KR20120032261A - Cutting die - Google Patents

Cutting die Download PDF

Info

Publication number
KR20120032261A
KR20120032261A KR1020100093813A KR20100093813A KR20120032261A KR 20120032261 A KR20120032261 A KR 20120032261A KR 1020100093813 A KR1020100093813 A KR 1020100093813A KR 20100093813 A KR20100093813 A KR 20100093813A KR 20120032261 A KR20120032261 A KR 20120032261A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting die
cutting
piezoelectric ceramic
cutting blade
blade
Prior art date
Application number
KR1020100093813A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
히로마사 다카하시
미츠히로 다카하시
Original Assignee
가부시키가이샤 다카하시 케이세이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 다카하시 케이세이 filed Critical 가부시키가이샤 다카하시 케이세이
Priority to KR1020100093813A priority Critical patent/KR20120032261A/en
Publication of KR20120032261A publication Critical patent/KR20120032261A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/44—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cup or like cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/086—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by vibrating, e.g. ultrasonically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/14—Punching tools; Punching dies

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

PURPOSE: A cutting die is provided to efficiently punch an object without quality deterioration even if the object is hard or thick. CONSTITUTION: A cutting die(1) comprises a cutting blade(12) and a ultrasonic wave generating unit(4). The edge of the cutting blade is protruded from the surface of a metal base panel(11). The cutting die is arranged on an upper surface plate or a lower surface plate. The ultrasonic wave generating unit is attached on the bottom of the cutting blade and is vertically vibrated.

Description

커팅 다이{CUTTING DIE}Cutting Dies {CUTTING DIE}

본 발명은 미세 진동을 가하면서 펀칭 대상을 펀칭 가공하는 커팅 다이에 관한 것으로서, 펀칭 대상이 경질이거나 두께가 두꺼워도(또는 펀칭 대상의 표면이 경질이거나 두께가 두꺼워도) 제품의 품질을 떨어뜨리지 않고 펀칭을 할 수 있으며, 아울러 절단날의 칼날의 손상을 방지할 수 있는 커팅 다이에 관한 것이다.
The present invention relates to a cutting die for punching a punching object while applying fine vibration, and does not deteriorate the quality of the product even if the punching object is hard or thick (or hard surface or thick). The present invention relates to a cutting die which can be punched and prevents damage to the blade of the cutting blade.

예를 들면, 디스플레이용 필름을 펀칭하기 위해서, 도 5에 나타낸 바와 같이 금속판을 절삭하고, 기판(72)의 표면에 절단날(71)을 형성한 커팅 다이(7)가 사용되는 것이 있다.
For example, in order to punch the film for a display, the cutting die 7 which cut | disconnected the metal plate and formed the cutting edge 71 on the surface of the board | substrate 72 may be used, as shown in FIG.

그런데, 디스플레이용 필름(F)에는 하드 코트층(HCL)이 형성된 것이 있다. 하드 코트층(HCL)에 따라서는 도 6에 나타낸 바와 같이 크랙(C)이 생기는 일이 있다.By the way, the hard-coat layer HCL was formed in the film F for display. Depending on the hard coat layer HCL, the crack C may generate | occur | produce as shown in FIG.

또, 도 7에 나타낸 바와 같이 경질 필름(HF)이나 패널(P)의 펀칭에서는 절단날(71)의 칼날에 손상(B)이 생기는 일이 있다.In addition, as shown in FIG. 7, damage (B) may generate | occur | produce in the blade of the cutting blade 71 at the punching of hard film HF and panel P. FIG.

본 발명의 목적은, 펀칭 대상이 경질이거나 두께가 두꺼워도 펀칭의 품질을 떨어뜨리지 않음과 아울러 절단날의 칼날이 손상되지 않는 펀칭이 가능한 커팅 다이를 제공하는 것에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cutting die capable of punching that does not degrade the quality of punching even when the object to be punched is hard or thick and that the blade of the cutting blade is not damaged.

본 발명의 커팅 다이는 이하에 기재한 것을 요지로 한다The cutting die of this invention makes a summary what is described below.

(1) 칼날이 금속 기재의 표면으로부터 돌출해 있는 절단날을 구비하며, 상부 정반과 하부 정반 중 어느 일측에 배치하여 사용되는 커팅 다이로써, 상기 절단날의 하측에 상하 방향으로 진동하는 초음파 발생부가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 커팅 다이.(1) A cutting die having a cutting blade which protrudes from the surface of a metal substrate, which is disposed on either side of an upper surface plate and a lower surface plate, wherein an ultrasonic wave generator vibrates up and down on the lower side of the cutting edge. Cutting die, characterized in that attached.

