JP2005088067A - Horn, ultrasonic joining device including horn, and ultrasonic joining method - Google Patents
Horn, ultrasonic joining device including horn, and ultrasonic joining method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005088067A JP2005088067A JP2003327313A JP2003327313A JP2005088067A JP 2005088067 A JP2005088067 A JP 2005088067A JP 2003327313 A JP2003327313 A JP 2003327313A JP 2003327313 A JP2003327313 A JP 2003327313A JP 2005088067 A JP2005088067 A JP 2005088067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horn
- groove
- vibration direction
- angle
- joined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005304 joining Methods 0.000 title abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
Description
本発明は、超音波振動によって電気部品の金属端子などを重ね合わせて接合する超音波接合装置に関し、特に、超音波接合装置に含まれるホーンの構造に関する。 The present invention relates to an ultrasonic bonding apparatus that superimposes and joins metal terminals and the like of electrical components by ultrasonic vibration, and particularly relates to a structure of a horn included in the ultrasonic bonding apparatus.
従来の超音波振動接合装置では、基材をアルビン上に載せて固定し、その上に被接合材を載置する。更に、被接合材の上にホーンを下降させ、載置させる。ホーンは、基材に対して被接合材を押圧しながら、所定の周波数で被接合材を水平方向に超音波振動させる。
この結果、基材と被接合材の接合面は押圧と超音波振動による摺動が相まって、金属表面の酸化物やその他の汚れが除去される。更に、摩擦発熱により材料の塑性流動が起き易くなり、接合面積の拡大とともに金属原子間で接合が行われる。
In a conventional ultrasonic vibration bonding apparatus, a base material is mounted on an albin and fixed, and a material to be bonded is mounted thereon. Further, the horn is lowered and placed on the material to be joined. The horn ultrasonically vibrates the material to be bonded at a predetermined frequency while pressing the material to be bonded against the base material.
As a result, the joining surface of the base material and the material to be joined is combined with pressing and sliding due to ultrasonic vibration to remove oxides and other dirt on the metal surface. Furthermore, the plastic flow of the material is likely to occur due to frictional heat generation, and bonding is performed between metal atoms as the bonding area increases.
かかる超音波接合装置では、ホーンの振動を被接合材に滑りを起こすことなく伝えるために、ホーンの加圧面には複数の角錐状の突起部が形成されている。接合工程においては、被接合材の表面にホーンの突起部が食い込み、ホーンに対して被接合材を固定する。しかし、突起部が被接合材を削ることにより、突起部と被接合材との間の空隙でバリが発生するという問題があった。 In such an ultrasonic bonding apparatus, a plurality of pyramidal projections are formed on the pressing surface of the horn in order to transmit the vibration of the horn to the material to be bonded without causing slippage. In the joining step, the projection of the horn bites into the surface of the material to be joined, and the material to be joined is fixed to the horn. However, there is a problem in that burrs are generated in the gap between the protrusion and the material to be bonded by the protrusions shaving the material to be bonded.
これに対して、ホーンの突起部(凹凸部)の谷と被接合材との間の空隙が無くなるまで、被接合材に対してホーンを押圧し、空隙内のバリを潰す方法が提案されている。即ち、ホーンの突起部が被接合材に深く食い込み、空隙が無くなることにより、被接合材の表面に形成される多くのバリは、ホーンと被接合材の間に押し潰されて被接合材と再度接合する(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、ホーンと被接合材の間に空隙がなくなった状態で、接合工程を停止することは困難であり、更に、ホーンの押圧が続いた場合、押し潰されたバリはホーンの外周部に押し出され、ホーンの外周部でバリを形成する。特に、被接合材の厚さや硬度のばらつきにより、ホーンの食い込み量が場所によりばらつくため、かかるバリの発生の防止は非常に困難であった。 However, it is difficult to stop the joining process when there is no gap between the horn and the material to be joined, and when the horn continues to be pressed, the crushed burrs are pushed out to the outer periphery of the horn. Then, burrs are formed on the outer periphery of the horn. In particular, since the amount of bite of the horn varies depending on the location due to variations in the thickness and hardness of the materials to be joined, it is very difficult to prevent the occurrence of such burrs.
