KR20120052442A - Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method - Google Patents

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KR20120052442A
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원선호
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Abstract

PURPOSE: A substrate processing device and a substrate processing method are provided to shorten standby time for a processing work between substrates which are consecutively supplied when a plurality of substrates are processed. CONSTITUTION: A center table set rotates a substrate at a fixed angle. A second side table set(150) supports a second peripheral part of the substrate. The second side table set transfers the substrate. A first processing unit(130) processes one edge pair corresponding to a first peripheral part of the substrate. A second processing unit(170) processes one edge part corresponding to the second peripheral part of the substrate.

Description

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법{Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method}Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method

본 발명은 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

최근 액정 디스플레이(LCD) 패널 등과 같은 평판 디스플레이에는 평판 형태의 유리 기판이 사용되고 있으며, 솔라셀(solar cell)의 경우에도 유리 재질 등 투명 기판을 가공하여 기재로 사용하고 있다. 이와 같이 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등을 제조하는 과정에서 유리 기판이 필수적으로 사용되고 있으며, 이러한 유리 기판의 크기에 대해 '세대'라는 단위명칭을 사용하고 있다. 제조회사에 따라 크기에 다소 차이가 있으나, 평균적으로 6세대(1500mmx1850mm), 7세대(1870mmx2200mm), 8세대(2200mmx2500mm) 등의 크기를 가지고, 그 두께는 수 mm로 얇다는 특징이 있다. 이와 같은 그 크기가 큰 유리 기판에 대해서 절단된 에지(edge) 부위를 가공하는 공정이 수행되게 된다. Recently, a flat glass substrate is used for a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) panel. In the case of a solar cell, a transparent substrate such as a glass material is processed and used as a substrate. As such, a glass substrate is essentially used in the process of manufacturing a flat panel display panel, a solar cell, or the like, and a unit name of 'generation' is used for the size of the glass substrate. The size varies slightly depending on the manufacturer, but on average, it has sizes of 6th generation (1500mmx1850mm), 7th generation (1870mmx2200mm), 8th generation (2200mmx2500mm), and the thickness is several mm. A process of processing the cut edge portion is performed on such a large glass substrate.

도 1은 종래 기판 가공장치의 일부를 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view showing a part of a conventional substrate processing apparatus.

도 1을 참조하면, 기판 가공장치는 기판(1)의 주변부를 지지하는 폭 조절이 가능한 사이드테이블(side table)(10)과, 기판(1)의 중앙부를 지지하여 기판(1)을 사이드테이블(10)로부터 언로딩시키고 가공에지의 위치를 변경하기 위해 회전하는 센터테이블(center table)(20)과, 기판의 이송라인과 소정의 위치에서 교차하여 기판 가공을 수행하는 가공부(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus includes a side table 10 capable of adjusting a width of the substrate 1, and a central portion of the substrate 1 to support the substrate 1. A center table 20 that is unloaded from 10 and rotates to change the position of the processing edge, and a processing portion 30 that crosses the substrate transfer line at a predetermined position to perform substrate processing; Include.

사이드테이블(10)은 기판(1)이 고정될 수 있도록 기판(1)의 주변부를 진공 흡착 방식으로 지지하며, 이송라인을 따라 기판(1)을 센터테이블(20)이 위치하는 영역까지 기판(1)을 이송한다. 이송과정 중에 가공부(30)를 통과함으로써 에지 연마 등의 기판 가공이 수행되도록 한다. The side table 10 supports the periphery of the substrate 1 by a vacuum suction method so that the substrate 1 can be fixed, and moves the substrate 1 along the transfer line to the area where the center table 20 is located. 1) Transfer By passing through the processing unit 30 during the transfer process, substrate processing such as edge polishing is performed.

이와 같은 기판 가공 장치를 이용하여 기판 가공을 수행하는 경우, 기판 하나를 가공하는 경우에도 전후진 이동이 반복 수행되어야 하며, 현재 기판에 대한 가공이 완료된 이후 사이드테이블이 원위치로 복귀한 후에야 후속 기판에 대한 작업이 시작될 수 있어 전체 공정의 택트 타임(tact time)이 증가되는 문제점이 있다. In the case of substrate processing using such a substrate processing apparatus, even when one substrate is processed, forward and backward movements must be repeatedly performed. Since the work can be started, the tact time of the entire process is increased.

또한 기판(1)은 전술한 바와 같이 유리 원판으로서, 사이드테이블(10)에 의해 양측 주변부만이 지지되는 경우에 기판 무게로 인해 기판(1)의 중심부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생하게 되는 문제점이 있었다. 또한, 센터테이블(20)이 기판(1)의 가공에지의 위치를 변경하기 위해 회전하는 경우에 기판(1)의 중앙부만이 지지되게 되며, 기판 무게로 인해 기판(1)의 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생하게 되는 문제점도 있었다. In addition, as described above, the substrate 1 is a glass disc, in which a part including the central portion of the substrate 1 is struck downward due to the weight of the substrate when only the peripheral portions of both sides are supported by the side table 10. There was a problem that occurs. In addition, when the center table 20 is rotated to change the position of the processing edge of the substrate 1, only the center portion of the substrate 1 is supported, and includes the peripheral portion of the substrate 1 due to the weight of the substrate. There was also a problem that a part is hitting downward.

유리 원판의 경우 그 크기가 커서 비틀림이나 충격에 의해 쉽게 깨지게 되는 취성을 가지고 있는 바 이와 같이 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상을 방지할 필요가 있다. In the case of a glass disc, its size is large and brittle, which is easily broken by torsion or impact. Therefore, it is necessary to prevent a part from hitting downward.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
The above-described background technology is technical information that the inventor holds for the derivation of the present invention or acquired in the process of deriving the present invention, and can not necessarily be a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

본 발명은 내측/외측 사이드테이블이 가공 영역을 통과하면서 가공 작업에 이용되고 있는 경우 외측/내측 사이드테이블이 내측/외측 사이드테이블과 간섭되지 않으면서 원위치로 복귀하여 후속 기판을 로딩할 수 있어 복수의 기판에 대한 가공 작업 수행 시 연속 공급되는 기판 사이의 가공 작업을 위한 대기 시간을 단축시킴으로써 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 제공하기 위한 것이다. According to the present invention, when the inner / outer side table is used for a machining operation while passing through the machining area, the outer / inner side table can be returned to its original position without loading the inner / outer side table and loaded with a plurality of substrates. It is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can improve the tact time of the entire process by shortening the waiting time for the machining operation between the continuously supplied substrate when performing the machining operation on the substrate.

또한, 본 발명은 비접촉 방식으로 기판을 부상(浮上)시킴으로써 기판의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that allows the substrate to be supplied quickly and stably while preventing the drooping of the substrate and preventing surface damage by floating the substrate in a non-contact manner.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
Other objects of the present invention will be readily understood through the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 제1 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제1 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 제1 사이드테이블 세트로부터 언로딩시키고, 소정 각도만큼 회전시키는 센터테이블 세트, 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제2 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제1 가공부 및 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제2 가공부를 포함하는 기판 가공 장치가 제공된다. According to one aspect of the invention, a first sidetable set for supporting a first periphery of the substrate and for transporting the substrate, supporting the central portion of the substrate transported by the first sidetable set and freeing the substrate from the first sidetable set A center table set for loading and rotating by a predetermined angle, a second side table set for supporting a second periphery of the substrate rotated by the center table set, and for transporting the substrate, a first of the substrate carried by the first side table set Provided is a substrate processing apparatus including a first processing portion for processing one edge pair corresponding to a peripheral portion and a second processing portion for processing one edge pair corresponding to a second peripheral portion of the substrate conveyed by the second sidetable set. .

제1 사이드테이블 세트 및 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피할 수 있다.At least one of the first side table set and the second side table set includes an inner side table set that is movable forward and backward along the inner driving line and an outer side table set that is movable forward and backward along the outer driving line, wherein the inner side table When the table set and the outer side table set move in the opposite direction, they can move up and down to avoid interference.

내측 사이드테이블 세트는, 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제1 기판 지지부와, 제1 기판 지지부의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임과, 제1 수직 프레임을 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 수평 프레임과, 제1 수평 프레임의 하부에 설치되어 내측 구동라인을 따라 이동하는 제1 기본 프레임을 포함할 수 있다. The inner side table set includes a first substrate support for attaching and fixing the first periphery of the substrate by a vacuum suction method, a first vertical frame for adjusting the height of the first substrate support, and a first vertical frame with a transfer direction of the substrate. It may include a first horizontal frame to move in the vertical direction, and a first basic frame installed in the lower portion of the first horizontal frame to move along the inner drive line.

외측 사이드테이블 세트는, 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제2 기판 지지부와, 제2 기판 지지부의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임과, 제2 수직 프레임을 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 수평 프레임과, 제2 수평 프레임의 하부에 설치되어 외측 구동라인을 따라 이동하는 제2 기본 프레임을 포함할 수 있다. The outer side table set includes a second substrate support for attaching and fixing the first peripheral portion of the substrate by a vacuum suction method, a second vertical frame for adjusting the height of the second substrate support, It may include a second horizontal frame for moving in the vertical direction, and a second basic frame installed in the lower portion of the second horizontal frame to move along the outer drive line.

제1 기판 지지부 및 제2 기판 지지부는 기판의 이송방향과 수직한 방향에 대해서는 동일한 위치에 배치되어 있고, 교차 이동 시 서로 간섭하지 않도록 서로 다른 높이를 가질 수 있다. The first substrate support part and the second substrate support part may be disposed at the same position with respect to the direction perpendicular to the transfer direction of the substrate, and may have different heights so as not to interfere with each other during cross movement.

제1 사이드테이블 세트 및 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은, 내측 사이드테이블 세트 사이에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함할 수 있다.At least one of the first side table set and the second side table set further includes a support table disposed between the inner side table set and having a plurality of air ejection openings formed thereon to float a portion of the substrate located thereon. can do.

센터테이블 세트는, 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 제1 사이드테이블 세트로부터 회전테이블로 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 회전테이블로부터 제2 사이드테이블로 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함할 수 있다. The center table set includes a rotary table for supporting a central portion of the substrate and rotating the substrate by a predetermined angle, a first transfer table for transferring the substrate from the first side table set to the rotary table, and a substrate from the rotary table to the second side table. It may include a second transfer table for transferring the.

센터테이블 세트는, 회전테이블의 주변 및 제1 이송테이블과 제2 이송테이블의 이송 경로 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함할 수 있다.The center table set includes a support table disposed around the rotary table and around the transfer paths of the first transfer table and the second transfer table, and having a plurality of air ejection openings formed thereon to float a portion of the substrate located thereon. It may further include.

내측 사이드테이블 세트, 외측 사이드테이블 세트, 회전테이블, 제1 이송테이블, 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능하다. The inner side table set, the outer side table set, the rotary table, the first transfer table, and the second transfer table can be driven independently of each other.

제2 가공부의 후단에 배치되어 기판의 코너에 대하여 코너컷 가공을 수행하는 코너컷 가공부를 더 포함할 수 있다.It may further include a corner cut processing portion disposed on the rear end of the second processing portion to perform a corner cut processing for the corner of the substrate.

한편 본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 제1 사이드테이블 세트가 기판의 제1 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 단계, (b) 센터테이블 세트가 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 소정 각도만큼 회전시키는 단계 및 (c) 제2 사이드테이블 세트가 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 단계를 포함하되, 단계 (a) 수행 중에 제1 가공부가 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하고, 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공할 수 있다.Meanwhile, according to another aspect of the present invention, (a) the first side table set to support the first peripheral portion of the substrate and transfer the substrate, (b) the center table set of the substrate transferred by the first side table set Supporting the center portion and rotating it by an angle and (c) transporting the substrate while supporting the second periphery of the substrate on which the second sidetable set is rotated by the centertable set, during step (a) The first processing unit processes one edge pair corresponding to the first periphery of the substrate carried by the first sidetable set, and during the step (c), the second processing unit is processed by the second sidetable set. One edge pair corresponding to two peripheral parts can be processed.

제1 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 단계 (a)에서 제1 가공부가 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제1 가공부에 의해 가공되도록 할 수 있다.The first side table set includes an inner side table set that is movable forward and backward along an inner driving line and an outer side table set that is movable forward and backward along an outer driving line, wherein the inner side table set and the outer side table set are opposite to each other. By moving up and down when moving in the direction to avoid interference, if the first processing unit finishes processing one edge pair corresponding to the first peripheral portion of the substrate in step (a), the subsequent substrate can be processed immediately by the first processing unit have.

제2 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 단계 (c)에서 제2 가공부가 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제2 가공부에 의해 가공되도록 할 수 있다.The second side table set includes an inner side table set movable forward and backward along an inner driving line and an outer side table set movable forward and backward along an outer driving line, with the inner side table set and the outer side table set opposite. By moving up and down when moving in the direction to avoid interference, when the second processing unit finishes processing one edge pair corresponding to the second peripheral portion of the substrate in step (c), the subsequent substrate can be processed by the second processing unit immediately. have.

센터테이블 세트는, 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 제1 사이드테이블 세트로부터 회전테이블로 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 회전테이블로부터 제2 사이드테이블로 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하되, 단계 (b) 이전에 제1 이송테이블이 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍이 가공된 기판을 회전 테이블로 이송하는 단계 (a1)가 선행되고, 단계 (c) 이전에 제2 이송테이블이 회전 테이블에 의해 회전된 기판을 제2 사이드테이블 세트로 이송하는 단계 (b1)가 선행될 수 있다. The center table set includes a rotary table for supporting a central portion of the substrate and rotating the substrate by a predetermined angle, a first transfer table for transferring the substrate from the first side table set to the rotary table, and a substrate from the rotary table to the second side table. And a second transfer table for transferring the substrate, wherein before the step (b), a step (a1) of transferring the substrate having the one pair of edges corresponding to the first periphery to the rotating table is preceded by step (b). c) The step (b1) of transferring the substrate previously rotated by the rotary table to the second sidetable set may be preceded by the second transfer table.

내측 사이드테이블 세트, 외측 사이드테이블 세트, 회전테이블, 제1 이송테이블, 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능하다. The inner side table set, the outer side table set, the rotary table, the first transfer table, and the second transfer table can be driven independently of each other.

단계 (c), (b1), (b), (a1), (a)가 연속 공급된 서로 다른 기판에 대하여 동시에 수행될 수 있다. Steps (c), (b1), (b), (a1) and (a) can be performed simultaneously on different substrates fed continuously.

단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공한 후 코너컷 가공부에 의해 기판의 코너가 코너컷 가공될 수 있다.After performing the step (c), the corner of the substrate may be corner-cut by the corner-cutting part after the second processing part processes one edge pair corresponding to the second periphery of the substrate transferred by the second sidetable set. .

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 내측/외측 사이드테이블이 가공 영역을 통과하면서 가공 작업에 이용되고 있는 경우 외측/내측 사이드 테이블이 내측/외측 사이드 테이블과 간섭되지 않으면서 원위치로 복귀하여 후속 기판을 로딩할 수 있어 복수의 기판에 대한 가공 작업 수행 시 연속 공급되는 기판 사이의 가공 작업을 위한 대기 시간을 단축시킴으로써 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when an inner / outer side table is used for a machining operation while passing through a machining area, the outer / inner side table returns to its original position without interfering with the inner / outer side table and loads a subsequent substrate. It is possible to improve the tact time of the entire process by reducing the waiting time for the machining operation between the substrates that are continuously supplied when performing the machining operation on a plurality of substrates.

또한, 비접촉 방식으로 기판을 부상(浮上)시킴으로써 기판의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 효과가 있다.
In addition, there is an effect that the substrate can be supplied quickly and stably while preventing the drooping of the substrate and preventing surface damage by floating the substrate in a non-contact manner.

도 1은 종래 기판 가공장치의 일부를 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 평면도,
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 사이드테이블 세트 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 3b는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 정면도,
도 3c는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 측면도,
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 센터테이블 세트를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 4b는 도 4a에 도시된 센터테이블 세트의 정면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 방법의 순서도,
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 공정을 나타낸 개념도. 1 is a plan view showing a part of a conventional substrate processing apparatus,
2 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
3A is a perspective view schematically showing a portion of a side table set of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention;
FIG. 3B is a front view of a portion of the sidetable set shown in FIG. 3A;
3C is a side view of a portion of the sidetable set shown in FIG. 3A, FIG.
Figure 4a is a perspective view schematically showing a center table set of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
4B is a front view of the center table set shown in FIG. 4A,
5 is a flow chart of a substrate processing method according to an embodiment of the present invention,
6A to 6E are conceptual views illustrating a substrate processing process according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 사이드테이블 세트 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3b는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 정면도이며, 도 3c는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 측면도이고, 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 센터테이블 세트를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 센터테이블 세트의 정면도이다. Figure 2 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3a is a perspective view schematically showing a portion of the side table set of the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is 3A is a front view of a portion of the sidetable set shown in FIG. 3A, FIG. 3C is a side view of a portion of the sidetable set shown in FIG. 3A, and FIG. 4A is a schematic of a centertable set of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 4B is a front view of the center table set shown in FIG. 4A.

도 2 내지 도 4b를 참조하면, 기판 가공 장치(100), 제1 사이드테이블 세트(110), 제1 내측 사이드테이블(112), 제1 내측 구동라인(114), 제1 외측 사이드테이블(122), 제1 외측 구동라인(124), 센터테이블 세트(140), 회전테이블(142), 제1 이송테이블(144), 제2 이송테이블(146), 제2 사이드테이블 세트(150), 제2 내측 사이드테이블(152), 제2 내측 구동라인(154), 제2 외측 사이드테이블(162), 제2 외측 구동라인(164), 제1 가공부(130), 제2 가공부(170), 연마휠(132), 제1 지지테이블(135), 제2 지지테이블(148), 기판(1), 로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A1)이 도시되어 있다. 2 to 4B, the substrate processing apparatus 100, the first side table set 110, the first inner side table 112, the first inner drive line 114, and the first outer side table 122 are described. ), The first outer drive line 124, the center table set 140, the rotary table 142, the first transfer table 144, the second transfer table 146, the second side table set 150, 2 inner side table 152, second inner drive line 154, second outer side table 162, second outer drive line 164, first working part 130, second working part 170 , Polishing wheel 132, first support table 135, second support table 148, substrate 1, loading area A1, first processing area A2, rotation area A3, second The machining area A4 and the unloading area A1 are shown.

이하 '기판'은 평판 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판이나 솔라셀용 투명 기판 등과 같이 제품 규격에 따라 일정 크기로 절단되기 이전의 대형 유리 원판(mother glass)과 같은 평판형의 판재를 의미하는 용어로서 사용한다.Hereinafter, the term 'substrate' is used as a term meaning a flat plate such as a large glass plate (mother glass) before being cut to a certain size according to product specifications, such as a glass substrate used for a flat panel display panel or a transparent substrate for a solar cell. do.

또한, '가공부'는 기판의 에지를 연마하는 연마휠(132)이나 그라인더를 포함하는 개념으로, 이하 연마휠(132) 등의 구체적인 구성요소를 예로 들어 설명한다. In addition, the "processing part" is a concept including a grinding wheel 132 or a grinder for polishing the edge of the substrate, and will be described below by taking concrete components such as the polishing wheel 132 as an example.

본 실시예는 기판의 에지를 가공하는 과정에서, 각 사이드테이블이 서로 간섭되지 않도록 교차 이동하는 사이드테이블 세트를 이용하여 복수 기판의 연속된 공급이 이루어지도록 하여 가공 시간의 효율성을 높이고 전체 공정의 택트 타임을 단축시키는 것을 특징으로 한다. 또한, 기판의 가공 에지 위치를 변경하는 과정에서, 센터테이블 세트에 의한 기판 흡착 회전 및 그 주변에 에어 플로팅(air floating) 시스템이 적용된 지지테이블에 의한 기판 지지가 이루어지도록 하여 기판이 안정적이면서도 빠르게 회전될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. In the present embodiment, in the process of processing the edge of the substrate, the continuous supply of a plurality of substrates is made by using a set of side tables cross-moving so that each side table does not interfere with each other to increase the efficiency of the processing time and the tact of the entire process It is characterized by reducing the time. In addition, in the process of changing the processing edge position of the substrate, the substrate is rotated by the center table set and the substrate is supported by the support table to which the air floating system is applied. It is characterized in that it can be.

본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는, 기판을 적재하여 이동하는 사이드테이블 세트와, 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판을 보조 지지하는 지지테이블과, 사이드테이블 세트의 이동 경로를 규정하는 구동라인에 교차하도록 배치되는 가공부와, 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판을 언로딩시키고 회전시키는 센터테이블 세트를 기본 골격으로 한다. 구동라인은 소정의 경로를 따라 사이드테이블 세트에 포함되는 각 사이드테이블이 이동할 수 있도록 하는 기구적 구성, 예를 들어 리니어 모터(Linear Motor)나 볼스크류 등으로 이루어질 수 있다. The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment includes a side table set for loading and moving a substrate, a support table for supporting the substrate transported by the side table set, and a drive defining a movement path of the side table set. The basic frame includes a processing unit arranged to intersect the line and a center table set for unloading and rotating the substrate conveyed by the side table set. The driving line may be formed of a mechanical configuration, for example, a linear motor or a ball screw, to move each side table included in the side table set along a predetermined path.

본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A1)으로 구분된다. 기판(1)이 로딩영역(A1)에서 적재되고 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4)을 거쳐 언로딩영역(A1)에서 반출된다고 할 때, 기판(1)의 이동방향을 기준으로 로딩영역(A1) 쪽을 전방, 언로딩영역(A1) 쪽을 후방이라 지칭하여 설명한다. The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is divided into a loading area A1, a first processing area A2, a rotation area A3, a second processing area A4, and an unloading area A1. When the substrate 1 is loaded in the loading area A1 and taken out from the unloading area A1 via the first processing area A2, the rotation area A3, and the second processing area A4, the substrate ( The loading area A1 is referred to as the front and the unloading area A1 as the rear with respect to the moving direction of 1).

제1 가공부(130) 및 제2 가공부(170)는 각각 제1 가공영역(A2) 및 제2 가공영역(A4) 내에 배치되고, 센터테이블 세트(140)는 회전영역(A3) 내에 배치된다. 그리고 제1 사이드테이블 세트(110)는 로딩영역(A1)으로부터 회전영역(A3) 전방의 제1 가공영역(A2) 후단까지 왕복 이동하고, 제2 사이드테이블 세트(150)는 회전영역(A3) 후방의 제2 가공영역(A4) 전단으로부터 언로딩영역(A1)까지 왕복 이동 가능하게 배치된다. The first machining unit 130 and the second machining unit 170 are disposed in the first machining area A2 and the second machining area A4, respectively, and the center table set 140 is disposed in the rotation area A3. do. The first side table set 110 reciprocates from the loading area A1 to the rear end of the first machining area A2 in front of the rotation area A3, and the second side table set 150 is the rotation area A3. It is arrange | positioned so that a reciprocating movement is possible from the front end of the rear 2nd process area | region A4 to the unloading area | region A1.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 로딩영역(A1) 및 제1 가공영역(A2)에 배치되는 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제1 가공부(130)가 도시되어 있다. 3A to 3C, a first side table set 110 and a first processing unit 130 disposed in the loading area A1 and the first processing area A2 are shown.

제1 사이드테이블 세트(110)는 제1 외측 구동라인(114)을 따라 전후진 이동하는 제1 외측 사이드테이블(112)과, 제1 내측 구동라인(124)을 따라 전후진 이동하는 제1 내측 사이드테이블(122)을 포함한다. 제1 외측 구동라인(114)과 제1 내측 구동라인(124)은 기판(1)의 이송방향(Y축 방향)과 평행하게 배치되며, 기판 가공 장치(100)의 중심선(C)을 기준으로 제1 내측 구동라인(124)이 제1 외측 구동라인(114)의 내측, 즉 중심선(C)에 보다 근접 배치되어 있다. 그리고 제1 외측 구동라인(114) 및 제1 내측 구동라인(124)은 로딩영역(A1) 및 제1 가공영역(A2) 전체에 연장되어 있다. 여기서, 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 외측 구동라인(114), 제1 내측 구동라인(124) 각각은 한 쌍으로 이루어져 있어 중심선(C)을 중심으로 서로 대칭이 되도록 배치되어 있다. The first side table set 110 includes a first outer side table 112 that moves forward and backward along the first outer drive line 114, and a first inner side that moves forward and backward along the first inner drive line 124. And a side table 122. The first outer driving line 114 and the first inner driving line 124 are disposed in parallel with the conveying direction (Y-axis direction) of the substrate 1 and are based on the center line C of the substrate processing apparatus 100. The first inner driving line 124 is disposed closer to the inner side of the first outer driving line 114, that is, the center line C. The first outer driving line 114 and the first inner driving line 124 extend in the entire loading area A1 and the first processing area A2. Here, each of the first outer side table 112, the first inner side table 122, the first outer drive line 114, and the first inner drive line 124 is formed in a pair to center the center line C. FIG. Are arranged to be symmetrical to each other.

제1 외측 사이드테이블(112)은 진공 라인에 연결되어 있는 복수의 흡착홀이 표면에 천공되어 있어 기판의 하면이 진공 흡착 방식으로 부착되어 고정되도록 하는 제1 기판 지지부(210)와, 제1 기판 지지부(210)를 Z축 방향으로 상하 이동시켜 제1 기판 지지부(210)의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임(212)과, 제1 수직 프레임(212)을 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동시켜 중심선(C)에 대해 대칭되는 한 쌍의 제1 기판 지지부(210) 간의 간격을 조절하는 제1 수평 프레임(214)과, 제1 수평 프레임(214)의 하부에 설치되어 제1 외측 구동라인(114)을 따라 이동하는 제1 기본 프레임(216)을 포함한다. The first outer side table 112 includes a first substrate support 210 and a first substrate to which a plurality of adsorption holes connected to a vacuum line are perforated on the surface thereof so that the bottom surface of the substrate is attached and fixed in a vacuum adsorption manner. The first vertical frame 212 for adjusting the height of the first substrate support part 210 by moving the support part 210 in the Z-axis direction up and down, and the first vertical frame 212 perpendicular to the substrate transfer direction (X). The first horizontal frame 214 and a lower portion of the first horizontal frame 214 to adjust the distance between the pair of first substrate support portion 210 symmetrical with respect to the center line (C) to move in the axial direction) The first base frame 216 moves along the first outer driving line 114.

제1 내측 사이드테이블(122)도 제1 외측 사이드테이블(112)과 유사한 구성을 가진다. 제1 내측 사이드테이블(122)은 진공 라인에 연결되어 있는 복수의 흡착홀이 표면에 천공되어 있어 기판의 하면이 진공 흡착 방식으로 부착되어 고정되도록 하는 제2 기판 지지부(220)와, 제2 기판 지지부(220)를 Z축 방향으로 상하 이동시켜 제2 기판 지지부(220)의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임(222)과, 제2 수직 프레임(222)을 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동시켜 중심선(C)에 대해 대칭되는 한 쌍의 제2 기판 지지부(220) 간의 간격을 조절하는 제2 수평 프레임(224)과, 제2 수평 프레임(224)의 하부에 설치되어 제1 내측 구동라인(124)을 따라 이동하는 제2 기본 프레임(226)을 포함한다.The first inner side table 122 also has a structure similar to the first outer side table 112. The first inner side table 122 has a second substrate support part 220 which allows a plurality of adsorption holes connected to the vacuum line to be drilled on the surface thereof so that the lower surface of the substrate is attached and fixed by the vacuum adsorption method, and the second substrate. A second vertical frame 222 that adjusts the height of the second substrate support part 220 by moving the support part 220 in the Z-axis direction up and down, and the direction in which the second vertical frame 222 is perpendicular to the substrate transfer direction (X). The second horizontal frame 224 and a lower portion of the second horizontal frame 224 to adjust the distance between the pair of second substrate support portion 220 which is symmetrical with respect to the center line C by moving in the axial direction). And a second basic frame 226 moving along the first inner driving line 124.

여기서, 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)는 X축 상에서 동일한 지점에 배치되어 동일 크기의 연속 공급되는 기판이 빠르면서도 안정적으로 이송되도록 한다. 이때 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 서로 마주보는 방향으로 이동하여 교차하게 되는 경우 발생될 수 있는 간섭을 회피하기 위해 제1 수직 프레임(212) 및 제2 수직 프레임(222)은 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 Z축 방향으로 서로 다른 높이, 바람직하게는 서로 간섭하지 않는 높이를 가지도록 한다. 즉, 하부에 위치하는 일 기판 지지부의 상면 높이가 상부에 위치하는 타 기판 지지부의 하면 높이보다 낮을 수 있다(도 3b의 B 선 참조). Here, the first substrate support portion 210 and the second substrate support portion 220 are disposed at the same point on the X-axis so that the continuously supplied substrates of the same size are quickly and stably transferred. In this case, in order to avoid interference that may occur when the first substrate support 210 and the second substrate support 220 cross each other in a direction facing each other, the first vertical frame 212 and the second vertical frame ( The 222 may allow the first substrate support 210 and the second substrate support 220 to have different heights in the Z-axis direction, and preferably do not interfere with each other. That is, the height of the upper surface of one substrate support portion positioned below may be lower than the height of the lower surface of the other substrate support portion positioned above (see line B of FIG. 3B).

예를 들면, 제1 수직 프레임(212)은 Z축 방향으로 상하 이동 가능하므로, 기판(1)을 적재하여 +Y축 방향으로 이송 중일 때에는 제1 기판 지지부(210)가 상부에 위치하고 로딩영역(A1)으로 복귀 이동 (-Y축 방향)할 때에는 제1 기판 지지부(210)가 하부에 위치하도록 하여 그 이동 중에 제1 내측 사이드테이블(122)의 제2 기판 지지부(220)와 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제2 수직 프레임(222) 역시 제1 수직 프레임(212)과 동일하게 작동함으로써, 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 교차 이동하는 중에 서로 간섭되지 않도록 제2 기판 지지부(220)의 높이를 조절할 수 있다. For example, since the first vertical frame 212 is movable up and down in the Z-axis direction, when the substrate 1 is loaded and transferred in the + Y-axis direction, the first substrate support part 210 is positioned at the upper portion and the loading area ( When returning to the A1 direction (-Y axis direction), the first substrate support part 210 is positioned at the lower part so as not to interfere with the second substrate support part 220 of the first inner side table 122 during the movement. Can be. The second vertical frame 222 also operates in the same manner as the first vertical frame 212, so that the second substrate support part 210 and the second substrate support part 220 do not interfere with each other during cross movement. 220) height can be adjusted.

그리고 제1 수평 프레임(214) 및 제2 수평 프레임(224)은 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동함으로써 각각 제1 외측 사이드테이블(112) 및 제1 내측 사이드테이블(122)의 폭이 조절되어 다양한 크기의 기판(1)이 적재될 수 있도록 한다. The first horizontal frame 214 and the second horizontal frame 224 move in a direction perpendicular to the substrate transfer direction (X-axis direction), so that the first outer side table 112 and the first inner side table 122 are respectively. The width of the is adjusted so that the substrate 1 of various sizes can be loaded.

예를 들어, 기판(1)의 에지를 연마하는 가공의 경우, 사이드테이블(제1 외측 사이드테이블(112) 혹은 제1 내측 사이드테이블(122))에 적재된 기판(1)의 단부는 사이드테이블의 단부로부터 소정 길이 돌출되며, 이 돌출된 부분이 연마휠과 만나 연마가 이루어지게 되는데, 돌출된 부분이 너무 짧을 경우에는 사이드테이블과 연마휠 간에 간섭이 생길 수 있으며, 돌출된 부분이 너무 길 경우에는 연마과정에서 기판(1)의 에지에 떨림이 발생하여 연마가 제대로 이루어지지 않을 수 있다. For example, in the case of the process of grinding the edge of the board | substrate 1, the edge part of the board | substrate 1 mounted in the side table (the 1st outer side table 112 or the 1st inner side table 122) is a side table. The protruding portion is protruded from the end of the predetermined length, and the protruding portion meets the polishing wheel to be polished. If the protruding portion is too short, interference may occur between the side table and the polishing wheel, and the protruding portion is too long. In the polishing process, vibration occurs at the edge of the substrate 1, so that polishing may not be performed properly.

따라서, 기판(1)의 크기에 상관없이 그 단부가 사이드테이블의 단부로부터 일정한 길이만큼 돌출되도록 하기 위해 본 실시예에서는, 사이드테이블을 한 쌍의 흡착테이블로 구성하고 기판(1)의 크기에 따라 상호 간의 이격거리가 조절되도록 함으로써, 사이드테이블과 연마휠 간에 간섭이 생기거나 기판(1)의 에지에 떨림이 발생하는 일 없이 안정적으로 에지 연마 공정이 진행되도록 한 것이다. Therefore, in this embodiment, the side table is constituted by a pair of adsorption tables in accordance with the size of the substrate 1 so that the end portion protrudes by a certain length from the end of the side table regardless of the size of the substrate 1. By controlling the separation distance between each other, the edge polishing process is performed stably without interference between the side table and the polishing wheel or vibration of the edge of the substrate 1.

제1 가공부(130)는 제1 내측 구동라인(124) 및 제1 외측 구동라인(114)과 소정 위치에서 교차하도록 배치되는데, 제1 가공부(130)는 제1 가공영역(A2) 내에 걸쳐져 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 가공부(130)는 제1 외측 구동라인(114)의 외측에 기둥을 세우고 기둥의 상단에 내측을 향하는 지지 프레임을 설치한 후, 지지 프레임의 하단에 연마휠(132)이 결합된 고정 부재가 결합되어 있을 수 있다. The first machining unit 130 is disposed to intersect with the first inner driving line 124 and the first outer driving line 114 at a predetermined position, and the first machining unit 130 is in the first machining area A2. It may be over. For example, the first processing unit 130 stands on the outside of the first outer drive line 114 and installs a support frame facing inward at the top of the pillar, and then the polishing wheel 132 at the bottom of the support frame. This coupled fixing member may be coupled.

기판(1)이 안착된 제1 사이드테이블 세트(110), 특히 제1 외측 사이드테이블(112) 및 제1 내측 사이드테이블(122)을 각각 제1 외측 구동라인(114) 및 제1 내측 구동라인(124)을 따라 이동시켜 제1 가공부(130)를 통과하도록 함으로써, 제1 사이드테이블 세트(110) 상에 안착된 기판(1)의 에지를 연마할 수 있다. The first side table set 110 on which the substrate 1 is seated, in particular, the first outer side table 112 and the first inner side table 122, respectively, has a first outer drive line 114 and a first inner drive line. The edges of the substrate 1 seated on the first side table set 110 may be polished by moving along 124 to pass through the first processing unit 130.

이상에서는 로딩영역(A1)에서 제1 가공영역(A2)의 후단(회전영역(A3)의 전방)까지 이동하는 제1 사이드테이블 세트(110)에 대하여 설명하였으며, 제2 가공영역(A4)의 전단(회전영역(A3)의 후방)에서 언로딩영역(A1)까지 이동하는 제2 사이드테이블 세트(150) 역시 제1 사이드테이블 세트(110)와 동일한 구성요소를 가지고 있고 동일한 기능을 수행한다. 다만, 회전영역(A3)에서 기판(1)이 회전함에 따라 가공되어야 하는 에지의 간격이 변경될 수 있어(예를 들면, 장변/단변에서 단변/장변으로) 그 제1 기판 지지부(210)제2 기판 지지부(220)의 간격이 제1 수평 프레임(214)제2 수평 프레임(224)에 의해 조정될 수 있을 것이다.
In the above description, the first side table set 110 moving from the loading area A1 to the rear end of the first machining area A2 (in front of the rotation area A3) has been described. The second side table set 150 moving from the front end (behind the rotation area A3) to the unloading area A1 also has the same components as the first side table set 110 and performs the same function. However, as the substrate 1 rotates in the rotation area A3, the interval of the edge to be processed may be changed (for example, from the long side / short side to the short side / long side) so that the first substrate support part 210 is made. The spacing of the two substrate supports 220 may be adjusted by the first horizontal frame 214 and the second horizontal frame 224.

또한, 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)가 후진(+Y축 방향) 이동하는 경우 그 경로 사이에는 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)의 높이와 동일한 높이를 가지는 제1 지지테이블(135)(도 4a 참조)이 배치되어 있을 수 있다. In addition, when the first substrate support 210 and / or the second substrate support 220 moves backward (+ Y-axis direction), the first substrate support 210 and / or the second substrate support 220 between the paths. The first support table 135 (see FIG. 4A) having the same height as the height of FIG. 2 may be disposed.

에어 플로팅(air floating) 시스템이 적용된 제1 지지테이블(135)은 그 표면에 복수의 에어 분사구(미도시)가 형성되어 있고, 에어 분사구를 통해 에어를 분사함으로써 제1 지지테이블(135) 상부에 위치하는 기판(1)의 일부분이 제1 지지테이블(135)의 표면에 접촉하지 않고 소정 간격만큼 부상한 상태에 있도록 한다. The first support table 135 to which the air floating system is applied has a plurality of air injection holes (not shown) formed on the surface thereof, and is sprayed through the air injection holes to the top of the first support table 135. A portion of the substrate 1 positioned is in a floating state by a predetermined interval without contacting the surface of the first support table 135.

전술한 바와 같이 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)에 의해 기판(1)의 주변부가 지지되어 이송되는 과정에서 기판 무게로 인해 중앙부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생할 수 있으며, 컨베이어 시스템 혹은 롤러 시스템과 같은 접촉 방식의 지지 구조물을 이용하는 경우 기판 하면에 스크래치 혹은 덴트와 같은 결함이 발생할 가능성이 있다. As described above, a portion including the center portion is struck downward due to the weight of the substrate in the process of supporting and transporting the periphery of the substrate 1 by the first substrate support 210 and / or the second substrate support 220. May occur, and defects such as scratches or dents may occur on the lower surface of the substrate when using a supporting structure such as a conveyor system or a roller system.

이 경우 에어 플로팅 시스템을 적용하여 제1 지지테이블(135)을 설계함으로써 기판(1)의 중앙부가 물리적으로 접촉하지 않고 로딩 및 이송되므로, 기판(1)의 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 나아가 제1 지지테이블(135)의 표면에 에어 분사구가 형성된 부분의 비율을 조절함으로써 기판(1)을 효과적으로 부상시킬 수 있다. In this case, by designing the first support table 135 by applying the air floating system, since the central portion of the substrate 1 is loaded and transported without physical contact, damage to the substrate 1 can be prevented in advance. The substrate 1 may be effectively floated by adjusting the proportion of the portion where the air jetting holes are formed on the surface of the first support table 135.

예를 들어, 제1 지지테이블(135)을 다공질 재료로 형성하고 제1 지지테이블(135)의 표면 중 에어 분사구가 형성되어야 할 영역을 적절히 설계함으로써 기판(1)이 손상되지 않고 부상한 상태를 유지하도록 할 수 있다.
For example, by forming the first support table 135 made of a porous material and properly designing a region of the surface of the first support table 135 in which an air jet port is to be formed, the state in which the substrate 1 is not damaged and floated is displayed. You can keep it.

도 4a 내지 4b를 참조하면, 회전영역(A3)에 배치되는 센터테이블 세트(140)가 도시되어 있다. 센터테이블 세트(140)는 기판(1)의 중앙부를 지지하며 기판(1)을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블(142)과, 기판(1)을 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 회전테이블(142)로 이송시키는 제1 이송테이블(144)과, 기판(1)을 회전테이블(142)로부터 제2 사이드테이블 세트(150)로 이송시키는 제2 이송테이블(146)을 포함한다. 4A to 4B, there is shown a center table set 140 disposed in the rotation area A3. The center table set 140 supports a central portion of the substrate 1 and rotates the substrate 1 by a predetermined angle, and rotates the substrate 1 from the first side table set 110 through the rotation table ( And a second transfer table 146 for transferring the substrate 1 from the rotary table 142 to the second side table set 150.

제1 이송테이블(144)은 제1 가공영역(A2)으로부터 회전영역(A3)까지 연장된 제1 이송라인(145)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하며, 제1 가공영역(A2)에서 일 에지쌍에 대한 가공이 완료된 기판(1)을 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 넘겨 받는다. 이 경우 제1 이송테이블(144)은 예를 들면 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판(1)의 후방 중앙부를 지지하여 적재하는 방식을 통해 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 기판(1)을 안정적으로 넘겨 받게 된다. The first transfer table 144 reciprocates in the Y-axis direction along the first transfer line 145 extending from the first machining zone A2 to the rotation zone A3, and in one of the first machining zones A2. The substrate 1 on which the edge pairs have been processed is transferred from the first side table set 110. In this case, the first transfer table 144 stably passes over the substrate 1 from the first side table set 110 by, for example, entering the bottom of the substrate to support and load the rear center portion of the substrate 1. Will receive.

제1 이송테이블(144)을 통해 회전영역(A3)으로 이송된 기판(1)은 그 중앙부가 회전테이블(142)에 의해 진공 흡착 방식으로 부착되어 소정 각도(예를 들면, 90도)만큼 회전된다. The substrate 1 transferred to the rotation area A3 through the first transfer table 144 has its central portion attached by a vacuum suction method by the rotation table 142 and rotated by a predetermined angle (for example, 90 degrees). do.

그리고 제2 이송테이블(146)은 회전영역(A3)으로부터 제2 가공영역(A4)까지 연장된 제2 이송라인(147)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하며, 회전영역(A3)에서 회전된 기판(1)의 전방 중앙부를 지지하여 적재하고 제2 가공영역(A4)에서 제2 사이드테이블 세트(150)로 넘겨 준다. 이 경우 제2 사이드테이블 세트(150)가 예를 들면 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판(1)의 주변부를 지지하여 적재하는 방식을 통해 제2 사이드테이블 세트(150)로 기판(1)을 안정적으로 넘겨 주게 된다. The second transfer table 146 reciprocates in the Y-axis direction along the second transfer line 147 extending from the rotational area A3 to the second processing area A4, and is rotated in the rotational area A3. The front center portion of the substrate 1 is supported and stacked, and is transferred from the second processing area A4 to the second side table set 150. In this case, the second side table set 150 stably passes the substrate 1 to the second side table set 150 by, for example, entering the bottom of the substrate to support and load the periphery of the substrate 1. Given.

센터테이블 세트(140)는 회전테이블(142)의 주변, 제1 이송라인(145) 및 제2 이송라인(147)의 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판(1)의 일부분을 부상시키는 제2 지지테이블(148)을 더 포함할 수 있다. The center table set 140 is disposed at the periphery of the rotary table 142, at the periphery of the first transfer line 145, and the second transfer line 147. It may further include a second support table 148 for floating a portion of the substrate (1).

제2 지지테이블(148) 역시 제1 지지테이블(135)과 마찬가지로 에어 플로팅 시스템이 적용되어 기판(1)이 제1 이송테이블(144) 및/또는 제2 이송테이블(146)에 의해 이송되거나 회전테이블(142)에 의해 회전될 때 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 것을 방지할 수 있다. Like the first support table 135, the second support table 148 is also applied with an air floating system so that the substrate 1 is transported or rotated by the first transport table 144 and / or the second transport table 146. When rotated by the table 142, a portion including the periphery can be prevented from hitting downward.

이상에서는 제1 이송라인(145)과 제2 이송라인(147)이 별개로 구현된 것을 가정하여 설명하였지만, 실시예에 따라 하나의 이송라인으로 구현될 수도 있을 것이다. In the above description, it is assumed that the first transfer line 145 and the second transfer line 147 are implemented separately, but may be implemented as one transfer line according to the embodiment.

이상 본 실시예에 따른 기판 가공 장치에서는 제1 가공영역(A2) 및 제2 가공영역(A4)을 통과할 때 기판(1)의 빠른 이송과 안정적인 가공을 위해 각각 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제2 사이드테이블 세트(150)로 기판(1)의 주변부를 지지하고, 그 외 영역(회전영역(A3)으로의 이동, 회전영역(A3)으로부터의 이동)에서는 센터테이블 세트(140)를 이용하여 기판(1)의 중앙부를 지지하도록 한다. As described above, in the substrate processing apparatus according to the present embodiment, the first side table set 110 is provided for fast transfer and stable processing of the substrate 1 when passing through the first processing region A2 and the second processing region A4. And the second side table set 150 to support the periphery of the substrate 1, and the center table set 140 in the other regions (movement to the rotation region A3 and movement from the rotation region A3). To support the central portion of the substrate 1.

또한, 본 실시예에 따른 기판 가공 장치는 제2 가공영역(A4)과 언로딩영역(A1) 사이에 코너컷 가공부(미도시)가 배치되어 있어 에지 가공이 완료된 기판(1)에 대하여 코너컷(cornet cut)이 추가적으로 수행되도록 할 수도 있다. 코너컷 가공부는 센터테이블 세트(140)와 유사한 구성을 가지며, 회전테이블(142) 대신 코너컷 수행 중에 기판(1)이 안정적으로 고정되도록 하는 고정테이블이 포함될 수 있다. 그리고 기판(1)의 각 코너에 해당하는 위치에 코너컷을 수행하기 위한 장치, 예를 들면 코너컷 휠 등이 설치될 수 있다. In addition, in the substrate processing apparatus according to the present embodiment, a corner cut processing portion (not shown) is disposed between the second processing region A4 and the unloading region A1, and thus the corners of the substrate 1 having the edge processing completed. Cornet cut may be additionally performed. The corner cut processing unit may have a configuration similar to that of the center table set 140, and may include a fixing table for stably fixing the substrate 1 during corner cutting instead of the rotation table 142. In addition, a device for performing a corner cut, for example, a corner cut wheel, or the like may be installed at a position corresponding to each corner of the substrate 1.

또한, 본 실시예에 따른 가공부(제1 가공부(130) 및/또는 제2 가공부(170))는 기판(1)의 에지를 연마하는 연마휠(132)로 구성될 수 있는데, 이 경우 가공부의 전단, 즉 기판(1)의 이동방향에 있어서 가공부의 전방에는 얼라인(align)부가 설치될 수 있다. In addition, the processing unit (the first processing unit 130 and / or the second processing unit 170) according to the present embodiment may be composed of a polishing wheel 132 for polishing the edge of the substrate 1, this In this case, an alignment part may be provided in front of the processing part, that is, in front of the processing part in the moving direction of the substrate 1.

예를 들면, 직사각형 형상의 기판(1)을 가공한다고 할 때, 에지를 연마하기 위해서는 에지의 방향이 기판(1)의 이동방향과 일치하도록 해야 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제2 사이드테이블 세트(150)가 제1 가공부(130) 및 제2 가공부(170)를 통과함에 따라 직사각형의 일변을 따라 에지가 균일하게 연마된다. For example, when machining a substrate 1 having a rectangular shape, in order to polish the edges, the edges must coincide with the moving direction of the substrate 1 to set the first side table set 110 and the second side table. As the set 150 passes through the first processing unit 130 and the second processing unit 170, the edge is uniformly polished along one side of the rectangle.

본 실시예에 따른 얼라인부는 기판(1)의 각 코너를 촬영하여 영상 데이터를 확보하고 이를 미리 입력된 기준 데이터와 비교하여 가공될 기판(1)이 로딩영역(A1) 내에서 제1 사이드테이블 세트(110)에 제대로 안착되었는지 여부, 회전영역(A3)에서 전달되어 제2 가공영역(A4)의 전단에서 제2 사이드테이블 세트(150)에 제대로 안착되었는지 여부를 각각 판단하게 된다.The alignment unit according to the present exemplary embodiment photographs each corner of the substrate 1 to obtain image data and compares the image data with previously input reference data so that the substrate 1 to be processed has a first side table in the loading area A1. It is determined whether it is properly seated in the set 110, whether it is properly seated in the second side table set 150 at the front end of the second machining area A4 by being transmitted from the rotation area A3.

기판(1)이 각 사이드테이블 세트에 제대로 안착된 경우 각 사이드테이블 세트를 이동시켜 에지를 가공하게 되나, 기판(1)이 각 사이드테이블에 제대로 안착되지 않은 경우 기판(1)의 적재 오차만큼 기판(1)을 회전시켜 기판(1)이 제 위치에 적재되도록 정렬을 하게 된다. When the board 1 is properly seated on each side table set, each side table set is moved to process the edges, but when the board 1 is not seated properly on each side table, the board is equal to the loading error of the board 1. By rotating (1), the substrate 1 is aligned so that it is loaded in place.

본 실시예에 따르면, 외부에 배치된 컨베이어(conveyer), 그립퍼(gripper) 등의 이송 장치를 통해 기판(1)이 기판 가공 장치(100) 내의 로딩영역(A1)에 공급되거나 기판 가공 공정을 거친 기판(1)이 언로딩영역(A1)에서 기판 가공 장치(100) 외부로 반출될 수 있다. According to the present embodiment, the substrate 1 is supplied to the loading area A1 in the substrate processing apparatus 100 or has undergone a substrate processing process through a conveyer such as a conveyor or a gripper disposed outside. The substrate 1 may be carried out of the substrate processing apparatus 100 in the unloading region A1.

본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 제1 및 제2 사이드테이블 세트(150), 센터테이블 세트(140)가 서로 간섭없이 개별적으로 동작할 수 있도록 그 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 제어부는 공급된 기판의 크기에 따라 각 사이드테이블의 간격, 가공시간 등을 조정할 수 있다. The substrate processing apparatus 100 according to the present exemplary embodiment includes a controller (not shown) for controlling the driving of the first and second side table sets 150 and the center table set 140 so that they can operate independently without interference with each other. It may include. In addition, the control unit may adjust the interval, processing time, etc. of each side table according to the size of the supplied substrate.

이하 본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)를 이용하여 기판(1)을 가공하는 공정에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a process of processing the substrate 1 using the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 방법의 순서도이고, 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 공정을 나타낸 개념도이다. 5 is a flow chart of a substrate processing method according to an embodiment of the present invention, Figures 6a to 6e is a conceptual diagram showing a substrate processing process according to an embodiment of the present invention.

본 실시예는 기판 가공 장치(100)를 구동하여 기판(1)을 가공하는 공정에 관한 것으로, 본 실시예에 따른 기판 가공 방법을 수행하기 위해 전술한 기판 가공 장치 이외에도 다양한 구성요소가 추가, 변경, 생략될 수 있음은 물론이다. The present embodiment relates to a process of processing the substrate 1 by driving the substrate processing apparatus 100. In addition to the substrate processing apparatus described above, various components are added and changed to perform the substrate processing method according to the present embodiment. Of course, it can be omitted.

후술하는 바와 같이 본 실시예는 기판(1a)의 제1 에지 가공 중에 후속 기판(1b-1e)이 공급되어 연속적으로 기판(1a)의 가공 공정을 뒤따름으로써 전체 공정의 택트 타임을 절감하는 반복되는 공정으로서, 편의상 공급된 기판(1a)을 정렬시키는 단계에서부터 설명한다. As will be described later, in this embodiment, the subsequent substrates 1b-1e are supplied during the first edge processing of the substrate 1a and are subsequently followed by the processing of the substrate 1a, thereby reducing the tact time of the entire process. As a process to be described, it is explained from the step of aligning the supplied substrate 1a for convenience.

도 6a에 도시된 바와 같이, 로딩영역(A1) 내에 제1 사이드테이블 세트(110) 중 하나의 사이드테이블(제1 외측 사이드테이블(112)을 가정함)이 위치하고 있어 기판(1a)의 제1 주변부(단변(또는 장변) 에지 부근)을 진공 흡착 방식으로 지지한다. As shown in FIG. 6A, one side table (assuming the first outer side table 112) of the first side table set 110 is positioned in the loading area A1 so that the first side of the substrate 1a can be positioned. The periphery (near the short side (or long side) edge) is supported by vacuum adsorption.

도 6b에 도시된 바와 같이, 기판(1a)이 안착된 제1 외측 사이드테이블(112)은 제1 가공영역(A2)을 거쳐 회전영역(A3) 전방으로 이동하면서, 기판(1a)의 단변(또는 장변) 에지가 제1 가공부(130)에 의해 가공될 수 있도록 한다(단계 S300). 기판(1a)이 이송되는 동안 제1 사이드테이블 세트(110) 안쪽에 위치하는 제1 지지테이블(135)에 의해 기판(1a)의 제1 주변부 안쪽 중간부분이 소정 간격 부상하게 되어 기판(1a)이 안정적으로 빠르게 이송되도록 한다. 또한, 연마휠에 의한 연마가 가능하도록 하는 높이가 되도록 그 기판 지지부(제1 기판 지지부(210))를 소정 높이까지 수직 상승시킬 수 있다. As shown in FIG. 6B, the first outer side table 112 on which the substrate 1a is seated is moved forward of the rotation area A3 via the first processing area A2, and the short side ( Or long side) the edge can be processed by the first processing unit 130 (step S300). While the substrate 1a is being transported, the intermediate portion inside the first peripheral portion of the substrate 1a is lifted by a predetermined distance by the first support table 135 positioned inside the first side table set 110 so that the substrate 1a is moved. This ensures a stable and rapid transport. In addition, the substrate support portion (first substrate support portion 210) may be vertically raised to a predetermined height so as to be a height that enables polishing by the polishing wheel.

이와 함께 제1 내측 사이드테이블(122)은 제1 외측 사이드테이블(112)과 간섭하지 않도록 그 기판 지지부(제2 기판 지지부(220))가 하부에 위치되도록 높이 조절한 후 로딩영역(A1)으로 복귀 이동하고, 후속 기판(1b)의 공급을 대기한다. In addition, the first inner side table 122 is adjusted to a height so that the substrate support part (second substrate support part 220) is positioned at the lower side so as not to interfere with the first outer side table 112, and then into the loading area A1. It moves back and waits for supply of the subsequent board | substrate 1b.

제1 가공영역(A2)의 후방, 회전영역(A3)의 전방에 위치하고 있는 제1 가공부(130)에 의한 에지 가공이 완료된 기판(1a)은 센터테이블 세트(140)에 의해 소정 각도(예를 들면, 90도)만큼 회전된다(단계 S310). 보다 상세하게는 다음과 같은 공정을 따른다. The substrate 1a, which has been edge-processed by the first processing unit 130 located behind the first processing area A2 and in front of the rotation area A3, has a predetermined angle (eg, by the center table set 140). For example, it is rotated by 90 degrees (step S310). In more detail, the following process is followed.

제1 가공부(130)에 의한 에지 가공이 완료된 기판(1a)에 대하여 대기 중인 제1 이송테이블(144)이 수직 상승하여 제1 외측 사이드테이블(112)로부터 언로딩시키고, 회전영역(A3) 내로 이송시킨다(단계 S312). The waiting first transfer table 144 is vertically raised with respect to the substrate 1a on which the edge machining by the first machining unit 130 is completed, and unloaded from the first outer side table 112, and the rotation area A3. It transfers into (step S312).

기판(1a)이 언로딩된 제1 외측 사이드테이블(112)은 그 기판 지지부가 하부에 위치하도록 높이 조절된 후 로딩영역(A1)으로 복귀 이동한다. 이때 제1 내측 사이드테이블(122)에 의해 후속 기판(1b)이 제1 가공영역(A2)에서 가공되고 있을 수 있다. The first outer side table 112 in which the substrate 1a is unloaded is moved back to the loading area A1 after the height of the substrate supporting part is adjusted to be lower. In this case, the subsequent substrate 1b may be processed in the first processing area A2 by the first inner side table 122.

도 6c를 참조하면, 회전테이블(142)은 제1 이송테이블(144)에 의해 이송된 기판(1a)을 제1 이송테이블(144)로부터 언로딩시키고 소정 각도만큼 회전시킨다(단계 S314). 회전테이블(142)의 주변에는 제2 지지테이블(148)이 배치되어 있어 기판(1a)의 주변부가 소정 간격 부상하게 됨으로써 기판(1a)의 주변부가 아래 방향으로 쳐지지 않고 안정적으로 회전되도록 할 수 있다. Referring to FIG. 6C, the rotation table 142 unloads the substrate 1a transferred by the first transfer table 144 from the first transfer table 144 and rotates it by a predetermined angle (step S314). The second support table 148 is disposed around the rotary table 142 so that the periphery of the substrate 1a is lifted by a predetermined interval so that the periphery of the substrate 1a can be stably rotated without hitting downward. have.

기판(1a)이 언로딩된 제1 이송테이블(144)은 복귀 이동하여 후속 기판(1b)이 제1 사이드테이블 세트(110)에 의해 전달되는 것을 대기한다. The first transfer table 144 with the substrate 1a unloaded moves back and waits for the subsequent substrate 1b to be transferred by the first side table set 110.

회전테이블(142)에 의해 회전된 기판(1a)은 제2 이송테이블(146)에 의해 제2 가공영역(A4)의 전방으로 이송되며(단계 S324), 대기 중이던 제2 사이드테이블 세트(150)의 사이드테이블 중 하나에 의해 기판(1a)이 언로딩되면 제2 이송테이블(146)은 회전영역(A3) 내로 복귀 이동하여 후속 기판(1b)이 회전테이블(142)에 의해 회전되는 것을 대기한다. The substrate 1a rotated by the rotary table 142 is transferred to the front of the second processing area A4 by the second transfer table 146 (step S324), and the second side table set 150 that is in standby When the substrate 1a is unloaded by one of the side tables, the second transfer table 146 moves back into the rotation area A3 and waits for the subsequent substrate 1b to be rotated by the rotation table 142. .

도 6d 및 도 6e를 참조하면, 제2 사이드테이블 세트(150)에 로딩된 기판(1a)이 제2 가공부(170)를 통과하여 언로딩영역(A1)으로 이송되는 과정(단계 S320)은 제1 사이드테이블 세트(110)에 로딩된 기판(1a)이 제1 가공부(130)를 통과하여 회전영역(A3)의 전방으로 이송되는 과정과 유사한 바 그 설명은 생략한다. 6D and 6E, the process of transferring the substrate 1a loaded on the second side table set 150 to the unloading area A1 through the second processing unit 170 may be performed (step S320). Since the substrate 1a loaded on the first side table set 110 is similar to the process of passing through the first processing unit 130 to the front of the rotation area A3, the description thereof will be omitted.

이와 같이 복수의 기판이 개별 구동하는 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 이송테이블, 회전테이블(142), 제2 이송테이블(146), 제2 외측 사이드테이블(152), 제2 내측 사이드테이블(162)에 의해 짧은 시간 내에 연속적으로 다음 공정으로 전달될 수 있어 가공 시간을 효율적으로 이용할 수 있게 된다. As such, the first outer side table 112, the first inner side table 122, the first transfer table, the rotary table 142, the second transfer table 146, and the second outer side on which the plurality of substrates are individually driven The table 152 and the second inner side table 162 can be continuously transferred to the next process within a short time, so that the processing time can be efficiently used.

본 실시예에서는 도 6e에 도시된 것과 같이 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 이송테이블, 회전테이블(142), 제2 이송테이블(146), 제2 외측 사이드테이블(152), 제2 내측 사이드테이블(162)이 개별 구동함으로써, 각 영역(로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A1))에 연속 공급된 서로 다른 기판(1a-1e)이 적재되어 있어 각 기판(1a-1e)에 대한 가공 공정이 파이프라인 방식으로 겹쳐져 있을 수 있고, 이로 인해 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있게 된다.
In the present embodiment, as shown in FIG. 6E, the first outer side table 112, the first inner side table 122, the first transfer table, the rotary table 142, the second transfer table 146, and the second By driving the outer side table 152 and the second inner side table 162 separately, each area (loading area A1, first processing area A2, rotation area A3, second processing area A4) is driven. , Different substrates 1a-1e continuously supplied to the unloading area A1 are stacked so that the machining processes for the respective substrates 1a-1e can overlap each other in a pipelined manner. Tact time can be improved.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

100: 기판 가공 장치 110: 제1 사이드테이블 세트
112: 제1 외측 사이드테이블 114: 제1 외측 구동라인
122: 제1 내측 사이드테이블 124: 제1 내측 구동라인
130: 제1 가공부 140: 센터테이블 세트
142: 회전테이블 144: 제1 이송테이블
146: 제2 이송테이블 145: 제1 이송라인
147: 제2 이송라인 148: 제2 지지테이블
135: 제1 지지테이블 150: 제2 사이드테이블 세트
152: 제2 외측 사이드테이블 154: 제2 외측 구동라인
162: 제2 내측 사이드테이블 164: 제2 내측 구동라인
170: 제2 가공부100: substrate processing apparatus 110: first side table set
112: first outer side table 114: first outer drive line
122: first inner side table 124: first inner drive line
130: first processing unit 140: center table set
142: rotary table 144: first transfer table
146: second transfer table 145: first transfer line
147: second transfer line 148: second support table
135: first support table 150: second side table set
152: second outer side table 154: second outer drive line
162: second inner side table 164: second inner drive line
170: second processing part

Claims (17)

기판 가공 장치에 있어서,
기판의 제1 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 제1 사이드테이블 세트;
상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 상기 제1 사이드테이블 세트로부터 언로딩시키고, 소정 각도만큼 회전시키는 센터테이블 세트;
상기 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 제2 사이드테이블 세트;
상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제1 가공부; 및
상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제2 가공부를 포함하는 기판 가공 장치.
In the substrate processing apparatus,
A first side table set for supporting a first peripheral portion of a substrate and transferring the substrate;
A center table set for supporting a central portion of the substrate carried by the first side table set, unloading the substrate from the first side table set, and rotating the substrate by a predetermined angle;
A second side table set for supporting a second peripheral portion of the substrate rotated by the center table set and transferring the substrate;
A first processing unit for processing one edge pair corresponding to the first peripheral portion of the substrate carried by the first side table set; And
And a second processing portion for processing one edge pair corresponding to the second peripheral portion of the substrate carried by the second sidetable set.
제1항에 있어서,
상기 제1 사이드테이블 세트 및 상기 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은,
내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와,
외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 1,
At least one of the first side table set and the second side table set,
An inner side table set which is movable back and forth along the inner drive line,
A set of outer sidetables movable forward and backward along the outer drive line,
And the inner side table set and the outer side table set move upward and downward when moving in opposite directions to avoid interference.
제2항에 있어서,
상기 내측 사이드테이블 세트는,
상기 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제1 기판 지지부와,
상기 제1 기판 지지부의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임과,
상기 제1 수직 프레임을 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 수평 프레임과,
상기 제1 수평 프레임의 하부에 설치되어 상기 내측 구동라인을 따라 이동하는 제1 기본 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 2,
The inner side table set,
A first substrate support for attaching and fixing the first peripheral portion of the substrate by a vacuum suction method;
A first vertical frame adjusting a height of the first substrate support;
A first horizontal frame for moving the first vertical frame in a direction perpendicular to a transfer direction of the substrate;
And a first basic frame disposed below the first horizontal frame and moving along the inner driving line.
제3항에 있어서,
상기 외측 사이드테이블 세트는,
상기 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제2 기판 지지부와,
상기 제2 기판 지지부의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임과,
상기 제2 수직 프레임을 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 수평 프레임과,
상기 제2 수평 프레임의 하부에 설치되어 상기 외측 구동라인을 따라 이동하는 제2 기본 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 3,
The outer side table set,
A second substrate support part for attaching and fixing the first peripheral portion of the substrate by a vacuum suction method;
A second vertical frame for adjusting a height of the second substrate support part;
A second horizontal frame for moving the second vertical frame in a direction perpendicular to a transfer direction of the substrate;
And a second basic frame disposed below the second horizontal frame and moving along the outer driving line.
제4항에 있어서,
상기 제1 기판 지지부 및 상기 제2 기판 지지부는 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향에 대해서는 동일한 위치에 배치되어 있고, 교차 이동 시 서로 간섭하지 않도록 서로 다른 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 4, wherein
And the first substrate support and the second substrate support are disposed at the same position with respect to the direction perpendicular to the transfer direction of the substrate, and have different heights so as not to interfere with each other during cross movement.
제2항에 있어서,
상기 제1 사이드테이블 세트 및 상기 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은,
상기 내측 사이드테이블 세트 사이에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 상기 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 2,
At least one of the first side table set and the second side table set,
And a support table disposed between the inner side table sets and having a plurality of air ejection openings formed thereon so as to float a portion of the substrate positioned at an upper portion thereof.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 센터테이블 세트는,
상기 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과,
상기 제1 사이드테이블 세트로부터 상기 회전테이블로 상기 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과,
상기 회전테이블로부터 상기 제2 사이드테이블로 상기 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The center table set,
A rotary table for supporting a central portion of the substrate and rotating the substrate by a predetermined angle;
A first transfer table for transferring the substrate from the first side table set to the rotary table;
And a second transfer table for transferring the substrate from the rotary table to the second side table.
제7항에 있어서,
상기 센터테이블 세트는,
상기 회전테이블의 주변 및 상기 제1 이송테이블과 상기 제2 이송테이블의 이송 경로 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 상기 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 7, wherein
The center table set,
And a support table disposed around the rotary table and around the transfer paths of the first transfer table and the second transfer table, and having a plurality of air ejection holes formed thereon to float a portion of the substrate positioned thereon. Substrate processing apparatus comprising a.
제7항에 있어서,
상기 내측 사이드테이블 세트, 상기 외측 사이드테이블 세트, 상기 회전테이블, 상기 제1 이송테이블, 상기 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
The method of claim 7, wherein
And the inner side table set, the outer side table set, the rotary table, the first transfer table, and the second transfer table can be driven independently of each other.
제1항에 있어서,
상기 제2 가공부의 후단에 배치되어 상기 기판의 코너에 대하여 코너컷 가공을 수행하는 코너컷 가공부를 더 포함하는 기판 가공 장치.
The method of claim 1,
And a corner cut processing unit disposed at a rear end of the second processing unit to perform corner cut processing for the corner of the substrate.
(a) 제1 사이드테이블 세트가 기판의 제1 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 단계;
(b) 센터테이블 세트가 상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 상기 기판의 중앙부를 지지하며 소정 각도만큼 회전시키는 단계; 및
(c) 제2 사이드테이블 세트가 상기 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 단계를 포함하되,
상기 단계 (a) 수행 중에 제1 가공부가 상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하고, 상기 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
(a) transporting the substrate with a first set of sidetables supporting a first periphery of the substrate;
(b) rotating a center table set by a predetermined angle while supporting a central portion of the substrate carried by the first side table set; And
(c) a second sidetable set supporting the second periphery of the substrate rotated by the centertable set and transferring the substrate,
During the step (a), the first processing unit processes one edge pair corresponding to the first peripheral portion of the substrate transferred by the first sidetable set, and during the step (c), the second processing unit performs the second processing. And processing one edge pair corresponding to the second peripheral portion of the substrate carried by the side table set.
제11항에 있어서,
상기 제1 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 상기 단계 (a)에서 제1 가공부가 상기 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제1 가공부에 의해 가공되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
The method of claim 11,
The first side table set includes an inner side table set movable forward and backward along an inner driving line and an outer side table set movable forward and backward along an outer driving line,
The inner side table set and the outer side table set move up and down when moving in the opposite direction to avoid interference, so that the first processing part finishes processing one edge pair corresponding to the first peripheral part of the substrate in step (a). And a subsequent substrate is processed by the first processing portion immediately.
제11항에 있어서,
상기 제2 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 상기 단계 (c)에서 제2 가공부가 상기 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제2 가공부에 의해 가공되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
The method of claim 11,
The second side table set includes an inner side table set movable forward and backward along an inner driving line and an outer side table set movable forward and backward along an outer driving line,
The inner side table set and the outer side table set move up and down when moving in the opposite direction to avoid interference, so that the second processing part finishes processing one edge pair corresponding to the second peripheral part of the substrate in step (c). And a subsequent substrate is processed by the second processing portion immediately.
제11항 내지 제13항 중 한 항에 있어서,
상기 센터테이블 세트는,
상기 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 상기 제1 사이드테이블 세트로부터 상기 회전테이블로 상기 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 상기 회전테이블로부터 상기 제2 사이드테이블로 상기 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하되,
상기 단계 (b) 이전에 상기 제1 이송테이블이 상기 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍이 가공된 기판을 상기 회전 테이블로 이송하는 단계 (a1)가 선행되고, 상기 단계 (c) 이전에 상기 제2 이송테이블이 상기 회전 테이블에 의해 회전된 상기 기판을 상기 제2 사이드테이블 세트로 이송하는 단계 (b1)가 선행되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
The method according to any one of claims 11 to 13,
The center table set,
A rotary table for supporting a central portion of the substrate and rotating the substrate by a predetermined angle; a first transfer table for transferring the substrate from the first side table set to the rotary table; and a second side table from the rotary table. A second transfer table for transferring the substrate to
Prior to the step (b), the step (a1) is performed by the first transfer table to transfer the processed substrate having one edge pair corresponding to the first periphery to the rotary table, and the step before the step (c) 2 (b1), wherein the transfer table transfers the substrate rotated by the rotary table to the second side table set.
제14항에 있어서,
상기 내측 사이드테이블 세트, 상기 외측 사이드테이블 세트, 상기 회전테이블, 상기 제1 이송테이블, 상기 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
The method of claim 14,
And the inner side table set, the outer side table set, the rotary table, the first transfer table, and the second transfer table are independent of each other.
제14항에 있어서,
상기 단계 (c), (b1), (b), (a1), (a)가 연속 공급된 서로 다른 기판에 대하여 동시에 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
The method of claim 14,
And (b), (b), (a1), and (a) can be performed simultaneously on different substrates fed continuously.
제11항에 있어서,
상기 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공한 후 코너컷 가공부에 의해 상기 기판의 코너가 코너컷 가공되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법. The method of claim 11,
After performing the step (c), the second processing unit processes one edge pair corresponding to the second peripheral portion of the substrate transported by the second side table set, and then the corner cut processing unit performs corner cut processing by the corner cut processing unit. The substrate processing method characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460079B1 (en) * 2000-04-21 2004-12-03 삼성코닝정밀유리 주식회사 System for grinding glass edge of liquid crystal display
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140098499A (en) * 2013-01-31 2014-08-08 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus
KR20150051958A (en) * 2015-04-17 2015-05-13 주식회사 휘닉스 디지탈테크 Apparatus for processing glass substrate

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