(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 초음파 발생부가 압전 세라믹(Piezoelectric Ceramic)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 커팅 다이.
(2) The cutting die according to (1), wherein the ultrasonic wave generation unit is made of a piezoelectric ceramic.

본 발명에서는 펀칭 대상이 경질이거나 두께가 두꺼워도 제품의 품질을 떨어뜨리지 않고 펀칭을 할 수 있으며, 또 절단날의 칼날의 손상을 방지할 수 있다.
In the present invention, even if the punching target is hard or thick, punching can be performed without degrading the quality of the product, and damage to the blade of the cutting blade can be prevented.

도 1은 본 발명의 커팅 다이의 제 1 실시형태를 나타내는 설명도
도 2에 있어서, (A)는 도 1의 커팅 다이의 측면도, (B)는 도 1의 커팅 다이의 저면도
도 3은 본 발명의 커팅 다이의 제 2 실시형태를 나타내는 설명도
도 4에 있어서, (A)는 도 3의 커팅 다이의 기재부(基材部)의 측면도, (B)는 도 3의 커팅 다이의 기재부의 경사 하측에서 본 사시도
도 5는 종래의 커팅 다이의 설명도
도 6은 종래의 커팅 다이의 문제점을 나타내는 설명도로서, (A)(B)는 크랙이 형성되는 상태를 나타내는 도면
도 7은 종래의 커팅 다이의 문제점을 나타내는 설명도로서, (A)(B)는 칼날이 손상되는 상태를 나타내는 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Explanatory drawing which shows 1st Embodiment of the cutting die of this invention.
In FIG. 2, (A) is the side view of the cutting die of FIG. 1, (B) is the bottom view of the cutting die of FIG.
3 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the cutting die of the present invention.
In FIG. 4, (A) is a side view of the base part of the cutting die of FIG. 3, (B) is a perspective view seen from the inclined lower side of the base part of the cutting die of FIG.
5 is an explanatory view of a conventional cutting die
6 is an explanatory diagram showing a problem of a conventional cutting die, in which (A) and (B) show a state where cracks are formed.
7 is an explanatory view showing a problem of a conventional cutting die, (A) (B) is a view showing a state that the blade is damaged.

(제 1 실시형태)(1st embodiment)

본 발명의 제 1 실시형태를 이하에 설명한다.A first embodiment of the present invention will be described below.

제 1 실시형태의 커팅 다이(1)는 도 1에 나타낸 바와 같이 금속 플레이트를 절삭하여 형성하고 있다.The cutting die 1 of 1st Embodiment cuts and forms the metal plate as shown in FIG.

도 2(A)의 측면도 및 도 2(B)의 저면도에 나타낸 바와 같이, 커팅 다이(1)는 절단날(12)이 표면에 형성된 기재부(基材部)(11)와, 상기 기재부(11)에 내장된 초음파 발생부(4)를 구비하고 있다. 즉, 도 2(A) 및 도 2(b)에서는 기재부(11)의 하면 측에 홈(13)이 형성되어 있다. 초음파 발생부(4)는 압전 세라믹(41)과 부착구(42)와 나사(43)로 구성된다. 홈(13)의 바닥면에 압전 세라믹(41)이 부착구(42)와 나사(43)에 의해서 부착되어 있다.As shown in the side view of FIG. 2 (A) and the bottom view of FIG. 2 (B), the cutting die 1 includes a base part 11 having a cutting edge 12 formed on its surface, and the base material. The ultrasonic generator 4 incorporated in the unit 11 is provided. That is, in FIG. 2 (A) and FIG. 2 (b), the groove 13 is formed in the lower surface side of the base part 11. The ultrasonic generator 4 is composed of a piezoelectric ceramic 41, an attachment port 42, and a screw 43. The piezoelectric ceramic 41 is attached to the bottom surface of the groove 13 by the attachment port 42 and the screw 43.

부착구(42)가 압전 세라믹(41)을 홈(13)의 바닥면에 고착하고 있으며, 압전 세라믹(41)의 진동이 기재부(11)를 통해서 절단날(12)에 전달된다The attachment port 42 fixes the piezoelectric ceramic 41 to the bottom surface of the groove 13, and the vibration of the piezoelectric ceramic 41 is transmitted to the cutting blade 12 through the base portion 11.

본 실시형태에서는 기재부(11)의 사이즈를 200mm×220mm×22mm로 하였다. In this embodiment, the size of the base material part 11 was 200 mm x 220 mm x 22 mm.

