CN201212988Y - 高接合强度的触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种高接合强度的触控面板，其为一下导电基板上包含有触控区及位于该触控区外围的导电线路区，且该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层，再以一胶层将一上膜贴附于该辅助接合层上。由于该凹凸相间的辅助接合层不但会令胶层渗入其间而提高胶层的固着效果，更会使上膜与下导电基板之间的摩擦力增加，进而得以提高触控面板的整体接合强度。

Description

高接合强度的触控面板

技术领域

本实用新型涉及一种触控面板，尤指一种具有高接合强度的触控面板。

背景技术

随着科技的发展，触控面板在日常生活中已极为常见，只要以手指按压触控面板的表面，触控面板即会侦测何处被按下，并据以执行相应的动作。

目前常见的触控面板有电阻式触控面板、电容式触控面板、声波式触控面板及红外线触控面板等。

请参阅图6与图7所示，电阻式触控面板是由一下导电玻璃基板41上以一胶层42贴附一上导电膜43，并于该下导电玻璃基板41和该上导电膜43之间散布有支撑材44；当手指触摸该上导电膜43的表面时，必然会压迫该上导电膜43，而使上导电膜43和下导电玻璃基板41接触，进而构成电连接而使一控制器(图中未示)侦知电压变化并据以计算出受到触摸的位置。

另请参阅图8与图9所示，电容式触控面板系于一下玻璃基板51的上、下表面分别形成有一电极层52、53，再于该玻璃基板51上粘贴覆盖一上保护膜54；其感应原理是于面板的四个角落形成一固定电场，当手指触摸面板时，一控制器即利用感应人体中的微弱电流而得知触摸的位置。

又请参阅图10所示，声波式触控面板是于一下导电玻璃基板61侧边设有声波发射器63与声波接收器64，再以绝缘胶(图中未示)涂布于该下导电玻璃基板61上，以令一上保护膜65可贴附于该下导电玻璃基板61上；在运行时，会由声波发射器63发射超声波，而由一控制器侦测声波接收器64是否收到超声波，若手指触摸面板时，即会阻挡部分超声波的传递，进而可由该控制器计算出遭触摸的位置。

然而由于上述的上保护/导电膜43、54、65和下导电玻璃基板41、51、61的接触面多为光滑面，因此整体接触面积大，故摩擦力较小而减低了附着力；再者，由于在测试触控面板时，是令触控面板处于高温的环境中，若上保护/导电膜43、54、65和下导电玻璃基板41、51、61之间的附着力不够强，当上保护/导电膜43、54、65受热时，上保护/导电膜43、54、65和下导电玻璃基板41、51、61之间的附着力将不足以令上保护/导电膜43、54、65维持不产生形变，一旦上保护/导电膜43、54、65变形，将可能拉扯该下导电玻璃基板41、51、61而使之破裂，造成触控面板毁损。因此，仍有待进一步研究，并谋求可行的解决方案。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：避免触控面板因外在温度剧烈变化而产生变形及毁损。

本实用新型的主要目的在提供一种高接合强度的触控面板，其可有效强化上膜和下玻璃基板之间的接合强度。

为达到前述目的，本实用新型提供一种高接合强度的触控面板，包括：

一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围，又该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层；

至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；

一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上。

利用上述技术手段，该辅助接合层不但会令胶层渗入其间而提高胶层的固着效果，更会使上膜与下导电基板之间的摩擦力增加，进而得以提高触控面板的整体接合强度。

又为达到前述目的，本实用新型还提供一种高接合强度的触控面板，包括：

一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围；

至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；

一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上，又该上膜底面对应该下导电基板的导电线路区的范围内形成有凹凸相间的辅助接合层。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的分解图。

图2为本实用新型一较佳实施例的分解暨局部放大图。

图3为本实用新型一较佳实施例的侧剖面图。

图4为本实用新型另一较佳实施例的分解图。

图5为本实用新型又一较佳实施例的分解图。

图6为现有电阻式触控面板的分解图。

图7为现有电阻式触控面板遭按压时的侧剖面图。

图8为现有电容式触控面板的分解图。

图9为现有电容式触控面板的侧剖面图。

图10为现有音波式触控面板的俯视图。

【主要元件符号说明】

10 下导电基板

11 触控区

12 导电线路区

121 导线

1313′辅助接合层

2020′胶层

30 上膜

31 导线

41 下导电玻璃基板

42 胶层

43 上导电膜

44 支撑材

51 下玻璃基板

5253 电极层

54 上保护膜

61 下导电玻璃基板

63 音波发射器

64 音波接收器

65 上保护膜

具体实施方式

关于本实用新型的一较佳实施例，请参阅图1所示，其至少包括一下导电基板10、一胶层20以及一上膜30。

请进一步参阅图2和图3所示，上述下导电基板10上包含有一触控区11及一导电线路区12，其中该导电线路区12位于该触控区11的外围，且该下导电基板10上位于该导电线路区12的范围内形成有凹凸相间的辅助接合层13和多个导线121，其中导线121形成于该辅助接合层13上；当本实用新型为一电容式或电阻式触控面板时，该触控区11上形成有触控电极(图中未示)，而当本实用新型为一声波式触控面板时，该触控区11上则并无形成触控电极；于本实施例中，该下导电基板10是于一玻璃基板上形成触控电极和导线121，而该辅助接合层13为多个相邻排列且突起于该下导电基板10表面的栅格，由此在该下导电基板10表面形成所谓的“峰-谷结构”。

而关于辅助接合层13的成形方法，可能为以特殊油墨用网印的方式，经涂布、干燥过程而在该下导电基板10上形成辅助接合层13。

上述至少一胶层20设于该下导电基板10上，且位于该导电线路区12的范围内，由于在涂布该至少一胶层20时，胶层20可更渗入该辅助接合层13的凹入处，因此待胶层20凝固后，将较直接涂布于平滑导电基板上时具有较佳的固着效果。

上述上膜30是通过该胶层20而贴附于该下导电基板10上，以作为一供使用者按压的触控表面；又该上膜30的底面可形成有导线31。

当辅助接合层13的任意两凸起处之间的距离为3至15微米(μm)，且辅助接合层13的高度与该下导电基板10上表面的距离为3.5至14.5微米时，可使上膜30和下导电基板10之间的接合强度达到最大。

由上述可知，本实用新型在该下导电基板上形成有辅助接合层，而非如公知技术那样令下导电基板直接以胶层与上膜贴合，由于该凹凸相间的辅助接合层减少了下导电基板与上膜之间的接触面积，因此下导电基板与上膜之间的摩擦力较高，进而增加了下导电基板与上膜之间的附着力。如此一来，当上膜在触控面板测试过程中受热时，上膜将因其与下导电基板之间较强的接合强度而令上膜不易产生形变，进而可避免下导电基板遭拉扯而破裂。

此外，请参阅图4所示，本实用新型亦可采用两胶层20、20′，其中一胶层20设于该下导电基板10上，另一胶层20′则设于该上膜30底面，以增加下导电基板10和上膜30之间的接合强度；再者，请参阅图5所示，该辅助接合层13′亦可形成于上膜30的底面，又或是于下导电基板上及上膜的底面同时形成有辅助接合层，以更增加下导电基板10和上膜30之间的接合强度。

Claims (6)

1、一种高接合强度的触控面板，其特征在于，包括：

一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围，又该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层；

至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；

一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上。

2、根据权利要求1所述的高接合强度的触控面板，其特征在于，其进一步具有另一胶层，该胶层设于该上膜底面。

3、根据权利要求1或2所述的高接合强度的触控面板，其特征在于，该辅助接合层的任意两凸起处之间的距离为3至15微米，且辅助接合层的高度与该下导电基板上表面之间的距离为3.5至14.5微米。

4、一种高接合强度的触控面板，其特征在于，包括：

一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围；

至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；

一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上，又该上膜底面对应该下导电基板的导电线路区的范围内形成有凹凸相间的辅助接合层。

5、根据权利要求4所述的高接合强度的触控面板，其特征在于，进一步具有另一胶层，该胶层设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内。

6、根据权利要求4或5所述的高接合强度的触控面板，其特征在于，该辅助接合层的任意两凸起处之间的距离为3至15微米，且辅助接合层的高度与该上膜底面之间的距离为3.5至14.5微米。

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