KR20120067291A - Ultrasonic bonding machine - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 초음파 접합 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ultrasonic bonding device.
초음파 접합은 포개어진 접합 대상 워크를 고정측의 앤빌에 적재하여 가동측의 혼으로 압박하고, 혼을 초음파 진동시킴으로써, 상하의 접합 대상 워크의 접촉면의 산화막을 벗겨 금속면끼리를 접합하는 공법이다.Ultrasonic bonding is a method of mounting the overlapped workpiece to be stacked on the anvil on the fixed side, pressing the horn on the movable side, and ultrasonically vibrating the horn to peel off the oxide film on the contact surfaces of the workpiece to be joined up and down to bond the metal surfaces together.
종래부터의 초음파 접합에서는, 혼측의 접합 대상 워크의 판 두께가 감소하여, 혼측의 접합 대상 워크가 파괴되거나 끊어질 우려가 있었다.In the conventional ultrasonic bonding, the plate | board thickness of the workpiece | work to be joined by the mixing side reduced, and there existed a possibility that the workpiece | work to be joined on the mixing side may be broken or broken.
따라서 특허 문헌 1에서는, 접합 대상 워크와 혼 사이에 덧댐판을 배치하고 있었다.Therefore, in patent document 1, the back plate was arrange | positioned between the workpiece | work to be joined and a horn.
그러나 이와 같은 방법에서는, 덧댐판이 필요하므로 비용이 든다. 또한, 덧댐판을 접합 대상 워크와 함께 접합하므로, 덧댐판을 사용하지 않은 경우보다도 큰 접합 에너지가 필요하다. 그로 인해 공구 수명이 짧아진다. 또한, 앤빌에 워크가 부착되는 원인으로 된다.However, in such a method, an additional plate is required, which is expensive. In addition, since the backing plate is joined together with the workpiece to be joined, a larger joining energy is required than when the backing plate is not used. This shortens tool life. It also causes the workpiece to adhere to the anvil.
본 발명은, 이와 같은 종래의 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 덧댐판을 필요로 하는 일 없이, 접합 대상 워크가 파괴되거나 끊어지는 것을 방지할 수 있는 초음파 접합 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a conventional problem, and an object of this invention is to provide the ultrasonic bonding apparatus which can prevent the joining workpiece | work to be broken or broken without requiring an additional plate.
본 발명은 이하와 같은 해결 수단에 의해 상기 과제를 해결한다.This invention solves the said subject by the following solving means.
본 발명은 포개어진 접합 대상 워크를 적재하는 앤빌과, 접합 대상 워크를 압박하여 초음파 진동함으로써 접합 대상 워크를 접합하는 혼을 갖는다. 그리고 혼은, 상기 접합 대상 워크를 압박하는 면에 오목 또는 볼록의 패턴이 형성된 요철 영역과 그 요철 영역의 주위에 형성된 마진 영역을 포함하는 것을 특징으로 한다.This invention has the anvil which loads the superimposed bonding object workpiece | work, and the horn which joins the bonding object workpiece | work by pressing and bonding ultrasonic workpiece | work to ultrasonically vibrate. And the horn is characterized by including the uneven area | region in which the concave or convex pattern was formed in the surface which presses the said workpiece | work to be joined, and the margin area formed around the uneven area | region.
본 발명에 따르면, 혼의 워크 압박면(페이스)의 주위에 요철이 형성되지 않은 마진 영역이 형성되어 있으므로, 워크 압박면(페이스)의 단부에서 압력이 집중되는 것을 방지할 수 있어, 국소적인 판 두께 감소가 발생하지 않는다. 따라서 워크의 압박면(페이스)의 단부에서도 판 두께가 확보되게 되어, 혼측의 워크의 판 두께가 감소하여 혼측의 워크가 파괴되거나 끊어지는 것을 방지할 수 있는 것이다.According to the present invention, since a margin area where unevenness is not formed around the work pressing surface (face) of the horn is formed, it is possible to prevent the concentration of pressure at the end of the work pressing surface (face), thereby providing a local plate thickness. No reduction occurs. Therefore, the plate thickness is ensured even at the end of the pressing surface (face) of the work, and the plate thickness of the work on the horn side decreases to prevent the work on the horn side from being broken or broken.
