KR20120033392A - Method for sealing wide frit using laser - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 주변 환경에 민감한 유기발광 소자를 보호하는데 적합한 프릿을 이용하여 유기발광 소자를 밀봉하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wide frit sealing method using a laser, and more particularly, to a wide frit sealing method using a laser to seal an organic light emitting device using a frit suitable for protecting an organic light emitting device sensitive to the surrounding environment.
근래에 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 평판 디스플레이 장치 중에서도 유기발광 디스플레이 장치는 자체 발광형 디스플레이 장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가져서 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있다.Recently, display devices have been replaced by portable thin flat display devices. Among the flat panel display devices, the organic light emitting display device is a self-luminous display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.
유기발광 디스플레이 장치는 주변 환경으로부터 수분이나 산소가 유기발광 소자 내부로 유입될 경우, 전극 물질의 산화, 박리 등으로 유기발광 소자 수명이 단축되고, 발광 효율이 저하될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등과 같은 문제점들이 발생한다.The organic light emitting display device has a problem of shortening the life of the organic light emitting device due to oxidation and peeling of the electrode material when the moisture or oxygen flows into the organic light emitting device from the surrounding environment, deteriorating the luminous efficiency, and deteriorating the color of the emitted light. Happens.
따라서, 유기발광 디스플레이 장치의 제조에 있어서, 유기발광 소자를 외부로부터 격리하여 수분이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 통상적으로 수행되고 있다. 이와 같은 밀봉 처리 방법으로써, 밀봉재로 프릿(frit)을 사용하여 유기발광 소자의 상하측에 배치된 기판 간의 밀착성 및 밀봉성을 향상시키는 방법이 고안되었다.Therefore, in the manufacture of the organic light emitting display device, a sealing treatment is usually performed to isolate the organic light emitting element from the outside and prevent moisture from penetrating. As such a sealing treatment method, a method of improving the adhesion and sealing property between substrates disposed on the upper and lower sides of the organic light emitting element by using a frit as a sealing material has been devised.
도 1에 도시된 바와 같이, 프릿의 실링방법은 프릿(30)을 유기발광 소자(20)가 배치된 기판(10)의 일 영역의 외곽에 도포한 후, 레이저빔(L)을 프릿(30)에 조사하여 프릿(30)을 용융, 경화시켜서 해당 영역 내부를 밀봉한다. 이때, 프릿(30)이 형성된 부분에 대응하는 위치에 관통홀을 가진 마스크(40)를 기판(10)과 레이저 소스 사이에 배치하여, 레이저빔(L)에 의해 유기발광 소자(20)가 손상되는 것을 방지한다.As shown in FIG. 1, in the sealing method of the frit, the frit 30 is applied to the outside of a region of the
그러나, 텔레비젼 등에서의 수요에 의해 유기발광 디스플레이 장치가 대면적화되어 프릿의 폭이 넓어지고 두께가 두꺼워지면서, 단일의 레이저빔을 직선방향으로 이동시키면서 프릿에 조사하여 프릿을 용융, 경화시키는 종래의 프릿 실링방법으로는 넓고 두꺼워진 프릿을 가공할 수 없는 문제가 발생하였다.However, due to the demand for televisions and the like, the organic light emitting display device has a large area, and thus the width of the frit is widened and the thickness is thick. A problem arises in that the sealing method cannot process wide and thick frits.
