TWI441582B - 可調變觸控解析度的觸控面板及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種觸控面板及其製作方法,特別是一種可調變觸控解析度觸控面板及其製作方法。
目前觸控面板於電子設備中之應用日愈廣泛,它們作為一種代替或補充普通鍵盤和滑鼠輸入設備用以操控電子設備達成各種功能。
習知用於觸控屏之觸控面板往往是透過在基板上佈有相互垂直的感測串列,接著再透過軟性電路板接腳達到接收觸控訊號之目的。
然而,目前電子設備所需要的觸控解析度並不同,有些電子設備僅需較少的感測串列,有些電子設備則需要較多的感測串列以達到敏銳觸控之效果。因此,觸控面板的設計廠商就必須針對不同的需求做出不同的光罩,才能符合各種電子設備的需求,此種方式會造成設計廠商光罩的支出成本增加。
有鑑於此,本發明之目的就是在提供一種可調變觸控解析度的觸控面板及其製作方法,以解決廠商光罩的支出成本增加的問題。
緣是,為達上述目的,依本發明之可調變觸控解析度的觸控面板,包含:基板、複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列、複數個第四感測串列以及軟性電路板。其中,第一感測串列及第二感測串列係沿著第一方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感測串列係相鄰各個第二感測串列。第三感測串列及第四感測串列係沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。詳細而言,第一感測串列係與第二感測串列間隔排列,第三感測串列係與第四感測串列間隔排列。另外,軟性電路板係附著於基板之側緣,軟性電路板包含複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳以及複數個第四接腳,其中第一接腳以及第三接腳係分別電性連接第一感測串列以及第三感測串列,並且第二接腳及第四接腳之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接第二感測串列及第四感測串列。
換言之,本發明之可調變觸控解析度的觸控面板中,可以透過軟性電路板以假接腳的方式來減少觸控面板之解析度。其中,假接腳的方式可以是接地、浮接或是給予一特定電位,以達到可調變觸控解析度之目的。
另外,本發明更提出一種可調變觸控解析度的觸控面板,包含:基板、複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列、複數個第四感測串列以及軟性電路板。其中,第一感測串列及第二感測串列係沿著第一方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感
測串列係相鄰各個第二感測串列。第三感測串列及第四感測串列係沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。詳細而言,第一感測串列係與第二感測串列間隔排列,第三感測串列係與第四感測串列間隔排列。另外,軟性電路板係附著於基板之側緣,軟性電路板包含複數個第一接腳、複數個第二接腳,其中,各個第一接腳係同時電性連接各個第一感測串列及各個第二感測串列,各個第二接腳係同時電性連接各個第三感測串列及各個第四感測串列,藉此調變觸控面板的解析度。
此外,本發明更提出一種可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,包含下列步驟:提供基板。接著,提供複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列以及複數個第四感測串列,其中,第一感測串列及第二感測串列沿著第一方向延伸並配置於基板上,第三感測串列及第四感測串列沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感測串列係相鄰各個第二感測串列,各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。然後,提供軟性電路板,附著於基板之側緣,軟性電路板係包含複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳以及複數個第四接腳,其中第一接腳及第三接腳係分別電性連接第一感測串列及第三感測串列,並且第二接腳及該些第四接腳之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接該些第二感測串列及該些第四感測串列。
換言之,本發明之可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法中,可以透過軟性電路板以假接腳的方式來減少觸控面板之解析度。其中,假接腳的方式可以是接地、浮接或是給予一特定電位,以達到可調變觸控解析度之目的。
又,本發明更提出一種可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,包含下列步驟:提供基板。接著,提供複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列以及複數個第四感測串列,其中,第一感測串列及第二感測串列沿著第一方向延伸並配置於基板上,第三感測串列及第四感測串列沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感測串列係相鄰各個第二感測串列,各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。然後,提供軟性電路板,附著於基板之側緣,軟性電路板係包含複數個第一接腳、複數個第二接腳,其中各個第一接腳係同時電性連接各個第一感測串列及各個第二感測串列,各個第二接腳係同時電性連接各個第三感測串列及各個第四感測串列,藉此調變觸控面板的解析度。
承上所述,依本發明之可調變觸控解析度的觸控面板及其製作方法,其可具下述優點:本發明之可調變觸控解析度的觸控面板係透過在軟性電路板的接腳上的改變,藉此調變觸控面板的解析度,因此基板上配置此些感測串列時所需使用的光罩成
本就可以降低。
茲為使 貴審查委員對本發明之技術特徵及所達到之功效有更進一步之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明如後。
以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之可調變觸控解析度的觸控面板及其製作方法,為使便於理解,下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。
請參閱第1圖,第1圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板之第一實施例之示意圖。為了減少閱讀圖式的困難,軟性電路板的接腳並未繪出與基板上的感測串列的電性連接關係,並且為了標號的方便,軟性電路板並無附著於基板之側緣,另外,基板上的感測串列僅繪出部份區域。雖然有部分區域未繪示出,然而,藉由本發明所揭示內容,本發明之所屬技術領域中具通常知識者可以明瞭軟性電路板的接腳係電性連接基板上的感測串列,並且軟性電路板係附著於基板之側緣,以及基板上的感測串列可以是佈滿基板上的整個區域或是部份區域。如第1圖,本發明之可調變觸控解析度的觸控面板中,包含基板200、複數個第一感測串列210、複數個第二感測串列220、複數個第三感測串列230、複數個第四感測串列240以及軟性電路板300。接著,在基板
200上的第一方向上佈有第一感測串列210以及第二感測串列220,在基板200上的第二方向上佈有第三感測串列230以及第四感測串列240,其中,各個第一感測串列210係相鄰各個第二感測串列220,以及各個第三感測串列230係相鄰各個第四感測串列240,並且第一方向跟第二方向可以是互相垂直或形成一角度的關係。進一步言之,第一感測串列210係與第二感測串列220交錯排列,第三感測串列230係與第四感測串列240交錯排列。此外,第一感測串列210與第二感測串列220的交錯排列可以是兩個第二感測串列220之間有多個第一感測串列210或是兩個第一感測串列210有多個第二感測串列220。同理,第三感測串列230與第四感測串列240的間隔排列可以是兩個第四感測串列240之間有多個第三感測串列230或是兩個第三感測串列230之間有多個第四感測串列240。
此外,軟性電路板300係附著於基板200之側緣,並且軟性電路板300係包含複數個第一接腳310、複數個第二接腳320、複數個第三接腳330以及複數個第四接腳340,其中第一接腳310及第三接腳330係分別電性連接第一感測串列210及第三感測串列230,並且第二接腳320及第四接腳340之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接第二感測串列220及第四感測串列240。其中,假接腳的方式可以有各種不同的方法,舉例來說,將第二接腳320及第四接腳340的另一端接地、浮接(floating)或是具有特定電位。由此可見,當使
用者觸控於第二感測串列220或第四感測串列240的位置時,軟性電路板300將無法取得使用者觸控所產生的訊號,而僅能透過第一感測串列210或第三感測串列230來取得使用者觸控的位置,因此觸控面板的解析度就改變了。吾人更進一步舉出例子闡明觸控解析度改變之原因,假設使用者觸控的位置較靠近第二感測串列220或第四感測串列240的位置時,一般觸控面板由於並不是以假接腳型態,所以可以得知使用者觸控的位置是在靠近第二感測串列220或第四感測串列240的位置,然而,在本發明之可調變觸控解析度的觸控面板的狀況時,使用者觸控的位置雖較靠近第二感測串列220或第四感測串列240的位置,但由於第二感測串列220或第四感測串列240係以假接腳的型態電性連接第二接腳320及第四接腳340,所以本發明之可調變觸控解析度的觸控面板只能透過在第二感測串列220或第四感測串列240附近的第一感測串列210或第三感測串列230偵測訊號的位置,所以只可以得知使用者觸控的位置是在第二感測串列220或第四感測串列240附近的第一感測串列210或第三感測串列230的位置。因此就整體而言,觸控面板的解析度就改變了。換言之,本發明之可調變觸控解析度的觸控面板係透過在軟性電路板300的假接腳的方式,使得即便是具有相同感測串列的基板200也可以有不同的觸控解析度。
接續,本發明更提出另一種可調變觸控解析度的觸控面板。請參閱第2圖,第2圖係為本發明之可調變觸
控解析度的觸控面板之第二實施例之示意圖,而為了減少閱讀圖式的困難,軟性電路板的接腳並未繪出與基板上的感測串列的電性連接關係,並且為了標號的方便,軟性電路板並無附著於基板之側緣,另外,基板上的感測串列僅繪出部份區域。雖然有部分區域未繪示出,然而,藉由本發明所揭示內容,本發明之所屬技術領域中具通常知識者可以明瞭軟性電路板的接腳係電性連接基板上的感測串列,並且軟性電路板係附著於基板之側緣,以及基板上的感測串列可以是佈滿基板上的整個區域或是部份區域。如第2圖中,本發明之可調變觸控解析度的觸控面板包含基板200、複數個第一感測串列210、複數個第二感測串列220、複數個第三感測串列230、複數個第四感測串列240以及軟性電路板300。其中第二實施例與第一實施例之不同點在於,第二實施例的軟性電路板300係包含複數個第一接腳350以及複數個第二接腳360,其中各個第一接腳350係電性連接各個第一感測串列210及各個第二感測串列220,各個第二接腳360係電性連接各個第三感測串列230及各個第四感測串列240。詳言之,在第二實施例中主要是將相鄰的感測串列以軟性電路板300同一接腳電性連接。以相鄰的第一感測串列210與第二感測串列220為例,使用者不論觸控在第一感測串列210或第二感測串列220的位置時,軟性電路板300的第一接腳350都會接收到相同的訊號,因此基板200的觸控解析度就因此改變了。其中,要特別提到的是,可以依據所需的解析度不
同,而使第一接腳350電性連接一或多個的第一感測串列210及第二感測串列220,同理,第二接腳360亦可以電性連接一或多個的第三感測串列230及第四感測串列240。
此外,請參閱第3圖,第3圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法之流程圖。在第3圖中,本發明更提出一種可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,包含下述步驟:步驟400係提供基板,接著步驟410係提供複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列以及複數個第四感測串列,其中,此些第一感測串列及此些第二感測串列沿著第一方向延伸並配置於基板上,此些第三感測串列及此些第四感測串列沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感測串列係相鄰各個第二感測串列,各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。然後,步驟420係提供軟性電路板,附著於基板之側緣,軟性電路板係包含複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳以及複數個第四接腳,其中此些第一接腳及此些第三接腳係分別電性連接此些第一感測串列及此些第三感測串列,並且此些第二接腳及此些第四接腳之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接此些第二感測串列及此些第四感測串列,其中假接腳的方式可以是接地、浮接或是給予一特定電位。這邊要特別提到的是,其運作原理及達成功效已在前述實施例說明,故不再贅述。
又,請參閱第4圖,第4圖係為本發明之可調變觸
控解析度的觸控面板的另一製作方法之流程圖。在第4圖中,本發明更提出另一種可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,包含下列步驟:步驟500係提供基板,接著步驟510係提供複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列以及複數個第四感測串列,其中,此些第一感測串列及此些第二感測串列沿著第一方向延伸並配置於基板上,此些第三感測串列及此些第四感測串列沿著第二方向延伸並配置於基板上,並且各個第一感測串列係相鄰各個第二感測串列,各個第三感測串列係相鄰各個第四感測串列。然後,步驟520係提供軟性電路板,附著於基板之側緣,軟性電路板係包含複數個第一接腳以及複數個第二接腳,其中各個第一接腳係同時電性連接各個第一感測串列及各個第二感測串列,各個第二接腳係同時電性連接各個第三感測串列及各個第四感測串列。這邊要特別提到的是,其運作原理及達成功效已在前述實施例說明,故不再贅述。
本發明之可調變觸控解析度的觸控面板及其製作方法之優點在於,為了改變觸控面板的解析度予各種不同階層的電子產品使用,可以透過軟性電路板的接腳與基板上感測串列電性連接方式的不同,以達到改變觸控面板的解析度的效果,因此,即便是具有相同感測串列的基板,也可以做出不同解析度的觸控面板,所以可以大大減少光罩的支出成本。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變
更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
200‧‧‧基板
210‧‧‧第一感測串列
220‧‧‧第二感測串列
230‧‧‧第三感測串列
240‧‧‧第四感測串列
300‧‧‧軟性電路板
310‧‧‧第一接腳
320‧‧‧第二接腳
330‧‧‧第三接腳
340‧‧‧第四接腳
350‧‧‧第一接腳
360‧‧‧第二接腳
400、410、420、500、510、520‧‧‧步驟
第1圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板之第一實施例之示意圖。
第2圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板之第二實施例之示意圖。
第3圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法之流程圖。
第4圖係為本發明之可調變觸控解析度的觸控面板的另一製作方法之流程圖。
200‧‧‧基板
210‧‧‧第一感測串列
220‧‧‧第二感測串列
230‧‧‧第三感測串列
240‧‧‧第四感測串列
300‧‧‧軟性電路板
310‧‧‧第一接腳
320‧‧‧第二接腳
330‧‧‧第三接腳
340‧‧‧第四接腳
Claims (8)
- 一種可調變觸控解析度的觸控面板,包含:一基板;複數個第一感測串列,沿著一第一方向延伸並配置於該基板上;複數個第二感測串列,沿著該第一方向延伸並配置於該基板上,並且各該第一感測串列係相鄰各該第二感測串列;複數個第三感測串列,沿著一第二方向延伸並配置於該基板上;複數個第四感測串列,沿著該第二方向延伸並配置於該基板上,並且各該第三感測串列係相鄰各該第四感測串列;以及一軟性電路板,附著於該基板之側緣,該軟性電路板係包含複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳以及複數個第四接腳,其中該些第一接腳及該些第三接腳係分別電性連接該些第一感測串列及該些第三感測串列,並且該些第二接腳及該些第四接腳之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接該些第二感測串列及該些第四感測串列。
- 如申請專利範圍第1項所述之可調變觸控解析度的觸控面板,其中該些第二接腳及該些第四接腳之另一端係接地。
- 如申請專利範圍第1項所述之可調變觸控解析度的觸控面板,其中該些第二接腳及該些第四接腳係浮接。
- 如申請專利範圍第1項所述之可調變觸控解析度的觸控面板,其中該些第二接腳及該些第四接腳係具有一特定電位。
- 一種可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,包含下列步驟:提供一基板;提供複數個第一感測串列、複數個第二感測串列、複數個第三感測串列以及複數個第四感測串列,其中,該些第一感測串列及該些第二感測串列沿著一第一方向延伸並配置於該基板上,該些第三感測串列及該些第四感測串列沿著一第二方向延伸並配置於該基板上,並且各該第一感測串列係相鄰各該第二感測串列,各該第三感測串列係相鄰各該第四感測串列;以及提供一軟性電路板,附著於該基板之側緣,該軟性電路板係包含複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳以及複數個第四接腳,其中該些第一接腳及該些第三接腳係分別電性連接該些第一感測串列及該些第三感測串列,並且該些第二接腳及該些第四接腳之一端係分別以假接腳(dummy pin)型態電性連接該些第二感測串列及該些第四感測串列。
- 如申請專利範圍第5項所述之可調變觸控解析度的觸 控面板的製作方法,其中該些第二接腳及該些第四接腳之另一端係接地。
- 如申請專利範圍第5項所述之可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,其中該些第二接腳及該些第四接腳係浮接。
- 如申請專利範圍第5項所述之可調變觸控解析度的觸控面板的製作方法,其中該些第二接腳及該些第四接腳係具有一特定電位。
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