JP2011101939A

JP2011101939A - Grinding device

Info

Publication number: JP2011101939A
Application number: JP2009258713A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Watanabe; 裕之渡辺
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-11-12
Filing date: 2009-11-12
Publication date: 2011-05-26

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding device capable of generating vibration on a grinding tool without using a particular part such as an ultrasonic vibrator. <P>SOLUTION: The grinding device includes a machining means 3 for grinding and machining a workpiece W retained by a retaining means 2, and the machining means 3 has: the grinding tool 4 applied to the workpiece; a support mount 5 for supporting the grinding tool 4; a rotation shaft 6 for supporting the support mount 5 and extending in a vertical direction; a housing 7 for surrounding the rotation shaft 6; and a gas bearing 8 formed by feeding gas between the housing 7 and the rotation shaft 6 and rotatably supporting the rotation shaft 6. The grinding device includes a gas flow-in part 10 for excitation for feeding the vibration gas for vibrating the rotation shaft 6 to a portion different from a portion between the housing 7 and the rotation shaft 6 where the gas bearing 8 is formed, and thereby, the rotation shaft 6 is vibrated by the gas flow-in from the gas flow-in part 10 for excitation, and vibration is generated on the grinding tool 4 without using the particular part such as the ultrasonic vibrator. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の板状ワークを研削加工する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数個形成されたウエーハは、個々のチップに分割される前に、その裏面が研削装置によって研削されて所定の厚さに形成されている。 In a semiconductor device manufacturing process, a wafer on which a plurality of circuits such as ICs and LSIs are formed is ground to a predetermined thickness by grinding the back surface of the wafer before it is divided into individual chips. .

ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物着脱域から研削域にわたって回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルによって支持され順次研削域に移動せしめられる複数個のチャックテーブルと、研削域に配設され研削域に位置付けられたチャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削ホイールを備えた研削手段とを具備している（例えば特許文献１参照）。 A grinding apparatus for grinding a back surface of a wafer includes a turntable rotatably disposed from a workpiece attaching / detaching region to a grinding region, a plurality of chuck tables supported by the turntable and sequentially moved to the grinding region, And a grinding means having a grinding wheel for grinding a workpiece held on a chuck table positioned in the grinding zone and positioned in the grinding zone (see, for example, Patent Document 1).

前記研削手段のように、加工装置には、空気などの気体でスピンドルを回転可能に支持する構造のものが存在し、スピンドルの安定駆動のために、気体としては空気が使用されている。また、研削砥石に発生する目詰まりの抑制などを目的として、超音波振動子を用いてスピンドルを振動させながら回転させて研削を行う技術についても本出願人は提案をしている（例えば特許文献２参照）。 Like the grinding means, some processing apparatuses have a structure in which a spindle is rotatably supported by a gas such as air, and air is used as a gas for stable driving of the spindle. In addition, the present applicant has also proposed a technique for performing grinding by rotating a spindle while vibrating it using an ultrasonic vibrator for the purpose of suppressing clogging generated in a grinding wheel (for example, patent document). 2).

特開平１０−０８６０４８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-086048 特開２００８−０２３６９３号公報JP 2008-023693 A

しかし、超音波振動により研削砥石の目詰まりを抑制することはできるが、振動の発生には超音波振動子等の特別な部品が必要になり、コスト高になるという問題がある。そこで、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることが出来る研削装置が求められていた。 However, although clogging of the grinding wheel can be suppressed by ultrasonic vibration, a special part such as an ultrasonic vibrator is required for the generation of vibration, and there is a problem that the cost increases. Therefore, there has been a demand for a grinding apparatus that can generate vibration in a grinding tool without using special parts such as an ultrasonic vibrator.

本発明は、これらの事実に鑑みてなされてたものであって、その主な技術的課題は、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることが出来る研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of these facts, and its main technical problem is grinding capable of generating vibration in a grinding tool without using special parts such as an ultrasonic vibrator. To provide an apparatus.

本発明は、ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段とを有し、加工手段は、ワークに作用する研削工具と、研削工具を支持する支持マウントと、支持マウントを支持する鉛直方向に延びる回転軸と、回転軸を囲繞するハウジングと、ハウジングと回転軸との間に気体を送り込むことによって形成され回転軸を回転可能に支持する気体軸受け部とを有する研削装置に関するもので、ハウジングと回転軸との間であって気体軸受け部が形成される箇所と異なる箇所に、回転軸を振動させる振動用の気体を送り込む加振用気体流入部を有する。 The present invention has a holding means for holding a workpiece, and a processing means for grinding the workpiece held by the holding means. The processing means includes a grinding tool that acts on the workpiece, and a support mount that supports the grinding tool. A vertically extending rotating shaft that supports the support mount, a housing that surrounds the rotating shaft, and a gas bearing portion that is formed by sending gas between the housing and the rotating shaft and rotatably supports the rotating shaft. The present invention relates to a grinding apparatus having an excitation gas inflow portion that feeds a gas for vibration that vibrates the rotation shaft to a location that is different from the location where the gas bearing portion is formed between the housing and the rotation shaft.

本発明では、加振用気体流入部から流入する気体によって回転軸を振動させることができるため、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることができる。 In the present invention, since the rotating shaft can be vibrated by the gas flowing in from the exciting gas inflow portion, the grinding tool can be vibrated without using a special component such as an ultrasonic vibrator.

研削装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of a grinding device. 移動手段を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a moving means. 加工手段の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of a process means. 加振のための空気が流れる箇所を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the location through which the air for vibration flows.

図１に示す研削装置１は、被加工物を保持する保持手段２と、保持手段２に保持された被加工物を研削加工する加工手段３と、加工手段３を加工送りする加工送り手段１１と、オペレータによる入力を行うための操作盤１２とを備えている。 A grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a holding unit 2 that holds a workpiece, a processing unit 3 that grinds the workpiece held by the holding unit 2, and a processing feeding unit 11 that feeds the processing unit 3. And an operation panel 12 for input by an operator.

保持手段２は、図１に示すように、基台２０によって回転可能に支持されており、基台２０の前後方向の側部には、伸縮自在な蛇腹２１が連結されている。保持手段２は、蛇腹２１の伸縮を伴って、図２に示す移動手段２２によって駆動されて水平方向に移動する構成となっている。 As shown in FIG. 1, the holding means 2 is rotatably supported by a base 20, and a telescopic bellows 21 is connected to a side portion of the base 20 in the front-rear direction. The holding means 2 is configured to move in the horizontal direction by being driven by the moving means 22 shown in FIG.

図２に示す移動手段２２は、水平方向の回転軸を有し前後方向に延びるボールスクリュー２２０と、ボールスクリュー２２０と平行に配設された一対のガイドレール２２１と、ボールスクリュー２２０を正逆回転させるパルスモータ２２２と、ボールスクリュー２２２に螺合するナット（図示せず）を内部に有するとともに下部がガイドレール２２１に摺接する摺動部２２３とを備えており、パルスモータ２２２によって駆動されてボールスクリュー２２０が回動するのにともない摺動部２２３がガイドレール２２１に案内されて前後方向に摺動する構成となっている。また、摺動部２２３の上面側には軸部２３を介して保持手段２が配設されており、摺動部２２３の移動により保持手段２も移動する構成となっている。なお、本例では、移動手段２２が保持手段２を移動させる構成としているが、移動手段が図１に示した加工手段３を水平方向に移動させる構成としてもよい。すなわち、移動手段は、加工手段３と保持手段２とを相対的に移動させる機能を有していればよい。 The moving means 22 shown in FIG. 2 has a ball screw 220 having a horizontal rotation axis and extending in the front-rear direction, a pair of guide rails 221 arranged in parallel to the ball screw 220, and a forward and reverse rotation of the ball screw 220. And a sliding portion 223 having a nut (not shown) screwed into the ball screw 222 and having a lower portion slidably contacting the guide rail 221, and driven by the pulse motor 222. As the screw 220 rotates, the sliding portion 223 is guided by the guide rail 221 and slides in the front-rear direction. Further, the holding means 2 is disposed on the upper surface side of the sliding portion 223 via the shaft portion 23, and the holding means 2 is also moved by the movement of the sliding portion 223. In this example, the moving means 22 is configured to move the holding means 2, but the moving means may be configured to move the processing means 3 shown in FIG. 1 in the horizontal direction. That is, the moving means only needs to have a function of relatively moving the processing means 3 and the holding means 2.

