JP7219495B2 - Ultrasonic bonding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、超音波振動により金属、プラスチック等のワークを接合する超音波接合装置に関する。 BACKGROUND OF THE
従来、食品パック等に用いられるプラスチック、電池部品等の金属を接合するため、超音波接合(超音波溶接)が利用されている。一般的な超音波接合装置は、接合用チップの先端を超音波振動させ、接合対象物に繰り返し圧力を加えることにより接合する。 Conventionally, ultrasonic bonding (ultrasonic welding) has been used to bond plastics used in food packs and the like, and metals such as battery parts. A general ultrasonic bonding apparatus performs bonding by ultrasonically vibrating the tip of a bonding tip and repeatedly applying pressure to the bonding target.
例えば、下記の特許文献の超音波金属接合装置は、超音波発振器と、超音波発振器の発振した電気信号から超音波振動を発生させるBLT振動子と、BLT振動子から発生した超音波振動を伝達する共振体としてのコーンと、超音波共振体としてのホーンと、ホーンの先端付近に取り付けられた超音波接合ツールとを有している。 For example, the ultrasonic metal bonding apparatus disclosed in the following patent document includes an ultrasonic oscillator, a BLT transducer that generates ultrasonic vibration from an electrical signal oscillated by the ultrasonic oscillator, and transmits the ultrasonic vibration generated from the BLT transducer. It has a cone as a resonator, a horn as an ultrasonic resonator, and an ultrasonic bonding tool attached near the tip of the horn.
超音波金属接合装置の下方には、超音波接合ツールの先端面と平行に、被接合金属を載置するアンビルが配置されている。超音波金属接合装置は、アンビルに対し相対的に移動可能であり、超音波接合ツールの先端面を第2の銅板の接合部の上面に当接させ、ツール長さ方向(下方)への接合荷重を加えつつ横方向の超音波振動を印加することで、第1の銅板と第2の銅板とを超音波接合する。 An anvil on which a metal to be welded is placed is arranged in parallel with the tip surface of the ultrasonic welding tool under the ultrasonic metal welding apparatus. The ultrasonic metal bonding apparatus is movable relative to the anvil, and the tip surface of the ultrasonic bonding tool is brought into contact with the upper surface of the bonding portion of the second copper plate to perform bonding in the tool length direction (downward). By applying lateral ultrasonic vibration while applying a load, the first copper plate and the second copper plate are ultrasonically bonded.
特許文献1:特許第4874445号公報 Patent Document 1: Japanese Patent No. 4874445
また、超音波接合装置において、接合用チップの先端部を加工して、接合を促進する技術がある。工具ホーンは、太い円柱部分と細い円柱部分を曲面でつないだ円柱状をして、細い円柱部分の先端周面に直方体の押圧部を径方向に盛り上げた形(ローレット加工による突起を格子状)としている。これにより、接合対象物に対して一定時間、圧力と超音波振動を加えて、安定的に固相接合をすることができる(日本国特開2014-213366号公報参照)。 Also, in an ultrasonic bonding apparatus, there is a technique of processing the tip of a bonding tip to promote bonding. The tool horn has a cylindrical shape that connects a thick cylindrical part and a thin cylindrical part with a curved surface. and As a result, it is possible to apply pressure and ultrasonic vibration to the objects to be joined for a certain period of time to achieve stable solid-phase joining (see Japanese Patent Laid-Open No. 2014-213366).
しかしながら、上記特許文献(特開2014-213366号公報)のように接合用チップに突起部を形成した場合、接合時に突起部のみが接合対象物に当接し、他の部分はほとんど当接しない。従って、このような接合用チップによる接合では、突起部が接合対象物を押し込むことで接合面が薄くなり、接合強度が低下するという問題があった。 However, when a projection is formed on the bonding tip as in the above-mentioned patent document (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-213366), only the projection contacts the object to be bonded during bonding, and the other portions hardly contact. Therefore, in the bonding using such a bonding tip, there is a problem that the bonding surface is thinned by pushing the bonding target into the projection, and the bonding strength is lowered.
また、超音波接合装置では、通常、特許文献1のように接合用チップを水平方向に振動(直線振動)させるが、接合用チップのエッジ部で接合対象物が破断してしまうことがあり、十分な接合強度が得られなかった。 In addition, in the ultrasonic bonding apparatus, the bonding tip is generally vibrated in the horizontal direction (linear vibration) as in
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ワークの接合強度を向上させることができる超音波接合装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an ultrasonic bonding apparatus capable of improving the bonding strength of workpieces.
本発明は、第1部材と、当該第1部材と対向する位置に配置された第2部材との間に重ねられた複数のワークを、当該第1部材が押圧する方向に垂直な第1方向の振動成分と当該第1方向に直交する第2方向の振動成分とを複合させた超音波振動によって当該第1部材を振動させることにより、当該複数のワークを接合する超音波接合装置であって、前記第1部材を介して前記複数のワークに圧力を加える加圧部を備え、前記第1部材と前記第2部材のうち少なくとも一方の当接面に、相互に離間している、開口縁が閉じた複数の凹部を有し、前記第1方向と前記第2方向の振動成分を複合させて生じる超音波振動によって前記開口縁が楕円リング形状を描き、前記開口縁の前記第1方向の幅と当該第1方向の振動成分の大きさ、及び当該開口縁の前記第2方向の幅と当該第2方向の振動成分の大きさがそれぞれ対応関係にあることを特徴とする。
According to the present invention, a plurality of works stacked between a first member and a second member arranged at a position facing the first member are pressed in a first direction perpendicular to the direction in which the first member presses. An ultrasonic bonding apparatus for bonding the plurality of workpieces by vibrating the first member with ultrasonic vibration that combines the vibration component of and the vibration component in the second direction orthogonal to the first direction, , a pressurizing part that applies pressure to the plurality of works via the first member, and an opening edge that is spaced apart from each other on the contact surface of at least one of the first member and the second member has a plurality of closed recesses, and the opening edge draws an elliptical ring shape by ultrasonic vibration generated by combining vibration components in the first direction and the second direction, and the opening edge in the first direction and the magnitude of the vibration component in the first direction, and the width of the opening edge in the second direction and the magnitude of the vibration component in the second direction are in correspondence.
本発明の超音波接合装置では、第1部材と第2部材との配置方向(水平方向、傾斜方向)に関係なく、加圧部により第1部材で接合対象の複数のワークを押圧し、当該押圧の方向に垂直な第1方向の振動成分と当該第1方向に垂直な第2方向の振動成分とを複合させた複合振動により、第1部材を振動させる。 In the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, regardless of the arrangement direction (horizontal direction, inclined direction) of the first member and the second member, the pressure unit presses the first member against a plurality of workpieces to be bonded, The first member is vibrated by a combined vibration in which a vibration component in a first direction perpendicular to the pressing direction and a vibration component in a second direction perpendicular to the first direction are combined.
超音波接合装置は、第1部材と第2部材のうち少なくとも一方の当接面に、相互に離間し、開口縁が閉じた複数の凹部が設けられている。凹部は島状の離散的な配置とされ、凹部以外の部分(後述する平坦部)は連続的に形成されているため、ワークの押圧部分がネットワークのように接続されて、接合強度が向上する。これにより、直線振動と比較して、第1部材のストロークを小さく抑えることができる。また、従来の凸部による押圧と比較してワークの押し込み量を小さくしても、十分な接合強度を得ることができる。 The ultrasonic bonding apparatus is provided with a plurality of recesses which are spaced apart from each other and whose opening edges are closed, on the contact surface of at least one of the first member and the second member. Since the concave portions are discretely arranged in an island shape, and the portions other than the concave portions (flat portions to be described later) are formed continuously, the pressing portions of the work are connected like a network, and the bonding strength is improved. . As a result, the stroke of the first member can be reduced compared to linear vibration. In addition, sufficient bonding strength can be obtained even if the amount of pressing of the work is smaller than that of pressing by the conventional convex portion.
本発明の超音波接合装置において、前記第1部材の前記複数のワークに対する押し込み量を取得するセンサと、前記センサの信号を受信して前記加圧部を制御する制御部と、を備えていることが好ましい。 The ultrasonic bonding apparatus of the present invention includes a sensor that acquires the pushing amount of the first member with respect to the plurality of works, and a control unit that receives signals from the sensor and controls the pressure unit. is preferred.
本発明の超音波接合装置では、第1部材がワーク表面に圧力を加えて接合する際、センサがワークに対する押し込み量を取得する。また、制御部は、センサの信号を受信して第1部材によるワークの圧力を制御するので、ワークの接合面に過剰に高い圧力がかからないようにすることができる。 In the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, when the first member applies pressure to the surface of the work for bonding, the sensor acquires the amount of pushing against the work. In addition, since the control unit receives the signal from the sensor and controls the pressure applied to the work by the first member, it is possible to prevent excessively high pressure from being applied to the joining surface of the work.
また、本発明の超音波接合装置において、前記開口縁の前記第1方向の幅と当該第1方向の振動成分の大きさ、及び当該開口縁の前記第2方向の幅と当該第2方向の振動成分の大きさがそれぞれ対応関係にあることが好ましい。 Further, in the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, the width of the opening edge in the first direction and the magnitude of the vibration component in the first direction, and the width of the opening edge in the second direction and the magnitude of the second direction It is preferable that the magnitudes of the vibration components are in correspondence with each other.