도 1은 본 발명에 의한 초음파 접합 장치의 제1 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 2는 제1 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면이다.
도 3은 제2 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면이다.
도 4는 제3 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면이다.
도 5는 제4 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows 1st Embodiment of the ultrasonic bonding apparatus by this invention.
It is a figure which shows the vicinity of the face of the horn of 1st Embodiment.
It is a figure which shows the vicinity of the face of the horn of 2nd Embodiment.
It is a figure which shows the vicinity of the face of the horn of 3rd Embodiment.
It is a figure which shows the vicinity of the face of the horn of 4th Embodiment.
이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 더욱 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention with reference to drawings etc. is demonstrated in more detail.
(제1 실시 형태)(1st embodiment)
도 1은 본 발명에 의한 초음파 접합 장치의 제1 실시 형태를 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows 1st Embodiment of the ultrasonic bonding apparatus by this invention.
초음파 접합 장치(1)는 앤빌(10)과, 혼(20)을 포함한다.The ultrasonic bonding device 1 includes an
앤빌(10)은 고정된 부재이다. 앤빌(10)은 포개어진 접합 대상 워크를 적재한다. 도 1에서는 전극 탭(51) 및 집전박(521 내지 524)이 접합 대상 워크이다.The
혼(20)은 초음파 진동하는 부재이다. 혼(20)은 앤빌(10)에 적재된 접합 대상 워크를 페이스로 압박하여 초음파 진동함으로써 접합 대상 워크를 접합한다. 즉, 혼(20)이 초음파 진동하면, 상하의 접합 대상 워크의 접촉면의 산화막이 벗겨져 금속면끼리 접합되게 된다. 도 1에서는, 혼(20)은 지면(紙面) 좌우로 초음파 진동한다. 또한, 혼(20)은 진동 방향의 선단측 및 후단부측이 모따기되어 있다.The
도 2는 제1 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면으로, 도 2의 (a)는 페이스를 본 도면이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 우측면도이다. 또한, 도 2의 (a)에서는, 지면 좌우 방향이 초음파 진동 방향이고, 지면 상하 방향이 초음파 진동에 직교하는 방향이다.It is a figure which shows the vicinity of the face of the horn of 1st Embodiment, FIG. 2 (a) is the figure which looked at the face, and FIG. 2 (b) is the right side view of FIG. In addition, in FIG. 2 (a), the left and right direction of the paper is the ultrasonic vibration direction, and the up and down direction of the paper is the direction orthogonal to the ultrasonic vibration.