そこで、本発明は、超音波接合におけるバリの発生、特にホーン外周部におけるバリの発生を防止したホーン、該ホーンを含む超音波接合装置、及び超音波接合方法の提供を目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a horn that prevents generation of burrs in ultrasonic bonding, particularly generation of burrs in the outer periphery of the horn, an ultrasonic bonding apparatus including the horn, and an ultrasonic bonding method.
本発明は、超音波接合装置に用いるホーンであって、被接合材を加圧する加圧面を有し振動方向に振動するホーン基部と、加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、第1溝部と第2溝部に挟まれた加圧面に設けられた突起部とを含む。第1溝部と振動方向との間の角度は、第2溝部と振動方向との間の角度より大きく、かつ第1溝部の溝幅は第2溝部の溝幅より大きい。また、第1溝部と振動方向との間の角度が、第2溝部と振動方向との間の角度より大きく、かつ第1溝部の深さが第2溝部の深さより大きいても良い。
ここで、第1溝部と振動方向との間の角度が、第2溝部と振動方向との間の角度より大きいとは、第1溝部が第2溝部より、より振動方向に対して垂直に近い方向に形成されていることをいう。
The present invention is a horn used in an ultrasonic bonding apparatus, and includes a horn base having a pressure surface for pressing a material to be bonded and vibrating in a vibration direction, and a plurality of horn bases provided along a first direction included in the pressure surface. The first groove portion, a plurality of second groove portions provided along the second direction included in the pressure surface, and a protrusion portion provided on the pressure surface sandwiched between the first groove portion and the second groove portion. The angle between the first groove portion and the vibration direction is larger than the angle between the second groove portion and the vibration direction, and the groove width of the first groove portion is larger than the groove width of the second groove portion. Further, the angle between the first groove portion and the vibration direction may be larger than the angle between the second groove portion and the vibration direction, and the depth of the first groove portion may be larger than the depth of the second groove portion.
Here, the angle between the first groove portion and the vibration direction being larger than the angle between the second groove portion and the vibration direction means that the first groove portion is closer to the vibration direction than the second groove portion. It is formed in the direction.
本発明にホーンを用いた超音波接合では、加圧面外周部でのバリの発生を防止できる。このため、バリの除去工程が不要となり、製造工程及び製造コストの削減が可能となる。 In the ultrasonic bonding using the horn in the present invention, it is possible to prevent the occurrence of burrs at the outer peripheral portion of the pressing surface. For this reason, the burr removal process is not required, and the manufacturing process and manufacturing cost can be reduced.
図1は、全体が100で表される、本実施の形態にかかるホーンの概略図である。図1に示すように、ホーン100は、ホーン基部1の上面が加圧面(図2では、下方が加圧面)10となっている。加圧面10には、被接合材(図2の符号20)との滑りを防止するために、碁盤目(マトリックス)状に、縦溝2(y軸方向)と横溝3(x軸方向)が形成されている。また、縦溝2と横溝3に囲まれるように、複数の角錐状の突起部4が形成されている。
後述するように、ヘッド100の振動方向は、横溝方向(x軸方向)とする。また、突起部4の高さは、接合に必要な被接合材への突起部4の食い込み深さと、発生するバリの厚みとを勘案して決める。
FIG. 1 is a schematic diagram of a horn according to the present embodiment, the whole being represented by 100. As shown in FIG. 1, in the
As will be described later, the vibration direction of the
本実施の形態にかかるホーン100では、超音波振動方向30に対して垂直な方向(y軸方向)の縦溝2の幅が、従来構造より広くなっている。
ここで、縦溝2の幅とは、隣接する突起部4の間隔をいい、換言すれば、隣接する突起部4の間に設けられた平坦部の幅をいう(図1において「W」で表示)。
In the
Here, the width of the
図2は、全体が500で表される、ホーン100が組み込まれた超音波接合装置の概略図である。超音波接合装置はホーン100とアンビル150を含む。ホーン100は、加圧面10が下向きとなるように配置される。
アンビル150に上面にも、ホーン100の加圧面10と同様に、複数の角錐状の突起部151が設けられている。
FIG. 2 is a schematic view of an ultrasonic bonding apparatus incorporating the
Similar to the
超音波接合装置500では、アンビル150の上に、接合させる2つの被接合材20、基材21を載置し、その上にホーン100が載せられる。基材21にはアンビル150の突起部151が食い込んで、アンビル150に対して基材21を固定する。
一方、被接合材20にはホーン100の突起部4が食い込んで、ホーン100に対して被接合材20を固定する。
ホーン100で被接合材20、基材21をアンビル150の方向に加圧しながら、ホーン100が矢印30の方向に、例えば数10kHzの周波数で超音波振動する。これにより、被接合材20、基材21の表面酸化物やその他の汚れが除去される。更に、摩擦発熱により、被接合材20、基材21の塑性流動が起き易くなり、接合面積の拡大とともに接合が行われる。
In the
On the other hand, the
The
図3は、超音波接合装置500を用いた接合工程を示す概略図である。図3において、縦溝2の幅をW、深さをHとする。
まず、図3(a)に示すように、アンビル(図示せず)上に被接合材20、基材21をセットする。かかる工程では、アンビル上に載置されたその上にホーン100を下降させる。図3(a)は、突起部4の先端を被接合材20に当接させた状態である。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a bonding process using the
First, as shown to Fig.3 (a), the to-
図3(b)は、超音波接合中の概略図である。ホーン100により、被接合材20を基材21に対して押圧する。更に、ホーン100を矢印30の方向に超音波振動させる。周波数は、例えば数10kHzである。
これにより、被接合材20と基材21との接合面同士が摺れて、接合面を覆っている酸化膜等の、接合を阻害する膜等が除去される。被接合材20の上面には、ホーン100の突起部4が食い込んでいる。被接合材20は、突起部4の食い込みにより塑性変形し、バリが発生する前の状態にある。
FIG. 3B is a schematic view during ultrasonic bonding. The
As a result, the bonding surfaces of the material to be bonded 20 and the
図3(c)は、超音波接合が終了した段階の概略図である。基材21と被接合材20とは、超音波振動により接触面が溶融し、接合されている。突起部4は、更に被接合材20に食い込んだ状態となっている。
FIG. 3C is a schematic diagram at a stage where ultrasonic bonding is completed. The contact surface of the
ここで、比較のために、図4に、全体が200で表される従来構造のホーンの斜視図を示す。ホーン基部201は、互いに略直交する縦溝202と横溝203とを有する。また、縦溝202と横溝203に挟まれた部分に、複数の、角錐状の突起部204を含む。
Here, for comparison, FIG. 4 shows a perspective view of a horn having a conventional structure, which is generally indicated by 200. The
また、図5は、従来構造のホーン200を用いて超音波接合を行なった場合の、接合工程の概略図であり、図5(a)(b)(c)は、それぞれ図3(a)(b)(c)に相当する工程を示す。
FIG. 5 is a schematic view of a bonding process when ultrasonic bonding is performed using a
従来のホーン200では、ホーン200の突起部204への被接合材20の食い込みが進み、縦溝202が被接合材20で埋まった時点で、被接合材が主にy軸方向(紙面に垂直な方向)に、ホーン200の外周部に押し出されて、バリ205が発生していた。なお、ここでは、y軸方向に突出したバリは省略し、x軸方向に突出したバリのみ示すこととする。
バリ205の量は、突起部204が被接合材20に食い込む程増加する。ホーン200の突起部204がすべて被接合材20に食い込むと、被接合材20の先端部は、ホーン200と被接合材20との間に留まることができず、被接合材20と突起部204によって形成される、縦溝202の底部の隙間を通って、ホーン200の外周部に押し出されてバリ205となる。
In the
The amount of the
発生したバリについて詳細に観察したところ、バリは、主に、超音波振動の振動方向に対して垂直な方向に発生していることがわかった。
即ち、超音波振動の振動方向に対して垂直方向の溝の幅が例えば0.2mmであり、超音波の振幅量が0.05mmとすると、超音波の振動毎に、溝の幅が、実質的に0.2mmから0.15mmに変化している。このため、溝の幅が狭くなって押された分だけ、振動方向に対して垂直方向に金属の塑性流動が発生し、これがバリとなると考えられる。
When the generated burr was observed in detail, it was found that the burr was mainly generated in a direction perpendicular to the vibration direction of the ultrasonic vibration.
That is, when the width of the groove perpendicular to the vibration direction of the ultrasonic vibration is 0.2 mm and the amplitude amount of the ultrasonic wave is 0.05 mm, the groove width is substantially equal for each ultrasonic vibration. In particular, it is changed from 0.2 mm to 0.15 mm. For this reason, it is considered that a metal plastic flow is generated in the direction perpendicular to the vibration direction by the amount pushed by the narrow width of the groove, which becomes a burr.
