KR20120045302A - 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법 - Google Patents

척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120045302A
KR20120045302A KR1020100106756A KR20100106756A KR20120045302A KR 20120045302 A KR20120045302 A KR 20120045302A KR 1020100106756 A KR1020100106756 A KR 1020100106756A KR 20100106756 A KR20100106756 A KR 20100106756A KR 20120045302 A KR20120045302 A KR 20120045302A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ingot
chucking
chuck holder
shape
chuck
Prior art date
Application number
KR1020100106756A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101232416B1 (ko
Inventor
김태우
나광하
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020100106756A priority Critical patent/KR101232416B1/ko
Publication of KR20120045302A publication Critical patent/KR20120045302A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101232416B1 publication Critical patent/KR101232416B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
    • B23B31/02—Chucks
    • B23B31/10—Chucks characterised by the retaining or gripping devices or their immediate operating means
    • B23B31/117—Retention by friction only, e.g. using springs, resilient sleeves, tapers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/067—Work supports, e.g. adjustable steadies radially supporting workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

실시예는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법에 관한 것이다.
실시예에 따른 척 홀더는 잉곳 그라인더 장치에 사용되는 척 홀더(Chuck Holder)에 있어서, 잉곳을 처킹(chucking)하는 처킹부; 및 상기 처킹부와 분리가능하며, 상기 처킹부를 지지하는 하우징;를 포함한다.

Description

척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법{Chuck holder, Ingot Grinding Apparatus including the same and Analysis Method of Chuck holder Shape}
실시예는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 웨이퍼를 제조하는 공정은 실리콘 잉곳(Ingot)을 슬라이싱(slicing)하는 절단 공정, 슬라이싱된 웨이퍼의 에지를 라운딩 처리하는 에지 연삭 공정, 절단 공정으로 인한 웨이퍼의 거친 표면을 평탄화 하는 래핑 공정, 에지 연삭 또는 래핑 공정 중에 웨이퍼 표면에 부착된 파티클을 비롯한 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정, 후공정에 적합한 형상 및 표면을 확보하기 위한 표면 연삭 공정 및 웨이퍼 에지에 대한 에지 연마 공정을 포함한다.
한편, 단결정 잉곳은 웨이퍼 형태로 슬라이싱 되기 전에 잉곳 그라인더(Ingot Grinder)에 의한 잉곳 원통 그라인딩 공정을 진행한다.
한편, 종래기술에 의하면 잉곳 그라인더는 척 홀더에 의해 잉곳을 처킹(Chucking)한 상태에서 잉곳 그라인딩이 진행되는데, 잉곳(Ingot)의 노드(Node)라는 결정 면에 의하여, 홀더(holder)에 마찰이 발생하게 되고, 마찰로 인해 홀더(Holder)에 손상이 발생하는 경우 잉곳(Ingot)가공 시 처킹(Chucking) 불량으로 이어져, 원통 그라인딩(Grinding)의 동심도 관리 기준치보다 벗어나는 사항이 발생하게 된다.
또한, 종래기술에 의하면 척 홀더 유닛(Holder Unit)을 교체하게 되며, 홀더(Holder) 자체의 몸통이 한 개의 유닛(Unit)으로 되어 있기 때문에, 교체시 폐기가 발생되게 된다.
또한, 종래기술에 의하면 홀더(Holder)의 동심도는 잉곳(Ingot) 가공 동심도로 이어지기 때문에 얼라인(Align) 작업이 약 5~6시간 정도 소요하게 되는 문제가 있다.
또한, 종래기술에 의하면 기존의 홀더(Holder)의 경우 시드(Seed)와 테일(Tail)의 형상에 제약을 받아 밴드쏘(Band Saw)에서 커팅(Cutting)을 실시 후 블락(Block) 가공을 실시하는 경우가 있었다. 이 때문에 공정을 한번 더 거침으로 공정 시간이 추가적으로 발생하는 문제가 있다.
실시예는 견고한 처킹이 가능할 수 있는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 척 홀더 교체 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 척 홀더는 잉곳 그라인더 장치에 사용되는 척 홀더(Chuck Holder)에 있어서, 잉곳을 처킹(chucking)하는 처킹부; 및 상기 처킹부와 분리가능하며, 상기 처킹부를 지지하는 하우징;를 포함한다.
또한, 실시예에 따른 잉곳 그라인더 장치는 소정의 잉곳을 처킹(chucking)하는 상기 척 홀더; 및 상기 잉곳을 가공하는 잉곳 그라인딩 휠;을 포함한다.
또한, 척 홀더 형상 분석방법은 잉곳의 시드부와 테일부의 테이퍼(taper) 값을 구하는 단계; 및 상기 시드부와 테일부의 테이퍼 값에 따라 척 홀더 형상을 분석하는 단계;를 포함한다.
실시예에 따른 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법에 의하면, 척 홀더의 처킹부의 형상에 테이퍼(Taper)를 형성하여 잉곳의 시드측과 테일측과 매칭이 잘되도록 하여 견고한 처킹이 가능할 수 있다.
예를 들어, 종래기술에 의하면 잉곳(Ingot)의 숄더(Shoulder)와 테일(tail)의 형상과 홀더(Holder)의 형상이 매치(Match)가 안됨으로 인하여, 밴드 쏘(Band Saw)에서 시드측이나 테일측, 아니면 양쪽 모두 절단 후, 잉곳 그라인딩(Grinding)을 실시하게 되는 현상을 제거할 수 있고, 어떠한 형상이든 잉곳 그라인더(Grinder)에서 잉곳 그라인딩 공정이 가능할 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 마찰이 심한 부분만을 교체 함으로써 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있다. 예를 들어, 실시예 적용시, 공정비용은 약 87% 절감할 수 있으며, 교체시간의 경우 약 50% 이상이 절감될 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 직접 마찰을 일으키는 부분의 재질을 강화하여 척 홀더의 척 홀더의 마모를 예방하여 비용 및 공정 시간을 절감할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 잉곳 그라인더 장치의 예시도.
도 2는 실시예에 따른 척 홀더의 단면 예시도.
도 3a는 실시예에 따른 척 홀더 중 하우징의 단면 예시도.
도 3b는 실시예에 따른 척 홀더 중 하우징의 정면 예시도.
도 4a는 실시예에 따른 척 홀더 중 시드 척 홀더의 단면 예시도.
도 4b는 실시예에 따른 척 홀더 중 시드 척 홀더의 정면 예시도.
도 5a는 실시예에 따른 척 홀더 중 테일 척 홀더의 단면 예시도.
도 5b는 실시예에 따른 척 홀더 중 테일 척 홀더의 정면 예시도.
도 6은 실시예에 따른 척 홀더 중 실링(sealing)의 단면 예시도.
도 7은 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 잉곳 형상분석 방법의 예시도.
도 8은 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 시드측 척 홀더의 형상 예시도.
도 9는 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 테일측 척 홀더의 형상 예시도.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
(실시예)
도 1은 실시예에 따른 잉곳 그라인더 장치(300)의 예시도이다.
실시예에 따른 잉곳 그라인더 장치(300)는 소정의 잉곳(IG)을 처킹(chucking)하는 척 홀더(100) 및 상기 잉곳(IG)을 가공하는 잉곳 그라인딩 휠(210)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 실시예에 의하면 성장된 잉곳(Ingot)(IG)이나, 밴드쏘(Band Saw)에서 커팅(Cutting)된 블락(Block)은 로더(Loader)에서 가공 테이블(Table)까지 운반을 하게 되고, 실시예에 따른 잉곳 그라인더 장치(300)의 척 홀더(Chuck Holder)(100)에서 처킹하게 된다.
상기 척 홀더(100)는 시드측의 척 홀더(100a)와 테일측의 척 홀더(100b)를 포함할 수 있다.
잉곳(Ingot)(IG)의 처킹(Chucking)이 완료되면, 스핀들(220)의 회전에 따라 잉곳 그라인딩 휠(Ingot Grinding Wheel)(210)이 회전을 하게 되고, 잉곳 직경 타겟(Ingot Dia Target) 범위까지 나뉘어진 범위로 삽입된 휠(Wheel)(220)은 테이블(Table)의 이송 모터(Motor)에서 회전을 시켜 리드 스크루(Lead Screw)를 따라서 시드(Seed)에서 테일(Tail)방향으로 이동을 한다.
이때, 휠(Wheel)(210)이 시드측 부터 테일 측까지 이송될 때 처킹(Chucking)된 잉곳(Ingot)(IG)은 시드측과 테일측의 회전 모터(Motor)에 의해서 정 회전을 한다.
이러한 원통가공이 종료가 되면, 노치(Notch) 가공이 실시가 될 수 있으며, 노치 가공시에는 시드측과 테일측에서는 회전을 하지 않고, 노치(Notch)가 타겟(Target) 범위까지 절입 이송하여 완료될 수 있다.
실시예는 견고한 처킹이 가능할 수 있는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 척 홀더 교체 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있는 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법을 제공하고자 한다.
도 2는 실시예에 따른 척 홀더(100)의 단면 예시도이며, 도 3a는 실시예에 따른 척 홀더 중 하우징(105)의 단면 예시도이고, 도 3b는 실시예에 따른 척 홀더 중 하우징(105)의 정면 예시도이다.
실시예에 따른 척 홀더(100)는 잉곳 그라인더 장치에 사용되는 척 홀더(Chuck Holder)에 있어서, 잉곳(IG)을 처킹(chucking)하는 처킹부(110) 및 상기 처킹부(110)와 분리가능하며, 상기 처킹부(110)를 지지하는 하우징(105)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(105)은 시드(Seed)측과 테일(Tail)측의 형상은 동일할 수 있으며, 시드측 및 테일측으로 이원화된 처킹부와의 기구적인 얼라인(Align) 사항을 용이하게 하고자, 하우징(105)과 처킹부(110)를 고정하는 핀(Pin)(121)을 구비할 수 있다.
도 4a는 실시예에 따른 척 홀더 중 시드 척 홀더(111a)의 단면 예시도이며, 도 4b는 실시예에 따른 척 홀더 중 시드 척 홀더(111a)의 정면 예시도이다.
또한, 도 5a는 실시예에 따른 척 홀더 중 테일 척 홀더(111b)의 단면 예시도이고, 도 5b는 실시예에 따른 척 홀더 중 테일 척 홀더(111b)의 정면 예시도이다.
상기 처킹부(110)는 내부에 소정의 테이퍼(taper)가 형성될 수 있다.
실시예에 따른 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치에 의하면, 척 홀더의 처킹부의 형상에 테이퍼(Taper)를 형성하여 잉곳의 시드측과 테일측과 매칭이 잘되도록 하여 견고한 처킹이 가능할 수 있다.
예를 들어, 종래기술에 의하면 잉곳(Ingot)의 숄더(Shoulder)와 테일(tail)의 형상과 홀더(Holder)의 형상이 매치(Match)가 안됨으로 인하여, 밴드 쏘(Band Saw)에서 시드측이나 테일측, 아니면 양쪽 모두 절단 후, 잉곳 그라인딩(Grinding)을 실시하게 되는 현상을 제거할 수 있고, 어떠한 형상이든 잉곳 그라인더(Grinder)에서 잉곳 그라인딩 공정이 가능할 수 있다.
또한, 실시예에서 상기 처킹부(110)는 상기 잉곳의 시드부나 테일부를 처킹하는 제1 처킹부(111) 및 상기 제1 처킹부(111) 외주에 배치되는 제2 처킹부(112)를 포함할 수 있다. 상기 제2 처킹부(112)의 잉곳 블락을 처킹할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 처킹부(111)의 내부에는 상기 잉곳(IG)의 시드부나 테일부의 형상에 대응하는 소정의 테이퍼(taper)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 처킹부(110)는 상기 하우징(105)보다 인장강도가 높은 재질을 사용할 수 있다.
또한, 상기 제1 처킹부(111)는 상기 제2 처킹부(112)보다 인장강도가 높은 재질을 사용할 수 있다.
예를 들어, 교체부인 제1 처킹부(111)는 상기 제2 처킹부(112)에 비해 기계적 인장강도가 약 2배 이상 높은 재질을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 제1 처킹부(111)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 중 SUS440L의 재질로 형성되고, 상기 제2 처킹부(112) 및 상기 하우징은 스테인리스 스틸 중 SUS304L로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 의하면 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 마찰이 심한 부분만을 교체 함으로써 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있다. 예를 들어, 실시예 적용시, 공정비용은 약 87% 절감할 수 있으며, 교체시간의 경우 약 50% 이상이 절감될 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 직접 마찰을 일으키는 부분의 재질을 강화하여 척 홀더의 척 홀더의 마모를 예방하여 비용 및 공정 시간을 절감할 수 있다.
도 6은 실시예에 따른 척 홀더 중 실링부(sealing member)(122)의 단면 예시도이다.
상기 제2 처킹부(112)는 공압용 실링부(122)를 구비할 수 있다. 이에 따라 하우징(105) 내부로 물(Water)의 침입 등을 방지하여 하우징(Housing) 내부의 손상을 최소화할 수 있다.
실시예에 따른 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치에 의하면, 척 홀더의 처킹부의 형상에 테이퍼(Taper)를 형성하여 잉곳의 시드측과 테일측과 매칭이 잘되도록 하여 견고한 처킹이 가능할 수 있다.
예를 들어, 종래기술에 의하면 잉곳(Ingot)의 숄더(Shoulder)와 테일(tail)의 형상과 홀더(Holder)의 형상이 매치(Match)가 안됨으로 인하여, 밴드 쏘(Band Saw)에서 시드측이나 테일측, 아니면 양쪽 모두 절단 후, 잉곳 그라인딩(Grinding)을 실시하게 되는 현상을 제거할 수 있고, 어떠한 형상이든 잉곳 그라인더(Grinder)에서 잉곳 그라인딩 공정이 가능할 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 마찰이 심한 부분만을 교체 함으로써 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있다. 예를 들어, 실시예 적용시, 공정비용은 약 87% 절감할 수 있으며, 교체시간의 경우 약 50% 이상이 절감될 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 직접 마찰을 일으키는 부분의 재질을 강화하여 척 홀더의 척 홀더의 마모를 예방하여 비용 및 공정 시간을 절감할 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 잉곳 형상분석 방법의 예시도이며, 도 8은 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 시드측 척 홀더의 형상 예시도이고, 도 9는 실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법에서 테일측 척 홀더의 형상 예시도이다.
실시예에 따른 척 홀더 형상 분석방법은 잉곳의 시드부와 테일부의 테이퍼(taper) 값을 구하는 단계 및 상기 시드부와 테일부의 테이퍼 값에 따라 척 홀더 형상을 분석하는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 실시예는 출원인 회사의 잉곳(Ingot)에 대한 형상과 처킹 홀더(Holder)에 대한 형상을 매칭(Matching)시키고자 도 7과 같이 측정을 하였다.
도 7의 경우 출원인의 잉곳(Ingot)의 형상을 15개 샘플링(Sampling)을 통하여, 시드(Seed)(S)와 테일(Tail)(T)을 측정한 사항이다.
예를 들어, 도 7과 같이 시드(Seed)측과 테일(Tail)측의 절단(Cutting)된 단면을 기준으로, 약 10mm구간씩 이동을 하여 높이를 기준으로 하여, 잉곳(Ingot)을 마킹(Marking)하여 잉곳 직경(Ingot dia)에 대한 체크(Check)를 하였다.
예를 들어, 순서는 아래와 같으나 이에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 잉곳(Ingot)을 레벨링(Leveling)이 완료된 정반에 절단(Cutting)된 단면을 올려놓는다.
이후, 정반위에 올리어진 높이 게이지(Height Guage)를 0점 세팅(Setting)을 한다.
이후, 0점 세팅된 높이 게이지를 이용하여, 올려진 단면을 최상단의 꼭지점의 높이를 측정 후 다시 0점 세팅(Setting) 한다.
이후, 꼭지점의 원점을 기준으로, 높이당 약 10mm 간격씩 이동하여, 잉곳(Ingot)의 표면에 90°간격으로 4 포인트(Point)씩 찍는다.
이후, 마킹(Makring)된 잉곳(Ingot)의 직경을 버니어 캘리퍼스 등으로 직경(daimeter)을 측정하여, 쉬트(Sheet)에 기록한다.
위의 순서를 통하여 측정된 사항을 시드(Seed)측 숄더(Shoulder) 부분의 테이퍼링(Tapering) 값으로 구하고, 이를 CAD를 이용하여, 도 8과 같이 시드측 형상을 구현하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 300mm 잉곳의 시드측 형상 분석 예시이며, 도 8에서의 수치의 단위는 mm일 수 있고, 주요 테이퍼(taper)의 범위는 약 0.7 내지 1.7이었으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9는 300mm 잉곳의 테일측 형상 분석 예시이며, 도 9에서의 수치의 단위는 mm일 수 있고, 주요 테이퍼(taper)의 범위는 약 0.48 내지 0.52이었으나 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예에 의하면 잉곳(Ingot)의 테이퍼(Taper) 범위을 파악할 수 있으며, 이를 반영하여 척 홀더의 테이퍼(Taper)를 형성함으로써 잉곳의 시드측과 테일측과 매칭이 잘되도록 하여 견고한 처킹이 가능할 수 있다.
실시예에 따른 척 홀더, 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법에 의하면, 척 홀더의 처킹부의 형상에 테이퍼(Taper)를 형성하여 잉곳의 시드측과 테일측과 매칭이 잘되도록 하여 견고한 처킹이 가능할 수 있다.
예를 들어, 종래기술에 의하면 잉곳(Ingot)의 숄더(Shoulder)와 테일(tail)의 형상과 홀더(Holder)의 형상이 매치(Match)가 안됨으로 인하여, 밴드 쏘(Band Saw)에서 시드측이나 테일측, 아니면 양쪽 모두 절단 후, 잉곳 그라인딩(Grinding)을 실시하게 되는 현상을 제거할 수 있고, 어떠한 형상이든 잉곳 그라인더(Grinder)에서 잉곳 그라인딩 공정이 가능할 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 마찰이 심한 부분만을 교체 함으로써 비용(cost) 및 공정 시간을 절감할 수 있다. 예를 들어, 실시예 적용시, 공정비용은 약 87% 절감할 수 있으며, 교체시간의 경우 약 50% 이상이 절감될 수 있다.
또한, 실시예는 잉곳을 처킹하는 척 홀더 중 잉곳과 직접 마찰을 일으키는 부분의 재질을 강화하여 척 홀더의 척 홀더의 마모를 예방하여 비용 및 공정 시간을 절감할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 잉곳 그라인더 장치에 사용되는 척 홀더(Chuck Holder)에 있어서,
    잉곳을 처킹(chucking)하는 처킹부; 및
    상기 처킹부와 분리가능하며, 상기 처킹부를 지지하는 하우징;를 포함하는 척 홀더.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 처킹부는
    내부에 소정의 테이퍼(taper)가 형성된 척 홀더.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 처킹부는,
    상기 잉곳의 시드부나 테일부를 처킹하는 제1 처킹부; 및
    상기 제1 처킹부 외주에 배치되는 제2 처킹부;를 포함하는 척 홀더.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 처킹부의 내부에 상기 잉곳의 시드부나 테일부의 형상에 대응하는 소정의 테이퍼(taper)가 형성된 척 홀더.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 처킹부는
    상기 하우징보다 인장강도가 높은 재질을 사용하는 척 홀더.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 처킹부는
    상기 제2 처킹부보다 인장강도가 높은 재질을 사용하는 척 홀더.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 처킹부는
    공압용 실링부를 구비하는 척 홀더.
  8. 소정의 잉곳을 처킹(chucking)하는 상기 제1 항 내지 제 7항 중 어느 하나의 척 홀더; 및
    상기 잉곳을 가공하는 잉곳 그라인딩 휠;을 포함하는 잉곳 그라인더 장치.
  9. 잉곳의 시드부와 테일부의 테이퍼(taper) 값을 구하는 단계; 및
    상기 시드부와 테일부의 테이퍼 값에 따라 척 홀더 형상을 분석하는 단계;를 포함하는 척 홀더 형상 분석방법.
KR1020100106756A 2010-10-29 2010-10-29 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법 KR101232416B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100106756A KR101232416B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100106756A KR101232416B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120045302A true KR20120045302A (ko) 2012-05-09
KR101232416B1 KR101232416B1 (ko) 2013-02-12

Family

ID=46264792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100106756A KR101232416B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101232416B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101402845B1 (ko) * 2013-01-23 2014-06-02 주식회사 엘지실트론 사파이어 잉곳 그라인딩 방법
KR20160006528A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 잉곳의 그라인딩 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8376809B2 (en) * 2009-02-25 2013-02-19 Sumco Corporation Cylindrical grinder and cylindrical grinding method of ingot

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101402845B1 (ko) * 2013-01-23 2014-06-02 주식회사 엘지실트론 사파이어 잉곳 그라인딩 방법
KR20160006528A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 잉곳의 그라인딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101232416B1 (ko) 2013-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101267439B1 (ko) 다각기둥형상 부재의 연마 장치 및 그 연마 방법
JP5238317B2 (ja) シリコンブロックの研削研磨機及びシリコンウエハの加工方法
WO2012029194A1 (ja) 円柱状部材の研磨装置およびその研磨方法
EP1962335B1 (en) Method of processing chamfered portion of semiconductor wafer and method of correcting groove shape of grindstone
KR101600997B1 (ko) 원기둥형상 부재의 연마장치, 원기둥형상 부재 및 원기둥형상 부재의 연마방법
TWI589398B (zh) Columnar processing equipment
JP2017092135A (ja) デバイスの製造方法
US20110021025A1 (en) Method for producing laser-marked semiconductor wafer
US6599760B2 (en) Epitaxial semiconductor wafer manufacturing method
KR101232416B1 (ko) 척 홀더, 이를 포함하는 잉곳 그라인더 장치 및 척 홀더 형상 분석방법
KR20190002506A (ko) 템플레이트 어셈블리의 선별방법과 워크의 연마방법 및 템플레이트 어셈블리
JP2012101327A (ja) ウェーハの面取り方法
CN115351609A (zh) 一种近无崩刃微圆弧金刚石刀具的力控制机械刃磨工艺
JP6373233B2 (ja) 半導体ウェハの加工ダメージ評価方法
TWI539543B (zh) Evaluation method of semiconductor wafers and evaluation device for semiconductor wafers
JP7046670B2 (ja) 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置
Sun et al. Edge chipping of silicon wafers in rotating grinding
JP2022088476A (ja) 面取り加工システム
JP2009283545A (ja) 半導体装置の製造方法
JP5150196B2 (ja) シリコンウエハの製造方法
KR20170087300A (ko) 에지 그라인딩 장치
JPH1131670A (ja) 半導体基板の製造方法
JP6072166B1 (ja) 表面変質層深さ測定方法、半導体ウエハ研削方法、及び、半導体ウエハ製造方法
KR20130026770A (ko) 웨이퍼 에지 연마 장치 및 웨이퍼 에지 연마 방법
TW317523B (en) Ultra precision surface grinding method for recycled wafer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151223

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 7