도 2의 (b)로부터 알 수 있는 바와 같이, 진동 방향으로부터 보면 혼(20)의 페이스(21)의 베이스 형상은 원호 형상이다. 그리고 도 2의 (a)로부터 알 수 있는 바와 같이, 혼(20)의 페이스(21)에는, X 형상의 오목 패턴(221)이 형성되어 있다. 이와 같은 오목 패턴(221)은, 예를 들어 연삭 또는 방전 가공에 따르면 간이하게 형성할 수 있다. 도 2의 (a)에서는, X 형상 오목 패턴(221)은 진동 방향으로 10개 배열되고, 진동 직교 방향으로 3개 배열된다. 이와 같이 페이스(21)의 X 형상 오목 패턴(221)이 형성되어 있는 영역이 요철 영역(22)이다. 그리고 페이스(21)의 요철 영역(22)의 주위에는 요철이 형성되지 않은 마진 영역(23)이 형성된다. 이와 같이 페이스(21)에는, 요철 영역(22)과 그 주위의 마진 영역(23)이 형성된다.As can be seen from FIG. 2B, the base shape of the
앤빌(10)에 적재된 접합 대상 워크[전극 탭(51), 집전박(521 내지 524)]를 접합할 때는, 혼(20)이 그 워크를 압박하여 초음파 진동한다. 그러면 워크는 혼측-앤빌측에서 서로 상대 운동한다. 워크가 서로 상대 운동하기 시작하면, 워크에 소성 유동이 발생하여 혼(20)이 가라앉는다. 혼, 앤빌의 페이스에는, 요철이 기계 가공되어 있지만, 일반적인 초음파 접합에 사용되는 혼은, 혼의 접촉면(페이스)의 단부까지 요철이 가공되어 있다. 그로 인해, 초음파 혼 가압 시에 이 요철에 의해 접촉면(페이스)의 단부에 압력이 집중하게 되어, 이에 기인하여 혼측의 접합 대상 워크의 판 두께가 감소하여, 혼측의 접합 대상 워크가 파괴되거나 끊어질 가능성이 있다라고 하는 것이 본건 발명자들에 의해 발견되었다. 그래서 본건 발명자들은 본 실시 형태와 같이, 혼(20)의 워크 접촉면(페이스)의 주위에 요철이 형성되지 않은 마진 영역(23)을 형성하도록 하였다. 이와 같이 함으로써, 워크 접촉면(페이스)의 단부에서 압력이 집중되는 것을 방지할 수 있어, 국소적인 판 두께 감소를 발생시키지 않는다. 따라서 워크의 접촉면(페이스)의 단부에서도 판 두께가 확보되게 되어, 혼측의 워크의 판 두께가 감소하여 혼측의 워크가 파괴되거나 끊어지는 것을 방지할 수 있도록 된 것이다.When joining the workpiece | work to be joined (
(제2 실시 형태)(Second Embodiment)
도 3은 제2 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면으로, 도 3의 (a)는 페이스를 본 도면이고, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 우측면도이다.FIG. 3 is a view showing the vicinity of the face of the horn of the second embodiment, FIG. 3A is a view of the face, and FIG. 3B is a right side view of FIG. 3A.
도 3의 (b)로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시 형태에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 진동 방향으로부터 보면 혼(20)의 페이스(21)의 베이스 형상은 원호 형상이다. 그리고 도 3의 (a)로부터 알 수 있는 바와 같이, 혼(20)의 페이스(21)에는, X 형상의 오목 패턴(222)이 형성되어 있다. 이와 같은 오목 패턴(222)은, 예를 들어 연삭 또는 방전 가공에 의해 형성할 수 있다. 도 3의 (a)에서는, X 형상 오목 패턴(222)은 진동 방향으로는 4개 배열되고, 진동 직교 방향으로는 1개만 있다. 본 실시 형태의 X 형상 오목 패턴(222)은, 제1 실시 형태의 X 형상 오목 패턴(221)에 비교하여, 사이즈가 크고, 수는 적다. 페이스(21)의 X 형상 오목 패턴(222)이 형성되어 있는 영역이 요철 영역(22)이다. 그리고 페이스(21)의 요철 영역(22)의 주위에는 요철이 형성되지 않은 마진 영역(23)이 형성된다. 이와 같이 페이스(21)에는, 요철 영역(22)과 그 주위의 마진 영역(23)이 형성된다.As can be seen from FIG. 3B, the base shape of the
본 실시 형태에서는 제1 실시 형태와 비교하여, X 형상 오목 패턴의 사이즈가 크게 되어 있다. 즉, 요철의 피치가 크게 되어 있다. 이와 같이 함으로써, 접합 면적을 크게 할 수 있고, 그로 인해 접합 강도를 안정화시키는 효과를 얻을 수 있다.In the present embodiment, the size of the X-shaped concave pattern is larger than in the first embodiment. That is, the pitch of the unevenness is large. By doing in this way, joining area can be enlarged and the effect which stabilizes joining strength can be acquired by it.
(제3 실시 형태)(Third embodiment)
도 4는 제3 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면으로, 도 4의 (a)는 페이스를 본 도면이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 우측면도이다.FIG. 4 is a view showing the vicinity of the face of the horn of the third embodiment, FIG. 4A is a view of the face, and FIG. 4B is a right side view of FIG. 4A.
도 4의 (a)로부터 알 수 있는 바와 같이, 혼(20)의 페이스(21)에는, 진동 방향에 평행한 축선 L로부터 소정 거리 이격된 곳으로부터 개시되어, 축선 L로부터 이격될수록 가늘어지는 끝이 가는 형상의 오목 패턴(223)이 형성되어 있다. 그리고 도 4의 (b)로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시 형태에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 진동 방향으로부터 보면 혼(20)의 페이스(21)의 베이스 형상은 원호 형상이다. 따라서 축선 L은 혼(20)의 페이스(21)의 정상에 위치하게 된다. 이로 인해 혼(20)의 페이스(21)의 정상 부근에는, 오목 패턴(223)이 형성되지 않고, 정상에서 소정 거리 이격된 곳으로부터 오목 패턴(223)이 형성된다. 이와 같은 오목 패턴(223)은, 예를 들어 연삭 또는 방전 가공에 의해 형성할 수 있다. 도 4의 (a)에서는, 오목 패턴(223)은 진동 방향으로 4개 배열되고, 진동 직교 방향으로 2개 배열된다. 페이스(21)의 오목 패턴(223)이 형성되어 있는 영역이 요철 영역(22)이다. 그리고 페이스(21)의 요철 영역(22)의 주위에는 요철이 형성되지 않은 마진 영역(23)이 형성된다. 이와 같이 페이스(21)에는, 요철 영역(22)과 그 주위의 마진 영역(23)이 형성된다.As can be seen from FIG. 4A, the
본 실시 형태에서는, 가장 가압력이 높아 소성 유동하는 워크의 양이 가장 많은 혼의 워크 접촉면(페이스)의 정상 부근으로부터, 소정 거리 이격된 곳으로부터 끝이 가는 형상의 오목 패턴(223)을 형성하였으므로, 워크의 변형을 최소로 하는 효과를 얻을 수 있다.In this embodiment, since the
(제4 실시 형태)(Fourth Embodiment)
도 5는 제4 실시 형태의 혼의 페이스 부근을 도시하는 도면으로, 도 5의 (a)는 페이스를 본 도면이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 우측면도이다.FIG. 5 is a view showing the vicinity of the face of the horn of the fourth embodiment, FIG. 5A is a view of the face, and FIG. 5B is a right side view of FIG. 5A.
도 5의 (a)로부터 알 수 있는 바와 같이, 혼(20)의 페이스(21)에는, 중앙 부근을 둘러싸는 오목 패턴(224)이 형성되어 있다. 그리고 도 5의 (b)로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시 형태에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 진동 방향으로부터 보면 혼(20)의 페이스(21)의 베이스 형상은 원호 형상이다. 따라서 혼(20)의 페이스(21)의 정상 부근이, 페이스(21)의 중앙 부근이다. 이와 같은 페이스(21)의 중앙 부근은, 혼(20)의 가압력 분포가 높은 부위이다. 이와 같은 가압력 분포가 높은 부위를 둘러싸는 오목 패턴(224)이 형성되어 있다. 오목 패턴(224)은, 예를 들어 연삭 또는 방전 가공에 의해 형성할 수 있다. 페이스(21)의 오목 패턴(224)이 형성되어 있는 내측의 영역이 요철 영역(22)이다. 그리고 페이스(21)의 요철 영역(22)의 주위에는 요철이 형성되지 않은 마진 영역(23)이 형성된다. 이와 같이 페이스(21)에는, 요철 영역(22)과 그 주위의 마진 영역(23)이 형성된다.As can be seen from FIG. 5A, a
본 실시 형태에서는, 가장 가압력이 높아 소성 유동하는 워크의 양이 가장 많은 혼의 워크 접촉면(페이스)의 정상 부근을 둘러싸도록 오목 패턴(224)이 형성되어 있으므로 워크의 파괴를 방지하는 효과가 높고, 파괴되기 쉬운 박 등의 워크에도 효과가 있다.In the present embodiment, since the
이상 설명한 실시 형태에 한정되는 일 없이, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 다양한 변형이나 변경이 가능하고, 그것들도 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것이 명백하다.It is apparent that various modifications and changes are possible within the scope of the technical idea and are also included in the technical scope of the present invention without being limited to the embodiments described above.