これに対して、本発明にかかるホーン100では、上述のように、振動方向に対して垂直な方向(図1のy軸方向)の縦溝2の幅を広くしている。例えば、縦溝2の幅が、従来の2倍である0.4mmとなっている。この場合、超音波振動の振幅量が0.05mmであれば、バリとなる塑性流動の速度は、従来の半分程度となる。
On the other hand, in the
図6は、ホーン100の縦溝2の幅(W)と、かかるホーン100を用いた場合に発生するバリの数との関係である。図6から明らかなように、縦溝2、横溝3の溝幅が共に0.2mmの場合、発生したバリの数は12個であるが、縦溝2の幅を0.3mmより大きくすることにより、バリの発生を殆ど0にできる。即ち、振動方向に垂直な方向の縦溝2の幅を広くすることによって、バリの発生が防止できる。なお、図6では、横溝3の幅は、0.2mmで一定とする。
ただし、横溝2の幅が大きくなれば、逆に、超音波接合中の被接合材20の固定が不充分となり、被接合材20と基材21と接合強度が低下することもわかった。
従って、接合強度を考慮すると、突起部4のピッチに対して、縦溝2の幅をピッチの1/2以下とすることが好ましい。
FIG. 6 shows the relationship between the width (W) of the
However, it has also been found that when the width of the
Therefore, considering the bonding strength, it is preferable that the width of the
このように、本実施の形態にかかる超音波接合装置500では、超音波振動の振動方向に対して、垂直な縦溝2の幅を、横溝3の幅より広くすることにより、バリの発生を抑えることができる。このため、接合工程において、バリを取り除くための作業工数を減らすことができ、製造コストの削減が可能となる。
Thus, in the
本実施の形態では、ホーン100の加圧面10に、碁盤目状に角錐状の突起部4を形成したが、振動方向に直交する方向のみ溝(図1では縦溝2)を形成しても良い。また、縦溝2と横溝3とが斜めに交差するように、綾目状に配置してもよい。ただし、振動方向に対する溝の形成方向の角度(例えば、図1では、振動方向(x軸方向)と縦溝2の形成方向との間の角度)が0度に近づくほど、バリ発生防止効果は小さくなる。従って、突起部4の形状としては、三角錐や円錐形状より角錐形状が好ましい。
In the present embodiment, the
なお、ここでは、縦溝2の溝幅を変える場合について説明したが、縦溝2の深さを深くしても同様の効果が得られる。即ち、縦溝2を横溝3より深くすることにより、縦溝2中からホーン100の外周部に押し出される被接合材20をなくし、バリの発生を防止できる。
Although the case where the groove width of the
実施の形態2.
図7は、全体が110で表される、本実施の形態にかかるホーンの概略図である。ホーン110は、上述のホーン100とほぼ同じ形状であり、ホーン基部11の先端に、角錐形状の突起部14が複数設けられている。突起部14の間には、略直行する方向に、縦溝2A〜2Fと横溝(図示せず)とが設けられている。ホーン110の振動方向は、縦溝1A等に対して略直交する方向(図7の横方向)である。
FIG. 7 is a schematic view of the horn according to the present embodiment, the whole being represented by 110. The
ホーン110では、突起部14の先端は略同一平面内にある。
また、縦溝2Cの底面と縦溝2Dの底面とを含む平面を符号40で表す。同様に、縦溝2A、2B、2Cの底面を含む平面、縦溝2D、2E、2Fの底面を含む平面を、それぞれ符号42、41で表す。図7から分かるように、平面40は、突起部14の先端を含む平面と略平行である一方、平面41及び平面42は、平面40に対して所定の角度で傾斜している。即ち、縦溝2C、2Dは同じ深さであるが、両側に行くほど縦溝が深くなっている。
In the
A plane including the bottom surface of the
図8は、本実施の形態にかかる超音波接合工程の概略図である。本実施の形態にかかるホーン110を用いて超音波接合を行なった場合、図3の工程と同じように接合工程が進む。しかしながら、周囲の縦溝2A、2B、2E、2Fが中央の縦溝2C、2Dより深くなっているため、図8(c)に示すように、縦溝が被接合材で埋められることによるバリの発生を低減できる。
FIG. 8 is a schematic diagram of an ultrasonic bonding process according to the present embodiment. When ultrasonic bonding is performed using the
なお、被接合材に対する突起部14の食い込み量は、超音波振動の印加時間によって変化するが、溝部の空隙が埋まることにより加圧面の面圧は低下するため、食い込みスピードもこの時点で低下する。従って、溝部にできる空隙の量は、食い込み量のプロセスばらつきを考慮した上で決定すればよい。例えば、突起部14の高さが0.7mmの場合、縦溝2Aと縦溝2Cとの段差(上下方向の距離)は約0.2mm以上とするのが好ましい。
Note that the amount of biting of the
このように、本実施の形態2にかかる超音波接合装置では、縦溝の底部を結んだ平面を、3つの面40、41、42からなるようにしたため、バリの発生を防止できる。この結果、接合工程において、バリの除去工程が省略でき、製造コストの低減が可能となる。
なお、縦溝の底部を結んだ平面を、4以上とすることも可能である。
As described above, in the ultrasonic bonding apparatus according to the second embodiment, the plane connecting the bottoms of the longitudinal grooves is made up of the three
The plane connecting the bottoms of the longitudinal grooves can be 4 or more.
