CN105892734A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板，包含基板、多个第一电极垫、软性电路板、多个第二电极垫以及导电胶。基板之表面设置有多个第一沟槽。第一电极垫设置于基板之表面上。软性电路板对应于基板之表面设置。第二电极垫设置于软性电路板朝向基板之表面，第一电极垫分别对应第二电极垫设置。导电胶设置于第一电极垫与第二电极垫之间，用以使第一电极垫分别电性连接第二电极垫，导电胶至少部份填入第一沟槽。藉此降低导电胶或软性电路板脱离的机率。

Description

触控面板

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控面板。

背景技术

随着智能型手机等智能型产品的发展，显示器搭配触控面板的触控显示设备已渐渐成为主流。在触控面板的设计中，为了有效地使用有限的空间，常常以软性电路板连接触控面板的电极垫，以传递感测信息。

为了要使软性电路板与电极垫之间电性连接，且使软性电路板与电极垫互相固定，一般常在软性电路板与电极垫之间布设有导电胶，导电胶具有导电且具有黏力的特性。然而，在制造过程或使用中，容易使触控面板或触控显示设备遭受撞击或拉扯，而导致软性电路板或导电胶脱落。

发明内容

本发明之多个实施方式提供一种触控面板，藉由沟槽的配置增加导电胶与基板、软性电路板的接触面积，以增加导电胶与基板或软性电路板之间的附着力，藉此降低导电胶或软性电路板脱离的机率。

本发明之一态样提供一种触控面板，包含基板、多个第一电极垫、软性电路板、多个第二电极垫以及导电胶。基板之表面设置有多个第一沟槽。第一电极垫设置于基板之表面上。软性电路板对应于基板之表面设置。第二电极垫设置于软性电路板朝向基板之表面，第一电极垫分别对应第二电极垫设置。导电胶设置于第一电极垫与第二电极垫之间，用以使第一电极垫分别电性连接第二电极垫，导电胶至少部份填入第一沟槽。

于本发明之一或多个实施方式中，第一沟槽设置于基板外露于第一电极垫之外的部份。

于本发明之一或多个实施方式中，第一沟槽设置于第一电极垫之至少二者之间。

于本发明之一或多个实施方式中，导电胶为异向性导电胶。

于本发明之一或多个实施方式中，第一沟槽的宽度大约为10～25微米，第一沟槽的深度大约为2～8微米。

于本发明之一或多个实施方式中，软性电路板朝向基板之一侧具有多个第二沟槽，导电胶至少部份填入第二沟槽。

本发明之另一态样提供一种触控面板，包含基板、多个第一电极垫、软性电路板、多个第二电极垫以及导电胶。第一电极垫设置于基板上。软性电路板对应于基板设置，且软性电路板邻近基板之表面设置有多个第二沟槽。第二电极垫设置于软性电路板之表面，第一电极垫分别对应第二电极垫设置。导电胶设置于第一电极垫与第二电极垫之间，用以使第一电极垫分别电性连接第二电极垫，导电胶至少部份填入第二沟槽。

于本发明之一或多个实施方式中，第二沟槽设置于软性电路板外露于第二电极垫之外的部份。

于本发明之一或多个实施方式中，第二沟槽设置于第二电极垫之至少二者之间。

于本发明之一或多个实施方式中，第二沟槽的宽度大约为10～25微米，第二沟槽的深度大约为2～8微米。

附图说明

图1为根据本发明之一实施方式之触控面板之剖面图。

图2为图1之触控面板之部份组件之上视图。

图3为根据本发明之另一实施方式之触控面板之剖面图。

图4为图3之触控面板之部份组件之上视图。

图5为根据本发明之再一实施方式之触控面板之剖面图。

主要元件符号说明：

100：触控面板

110：基板

112：表面

114：第一沟槽

116：侧壁

120：第一电极垫

120a、120b：第一电极垫

122：电线

130：软性电路板

132：表面

134：第二沟槽

136：侧壁

140：第二电极垫

142：电线

140a、140b：第二电极垫

150：导电胶

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

以下将以图式揭露本发明之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。

参照图1，图1为根据本发明之一实施方式之触控面板100之剖面图。触控面板100包含基板110、多个第一电极垫120、软性电路板130、多个第二电极垫140以及导电胶150。基板110之表面112设置有多个第一沟槽114。第一电极垫120设置于基板110之表面112上。软性电路板130相对于基板110之表面112设置。第二电极垫140设置于软性电路板130朝向基板110之表面112，第一电极垫120分别对应第二电极垫140设置。导电胶150设置于第一电极垫120与第二电极垫140之间，用以电性连接第一电极垫120与第二电极垫140，导电胶150至少部份填入第一沟槽114。

参照图2，图2为图1之触控面板100之部份组件之上视图。为方便说明起见，于图2中仅绘示基板110与第一电极垫120，而省略其他相关组件。在此，第一沟槽114设置于基板110外露于第一电极垫120之外的部份，确切而言，第一沟槽114设置于基板110接触导电胶150(参见图1)的部份。于本实施方式中，第一沟槽114可以设置于第一电极垫120之至少二者之间，详细而言，可以配置多个第一沟槽114为一个沟槽群组，设置多个沟槽群组与第一电极垫120交替设置。如图中所示，第一沟槽114可以是长条型凹槽，第一沟槽114的宽度可大约为10～25微米，第一沟槽114的深度可大约为2～8微米。

于此，第一沟槽114的载体为基板110，一般基板110的材料可以是玻璃基板。在制造过程中，在将基板110与软性电路板130贴合之前，可以利用雷射切割、蚀刻、或机器切割等适合方式处理玻璃基板，于基板110上形成第一沟槽114。须注意的是，不应以基板110的型态限制本发明之范围，基板110也可以是其他种类型的基板，例如软性基板、陶瓷基板等等，而第一沟槽114的制造方式亦随基板材料而变化。

同时参照图1与图2，基板110具有表面112与侧壁116，侧壁116是由第一沟槽114的配置所造成。如此一来，相较于未设置第一沟槽114时的导电胶150与基板110之接触面积，设置了第一沟槽114后，导电胶150与基板110之接触面积为表面112与侧壁116的总和，而增加了导电胶150与基板110之接触面积，进而增加导电胶150与基板110之间的附着力。

此外，第一沟槽114的设置亦可以增加表面112的表面粗度(roughness)，进而增加导电胶150与基板110之间的摩擦力与侧向剪应力，而产生导电胶150不易剥离的功效。

于本实施方式中，虽然第一沟槽114为长条型凹槽，但不应以此限制本发明之范围，第一沟槽114亦可以是多个圆形点状、方形等凹陷型式的配置。于其他实施例中，亦可以采用其他方式配置，使基板110上具有凹凸表面，增加导电胶150与基板110之间的接触面积。

于本发明之一或多个实施方式中，导电胶150为异向性导电胶。一般而言，异向性导电胶兼具单向导电和胶合固定的功能，详细而言，异向性导电胶具有单一方向(上下)电气导通。其他方向(左右)平面绝缘的特性。于本实施方式中，导电胶150使对应的第一电极垫120分别电性连接第二电极垫140。第一电极垫120a电性连接第二电极垫140a，第一电极垫120b电性连接第二电极垫140b，而不使第一电极垫120a电性连接第二电极垫140b或第一电极垫120b。

于本发明之一或多个实施方式中，基板110上设置有多个触控电极串(图中未绘示)、电线122等，触控电极串用以进行触控感应，而电线122用以电性连接第一电极垫120与触控电极串。于本发明之一或多个实施方式中，软性电路板130上设置有多个集成电路芯片(图中未绘示)，集成电路芯片具有多个脚位与第二电极垫140电性连接。如此一来，当第一电极垫120电性连接第二电极垫140，则软性电路板130可将触控电极串产生的信号传递至集成电路芯片以进行触控侦测。

虽然在此将第一电极垫120与第二电极垫140绘作一样的宽度，但本发明不以此为限，可以视实际情况调整第一电极垫120与第二电极垫140两者的大小。

当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与基板110之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100设计导电胶150与基板110之间具有较大的接触面积，因此导电胶150与基板110之间具有较佳的附着力，因此，可避免导电胶150和/或软性电路板130从基板110脱落。

参照图3，图3为根据本发明之另一实施方式之触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式相似，差别在于本实施方式将沟槽设置于软性电路板130上。

于本实施方式中，触控面板100包含基板110、多个第一电极垫120、软性电路板130、多个第二电极垫140以及导电胶150。第一电极垫120设置于基板110上。软性电路板130相对于基板110设置，且软性电路板130邻近基板110之表面132设置有多个第二沟槽134。第二电极垫140设置于软性电路板130之表面132，第一电极垫120分别对应第二电极垫140设置。导电胶150设置于第一电极垫120与第二电极垫140之间，用以使第一电极垫120分别电性连接第二电极垫140，导电胶150至少部份填入第二沟槽134。

参照图4，图4为图3之触控面板100之部份组件之上视图。为方便说明起见，于图2中仅绘示软性电路板130与第二电极垫140。软性电路板130上可设置有电线142用以电性连接第二电极垫140。于本发明之一或多个实施方式中，第二沟槽134设置于软性电路板130外露于第二电极垫140之外的部份。于本实施方式中，第二沟槽134设置于第二电极垫140之至少二者之间。理想上，第二沟槽134为长条型凹槽，第二沟槽134的宽度大约为10～25微米，第二沟槽134的深度大约为2～8微米。

同时参照图3与图4，软性电路板130具有表面132与侧壁136，侧壁136是由第二沟槽134的配置所造成。导电胶150与软性电路板130之接触面积为表面132与侧壁136的总和，如此一来，相较于未设置第二沟槽134时的导电胶150与软性电路板130之接触面积，设置了第二沟槽134后，导电胶150与软性电路板130之接触面积较大，因此，可以增加导电胶150与软性电路板130之间的附着力。

此外，第二沟槽134的设置亦可以增加表面132的表面粗度，进而增加导电胶150与软性电路板130之间的摩擦力与侧向剪应力，而产生不易剥离的功效。

在此，应注意第二沟槽134的形状并不限于长条型凹槽。第二沟槽134亦可以是多个圆形点状、方形等凹陷型式的配置，用以增加导电胶150与软性电路板130之接触面积。

于此，由于第一沟槽114(参见图1)与第二沟槽134是设置于不同的载体上，因此两者的制造方式不尽相同。尤其，第二沟槽134的载体是软性电路板130，软性电路板130的材质可以是可挠性材料。在制造过程中，在将基板110与软性电路板130贴合之前，可以利用雷射切割、等离子表面处理、蚀刻、或机器切割等适合方式处理可挠性基板，而于软性电路板130上形成第二沟槽134。须注意的是，第二沟槽134的制造方式亦随软性电路板130的材料而变化，不应以一般常见的软性基板材料的型态限制本发明之范围。

本实施方式之其他细节大致上如图1之实施方式，在此不再赘述。

如此一来，当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与软性电路板130之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100，设计导电胶150与软性电路板130之间具有较佳的附着力、摩擦力与侧向剪应力，因此，可避免导电胶150和/或基板110从软性电路板130脱落。

参照图5，图5为根据本发明之再一实施方式之触控面板100之剖面图。本实施方式与前述的图1的实施方式、图3的实施方式相似，差别在于本实施方式之触控面板100同时包含有第一沟槽114与第二沟槽134的配置。

触控面板100包含基板110、多个第一电极垫120、软性电路板130、多个第二电极垫140以及导电胶150。基板110上设有第一沟槽114，软性电路板130上设有第二沟槽134。导电胶150设置于基板110与软性电路板130之间，更确切而言，导电胶150设置于第一电极垫120与第二电极垫140之间，且导电胶150至少部份填入第一沟槽114与第二沟槽134。

本实施方式之其他细节大致上如图1与图3之实施方式，在此不再赘述。

如此一来，当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与基板110之间、导电胶150与软性电路板130之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100设计导电胶150与基板110之间、导电胶150与软性电路板130之间具有较佳的附着力、摩擦力与侧向剪应力，因此，可避免导电胶150从基板110或软性电路板130上脱落。

本发明之多个实施方式提供一种触控面板，藉由沟槽的配置增加导电胶与基板、软性电路板之间的接触面积与表面粗度，以增加导电胶对基板与软性电路板的附着力、摩擦力与侧向剪应力，藉此降低导电胶或软性电路板脱离的机率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，包含：

一基板，该基板之一表面设置有复数个第一沟槽；

复数个第一电极垫，设置于该基板之该表面上；

一软性电路板，对应于该基板之该表面设置；

复数个第二电极垫，设置于该软性电路板朝向该基板之一表面，该些第一电极垫分别对应该些第二电极垫设置；以及

一导电胶，设置于该些第一电极垫与该些第二电极垫之间，用以使该些第一电极垫分别电性连接该些第二电极垫，该导电胶至少部份填入该些第一沟槽。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽设置于该基板外露于该些第一电极垫之外的部份。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽设置于该些第一电极垫之至少二者之间。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶为异向性导电胶。

5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽的宽度为10～25微米，该些第一沟槽的深度大约为2～8微米。

6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该软性电路板朝向该基板之一侧具有复数个第二沟槽，该导电胶至少部份填入该些第二沟槽。

7.一种触控面板，其特征在于，包含：

一基板；

复数个第一电极垫，设置于该基板之上；

一软性电路板，对应于该基板设置，该软性电路板邻近该基板之一表面设置有复数个第二沟槽；

复数个第二电极垫，设置于该软性电路板之该表面，该些第一电极垫分别对应该些第二电极垫设置；以及

一导电胶，设置于该些第一电极垫与该些第二电极垫之间，用以使该些第一电极垫分别电性连接该些第二电极垫，该导电胶至少部份填入该些第二沟槽。

8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽设置于该软性电路板外露于该些第二电极垫之外的部份。

9.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽设置于该些第二电极垫之至少二者之间。

10.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽的宽度大约为10～25微米，该些第二沟槽的深度大约为2～8微米。