図１及び図３に示すように、加工手段３は、保持手段２に保持されたワークＷに作用して研削加工を行う研削工具４と、研削工具４を支持する支持マウント５と、支持マウント５を先端部において支持し鉛直方向に延びる回転軸６と、回転軸６を囲繞するハウジング７と、ハウジング７と回転軸６との間に気体を送り込むことによって形成され回転軸６を回転可能に支持する気体軸受け部８とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the processing means 3 includes a grinding tool 4 that acts on the workpiece W held by the holding means 2 to perform grinding, a support mount 5 that supports the grinding tool 4, and a support mount. 5 is supported by the front end of the rotary shaft 6 extending in the vertical direction, the housing 7 surrounding the rotary shaft 6, and the rotary shaft 6 is formed by sending gas between the housing 7 and the rotary shaft 6. And a gas bearing portion 8 to be supported.

研削工具４は、基台４０の下面に研削砥石４１が固着されて構成されている。そして、基台４０が支持マウント５に対してネジ止め等によって固定されている。 The grinding tool 4 is configured by a grinding wheel 41 fixed to the lower surface of a base 40. The base 40 is fixed to the support mount 5 by screws or the like.

図３に示すように、回転軸６は、円柱状の主軸部６０と、主軸部６０の外周面から径方向に突出した鍔部６１とを有している。これに対応して、ハウジング７の内部には、主軸部６０を収容する主軸部収容部７０と、主軸部収容部７０よりも拡径され鍔部６１を収容する鍔部収容部７１とが形成されている。主軸部収容部７０には、回転軸６０の回転中心に向けて気体を噴出する複数の噴出溝７０ａが形成されている。一方、鍔部収容部７１には、同心円状に形成され鉛直方向に気体を噴出する複数の噴出溝７１ａが形成されている。 As shown in FIG. 3, the rotating shaft 6 includes a columnar main shaft portion 60 and a flange portion 61 that protrudes in the radial direction from the outer peripheral surface of the main shaft portion 60. Correspondingly, a main shaft portion accommodating portion 70 for accommodating the main shaft portion 60 and a flange portion accommodating portion 71 that is larger in diameter than the main shaft portion accommodating portion 70 and accommodates the flange portion 61 are formed inside the housing 7. Has been. The main shaft accommodating portion 70 is formed with a plurality of ejection grooves 70 a that eject gas toward the rotation center of the rotation shaft 60. On the other hand, the flange accommodating portion 71 is formed with a plurality of ejection grooves 71a that are concentrically formed and eject gas in the vertical direction.

噴出溝７０ａ及び噴出溝７１ａは、ハウジング７の内部に形成された流路７２を介して気体軸受け用気体流入口７３に連通しており、気体軸受け用気体流入口７３から流入した気体が流路７２を通って噴出溝７０ａ及び噴出溝７１ａから噴出されることにより、回転軸６が、ハウジング７の内壁と非接触の状態で支持されている。複数の噴出溝７０ａによって構成される気体軸受けはラジアル気体軸受け８０であり、複数の噴出溝７１ａによって構成される気体軸受けはスラスト気体軸受け８１である。 The ejection groove 70 a and the ejection groove 71 a communicate with the gas bearing gas inlet 73 through a flow path 72 formed inside the housing 7, and the gas flowing in from the gas bearing gas inlet 73 is a flow path. The rotating shaft 6 is supported in a non-contact state with the inner wall of the housing 7 by being ejected from the ejection groove 70 a and the ejection groove 71 a through 72. The gas bearing constituted by the plurality of ejection grooves 70 a is a radial gas bearing 80, and the gas bearing constituted by the plurality of ejection grooves 71 a is a thrust gas bearing 81.

回転軸６は、サーボモータ９によって駆動されて回転可能となっている、サーボモータ９は、主軸部６０に連結されたロータ９０と、ロータ９０の外周側に配設されたステータ９１とから構成され、ステータコイル９１に対して交流駆動電力を印加することによりロータ９０が回転し、ロータ９０に連結された回転軸６が回転する構成となっている。ロータ９０とステータ９１との間には隙間９２が形成されている。 The rotary shaft 6 is driven by a servo motor 9 to be rotatable. The servo motor 9 includes a rotor 90 connected to the main shaft portion 60 and a stator 91 disposed on the outer peripheral side of the rotor 90. The rotor 90 is rotated by applying AC driving power to the stator coil 91, and the rotating shaft 6 connected to the rotor 90 is rotated. A gap 92 is formed between the rotor 90 and the stator 91.

ハウジング７には、回転軸６を振動させるための気体の流入口となる加振用気体流入部１０を備えている。加振用気体流入部１０は、ハウジング７と回転軸６との間の空間であって気体軸受け８が形成される箇所と異なる箇所に対し、回転軸６を振動させるための気体を送り込む。図３の例における加振用気体流入部１０は、ラジアル気体軸受け８０の上方に形成されているが、その位置には限定されず、気体軸受け８としての機能を損なわない位置であればよい。 The housing 7 includes an exciting gas inflow portion 10 that serves as a gas inlet for vibrating the rotating shaft 6. The exciting gas inflow portion 10 feeds a gas for vibrating the rotating shaft 6 into a space between the housing 7 and the rotating shaft 6 and a location different from the location where the gas bearing 8 is formed. The vibration gas inflow portion 10 in the example of FIG. 3 is formed above the radial gas bearing 80, but is not limited to that position and may be a position that does not impair the function as the gas bearing 8.

図１に戻って説明すると、加工送り手段１１は、鉛直方向の軸心を有するボールスクリュー１１０と、ボールスクリュー１１０と平行に配設された一対のガイドレール１１１と、ボールスクリュー１１０を回動させるパルスモータ１１２と、ボールスクリュー１１０に螺合するナット（図示せず）を内部に有するとともに側部がガイドレール１１１に摺接する摺動部１１３とを備えており、パルスモータ１１２によって駆動されてボールスクリュー１１０が回動するのにともない摺動部１１３がガイドレール１１１に案内されて昇降する構成となっている。摺動部１１３に固定された支持部１１４は、加工手段３を支持しているため、摺動部１１３の昇降により加工手段３も昇降する構成となっている。 Returning to FIG. 1, the processing feed means 11 rotates the ball screw 110 having a vertical axis, a pair of guide rails 111 arranged in parallel to the ball screw 110, and the ball screw 110. A pulse motor 112 and a sliding portion 113 having a nut (not shown) screwed into the ball screw 110 and having a side portion slidably in contact with the guide rail 111 are provided. As the screw 110 rotates, the sliding portion 113 is guided by the guide rail 111 and moves up and down. Since the support portion 114 fixed to the sliding portion 113 supports the processing means 3, the processing means 3 is also moved up and down by raising and lowering the sliding portion 113.

次に、図１に示した研削装置１を用いてワークの面を研削する場合における研削装置１の動作について説明する。研削対象のワークは、特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやGaAs等の半導体ウェーハ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、さらには、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（TTV：total thickness variation：ワーク被研削面を基準面として厚み方向に測定した高さのワーク被研削面の全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料などが挙げられる。 Next, the operation of the grinding device 1 when grinding the surface of the workpiece using the grinding device 1 shown in FIG. 1 will be described. The workpiece to be ground is not particularly limited. For example, silicon wafers, semiconductor wafers such as GaAs, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) based inorganic material substrates, plate-like metal and resin ductile materials, and , Flatness of micron order to submicron order (TTV: total thickness variation: difference between the maximum value and the minimum value of the whole surface of the workpiece ground surface measured in the thickness direction with the workpiece ground surface as the reference surface) And various processed materials.

ワークＷの研削されない方の面には保護テープ（図示せず）が貼着され、保護テープ側が保持手段２によって保持され、被研削面が露出した状態となる。そして、図２に示した移動手段２２によって駆動されて、保持手段２が水平方向に移動して加工手段３の下方にワークＷが位置付けされ、ワークの被研削面が研削砥石４１と対面する。 A protective tape (not shown) is attached to the surface of the workpiece W that is not ground, the protective tape side is held by the holding means 2, and the surface to be ground is exposed. 2 is driven by the moving means 22 shown in FIG. 2, the holding means 2 moves in the horizontal direction, the work W is positioned below the processing means 3, and the surface to be ground of the work faces the grinding wheel 41.

次に、保持手段２を回転させるとともに、図３に示したサーボモータ９による駆動により研削ホイール４１が回転した状態の加工手段３を図１に示した加工送り手段１１が下降させ、回転する研削砥石４１をワークＷの被研削面に接触させることにより、被研削面を研削する。そして、ワークＷが所望の厚さに形成されると、加工送り手段１１が加工手段３を上昇させることにより研削を終了する。 Next, the holding means 2 is rotated, and the machining means 3 in a state where the grinding wheel 41 is rotated by the drive by the servo motor 9 shown in FIG. 3 is lowered by the machining feed means 11 shown in FIG. The surface to be ground is ground by bringing the grindstone 41 into contact with the surface to be ground of the workpiece W. And when the workpiece | work W is formed in desired thickness, the process feed means 11 will raise the process means 3, and will complete | finish grinding.

図３に示したように、回転軸６は、気体軸受け８（ラジアル気体軸受け８０及びスラスト気体軸受け８１）によって支持されるため、エアー噴出溝７０ａ、７１ａからは、常にエアーが噴出されており、回転軸６とハウジング７の内周面との間の非接触の状態が維持される。 As shown in FIG. 3, since the rotating shaft 6 is supported by the gas bearing 8 (radial gas bearing 80 and thrust gas bearing 81), air is constantly being ejected from the air ejection grooves 70a and 71a. A non-contact state between the rotating shaft 6 and the inner peripheral surface of the housing 7 is maintained.

研削時には、研削砥石の目詰まりを抑制の他、研削抵抗の低減、研削砥石４１の摩耗抑制、ビビリ振動の抑制、ワークＷの被研削面の品質向上などを目的として、図３及び図４に示すように、加振用気体流入部１０から気体、例えば空気を流入させることにより、回転軸６に三次元の振動を生じさせる。流入した空気の圧力が、気体軸受け８において噴出される空気の圧力より低いため、加振用気体流入部１０から流入した空気が気体軸受け８の方に流れることはなく、ロータ９０とステータ９１との間の隙間９２を含む図４において霜降りで示した空間９４を通って矢印Ａの方向の流れ、ロータ９０の後方の隙間である排気口９３から排気される。 3 and 4 for the purpose of reducing clogging of the grinding wheel, reducing grinding resistance, suppressing wear of the grinding wheel 41, suppressing chatter vibration, and improving the quality of the surface to be ground of the workpiece W during grinding. As shown, a three-dimensional vibration is generated in the rotating shaft 6 by flowing a gas, for example, air, from the exciting gas inflow portion 10. Since the pressure of the inflowing air is lower than the pressure of the air ejected at the gas bearing 8, the air flowing in from the excitation gas inflow portion 10 does not flow toward the gas bearing 8, and the rotor 90 and the stator 91 4 through the space 94 indicated by frosting in FIG. 4, and exhausted from an exhaust port 93 that is a gap behind the rotor 90.

回転軸６の振動は、加振用気体流入部１０から流入させる空気の流量によって調整することができる。隙間９２を形成する面の面状態などによって振動が発生する流量が変化するため計算では振動が発生する流量を求めるのは困難である。従って、実際には加振用気体流入部１０から流入させる空気の流量を変化させて振動発生ポイントを探す。φ１５０ｍｍ、φ２００ｍｍ、φ３００ｍｍ、φ４５０ｍｍ、等の半導体ウェーハを加工するのに用いる一般的な回転軸を例に挙げて具体的に一例を説明すると、例えば、隙間９２の幅が数百μｍの場合は、加振用気体流入部１０から数十リットル/分の流量の空気を流しながら振動発生ポイントを探す。振動発生ポイントの空気の流量からさらに流量を増加させると、一定の流量増加分までは、流量の増加にともなって振動の振幅が大きくなるので、振動発生ポイントが見つかったら流量を徐々に上げていって所望の振幅が生じるときの流量を探す。例えば振幅は、数μｍ程度発生する。また、振動数は、振動する回転軸６の固有振動数付近の振動数となるため、回転軸６の体積等の影響を受けるが、本例における半導体ウェーハを加工するのに用いる一般的な回転軸であれば、振動数は数百Ｈｚ程度となる。 The vibration of the rotating shaft 6 can be adjusted by the flow rate of air flowing in from the exciting gas inflow portion 10. Since the flow rate at which vibration is generated varies depending on the surface state of the surface on which the gap 92 is formed, it is difficult to obtain the flow rate at which vibration is generated by calculation. Therefore, in practice, the vibration generation point is searched by changing the flow rate of the air flowing in from the exciting gas inflow portion 10. A specific example will be described by taking a general rotating shaft used for processing a semiconductor wafer of φ150 mm, φ200 mm, φ300 mm, φ450 mm, etc. as an example. For example, when the width of the gap 92 is several hundred μm, A vibration generation point is searched for while flowing air at a flow rate of several tens of liters / minute from the excitation gas inlet 10. When the flow rate is further increased from the air flow rate at the vibration generation point, the vibration amplitude increases with the increase in flow rate until the flow rate increases by a certain amount, so when the vibration generation point is found, gradually increase the flow rate. To find the flow rate when the desired amplitude occurs. For example, the amplitude is generated about several μm. In addition, since the frequency is a frequency near the natural frequency of the rotating shaft 6 that vibrates, it is affected by the volume of the rotating shaft 6 and the like, but the general rotation used for processing the semiconductor wafer in this example. If it is an axis | shaft, a vibration frequency will be about several hundred Hz.

なお、加振用気体流入部１０から流入させた空気を流す空間は、必ずしもロータ９０とステータ９１との間である必要はないが、全ての隙間において均一に気体を流すことが好ましい。 The space through which the air introduced from the exciting gas inflow portion 10 flows is not necessarily between the rotor 90 and the stator 91, but it is preferable to flow the gas uniformly in all the gaps.

このようにして加振用気体流入部１０からの空気の流入により回転軸６に生じる振動は、超音波よりも低周波の振動帯域であるが、超音波と同様の目的を達成することができる。尚、加振用気体流入部１０から流入する空気の流路を形成する材質が回転軸６の振動に与える影響は小さい。また、回転軸の回転数によっては回転軸が膨張したり熱による膨張が生じたりするものの、それが振動に与える影響も小さい。したがって、超音波振動子などの部品を用いることなく、加振用気体流入部１０から流入する空気の量に応じて安定した振動を得ることができる。 Thus, the vibration generated in the rotating shaft 6 due to the inflow of air from the exciting gas inflow portion 10 is in a vibration band having a frequency lower than that of the ultrasonic wave, but the same object as that of the ultrasonic wave can be achieved. . In addition, the material which forms the flow path of the air which flows in from the gas inflow part 10 for vibration has little influence on the vibration of the rotating shaft 6. Further, although the rotation shaft expands or expands due to heat depending on the number of rotations of the rotation shaft, the influence on vibration is small. Therefore, stable vibration can be obtained according to the amount of air flowing from the exciting gas inflow portion 10 without using components such as an ultrasonic vibrator.

１：研削装置
２：保持手段
２０：基台２１：蛇腹
２２：移動手段
２２０：ボールスクリュー２２１：ガイドレール２２２：パルスモータ
２２３：摺動部
３：加工手段
４：研削工具
４０：基台４１：研削砥石
５：支持マウント
６：回転軸
６０：主軸部６１：鍔部
７：ハウジング
７０：主軸部収容部７０ａ：噴出溝
７１：鍔部収容部７１ａ：噴出溝
７２：流路７３：気体軸受け用気体流入口
８：気体軸受け部８０：ラジアル気体軸受け８１：スラスト気体軸受け
９：サーボモータ９０：ロータ９１：ステータ９２：隙間９３：排気口
１０：加振用気体流入部
１１：加工送り手段
１１０：ボールスクリュー１１１：ガイドレール１１２：パルスモータ
１１３：摺動部１１４：支持部
１２：操作盤 1: Grinding device 2: Holding means 20: Base 21: Bellows 22: Moving means 220: Ball screw 221: Guide rail 222: Pulse motor 223: Sliding part 3: Processing means 4: Grinding tool 40: Base 41: Grinding wheel 5: support mount 6: rotating shaft 60: main shaft portion 61: flange portion 7: housing 70: main shaft portion accommodating portion 70a: ejection groove 71: flange portion accommodating portion 71a: ejection groove 72: flow path 73: for gas bearing Gas inlet 8: Gas bearing portion 80: Radial gas bearing 81: Thrust gas bearing 9: Servo motor 90: Rotor 91: Stator 92: Gap 93: Exhaust port 10: Gas inflow portion for vibration 11: Processing feed means 110: Ball screw 111: Guide rail 112: Pulse motor 113: Sliding part 114: Support part 12: Operation panel

Claims

Holding means for holding the workpiece, and processing means for grinding the workpiece held by the holding means,
The processing means includes
A grinding tool that acts on the workpiece, a support mount that supports the grinding tool, a rotating shaft that extends in the vertical direction that supports the supporting mount, a housing that surrounds the rotating shaft, and a space between the housing and the rotating shaft A gas bearing unit that is formed by feeding gas into the gas bearing part that rotatably supports the rotating shaft,
A grinding apparatus having an excitation gas inflow portion that feeds a gas for vibration that vibrates the rotation shaft to a location between the housing and the rotation shaft that is different from a location where the gas bearing portion is formed.