ここでは、縦溝の底部を結んだ平面が3つの面40、41、42からなり、先端部が1つの平面に含まれる場合について説明した。しかしながら、先端部を結んだ面を、多面構造とすることも可能である。要は、中央の縦溝が被接合材で埋められた場合でも、周囲の縦溝が被接合材で埋まらなければよい。
Here, the case where the plane connecting the bottoms of the longitudinal grooves is composed of the three
1 ホーン基部、2 縦溝、3 横溝、4 突起部、10 加圧面、20 被接合材、21 基材、30 超音波振動方向、100 ホーン、150 アンビル、500 超音波接合装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Horn base part, 2 vertical groove, 3 horizontal groove, 4 protrusion part, 10 pressurization surface, 20 to-be-joined material, 21 base material, 30 ultrasonic vibration direction, 100 horn, 150 anvil, 500 ultrasonic bonding apparatus.
Claims (9)
被接合材を加圧する加圧面を有し、振動方向に振動するホーン基部と、
該加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、
該加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、
該第1溝部と該第2溝部に挟まれた該加圧面に設けられた突起部とを含み、
該第1溝部と該振動方向との間の角度が、該第2溝部と該振動方向との間の角度より大きく、かつ該第1溝部の溝幅が該第2溝部の溝幅より大きいことを特徴とするホーン。 A horn used in an ultrasonic bonding apparatus,
A horn base having a pressing surface for pressing a material to be joined and vibrating in a vibration direction;
A plurality of first grooves provided along a first direction included in the pressure surface;
A plurality of second grooves provided along a second direction included in the pressure surface;
Including a projection provided on the pressure surface sandwiched between the first groove and the second groove,
The angle between the first groove and the vibration direction is larger than the angle between the second groove and the vibration direction, and the groove width of the first groove is larger than the groove width of the second groove. Horn characterized by.
被接合材を加圧する加圧面を有し、振動方向に振動するホーン基部と、
該加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、
該加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、
該第1溝部と該第2溝部に挟まれた該加圧面に設けられた複数の突起部とを含み、
該第1溝部と該振動方向との間の角度が、該第2溝部と該振動方向との間の角度より大きく、かつ該第1溝部の深さが該第2溝部の深さより大きいことを特徴とするホーン。 A horn used in an ultrasonic bonding apparatus,
A horn base having a pressing surface for pressing a material to be joined and vibrating in a vibration direction;
A plurality of first grooves provided along a first direction included in the pressure surface;
A plurality of second grooves provided along a second direction included in the pressure surface;
Including a plurality of protrusions provided on the pressing surface sandwiched between the first groove and the second groove,
An angle between the first groove portion and the vibration direction is larger than an angle between the second groove portion and the vibration direction, and the depth of the first groove portion is larger than the depth of the second groove portion. Characteristic horn.
被接合材を加圧する加圧面を有し、振動方向に振動するホーン基部と、
該加圧面に含まれる第1方向に沿って設けられた複数の第1溝部と、
該加圧面に含まれる第2方向に沿って設けられた複数の第2溝部と、
該第1溝部と該第2溝部に挟まれた該加圧面に設けられた突起部とを含み、
該第1溝部と該振動方向との間の角度が、該第2溝部と該振動方向との間の角度より大きく、かつ、該突起部の先端を含む第1平面に対して、互いに隣接する該第1溝部の底部を含む第2平面が傾いてなることを特徴とするホーン。 A horn used in an ultrasonic bonding apparatus,
A horn base having a pressing surface for pressing a material to be joined and vibrating in a vibration direction;
A plurality of first grooves provided along a first direction included in the pressure surface;
A plurality of second grooves provided along a second direction included in the pressure surface;
Including a projection provided on the pressure surface sandwiched between the first groove and the second groove,
An angle between the first groove portion and the vibration direction is larger than an angle between the second groove portion and the vibration direction, and is adjacent to each other with respect to the first plane including the tip of the protrusion. A horn characterized in that a second plane including the bottom of the first groove is inclined.
該ホーンが、該アンビルに載置された基材に対して被接合材を押圧しながら該接合材を振動方向に振動させることを特徴とする超音波接合装置。 Including the horn according to any one of claims 1 to 6 and an anvil,
An ultrasonic bonding apparatus characterized in that the horn vibrates the bonding material in a vibration direction while pressing the material to be bonded against the base material placed on the anvil.
アンビルの上に基材を載置する工程と、
該基材の上に被接合材を載置し、その上に加圧面が接するようにホーンを載せる工程と、
該加圧面で該被接合材を押圧しながら、該被接合材を振動方向に振動させる接合工程とを含み、
該接合工程が、該振動方向に対して所定の角度で該加圧面に設けられた溝部に、該被接合材に埋まらない空隙を保ちつつ、該被接合材を振動させる工程であることを特徴とする超音波接合方法。 An ultrasonic bonding method,
Placing the substrate on the anvil;
Placing the material to be joined on the substrate, and placing the horn so that the pressure surface is in contact with the material;
A bonding step of vibrating the bonded material in a vibration direction while pressing the bonded material with the pressing surface,
The bonding step is a step of vibrating the material to be bonded while maintaining a gap that is not buried in the material to be bonded in a groove provided on the pressure surface at a predetermined angle with respect to the vibration direction. Ultrasonic bonding method.
The ultrasonic bonding method according to claim 8, wherein the horn is the horn according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003327313A JP4274885B2 (en) | 2003-09-19 | 2003-09-19 | Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003327313A JP4274885B2 (en) | 2003-09-19 | 2003-09-19 | Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005088067A true JP2005088067A (en) | 2005-04-07 |
JP4274885B2 JP4274885B2 (en) | 2009-06-10 |
Family
ID=34457205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003327313A Expired - Lifetime JP4274885B2 (en) | 2003-09-19 | 2003-09-19 | Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4274885B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008015968A (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Conductive member for non-contact type data carrier and its manufacturing method and device |
DE102008002959A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Schunk Sonosystems Gmbh | Method for the sealing welding of elements by means of ultrasound |
JP2011187199A (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | Induction heating coil |
JP2012004289A (en) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Member joining method |
JP2012152792A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus and method for ultrasonic bonding |
KR101296993B1 (en) * | 2011-01-20 | 2013-08-14 | 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 | Ultrasonic bonding apparatus |
WO2014021080A1 (en) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | Electronic-device production method |
US9458629B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-10-04 | Bemis Manufacturing Company | Method of forming raceway knockout |
JPWO2018025362A1 (en) * | 2016-08-04 | 2018-12-27 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Ultrasonic bonding tool and ultrasonic bonding apparatus |
CN110224176A (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-10 | 三洋电机株式会社 | Secondary cell and its manufacturing method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56142890U (en) * | 1980-03-21 | 1981-10-28 | ||
JPH07124761A (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-16 | Kikuchi Press Kogyo Kk | Ultrasonic welding method for aluminum sheet and the like |
JPH11300834A (en) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Kasai Kogyo Co Ltd | Method for ultrasonic welding and fixing of resin part and ultrasonic welding horn used therefor |
JP2003117663A (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Ford Global Technol Inc | Ultrasonic welding apparatus |
JP2003154467A (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-27 | Sony Corp | Electric connection device, electric connection method, and battery |
-
2003
- 2003-09-19 JP JP2003327313A patent/JP4274885B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56142890U (en) * | 1980-03-21 | 1981-10-28 | ||
JPH07124761A (en) * | 1993-11-08 | 1995-05-16 | Kikuchi Press Kogyo Kk | Ultrasonic welding method for aluminum sheet and the like |
JPH11300834A (en) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Kasai Kogyo Co Ltd | Method for ultrasonic welding and fixing of resin part and ultrasonic welding horn used therefor |
JP2003117663A (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Ford Global Technol Inc | Ultrasonic welding apparatus |
JP2003154467A (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-27 | Sony Corp | Electric connection device, electric connection method, and battery |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008015968A (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Conductive member for non-contact type data carrier and its manufacturing method and device |
DE102008002959A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Schunk Sonosystems Gmbh | Method for the sealing welding of elements by means of ultrasound |
WO2010010103A3 (en) * | 2008-07-22 | 2010-04-08 | Schunk Sonosystems Gmbh | Method for sealed welding of elements using ultrasound |
JP2011187199A (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Panasonic Corp | Induction heating coil |
JP2012004289A (en) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Member joining method |
KR101296993B1 (en) * | 2011-01-20 | 2013-08-14 | 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 | Ultrasonic bonding apparatus |
JP2012152792A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus and method for ultrasonic bonding |
CN104508776A (en) * | 2012-08-03 | 2015-04-08 | 株式会社村田制作所 | Electronic-device production method |
WO2014021080A1 (en) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | Electronic-device production method |
JPWO2014021080A1 (en) * | 2012-08-03 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of electronic device |
US10005150B2 (en) | 2012-08-03 | 2018-06-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
US9458629B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-10-04 | Bemis Manufacturing Company | Method of forming raceway knockout |
US10315361B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-06-11 | Cup Acquisition, Llc | Method of forming raceway knockout |
JPWO2018025362A1 (en) * | 2016-08-04 | 2018-12-27 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Ultrasonic bonding tool and ultrasonic bonding apparatus |
US10946475B2 (en) | 2016-08-04 | 2021-03-16 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Tool for ultrasonic bonding and apparatus for ultrasonic bonding |
CN110224176A (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-10 | 三洋电机株式会社 | Secondary cell and its manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4274885B2 (en) | 2009-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5570447B2 (en) | Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method | |
JP4792945B2 (en) | Ultrasonic bonding apparatus and bonded structure | |
JP4274885B2 (en) | Ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method | |
JPH0952185A (en) | Ultrasonic weldding machine | |
JP2007330851A (en) | Horn for ultrasonic bonding, ultrasonic bonding apparatus and ultrasonic bonding method | |
JP5298311B2 (en) | Tool horn and ultrasonic welding apparatus using the same | |
KR20120067291A (en) | Ultrasonic bonding machine | |
JP2019013959A (en) | Ultrasonic junction jig, junction structure and junction method | |
JP2010153074A (en) | Connection method of electric wire | |
JP6827386B2 (en) | Ultrasonic bonding jig, ultrasonic bonding method and bonding structure | |
JP2019030888A (en) | Ultrasonic joining jig, ultrasonic joining method and joint structure | |
JP2015139780A (en) | Resonator and manufacturing method of resonator | |
JP2011171676A (en) | Bonding tool and wire bonding method using the same | |
JP5782720B2 (en) | Ultrasonic bonding equipment | |
JPH0945737A (en) | Ultrasonic bonding method and apparatus | |
JP2005319483A (en) | Ultrasonic welding equipment | |
JP6413929B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP7219495B2 (en) | Ultrasonic bonding equipment | |
JP6957054B1 (en) | Rivet joining method and joining processing equipment | |
JP7061884B2 (en) | Metal surface fastener, manufacturing method, manufacturing equipment, metal surface joining method | |
JP2008078185A (en) | Method of manufacturing wiring board with plate piece | |
JPH0499307A (en) | Method of ultrasonic welding electrode foil to extraction terminal at aluminum electrolytic capacitor; anvil used for this method; extraction terminal connected to electrode foil by this method | |
JP4682844B2 (en) | Manufacturing method of joining member | |
JP2021151726A (en) | Method for ultrasonic bonding, and structure for ultrasonic bonding | |
JP2000025117A (en) | Vibratory welding method and vibratory welded article |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4274885 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |