 광도가 다르기 때문에, 형광체층(300)의 두께에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)의 두께를 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 단일 형광체층을 보여주는 단면도이다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지(310) 및 형광체(330)를 포함할 수 있는데, 투명 수지(310)와 형광체(330)의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지(310)는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체(330)는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 다수를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)가 혼합된 단일층으로 이루어질 수 있다.
도 9a와 같이, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)의 혼합 비율은 약 1 : 1일 수 있다.
경우에 따라, 도 9b와 같이, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)의 혼합 비율은 서로 다를 수도 있는데, 일 예로, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)의 혼합 비율은 약 1.01 : 1 ~ 99 : 1일 수도 있다.
이와 같이, 형광체층(300)에 포함되는 다수의 형광체들의 혼합 비율을 다양하게 형성하는 이유는, 형광체들의 혼합 비율에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)에 포함되는 형광체들의 혼합 비율을 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 복수의 형광체층을 보여주는 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 다수의 형광체층들이 배치될 수 있다.
일 예로, 광원(100) 상부에 제 1, 제 2 형광체층(300a, 300b)들이 순차적으로 적층된다면, 제 1 형광체층(300a)은 제 1 투명 수지(310a) 및 제 1 형광체(330a)를 포함할 수 있는데, 제 1 투명 수지(310a)와 제 1 형광체(330a)의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
또한, 제 2 형광체층(300b)은 제 2 투명 수지(310b) 및 제 2 형광체(330b)를 포함할 수 있는데, 제 2 투명 수지(310b)와 제 2 형광체(330b)의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
경우에 따라, 제 1 형광체층(300a)의 제 1 투명 수지(310a)와 제 1 형광체(330a)의 함량 비율과, 제 2 형광체층(300b)의 제 2 투명 수지(310b)와 제 2 형광체(330b)의 함량 비율은, 서로 다를 수 있다.
또 다른 경우로서, 제 1 형광체층(300a)의 제 1 투명 수지(310a)와 제 1 형광체(330a)의 함량 비율과, 제 2 형광체층(300b)의 제 2 투명 수지(310b)와 제 2 형광체(330b)의 함량 비율은, 서로 동일할 수도 있다.
이어, 제 1 형광체층(300a)의 제 1 투명 수지(310a)와, 제 2 형광체층(300b)의 제 2 투명 수지(310b)는, 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
경우에 따라, 제 1 형광체층(300a)의 제 1 투명 수지(310a)와, 제 2 형광체층(300b)의 제 2 투명 수지(310b)는, 서로 다른 물질을 사용할 수 있다.
그리고, 제 1, 제 2 형광체층(300a, 300b)는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
일 예로, 제 1 형광체층(300a)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)를 포함할 수 있고, 제 2 형광체층(300b)는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 형광체층(300a)의 두께와 제 2 형광체층(300b)의 두께는 서로 동일할 수 있지만, 경우에 따라 서로 다를 수도 있다.
그리고, 제 1 형광체층(300a)에 포함되는 제 1 형광체(330a)와 제 2 형광체층(300b)에 포함되는 제 2 형광체(330b)의 함량이 서로 동일할 수 있지만, 경우에 따라 서로 다를 수 있다.
또한, 제 1, 제 2 형광체층(300a, 300b)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)가 혼합된 혼합층일 수도 있다.
이 경우, 제 1 형광체층(300a)에 포함되는 제 1 형광체(330a)와 제 2 형광체(330b)의 함량 비율은, 제 2 형광체층(300b)에 포함되는 제 1 형광체(330a)와 제 2 형광체(330b)의 함량 비율이 서로 다를 수 있다.
도 10a와 같이, 제 1 형광체층(300a)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)를 포함할 수 있고, 제 2 형광체층(300b)는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)를 포함할 수 있는데, 제 1 형광체층(300a)의 두께 t11와 제 2 형광체층(300b)의 두께 t12는 서로 동일할 수 있다.
그리고, 제 1 형광체층(300a)에 포함되는 제 1 형광체(330a)의 함량과, 제 2 형광체층(300b)에 포함되는 제 2 형광체(330b)의 함량은 서로 동일할 수 있다.
다른 경우로서, 도 10b와 같이, 제 1 형광체층(300a)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)를 포함할 수 있고, 제 2 형광체층(300b)는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)를 포함할 수 있는데, 제 1 형광체층(300a)의 두께 t11은 제 2 형광체층(300b)의 두께 t12보다 더 얇을 수 있다.
그리고, 제 1 형광체층(300a)에 포함되는 제 1 형광체(330a)의 함량과, 제 2 형광체층(300b)에 포함되는 제 2 형광체(330b)의 함량은 서로 동일할 수 있다.
또 다른 경우로서, 도 10c와 같이, 제 1 형광체층(300a)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체(330a)를 포함할 수 있고, 제 2 형광체층(300b)는 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체(330b)를 포함할 수 있는데, 제 1 형광체층(300a)의 두께 t11은 제 2 형광체층(300b)의 두께 t12보다 더 두꺼울 수 있다.
그리고, 제 1 형광체층(300a)에 포함되는 제 1 형광체(330a)의 함량은, 제 2 형광체층(300b)에 포함되는 제 2 형광체(330b)의 함량보다 더 많을 수 있다.
이와 같이, 형광체층(300)에 포함되는 다수의 형광체들의 혼합 비율을 다양하게 형성하는 이유는, 형광체들의 혼합 비율에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)에 포함되는 형광체들의 혼합 비율을 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 형광체층 및 광원의 두께를 보여주는 단면도이다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
또한, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t22은, 도 11a와 같이, 광원(100)의 두께 t21과 동일할 수 있다.
경우에 따라, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t22은, 도 11b와 같이, 광원(100)의 두께 t21보다 더 얇을 수 있다.
여기서, 형광체층(300)에 포함되는 형광체 입자들의 크기는 도 11a의 형광체층(300)에 비해 더 작고, 형광체층(300)에 포함되는 형광체 입자들의 밀도는 도 11a의 형광체층(300)에 비해 더 클 수 있다.
이때, 형광체층(300)과 광원(100)의 두께 비율은, 약 1 : 1.1 ~ 1 : 3일 수 있다.
또 다른 경우로서, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 두께 t22은, 도 11c와 같이, 광원(100)의 두께 t21보다 더 두꺼울 수 있다.
이때, 형광체층(300)과 광원(100)의 두께 비율은, 약 1.1 : 1 ~ 20 : 1일 수 있다.
이와 같이, 형광체층(300)의 두께를 다양하게 형성하는 이유는, 형광체층(300)의 두께에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)의 두께를 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 12는 편평한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
또한, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 상부면(301)은 편평한 표면을 가질 수 있는데, 중앙영역과, 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)의 중앙영역은, 형광체층(300)의 상부면(301)과 하부면(303) 사이의 두께 t31을 가지고, 형광체층(300)의 주변영역은, 형광체층(300)의 상부면(301)과 하부면(303) 사이의 두께 t32을 가질 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 중앙영역의 두께 t31과, 형광체층(300)의 주변영역의 두께 t32는 서로 동일할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 불균일한 표면을 갖는 형광체층을 보여주는 단면도이다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율은 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 투명 수지는 투명 에폭시 수지 및 실리콘 중 어느 하나 또는 그들의 혼합물일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 형광체는 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
도 13a와 같이, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 상부면(301)은 볼록한 곡면을 가질 수 있는데, 중앙영역과, 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)의 중앙영역은, 형광체층(300)의 상부면(301)과 하부면(303) 사이의 두께 t31을 가지고, 형광체층(300)의 주변영역은, 형광체층(300)의 상부면(301)과 하부면(303) 사이의 두께 t32을 가질 수 있다.
이때, 형광체층(300)의 중앙영역의 두께 t31는, 형광체층(300)의 주변영역의 두께 t32보다 더 두꺼울 수 있다.
경우에 따라, 도 13b와 같이, 광원(100)의 상부에 배치되는 형광체층(300)의 상부면(301)은 중앙영역에 돌출부를 가질 수 있는데, 형광체층(300)의 중앙영역의 두께 t31는, 형광체층(300)의 주변영역의 두께 t32보다 더 두꺼울 수 있다.
이와 같이, 형광체층(300)의 두께를 다양하게 형성하는 이유는, 형광체층(300)의 두께에 따라, 광원(100)으로부터 발생되는 광의 컬러 및 광도가 달라질 수 있기 때문이다.
따라서, 실시예의 램프 유닛은, 적용되는 대상물 및 그의 위치에 따라, 형광체층(300)의 두께를 적절하게 형성함으로써, 가장 최적의 광 컬러와 광도를 구현할 수 있다.
도 14는 휠 수 있는 기판을 포함하는 램프 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 기판(200) 위에는 광원(100)이 배치되고, 광원(100) 상부에는 형광체층(300)이 배치될 수 있다.
여기서, 기판(200)은 유연성을 가지도록 제작될 수 있다.
예를 들면, 기판(200)은 적어도 하나의 변곡점 IP(Inflection Point)을 갖는 적어도 2개의 경사면(inclined surface)을 포함할 수 있다.
즉, 기판(200)는, 변곡점 IP를 중심으로, 제 1 영역과 제 2 영역으로 구분될 수 있는데, 기판(200)의 제 1 영역의 경사면은 제 1 곡률 반경 R1을 가지고, 기판(200)의 제 2 영역의 경사면은 제 2 곡률 반경 R2을 가질 수 있으며, 제 1 곡률 반경 R1과 제 2 곡률 반경 R2은 서로 다를 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)는 다수의 변곡점들을 가질 수 있으며, 각 변곡점 IP를 중심으로 인접하는 경사면들의 곡률 반경이 서로 다를 수도 있다.
또한, 기판(200)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy) 등으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수도 있고, 필름 형태로 형성될 수도 있다.
그리고, 기판(200)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.
이와 같이, 실시예에 따른 램프 유닛은, 유연성을 갖는 기판(200)을 사용함으로써, 곡률을 갖는 장착 대상물에 적용할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 기판의 지지부와 연결부의 연결 타입을 보여주는 단면도로서, 도 15a는 지지부와 연결부가 일체인 일체형 기판이고, 도 15b는 지지부와 연결부가 분리된 분리형 기판이다.
도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 램프 유닛의 광원 모듈은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100) 및 형광체층(300)를 포함할 수 있다.
그리고, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 도 15a와 같이, 기판(200)의 지지부(220)와 기판(200)의 연결부(240)는 서로 동일한 물질로 이루어지는 일체형일 수 있다.
일 예로, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240)는 베이스 부재와 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 베이스 부재의 재질은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예컨대, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시(예컨대, FR-4)일 수 있다.
또한, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240)는 휠 수 있는 연성 재질로 구성함으로써, 곡률을 갖는 장착 대상물에 적용할 수 있도록 제작할 수도 있다.
그리고, 도 15b와 같이, 기판(200)의 지지부(220)와 기판(200)의 연결부(240)는 서로 다른 물질로 이루어지는 분리형일 수도 있다.
일 예로, 기판(200)의 지지부(220)는 도체이고, 기판(200)의 연결부(240)는 부도체일 수 있다.
또한, 기판(200)의 지지부(220)는 광원(100)을 지지하기 위해 휨이 없는 하드(hard)한 재질로 구성될 수도 있고, 기판(200)의 연결부(240)는 휠 수 있는 연성 재질로 구성함으로써, 곡률을 갖는 장착 대상물에 적용할 수 있도록 제작할 수도 있다.
여기서, 분리형으로 제작되는 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240) 사이에는 결합 부재(미도시)가 배치되어, 지지부(220)와 연결부(240)를 전기적으로 연결할 수 있다.
이와 같이, 일체형 또는 분리형으로 제작되는 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240)는 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 상부 방향으로 반사시킬 수 있다.
여기서, 반사 코팅 필름 또는 반사 코팅 물질층은, 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화 티타늄(TiO2) 등과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240)는 광원(100)을 구동시키기 위해 전류를 인가하기 위한 도전 패턴들이 배치될 수 있다.
일 예로, 도전 패턴들은 기판(200)의 지지부(220) 및 연결부(240)을 포함한 전체 영역에 배치될 수도 있지만, 광원(100)을 지지하는 기판(200)의 지지부(220)에만 배치될 수도 있다.
경우에 따라, 서로 인접한 지지부(220)들을 연결하는 기판(200)의 연결부(240)에만 배치되어, 서로 인접하는 광원들을 전기적으로 연결할 수도 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220) 및 연결부(240)의 연결 타입은, 장착 대상물에서 요구하는 광원 모듈의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
도 16a 내지 도 16c는 기판의 지지부와 연결부의 두께를 보여주는 단면도이다.
도 16a 내지 도 16c에 도시된 바와 같이, 램프 유닛의 광원 모듈은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100) 및 형광체층(300)를 포함할 수 있다.
그리고, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 도 16a와 같이, 기판(200)의 지지부(220)는 두께 t41를 가지고, 기판(200)의 연결부(240)는 두께 t42를 가질 수 있는데, 두께 t41와 두께 t42는 서로 동일할 수 있다.
경우에 따라, 도 16b와 같이, 기판(200)의 지지부(220)는 두께 t41를 가지고, 기판(200)의 연결부(240)는 두께 t42를 가질 수 있는데, 두께 t41와 두께 t42는 서로 다를 수도 있다.
이때, 두께 t41는 두께 t42보다 더 두꺼울 수 있는데, 일 예로, 두께 t41와 두께 t42의 비율은, 약 1.1 : 1 ~ 30 : 1일 수 있다.
두께 t42가 두께 t41보다 더 얇은 이유는, 기판(150)이 쉽게 휘어지도록 하기 위함이다.
또 다른 경우로서, 도 16c와 같이, 기판(200)의 연결부(240)는 기판(200)의 지지부(220)로부터 먼 영역의 두께 t42-2가 기판(200)의 지지부(220)에 인접한 영역의 두께 t42-1보다 더 얇을 수 있다.
즉, 기판(200)의 연결부(240)는 기판(200)의 지지부(220)에 인접한 영역으로부터 기판(200)의 지지부(220)로부터 먼 영역으로 갈수록 점차적으로 얇아질 수 있다.
여기서, 기판(200)의 연결부(240)의 두께를 점차적으로 얇게 형성하는 이유는, 기판(200)이 쉽게 휘어지도록 하기 위함이다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220) 및 연결부(240)의 두께는, 장착 대상물에서 요구하는 광원 모듈의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
도 17a 내지 도 17d는 기판의 지지부를 보여주는 단면도이다.
도 17a 내지 도 17d에 도시된 바와 같이, 램프 유닛의 광원 모듈은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100) 및 형광체층(300)를 포함할 수 있다.
그리고, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
여기서, 도 17a와 같이, 광원(100)을 마주하는 지지부(220)의 표면(220a)은 편평한 평면(flat surface)일 수 있다.
경우에 따라, 도 17b와 같이, 광원(100)을 마주하는 지지부(220)의 표면(220a)은 오목한 곡면(concave surface)일 수 있고, 도 17c와 같이, 광원(100)을 마주하는 지지부(220)의 표면(220a)은 볼록한 곡면(convex surface)일 수 있다.
또 다른 경우로서, 도 17d와 같이, 광원(100)을 마주하는 지지부(220)의 표면(220a)은 요철 패턴을 갖는 표면일 수도 있다.
또한, 기판(200)의 지지부(220)는 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 상부 방향으로 반사시킬 수 있다.
여기서, 반사 코팅 필름 또는 반사 코팅 물질층은, 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화 티타늄(TiO2) 등과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220) 표면 형상은, 장착 대상물에서 요구하는 광원 모듈의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
도 18은 실시예에 따른 기판의 구성을 보여주는 단면도이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 램프 유닛의 광원 모듈은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100) 및 형광체층(300)를 포함할 수 있다.
여기서, 기판(200)은, 광원(100)에 전기적 연결을 위한 회로 패턴(252)이 배치되고, 회로 패턴(252)의 상부 및 하부 중 적어도 어느 한 곳에 유연성과 절연성을 갖는 필름(254)이 배치될 수 있다.
일 예로, 기판(200)의 필름(254)은 PSR(PhotoSolderResist), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(예컨대, FR-4) 등으로부터 선택된 어느 한 물질 또는 이들의 조합일 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)의 필름(254)이 회로 패턴(252)의 상부 및 하부에 배치되는 경우, 회로 패턴(252)의 상부에 배치되는 필름과 회로 패턴(252)의 하부에 배치되는 필름이 서로 다를 수도 있다.
다른 실시예로서, 기판(200)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy) 등으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수 있는데, 일 예로, 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c는 램프 유닛의 광원 모듈에 적용되는 렌즈 타입을 보여주는 단면도이다.
도 19a 내지 도 19c에 도시된 바와 같이, 램프 유닛의 광원 모듈은 기판(200), 광원(100), 형광체층(300) 및 렌즈(400)를 포함할 수 있다.
여기서, 광원(100)은 발광 다이오드 칩(LED chip) 타입일 수 있으며, 패키지 몸체 내에 발광 다이오드 칩이 배치된 발광 다이오드 패키지 타입일 수도 있다.
그리고, 렌즈(400)는 광원(100)를 커버하도록 배치될 수 있는데, 광원(100) 타입에 따라, 다양한 구조의 렌즈(400)가 적용될 수 있다.
예를 들면, 도 19a와 같이, 광원(100)이, 기판(200) 위에 직접 발광 다이오드 칩(LED chip)이 배치되는 타입일 경우, 렌즈(400)는 광원(100)을 커버하도록 기판(200) 위에 배치될 수 있다.
여기서, 렌즈(400)는 광원(100)의 광 출사면의 중심 영역에 대응하는 위치에 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
이때, 홈의 단면은 상부면이 넓고, 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상일 수 있다.
이와 같이, 렌즈(400)에 홈을 형성하는 이유는, 광원(100)으로부터 출사되는 광의 지향각을 넓히기 위한 것으로, 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 다양한 형태의 렌즈(400)들이 사용될 수 있다.
또한, 도 19b와 같이, 광원(100)이, 패키지 몸체(105) 내에 발광 다이오드 칩(106)이 배치된 발광 다이오드 패키지 타입일 경우, 렌즈(400)는 발광 다이오드 칩(106)을 커버하도록 패키지 몸체(105) 위에 배치될 수도 있다.
이어, 도 19c와 같이, 광원(100)이, 패키지 몸체(105) 내에 발광 다이오드 칩(106)이 배치된 발광 다이오드 패키지 타입일 경우, 렌즈(400)는 발광 다이오드 칩(106)을 포함한 패키지 몸체(105) 전체를 커버하도록 기판(200) 위에 배치될 수도 있다.
이때, 렌즈(400)는 패키지 몸체(105)로부터 일정 공간을 두고 발광 다이오드 패키지를 커버할 수 있다.
또한, 도 19a 및 도 19b와 같이, 렌즈(400)는 형광체층(300)에 접촉될 수도 있고, 도 19c와 같이, 렌즈(400)는 형광체층(300)으로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.
경우에 따라, 렌즈(400)는 홈을 갖지 않는 반구 형상으로 제작될 수도 있다.
도 20a 내지 도 20c는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도이다.
도 20a 내지 도 20c에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100)들 및 광원(100) 위에 배치되는 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
그리고, 다수의 지지부(220)들은 서로 인접하는 제 1 지지부(220-1)과 제 2 지지부(220-2)를 포함할 수 있다.
이어, 제 1 지지부(220-1)의 표면과 제 2 지지부(220-2)의 표면은 서로 평행하고, 서로 다른 평면 상에 위치할 수 있다.
이때, 제 1 지지부(220-1)와 제 2 지지부(220-2) 사이에는 연결부(240)가 배치될 수 있는데, 도 20a와 같이, 연결부(240)의 표면(204a)과 제 1, 제 2 지지부(220-1, 220-2) 중 어느 한 표면(220a) 사이의 각도 θ1는 직각일 수 있다.
또한, 도 20b와 같이, 연결부(240)의 표면(204a)과 제 1, 제 2 지지부(220-1, 220-2) 중 어느 한 표면(220a) 사이의 각도 θ2는 둔각(obtuse angle)일 수도 있다.
이어, 도 20c와 같이, 제 1 지지부(220-1)의 일측에는 제 2 지지부(220-2)가 배치되고, 제 1 지지부(220-1)의 타측에는 제 3 지지부(220-3)이 배치되며, 제 1 지지부(220-1)와 제 2 지지부(220-2) 사이에는 제 2 연결부(240-2)가 배치되고, 제 1 지지부(220-1)와 제 3 지지부(220-3) 사이에는 제 1 연결부(240-1)가 배치될 경우, 제 1 연결부(240-1)의 표면과 제 1 지지부(220-1)의 표면(220-1a) 사이의 각도 θ1은 직각이고, 제 2 연결부(240-2)의 표면과 제 2 지지부(220-2)의 표면(220-2a) 사이의 각도 θ2은 둔각일 수 있다.
즉, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240) 사이의 각도가 직각 및 둔각 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240) 사이의 각도가 직각 및 둔각 중 적어도 어느 하나로 배치하는 이유는, 광원(100)에 의해 발광되는 광이 기판(200)의 연결부(240)에 의한 광 손실 없이, 상부 방향으로 집중적으로 전달하기 위함이다.
예를 들면, 기판(200)의 지지부(220)와 연결부(240) 사이의 각도가 예각일 경우, 광원(100)에 의해 발광되는 광이 기판(200)의 연결부(240)에 의해 차단되거나 또는 상부 방향이 아닌 다른 방향으로 반사됨으로써, 광이 손실될 수 있다.
이처럼, 기판(200)의 지지부(220) 및 연결부(240)의 배치 관계는, 장착 대상물에서 요구하는 광원 모듈의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
도 21은 제 2 실시예 따른 램프 유닛의 기판 배치를 보여주는 단면도이다.
도 21에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100)들 및 광원(100) 위에 배치되는 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
그리고, 다수의 지지부(220)들은 서로 인접하는 제 1 지지부(220-1)과 제 2 지지부(220-2)를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 지지부(220-1)는 제 1 지지부(220-1)의 표면(220-1a)의 제 1 지점 P1을 지나는 제 1 수직선 V1이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 각도 θ11를 갖도록 배치될 수 있다.
이때, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향을 의미할 수 있다.
이어, 제 2 지지부(220-2)는 제 2 지지부(220-2)의 표면(220-2a)의 제 2 지점 P2을 지나는 제 2 수직선 V2이, 기준선에 대해 각도 θ12를 갖도록 배치될 수 있다.
여기서, 각도 θ11과 각도 θ12는 서로 다를 수 있다.
그리고, 제 1 지지부(220-1)와 제 2 지지부(220-2) 사이에는 연결부(240)가 배치될 수 있는데, 연결부(240)의 표면과 제 1, 제 2 지지부(220-1, 220-2) 중 어느 한 표면 사이의 각도는 둔각(obtuse angle)일 수 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있는데, 예를 들면, 곡률을 갖는 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 다양한 각도들을 갖는 영역들을 포함할 것이고, 곡률을 갖지 않는 편평한 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 동일한 각도를 갖는 영역만을 포함할 것이다.
여기서, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향으로서, 적용하고자 하는 장착 대상물에서, 특정 방향으로 출사되는 광량 또는 광도 등과 같은 소정 조건을 요구할 경우, 그에 해당하는 요구 조건에 따라, 광원 모듈을 배치할 수 있다.
예를 들면, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)이어야 한다.
따라서, 램프 유닛은, 기설정된 기준 방향을 기준으로, 전체적인 설계가 이루어져야 하므로, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있다.
도 22a 내지 도 22c은 광학 부재의 두께를 보여주는 단면도이다.
도 22a 내지 도 22c에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100)들 및 광원(100) 위에 배치되는 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
그리고, 광학 부재(optical member)(600)는 기판(200)으로부터 일정 간격으로 공간을 두고 배치될 수 있는데, 기판(200)과 광학 부재(600) 사이의 공간에는 광 혼합 영역(light mixing area)이 형성될 수 있다.
이어, 각 광원(100) 위에 배치된 형광체층(300)은 광학 부재(600)으로부터 일정 거리 d10만큼 떨어져 배치되는데, 도 22a와 같이, 서로 인접하는 형광체층(300)들과 광학 부재(600) 사이의 거리 d10는, 서로 동일한 거리를 가지도록 배치될 수 있다.
여기서, 광학 부재(600)는 일측의 두께 t61과 타측의 두께 t62가 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
그리고, 광학 부재(600)는 형광체층(300)으로부터 약 10mm ~ 50cm 떨어져 배치될 수 있다.
만일, 광학 부재(600)와 형광체층(300) 사이의 거리 d10가 약 10mm 이하일 경우, 램프 유닛은 균일한 휘도가 나타나지 않고, 광원(100)이 위치한 영역에서 강한 휘도가 나타나는 핫 스팟(hot spot) 현상이 나타날 수 있다.
또한, 광학 부재(600)와 형광체층(300) 사이의 거리 d10가 약 50cm 이상일 경우, 램프 유닛의 휘도가 약하므로, 램프 유닛으로서의 기능을 수행할 수 없다.
경우에 따라, 도 22b 및 도 22c와 같이, 서로 인접하는 형광체층(300)들과 광학 부재(600) 사이의 거리 d10는, 서로 다른 거리를 가지도록 배치될 수도 있다.
여기서, 광학 부재(600)의 두께는 도 22b와 같이, 일측의 두께 t61로부터 타측의 두께 t62로 갈수록 점차적으로 감소할 수도 있고, 도 22c와 같이, 일측의 두께 t61로부터 타측의 두께 t62로 갈수록 점차적으로 증가할 수도 있다.
이와 같이, 광학 부재(600)의 두께가 달라지는 이유는, 전체적으로 균일한 휘도를 제공하거나 또는 기설정된 기준 방향으로 광도를 증가시키기 위함이다.
예를 들면, 램프 유닛이 전체적으로 균일한 휘도를 제공하기 위해서는 광학 부재(600)의 두께가 전체적으로 동일하게 제작할 수 있고, 램프 유닛이 기설정된 기준 방향이나 특정 방향으로 광도를 증가시키기 위해서는 광학 부재(600)의 두께를 전체적으로 다르게 제작할 수도 있다.
따라서, 광학 부재(600)의 두께는, 장착 대상물에서 요구하는 램프 유닛의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
또한, 광학 부재(600)는 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있는데, 적어도 하나의 변곡점 IP(Inflection Point)을 갖는 적어도 2개의 경사면(inclined surface)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 광학 부재(600)는, 변곡점 IP를 중심으로, 제 1 영역과 제 2 영역으로 구분될 수 있다.
여기서, 광학 부재(600)의 제 1 영역의 경사면은 제 1 곡률 반경을 가지고, 광학 부재(600)의 제 2 영역의 경사면은 제 2 곡률 반경을 가질 수 있으며, 제 1 곡률 반경과 제 2 곡률 반경은 서로 다를 수 있다.
경우에 따라, 광학 부재(600)는, 다수의 변곡점들을 가질 수 있으며, 각 변곡점 IP를 중심으로 인접하는 경사면들의 곡률 반경이 서로 다를 수도 있다.
또한, 광학 부재(600)는, 적어도 하나의 시트로 이루어지는데, 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
여기서, 확산 시트는 광원(100)에서 출사된 광을 확산시켜 주고, 프리즘 시트는 확산된 광을 발광 영역으로 가이드하며, 휘도 확산 시트는 휘도를 강화시켜 준다.
예로서, 확산 시트는 일반적으로 아크릴 수지로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 이외에도 폴리스티렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 환상 올레핀 코폴리(COC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 레진(resin)과 같은 고투과성 플라스틱 등 광 확산 기능을 수행할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.
도 23a 내지 도 23d는 광학 부재의 요철 패턴을 보여주는 단면도이다.
도 23a 내지 도 23d에 도시된 바와 같이, 광학 부재(600)는 광원에서 출사되는 광을 확산시키기 위한 것으로, 확산 효과를 증가시키기 위해 상부 표면에 요철 패턴(610)을 형성할 수 있다.
여기서, 요철 패턴(610)은 일 방향으로 배치되는 스트라이프(strip) 형상을 가질 수 있다.
그리고, 도 23a와 같이, 광학 부재(600)의 요철 패턴(610)은, 광학 부재(600)의 상부면(600a) 위에 배치될 수 있는데, 광학 부재(600)의 상부면(600a)은 커버 부재(미도시)를 마주할 수 있다.
이때, 광학 부재(600)가 다수층으로 이루어진 경우, 요철 패턴(610)은 최상층의 표면에 배치될 수 있다.
이어, 도 23b와 같이, 광학 부재(600)의 요철 패턴(610)은, 광학 부재(600)의 하부면(600b) 위에 배치될 수 있는데, 광학 부재(600)의 하부면(600b)은 광원 모듈(미도시)을 마주할 수 있다.
이때, 광학 부재(600)가 다수층으로 이루어진 경우, 요철 패턴(610)은 최하층의 표면에 배치될 수 있다.
그리고, 도 23c와 같이, 광학 부재(600)의 요철 패턴(610)은, 광학 부재(600)의 상부면(600a) 및 광학 부재(600)의 하부면(600b) 위에 배치될 수 있는데, 광학 부재(600)가 다수층으로 이루어진 경우, 요철 패턴(610)은 광학 부재(600)의 최상층의 표면 및 최하층의 표면에 각각 배치될 수 있다.
또한, 도 23d와 같이, 광학 부재(600)의 요철 패턴(610)은, 광학 부재(600)의 상부면(600a) 일부 또는 광학 부재(600)의 하부면(600b) 일부 위에 배치될 수도 있다.
이때, 요철 패턴은 광학 부재(600) 표면으로부터 볼록하게 돌출된 돌출부를 가지고, 돌출부는 서로 마주보는 제 1 면과 제 2 면으로 구성되며, 제 1 면과 제 2 면 사이의 각은 둔각 또는 예각일 수 있다.
경우에 따라, 요철 패턴은 광학 부재(600) 표면 내에 오목한 홈부를 가지고, 홈부는 서로 마주보는 제 3 면과 제 4 면으로 구성되며, 제 3 면과 제 4 면 사이의 각은 둔각 또는 예각일 수 있다.
이와 같이, 광학 부재(600)의 요철 패턴(610)은, 전체적으로 균일한 휘도를 제공하기 위해, 장착 대상물에서 요구하는 램프 유닛의 설계 조건에 따라, 다양하게 가변될 수 있다.
도 24는 제 1 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도이다.
도 24에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100)들 및 광원(100) 위에 배치되는 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
그리고, 다수의 지지부(220)들은 제 1 지지부(220-1), 제 2 지지부(220-2), 제 3 지지부(220-3)를 포함할 수 있는데, 제 2 지지부(220-2)는 제 1 지지부(220-1)의 일측에 배치되고, 제 3 지지부(220-3)는 제 1 지지부(220-1)의 타측에 배치될 수 있다.
여기서, 다수의 광원(100)은, 제 1 광원(111), 제 2 광원(112), 제 3 광원(113)을 포함할 수 있는데, 제 1 광원(111)은 제 1 지지부(220-1)에 의해 지지되고, 제 2 광원(112)은 제 2 지지부(200-2)에 의해 지지되며, 제 3 광원(113)은 제 3 지지부(220-3)에 의해 지지될 수 있다.
이어, 제 1 지지부(220-1)는, 제 1 광원(111)을 마주하는 제 1 지지부(220-1)의 표면(220-1a)의 제 1 지점 P1을 지나는 제 1 수직선 V1이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 각도 θ21를 갖도록 배치될 수 있다.
이때, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광도 또는 광량을 측정하는 방향을 의미할 수 있다.
그리고, 제 2 지지부(220-2)는, 제 2 광원(112)을 마주하는 제 2 지지부(220-2)의 표면(220-2a)의 제 2 지점 P2을 지나는 제 2 수직선 V2이, 기준선에 대해 각도 θ22를 갖도록 배치될 수 있다.
다음, 제 3 지지부(220-3)는, 제 3 광원(113)을 마주하는 제 3 지지부(220-3)의 표면(220-3a)의 제 3 지점 P3을 지나는 제 3 수직선 V3이, 기준선에 대해 각도 θ23를 갖도록 배치될 수 있다.
여기서, 각도 θ21는 각도 θ22 및 각도 θ23 중 적어도 어느 하나와 다를 수 있다.
예를 들면, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 크고, 각도 θ23보다 더 작을 수 있다.
또는, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 작고, 각도 θ23보다 더 클 수도 있다.
경우에 따라, 각도 θ21는 각도 θ22 및 각도 θ23 중 적어도 어느 하나와 동일할 수도 있다.
예를 들면, 각도 θ21는 각도 θ22와 동일하고, 각도 θ23보다 더 작을 수 있다.
또는, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 작을 수 있고, 각도 θ23와 동일할 수도 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있는데, 예를 들면, 곡률을 갖는 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 다양한 각도들을 갖는 영역들을 포함할 것이고, 곡률을 갖지 않는 편평한 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 동일한 각도를 갖는 영역만을 포함할 것이다.
여기서, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향으로서, 적용하고자 하는 장착 대상물에서, 특정 방향으로 출사되는 광량 또는 광도 등과 같은 소정 조건을 요구할 경우, 그에 해당하는 요구 조건에 따라, 광원 모듈을 배치할 수 있다.
예를 들면, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)이어야 한다.
따라서, 램프 유닛은, 기설정된 기준 방향을 기준으로, 전체적인 설계가 이루어져야 하므로, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있다.
한편, 광원(100)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있는데, 경우에 따라, 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.
여기서, 광원(100)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
일 예로, 램프 유닛을 차량의 턴 시그널(turn signal) 램프에 적용할 경우, 광원(100)은 수직형 발광 칩일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 광원(100)은 수직형 발광 칩으로서, 발광 구조물, 발광 구조물의 상부에 배치되는 제 1 전극, 발광 구조물의 하부에 배치되는 제 2 전극, 발광 구조물과 제 2 전극 사이에 배치되는 반사층을 포함할 수 있다.
이어, 형광체층(300)은 제 1 형광체층(300-1), 제 2 형광체층(300-2), 제 3 형광체층(300-3)를 포함할 수 있는데, 제 2 형광체층(300-2)는 제 1 형광체층(300-1)의 일측에 배치되고, 제 3 형광체층(300-3)는 제 1 형광체층(300-1)의 타측에 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 형광체층(300-1)은 제 1 광원(111) 위에 배치되고, 제 2 형광체층(300-2)은 제 2 광원(112) 위에 배치되며, 제 3 형광체층(300-3)은 제 3 광원(113) 위에 배치될 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이어, 형광체층(300)은 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Br, Sr, Ca)2SiO4:Eu 등일 수 있다.
또한, 형광체층(300)은 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu, (Mg, Ca, Sr)AlSiN3:Eu, (Ca, Sr, Ba)Si7N10:Eu, (Ca, Sr, Ba)SiN2:Eu 등일 수 있다.
또 다른 경우로서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층으로 이루어질 수 있다.
이때, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체의 혼합 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층이 적층된 멀티층(multi-layer)으로 이루어질 수도 있다.
여기서, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층의 두께 비율은, 약 1 : 1 ~ 3 : 1일 수 있다.
또한, 제 1 층에 포함된 제 1 형광체와, 제 2 층에 포함된 제 2 형광체의 함량 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수도 있다.
일 예로, 만일, 기판(200)의 제 2 지지부(220-2)가 제 2 수직선 V2과 기준선 사이의 각도 θ22가 약 0 ~ 30도를 가진다면, 제 2 광원(112) 위에 배치되는 제 2 형광체층(300-2)는 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있다.
그리고, 만일, 기판(200)의 제 1 지지부(220-1)가 제 1 수직선 V1과 기준선 사이의 각도 θ21가 약 30.1 ~ 60도를 가진다면, 제 1 광원(111) 위에 배치되는 제 1 형광체층(300-1)는 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체가 혼합된 혼합 형광체를 포함할 수 있다.
이어, 만일, 기판(200)의 제 3 지지부(220-3)가 제 3 수직선 V3과 기준선 사이의 각도 θ23가 약 60.1 ~ 90도를 가진다면, 제 3 광원(113) 위에 배치되는 제 3 형광체층(300-3)은 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2, 제 3 광원(111, 112, 113)으로부터 발생된 광은, 제 1, 제 2 , 제 3 형광체층(300-1, 300-2, 300-3)에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있는데, 제 2 광원(112) 및 제 2 형광체층(300-2)으로부터 발생된 광의 광도는, 제 1 광원(111) 및 제 1 형광체층(300-1)으로부터 발생된 광의 광도 및 제 3 광원(113) 및 제 3 형광체층(300-3)으로부터 발생된 광의 광도보다 더 클 수 있고, 제 1 광원(111) 및 제 1 형광체층(300-1)으로부터 발생된 광의 광도는 제 3 광원(113) 및 제 3 형광체층(300-3)으로부터 발생된 광의 광도보다 더 클 수 있다.
이와 같이, 제 1, 제 2, 제 3 형광체층(300-1, 300-2, 300-3)을 배치하는 이유는, 기설성된 기준 방향으로 더 많은 양의 광을 보내기 위해서이다.
기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향으로서, 적용하고자 하는 장착 대상물에서, 특정 방향으로 출사되는 광량 또는 광도 등과 같은 소정 조건을 요구할 경우, 그에 해당하는 요구 조건에 따라, 형광체층(300)의 조건을 조정할 수 있다.
예를 들면, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)이어야 한다.
따라서, 램프 유닛은, 다양한 형광체층(300)을 갖는 광원(100)들을 배치함으로써, 광원(100) 및 형광체층(300)으로부터 발생된 광은, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가지며, 동시에 기설정된 기준 방향으로 기준에 맞는 광도를 가질 수 있다.
도 25는 제 2 실시예에 따른 램프 유닛의 형광체층의 배치를 보여주는 단면도이다.
도 25에 도시된 바와 같이, 램프 유닛은 기판(substrate)(200)과, 기판(200) 위에 배치되는 다수의 광원(light source)(100)들 및 광원(100) 위에 배치되는 형광체층(300)을 포함할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 다수의 지지부(supporting portion)(220) 및 연결부(connecting portion)(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
그리고, 다수의 지지부(220)들은 제 1 지지부(220-1), 제 2 지지부(220-2), 제 3 지지부(220-3)를 포함할 수 있는데, 제 2 지지부(220-2)는 제 1 지지부(220-1)의 일측에 배치되고, 제 3 지지부(220-3)는 제 1 지지부(220-1)의 타측에 배치될 수 있다.
여기서, 다수의 광원(100)은, 제 1 광원(111), 제 2 광원(112), 제 3 광원(113)을 포함할 수 있는데, 제 1 광원(111)은 제 1 지지부(220-1)에 의해 지지되고, 제 2 광원(112)은 제 2 지지부(200-2)에 의해 지지되며, 제 3 광원(113)은 제 3 지지부(220-3)에 의해 지지될 수 있다.
이어, 제 1 지지부(220-1)는, 제 1 광원(111)을 마주하는 제 1 지지부(220-1)의 표면(220-1a)의 제 1 지점 P1을 지나는 제 1 수직선 V1이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 각도 θ21를 갖도록 배치될 수 있다.
이때, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광도 또는 광량을 측정하는 방향을 의미할 수 있다.
그리고, 제 2 지지부(220-2)는, 제 2 광원(112)을 마주하는 제 2 지지부(220-2)의 표면(220-2a)의 제 2 지점 P2을 지나는 제 2 수직선 V2이, 기준선에 대해 각도 θ22를 갖도록 배치될 수 있다.
다음, 제 3 지지부(220-3)는, 제 3 광원(113)을 마주하는 제 3 지지부(220-3)의 표면(220-3a)의 제 3 지점 P3을 지나는 제 3 수직선 V3이, 기준선에 대해 각도 θ23를 갖도록 배치될 수 있다.
여기서, 각도 θ21는 각도 θ22 및 각도 θ23 중 적어도 어느 하나와 다를 수 있다.
예를 들면, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 크고, 각도 θ23보다 더 작을 수 있다.
또는, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 작고, 각도 θ23보다 더 클 수도 있다.
경우에 따라, 각도 θ21는 각도 θ22 및 각도 θ23 중 적어도 어느 하나와 동일할 수도 있다.
예를 들면, 각도 θ21는 각도 θ22와 동일하고, 각도 θ23보다 더 작을 수 있다.
또는, 각도 θ21는 각도 θ22보다 더 작을 수 있고, 각도 θ23와 동일할 수도 있다.
이와 같이, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있는데, 예를 들면, 곡률을 갖는 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 다양한 각도들을 갖는 영역들을 포함할 것이고, 곡률을 갖지 않는 편평한 장착 대상물에 램프 유닛을 적용할 경우, 기판(200)의 지지부(220) 표면은 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 동일한 각도를 갖는 영역만을 포함할 것이다.
여기서, 기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향으로서, 적용하고자 하는 장착 대상물에서, 특정 방향으로 출사되는 광량 또는 광도 등과 같은 소정 조건을 요구할 경우, 그에 해당하는 요구 조건에 따라, 광원 모듈을 배치할 수 있다.
예를 들면, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)이어야 한다.
따라서, 램프 유닛은, 기설정된 기준 방향을 기준으로, 전체적인 설계가 이루어져야 하므로, 기판(200)의 지지부(220)는, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도로 배치될 수 있다.
한편, 광원(100)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있는데, 경우에 따라, 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.
여기서, 광원(100)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
일 예로, 램프 유닛을 차량의 턴 시그널(turn signal) 램프에 적용할 경우, 광원(100)은 수직형 발광 칩일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 광원(100)은 수직형 발광 칩으로서, 발광 구조물, 발광 구조물의 상부에 배치되는 제 1 전극, 발광 구조물의 하부에 배치되는 제 2 전극, 발광 구조물과 제 2 전극 사이에 배치되는 반사층을 포함할 수 있다.
이어, 형광체층(300)은 제 1 형광체층(300-1), 제 2 형광체층(300-2), 제 3 형광체층(300-3)를 포함할 수 있는데, 제 2 형광체층(300-2)는 제 1 형광체층(300-1)의 일측에 배치되고, 제 3 형광체층(300-3)는 제 1 형광체층(300-1)의 타측에 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 형광체층(300-1)은 제 1 광원(111) 위에 배치되고, 제 2 형광체층(300-2)은 제 2 광원(112) 위에 배치되며, 제 3 형광체층(300-3)은 제 3 광원(113) 위에 배치될 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있는데, 투명 수지와 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
이어, 형광체층(300)은 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
일 예로, 만일, 기판(200)의 제 2 지지부(220-2)가 제 2 수직선 V2과 기준선 사이의 각도 θ22가 약 0 ~ 30도를 가진다면, 제 2 광원(112) 위에 배치되는 제 2 형광체층(300-2)은 두께 t72로 형성될 수 있다.
그리고, 만일, 기판(200)의 제 1 지지부(220-1)가 제 1 수직선 V1과 기준선 사이의 각도 θ21가 약 30.1 ~ 60도를 가진다면, 제 1 광원(111) 위에 배치되는 제 1 형광체층(300-1)은 두께 t71로 형성될 수 있다.
이어, 만일, 기판(200)의 제 3 지지부(220-3)가 제 3 수직선 V3과 기준선 사이의 각도 θ23가 약 60.1 ~ 90도를 가진다면, 제 3 광원(113) 위에 배치되는 제 3 형광체층(300-3)은 두께 t73으로 형성될 수 있다.
여기서, 제 2 형광체층(300-2)의 두께 t72은, 제 1 형광체층(300-1)의 두께 t71과 제 3 형광체층(300-3)의 두께 t73보다 더 얇고, 제 1 형광체층(300-1)의 두께 t71은 제 3 형광체층(300-3)의 두께 t73보다 더 얇을 수 있다.
여기서, 제 1, 제 2, 제 3 광원(111, 112, 113)으로부터 발생된 광은, 두께가 다른 제 1, 제 2 , 제 3 형광체층(300-1, 300-2, 300-3)에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있는데, 제 2 광원(112) 및 제 2 형광체층(300-2)으로부터 발생된 광의 광도는, 제 1 광원(111) 및 제 1 형광체층(300-1)으로부터 발생된 광의 광도 및 제 3 광원(113) 및 제 3 형광체층(300-3)으로부터 발생된 광의 광도보다 더 클 수 있고, 제 1 광원(111) 및 제 1 형광체층(300-1)으로부터 발생된 광의 광도는 제 3 광원(113) 및 제 3 형광체층(300-3)으로부터 발생된 광의 광도보다 더 클 수 있다.
이와 같이, 제 1, 제 2, 제 3 형광체층(300-1, 300-2, 300-3)의 두께를 다르게 배치하는 이유는, 기설성된 기준 방향으로 더 많은 양의 광을 보내기 위해서이다.
기설정된 기준 방향이란, 다수의 광원(100)들로부터 발생하는 광량 또는 광도를 측정하는 방향으로서, 적용하고자 하는 장착 대상물에서, 특정 방향으로 출사되는 광량 또는 광도 등과 같은 소정 조건을 요구할 경우, 그에 해당하는 요구 조건에 따라, 형광체층(300)의 조건을 조정할 수 있다.
예를 들면, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프(turn signal lamp)에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸델라(cd)이어야 한다.
따라서, 램프 유닛은, 두께가 다른 형광체층(300)을 갖는 광원(100)들을 배치함으로써, 광원(100) 및 형광체층(300)으로부터 발생된 광은, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가지며, 동시에 기설정된 기준 방향으로 기준에 맞는 광도를 가질 수 있다.
도 26은 실시예에 따른 차량용 램프 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 26에 도시된 바와 같이, 광원(100), 기판(200), 형광체층(300), 렌즈(400), 방열 부재(500), 광학 부재(600) 및 커버 부재(700)을 포함할 수 있다.
여기서, 광원(100)은 전극 패턴을 갖는 기판(200) 위에 다수개가 배치될 수 있다.
그리고, 광원(100)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 (Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 약 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생할 수 있다.
일 예로, 램프 유닛을 차량의 턴 시그널(turn signal) 램프에 적용할 경우, 광원(100)은 수직형 발광 칩일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
이어, 형광체층(300)은 광원(100) 상부에 배치될 수 있는데, 형광체층(300)은 투명 수지 및 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 투명 수지와 형광체의 함량 비율이 약 1 : 1 ~ 1 : 3일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 약 550 ~ 700nm 범위의 파장을 갖는 형광체들 중 어느 하나 또는 다수를 포함할 수 있다.
경우에 따라, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Br, Sr, Ca)2SiO4:Eu 등일 수 있다.
또한, 형광체층(300)은 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 형광체를 포함할 수 있는데, 일 예로, (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu, (Mg, Ca, Sr)AlSiN3:Eu, (Ca, Sr, Ba)Si7N10:Eu, (Ca, Sr, Ba)SiN2:Eu 등일 수 있다.
또 다른 경우로서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함할 수 있다.
여기서, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층으로 이루어질 수 있다.
이때, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체의 혼합 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)은 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층이 적층된 멀티층(multi-layer)으로 이루어질 수도 있다.
여기서, 약 580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체를 포함하는 제 1 층과, 약 601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체를 포함하는 제 2 층의 두께 비율은, 약 1 : 1 ~ 3 : 1일 수 있다.
또한, 제 1 층에 포함된 제 1 형광체와, 제 2 층에 포함된 제 2 형광체의 함량 비율은, 약 1 : 1 ~ 99 : 1일 수도 있다.
다음, 형광체층(300)의 형광체는, 다각형, 구형, 플레이크(flake)형 중 적어도 어느 한 형상을 가질 수도 있다.
여기서, 형광체층(300)의 형광체는 평균 입경이 약 100㎚ ~ 50㎛인 구형일 수 있다.
그리고, 형광체층(300)의 두께는 광원(100)의 두께보다 더 두꺼울 수도 있지만, 경우에 따라 형광체층(300)의 두께는 광원(100)의 두께보다 더 얇게 형성할 수도 있다.
다른 경우로서, 형광체층(300)은 중앙영역과 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함할 수 있는데, 중앙영역의 두께가 주변영역의 두께보다 더 두꺼울 수도 있다.
이와 같이, 광원(100) 상부에 형광체층(300)이 배치됨으로써, 광원(100)으로부터 발생된 광은, 형광체층(300)에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 가질 수 있다.
한편, 기판(200)은 다수의 지지부(220) 및 연결부(240)를 포함할 수 있는데, 지지부(220)는, 각 광원(100)에 대응하여 배치될 수 있고, 연결부(240)는 서로 인접하는 지지부(220)들 사이에 배치될 수 있다.
기판(200)은, 유연성을 가지도록 제작될 수 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 기판(200)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy) 등으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수도 있고, 필름 형태로 형성될 수도 있다.
또한, 기판(200)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.
여기서, 기판(200)은 전체 영역이 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 경우에 따라, 기판(200)의 전체 영역 중 일부분은 다른 물질로 이루어질 수도 있다.
예를 들면, 기판(200)은 전체 영역이 동일한 물질로 이루어질 수도 있는데, 일 예로, 기판(200)은 베이스 부재와, 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 베이스 부재의 재질은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예컨대, 폴리이미드(polyimide) 또는 에폭시(예컨대, FR-4)일 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)의 전체 영역 중, 일부분은 다른 물질로 이루어질 수도 있는데, 일 예로, 광원(300)이 배치되는 기판(200) 영역은 도체이고, 광원(300)이 배치되지 않는 기판(200) 영역은 부도체일 수 있다.
또한, 광원(300)이 배치되는 기판(200) 영역은 광원(100)을 지지하기 위해 휨이 없는 하드(hard)한 재질로 구성될 수도 있고, 광원(300)이 배치되지 않는 기판(200) 영역은 휠 수 있는 연성 재질로 구성함으로써, 기판(200)을 곡률을 갖는 장착 대상물에 적용할 수 있도록 제작할 수도 있다.
이와 같이, 기판(200)은 연성 재질을 적용함으로써, 휠 수도 있지만, 구조적 변형에 의해서도 휠 수 있다.
예를 들면, 기판(200)의 일부는 제 1 두께를 가지고, 기판(200)의 다른 일부는 제 2 두께를 가질 수 있는데, 제 1 두께와 제 2 두께는 서로 다르게 제작함으로써, 기판(200)을 휠 수도 있다.
또한, 기판(200)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 상부 방향으로 반사시킬 수 있다.
여기서, 반사 코팅 필름 또는 반사 코팅 물질층은, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 이산화 티타늄(TiO2) 등과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.
경우에 따라, 기판(200)은 광원(100)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 다수의 방열 핀(pin)들(미도시)이 배치될 수도 있다.
일 예로, 다수의 방열 핀들은 기판(200)의 전체 영역에 배치될 수도 있지만, 광원(110)이 배치되는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있다.
그리고, 기판(200)은 광원(100)을 구동시키기 위해 전류를 인가하기 위한 도전 패턴들이 배치될 수 있다.
일 예로, 도전 패턴들은 기판(200)의 전체 영역에 배치될 수도 있지만, 광원(100)을 지지하는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있고, 광원(100)을 지지하지 않는 기판(200) 영역에만 배치될 수도 있다.
또한, 실시예는 면광원으로도 구현이 가능할 수 있다.
여기서, 면광원(surface light source)이란, 빛을 발하는 부분이 면 모양으로 확산을 갖는 광원을 의미하는 것으로, 실시예에서는, 렌즈 및 광학 부재 등을 추가적으로 구성함으로써, 면광원을 구현하는 램프 유닛을 제공할 수 있다.
다음, 광원(100)은 렌즈(400)를 포함할 수 있는데, 렌즈(400)는 광원(100)의 광 출사면의 중심 영역에 대응하는 위치에 배치되는 홈을 포함할 수 있다.
그리고, 광원(100)과 대응하는 렌즈(400)의 하부면에 홈을 포함할 수도 있다.
여기서, 홈의 단면은 상부면이 넓고, 하부면이 좁은 원뿔 또는 사다리꼴 형상일 수 있다.
이와 같이, 렌즈(400)에 홈을 형성하는 이유는, 광원(100)으로부터 출사되는 광의 지향각을 넓히기 위한 것으로, 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 다양한 형태의 렌즈(400)들이 사용될 수 있다.
또한, 렌즈(400)는 형광체층(300)에 접촉될 수도 있고, 경우에 따라, 형광체층(300)으로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있다.
그리고, 광학 부재(optical member)(600)는 기판(200) 및 광원(100)으로부터 일정 간격으로 공간을 두고 배치될 수 있는데, 기판(200)과 광학 부재(600) 사이의 공간에는 광 혼합 영역(light mixing area)이 형성될 수 있다.
여기서, 광학 부재(600)는, 커버 부재(700)가 생략되고, 커버 부재(700)의 역할을 대신할 수도 있다.
경우에 따라서, 광학 부재(600)는, 생략되고, 커버 부재(700)만이 존재할 수도 있다.
이어, 광학 부재(600)는, 적어도 하나의 시트로 이루어지는데, 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
여기서, 확산 시트는 광원(100)에서 출사된 광을 확산시켜 주고, 프리즘 시트는 확산된 광을 발광 영역으로 가이드하며, 휘도 확산 시트는 휘도를 강화시켜 준다.
또한, 광학 부재(600)는 상부 표면에 요철 패턴(610)을 가질 수 있다.
광학 부재(600)는 광원 모듈에서 출사되는 광을 확산시키기 위한 것으로, 확산 효과를 증가시키기 위해 상부 표면에 요철 패턴(610)을 형성할 수 있다.
즉, 광학 부재(600)는 여러 층으로 형성할 수 있으며, 요철 패턴(610)은 최상층 또는 어느 한 층의 표면에 가질 수 있다.
그리고, 요철 패턴(610)은 일 방향으로 배치되는 스트라이프(strip) 형상을 가질 수 있다.
또한, 광학 부재(600)는, 곡률을 갖는 차량 램프 형상에 적합하도록, 적어도 하나의 변곡점(inflection point)을 갖는 적어도 2개의 경사면(inclined surface)을 포함할 수 있다.
이어, 기판(200) 하부에는 다수의 방열 핀(510)을 갖는 방열 부재(500)가 배치될 수 있다.
여기서, 방열 부재(500)는 광원(100)으로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행할 수 있다.
하지만, 기판(200) 하면에 방열 부재(500)를 배치하면, 광원(100)으로부터 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출시킬 수 있으므로, 광원(100)의 온도 상승을 억제할 수 있고, 이로 인하여 광원(100)의 광도가 감소하거나, 광원(100)의 파장 쉬프트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
다음, 커버 부재(700)는 상면 커버(700a)와 측면 커버(700b)를 포함할 수 있는데, 상면 커버(700a)는 광을 투과할 수 있는 투광 재질로 이루어질 수 있고, 측면 커버(700b)는 광을 불투과하는 불투광 재질로 이루어질 수 있다.
경우에 따라서, 상면 커버(700a)와 측면 커버(700b) 모두가 광을 투과할 수 있는 투광 재질로 이루어질 수도 있다.
여기서, 커버 부재(700)는 기판(200) 및 광원(100)을 외부의 충격으로부터 보호하며, 광원으로부터 발생되는 광이 투과될 수 있는 재질(예컨대, 아크릴)로 이루어질 수 있다.
또한, 커버 부재(700)는 디자인 측면에서 굴곡된 부분을 포함할 수 있으며, 기판(200)은 유연성을 가지기 때문에, 굴곡진 커버 부재(700)에 용이하게 수납될 수 있다.
이어, 커버 부재(700)의 측면 커버(700b) 내측면에는 반사체(710)가 배치될 수 있다.
여기서, 반사체(710)는 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(100)에서 생성된 광을 광학 부재(600) 방향으로 반사시킬 수 있다.
또한, 커버 부재(700)는 광학 부재(600)에 접촉되어 배치될 수 있는데, 일부만 접촉되고 나머지 일부는 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.
경우에 따라, 커버 부재(700)는 광학 부재(600)를 마주하는 표면 전체가 광학 부재(600)에 접촉될 수도 있다.
또한, 커버 부재(700)는 광학 부재(600)를 마주하는 표면 전체가 광학 부재(600)로부터 일정 간격 이격되어 배치될 수도 있다.
커버 부재(700)와 광학 부재(600)의 배치 거리는, 전체적으로 균일한 휘도를 제공하기 위해, 차량 램프의 안전 조건에 따라, 가변될 수 있다.
이와 같이, 실시예는 앰버 컬러를 발광하는 다수의 광원들을 이용하여, 차량의 안전 기준 범위 내의 컬러 및 광도를 제공할 수 있다.
또한, 실시예는, 기준 방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 광원들을 이용함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있다.
그리고, 실시예는 광원과 광학 부재 사이에 도광판을 사용하지 않고, 광원과 광학 부재 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 무게가 가볍고, 제작 단가가 저렴할 수 있다.
또한, 실시예는 휠 수 있는 기판 위에 다수의 광원들을 배치함으로써, 곡률을 이루는 장착 대상물에 적용할 수 있다.
따라서, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 27은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량용 후미등을 보여주는 도면이다.
도 27에 도시된 바와 같이, 차량용 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제 3 램프 유닛(816)은 정지등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 역할이 서로 바뀔 수 있다.
이때, 제 1 램프 유닛(812)의 광원은, 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생하는 광원일 수 있다.
그리고, 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 휠 수 있는 면광원을 구현할 수 있다.
이와 같이, 실시예는 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 광을 발생하는 광원을 이용하여, 차량의 안전 기준 범위 내의 컬러 및 광도를 제공할 수 있다.
또한, 실시예는, 기준 방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 광원들을 이용함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있으며, 광원과 광학 부재 사이에 도광판을 사용하지 않고, 광원과 광학 부재 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 무게가 가볍고, 제작 단가가 저렴할 수 있다.
도 28은 실시예에 따른 램프 유닛을 포함하는 차량을 보여주는 평면도이다.
도 28에 도시된 바와 같이, 램프 유닛이 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용되는 램프 유닛의 안전 기준은, 등화(light)의 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터 이상이어야 하며, 예컨대 턴 시그널 램프의 광도는 약 50 ~ 1100 칸텔라(cd)이어야 한다.
따라서, 차량의 턴 시그널 램프는 광량 측정 방향에서 광도를 측정하였을 때, 기준치 이상의 광도가 제공되어야 한다.
실시예에 따른 램프 유닛은, 첫째, 앰버 컬러를 발광하는 다수의 광원들을 이용하여, 차량의 안전 기준 범위 내의 컬러 및 광도를 제공할 수 있다.
둘째, 실시예는, 기준 방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 광원들을 이용함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있다.
셋째, 실시예는 광원과 광학 부재 사이에 도광판을 사용하지 않고, 광원과 광학 부재 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 무게가 가볍고, 제작 단가가 저렴할 수 있다.
넷째, 실시예는 휠 수 있는 기판 위에 다수의 광원들을 배치함으로써, 곡률을 이루는 장착 대상물에 적용할 수 있다.
따라서, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 광원 200 : 기판
220 : 지지부 240 : 연결부
300 : 형광체층 400 : 렌즈
500 : 방열 부재 600 : 광학 부재
700 : 커버 부재
220 : 지지부 240 : 연결부
300 : 형광체층 400 : 렌즈
500 : 방열 부재 600 : 광학 부재
700 : 커버 부재
Claims (24)
- 직선 또는 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 기판(substrate);
(Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생하며, 상기 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source); 그리고,
상기 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하고,
상기 형광체층은 투명 수지 및 형광체를 포함하며,
상기 투명 수지와 상기 형광체의 함량 비율이 1 : 1 ~ 1 : 3이고,
상기 형광체는,
580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와,
601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층 또는 멀티층으로 이루어지며,
상기 제 1 형광체와, 상기 제 2 형광체의 함량 비율은, 1 : 1 ~ 99 : 1이고,
상기 제 1 형광체와, 상기 제 2 형광체의 두께 비율은, 1 : 1 ~ 3 : 1이며,
상기 광원으로부터 발생된 광은, 상기 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 램프 유닛. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 형광체층은,
중앙영역과,
상기 중앙영역을 감싸는 주변영역을 포함하고,
상기 중앙영역의 두께는, 상기 주변영역의 두께보다 더 두꺼우며,
상기 형광체층의 중앙영역에 포함되는 형광체와, 상기 형광체층의 주변영역에 포함되는 형광체의 함량 비율은, 1 : 1 ~ 3 : 1인 램프 유닛. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판은,
상기 각 광원에 대응하여 배치되는
서로 인접하는 제 1 지지부와 제 2 지지부를 포함하는 다수의 지지부(supporting portion)들과, 상기 서로 인접하는 지지부들 사이에 배치되는 연결부(connecting portion)를 포함하며,
상기 제 1 지지부의 표면과 상기 제 2 지지부의 표면은 서로 평행하고, 서로 다른 평면 상에 위치하는 램프 유닛. - 삭제
- 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 지지부와 제 2 지지부 사이에는 연결부가 배치되고, 상기 연결부의 표면과 상기 제 1, 제 2 지지부 중 어느 한 표면 사이의 각도는 직각 또는 둔각(obtuse angle)인 램프 유닛.
- 삭제
- 삭제
- 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 광학 부재(optical member); 그리고,
상기 광학 부재로부터 일정 간격으로 공간을 두고 배치되는 광원 모듈(light source module)을 포함하고,
상기 광원 모듈은,
직선 또는 하나 이상의 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 기판(substrate);
(Al, In, Ga)N 계열의 화합물 반도체를 포함하고, 390 ~ 490nm 범위의 파장을 갖는 청색광을 발생하며, 상기 기판 위에 배치되는 다수의 광원(light source); 그리고,
상기 광원 상부에 배치되는 형광체층을 포함하며,
상기 광원과 상기 광학 부재 사이의 빈 공간에는 광 혼합(light mixing) 영역이 형성되고,
상기 형광체층과 상기 광학 부재 사이의 거리는 10mm 이상이며,
상기 형광체층은 투명 수지 및 형광체를 포함하며,
상기 투명 수지와 상기 형광체의 함량 비율이 1 : 1 ~ 1 : 3이고,
상기 형광체는,
580 ~ 600nm 범위의 파장을 갖는 제 1 형광체와,
601 ~ 650nm 범위의 파장을 갖는 제 2 형광체가 혼합된 단일층 또는 멀티층으로 이루어지며,
상기 제 1 형광체와, 상기 제 2 형광체의 함량 비율은, 1 : 1 ~ 99 : 1이고,
상기 제 1 형광체와, 상기 제 2 형광체의 두께 비율은, 1 : 1 ~ 3 : 1이며,
상기 광원으로부터 발생된 광은, 상기 형광체층에 의해, CIE 색도도 상의 색좌표 (0.54, 0.37), (0.54, 0.45), (0.61, 0.45), (0.61, 0.37)로 정해지는 사각형 영역 내에 위치하는 컬러를 갖는 램프 유닛. - 제19항에 있어서,
상기 기판은,
상기 각 광원에 대응하여 배치되는 다수의 지지부(supporting portion)들과,
상기 서로 인접하는 지지부들 사이에 배치되는 연결부(connecting portion)를 포함하며,
상기 지지부는, 상기 광원을 마주하는 상기 지지부의 표면의 어느 한 점을 지나는 수직선이, 기설정된 기준 방향을 향하는 기준선에 대해 소정 각도를 갖도록 배치되고,
상기 수직선과 기준선 사이의 각도가 0 ~ 30도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 1 형광체층이 배치되고, 상기 수직선과 기준선 사이의 각도가 30.1 ~ 60도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 2 형광체층이 배치되며, 상기 수직선과 기준선 사이의 각도가 60.1 ~ 90도를 갖는 지지부들에 배치되는 광원들 상부에는 제 3 형광체층이 배치되는 램프 유닛.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220170211A (ko) | 2021-06-22 | 2022-12-29 | 에스엘 주식회사 | 차량용 램프 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102325585B1 (ko) | 2015-05-28 | 2021-11-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 및 이를 포함하는 차량램프 |
| JP7060810B2 (ja) * | 2019-11-19 | 2022-04-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213862A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用標識灯 |
| US20090267890A1 (en) | 2008-04-29 | 2009-10-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of local dimming a light source, light source apparatus for performing the method, and display apparatus having the light source apparatus |
| JP2011529621A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-08 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ウォームホワイト発光装置及びそれを備えるバックライトモジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2172984A4 (en) * | 2007-07-26 | 2013-09-11 | Panasonic Corp | LED LIGHTING DEVICE |
-
2012
- 2012-07-13 KR KR1020120076857A patent/KR101954203B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213862A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用標識灯 |
| US20090267890A1 (en) | 2008-04-29 | 2009-10-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of local dimming a light source, light source apparatus for performing the method, and display apparatus having the light source apparatus |
| JP2011529621A (ja) * | 2008-07-29 | 2011-12-08 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | ウォームホワイト発光装置及びそれを備えるバックライトモジュール |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220170211A (ko) | 2021-06-22 | 2022-12-29 | 에스엘 주식회사 | 차량용 램프 |
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