또한, 압전 세라믹(41)은 양면에 +전극 및 -전극(그랜드 전극)을 가진다, 기재부(11)의 하면에는 홈(13)이 형성되어 있으며, 압전 세라믹(41)의 배선은 도시하지는 않았으나 홈(13)을 통해서 커팅 다이(1)의 외부로 인출되어 있다.In addition, the piezoelectric ceramic 41 has + electrodes and-electrodes (grand electrodes) on both surfaces thereof, grooves 13 are formed on the lower surface of the base portion 11, and wiring of the piezoelectric ceramic 41 is not shown. It is drawn out of the cutting die 1 through the groove 13.

본 실시형태에서는 어느 낮은 값의 주파수를 시작점으로 하고, 서서히 주파수를 올리면서 진폭이 큰 주파수를 찾아 내는 조작을 실시하였다.In this embodiment, the operation of finding a frequency having a large amplitude while gradually raising the frequency was performed using a frequency having a low value as a starting point.

본 실시형태에서는, 압전 세라믹(41)의 세로 방향의 고유 진동수는 800kHz이고, 압전 세라믹(41)에 가해지는 주파수는 500kHz이다. 실제로 발생하는 세로 진동은 280kHz정도였다. In the present embodiment, the natural frequency in the longitudinal direction of the piezoelectric ceramic 41 is 800 kHz, and the frequency applied to the piezoelectric ceramic 41 is 500 kHz. Actual longitudinal vibration was about 280 kHz.

(제 2 실시형태)(2nd embodiment)

본 발명의 제 2 실시형태를 이하에 설명한다.A second embodiment of the present invention will be described below.

제 2 실시형태의 커팅 다이(2)도 도 3에 나타낸 바와 같이 금속 플레이트를 절삭하여 형성하고 있다.The cutting die 2 of 2nd Embodiment is also formed by cutting a metal plate, as shown in FIG.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 커팅 다이(2)는 절단날(212)이 표면에 형성된 기재부(211)와, 상기 기재부(211)의 하면에 부착된 초음파 발생부(4)와, 기재부(211)를 지지하는 지지틀(221)을 구비하고 있다. 기재부(211)에는 관통구멍(A2)이 형성되어 있고, 지지틀(221)에는 상기 관통구멍(A2)의 위치에 대응하여 나사구멍(A3)이 형성되어 있다. 기재부(211)는 지지틀(221)에 볼트(A1)에 의해서 결합된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the cutting die 2 includes a substrate portion 211 having a cutting blade 212 formed on the surface thereof, an ultrasonic wave generator 4 attached to a lower surface of the substrate portion 211. And a support frame 221 for supporting the base material portion 211. The through-hole A2 is formed in the base material part 211, and the screw hole A3 is formed in the support frame 221 corresponding to the position of the said through-hole A2. The base portion 211 is coupled to the support frame 221 by a bolt A1.

도 4(A)에 기재부(211)의 측면도를 나타내고, 도 4(B)에 기재부(211)의 사시도를 나타낸다, 기재부(211)의 하면 중앙에 직사각형 돌기(213)가 형성되어 있으며, 이 직사각형 돌기(213) 내에 압전 세라믹(41)으로 구성되는 초음파 발생부(4)가 부착되어 있다.The side view of the base material part 211 is shown to FIG. 4 (A), and the perspective view of the base material part 211 is shown to FIG. 4 (B), The rectangular protrusion 213 is formed in the center of the lower surface of the base material part 211, and In the rectangular protrusion 213, an ultrasonic wave generator 4 composed of a piezoelectric ceramic 41 is attached.

본 실시형태에서는 압전 세라믹(41)을 접착제에 의해서 직사각형 돌기(213) 내의 저면에 부착하고 있다. 압전 세라믹(41)의 진동이 기재부(211)를 통해서 절단날(212)에 전달된다.In this embodiment, the piezoelectric ceramic 41 is attached to the bottom face of the rectangular protrusion 213 by an adhesive agent. The vibration of the piezoelectric ceramic 41 is transmitted to the cutting blade 212 through the base portion 211.

본 실시형태에서는 기재부(211)의 사이즈는 200mm×220mm이고, 높이의 최소값은 22mm 최대값은 42mm로 하였다.In this embodiment, the size of the base material part 211 was 200 mm x 220 mm, and the minimum value of the height was 22 mm and the maximum value was 42 mm.

또한, 압전 세라믹(41)의 배선은 도시하지는 않았으나 커팅 다이(1)의 외부로 인출되어 있다. In addition, although not shown, wiring of the piezoelectric ceramic 41 is drawn out of the cutting die 1.

본 실시형태에서도 어느 낮은 값의 주파수를 시작점으로 하고, 서서히 주파수를 올리면서 진폭이 큰 주파수를 찾아 내는 조작을 실시하였다.Also in this embodiment, the operation which finds the frequency with a big amplitude while raising a frequency gradually was made into the starting point of the frequency of any low value.

본 실시형태에서도, 압전 세라믹(41)의 세로 방향 고유 진동수는 800kHz이고, 압전 세라믹(41)에 가해지는 주파수는 500kHz이다. 실제로 발생하는 세로 진동은 280kHz정도였다.
Also in this embodiment, the longitudinal natural frequency of the piezoelectric ceramic 41 is 800 kHz, and the frequency applied to the piezoelectric ceramic 41 is 500 kHz. Actual longitudinal vibration was about 280 kHz.

1,2 - 커팅 다이 4 - 초음파 발생부
11,211 - 기재부(금속 기재) 12,212 - 절단날
13 - 홈 41 - 압전 세라믹
42 - 부착구 43 - 나사
213 - 직사각형 돌기 221 - 지지틀
A1 - 볼트 A2 - 관통구멍
A3 - 나사구멍1,2-cutting die 4-ultrasonic generator
11,211-Base Material (Metal Base) 12,212-Cutting Blade
13-Home 41-Piezoelectric Ceramic
42-Attachment 43-Screw
213-Rectangular Protrusion 221-Support Frame
A1-Bolt A2-Through Hole
A3-screw hole

Claims (2)

칼날이 금속 기재의 표면으로부터 돌출해 있는 절단날을 구비하며, 상부 정반과 하부 정반 중 어느 일측에 배치하여 사용되는 커팅 다이로써,
상기 절단날의 하측에 상하 방향으로 진동하는 초음파 발생부가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 커팅 다이.
A cutting die having a cutting blade protruding from the surface of a metal substrate, and used to be disposed on either side of the upper surface plate and the lower surface plate,
A cutting die, characterized in that the ultrasonic generator for vibrating in the vertical direction is attached to the lower side of the cutting blade.
청구항 1에 있어서, 상기 초음파 발생부가 압전 세라믹으로 구성되는 것을 특징으로 하는 커팅 다이.
The cutting die according to claim 1, wherein the ultrasonic generator is made of piezoelectric ceramic.
KR1020100093813A 2010-09-28 2010-09-28 Cutting die KR20120032261A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100093813A KR20120032261A (en) 2010-09-28 2010-09-28 Cutting die

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100093813A KR20120032261A (en) 2010-09-28 2010-09-28 Cutting die

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120032261A true KR20120032261A (en) 2012-04-05

Family

ID=46135412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100093813A KR20120032261A (en) 2010-09-28 2010-09-28 Cutting die

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120032261A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150112268A (en) * 2014-03-27 2015-10-07 부산대학교 산학협력단 Leaf spring for Fast Tool Servo and Fast Tool Servo having the leaf spring

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150112268A (en) * 2014-03-27 2015-10-07 부산대학교 산학협력단 Leaf spring for Fast Tool Servo and Fast Tool Servo having the leaf spring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022009473A5 (en)
JP2007142526A (en) Piezoelectric wafer and piezoelectric device
JP2017202686A (en) Crack line forming method of brittle material substrate
WO2022156591A1 (en) Screen structure and electronic device
JP2012125801A (en) Ultrasonic joining apparatus
JP2012152792A (en) Apparatus and method for ultrasonic bonding
JP2007045642A5 (en)
TWI476086B (en) Cutting apparatus
KR20120032261A (en) Cutting die
JP5281498B2 (en) Pressure ultrasonic vibration bonding method and pressure ultrasonic vibration bonding apparatus
JP2012071380A (en) Punching die
JP2019034316A (en) Ultrasonic joint jig, ultrasonic joining method, and joint structure
JP6288260B2 (en) Method for dividing brittle substrate
JP6540272B2 (en) Breaking apparatus and breaking method
JP2005088067A (en) Horn, ultrasonic joining device including horn, and ultrasonic joining method
US10228575B2 (en) Separating apparatus and separating method
JP6154713B2 (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate
JP2007237359A (en) Manufacturing device and method for vehicle interior member having airbag door
JP2019030888A (en) Ultrasonic joining jig, ultrasonic joining method and joint structure
JP2021170607A (en) Separation device
JP2011005607A (en) Punching die
JP2009096687A (en) Method and apparatus for scribing hard brittle plate
KR102255689B1 (en) Both sides punching apparatus
JP2020027880A5 (en)
JP2014177068A (en) Method and device for cleavage of single crystal

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application