例えば、凹部の開口縁が楕円形であるとき、第1方向の幅(例えば、長軸幅)と当該第1方向の振動成分の大きさに対応関係があり、凹部の開口縁の第2方向の幅(例えば、短軸幅)と当該第2方向の振動成分の大きさに同じく対応関係がある。さらに、第1方向の振動成分が開口縁の長軸幅に対応して大きく、第2方向の振動成分が開口縁の短軸幅に対応して小さい複合振動によって第1部材を振動させる。これにより、複合振動が滑らかになり、凹部でワーク表面が削れてしまうことを防止し、接合部分の肉厚を確保することができる。 For example, when the opening edge of the recess is elliptical, there is a correspondence between the width in the first direction (e.g., major axis width) and the magnitude of the vibration component in the first direction, and the opening edge of the recess is in the second direction. There is also a corresponding relationship between the width of (for example, width of the minor axis) and the magnitude of the vibration component in the second direction. Further, the first member is vibrated by a composite vibration in which the vibration component in the first direction is large corresponding to the width of the long axis of the opening edge and the vibration component in the second direction is small corresponding to the width of the short axis of the opening edge. As a result, the composite vibration is smoothed, it is possible to prevent the surface of the workpiece from being scraped by the concave portion, and to secure the thickness of the joint portion.
また、本発明の超音波接合装置において、前記凹部の前記開口縁が面取り加工されていることが好ましい。 Moreover, in the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, it is preferable that the opening edge of the concave portion is chamfered.
この構成によれば、第1部材又は第2部材に設けられた凹部の開口縁が面取り加工されていることで、接合時にワーク表面に皺ができたり、破断したりすることを防止することができる。 According to this configuration, the opening edge of the concave portion provided in the first member or the second member is chamfered, so that wrinkling or breakage of the workpiece surface during joining can be prevented. can.
また、本発明の超音波接合装置において、前記第1部材は、接合用チップであり、前記第2部材は、アンビルであることが好ましい。 Moreover, in the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, it is preferable that the first member is a bonding tip and the second member is an anvil.
この構成によれば、第1部材は接合用チップであり、例えば、接合用チップの先端部に凹部を設けることで、ワークを押圧しつつ、複合の超音波振動によって確実にワークを接合することができる。 According to this configuration, the first member is the bonding tip, and for example, by providing a concave portion at the tip of the bonding tip, the workpiece can be reliably bonded by compound ultrasonic vibration while pressing the workpiece. can be done.
また、本発明の超音波接合装置において、前記接合用チップの先端部の中心領域に少なくとも1つ以上の突起部を有し、当該中心領域の外側の外側領域に前記複数の凹部を有し、前記突起部は、前記接合用チップの先端部の端面よりも突出していることが好ましい。 Further, in the ultrasonic bonding apparatus of the present invention, the bonding tip has at least one or more projections in a central region of the distal end portion, and has the plurality of recesses in an outer region outside the central region, It is preferable that the projection protrudes from the end surface of the tip of the bonding tip.
この構成によれば、接合用チップの先端部の中心領域に設けられた突起部が、当該先端部の端面よりも突出していることで、接合直前の静圧力をかけた状態でワークを押し込む。これにより、ワーク同士の滑りを抑制しつつ、確実にワークを接合することができる。 According to this configuration, the projecting portion provided in the central region of the tip portion of the joining tip protrudes from the end surface of the tip portion, so that the workpiece is pushed in with a static pressure applied immediately before joining. As a result, it is possible to reliably join the workpieces while suppressing slippage between the workpieces.
以下では、本発明の超音波接合装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 An embodiment of the ultrasonic bonding apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
初めに、図1を参照して、本発明の実施形態に係る超音波接合装置1の全体構成を説明する。超音波接合装置1は、金属板等の接合対象物(ワーク)を後述する超音波複合振動を利用して接合(溶接)する装置である。超音波接合装置1は、主にリチウムイオン電池、半導体素子等の電極、同種又は異種の金属の接合に用いられる。 First, referring to FIG. 1, the overall configuration of an
超音波接合装置1は、超音波振動子2と、超音波拡大ホーン3と、超音波LT(Langevin Type)ホーン4と、ホーンチップ6と、アンビル7とで構成されている。また、発振装置8、加圧装置10、センサ12、制御装置13、表示装置14も超音波接合装置1の一部である。 The
電源(図示省略)から発振装置8に電源電圧を印加すると、超音波振動子2の+電極及び-電極に電圧信号が伝達され、超音波振動子2が振動し、超音波振動(約20KHz)が発生する。超音波振動子2で発生した超音波振動は、超音波振動子2の一端部に取り付けられた円筒状の超音波拡大ホーン3に伝達され、振動振幅が拡大される。さらに、超音波振動は、超音波拡大ホーン3の一端部(超音波振動子2でない側の端部)に取り付けられた円筒状の超音波LTホーン4に伝達される。 When a power supply voltage (not shown) is applied to the
ここまで、超音波振動子2で発生した超音波振動は、超音波拡大ホーン3と超音波LTホーン4の長軸方向に伝達されたが(超音波の縦振動)、超音波LTホーン4の複数の斜めスリット4aにより、縦振動から横振動に変換した振動成分が生じる。そして、超音波振動(複合振動)は、超音波LTホーン4の一端部(超音波拡大ホーン3でない側の端部)にネジ止めされたホーンチップ6(本発明の「接合用チップ」及び「第1部材」に相当)に伝達される。 Up to this point, the ultrasonic vibration generated by the
ホーンチップ6は、円錐台状の基体部6aと、接合時にワークWと接触する先端部6bとからなる。すなわち、発振装置8で超音波振動の位相を調整することにより、超音波LTホーン4の一端部で複合振動(例えば、楕円振動)が生じ、ホーンチップ6の先端部6bがワークWの表面を楕円軌道を描いて振動する。この振動はワークWの表面の不純物を排除し、さらにワークWの表面の塑性変形を促進する。なお、ホーンチップ6は様々な形状があり、ワークWの種類に応じて交換して使用することができる。 The
複合振動について補足すると、これは、ホーンチップ6の先端部6b(端面6c)がワークWを押圧したとき、押圧の方向に垂直な第1方向の振動成分と、第1方向に直交する第2方向の振動成分とを複合させた振動である。第1方向の振動成分と第2方向の振動成分が1:1であれば円形振動、2:1ならば楕円振動となる。 To supplement the composite vibration, when the
また、超音波拡大ホーン3のフランジ部3aに剛性の高い加圧用ブロック(図示省略)が接触している。このため、制御装置13(本発明の「制御部」に相当)により加圧装置10(本発明の「加圧部」に相当)を制御し、昇降動作する加圧用ブロックを介して超音波接合装置1を垂直方向に移動させることができる。そして、台座であるアンビル7(本発明の「第2部材」の一例)上にワークWを載置しておくことで、ホーンチップ6の先端部6bがワークWに接触して静圧力(接合時は200~800N)が加わるようになっている。 A pressurizing block (not shown) having high rigidity is in contact with the flange portion 3a of the
さらに、加圧用ブロックの変位を検出するセンサ(ストロークセンサ)12があり、ホーンチップ6のワークWの押し込み量を取得している。センサ12は、接合時のホーンチップ6の垂直方向の座標変化を制御装置13にフィードバック(破線は帰還信号)することで、押し込み量が一定に保持される。このため、加圧装置10には、応答速度が速いアクチュエータが用いられている。 Furthermore, there is a sensor (stroke sensor) 12 for detecting the displacement of the pressing block, and acquires the pushing amount of the work W of the
押し込み量は、表示装置14から作業者が設定することができる。また、センサ12に加えて圧力センサを備え、静圧力を一定に保持するように制御してもよい。このように、ワークWの接合時には、押し込み量又は静圧力を調整しながら複合振動を与えることで確実に接合(固相接合)が促進される。 The pushing amount can be set by the operator from the
ここで、固相接合について補足すると、例えば、金属原子は、その表面が油脂、酸化被膜等で覆われ、原子同士の接近が妨げられた状態となっている。超音波接合では、金属に超音波振動を与えて、金属表面に強力な摩擦力を発生させる。これにより、金属表面の酸化被膜等が除去され、接合面に清浄かつ活性化した金属原子が現れる。 Here, to supplement the solid-phase bonding, for example, the surfaces of metal atoms are covered with oil, an oxide film, etc., and are in a state in which the atoms are prevented from approaching each other. In ultrasonic bonding, ultrasonic vibration is applied to metal to generate a strong frictional force on the metal surface. As a result, oxide films and the like on the metal surface are removed, and clean and activated metal atoms appear on the joint surface.
この状態で、さらに金属表面に超音波振動を与えることにより、摩擦熱による温度上昇で原子の運動が活発となり、原子間の相互引力が発生し、固相接合の状態が生成される。 In this state, by further applying ultrasonic vibration to the metal surface, the movement of atoms becomes active due to temperature rise due to frictional heat, mutual attraction between atoms is generated, and a state of solid phase bonding is generated.
次に、図2A、図2Bを参照して、ホーンチップ6の詳細について説明する。 Next, details of the
図2Aに示すように、ホーンチップ6の基体部6aは高さが25.7mm、超音波LTホーン4と接続するフランジ部6a’の直径が15mmであり、先端部6bに近づくにつれて直径が小さく(10mm)なるように加工されている。基体部6aをこのような形状とすると、小さな断面積の部分に振動を集中させて、超音波振動を拡大させる効果がある。 As shown in FIG. 2A, the
先端部6bは、基体部6aの先端に取り付けられた円錐台状の突起(高さ2.0mm)であり、図2B(a)に示すように、先端部6bの端面6cに複数のディンプルD(本発明の「凹部」に相当)が形成されている。ディンプルDは、先端部6b(端面6c)の外周縁より内側に、開口縁が相互に離間した状態で、すなわち、離散的な配置で形成されている(合計22個)。 The
ホーンチップ6において、端面6cの全面積に対するディンプルDの開口の合計面積の比率が0.10~0.45の範囲(標準値は0.188)であるとき、接合時の静圧力が最も適切な値となる。面積比率が上記範囲よりも小さい(平坦部が広い)と、ホーンチップ6はワークWに対して滑ってしまう。一方、面積比率が上記範囲よりも大きい(平坦部が狭い)と、接合時の圧力が大きくなり、接合部分が薄肉化してしまう。 In the
また、図2B(b)に示すように、ディンプルDの直径は0.4mmであり、深さは0.1mmである。もちろん、ディンプルDのサイズ及び個数は、これに限られるものではない。 Further, as shown in FIG. 2B(b), the dimple D has a diameter of 0.4 mm and a depth of 0.1 mm. Of course, the size and number of dimples D are not limited to this.
ディンプルDの開口は、相互に離間した開口縁が閉じた形状であれば、楕円形、多角形等であってもよい。ホーンチップ6の端面6cに複数のディンプルDを設けることで、従来のローレット(凸部)よりもワークWに加わる静圧力が均一化され、圧力のかかる接合面積が増大する。これにより、ワークWの接合強度を向上させることができる。 The openings of the dimples D may be elliptical, polygonal, or the like as long as the opening edges are closed and are spaced apart from each other. By providing a plurality of dimples D on the
次に、図3A、図3Bを参照して、接合時のホーンチップ6の複合振動について説明する。 Next, with reference to FIGS. 3A and 3B, the compound vibration of the
図3A(a)は、ワークWを上方から見たときのホーンチップ6の1つのディンプルD(開口縁は太線)の移動を示している。ここでは、ホーンチップ6の複合振動に伴い、ディンプルDの開口縁が斜線部のようなリング形状を描く。なお、ホーンチップ6の振幅は、通常10μm以下である。 FIG. 3A(a) shows the movement of one dimple D (the edge of the opening is indicated by a thick line) of the
図3A(b)は、図3A(a)の領域S1の拡大図である。図3A(b)において、円形の矢印はディンプルDの開口縁の1点が描く軌跡であり、領域A1(斜線部)の部分が押圧される。領域B1はディンプルDの内側に入る部分である。また、領域B2はディンプルDの外側に位置するため、ホーンチップ6の先端部6b(平坦部)で押圧され、押圧部分がネットワークのように接続される。FIG. 3A(b) is an enlarged view of region S1 in FIG. 3A(a). In FIG. 3A(b), the circular arrow is the trajectory drawn by one point on the opening edge of the dimple D, and the area A 1 (shaded portion) is pressed. A region B1 is a portion inside the dimple D. As shown in FIG. Further, since the region B2 is positioned outside the dimple D, it is pressed by the
従来の直線振動は、ホーンチップ6を一方向(例えば、x軸方向)に往復させるため、ホーンチップ6を振動させた状態で進行方向を切り替える必要があり、その結果、接合時にワークWに皺、破断部等が生じることがあった。この点、円形振動では進行方向を切り替える必要がなく、ワークWの同じ表面積を接合する場合、直線振動よりもホーンチップ6のストローク(擦る幅)を小さく抑えることができる。これにより、ワークWに生じる皺及び破断部を低減し、接合の方向性のない高い接合強度を得ることができる。 In the conventional linear vibration, the
真円の円形振動では、x軸方向の速度ベクトルをVx、y軸方向の速度ベクトルをVyとしたとき、Vx:Vy=1:1の対応関係がある。しかし、通常、何れか一方の直線振動成分の方が大きい。例えば、Vx:Vy=2:1の関係があれば、ディンプルDの軌道は、x軸方向に長い楕円形の複合振動(楕円振動)となる。In circular vibration of a perfect circle, a correspondence relationship of V x :V y =1:1 is established, where V x is the velocity vector in the x-axis direction and V y is the velocity vector in the y-axis direction. However, one of the linear vibration components is usually larger. For example, if there is a relationship of V x :V y =2:1, the trajectory of the dimple D becomes an elliptical complex vibration (elliptical vibration) long in the x-axis direction.
また、図3B(a)に示すように、開口縁が楕円形(太線)のディンプルD’を採用することもできる。この場合、ホーンチップ6の複合振動に伴い、ディンプルD’の開口縁が斜線部のような楕円リング形状を描くように制御することが好ましい。 Further, as shown in FIG. 3B(a), a dimple D' having an elliptical opening edge (thick line) can also be employed. In this case, it is preferable to control so that the opening edge of the dimple D' forms an elliptical ring shape like the hatched portion in accordance with the compound vibration of the
図示するように、ディンプルD’の開口縁の長軸方向(x軸方向)の幅を幅a、短軸方向(y軸方向)の幅を幅bとしたとき、x軸方向の速度ベクトルVxとy軸方向の速度ベクトルVyの関係は、Vx>Vyとすることが好ましい。より好ましくは、Vx:Vy=a:bの対応関係とすることで楕円振動は滑らかになり、接合時にワークWに生じる皺及び破断部を低減することができる。As shown in the figure, the velocity vector V The relationship between the velocity vector V y in the x and y-axis directions is preferably V x >V y . More preferably, the correspondence relationship of V x : V y =a:b smoothes the elliptical vibration and reduces wrinkles and fractures that occur in the workpiece W during bonding.
図3B(b)は、図3B(a)の領域S2の拡大図である。図3B(b)において、楕円形の矢印はディンプルD’の開口縁の1点が描く軌跡であり、領域A2(斜線部)の部分が押圧される。領域B3はディンプルD’の内側に入る部分である。また、領域B4はディンプルD’の外側に位置する部分であるため、ホーンチップ6の先端部6bで押圧され、押圧部分がネットワークのように接続される。FIG. 3B(b) is an enlarged view of region S2 in FIG. 3B(a). In FIG. 3B(b), the elliptical arrow is the trajectory drawn by one point on the opening edge of the dimple D', and the region A 2 (shaded portion) is pressed. A region B3 is a portion inside the dimple D'. Since the region B4 is located outside the dimple D', it is pressed by the
ディンプルD’の開口縁がx軸に対して所定角度だけ起立している場合も考えられる。この場合、x軸方向の幅を幅a’、y軸方向の幅を幅b’として、例えば、Vx:Vy=a’:b’の対応関係の楕円振動となるようにホーンチップ6を制御すればよい。It is also conceivable that the opening edge of the dimple D' stands upright at a predetermined angle with respect to the x-axis. In this case, the width in the x-axis direction is width a ' and the width in the y-axis direction is width b'. should be controlled.
次に、図4A、図4Bを参照して、接合時のホーンチップ6とワークWの断面の様子について説明する。 Next, with reference to FIGS. 4A and 4B, the state of the cross section of the
図4Aは、加圧用ブロックにより加圧されたホーンチップ6(先端部6b)がワークWに静圧力を加える直前の状態を示している。図示するように、ディンプルDは半球状の凹部であるが、その深さが半球の半径よりも浅くなっている。これは、ディンプルDがある程度深く、エッジ部分が略垂直である場合、接合時にワークWの表面に皺ができたり、破断したりする原因となるためである。 FIG. 4A shows the state immediately before the horn tip 6 (
また、領域Eに示すように、ディンプルDのエッジ部分は、面取り加工された曲面形状となっている。エッジ部分の曲率半径は、10~100μmの範囲であることが好ましい。このような形状、数値とすることで、接合時にワークWの表面が均され、皺等が生じ難くなる。 Further, as shown in region E, the edge portion of the dimple D has a chamfered curved surface shape. The radius of curvature of the edge portion is preferably in the range of 10-100 μm. By using such a shape and numerical values, the surface of the workpiece W is smoothed during joining, and wrinkles and the like are less likely to occur.
図4Bは、ホーンチップ6がワークWに静圧力を加えた接合時の状態を示している。超音波接合装置1は、ホーンチップ6の先端部6bがワークWに接触して静圧力がピークとなったとき、発振が開始するように発振装置8を制御(フォーストリガ方式)する。ワークWは静圧力により押圧され窪むが、ディンプルDの部分は、他の部分よりも窪みが小さくなる。また、加圧装置10は、ディンプルDの内上面にワークWが接触しないように押し込み量を保持することができる。 FIG. 4B shows the state when the
このように、ワークWに静圧力を加えた状態で、ホーンチップ6を超音波振動させることで、図4B中の領域R1,R2の部分は所定の肉厚を有して、効率良く接合される。また、ディンプルDは互いに離間しているので、領域R1,R2のような圧力がかかる部分は連続的に生じている。これにより、従来のローレットによる押圧と比較してワークWの押し込み量を小さくしても、十分な接合強度を得ることができる。 In this way, by ultrasonically vibrating the
接合のパラメータとなる超音波振動の振動速度、静圧力、その制御時間等は、ワークWの物性により適切な値が選択される。また、ワークWの材料によっては、ワークWをディンプルDの内上面に接触させながら接合することもある。 Appropriate values are selected according to the physical properties of the workpiece W, such as the vibration velocity of the ultrasonic vibration, the static pressure, the control time, and the like, which are parameters for joining. Further, depending on the material of the work W, the work W may be joined while being in contact with the inner upper surface of the dimple D.
次に、図5A、図5Bを参照して、ホーンチップの変更形態について説明する。 Next, a modification of the horn tip will be described with reference to FIGS. 5A and 5B.
図5Aは、変更形態に係るホーンチップ20の斜視図を示している。ホーンチップ20は、その端面20cの外側周辺に複数のディンプルD2、中央部に少なくとも1つ以上の突起Pが配置された構造を有する。ホーンチップ6のようなディンプルDのみの構造では(図2B参照)、ホーンチップ6を超音波振動させた直後の、未だ接合が完了していない時点でワークの面同士が滑ることがある。しかしながら、ホーンチップ20では、静圧力がかかったとき、突起Pをワークに押し込むことで滑りを抑制する効果が生じる。 FIG. 5A shows a perspective view of a
また、図5Bに、ホーンチップ20による接合時の側面図を示す。上記効果を奏し、ディンプル面DbとワークWとの静圧力を確保するために、突起Pの先端Ptは、ディンプル面Db(端面)よりも突出している必要がある。なお、突起Pの底面Pbは、ディンプル面Dbより内部側となるように加工するとよい。Further, FIG. 5B shows a side view of bonding by the
ホーンチップ20において、突起Pを端面20cの外側周辺に配置し、複数のディンプルD2を端面20cの中央部に配置するようにしてもよく、レイアウトは様々考えられる。どのような態様であっても、突起PはワークWを抑え、ディンプルD2はワークWが滑り難くなるという効果を生じさせる。 In the
突起Pは、それぞれ互いに離間した配置としてもよい。また、端面20cと、突起Pと、ディンプルD2の面積比も任意であるが、ディンプルD2の面積を最も大きくすると、ワークWが滑り難くく、表面にも傷が付き難い。 The projections P may be arranged separately from each other. Also, the area ratio of the
最後に、図6A、図6Bを参照して、もう1つの変更形態について説明する。 Finally, another modification will be described with reference to FIGS. 6A and 6B.
図6Aは、変更形態に係るアンビル30の斜視図を示している。アンビル30は、その上面30aに複数のディンプルD3が配置された構造を有する。ディンプルD3が形成されていることで、接合時にワークが抑えられ、ワークの面同士が滑り難くなるという効果が生じる。ディンプルD3の直径は、ホーンチップ6のディンプルDと同じく、直径0.4mm程度、深さ0.1mm程度が好ましい。もちろん、ディンプルD3のサイズ及び個数は、これに限られるものではない。 FIG. 6A shows a perspective view of an
また、図6Bに、アンビル30による接合時の側面図を示す。ここでは、静圧力がかかったとき、突起P’を有するホーンチップ21によりワークW1を押し込む。さらに、アンビル30の上面側と接触したワークW2は接合時に上側から押圧され、下面側の一部分がディンプルD3に入り込み、ワークW2が抑えられる。これにより、ワークW2がアンビルに対して、また、ワーク同士が滑り難くなり、ホーンチップ21の押し込み量を小さくしても、十分な接合強度を得ることができる。Also, FIG. 6B shows a side view of the joining by the
アンビルに突起を設けて、ワークの滑りを防止することもできる。しかしながら、上記形態のように、アンビルにディンプルを設けた方が、ワークに傷が付きにくくなる点で有利である。 Protrusions may be provided on the anvil to prevent workpiece slippage. However, providing dimples on the anvil as in the above embodiment is advantageous in that the workpiece is less likely to be scratched.
上記説明は、本発明の実施形態の一部であり、これ以外にも種々な実施形態が考えられる。ディンプルは、開口縁が閉じた形状であれば特に限定はなく、その数は複数であればよい。ディンプルの深さ、開口縁の合計面積と平坦部の合計面積の比率も加工するワークの材料に依存する。 The above description is part of the embodiments of the present invention, and various other embodiments are conceivable. The number of dimples is not particularly limited as long as the opening edge is closed, and the number of dimples may be plural. The depth of the dimples and the ratio of the total area of the opening edges to the total area of the flat portions also depend on the material of the workpiece to be processed.
ディンプルは、ホーンチップと、これと対向する位置に配置されたアンビルのうち少なくとも一方の当接面に設けられていればよい。図1、図5B、図6Bでは、ワークがアンビル上に載置され、ワークの上方にホーンチップがある位置関係(垂直方向)であったが、これに限られない。すなわち、ホーンチップとアンビルは水平方向の配置でもよいし、傾斜方向の配置であってもよい。 The dimples may be provided on at least one abutment surface of the horn tip and the anvil arranged at a position opposite thereto. In FIGS. 1, 5B, and 6B, the workpiece is placed on the anvil and the horn tip is positioned above the workpiece (in the vertical direction), but the positional relationship is not limited to this. That is, the horn tip and anvil may be arranged horizontally or may be arranged in an oblique direction.
ワークは、ホーンチップとアンビルの方向によらず、これらの間に位置し、アンビル(又はホーンチップ)に接触して配置される。このような態様であっても、ホーンチップとアンビルの少なくとも一方の当接面に設けられたディンプルは、接合時にワーク同士を滑り難くする効果を生じさせる。 The workpiece is positioned between the horn tip and the anvil regardless of their orientation, and placed in contact with the anvil (or horn tip). Even in such a mode, the dimples provided on the contact surface of at least one of the horn tip and the anvil produce the effect of making the workpieces less slippery during joining.
上述のホーンチップ6は、基体部6aの先端にワークWと接触する先端部6bが設けられた一体型であったが、基体部6aに長い棒状の先端部をネジ止めして取り付けることもできる。なお、この場合、先端部の取り付け位置が振動ノードとならないように注意する。 Although the above-described
ホーンチップ6の押し込み量は、どのような方法で検出してもよい。例えば、加圧用ブロックを駆動するアクチュエータ(サーボモータ)にエンコーダを取り付け、基準位置からの変位により押し込み量を検出する方法がある。 The pushing amount of the
1…超音波接合装置、2…超音波振動子、3…超音波拡大ホーン、3a…フランジ部、4…超音波LTホーン、4a…斜めスリット、6,20,21…ホーンチップ、6a…基体部、6a’…フランジ部、6b…先端部、6c,20c…端面、7,30…アンビル、8…発振装置、10…加圧装置、12…センサ、13…制御装置、14…表示装置、D,D’,D2,D3…ディンプル、P,P’…突起、W,W1,W2…ワーク。DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第1部材を介して前記複数のワークに圧力を加える加圧部を備え、
前記第1部材と前記第2部材のうち少なくとも一方の当接面に、相互に離間している、開口縁が閉じた複数の凹部を有し、
前記第1方向と前記第2方向の振動成分を複合させて生じる超音波振動によって前記開口縁が楕円リング形状を描き、前記開口縁の前記第1方向の幅と当該第1方向の振動成分の大きさ、及び当該開口縁の前記第2方向の幅と当該第2方向の振動成分の大きさがそれぞれ対応関係にあることを特徴とする超音波接合装置。 A vibration component in a first direction perpendicular to a direction in which the first member presses a plurality of works stacked between a first member and a second member arranged at a position facing the first member. An ultrasonic bonding apparatus for bonding the plurality of works by vibrating the first member with ultrasonic vibration combined with a vibration component in a second direction orthogonal to the first direction,
A pressure unit that applies pressure to the plurality of works via the first member,
a plurality of recesses with closed opening edges that are spaced apart from each other on the contact surface of at least one of the first member and the second member;
The opening edge draws an elliptical ring shape by ultrasonic vibration generated by combining the vibration components in the first direction and the second direction, and the width of the opening edge in the first direction and the vibration component in the first direction. An ultrasonic bonding apparatus, wherein the size, the width of the opening edge in the second direction, and the magnitude of the vibration component in the second direction are in correspondence with each other.
前記第1部材の前記複数のワークに対する押し込み量を取得するセンサと、
前記センサの信号を受信して前記加圧部を制御する制御部と、を備えていることを特徴とする超音波接合装置。 In the ultrasonic bonding apparatus according to claim 1,
a sensor that acquires the pushing amount of the first member with respect to the plurality of works;
and a control unit that receives a signal from the sensor and controls the pressure unit.
前記凹部の前記開口縁が面取り加工されていることを特徴とする超音波接合装置。 In the ultrasonic bonding apparatus according to claim 1 or 2 ,
An ultrasonic bonding apparatus, wherein the opening edge of the recess is chamfered.
前記第1部材は、接合用チップであり、
前記第2部材は、アンビルであることを特徴とする超音波接合装置。 In the ultrasonic bonding apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
The first member is a bonding tip,
The ultrasonic bonding apparatus, wherein the second member is an anvil.
前記接合用チップの先端部の中心領域に少なくとも1つ以上の突起部を有し、当該中心領域の外側の外側領域に前記複数の凹部を有し、
前記突起部は、前記接合用チップの先端部の端面よりも突出していることを特徴とする超音波接合装置。 In the ultrasonic bonding apparatus according to claim 4 ,
Having at least one or more protrusions in the center region of the tip of the bonding tip, and having the plurality of recesses in the outer region outside the center region,
The ultrasonic bonding apparatus according to claim 1, wherein the projecting portion protrudes from an end surface of the distal end portion of the bonding tip.
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