KR20120044737A - Punching device and method of formation hole for subsrates using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A punching device and a method for forming a hole on a substrate by using the same are provided to reduce punching tool costs by forming a desirable hole using an existing tool without a new punching tool. CONSTITUTION: A punching die(110) includes a preset groove. A substrate(130) is loaded on the upper side of the groove. A punching tool(120) forms a via hole by cutting the substrate with a punch blade. A storage unit(220) stores a control program(221). An X axis and Y axis transfer unit(210) moves a punching tool or punching head in an X axis and a Y axis. A control unit(230) controls the operation of the X axis and Y axis transfer unit according to a control program.

Description

펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법{Punching Device and Method of Formation hole for Subsrates Using The same}Punching Device and Method of Formation hole for Subsrates Using The same}

본 발명은 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀(hole) 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 새로 디자인된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 신규로 펀칭 툴(Tool)을 제작하지 않고도 기존의 펀칭 툴을 이용하여 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있는 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a punching device and a method for forming a hole in a substrate using the same, and more particularly, to fabricate a via hole of a newly designed product, without having to make a new punching tool. The present invention relates to a punching device capable of forming a desired hole shape using a punching tool and a hole forming method of a substrate using the same.

일반적으로, LED 패키지 기판은 전자 제품, 통신 기기, 컴퓨터 등 LED 패키지 기판이 실장 되는 전자 제품들이 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 LED 패키지 기판의 크기를 기능의 저하 없이 소형화시키고, 다 핀을 구현하면서 경박 단소화 하고자 하는 새로운 형태의 LED 패키지 기판이 개발되고 있다. 이러한 LED 패키지 기판은 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하여 LED 칩을 접착수단(Adhesive)으로 접착시킨 상태에서 와이어 본딩, 몰딩 공정을 거쳐 제조하고 있다. In general, as LED package boards are being miniaturized in electronic products such as electronic products, communication devices, computers, etc., LED package boards are made smaller in size without deterioration in function and light weight while implementing multiple pins. A new type of LED package substrate to be shortened is being developed. The LED package substrate is manufactured through a wire bonding and molding process in a state in which a cutting area of a circuit tape on which a circuit pattern is formed is cut by a punch to bond the LED chip with an adhesive means.

상기 LED 패키지를 제조하는데 있어서, 상기 써킷테이프와 기판상에 LED 칩을 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행하기 위해서는 상기 써킷테이프의 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 절단영역을 절단하여야 한다. 상기 써킷테이프의 와이어 본딩 영역을 제외한 절단 영역을 펀치로 절단하기 위해 사용되는 종래의 펀치는 펀치의 중앙 부분이 파여 있고 양측 단에 펀치 날이 형성되어 있어 상기 써킷테이프의 와이어 본딩 영역을 제외한 절단 영역을 윈도우 형태로 천공한다. 따라서, 이와 같은 펀치를 사용하여 도 1과 같은 LED 패키지 기판에서 써킷테이프에 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 절단영역을 윈도우 형태로 천공하게 되면, 상기 펀치의 양측단에 형성되는 펀치 날이 상기 써킷테이프에 동시에 접촉되면서 절단되게 된다.In manufacturing the LED package, in order to perform a wire bonding process for connecting the LED chip on the circuit tape and the substrate by a wire, a cutting area except for an area where the wire of the circuit tape is bonded should be cut. Conventional punches used to cut a cutting area other than the wire bonding area of the circuit tape with a punch have a center portion of the punch and a punch blade formed at both ends thereof to cut a cutting area except the wire bonding area of the circuit tape. Drill in the form of a window. Therefore, when such a punch is used to drill a cut region except a region in which the wire is bonded to the circuit tape in the LED package substrate as shown in FIG. 1 in the form of a window, punch edges formed at both ends of the punch are used in the circuit tape. It is cut at the same time in contact with.

상술한 바와 같이, 종래에는 LED 패키지 기판에 LED 칩 또는 다이오드(Diode)를 본딩하기 위한 면적 구성을 위해 펀칭 장치를 사용하여 비아 홀(Via hole)을 형성한 후 생성된 비아 홀에 LED 칩과 다이오드를 본딩하여 패키지를 구성하였다. As described above, conventionally, after forming a via hole using a punching device to form an area for bonding an LED chip or a diode to an LED package substrate, the LED chip and the diode are formed in the via hole. Bonded to configure the package.