일반적으로 단면에서 가우시안(Gaussian) 에너지 분포를 가지는 단일의 레이저빔으로는 넓어진 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급할 수 없으므로, 프릿의 폭 전체에 걸쳐 양호한 실링 품질을 가질 수 없는 문제가 있다.In general, since a single laser beam having a Gaussian energy distribution in the cross section cannot supply uniform energy over the wider width of the frit, there is a problem in that a good sealing quality cannot be obtained over the entire width of the frit.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 넓어진 프릿의 폭에 대응하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급할 수 있도록, 레이저빔의 이송방법, 프릿에 조사되는 레이저빔의 수량 및 배치 구조 또는 레이저빔 단면 에너지 분포 등을 조정함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and in order to supply uniform energy over the entire width of the frit in response to the widened width of the frit, the laser beam transfer method, the laser irradiated to the frit The present invention provides a wide frit sealing method using a laser capable of improving the sealing quality of a wide frit by adjusting the quantity and arrangement of beams or the energy distribution of a laser beam cross section.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 레이저빔을 프릿(frit)이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 상기 프릿의 폭 이내에서 왕복이송시킴과 동시에 상기 레이저빔을 프릿이 도포된 방향을 따라 이송시키면서 프릿에 조사하고, 상기 레이저빔을 프릿에 조사하는 동안, 상기 레이저빔의 중심은 상기 프릿의 폭 이내에 위치하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the wide frit sealing method using the laser of the present invention, the laser beam is reciprocated within the width of the frit along the direction intersecting the direction in which the frit is applied and at the same time. The beam is irradiated to the frit while being transported along the direction in which the frit is applied, and while the laser beam is irradiated to the frit, the center of the laser beam is located within the width of the frit.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 있어서, 바람직하게는, 갈바노미터 스캐너에 의해 상기 레이저빔은 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 왕복이송되고, 상기 갈바노미터 스캐너 또는 프릿이 도포된 기판을 직선이송시키는 직선이송유닛에 의해 상기 레이저빔은 프릿이 도포된 방향을 따라 이송된다.In the wide frit sealing method using a laser according to the present invention, preferably, the laser beam is reciprocated by a galvanometer scanner in a direction intersecting with the direction in which the frit is applied, and the galvanometer scanner or frit The laser beam is transferred along the direction in which the frit is applied by a linear transfer unit for linearly transferring the coated substrate.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 적어도 2개의 레이저빔의 중심을 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 서로 이격되게 배치하여 상기 레이저빔들을 프릿이 도포된 방향을 따라 이송시키면서 프릿에 조사하고, 상기 레이저빔들을 프릿에 조사하는 동안, 상기 레이저빔들의 중심은 상기 프릿의 폭 이내에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wide frit sealing method using the laser of the present invention in order to achieve the above object, by arranging the center of the at least two laser beams spaced apart from each other in a direction crossing the direction in which the frit is applied The center of the laser beams is located within the width of the frit while irradiating the frit while transporting along the direction in which the frit is applied and irradiating the laser beams to the frit.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 있어서, 바람직하게는, 중심이 마름모의 4개의 꼭지점에 각각 배치된 4개의 광파이버를 이용하고, 상기 마름모의 꼭지점 간의 거리는 상기 프릿의 폭 이내이며, 상기 프릿이 직선으로 도포된 구간 또는 곡선으로 도포된 구간에 따라, 상기 4개의 광파이버 중 적어도 2개의 광파이버를 통해 레이저빔을 전송하여 프릿에 조사한다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present invention, preferably, four optical fibers each having a center disposed at four vertices of the rhombus are used, and the distance between the vertices of the rhombus is within the width of the frit. According to a section in which the frit is applied in a straight line or in a curve, the laser beam is transmitted through at least two of the four optical fibers to irradiate the frit.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, DOE(Diffractive Optical Element) 렌즈에 의해 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 단면 에너지 분포가 균질하게 된 레이저빔을, 프릿이 도포된 방향을 따라 이송시키면서 프릿에 조사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wide frit sealing method using the laser of the present invention in order to achieve the above object, the laser has a uniform cross-sectional energy distribution along the direction crossing the frit coated by the DOE (Diffractive Optical Element) lens The beam is irradiated to the frit while being transported along the direction in which the frit is applied.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저빔은 사각의 단면 형상을 가진다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present invention, preferably, the laser beam has a rectangular cross-sectional shape.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저빔은 선형의 단면 형상을 가진다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present invention, preferably, the laser beam has a linear cross-sectional shape.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 프릿의 폭은 2mm 이상이다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present invention, the width of the frit is preferably 2 mm or more.
본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 따르면, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 레이저빔을 지그재그 방식으로 이송하면서 프릿에 레이저빔을 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있다.According to the wide frit sealing method using the laser of the present invention, the laser beam is irradiated to the frit while supplying uniform energy over the entire width of the frit while transferring the laser beam in a zigzag manner so as to correspond to the width of the widened frit. The sealing quality of this wide frit can be improved.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 따르면, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 복수의 레이저빔을 프릿의 폭 방향으로 이격되게 배치하고 프릿에 레이저빔을 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the wide frit sealing method using the laser of the present invention, in order to correspond to the width of the widened frit, a plurality of laser beams are arranged to be spaced apart in the width direction of the frit, and the laser beam is irradiated to the frit over the entire width of the frit. By supplying uniform energy, the sealing quality of a wide frit can be improved.
또한, 본 발명의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법에 따르면, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 프릿의 폭에 걸쳐 단면 에너지 분포가 균질하게 된 레이저빔을 프릿에 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the wide frit sealing method using the laser of the present invention, in order to correspond to the width of the widened frit, the frit is irradiated with a laser beam having a uniform cross-sectional energy distribution over the width of the frit, and thus uniform across the entire width of the frit. By supplying energy, the sealing quality of a wide frit can be improved.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 프릿 실링방법의 일례를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면.
도 3은 도 2의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면.
도 5는 도 4의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면.
도 7은 도 6의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면.1 is a view showing an example of a frit sealing method using a conventional laser.
2 is a view conceptually illustrating a wide frit sealing method using a laser according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 3 conceptually illustrates a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG.
4 conceptually illustrates a wide frit sealing method using a laser according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 conceptually illustrates a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG. 4; FIG.
6 is a conceptual view illustrating a wide frit sealing method using a laser according to a third embodiment of the present invention.
7 is a diagram conceptually illustrating a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG.
이하, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the frit sealing method using a laser according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에서는 기판(10)에 도포된 프릿(30)의 폭은 약 2mm 이상인 경우를 예로 들어 설명한다. 휴대폰 등의 화면에 사용되는 유기발광 디스플레이 장치의 경우, 면적이 그다지 넓지 않아 내부의 유기발광 소자(20)를 실링하기 위한 프릿(30)의 폭이 약 0.6 내지 0.8mm 정도에 지나지 않았다. 그러나, 텔레비젼 등의 화면에 사용되는 유기발광 디스플레이 장치의 경우, 대면적으로 인해 프릿(30)의 폭이 약 2mm 이상이어야 유기발광 소자(20)를 실링하는 기능을 보다 충실하게 수행할 수 있다.
In the present invention, a case in which the width of the frit 30 applied to the
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.2 is a view conceptually illustrating a wide frit sealing method using a laser according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 conceptually illustrates a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG. Drawing.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 레이저빔을 지그재그 방식으로 이송시키면서 프릿에 조사하는 것을 특징으로 한다.2 and 3, the wide frit sealing method using the laser according to the first embodiment of the present invention is characterized in that irradiating the frit while transferring the laser beam in a zigzag method.
본 실시예에서는, 레이저빔(L)을 프릿(30)에 조사하는 동안, 레이저빔(L)을 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)을 따라 프릿의 폭(W) 이내에서 왕복이송시킴과 동시에 레이저빔(L)을 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 이송시키면서 프릿(30)을 가공한다. 바람직하게는 프릿의 폭(W) 이내에서 레이저빔(L)을 왕복이송시키는 방향은 프릿이 도포된 방향(A)과 직교하는 방향이다. 여기서 프릿(30)을 가공한다는 것은 프릿(30)에 레이저빔(L)을 조사하여 용융, 경화시킴으로써, 프릿(30)에 의해 구획되는 내부의 영역을 실링하는 것을 의미한다.In this embodiment, while irradiating the laser beam L to the frit 30, the laser beam L is reciprocated within the width W of the frit along the direction B intersecting with the direction in which the frit is applied. Simultaneously, the frit 30 is processed while transferring the laser beam L along the direction A in which the frit is applied. Preferably, the direction in which the laser beam L is reciprocated within the width W of the frit is a direction orthogonal to the direction A in which the frit is applied. Processing the frit 30 here means sealing the interior area partitioned by the frit 30 by irradiating the frit 30 with the laser beam L to melt and harden it.
이와 같이 서로 교차하는 방향으로 레이저빔(L)의 왕복이송과 직선이송을 병행하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 프릿(30) 내에서 레이저빔(L)은 지그재그 방식으로 이송된다.As described above, when the reciprocating transfer and the linear transfer of the laser beam L are performed in the direction crossing each other, as shown in FIG. 2, the laser beam L is transferred in a zigzag manner in the frit 30.
레이저빔(L)이 지그재그 방식으로 이송되면서 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 진행하는 동안, 레이저빔의 중심(LC)은 프릿의 폭(W) 이내에 위치하는 것이 바람직하다. 레이저빔의 중심(LC)의 에너지 강도가 가장자리보다 강하므로, 레이저빔의 중심(LC)이 프릿의 폭(W) 이내에 위치하는 것이 프릿(30)을 용융시키는 효율 측면에서 유리하다.It is preferable that the center LC of the laser beam is located within the width W of the frit while the laser beam L travels along the direction A in which the frit is applied while being transferred in a zigzag manner. Since the energy intensity of the center LC of the laser beam is stronger than the edge, it is advantageous in terms of the efficiency of melting the frit 30 that the center LC of the laser beam is located within the width W of the frit.
프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)을 따라 레이저빔(L)을 왕복이송시키는 것은 갈바노미터 스캐너(60)에 의해 구현될 수 있다. 갈바노미터 스캐너(60)는 반사미러가 회전모터의 회전축에 결합되도록 구성되어, 반사미러에 입사되는 광을 모터의 회전에 의해 원하는 위치로 조사할 수 있다. 일반적으로 한 쌍의 갈바노미터 스캐너(60)를 이용하면, 레이저빔(L)을 평면 내 원하는 위치로 조사할 수 있다.Reciprocating the laser beam L along a direction B intersecting with the direction in which the frit is applied may be implemented by the
본 실시예에서는 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)을 따라 프릿의 폭(W) 이내에서 레이저빔(L)을 반복적으로 그리고 빠르게 왕복이송시켜야 하므로, 기계적인 관성이 적은 갈바노미터 스캐너(60)를 이용하여 레이저빔(L)의 왕복이송운동을 구현한다. 특히 왕복이송운동 중 양단부에서는 가감속이 거의 없는 방향전환이 필요하므로 기계적인 관성이 적은 갈바노미터 스캐너(60)을 이용하는 것이 더욱 도움이 된다.In this embodiment, the galvanometer scanner with low mechanical inertia is required because the laser beam L needs to be reciprocated repeatedly and quickly within the width W of the frit along the direction B intersecting with the direction in which the frit is applied. A reciprocating movement of the laser beam L is implemented using 60. In particular, since both directions are required to change direction with little acceleration / deceleration during the reciprocating movement, it is more helpful to use the
한편, 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 레이저빔을 이송시키는 것은 갈바노미터 스캐너(60) 자체를 직선이송시키는 직선이송유닛 또는 프릿(30)이 도포된 기판(10)을 직선이송시키는 직선이송유닛에 의해 구현될 수 있다. 갠트리 구조물 상에 장착된 갈바노미터 스캐너(60) 또는 기판이 안착된 기판 지지부(50)를 직선이송시키기 위해서는, 리니어 모터, 회전모터와 볼 스크류를 조합한 구성 등 통상의 기술자에게 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, the laser beam is transferred along the direction A in which the frit is applied, the linear transfer unit for linearly transferring the
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 레이저빔을 지그재그 방식으로 이송하면서 프릿에 레이저빔을 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present embodiment configured as described above, the laser beam is irradiated to the frit while transferring the laser beam in a zigzag manner so as to correspond to the width of the widened frit, and thus uniform across the width of the frit. By supplying energy, the effect of improving the sealing quality of a wide frit can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 프릿의 폭 이내에서 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 레이저빔을 왕복이송시키는데 갈바노미터 스캐너를 이용함으로써, 기계적 관성 영향을 받지 않고 가감속 구간이 거의 없는 방향전환이 가능하게 되어 프릿의 가공 시간을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
In addition, the wide frit sealing method using the laser according to the present embodiment configured as described above, by using the galvanometer scanner to reciprocate the laser beam in the direction crossing the direction in which the frit is applied within the width of the frit It is possible to reduce the processing time of the frit by changing the direction with little acceleration / deceleration section without being affected by mechanical inertia.
한편, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.4 is a conceptual diagram illustrating a wide frit sealing method using a laser according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 conceptually illustrates a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG. 4. Figure is shown.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 적어도 2개의 레이저빔을 가장자리부를 중첩하여 프릿에 조사하는 것을 특징으로 한다. 도 4 및 도 5에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 and 5, the wide frit sealing method using the laser according to the second embodiment of the present invention is characterized in that at least two laser beams are irradiated to the frit by overlapping edge portions. In FIGS. 4 and 5, the members referred to by the same reference numerals as the members shown in FIGS. 2 and 3 have the same configuration and function, and detailed descriptions thereof will be omitted.
본 실시예에서는, 레이저빔(L)을 프릿(30)에 조사하는 동안, 적어도 2개의 레이저빔의 중심(LC)을 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)을 따라 서로 이격되게 배치하고, 레이저빔(L)들을 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 이송시키면서 프릿(30)을 가공한다. 3개 이상의 레이저빔(L)을 이격되게 배치하여 프릿(30)에 조사하는 것도 가능하며, 본 실시예에서는 한 쌍의 레이저빔(L)을 이격되게 배치하여 프릿에 조사하는 것을 예로 들어 설명하겠다.In the present embodiment, while irradiating the laser beam L to the
한 쌍의 레이저빔(L)이 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 진행하는 동안, 레이저빔들의 중심(LC)은 프릿의 폭(W) 이내에 위치하는 것이 바람직하다. 도 2에 도시된 실시예와 마찬가지로, 레이저빔의 중심(LC)의 에너지 강도가 가장자리보다 강하므로, 레이저빔의 중심(LC)이 프릿의 폭(W) 이내에 위치하는 것이 프릿(30)을 용융시키는 효율 측면에서 유리하다.While the pair of laser beams L runs along the direction A in which the frits are applied, the center LC of the laser beams is preferably located within the width W of the frit. As in the embodiment shown in Fig. 2, since the energy intensity of the center LC of the laser beam is stronger than the edge, it is the melting point of the frit 30 that the center LC of the laser beam is located within the width W of the frit. It is advantageous in terms of efficiency.
한 쌍의 레이저빔의 중심(LC)을 프릿의 폭(W) 이내에 위치시키면서 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 이송시키는 것은, 일반적으로 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)으로 배치되는 한 쌍의 광파이버(70)에 의해 구현될 수 있다. 이때, 한 쌍의 광파이버(70)의 중심은 프릿의 폭(W) 이내에 위치한다. 갠트리 구조물 상에 장착된 한 쌍의 광파이버(70)를 직선이송유닛을 이용하여 이송시킬 수도 있고, 기판이 안착된 기판 지지부(50)를 직선이송유닛을 이용하여 이송시킬 수도 있다. 직선이송유닛은, 리니어 모터, 회전모터와 볼 스크류를 조합한 구성 등 통상의 기술자에게 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.Transferring along the direction A in which the frit is applied while positioning the center LC of the pair of laser beams within the width W of the frit is generally arranged in a direction B intersecting with the direction in which the frit is applied. It can be implemented by a pair of
또한, 한 쌍의 레이저빔의 중심(LC)을 프릿의 폭(W) 이내에 위치시키면서 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 이송시키는 것은, 도 5에 도시된 바와 같이, 중심이 마름모의 4개의 꼭지점에 각각 배치된 4개의 광파이버(70)에 의해 구현될 수 있다. 이때, 마름모의 꼭지점 간의 거리는 프릿의 폭(W)보다 짧은 것이 바람직하다.In addition, while transferring the center LC of the pair of laser beams within the width W of the frit along the direction A in which the frit is applied, as shown in FIG. It can be implemented by four
이와 같이 배치된 4개의 광파이버(70)를 이용하면, 프릿(30)이 직선으로 도포된 구간 또는 곡선으로 도포된 구간에 따라, 레이저빔(L)이 전송되는 광파이버(70)를 선택하여 사용할 수 있다.When the four
예를 들어, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 프릿(30)이 직선 중 세로 방향으로 도포된 구간에서는 R2 및 R3 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해 레이저빔(L)을 전송하여 프릿(30)에 조사하며, R1 및 R4 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해서는 레이저빔을 전송하지 않는다. 또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 프릿(30)이 곡선으로 도포된 구간에서는 R1 및 R2 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해 레이저빔(L)을 전송하여 프릿(30)에 조사하며, R3 및 R4 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해서는 레이저빔을 전송하지 않는다. 또한, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 프릿(30)이 직선 중 가로 방향으로 도포된 구간에서는 R1 및 R4 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해 레이저빔(L)을 전송하여 프릿(30)에 조사하며, R2 및 R3 위치에 중심이 배치되는 광파이버(70)를 통해서는 레이저빔을 전송하지 않는다. 이외에도 프릿(30)이 도포된 형상(직선 또는 곡선) 또는 방향(세로 또는 가로)에 따라 레이저빔(L)이 전송되는 광파이버(70)를 다양하게 조합하여 이용할 수 있다.For example, as shown in (a) of FIG. 5, in the section in which the
프릿(30)의 실링 품질을 고려할 때, 프릿이 도포된 방향과 직교하는 방향(B)을 따라 균일한 에너지(플랫탑(flattop) 분포를 가지는 에너지)를 공급하면서 프릿(30)을 용융, 경화시키는 것이 가장 바람직하다. 따라서, 한 쌍의 광파이버(70)를 이용하여 프릿(30)을 가공하는 경우에는, 프릿(30)이 직선 중 세로 방향으로 도포되었는지, 직선 중 가로 방향으로 도포되었는지 또는 곡선으로 도포되었는지에 따라 한 쌍의 광파이버(70)의 중심을 연결하는 가상선이 프릿이 도포된 방향(A)과 직교하도록 한 쌍의 광파이버(70)를 회전시켜야 하는 경우가 발생한다. 그러나, 도 5에서 설명한 바와 같이, 중심이 마름모의 4개의 꼭지점에 각각 배치된 4개의 광파이버(70)를 이용하면, 프릿(30)이 도포된 형상 또는 방향에 따라 레이저빔(L)이 전송되는 광파이버(70)를 선택하여 사용할 수 있으므로, 광파이버(70)를 회전할 필요성이 없어진다.In view of the sealing quality of the frit 30, the
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 복수의 레이저빔을 프릿의 폭 방향으로 이격되게 배치하고 프릿에 레이저빔을 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the wide frit sealing method using the laser according to the present embodiment configured as described above, in order to correspond to the width of the widened frit, a plurality of laser beams are arranged to be spaced apart in the width direction of the frit, and the frit is irradiated with the laser beam. By supplying uniform energy over the entire width, the effect of improving the sealing quality of the wide frit can be obtained.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 4개의 광파이버 중 프릿이 도포된 형상 또는 방향에 따라 레이저빔이 전송되는 광파이버를 선택하여 사용하여 광파이버를 회전시키는 별도의 구성품을 장착할 필요성이 없어지므로, 전체적인 장치의 구조가 단순해지는 효과를 얻을 수 있다.
In addition, in the wide frit sealing method using the laser according to the present embodiment configured as described above, the optical fiber is rotated by selecting and using the optical fiber to which the laser beam is transmitted according to the shape or direction in which the frit is applied among the four optical fibers. Since there is no need to install the components of the structure, the effect of simplifying the overall structure of the apparatus can be obtained.
한편, 도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 개념적으로 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법을 구현하기 위한 구성을 개념적으로 도시한 도면이다.6 is a conceptual diagram illustrating a wide frit sealing method using a laser according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 7 conceptually illustrates a configuration for implementing the wide frit sealing method using the laser of FIG. 6. Figure is shown.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 단면 에너지 분포가 균질하게 된 레이저빔을 프릿에 조사하는 것을 특징으로 한다. 도 6 및 도 7에 있어서, 도 2 내지 도 5에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.6 and 7, the wide frit sealing method using the laser according to the third embodiment of the present invention is characterized in that the frit is irradiated with a laser beam having a uniform cross-sectional energy distribution. 6 and 7, members referred to by the same reference numerals as the members shown in Figures 2 to 5 have the same configuration and function, detailed description of each of them will be omitted.
본 실시예에서는, DOE(Diffractive Optical Element) 렌즈(80)에 의해 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향(B)을 따라 단면 에너지 분포가 균질하게 된(homognized) 레이저빔(L)을, 프릿이 도포된 방향(A)을 따라 이송시키면서 프릿(30)에 조사하여 가공한다.In the present embodiment, the frit uses a laser beam L in which the cross-sectional energy distribution is homogenized along the direction B intersecting with the direction in which the frit is applied by the DOE (Diffractive Optical Element)
여기서, DOE(Diffractive Optical Element) 렌즈(80)란, 단면 에너지 분포가 가우시안(Gaussian) 분포인 레이저빔을 균질한 에너지 분포(flattop) 혹은 준(準)균질한 에너지 분포를 가지는 레이저빔으로 변환하는 광학 부품이다. 가우시안 빔을 균질 또는 준균일한 에너지 분포를 가지는 빔으로 변환하는 기구를 호모지나이저(homogenizer)라고 부르는데, DOE 렌즈(80)는 호모지나이저 중 하나이다.Here, the DOE (Diffractive Optical Element)
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 DOE 렌즈(80)에 의해 레이저빔(L)은 사각의 단면 형상을 가질 수도 있고, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 DOE 렌즈(80)에 의해 레이저빔(L)은 선형의 단면 형상을 가질 수도 있다.As shown in (a) of FIG. 7, the laser beam L may have a rectangular cross-sectional shape by the
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법은, 넓어진 프릿의 폭에 대응하기 위하여 프릿의 폭에 걸쳐 단면 에너지 분포가 균질하게 된 레이저빔을 프릿에 조사하여 프릿의 폭 전체에 걸쳐 균일한 에너지를 공급함으로써, 폭이 넓은 프릿의 실링 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
In the wide frit sealing method using the laser according to the present embodiment configured as described above, the frit is irradiated with a laser beam having a uniform cross-sectional energy distribution over the width of the frit to correspond to the width of the frit. By supplying uniform energy over, the effect of improving the sealing quality of a wide frit can be obtained.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described in the present invention to various extents which can be modified.
10 : 기판
20 : 유기발광 소자
30 : 프릿
40 : 마스크
50 : 기판 지지부
60 : 갈바노미터 스캐너
70 : 광파이버
L : 레이저빔10: substrate
20: organic light emitting device
30: frit
40: mask
50: substrate support
60: galvanometer scanner
70: optical fiber
L: laser beam
Claims (8)
상기 레이저빔을 프릿에 조사하는 동안, 상기 레이저빔의 중심은 상기 프릿의 폭 이내에 위치하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.Irradiating the laser beam to the frit while reciprocating within the width of the frit along the direction crossing the direction in which the frit is applied, and simultaneously transporting the laser beam along the direction in which the frit is applied,
While the laser beam is irradiated to the frit, the center of the laser beam is located within the width of the frit wide frit sealing method using a laser.
갈바노미터 스캐너에 의해 상기 레이저빔은 프릿이 도포된 방향과 교차하는 방향을 따라 왕복이송되고,
상기 갈바노미터 스캐너 또는 프릿이 도포된 기판을 직선이송시키는 직선이송유닛에 의해 상기 레이저빔은 프릿이 도포된 방향을 따라 이송되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The method of claim 1,
The laser beam is reciprocated by a galvanometer scanner along a direction intersecting the direction in which the frit is applied,
And the laser beam is transferred along the direction in which the frit is applied by a linear transfer unit for linearly transferring the galvanometer scanner or the substrate on which the frit is applied.
상기 레이저빔들을 프릿에 조사하는 동안, 상기 레이저빔들의 중심은 상기 프릿의 폭 이내에 위치하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The centers of the at least two laser beams are spaced apart from each other along a direction crossing the direction in which the frit is applied, and the laser beams are irradiated to the frit while being transported in the direction in which the frit is applied,
The center of the laser beams is located within the width of the frit while the laser beams are irradiated to the frit.
중심이 마름모의 4개의 꼭지점에 각각 배치된 4개의 광파이버를 이용하고,
상기 마름모의 꼭지점 간의 거리는 상기 프릿의 폭 이내이며,
상기 프릿이 직선으로 도포된 구간 또는 곡선으로 도포된 구간에 따라, 상기 4개의 광파이버 중 적어도 2개의 광파이버를 통해 레이저빔을 전송하여 프릿에 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The method of claim 3,
4 optical fibers centered at 4 vertices of the rhombus,
The distance between the vertices of the rhombus is within the width of the frit,
According to a section in which the frit is applied in a straight line or in a curve applied, a wide frit sealing method using a laser, characterized in that to irradiate the frit by transmitting a laser beam through at least two optical fibers of the four optical fibers.
상기 레이저빔은 사각의 단면 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The method of claim 5,
The laser beam is a wide frit sealing method using a laser, characterized in that having a rectangular cross-sectional shape.
상기 레이저빔은 선형의 단면 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The method of claim 5,
The laser beam is a wide frit sealing method using a laser, characterized in that having a linear cross-sectional shape.
상기 프릿의 폭은 2mm 이상인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법.The method of claim 1, wherein
Wide frit sealing method using a laser, characterized in that the width of the frit is 2mm or more.
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