예를 들어, 상기 각 실시 형태에서는, 요철 영역(22)에는 오목 형상의 패턴을 형성하였지만, 이 대신에 볼록 형상의 패턴을 형성해도 된다.For example, in each said embodiment, although the concave-shaped pattern was formed in the uneven area |
또한, 상술한 오목 또는 볼록의 패턴의 형상이나 개수는 일례에 지나지 않고, 적절하게 변경해도 된다.The shape and number of the concave or convex patterns described above are merely examples, and may be appropriately changed.
1 : 초음파 접합 장치
10 : 앤빌
20 : 혼
21 : 페이스
22 : 요철 영역
221 내지 224 : 오목 패턴
23 : 마진 영역
51 : 전극 탭(접합 대상 워크)
521 내지 524 : 집전박(접합 대상 워크) 1: ultrasonic bonding device
10: Anvil
20: Horn
21: Face
22: uneven region
221 to 224: concave pattern
23: margin area
51 electrode tab (work to be joined)
521 to 524: current collector foil (work to be joined)
Claims (7)
상기 접합 대상 워크를 압박하는 면에 오목 또는 볼록의 패턴이 형성된 요철 영역과 그 요철 영역의 주위에 형성된 마진 영역을 포함하고, 접합 대상 워크를 압박하여 초음파 진동함으로써 접합 대상 워크를 접합하는 혼을 갖는, 초음파 접합 장치.Anvil to load the superimposed workpiece to overlap,
A concave-convex region in which a concave or convex pattern is formed on the surface pressing the workpiece to be joined, and a margin area formed around the uneven region, and having a horn for joining the workpiece to be joined by pressing the workpiece to be ultrasonically vibrated. , Ultrasonic bonding device.
상기 혼의 접합 대상 워크를 압박하는 면의 형상은, 진동 방향으로부터 보았을 때에 원호 형상인 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method of claim 1,
The shape of the surface which presses the workpiece | work to be joined of the said horn is an arc shape, when seen from the vibration direction, The ultrasonic bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 오목 또는 볼록의 패턴은, 진동에 직교하는 방향으로 복수 배열할 수 있는 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method according to claim 1 or 2,
The said concave or convex pattern can be arranged in multiple numbers in the direction orthogonal to a vibration, The ultrasonic bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 오목 또는 볼록의 패턴은, 진동에 직교하는 방향에 걸쳐 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method according to claim 1 or 2,
The concave or convex pattern is formed at least one over the direction orthogonal to vibration, Ultrasonic bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 오목 또는 볼록의 패턴은, 진동 방향에 평행한 축선으로부터 소정 거리 이격된 곳으로부터 개시되어, 축선으로부터 이격될수록 가늘어지는 끝이 가는 형상인 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method according to claim 1 or 2,
The concave or convex pattern is an ultrasonic bonding device, characterized in that it starts from a predetermined distance away from an axis parallel to the vibration direction and has a thinner shape as it is spaced apart from the axis.
상기 오목 또는 볼록의 패턴은, 중앙 부근을 둘러싸 형성되는 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method according to claim 1 or 2,
The said concave or convex pattern is formed surrounding the center vicinity, The ultrasonic bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 오목 또는 볼록의 패턴은, 연삭 또는 방전 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 초음파 접합 장치.The method according to claim 1 or 2,
The concave or convex pattern is formed by grinding or electric discharge machining.
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