도 2는 종래의 펀칭 장치를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다.2 is a schematic view for explaining a hole forming method of a substrate using a conventional punching device.

상기 펀칭 장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판이 안착되는 펀칭 다이(10)와, 상기 펀칭 다이(10)의 상부에서 상기 펀칭 다이(10)의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판(30)을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool)(20)을 포함하고 있다.As shown in FIG. 2, the punching device includes a punching die 10 having a predetermined shape of a groove formed thereon and a substrate seated on an upper surface of the punching die, and an upper portion of the punching die 10 above the punching die 10. A punching tool 20 is formed to cut the substrate 30 with a punch blade by vertically lowering and raising a groove to form a hole.

상기 펀칭 장치를 이용하여 기판에 비아 홀을 형성하는 종래의 방법은 새로 디자인된 LED 패키지나 다이오드 등의 제품을 기판에 실장 해야 할 경우 새로 개발된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 상기 펀칭 툴(20)을 신규로 제작하여 사용해야만 했다. 이러한 방법은 새로 만들어진 펀칭 툴(20)을 이용하여 한번에 비아 홀을 형성할 수 있는 장점은 있지만, 툴 제작 비용이 소요되기 때문에 초기 개발 비용이 증가하는 문제가 있다.The conventional method of forming a via hole in a substrate by using the punching device is to punch the punch for forming a via hole of a newly developed product when a product such as a newly designed LED package or a diode must be mounted on the substrate. The tool 20 had to be newly manufactured and used. This method has the advantage of forming the via holes at once using the newly created punching tool 20, but there is a problem that the initial development cost increases because the tool manufacturing cost is required.

한편, 종래의 펀칭 장치 및 펀칭 방법에 대해 공개된 선행기술은 다음과 같다. On the other hand, the prior art disclosed for the conventional punching device and punching method is as follows.

먼저, 국내 공개특허 제2002-153920호에는 다이스(dice)의 공경(孔徑)보다도 작은 외경을 가진 원주 본체와 이 원주 본체의 일 단면에 원추형 돌기를 가진 펀치를 박판 금속에 밀어붙여, 펀치의 돌기에 의해 박판 금속에 구멍을 뚫고, 그 구멍에 삽입된 돌기로 박판 금속의 이동을 규제한 상태에서 다시 펀치를 다이스의 구멍에 삽입함으로써 펀치의 원주 본체의 일단면의 주위에서 박판 금속을 파단시켜 다이스의 구멍과 거의 같은 지름의 관통공을 박판 금속에 형성하도록 한 펀칭 장치에 대해 개시되어 있다.First, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-153920 discloses a cylindrical main body having an outer diameter smaller than the diameter of a die and a punch having a conical protrusion on one end surface of the cylindrical main body to be pushed onto the sheet metal to form a projection of the punch. The sheet metal is drilled into holes, and the sheet metal is broken around the one end surface of the circumferential body of the punch by inserting the punch into the hole of the die again while restricting the movement of the sheet metal by the projection inserted into the hole. A punching device is disclosed in which a through hole having a diameter substantially equal to a hole of is formed in a thin metal.

그리고, 국내 등록특허 제0283253호(2000.12.06)는 반도체 장치에 사용되는 써킷테이프에 와이어 본딩영역을 절단하는 펀치의 날이 상기 써킷테이프에 순차적으로 접촉되면서 절단하도록 하여 써킷테이프의 와이어 본딩 영역을 절단시 회로패턴의 핑거를 보호함은 물론, 절단불량을 방지하도록 된 반도체 장치의 제조장비 및 펀칭방법에 관한 것으로, 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역의 하부 외측을 지지하는 받침부재와, 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역의 상부 외측을 가압 고정하는 가압부재와, 상기 가압부재로 써킷테이프를 가압시 일정한 텐션을 가지고 상기 써킷테이프를 가압하도록 상기 가압부재의 상부에 설치된 스프링과, 상기 가압부재의 내측면에 밀착되도록 설치되어 상기 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역을 절단하도록 된 펀치로 이루어져 있다.In addition, Korean Patent No. 0283253 (2000.12.06) is used to cut a wire bonding area of a circuit tape by cutting a punch blade that cuts a wire bonding area to a circuit tape used in a semiconductor device while sequentially contacting the circuit tape. The present invention relates to a manufacturing apparatus and a punching method for a semiconductor device which not only protects a finger of a circuit pattern during cutting, but also prevents a cutting defect. The support member supporting a lower outer side of a wire bonding region formed on a circuit tape, and a circuit tape. A pressurizing member for pressurizing and fixing the upper outer side of the wire bonding region formed on the spring, a spring installed on the pressurizing member to pressurize the circuit tape with a predetermined tension when the circuit tape is pressed by the pressurizing member, and the pressurizing member It is installed to be in close contact with the inner side to cut the wire bonding area formed on the circuit tape It consists of a punch.

상기 선행기술들도 도 2에서 설명한 비아 홀 형성 방법과 마찬가지로, LED 패키지나 다이오드 등의 제품이 새로 디자인된 경우 새로 개발된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 펀칭 툴을 신규로 제작해야 하기 때문에 툴 제작 비용으로 인한 초기 개발 비용이 증가하는 문제가 있다.
Like the via holes forming method described with reference to FIG. 2, when a product such as an LED package or a diode is newly designed, a punching tool must be newly manufactured to form a via hole of a newly developed product. As a result, the initial development cost due to the tool manufacturing cost increases.

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, LED 패키지나 다이오드 등의 제품이 새로 디자인되더라도 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 신규로 펀칭 툴(Tool)을 제작하지 않고 기존의 펀칭 툴을 이용하여 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있는 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 제시하는 데 있다.The technical problem to be solved by the present invention in order to solve the above problems, even if a new product such as an LED package or a diode is newly designed for the existing hole punching (Tool) without making a punching tool (Via hole) configuration Disclosed is a punching device capable of forming a desired hole shape using a tool and a hole forming method of a substrate using the same.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀칭 툴을 이용하여 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있는 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 제시하는 데 있다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to punch in one or at least two or more times while moving in the X-axis and Y-axis using one punching tool selected according to the shape of the hole to be formed in the substrate to the substrate Disclosed is a punching device capable of forming the shape of a hole and a hole forming method of a substrate using the same.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 제시하는 데 있다.
In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is X-axis the punching tool according to a control program inputting the shape of the hole to be formed on the substrate using one punch blade selected according to the shape of the hole to be formed on the substrate And a punching device for forming a desired hole shape in the substrate by overlapping punching once or at least twice while automatically moving in the Y axis, and a method of forming a hole in the substrate using the same.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 청구항 1에 기재된 발명은, 「소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판이 안착되는 펀칭 다이와, 상기 펀칭 다이의 상부에서 상기 펀칭 다이의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool)을 구비한 펀칭 장치를 이용하여 기판에 홀을 형성하는 방법에 있어서, 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 기판의 홀 형성 방법.」을 제공한다.As a means for solving the above-described technical problem, the invention as set forth in claim 1 is "a punching die in which a predetermined groove is formed and the substrate is seated on the upper surface of the groove, and vertically from the upper portion of the punching die to the groove of the punching die. A method of forming a hole in a substrate by using a punching device having a punching tool for cutting the substrate with a punch blade to form a hole by lowering and lifting the shape, the shape of the hole to be formed in the substrate And forming a desired hole shape in the substrate by punching the punching tool one or more times at least twice while moving the punching tool in the X and Y axes using one punch blade selected according to the present invention. do.

청구항 2에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 기판은: 필름형태의 시트(Sheet), 금속 박막을 포함하며, LED 패키지 기판과 반도체 기판 중 어느 하나로 사용하는 기판의 홀 형성 방법.」을 제공한다.The invention according to claim 2, wherein the substrate according to claim 1 comprises: a sheet in the form of a film and a metal thin film, and the hole forming method of the substrate used in any one of the LED package substrate and the semiconductor substrate. To provide.

청구항 3에 기재된 발명은, 「제 2 항에 있어서, 상기 기판에 형성되는 홀은 비아 홀(Via hole)을 포함하며, 상기 홀에 LED 칩, 반도체 칩, 다이오드를 포함한 반도체 소자를 실장 하는 기판의 홀 형성 방법.」을 제공한다.The invention as set forth in claim 3, wherein the hole formed in the substrate comprises a via hole, wherein the hole of the substrate is mounted with a semiconductor element including an LED chip, a semiconductor chip, and a diode. Hole forming method. &Quot;

청구항 4에 기재된 발명은, 「제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 홀 형성 방법은 상기 기판에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하는 기판의 홀 형성 방법.」을 제공한다.The invention as set forth in claim 4, wherein "the hole forming method of the said board | substrate is a board | substrate which cuts the cutting area of the circuit tape in which the circuit pattern is formed in the said board | substrate with a punch. Hole forming method. &Quot;

청구항 5에 기재된 발명은, 「제 1 항에 있어서, 상기 기판의 홀 형성 방법은: 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 기판의 홀 형성 방법.」을 제공한다.According to the invention of claim 5, "The method of forming a hole of the substrate according to claim 1 comprises: while automatically moving the punching tool along the X and Y axes according to a control program that inputs the shape of the hole to be formed on the substrate. And punching one or at least two or more times to form a desired hole shape in the substrate.

또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 청구항 6에 기재된 발명은, 「펀칭 장치에 있어서, 소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판이 안착되는 펀칭 다이와; 상기 펀칭 다이의 상부에서 상기 펀칭 다이의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool);을 포함하며, 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 펀칭 장치.」를 제공한다.In addition, as another means for solving the above-described technical problem, the invention according to claim 6 includes: a punching die in which a groove of a predetermined shape is formed and a substrate is seated on an upper surface of the groove; And a punching tool (Tool) for forming a hole by cutting the substrate with a punch blade by vertically descending and lifting the upper portion of the punching die into a groove of the punching die. According to a control program that inputs the shape of the hole to be formed in the substrate using one punch blade selected according to the above, the punching tool is repeatedly punched one or more times at least two times while automatically moving the punching tool in the X and Y axes. Punching device for forming a desired hole shape.

청구항 7에 기재된 발명은, 「제 6 항에 있어서, 상기 기판은: 필름형태의 시트(Sheet), 금속 박막을 포함하며, LED 패키지 기판과 반도체 기판 중 어느 하나로 사용하는 펀칭 장치.」를 제공한다.The invention according to claim 7 provides "the punching device according to claim 6, wherein the substrate comprises: a sheet in the form of a film, a metal thin film, and is used as one of an LED package substrate and a semiconductor substrate. '' .

청구항 8에 기재된 발명은, 「제 7 항에 있어서, 상기 기판에 형성되는 홀은 비아 홀(Via hole)을 포함하며, 상기 홀에 LED 칩, 반도체 칩, 다이오드를 포함한 반도체 소자를 실장 하는 펀칭 장치.」를 제공한다.According to the invention of claim 8, "The hole formed in the said board | substrate of Claim 7 includes a via hole, and the said punching | drilling apparatus which mounts the semiconductor element containing an LED chip, a semiconductor chip, and a diode in the said hole. .

청구항 9에 기재된 발명은, 「제 6 항에 있어서, 상기 펀칭 장치는: 상기 비아 홀의 형상이 프로그래밍 된 제어프로그램(221)을 저장하는 저장부(221)와; 상기 펀칭 툴(120) 또는 펀칭 헤드를 X축과 Y축으로 이동시키는 X축 및 Y축 이송부(210); 및 상기 제어프로그램(221)에 따라 상기 X축 및 Y축 이송부(210)의 동작을 제어하는 제어부(230);를 더 포함하는 펀칭 장치.」를 제공한다.The invention according to claim 9, wherein the punching device comprises: a storage unit 221 for storing a control program 221 in which a shape of the via hole is programmed; X and Y-axis transfer unit 210 for moving the punching tool 120 or the punching head in the X-axis and Y-axis; And a control unit 230 for controlling the operation of the X-axis and Y-axis transfer unit 210 in accordance with the control program 221.

청구항 10에 기재된 발명은, 「제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펀칭 장치는: 상기 기판에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하는 펀칭 장치.」를 제공한다.
The invention according to claim 10, "The punching device according to any one of claims 6 to 9, wherein the punching device: a punching device for cutting a cutting area of a circuit tape having a circuit pattern formed on the substrate. To provide.

본 발명에 따르면, 새로 디자인된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 신규로 펀칭 툴(Tool)을 제작하지 않고도 기존의 펀칭 툴을 이용하여 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있어 툴(Tool) 비용 절감을 통해 초기 개발 비용을 줄일 수 있다.According to the present invention, it is possible to form a desired hole shape using an existing punching tool without newly creating a punching tool for forming a via hole of a newly designed product, thereby reducing the tool cost. Savings can reduce initial development costs.

또한, 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀칭 툴을 이용하여 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있다.In addition, by using one punching tool selected according to the shape of the hole to be formed on the substrate, the desired hole shape may be formed on the substrate by repeatedly punching one or at least two times while moving in the X and Y axes.

또한, 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있다.
Further, the punching tool is automatically moved to the X and Y axes once or in accordance with a control program that inputs the shape of the hole to be formed on the substrate using one punch blade selected according to the shape of the hole to be formed on the substrate. By overlapping punching at least twice, a desired hole shape may be formed in the substrate.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래의 LED 패키지 기판의 한 예를 나타낸 도면
도 2는 종래의 펀칭 장치를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략도
도 3 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 펀칭 장치를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략도
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 의한 펀칭 장치의 구성도1 is a view showing an example of a conventional LED package substrate
Figure 2 is a schematic diagram for explaining a hole forming method of the substrate using a conventional punching device
3 to 5 are schematic views for explaining a hole forming method of the substrate using a punching device according to a preferred embodiment of the present invention
6 is a block diagram of a punching device according to another embodiment of the present invention

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시 예Example

도 3 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 펀칭 장치를 이용한 기판의 홀 형성 방법을 설명하기 위한 개략도이다.3 to 5 are schematic views for explaining a hole forming method of the substrate using a punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

상기 펀칭 장치는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 피가공물(이하, '기판'이라고 한다)(130)이 안착되는 펀칭 다이(Die)(110)와, 상기 펀칭 다이(110)의 상부에서 상기 펀칭 다이(110)의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판(130)을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool)(120)을 구비하고 있다.3 to 5, a punching die 110 in which a groove having a predetermined shape is formed and a workpiece (hereinafter, referred to as a substrate) 130 is mounted on an upper surface of the groove is formed. And a punching tool for cutting the substrate 130 with a punch blade by vertically lowering and elevating from the upper portion of the punching die 110 to the groove of the punching die 110 to form holes. 120).

상기 펀칭 장치를 이용하여 기판(130)의 비아 홀(Via hole)을 형성하는 방법은 다음과 같다.A method of forming a via hole of the substrate 130 using the punching device is as follows.

먼저, 종래의 경우 앞에서도 설명한 바와 같이, LED 칩이나 다이오드 등의 제품이 새로 디자인된 경우 새로 개발된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 상기 펀칭 툴(120)을 신규로 제작해야 했다. 예를 들어, 도 2와 같이, 새로 디자인된 제품의 비아 홀(Via hole)이

Figure pat00001
의 형상을 가진다면 상기 펀칭 툴(120)의 하단에 형성된 펀칭 날의 형상도 상기 비아 홀(Via hole)과 대응되도록
Figure pat00002
의 형상으로 제작해야 한다. 이로 인해, 종래에는 제품을 새로 디자인할 때마다 상기 펀칭 툴(120)을 신규로 제작해야 하기 때문에 툴 제작 비용으로 인한 초기 개발 비용이 증가하는 문제가 있었다. First, in the conventional case, as described above, when a product such as an LED chip or a diode is newly designed, the punching tool 120 has to be newly manufactured to form a via hole of a newly developed product. For example, as shown in Figure 2, the newly designed via hole (Via hole)
Figure pat00001
If it has a shape of the punching blade formed on the lower end of the punching tool 120 so that the shape corresponding to the via hole (Via hole)
Figure pat00002
It should be manufactured in the shape of. For this reason, in the related art, since the punching tool 120 must be newly manufactured every time a new product is designed, the initial development cost due to the tool manufacturing cost increases.

하지만, 본 발명에서는 LED 칩이나 다이오드 등의 제품이 새로 디자인되더라도 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 신규로 펀칭 툴(Tool)을 제작하지 않고 기존의 펀칭 툴을 이용하여 원하는 홀의 형상을 형성할 수 있도록 하여 툴(Tool) 제작 비용을 줄임으로써 초기 개발 비용을 줄이도록 하였다.However, in the present invention, even if a product such as an LED chip or a diode is newly designed, a desired hole shape can be formed using an existing punching tool without newly manufacturing a punching tool for forming a via hole. The initial development cost was reduced by reducing the tool manufacturing cost.

만약, 새로 디자인된 LED 칩이나 다이오드 등의 제품의 비아 홀(Via hole)이 앞에서와 마찬가지로

Figure pat00003
의 형상을 가진다면, 본 발명에서는 기존에 제작된 펀칭 툴(Tool) 중에서 상기 비아 홀의 형상(
Figure pat00004
)을 만들 수 있는 펀칭 툴을 선택하여 중복 펀칭을 통해 상기 비아 홀을 제작할 수 있다.If via holes of newly designed LED chips or diodes are
Figure pat00003
In the present invention, if the shape of the via hole of the punching tool (Tool) previously manufactured (
Figure pat00004
The via hole may be fabricated through the punching by selecting a punching tool capable of making).

예를 들어 설명하면, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 펀칭 날의 모양이

Figure pat00005
의 형상을 갖는 펀칭 툴(120)을 사용하여 펀칭 헤드(미 도시)를 X축 및 Y축으로 이동하면서 반복 펀칭하여 상기 비아 홀의 형상(
Figure pat00006
)을 만들 수 있다.For example, as shown in Figures 3 to 5, the shape of the punching blade
Figure pat00005
By using the punching tool 120 having a shape of the punching head (not shown) and repeatedly punching while moving in the X-axis and Y-axis,
Figure pat00006
) Can be made.

더 자세하게 설명하면, 펀칭 가능한 필름형태의 시트(Sheet)(130)를 상기 펀칭 다이(110)에 고정시키고, 상기 시트(130)에 형성할 비아 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀칭 툴(120)을 이용하여 도 4 및 도 5와 같이 X축과 Y축으로 상기 펀칭 툴(120)을 이동시키면서 반복 펀칭(도면에서는 3회 펀칭)하여 상기 시트(130)에 도 2의 비아 홀(

Figure pat00007
)과 같은 동일한 모양과 크기의 펀칭 디자인을 구현할 수 있다. 이때, 상기 펀칭 툴(120)은 상기 시트(130)에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀칭하여 비아 홀을 형성한다.In more detail, the punchable film-like sheet 130 is fixed to the punching die 110, and one punching tool 120 selected according to the shape of the via hole to be formed in the sheet 130 is provided. 4 and 5, the punching tool 120 is repeatedly moved (punching three times in the drawing) while moving the punching tool 120 in the X-axis and the Y-axis.
Figure pat00007
Punching designs of the same shape and size can be implemented. In this case, the punching tool 120 forms a via hole by punching a cutting area of the circuit tape on which the circuit pattern is formed on the sheet 130.

한편, 본 발명의 설명에서 상기 비아 홀을 형성하기 위해 사용되는 상기 기판(130)은 필름형태의 시트(Sheet)와 금속 박막 등을 포함하며, LED 패키지 기판과 반도체 기판 중 어느 하나로 사용될 수 있다.Meanwhile, in the description of the present invention, the substrate 130 used to form the via hole includes a sheet in the form of a film, a metal thin film, and the like, and may be used as one of an LED package substrate and a semiconductor substrate.

따라서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판(130)에 형성하고자 하는 비아 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 펀칭 툴(120)을 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판(130)에 원하는 비아 홀의 형상을 형성할 수 있다.
Therefore, according to an embodiment of the present invention, by using one punch blade selected according to the shape of the via hole to be formed in the substrate 130, the punching tool 120 is moved to the X axis and the Y axis once or By overlapping punching at least twice, a desired via hole may be formed in the substrate 130.

다른 실시 예Another embodiment

본 발명의 실시 예에서 사용된 펀칭 장치는 도 3 내지 도 5에 예시된 바와 같이, 소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판(130)이 안착되는 펀칭 다이(110)와, 상기 펀칭 다이(110)의 상부에서 상기 펀칭 다이(110)의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판(130)을 펀치 날로 절단하여 비아 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool)(120)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 펀칭 장치는 제어프로그램(221)을 저장하는 저장부(221)와, 상기 펀칭 툴(120) 또는 펀칭 헤드를 X축과 Y축으로 이동시키는 X축 및 Y축 이송부(210)와, 상기 제어프로그램(221)에 따라 상기 X축 및 Y축 이송부(210)의 동작을 제어하는 제어부(230)를 더 포함하여 구성된다.As illustrated in FIGS. 3 to 5, the punching apparatus used in the embodiment of the present invention includes a punching die 110 in which a groove having a predetermined shape is formed and the substrate 130 is seated on the upper surface of the groove, and the punching die. A punching tool 120 which cuts the substrate 130 with a punch blade to form a via hole by vertically lowering and elevating into the groove of the punching die 110 at an upper portion of the 110. It is composed. In addition, the punching device includes a storage unit 221 for storing the control program 221, the X-axis and Y-axis transfer unit 210 for moving the punching tool 120 or punching head in the X-axis and Y-axis, According to the control program 221 is configured to further include a control unit 230 for controlling the operation of the X-axis and Y-axis transfer unit (210).

따라서 상기 펀칭 장치는, 상기 기판(130)에 형성하고자 하는 비아 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날(또는, 펀칭 툴: 120)을 이용하여 상기 기판(130)에 형성하고자 하는 비아 홀의 형상을 입력한 제어프로그램(221)에 따라 상기 펀칭 툴(120)을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판(130)에 원하는 비아 홀의 형상을 자동으로 형성할 수 있다. Therefore, the punching device inputs the shape of the via hole to be formed in the substrate 130 using one punch blade (or punching tool 120) selected according to the shape of the via hole to be formed in the substrate 130. According to one control program 221, the punching tool 120 can be automatically punched in the X-axis and the Y-axis while overlapping punching once or at least twice to automatically form a desired via hole in the substrate 130. have.

이와 같이 구성된 본 발명의 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법은 새로 디자인된 제품의 비아 홀(Via hole) 구성을 위해 신규로 펀칭 툴(Tool)을 제작하지 않고도 기존의 펀칭 툴을 이용하여 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
The punching device of the present invention configured as described above and the method of forming a hole of a substrate using the same are manufactured by using an existing punching tool without a new punching tool for forming a via hole of a newly designed product. The technical problem of this invention can be solved by forming the desired hole shape in the said board | substrate by overlapping punching once or at least 2 times or more while moving to an axis and a Y axis.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed to solve the technical problem, and those skilled in the art to which the present invention pertains (man skilled in the art) various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention. It will be possible to, and such modifications, changes, etc. will be considered to be within the scope of the following claims.

본 발명의 펀칭 장치 및 이를 이용한 기판의 홀 형성 방법은 LED 패키지를 예로 들어 설명하고 있으나, 반도체 기판에서 홀(hole)을 형성하는 방법에도 동일하게 적용할 수 있다.
Although the punching device of the present invention and the hole forming method of the substrate using the same have been described using the LED package as an example, the same may be applied to the method of forming a hole in the semiconductor substrate.

110 : 펀칭 다이(Die)
120 : 펀칭 툴(Tool)
130 : 필름형태의 시트(Sheet) 또는 LED 패키지 기판 또는 피가공체
131~133 : 홀(hole) 또는 비아 홀(Via hole)
210 : X축 및 Y축 이송부
220 : 저장부
221 : 제어프로그램
230 : 제어부110: punching die
120: Punching Tool
130: sheet or LED package substrate or workpiece in the form of a film
131 ~ 133: hole or via hole
210: X-axis and Y-axis feed section
220: storage unit
221: control program
230: control unit

Claims (10)

소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판이 안착되는 펀칭 다이와, 상기 펀칭 다이의 상부에서 상기 펀칭 다이의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool)을 구비한 펀칭 장치를 이용하여 기판에 홀을 형성하는 방법에 있어서,
상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 기판의 홀 형성 방법.
A hole formed by cutting the substrate with a punch blade by vertically lowering and raising a punching die in which a groove having a predetermined shape is formed and the substrate is seated on the upper surface of the punching die; In the method for forming a hole in a substrate using a punching device having a punching tool (Tool),
A substrate which forms the desired hole shape in the substrate by punching the punching tool one or more times at least twice while moving the punching tool in the X and Y axes using one punch blade selected according to the shape of the hole to be formed in the substrate. Hole formation method.
제 1 항에 있어서, 상기 기판은:
필름형태의 시트(Sheet), 금속 박막을 포함하며, LED 패키지 기판과 반도체 기판 중 어느 하나로 사용하는 기판의 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein the substrate is:
A sheet-forming sheet and a metal thin film, the hole forming method of the substrate to use any one of the LED package substrate and the semiconductor substrate.
제 2 항에 있어서,
상기 기판에 형성되는 홀은 비아 홀(Via hole)을 포함하며,
상기 홀에 LED 칩, 반도체 칩, 다이오드를 포함한 반도체 소자를 실장 하는 기판의 홀 형성 방법.
The method of claim 2,
The hole formed in the substrate includes a via hole,
The hole formation method of the board | substrate which mounts the semiconductor element containing an LED chip, a semiconductor chip, and a diode in the said hole.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 홀 형성 방법은 상기 기판에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하는 기판의 홀 형성 방법.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The hole forming method of the substrate is a hole forming method of a substrate which cuts a cutting area of a circuit tape having a circuit pattern formed on the substrate by a punch.
제 1 항에 있어서, 상기 기판의 홀 형성 방법은:
상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 기판의 홀 형성 방법.
The method of claim 1, wherein the hole forming method of the substrate is:
Hole of the substrate which forms the desired hole shape on the substrate by punching the punching tool one or more times at least twice while automatically moving the punching tool on the X and Y axes according to the control program inputting the shape of the hole to be formed on the substrate. Forming method.
펀칭 장치에 있어서,
소정형상의 홈이 형성되고 그 홈 상면에 기판이 안착되는 펀칭 다이와;
상기 펀칭 다이의 상부에서 상기 펀칭 다이의 홈으로 수직 하강 및 승강에 의해 상기 기판을 펀치 날로 절단하여 홀(hole)을 형성하는 펀칭 툴(Tool);을 포함하며,
상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상에 따라 선택된 하나의 펀치 날을 이용하여 상기 기판에 형성하고자 하는 홀의 형상을 입력한 제어프로그램에 따라 상기 펀칭 툴을 X축 및 Y축으로 자동 이동하면서 1회 또는 적어도 2회 이상 중복 펀칭하여 상기 기판에 원하는 홀의 형상을 형성하는 펀칭 장치.
In the punching device,
A punching die in which grooves of a predetermined shape are formed and on which the substrate is mounted;
And a punching tool for cutting the substrate with a punch blade by vertically lowering and elevating from the upper portion of the punching die to the groove of the punching die to form a hole.
One or at least one time while automatically moving the punching tool to the X and Y axes according to a control program that inputs the shape of the hole to be formed on the substrate using one punch blade selected according to the shape of the hole to be formed on the substrate. Punching apparatus for forming a desired hole shape in the substrate by punching overlapping twice or more.
제 6 항에 있어서, 상기 기판은:
필름형태의 시트(Sheet), 금속 박막을 포함하며, LED 패키지 기판과 반도체 기판 중 어느 하나로 사용하는 펀칭 장치.
The method of claim 6, wherein the substrate is:
A punching device including a sheet in the form of a film, a metal thin film, and used as one of an LED package substrate and a semiconductor substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 기판에 형성되는 홀은 비아 홀(Via hole)을 포함하며,
상기 홀에 LED 칩, 반도체 칩, 다이오드를 포함한 반도체 소자를 실장 하는 펀칭 장치.
The method of claim 7, wherein
The hole formed in the substrate includes a via hole,
Punching device for mounting a semiconductor element including the LED chip, semiconductor chip, diode in the hole.
제 6 항에 있어서, 상기 펀칭 장치는:
상기 비아 홀의 형상이 프로그래밍 된 제어프로그램(221)을 저장하는 저장부(221)와;
상기 펀칭 툴(120) 또는 펀칭 헤드를 X축과 Y축으로 이동시키는 X축 및 Y축 이송부(210); 및
상기 제어프로그램(221)에 따라 상기 X축 및 Y축 이송부(210)의 동작을 제어하는 제어부(230);
를 더 포함하는 펀칭 장치.
The method of claim 6, wherein the punching device is:
A storage unit 221 for storing a control program 221 in which the shape of the via hole is programmed;
X and Y-axis transfer unit 210 for moving the punching tool 120 or the punching head in the X-axis and Y-axis; And
A control unit 230 for controlling the operation of the X-axis and Y-axis transfer unit 210 according to the control program 221;
Punching apparatus further comprising a.
제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 펀칭 장치는:
상기 기판에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하는 펀칭 장치.The punching device according to claim 6, wherein the punching device is:
Punching device for cutting the cutting area of the circuit tape, the circuit pattern is formed on the substrate.
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