KR20120032653A

KR20120032653A - Supersonic machine

Info

Publication number: KR20120032653A
Application number: KR1020100094096A
Authority: KR
Inventors: 조국환
Original assignee: 조국환
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2012-04-06
Also published as: KR101207118B1

Abstract

PURPOSE: An ultrasonic processing machine is provided to enable the precise processing of workpieces by forming a space part and an extended space part between a booster and a booster housing. CONSTITUTION: An ultrasonic processing machine comprises a booster(22), a booster housing(23), and a support control unit. A connection part(22a) is integrally formed in the middle edge of the booster. One or more space parts(22b) are formed between the booster and the connection part. The booster housing is coupled to the outer side of the connection part. Extended space parts(22c) connected to one of the space parts are formed between the booster and the booster housing. The booster housing is coupled to a support of a processing unit mount plate. The support control unit moves and rotates the support.

Description

Ultrasonic Processing Machine {Supersonic machine}

본 발명은 초음파 가공기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부스터와 지지대 사이에 공간을 조성하여 부스터에 전달되는 진동을 효과적으로 흡수하고, 받침대의 전후좌우 이송과 회전이 가능하게 설치하여 가공물을 정확하고 간편하게 위치 변경할 수 있도록 한 초음파 가공기에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrasonic processing machine, and more particularly, to create a space between the booster and the support to effectively absorb the vibration transmitted to the booster, and to enable the front and rear, left and right transfer and rotation of the pedestal to accurately and conveniently position the workpiece. It relates to an ultrasonic processor that can be changed.

통상적으로, 웨이퍼 샤워헤드는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 사용되는 드라이 애치 장치의 프로세스 챔버에 장착되어, 반응가스를 프로세스 챔버 내부로 균일하게 분배시켜 주고, 플라즈마로부터 안정된 전기적 에너지를 반도체 웨이퍼에 전달시켜 주는 핵심 부품이다.Typically, a wafer showerhead is mounted in a process chamber of a dry arch apparatus used for an etching process in a semiconductor manufacturing process to uniformly distribute the reaction gas into the process chamber, and transmit stable electrical energy from the plasma to the semiconductor wafer. The state is a key part.

이러한, 웨이퍼 샤워헤드는 소정 규격을 갖는 실리콘(Si) 또는 실리콘카바이드(SiC) 재질의 판재로써, 상기와 같이 반응가스를 균일하게 분사하기 위해 대략 1000~3500개 정도의 미세한 노즐구멍이 균일한 간격으로 천공되어 있다. 여기서, 반응성 가스가 이 노즐구멍을 통하여 반도체 웨이퍼로 균일하게 흐르게 하기 위해서는 노즐구멍 내주면이 매끄럽고 표면 조도가 균일할 것이 요구된다.The wafer showerhead is a plate made of silicon (Si) or silicon carbide (SiC) having a predetermined size, and has about 1000 to 3500 minute nozzle holes uniformly spaced to uniformly inject the reaction gas as described above. It is perforated. Here, in order for the reactive gas to flow uniformly through the nozzle hole to the semiconductor wafer, it is required that the inner circumferential surface of the nozzle hole is smooth and the surface roughness is uniform.

이같은 웨이퍼 샤워헤드의 노즐구멍 가공방법으로 종래에는 기계적 드릴링 방식으로 노즐구멍을 천공하였으나, 작업과정이 복잡할 뿐만 아니라 노즐구멍들을 균일한 간격과 직경을 갖도록 천공하는 것이 쉽지 않은 문제가 있었다.The nozzle hole processing method of the wafer shower head is conventionally drilled through the nozzle hole by a mechanical drilling method, but there is a problem that it is not only complicated to work but also difficult to drill the nozzle holes to have a uniform gap and diameter.

이에, 상기한 문제점을 해결하기 위해 근래에는 초음파 진동에 의한 초음파 가공기를 주로 사용하여 천공작업을 실시하고 있는데, 현재 초음파 가공기는 초정밀 기계 및 측정기, 반도체 전자부품, 광응용 산업과 같은 첨단산업 등에 광범위하게 적용되고 있다.Therefore, in order to solve the above-mentioned problem, in recent years, the drilling process is mainly performed by using an ultrasonic processing machine by ultrasonic vibration. Currently, the ultrasonic processing machine is widely used in high-tech industries such as ultra-precision machinery and measuring machines, semiconductor electronic components, and optical application industries. Is being applied.

특히, 초정밀 가공을 기반으로 하는 기계 요소부품, 광학소자, 반도체 웨이퍼, 금형 가공 등에 주로 사용되며, 가공물로는 유리, 석영, 실리콘, 훼라이트(ferrite), 알루미나, 루비, 사파이어, 탄화규소, 질화규소, 사이알론(sialon), 질코니아(zirconia), 다이아몬드 제품 등에 사용된다.In particular, it is mainly used for the processing of mechanical components, optical elements, semiconductor wafers, molds based on ultra-precision processing, and the processed materials include glass, quartz, silicon, ferrite, alumina, ruby, sapphire, silicon carbide, and silicon nitride. , Sialon, zirconia, diamond products and the like.

도 1은 상기한 바와 같은 종래의 초음파 가공기 중 대한민국 공개특허공보 공개번호 제2009-41686호로 공개된 "반도체웨이퍼 증착장비의 샤워헤드 홀 가공장치"에 대한 것이다.1 is a "shower head hole processing apparatus for semiconductor wafer deposition equipment" published in the Republic of Korea Patent Publication No. 2009-41686 of the conventional ultrasonic processing machine as described above.

이하 설명하면, 일측으로 비스듬히 기울어지게 설치된 경사지지대(110)와 상기 경사지지대(110)에 대하여 직각의 각도를 이루며, 가공제품을 지지하도록 하는 경사작업받침대(130)를 포함하는 몸체프레임(100)과, 상기 경사지지대(110)를 따라 이동하도록 설치되며, 초음파진동으로 물체를 가공하도록 하는 초음파진동가공수단(200)과, 상기 초음파진동가공수단(200)의 가공압력을 조절하여 적정하게 압력을 작용하도록 하는 가공압력조절수단(300)과, 상기 초음파진동가공수단(200)에 의한 초음파진동가공작업이 원활히 이루어지도록 연마재가 혼합된 슬러리를 가공물체(500)에 공급하도록 하는 슬러리연마재공급수단(400)을 포함하여 구성된다.Hereinafter, a body frame 100 including an inclined support 110 installed at an angle to one side and an inclined angle with respect to the inclined support 110, and an inclined work support 130 for supporting a processed product. And, it is installed to move along the inclined support 110, the ultrasonic vibration processing means 200 and the ultrasonic vibration processing means 200 to process the object by ultrasonic vibration to adjust the pressure appropriately Slurry polishing material supply means for supplying a slurry in which the abrasive is mixed so that the working pressure adjusting means 300 and the ultrasonic vibration processing means by the ultrasonic vibration processing means 200 is performed smoothly ( 400).

여기서, 상기 초음파진동가공수단(200)은, 초음파진동을 발생시키는 초음파발생기(210)와, 상기 초음파발생기(210)에 의해 발생된 초음파진동을 증폭하도록 하는 부스터(220)와, 상기 부스터(220)에 의해 증폭 전달되는 진동으로 가공물체(500)와 직접 접촉하여 가공하도록 상기 부스터(220)의 하부에 고정설치되는 가공지그(230) 및, 상기 초음파발생기(210)와 부스터(220) 및 가공지그(230)가 고정설치되며, 상기 경사지지대(110)의 가이드봉(120)을 따라 이동하는 초음파가공부설치대(240)로 구성된다.Here, the ultrasonic vibration processing means 200, the ultrasonic generator 210 for generating ultrasonic vibration, the booster 220 to amplify the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic generator 210, and the booster 220 The processing jig 230 is fixed to the lower portion of the booster 220 to be processed in direct contact with the workpiece 500 by the vibration transmitted by amplification), and the ultrasonic generator 210 and the booster 220 and processing The jig 230 is fixedly installed, and consists of an ultrasonic processing unit mounting unit 240 moving along the guide rod 120 of the inclined support 110.

즉, 초음파진동가공수단(200)의 초음파발생기(210)를 작동시키면 부스터(220)에 의해 진동이 증폭되어 가공지그(230)를 진동시키게 되며, 상기 가공지그(230)의 핀이 가공물체(500)의 표면에 접촉된 상태에서 진동을 하면서 접촉부를 연마하게 된다.That is, when operating the ultrasonic generator 210 of the ultrasonic vibration processing means 200, the vibration is amplified by the booster 220 to vibrate the processing jig 230, the pin of the processing jig 230 is a workpiece ( The contact portion is polished while vibrating while being in contact with the surface of 500).

그러나, 상기한 초음파 가공기는 가공시 진동이 발생하는 특성상, 진동이 가공기 본체에 전달되면 제품에 정확한 진동을 가하여 가공할 수 없게 되어 정밀도가 저하되는 등, 기계의 안정도면에서 문제를 야기하게 됨으로써, 진동을 흡수하는 방법이 가장 큰 문제로 여겨져 왔다.However, due to the characteristics of the vibration that occurs during processing, the ultrasonic processing machine causes problems in terms of stability of the machine, such as when the vibration is transmitted to the processing machine body, it cannot be processed by applying accurate vibration to the product, resulting in reduced precision. The method of absorbing vibration has been considered the biggest problem.

이에, 상기한 종래 기술에는 도시되어 있지 않지만, 위의 진동 문제점을 해결하기 위해 대부분의 초음파 가공기에서 부스터를 고정하는 부분에 도 2와 같이 별도의 고무오링을 체결하는 방식을 채택하여 사용하기도 하였다. 즉, 볼트를 이용하여 부스터(1)를 거치대(2)에 결합하되, 부스터(1)와 볼트가 결합된 사이에 복수의 고무오링(3)을 결합하는 것이다.Thus, although not shown in the prior art, in order to solve the above-mentioned vibration problem, a method of fastening a separate rubber o-ring as shown in FIG. 2 was used to fix the booster in most ultrasonic processors. That is, the booster 1 is coupled to the cradle 2 using bolts, and the rubber o-rings 3 are coupled between the booster 1 and the bolts.

그러나, 상기한 결합방식은 부스터에 발생되는 진동을 고무오링이 흡수할 수 있는 효과는 있으나, 이를 장기간 사용할 경우에는 피로에 의해 고무오링의 완충력이 저하되어 횡방향 흔들림이 발생하게 되는 문제점이 있었다.However, the above coupling method has an effect that the rubber O-ring can absorb the vibration generated in the booster, but when it is used for a long time, the buffering force of the rubber O-ring decreases due to fatigue, thereby causing lateral shaking.

또한, 상기한 완충 작용이 고무오링에 의해 이루어지므로, 고무 재질의 특성상 텐션(탄성) 때문에 고무오링 전체에서 균일한 진동 흡수작용이 불가능하여 수평 및 정밀 가공을 하는 데 문제가 있었다.In addition, since the above-mentioned buffering action is made by the rubber O-ring, due to the tension (elasticity) of the rubber material, it is impossible to uniformly absorb vibrations of the entire rubber O-ring, which causes problems in horizontal and precision processing.

이 외에도, 상기한 종래 기술의 경우 가공물체가 올려지는 경사작업받침대가 몸체프레임에 고정된 형태로 구성됨으로써, 가공물체의 위치를 변경하거나 회전시키기 위해서는 작업자가 가공물체를 손이나 별도의 이송공구를 사용하여 옮겨야 하므로 정밀한 이송작업이 불가능한 문제점이 있었다.In addition, in the above-described prior art, the inclined work support on which the workpiece is placed is fixed to the body frame, so that the operator may change the workpiece or rotate the workpiece by hand or by using a separate transfer tool. Because of the need to move, there was a problem that the precise transfer operation is impossible.

대한민국 공개특허공보 공개번호 제2009-41686호Republic of Korea Patent Application Publication No. 2009-41686

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 부스터와 지지대 사이에 공간을 조성하여 부스터에 전달되는 진동을 효과적으로 흡수할 수 있도록 한 초음파 가공기를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an ultrasonic processing machine that can effectively absorb vibrations transmitted to the booster by forming a space between the booster and the support.

본 발명의 다른 목적은 가공물이 올려지는 받침대의 전후좌우 이송 및 회전이 가능하게 설치하여 가공물을 정확하고 간편하게 위치 변경할 수 있도록 한 초음파 가공기를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide an ultrasonic processing machine which can be moved to the front, rear, left and right of the support on which the workpiece is placed, and rotates the workpiece accurately and easily.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 진동자와 부스터와 공구혼으로 구성된 초음파가공수단을 메인프레임 상부에 설치된 가공수단설치대에 경사지게 설치하고, 상기 초음파가공수단과 직교하도록 그 하부에 받침대를 경사지게 설치하여 상기 초음파가공수단을 통해 받침대 위에 올려진 가공물을 초음파 가공하는 가공기에 있어서, 부스터 중간 둘레에 연결부를 일체 성형하여 부스터와 연결부 사이에 적어도 하나 이상의 공간부를 형성하고, 상기 연결부 외측에 부스터하우징을 결합하여 상기 부스터와 부스터하우징 사이에 상기 공간부 중 어느 하나와 연통되는 연장공간부를 조성하며, 상기 부스터하우징은 가공수단설치대에 설치된 지지대에 결합하여 구성하는 한편, 상기 받침대 하부에는 모터들의 구동을 통해 받침대를 전후좌우로 이동시킴과 아울러 회전시킬 수 있는 받침대제어수단을 설치한 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention for achieving the above object, the ultrasonic processing means consisting of a vibrator, a booster and a tool horn is inclined to the processing means mounting table installed on the upper main frame, and a pedestal at the lower portion so as to be orthogonal to the ultrasonic processing means. In the machine for ultrasonically processing the workpiece placed on the pedestal through the ultrasonic processing means inclined to form a connection portion integrally around the booster to form at least one space between the booster and the connection portion, the booster outside the connection portion Combining the housing to form an extended space portion in communication with any one of the space portion between the booster and the booster housing, the booster housing is configured to be coupled to the support installed on the processing means mounting table, while driving the motors under the pedestal Through the pedestal back and forth That go well Sikkim and install the base control means to rotate characterized.

여기서, 상기 받침대제어수단은, 회전모터에 축결합된 베벨기어의 회전을 통해 받침대를 회전시키도록 받침대 하부에 설치한 회전수단과; 제1모터에 축결합된 제1선회스크루의 회전을 통해 상부플레이트를 좌우로 이동시키도록 상기 회전수단 하부에 설치한 X축이동수단과; 제2모터에 축결합된 제2선회스크루의 회전을 통해 하부플레이트를 전후로 이동시키도록 상기 X축이동수단 하부에 설치한 Y축이동수단을 포함하여 구성된다.Here, the pedestal control means, the rotating means installed in the lower portion of the pedestal so as to rotate the pedestal through the rotation of the bevel gear axially coupled to the rotary motor; An X-axis moving means disposed below the rotating means to move the upper plate to the left and right through the rotation of the first pivot screw axially coupled to the first motor; And a Y-axis moving means installed below the X-axis moving means to move the lower plate back and forth through the rotation of the second pivot screw axially coupled to the second motor.

그리고, 상기 회전수단은, 상부플레이트와; 상기 상부플레이트 상면에 고정 설치한 지지플레이트와; 상기 지지플레이트 측부에 설치한 회전모터와; 상기 지지플레이트 상면에 경사지게 설치한 경사플레이트와; 상기 경사플레이트 상면에 회전 가능하게 설치한 받침대와; 상기 회전모터 단부와 받침대 하단에 각각 축결합되어 회전모터의 회전력을 받침대에 전달하는 한 쌍의 베벨기어를 포함하여 구성된다.The rotating means includes an upper plate; A support plate fixed to an upper surface of the upper plate; A rotating motor installed at the side of the support plate; An inclined plate installed inclined on an upper surface of the support plate; A pedestal rotatably installed on the inclined plate; A pair of bevel gears are axially coupled to the end of the rotary motor and the bottom of the pedestal to transmit the rotational force of the rotary motor to the pedestal.

또한, 상기 X축이동수단은, 하부플레이트와; 상기 하부플레이트 상면 양측에 각각 설치한 제1가이드레일과; 상기 하부플레이트 상면에 회전 가능하게 설치한 제1선회스크루와; 상기 제1선회스크루 선단에 축결합된 제1모터와; 상기 제1선회스크루에 끼워져 상부플레이트와 함께 이동시키도록 상부플레이트 저면에 고정 설치한 제1이동너트와; 상기 양측 제1가이드레일에 각각 끼워져 슬라이딩 이동하도록 상부플레이트 저면 양측에 설치한 제1새들을 포함하여 구성된다.In addition, the X-axis movement means, the lower plate; First guide rails respectively provided at both sides of an upper surface of the lower plate; A first pivot screw rotatably installed on an upper surface of the lower plate; A first motor axially coupled to the tip of the first pivot screw; A first moving nut inserted into the first pivot screw and fixed to the bottom of the upper plate to move together with the upper plate; Each of the first guide rails on both sides of the upper guide plate is installed so as to slide to include both sides are configured to include.

또, 상기 Y축이동수단은, 메인프레임 상면에 고정 설치한 고정플레이트와; 상기 고정플레이트 상면 양측에 각각 설치한 제2가이드레일과; 상기 고정플레이트 상면에 회전 가능하게 설치한 제2선회스크루와; 상기 제2선회스크루 선단에 축결합된 제2모터와; 상기 제2선회스크루에 끼워져 하부플레이트와 함께 이동시키도록 하부플레이트 저면에 고정 설치한 제2이동너트와; 상기 양측 제2가이드레일에 각각 끼워져 슬라이딩 이동하도록 하부플레이트 저면 양측에 설치한 제2새들을 포함하여 구성된다.In addition, the Y-axis moving means, and the fixed plate fixed to the upper surface of the main frame; Second guide rails respectively provided on both sides of an upper surface of the fixed plate; A second pivot screw rotatably installed on an upper surface of the fixed plate; A second motor axially coupled to the tip of the second pivot screw; A second moving nut inserted into the second pivot screw and fixedly installed on a bottom surface of the lower plate to move together with the lower plate; It is configured to include a second bird installed on both sides of the bottom surface of the lower plate to slide on both sides of the second guide rail respectively.

아울러, 상기 연장공간부와 연통된 공간부를 조성하기 위한 연결부는 적어도 어느 일부분 두께를 3~7㎜로 얇게 형성한다.In addition, the connecting portion for forming a space portion in communication with the extension space portion to form a thin thickness of at least a portion of 3 ~ 7mm.

그리고, 상기 부스터하우징은 티타늄과 황동 중 어느 하나의 재질로 형성한다.The booster housing is formed of any one material of titanium and brass.

상기한 과제 해결수단을 통해 본 발명은, 부스터의 연결부가 얇게 형성되고, 부스터와 부스터하우징 사이에 공간부 및 연장공간부가 형성되므로, 공구혼의 진동을 연결부에서 균일하게 흡수하여 가공물을 수평 및 정밀 가공할 수 있는 효과가 있다.The present invention through the above-described problem solving means, the connection portion of the booster is formed thin, the space portion and the extension space portion is formed between the booster and the booster housing, so that the vibration of the tool horn is uniformly absorbed at the connection portion to process the workpiece horizontally and precisely It can work.

더욱이, 회전수단, X축이동수단, Y축이동수단에 따른 장치제어의 기계화 및 자동화를 통해 받침대를 회전시키거나 혹은 전후, 좌우로 간편하게 이동시킬 수 있어, 받침대 위에 올려진 가공물을 정확하고 신속하게 이동시킬 수 있는 효과도 있다.Moreover, through the mechanization and automation of the device control according to the rotating means, the X-axis moving means, and the Y-axis moving means, the pedestal can be rotated or simply moved back and forth, left and right, and the workpiece placed on the pedestal can be accurately and quickly moved. You can also move it.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼 증착장비의 샤워헤드 가공장치를 전체적으로 나타낸 측면도,
도 2는 종래 기술에 의한 초음파가공수단에서의 진동흡수 구성을 나타내기 위한 초음파가공수단의 부분절개 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 초음파 가공기를 전체적으로 나타낸 측면도,
도 4는 본 발명에 의한 초음파 가공기를 전체적으로 나타낸 정면도,
도 5a, 5b는 본 발명에 의한 초음파 가공기의 X축이동수단의 이동작용을 도시한 정면도,
도 6a, 6b는 본 발명에 의한 초음파 가공기의 Y축이동수단의 이동작용을 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 의한 초음파가공수단의 제1실시예를 나타낸 부분절개 단면도,
도 8은 본 발명에 의한 초음파가공수단의 제2실시예를 나타낸 부분절개 단면도.1 is a side view showing the overall shower head processing apparatus of the semiconductor wafer deposition apparatus according to the prior art,
Figure 2 is a partial cutaway cross-sectional view of the ultrasonic processing means for showing the vibration absorption configuration in the ultrasonic processing means according to the prior art,
Figure 3 is a side view showing the ultrasonic processor as a whole,
Figure 4 is a front view showing the ultrasonic processor as a whole,
Figure 5a, 5b is a front view showing the movement of the X-axis movement means of the ultrasonic processing machine according to the present invention,
Figure 6a, 6b is a side view showing the movement of the Y-axis moving means of the ultrasonic processing machine according to the present invention,
7 is a partial cutaway cross-sectional view showing a first embodiment of the ultrasonic processing means according to the present invention;
Figure 8 is a partial cutaway cross-sectional view showing a second embodiment of the ultrasonic processing means according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 8은 본 발명의 초음파 가공기에 대해 도시한 것으로, 크게 메인프레임(10)과, 초음파가공수단(20)과, 받침대제어수단 등을 포함하여 구성된다.3 to 8 illustrate the ultrasonic processing apparatus of the present invention, and include a main frame 10, an ultrasonic processing means 20, a pedestal control means, and the like.

도 3과 도 4를 통해 살펴보면, 먼저 메임프레임은 초음파가공수단(20)과 받침대제어수단 등을 설치하기 위한 프레임의 조립체로써, 일측 상단에는 상기 초음파가공수단(20)을 설치하기 위한 가공수단설치대(11)를 소정의 경사를 갖도록 설치하고, 상기 가공수단설치대(11)에는 상기 초음파가공수단(20)을 가공수단설치대(11)의 경사 각도와 동일한 경사로 설치한다.3 and 4, the main frame is an assembly of a frame for installing the ultrasonic processing means 20 and the pedestal control means, the processing means for installing the ultrasonic processing means 20 on one side top (11) is installed to have a predetermined inclination, and the ultrasonic processing means (20) is installed at the same inclination angle as the inclination angle of the processing means (11).

그리고, 상기 초음파가공수단(20) 하부에는 상기 초음파가공수단(20)과 직교하는 각도로 받침대(35)를 경사지게 설치하고, 상기 받침대(35) 상면에는 초음파가공수단(20)에 의해 가공되는 가공물을 올릴 수 있게 된다.And, the lower portion of the ultrasonic processing means 20 is installed inclined to the pedestal 35 at an angle orthogonal to the ultrasonic processing means 20, the workpiece to be processed by the ultrasonic processing means 20 on the upper surface of the pedestal (35). Will be able to raise.

이러한, 상기 초음파가공수단(20)은 진동자(21)와 부스터(22)와 공구혼(24)으로 구성되는 것으로, 거치대(12)를 통해 진동자(21)와 부스터(22)를 가공수단설치대(11)에 각각 고정되게 결합한다. 여기서, 본 발명에서는 상기 공구혼(24) 단부에 가공물에 미세 구멍을 형성하기 위한 다수의 핀(24a)을 장착하고 있으나, 본 발명의 초음파 가공기의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 가공하고자 하는 가공물에 따라 공구혼(24)의 구성이 달라질 수 있다.The ultrasonic processing means 20 is composed of a vibrator 21, a booster 22, and a tool horn 24, and the vibrator 21 and the booster 22 are processed by the holder 12. 11) are fixed to each other. Here, the present invention is equipped with a plurality of pins (24a) for forming a fine hole in the workpiece at the end of the tool horn 24, the configuration of the ultrasonic processing machine of the present invention is not limited to this, the workpiece to be processed The configuration of the tool horn 24 may vary.

도 7과 도 8은 본 발명의 초음파가공수단(20)을 나타낸 것으로, 부스터(22)의 중간부분 둘레에 연결부(22a)를 일체 성형하여 부스터(22)와 연결부(22a) 사이에 공간부(22b)를 형성한다.7 and 8 show the ultrasonic processing means 20 of the present invention, by integrally molding the connecting portion 22a around the middle portion of the booster 22, the space between the booster 22 and the connecting portion 22a ( 22b).

여기서, 상기 공간부(22b)는 도 7과 같이 부스터(22) 둘레를 따라 진동자(21) 방향을 향하여 하나만 형성하는 것이 적절하나, 경우에 따라 도 8과 같이 부스터(22) 둘레를 따라 진동자(21) 방향을 향하여 하나의 공간부(22b)를 형성함과 아울러 상기 공간부(22b)의 외측 둘레를 따라 공구혼(24) 방향을 향하여 다른 하나의 공간부(22b)를 더 형성할 수 있으며, 상기한 공간부(22b)는 적어도 하나 이상 다수 형성하는 것이 가능하다.Here, it is appropriate to form only one space 22b in the direction of the vibrator 21 along the circumference of the booster 22 as shown in FIG. 7, but in some cases, the vibrator (a) along the circumference of the booster 22 as shown in FIG. 8. 21 and one space portion 22b toward the direction of the tool horn 24 along the outer circumference of the space portion 22b, and the other space portion 22b may be further formed. At least one or more spaces 22b may be formed.

아울러, 상기 연결부(22a) 외측에는 원통형으로 형성된 부스터하우징(23)을 결합하게 되는데, 이는 상기 연결부(22a) 외주면 일부와 부스터하우징(23) 내주면 일부에 수나사부와 암나사부를 각각 형성하여 나사 결합하게 된다. 그리고, 상기 부스터하우징(23)은 가공수단설치대(11)에 설치된 지지대를 통해 결합하고, 진동자(21) 또한 가공수단설치대(11)에 설치된 다른 지지대를 통해 결합한다.In addition, the outer side of the connecting portion (22a) is coupled to the booster housing 23 formed in a cylindrical shape, which is to form a male screw portion and a female screw portion on a portion of the outer peripheral surface of the connecting portion (22a) and the inner portion of the booster housing (23) to be screwed together, respectively. do. In addition, the booster housing 23 is coupled through a support installed on the processing means mounting stand 11, and the vibrator 21 is also coupled through another support installed on the processing means mounting stand 11.

이때, 상기 부스터하우징(23)과 부스터(22)의 나사부가 형성되지 않은 부분은 서로 이격되게 결합함으로써, 상기 부스터하우징(23)과 부스터(22) 사이에는 연장공간부(22c)가 조성되고, 상기 연장공간부(22c)는 연결부(22a)에 형성된 공간부(22b) 중 어느 하나와 연통된다.In this case, the booster housing 23 and the portion of the booster 22 where the threaded portion is not formed are coupled to be spaced apart from each other, such that an extension space portion 22c is formed between the booster housing 23 and the booster 22. The extension space portion 22c communicates with any one of the space portions 22b formed in the connecting portion 22a.

여기서, 상기 연장공간부(22c)와 연통된 공간부(22b)를 조성하기 위한 연결부(22a)는 적어도 그 일부분 두께(t)를 3~7㎜로 얇게 형성함으로써, 가공 중 발생하는 횡방향 진동을 얇게 형성된 연결부(22a) 부분의 자체 탄성력을 통하여 효과적으로 잡아주게 된다.Here, the connecting portion 22a for forming the space portion 22b in communication with the extension space portion 22c has a thickness t of at least a portion thereof as thin as 3 to 7 mm, thereby causing lateral vibration generated during processing. It is effectively held by the self-elasticity of the thin portion formed of the connecting portion (22a).

이와 더불어, 상기 부스터(22)는 특수강재질 등으로 형성하는 반면, 부스터하우징(23)은 티타늄 또는 황동 등의 서로 다른 재질로 형성하여 가공 중 발생하는 횡방향을 진동을 더욱 효과적으로 흡수하게 된다.In addition, the booster 22 is formed of a special steel material, etc., while the booster housing 23 is formed of different materials such as titanium or brass to more effectively absorb vibration in the transverse direction generated during processing.

그리고, 본 발명에서는 상세하게 설명하고 있지 않으나, 상기 메인프레임(10) 상부 일부에는 초음파가공수단(20)의 가공압력을 조절하기 위해 웨이트, 다수의 풀리, 가압실린더 등으로 구성되는 압력조절수단을 설치하게 되고, 또 상기 메인프레임(10)의 상부 일부에는 초음파 가공기를 기계적, 전기적으로 제어 및 관리하기 위한 컨트롤러를 설치한다.And, although not described in detail in the present invention, the upper portion of the main frame 10, the pressure control means composed of a weight, a plurality of pulleys, pressure cylinders, etc. to adjust the processing pressure of the ultrasonic processing means (20) In addition, the upper part of the main frame 10 is provided with a controller for mechanically and electrically controlling and managing the ultrasonic processing machine.

한편, 상기 초음파가공수단(20) 하부에 설치한 받침대(35) 하부에는 모터(34)(44)(54)들의 구동을 통해 받침대(35)를 전후 또는 좌우로 이동시킴과 아울러, 회전시킬 수 있는 받침대제어수단을 설치하게 되는데, 상기 받침대제어수단은 회전수단(30)과, X축이동수단(40)과, Y축이동수단(50)으로 구성된다.Meanwhile, under the pedestal 35 installed below the ultrasonic processing means 20, the pedestal 35 may be moved back and forth, left and right, and rotated by driving the motors 34, 44, and 54. The pedestal control means is installed, the pedestal control means is composed of a rotating means 30, the X-axis moving means 40, and the Y-axis moving means (50).

먼저, 회전수단(30)은 회전모터(34)에 축결합된 기어의 회전을 통해 받침대(35)를 회전시키도록 받침대(35) 하부에 설치하는 것으로, 다시 상부플레이트(31)와, 지지플레이트(32)와, 회전모터(34)와, 경사플레이트(33)와, 받침대(35)와, 베벨기어(36)를 포함하여 구성된다.First, the rotation means 30 is installed below the pedestal 35 to rotate the pedestal 35 through the rotation of the gear axially coupled to the rotary motor 34, and again the upper plate 31 and the support plate It comprises a 32, a rotating motor 34, an inclined plate 33, a pedestal 35, and a bevel gear 36.

도 5a 및 도 6a를 통해 구체적으로 살펴보면, X축이동수단(40) 상단에 상부플레이트(31)를 설치하고, 상기 상부플레이트(31) 상면 양측에 수직으로 지지플레이트(32)를 고정 설치하되, 상기 지지플레이트(32) 상면을 소정의 기울기를 갖도록 경사지게 형성하고, 상기 지지플레이트(32) 상면에 경사플레이트(33)를 경사지게 설치한다.Looking specifically through Figures 5a and 6a, the upper plate 31 is installed on the upper end of the X-axis moving means 40, and the support plate 32 is fixedly installed on both sides of the upper surface of the upper plate 31, An upper surface of the support plate 32 is formed to be inclined to have a predetermined inclination, and an inclined plate 33 is inclined to the upper surface of the support plate 32.

또한, 상기 경사플레이트(33) 상부에는 상기 경사플레이트(33)와 동일한 기울기로 받침대(35)를 결합하되, 상기 받침대(35)의 하단의 축을 경사플레이트(33)를 관통하여 양 지지플레이트(32) 사이에 위치시키고, 상기 받침대(35) 하단의 축에 한 쌍의 베벨기어(36) 중 어느 하나의 기어를 회전 가능하게 결합한다.In addition, the pedestal 35 is coupled to the upper portion of the inclined plate 33 at the same inclination as the inclined plate 33, and both support plates 32 pass through the inclined plate 33 at the lower end of the pedestal 35. ) And rotatably couples the gear of any one of the pair of bevel gears 36 to the axis of the bottom of the pedestal 35.

아울러, 상기 지지플레이트(32) 일측에 회전모터(34)를 설치하고, 상기 회전모터(34)의 축을 상기 양 지지플레이트(32)를 관통하여 회전 가능하게 장착하되, 상기 회전모터(34)의 축에 한 쌍의 베벨기어(36) 중 다른 하나의 기어를 회전 가능하게 결합한다.In addition, the rotary motor 34 is installed on one side of the support plate 32, and the shaft of the rotary motor 34 is rotatably mounted to pass through both of the support plates 32, but the rotation of the motor 34 The gear of the other one of the pair of bevel gears 36 is rotatably coupled to the shaft.

즉, 상기 받침대(35) 하단과 회전모터(34)의 단부에 한 쌍의 베벨기어(36)를 서로 맞물리게 결합하여 회전모터(34)의 회전 구동력을 받침대(35)에 전달함은 물론, 회전모터(34)의 회전 방향을 전환 구동시킨다.That is, the pair of bevel gears 36 are engaged with each other at the bottom of the pedestal 35 and the end of the rotary motor 34 to transfer the driving force of the rotary motor 34 to the pedestal 35 as well as to rotate. The rotational direction of the motor 34 is driven to switch.

여기서, 상기한 받침대(35)는 가공물이 올려져 연마 가공이 되는 구조 특성상, 도면으로 도시하지는 않았으나 상기 받침대(35) 상부 위치에는 받침대(35)에 올려지는 가공물에 연마재를 공급하기 위한 연마재공급수단을 더 설치하게 된다.Here, the pedestal 35 is an abrasive material supply means for supplying the abrasive to the workpiece placed on the pedestal 35 in the upper position of the pedestal 35, although not shown in the drawings, due to the structural characteristics that the workpiece is raised and polished Will install more.

계속해서, X축이동수단(40)은 제1모터(44)에 축결합된 선회스크루의 회전을 통해 상부플레이트(31)를 좌우로 이동시키도록 상기 회전수단(30) 하부에 설치한 것으로, 다시 하부플레이트(41)와, 제1가이드레일(42)과, 제1선회스크루(43)와, 제1모터(44)와, 제1이동너트(45)와, 제1새들(46)을 포함하여 구성된다.Subsequently, the X-axis moving means 40 is installed below the rotating means 30 to move the upper plate 31 to the left and right through the rotation of the pivot screw axially coupled to the first motor 44, The lower plate 41, the first guide rail 42, the first turning screw 43, the first motor 44, the first moving nut 45 and the first saddle 46 It is configured to include.

도 5a와 도 5b를 통해 구체적으로 살펴보면, Y축이동수단(50) 상단에 하부플레이트(41)를 설치하고, 상기 하부플레이트(41) 상면 양측에 제1가이드레일(42)을 Y축을 따라 길게 설치하며, 상기 양 제1가이드레일(42) 사이에 위치한 하부플레이트(41) 상면 중앙에 제1선회스크루(43)를 설치하고, 상기 제1선회스크루(43) 선단에 제1모터(44)를 축결합하여 상기 제1선회스크루(43)를 회전 가능하게 설치한다. 즉, 상기 제1선회스크루(43) 양 단부에 베어링을 장착하여 제1선회스크루(43)를 제자리에서 회전 가능하게 설치할 수 있다.5A and 5B, the lower plate 41 is installed at the upper end of the Y-axis moving means 50, and the first guide rail 42 is extended along the Y axis on both sides of the upper surface of the lower plate 41. The first turning screw 43 is installed at the center of the upper surface of the lower plate 41 located between the first guide rails 42 and the first motor 44 at the tip of the first turning screw 43. By axial coupling to install the first pivot screw 43 to be rotatable. That is, by mounting bearings at both ends of the first turning screw 43, the first turning screw 43 may be rotatably installed in place.

그리고, 상부플레이트(31) 저면 중앙에는 상기 제1선회스크루(43)에 끼워져 제1선회스크루(43)의 회전에 따라 상부플레이트(31)와 함께 이동 가능하도록 제1이동너트(45)를 설치하고, 상기 상부플레이트(31) 저면 양측에는 상기 양측 제1가이드레일(42)에 각각 끼워져 슬라이딩 이동 가능하도록 제1새들(46)을 각각 설치한다.In addition, a first moving nut 45 is installed at the center of the bottom surface of the upper plate 31 so as to be inserted into the first pivot screw 43 and move together with the upper plate 31 in accordance with the rotation of the first pivot screw 43. The first saddles 46 are respectively installed on both sides of the bottom surface of the upper plate 31 so as to slide on the first guide rails 42.

다음으로, Y축이동수단(50)은 제2모터(44)에 축결합된 제2선회스크루(43)의 회전을 통해 하부플레이트(41)를 전후로 이동시키도록 상기 X축이동수단(40) 하부에 설치한 것으로, 다시 고정플레이트(51)와, 제2가이드레일(52)과, 제2선회스크루(43)와, 제2모터(44)와, 제2이동너트(55)와, 제2새들(56)을 포함하여 구성된다.Next, the Y-axis moving means 50 is the X-axis moving means 40 to move the lower plate 41 back and forth through the rotation of the second turning screw 43 axially coupled to the second motor (44). It is installed in the lower part, the fixing plate 51, the second guide rail 52, the second turning screw 43, the second motor 44, the second moving nut 55, It consists of two birds 56.

도 6a와 도 6b를 통해 구체적으로 살펴보면, 메인프레임(10) 일측 상단에 고정플레이트(51)를 고정 설치하고, 상기 고정플레이트(51) 상면 양측에 제2가이드레일(52)을 X축을 따라 길게 설치하며, 상기 양 제2가이드레일(52) 사이에 위치한 고정플레이트(51) 상면 중앙에 제2선회스크루(43)를 설치하고, 상기 제2선회스크루(43) 선단에 제2모터(44)를 축결합하여 상기 제2선회스크루(43)를 회전 가능하게 설치한다. 즉, 상기 제2선회스크루(43) 양 단부에 베어링을 장착하여 제2선회스크루(43)를 제자리에서 회전 가능하게 설치할 수 있다.6A and 6B, the fixing plate 51 is fixedly installed on one side of the main frame 10, and the second guide rail 52 is extended along the X axis on both sides of the upper surface of the fixing plate 51. The second turning screw 43 is installed in the center of the upper surface of the fixing plate 51 located between the second guide rails 52 and the second motor 44 at the tip of the second turning screw 43. Axially coupled to the second pivot screw 43 is rotatably installed. That is, by mounting bearings at both ends of the second turning screw 43, the second turning screw 43 may be rotatably installed in place.

그리고, 하부플레이트(41) 저면 중앙에는 상기 제2선회스크루(43)에 끼워져 제2선회스크루(43)의 회전에 따라 하부플레이트(41)와 함께 이동 가능하도록 제2이동너트(55)를 고정 설치하고, 상기 하부플레이트(41) 저면 양측에는 상기 양측 제2가이드레일(52)에 각각 끼워져 슬라이딩 이동 가능하도록 제2새들(56)을 각각 설치한다.In addition, the second moving nut 55 is fixed to the center of the bottom surface of the lower plate 41 so as to be movable with the lower plate 41 in accordance with the rotation of the second turning screw 43. The second saddles 56 are installed on both sides of the bottom surface of the lower plate 41 so as to slide on both sides of the second guide rails 52.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention configured as described in detail as follows.

본 발명의 초음파 가공기를 통해 가공물을 가공하기 위해서는 먼저, 받침대(35) 위에 가공하고자 하는 가공물을 올린 후, 초음파가공수단(20)에 장착된 공구혼(24) 선단의 핀(24a)을 통해 가공물에 무수한 미세 구멍을 형성하게 된다.In order to process the workpiece through the ultrasonic processing machine of the present invention, first, after placing the workpiece to be processed on the pedestal 35, the workpiece through the pin 24a of the tip of the tool horn 24 mounted on the ultrasonic processing means 20 A myriad of fine holes are formed in the hole.

다만, 받침대(35)에 올려진 가공물의 위치를 변경하고자 하는 경우, 회전모터(34) 및 제1,2모터의 구동을 통해 받침대(35)를 회전시키거나, X축 또는 Y축으로 이동시켜 가공물의 위치를 변경하게 된다.However, in order to change the position of the workpiece placed on the pedestal 35, the pedestal 35 is rotated through the driving of the rotary motor 34 and the first and second motors, or the X and Y axes are moved. The position of the workpiece is changed.

즉, 회전모터(34)를 구동하면, 상기 회전모터(34)와 축결합된 베벨기어(36)가 회전하고, 이와 함께 받침대(35)에 축결합된 베벨기어(36)가 맞물림 회전되면서 받침대(35)와 함께 가공물을 회전시킬 수 있게 된다.That is, when the rotary motor 34 is driven, the bevel gear 36 axially coupled to the rotary motor 34 rotates, and the bevel gear 36 axially coupled to the pedestal 35 is engaged with and rotated. It becomes possible to rotate the workpiece with (35).

또한, 제1모터(44)를 구동하면, 상기 제1모터(44)와 축결합된 제1선회스크루(43)가 회전하게 되고, 상기 제1선회스크루(43)에 끼워진 제1이동너트(45)는 제1선회스크루(43)를 따라 X축 방향으로 좌우 이동하게 된다. 이때, 상부플레이트(31) 저면의 제1새들(46)이 하부플레이트(41) 상면의 제1가이드레일(42)을 따라 슬라이딩 이동하게 됨으로써, 상부플레이트(31)를 부드럽게 이동시키게 된다. 특히, 상기 제1이동너트(45)는 상부플레이트(31) 저면에 고정되어 있어, 상부플레이트(31)의 이동과 함께 그 상부에 설치된 받침대(35)를 X축 방향으로 함께 좌우 이동시킬 수 있게 된다.In addition, when the first motor 44 is driven, the first pivot screw 43 axially coupled to the first motor 44 is rotated, and the first movable nut fitted to the first pivot screw 43 ( 45 is moved left and right along the first pivot screw 43 in the X-axis direction. At this time, the first saddle 46 on the bottom surface of the upper plate 31 slides along the first guide rail 42 on the upper surface of the lower plate 41, thereby smoothly moving the upper plate 31. In particular, the first moving nut 45 is fixed to the bottom surface of the upper plate 31, so that the pedestal 35 installed on the upper side with the movement of the upper plate 31 can be moved left and right together in the X-axis direction. do.

아울러, 제2모터(44)를 구동하면, 상기 제2모터(44)와 축결합된 제2선회스크루(43)가 회전하게 되고, 상기 제2선회스크루(43)에 끼워진 제2이동너트(55)는 제2선회스크루(43)를 따라 Y축 방향으로 전후 이동하게 된다. 이때, 하부플레이트(41) 저면의 제2새들(56)이 고정플레이트(51) 상면의 제2가이드레일(52)을 따라 슬라이딩 이동하게 됨으로써, 하부플레이트(41)를 부드럽게 이동시키게 된다. 특히, 상기 제2이동너트(55)는 하부플레이트(41) 저면에 고정되어 있어, 하부플레이트(41)의 이동과 함께 그 상부에 설치된 상부플레이트(31) 및 받침대(35)를 Y축 방향으로 함께 전후 이동시킬 수 있게 된다.In addition, when the second motor 44 is driven, the second pivot screw 43 which is axially coupled to the second motor 44 is rotated, and the second movable nut fitted to the second pivot screw 43 ( 55 is moved back and forth along the second pivot screw 43 in the Y-axis direction. At this time, the second saddles 56 on the bottom surface of the lower plate 41 slide along the second guide rail 52 on the upper surface of the fixed plate 51, thereby smoothly moving the lower plate 41. In particular, the second moving nut 55 is fixed to the bottom surface of the lower plate 41, and moves the upper plate 31 and the pedestal 35 installed on the upper part with the movement of the lower plate 41 in the Y-axis direction. You can move back and forth together.

이처럼, 가공물의 위치 조절이 완료된 후, 초음파를 이용하여 가공물을 초음파 가공하게 되면, 초음파 가공수단으로부터 무수한 진동이 전달되면서 가공물을 가공하게 되고, 부스터(22)와 부스터하우징(23)의 결합된 부분에서 진동을 흡수하게 된다.As such, after the position adjustment of the workpiece is completed, when the workpiece is ultrasonically processed using ultrasonic waves, the workpiece is processed while numerous vibrations are transmitted from the ultrasonic processing means, and the combined portion of the booster 22 and the booster housing 23 is processed. Will absorb vibrations.

즉, 공구혼(24)의 가공에 따라 그 진동이 부스터(22)에 전달되면, 부스터(22)는 부스터하우징(23)을 통해 거치대(12)에 고정 설치된 한편, 부스터(22)에 형성된 연결부(22a)의 두께(t)가 얇게 형성되어 있고, 부스터(22)와 부스터하우징(23) 사이에는 공간부(22b) 및 연장공간부(22c)가 형성되어 있으므로, 연결부(22a) 부분의 자체 탄성에 의해 진동을 효과적으로 흡수할 수 있고, 공구혼(24)이 횡진동하는 것을 방지할 수 있게 된다.That is, when the vibration is transmitted to the booster 22 according to the processing of the tool horn 24, the booster 22 is fixed to the holder 12 through the booster housing 23, while the connection part formed on the booster 22 is provided. Since the thickness t of the thin portion 22a is formed and the space portion 22b and the extended space portion 22c are formed between the booster 22 and the booster housing 23, the portion of the connecting portion 22a itself is formed. By elasticity, vibration can be absorbed effectively, and the tool horn 24 can be prevented from lateral vibration.

따라서, 본 발명의 초음파 가공기는 부스터(22)의 연결부(22a) 부분에서 공구혼(24)의 진동을 전체적으로 균일하게 흡수할 수 있어, 보다 정밀하게 가공물을 수평 및 정밀 가공할 수 있게 된다.Therefore, the ultrasonic processing machine of the present invention can absorb the vibration of the tool horn 24 as a whole uniformly at the connecting portion 22a portion of the booster 22, so that the workpiece can be horizontally and precisely processed more precisely.

또한, 본 발명의 초음파 가공기는 전술한 바와 같이 회전수단(30), X축이동수단(40), Y축이동수단(50)에 따른 장치제어의 기계화 및 자동화를 통해 받침대(35)를 회전시키거나 혹은 전후, 좌우로 간편하게 이동시킬 수 있어, 받침대(35) 위에 올려진 가공물을 정확하고 신속하게 이동시킬 수 있게 된다.In addition, the ultrasonic processor of the present invention rotates the pedestal 35 through the mechanization and automation of the device control according to the rotating means 30, the X-axis moving means 40, the Y-axis moving means 50 as described above. Or it can be easily moved back and forth, left and right, it is possible to move the workpiece placed on the pedestal 35 accurately and quickly.

한편, 본 발명은 상기한 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.On the other hand, the present invention has been described in detail only with respect to the specific examples described above it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, it is natural that such variations and modifications belong to the appended claims. .

10 : 메인프레임 11 : 가공수단설치대
12 : 거치대 20 : 초음파가공수단
21 : 진동자 22 : 부스터
22a : 연결부 22b : 공간부
22c : 연장공간부 23 : 부스터하우징
24 : 공구혼 24a : 핀
30 : 회전수단 31 : 상부플레이트
32 : 지지플레이트 33 : 경사플레이트
34 : 회전모터 35 : 받침대
36 : 베벨기어 40 : X축이동수단
41 : 하부플레이트 42 : 제1가이드레일
43 : 제1선회스크루 44 : 제1모터
45 : 제1이동너트 46 : 제1새들
50 : Y축이동수단 51 : 고정플레이트
52 : 제2가이드레일 53 : 제2선회스크루
54 : 제2모터 55 : 제2이동너트
56 : 제2새들10 main frame 11 processing means mounting table
12: cradle 20: ultrasonic processing means
21: vibrator 22: booster
22a: connection portion 22b: space portion
22c: extension space 23: booster housing
24: tool horn 24a: pin
30: rotation means 31: upper plate
32: support plate 33: inclined plate
34: rotary motor 35: pedestal
36: Bevel gear 40: X axis moving means
41: lower plate 42: first guide rail
43: first turning screw 44: the first motor
45: first moving nut 46: first saddle
50: Y axis moving means 51: fixed plate
52: 2nd guide rail 53: 2nd turning screw
54: 2nd motor 55: 2nd movement nut
56: second birds

Claims

The ultrasonic processing means consisting of a vibrator, a booster, and a tool horn is inclinedly installed on the processing means mounting stand installed on the upper part of the main frame, and the pedestal is inclinedly installed on the lower portion thereof so as to be perpendicular to the ultrasonic processing means. In the machine for ultrasonically processing the workpiece,
The connecting portion 22a is integrally formed around the middle of the booster 22 to form at least one space portion 22b between the booster 22 and the connecting portion 22a, and the booster housing 23 outside the connecting portion 22a. Combined to form an extended space portion 22c in communication with any one of the space portion 22b between the booster 22 and the booster housing 23, the booster housing 23 is a processing means mounting table 11 On the support installed in the
The ultrasonic processor, characterized in that the lower portion of the pedestal 35 is provided with a pedestal control means for moving the pedestal 35 to the front and rear, left and right, and rotating by driving the motors 34, 44, 54. .

According to claim 1, wherein the pedestal control means,
Rotating means 30 installed in the lower portion of the pedestal 35 to rotate the pedestal 35 through the rotation of the bevel gear 36 axially coupled to the rotary motor 34;
X-axis moving means 40 installed below the rotating means 30 to move the upper plate 31 to the left and right through the rotation of the first turning screw 43 axially coupled to the first motor 44 and ;
Y-axis moving means 50 installed below the X-axis moving means 40 to move the lower plate 41 back and forth through the rotation of the second turning screw 53 coupled to the second motor 44. Ultrasonic processor comprising a.

The method of claim 2, wherein the rotating means 30,
An upper plate 31;
A support plate 32 fixedly installed on an upper surface of the upper plate 31;
A rotary motor 34 installed at the side of the support plate 32;
An inclined plate 33 installed inclined on an upper surface of the support plate 32;
A pedestal 35 rotatably installed on an upper surface of the inclined plate 33;
Ultrasonic processor, characterized in that it comprises a pair of bevel gears 36 are axially coupled to the end of the rotary motor 34 and the bottom of the pedestal 35 to transmit the rotational force of the rotary motor 34 to the pedestal 35. .

The method of claim 2, wherein the X-axis moving means 40,
A lower plate 41;
First guide rails 42 provided on both sides of an upper surface of the lower plate 41;
A first pivot screw (43) rotatably installed on an upper surface of the lower plate (41);
A first motor 44 axially coupled to the tip of the first pivot screw 43;
A first movable nut 45 fixed to the bottom of the upper plate 31 so as to be inserted into the first pivot screw 43 and moved together with the upper plate 31;
Ultrasonic processor, characterized in that it comprises a first saddle (46) installed on both sides of the bottom surface of the upper plate (31) so as to slide into each of the first guide rails (42) on both sides.

The method of claim 2, wherein the Y-axis moving means 50,
A fixing plate 51 fixedly installed on an upper surface of the main frame 10;
Second guide rails 52 provided on both sides of an upper surface of the fixed plate 51;
A second pivot screw 43 rotatably installed on an upper surface of the fixed plate 51;
A second motor 44 axially coupled to the tip of the second turning screw 43;
A second moving nut 55 fixed to the bottom surface of the lower plate 41 so as to be inserted into the second pivot screw 43 and moved together with the lower plate 41;
Ultrasonic processor, characterized in that it comprises a second saddle (56) installed on both sides of the bottom surface of the lower plate (41) so as to slide into each of the second guide rails (52) on both sides.

The connecting portion 22a for forming the space portion 22b communicating with the extension space portion 22c has a thickness t of at least a portion of 3 to 7 mm. Ultrasonic processor.

The ultrasonic processor according to claim 1, wherein the booster housing is made of one of titanium and brass.