KR20120049163A

KR20120049163A - 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널

Info

Publication number: KR20120049163A
Application number: KR1020117006114A
Authority: KR
Inventors: 카즈토 나카무라; 카즈히로 니시카와; 요시히로 카이
Original assignee: 니폰샤신인사츠가부시키가이샤
Priority date: 2009-07-23
Filing date: 2009-07-23
Publication date: 2012-05-16
Also published as: WO2011010378A1; EP2458480A4; CN102171631B; EP2458480A1; KR101529755B1; BRPI0919286A2; CN102171631A; US20110175841A1

Abstract

하부전극 패널(3)에 형성된 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d)을 매개로 전기신호를 취출하는 FPC(10)를 구비한 전자기기 표시창의 입력기능을 갖는 보호패널(1)에 있어서, 하부전극 패널과 상부전극 시트(2a)를 접착하는 접착층(16)은, 관통구멍과 연통하는 접속 구멍(16a)을 갖고, 접속 구멍 내이면서 하부전극 패널 상부면의 관통구멍의 주연부와 상부전극 시트(2)와의 사이에 복수의 도트 스페이서(30)가 상호 간격을 두고 고정 배치되어, 상기 도트 스페이서에 의해 간극 간격이 유지된 접속 구멍 내에 관통구멍으로부터 도전성 접착제(15)가 충전되도록 되어 있다.

Description

전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널{PROTECTION PANEL PROVIDED WITH TOUCH INPUT FUNCTION FOR ELECTRONIC DEVICE DISPLAY WINDOW}

본 발명은, PDA(Personal Digital Assistance), 핸디 터미널과 같은 휴대정보단말, 복사기, 팩시밀리 등의 OA(Office Automation) 기기, 스마트폰, 휴대전화기, 휴대 게임기기, 전자사전, 카 내비게이션 시스템, 소형 PC(Personal Computer), 또는 각종 가전품 등의 용도에 이용되는 FPC 접속부에서의 신뢰성이 우수한 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널에 관한 것이다.

휴대전화기, 스마트폰과 같은 전자기기에서의 케이싱은, 합성수지제의 앞면 케이싱과 배면 케이싱을 조합해서 구성된 것이 일반적이다. 구체적으로는, 앞면 케이싱의 표면에는 액정표시창을 보호하기 위해 보호패널이 융착 등에 의해 고정되어 있다. 그리고, 이 보호패널은, 종래에는 무색투명한 수지의 패널이 쓰이고 있으나, 전자기기의 패션화에 수반해서 인쇄로 갓 돌림 등의 가식(加飾)이 실시되도록 되어 있다.

또, 근래, 휴대전화기에서는 다음의 인터페이스로서, 도 12에 도시되어 있는 것과 같은 보호패널(101)에 입력 디바이스 기능을 구비한 것이 기대되고 있는 바, 예컨대 특허문헌 1등에 개시되어 있다.

전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(101)에 대해, 도 13의 분해도를 이용해서 보다 상세히 설명한다. 도 13에 있어서, 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(101)은 비가요성인 보호패널 본체의 상부면에 하부 투명전극(105)과 당해 하부 투명전극(105) 주위에 설치된 하부회로(107a, 107b)를 가진 하부 전극 패널(103)과, 가요성(可撓性)인 투명절연필름의 하부면에 상기 하부 투명전극(105)에 대향하는 위치에 설치된 상부 투명전극(104)과 당해 상부 투명전극(104)의 주위에 설치된 상부회로(106a?106d, 107c, 107d)를 가진 상부 전극 시트(102a)와, 가요성인 투명절연필름에 상기 하부회로(107a, 107b) 및 상기 상부회로(106a?106d, 107c, 107d)를 도안무늬로 은폐시켜 투명창부(118)를 형성하는 가식층(117)을 가진 가식 시트(102b)를 구비한 것으로 되어 있다.

상기 상부 전극 시트(102a) 및 상기 하부 전극 패널(103)의 내면에는 각 투명전극(104, 105)으로서 ITO(산화인듐?주석) 등이 스퍼터링 또는 진공증착에 의해 사각형으로 형성되어 있다. 상기 상부 전극 시트(102a)에는 투명전극(104)과 접속되는 은 페이스트(silver paste)를 이용한 대상(帶狀)의 버스 바(106a, 106b)가 평행하게 형성되고, 상기 하부 전극 패널(103)에는 상기 버스 바(106a 106b)와 직교하는 방향으로 뻗은 투명전극(105)과 접속되는 은 페이스트를 이용한 대상의 버스 바(107a, 107b)가 형성되어 있다. 각 버스 바(106a, 106b, 107a, 107b)는 상부 전극 시트(102a)의 가장자리 부위에 설치된 접속부(108)까지 회로가 연장되어 설치되고서 한곳으로 모아져 있다.

상기 가식 시트(102b)는 상기 상부 전극 시트(102a)의 앞면(외면) 전체에 첩합(貼合)되어 있어서(이후, 상부 전극 시트(102a)와 가식 시트(102b)의 적층필름을 가동시트(102)라 부른다), 손가락 또는 펜 등으로 상기 가식 시트(102b) 표면을 압압하면, 가동시트(102)가 일체로 되어 아래로 휘게 되고, 그 결과 상기 상부 전극 시트(102a) 및 하부 전극 패널(103)의 내면에 형성된 각 투명전극(104, 105)이 접촉하게 됨으로써 입력위치가 검출되게 된다.

한편, 도 13에서는, 특허문헌 1에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(101)과는 달리, 상기 접속부(108)에서의 각 전극단(106c, 107c, 106d, 107d)에 대응해서 상기 하부 전극 패널(103)의 상기 접속부(108)에는 관통구멍(109a?109d)이 Z방향으로 평행하게 형성되어 있다. 그리고, 이들 관통구멍(109a?109d)에 대응해서 FPC(플렉시블 프린트 배선판; 110)의 접속측 단부(110a)에 4개의 금속 핀(111?114)이 세워설치되어, 당해 금속 핀(111?114)이, 도 13에 도시되지 않는 도전성 접착제(도 14중의 115 참조)를 매개로 상기 전극단(106c, 107c, 106d, 107d)과 도통하도록 되어 있다. 상기 하부 전극 패널(103)의 이면으로부터 FPC를 접속하는 방법에 대해서는, 특허문헌 2에 개시되어 있다.

상기 특허문헌 2에 기재된 상기 핀 부착 FPC(110)는, FPC(110)의 접속측 단부(110a)에 있어서, 필름 기재(110f) 및 도전부로서의 회로(110c)에는 금속 핀 고정 구멍(110g)이 각각 뚫어져, 당해 금속 핀 고정 구멍(110g)에 상기 회로(110c) 측으로부터, 핀 축부와 이 핀 축부의 외경보다도 큰 직경으로 형성된 두부(頭部)를 가진 금속 핀(111?114)이 삽입되고, 당해 금속 핀(111?114)의 상기 두부(예컨대, 도 14에서는 114a)를 덮여주도록 상기 회로(110c) 및 상기 필름 기재(110f) 상에는 커버 레이 필름(110b)이 첩착(貼着)되어 있는 것이다(도 14 참조).

또, 도 14 중의 116은, 상기 가동시트(102)의 상기 상부 전극 시트(102a)와 상기 하부 전극 패널(103)을 주연부(周緣部)에서 첩합(貼合)시키기 위한 접착층이다. 접착층(16)에는, 상기 도전성 접착제(도 14 중의 115를 참조)를 주입하기 위한 각 접속 구멍(121)이 상기 접속부(108)에서의 상기 각 전극단(106c, 107c, 106d, 107d)에 대응해서 형성되어 있다.

[특허문헌]

특허문헌 1 : 국제공개 제2005/064451호 팜프렛

특허문헌 2 : 국제공개 제2006/077784호 팜프렛

그러나, 상기 각 전극단(106c, 107c, 106d, 107d)의 각 접속 구멍(121)으로부터 상기 도전성 접착제(115)를 각각 주입할 때에 문제가 발생하게 된다. 즉, 상기 접착층(116)의 빠져있는 부분인 각 접속 구멍(121)에서는 당연히 상기 가동시트(102)와 상기 하부 전극 패널(103)의 사이에 공극을 갖도록 되어 있고(도 15 참조), 또한 상기 가동시트(102)는 일체로 되어 아래로 휘어지기 쉬운 것이어서, 상기 가동시트(102)와 상기 하부 전극 패널(103) 사이의 간격 치수는 변화하기 쉽게 된다. 따라서, 상기 도전성 접착제(115)를 주입할 때, 도 16에 도시된 것과 같이 각 접속 구멍(121) 상의 상기 가동시트(102)가 오목하게 패어져, 상기 도전성 접착제(115)가 충분히 주입되지 못할 수가 있다. 상기 접속부(108)에서의 상기 도전성 접착제(115)와의 접속, 특히 상기 전극단(107c, 107d)과 같이 당해 전극단(107c, 107d)과 대상의 버스 바(107a, 107b)가 별도의 부재로 각각 형성되어 있는 경우의 접속의 신뢰성은, 도전성 접착제(115)의 충전 상태에 의존하도록 되어 있어서, 이와 같이 상기 도전성 접착제(115)가 충분히 주입될 수 없게 되면 상기 핀 부착 FPC(110)의 접속 신뢰성이 낮아지게 된다.

그리고, 상기 도전성 접착제(115)는 가열 건조 또는 상온 경화(습기 경화, 혐기(嫌氣) 경화, 2액 경화)에 의해 경화되기 때문에, 상기와 같이 각 접속 구멍(121) 상의 상기 가동시트(102)가 오목하게 패어져, 상기 도전성 접착제(115)가 충분히 주입될 수 없게 된 상태에서 상기 도전성 접착제(115)가 경화되면, 상기 가동시트(102)의 패임이 그대로 유지되게 된다. 그러면, 상기 터치입력기능을 갖는 보호패널(101)로서는, 상기 가동시트(102)의 표면 전체가 전자기기의 외장(外裝)으로 되어 상기 가동시트(102)의 패임이 존재하는 것으로 되기 때문에, 외관 품질이 낮은 것으로 된다.

또, 상기 도전성 접착제(115)의 주입 시에 패임이 생기지 않은 경우라 하더라도, 상기 도전성 접착제(115)의 가열 건조 또는 상온 경화 시의 수축에 의해, 상기 가동시트(102)에 패임이 발생해서, 상기 보호패널(101)로서의 외관 품질이 저하된다.

본 발명의 목적은, 이상과 같은 종래기술의 과제를 해결하고, FPC의 접속 신뢰성 또는 외관 품질이 뛰어난 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공하는 것이다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해 이하와 같이 구성되어 있다.

본 발명의 제1태양에 의하면, 비가요성인 보호패널 본체의 상부면에 하부 투명전극과 당해 하부 투명전극의 주위에 설치된 하부회로를 갖춘 하부 전극 패널과,

상기 하부 전극 패널의 상측에 배치되고, 가요성 투명절연필름의 하부면에 상기 하부 투명전극에 대향하는 위치에 설치된 상부 투명전극과 당해 상부 투명전극의 주위에 설치된 상부회로를 갖추고서, 상기 상부 투명전극과 상기 하부 투명전극 사이에 전극간(電極間) 간극을 형성하도록 주연부에서 상기 하부 전극 패널에 접착층에 의해 접착된 상부 전극 시트와,

상기 상부 전극 시트의 상측에 배치되고, 가요성 투명절연필름의 적어도 한쪽 면에, 상기 하부회로 및 상기 상부회로를 은폐시켜 투명창부를 형성하는 가식층을 갖추고서, 상기 상부 전극 시트의 상부면에 첩합된 가식 시트와,

상기 하부 전극 패널에 설치된 관통구멍 내에 삽입되는 핀을 매개로 전기신호를 취출하는 FPC을 구비하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널에 있어서,

상기 접착층은, 상기 관통구멍과 연통하는 접속 구멍을 갖고, 상기 접속 구멍 내이면서 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍의 주연부와 상기 상부 전극 시트와의 사이에 복수의 스페이서(spacer)가 상호 간격을 두고 고정 배치되고, 당해 스페이서에 의해 상기 접속 구멍 내의 간극 간격이 유지된 상기 접속 구멍 내에 상기 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전되어 있는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제2태양에 의하면, 상기 스페이서는 도트 스페이서(dot spacer)로서, 상기 도트 스페이서의 각 도트가, 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고착되어 있는 제1태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제3태양에 의하면, 상기 스페이서는 도트 스페이서로서, 상기 도트 스페이서의 각 도트가, 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고착된 입자인 제1태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제4태양에 의하면, 상기 입자는, 상기 입자를 고정하는 지지층이 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고정됨으로써 고착되는 제3태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제5태양에 의하면, 상기 지지층이, 도전성을 갖춘 것인 제4태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제6태양에 의하면, 상기 스페이서가 도전성을 갖는 제1태양?제5태양 중 어느 한 태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제7태양에 의하면, 상기 입자가 구상(球狀)인 제3태양?제5태양 중 어느 한 태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제8태양에 의하면, 상기 스페이서의 높이 치수가, 상기 접착층의 상기 접속 구멍 내이면서 상기 스페이서에 의해 유지된 상기 접속 구멍의 간극 간격 치수보다 큰 제1태양?제5태양 중 어느 한 태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제9태양에 의하면, 상기 스페이서는, 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치를 제외하고, 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치의 주위에 배치되어 있는 제1태양 ~제4태양 중 어느 한 태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명의 제10태양에 의하면, 상기 지지층이, 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치에 관통구멍을 갖는 프레임 형상이고, 상기 지지층의 상기 관통구멍 이외의 상기 지지층에 상기 입자가 고정되어, 상기 입자가 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치의 주위에 배치되어 있는 제4태양 또는 제5태양에 기재된 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널을 제공한다.

본 발명에 의하면, 터치입력기능을 갖는 보호패널의 하부 전극 패널의 상부면의 관통구멍의 주연부와 상부 전극 시트 사이이면서 또한 상기 접착층의 상기 접속 구멍 내에 복수의 스페이서가 상호 간격을 두고 고정 배치되고, 당해 스페이서에 의해 간극 간격이 유지된 상기 접속 구멍 내에, 상기 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전되도록 되어 있는 구성으로 되어 있다. 그 때문에, 상기 도전성 접착제의 주입을, 앞에서 설명한 하부 전극 패널과 상부 전극 시트를 접착시키는 접착층에 형성된 접속 구멍의 구석구석까지 원활하게 충전할 수가 있게 된다. 바꿔 말해, 예컨대, 상기 접속 구멍 내에 상기 도전성 접착제가 확실하게 충전되어 있고, 상기 접속 구멍에 면해 있는 상기 상부 전극 시트의 전극 또는 상기 하부 전극 패널의 전극과, 상기 접속 구멍 내의 상기 도전성 접착제와, 상기 접속 구멍에 연통하는 상기 관통구멍 내에 삽입된 FPC의 핀을 확실하게 도통시킬 수가 있어서, 상기 전극과 상기 핀과의 도통의 신뢰성을 높일 수가 있다. 따라서, 상기 도전성 접착제의 충전 상태에 의존하는 핀 부착 FPC의 접속 신뢰성이 향상되게 된다.

그리고, 상기 스페이서에 의해 유지된 간극에 상기 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전되는 구조로 되어 있어서, 상기 도전성 접착제의 주입을 상부 전극 시트와 가식 시트와의 적층필름인 가동시트에 패임이 발생하지 않는 상태에서 실행할 수가 있어, 보호패널의 외관 품질이 향상될 수 있게 된다.

또, 상기 도전성 접착제의 가열 건조 또는 상온 경화 시의 수축에 대해서도, 상기 스페이서에 의해 수축 응력에 대항하도록 할 수가 있어, 가동시트의 패임을 저감시켜, 보호패널의 외관 품질이 향상되도록 할 수 있게 된다.

도 1은, 본 발명의 1 실시형태에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 사용 예를 나타내는 분해사시도이고,
도 2는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 구성을 나타내는 분해사시도이고,
도 3a는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전된 직후의 상태를 나타내는 확대 단면 측면도이고,
도 3b는, 도 3a의 상기 보호패널로서, 가동시트의 하부면 측의 관통구멍의 주위 가장자리에 대향하는 부분에 도트 스페이서를 고정하는 경우의 상부 전극 시트의 하부면의 접속부의 확대 단면도이고,
도 3c는, 도 3a의 상기 보호패널로서, 상부회로(7d)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 3d는, 도 3a의 상기 보호패널의 변형 예로서, 상부회로(7d)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 3e는, 도 3a의 상기 보호패널의 별개의 변형 예로서, 상부회로(7d)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 4는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 FPC 선 접속구조를 나타내는 확대 단면 측면도이고,
도 5는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전되기 직전의 상태를 나타내는 확대 단면 측면도이고,
도 6a는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 지지층의 필요성을 설명하기 위한, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 6b는, 도 6a의 상태에서의, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 지지층의 필요성을 설명하기 위한, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분 부근의 확대 단면 측면도이고,
도 6c는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 지지층의 필요성을 설명하기 위한, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분의 평면도이고,
도 6d는, 도 6c의 상태에서의, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 보호패널의 지지층의 필요성을 설명하기 위한, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분 부근의 확대 단면 측면도이고,
도 7a는, 본 발명의 상기 실시형태의 변형 예에 따른 보호패널로서, 하부 전극 패널의 상부면 측에 도트 스페이서를 고정하는 경우의 확대 단면 측면도이고,
도 7b는, 도 7a의 상기 보호패널로서, 하부 전극 패널의 상부면 측에 도트 스페이서를 고정하는 경우의 하부 전극 패널의 접속부분의 평면도이고,
도 7c는, 도 7a의 상기 보호패널로서, 하부 전극 패널의 상부면 측에 도트 스페이서를 고정하는 경우의, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 7d는, 도 7a의 상기 보호패널의 변형 예로서, 하부 전극 패널의 상부면 측에 도트 스페이서를 고정하는 경우의, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 8은, 본 발명의 상기 실시형태의 별개의 변형 예에 따른 보호패널로서, 가동시트(2)의 하부면 측과 하부 전극 패널의 상부면 측과의 양쪽에 도트 스페이서를 고정하는 경우의 확대 단면 측면도이고,
도 9는, 본 발명의 상기 실시형태의 또 다른 변형 예에 따른 보호패널로서, 가동시트에 고착된 입자가, 하부 전극 패널에 대해 근소하게 줄어드는 상태를 설명하는 확대 단면 측면도이고,
도 10a는, 본 발명의 상기 실시형태의 또 다른 변형 예에 따른 보호패널로서, 가동시트의 하부면 측에, 인접하는 복수의 상부회로에 걸쳐 지지층을 배치하는 경우의 평면도이고,
도 10b는, 본 발명의 상기 실시형태의 또 다른 변형 예에 따른 보호패널로서, 하부 전극 패널의 상부면 측의 4개의 관통구멍의 주연부 위치에 걸쳐 지지층을 배치하는 경우의 평면도이고,
도 11a는, 본 발명의 상기 실시형태의 또 다른 변형 예에 따른 보호패널로서, 입자를 사용하지 않는, 각주(角柱) 형상의 스페이서를 복수 개 고정하는 경우의, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분의 확대 단면도이고,
도 11b는, 도 11a의 상기 보호패널로서, 입자를 사용하지 않는, 각주형상의 스페이서를 복수 개 고정되는 경우의, 버스 바(7b)로부터 그의 연장된 부분(7f)의 접속부분 부근의 확대 단면 측면도이고,
도 11c는, 본 발명의 상기 실시형태의 또 다른 변형 예에 따른 보호패널로서, 상부회로의, 관통구멍의 주위 가장자리에 대향하는 부분(접속부분)에 있어서, 입자를 사용하지 않는, 각주형상의 스페이서를 복수 개 고정하는 예를 나타내는 확대 단면도이고,
도 12는, 종래의 기술에 따른 전자기기의 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 사용 예를 나타내는 분해사시도이고,
도 13은, 종래의 기술에 따른 전자기기의 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 구성을 나타내는 분해사시도이고,
도 14는, 종래의 기술에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 FPC 선 접속구조를 나타낸 확대 단면도이고,
도 15는, 종래의 기술에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전되기 직전의 상태를 나타내는 확대 단면도이고,
도 16은, 종래의 기술에 따른 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널의 관통구멍으로부터 도전성 접착제가 충전된 직후의 상태를 나타내는 확대 단면도이고,
도 17은, 본 발명의 상기 실시형태의 가동시트와 하부 전극 패널과의 사이의 간극을 나타낸 단면도이다.

본 발명의 설명을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 같은 부품에 대해서는 같은 참조부호를 붙이고 있다.

이하, 도면에 도시된 실시형태를 기초로 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은, 휴대전화기 등의 중요한 부재인 인터페이스를 예로 들어 나타낸 것으로, 본 발명의 1 실시예에 따른 상기 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 안쪽에 액정표시장치(20)가 배치되도록 보호패널(1)과 액정표시장치(20)가 전자기기의 케이싱(19) 내에 배치되는 상태를 나타내고 있다.

도 2는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 상기 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 기본구성을 나타내는 분해사시도이다.

도 3a는, 본 발명의 상기 실시형태에 따른 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 도전성 접착제(15)가 충전된 직후의 상태를 나타내는 확대 단면 측면도이다. 도 3b는, 도 3a에 있어서, 상기 보호패널(1)의 도전성 접착제(15)를 충전하기 전이면서, 또한 관통구멍(9d)의 주위 가장자리에 대향하는 부분에서 지지층(21)에 의한 입자(22)의 고정 배치상태를 나타내는 상부 전극 시트(2a) 하부면의 접속부(8)의 확대 단면도이다. 이 도 3b는, 입자(22) 및 입자(22)를 지지하는 지지층(21)의 모습을 잘 알 수 있도록, 상부 전극 시트(2a)의 상하를 반전시킨 후, 상부 전극 시트(2a)의 하부면이 위쪽을 향하도록 한 상태에서의 평면도로 되어 있다.

도 2에 있어서, 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)은 투명한 사각형 판상(板狀)의 하부 전극 패널(3)과, 하부 전극 패널(3)의 바깥쪽에 배치된 투명한 사각형의 상부 전극 시트(2a)와, 상부 전극 시트(2a)의 바깥쪽에 배치된 사각형의 가식 시트(2b)와, 하부 전극 패널(3)의 안쪽에 배치된 FPC(플렉시블 프린트 배선판; 10)를 갖추어 구성되어 있다.

하부 전극 패널(3)은, 비가요성의 투명한 사각형의 보호패널 본체(3A)의 상부면에, 사각형의 하부 투명전극(5)과, 당해 하부 투명전극(5)의 주위에 설치된 대상의 하부회로(7a, 7b)를 갖도록 되어 있다.

상부 전극 시트(2a)는, 가요성인 사각형의 투명절연필름의 하부면에, 상기 하부 투명전극(5)에 대향하는 위치에 설치된 사각형의 상부 투명전극(4)과, 당해 상부 투명전극(4)의 주위에 설치된 대상(帶狀)의 상부회로(6a?6d, 7c, 7d)를 갖도록 되어 있다. 상부회로(6a?6d, 7c, 7d) 중, 6c, 6d는 상부회로(6a, 6b)로부터 외부로 각각 출력하기 위한 인회선(引回線; rounding wire)이고, 7c, 7d는 하부회로(7a, 7b)와 각각 접속하기 위한 인회선이다.

가식 시트(2b)는, 가요성의 사각형의 투명절연필름에, 그 주위 가장자리에 배치된 하부 전극 패널(3)의 상기 하부회로(7a, 7b) 및 상부 전극 시트(2a)의 상기 상부회로(6a?6d, 7c, 7d)를 도안부로 각각 은폐시켜, 사각형의 투명창부(18)를 형성하는 사각형 프레임 형상의 가식층(17)을 갖도록 되어 있다.

또, 가식 시트(2b)는 상기 상부 전극 시트(2a)의 앞면(외면) 전체에 투명접착층(5d)에 의해 첩합되어(도 3a 참조) 가동시트(2)를 구성하고 있다.

한편, 상기 구성의 주요 구성 부재는 모두 사각형 형상이지만, 본 발명은 사각형 형상으로 한정되는 것은 아니다.

상기 하부 전극 패널(3)의 상기 비가요성 보호패널 본체(3A)의 재질로는, 예컨대, 유리판, 또는 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 또는 폴리에텔케톤계 등의 엔지니어링 플라스틱의 판, 또는 아크릴계, 폴리에틸렌텔레프탈레이트계, 또는 폴리부틸렌텔레프탈레이트계과 같은 플라스틱판 등을 사용할 수가 있다. 또, 이들 판의 하부 투명전극(5)을 형성하는 면에, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 또는 폴리에텔케톤계 등의 엔지니어링 플라스틱, 아크릴계, 폴리에틸렌텔레프탈레이트계, 또는 폴리부틸렌텔레프탈레이트계 등의 필름을 첩합시켜, 상기 하부 전극 패널(3)로 하여도 좋다.

또, 상기 상부 전극 시트(2a)의 상기 가요성 투명절연필름의 재질로는, 예컨대 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 또는 폴리에텔케톤계 등의 엔지니어링 플라스틱, 아크릴계, 폴리에틸렌텔레프탈레이트계, 또는 폴리부틸렌텔레프탈레이트계 등의 필름을 사용할 수가 있다.

상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)은 상기 투명전극(4, 5) 사이에 간극(35; 도 17 참조)을 형성하도록 대향 배치되고, 상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)의 각 주연부에서 접착제로 상호 접착되어 있다. 상기 투명전극(4, 5)으로는 각각, 산화주석, 산화인듐, 산화안티몬, 산화아연, 산화카드뮴, 인듐틴옥사이드(ITO) 등의 금속산화물막, 또는 이들 중 어떤 금속산화물을 주체로 하는 복합막, 또는 금, 은, 동, 주석, 니켈, 알루미늄, 팔라듐 등의 금속막 등이, 진공증착법, 스퍼터링, 이온플레이팅, 또는 CVD법에 의해 사각형으로 형성되어 있다.

상기 상부 전극 시트(2a)에는 상기 상부 투명전극(4)이 형성됨과 더불어, 상부회로(6a?6d, 7c, 7d)로서 접속되는 금, 은, 동, 또는 니켈과 같은 금속, 또는 카본 등의 도전성을 가진 페이스트를 이용한 대상(帶狀)의 버스 바(6a, 6b)가 부분적으로 평행하게 상부 투명전극(4) 주위에 형성되어 있다.

또, 상기 하부 전극 패널(3)에는 상기 하부 투명전극(5)과, 하부회로(7a, 7b)로서, 상기 버스 바(6a, 6b)에 직교하는 방향으로 뻗은 대상의 버스 바(7a, 7b)가 하부 투명전극(5)의 주위에 형성되어 있다. 대상의 버스 바(6a, 6b, 7a, 7b)는, 스크린인쇄, 옵셋인쇄, 그라비아인쇄, 플렉소그래피 인쇄와 같은 인쇄법, 포토레지스트법, 또는 인쇄솔도포법 등에 의해 각각 형성할 수 있다.

한편, 각 버스 바(6a, 6b, 7a, 7b)는 상부 전극 시트(2a)의 한쪽 가장자리부위(도 2에서는, 하단 가장자리)에 설치된 접속부(8)까지 회로가 각각 연장되어 설치되고서, 한곳으로 모아져 있다. 도 2에서는 상기 상부 전극 시트(2a)의 각 버스 바(6a, 6b)가 접속부(8)의 전극단(6d, 6c)까지 연장되고, 상기 하부 전극 패널(3)의 각 버스 바(7a, 7b)로부터 각각 연장된 부분(인회선; 7e, 7f)은 상기 전극단(6d, 6c)과 나란히 상기 상부 전극 시트(2a)의 접속부(8)에 형성된 전극단(7c, 7d)과, 접착층(16)의 접속 구멍(16a) 내의 뒤에 설명하는 도전성 접착제(15; 도 3a 및 도 4 등 참조)로 각각 접속된다. 이들 연장된 부분(인회선: 7e, 7f)과 전극단(7c, 7d)과 FPC(10)의 핀(12, 14)을 도전성 접착제(15)로 각각 접속하는 접착층(16)의 접속 구멍(16a)의 내경 치수는 전기적 도통을 확실하게 이루어지도록 하기 위해, 관통구멍(9b, 9d)의 내경 치수와 같은 치수로는 불충분하고, 관통구멍(9b, 9d)의 내경 치수보다도 큰, 예컨대 한 단계 크게 형성하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 전극단(6c, 6d)도 FPC(10)의 핀(11, 13)을 도전성 접착제(15)로 각각 접속하는 접착층(16)의 접속 구멍(16a)의 내경 치수는, 전기적 도통(導通)을 확실하게 이루어지도록 하기 위해, 관통구멍(9a, 9c)의 내경 치수와 같은 치수로는 불충분하고, 관통구멍(9a, 9c)의 내경 치수보다도 큰, 예컨대 한 단계 크게 형성하는 것이 바람직하다. 예컨대, 접속 구멍(16a)의 내경 치수는, 관통구멍(9a?9d)의 각 내경 치수의 1.5배 정도로, 최저한 크게 할 필요가 있다.

이 접속부(8)에서의 각 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)에 각각 대응해서 하부 전극 패널(3)에는 관통구멍(9a?9d)이 형성되어 있다.

그리고, 이들의 관통구멍(9a?9d)으로부터 FPC(플렉시블 프린트 배선판; 10)의 4개의 금속 핀(11?14) 및 도전성 접착제(15; 도 3a 및 도 4 참조)를 매개로 상기 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)과 각각 독립해서 도통하도록 되어 있다. 요컨대, 상기 FPC(10)로는, 관통구멍(9a?9d)으로부터 전기신호를 각각 취출할 수가 있으면 된다. 보다 바람직하기는, FPC(10)의 접속측 단부(10a)에 4개의 금속 핀(11?14)이 관통구멍(9a?9d)에 대응해서 세워설치된 핀 부착 FPC(10)로 구성되도록 하는 것이다. 이 경우, 당해 금속 핀(11?14)이 도 2에 나타나 있지 않은 도전성 접착제(15; 도 3a 및 도 4의 도전성 접착제(15)를 참조)를 매개로 상기 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)과 각각 도통하도록 되어 있다. 상기 하부 전극 패널(3)의 이면으로부터 FPC(10)를 접속하는 방법에 대해서는, 특허문헌 2 등에 개시되어 있다. 한편, 본 발명에 있어서, FPC(10)의 구성으로는, 이하와 같은 구조로 된 것이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. FPC(10)의 접속측 단부(10a)에 있어서, 필름 기재(10f) 및 도전부로서의 회로(10c)에 금속 핀 고정 구멍(10g)이 각각 뚫려져, 당해 금속 핀 고정 구멍(10g)에 상기 회로(10c) 측으로부터, 핀 축부(예컨대, 금속 핀(14)의 14b)와 이 핀 축부의 외경보다도 큰 직경으로 형성된 두부(예컨대, 금속 핀(14)의 14a)를 가진 금속 핀(11?14)이 삽입되고서, 당해 금속 핀(11?14)의 상기 두부(예컨대, 금속 핀(14)의 14a)를 덮도록 상기 회로(10c) 및 상기 필름 기재(10f) 상에 커버 레이 필름(10b)이 첩착되어 있다.

또, 상기 상부 전극 시트(2a)의 표면에는 사각형의 투명창(18)을 가진 가식 시트(2b)가 첩합되어 있다. 당해 가식 시트(2b)는 가요성의 투명절연필름, 예컨대 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리에텔케톤계의 엔지니어링 플라스틱, 아크릴계, 폴리에틸렌프탈레이트계, 폴리부틸렌테레프탈계 필름의 한쪽 면에, 즉 투명창(18)의 주위에, 상기 상부회로(6a?6d, 7c, 7d) 또는 상기 하부회로(7a, 7b) 등을 은폐하도록 도안부로 된 가식층(17)이 형성되어 있다.

상기 가식층(17)은, 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스텔계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스텔우레탄계 수지, 알키드 수지와 같은 수지를 바인더로 하고서, 적절한 색의 안료 또는 염료를 착색제로 함유하는 착색잉크를 이용하면 된다. 상기 가식층(17)의 형성방법으로는, 스크린인쇄, 옵셋인쇄, 그라비아인쇄, 플렉소그래피 인쇄와 같은 통상적인 인쇄법 등을 이용하면 된다. 특히, 다색 인쇄 또는 계조표현(階調表現)을 하려면, 옵셋인쇄법 또는 그라비아인쇄법이 적합하도록 되어 있다.

또, 상기 가식층(17)은, 금속박막층으로 이루어진 것, 또는 도안 인쇄층과 금속박막층과의 조합으로 이루어진 것이어도 좋다. 금속박막층은, 상기 가식층(17)으로서 금속광택을 표현하는 것으로, 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 또는 도금법 등으로 형성한다. 이 경우, 인쇄하고 싶은 금속광택 색에 따라, 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬 철, 동, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 아연과 같은 금속, 또는 이들 중의 임의의 복수의 금속의 합금 또는 화합물을 사용할 수가 있다. 금속박막층의 막 두께는 0.05㎛ 정도로 하는 것이 일반적이다.

또, 상기한 바와 같이, 가식 시트(2b)는 상기 상부 전극 시트(2a)의 앞면(외면) 전체에 접착층(5d)으로 첩합되어(도 3a 참조) 가동시트(2)를 구성하고 있다. 손가락 또는 펜 등으로 상기 가식 시트(2b)의 표면을 아래로 압압하면, 가동시트(2)가 손가락 또는 펜 등과 일체로 되어 아래로 휘어지고, 그 결과 상기 상부 전극 시트(2a) 및 하부 전극 패널(3)의 내면에 각각 형성된 투명전극(4, 5) 끼리 상호 접촉함으로써 입력위치가 검출된다. 첩합에 이용하는 접착층(5d)으로는, 예컨대 폴리아크릴계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 염화비닐, 초산비닐 또는 아크릴계 공중합체 등을 사용하면 좋다. 접착층(5d)의 형성방법으로는, 스크린인쇄, 옵셋인쇄, 그라비아인쇄 또는 플렉소그래피 인쇄와 같은 통상적인 인쇄법 등을 이용하면 된다.

이상, 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 기본구성에 대해 설명하였는 바, 다음에는 본 발명의 상기 실시형태의 특징에 대해 설명한다.

도 3a는, 상기한 바와 같이, 본 발명의 상기 실시형태의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 도전성 접착제(15)가 충전된 직후의 상태를 나타내는 확대 단면 측면도로서, 상기 관통구멍(9a?9d) 중 상기 관통구멍(9d)을 대표로 해서 나타내고 있다. 본 발명의 상기 실시형태의 특징은, 이하와 같이 구성되는 것이다.

즉, 이와 같은 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)에 있어서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주연부와 상기 상부 전극 시트(2a) 사이에 스페이서로서, 예컨대 복수의 도트 스페이서(30)의 1 예로서의 입자(22)가 상호 간격을 두고, 바람직하기는 균등하게, 고정 배치되어 있다. 구체적으로는, 상기 상부 전극 시트(2a)의, 관통구멍(9d)의 주위 가장자리와 대향하는 부분에, 뒤에 설명하는 지지층(21)에 의해 복수의 입자(22)를 고정시킨 후, 접착층(16)에서 하부 전극 패널(3)과 상부 전극 시트(2a)를 접착함으로써, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d) 주연부와 상기 상부 전극 시트(2a)와 뒤에 설명하는 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a)과의 사이에, 복수의 입자(22)가 상호 간격을 두고 고정적으로 배치되게 된다. 이와 같이 상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)을 접착층(16)으로 첩합시킨 후, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d) 주연부와 상기 상부 전극 시트(2a) 사이이면서 또한 뒤에 설명하는 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a) 내이면서 당해 복수의 입자(22)에 의해 접속 구멍 간격 치수가 유지된 공간에, 상기 관통구멍(9a?9d)으로부터 도전성 접착제(15)를 주입해서, 각 접속 구멍(16a) 내에 도전성 접착제(15)가 충전되도록 한다.

한편, 도 3a 중의 16은 상기 가동시트(2)의 상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)을 각각의 주연부에서 첩합시키기 위한 프레임 형상을 가진 접착층이다. 접착층(16)에는 상기 도전성 접착제(도 3a중, 15)를 주입하기 위한 각 접속 구멍(16a)을, 상기 접속부(8)에서의 상기 각 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)에 대응해서 형성시켜 놓을 필요가 있다. 즉, 상기 하부 전극 패널(3)에 각각 뚫려진 상기 관통구멍(9a?9d)은, 이들의 각 접속 구멍(16a)을 향해 연통하도록 형성되어 있어서, 당해 관통구멍(9a?9d)으로부터 도전성 접착제(15)가 디스펜서(90) 등에 의해 각 접속 구멍(16a) 내로 주입되게 된다(도 5 참조). 그 결과, 접속부(8)의 각 관통구멍(9a?9d)의 주위 부근은, 각 접속 구멍(16a)을 제외하고, 접착층(16)에 의해 상기 가동시트(2)의 상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)이 접착되어 있고, 각 접속 구멍(16a)은 접속부(8)의 각 관통구멍(9a?9d)에 연통하면서 접착층(16)과 상기 가동시트(2)의 상기 상부 전극 시트(2a)와 상기 하부 전극 패널(3)로 구획되도록 형성되어 있다.

도 3c는, 도 3b의 상부회로(7d)의 접속부분의 확대 단면도이다. 도 3c 중 흰 화살표는 하부 전극 패널(3)의 관통구멍(9d)으로부터 주입된 도전성 접착제(15)의 흐름을 나타내고 있다. 도트 스페이서(30)의 1 예를 구성하는 입자(22)끼리의 간극을, 도전성 접착제(15)가 흰 화살표와 같이 흘러 접속 구멍(16a) 내에 도전성 접착제(15)가 충전되는 것을 나타내고 있다.

상기 접착층(16)의 1 예로는, 예컨대 액정표시장치(20) 등의 화면을 투시해서 입력하는 부분(도 2 중의 투명창(18))을 펀칭으로 형성시킨 사각형 프레임형상을 하고, 또한 사각형 프레임형상 부분의 일부에 상기 각 접속 구멍(16a)을 적어도 펀칭을 해서 형성시킨 양면테이프를 사용할 수가 있다. 또, 양면테이프 대신, 절연성의 접착제로서 예컨대 수성 또는 아크릴계 등의 인쇄 접착 풀을 도포해서 접착층을 형성시켜도 좋다.

상기 입자(22)에 의해 각 접속 구멍(16a) 내의 상기 하부 전극 패널(3) 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d) 주연부와 상기 가동시트(2) 사이의 간극의 치수가 유지되도록 되어 있기 때문에(도 3a 참조), 상기 각 관통구멍(9a?9d)으로부터 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a)의 구석구석까지 상기 도전성 접착제(15)를 원활하게 충전시킬 수가 있다. 즉, 상기 도전성 접착제(15)의 충전상태에 의존하는 FPC(10)의 접속 신뢰성이 향상된다. 더욱이, 상기 도전성 접착제(15)의 주입을 상기 가동시트(2)에 패임이 발생하지 않는 상태에서 실행할 수가 있어(도 5 참조), 보호패널(1)의 외관 품질이 향상될 수 있게 된다. 또, 상기 도전성 접착제(15)의 가열 건조 또는 상온 경화 시의 수축에 대해서도, 상기 입자(22)에 의해 상기 도전성 접착제(15)의 수축 응력에 대항할 수가 있어서, 상기 가동시트(2)의 패임을 저감시켜 보호패널(1)의 외관 품질을 향상시킬 수 있게 된다.

충전되는 상기 도전성 접착제(15)는, 실리콘계, 에폭시계, 아크릴계, 또는 우레탄계 수지 중 어느 것을 바인더로 하는 접착제 중에 도전성 필러(filler)를 함유시킨 것이다. 당해 도전성 필러로는, 은, 금, 동, 니켈, 백금, 또는 팔라듐과 같은 도전성 금속 분말 외에, 도전성 필러의 핵재(核材)로서, 알루미나 또는 유리와 같은 무기절연체, 또는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 또는 디비닐벤젠과 같은 유기고분자 등을 이용하고, 핵재 표면을 금 또는 니켈 등의 도전층으로 피복한 것, 또는 핵재 표면을 카본 또는 그라파이트 등의 도전층으로 피복한 것을 들 수 있다. 또, 상기 도전성 접착제(15)는, 열 경화형 또는 자외선 경화형식의 어느 것을 이용하여도 좋고, 또 1액형 또는 2액형 중 어느 것을 이용하여도 좋다. 또, 상기 도전성 필러는, 플레이크 형상, 구상 또는 단섬유 형상과 같은 형상으로 된 것을 이용할 수가 있다. 상기 도전성 접착제(15)의 도포방법으로는, 디스펜서법 등이 있다.

또, 상기 입자(22)가 1 예로서 기능하는 도트 스페이서(30)의 각 도트는, 예컨대 도 3a에 도시된 것과 같이, 상기 가동시트(2)에 입자(22)를 고착시켜 형성할 수 있다. 당해 입자(22)로는, 도 3a에 도시된 것과 같이, 상기 가동시트(2)와 상기 하부 전극 패널(3) 사이의 치수와 대체로 동일한 입경(粒徑)인 것을 이용한다.

또, 상기 입자(22)는 구상으로 하는 것이 바람직하다. 상기 입자(22)를 구상으로 하면, 입자(22)의 종횡의 길이 치수와 두께 치수가 거의 같기 때문에, 상기 입자(22)가 어떤 상태에서 상기 가동시트(2)에 고착되어 있어도, 상기 하부 전극 패널(3) 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d) 주연부와 상기 가동시트(2)와의 사이이면서 각 접속 구멍(16a) 내의 간극의 치수를, 소정의 값(예컨대, 입자(22)의 대략 입경의 치수)으로 확실하게 유지할 수가(스페이서 기능을 하게 된다) 있기 때문이다. 예컨대, 상기 입자(22)를 플레이크(flake) 형상으로 했을 경우, 플레이크 형상의 입자의 종횡의 길이 치수에 비해 두께 치수가 극히 작기 때문에(상기 두께 치수가 상기 간극 치수보다 작기 때문에), 입자의 고착상태에 따라서는 부분적으로 간극 치수를 소정의 값으로 유지할 수 없게 될 수가 있다.

예컨대, 접착층(16)의 두께가 50㎛라면, 상기 입자(22)의 평균 입경은, 예컨대, 75㎛ ± 10㎛의 범위(65㎛?85㎛)로 하는 것이 바람직하다. 또, 상기 입자(22)의 분포는, 예컨대 10개/mm²로 한다.

여기서, 입자(22)의 평균 입경은, 항상 65㎛?85㎛로 할 수는 없다. 접착층(16)의 두께가 변화하면 입자(22)의 평균 입경도 변화하게 된다. 즉, 접착층(16)의 두께에 대해 입자(22)의 평균 입경이 너무 작으면, 가동시트(2)를 지지할 수 없는 한편, 역으로 접착층(16)의 두께에 대해 입자(22)의 평균 입경이 지나치게 크면, 가동시트(2)의 표면에 요철이 생기고 만다. 즉, 상기 입자(22)의 평균 입경이 75㎛ ± 10㎛(65㎛?85㎛)라는 것은, 1 예로서 접착층(16)의 두께가 50㎛일 때의 수치 예이다. 따라서, 예컨대, 접착층(16)의 두께에 대한 입자(22)의 평균 입경을 비율(입자의 평균 입경/접착층의 두께)로 나타내면, 1.3?1.7로 된다. 이 비율이 1.3보다 작으면, 가동시트(2)를 지지할 수 없는 한편, 역으로 이 비율이 1.7보다 크면, 가동시트(2)의 표면에 요철이 만들어지게 된다.

한편, 입자의 개수는, 입자가 너무 많으면, 도전성 접착제(15)가 충전되기 어렵게 되는 한편, 역으로 입자가 너무 적으면, 가동시트(2)를 지지할 수 없게 된다. 따라서, 1 예로서, 10개/mm²이 바람직하다.

그리고, 상기 스페이서 기능을 하는 입자(22)의 가동시트(2)에 대한 고착은, 예컨대 사각형 등의 지지층(21)에 의해 실행할 수가 있다(도 3a 및 도 3b 참조). 지지층(21)으로는, 구체적으로는 실리콘계, 에폭시계, 아크릴계 또는 우레탄계 수지로 된 어느 바인더 중에 상기 입자(22)를 다수 함유시킨 것을, 상기 가동시트(2)의 소정 개소(예컨대, 대상의 상부회로(6a?6d, 7c, 7d)의 접속부분)에다 도포해서 형성되도록 한다. 도포방법으로는, 디스펜서법 또는 스크린인쇄법 등이 있다. 한편, 상기 스페이서 기능을 하는 입자(22)의 가동시트(2)에 대한 고착은 상기 지지층(21)에 의한 수단 이외에 주지의 입자고착기술을 채용할 수도 있다.

한편, 지지층(21)과 전극(7d)에 동일한 은 페이스트를 사용하면, 양자의 궁합이 좋아져 접속의 신뢰성 면에서 바람직하다.

또, 1 예로서, 지지층(21)의 두께는 20㎛, 입자(22)의 직경은 75㎛, 관통구멍의 내경은 1.5mm이다.

여기서, 지지층(21)의 필요성(즉, 입자(22)를 고정하는 필요성)에 대해 설명한다. 만일, 지지층(21)에서 입자(22)가 가동시트(2)에 대해 고정되어 있지 않은 경우(즉, 입자(22)가 가동시트(2)에 대해 고정되어 있지 않은 경우)에는, 예컨대 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 관통구멍(9d)의 주위 가장자리에 입자(22)를 균등하게 배치하고 있더라도, 도전성 접착제(15)를 관통구멍(9d)으로부터 각 접속 구멍(16a) 내의 간극에 주입할 때, 도전성 접착제(15)에 의해, 입자(22)가 관통구멍(9d)의 주연부 위치로부터 더 안쪽, 바꿔 말해 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a)의 내벽면에 가까운 위치까지 밀려지게 된다(도 6c 및 도 6d 참조). 그 결과, 관통구멍(9d)의 주연부를 지지하는 입자(22)가 없어져, 관통구멍(9d)의 주연부 부근에서 각 접속 구멍(16a)의 간극의 치수를 소정의 값으로 유지할 수가 없게 된다. 또, 입자(22)가 접착층(16) 가까이 까지 이동한 결과, 입자(22)와 접착층(16)과의 간극까지 도전성 접착제(15)가 돌아들지 못하게 되어, 도전성 접착제(15)와 접착층(16) 사이에 공간(37)이 남게 될 가능성도 있어, 접속의 신뢰성이 저하된다.

이에 대해, 입자(22)가 관통구멍(9d)의 주연부 위치에서 지지층(21)에 의해 고정되어 있는 경우(즉, 입자(22)가 가동시트(2)에 대해 고정되어 있는 경우)에는, 도전성 접착제(15)를 관통구멍(9d)으로부터 각 접속 구멍(16a)의 간극에 주입하여도, 도전성 접착제(15)에 의해 입자(22)가 관통구멍(9d)의 주연부의 위치로부터 이동하지 않아, 관통구멍(9d)의 주연부 부근에서 각 접속 구멍(16a)의 간극의 치수를 소정의 값으로 확실하게 유지할 수가 있게 된다. 그리고, 입자(22)의 주위에 도전성 접착제(15)가 돌아들 수도 있게 되어, 도전성 접착제(15)와 접착층(16) 사이에 공간(37)이 남을 수 없게 되어, 접속의 신뢰성을 높일 수가 있다.

지지층(21)의 형상은 사각형에 한하지 않고, 임의의 형상이어도 좋다.

예컨대, 도 3d는, 지지층(21)이 사각형 프레임 형상의 지지층(21A) 인 경우의, 도 3c과 마찬가지인 상부회로(7d)의 접속부분의 확대 단면도이다. 도 3d중, 하부 전극 패널(3)의 관통구멍(9d)에 대향하는 부분(지지층(21)의 중심부분)에 입자(22)가 고정되어 있으면, 도전성 접착제(15)를 관통구멍(9d)으로부터 접속 구멍(16a) 내로 충전할 때에 장해로 되어, 편재하도록 주입될 가능성이 있다. 이를 방지하기 위해, 하부 전극 패널(3)의 관통구멍(9d)에 대향하는 부분(지지층(21)의 중심부분)에 입자(22)가 고정되지 않도록 하기 위해, 당해 부분에 지지층(21)을 설치하지 않고 사각형의 구멍(21a)을 형성시키고, 지지층(21A)을 사각형 프레임 형상으로 해서, 도전성 접착제(15)를 관통구멍(9d)으로부터 접속 구멍(16a) 내로 충전하기 쉽도록 하여도 좋다. 이와 같이 사각형 프레임 형상의 지지층(21A)에 의해, 하부 전극 패널(3)의 관통구멍(9d)의 주위 가장자리에 대향하는 부분(지지층(21)의 중심부분의 주연부)에 입자(22)가 고정되게 된다. 지지층(21A)을 형성할 때, 바인더 중에 입자(22)를 균일하게 분산시킨 잉크로 인쇄하는 경우, 지지층(21)의 중심부분에도 입자(22)가 배치되기 쉽기 때문에, 도 3d와 같이 지지층(21A)의 중심부분을 제외하도록 하면, 입자(22)가 지지층(21A)의 중심부분에 고정되는 것이 확실하게 방지될 수 있다. 따라서, 지지층(21A)의 형상으로는, 사각형 또는 원형의 프레임 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 지지층(21A)은 그와 같은 형상의 패턴을 인쇄함으로써 용이하게 형성할 수가 있다.

또, 바인더 중에 입자(22)를 균일하게 분산시킨 잉크를 패터닝(patterning)해서 지지층(21A)을 형성하는 경우, 사각형 프레임 형상으로 한정되지는 않고, 중심부분에 입자(22)가 배치되지 않도록 할 수 있는 것이라면, 임의의 패터닝 형상이어도 좋다. 예컨대, 도 3e에 도시된 것과 같이, 지지층(21A)의 중심부분에 상당하는 부분에 간극(21b)을 두고 배치된 2개의 대상의 사각형의 지지층(21B, 21B)으로 구성되도록 하여도 좋다.

또, 지지층(21)의 중심부분을 제외하는 것과 같은 패턴으로 인쇄를 하는 것에 한하지 않고, 예컨대 바인더 중에 입자(22)를 균일하게 분산시킨 잉크로 사각형으로 인쇄해서 지지층(21)을 형성한 후, 잉크가 건조되기 전에 지지층(21)의 중심부분에 압축공기를 가볍게 가해서, 건조 전의 잉크를 지지층(21)의 중심부분에서부터 그 주위 부분까지 이동시켜, 사각형의 구멍(21a)을 형성하는 방법 등이어도 좋다.

한편, 상기 지지층(21)을 설치하는 경우, 당해 지지층(21)은 도전성을 가진 것으로 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 지지층(21)을 구성하는 앞에서 설명한 바인더 중에, 상기 스페이서 기능을 하는 입자(22) 외에, 상기 지지층(21)의 내부에 다수의 미세한 도전성 필러를 함유시켜 지지층(21) 자체에 도전성을 갖도록 한 다음, 상기 가동시트(2)의 소정 개소에 도포한다. 상기 지지층(21)이 도전성을 갖지 않은 경우, 상기 가동시트(2)의 상기 각 전극단(6c, 7c, 6d, 7d)은, 상기 지지층(21)으로 피복된 부분의 전기적 접속이 될 수 없기 때문에, 상기 지지층(21)의 형성면적의 크기에 대한 설계의 자유도가 작다. 이에 대해, 상기 지지층(21)을 도전성을 갖는 것으로 함으로써, 상기 지지층(21)의 형성 면적의 크기에 대한 설계의 자유도가 늘어나, 입자(22)를 형성하기가 쉽게 된다. 상기 도전성 필러로는, 은, 금, 동, 니켈, 백금, 또는, 팔라듐과 같은 도전성 금속 분말 외에, 핵재로서 알루미나 또는 유리 등의 무기절연체 또는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 디비닐벤젠과 같은 유기고분자 등을 이용하면서, 핵재 표면을 금 또는 니켈 등의 도전층으로 피복한 것, 카본 또는 그라파이트 등으로 피복한 것을 들 수 있다. 또, 상기 도전성 필러는, 플레이크 형상, 구상, 또는 단섬유 형상과 같은 형상으로 된 것을 이용할 수가 있다.

또, 상기 스페이서 기능을 하는 입자(22)는, 도전성을 가진 입자로 하는 것이 보다 바람직하다. 상기 스페이서 기능을 가진 입자(22)를 도전성 입자로 함으로써, 상기 각 접속 구멍(16a) 내의 도전성이 좋아지기 때문이다. 당해 도전성 입자로는, 은, 금, 동, 니켈, 백금, 또는 팔라듐과 같은 도전성 금속 분말 외에, 도전성 입자의 핵재(核材)로서, 알루미나 또는 유리 등의 무기절연체, 또는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 또는 디비닐벤젠과 같은 유기고분자 등을 이용하고, 핵재 표면을, 금 또는 니켈 등의 도전층으로 피복한 것, 또는 핵재 표면을 카본 또는 그라파이트 등의 도전층으로 피복한 것 등을 들 수 있다.

그리고, 상기 지지층(21) 및 상기 입자(22)가 모두 도전성을 갖고 있는 경우에는, 상기 하부 전극 패널(3)의 각 버스 바(7b)로부터 그 연장된 부분(7f)과 상기 가동시트(2)의 상기 전극단(7d)과의 사이에서 접속 성능이 안정되게 된다. 이는, 상기 도전성 접착제(15)의 가열 건조 또는 상온 경화수축에 의해, 상기 도전성 접착제(15)와 연장된 부분(7f) 또는 전극단(7d)과의 사이에 간극이 생긴 경우라 하더라도, 상기 지지층(21) 및 상기 입자(22)를 매개로 상하의 회로 사이의 전기적 접속이 도모될 수 있기 때문이다.

그런데, 상기 입자(22)는 도 3a에 도시된 것과 같이 상기 가동시트(2)의 하부면 측에 입자(22)를 고정하는 태양으로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 측에 지지층(21C)에 의해 입자(22)를 고정하는 태양으로 하여도 좋다. 이 지지층(21C)은 중심부에 각각의 관통구멍(9a?9d)과 연통하는 관통구멍(21c)을 갖고 있다. 관통구멍(21c)은 관통구멍(9a?9d)의 내경과 같은 치수 이상으로 한다. 관통구멍(21)의 내경의 상한값은 3mm가 바람직하다. 관통구멍(21)의 내경이 3mm 이상으로 커지게 되면, 투명창과 패널 바깥 가장자리와의 사이의 거리가 커지게 되어 액자 테두리를 좁아지게 하기가 곤란해지기 때문이다.

도 7c는, 관통구멍(21c)을 가진 지지층(21C)을 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 측에 고정되도록 한 경우에 있어서, 하부회로(7b)의 연장된 부분(7f)의 부분 확대 단면도이다. 도 7c 중 흰 화살표는, 하부 전극 패널(3)의 관통구멍(9d)으로부터 주입된 도전성 접착제(15)의 흐름을 나타내고 있다. 즉, 도트 스페이서(7b)를 구성하는 입자(22)끼리의 간극을 도전성 접착제(15)가 흰 화살표와 같이 흘러 접속 구멍(16a) 내에 도전성 접착제(15)가 충전되는 것을 나타내고 있다.

단, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 측에, 입자(22)가 부착된 지지층(21)을 고정한 후, 하부 전극 패널(3)과 지지층(21)을 펀칭해서 관통구멍(9d)을 형성할 때, 관통구멍 형성시에 지지층(21) 및 입자(22)를 제거할 때의 찌꺼기가 발생할 가능성이 있다.

이를 방지하기 위해, 예컨대, 도 7d와 같이, 지지층(21C)이 관통구멍(9d)의 내경보다 큰 내경을 가진 관통구멍(21c)을 미리 갖도록 하면, 후에 관통구멍(21c)을 형성시킬 필요가 없어, 관통구멍 형성시에 지지층(21) 및 입자(22)를 제거할 때의 찌꺼기가 발생하지 않아, 바람직하다.

또, 이에 대해, 상기한 도 3a와 같이 가동시트(2) 측에 지지층(21)과 함께 입자(22)를 고정시켜 두면, 관통구멍(9d)의 형성시에 지지층(21)과 입자(22)의 찌꺼기가 발생하는 것을 방지할 수 있어 바람직하다.

그리고, 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 가동시트(2)의 하부면 측과 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 측의 양쪽에 각각 지지층(21)을 배치해서, 상하 2매의 지지층(21)에 의해 입자(22)를 고정하는 태양으로 하여도 좋다. 이 경우, 모든 입자(22)가 상기 가동시트(2)의 하부면 측의 지지층(21)과 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 측의 지지층(21)과의 양쪽에서 고정될 필요는 없고, 적어도 어느 한쪽의 지지층(21)에 고정되어 있으면 된다. 도 8에는 1 예로서 상기 가동시트(2)의 하부면 쪽에 지지층(21)이 배치되고, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면 쪽에는 지지층(21C)이 배치되어 있는 예가 도시되어 있다.

또, 상기 각 입자(22)가 당해 입자(22)의 고착된 부재와 대향하는 부재를 압박하는 치수로 형성되어 있으면, 앵커(anchor) 효과가 얻어질 수 있다. 예컨대, 상기 입자(22)가 고착된 가동시트(2)와 이에 대향하는 하부 전극 패널(3)이, 상기 입자(22)가 하부전극 패널(3)에 대해 근소하게 줄어들게 됨으로써, 양자의 물리적인 접속이 안정화된다. 그리고, 상기 가동시트(2)에 고착된 상기 입자(22)가 하부 전극 패널(3)에 대해 근소하게 줄어들게 됨으로써, 당해 하부 전극 패널(3)에서는 회로(도 9에서는 하부회로(7f))의 물리적인 접속이 안정화되어, 회로의 박리를 저감시킬 수 있다. 한편, 상기 하부 전극 패널(3)에 고착된 상기 입자(22)에 대해서도, 상기 입자(22)가 상기 가동시트(2)에 대해 근소하게 파고들게 됨으로써 마찬가지 앵커 효과가 얻어질 수 있다. 또, 상기 입자(22)가 변형되기 쉬운 재료인 경우는, 상기 입자(22)가 대향하는 부재로 파고드는 량은 감소하는 대신, 대향하는 부재에의 접촉면적이 커져, 마찬가지 효과가 얻어질 수 있게 된다.

또, 본 발명은 상부회로(7d, 6d, 7c, 6d)마다 지지층(21)을 배치하는 것에 한정되지 않고, 복수의 상부회로(7d, 6d, 7c, 6d)에 대해 1매의 지지층(21, 21A, 21B, 또는 21C)을 배치하도록 하여도 좋다.

예컨대, 도 10a와 같이, 가동시트(2)의 하부면 측에, 인접하는 복수의 상부회로(7d, 6d, 7c, 6d)에 걸쳐 사각형 대상의 지지층(21D)을 배치하고, 입자(22)를 각각의 상부회로(7d, 6d, 7c, 6d)에 대해 고정하도록 하여도 좋다. 이 도 10a는 입자(22) 및 입자(22)를 지지하는 지지층(21D)의 모습을 잘 알 수 있도록, 상부 전극 시트(2a)의 상하를 반전시킨 후, 상부 전극 시트(2a)의 하부면이 위쪽을 향하도록 한 상태에서의 평면도로 되어 있다. 물론, 1매의 사각형 대상의 지지층(21D)으로 4개의 상부회로(7d, 6d, 7c, 6d)의 접속부분을 덮도록 배치하였으나, 이에 한정되지 않고, 1매의 사각형 대상의 지지층(21D)으로 2개 또는 3개의 상부회로의 접속부분을 덮어주도록 배치하여도 좋다.

또, 도 10b와 같이, 하부 전극 패널(3)의 상부면 측에, 버스 바(7a, 7b)로부터 각각 연장된 부분으로서, 인접하는 복수의 연장 부분(7e, 7f)에 걸쳐, 바꿔 말해 하부 전극 패널(3)의 상부면 측의 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d)의 주연부의 위치에 걸쳐 사각형 대상의 지지층(21E)을 배치하고, 입자(22)를 각 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d)의 주연부 위치에 대해 고정하도록 하여도 좋다. 물론, 1매의 사각형 대상의 지지층(21E)으로 4개의 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d)의 주연부 위치를 덮을 수 있도록 배치하였으나, 이에 한정되지 않고, 1매의 사각형 대상의 지지층(21E)으로 2개 또는 3개의 관통구멍 주연부의 위치를 덮을 수 있도록 배치하여도 좋다.

또, 스페이서(30)는 상기 입자(22)로 한정되지 않고, 이하와 같은 각주형상(角柱形狀)의 스페이서 또는 원주형상(圓柱形狀)의 스페이서 등, 요컨대 관통구멍(9a?9d) 주연부의 간극을 가동시트에 패임을 저감시킬 정도로 유지할 수 있는 기능과, 관통구멍(9a?9d)으로부터 주입되는 도전성 접착제(15)를 접속 구멍(16a) 내로 충전하는 것을 방해하지 않는 기능을 각각 발휘할 수 있는 것이라면, 어떤 형상이어도 좋다. 한편, 재질은, 상기한 입자(22)와 마찬가지로 도전성을 갖는 것이 바람직하다.

1 예로서, 각주형상의 스페이서에 대해, 이하에 예를 들어 설명한다.

도 11a 및 도 11b는 도 2의 하부회로(7b)의 연장된 부분(7f)의 부분에서, 입자(22)를 사용하지 않는 각주형상의 스페이서(30A)를 복수 개 고정하는 예를 나타내는 확대 단면도 및 단면 측면도이다.

또, 도 11c는 도 2의 상부회로(7d)의 관통구멍(9d) 주위 가장자리에 대향하는 부분에서, 도 11a과 마찬가지로, 입자(22)를 사용하지 않고 각주형상의 스페이서(30A)를 복수 개 고정하는 예를 나타낸 평면도이다.

도 11a?도 11c에 있어서, 각 스페이서(30A)는, 예컨대 합성수지의 패턴으로(예컨대, 스크린인쇄로) 형성할 수도 있다. 사용하는 합성수지로는, UV 경화수지, 또는 2액 경화수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 수지를 사용하면 용제를 포함하지 않기 때문에, 두께를 높은 정밀도로 유지할 수가 있게 된다.

상기 실시형태에 의하면, 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)의 하부 전극 패널(3)의 상부면의 관통구멍(9a?9d) 주연부와 상부 전극 시트(2a)와의 사이이면서 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a) 내에, 복수의 스페이서(30)가 상호 간격을 두고 고정 배치되고, 당해 스페이서(30)에 의해 간극 간격이 유지된 상기 접속 구멍(16a) 내에 상기 관통구멍(9a?9d)으로부터 도전성 접착제(15)가 충전되도록 되어 있는 구성으로 하고 있다. 그 때문에, 상기 도전성 접착제(15)의 주입을, 앞에서 설명한 하부 전극 패널(3)과 상부 전극 시트(2a)를 접착하는 접착층(16)의 각 접속 구멍(16a) 내의 구석구석까지 원활하게 충전할 수가 있게 된다. 바꿔 말해, 예컨대 상기 접속 구멍(16a) 내에 상기 도전성 접착제(15)가 확실하게 충전되어 있어서, 상기 접속 구멍(16a)에 접해 있는 상기 상부 전극 시트(2a)의 전극(6c, 7c, 6d, 7d) 또는 상기 하부 전극 패널(3)의 전극(7e, 7f)과, 상기 접속 구멍(16a) 내의 상기 도전성 접착제(15)와, 상기 접속 구멍(16a)에 연통하는 상기 관통구멍(9a?9d) 내에 삽입된 FPC(10)의 핀(11, 12, 13, 14)을 확실하게 도통시킬 수가 있다. 따라서, 상기 전극(6c, 7c, 6d, 7d, 7e, 7f)과 상기 핀(11, 12, 13, 14)과의 도통의 신뢰성을 높일 수가 있다. 따라서, 상기 도전성 접착제(15)의 충전상태에 의존하는 핀 부착 FPC(10)의 접속 신뢰성이 향상되게 된다.

그리고, 상기 스페이서(30)에 의해 간극 간격이 유지된 접속 구멍(16a)에 상기 관통구멍(9a?9d)으로부터 도전성 접착제(15)가 충전되도록 되어 있는 구성이므로, 상기 도전성 접착제(15)의 주입을 상부 전극 시트(2a)와 가식 시트(2b)와의 적층필름인 가동시트(2)에 패임이 발생하지 않는 상태로 실행할 수가 있어, 보호패널(1)의 외관 품질이 향상될 수 있게 된다.

또, 상기 도전성 접착제(15)의 가열 건조 또는 상온 경화 시의 수축에 대해서도, 상기 스페이서(30)에 의해 수축 응력에 대항할 수가 있어, 가동시트(2)의 패임이 줄어들어 보호패널(1)의 외관 품질이 향상되게 된다.

다음에는 상기 실시형태의 실례인 실시예에 대해 설명한다. 한편, 이하의 실시예의 설명에서는, 상기 실시형태와의 대응 관계를 이해하기 쉽게 하기 위해, 상기 실시형태에서 사용한 각 구성요소의 참조부호를 사용하고 있으나, 각 구성요소가 하기의 실시예에 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.

< 실시예 1 >

하부 투명전극 형성용 기재로서의 두께 0.1mm인 PET 필름의 한쪽 면의 전체에, 두께 20nm의 ITO막을 스퍼터링으로 형성하고, ITO막의 주위 가장자리부분을 제거해서 폭이 넓은 사각형으로 된 하부 투명전극(5)으로 하였다. 또, 그 하부 투명전극(5)의 가로방향으로 대향하는 2변에 배치되는 버스 바(7a, 7b)와 당해 버스 바로부터 각각 외부로 출력하기 위한 인회선(7e, 7f)을 은 페이스트를 사용하는 스크린인쇄로 각각 형성하였다. 또, 종횡의 치수가 상기 PET 필름과 같은 치수이면서 두께가 0.7mm인 아크릴판을 보호패널 본체(3A)로 하고서, 상기 PET 필름의 하부 투명전극(5)를 형성한 면과는 반대 면에, 두께 0.025mm의 기재를 갖지 않은 투명첩착제를 사용해서 첩합시킨 후, 가장자리 부위에 뒤에 설명하는 핀 부착 FPC(10)의 금속 핀(11?14)을 삽입하기 위한 내경 1.5mm의 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d) 4개를 드릴법으로 뚫어 하부 전극 패널(3)을 얻었다.

또, 종횡의 치수가 상기 하부 전극 패널(3)과 같은 치수이면서 두께가 125㎛인 PET 필름을 이용해서, 그 일면의 전체 면에 두께 20nm의 ITO막을 스퍼터링으로 형성하고, ITO막의 주위 가장자리부분을 제거해서 폭이 넓은 사각형으로 된 상부 투명전극(4)으로 하였다. 또, 그 상부 투명전극(4)의 종방향으로 대향하는 2변에 배치되는 버스 바(6a, 6b)와 당해 버스 바(6a, 6b)로부터 각각 외부로 출력하기 위한 인회선(6c, 6d)(두께 35㎛)을, 폴리에스테르 수지로 된 바인더 중에 미세한 플레이크 형상의 은 분말(직경 10㎛)로 만들어진 다수의 도전성 필러를 함유시켜 만든 은 페이스트를 스크린인쇄함으로써 형성시켜, 상부 전극 시트(2a)를 얻었다.

그리고, 종횡이 상기 하부 전극 패널(3)과 같은 치수로서 두께가 0.075mm인 PET 기재의 하드코팅 필름을 이용하여, 하드코팅 면과는 반대 면에, 투명창부(18)를 가진 가식층(17)을 그라비아인쇄로 형성시켜 가식 시트(2b)를 얻었다. 그 후, 상기 가식 시트(2b)의 가식층 측의 면을, 상기 상부 전극 시트(2a)의 투명전극 측과는 반대 면에, 두께 0.025mm의 기재가 없는 투명첩착제(5d)로 첩합시켜, 가동시트(2)를 얻었다.

다음에, 상기 가동시트(2) 중의 상기 상부 전극 시트(2a)에 대해, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d) 주연부와 대향하는 위치에, 복수의 도트 스페이서(30)를 상호 간격을 두고 배치하도록 형성하였다. 구체적으로는, 폴리에스테르 수지로 된 바인더 중에 미세한 플레이크 형상의 은 분말(직경 10㎛)로 만들어진 다수의 도전성 필러를 함유시켜 은 페이스트로 한 후, 다시 당해 은 페이스트에 니켈 분말(입경 75㎛)로 만들어진 스페이서 기능을 하는 입자(22)를 첨가하고서, 디스펜서법으로 도포하였다. 이렇게 함으로써, 은 페이스트로 이루어진 지지층(21)에 의해 니켈 입자(22)가 고착되고, 상기 도트 스페이서(30)의 각 도트로 형성된다. 상기 은 페이스트로 이루어진 지지층(21) 자체의 두께는 35㎛이고, 상기 니켈 입자(22)를 고착된 부분이 40㎛만큼 돌출된다.

다음에, 상기 하부 전극 패널(3)과 상기 가동시트(2) 중을, 각각에 형성된 전극(5, 4) 사이를 떨어지도록 대향 배치시키고, 투명창(18)의 부분 및 상기 각 접속 구멍(16a)을 펀칭해서 형성한 프레임형상의 양면접착테이프(두께 50㎛; 접착층(16))로 첩합하고, 가식층(17)의 안쪽 둘레 가장자리를 따라 절단하였다. 상기와 같이 첩합함으로써, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주연부와 상기 상부 전극 시트(2a)와의 사이에 두께 50㎛의 간극이 형성되었고, 이 간극은 상기 복수의 도트 스페이서(30)에 의해 유지되게 된다. 한편, 이 도트 스페이서(30)는 상기 하부 전극 패널(3)과 상기 가동시트(2) 사이의 치수보다 25㎛(정도)만큼 크기 때문에, 도트 스페이서(30)를 구성하는 상기 입자(22)가 상기 하부 전극 패널(3)을 압박해서 상기 하부 전극 패널(3)의 앵커 효과를 발휘하도록 되어 있다.

한편, 두께 0.075mm의 폴리이미드 필름의 일면에 은 페이스트로 도전부로서의 회로를 형성시켜 이루어진 FPC(10)의 접속측 단부(10a)에 있어서, 내경이 2.0mm인 금속 핀 고정 구멍 4개를 드릴법으로 뚫고, 상기 FPC(10)의 회로 측의 면으로부터, 직경 1.8mm, 길이 1mm의 핀 축과 직경 2.8mm의 핀 두부를 가진 금속 핀(11?14)을 삽입하였다. 그리고, 상기 FPC(10)의 상기 회로 및 상기 금속 핀(11?14)의 상기 두부(예컨대, 금속 핀(14)의 14a)를 덮도록, 두께 0.05mm의 폴리이미드 필름(커버 레이 필름(10b))을 첩착해서, 핀 부착 FPC(10)을 얻었다.

그 후, 상기 하부 전극 패널(3)에 뚫려진 관통구멍(9a?9d)에 도전성 접착제(15)의 잉크를 디스펜서로 주입한 후, 상기 핀 부착 FPC(10)의 금속 핀(11?14)을 관통구멍(9a?9d)의 입구로부터 삽입하였다. 이 도전성 접착제(15)는, 실리콘 수지로 된 바인더 중에 입경 10㎛의 플레이크 형상의 은 분말을 혼합한 것이다.

마지막으로, 초음파 인서트 장치에 의해 상기 금속 핀(11?14)의 두부에 초음파 진동과 압력을 가하면서 상기 금속 핀(11?14)의 축부를 상기 관통구멍(9a?9d)에 압압함으로써, 상기 금속 핀(11?14)의 각 축부를 상기 하부 전극 패널(3)에 뚫려진 관통구멍(9a?9d)의 벽면을 형성하고 있는 수지를 녹이면서 삽입해서, 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)을 얻었다.

< 실시예 2 >

상기 도트 스페이서(30)를, 상기 상부 전극 시트(2a) 측은 아니고, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주위 가장자리에 형성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하였다.

< 실시예 3 >

실시예 2에 있어서, 상기 도트 스페이서(30)를, 다시 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주위 가장자리에도 형성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하였다. 즉, 실시예 3에서는, 상기 도트 스페이서(30)가, 도 8과 같이, 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주연부와 상기 상부 전극 시트(2a)에 고정되도록 되어 있는 예이다.

상기한 실시예 1?3의 터치입력기능을 갖는 보호패널(1)은, 모두 상기 하부 전극 패널(3)의 상부면의 상기 관통구멍(9a?9d)의 주연부와 상기 상부 전극 시트(2) 사이에 복수의 도트 스페이서(30)가 상호 간격을 두고 고정 배치되어, 당해 도트 스페이서(30)에 의해 유지된 간극에 상기 관통구멍(9a?9d)으로부터 도전성 접착제(15)가 충전되도록 되어 있기 때문에, FPC(10)의 접속 신뢰성 및 보호패널(1)의 외관 품질이 뛰어난 것이었다.

한편, 상기 여러 가지 실시형태 또는 변형 예 또는 태양 중의 임의의 실시형태 또는 변형 예 또는 태양을 적절히 조합함으로써, 각각이 가진 효과를 나타내도록 할 수가 있다.

(산업상의 이용가능성)

본 발명에 관한 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널은, FPC 접속부에서의 신뢰성이 우수하고, PDA(Personal Digital Assistance), 핸디 터미널 등 휴대정보 단말, 복사기, 팩시밀리 등 OA(Office Automation) 기기, 스마트폰, 휴대전화기, 휴대 게임기기, 전자사전, 카 내비게이션 시스템, 소형 PC(Personal Computer), 또는 각종 가전품 등의 용도로 유용하다.

본 발명은, 첨부도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련해서 충분히 기재되어 있으나, 이 기술의 숙련된 사람들로서는 여러 가지의 변형 또는 수정은 명백하다. 그와 같은 변형 또는 수정은, 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 그 중에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

비가요성인 보호패널 본체(3A)의 상부면에 하부 투명전극(5)과 당해 하부 투명전극의 주위에 설치된 하부회로(7a, 7b)를 갖춘 하부 전극 패널(3)과,
상기 하부 전극 패널의 상측에 배치되고, 가요성 투명절연필름의 하부면에 상기 하부 투명전극에 대향하는 위치에 설치된 상부 투명전극(4)과 당해 상부 투명전극의 주위에 설치된 상부회로(6a?6d, 7c, 7d)를 갖추고서, 상기 상부 투명전극과 상기 하부 투명전극 사이에 전극간 간극(35)을 형성하도록 주연부에서 상기 하부 전극 패널에 접착층(16)에 의해 접착된 상부 전극 시트(2a)와,
상기 상부 전극 시트의 상측에 배치되고, 가요성 투명절연필름의 적어도 한쪽 면에, 상기 하부회로 및 상기 상부회로를 은폐해서 투명창부(18)를 형성하는 가식층(17)을 갖추고서, 상기 상부 전극 시트의 상부면에 첩합된 가식 시트(2b)와,
상기 하부 전극 패널에 설치된 관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d) 내에 삽입되는 핀(11, 12, 13, 14)을 매개로 전기신호를 취출하는 FPC(10)을 구비하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널에 있어서,
상기 접착층은, 상기 관통구멍과 연통하는 접속 구멍(16a)을 갖고, 상기 접속 구멍 내이면서 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍의 주연부와 상기 상부 전극 시트와의 사이에 복수의 스페이서(30)가 상호 간격을 두고 고정 배치되어, 당해 스페이서에 의해 상기 접속 구멍 내의 간극 간격이 유지된 상기 접속 구멍 내에 상기 관통구멍으로부터 도전성 접착제(15)가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제1항에 있어서, 상기 스페이서는 도트 스페이서로서, 상기 도트 스페이서의 각 도트가, 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제1항에 있어서, 상기 스페이서는 도트 스페이서로서, 상기 도트 스페이서의 각 도트가, 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고착된 입자(22)인 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제3항에 있어서, 상기 입자는 상기 입자를 고정하는 지지층(21)이 상기 하부 전극 패널 및 상기 상부 전극 시트의 적어도 한쪽에 고정됨으로써 고착되는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제4항에 있어서, 상기 지지층이, 도전성을 갖춘 것임을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서가 도전성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입자가 구상인 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서의 높이 치수가, 상기 접착층의 상기 접속 구멍 내이면서 상기 스페이서에 의해 유지된 상기 접속 구멍의 간극 간격 치수보다 큰 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치를 제외하고, 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치의 주위에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 지지층이, 상기 하부 전극 패널의 상부면의 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치에 관통구멍(21c)을 갖는 프레임 형상이고, 상기 지지층의 상기 관통구멍 이외의 상기 지지층에 상기 입자가 고정되어, 상기 입자가 상기 관통구멍 내에 대응하는 위치의 주위에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널.