KR100283253B1 - Manufacturing equipment and punching method for semiconductor devices - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004080 punching Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 장치에 사용되는 써킷테이프에 와이어 본딩영역을 절단하는 펀치의 날이 상기 써킷테이프에 순차적으로 접촉되면서 절단하도록 하여 써킷테이프의 와이어 본딩 영역을 절단시 회로패턴의 핑거를 보호함은 물론, 절단불량을 방지하도록 된 것으로, 그 구성은 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역의 하부 외측을 지지하는 받침부재와, 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역의 상부 외측을 가압 고정하는 가압부재와, 상기 가압부재로 써킷테이프를 가압시 일정한 텐션을 가지고 상기 써킷테이프를 가압하도록 상기 가압부재의 상부에 설치된 스프링과, 상기 가압부재의 내측면에 밀착되도록 설치되어 상기 써킷테이프에 형성되는 와이어 본딩영역을 절단하도록 된 펀치로 이루어 진 것이다.According to the present invention, a punch blade for cutting a wire bonding region in a circuit tape used in a semiconductor device is cut while sequentially contacting the circuit tape to protect the finger of the circuit pattern when cutting the wire bonding region of the circuit tape. And a support member for supporting a lower outer side of the wire bonding region formed on the circuit tape, and a pressing member for pressing and fixing the upper outer side of the wire bonding region formed on the circuit tape. When pressing the circuit tape with the pressing member to cut the wire bonding area formed on the circuit tape is installed in close contact with the inner surface of the pressing member and the spring installed on the upper portion of the pressing member to press the circuit tape with a constant tension. It is made of punch.
Description
본 발명은 반도체 장치의 제조장비 및 펀칭방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 장치에 사용되는 써킷테이프에 와이어 본딩영역을 절단하는 펀치의 날이 상기 써킷테이프에 순차적으로 접촉되면서 절단하도록 하여 써킷테이프의 와이어 본딩 영역을 절단시 회로패턴의 핑거를 보호함은 물론, 절단불량을 방지하도록 된 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus and a punching method of a semiconductor device, and more particularly to a circuit tape by cutting a punch blade for cutting a wire bonding area to the circuit tape used in the semiconductor device while sequentially contacting the circuit tape. When cutting the wire bonding area of the circuit pattern to protect the fingers, as well as to prevent the cutting failure.
일반적으로 반도체 패키지는 전자 제품, 통신 기기, 컴퓨터등 반도체패키지가 실장되는 전자 제품들이 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 반도체패키지의 크기를 기능의 저하없이 소형화시키고, 고다핀을 구현하면서 경박단소화 하고자 하는 새로운 형태의 반도체패키지가 개발되어 있다.In general, as semiconductor packages are being miniaturized in electronic products such as electronic products, communication devices, computers, etc., the size of semiconductor packages is miniaturized without degrading the function, and the thin and small size of the semiconductor package is realized. New types of semiconductor packages have been developed.
이러한 반도체패키지의 크기는 반도체칩의 크기와 동일한 크기로 형성됨은 물론, 그 제조 방법에 있어서는 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프의 절단영역을 펀치로 절단하여 반도체칩을 접착수단(Adhesive)으로 접착시킨 상태에서 와이어본딩, 몰딩공정을 거쳐 솔더볼을 융착한 후에 마지막 단계에서 상기 웨이퍼를 각각의 반도체칩으로 절단하여 독립된 반도체 패키지를 제조하고 있다.The size of the semiconductor package is the same as that of the semiconductor chip, and in the manufacturing method thereof, the cutting region of the circuit tape on which the circuit pattern is formed is cut by a punch to bond the semiconductor chip to the adhesive means. After the solder ball is fused through the wire bonding and molding process in the state, the wafer is cut into the respective semiconductor chips in the last step to manufacture an independent semiconductor package.
이러한 반도체 패키지를 제조하는데 있어서, 상기 써킷테이프와 웨이퍼상에 반도체칩이 구비된 칩패드를 와이어로 연결하는 와이어 본딩공정을 수행하기 위해서는 상기 써킷테이프의 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 절단영역을 절단하여야 된다.In manufacturing such a semiconductor package, in order to perform a wire bonding process for connecting the circuit tape and the chip pad provided with the semiconductor chip on the wafer with a wire, a cutting area except for the area where the wire of the circuit tape is bonded must be cut. do.
이와 같이 써킷테이프의 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 펀치로 절단하기 위해 사용되는 종래의 펀치는 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같이 펀치(4)의 중앙 부분이 파여져 양측단에 펀치날(41)이 형성되는 형상으로 되어 상기 써킷테이프의 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 윈도우 형태로 천공한다.As described above, in the conventional punch used to cut the cutting area excluding the wire bonding area of the circuit tape with the punch, as shown in FIGS. 7A and 7B, the central portion of the punch 4 is drilled, and punch edges 41 are formed at both ends. ) To form a shape in which the cutting area excluding the wire bonding area of the circuit tape in the form of a window.
따라서, 이와 같은 펀치(4)를 사용하여 도 1에 도시된 바와 같은 써킷테이프(5)에 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 절단영역을 윈도우(5') 형태로 천공하게 되면, 상기 펀치(4)의 양측단에 형성되는 펀치날(41)이 상기 써킷테이프(5)에 동시에 접촉되면서 절단된다.Accordingly, when the punch 4 is used to drill a cutting area except the area in which the wire is bonded to the circuit tape 5 as shown in FIG. 1 in the form of a window 5 ', the punch 4 Punch blades 41 formed at both ends of the cutting are cut while simultaneously contacting the circuit tape (5).
따라서, 상기 써킷테이프(5)에는 펀치(4)의 하중이 그대로 전달되고, 전달되는 펀치(4)의 하중은 써킷테이프(5)에 큰 하중으로 작용되어 정확한 위치의 절단이 불가능하게 된다. 즉, 상기 펀치(4)로 써킷테이프(5)의 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 천공시, 그 절단되는 위치에서 회로패턴(51)이 끊어지지 않고, 상대적으로 취약한 부분에서 회로패턴(51)이 끊어지게 됨은 물론, 미세한 크랙 등이 발생할 수 있다.Therefore, the load of the punch 4 is transmitted to the circuit tape 5 as it is, and the load of the transmitted punch 4 acts as a large load on the circuit tape 5, so that the cutting of the exact position is impossible. That is, when punching the cutting area excluding the wire bonding area of the circuit tape 5 with the punch 4, the circuit pattern 51 is not broken at the cut position, and the circuit pattern 51 at the relatively weak part. Of course, not only the fine cracks may occur.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 상기 펀치의 펀치날을 써킷테이프에 먼저 닿는 부분을 송곳처럼 형성하여, 써킷테이프에 가해지는 하중을 최소화시킴은 물론, 그 접촉에 있어서도 순차적으로 접촉되도록 함으로써, 마치 가위질을 하는 것처럼 써킷테이프의 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 윈도우 형태로 천공하여 절단되는 위치에서 정확하게 회로패턴이 절단되도록 하여 불량을 방지할 수 있는 반도체 장치의 제조장비를 제공함에 있다.An object of the present invention is to invent the above problems, by forming a punch portion of the punch blades first contacting the circuit tape like an awl, to minimize the load on the circuit tape, as well as to the contact Also, the semiconductor device manufacturing equipment can prevent the defect by cutting the circuit pattern precisely at the cut position by drilling the cutting area except the wire bonding area of the circuit tape in a window form as if it is being sniped. In providing.
또는 가압부재의 아래 부분에 탄성이 있는 실리콘 러버를 사용하여 충격을 흡수함과 동시에, 절단영역의 바깥 부분을 안정적으로 지지할 수 있다.Alternatively, an elastic silicone rubber may be used on the lower portion of the pressing member to absorb shock and stably support the outer portion of the cutting region.
본 발명의 다른 목적은, 상기와 같은 펀치를 이용하여 써킷테이프의 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 천공시, 먼저 상기 써킷테이프의 절단되는 부분을 가압하여 고정시킨 상태에서 펀치가 작동되도록 함으로서, 펀치에 의한 절단불량을 최소화하도록 된 반도체 장치 제조용 펀칭방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention, by punching the cutting area other than the wire bonding area of the circuit tape using the punch as described above, by first punching the cut portion of the circuit tape to be fixed to operate the punch, The present invention provides a punching method for manufacturing a semiconductor device to minimize cutting defects.
도 1은 반도체 장치용 써킷테이프를 나타낸 평면도1 is a plan view showing a circuit tape for a semiconductor device
도 2는 본 발명에 따른 반도체 장치의 제조장비를 나타낸 개략도2 is a schematic view showing a manufacturing apparatus of a semiconductor device according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 펀치를 나타낸 측면도3 is a side view showing a punch for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 펀치를 나타낸 정면도4 is a front view showing a punch for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 펀치의 사용 상태에 대한 일예를 나타낸 도면5 is a view showing an example of the use state of the punch according to the present invention;
도 7a와 도 7b는 종래의 반도체 제조용 펀치를 나타낸 사시도7A and 7B are perspective views illustrating a conventional punch for manufacturing a semiconductor
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
1 - 받침부재 2 - 가압부재1-support member 2-pressure member
3 - 스프링 4 - 펀치3-Spring 4-Punch
41 - 펀치날 5 - 써킷테이프41-Punch Blade 5-Circuit Tape
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 반도체 장치용 써킷테이프를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와 같이 반도체 장치용 써킷테이프(5)는 폴리이미드 필름(PI)의 상부에 회로패턴(51)이 형성되고, 이 회로패턴(51)을 보호하도록 카버 코트(52 ; Cover Coat)가 덮여져 있다. 상기 카바 코트(52)는 회로패턴(51)에 솔더볼이 융착될 수 있도록 랜드(53)가 오픈되어 있다. 또한, 상기 회로패턴(51)에 도금을 하기 위하여 모든 회로패턴(51)을 연결하는 버스바라인(54)이 형성되고, 이 버스바라인(54)은 와이어가 본딩될 영역을 제외한 절단영역이 천공될 때, 동시에 절단된다. 따라서, 상기 버스바라인(54)에 의해 각 회로패턴(51)이 쇼트되는 것을 방지한다.1 is a plan view showing a circuit tape for a semiconductor device. As shown in the drawing, the circuit tape 5 for a semiconductor device has a circuit pattern 51 formed on the polyimide film PI, and a cover coat 52 is covered to protect the circuit pattern 51. Lost The land coat 53 is open in the cover coat 52 so that solder balls may be fused to the circuit pattern 51. In addition, in order to plate the circuit pattern 51, a bus bar line 54 connecting all the circuit patterns 51 is formed, and the bus bar line 54 has a cutting area except for an area to which a wire is to be bonded. When perforated, they are cut at the same time. Therefore, the circuit pattern 51 is prevented from being shorted by the bus bar line 54.
또한, 상기 써킷테이프의 와이어가 본딩될 영역을 절단하기 위한 제조장비가 도 2에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 그 구성은, 상기 써킷테이프(5)에 형성되는 와이어 본딩영역의 하부 외측을 지지하는 받침부재(1)와, 상기 써킷테이프(5)에 형성되는 절단영역의 상부 외측을 가압 고정하는 가압부재(2)와, 상기 가압부재(2)로 써킷테이프(5)를 가압시 일정한 텐션(Tension)을 가지고 상기 써킷테이프(5)를 가압하도록 상기 가압부재(2)의 상부에 설치된 스프링(3)과, 상기 가압부재(2)의 내측면에 밀착되도록 설치되어 상기 써킷테이프(5)에 형성되는 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 천공하도록 된 펀치(4)로 이루어 진다.In addition, the manufacturing equipment for cutting the area to be bonded to the wire of the circuit tape is shown in FIG. As shown in the drawing, the supporting member 1 supports the lower outer side of the wire bonding region formed on the circuit tape 5, and the upper outer side of the cutting region formed on the circuit tape 5 is fixed by pressure. A spring installed in the upper portion of the pressing member 2 to press the circuit tape 5 with a constant tension when pressing the circuit tape 5 with the pressing member 2 and the pressing member 2. (3) and a punch (4) provided to be in close contact with the inner surface of the pressing member (2) to drill a cutting area except for the wire bonding area formed on the circuit tape (5).
여기서, 상기 써킷테이프(5)에 접촉되는 가압부재(2)의 접촉면에는 상기 써킷테이프(5)를 보호할 수 있는 보호재(2')가 형성된다. 상기 보호재는 탄성이 있는 실리콘 러버로 형성하는 것이 바람직하다.Here, a protective material 2 'is formed on the contact surface of the pressing member 2 in contact with the circuit tape 5 to protect the circuit tape 5. It is preferable that the protective material is formed of elastic silicone rubber.
또한, 상기 써킷테이프(5)의 와이어 본딩영역을 절단하는 펀치는 도 3 내지 도 5에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 펀치의 구조는, 상기 써킷테이프(5)에 접촉되는 면의 각 모서리가 뾰족하게 형성되도록 하단 중앙부분이 삼각형 형상으로 파여져서 양측단에 펀치날(41)이 형성되고, 그 파여진 펀치날(41)의 전후단에 삼각홈 형상으로 파여져서 구성된다.Further, a punch for cutting the wire bonding area of the circuit tape 5 is shown in Figs. As shown in the structure of the punch, the lower end of the center portion is dug into a triangular shape so that each corner of the surface in contact with the circuit tape (5) is formed to form a punch blade 41 at both ends, the wave The front and rear ends of the excitation punch blade 41 are excavated in a triangular groove shape.
이와 같은 구성은 이루어진 반도체 장치용 제조장비에 의한 써킷테이프의 펀칭방법은, 써킷테이프(5)에 형성되는 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 천공하기 위하여 상기 써킷테이프(5)를 받침부재(1)에 안착시키는 단계와, 상기 써킷테이프(5)에 형성되는 절단영역의 상부 외측을 스프링(3)에 의해 일정한 텐션을 지닌 가압부재(2)로 써킷테이프(5)의 와이어 본딩영역의 상부 외측을 가압하는 단계와, 펀치(4)로 상기 써킷테이프(5)의 와이어 본딩영역을 절단하는 단계로 이루어진다.The punching method of the circuit tape by the manufacturing apparatus for a semiconductor device having such a configuration includes the supporting member 1 supporting the circuit tape 5 so as to drill a cutting region excluding the wire bonding region formed on the circuit tape 5. And the upper outer side of the cutting region formed on the circuit tape 5 by the pressing member 2 having a constant tension by means of the spring 3 and the upper outer side of the wire bonding region of the circuit tape 5. Pressing and cutting the wire bonding area of the circuit tape 5 with a punch 4.
이와 같이 구성되는 본 발명은, 먼저 가압부재(2)가 스프링(3)에 의해 텐션력을 지니면서 하강되어 상기 써킷테이프(5)를 가압하고, 이 상태에서 펀치(4)가 작동되어 상기 써킷테이프(5)의 와이어 본딩영역을 제외한 절단여역을 천공한다.According to the present invention configured as described above, first, the pressing member 2 is lowered while having a tension force by the spring 3 to press the circuit tape 5, and in this state, the punch 4 is operated to provide the circuit. The cutting region except for the wire bonding region of the tape 5 is drilled.
이와 같이 절단할 때, 상기 펀치(4)는 그 펀치날(41)이 펀치의 각 모서리가 뽀족하게 되어 있음으로서, 이 부분이 써킷테이프(5)에 먼저 닿은 상태에서 절단된다. 즉, 펀치날(41)의 각 모서리가 써킷테이프(5)에 먼저 접촉됨으로서, 써킷테이프에 가해지는 하중을 최소화시킨 후에 마치 가위질을 하는 것처럼 와이어 본딩영역을 제외한 절단영역을 윈도우 형태로 천공함으로 절단되는 부분에서 회로패턴이 용이하게 절단될 수 있다.When cutting in this way, the punch blade 41 is cut in the state where the punch blade 41 has the corners of the punch pointed out, and this part touches the circuit tape 5 first. That is, each edge of the punch blade 41 is first in contact with the circuit tape 5, thereby minimizing the load on the circuit tape, and then cutting the cutting area excluding the wire bonding area in the form of a window by drilling as if shearing. The circuit pattern can be easily cut at the portion to be made.
또한, 상기 펀치(4)로 써킷테이프를 절단시에 상기 써킷테이프를 가압부재(2)로 가압 고정한 상태로 절단함으로서, 써킷테이프가 일측으로 밀리는 것이 방지된다. 이때, 상기 가압부재(2)의 저면에 형성된 탄성이 있는 실리콘 러버로 된 보호재(2')에 의해 스트레스(충격)를 흡수함과 동시에, 써킷테이프를 안정적으로 지지하고 보호할 수 있다.In addition, by cutting the circuit tape in a state where the circuit tape is pressed and fixed by the pressing member 2 at the time of cutting the circuit tape with the punch 4, the circuit tape is prevented from being pushed to one side. At this time, the stress (shock) is absorbed by the protective material 2 'made of elastic silicone rubber formed on the bottom surface of the pressing member 2, and the circuit tape can be stably supported and protected.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 펀치(4)들의 배열로써 여러개의 펀치(4)를 이용하여 동시에 써킷테이프를 절단할 때 사용되는 상기 펀치(4)들이 서로 순차적으로 써킷테이프(5)에 접촉되도록 높이 차이를 줌으로서 중앙의 펀치날이 양쪽의 펀치날 보다 높게 배치하여 써킷테이프에 가해지는 하중을 줄일 수 있다. 또한, 상기와 같이 배열된 펀치(4)들을 도 2의 펀치(4) 위치에 삽입하여 사용할 수 있다.As shown in FIG. 6, the punches 4 used to simultaneously cut the circuit tape using the plurality of punches 4 as the arrangement of the punches 4 sequentially contact the circuit tape 5 with each other. By increasing the height difference as much as possible, the center punch blade can be placed higher than both punch blades to reduce the load on the circuit tape. In addition, the punches 4 arranged as described above may be inserted into the punch 4 position of FIG. 2 and used.
이상의 설명에서와 같이 본 고안은, 써킷테이프를 절단하는 펀치의 펀치날을 써킷테이프에 먼저 닿는 부분을 송곳처럼 뾰족하게 형성함으로서, 써킷테이프에 가해지는 하중을 최소화시키고, 그 접촉에 있어서도 순차적으로 접촉되도록 함으로써, 마치 가위질을 하는 것처럼 써킷테이프의 와이어 본딩영역을 윈도우 형태로 절단하여 절단되는 위치에서 정확하게 회로패턴이 절단되도록 하여 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a point where the punch blade of the punch for cutting the circuit tape first touches the circuit tape like an awl, thereby minimizing the load applied to the circuit tape and sequentially making contact with the circuit tape. By doing so, the wire bonding area of the circuit tape is cut in the form of a window as if it is scissors, so that the circuit pattern is accurately cut at the cut position, thereby preventing defects.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980060454A KR100283253B1 (en) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | Manufacturing equipment and punching method for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980060454A KR100283253B1 (en) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | Manufacturing equipment and punching method for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000044011A KR20000044011A (en) | 2000-07-15 |
| KR100283253B1 true KR100283253B1 (en) | 2001-04-02 |
Family
ID=19567267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980060454A KR100283253B1 (en) | 1998-12-29 | 1998-12-29 | Manufacturing equipment and punching method for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100283253B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102157626B1 (en) | 2020-02-07 | 2020-09-21 | 주식회사 하얀 | Smart pot |
-
1998
- 1998-12-29 KR KR1019980060454A patent/KR100283253B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102157626B1 (en) | 2020-02-07 | 2020-09-21 | 주식회사 하얀 | Smart pot |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000044011A (en) | 2000-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061205 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |