KR20120054615A - Apparatus and method for mounting electronic component - Google Patents

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KR20120054615A KR1020127005765A KR20127005765A KR20120054615A KR 20120054615 A KR20120054615 A KR 20120054615A KR 1020127005765 A KR1020127005765 A KR 1020127005765A KR 20127005765 A KR20127005765 A KR 20127005765A KR 20120054615 A KR20120054615 A KR 20120054615A
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Abstract

하단에 TCP를 유지하여 가대(37)의 수평인 지지부에 수평 방향 및 상하 방향에 대하여 구동 가능하게 설치된 복수의 실장 툴(61)과, 기판을 실장 툴의 아래쪽으로 반송하는 반송 테이블(74)과, 각 실장 툴에 유지된 TCP를, 기판의 각 TCP의 아래쪽에 위치하는 부분과 함께 동시에 촬상하는, 2개로 쌍을 이루는 복수 조의 촬상 카메라(71)와, 각 조의 촬상 카메라의 촬상에 기초하여 TCP와 기판의 TCP의 실장 위치의 위치 어긋남량을 산출하는 연산 처리부(79)와, 연산 처리부에 의해 산출된 각 TCP와 기판의 실장 위치의 위치 어긋남량에 기초하여 복수의 실장 툴을 수평 방향으로 동시에 구동시켜 각 TCP를 각각 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정한 후, 복수의 실장 툴을 수직 방향 아래쪽으로 동시에 구동하여 각 실장 툴의 하단에 유지된 TCP를 기판에 실장시키는 구동 제어부(80)를 구비한다.A plurality of mounting tools 61 provided at a lower end of the mounting support so as to be able to be driven in the horizontal and vertical directions on a horizontal support portion of the mount 37, a conveying table 74 for conveying the substrate to the lower side of the mounting tool; Based on the imaging of two pairs of imaging cameras 71 and two pairs of imaging cameras which simultaneously image the TCP held by each mounting tool together with the portion located below each TCP on the substrate. And the arithmetic processing unit 79 for calculating the positional displacement amount of the mounting position of the TCP of the substrate and the plurality of mounting tools simultaneously in the horizontal direction based on the positional displacement amounts of the TCP and the mounting position of the substrate calculated by the arithmetic processing unit. After positioning each TCP above the mounting position of the board by driving, a plurality of mounting tools are simultaneously driven vertically downward to mount the TCP held at the bottom of each mounting tool on the board. And a control unit (80).

Figure P1020127005765
Figure P1020127005765

Description

전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}Mounting device and mounting method of electronic component {APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 실장 툴에 유지된 전자 부품을 기판의 측변부(側邊部)에 실장하는 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the mounting apparatus and mounting method of the electronic component which mount the electronic component hold | maintained by the mounting tool to the side part of a board | substrate.

예컨대 기판으로서의 액정 표시 패널을 제조하는 경우, 그 액정 표시 패널에 전자 부품으로서의 TCP(Tape Carrier Package)를 실장 장치에 의해 실장한다는 것 이 행해진다.For example, when manufacturing a liquid crystal display panel as a board | substrate, mounting a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component with the mounting apparatus is performed to this liquid crystal display panel.

상기 TCP를 액정 표시 패널에 실장하기 위해서는, 테이프형 부재로서의 캐리어 테이프로부터 금형 장치에 의해 상기 TCP가 펀칭되고, 그 TCP는 정해진 위치까지 반송되어 실장 툴에 전달된다. In order to mount the said TCP in a liquid crystal display panel, the said TCP is punched by the metal mold | die apparatus from the carrier tape as a tape-shaped member, The TCP is conveyed to a fixed position, and is transmitted to a mounting tool.

TCP를 받은 실장 툴은, 반송 테이블의 상면에 배치되어 이 반송 테이블에 의해 정해진 위치에 위치 결정된 기판의 위쪽의, 미리 티칭(teaching)된 위치에 구동된다. TCP가 기판의 위쪽에 위치 결정되면, 상기 기판의 아래쪽으로부터 촬상 카메라에 의해 기판에 설치된 위치맞춤 마크와, TCP에 설치된 위치맞춤 마크가 동시에 촬상된다. The mounting tool which received TCP is driven in the position previously taught on the upper side of the board | substrate arrange | positioned on the upper surface of a conveyance table, and positioned at the position determined by this conveyance table. When the TCP is positioned above the substrate, the alignment mark provided on the substrate and the alignment mark provided on the TCP are simultaneously imaged from the lower side of the substrate by the imaging camera.

상기 촬상 카메라에 의한 촬상 신호는 화상 처리부에서 화상 처리된 후, 제어 장치에 출력된다. 제어 장치에서는, 상기 촬상 신호를 연산 처리하여 상기 TCP의 위치맞춤 마크와, 상기 기판의 위치맞춤 마크의 수평 방향인 X, Y 방향의 좌표의 어긋남을 산출한다. The image pick-up signal by the said imaging camera is image-processed by an image processing part, and is output to a control apparatus. In the control apparatus, the imaging signal is subjected to arithmetic processing to calculate the misalignment of the alignment marks of TCP and the coordinates in the X and Y directions that are horizontal directions of the alignment marks of the substrate.

이어서, 상기 제어 장치는, 산출된 위치 어긋남량에 기초하여 상기 실장 툴을 X, Y 방향으로 구동하여 수평 방향의 위치를 보정한 후, 상기 실장 툴을 하강 방향 인 Z 방향으로 구동함으로써, 상기 실장 툴에 유지된 TCP를 기판에 실장하도록 하고 있다. Subsequently, the control apparatus drives the mounting tool in the X and Y directions based on the calculated position shift amount, corrects the position in the horizontal direction, and then drives the mounting tool in the Z direction, which is the downward direction. The TCP held by the tool is mounted on a board.

종래, 실장 툴에 유지된 TCP를 기판에 실장하는 경우, 통상은 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 기판에 대하여 TCP를 하나씩 순차 실장하도록 하고 있다. Conventionally, when mounting the TCP hold | maintained by the mounting tool on a board | substrate, as normally shown by patent document 1, it is made to mount TCP one by one with respect to a board | substrate one by one.

특허문헌 1: 일본 특허공개 제2009-10032호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2009-10032

그런데, 최근에서는 기판으로서의 액정 표시 패널이 대형화되는 경향이 있다. 기판이 대형화되면, 이 기판에 실장되는 TCP의 수도 증대하게 된다. 따라서, 기판에 대하여 TCP를 하나씩 실장하고 있었다는 것은, 실장에 요하는 택트 타임(tact time)이 길어져, 생산성이 저하된다고 하는 경우가 있다. By the way, in recent years, there exists a tendency for the liquid crystal display panel as a board | substrate to enlarge. As the substrate becomes larger, the number of TCPs mounted on the substrate also increases. Therefore, the fact that TCP is mounted on the substrate one by one may result in a long tact time required for mounting and a decrease in productivity.

본 발명은, 기판에 대하여 복수의 실장 툴에 의해 복수의 전자 부품을 동시에 실장함으로써, 생산성의 향상을 도모하도록 한 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것이다. This invention provides the mounting apparatus and mounting method of an electronic component which aimed at the improvement of productivity by mounting a some electronic component simultaneously with a some mounting tool with respect to a board | substrate.

본 발명은, 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치로서, The present invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate,

수평인 지지부를 갖는 가대(架臺)와, A mount having a horizontal support,

하단에 상기 전자 부품을 유지하고, 상기 가대의 지지부에 수평 방향 및 상하 방향에 대하여 구동 가능하게 설치된 복수의 실장 툴과, A plurality of mounting tools which hold the electronic component at a lower end, and are provided to be driven in a horizontal direction and a vertical direction on a support part of the mount;

상면에 상기 기판이 배치되고, 이 기판을 상기 복수의 실장 툴의 아래쪽으로 반송하는 반송 테이블과, The conveyance table which arrange | positions the said board | substrate on an upper surface, and conveys this board | substrate below the said several mounting tool,

복수의 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품을, 상기 기판의 각 전자 부품의 아래쪽에 위치하는 부분과 함께 동시에 촬상하는 2개로 쌍을 이루는 복수 조의 촬상 수단과, A plurality of pairs of imaging means paired with two pairs which simultaneously image each electronic component held by a plurality of mounting tools together with a portion located below each electronic component of the substrate;

각 조의 촬상 수단의 촬상에 기초하여, 각 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품과, 상기 기판 각각의 전자 부품의 실장 위치의 위치 어긋남량을 산출하는 연산 처리부와, An arithmetic processing unit that calculates positional displacement amounts of respective electronic components held in each mounting tool and mounting positions of the electronic components of each of the substrates, based on the imaging of the imaging means of each pair;

이 연산 처리부에 의해 산출된 각 전자 부품과 기판의 실장 위치의 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 복수의 실장 툴을 수평 방향으로 동시에 구동하여 각 전자 부품을 각각 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정한 후, 상기 복수의 실장 툴을 수직 방향 아래쪽으로 동시에 구동하여 각 실장 툴의 하단에 유지된 전자 부품을 상기 기판에 실장시키는 구동 제어부Based on the position shift amount of each electronic component and the mounting position of the board | substrate computed by this arithmetic processing part, the said several mounting tool is simultaneously driven in a horizontal direction, and each electronic component is positioned above the mounting position of a board | substrate, respectively. And driving the plurality of mounting tools simultaneously downward in a vertical direction to mount the electronic components held at the bottom of each mounting tool on the substrate.

를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치에 있다. The electronic device mounting apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명은, 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 방법으로서, This invention is a mounting method of the electronic component which mounts an electronic component on a board | substrate,

수평 방향 및 상하 방향에 대하여 구동 가능하게 설치된 복수의 실장 툴에 상기 전자 부품을 공급하는 공정과, Supplying the electronic component to a plurality of mounting tools provided to be driven in a horizontal direction and a vertical direction;

상기 기판을 수평 방향으로 구동하여 상기 복수의 실장 툴의 아래쪽으로 반송하는 공정과, Driving the substrate in a horizontal direction and conveying it downward of the plurality of mounting tools;

복수의 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품을, 상기 기판의 각 전자 부품의 아래쪽에 위치하는 부분과 함께 동시에 촬상하는 공정과, Imaging each electronic component held by a plurality of mounting tools simultaneously with a portion located below each electronic component of the substrate;

상기 기판과 상기 전자 부품의 촬상에 기초하여, 각 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품과, 상기 기판 각각의 전자 부품의 실장 위치의 수평 방향의 위치 어긋남량을 산출하는 공정과, Calculating a positional displacement amount in a horizontal direction between each electronic component held by each mounting tool and the mounting position of each electronic component based on the imaging of the substrate and the electronic component;

산출된 각 전자 부품과 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 복수의 실장 툴을 수평 방향으로 동시에 구동하여 각 전자 부품을 각각 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정한 후, 수직 방향 아래쪽으로 동시에 구동하여 각 실장 툴의 하단에 유지된 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 공정Based on the calculated positional displacement amounts of each electronic component and the substrate, the plurality of mounting tools are simultaneously driven in the horizontal direction to position each electronic component above the mounting position of the substrate, and then simultaneously driven downward in the vertical direction. The process of mounting the electronic component hold | maintained at the bottom of each mounting tool to the said board | substrate.

을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법에 있다. There is provided a method for mounting an electronic component comprising a.

본 발명에 의하면, 가대의 수평인 지지부에 복수의 실장 툴을 설치하고, 이들 복수의 실장 툴에 의해 복수의 전자 부품을 기판에 동시에 실장하기 때문에, 택트 타임을 단축할 수 있다. According to the present invention, since a plurality of mounting tools are provided on a horizontal support of the mount, and a plurality of electronic components are simultaneously mounted on the substrate by the plurality of mounting tools, the tact time can be shortened.

또한, 복수의 실장 툴을 수평 방향 및 수직 방향에 대하여 동시에 구동시키기 때문에, 각각의 실장 툴이 다른 실장 툴의 동작에 의해 생기는 진동의 영향을 받아 위치 결정 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다. In addition, since a plurality of mounting tools are driven simultaneously in the horizontal direction and the vertical direction, it is possible to prevent each mounting tool from being affected by the vibration generated by the operation of the other mounting tool, thereby reducing the positioning accuracy.

도 1은 본 발명의 일 실시형태를 도시하는 실장 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 실장 장치의 측면도이다.
도 3은 한 쌍의 인덱스 수단을 도시하는 정면도이다.
도 4는 한 쌍의 백업 유닛을 도시하는 정면도이다.
도 5a는 인덱스 테이블에 유지된 TCP를 브러싱하는 상태의 측면도이다.
도 5b는 인덱스 테이블에 유지된 TCP를 위치 결정하는 상태의 측면도이다.
도 6은 기판에 대하여 TCP를 실장하는 순서를 도시한 평면도이다.
도 7은 가대의 평면도이다.
도 8은 가대의 일부 생략한 정면도이다.
도 9는 가대에 설치되는 실장 헤드의 일부를 확대한 측면도이다.
도 10은 한 쌍의 촬상 카메라에 의한 촬상 상태를 도시하는 사시도이다.
도 11은 기판에 TCP를 실장하기 위한 제어 계통의 블록도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view of the mounting apparatus which shows one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a front view showing a pair of index means.
4 is a front view showing a pair of backup units.
5A is a side view of a state of brushing TCP held in an index table.
5B is a side view of a state for positioning TCP held in an index table.
6 is a plan view showing a procedure of mounting TCP on a substrate.
7 is a plan view of the mount.
8 is a partially omitted front view of the mount.
9 is an enlarged side view of a part of the mounting head installed on the mount.
10 is a perspective view illustrating an imaging state by a pair of imaging cameras.
11 is a block diagram of a control system for mounting TCP on a substrate.

이하, 본 발명의 일 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described, referring drawings.

도 1은 본 발명의 실장 장치의 개략적 구성을 도시하는 평면도로서, 이 실장 장치는 테이프형 부재로서의 캐리어 테이프(1)로부터 전자 부품으로서의 TCP(2)를 펀칭하기 위한 제1 펀칭 장치(3A)와 제2 펀칭 장치(3B)를 갖는다. Fig. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting apparatus of the present invention, the mounting apparatus comprising: a first punching device 3A for punching TCP 2 as an electronic component from a carrier tape 1 as a tape-shaped member; It has the 2nd punching apparatus 3B.

상기 제1 펀칭 장치(3A)와 제2 펀칭 장치(3B)는 교대로 가동되어, 한쪽의 펀칭 장치(3A 또는 3B)에 의해 펀칭된 TCP(2)는 제1 전달 수단(4A)과 제2 전달 수단(4B)에 의해 수취된다. The first punching device 3A and the second punching device 3B are operated alternately so that the TCP 2 punched by one of the punching devices 3A or 3B is the first delivery means 4A and the second. It is received by the delivery means 4B.

즉, 제1 펀칭 장치(3A)에 의해 TCP(2)를 펀칭하고 있을 때에는 제2 펀칭 장치(3B)가 대기하고 있고, 제1 펀칭 장치(3A)에 공급되는 캐리어 테이프(1)로부터 TCP(2)의 펀칭을 마쳤을 때에, 제2 펀칭 장치(3B)가 가동되고 제1 펀칭 장치(3A)에 새로운 캐리어 테이프(1)가 공급된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(1)로부터 펀칭한 TCP(2)를 상기 제1 전달 수단(4A)과 제2 전달 수단(4B)에 교대로 순차 공급할 수 있다. That is, when the TCP 2 is punched by the first punching device 3A, the second punching device 3B is waiting, and the TCP (from the carrier tape 1 supplied to the first punching device 3A) is used. When the punching of 2) is finished, the second punching device 3B is activated and the new carrier tape 1 is supplied to the first punching device 3A. Thereby, the TCP 2 punched out from the carrier tape 1 can be sequentially supplied to the said 1st transmission means 4A and the 2nd transmission means 4B alternately.

상기 제1 전달 수단(4A)이 받은 TCP(2)는 제1 인덱스 수단(5A)까지 반송되고, 이 제1 인덱스 수단(5A)에 설치된 제1 유지 헤드(6)에 수취된다. 제2 전달 수단(4B)이 받은 TCP(2)는 제2 인덱스 수단(5B)까지 반송되고, 이 제2 인덱스 수단(5B)에 설치된 제1 유지 헤드(6)에 수취된다. The TCP 2 received by the first delivery means 4A is conveyed to the first index means 5A and received by the first holding head 6 provided in the first index means 5A. The TCP 2 received by the second transfer means 4B is conveyed to the second index means 5B and received by the first holding head 6 provided in the second index means 5B.

상기 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 제1 θ 구동원(8)에 의해 둘레 방향으로 90도 간격으로 간헐적으로 회전 구동되는 인덱스 테이블(9)을 갖는다. 각 인덱스 테이블(9)의 하면에는 둘레 방향으로 90도 간격으로 상기 제1 유지 헤드(6)가 설치되어 있다. The first and second index means 5A, 5B have an index table 9 which is intermittently rotationally driven at intervals of 90 degrees in the circumferential direction by the first? Drive source 8 as shown in FIG. 2. . The first holding head 6 is provided on the lower surface of each index table 9 at intervals of 90 degrees in the circumferential direction.

이것에 의해, 상기 제1, 제2 전달 수단(4A, 4B)에 의해 반송된 TCP(2)는, 각 인덱스 수단(5A, 5B)의 제1 유지 헤드(6)에 의해 후술하는 바와 같이 흡착 유지된다. Thereby, the TCP 2 conveyed by the said 1st, 2nd delivery means 4A, 4B is adsorb | sucked by the 1st holding head 6 of each index means 5A, 5B, as mentioned later. maintain.

상기 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B)는, 도 2에 도시하는 바와 같이 상기 캐리어 테이프(1)로부터 상기 TCP(2)를 펀칭하는 금형(13)을 갖는다. 이 금형(13)은, 상하 방향으로 구동되는 상부 금형(13a)과, 이 상부 금형(13a)에 대향하여 고정적으로 배치된 하부 금형(13b)을 갖는다. 상부 금형(13a)에는 펀치(14)가 설치되고, 하부 금형(13b)에는 상부 금형(13a)이 하강했을 때에 상기 펀치(14)가 들어가는 관통 구멍(15)이 형성되어 있다. The said 1st, 2nd punching apparatus 3A, 3B has the metal mold | die 13 which punches the said TCP 2 from the said carrier tape 1 as shown in FIG. This metal mold | die 13 has the upper metal mold | die 13a driven to an up-down direction, and the lower metal mold | die 13b fixedly arrange | positioned facing this upper metal mold | die 13a. The punch 14 is provided in the upper die 13a, and the through hole 15 through which the punch 14 enters is formed in the lower die 13b when the upper die 13a is lowered.

상기 캐리어 테이프(1)는 상부 금형(13a)과 하부 금형(13b) 사이에 통과되고, 상부 금형(13a)이 하강함으로써 상기 TCP(2)가 펀칭되어, 상승했을 때에 화살표 방향으로 정해진 피치로 보내지고, 다음의 TCP(2)가 펀칭 가능한 상태가 된다. The carrier tape 1 is passed between the upper mold 13a and the lower mold 13b, and the TCP 2 is punched by the lowering of the upper mold 13a and sent at a pitch determined in the arrow direction when raised. The next TCP 2 is punched out.

상기 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B)에 의해 펀칭된 TCP(2)는, 제1, 제2 전달 수단(4A, 4B)의 각각의 수용구(16)에 의해 교대로 수취된다. 이 수용구(16)는 도 2와 도 3에 도시하는 바와 같이, 각각 Y 테이블(17)에 설치된 Zθ 구동원(18)에 의해 상하 방향이 되는 Z 방향 및 회전 방향이 되는 θ 방향으로 구동되도록 되어 있다. The TCP 2 punched by the said 1st, 2nd punching apparatus 3A, 3B is alternately received by each receiving opening 16 of the 1st, 2nd delivery means 4A, 4B. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the accommodation port 16 is driven in the Z direction in the vertical direction and in the θ direction in the rotation direction by the Zθ driving source 18 provided in the Y table 17, respectively. have.

한 쌍의 Y 테이블(17)은, 각각 X 테이블(19)에 Y 방향을 따라 설치된 Y 가이드체(20)에 도시하지 않는 리니어 모터에 의해 구동 가능하게 설치되어 있다. 상기 한 쌍의 X 테이블(19)은, 실장 장치의 베이스(22)에 X 방향을 따라 배치된 X 가이드체(23)에 도시하지 않는 리니어 모터에 의해 구동 가능하게 설치되어 있다. 각 X 테이블(19)은 하나의 X 가이드체(23)상에 설치되어 있지만, 독립적으로 구동 가능하게 되어 있다. 또한 X 방향 및 Y 방향은 도 1 내지 도 3에 화살표로 도시한다. The pair of Y tables 17 are provided so that driving is possible by the linear motor which is not shown in the Y guide body 20 provided in the X table 19 along the Y direction, respectively. The pair of X tables 19 are installed in the base 22 of the mounting apparatus so as to be driven by a linear motor (not shown) in the X guide body 23 arranged along the X direction. Each X table 19 is provided on one X guide body 23, but can be driven independently. In addition, the X direction and the Y direction are shown by the arrow in FIGS.

제1 전달 수단(4A)의 수용구(16)는, 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B) 중 한쪽으로부터 TCP(2)를 받으면, 도 2에 실선으로 도시하는 위치로부터 쇄선으로 도시하는 위치까지 Y 방향으로 구동되고, 제1 인덱스 수단(5A)의 하면에 둘레 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 제1 유지 헤드(6) 중 하나의 아래쪽에 대향하도록 위치 결정된다. When the receiving port 16 of the 1st transmission means 4A receives TCP2 from one of the 1st, 2nd punching apparatus 3A, 3B, it is shown with the dashed line from the position shown by a solid line in FIG. It is driven to a position to a Y direction, and is positioned so that it may face the lower side of one of the four 1st holding heads 6 provided in the circumferential direction at the lower surface of 5 A of 1st index means 5A.

마찬가지로, 제2 전달 수단(4B)의 수용구(16)는, TCP(2)를 받으면 제2 인덱스 수단(5B)의 하면에 둘레 방향으로 90도 간격으로 설치된 4개의 제1 유지 헤드(6) 중 하나의 아래쪽에 대향하도록 위치 결정된다. Similarly, the receiving openings 16 of the second transfer means 4B are four first holding heads 6 provided at intervals of 90 degrees in the circumferential direction on the lower surface of the second index means 5B when receiving the TCP 2. It is positioned to face the bottom of one of them.

위치 결정된 각 수용구(16)는, 도 3에 도시하는 바와 같이 Zθ 구동원(18)에 의해 상승 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 수용구(16)에 유지된 TCP(2)가, 상기 인덱스 테이블(9)에 설치된 제1 유지 헤드(6)의 하면에 접촉 또는 미소 간격으로 접근하기 때문에, 상기 제1 유지 헤드(6)에 TCP(2)가 흡착 유지되어 전달된다. Each of the positioned accommodation ports 16 is driven in the upward direction by the Zθ driving source 18 as shown in FIG. 3. As a result, since the TCP 2 held in the receiving opening 16 approaches the lower surface of the first holding head 6 provided in the index table 9 in contact or at a minute interval, the first holding head TCP (2) is adsorbed-held and transmitted to (6).

또한, 도 3에 도시하는 바와 같이 한 쌍의 제1 X 테이블(19)은, X 방향에 대하여 상기 베이스(22)상을 동일 궤도상인, X 가이드체(23)를 따라 구동되도록 나란히 설치되어 있다. 이 때문에 동 도면에서의 좌우 한 쌍의 제1 X 테이블(19)은, 이들의 수용구(16)가 제1, 제2 펀칭 장치(3A, 3B) 중 어느 한쪽에서 펀칭된 TCP(2)를 수취하여 각각 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)의 제1 유지 헤드(6)에 전달할 때, 즉 X 방향으로 구동될 때에 서로 간섭하지 않도록, 구동이 제어되도록 되어 있다. In addition, as shown in FIG. 3, a pair of 1st X table 19 is provided side by side so that it may drive along the X guide body 23 which is the same orbit on the said base 22 with respect to an X direction. . For this reason, the left-right paired 1st X table 19 in the figure shows that these receiving openings 16 have TCP (2) punched by either one of the 1st, 2nd punching apparatuses 3A, 3B. The drive is controlled so as not to interfere with each other when received and transferred to the first holding head 6 of the first and second index means 5A and 5B, respectively, when driven in the X direction.

TCP(2)가 제1, 제2 인덱스 수단(5A, 5B)의 인덱스 테이블(9)에 설치된 제1 유지 헤드(6)에 전달되면, 상기 인덱스 테이블(9)은 상기 제1 θ 구동원(8)에 의해 90도씩 간헐적으로 회전 구동된다. When TCP 2 is transmitted to the first holding head 6 provided in the index table 9 of the first and second index means 5A, 5B, the index table 9 is driven by the first? Drive source 8. By intermittent rotation by 90 degrees.

상기 수용구(16)로부터 TCP(2)를 받은 제1 유지 헤드(6)가 인덱스 테이블(9)과 함께 둘레 방향으로 90도 회전 구동되면, 그 위치에서 상기 제1 유지 헤드(6)에 유지된 상기 TCP는 그 단자(도시 생략)가 도 5a에 도시하는 바와 같이 모터(26)에 의해 회전 구동되는 브러시(27)에 의해 브러싱된다. 이것에 의해, 단자에 부착된 오물이 제거된다. 또한, 브러싱시에는 알코올 등의 휘발성의 용제가 공급되어, 브러싱시에서의 정전기의 발생을 방지하고 있다. When the first holding head 6 which receives the TCP 2 from the receiving port 16 is driven to rotate 90 degrees in the circumferential direction together with the index table 9, the first holding head 6 holds the first holding head 6 at that position. The TCP is brushed by a brush 27 whose terminal (not shown) is rotationally driven by the motor 26 as shown in Fig. 5A. As a result, dirt attached to the terminal is removed. Moreover, at the time of brushing, volatile solvents, such as alcohol, are supplied, and the generation of static electricity at the time of brushing is prevented.

단자를 브러싱한 후, 제1 유지 헤드(6)에 흡착 유지된 TCP(2)는, 도 5b에 도시하는 바와 같이 실린더(28)에 의해 구동되는 게이지(29)에 의해 압박된다. 이것에 의해, TCP(2)의 일단은 제1 유지 헤드(6)의 측면에 일치하도록 위치 결정된다. 즉, 각 제1 유지 헤드(6)에 대하여 TCP(2)는 대략 동일한 상태로 유지된다. After brushing the terminal, the TCP 2 adsorbed and held by the first holding head 6 is pressed by the gauge 29 driven by the cylinder 28 as shown in FIG. 5B. As a result, one end of the TCP 2 is positioned to coincide with the side face of the first holding head 6. In other words, the TCP 2 is kept in substantially the same state for each first holding head 6.

또한, 상기 모터(26)와 실린더(28)는, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, 정해진 위치에 위치 결정된 제1 유지 헤드(6)에 대하여 교대로 대향하도록 위치 결정된다. 이것에 의해, 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)는, 동일한 위치에서 상기 브러시(27)에 의한 브러싱과, 상기 게이지(29)에 의한 위치 결정이 행해지게 되어 있다. Further, the motor 26 and the cylinder 28 are positioned to alternately face the first holding head 6 positioned at a predetermined position by a drive mechanism (not shown). As a result, the TCP 2 held by the first holding head 6 is subjected to brushing by the brush 27 and positioning by the gauge 29 at the same position.

브러싱되고 위치 결정된 TCP(2)를 유지한 제1 유지 헤드(6)가 인덱스 테이블(9)과 함께 둘레 방향으로 추가로 90도 회전 구동되면, 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)는 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)에 대하여 각각 위치 결정된다. 각 버퍼 수단(31A, 31B)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 제2 θ 구동원(32)에 의해 회전 구동되는 회전체(33)를 갖는다. If the first retaining head 6 holding the brushed and positioned TCP 2 is driven to rotate an additional 90 degrees in the circumferential direction together with the index table 9, the TCP 2 held on the first retaining head 6 is maintained. Are positioned relative to the first and second buffer means 31A, 31B, respectively. Each buffer means 31A, 31B has a rotating body 33 which is rotationally driven by the second θ drive source 32 as shown in FIG. 2.

상기 회전체(33)의 주변부에는 한 쌍의 제2 유지 헤드(34)가 둘레 방향으로 180도 간격으로 설치되어 있다. 즉, 상기 회전체(33)에는 한 쌍의 Z 가이드(35)가 세워져 설치되고, 각 Z 가이드(35)에는 상기 제2 유지 헤드(34)가 도시하지 않는 Z 리니어 모터에 의해 상하 방향(Z 방향)으로 구동 가능하게 설치되어 있다. A pair of second holding heads 34 are provided at the periphery of the rotating body 33 at intervals of 180 degrees in the circumferential direction. That is, a pair of Z guides 35 are installed on the rotating body 33, and the second holding head 34 is mounted on the Z guides 35 by a Z linear motor (not shown). Direction) so as to be able to drive.

상기 인덱스 테이블(9)이 회전 구동되어 제1 유지 헤드(6)의 하단면에 유지된 TCP(2)가, 한 쌍의 제2 유지 헤드(34) 중 한쪽 상단면에 대향하는 위치에 위치 결정되면, 상기 제2 유지 헤드(34)가 상승 방향으로 구동되어, 이 제2 유지 헤드(34)의 상단면이 상기 제1 유지 헤드(6)에 유지된 TCP(2)에 접촉 또는 접근한다. The index table 9 is driven to rotate so that the TCP 2 held on the lower surface of the first holding head 6 is positioned at a position opposite to the upper surface of one of the pair of second holding heads 34. When the second holding head 34 is driven in the upward direction, the upper surface of the second holding head 34 contacts or approaches the TCP 2 held by the first holding head 6.

이어서, 제2 유지 헤드(34)에 흡인력이 생긴 후, 제1 유지 헤드(6)의 흡인력이 해제됨으로써, 상기 TCP(2)가 제1 유지 헤드(6)로부터 제2 유지 헤드(34)에 전달된다. 제2 유지 헤드(34)가 TCP(2)를 받으면, 제2 θ 구동원(32)에 의해 회전체(33)가 둘레 방향으로 90도의 각도로 회전 구동된다. Subsequently, after the suction force is generated in the second holding head 34, the suction force of the first holding head 6 is released, so that the TCP 2 is transferred from the first holding head 6 to the second holding head 34. Delivered. When the second holding head 34 receives the TCP 2, the rotating body 33 is driven to rotate at an angle of 90 degrees in the circumferential direction by the second θ drive source 32.

상기 제2 θ 구동원(32)에 의해 회전체(33)가 둘레 방향으로 90도 회전하면, 제1 버퍼 수단(31A)의 제2 유지 헤드(34)에 유지된 TCP(2)는 초기 위치에 대기하는 제1 실장 헤드(36A)의 아래쪽에 위치 결정된다. 마찬가지로, 제2 버퍼 수단(31B)의 제2 유지 헤드(34)에 유지된 TCP(2)는 초기 위치에 대기하는 제2 실장 헤드(36B)의 아래쪽에 위치 결정된다. When the rotating body 33 is rotated 90 degrees in the circumferential direction by the second θ drive source 32, the TCP 2 held by the second holding head 34 of the first buffer means 31A is at an initial position. It is located under the 1st mounting head 36A which waits. Similarly, the TCP 2 held in the second holding head 34 of the second buffer means 31B is positioned below the second mounting head 36B waiting in the initial position.

상기 제1 실장 헤드(36A)와 제2 실장 헤드(36B)는, 문(門)형의 가대(37)의 수평인 지지부(38)의 상면에 후술하는 바와 같이 설치되어 있다. 상기 가대(37)는, 도 7과 도 8에 도시하는 바와 같이 상기 지지부(38)의 길이가 긴 방향의 양단부 및 중도부의 3지점에 각각 다리부(39)가 수직으로 설치되어 있고, 상기 베이스(22)의 Y 방향(전후 방향)의 중도부에 상기 지지부(38)를 X 방향을 따르게 하여 설치되어 있다. 즉, 도 1에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 상기 가대(37)의 지지부(38)가 상기 제1, 제2 버퍼 수단(31A, 31B)의 위쪽에 위치하도록 설치되어 있다. The said 1st mounting head 36A and the 2nd mounting head 36B are provided in the upper surface of the horizontal support part 38 of the door-shaped mount 37 as mentioned later. As shown in FIGS. 7 and 8, the leg portion 39 is vertically provided at three points at both ends and the intermediate portion of the longitudinal direction of the support portion 38, respectively, as shown in FIGS. 7 and 8. The support part 38 is provided along the X direction at the intermediate part of the Y direction (front-back direction) of (22). That is, as shown by the broken line in FIG. 1, the support part 38 of the said mount 37 is provided so that it may be located above the said 1st, 2nd buffer means 31A, 31B.

도 7에 도시하는 바와 같이, 상기 지지부(38)의 상면에는 X 방향 전체 길이에 걸쳐 한 쌍의 X 리니어 가이드(41)가 Y 방향으로 정해진 간격으로 평행하게 설치되어 있다. 이들 X 리니어 가이드(41)에는 상기 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)가 X 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. As shown in FIG. 7, the pair of X linear guides 41 are provided in the upper surface of the said support part 38 in parallel at predetermined intervals in the Y direction over the full length of the X direction. These X linear guides 41 are provided so that the said 1st, 2nd mounting head 36A, 36B can be driven to an X direction.

상기 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)는, 하면에 상기 X 리니어 가이드(41)에 이동 가능하게 걸어 맞춘 X 수용부(42)가 설치된 X 가동체(43)를 갖는다. 이 X 가동체(43)의 상면의 X 방향을 따르는 양단부에는 Y 방향을 따라 한 쌍의 Y 리니어 가이드(44)(한쪽만 도시)가 설치되어 있다. 이 Y 리니어 가이드(44)에는 Y 가동체(45)가 하면에 설치된, 2개로 쌍을 이루는 2조의 Y 수용부(46)(1조만 도시)를 이동 가능하게 걸어 맞추어 설치되어 있다. The said 1st, 2nd mounting head 36A, 36B has the X movable body 43 provided with the X accommodating part 42 so that the said 1st and 2nd mounting head 36A movably hooked to the said X linear guide 41. As shown in FIG. A pair of Y linear guides 44 (only one is shown) are provided along the Y direction at both ends along the X direction of the upper surface of the X movable body 43. The Y linear guide 44 is provided so that a movable pair of two pairs of Y-receiving portions 46 (only one pair is shown) provided on the lower surface of the Y movable body 45 is movable.

도 9에 도시하는 바와 같이, 상기 가대(37)의 지지부(38) 상면에는 X 방향을 따라 영구 자석(48)이 설치되고, 상기 X 가동체(43)의 하면에는 상기 영구 자석(48)과 대향하여 전자 코일(49)이 설치되어 있다. 상기 영구 자석(48)과 전자 코일(49)로 X 리니어 모터(50)를 구성하고 있다. 이것에 의해, 상기 X 가동체(43)는 상기 지지부(38)상에서, 이 지지부(38)의 길이가 긴 방향을 따르는 X 방향으로 구동 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 9, the permanent magnet 48 is provided in the upper surface of the support part 38 of the mount 37 along the X direction, and the permanent magnet 48 and the lower surface of the X movable body 43 are formed. Opposite, the electromagnetic coil 49 is provided. The permanent magnet 48 and the electromagnetic coil 49 constitute the X linear motor 50. Thereby, the said X movable body 43 can be driven in the X direction along the longitudinal direction of this support part 38 on the said support part 38. As shown in FIG.

상기 Y 가동체(45)는, 상기 X 가동체(43)의 상면에 Y 방향을 따라 설치된 영구 자석(도시 생략)과, 상기 Y 가동체(45)의 하면에 상기 영구 자석과 대향하여 설치된 전자 코일(도시 생략)에 의해 구성된 Y 리니어 모터(51)(도 11에 도시함)에 의해, 상기 X 가동체(43)상에서 도 9에 화살표로 도시하는 Y 방향으로 구동되도록 되어 있다. The Y movable body 45 is a permanent magnet (not shown) provided along the Y direction on the upper surface of the X movable body 43 and electrons provided on the lower surface of the Y movable body 45 to face the permanent magnet. The Y linear motor 51 (shown in FIG. 11) constituted by a coil (not shown) is driven on the X movable body 43 in the Y direction shown by an arrow in FIG. 9.

상기 Y 가동체(45)의 상면에는, 측면 형상이 L자형을 이룬 지지 부재(53)가 세워져 설치되어 있다. 이 지지 부재(53)의 상단에는 부착판(54)이 수평으로 설치되고, 이 부착판(54)의 상면에는 Z 구동원(55)이 설치되어 있다. On the upper surface of the said Y movable body 45, the support member 53 in which the lateral shape was L-shaped stood up, and is installed. An attachment plate 54 is horizontally provided on the upper end of the support member 53, and a Z drive source 55 is provided on the upper surface of the attachment plate 54.

도 8에 도시하는 바와 같이, 상기 Z 구동원(55)의 구동축(56)에는 Z 가동체(57)의 상단이 연결되어 있다. 이 Z 가동체(57)의 상기 지지 부재(53)와 대향하는 일측면에는 복수의 Z 수용부(58)가 Z 방향(상하 방향)으로 정해진 간격으로 설치되어 있다. 상기 Z 수용부(58)는 상기 지지 부재(53)의 일측면에 설치된 Z 가이드 레일(58a)에 이동 가능하게 걸어 맞추어져 있다. 이것에 의해, 상기 Z 가동체(57)는 Z 방향을 따라 구동되도록 되어 있다. As shown in FIG. 8, the upper end of the Z movable body 57 is connected to the drive shaft 56 of the said Z drive source 55. As shown in FIG. On one side surface of the Z movable body 57 that faces the supporting member 53, a plurality of Z accommodation portions 58 are provided at predetermined intervals in the Z direction (up and down direction). The Z accommodating portion 58 is movably engaged to a Z guide rail 58a provided on one side of the supporting member 53. As a result, the Z movable body 57 is driven along the Z direction.

상기 Z 가동체(57)의 하단에는 θ 구동원(59)을 통해 실장 툴(61)이 설치되어 있다. 그것에 의해, 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)은 X, Y, Z 및 θ 방향으로 구동되도록 되어 있다. The mounting tool 61 is attached to the lower end of the Z movable body 57 via the θ drive source 59. As a result, the mounting tools 61 of the first and second mounting heads 36A and 36B are driven in the X, Y, Z and θ directions.

상기 제1 실장 헤드(36A)의 실장 툴(61)은, 제1 버퍼 수단(31A)의 제2 유지 헤드(34)로부터 TCP(2)를 받아, 도 6에 도시하는 액정 표시 패널 등의 기판(W)의 폭방향 중앙의 선(O)을 경계로 하는 좌측 영역(L)의 일측부에 복수, 이 실시형태에서는 7개의 TCP(2)를 a∼g로 나타내는 순으로 실장한다. The mounting tool 61 of the first mounting head 36A receives the TCP (2) from the second holding head 34 of the first buffer means 31A, and the substrate such as the liquid crystal display panel shown in FIG. A plurality of parts are provided on one side of the left region L bordering the line O in the width direction center of (W), and in this embodiment, seven TCPs 2 are mounted in the order indicated by a to g.

상기 제2 실장 헤드(36B)의 실장 툴(61)은, 제2 버퍼 수단(31B)의 제2 유지 헤드(34)로부터 TCP(2)를 받아 상기 기판(W)의 폭방향 중앙을 경계로 하는 우측 영역(R)의 일측부에 7개의 TCP(2)를 a∼g로 나타내는 순으로 실장한다. The mounting tool 61 of the second mounting head 36B receives the TCP 2 from the second holding head 34 of the second buffering means 31B and borders the widthwise center of the substrate W. As shown in FIG. The seven TCPs 2 are mounted on one side of the right side region R in the order shown by a to g.

한 쌍의 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)이 기판(W)의 일측부의 상면에 TCP(2)를 실장할 때, 상기 기판(W)의 하면은 도 4에 도시하는 한 쌍의 백업 유닛(68A, 68B)에 Z 방향(높이)으로 구동 가능하게 설치된 한 쌍의 백업 툴(69)에 의해 지지된다. When the mounting tools 61 of the pair of mounting heads 36A and 36B mount the TCP 2 on the upper surface of one side of the substrate W, the lower surface of the substrate W is as long as shown in FIG. 4. It is supported by a pair of backup tools 69 which are installed in the pair of backup units 68A and 68B so as to be driven in the Z direction (height).

상기 각 백업 유닛(68A, 68B)은 X 구동체(70)를 갖는다. 한 쌍의 X 구동체(70)는 상기 베이스(22)상에 설치된 X 가이드 레일(70a)을 따라 이동 가능하게 설치되고, 도시하지 않는 리니어 모터에 의해 각각이 독립적으로 구동되도록 되어 있다. Each of the backup units 68A, 68B has an X driver 70. The pair of X drive bodies 70 are provided to be movable along the X guide rails 70a provided on the base 22, and each of them is driven independently by a linear motor (not shown).

각 X 구동체(70)에는 Z 구동원(69a)에 의해 Z 방향으로 구동되는 상기 백업 툴(69)이 세워져 설치되어 있고, 이 백업 툴(69)이 상기 X 구동체(70)에 의해 X 방향에 대하여 위치 결정됨으로써, 상기 기판(W)의 TCP(2)가 실장되는 부분의 하면을 전술한 a∼g 순으로 지지할 수 있게 되어 있다. Each of the X drive bodies 70 is provided with the backup tool 69 driven in the Z direction by a Z drive source 69a, and the backup tool 69 is mounted in the X direction by the X drive body 70. By positioning with respect to, the lower surface of the portion where the TCP 2 of the substrate W is mounted can be supported in the order a to g described above.

각 X 구동체(70)의 폭방향 양측에는 각각 2개로 쌍을 이루는 2조의 촬상 카메라(71)가 설치되어 있다. 각 조의 촬상 카메라(71)는, 상기 실장 툴(61)이 도 2에 실선으로 도시하는 전달 위치로부터, Y 방향에 대하여 쇄선으로 도시하는 촬상 위치에 위치 결정된 상태로, 도 10에 도시하는 바와 같이 상기 기판(W)의 TCP(2)가 실장되는 부분에 설치된 한 쌍의 제1 위치맞춤 마크(m1)와, 상기 TCP(2)에 설치된 한 쌍의 제2 위치맞춤 마크(m2)를 각각 촬상한다. Two sets of imaging cameras 71 are provided on both sides in the width direction of each X driver 70 in pairs. Each set of the imaging cameras 71 is shown in FIG. 10 in the state where the said mounting tool 61 is positioned in the imaging position shown by the dashed line with respect to a Y direction from the transmission position shown by the solid line in FIG. A pair of first alignment marks m1 provided on the portion where the TCP 2 of the substrate W is mounted and a pair of second alignment marks m2 provided on the TCP 2 are respectively picked up. do.

즉, 각 조의 한 쌍의 촬상 카메라(71)는, 기판(W)에 설치된 한쪽의 제1 위치맞춤 마크(m1)와, 상기 실장 툴(61)에 유지되어 도 2에 쇄선으로 도시하는 촬상 위치까지 Y 방향으로 구동된 TCP(2)에 설치된 한쪽의 제2 위치맞춤 마크(m2)를 각각 동시에 촬상한다. 즉, 각 한 쌍의 2조의 촬상 카메라(71)가 촬상을 동시에 행한다. That is, the pair of imaging cameras 71 of each pair is held by one of the first alignment marks m1 provided on the substrate W and the mounting tool 61 and shown by the dashed lines in FIG. 2. Each of the second alignment marks m2 provided on the TCP 2 driven in the Y direction is imaged at the same time. That is, each pair of two imaging cameras 71 image | photographs simultaneously.

그리고, 각 촬상 카메라(71)의 촬상 신호를 후술하는 바와 같이 화상 처리함으로써, 기판(W)의 실장 위치에 대한 TCP(2)의 수평 방향의 위치 어긋남량을 산출하고, 그 산출에 기초하여 상기 TCP(2)를 유지한 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)을 X, Y 및 θ 방향으로 구동하여 TCP(2)를 기판(W)의 실장 위치에 위치 결정한다. The image shift signal of each imaging camera 71 is image-processed as will be described later, whereby the position shift amount in the horizontal direction of the TCP 2 with respect to the mounting position of the substrate W is calculated, and based on the calculation, Position the TCP 2 at the mounting position of the substrate W by driving the mounting tools 61 of the first and second mounting heads 36A and 36B holding the TCP 2 in the X, Y and θ directions. do.

상기 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)이 X, Y 및 θ 방향으로 구동되어 수평 방향에 대하여 위치 결정되면, 이어서 Z 방향의 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 실장 툴(61)의 하단에 유지된 TCP(2)가 상기 기판(W)의 일측부에 전술한 a∼g의 순서에 기초하여 실장된다. When the mounting tools 61 of the mounting heads 36A and 36B are driven in the X, Y and θ directions and positioned with respect to the horizontal direction, they are then driven in the downward direction in the Z direction. As a result, the TCP 2 held at the lower end of the mounting tool 61 is mounted on one side of the substrate W based on the order of a to g described above.

또한, 상기 TCP(2)는 기판(W) 측변부의 상면에 미리 접착된 이방 도전성 접착 필름(ACF) 또는 TCP(2)에 미리 접착된 ACF에 의해, 상기 기판(W)의 측변부에 실장(가압착)되게 되어 있다. 이 실시형태에서는 도 10에 도시하는 바와 같이 ACF(2a)는 TCP(2)에 미리 접착되어 있다. In addition, the TCP (2) is mounted on the side of the substrate (W) by an anisotropic conductive adhesive film (ACF) previously bonded to the upper surface of the side of the substrate (W) or ACF bonded to the TCP (2) in advance ( Pressing). In this embodiment, as shown in FIG. 10, ACF 2a is previously adhere | attached to TCP 2. As shown in FIG.

도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 기판(W)은 X, Y, Z 및 θ 방향으로 구동되는 반송 테이블(74)의 상면에, 주변부 중 적어도 상기 TCP(2)가 실장되는 일측부를 상기 반송 테이블(74)의 옆 가장자리로부터 바깥쪽으로 돌출시켜 유지되어 있다. As shown in FIG. 2, the said board | substrate W is the upper surface of the conveyance table 74 driven in the X, Y, Z, and (theta) directions, The one side part in which the said TCP (2) is mounted at least among the peripheral parts is carried out in the said conveyance table It protrudes outward from the side edge of 74, and is hold | maintained.

상기 기판(W)이 상기 반송 테이블(74)에 의해 정해진 위치에 반송 위치 결정되면, 후술하는 바와 같이 상기 실장 헤드(36A, 36B)가 수평 방향에 대하여 위치 결정되고, 상기 백업 툴(69)이 X 방향에 대하여 위치 결정된 후 상승하여 기판(W)의 하면을 지지한 후, 상기 실장 헤드(36A, 36B)가 동시에 하강하여 상기 기판(W)의 일측부에 2개의 TCP(2)가 실장된다. When the substrate W is conveyed at a position determined by the conveyance table 74, the mounting heads 36A and 36B are positioned in the horizontal direction as described later, and the backup tool 69 is After being positioned in the X direction and rising to support the lower surface of the substrate W, the mounting heads 36A and 36B are simultaneously lowered to mount two TCPs 2 on one side of the substrate W. .

도 11에 도시하는 바와 같이, 2개로 쌍을 이루는 2조의 상기 각 촬상 카메라(71)의 촬상 신호는 화상 처리부(77)에 출력된다. 이 화상 처리부(77)에서는 상기 촬상 신호를 2진화 처리하여 아날로그 신호로부터 디지털 신호로 변환한다. 상기 화상 처리부(77)에서 처리된 촬상 신호는 제어 장치(78)에 설치된 연산 처리부(79)에 출력된다. As shown in FIG. 11, the imaging signal of each of said two sets of said imaging cameras 71 paired is output to the image processing part 77. As shown in FIG. The image processing unit 77 binarizes the captured image signal to convert the analog signal into a digital signal. The image pickup signal processed by the image processing unit 77 is output to the arithmetic processing unit 79 provided in the control device 78.

상기 연산 처리부(79)에서는, 전술한 바와 같이 기판(W)에 설치된 한 쌍의 제1 위치맞춤 마크(m1)와, TCP(2)에 설치된 한 쌍의 제2 위치맞춤 마크(m2)의 수평 방향, 즉 X, Y 및 θ 방향의 위치 어긋남량을 산출하고, 그 산출 결과를 구동 제어부(80)에 출력한다. In the arithmetic processing unit 79, as described above, the pair of first alignment marks m1 provided on the substrate W and the pair of second alignment marks m2 provided on the TCP 2 are horizontal. The position shift amounts in the directions, that is, the X, Y, and θ directions are calculated, and the calculation results are output to the drive control unit 80.

상기 구동 제어부(80)는, 상기 연산 처리부(79)에서의 산출 결과에 기초하여, 한 쌍의 실장 헤드(36A, 36B)의 상기 X 리니어 모터(50), Y 리니어 모터(51) 및 θ 구동원(59)에 대하여 구동 신호를 동시에 출력한다. The drive control unit 80, based on the calculation result in the calculation processing unit 79, the X linear motor 50, the Y linear motor 51 and the θ drive source of the pair of mounting heads 36A, 36B. The drive signal is simultaneously output to (59).

이것에 의해, 한 쌍의 실장 툴(61)이 X, Y 및 θ 방향으로 구동되어 기판(W)의 한 쌍의 제1 위치맞춤 마크(m1)와, TCP(2)의 한 쌍의 위치맞춤 마크(m2)가 일치한다. 즉, 한 쌍의 실장 툴(61)에 유지된 TCP(2)는, 기판(W)의 실장 위치에 대하여 수평 방향으로 위치 결정된다. As a result, the pair of mounting tools 61 are driven in the X, Y, and θ directions so that the pair of first alignment marks m1 of the substrate W and the pair of alignment of the TCP 2 are carried out. The mark m2 coincides. That is, TCP2 held by the pair of mounting tools 61 is positioned in the horizontal direction with respect to the mounting position of the board | substrate W. As shown in FIG.

2개의 실장 툴(61)에 유지된 TCP(2)가 기판(W)에 대하여 수평 방향으로 위치 결정을 마치면, 상기 구동 제어부(80)로부터 상기 한 쌍의 백업 툴(69)의 Z 구동원(69a)에 대하여 백업 툴(69)을 상승 방향으로 구동하는 구동 신호가 출력된다. 이것에 의해, 한 쌍의 백업 툴(69)에 의해 기판(W)의 TCP(2)가 실장되는 부분의 하면이 지지된다. When the TCP 2 held in the two mounting tools 61 finishes positioning in the horizontal direction with respect to the substrate W, the Z drive source 69a of the pair of backup tools 69 is driven from the drive control unit 80. ), A drive signal for driving the backup tool 69 in the upward direction is output. Thereby, the lower surface of the part in which TCP2 of the board | substrate W is mounted is supported by a pair of backup tool 69. As shown in FIG.

상기 백업 툴(69)에 의해 기판(W)의 하면이 지지되면, 상기 구동 제어부(80)로부터 한 쌍의 상기 실장 툴(61)을 Z 방향으로 구동하는 한 쌍의 Z 구동원(55)에 대하여 구동 신호가 동시에 출력된다. 이것에 의해, 한 쌍의 실장 툴(61)이 동시에 하강하고, 이들 실장 툴(61)에 유지된 TCP(2)가 기판(W)에 실장되게 된다. When the lower surface of the substrate W is supported by the backup tool 69, the pair of Z driving sources 55 driving the pair of mounting tools 61 in the Z direction from the driving control unit 80. The drive signal is output at the same time. As a result, the pair of mounting tools 61 descends at the same time, and the TCP 2 held by these mounting tools 61 is mounted on the substrate W. As shown in FIG.

상기 구성의 실장 장치에 의하면, 베이스(22)에 문형의 가대(37)를 설치하고, 이 가대(37)의 수평인 지지부(38)에 복수, 이 실시형태에서는 2개, 즉 제1 실장 헤드(36A)와 제2 실장 헤드(36B)를 설치하도록 하였다. According to the mounting apparatus of the said structure, the door-shaped mount 37 is provided in the base 22, two or more in this embodiment, ie, 1st mounting head in the horizontal support part 38 of this mount 37 36A and the 2nd mounting head 36B were provided.

이 때문에 기판(W)의 측변부에 대하여 상기 제1, 제2 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)에 의해 TCP(2)를 2개씩 실장할 수 있기 때문에, 하나씩 실장하는 종래에 비해 실장 능률을 향상시킬 수 있다. For this reason, since two TCP (2) can be mounted by the mounting tool 61 of the said 1st, 2nd mounting head 36A, 36B with respect to the side part of the board | substrate W, it mounts one by one conventionally. The mounting efficiency can be improved.

또한, 기판(W)에 설치된 한 쌍의 제1 위치맞춤 마크(m1)와, TCP(2)에 설치된 한 쌍의 제2 위치맞춤 마크(m2)의 검출을, 각 조의 한 쌍의 촬상 카메라(71)에 의해 동시에 행하도록 하고 있다. Moreover, detection of a pair of 1st alignment mark m1 provided in the board | substrate W, and a pair of 2nd alignment mark m2 provided in TCP2 is carried out by a pair of imaging cameras of each set ( 71) at the same time.

이 때문에 2조의 촬상 카메라(71)에 의해 상기 제1, 제2 마크(m1, m2)를 촬상하고 있을 때에, 2조의 실장 헤드(36A, 36B)나 백업 툴(68A, 68B) 중 어느 한 쪽이 동작하여, 촬상 카메라(71)나 기판(W)이 진동하지 않기 때문에, 각 조의 한 쌍의 촬상 카메라(71)에 의한 촬상을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한 진동이 진정될 때까지 촬상 카메라(71)에 의한 촬상을 대기하지 않아도 되기 때문에, 택트 타임을 단축할 수 있다. For this reason, when imaging the said 1st, 2nd mark m1, m2 with two sets of imaging cameras 71, either of two sets of mounting heads 36A, 36B and a backup tool 68A, 68B. In this operation, since the imaging camera 71 and the substrate W do not vibrate, imaging by the pair of imaging cameras 71 in each pair can be performed with high accuracy. In addition, since it is not necessary to wait for the imaging by the imaging camera 71 until the vibration is calm, the tact time can be shortened.

또한 2조의 촬상 카메라(71)에 의한 촬상을 동시에 행함으로써, 다음 동작인 TCP(2)의 위치 결정을 동시에 행할 수 있기 때문에, 이것에 의해서도 택트 타임을 단축할 수 있다. In addition, since imaging by the two sets of imaging cameras 71 is performed simultaneously, since the positioning of TCP2 which is the next operation can be performed simultaneously, the tact time can be shortened by this.

각 실장 헤드(36A, 36B)의 실장 툴(61)에 흡착 유지된 TCP(2)를 기판(W)의 실장 위치에 대하여 위치 결정할 때, 촬상 카메라(71)의 촬상 신호에 기초하여 제어 장치(78)의 구동 제어부(80)에 의해 2개의 실장 툴(61)을 수평 방향, 즉 X, Y 및 θ 방향에 대하여 동시에 구동하여 위치 결정한다. When positioning the TCP 2 adsorbed and held by the mounting tool 61 of each mounting head 36A, 36B with respect to the mounting position of the board | substrate W, a control apparatus (based on the imaging signal of the imaging camera 71) ( Two mounting tools 61 are simultaneously driven in the horizontal direction, that is, the X, Y, and θ directions by the drive control unit 80 of 78 to position them.

그리고, 한 쌍의 실장 툴(61)을 수평 방향에 대하여 위치 결정을 마쳤다면, 상기 제어 장치(78)의 구동 제어부(80)로부터의 구동 신호에 의해 한 쌍의 실장 툴(61)을 동시에 Z 방향 아래쪽으로 구동하여, 각 실장 툴(61)에 흡착 유지된 TCP(2)를 기판(W)에 동시에 실장하도록 하였다. 즉, 한 쌍의 실장 툴(61)을 수평 방향과, 수직 방향에 대하여 동시에 구동하도록 하였다. When the pair of mounting tools 61 have been positioned in the horizontal direction, the pair of mounting tools 61 is simultaneously Z driven by a drive signal from the drive control unit 80 of the control device 78. In the downward direction, the TCP 2 adsorbed and held on each mounting tool 61 was mounted on the substrate W at the same time. That is, the pair of mounting tools 61 were driven simultaneously with respect to the horizontal direction and the vertical direction.

만약에 한쪽 실장 툴(61)을 수평 방향으로 구동하고, 다른 쪽 실장 툴(61)을 수직 방향으로 구동하면, 수직 방향으로 구동되는 실장 툴(61)이 수평 방향으로 구동되는 실장 툴(61)에 의해 가대(37)에 생기는 수평 방향의 진동의 영향을 받아, 수평 방향에 대한 위치 결정 정밀도가 저하된다고 하는 경우가 있다. 이것에 의해, 실장 툴(61)에 유지된 TCP(2)를, 기판(W)의 실장 위치에 대하여 정밀하게 실장할 수 없게 된다고 하는 경우가 있다. If one mounting tool 61 is driven in the horizontal direction and the other mounting tool 61 is driven in the vertical direction, the mounting tool 61 driven in the vertical direction is driven in the horizontal direction. By this, the vibration of the horizontal direction which arises in the mount 37 may reduce the positioning precision with respect to a horizontal direction. Thereby, it may be said that TCP2 hold | maintained by the mounting tool 61 cannot be mounted precisely with respect to the mounting position of the board | substrate W. As shown in FIG.

그러나, 전술한 바와 같이 한 쌍의 실장 툴(61)을 수평 방향과, 수직 방향에 대하여 동시에 같은 방향으로 구동하도록 함으로써, 수직 방향으로 구동되는 실장 툴(61)이 수평 방향으로 진동하여, 촬상 카메라(71)의 촬상에 기초하여 수평 방향에 대하여 위치 결정된 TCP(2)의 실장 위치에 어긋남이 생겨, 실장 정밀도가 저하된다고 하는 것이 방지된다. However, as described above, by driving the pair of mounting tools 61 in the same direction with respect to the horizontal direction and the vertical direction at the same time, the mounting tool 61 driven in the vertical direction vibrates in the horizontal direction, thereby causing an imaging camera. It is prevented that a shift occurs in the mounting position of the TCP 2 positioned with respect to the horizontal direction based on the imaging of 71, and the mounting precision is lowered.

한편, 한 쌍의 TCP(2)의 실장 위치에 대한 위치 결정을, 촬상 위치에서의 촬상 카메라(71)의 촬상에 기초하여 순차 행하도록 하면, 한 쌍의 실장 툴(61)에 유지된 한 쌍의 TCP(2)의 기판(W)의 실장 위치에 대한 어긋남량이 상이한 경우, 한쪽 TCP(2)의 수평 방향의 위치 결정 구동이 종료하지 않는 시점에서, 다른 쪽 TCP(2)가 수직 방향으로 구동된다고 하는 경우가 있다. 이 경우, 전술한 바와 같이 수직 방향으로 구동되는 TCP(2)가 수평 방향으로 진동하여, TCP(2)의 실장 정밀도가 저하된다고 하는 경우가 있다. On the other hand, if positioning of the pair of TCP 2 mounting positions is sequentially performed based on the imaging of the imaging camera 71 at the imaging position, a pair held by the pair of mounting tools 61. When the shift amount with respect to the mounting position of the board | substrate W of the TCP2 of 2 is different, when the positioning drive of the horizontal direction of one TCP2 is not complete | finished, the other TCP2 drives in a vertical direction It may be said. In this case, as described above, the TCP 2 driven in the vertical direction may vibrate in the horizontal direction, thereby degrading the mounting precision of the TCP 2.

그러나, 촬상 위치에서 한 쌍의 TCP(2)가 촬상되었으면, 한 쌍의 TCP(2)를 수평 방향으로 위치 결정을 마친 후, 한 쌍의 TCP(2)를 유지한 한 쌍의 실장 툴(61)을 동시에 수직 방향으로 구동하여 상기 TCP(2)를 기판(W)에 실장하도록 하였다.However, if a pair of TCP (2) were imaged at the imaging position, after completing positioning of a pair of TCP (2) in a horizontal direction, a pair of mounting tools 61 which hold | maintained a pair of TCP (2) ) Was simultaneously driven in the vertical direction to mount the TCP (2) on the substrate (W).

이 때문에, 한 쌍의 TCP(2)의 위치 어긋남량이 상이하여도, 한 쌍의 TCP(2)는 동시에 수직 방향으로 구동되기 때문에, 수직 방향으로 구동되는 TCP(2)가 수평 방향의 진동의 영향을 받아 위치 어긋남이 생긴다는 것이 방지된다. For this reason, even if the positional shift amount of a pair of TCP (2) differs, since a pair of TCP (2) drives simultaneously in a vertical direction, the TCP (2) driven in a vertical direction influences the vibration of a horizontal direction. The position shift is prevented from receiving.

또한, 한 쌍의 실장 툴(61)이 Z 방향으로 구동되고 있을 때, 가대(37)에 불필요한 진동이 가해지지 않기 때문에, 그 불필요한 진동에 의해 실장 툴(61)의 위치가 어긋나지 않도록, 상기 가대(37)의 강성을 필요 이상으로 높이지 않아도 된다. 이것에 의해, 실장 장치의 경량화나 소형화를 도모할 수도 있다.In addition, when the pair of mounting tools 61 is driven in the Z direction, unnecessary vibration is not applied to the mount 37, so that the position of the mounting tool 61 is not shifted by the unnecessary vibration. It is not necessary to raise the rigidity of (37) more than necessary. Thereby, weight reduction and miniaturization of a mounting apparatus can also be aimed at.

상기 일 실시형태에서는 한 쌍의 실장 툴을 수평 방향, 즉 X, Y 및 θ 방향의 위치 결정이 종료한 후, 이들 한 쌍의 실장 툴을 Z 방향 아래쪽으로 구동하도록 했지만, 한 쌍의 실장 툴을 수평 방향으로 구동할 때, 우선 X 방향에 대하여 동시에 구동하여 X 방향의 어긋남을 수정한 후, Y 방향에 대하여 동시에 구동하여 Y 방향의 어긋남을 수정한다. 그 후, θ 방향에 대하여 동시에 구동하여 θ 방향의 어긋남을 수정하도록 하여도 좋다. In the above embodiment, after the positioning of the pair of mounting tools in the horizontal direction, that is, the X, Y, and θ directions is completed, the pair of mounting tools is driven downward in the Z direction. When driving in the horizontal direction, first the drive in the X direction is corrected at the same time to correct the deviation in the X direction, and then the drive in the Y direction is corrected at the same time to correct the deviation in the Y direction. Thereafter, the drive may be simultaneously performed with respect to the θ direction to correct the deviation in the θ direction.

이와 같이 하면, 한쪽 실장 툴과 다른 쪽 실장 툴을 수평 방향에 대하여 위치 결정할 때, X, Y 및 θ 방향에 대하여 상이한 방향의 진동의 영향을 받지 않기 때문에, 한 쌍의 실장 툴을 X, Y 및 θ 방향에 대하여 고정밀도로 위치 결정할 수 있다. In this way, when positioning one mounting tool and the other mounting tool with respect to the horizontal direction, since a pair of mounting tools is not affected by vibrations in different directions with respect to the X, Y, and? It can position with high precision with respect to (theta) direction.

또한, 가대의 수평인 지지부에 2개의 실장 헤드를 설치한 경우를 예로 들어 설명했지만, 지지부에는, 예컨대 3개 이상의 실장 헤드를 설치하여, 기판에 대하여 3개 이상의 TCP를 동시에 실장하도록 하여도 좋다. 즉, 지지부에 설치되는 실장 헤드의 수는 한정되지 않고, 복수이면 된다.In addition, although the case where two mounting heads were provided in the horizontal support part of a mount was demonstrated as an example, three or more mounting heads may be provided in the support part, for example, and three or more TCP may be simultaneously mounted to a board | substrate. That is, the number of mounting heads provided in the support portion is not limited, and may be a plurality.

36A: 제1 실장 헤드, 36B: 제2 실장 헤드, 37: 가대, 38: 지지부, 50: X 리니어 모터, 51: Y 리니어 모터, 55: Z 구동원, 59: θ 구동원, 61: 실장 툴, 69: 백업 툴, 71: 촬상 카메라, 77: 화상 처리부, 78: 제어 장치, 79: 연산 처리부, 80: 구동 제어부. 36A: first mounting head, 36B: second mounting head, 37: mount, 38: support, 50: X linear motor, 51: Y linear motor, 55: Z drive source, 59: θ drive source, 61: mounting tool, 69 : Backup tool, 71: imaging camera, 77: image processing unit, 78: control unit, 79: arithmetic processing unit, 80: drive control unit.

Claims (6)

기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 장치로서,
수평인 지지부를 갖는 가대(架臺)와,
하단에 상기 전자 부품을 유지하고, 상기 가대의 지지부에 수평 방향 및 상하 방향에 대하여 구동 가능하게 설치된 복수의 실장 툴과,
상면에 상기 기판이 배치되고, 이 기판을 상기 복수의 실장 툴의 아래쪽으로 반송하는 반송 테이블과,
복수의 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품을, 상기 기판의 각 전자 부품의 아래쪽에 위치하는 부분과 함께 동시에 촬상하는, 2개로 쌍을 이루는 복수 조의 촬상 수단과,
각 조의 촬상 수단의 촬상에 기초하여, 각 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품과, 상기 기판 각각의 전자 부품의 실장 위치의 위치 어긋남량을 산출하는 연산 처리부와,
이 연산 처리부에 의해 산출된 각 전자 부품과 기판의 실장 위치의 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 복수의 실장 툴을 수평 방향으로 동시에 구동시켜 각 전자 부품을 각각 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정한 후, 상기 복수의 실장 툴을 수직 방향 아래쪽으로 동시에 구동시켜 각 실장 툴의 하단에 유지된 전자 부품을 상기 기판에 실장시키는 구동 제어부
를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate,
A mount having a horizontal support,
A plurality of mounting tools which hold the electronic component at a lower end, and are provided to be driven in a horizontal direction and a vertical direction on a support part of the mount;
The conveyance table which arrange | positions the said board | substrate on an upper surface, and conveys this board | substrate below the said several mounting tool,
A plurality of pairs of imaging means which are paired with two pairs which image simultaneously each electronic component hold | maintained in the some mounting tool with the part located under each electronic component of the said board | substrate,
An arithmetic processing unit that calculates positional displacement amounts of respective electronic components held in each mounting tool and mounting positions of the electronic components of each of the substrates, based on the imaging of the imaging means of each pair;
Based on the position shift amount of each electronic component and the mounting position of the board | substrate computed by this arithmetic processing part, the said several mounting tools are simultaneously driven in a horizontal direction, and each electronic component is positioned above the mounting position of a board | substrate, respectively. And driving the plurality of mounting tools simultaneously in a vertical downward direction to mount an electronic component held at a lower end of each mounting tool on the substrate.
Mounting apparatus for an electronic component, characterized in that provided with. 제1항에 있어서, 상기 연산 처리부에서 산출된, 복수의 전자 부품과, 상기 기판의 각 전자 부품이 실장되는 실장 위치의 수평 방향의 어긋남량이 상이할 때, 상기 구동 제어부는, 복수의 실장 툴의 수평 방향의 위치 결정 구동이 종료한 후, 복수의 실장 툴의 수직 방향 아래쪽으로의 구동을 동시에 시작하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치. The said drive control part of Claim 1 WHEREIN: When the amount of shift | offset | difference of the horizontal direction of the some electronic component calculated by the said arithmetic processing part, and the mounting position where each electronic component of the said board | substrate is mounted differs, the said drive control part is a thing of a plurality of mounting tools. An apparatus for mounting an electronic component, characterized in that, after the positioning drive in the horizontal direction is finished, driving of the plurality of mounting tools in the vertical direction is simultaneously started. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품을 캐리어 테이프로부터 펀칭하는 복수의 펀칭 장치와,
인덱스 테이블을 가지며, 이 인덱스 테이블의 둘레 방향으로 정해진 간격으로 설치된 복수의 제1 유지 헤드에, 상기 펀칭 장치에 의해 펀칭된 전자 부품이 전달되는 복수의 인덱스 수단과,
이 인덱스 수단의 유지부로부터 상기 전자 부품이 전달되는 복수의 제2 유지 헤드가 둘레 방향으로 정해진 간격으로 설치된 회전체를 가지며, 상기 제2 유지 헤드에 유지된 전자 부품을 상기 실장 툴에 전달하는 복수의 버퍼 수단
을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치. The method of claim 1, wherein the plurality of punching device for punching the electronic component from a carrier tape,
A plurality of index means which has an index table, and which electronic components punched by the punching device are transferred to a plurality of first holding heads provided at predetermined intervals in the circumferential direction of the index table;
A plurality of second holding heads to which the electronic component is transmitted from the holding portion of the index means has a rotating body provided at predetermined intervals in the circumferential direction, and a plurality of transferring the electronic components held by the second holding head to the mounting tool. Buffer means
Mounting device for an electronic component, characterized in that it further comprises. 제3항에 있어서, 상기 실장 툴의 수와, 상기 펀칭 장치, 상기 인덱스 수단 및 버퍼 수단의 수는 동일한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치. The mounting apparatus for an electronic component according to claim 3, wherein the number of the mounting tools and the number of the punching device, the indexing means, and the buffer means are the same. 기판에 전자 부품을 실장하는 전자 부품의 실장 방법으로서,
수평 방향 및 상하 방향에 대하여 구동 가능하게 설치된 복수의 실장 툴에 상기 전자 부품을 공급하는 공정과,
상기 기판을 수평 방향으로 구동하여 상기 복수의 실장 툴의 아래쪽으로 반송하는 공정과,
복수의 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품을, 상기 기판의 각 전자 부품의 아래쪽에 위치하는 부분과 함께 동시에 촬상하는 공정과,
상기 기판과 상기 전자 부품의 촬상에 기초하여, 각 실장 툴에 유지된 각각의 전자 부품과, 상기 기판 각각의 전자 부품의 실장 위치의 수평 방향의 위치 어긋남량을 산출하는 공정과,
산출된 각 전자 부품과 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 복수의 실장 툴을 수평 방향으로 동시에 구동시켜 각 전자 부품을 각각 기판의 실장 위치의 위쪽에 위치 결정한 후, 수직 방향 아래쪽으로 동시에 구동시켜 각 실장 툴의 하단에 유지된 전자 부품을 상기 기판에 실장하는 공정
을 포함한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법. As a method of mounting an electronic component for mounting the electronic component on a substrate,
Supplying the electronic component to a plurality of mounting tools provided to be driven in a horizontal direction and a vertical direction;
Driving the substrate in a horizontal direction and conveying it downward of the plurality of mounting tools;
Imaging each electronic component held by a plurality of mounting tools simultaneously with a portion located below each electronic component of the substrate;
Calculating a positional displacement amount in a horizontal direction between each electronic component held by each mounting tool and the mounting position of each electronic component based on the imaging of the substrate and the electronic component;
Based on the calculated positional displacement amounts of the electronic components and the substrate, the plurality of mounting tools are simultaneously driven in the horizontal direction to position each electronic component above the mounting position of the substrate, and then simultaneously driven downward in the vertical direction. The process of mounting the electronic component hold | maintained at the bottom of each mounting tool to the said board | substrate.
Method of mounting an electronic component, characterized in that it comprises a. 제5항에 있어서, 상기 기판의 상기 전자 부품이 실장되는 실장 위치에 대하여 산출된 각각의 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남량이 상이할 때, 복수의 실장 툴의 수평 방향의 위치 결정이 종료한 후, 복수의 실장 툴의 수직 방향 아래쪽으로의 구동을 동시에 시작하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 방법.The horizontal position shift amount of each of the electronic components calculated with respect to the mounting position where the electronic component of the substrate is mounted is different, the horizontal positioning of the plurality of mounting tools is finished. And simultaneously driving the plurality of mounting tools downward in a vertical direction.
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